JP5664525B2 - 接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブル - Google Patents

Description

本発明は、接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルに関する。

フラットケーブルは、一般に、平行に配列した複数の平角導体を、２枚の接着層付きのフィルム（以下「接着フィルム」という。）で挟み被覆したケーブルであり、厚みが薄く、屈曲性に優れた特徴を持っている。このフラットケーブルは、そのような特徴を活かして、プリンタ、スキャナ等のＯＡ機器、コンピュータ機器、薄型テレビ等のビデオ機器、音響機器、ロボット、超音波診断装置等、様々な電気電子機器の内部配線ケーブルとして、広く用いられている。さらに近年、自動車のエレクトロニクス化が進み、車載用途においてもフラットケーブルが普及してきている。

特に電子機器の内部配線材として用いられる場合、ＵＬ規格を満足する必要があり、高い難燃性が求められる。これを解決する方法として、フラットケーブルの導体を被覆する接着フィルムを難燃化する方法がある。フラットケーブルの導体を被覆する接着フィルムは、多くの場合、基材としての絶縁フィルム上に、溶媒に溶かした接着剤をウェットコーティングして接着層を形成することにより作製されている。

絶縁フィルムには、耐熱性と耐薬品性に優れたエンジニアリングプラスチック製のフィルムが用いられている。中でも、市場流通量が多く、価格や供給安定性に優れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムが用いられることが一般的である。なお、ＰＥＴフィルムと接着剤の密着性を向上させるため、ＰＥＴフィルムは接着剤を塗布する面にコロナ処理やＵＶ処理を施して用いている。

フラットケーブルに難燃性を付与する方法として、絶縁フィルム自体を燃えにくくする方法と、接着剤を難燃化する方法とがある。

絶縁フィルム自体を難燃化する方法として、ポリイミド樹脂のように自己消炎性を有する樹脂で作成されたフィルムを用いる方法がある。しかし、上記のような自己消炎性を有する樹脂で作成されたフィルムは非常に高価であり、特殊な用途にしか用いられていない。従って、一般的に接着剤に難燃剤を添加する方法が採用されている。

接着層を形成するベース樹脂には、ポリエチレンテレフタレート樹脂との接着性が特に良好な熱可塑性ポリエステル樹脂が広く用いられている。熱可塑性ポリエステル樹脂には、非晶性の樹脂と結晶性の樹脂があり、非晶性の樹脂は、汎用有機溶媒に良く溶けることから、塗料を作製し、ウェットコーティングにより、一般用途のフラットケーブルの接着層形成樹脂として広く用いられている。しかし、耐熱性は低く、耐熱用途に用いることができないという問題がある。

そこで、非晶性の樹脂に耐熱性を付与する方法として、硬化剤を添加し、架橋構造を導入する方法がある。しかし、非晶性のポリエステル架橋構造を導入することにより耐熱性を向上させる方法は、結晶性樹脂の導入に比べて大きな効果が得にくい。また、架橋構造を導入しすぎると、フラットケーブルを製造するときに、接着層がホットメルトしにくくなり、十分な接着力を得られない懸念がある。

一方、結晶性の樹脂は、耐熱性が良好であり、耐熱用途のフラットケーブルの接着層形成樹脂として用いることができる。しかし、結晶性のポリエステル樹脂は、その結晶性のために溶媒に溶けにくい傾向にあり、汎用有機溶媒にはほとんど溶けない。そこで、溶解性が特に高い塩化メチレン等の塩素系有機溶媒に溶かし塗料を作製し、ウェットコーティングにより接着層を形成する方法が考えられる。しかし、塩素系有機溶媒は、人体、環境への悪影響が懸念されており、使用を控える傾向にある。

さらに、結晶性のポリエステル樹脂を用いるために、押出機により薄く押出すフラットケーブルの製造方法も考えられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−３６７４５８号公報

しかしながら、特許文献１に記載のフラットケーブルの製造方法は、大掛かりな設備が必要となり、ウェットコーティングと比べて製造コストが高くなる傾向にある。さらにベース樹脂に難燃剤を多く含む場合、溶融粘度が高くなり、薄く均一に押出すことが困難である。

