CN106047276A - 一种高硬度高附着力的改性高导热led有机硅封装胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，该封装胶在制备过程中将纳米陶瓷粉、纳米氧化锌经硅烷偶联剂表面处理后投入咪唑类离子液体中反应，得到表面包裹离子液体的高分散的纳米粉体，有效的改善了纳米填料的团聚现象，与加入的氢化松香一起以化学键合的方式修饰到有机硅胶表面，形成连续的纳米材料网络，有效的提高了材料的导热性能和粘接强度，获得了高硬度、高导热、高附着力的封装胶，以本发明硅胶封装的LED灯具能长时间保持良好的发光性能，使用寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅封装胶技术领域，尤其涉及一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶及其制备方法。
背景技术
LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、低功耗、低热、高亮度、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。目前提高LED的发光效率仍然是一个关键的技术问题，在LED生产过程中封装材料对产品的发光效率以及使用寿命有显著的影响，要求封装材料具有高透明、高折光、高粘结强度、耐光、热老化等性能。目前常用的封装胶主要有环氧树脂和硅胶，硅胶较之环氧树脂具有更高的透光率和耐紫外、耐热稳定性，成为目前较为理想的封装材料，然而有机硅材料的折射率、力学性能以及粘结性能欠佳，其应用受到限制，因此合成高折光率、高粘结力的有机硅封装胶是行业研究的热点。
目前有机硅封装胶的研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大，随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布，因此提高硅胶的导热性能对保证材料的折射率有至关重要的作用。目前提高有机硅封装胶导热性主要是采用直接加入导热填料，为了获得较为理想的导热效果需要较大的填充量，这就会影响到树脂的粘度、透光度以及综合力学性能，且导热填料的分散性也是一个刺手的问题。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，该封装胶由以下重量份的原料制得：乙烯基MQ硅树脂50-80、乙烯基硅油80-120、含氢硅油5-10、聚二甲基硅氧烷3-5、卡斯特铂金催化剂0.5-1、2-乙烯基异戊醇0.01-0.02、离子液体20-30、氢化松香4-8、纳米陶瓷粉0.8-1.5、纳米氧化锌4-8、硅烷偶联剂kh-560 0.1-0.2。
所述的乙烯基MQ树脂的乙烯基含量为6-10%，粘度为8000-12000mP.s。
所述的乙烯基硅油中乙烯基含量为1-3%，粘度为2000-6000mP.s。
所述的含氢硅油的氢含量为0.8-1%。
所述的离子液体为咪唑类离子液体。
所述的一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶的制备方法为：
（1）先将硅烷偶联剂kh-560与无水乙醇按照1：150的重量比配制混合溶液，随后将纳米陶瓷粉、纳米氧化锌投入混合溶液中，高速搅拌混合1-2h，随后加入离子液体，搅拌混合均匀后在100-120℃温度下回流3-5h，随后冷却至室温备用；
（2）将氢化松香溶于适量的二氯甲烷中，随后将其与步骤（1）所得的物料混合搅拌，并在180-200℃条件下反应2-3h后备用；
（3）将其它剩余物料与步骤（2）的物料混合搅拌均匀后用无水乙醇洗2-3次后真空脱泡，即得所述有机硅封装胶。
本发明将纳米陶瓷粉、纳米氧化锌经硅烷偶联剂表面处理后投入咪唑类离子液体中反应，得到表面包裹离子液体的高分散的纳米粉体，有效的改善了纳米填料的团聚现象，与加入的氢化松香一起以化学键合的方式修饰到有机硅胶表面，形成连续的纳米材料网络，有效的提高了材料的导热性能和粘接强度，获得了高硬度、高导热、高附着力的封装胶，以本发明硅胶封装的LED灯具能长时间保持良好的发光性能，使用寿命更长。
具体实施方式
该实施例的有机硅封装胶由以下重量份的原料制得：乙烯基MQ硅树脂50、乙烯基硅油80、含氢硅油5、聚二甲基硅氧烷3、卡斯特铂金催化剂0.5、2-乙烯基异戊醇0.01、离子液体20、氢化松香4、纳米陶瓷粉0.8、纳米氧化锌4、硅烷偶联剂kh-560 0.1。
其中乙烯基MQ树脂的乙烯基含量为6%，粘度为8000mP.s，乙烯基硅油中乙烯基含量为1%，粘度为2000mP.s，含氢硅油的氢含量为0.8%，离子液体为1-丁基-3-甲基咪唑三氟乙酸盐。
该封装胶的制备方法为：
（1）先将硅烷偶联剂kh-560与无水乙醇按照1：150的重量比配制混合溶液，随后将纳米陶瓷粉、纳米氧化锌投入混合溶液中，高速搅拌混合1h，随后加入离子液体，搅拌混合均匀后在100℃温度下回流3h，随后冷却至室温备用；
（2）将氢化松香溶于适量的二氯甲烷中，随后将其与步骤（1）所得的物料混合搅拌，并在180℃条件下反应2h后备用；
（3）将其它剩余物料与步骤（2）的物料混合搅拌均匀后用无水乙醇洗2次后真空脱泡，即得所述有机硅封装胶。
制备的封装胶封装固化后性能测试结果如下：
| 测试项目 | 数值 |
| 邵氏D硬度 | 45度 |
| 拉伸强度 | 12.5MPa |
| 折射率（25℃） | 1.5520 |
| 透光率（500nm） | ≥85% |
| 粘接性（MPa） | 1.8MPa |
| 导热系数 | 0.198W/mk |
Claims (6)
1.一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，其特征在于，该封装胶由以下重量份的原料制得：乙烯基MQ硅树脂50-80、乙烯基硅油80-120、含氢硅油5-10、聚二甲基硅氧烷3-5、卡斯特铂金催化剂0.5-1、2-乙烯基异戊醇0.01-0.02、离子液体20-30、氢化松香4-8、纳米陶瓷粉0.8-1.5、纳米氧化锌4-8、硅烷偶联剂kh-560 0.1-0.2。
2.如权利要求1所述的一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，其特征在于，所述的乙烯基MQ树脂的乙烯基含量为6-10%，粘度为8000-12000mP.s。
3.如权利要求1所述的一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，其特征在于，所述的乙烯基硅油中乙烯基含量为1-3%，粘度为2000-6000mP.s。
4.如权利要求1所述的一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，其特征在于，所述的含氢硅油的氢含量为0.8-1%。
5.如权利要求1所述的一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，其特征在于，所述的离子液体为咪唑类离子液体。
6.如权利要求1所述的一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：
（1）先将硅烷偶联剂kh-560与无水乙醇按照1：150的重量比配制混合溶液，随后将纳米陶瓷粉、纳米氧化锌投入混合溶液中，高速搅拌混合1-2h，随后加入离子液体，搅拌混合均匀后在100-120℃温度下回流3-5h，随后冷却至室温备用；
（2）将氢化松香溶于适量的二氯甲烷中，随后将其与步骤（1）所得的物料混合搅拌，并在180-200℃条件下反应2-3h后备用；
（3）将其它剩余物料与步骤（2）的物料混合搅拌均匀后用无水乙醇洗2-3次后真空脱泡，即得所述有机硅封装胶。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |