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CN106164202A - 扁平电缆用增强带及扁平电缆 - Google Patents

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CN106164202A
CN106164202A CN201580017173.7A CN201580017173A CN106164202A CN 106164202 A CN106164202 A CN 106164202A CN 201580017173 A CN201580017173 A CN 201580017173A CN 106164202 A CN106164202 A CN 106164202A
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CN
China
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flat cable
adhesive layer
reinforcing tape
conductor
layer
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Application number
CN201580017173.7A
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English (en)
Inventor
田中成幸
福田丰
西川信也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

本发明提供了一种扁平电缆用增强带以及使用该扁平电缆用增强带的扁平电缆，该扁平电缆用增强带在高温高湿度环境中能够长时间地保持充分的粘接力。本发明为这样一种扁平电缆用增强带，其具有含有树脂作为主要成分的基材层、以及堆叠于基材层的一侧上的粘接层，其中粘接层包含热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物，并且聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基。相对于100质量份的热塑性树脂，聚碳化二亚胺化合物的含量优选为0.5质量份以上10质量份以下。聚碳化二亚胺化合物优选还包含脂环结构。热塑性树脂优选为热塑性聚酯。基材层的主要成分优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

Description

扁平电缆用增强带及扁平电缆
技术领域
本发明涉及扁平电缆用增强带及扁平电缆。
背景技术
扁平电缆用作电子装置的内部布线的电线。通过将并列布置的多个导体包夹在两个包覆材料之间，并且通过加热等方法使导体和包覆材料一体化，从而生产扁平电缆。
扁平电缆在纵向方向的一端上具有这样的区域，在该区域中导体露出从而可与连接器等相连。该露出区域的强度低于其他区域，并且其自身难以连接到连接器等；因此，在实际使用中通过在露出区域的一侧粘接增强带从而增强露出区域的强度(参见日本待审专利申请公开No.6-275137和No.2008-218252)。
引用列表
专利文献
专利文献1日本待审专利申请公开No.6-275137
专利文献2日本待审专利申请公开No.2008-218252
发明内容
技术问题
然而，近些年来，扁平电缆已越来越多地使用于各种环境(例如高温环境和高湿度环境)中。在这种趋势下，要求增强带在各种环境中长时间地保持高粘接性；然而，上述相关技术中的增强带并没有充分地保持粘接力。
鉴于上述情况完成了本发明，并且本发明的目的在于提供一种扁平电缆用增强带以及使用该扁平电缆用增强带的扁平电缆，该扁平电缆用增强带在高温高湿度环境中能够长时间地保持充分的粘接力。
