特别报道
2026慕尼黑上海电子展将围绕汽车电子、机器人、AI数据中心、工业与能源等应用展开。本文从工程师视角观察传感、电源、连接、控制、存储、保护和模拟器件如何进入系统级设计。
半导体产业链本月开启新一轮涨价潮
DeepSeek的AGI下半场:从“小而精”的实验室到“大而强”的平台巨头
DRAM盈利能力反超HBM,存储市场重心将再次转移?
2026智能眼镜元器件发展动向——底层芯片迭代解锁行业规模化拐点
深耕3D IC EDA,硅芯科技在先进封装领域换道超车
1700V氮化镓加持 PI超薄参考设计破解 NVIDIA Kyber 液冷服务器供电痛点
弱化英伟达市场优势 AI算力架构上演“三英战吕布”
GPT-5.6加速发布:OpenAI万亿IPO前的关键一役
深度解读当前存储芯片紧缺:困局几乎无解
高压快充与智能化双轮驱动下的汽车BMS技术趋势
英飞凌与英诺赛科的27个月的氮化镓专利大战