したがって、本発明の目的は、塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性及び難燃性に優れ、且つ、他層との接着性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供することにある。

本発明は、上記課題を解決するため、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一方の面上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成される接着層と、前記絶縁フィルムの前記一方の面と前記接着層との間に形成され、前記絶縁フィルムと前記接着層との接着性を高めるアンカーコート層とを有する接着フィルムを提供する。

前記接着層の前記溶媒は、沸点１２０℃以下でハロゲン元素を含まない２種類の溶媒の混合溶媒であることが好ましい。

前記接着層の前記溶媒は、芳香族類の有機溶媒とアルコール類の混合溶媒であることが好ましい。

前記接着層は、炭素数が２０以上４８以下の二量化脂肪酸を分子内に含有する共重合ポリアミド樹脂で構成されることが好ましい。

前記接着層は、難燃剤として臭素化合物、リン化合物、窒素化合物又は金属化合物の少なくとも１種を樹脂１００重量部に対して、７０重量部以上２００重量部以下含有することが好ましい。

前記接着層は、難燃剤として臭素化合物、リン化合物、窒素化合物又は金属化合物の少なくとも１種を樹脂１００重量部に対して、１２０重量部以上２００重量部以下含有し、前記接着層の上に形成される金属製の導体が接着可能な導体接着層をさらに有することが
好ましい。

前記導体接着層は、沸点が１２０℃以下のハロゲンを含まない溶媒に可溶である樹脂で構成されることが好ましい。

前記絶縁フィルムは、厚さ９μｍ以上１００μｍ以下のエンジニアリングプラスチック製フィルムで構成されたものが好ましい。より好ましくは、厚さ１２μｍ以上５０μｍ以下のポリエチレンテレフタレート製フィルムである。

また、本発明は、上記課題を解決するため、導体と、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一方の面上に形成された室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成される接着層と、前記絶縁フィルムの前記一方の面と前記接着層との間に形成され、前記絶縁フィルムと前記接着層との接着性を高めるアンカーコート層とを有する一対の接着フィルムとを備え、前記一対の接着フィルムは、前記接着層を対向させて配置され、前記接着層間に前記導体を配置して前記接着層同士を接着することで前記導体を被覆したフラットケーブルを提供する。

前記接着層を形成する工程は、前記接着層に難燃剤として臭素化合物、リン化合物、窒素化合物又は金属化合物の少なくとも１種を樹脂１００重量部に対して、１２０重量部以上２００重量部以下含有させ、前記接着層の上に金属製の導体が接着可能な導体接着層を形成する工程をさらに有することが好ましい。

本発明によれば、塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性及び難燃性に優れ、且つ、他層との接着性が良好な接着フィルム、それを用いたフラットケーブル及び接着フィルムの製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る接着フィルムの構造の一例を示す 断面図である。 図２は、本発明の第２の実施の形態に係る接着フィルムの構造の一例を示す 断面図である。 図３は、本発明の第３の実施の形態に係るフラットケーブルの構造の一例を 示す断面図である。 図４は、本発明の第４の実施の形態に係るフラットケーブルの構造の一例を 示す断面図である。

［実施の形態の要約］
本発明の実施の形態に係る接着フィルムは、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一方の面上に形成される接着層とを備えた接着フィルムにおいて、前記絶縁フィルムの一方の面と前記接着層との間に形成され、前記絶縁フィルムと前記接着層との接着性を高めるアンカーコート層を備え、前記接着層は、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成されたものである。

上記接着層を形成するベース樹脂に必要な特性は、融点が１００℃以上１５０℃以下であること、塩素系有機溶媒以外の汎用有機溶媒に可溶であること、絶縁フィルム及び金属導体に対して十分な接着力を有することである。