问题的解决方案
为了达到上述目的而完成的发明提供了一种扁平电缆用增强带。所述增强带包含含有树脂作为主要成分的基材层，以及堆叠于基材层的一侧的粘接层，其中所述粘接层含有热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物，并且所述聚碳化二亚胺化合物含有异氰酸酯基。
为了达到上述目的而完成的另一发明提供了一种扁平电缆，该扁平电缆包括至少一个导体和包夹所述至少一个导体的一对包覆材料，其中，所述扁平电缆具有这样的区域，在该区域中，所述至少一个导体露出，所述区域位于纵向方向的端部，并且所述扁平电缆还包括上述扁平电缆用增强带，并且以使所述粘接层接合到所述露出区域的一侧的方式堆叠所述增强带。
本发明的有益效果
根据本发明，提供了在高温高湿度环境中能长时间地保持充分的粘接力的增强带，并且提供了增强电缆。
附图说明
[图1]图1为根据本发明的一个实施方案的扁平电缆用增强带的示意性截面图。
[图2]图2为根据本发明的一个实施方案的扁平电缆的示意性平面图。
[图3]图3为沿图2中的X1-X1线截取得到的示意性截面图。
具体实施方式
[本发明实施方式的说明]
本发明提供了一种扁平电缆用增强带，该增强带包含含有树脂作为主要成分的基材层，以及堆叠于所述基材层的一侧上的粘接层，其中所述粘接层包含热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物，并且所述聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基。
根据该扁平电缆用增强带，据信，聚碳化二亚胺化合物所含的异氰酸酯基在水的存在下会使聚碳化二亚胺化合物分子间和/或聚碳化二亚胺化合物与热塑性树脂间发生交联，从而提高粘接层的耐热性。另外还据信，由于碳化二亚胺化合物中的碳化二亚胺基与空气中的水分反应，因此抑制了热塑性树脂的水解。其结果是，扁平电缆用增强带在高温高湿度环境中能够长时间地保持粘接力。
相对于100质量份的热塑性树脂，聚碳化二亚胺化合物的含量优选为0.5质量份以上10质量份以下。当聚碳化二亚胺化合物的含量在该范围内时，进一步提高了耐热性和抑制水解的效果。
聚碳化二亚胺化合物优选还包含脂环结构。当聚碳化二亚胺化合物还包含脂环结构时，聚碳化二亚胺化合物等出现空间位阻。其结果是，进一步提高了粘接层的耐热性。
热塑性树脂优选为热塑性聚酯。当热塑性树脂为热塑性聚酯时，提高了粘接层的机械强度。此外，粘接层可易于加工并能以低成本加以制造。
基材层的主要成分优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。当基材层的主要成分为聚对苯二甲酸乙二醇酯时，在提高基材层的强度的同时，也能降低制造成本。
本发明还提供了一种扁平电缆，其包括至少一个导体和包夹所述至少一个导体的一对包覆材料，其中，所述扁平电缆具有这样的区域，在该区域中，所述至少一个导体露出，所述区域位于纵向方向的端部，并且所述扁平电缆还包括上述扁平电缆用增强带，并且以使所述粘接层接合到所述露出区域的一侧的方式堆叠所述增强带。
根据该扁平电缆，由于在导体露出区域设置有增强带，因此增强带在高温高湿度环境中长时间稳定地接合于该露出区域。
其结果是，扁平电缆展示出在高温高湿度环境中的良好的稳定性。
各包覆材料的最外层优选包含聚苯硫醚作为主要成分。当包覆材料的最外层的主要成分为聚苯硫醚时，包覆材料展示出耐热性的提高，并且变得更适合于高温环境等。由于包覆材料的最外层与粘接层相接触，因此聚碳化二亚胺化合物中所含的异氰酸酯基和碳化二亚胺基会与聚苯硫醚中的硫原子相互反应，从而提高包覆材料和粘接层之间的粘接力。
在此“主要成分”是指含量最高的成分(例如，含量为50％以上的成分)。
[本发明实施方案的详细说明]
以下将参照附图对根据本发明的扁平电缆用增强带和扁平电缆进行说明。本发明不限于这些说明性的实施例，而是仅由权利要求所限定，并且旨在包括权利要求及其等同物的范围之内的所有修改和改变。
