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WO2026010084A1 - Electronic device including conductive portion - Google Patents

Electronic device including conductive portion

Info

Publication number
WO2026010084A1
WO2026010084A1 PCT/KR2025/004827 KR2025004827W WO2026010084A1 WO 2026010084 A1 WO2026010084 A1 WO 2026010084A1 KR 2025004827 W KR2025004827 W KR 2025004827W WO 2026010084 A1 WO2026010084 A1 WO 2026010084A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
housing part
hole
display
side wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2025/004827
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김동연
정성기
정기영
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020240089999A external-priority patent/KR20260007004A/en
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of WO2026010084A1 publication Critical patent/WO2026010084A1/en
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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Abstract

This foldable electronic device comprises: a housing including a first housing part and a second housing part rotatably connected to the first housing part; and a display. The first housing part includes: a conductive sidewall portion perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display; a conductive protruding portion extending into the first housing part and including a first hole and a second hole that are arranged between the display and the conductive sidewall portion; a first non-conductive portion inserted into the first hole of the conductive protruding portion; a second non-conductive portion inserted into the second hole of the conductive protruding portion; and a third non-conductive portion located on one surface of the conductive protruding portion, connected to the first non-conductive portion, and disconnected from the second non-conductive portion. The display may include a marker located inside a protruding portion of the display.

Description

도전성 부분을 포함하는 전자 장치Electronic devices containing conductive parts

본 개시는 도전성 부분을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. The present disclosure relates to an electronic device including a conductive portion.

전자 장치는 복수의 전자 부품들로 구성될 수 있다. 각각의 전자 부품들이 조립되는 동안, 전자 장치는 부품들의 위치를 안내하기 위한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 포함되는 마커 구조와 전자 장치의 하우징에 포함되는 마커 구조는 지정된 범위내에서 서로 정렬될 수 있다.An electronic device may be composed of multiple electronic components. While each electronic component is being assembled, the electronic device may include a structure to guide the position of the components. For example, a marker structure included in a display and a marker structure included in a housing of the electronic device may be aligned with each other within a specified range.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as background art to aid in understanding the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the above is applicable as prior art related to the present disclosure.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는, 하우징과 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 하우징 파트 및 상기 제1 하우징 파트에, 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징 파트를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제1 홀 및 제2 홀을 포함하는, 도전성 돌출 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제1 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제2 홀 내에 삽입된 제2 비도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분과 연결되고, 상기 제2 비도전성 부분으로부터 단절된 제3 비도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 돌출 부분 내에 위치된 마커를 포함할 수 있다. According to one embodiment, a foldable electronic device may include a housing and a display. The housing may include a first housing part and a second housing part rotatably connected to the first housing part about a folding axis. The first housing part may include a conductive sidewall portion that is perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display. The first housing part may further include a conductive protrusion portion that extends inside the first housing part from the conductive sidewall portion of the first housing part and includes a first hole and a second hole disposed between the display and the conductive sidewall portion. The first housing part may further include a first non-conductive portion inserted into the first hole of the conductive protrusion portion. The first housing part may further include a second non-conductive portion inserted into the second hole of the conductive protrusion portion. The first housing part may further include a third non-conductive portion positioned on one side of the conductive protruding portion facing the front side of the first housing part, connected to the first non-conductive portion, and disconnected from the second non-conductive portion. The display may include a marker positioned within the protruding portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the conductive side wall portion of the first housing part.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는, 하우징과 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 하우징 파트 및 상기 제1 하우징 파트에, 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징 파트를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 홀을 포함하는, 도전성 돌출 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분으로부터 단절된 제2 비도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 하우징 파트의 후 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 다른 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분에 연결되는 제3 비도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 돌출 부분 내에 위치된 마커를 포함할 수 있다. 상기 마커는 상기 홀과 상기 폴딩 축 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, a foldable electronic device may include a housing and a display. The housing may include a first housing part and a second housing part rotatably connected to the first housing part about a folding axis. The first housing part may include a conductive sidewall portion that is perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display. The first housing part may further include a conductive protruding portion that extends inside the first housing part from the conductive sidewall portion of the first housing part and includes a hole disposed between the display and the conductive sidewall portion. The first housing part may further include a first non-conductive portion inserted into the hole. The first housing part may further include a second non-conductive portion that is located on one side of the conductive protruding portion facing the front surface of the first housing part and is disconnected from the first non-conductive portion. The first housing part may further include a third non-conductive portion positioned on the other side of the conductive protruding portion facing the rear surface of the first housing part and connected to the first non-conductive portion. The display may include a marker positioned within the protruding portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the conductive side wall portion of the first housing part. The marker may be positioned between the hole and the folding axis.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

도 1a는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼친 상태의 예를 도시한다. FIG. 1A illustrates an example of an unfolded state of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 1b는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태의 예를 도시한다. FIG. 1B illustrates an example of a folded state of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 1c는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.FIG. 1C is an exploded view of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 2는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 디스플레이의 배치를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a drawing showing the arrangement of a conductive side wall portion and a display of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 3a 및 도 3b는 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 디스플레이의 가장 자리 부분을 절단한 단면도이다. FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating a conductive side wall portion and an edge portion of a display of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 4a는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분을 포함하는 제1 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 4A is a drawing showing a portion of a first housing part including a conductive sidewall portion and a conductive protrusion portion of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 4b는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분에 비도전성 부분이 결합된 제1 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 4B is a drawing showing a portion of a first housing part having a non-conductive portion joined to a conductive side wall portion and a conductive protrusion portion of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 5a는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분을 포함하는 제2 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 5A is a drawing showing a portion of a second housing part including a conductive sidewall portion and a conductive protrusion portion of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 5b는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분에 비도전성 부분이 결합된 제2 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 5B is a drawing showing a portion of a second housing part having a non-conductive portion joined to a conductive side wall portion and a conductive protrusion portion of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 6은, 일 실시예에 따른, 상단에 배치되는 도전성 측벽 부분의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. FIG. 6 is a graph showing the antenna radiation performance of a conductive sidewall portion disposed on top according to one embodiment.

도 7은, 일 실시예에 따른, 하단에 배치되는 도전성 측벽 부분의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. FIG. 7 is a graph showing the antenna radiation performance of a conductive side wall portion disposed at the bottom according to one embodiment.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.FIG. 8 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.

도 1a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 1b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 1c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.FIG. 1A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment, FIG. 1B illustrates an example of a folded state of an electronic device according to one embodiment, and FIG. 1C is an exploded view of the electronic device according to one embodiment.

도 1a, 도 1b, 및 도 1c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 파트(110), 제2 하우징 파트(120), 및 폴더블 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩 축(137)을 기준으로 접히는 점에서, 폴더블 전자 장치로 참조될 수 있다.Referring to FIGS. 1A, 1B, and 1C, the electronic device (101) may include a first housing part (110), a second housing part (120), and a foldable display (130). The electronic device (101) may be referred to as a foldable electronic device at the point where it folds around the folding axis (137).

전자 장치(101)는, 제1 하우징 파트(110), 제2 하우징 파트(120), 힌지 구조(160), 폴더블 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 디스플레이(135), 및/또는 후면 플레이트(190)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. The electronic device (101) may include a first housing part (110), a second housing part (120), a hinge structure (160), a foldable display (130), a printed circuit board (150), a display (135), and/or a back plate (190). According to one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of the components or additionally include other components.

일 실시예에서, 제1 하우징 파트(110)는 전자 장치(101)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 제1 하우징 파트(110)는, 제1 면(111), 제1 면(111)으로부터 이격되고 반대인 제2 면(112), 및 제1 면(111) 및 제2 면(112)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측벽(113)의 제1 측면을 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징 파트(110)는, 제1 면(111), 제2 면(112), 및 제1 측면에 의해 정의된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. In one embodiment, the first housing part (110) may define a portion of an outer surface of the electronic device (101). The first housing part (110) may define a first side surface (111), a second side surface (112) spaced apart from and opposite the first side surface (111), and a first side surface of a first side wall (113) surrounding at least a portion of the first side surface (111) and the second side surface (112). In one embodiment, the first housing part (110) may provide a space defined by the first side surface (111), the second side surface (112), and the first side surface as a space for arranging components of the electronic device (101).

일 실시예에서, 제2 측벽(123)은, 힌지 커버(165)에 배치되는 힌지 구조(160)를 통해 제1 측벽(113)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 힌지 구조(160)는 힌지 모듈 및 힌지 플레이트들(166, 167)을 포함할 수 있다. 힌지 플레이트들은 제1 힌지 플레이트(166) 및 제2 힌지 플레이트(167)를 포함할 수 있고, 제1 힌지 플레이트(166)는 제1 하우징 파트(110)와 연결되고, 제2 힌지 플레이트(167)는, 제2 하우징 파트(120)와 연결될 수 있다. In one embodiment, the second side wall (123) may be pivotally connected to the first side wall (113) via a hinge structure (160) disposed on a hinge cover (165). The hinge structure (160) may include a hinge module and hinge plates (166, 167). The hinge plates may include a first hinge plate (166) and a second hinge plate (167), and the first hinge plate (166) may be connected to the first housing part (110), and the second hinge plate (167) may be connected to the second housing part (120).

일 실시예에서, 제2 하우징 파트(120)는, 제3 면(121), 제3 면(121)과 마주하며 떨어진 제4 면(122), 및 제3 면(121) 및 제4 면(122)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측벽(123)을 포함할 수 있다. 제2 하우징 파트(120)는, 제3 면(121), 제4 면(122), 및 제2 측벽(123)의 제2 측면에 의해 정의된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. In one embodiment, the second housing part (120) may include a third face (121), a fourth face (122) facing and spaced from the third face (121), and a second side wall (123) surrounding at least a portion of the third face (121) and the fourth face (122). The second housing part (120) may provide a space defined by the third face (121), the fourth face (122), and the second side of the second side wall (123) as a space for arranging components of the electronic device (101).