上記接着層を形成するベース樹脂の融点が１００℃より低いと十分な耐熱性を得られない。また、上記接着層を形成するベース樹脂の融点が１５０℃を越えると、フラットケーブルを製造するときに、接着層がホットメルトしにくくなり、十分な接着力を得られない懸念がある。上記接着層に用いる共重合ポリアミド樹脂は、汎用の有機溶媒に可溶であるので、塩素系有機溶媒を用いなくても、ウェットコーティングにより絶縁フィルムにコーティングすることができる。

本発明者らは、鋭意検討した結果、上記接着層を形成するベース樹脂として、ある種の結晶性共重合ポリアミド系樹脂が、トルエンとアルコール類との混合溶媒又は、メチルシクロヘキサンとｎ−プロピルアルコールとの混合溶媒に室温（２５℃）において可溶であり、適度な耐熱性を有していることを見出し、これらの知見に基づき、本発明に至ったものである。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る接着フィルムの構造の一例を示す断面図である。この接着フィルム５は、図１に示すように、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成されたアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成された接着層３とを有する。

絶縁フィルム１には、エンジニアリングプラスチックが好適に用いられ、例えばポリエステル樹脂、芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等を用いることが出来る。ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルナフタレートポリアリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂のうち、耐熱性と耐薬品性に優れ、市場流通量が多く、価格や供給安定性に優れたポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
絶縁フィルム１の厚さは、厚さ９μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。厚さが９μｍよりも薄いと強度が不足し、１００μｍよりも厚いと柔軟性を欠くためである。また、絶縁フィルムは本発明の接着フィルムを用いたフラットケーブルの適用用途によって、上記範囲内で材料、層厚を適宜設定することができる。例えば、プリンタ、コピー機などの電子機器用途では、
フラットケーブルの繰返しの屈曲性が重視されることから、エンジニアリングプラスチックの中でもポリエチレンテレフタレート樹脂を用いると良い。また、層厚については、柔軟性を重要視され、また、要求される耐電圧も低いため、あまり絶縁フィルムを厚く形成せず、９μｍ以上３５μｍ以下とすることが好ましい。さらに、電装部品などの車載機器用では、耐熱性、耐油性が要求されることから、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂等を好適に用いることができる。厚さについては、電子機器用途よりも高い耐熱性、信頼性が要求されるため、比較的厚く形成する必要があり、２５μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。

アンカーコート層２は、絶縁フィルム１と接着層３の間に形成される厚さ１０μｍ以下の薄い層であり、両者の接着信頼性を向上させるためのものである。アンカーコート層２を形成するベース樹脂として、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂等を用いることができる。絶縁フィルム１の材料として、ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる場合には、ポリエチレンテレフタレート樹脂と接着性の高いポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂を用いることが好ましい。

また、アンカーコート層２は、必要に応じて各種難燃剤、酸化防止剤、着色剤、増粘剤、架橋剤、架橋助剤、銅害防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、加水分解防止剤を加えることが可能である。

接着層３は、一対の接着フィルム５を互いに接着するための層であり、ベース樹脂として室温（２５℃）において溶媒に可溶な結晶性樹脂である重合脂肪酸を含有する共重合ポリアミド樹脂を用いる。重合脂肪酸を含有する共重合ポリアミド樹脂は、芳香族類の有機溶媒とアルコール類の混合溶媒に可溶であることが好ましい。

上記共重合ポリアミド樹脂は、融点が１００℃以上１５０℃以下であることが好ましい。１００℃より低いと耐熱性が問題となる。また、１５０℃より高いとフラットケーブルを製造する際のラミネート温度を融点より高い温度にする必要があるため、絶縁フィルム１が、ラミネート時の熱で変形するおそれがある。

本発明の実施の形態において、融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂として、炭素数が２０以上４８以下の二量化脂肪酸を分子内に含有するものを用いてもよい。特に、脂肪酸を二量化した炭素数２０以上４８以下の二量化重合脂肪酸を分子構造内含有している共重合ポリアミド樹脂は、嵩高い構造をランダムに分子内に有するために、結晶化が抑制され、溶媒に対する溶解性が向上している。