[扁平电缆用增强带]
图1为根据本发明的一个实施方案的扁平电缆用增强带的示意性截面图。
如图1所示，扁平电缆用增强带1包括基材层2和堆叠于基材层2的一侧上的粘接层3。例如，增强带1接合至如下所述的扁平电缆4(图2和3)的露出区域A中的导体6的端部6a。
<基材层>
基材层2包含树脂作为主要成分。只要本发明的效果未受到不利影响，则基材层2还可含有除树脂之外的其他成分。
该树脂可为能增强露出区域的机械强度的任意树脂。该树脂优选具有电绝缘性。该树脂的例子包括：聚酯树脂，如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；
聚酰胺树脂，如尼龙6、尼龙66和尼龙610，以及聚烯烃树脂，如聚乙烯和聚丙烯；
丙烯酸类树脂，如聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯；
聚酰亚胺树脂，如聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺和聚酯酰亚胺；以及
聚芳酯，如聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮和聚醚硫化物(polyether sulfide)。
从机械强度、易于加工和成本的观点出发，该树脂优选为聚酯树脂，并且更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
可根据用途等适当地设定基材层2的长度和宽度。基材层2的平均厚度的上限优选为300μm，更优选为250μm，并且还更优选为200μm。基材层2的平均厚度的下限优选为20μm，更优选为30μm，并且还更优选为50μm。当平均厚度超过上限时，扁平电缆等的端部的厚度将不必要地增加，并且可能变得难以建立与连接器等的连接。相反，当平均厚度小于下限时，则扁平电缆等的露出区域的强度不足，并且露出区域可能容易断裂。
可对基材层2进行表面处理，从而增加其与粘接层3的粘接性。表面处理的一个例子为电晕处理。通过进行电晕处理，可将诸如羟基和羰基之类的极性官能团引入树脂膜2的表面中，从而赋予亲水性。也可通过化学处理等其他方法进行表面处理。
可在基材层2的其上将堆叠粘接层3的表面上进一步堆叠底漆层(粘接性赋予层)。当在基材层2的其上将堆叠粘接层3的表面上设置底漆层时，与进行表面处理的情况一样，提高了基材层2和粘接层3之间的粘接性。例如，可使用与上述基材层2所用树脂中描述的那些例子相同的树脂、或使用聚氨酯树脂来形成底漆层。
此外，也可在基材层2的表面上进一步堆叠着色层。着色层可堆叠于基材层2的任一表面。当在基材层2的表面上进一步堆叠着色层时，增强带1的设计性提高。可通过使用颜料、染料等与上述作为基材层2的例子的任何树脂或聚氨酯树脂的混合物来形成着色层。
底漆层和着色层的平均厚度的上限优选为50μm，并且更优选为30μm。该平均厚度的下限优选为0.5μm，并且更优选为1μm。当平均厚度超过上限时，扁平电缆等的端部的厚度将会不必要地增加，并且可能会变得难以建立与连接器等的连接。相反，当平均厚度小于下限时，则不能充分地提高粘接性，并且着色层可能容易断裂。
<粘接层>
粘接层3为堆叠于基材层2的一侧上的层。粘接层3使增强带接合到扁平电缆等的露出区域。
粘接层3包含热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物。只要本发明的效果未受到不利影响，则粘接层3可进一步含有其他成分。
(热塑性树脂)
热塑性树脂可以是可与聚碳化二亚胺化合物混合的任何粘接性热塑性树脂。热塑性树脂的例子与上述基材层2的树脂一样。在这些树脂当中，优选为热塑性聚酯，并且更优选为热塑性聚酯弹性体和聚对苯二甲酸乙二醇酯。粘接层3优选包含这些树脂作为主要成分。
(聚碳化二亚胺化合物)
聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基和碳化二亚胺基。聚碳化二亚胺化合物的一个例子为这样一种化合物，其中聚碳化二亚胺的氢原子被异氰酸酯基所取代。
聚碳化二亚胺的例子包括仅包含直链烃基和异氰酸酯基的聚碳化二亚胺，以及除了上述基团之外还包含脂环结构或芳环结构的聚碳化二亚胺。
仅包含直链烃基和异氰酸酯基的聚碳化二亚胺的例子包括聚(1,6-六亚甲基碳化二亚胺)和聚(二异丙基碳化二亚胺)。
进一步包含脂环结构的聚碳化二亚胺的例子包括聚(4,4’-亚甲基双环己基碳化二亚胺)、聚(1,3-亚环己基碳化二亚胺)、聚(1,4-亚环己基碳化二亚胺)、以及聚(4,4’-二环己基甲烷碳化二亚胺)。
进一步包含芳环结构的聚碳化二亚胺的例子包括聚(4,4’-二苯基甲烷碳化二亚胺)、聚(3,3’-二甲基-4,4’-二苯基甲烷碳化二亚胺)、聚(亚萘基碳化二亚胺)、聚(对亚苯基碳化二亚胺)、聚(间亚苯基碳化二亚胺)、聚(甲苯基碳化二亚胺)、聚(甲基-二异丙基次苯基碳化二亚胺)、聚(1,3,5-三异丙基苯)聚碳化二亚胺、聚(三乙基次苯基碳化二亚胺)、以及聚(三异丙基次苯基碳化二亚胺)。
从同时时间加工性和耐热性的观点出发，聚碳化二亚胺化合物优选包含脂环结构，并且更优选包含环己基。
聚碳化二亚胺化合物中异氰酸酯基含量的上限优选为5质量％，并且更优选为3质量％。该含量的下限优选为0.5质量％，并且更优选为1质量％。当该含量超过上限时，交联反应等过度发生，并且粘接层3的加工性可能会变差。相反，当该含量低于下限时，可能无法在高温高湿度下充分地保持粘接层3的粘接力。
相对于100质量份的热塑性树脂，粘接层3中聚碳化二亚胺化合物含量的上限优选为10质量份，更优选为8质量份，并且还更优选为7质量份。相对于100质量份的热塑性树脂，聚碳化二亚胺化合物含量的下限优选为0.5质量份，更优选为1质量份，并且还更优选为2质量份。
(其他成分)
在粘接层3中可包含的其他成分的例子包括除热塑性树脂之外的其他树脂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料、抗氧化剂、掩蔽剂、润滑剂、加工稳定剂、增塑剂以及发泡剂。
阻燃剂赋予粘接层3以阻燃性。阻燃剂的例子包括卤素系阻燃剂，如氯系阻燃剂和溴系阻燃剂。
阻燃助剂进一步提高粘接层3的阻燃性。阻燃助剂的一个例子为三氧化锑。
颜料使粘接层3具有颜色。可使用各种已知的颜料作为颜料。例如，可使用氧化钛。
抗氧化剂抑制粘接层3的氧化。可使用各种已知的抗氧化剂。例如，可使用苯酚系抗氧化剂。
粘接层3的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为80μm。粘接层3的平均厚度的下限优选为10μm，并且更优选为30μm。当粘接层3的平均厚度超过上限时，与导体等的粘接性可能会变差。相对地，当粘接层3的平均厚度低于下限时，粘接层3自身可能无法获得充分的粘接性。
<增强带的制造方法>
增强带1的制造方法的例子包括下述方法：将基材层2和粘接层3各自挤出成形为膜，堆叠所述膜，并通过加热将所堆叠的膜层压的方法；通过共挤出形成基材层2和粘接层3的方法；以及通过挤出从而在基材层2上直接形成粘接层3的方法。
在上述层压方法中，层压温度的上限优选为130℃，并且更优选为110℃。层压温度的下限优选为60℃，并且更优选为70℃。当层压温度超过上限时，基材层2和粘接层3可能会热变形。相反，当层压温度低于下限时，基材层2可能无法充分地接合到粘接层3。
层压速度的上限优选为50m/分钟，并且更优选为40m/分钟。层压速度的下限优选为5m/分钟，并且更优选为10m/分钟。当层压速度超过上限时，基材层2可能无法充分接合到粘接层3。相反，当层压速度低于下限时，增强带1的生产性可能会降低。
<优点>