일 실시예에서, 폴더블 디스플레이(130)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 폴더블 디스플레이(130)의 표면을 보호하고, 투명 부재로 형성되어, 폴더블 디스플레이(130)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foldable display (130) may include a window exposed to the outside. The window may protect the surface of the foldable display (130) and may be formed of a transparent material to transmit visual information provided from the foldable display (130) to the outside. The window may include a glass material such as ultra-thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).

일 실시예에서, 폴더블 디스플레이(130)는, 제1 하우징 파트(110)의 제1 면(111)(예: 제1 하우징 파트(110)의 전면) 및 제2 하우징 파트(120)의 제3 면(121)(예: 제2 하우징 파트(120))의 전면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 폴더블 디스플레이(130)는, 힌지 커버(165) 내의 힌지 구조(160)를 가로질러(across) 제1 하우징 파트(110)의 제1 면(111) 및 제2 하우징 파트(120)의 제3 면(121) 상에 배치될 수 있다. 폴더블 디스플레이(130)는 힌지 구조(160)에 의해 전자 장치(101)의 접힌 상태 내에서 구부러지도록 구성될 수 있다. 폴더블 디스플레이(130)는 제1 표시 영역(131), 제2 표시 영역(132) 및 제3 표시 영역(133)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 디스플레이(130)는, 제1 하우징의 제1 면(111) 상에 배치되는 제1 표시 영역(131), 제2 하우징의 제3 면(121)상에 배치되는 제2 표시 영역(132), 및 제1 표시 영역(131)과 제2 표시 영역(132) 사이의 제3 표시 영역(133)을 포함할 수 있다. 폴더블 디스플레이(130)는, 제1 하우징 파트(110)의 제1 브라켓(170) 및 제2 하우징 파트(120)의 제2 브라켓(180)에 의해 지지될 수 있다.In one embodiment, the foldable display (130) may form at least a portion of a first side (111) of the first housing part (110) (e.g., a front side of the first housing part (110)) and a third side (121) of the second housing part (120) (e.g., a front side of the second housing part (120)). The foldable display (130) may be disposed on the first side (111) of the first housing part (110) and the third side (121) of the second housing part (120) across a hinge structure (160) within a hinge cover (165). The foldable display (130) may be configured to bend within a folded state of the electronic device (101) by the hinge structure (160). The foldable display (130) may include a first display area (131), a second display area (132), and a third display area (133). For example, the foldable display (130) may include a first display area (131) disposed on a first surface (111) of a first housing, a second display area (132) disposed on a third surface (121) of a second housing, and a third display area (133) between the first display area (131) and the second display area (132). The foldable display (130) may be supported by a first bracket (170) of the first housing part (110) and a second bracket (180) of the second housing part (120).

일 실시예에 따르면, 폴더블 디스플레이(130)는 화면 표시 영역의 일부에 형성된 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 디스플레이(130)를 지지하는 브라켓은 리세스 또는 개구부(opening)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 적어도 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(131)은, 제1 표시 영역(131)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 적어도 하나 이상의 카메라(136)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 디스플레이(130)는 제1 표시 영역(131) 또는 제2 표시 영역(132)에 대응하는 폴더블 디스플레이(130)의 후면에 적어도 하나 이상의 카메라(136)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 카메라(136)는, 폴더블 디스플레이(130)의 아래에 배치되고, 폴더블 디스플레이(130)에 의해 감싸질 수 있다. 적어도 하나 이상의 카메라(136)는, 폴더블 디스플레이(130)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않는 UDC(under display camera)일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이(130)는, 적어도 하나 이상의 카메라(136)를 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(136)는 상기 개구를 통해 외부 환경 및/또는 외부 객체에 대한 이미지를 획득할 수 있다. According to one embodiment, the foldable display (130) may include an opening formed in a portion of the screen display area. According to one embodiment, the bracket supporting the foldable display (130) may include a recess or an opening. The electronic device (101) may include at least one camera aligned with the recess or the opening. For example, the first display area (131) may further include at least one camera (136) capable of acquiring an image from the outside through a portion of the first display area (131). According to one embodiment, the foldable display (130) may include at least one camera (136) on the rear surface of the foldable display (130) corresponding to the first display area (131) or the second display area (132). For example, the at least one camera (136) may be disposed below the foldable display (130) and may be surrounded by the foldable display (130). At least one camera (136) may be an under-display camera (UDC) that is covered by the foldable display (130) and is not exposed to the outside. However, the present invention is not limited thereto, and the foldable display (130) may include an opening that exposes at least one camera (136) to the outside. In one embodiment, the camera (136) may acquire images of the external environment and/or external objects through the opening.

일 실시예에서, 제2 하우징 파트(120)의 제4 면(122)은 제4 면(122)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(134) 및 디스플레이(135)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the fourth side (122) of the second housing part (120) may further include at least one camera (134) and display (135) exposed through a portion of the fourth side (122).

일 실시예에서, 힌지 구조(160)는 제1 하우징 파트(110)를 형성하는 제1 브라켓(170)과 제2 하우징 파트(120)를 형성하는 제2 브라켓(180)을 피벗가능하게 연결하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the hinge structure (160) may be configured to pivotally connect a first bracket (170) forming a first housing part (110) and a second bracket (180) forming a second housing part (120).

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 접힌 상태, 펼친 상태, 또는 중간 상태 중 하나의 상태일 수 있다. 상기 접힌 상태는, 제1 하우징 파트(110)의 제1 면(111)과 제2 하우징 파트(120)의 제3 면(121)이 서로 마주하는 상태일 수 있다. 접힌 상태에서, 제1 면(111)이 향하는 방향과 제3 면(121)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 상기 펼친 상태는, 제1 하우징 파트(110)의 제1 면(111)과 제2 하우징 파트(120)의 제3 면(121)이 실질적으로 연속된 평면인 상태일 수 있다. 펼친 상태에서, 제1 면(111)이 향하는 방향과 제3 면(121)이 향하는 방향은 동일할 수 있다. 중간 상태는, 상기 펼친 사태와 상기 접힌 상태 사이의 상태일 수 있다. 중간 상태에서, 제1 면(111)이 향하는 방향과 제3 면(121)이 향하는 방향은 상이할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (101) may be in one of a folded state, an unfolded state, or an intermediate state. The folded state may be a state in which the first surface (111) of the first housing part (110) and the third surface (121) of the second housing part (120) face each other. In the folded state, the direction in which the first surface (111) faces and the direction in which the third surface (121) faces may be opposite to each other. The unfolded state may be a state in which the first surface (111) of the first housing part (110) and the third surface (121) of the second housing part (120) are substantially continuous planes. In the unfolded state, the direction in which the first surface (111) faces and the direction in which the third surface (121) faces may be the same. The intermediate state may be a state between the unfolded state and the folded state. In the intermediate state, the direction in which the first side (111) faces and the direction in which the third side (121) faces may be different.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 접힌 상태 내에 있는 동안, 힌지 구조(160)를 감싸는 힌지 커버(165)는 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태 내에 있는 동안, 상기 힌지 커버(165)는, 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)에 의해 가려질 수 있다. In one embodiment, while the electronic device (101) is in a folded state, the hinge cover (165) surrounding the hinge structure (160) may be at least partially exposed between the first housing part (110) and the second housing part (120). In another embodiment, while the electronic device (101) is in an unfolded state, the hinge cover (165) may be covered by the first housing part (110) and the second housing part (120).

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(165) 또는 힌지 구조(160)를 지나는 폴딩 축(137)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(165) 내의 힌지 구조(160)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징 파트(110)는 힌지 커버(165) 내에 배치된 힌지 구조(160)를 통해 제2 하우징 파트(120)와 연결되고, 폴딩 축(137)을 기준으로 회전될 수 있다.In one embodiment, the electronic device (101) can be folded about a folding axis (137) passing through the hinge cover (165) or the hinge structure (160). For example, the hinge structure (160) within the hinge cover (165) can be positioned between the first housing part (110) and the second housing part (120) of the electronic device (101) to enable the electronic device (101) to be bent, curved, or folded. For example, the first housing part (110) can be connected to the second housing part (120) through the hinge structure (160) positioned within the hinge cover (165) and can be rotated about the folding axis (137).

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징 파트(110)와 제2 하우징 파트(120)는 폴딩 축(137)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 접혀질 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징 파트(110)와 제2 하우징 파트(120)가 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접혀질 수 있다. In one embodiment, the electronic device (101) can be folded such that the first housing part (110) and the second housing part (120) face each other by rotating about the folding axis (137). In one embodiment, the electronic device (101) can be folded such that the first housing part (110) and the second housing part (120) cover or overlap each other.

힌지 구조(160)는, 힌지 모듈 및 힌지 플레이트들(166, 167)을 포함할 수 있다. 힌지 모듈은, 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)를 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(162, 163)를 포함할 수 있다. The hinge structure (160) may include a hinge module and hinge plates (166, 167). The hinge module may include a hinge gear (162, 163) that enables the first housing part (110) and the second housing part (120) to pivot.

제1 하우징 파트(110)는, 제1 브라켓(170)을 포함하고, 제2 하우징 파트(120)는 제2 브라켓(180)을 포함할 수 있다. 제1 브라켓(170)은 제1 측벽(113)에 의해 일부가 감싸지고, 제2 브라켓(180)은 제2 측벽(123)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제1 브라켓(170)은 제1 측벽(113)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 브라켓(180)은 제2 측벽(123)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(170)은 제1 측벽(113)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 브라켓(180)은 제2 측벽(123)과 별도로 형성될 수 있다. 제1 측벽(113) 및 제2 측벽(123)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(113)은 도전성 부분(118)과 비도전성 부분(119)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(118)은 안테나의 방사체로 이용될 수 있다.The first housing part (110) may include a first bracket (170), and the second housing part (120) may include a second bracket (180). The first bracket (170) may be partially surrounded by the first side wall (113), and the second bracket (180) may be partially surrounded by the second side wall (123). The first bracket (170) may be formed integrally with the first side wall (113), and the second bracket (180) may be formed integrally with the second side wall (123). According to one embodiment, the first bracket (170) may be formed separately from the first side wall (113), and the second bracket (180) may be formed separately from the second side wall (123). The first side wall (113) and the second side wall (123) may be formed of a metallic material, a non-metallic material, or a combination thereof. For example, the first side wall (113) may include a conductive portion (118) and a non-conductive portion (119). The conductive portion (118) may be used as a radiator of the antenna.