結晶性樹脂は、一般的に融点よりも低い温度範囲であれば、優れた耐熱性を有する。さらに結晶構造は、凝集力が非常に高いために、一般的に結晶性樹脂は、溶媒に対して溶解しにくい特徴を有する。例えば、結晶性のポリエチレン樹脂、ナイロン（登録商標）樹脂、ポリエステル樹脂は、室温（２５℃）において、ハロゲンを含まない溶媒にほとんど溶解しない。

本実施の形態で用いる、融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂は、結晶性樹脂でありながら、沸点が１２０℃以下の特定の混合溶媒に溶解しやすい。さらに、混合溶媒にはハロゲンを含んでいないものが好ましい。例えば、本実施の形態で用いる共重合ポリアミド樹脂は、トルエンとメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−プロピルアルコールなどのアルコール類の混合溶媒に溶解し、さらにメチルシクロヘキサンとｎ−プロピルアルコールの混合溶媒にも溶解する特長を有する。なお、単独のトルエン、メチルシクロヘキサン、アルコール類にはほとんど溶解しない。

トルエンとアルコール類の混合割合は、「トルエン：アルコール類＝９０：１０〜１０：９０」の範囲であることが好ましい。また、メチルシクロヘキサンとｎ−プロピルアルコールの混合割合は、「メチルシクロヘキサン：ｎ−プロピルアルコール＝６０：４０〜２０：８０」の範囲であることが好ましい。

難燃剤の添加量は、樹脂１００重量部に対して、５０重量部以上２５０重量部以下である。５０重量部よりも少ないと、十分な難燃性を得ることができない。また、２５０重量部を超えると、接着層が十分な接着力を保持できなくなる。そのため、難燃剤の添加量は、より好ましくは、樹脂１００重量部に対して７０重量部以上２００重量部以下である。

また、接着層３のベース樹脂に添加する難燃剤としては、臭素化合物、リン化合物、窒素化合物、金属化合物を用いることができる。これらの化合物は、単独で用いても、２種類以上の化合物を同時に用いてもよい。

なお、臭素化合物として、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）を用いることができる。また、リン系化合物として、リン酸金属塩、リン酸塩、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物を用いることができる。また、窒素系難燃剤として、硫酸メラミン、グアニジン化合物、メラミン化合物、１，３，５−トリアジン誘導体を用いることができる。また、金属化合物として、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、錫酸亜鉛、ヒドロキシ錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、硫化亜鉛、三酸化アンチモンを用いることができる。

接着層３には、酸化防止剤、銅害防止剤、ブロッキング防止剤、着色剤、増粘剤、架橋剤、架橋助剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、加水分解防止剤を加えることが可能である。近年、環境負荷低減が求められていることから、可能であれば、ハロゲン、アンチモンを含まない難燃剤を用いることが好ましい。

［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る接着フィルムの一例を示す断面図である。この接着フィルム６は、図１に示す絶縁フィルム１、アンカーコート層２及び接着層３からなる接着フィルム５の接着層３上に、さらに金属導体が接着可能な導体接着層４を形成したものである。

接着層３については、第１の実施の形態と同様の構成となるが、接着層３に添加する難燃剤の添加量については、接着層３上に導体接着層４を設ける場合は、樹脂１００重量部に対して１２０重量部以上２００重量部以下である。

導体接着層４を構成するベース樹脂には、沸点が１２０℃以下のハロゲン元素を含まない溶媒に可溶な樹脂を用いることができる。溶媒の沸点が１２０℃よりも高いと、接着剤を塗布後の乾燥工程で、乾燥温度を沸点以上にする必要があり、かつ、乾燥時間も沸点が低い溶媒と比較して長くなり、下層の接着層３が熱で変形するおそれがあるためである。

沸点が１２０℃以下の溶媒として、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノールを用いることができる。これらの溶媒は、単独で用いてもよく、混合して用いても良い。

これらの溶媒に可溶な樹脂として、熱可塑性ポリウレタン樹脂、非晶性ポリエステル樹脂、共重合ポリアミド樹脂を用いることができる。これらの樹脂は、フラットケーブルの導体を構成する金属導体と良好な接着性を有する。特に溶媒可溶性に優れ、導体との接着性も良好な非晶性ポリエステル樹脂を特に好適に用いることができる。