增强带1包括基材层2和粘接层3，并且粘接层3包含聚碳化二亚胺化合物。该聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基和碳化二亚胺基。异氰酸酯基和碳化二亚胺基能够分别与水反应，并且可以与粘接层3中的热塑性树脂等接合。因此，由空气中的水分所造成的粘接层3的劣化得以减轻，并且可以提高粘接层3的热稳定性。其结果是，增强带1在高温高湿度环境中能够长时间地保持粘接力。
[扁平电缆]
在图2和3中所示的扁平电缆4包括多个导体6和包夹导体6的一对包覆材料5。在扁平电缆中，在纵向方向上的两个端部处设置有露出区域A，在露出区域A中导体6露出。扁平电缆4进一步包括堆叠于各露出区域A的一侧上的增强带1，从而使粘接层3接合到露出区域A。在图2和3中，对于与图1中所示的增强带1的部分等类似的部分，采用相同的附图标记予以表示，因此省略对它们的描述以避免冗余。
<包覆材料>
包覆材料5用作扁平电缆4的保护膜。包覆材料5用于提高耐磨性、耐电压性等。包覆材料5可以为单层或多层。包覆材料5可以含有其他成分，如阻燃剂。
包覆材料5的主要成分的例子包括与所描述的用于基材层2的树脂的例子相同的树脂。在这些树脂当中，由于聚苯硫醚具有优异的耐热性，因此是优选的。特别地，将与增强带1接合的最外层优选包含聚苯硫醚作为主要成分。
可根据用途等适当地设定包覆材料5的长度和宽度。包覆材料5的平均厚度的下限优选为6μm，更优选为9μm，并且还更优选为12μm。当平均厚度低于下限时，则可能无法获得足够的刚性。包覆材料5的平均厚度的上限优选为75μm，更优选为50μm，并且还更优选为40μm。当平均厚度大于上限时，则可能无法获得足够的柔性。
<导体>
导体6被包夹在一对包覆材料5之间，并且被布置为在纵向方向上延伸穿过扁平电缆4的整个长度。存在于露出区域A中的导体6的端部6a没有被包覆材料5所覆盖，并保持露出。通过端部6a，扁平电缆4的导体6连接到印刷基板、电子部件等的连接端子。
导体6由以下导电性金属所构成，如铜、镀锡退火铜、或镀镍退火铜。导体6优选为由导电性金属所构成的箔片。可根据所用电流的大小等确定导体6的平均厚度。例如，当导体6为箔片时，平均厚度为20μm以上100μm以下。
接合后，粘接层3与包覆材料5的即时剥离强度的下限优选为15N/10mm，更优选为25N/10mm，还更优选为40N/10mm，并且最优选为45N/10mm。在此，剥离强度为根据JIS-K-6854-2(1999)，“粘接剂-粘接件的剥离强度的测定-第2部：180°剥离(Adhesives-Determination of peel strength of bonded assemblies-Part2:180°peel)”所测定的值。
在温度为85℃且湿度为85％的环境中接合120小时后，粘接层3与包覆材料5的剥离强度的下限优选为7N/10mm，更优选为20N/10mm，还更优选为40N/10mm，并且最优选为45N/10mm。
在温度为85℃且湿度为85％的环境中接合240小时后，粘接层3与包覆材料5的剥离强度的下限优选为5N/10mm，更优选为20N/10mm，还更优选为40N/10mm，并且最优选为45N/10mm。
在温度为85℃且湿度为85％的环境中接合500小时后，粘接层3与包覆材料5的剥离强度的下限优选为5N/10mm，更优选为15N/10mm，还更优选为40N/10mm，并且最优选为45N/10mm。
在温度为85℃且湿度为85％的环境中接合1,000小时后，粘接层3与包覆材料5的剥离强度的下限优选为5N/10mm，更优选为15N/10mm，还更优选为30N/10mm，并且最优选为40N/10mm。
当粘接层3与包覆材料5的剥离强度低于下限时，增强带1可能无法充分地接合到电缆本体7，并且可能在高温高湿度环境中缺少稳定性。
<扁平电缆的制造方法>
一种用于制造扁平电缆5的方法包括(例如)：通过依次堆叠包覆材料5、导体6和另一包覆材料5并且通过加热加压使其一体化，从而形成电缆本体7的步骤(以下可将该步骤称为“电缆本体形成步骤”)；以及将增强带1分别接合到电缆本体7的两个端部上(以下可将该步骤称为“增强带接合步骤”)。
[电缆本体形成步骤]