제1 브라켓(170)의 일 면은, 후면 플레이트(190)와 결합되고, 제1 브라켓(170)의 타면은, 폴더블 디스플레이(130)와 결합될 수 있다. 제2 브라켓(180)의 일면은 디스플레이(135)와 결합되고, 제2 브라켓(180)의 타면은 폴더블 디스플레이(130)와 결합될 수 있다. One side of the first bracket (170) can be coupled with the rear plate (190), and the other side of the first bracket (170) can be coupled with the foldable display (130). One side of the second bracket (180) can be coupled with the display (135), and the other side of the second bracket (180) can be coupled with the foldable display (130).

제1 브라켓(170) 및 제2 브라켓(180)이 형성하는 면과 디스플레이(135) 및 후면 플레이트(190)가 이루는 면 사이의 공간에 인쇄 회로 기판(150) 및 배터리가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은, 제1 하우징 파트(110)의 제1 브라켓(170) 및 제2 하우징 파트(120)의 제2 브라켓(180) 각각에 배치될 수 있도록 분리될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다. A printed circuit board (150) and a battery may be placed in the space between the surface formed by the first bracket (170) and the second bracket (180) and the surface formed by the display (135) and the rear plate (190). The printed circuit board (150) may be separated so that it may be placed in each of the first bracket (170) of the first housing part (110) and the second bracket (180) of the second housing part (120). Components for implementing various functions of the electronic device (101) may be placed on the printed circuit board (150).

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(151)은, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(152)은, 제1 인쇄 회로 기판(151)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(122)에 배치되는, 디스플레이 패널의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151) 및 제2 인쇄 회로 기판(152)은, 연성인쇄 회로 기판(140)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first printed circuit board (151) may have components for implementing the overall function of the electronic device (101) arranged thereon, and the second printed circuit board (152) may have electronic components for implementing some functions of the first printed circuit board (151) arranged thereon, or components for driving the display panel arranged on the fourth surface (122) may be arranged thereon. The first printed circuit board (151) and the second printed circuit board (152) may be electrically connected by a flexible printed circuit board (140).

배터리(155)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(155)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150) 및 배터리(155)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 브라켓(170) 및 제2 브라켓(180)의 일면(예: 제2 면(112) 및 제4 면(122)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널 및 후면 플레이트(190)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(111) 및 제3 면(121)에 플렉서블 디스플레이(130)가 배치되고, 플렉서블 디스플레이(130)가 배치되는 면을 마주보는 제2 면(112) 및 제4 면(122)에 인쇄 회로 기판(150) 및 배터리(155)가 배치될 수 있다.The battery (155) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell, as a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101). At least a portion of the battery (155) may be disposed substantially flush with the printed circuit board (150). The substantially flush surfaces of the printed circuit board (150) and the battery (155) may be disposed on one surface of the first bracket (170) and the second bracket (180) (e.g., the surface facing the second surface (112) and the fourth surface (122), or the surface facing the display panel and the back plate (190). For example, a flexible display (130) may be placed on the first side (111) and the third side (121), and a printed circuit board (150) and a battery (155) may be placed on the second side (112) and the fourth side (122) facing the side on which the flexible display (130) is placed.

안테나(185)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(190)와 배터리(155) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(185)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(185)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.Antenna (185) may be positioned between the rear plate (190) and the battery (155) in one embodiment. Antenna (185) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. Antenna (185) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.

도 2는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 디스플레이의 배치를 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 디스플레이의 가장 자리 부분을 절단한 단면도이다. FIG. 2 is a diagram illustrating the arrangement of a conductive side wall portion and a display of a foldable electronic device according to one embodiment. FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating the conductive side wall portion and the edge portion of the display of a foldable electronic device according to one embodiment.

도 2를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)(예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 하우징(102) 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, a foldable electronic device (200) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1A) may include a housing (102) and a display (130).

하우징(102)은, 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 파트(110)는, 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204), 도전성 돌출 부분들, 및 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. The housing (102) may include a first housing part (110) and a second housing part (120). The first housing part (110) may include conductive side wall portions (201, 202, 203, 204), conductive protruding portions, and non-conductive portions.

제1 하우징 파트(110)의 제1 측벽(113)은 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)을 포함할 수 있다. 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)의 적어도 하나 이상은, 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 제1 하우징 파트(110)의 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)과 제2 하우징 파트(120)의 도전성 측벽 부분들은 유사할 수 있다. The first side wall (113) of the first housing part (110) may include conductive side wall portions (201, 202, 203, 204). At least one of the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) may function as an antenna radiator. The conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) of the first housing part (110) and the conductive side wall portions of the second housing part (120) may be similar.

도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 중 제1 도전성 측벽 부분(201), 제2 도전성 측벽 부분(202), 제3 도전성 측벽 부분(203), 및 제4 도전성 측벽 부분(204)은, 폴더블 전자 장치(200)의 폴딩 축(f)에 수직할 수 있다. 상기 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)은, 디스플레이로부터 이격될 수 있다. 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 각각은, 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 각각에 대응되는 주파수 대역 내에서 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)은 서로 이격될 수 있다. 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 사이의 간격은 비도전성 부분(220a)에 의해 채워질 수 있다. 비도전성 부분(202a)은 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)을 서로 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(150)(예: 도 1c의 인쇄 회로 기판(150) 또는 제1 인쇄 회로 기판(151))을 더 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151)은, 제1 하우징 파트(110) 내에 배치될 수 있다. 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 중 적어도 하나는 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 상기 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 각각으로부터 돌출된 상기 도전성 돌출 부분(201a)은 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 탄성 부재에 접촉될 수 있다. 상기 탄성 부재는, C-clip을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 탄성 부재는 포고 핀, 커넥터 또는 연결을 위한 도전성 부분으로 대체될 수 있다. Among the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204), the first conductive side wall portion (201), the second conductive side wall portion (202), the third conductive side wall portion (203), and the fourth conductive side wall portion (204) may be perpendicular to the folding axis (f) of the foldable electronic device (200). The conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) may be spaced apart from the display. Each of the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) may function as an antenna radiator within a frequency band corresponding to each of the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204). The conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) may be spaced apart from each other. The gap between the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) can be filled by a non-conductive portion (220a). The non-conductive portion (202a) can space the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) apart from each other. For example, the electronic device (101) can further include a printed circuit board (150) (e.g., the printed circuit board (150) of FIG. 1C or the first printed circuit board (151)). The first printed circuit board (151) can be disposed within the first housing part (110). At least one of the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) can function as an antenna radiator. The conductive protrusion portion (201a) protruding from each of the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) may be brought into contact with a conductive elastic member of the printed circuit board. The elastic member may include a C-clip. However, the present invention is not limited thereto, and the elastic member may be replaced with a pogo pin, a connector, or a conductive member for connection.

도전성 돌출 부분들(201a) 각각은, 대응되는 도전성 측벽 부분(201)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 파트(110)의 도전성 돌출 부분(201a) 각각은, 대응되는 도전성 측벽 부분(201)으로부터 제1 하우징 파트(110)의 내측으로 연장될 수 있다. 제2 하우징 파트(120)의 도전성 돌출 부분(205a) 각각은 대응되는 도전성 측벽 부분(205)으로부터 제2 하우징 파트(120)의 내측으로 연장될 수 있다. 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)에 포함되는 도전성 돌출 부분(201a, 205a) 각각은 적어도 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다. 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208)과 도전성 돌출 부분(201a, 205a)은 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)의 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208)과 도전성 돌출 부분(201a, 205a)에 비도전성 부분(220a, 220c)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부분(220a, 220c)은, 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208)과 도전성 돌출 부분(201a, 205a)에 사출 공정을 통해 결합될 수 있다. 비도전성 부분(220a, 220c)이 사출되어 도전성 측벽 부분(201, 205)과 도전성 돌출 부분(201a 205a)에 결합될 때, 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)는 비도전성 부분(220a, 220c)과 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분 사이의 결합력을 증가시키기 위한 구조(예: 홀들(211, 212, 213,214, 215, 216, 217, 218))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나 이상의 홀 내에, 비도전성 부분(220a, 220b)이 채워지고, 상기 적어도 하나 이상의 홀 내의 비도전성 부분(220a, 220c)에 의해, 도전성 돌출 부분과 비도전성 부분 사이의 결합력이 증가할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 파트(110) 내의 제1 도전성 돌출 부분(201a)은, 디스플레이와 제1 도전성 측벽 부분(201) 사이에 배치되는 홀(211) 및 홀(212)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(220a)의 일부는 각각의 홀들(211, 212)에 채워지고, 비도전성 부분(220a)의 나머지는, 도전성 돌출 부분의 면에 배치될 수 있다. 비도전성 부분(220a)은, 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다. 비도전성 부분의 홀들 내의 배치관계는 도 3a, 도 3b, 도4a, 도 4b, 도 5a, 및 도 5b를 통해 후술한다. Each of the conductive protrusion portions (201a) may protrude from a corresponding conductive side wall portion (201). For example, each of the conductive protrusion portions (201a) of the first housing part (110) may extend inwardly of the first housing part (110) from a corresponding conductive side wall portion (201). Each of the conductive protrusion portions (205a) of the second housing part (120) may extend inwardly of the second housing part (120) from a corresponding conductive side wall portion (205). Each of the conductive protrusion portions (201a, 205a) included in the first housing part (110) and the second housing part (120) may include at least one hole. The conductive side wall portions (201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208) and the conductive protruding portions (201a, 205a) can be formed of substantially the same material. Non-conductive portions (220a, 220c) can be joined to the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208) and the conductive protruding portions (201a, 205a) of the first housing part (110) and the second housing part (120). For example, the non-conductive portion (220a, 220c) can be joined to the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208) and the conductive protruding portions (201a, 205a) through an injection molding process. When the non-conductive portions (220a, 220c) are injected and joined to the conductive side wall portions (201, 205) and the conductive protruding portions (201a, 205a), the first housing part (110) and the second housing part (120) may further include a structure (e.g., holes (211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218)) to increase the bonding force between the non-conductive portions (220a, 220c) and the conductive side wall portions and the conductive protruding portions. The non-conductive portions (220a, 220b) are filled in at least one of the holes, and the bonding force between the conductive protruding portions and the non-conductive portions may be increased by the non-conductive portions (220a, 220c) in the at least one hole. For example, the first conductive protrusion portion (201a) within the first housing part (110) may include a hole (211) and a hole (212) arranged between the display and the first conductive side wall portion (201). A portion of the non-conductive portion (220a) may fill each of the holes (211, 212), and the remainder of the non-conductive portion (220a) may be arranged on the surface of the conductive protrusion portion. The non-conductive portion (220a) may be arranged in a space between the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204). The arrangement relationship within the holes of the non-conductive portion will be described later with reference to FIGS. 3A, 3B, 4A, 4B, 5A, and 5B.