導体接着層４には、難燃剤、酸化防止剤、銅害防止剤、ブロッキング防止剤、着色剤、増粘剤、架橋剤、架橋助剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、加水分解防止剤を加えることが可能である。

［第３の実施の形態］
図３は、本発明の第３の実施の形態に係るフラットケーブルの構造の一例を示す断面図である。このフラットケーブル８は、図１に示す接着フィルム５を用いて形成される。すなわち、フラットケーブル８は、２枚の接着フィルム５を接着層３が対向するように配置し、接着層３間に複数の金属導体７を平行に配置した後、ラミネーターで接着層３同士を接着して形成される。

金属導体７は、例えば、銅又は銅合金からなる銅系材料、鉄又は鉄合金からなる鉄系材料、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料等の導電性材料を用いることができる。銅系材料としては、例えば、無酸素銅、タフピッチ銅、リン青銅等が挙げられる。また、金属導体７は、Ｓｎ、Ｎｉ等の金属でメッキされてもよい。図３に示す金属導体７は、断面が例えば厚さ２０μｍ以上６０μｍ以下、幅０．２５ｍｍ以上１．３ｍｍ以下の矩形状のいわゆる平角導体と呼ばれる芯材の表面にＳｎめっき膜を形成したものである。なお、Ｓｎめっき膜にＰ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｚｎ、Ａｌから選択される少なくとも１種以上の元素を添加してもよい。また、金属導体７としては、平角導体に限られるものではなく、公知のフラットケーブル用の導体を用いることができる。

第３の実施の形態に係るフラットケーブルによれば、接着層のベース樹脂として、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂を用いているので、塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、優れた耐熱性が得られる。

［第４の実施の形態］
図４は、本発明の第４の実施の形態に係るフラットケーブルの構造の一例を示す断面図である。このフラットケーブル９は、図２に示す接着フィルム６を用いて形成される。すなわちフラットケーブル９は、２枚の接着フィルム６を導体接着層４が対向するように配置し、導体接着層４間に複数の金属導体７を平行に配置した後、ラミネーターで導体接着層４同士を接着して形成される。

第４の実施の形態のフラットケーブルによれば、第３の実施の形態の効果に加え、金属導体との接着性に優れた導体接着層を用いているので、屈曲させても絶縁フィルムと金属導体との剥離を抑制することができる。

以下に本発明の実施例について説明する。実施例１〜４、９、１０は、図１、図３に示す実施の形態に対応するものである。実施例５〜８、１１、１２は、図２、図４に示す実施の形態に対応するものである。比較例１〜５は、図１、図３に対応するものである。

アンカーコート層２に用いる塗料の組成を表１に示す。接着層３に用いる接着剤塗料の組成を表２、３に示す。導体接着層４に用いる接着剤塗料の組成を表４に示す。実施例の構成と評価結果を表５〜表７に示し、比較例の構成と評価結果を表８、表９に示す。

なお、表２、３、４における溶媒溶解性の評価は、接着層３を形成する樹脂が、トルエンとアルコール類（メタノール又はエタノール又はイソプロピルアルコール又はｎ−プロピルアルコール）又は、メチルシクロヘキサンとｎ−プロピルアルコールを任意の割合で混合した混合溶媒に対して、室温（２５℃）において固形分濃度１０ｗｔ％で溶解したものを良好、溶解しなかったものを不良とした。

また、耐熱性の評価は、まず、平滑なアルミ板上に、接着層３に用いる接着剤を溶媒に溶解させた後、接着剤塗料として塗布・乾燥し、２５μｍの接着層３を形成させる。そして、その上から、先端部の長さ３ｍｍ、直径１ｍｍの円柱状のアルミ棒を１ＭＰａの圧力がかかるように荷重をかけ、そのまま８５℃の恒温槽に２４時間保持する。２４時間後にアルミ板とアルミ棒間に導通しなければ合格とした。

