消费电子最新文章 AMD 推出第二代 Versal Premium MoP 随着物理 AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP 恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。 发表于：2026/7/2 中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾” 中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾” 发表于：2026/7/1 消息称LG电子涉足芯片设计服务 首款ASIC为6nm扫地机器人SoC 消息称 LG 电子涉足芯片设计服务，首款 ASIC 为 6nm 扫地机器人 SoC 发表于：2026/7/1 Anthropic现可对外出口Fable及Mythos AI模型 美国商务部“松手”，Anthropic 现可对外出口 Fable 及 Mythos AI 模型 发表于：2026/7/1 中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片 中兴成立半导体公司：注册资本1亿元加码自研芯片 发表于：2026/7/1 三星HBM4E良率突破70%大关 三星HBM4E良率突破70%大关！ 发表于：2026/7/1 dynabook Portégé Z40L‑P商务笔电重磅上市 Portégé Z40L‑P尊爵系列AI商务本正式登场，以1.16kg 超轻薄机身、Intel EVO 认证、依托酷睿 Ultra 处理器内置 NPU 算力，不用联网就能实现智能续航、离线办公、隔空操控、隐私防护，全方位解决职场差旅、会议、外勤各类痛点。 发表于：2026/6/30 毛利率85% 台积电与华邦电子合作开发AI内存 6月29日消息，当前AI市场瓶颈已从GPU转向内存，过去一年内存价格涨幅达5-10倍，带动三星、SK海力士、美光业绩大幅增长，其中美光内存芯片毛利率达85%左右，高于台积电60%以上的毛利率。台积电选择与华邦电子合作开发AI内存，不斥巨资新建内存工厂，依托自身WOW晶圆堆叠技术，将华邦电子的DRAM产品与自家先进制程芯片堆叠封装，有望获取比AI芯片代工更高的利润。此外英特尔也布局AI内存赛道，联合软银子公司研发ZAM内存，该产品单芯片容量达512GB，功耗比现有HBM内存低40-50%。 发表于：2026/6/30 一图看懂五大内存、闪存芯片 6月29日消息，AI时代从GPU为王的时代转向了存储为王的新时代，连NVIDIA CEO黄仁勋都几次去拜访三星、SK海力士去谈合作，谁能获得足够的存储芯片谁才能保住业务。 发表于：2026/6/30 TOS 7 AI加持，铁威马F4-425 Pro重磅上线 新品搭载英特尔 x86 高性能处理器，凭借硬核硬件算力与全面革新的本地 AI 系统架构，突破传统 NAS 仅作数据归档的短板，面向家庭影音、创意设计、小型商用办公打造高性能、高安全、智能化一站式私有存储方案，重塑新一代 AI 智能私有存储行业标准。 发表于：2026/6/29 我国开源生态版图持续扩容 新增具身智能等方向 6 月 29 日消息，据央视财经报道，当前，我国正持续推进开源生态建设。开源，简单来说就是将底层源代码开放，让用户可以自由使用、修改和分享软件或相关技术，有利于技术的普惠发展。记者 6 月 26 日从业内获悉，我国开源生态版图进一步扩容，新增了涵盖人工智能、具身智能等领域的 7 个项目。 发表于：2026/6/29 扛不住内存涨价 苹果请求采购长鑫存储芯片 6月27日消息，据媒体援引六位知情人士消息，为应对全球内存芯片涨价带来的成本压力，苹果正积极向美国政府游说，寻求获批采购中国本土半导体龙头企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。 发表于：2026/6/29 存储芯片大涨 苹果美光打口水战 6月27日消息，苹果公司于本周四宣布上调MacBook和iPad系列产品的价格，其中Mac电脑的涨幅普遍在15%至20%之间，iPad系列的涨幅则在15%至25%左右。目前iPhone价格暂未调整，但苹果在官方声明中暗示，未来仍不排除进一步涨价的可能。 发表于：2026/6/29 加速AI硬件研发 OpenAI挖角苹果Vision Pro硬体主管 6月27日消息，据彭博社等多家媒体报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI正加紧将其能力从软件延伸至智能硬件甚至AI手机领域，其目标直指苹果。而为了加速这一进程，OpenAI不仅收购了前苹果设计总监乔尼·艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初创公司io，近期更是从苹果公司成功挖角其头显与智能眼镜项目核心高管Paul Meade，彰显了其打造全新“AI Agent硬件”的坚定决心。 发表于：2026/6/29 存储芯片成本大涨 苹果大涨价 近日，苹果宣布对MacBook、iPad及多款硬件产品实施近年来最大规模的全球提价，部分机型涨幅高达数百美元。 发表于：2026/6/29 <12345678910…>