在电缆本体形成步骤中，首先，将导体6包夹在一对包覆材料5之间。具体地说，将导体6堆叠于包覆材料5的表面上，并且将另一层包覆材料5堆叠于导体6的表面上。如图2和3所示，这一对包覆材料5在纵向方向上的长度小于导体6的长度，并且导体6的两个端部露出。接着，通过热层压机等对包夹在一对包覆材料5之间的导体6从上方和下方进行加热，从而将一对包覆材料5接合到导体6，并且由此形成电缆本体7。
[增强带接合步骤]
在增强带接合步骤中，将增强带1分别接合到电缆本体7的两个端部上。具体来说，将增强带1置于电缆本体7的背面侧(图3中的下侧)，从而使增强带1与导体6和包覆材料5两者接触，然后通过加热器等从增强带侧进行加热，以使增强带1接合到电缆本体7上。可以使用已知的加热器作为该加热器。
加热温度的上限优选为250℃并且更优选为220℃。加热温度的下限优选为100℃并且更优选为120℃。当加热温度高于上限时，则增强带1和电缆本体7等可能会热变形。相反，当加热温度低于下限时，则增强带1可能无法充分地接合至电缆本体7，从而增强带1可能容易分离。
加热时间的上限优选为10秒并且更优选为7秒。加热时间的下限优选为1秒并且更优选为2秒。当加热时间超过上限时，则(例如)增强带1和电缆本体7可能会热变形。相反，当加热时间短于下限时，则增强带1可能无法充分地接合至电缆本体7，从而增强带1可能容易分离。
加热过程中的压力上限优选为0.8MPa并且更优选为0.6MPa。加热过程中的压力下限优选为0.01MPa并且更优选为0.05MPa。当加热过程中的压力超过上限时，则电缆本体7中的导体6可能断裂。相反，当加热过程中的压力小于下限时，则增强带1可能无法充分地接合至电缆本体7，从而增强带1可能容易与电缆本体7分离。
<优点>
根据扁平电缆4，在其纵向方向上的每个端部均具有露出导体的露出区域A，并且增强带1接合至露出区域的一侧。由于增强带1如此接合，所以导体6的端部6a受到保护，从而提高了露出区域A的强度。由于增强带1即使在高温高湿度环境中仍能够长时间地保持充分的粘接力，因此扁平电缆4适合用在汽车等中。
[其他实施方案]
本文所公开的实施方案在所有方面都仅仅是说明性的并且不应被解释为限制性的。本发明的范围不是由上述实施方案的结构所限制，而是由权利要求的范围所限定，并且旨在包括权利要求及其等同物的范围之内的所有修改和变化。
在上述实施方案中，将包括单层包覆材料的扁平电缆作为例子进行了说明；然而，包覆材料也可以为多层。当包覆材料为多层时，这些层可以具有相同的组成或不同的组成。然而，与导体接触的最内层优选为包覆粘接层。该包覆粘接层起到了将多层包覆材料接合至导体的作用。用于包覆粘接层的材料的例子包括上述所列举的粘接层的例子的热塑性树脂。
当包覆材料为多层时，在将导体堆叠到包覆材料上之前，优选地通过层压从而将多层包覆材料一体化。其结果是，能够减少堆叠等过程中的错位。在层压中可以应用与接合基材层和粘接层的层压相同的步骤和条件。
在上述的实施方案中，已经将扁平电缆的制造方法作为例子进行了说明，该方法包括将导体堆叠到包覆材料上并且将另一包覆材料堆叠到导体上。或者，可将包覆材料共挤出从而包夹导体，从而同时进行包覆材料的形成和导体的接合。可不进行通过加热从而将包覆材料和导体接合的上述方法，取而代之的是在包覆材料和导体的表面涂布粘接剂，并且对包覆材料和导体进行压接。另外可供选择的方式是，可将铜箔等接合到包覆材料的表面上，并且通过刻蚀铜箔等从而在包覆材料上形成导体。或者，可将包覆材料的一个表面掩蔽，并且随后进行镀覆，从而在包覆材料上形成导体。
扁平电缆的制造方法可进一步包括在形成电缆本体之后将所述电缆本体切割至所需长度的步骤。在这种情况下，除了电缆本体两个端部之外，还可在其他区域中设置露出导体的区域，并且可在该露出区域内切割电缆本体。或者，可对导体被包覆材料所包覆的区域进行切割，然后可除去切割部分附近的包覆材料。可采用已知的方法来切割电缆本体并去除包覆材料。
实施例
将通过实施例更加具体地描述本发明，但实施例并不限制本发明。