まず、絶縁フィルム１として、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂製のフィルム（以下、「ポリエチレンテレフタレートフィルム」という。）のコロナ処理表面に表１記載の組成Ａの塗料をスロットダイコーターを用いたウェットコーティング法により、塗布・乾燥し、厚さ２μｍのアンカーコート層２を形成した。

次に、このアンカーコート層２の上に、表２記載の組成１の接着剤塗料をスロットダイコーターにより塗布・乾燥し、厚さ２７μｍの接着層３を形成し、接着フィルム５を作製した。組成１の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

作製した接着フィルム５の間に、金属導体７として、幅０．３ｍｍ、厚さ３５μｍの錫めっき平角軟導体を０．５ピッチで５０本平行に並べ、ラミネートしてフラットケーブル８を作製した。作製したフラットケーブル８について、接着性、難燃性を評価した。

接着性の評価は、フラットケーブル端子部の導体を剥離速度５０ｍｍ／分で１８０°剥離試験を行い、剥離強度が０．３ｋＮ／ｍ以上のものを合格とした。なお、強度が０．３ｋＮ／ｍ以上０．４ｋＮ／ｍ未満のものを「△」、０．４ｋＮ／ｍ以上０．６ｋＮ／ｍ未満のものを「○」、０．６ｋＮ／ｍ以上のものは「◎」とした。強度が０．３ｋＮ／ｍ未満のものは、不合格「×」とした。

難燃性の評価は、フラットケーブルの垂直燃焼試験（ＵＬ７５８ ＶＷ−１）で評価した。５本の試験片中５本とも合格した場合を「◎」、４本合格した場合を「○」、２〜３本合格した場合を「△」とし、合格とした。合格数が１本以下の場合を不合格「×」とした。接着性は、０．６ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、５本中５本とも合格（◎）であった。

実施例２は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが異なり、厚さ２５μｍのものを用いた。また、実施例２は、実施例１とは接着剤３の組成及び厚さが異なり、表２記載の組成２の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ３６μｍの接着層３を形成して接着フィルム５を作製した。組成２の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．４ｋＮ／ｍ（○）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例３は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さは同じであるが、接着層３の組成が異なり、表２記載の組成３の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ２７μｍの接着層３を形成して接着フィルム５を作製した。組成３の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．６ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、接着層に添加した難燃剤が５０重量部であったため、５本中３本が合格（△）と多少劣るものの合格である。

実施例４は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが異なり、厚さ２５μｍのものを用いた。また、実施例４は、実施例１とは接着層３の組成及び厚さが異なり、表２記載の組成４の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ３６μｍの接着層３を形成して接着フィルム５を作製した。組成４の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、接着層に難燃剤を２５０重量部含んでいるため、０．３ｋＮ／ｍ（△）と多少低いが、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

まず、絶縁フィルム１として、実施例１と同様に、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理表面に表１記載の組成Ａの塗料をスロットダイコーターによるウェットコーティング法により塗布・乾燥し、厚さ２μｍのアンカーコート層２を形成した。

次に、アンカーコート層２の上に、表２記載の組成５の接着剤塗料をスロットダイコーターによるウェットコーティング法により塗布・乾燥し、厚さ２５μｍの接着層３を形成した。

さらにこの接着層３の上に、表４記載の組成Ｃの接着剤塗料をスロットダイコーターによるウェットコーティング法より塗布・乾燥し、厚さ４μｍの導体接着層４を形成して接着フィルム６を作製した。組成５の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、作製した接着フィルム６の間に、金属導体７として幅０．３ｍｍ、厚さ３５μｍの錫めっき平角軟導体を０．５ピッチで５０本平行に並べ、ラミネートし作製してフラットケーブル９を作製した。

作製したフラットケーブル９について、実施例１と同様の条件で接着性、難燃性を評価した。接着性は、１．０ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例６は、実施例５とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さは同じであるが、接着層３の組成及び厚さが異なり、表２記載の組成６の接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ３５μｍの接着層３を形成した。