디스플레이(130)는, 전자 장치(101)의 전면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부(또는 하우징(102)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(130)는, 브라켓(또는 지지 부분(예: 도 1c의 제1 브라켓(170), 또는 제2 브라켓(180)))에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(130)는, 하우징(102)의 도전성 돌출 부분 및 비도전성 부분의 일부 상에 배치될 수 있다. The display (130) may define at least a portion of the front surface of the electronic device (101). For example, the display (130) may form at least a portion of the exterior of the electronic device (101) (or at least a portion of the exterior of the housing (102). The display (130) may be supported by a bracket (or a supporting portion (e.g., the first bracket (170) or the second bracket (180) of FIG. 1C)). The display (130) may be disposed on a portion of a conductive protruding portion and a non-conductive portion of the housing (102).

디스플레이(130)는, 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 디스플레이(130)의 복수의 레이어들은, 디스플레이(130)를 구동 시키기 위한 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들은, 투명 부재, 편광판(polarizer), 컬러 필터, 픽셀 레이어, 터치 패널(또는 터치 패턴), 디지타이저 및/또는 박막 트랜지스터로 기능하는 레이어들을 포함할 수 있다. 복수의 레이어들은 접착제 또는 접착 레이어에 의해 서로 부착될 수 있다. The display (130) may include a plurality of layers. The plurality of layers of the display (130) may include a display panel for driving the display (130). For example, the plurality of layers may include layers that function as a transparent member, a polarizer, a color filter, a pixel layer, a touch panel (or touch pattern), a digitizer, and/or a thin film transistor. The plurality of layers may be attached to each other by an adhesive or an adhesive layer.

복수의 레이어들 중 적어도 상기 투명 부재는 커버 글라스 또는 윈도우로 기능할 수 있다. 윈도우는, 하우징(102) 또는 전자 장치(101)의 전면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 상기 편광판은, 전자 장치(101)의 외부로부터 입사된 후 디스플레이(130) 내에서 반사된 빛의 광량을 감소시킬 수 있다. 상기 디스플레이(130) 내에서 반사된 빛의 광량이 상기 편광판에 의해 감소됨에 따라, 상기 디스플레이(130)의 시인성이 향상될 수 있다. 시인성 향상을 위해, 디스플레이(130)는, 편광판 대신 컬러 필터를 포함할 수 있다. 이에 제한되지 않고, 디스플레이(130)는 편광판과 컬러 필터 모두 포함할 수 있다. 픽셀 레이어는, 외부로 시각적 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 픽셀 레이어는, 각각의 픽셀로부터 지정된 색상의 빛을 외부로 방출하도록 구성될 수 있다. 픽셀 레이어는, 박막 트렌지스터에 의해, 동작하도록 구성될 수 있다. 터치 패널 또는 디지타이저는 디스플레이(130)의 표면을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 디스플레이는, 디스플레이 패널의 아래에서 디스플레이를 지지하기 위한 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 디스플레이가 폴딩 축에 대하여 접혀질 수 있도록 래티스 구조를 포함할 수 있다. At least the transparent member among the plurality of layers may function as a cover glass or a window. The window may define at least a portion of the front surface of the housing (102) or the electronic device (101). The polarizing plate may reduce the amount of light reflected within the display (130) after being incident from the outside of the electronic device (101). As the amount of light reflected within the display (130) is reduced by the polarizing plate, the visibility of the display (130) may be improved. To improve visibility, the display (130) may include a color filter instead of the polarizing plate. Without being limited thereto, the display (130) may include both the polarizing plate and the color filter. The pixel layer may be configured to provide visual information to the outside. The pixel layer may be configured to emit light of a specified color from each pixel to the outside. The pixel layer may be configured to operate by a thin film transistor. The touch panel or digitizer may be configured to receive external input transmitted through the surface of the display (130). The display may include a support plate for supporting the display from below the display panel. The support plate may include a lattice structure so that the display can be folded about a folding axis.

디스플레이(130)는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)에 대응하는 상기 디스플레이(130)의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 돌출 부분 내에 위치된 마커(231)를 포함할 수 있다. 상기 마커(231)가 배치되는 레이어는 상기 디스플레이(130) 내의 지지 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트는, 디스플레이(130)의 가장자리로부터 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)을 향해 연장되는 부분(233)을 포함할 수 있다. 마커(231)는 상기 지지 플레이트의 부분에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이(130)의 다른 레이어가 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)을 향해 연장되는 부분(233)을 포함하고, 상기 연장되는 부분(233)에 마커(231)가 배치될 수 있다. The display (130) may include a marker (231) positioned within a protruding portion of the display (130) extending from an edge portion of the display (130) corresponding to the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) of the first housing part. The layer on which the marker (231) is positioned may be a support plate within the display (130). For example, the support plate may include a portion (233) extending from an edge of the display (130) toward the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204). The marker (231) may be positioned in a portion of the support plate. However, it is not limited thereto, and another layer of the display (130) may include a portion (233) extending toward the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204), and a marker (231) may be placed on the extending portion (233).

상기 마커(231)는, 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)를 포함하는 하우징(102)에 배치된 디스플레이(130)의 조립 상태 또는 접착 상태를 식별하기 위한 기준점이 될 수 있다. 상기 마커(231)는 도전성 돌출 부분(201a)에 배치되는 홀들(211, 212) 중 하나에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 조립 과정에서, 마커(213)는 상기 도전성 돌출 부분에 배치되는 홀들(211, 212) 중 하나의 홀에 대하여 지정된 거리 이내에 배치되도록 구성될 수 있다. 마커(213)와 상기 도전성 돌출 부분(201a)에 배치되는 홀들(211, 212) 중 하나의 홀사이의 거리는, 디스플레이(130)와 하우징(102)의 조립 상태를 검사하는 광학 장치(예: 카메라)의 화각 범위 내일 수 있다. 상기 마커(213)는, 도전성 돌출 부분(201a)에 배치된 홀(211)과 상기 폴딩 축(f) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마커(231)는 상기 홀(211)보다 폴딩 축(f)에 더 가까울 수 있다. 마커(231)의 기준 점이 되는 구조를, 도전성 측벽 부분(201)에 배치하는 경우, 도전성 측벽 부분(201)의 안테나 길이가 줄어들 수 있고, 도전성 측벽 부분(201)의 측면에 배치되는 슬릿 구간의 안테나 어퍼쳐(aperture)의 사이즈가 작아져 안테나 효율이 저하될 수 있다. 마커(231)의 기준 점이 되는 구조를 도전성 측벽 부분(201)의 링크 홀인 홀(211)과 공유함으로써, 안테나 어퍼쳐를 확장함으로써, 안테나 공진 범위가 확장되고 안테나 효율이 좋아질 수 있다. The marker (231) may be a reference point for identifying the assembly state or adhesion state of the display (130) disposed in the housing (102) including the first housing part (110) and the second housing part (120). The marker (231) may be aligned with one of the holes (211, 212) disposed in the conductive protruding portion (201a). For example, during the assembly process of the electronic device, the marker (213) may be configured to be disposed within a specified distance with respect to one of the holes (211, 212) disposed in the conductive protruding portion. The distance between the marker (213) and one of the holes (211, 212) disposed in the conductive protruding portion (201a) may be within the field of view range of an optical device (e.g., a camera) that inspects the assembly state of the display (130) and the housing (102). The marker (213) may be positioned between the hole (211) positioned in the conductive protruding portion (201a) and the folding axis (f). For example, the marker (231) may be closer to the folding axis (f) than the hole (211). When the structure that serves as the reference point of the marker (231) is positioned in the conductive side wall portion (201), the antenna length of the conductive side wall portion (201) may be reduced, and the size of the antenna aperture of the slit section positioned on the side of the conductive side wall portion (201) may be reduced, thereby lowering the antenna efficiency. By sharing the structure that serves as the reference point of the marker (231) with the hole (211), which is a link hole of the conductive side wall portion (201), the antenna aperture may be expanded, thereby expanding the antenna resonance range and improving the antenna efficiency.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징 파트(110)(예: 도 1a의 제1 하우징 파트(110))의 제1 측벽(113)(예: 도 1a의 제1 측벽(113))과 제2 하우징 파트(120)(예: 도 1a의 제2 하우징 파트(120))의 제2 측벽(123)(예: 도 1a의 제2 측벽(123))을 형성하는 도전성 측벽 부분(201, 203, 205, 207)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)는, 도전성 돌출 부분(201a)을 더 포함할 수 있다. 도전성 돌출 부분(201a)은 도전성 측벽 부분(201, 203, 205, 207) 각각으로부터 돌출될 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B , the electronic device (101) may include conductive side wall portions (201, 203, 205, 207) forming a first side wall (113) (e.g., the first side wall (113) of FIG. 1A) of a first housing part (110) (e.g., the first housing part (110) of FIG. 1A) and a second side wall (123) (e.g., the second side wall (123) of FIG. 1A) of a second housing part (120) (e.g., the second housing part (120) of FIG. 1A). The first housing part (110) and the second housing part (120) may further include a conductive protruding portion (201a). The conductive protrusion portion (201a) can protrude from each of the conductive side wall portions (201, 203, 205, 207).

