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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP
松下推进储能供应链美国本土化
基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
多项性能指标超越国际同类产品
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复旦大学全球首次实现原子层半导体在轨验证
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今日行业
中国逆变器或遭欧美禁令“夹击”
涉嫌侵犯Wi-Fi 专利 三星在美遭起诉
为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！
中国移动联合华为完成全国首个用户级动态切片验证
传腾讯与长鑫存储达成超200亿DRAM大单
比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布
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确 定
2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元
国产“异算方舟”全栈计算平台正式发布
快讯
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不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP
松下推进储能供应链美国本土化
MCU大厂Microchip宣布涨价！
中国逆变器或遭欧美禁令“夹击”
中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾”
消息称LG电子涉足芯片设计服务 首款ASIC为6nm扫地机器人SoC
Anthropic现可对外出口Fable及Mythos AI模型
日本企业联合推出积木式锂电工厂
设计应用
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·基于上下文感知网络的场景图生成方法
·SARIMA嵌入的时序知识图谱推理
·基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
·基于Wreal model的数模混合验证的平台实现方法
·一种小型化机载记录组件设计
·一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
·多放大器并联结合小波分解的场磨电场传感器信号调理优化设计
·基于多源数据融合的EHI模型构建与实时诊断技术
·基于二分回声状态网的风电功率预测方法研究
·SEC-YOLO：一种高效的中草药复杂背景识别模型
·基于CSI的非视距人火检测方法研究
·基于改进小波-VMD的脉搏信号联合去噪方法研究
·基于LASSO及GRU-注意力机制的配电网合环电流区间预测
·基于KL距离的非相干大规模SIMO系统星座设计
·压力扫描阀系统在风洞中的应用
AET原创
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·SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？
·Gen 5面世，领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌
·AI时代：CPU与GPU的主角之争才刚刚开始
·五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！
·展开双臂，MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
·神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展
活动
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“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
立足前沿安全变革与产业发展需求，《网络安全与数据治理》期刊理事会秉持“搭建平台、汇聚智慧、服务产业、推动实践”宗旨，发起本次AI+抗量子密码技术高端沙龙。活动聚焦AI与抗量子密码的技术融合、创新攻坚及产业落地，集聚学界、业界权威力量，共探核心技术路径、共解行业实践难题。依托期刊优质生态，打通产学研协同壁垒，聚力夯实网络与数据安全基石，赋能数字经济健康高质量发展。
·2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
·征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
视频专区
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基于上下文感知网络的场景图生成方法
基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
SARIMA嵌入的时序知识图谱推理
基于XGBoost的打叶复烤过程参数智能化预测方法
高端访谈
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制造跃升：传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
“数智世界 一触即达” 选择华为，让您的企业轻松数智化。
·从Token到信任：AI 的2.5 万亿美元挑战
·从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
·奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局
解决方案
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·面向AMS、RFIC与Multi-Die设计的EDA平台能力对比
·NuwaAI 即时交互数字文旅解决方案，重构文旅 IP 智能交互新体验
·铁威马NAS一站式搞定高清安防存储
·后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
热门下载
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·A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems
·基于FPGA+DSP的多通道声呐信号采集系统研究与设计
·基于MCU的低功耗型SM4硬件设计与实现
·基于强化学习的多智能体协同任务分配与仿真验证
·基于语义匹配的电力物资领域中文敏感特征识别
·升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
·基于条件扩散模型的电算协同规划场景生成
·一种频偏估计算法及其FPGA实现方案
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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国产MCU再迎涨价潮，小家电要变贵了吗？
本届家电会议以“智芯赋能・慧聚万家” 为主题，聚焦智能家电与全屋智能的底层技术创新，串联芯片原厂、元器件供应商与终端厂商，打造技术交流与供需对接的高效产业平台。
·AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展
·西部电博会7月在蓉举办，首次特设SMT智能制造展区
·2026全球电子展进入密集期，五大展会勾勒产业新周期
·第18届光储充研讨会特邀嘉宾预览
·万亿级产业集群再提速 西部电博会7月成都启幕
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·中国逆变器或遭欧美禁令“夹击”
·国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板
·意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知
·兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM
·2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元
·三星电子1.4nm先进制程研发加速
·TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
·多项性能指标超越国际同类产品
消费电子
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP
随着物理 AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP 恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。
·AMD 推出第二代 Versal Premium MoP
·中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾”
·消息称LG电子涉足芯片设计服务 首款ASIC为6nm扫地机器人SoC
·Anthropic现可对外出口Fable及Mythos AI模型
·中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片
汽车电子
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不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场
随着汽车架构向“中央计算+区域控制”演进，传统连接和配电方案已难以满足高功率、高可靠性的新需求。针对这一现状，安波福此次带来的四大解决方案，针对性得为新一代车型平台扫清了物理层面的障碍。
·不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场
·松下推进储能供应链美国本土化
·MCU大厂Microchip宣布涨价！
·日本企业联合推出积木式锂电工厂
·智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展
医疗电子
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·脑机接口技术及应用发展的全球趋势
·三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程
·基于改进小波-VMD的脉搏信号联合去噪方法研究
·基于TQWT-MSPCA-GNN多模态特征的混合神经网络EEG情绪识别
·MMAAF：一种基于多模态视觉特征与机器学习的气道插管困难评估框架
·我国首个血管芯片国家标准批准发布
·AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展
·我国全球首台宽体光子计数CT量产交付
航空航天
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·国产可重复使用火箭再进一步 朱雀三号遥二完成静态点火试验
·GSMA发布《全球卫星监管指南》
·国内首个商业太空观测阵列投运 每天捕捉5000个空间目标
·中欧联合研制微笑卫星到达科学观测轨道开展在轨测试
·新型量子传感装置能有效抵消激光噪声
·爱普生阶梯化IMU解决方案亮相深圳无人机展
·AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全
·一种小型化机载记录组件设计
智能电网
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全国首个新型电力系统国家质检中心通过验收
6月24日消息，据媒体报道，依托南方电网科学研究院筹建的国家新型电力系统数字传感及控制产品质量检验检测中心，近日正式通过国家市场监督管理总局现场验收。
·全国首个新型电力系统国家质检中心通过验收
·多放大器并联结合小波分解的场磨电场传感器信号调理优化设计
·基于二分回声状态网的风电功率预测方法研究
·我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件
·基于LASSO及GRU-注意力机制的配电网合环电流区间预测
《电子技术应用》杂志
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