[粘接层用树脂组合物的制备]
<合成例1(树脂组合物A1的制备)>
将作为具有异氰酸酯基的聚碳化二亚胺化合物的0.5质量份CARBODILITE LA1(Nisshinbo Chemical Inc.)添加到作为热塑性树脂的100质量份的热塑性聚酯弹性体(VYLON GM400；Toyobo Co.,Ltd)中，并且使用双螺杆混合器将所得到的混合物混合至均匀，从而制备树脂组合物A1。
<合成例2至7(树脂组合物A2、A3、以及CA1至CA4的制备)>
按照与树脂组合物A1相同的方式制备树脂组合物A2、A3，以及CA1至CA4，不同之处在于使用表1中所示种类和添加量的聚碳化二亚胺化合物。在表1中，Stabaxol P(RheinChemie Corporation)为不具有异氰酸酯基的聚碳化二亚胺化合物。树脂组合物CA4不包含聚碳化二亚胺化合物。
[表1]
[实施例1]
<增强带的制备>
在由聚对苯二甲酸乙二醇酯(Lumirror：Toray Industries Inc.)形成的平均厚度为188μm的膜的一侧进行电晕处理，从而形成基材层。使用树脂组合物A1作为材料并通过挤出从而形成平均厚度为0.1mm的膜，从而形成粘接层。将该粘接层置于基材层的经电晕处理过的表面上，并且通过使用加热器从基材层侧和粘接层侧进行加热，使得基材层和粘接层彼此接合。由此得到了增强带。该接合过程中的加热条件如下：基材层侧和粘接层侧的温度：100℃，层压速度为10m/分钟。
[实施例2和3，以及比较例1至4]
按照与上述实施例1中相同的方式制作增强带，不同之处在于使用表2中所示类型的树脂组合物来形成粘接层。
[评价]
<评价用试样的制备>
将增强带放置在厚度为25μm的聚苯硫醚(PPS)(Torelina:Toray IndustriesInc.)膜上，并且通过使用加热器分别从增强带侧和PPS膜侧进行加热，使得增强带和PPS膜彼此接合。由此得到了评价用试样。该接合过程中的加热和加压条件如下：增强带侧和PPS膜侧的温度：215℃，加热时间：5秒，加热时的压力：0.4MPa。
<粘接力>
通过以下方法对粘接力进行评价：将评价用试样放置在温度为85℃且湿度为85％的环境中，并且在增强带接合后即刻、接合120小时后、接合240小时后、接合500小时后和接合1,000小时后测定三个点处的剥离强度。
根据JIS-K-6854-2(1999)，“粘接剂-粘接件的剥离强度的测定-第2部：180°剥离(Adhesives-Determination of peel strength of bonded assemblies-Part 2:180°peel)”测定剥离强度。测定结果和三个点处的平均值示于表2中。
[表2]
在测试过程中发生剥离的部分在表3中表示。在表3中，“A”表示这样的试样，其中在基材层和粘接层之间以及在PPS膜和粘接层之间没有发生剥离，并且由于PPS膜的断裂而发生剥离；“B1”表示这样的试样，其中在粘接层和基材层之间没有发生剥离，但在粘接层和PPS膜之间发生了剥离；“B2”表示这样的试样，其中在PPB膜和粘接层之间没有发生剥离，但在粘接层和基材层之间发生了剥离。
[表3]
如表2中所示，实施例1至3的增强带展示出这样的趋势，即在接合后立即示出高的粘接力，并且在接合1,000小时后也示出了高的粘接力。特别地，实施例3的增强带具有优异的粘接力。相反，比较例的增强带展示出这样一种趋势，即在接合后即刻以及接合1,000小时后显示出较低的粘接力。
如表3中所示，特别地，即使在经历长时间后，实施例3的增强带对于基材层和PPS膜这两者仍显示出高粘接力。
<合成例8至12(树脂组合物A4至A8的制备)>
与合成例1中的步骤一样，将3质量份、5质量份、7质量份、10质量份和12质量份的CARBODILITE LA1(Nisshinbo Chemical Inc.)添加到100质量份的热塑性聚酯弹性体(VYLON GM400:Toyobo Co.,Ltd)中，从而制备5种树脂组合物A4至A8。根据JIS K7210测定每种树脂组合物的熔体流动速率(MFR)。CARBODILITE LA1的添加量和树脂组合物的MFR值示于表4中。