도전성 돌출 부분(201a)은, 홀들(211, 212)을 포함할 수 있다. 홀들(211, 212)은, 비도전성 부분들(321, 322)에 의해 채워질 수 있다. 예를 들어, 홀들(211, 212) 중 하나의 홀(211)은, 제1 비도전성 부분(321)을 수용할 수 있다. 홀들(211, 212) 중 다른 하나의 홀(212)은, 제2 비도전성 부분(322)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부분(321)은, 홀들(211, 212) 중 하나의 홀(211) 내에 삽입될 수 있다. 제2 비도전성 부분(322)은, 홀들(211, 212) 중 다른 하나의 홀(212) 내에 삽입될 수 있다. 제3 비도전성 부분(323)은 제1 하우징 파트(110) 또는 제2 하우징 파트(120)의 전 면을 향하는 도전성 돌출 부분(201a)의 상 면 상에 배치될 수 있다. The conductive protrusion (201a) may include holes (211, 212). The holes (211, 212) may be filled by non-conductive portions (321, 322). For example, one hole (211) of the holes (211, 212) may accommodate a first non-conductive portion (321). Another hole (212) of the holes (211, 212) may accommodate a second non-conductive portion (322). For example, the first non-conductive portion (321) may be inserted into one hole (211) of the holes (211, 212). The second non-conductive portion (322) may be inserted into another hole (212) of the holes (211, 212). The third non-conductive portion (323) can be placed on the upper surface of the conductive protruding portion (201a) facing the front surface of the first housing part (110) or the second housing part (120).

홀들(211, 212) 중 하나의 홀은, 디스플레이(130)의 마커(231)에 정렬되는 기준 홀일 수 있다. 홀들(211, 212) 중 하나의 홀(211)은, 마커(231)에 정렬되는 기준 홀일 수 있다. 홀(211)은, 전자 장치(101)의 조립 과정에서, 외부에서 식별되도록, 구성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 돌출 부분(201a)의 상면에 배치되는 제3 비도전성 부분(323)은 홀(211)을 덮지 않을 수 있다. 홀(211)은, 제3 비도전성 부분(323)으로부터 이격될 수 있다. 제3 비도전성 부분(323)은 홀(211)로부터 이격되므로, 홀(211) 주변의 금속 부분이 노출되어, 외부에서 식별이 용이할 수 있다. 제3 비도전성 부분(323)에 의해 가려지지 않는 홀(211)은, 디스플레이(130)가 배치된 이후에도, 디스플레이(130)가 보여질 때, 보여질 수 있다. 제3 비도전성 부분(323)은, 홀(211) 내에 배치되는 제1 비도전성 부분(321)으로부터 이격될 수 있다. 제3 비도전성 부분(323)은, 홀(212) 내에 배치되는 제2 비도전성 부분(322)에 연결될 수 있다. One of the holes (211, 212) may be a reference hole aligned with a marker (231) of the display (130). One of the holes (211, 212) may be a reference hole aligned with a marker (231). The hole (211) may be configured to be identifiable from the outside during the assembly process of the electronic device (101). For example, the third non-conductive portion (323) disposed on the upper surface of the conductive protruding portion (201a) may not cover the hole (211). The hole (211) may be spaced apart from the third non-conductive portion (323). Since the third non-conductive portion (323) is spaced apart from the hole (211), a metal portion around the hole (211) is exposed, making it easy to identify from the outside. The hole (211) that is not covered by the third non-conductive portion (323) can be visible even after the display (130) is placed when the display (130) is displayed. The third non-conductive portion (323) can be spaced apart from the first non-conductive portion (321) placed within the hole (211). The third non-conductive portion (323) can be connected to the second non-conductive portion (322) placed within the hole (212).

제4 비도전성 부분(324)은, 상기 제1 하우징 파트(110) 및 상기 제2 하우징 파트(120)의 다른 면을 향하는 도전성 돌출 부분(201a)의 다른 면 상에 위치할 수 있다. 제4 비도전성 부분(324)은, 제1 비도전성 부분(321)과 제2 비도전성 부분(322)에 연결될 수 있다. 제1 비도전성 부분(321), 제2 비도전성 부분(322), 제3 비도전성 부분(323) 및 제4 비도전성 부분(324)은 사출 공정을 통해 도전성 돌출 부분(201a)과 도전성 측벽 부분(201)에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 부분(321), 제2 비도전성 부분(322), 제3 비도전성 부분(323) 및 제4 비도전성 부분(324)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출 공정을 통해 형성된 제1 비도전성 부분(321), 제2 비도전성 부분(322), 제3 비도전성 부분(323) 및 제4 비도전성 부분(324)은 하나의 몸체로 형성될 수 있다. 제1 비도전성 부분(321), 제2 비도전성 부분(322), 제3 비도전성 부분(323) 및 제4 비도전성 부분(324)은 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 상기 폴리머 재질은, 플라스틱, ABS, 아크릴, 나일롤, 폴리스티렌, 또는 페놀을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. The fourth non-conductive portion (324) may be positioned on the other side of the conductive protruding portion (201a) facing the other side of the first housing part (110) and the second housing part (120). The fourth non-conductive portion (324) may be connected to the first non-conductive portion (321) and the second non-conductive portion (322). The first non-conductive portion (321), the second non-conductive portion (322), the third non-conductive portion (323), and the fourth non-conductive portion (324) may be disposed on the conductive protruding portion (201a) and the conductive side wall portion (201) through an injection molding process. The first non-conductive portion (321), the second non-conductive portion (322), the third non-conductive portion (323), and the fourth non-conductive portion (324) may be formed integrally. For example, the first non-conductive portion (321), the second non-conductive portion (322), the third non-conductive portion (323), and the fourth non-conductive portion (324) formed through an injection molding process may be formed as a single body. The first non-conductive portion (321), the second non-conductive portion (322), the third non-conductive portion (323), and the fourth non-conductive portion (324) may be formed of a polymer material. The polymer material may include, but is not limited to, plastic, ABS, acrylic, nylon, polystyrene, or phenol.

제1 하우징 파트(110) 또는 제2 하우징 파트(120)의 전면을 향하는 도전성 돌출 부분(201a)의 일 면은 홀(211)과 홀(212) 사이에 단차 부분을 포함할 수 있다. One side of the conductive protrusion portion (201a) facing the front of the first housing part (110) or the second housing part (120) may include a step portion between the hole (211) and the hole (212).

홀(211)의 높이는 홀(212)의 높이와 상이할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)를 위한 기준점 또는 마커로 이용되는 홀(211)의 단부는 디스플레이(130)에 가깝게 구성되고, 비도전성 부분의 결합력을 증가시키도록 이용되는 홀(212)의 단부는 디스플레이(130)에 멀게 구성될 수 있다. The height of the hole (211) may be different from the height of the hole (212). For example, the end of the hole (211) used as a reference point or marker for the display (130) may be configured closer to the display (130), and the end of the hole (212) used to increase the bonding strength of the non-conductive portion may be configured farther from the display (130).

도전성 돌출 부분(201a) 내에서 홀(211)의 연장되는 길이는, 도전성 돌출 부분(201a) 내에서 홀(212)의 연장되는 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 파트(110) 또는 제2 하우징 파트(120)의 전면을 향하는 도전성 돌출 부분(201a)의 일 면을 향하는 홀(211)의 단부로부터 상기 디스플레이(130)까지의 거리는, 도전성 돌출 부분(201a)의 상기 일 면을 향하는 다른 홀(212)의 단부로부터 디스플레이(130)까지의 거리보다 길 수 있다. 홀(211)의 길이(d1a)는, 대략 2.2mm 내지 2.5mm일 수 있고, 홀(212)의 길이(d2a)는 대략 1.4mm 내지 1.6mm일 수 있다.The extended length of the hole (211) within the conductive protrusion portion (201a) may be shorter than the extended length of the hole (212) within the conductive protrusion portion (201a). For example, the distance from the end of the hole (211) facing one side of the conductive protrusion portion (201a) facing the front of the first housing part (110) or the second housing part (120) to the display (130) may be longer than the distance from the end of the other hole (212) facing the one side of the conductive protrusion portion (201a) to the display (130). The length (d1a) of the hole (211) may be approximately 2.2 mm to 2.5 mm, and the length (d2a) of the hole (212) may be approximately 1.4 mm to 1.6 mm.

제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)의 전면을 향하는 홀(211)이 배치되는 도전성 돌출 부분(201a)의 일 면과 디스플레이(130) 사이의 거리(d1b)를 줄임으로써, 디스플레이(130)와 하우징(102)의 정렬을 검사하는 동안, 전자 장치(101)는 검사 시 이용되는 카메라의 화각 내에서 기준점들(예: 홀(211) 및 마커(231))의 정확한 위치를 제공할 수 있다. 제1 하우징 파트(110) 및 제2 하우징 파트(120)의 전면을 향하는 홀(212)이 배치되는 도전성 돌출 부분(201a)의 일 면과 디스플레이(130) 사이의 거리(d2b)를 증가시킴으로써, 안테나의 유효 높이(effective height)를 증가시킬 수 있다. 증가된 안테나의 유효 높이에 의해 도전성 측벽 부분(201)을 이용하는 안테나의 방사 효율은 증가할 수 있다.By reducing the distance (d1b) between one side of the conductive protrusion (201a) where the hole (211) facing the front of the first housing part (110) and the second housing part (120) is arranged and the display (130), the electronic device (101) can provide accurate positions of reference points (e.g., the hole (211) and the marker (231)) within the field of view of the camera used during the inspection while inspecting the alignment of the display (130) and the housing (102). By increasing the distance (d2b) between one side of the conductive protrusion (201a) where the hole (212) facing the front of the first housing part (110) and the second housing part (120) is arranged and the display (130), the effective height of the antenna can be increased. The radiation efficiency of the antenna using the conductive sidewall portion (201) can be increased by the increased effective height of the antenna.