また、実施例６は、実施例５とは導体接着層４の組成が異なり、表４記載の組成Ｄの接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ４μｍの導体接着層４を形成して接着フィルム６を作製した。組成６の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例５と同様にしてフラットケーブル９を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、１．１ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例７は、実施例５とはアンカーコート層２の組成が異なり、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理表面に表１記載の組成Ｂの塗料をスロットダイコーターにより、塗布・乾燥し、厚さ２μｍのアンカーコート層２を形成した。

また、実施例７は、実施例５とは接着層３の組成が異なり、表２記載の組成７の接着剤塗料を用い、厚さ２５μｍの接着層３を形成した。

また、実施例７は、実施例５とは導体接着層４の組成が異なり、表４記載の組成Ｅの接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ４μｍの導体接着層４を形成して接着フィルム６を作製した。組成７の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例５と同様にしてフラットケーブル９を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．８ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、５本中４本が合格（○）であった。

実施例８は、実施例５とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが異なり、厚さ２５μｍのものを用いた。また、実施例８は、実施例５とは接着層３の組成及び厚さが異なり、表２記載の組成８の接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ３５μｍの接着層３を形成した。

また、実施例８は、実施例５とは導体接着層４の組成が異なり、表４記載の組成Ｆの接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ４μｍの導体接着層４を形成して接着フィルム６を作製した。組成８の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例５と同様にしてフラットケーブル９を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．５ｋＮ／ｍ（○）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例９は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さは同じであるが、接着層３の組成及び厚さが異なり、表２記載の組成９の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ２７μｍの接着層３を形成して接着フィルム５を作製した。組成９の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．５ｋＮ／ｍ（○）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例１０は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが異なり、厚さ２５μｍのものを用いた。また、実施例１０は、実施例１とは接着層３の組成及び厚さが異なり、表２記載の組成１０の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ３６μｍの接着層３を形成して接着フィルム５を作製した。組成１０の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．５ｋＮ／ｍ（○）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例１１は、実施例５とは接着剤５の組成が異なり、表２記載の組成１１の接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ２５μｍの接着層３を形成した。

また、実施例１１は、実施例５とは導体接着層４の組成が異なり、表４記載の組成Ｃの接着剤塗料を用い、厚さ４μｍの導体接着層４を形成して接着フィルム６を作製した。組成１１の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例５と同様にしてフラットケーブル９を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．９ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

実施例１２は、実施例５とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが異なり、厚さ２５μｍのものを用いた。また、実施例１２は、実施例５とは組成が異なり、表２記載の組成１２の接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ２５μｍの接着層３を形成した。

また、実施例１２は、実施例５とは導体接着層４の組成が異なり、表４記載の組成Ｆの接着剤塗料を用い、実施例５と同様にして厚さ４μｍの導体接着層４を形成して接着フィルム６を作製した。組成１２の接着剤は、溶媒溶解性、耐熱性ともに良好であった。

また、実施例５と同様にしてフラットケーブル９を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、１．０ｋＮ／ｍ（◎）であり、難燃性は、５本中５本が合格（◎）であった。

［比較例１］
比較例１は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが同じであるが、実施例１とは接着層３の材質が異なり、表３記載の組成１３の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ２７μｍの接着層３を形成して接着フィルム５を作製した。組成１３の接着剤は、溶媒溶解性は良好であった。しかし、接着剤に用いた結晶性共重合ポリアミド樹脂の融点が、１００℃よりも低いため、耐熱性評価が不合格であった。

また、作製した接着フィルム５の間に、金属導体７として、幅０．３ｍｍ、厚さ３５μｍの錫めっき平角軟導体を０．５ピッチで５０本平行に並べ、ラミネートしてフラットケーブル８を作製した。

また、作製したフラットケーブル８について、実施例１と同様の条件で接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．４ｋＮ／ｍ（○）で合格したが、難燃剤を含まず、難燃性評価は、５本中５本とも不合格で（×）であった。

［比較例２］
比較例２の接着層３の組成１４の樹脂は、融点が１５３℃の結晶性の共重合ポリアミド樹脂であるが、溶媒に対して不溶であったため、溶媒溶解性不合格であった。接着剤塗料が作製できず、その他の評価は実施できなかった。

