EDA与制造相关文章 中国大陆半导体设备支出全球第一 当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。 发表于：2026/4/11 SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期 量产计划推迟 4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。 发表于：2026/4/11 联想集团收购高端存储公司Infinidat 联想集团于4月10日宣布，已完成对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购。该交易历时超过一年，完成后Infinidat将正式并入联想基础设施方案业务集团（ISG）板块。此举旨在补齐联想在高端存储领域的关键环节，通过整合核心技术与研发能力，构建专属的高端存储技术体系，从而增强在人工智能、数据分析及关键业务负载场景下的基础设施交付能力。 财务表现方面，截至2025/26第三财季，联想ISG业务收入同比增长31%，已接近盈亏平衡。联想高管在4月1日的誓师大会上明确表示，ISG业务将持续实现盈利，助力集团实现营收千亿美元及5%净利率的目标。Infinidat由存储行业资深人士于2011年创立，核心产品包括InfiniBox等，连续六年获Gartner魔力象限“领导者”认可，其用户涵盖超过四分之一的财富500强企业。此次收购将进一步巩固联想在企业存储领域的地位，并为业务盈利抬升做出贡献。 发表于：2026/4/11 中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料 近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。 发表于：2026/4/10 SK海力士发力1c DRAM 良率已升至80% 4月9日消息，据媒体报道，SK海力士正加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资较原计划增加了约三倍。 发表于：2026/4/9 英特尔造出全球最薄GaN芯片 4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 发表于：2026/4/9 Altium 在中国发布 Altium Develop 2026年3月16日，电子设计与生命周期管理软件公司Altium宣布，其新一代电子研发协同平台Altium Develop 已正式在中国市场推出。 发表于：2026/4/9 千亿市值存储巨头遭专利诉讼 涉案金额5000万 4月8日消息，存储龙头佰维存储今日披露了一则自愿性公告，称其作为被告涉及两起侵害发明专利权纠纷案件，原告合计索赔5000万元。 发表于：2026/4/9 Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技 4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 发表于：2026/4/8 美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备 4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。 发表于：2026/4/7 存储材料原子级“开关”过程首次捕捉 为更小更快存储铺路 4 月 7 日消息，科学家成功捕捉到一种存储材料在写入数据时的原子“开关”过程，有望为开发更小、更快、更节能的电子产品铺平道路。相关研究成果已发表于《自然 · 通讯》。 发表于：2026/4/7 英特尔正与亚马逊和谷歌洽谈 布局AI芯片封装 英特尔(50.78, 0.40, 0.79%)已与亚马逊(212.79, 3.02, 1.44%)和谷歌(297.66, 3.20, 1.09%)就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。 发表于：2026/4/7 全球内存芯片短缺 苹果电脑产品发货严重延迟 4月7日，苹果美国在线商店显示，多款高内存配置的Mac mini和Mac Studio交付时间大幅延长。其中，配备M4 Pro芯片和64GB内存的Mac mini预计发货周期长达16到18周，即便是个别基础款机型，发货时间也延迟了一个月以上。搭载M3 Ultra及256GB内存的Mac Studio面临同样情况，部分门店取货时间已排至9月。 此次供应紧张源于全球内存市场的三大巨头三星、SK海力士和美光将产能大规模转向AI芯片所需的高带宽内存（HBM），以满足英伟达等公司的强劲需求，导致传统存储芯片产出出现供需缺口。这一调整已冲击全球电子产业链，导致笔记本电脑、智能手机、汽车电子等产品的采购成本持续攀升。对于消费者而言，这不仅意味着购机周期延长，未来产品定价也可能随之上涨。由于供应商对产能扩张计划持谨慎态度，内存价格何时能恢复正常水平目前仍难以预测。 发表于：2026/4/7 三星DRAM二季度合约价将再涨30% 4月6日消息，据韩国媒体ETnews报道，存储芯片大厂三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，而二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。这也反应了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强调。 发表于：2026/4/7 三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备 三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。 发表于：2026/4/3 <12345678910…>