도 4a는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분을 포함하는 제1 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. 도 4b는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분에 비도전성 부분이 결합된 제1 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 4A is a drawing illustrating a portion of a first housing part including a conductive sidewall portion and a conductive protrusion portion of a foldable electronic device according to one embodiment. FIG. 4B is a drawing illustrating a portion of a first housing part having a non-conductive portion coupled to the conductive sidewall portion and the conductive protrusion portion of the foldable electronic device according to one embodiment.

도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)의 상부에 배치되는 제1 도전성 측벽 부분(201, 203)의 단부에 배치된 도전성 돌출 부분(201a, 203a)에 홀들(211, 212)이 배치될 수 있다. 제1 도전성 측벽 부분(201, 203)은, 제2 도전성 측벽 부분(202, 204)으로부터 이격될 수 있다. 제2 도전성 측벽 부분(202, 204)에 디스플레이(130)의 마커(예: 도 2의 마커(231))와의 비교를 위한 마커가 형성되는 경우, 안테나로 이용 가능한 제2 도전성 측벽 부분(202, 204)의 길이가 짧아져, 안테나의 성능을 확보하기 어려울 수 있다. 제2 도전성 측벽 부분(202, 204)의 길이를 확보하기 위하여, 마커로 이용되는 홀(211)을 홀(212) 옆에 배치할 수 있다. 홀(211)은, 제1 도전성 측벽 부분(201, 203)의 단부에 배치된 도전성 돌출 부분(201a, 203a)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 도전성 측벽 부분(202, 204)의 단부에 형성된 도전성 돌출 부분이 홀(211)이 배치되도록 넓이를 가진다면, 홀(211)은, 제2 도전성 측벽 부분(202, 204)의 단부로부터 돌출된 도전성 돌출 부분에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4a, holes (211, 212) may be arranged in conductive protrusion portions (201a, 203a) arranged at ends of first conductive side wall portions (201, 203) arranged on the upper portion of the electronic device (101). The first conductive side wall portions (201, 203) may be spaced apart from the second conductive side wall portions (202, 204). When a marker for comparison with a marker of the display (130) (e.g., marker (231) of FIG. 2) is formed on the second conductive side wall portions (202, 204), the length of the second conductive side wall portions (202, 204) that can be used as an antenna becomes short, making it difficult to secure the performance of the antenna. In order to secure the length of the second conductive side wall portion (202, 204), a hole (211) used as a marker can be placed next to the hole (212). The hole (211) has been described as being placed in a conductive protruding portion (201a, 203a) placed at the end of the first conductive side wall portion (201, 203), but is not limited thereto. For example, if the conductive protruding portion formed at the end of the second conductive side wall portion (202, 204) has a width such that the hole (211) is placed, the hole (211) can be placed in the conductive protruding portion protruding from the end of the second conductive side wall portion (202, 204).

도 4a와 같이 도전성 측벽 부분(201, 202, 203, 204)와 도전성 돌출 부분들이 배치된 이후, 폴리머 재질의 비도전성 물질이 용해된 물질이 사출되고 경화되어, 도 4b와 같이 형성될 수 있다. After the conductive side wall portions (201, 202, 203, 204) and the conductive protruding portions are arranged as shown in Fig. 4a, a non-conductive material made of a polymer material is melted and injected and hardened, so that a shape as shown in Fig. 4b can be formed.

도 3a, 도 3b 및 도 4b를 참조하면, 제1 비도전성 부분(321)은, 홀(211) 내에만 배치될 수 있다. 제1 비도전성 부분(321)이 배치된 홀(211)의 주변 부분의 도전성 돌출 부분은 위에서 보여질 때, 보여질 수 있다. 제2 비도전성 부분(322)과 제3 비도전성 부분(323)은 서로 연결되어 홀(212)이 보이지 않을 수 있다. 예를 들어, 홀(212)의 주변 부분은, 제3 비도전성 부분(323)에 의해 덮여질 수 있다. Referring to FIGS. 3A, 3B, and 4B, the first non-conductive portion (321) may be positioned only within the hole (211). The conductive protrusion portion of the peripheral portion of the hole (211) in which the first non-conductive portion (321) is positioned may be visible when viewed from above. The second non-conductive portion (322) and the third non-conductive portion (323) may be connected to each other so that the hole (212) is not visible. For example, the peripheral portion of the hole (212) may be covered by the third non-conductive portion (323).

외부에서 보여지는 홀(211)의 주변 부분과 디스플레이(130)의 외곽으로 돌출되는 돌출 부분에 배치되는 마커(231)는 서로 실질적으로 정렬될 수 있다. 마커(231)는, 외부에서 주변 부분이 보여지는 홀(211)에 대하여, 폴딩 축(f)에 나란한 방향으로 제1 거리(d1)로 이격될 수 있다. 제1 거리는 미리 지정된 제1 기준 거리 범위 이내일 수 있다. 마커(231)는, 외부에서 주변 부분이 보여지는 홀(211)에 대하여, 폴딩 축(f)에 수직한 방향으로 제2 거리로 이격될 수 있다. 마커(231)와 홀(211)은 폴딩 축(f)에 수직한 방향으로 실질적으로 정렬될 수 있어, 제2 거리는 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 거리는 미리 지정된 제2 기준 거리 범위 이내일 수 있다. 제1 거리(d1)는 제2 거리보다 길 수 있다. The marker (231) positioned on the peripheral portion of the hole (211) visible from the outside and the protruding portion protruding outward from the display (130) can be substantially aligned with each other. The marker (231) can be spaced apart from the hole (211) of which the peripheral portion is visible from the outside by a first distance (d1) in a direction parallel to the folding axis (f). The first distance can be within a first reference distance range specified in advance. The marker (231) can be spaced apart from the hole (211) of which the peripheral portion is visible from the outside by a second distance in a direction perpendicular to the folding axis (f). The marker (231) and the hole (211) can be substantially aligned in a direction perpendicular to the folding axis (f), so that the second distance can be small. For example, the second distance can be within a second reference distance range specified in advance. The first distance (d1) can be longer than the second distance.

외부에서 보여지는 홀이 홀(211)로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 홀(212)은 외부에 보여지고, 홀(211)이 제3 비도전성 부분(323)에 의해 가려지도록 구성될 수 있다. 홀(212)은 디스플레이(130)의 마커(231)에 정렬될 수 있다. Although the hole visible from the outside is described as a hole (211), it is not limited thereto. The hole (212) may be visible from the outside and configured such that the hole (211) is covered by the third non-conductive portion (323). The hole (212) may be aligned with the marker (231) of the display (130).

다른 예를 들면, 홀(211) 및 홀 (212) 모두 제3 비도전성 부분(323)에 의해 가려지고, 도전성 측벽 부분(202, 204)에 배치되는 홀 위에 제3 비도전성 부분(323)이 제거될 수 있다. As another example, both the hole (211) and the hole (212) may be covered by the third non-conductive portion (323), and the third non-conductive portion (323) may be removed over the hole disposed on the conductive side wall portion (202, 204).

도 5a는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분을 포함하는 제2 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. 도 5b는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 도전성 측벽 부분과 도전성 돌출 부분에 비도전성 부분이 결합된 제2 하우징 파트의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 5A is a drawing illustrating a portion of a second housing part including a conductive side wall portion and a conductive protrusion portion of a foldable electronic device according to one embodiment. FIG. 5B is a drawing illustrating a portion of a second housing part having a non-conductive portion coupled to the conductive side wall portion and the conductive protrusion portion of the foldable electronic device according to one embodiment.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 상부에 배치되는 제3 도전성 측벽 부분(205, 207)의 단부에 배치된 도전성 돌출 부분(205a, 207a)에 홀들(511, 512)이 배치될 수 있다. 제3 도전성 측벽 부분(205, 207)은, 폴딩 축(f)으로부터 폴딩 축(f)에 수직한 방향으로 나란하게 연장될 수 있다. 제3 도전성 측벽 부분(205, 207)에 디스플레이(130)의 마커(예: 도 2의 마커(231))와의 비교를 위한 마커가 형성되는 경우, 안테나로 이용 가능한 제3 도전성 측벽 부분(205, 207)의 길이를 확보하기 위하여, 마커로 이용되는 홀(511)을 홀(512) 옆에 배치할 수 있다. 홀(511)은, 제3 도전성 측벽 부분(205, 207)의 단부에 배치된 도전성 돌출 부분(205a, 207a)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 도전성 돌출 부분(205a, 207a)로부터 이격된 옆의 다른 도전성 측벽 부분의 단부에 형성된 도전성 돌출 부분이 홀(511)이 배치되도록 넓이를 가진다면, 홀(511)은, 상기 다른 도전성 측벽 부분의 단부로부터 돌출된 도전성 돌출 부분에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5a, holes (511, 512) may be arranged in conductive protrusion portions (205a, 207a) arranged at ends of third conductive side wall portions (205, 207) arranged on the upper portion of the electronic device (101). The third conductive side wall portions (205, 207) may extend in parallel in a direction perpendicular to the folding axis (f) from the folding axis (f). When a marker for comparison with a marker of the display (130) (e.g., a marker (231) of FIG. 2) is formed on the third conductive side wall portions (205, 207), the hole (511) used as the marker may be arranged next to the hole (512) in order to secure a length of the third conductive side wall portions (205, 207) that can be used as an antenna. Although the hole (511) has been described as being arranged in a conductive protrusion portion (205a, 207a) disposed at an end of a third conductive side wall portion (205, 207), it is not limited thereto. For example, if a conductive protrusion portion formed at an end of another conductive side wall portion spaced apart from the third conductive protrusion portion (205a, 207a) has a width such that a hole (511) is arranged therein, the hole (511) may be arranged in a conductive protrusion portion protruding from the end of the other conductive side wall portion.

