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CN106700997A - 一种大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法 - Google Patents

一种大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法 Download PDF

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CN106700997A CN201611223141.5A CN201611223141A CN106700997A CN 106700997 A CN106700997 A CN 106700997A CN 201611223141 A CN201611223141 A CN 201611223141A CN 106700997 A CN106700997 A CN 106700997A
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epoxy resin
preparation
power led
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led lighting
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王行柱
肖军
吴卫平
肖启振
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Suzhou Creates A New Mstar Technology Ltd
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Suzhou Creates A New Mstar Technology Ltd
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Abstract

本发明公开了一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，以环氧树脂为基体材料，添加活性增韧稀释剂、活性填料在一定的工艺条件下制成，包括环氧树脂、固化剂和促进剂。所述环氧树脂选择双酚A型环氧树脂E‑51作为主体树脂，同时为了提高产品的耐高低温性能，同时采用环氧树脂F‑44与E‑51复配，由于F‑44分子结构中含有2个以上环氧基团，活性大，其固化物的交联密度大，结构紧密，且耐热性、机械强度、耐化学品性能优良。同时采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进行改性活化处理，制得的封装胶粘度适中，可操作时间长，机械加工性能优良，经高低温循环冲击后不开裂。

Description

一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法。
背景技术
随着电子集成技术和印刷电路板技术的发展,电子组装的密度大幅提高,电子元器件在成千上万倍地缩小,同时运算速度也越来越快。在高频工作下,电子元器件产生的热量迅速积累、增加,造成材料的性能下降。导热高分子材料对于高频微电子元器件的散热,精度提高、延长寿命具有愈来愈重要的作用。但是目前市场上的封装技术的材料存在耐高温性能差，在制备过程中相容性差等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，采用环氧树脂F-44与E-51复配，同时采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进行改性活化处理，制得的封装胶粘度适中，可操作时间长，机械加工性能优良，经高低温循环冲击后不开裂。
为实现上述目的，本发明的技术方案是提供一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，通过如下步骤制备：
（1）、将100份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；
（2）、加入10-20份活性增韧剂、150-300份活性填料搅拌均匀；
（3）、经过三辊研磨机研磨；
（4）、真空脱净气泡后加入20-25份固化剂和1-2促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；
（5）、按100℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装胶。
优选的，所述的活性增韧剂为环氧树脂D-410。
优选的，所述的固化剂为二乙烯三胺。
优选的，所述的促进剂为酸酐促进剂。
优选的，所述的活性填料为硅烷偶联剂。
本发明的优点和有益效果在于：加入环氧树脂D-410活性增韧剂，使固化物交联网络结构中，醚网络比例大大增加，大大提高了固化产物的机械力学性能和电气绝缘性，采用硅烷偶联剂作为活性填料，有效的提高树脂与石英粉硅微粉的粘结力和界面憎水性能，制得的封装胶粘度适中，可操作时间长，机械加工性能优良，经高低温循环冲击后不开裂。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
实施例1：
将100份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；加入10-20份活性增韧剂、150-300份活性填料搅拌均匀；经过三辊研磨机研磨；真空脱净气泡后加入20-25份固化剂和1-2促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；按100℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装胶。
实施例2：
将130份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；加入16份活性增韧剂、180份活性填料搅拌均匀；经过三辊研磨机研磨；真空脱净气泡后加入30份固化剂和2促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；按130℃的固化条件进行固化35min后制得所述封装胶。
实施例3：
将165份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；加入18份活性增韧剂、190份活性填料搅拌均匀；经过三辊研磨机研磨；真空脱净气泡后加入35份固化剂和1促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；按140℃的固化条件进行固化40min后制得所述封装胶。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，包括环氧树脂E-51、环氧树脂F-44、活性增韧剂、活性填料、固化剂和促进剂按照100:20-40:10-20:150-300:20-25:1-2的比例混合制得。
2.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，通过如下步骤制备：
（1）、将100份环氧树脂E-51、20-40份环氧树脂F-44按比例复合；
（2）、加入10-20份活性增韧剂、150-300份活性填料搅拌均匀；
（3）、经过三辊研磨机研磨；
（4）、真空脱净气泡后加入20-25份固化剂和1-2促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；
（5）、按100℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装胶。
3.根据权利要求2所述的大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，所述的活性增韧剂为环氧树脂D-410。
4.根据权利要求2所述的大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，所述的固化剂为二乙烯三胺。
5.根据权利要求2所述的大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，所述的促进剂为酸酐促进剂。
6.根据权利要求2所述的大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法，其特征在于，所述的活性填料为硅烷偶联剂。
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