[实施例4至8]
和实施例1中的一样，通过使用树脂组合物A4至A8制备粘接层，从而形成增强带。
<对PPS的粘接力>
和实施例1中的一样，将增强带接合到PPS膜上，从而制备用于评价对PPS的粘接力的试样。将该评价用试样放置在温度为85℃且湿度为85％的环境中，并且在增强带接合后即刻、以及接合1,000小时后测定三个点处的剥离强度，并使用其平均值来评价粘接力。
<导体粘接力>
将宽度为0.3mm且厚度为0.035mm的矩形镀镍导体放置在增强带上，并且通过进行热压将导体接合到增强带上，其中热压条件如下：增强带侧的温度为215℃，导体侧的温度为110℃，压力为0.3MPa，施压时间为2秒。测定导体中的一个芯体的180°剥离强度并且将其视为导体粘接力。对于实施例1至3和比较例4也进行了MFR的测定和导体粘接力的评价。所得结果汇总于表4中。
在所有的实施例中，CARBODILITE的添加量的增加提高了粘接力。关于与PPS间的粘接力，通过添加2质量份的CARBODILITE从而达到了引起PPS膜断裂的粘接力，但超出该添加量时粘接力没有变化并达到饱和。通过增加CARBODILITE的添加量也提高了导体粘接力，但当CARBODILITE的添加量为5质量份以上时，粘接力基本上达到饱和。提高CARBODILITE的添加量引起与基材层的反应，因此降低了MFR并使加工性劣化。在添加有12质量份的CARBODILITE的实施例8中，无法测定MFR。这些结果表明，从粘接力和加工性的观点出发，CARBODILITE的添加量优选为0.5质量份以上10质量份以下，并且更优选为2质量份以上7质量份以下。
工业可利用性
根据本发明，可以提供一种扁平电缆用增强带以及一种使用该扁平电缆用增强带的扁平电缆，其中该扁平电缆用增强带在高温高湿度环境中能够长时间地保持充分的粘接力。
附图标记列表
1 增强带
2 基材层
3 粘接层
4 扁平电缆
5 包覆材料
6 导体
6a 导体的端部
7 电缆本体
A 露出区域

Claims (7)

1.一种扁平电缆用增强带，其包含含有树脂作为主要成分的基材层，以及堆叠于所述基材层的一侧上的粘接层，
其中，所述粘接层包含热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物，并且
所述聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基。
2.根据权利要求1所述的扁平电缆用增强带，其中，相对于100质量份的所述热塑性树脂，所述聚碳化二亚胺化合物的含量为0.5质量份以上10质量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的扁平电缆用增强带，其中，所述聚碳化二亚胺化合物还包含脂环结构。
4.根据权利要求1、2或3所述的扁平电缆用增强带，其中，所述热塑性树脂为热塑性聚酯。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的扁平电缆用增强带，其中，所述基材层的主要成分为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
6.一种扁平电缆，其包括至少一个导体和包夹所述至少一个导体的一对包覆材料，
其中，所述扁平电缆具有这样的区域，在该区域中，所述至少一个导体露出，所述区域位于纵向方向的端部，并且
所述扁平电缆还包括根据权利要求1所述的扁平电缆用增强带，并且以使所述粘接层接合到所述露出区域的一侧的方式堆叠所述增强带。
7.根据权利要求6所述的扁平电缆，其中，各所述包覆材料的最外层的主要成分为聚苯硫醚。
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