도 5a와 같이 도전성 측벽 부분(205, 207)과 도전성 돌출 부분(205a, 207a)이 배치된 이후, 폴리머 재질의 비도전성 물질이 용해된 물질이 사출되고 경화되어, 도 5b와 같이 형성될 수 있다. After the conductive side wall portions (205, 207) and the conductive protruding portions (205a, 207a) are arranged as shown in Fig. 5a, a non-conductive material made of a polymer material is melted and injected and hardened, so that a shape as shown in Fig. 5b can be formed.

도 3a, 도 3b 및 도 5b를 참조하면, 제4 비도전성 부분(531)은, 홀(511) 내에만 배치될 수 있다. 제4 비도전성 부분(531)이 배치된 홀(511)의 주변 부분의 도전성 돌출 부분은 위에서 보여질 때, 보여질 수 있다. 제5 비도전성 부분(532)과 제6 비도전성 부분(533)은 서로 연결되어 홀(512)이 보이지 않을 수 있다. 예를 들어, 홀(512)의 주변 부분은, 제6 비도전성 부분(533)에 의해 덮여질 수 있다. Referring to FIGS. 3A, 3B, and 5B, the fourth non-conductive portion (531) may be positioned only within the hole (511). The conductive protrusion of the peripheral portion of the hole (511) in which the fourth non-conductive portion (531) is positioned may be visible when viewed from above. The fifth non-conductive portion (532) and the sixth non-conductive portion (533) may be connected to each other so that the hole (512) is not visible. For example, the peripheral portion of the hole (512) may be covered by the sixth non-conductive portion (533).

홀(211, 511)의 주변 부분이 외부에서 보여질 수 있어, 전자 장치(101)의 조립과정에서, 마커(231)와의 정렬여부를 검사하는 기준이 될 수 있다.Since the peripheral portion of the hole (211, 511) can be seen from the outside, it can be used as a reference for checking alignment with the marker (231) during the assembly process of the electronic device (101).

제1 하우징 파트(110)의 도전성 측벽 부분, 도전성 돌출 부분, 비도전성 부분의 배치 및 구성은, 제2 하우징 파트(120)의 도전성 측벽 부분, 도전성 돌출 부분, 비도전성 부분의 배치 및 구성과 유사할 수 있다. The arrangement and configuration of the conductive side wall portion, the conductive protruding portion, and the non-conductive portion of the first housing part (110) may be similar to the arrangement and configuration of the conductive side wall portion, the conductive protruding portion, and the non-conductive portion of the second housing part (120).

도 6은, 일 실시예에 따른, 상단에 배치되는 도전성 측벽 부분의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. FIG. 6 is a graph showing the antenna radiation performance of a conductive sidewall portion disposed on top according to one embodiment.

도 6을 참조하면, 그래프(601)는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 도전성 측벽 부분(202)을 통해 방출되는 안테나 신호의 효율을 나타낸다. 그래프(602)는, 도전성 측벽 부분(202)의 돌출 부분에 디스플레이(130)의 마커(231)에 대응되는 구조를 포함하는 전자 장치의 도전성 측벽 부분(202)을 통해 방출되는 안테나 신호의 효율을 나타낸다. Referring to FIG. 6, a graph (601) represents the efficiency of an antenna signal emitted through a conductive sidewall portion (202) of an electronic device (101), according to one embodiment. A graph (602) represents the efficiency of an antenna signal emitted through a conductive sidewall portion (202) of an electronic device including a structure corresponding to a marker (231) of a display (130) in a protruding portion of the conductive sidewall portion (202).

도전성 측벽 부분(202)을 통해 주로 방사되는 주파수 대역인 1.6 GHz 주변 대역을 살펴보면, 대략 1dB 정도의 방사 효율이 증가함을 알 수 있다.Looking at the band around 1.6 GHz, which is the frequency band mainly radiated through the conductive side wall portion (202), it can be seen that the radiation efficiency increases by approximately 1 dB.

반사 계수를 나타내는 그래프(603, 604)는 마커(231)에 대응하는 구조와 무관하게 거의 일치함을 알 수 있다. It can be seen that the graphs (603, 604) showing the reflection coefficient are almost identical regardless of the structure corresponding to the marker (231).

도전성 측벽 부분(202)에 디스플레이(130)의 마커(231)에 대응되는 구조를 포함하는 경우, 안테나로 사용되는 길이가 짧아질 수 있어, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 도전성 측벽 부분(202)에 마커(231)와의 정렬의 식별을 위한 구조가 배치된다면, 도전성 측벽 부분(202)의 옆에 배치되는 슬롯의 면적 또는 슬롯의 길이가 줄어 들 수 있다. 슬롯의 길이가 줄어듦에 따라 안테나의 길이도 줄어들어, 안테나 효율이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 도전성 측벽 부분(202)의 돌출 부분 또는 옆의 도전성 측벽 부분(예: 도전성 측벽(201))의 도전성 돌출 부분(201a)에 배치되는 홀을 이용하여 마커(231)와 정렬을 위한 구조로 사용함으로써, 기존의 슬롯보다 길어진 슬롯을 확보함으로써, 안테나 효율이 개선될 수 있다. If the conductive side wall portion (202) includes a structure corresponding to the marker (231) of the display (130), the length used as the antenna may be shortened, which may deteriorate the radiation performance of the antenna. For example, if a structure for identifying alignment with the marker (231) is arranged on the conductive side wall portion (202), the area or length of the slot arranged next to the conductive side wall portion (202) may be reduced. As the length of the slot is reduced, the length of the antenna is also reduced, which may deteriorate the antenna efficiency. According to one embodiment, the electronic device uses a hole arranged in the protruding portion of the conductive side wall portion (202) or the conductive protruding portion (201a) of the adjacent conductive side wall portion (e.g., the conductive side wall (201)) as a structure for alignment with the marker (231), thereby securing a slot that is longer than a conventional slot, which may improve the antenna efficiency.

도 7은, 일 실시예에 따른, 하단에 배치되는 도전성 측벽 부분의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. FIG. 7 is a graph showing the antenna radiation performance of a conductive side wall portion disposed at the bottom according to one embodiment.

도 7을 참조하면, 그래프(701)는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 도전성 측벽 부분(203)을 통해 방출되는 안테나 신호의 효율을 나타낸다. 그래프(702)는, 도전성 측벽 부분(203)에 디스플레이(130)의 마커에 대응되는 구조를 포함하는 전자 장치의 도전성 측벽 부분(203)을 통해 방출되는 안테나 신호의 효율을 나타낸다. Referring to FIG. 7, a graph (701) represents the efficiency of an antenna signal emitted through a conductive sidewall portion (203) of an electronic device (101), according to one embodiment. A graph (702) represents the efficiency of an antenna signal emitted through a conductive sidewall portion (203) of an electronic device including a structure corresponding to a marker of a display (130) on the conductive sidewall portion (203).

도전성 측벽 부분(203)을 통해 주로 방사되는 주파수 대역인 3.4 GHz 주변 대역을 살펴보면, 대략 1dB 정도의 방사 효율이 증가함을 알 수 있다.Looking at the band around 3.4 GHz, which is the frequency band mainly radiated through the conductive side wall portion (203), it can be seen that the radiation efficiency increases by approximately 1 dB.

반사 계수를 나타내는 그래프(703, 704)는 마커에 대응하는 구조와 무관하게 거의 일치함을 알 수 있다. It can be seen that the graphs (703, 704) showing the reflection coefficient are almost identical regardless of the structure corresponding to the marker.

도전성 측벽 부분(203)에 디스플레이(130)의 마커를 위한 구조(예: fiducial marker)를 포함하는 경우, 구조가 배치됨에 따른, 안테나로 사용되는 길이가 짧아질 수 있어, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 도전성 측벽 부분(203)에 마커와의 정렬의 식별을 위한 구조가 배치된다면, 도전성 측벽 부분(203)에 배치되는 슬롯의 면적 또는 슬롯의 길이가 줄어 들 수 있다. 슬롯의 길이가 줄어듦에 따라 안테나의 길이도 줄어들어, 안테나 효율이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 도전성 측벽 부분(203)의 돌출 부분에 배치되는 홀을 이용하여 마커(231)와 정렬을 위한 구조로 사용함으로써, 기존의 슬롯보다 길어진 슬롯을 확보함으로써, 안테나 효율이 개선될 수 있다. When a structure for a marker of the display (130) (e.g., a fiducial marker) is included in the conductive side wall portion (203), the length used as an antenna may be shortened as the structure is arranged, which may deteriorate the radiation performance of the antenna. For example, if a structure for identifying alignment with a marker is arranged in the conductive side wall portion (203), the area or length of a slot arranged in the conductive side wall portion (203) may be reduced. As the length of the slot is reduced, the length of the antenna is also reduced, which may deteriorate the antenna efficiency. According to one embodiment, an electronic device may improve antenna efficiency by using a hole arranged in a protruding portion of the conductive side wall portion (203) as a structure for alignment with a marker (231), thereby securing a slot that is longer than a conventional slot.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 디스플레이의 마커와 하우징의 정렬을 판단하기 위한 하우징의 도전성 측벽 부분에 위치하는 마커를 사출물과의 결합을 위한 링크 홀을 이용함으로써, 안테나로 활용되는 도전성 측벽 부분 또는 슬롯의 길이를 확보할 수 있다. 안테나의 길이를 확보한 전자 장치는, 도전성 측벽 부분을 통한 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.According to the above-described embodiment, the electronic device can secure the length of the conductive side wall portion or slot used as an antenna by using a link hole for coupling the marker located on the conductive side wall portion of the housing for determining the alignment of the marker of the display with the injection-molded product. The electronic device that secures the length of the antenna can improve the antenna radiation efficiency through the conductive side wall portion.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical tasks to be achieved in this document are not limited to the technical tasks mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those with ordinary knowledge in the technical field to which this document pertains.