［比較例３］
比較例１は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが同じ厚さ１２μｍのものを用いた。また、比較例１は、実施例１とは接着層３の組成が異なり、表３記載の組成１５の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ２７μｍの接着層３を形成した。

組成１５の接着剤は、非晶性の共重合ポリアミド樹脂であり、溶媒溶解性は良好であった。しかし、非晶性樹脂のため、耐熱性評価が不合格であった。

比較例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。難燃剤を３００重量部含んでおり、十分な接着力を保持できず、接着性は、０．１ｋＮ／ｍ（×）と不合格であり、難燃性評価は、５本中５本が合格（◎）であった。

［比較例４］
比較例４の接着層３の組成１６の樹脂は、結晶性のポリエステル樹脂であるが、溶媒に対して不溶であったため、溶媒溶解性不合格であった。そのため、接着剤塗料が作製できず、その他の評価は実施できなかった。

［比較例５］
比較例５は、実施例１とはポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さが同じであるが、接着層３の組成が異なり、表３記載の組成１７の接着剤塗料を用い、実施例１と同様にして厚さ２７μｍの接着層３を形成した。

組成１７の接着剤は、溶媒溶解性は良好であった。しかし、非晶性樹脂のため、耐熱性評価が不合格であった。

また、比較例１と同様にしてフラットケーブル８を作製し、接着性、難燃性を評価した。接着性は、０．１ｋＮ／ｍ（×）と不合格であり、難燃性評価は、５本中４本が合格（○）であった。

なお、本発明は、上記実施の形態及び上記実施例に限定されず、発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施が可能である。

本発明の接着フィルムは、適用製品の使用環境等により、配合や積層構造を規定範囲内で適宜設定し、先に記載した電子機器用、車載機器用、オーディオ用等に使用されるフラットケーブルの接着フィルムとして、いずれの製品にも適用可能である。

１ 絶縁フィルム
２ アンカーコート層
３ 接着層
４ 導体接着層
５ 接着フィルム
６ 接着フィルム
７ 金属導体
８ フラットケーブル
９ フラットケーブル

Claims (8)

1. 絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一方の面上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下であり炭素数が２０以上４８以下の二量化脂肪酸を分子内に含有する共重合ポリアミド樹脂で構成される接着層と、前記絶縁フィルムの前記一方の面と前記接着層との間に形成され、前記絶縁フィルムと前記接着層との接着性を高めるアンカーコート層とを有する接着フィルム。
2. 前記接着層の前記溶媒は、沸点１２０℃以下でハロゲン元素を含まない２種類の溶媒の混合溶媒であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
3. 前記接着層の前記溶媒は、芳香族類の有機溶媒とアルコール類の混合溶媒であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着フィルム。
4. 前記接着層は、難燃剤として臭素化合物、リン化合物、窒素化合物又は金属化合物の少なくとも１種を樹脂１００重量部に対して、７０重量部以上２００重量部以下含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着フィルム。
5. 前記接着層は、難燃剤として臭素化合物、リン化合物、窒素化合物又は金属化合物の少なくとも１種を樹脂１００重量部に対して、１２０重量部以上２００重量部以下含有し、前記接着層の上に形成され、金属製の導体が接着可能な導体接着層をさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着フィルム。
6. 前記導体接着層は、沸点が１２０℃以下のハロゲンを含まない溶媒に可溶である樹脂で構成されることを特徴とする請求項５に記載の接着フィルム。
7. 前記絶縁フィルムは、厚さ９μｍ以上１００μｍ以下のエンジニアリングプラスチック製フィルムで構成された請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着フィルム。
8. 導体と、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一方の面上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下であり炭素数が２０以上４８以下の二量化脂肪酸を分子内に含有する共重合ポリアミド樹脂で構成される接着層と、前記絶縁フィルムの前記一方の面と前記接着層との間に形成され、前記絶縁フィルムと前記接着層との接着性を高めるアンカーコート層とを有する一対の接着フィルムとを備え、前記一対の接着フィルムは、前記接着層を対向させて配置され、前記接着層間に前記導体を配置して前記接着層同士を接着することで前記導体を被覆したフラットケーブル。

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