상술한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(102)) 및 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(130))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 하우징 파트(예: 도 2의 제1 하우징 파트(110)) 및 상기 제1 하우징 파트에, 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징 파트(예: 도 2의 제2 하우징 파트(120))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분(예: 도 2의 도전성 측벽 부분(201)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제1 홀(예: 도 2의 홀(211)) 및 제2 홀(예: 도 2의 홀(212))을 포함하는, 도전성 돌출 부분(예: 도 2의 도전성 돌출 부분(201a))을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 파트는, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제1 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분(예: 도 3a의 제1 비도전성 부분(321)), 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제2 홀 내에 삽입된 제2 비도전성 부분(예: 도 3b의 제2 비도전성 부분(322))과, 상기 제1 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분과 연결되고, 상기 제2 비도전성 부분으로부터 단절된 제3 비도전성 부분(예: 도 3a의 제3 비도전성 부분(323))을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 돌출 부분 내에 위치된 마커(예: 도 2의 마커(231))를 포함할 수 있다. According to the above-described embodiment, a foldable electronic device (e.g., electronic device (101) of FIG. 2) may include a housing (e.g., housing (102) of FIG. 2) and a display (e.g., display (130) of FIG. 2). The housing may include a first housing part (e.g., first housing part (110) of FIG. 2) and a second housing part (e.g., second housing part (120) of FIG. 2) rotatably connected to the first housing part about a folding axis. The first housing part may include a conductive side wall portion (e.g., a conductive side wall portion (201) of FIG. 2) that is perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display. The first housing part may further include a conductive protruding portion (e.g., a conductive protruding portion (201a) of FIG. 2) that extends inside the first housing part from the conductive side wall portion of the first housing part and includes a first hole (e.g., a hole (211) of FIG. 2) and a second hole (e.g., a hole (212) of FIG. 2) disposed between the display and the conductive side wall portion. The first housing part may include a first non-conductive portion (e.g., a first non-conductive portion (321) of FIG. 3a) inserted into the first hole of the conductive protruding portion, and a second non-conductive portion (e.g., a second non-conductive portion (322) of FIG. 3b) inserted into the second hole of the conductive protruding portion. The display may include a third non-conductive portion (e.g., the third non-conductive portion (323) of FIG. 3A) positioned on one side of the conductive protruding portion facing the front side of the first housing part, connected to the first non-conductive portion, and disconnected from the second non-conductive portion. The display may include a marker (e.g., the marker (231) of FIG. 2) positioned within the protruding portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the conductive side wall portion of the first housing part.

디스플레이의 마커와 하우징의 정렬을 판단하기 위한 하우징의 도전성 측벽 부분에 위치하는 마커를 사출물과의 결합을 위한 링크 홀로 이용함으로써, 안테나로 활용되는 도전성 측벽 부분 또는 슬롯의 길이를 확보할 수 있다. 안테나의 길이를 확보한 전자 장치는, 도전성 측벽 부분을 통한 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.By utilizing a marker located on a conductive sidewall portion of a housing for determining alignment between a display marker and the housing as a link hole for coupling with an injection molded product, the length of the conductive sidewall portion or slot utilized as an antenna can be secured. An electronic device with secured antenna length can improve antenna radiation efficiency through the conductive sidewall portion.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 비도전성 부분은, 상기 제1 홀 및 제1 비도전성 부분을 덮고, 상기 제2 홀의 주변 부분을 노출시키는 개방 부분을 정의할 수 있다. In one embodiment, the third non-conductive portion may define an open portion that covers the first hole and the first non-conductive portion and exposes a peripheral portion of the second hole.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀은, 상기 마커에 대하여 폴딩 축에 수직한 방향으로 이격된 제1 거리(예: 도 4b의 제1 거리(d1))는 제1 기준 거리 범위 이내일 수 있다. 상기 제1 홀은, 상기 마커에 대하여 폴딩 축에 나란한 방향으로 이격된 제2 거리는 제2 기준 거리 범위 이내일 수 있다. In one embodiment, the first hole may be spaced apart from the marker by a first distance in a direction perpendicular to the folding axis (e.g., the first distance (d1) in FIG. 4B) within a first reference distance range. The first hole may be spaced apart from the marker by a second distance in a direction parallel to the folding axis within a second reference distance range.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리보다 길 수 있다. In one embodiment, the first distance may be longer than the second distance.

일 실시예에 따르면, 상기 마커는 상기 제2 홀에 대하여 정렬될 수 있다. In one embodiment, the marker can be aligned with respect to the second hole.

일 실시예에 따르면, 상기 마커는, 상기 제2 홀과 상기 폴딩 축 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment, the marker may be positioned between the second hole and the folding axis.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 일 면은 상기 제1 홀과 상기 제2 홀 사이에 단차 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the one side of the conductive protrusion portion may include a step portion between the first hole and the second hole.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 일 면을 향하는 상기 제1 홀의 단부로부터 상기 디스플레이까지의 거리는, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 일 면을 향하는 상기 제2 홀의 단부로부터 상기 디스플레이까지의 거리보다 길 수 있다. In one embodiment, a distance from an end of the first hole facing the one side of the conductive protrusion portion to the display may be longer than a distance from an end of the second hole facing the one side of the conductive protrusion portion to the display.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀의 연장 길이는, 상기 제2 홀의 연장 길이보다 짧을 수 있다. In one embodiment, the extension length of the first hole may be shorter than the extension length of the second hole.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 파트 내에 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 측벽 부분은 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 상기 도전성 돌출 부분은, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 탄성 부재에 접촉될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may further include a printed circuit board disposed within the first housing part. The conductive side wall portion may function as an antenna radiator. The conductive protruding portion may contact a conductive elastic member of the printed circuit board.

상기 제1 하우징 파트는, 상기 도전성 측벽 부분으로부터 이격되고, 상기 폴딩 축에 수직한 다른 도전성 측벽을 더 포함할 수 있다. 상기 다른 도전성 측벽 부분은, 상기 도전성 측벽 부분과 상기 폴딩 축 사이에 배치될 수 있다. The first housing part may further include another conductive side wall portion spaced apart from the conductive side wall portion and perpendicular to the folding axis. The other conductive side wall portion may be positioned between the conductive side wall portion and the folding axis.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 측벽 부분은, 상기 폴딩 축에 수직인 상기 제1 하우징 파트의 제1 측면을 정의하고, 상기 제1 하우징 파트는, 상기 제1 측면에 반대인 상기 제1 하우징 파트의 제2 측면을 정의하는 다른 도전성 측벽 부분과, 상기 제1 하우징 파트의 다른 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 다른 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제3 홀 및 제4 홀을 포함하는, 다른 도전성 돌출 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 홀은 상기 제1 홀에 상기 폴딩 축에 나란하도록 정렬되고, 상기 제4 홀은 상기 제2 홀에 상기 폴딩 축에 나란하도록 정렬될 수 있다. In one embodiment, the conductive sidewall portion may define a first side of the first housing part that is perpendicular to the folding axis, the first housing part may include another conductive sidewall portion defining a second side of the first housing part opposite the first side, and another conductive protrusion portion extending inwardly of the first housing part from the other conductive sidewall portion of the first housing part and including a third hole and a fourth hole disposed between the display and the other conductive sidewall portion. The third hole may be aligned with the first hole to be parallel to the folding axis, and the fourth hole may be aligned with the second hole to be parallel to the folding axis.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 파트는, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분, 상기 제2하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제2 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제1 홀 및 제2 홀을 포함하는, 도전성 돌출 부분, 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제1 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분, 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제2 홀 내에 삽입된 제2 비도전성 부분과, 상기 제2 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제1 비도전성 부분과 연결되고, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제2 비도전성 부분으로부터 단절된 제3 비도전성 부분을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second housing part may include a conductive side wall portion that is perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display, a conductive protrusion portion that extends from the conductive side wall portion of the second housing part to the inside of the second housing part and includes a first hole and a second hole disposed between the display and the conductive side wall portion of the second housing part, a first non-conductive portion inserted into the first hole of the conductive protrusion portion of the second housing part, a second non-conductive portion inserted into the second hole of the conductive protrusion portion of the second housing part, and a third non-conductive portion positioned on one side of the conductive protrusion portion of the second housing part facing the front side of the second housing part, connected to the first non-conductive portion of the second housing part, and disconnected from the second non-conductive portion of the second housing part.

상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징 파트의 상기 다른 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 다른 돌출 부분 내에 위치된 다른 마커를 포함할 수 있다. The display may include another marker positioned within another protruding portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the other conductive side wall portion of the second housing part.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 마커, 상기 제1 하우징 파트의 상기 제1 홀 및 상기 제1 하우징 파트의 상기 제2 홀은, 상기 폴딩 축을 기준으로, 상기 디스플레이의 상기 다른 마커, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제1 홀 및 상기 제2 하우징 파트의 상기 제2 홀에 대칭될 수 있다. According to one embodiment, the marker of the display, the first hole of the first housing part, and the second hole of the first housing part may be symmetrical with respect to the other marker of the display, the first hole of the second housing part, and the second hole of the second housing part, with respect to the folding axis.

일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 내에서, 상기 마커와 상기 다른 마커 사이의 거리는 제3 기준 거리 이내일 수 있다. According to one embodiment, within the unfolded state of the foldable electronic device, the distance between the marker and the other marker may be within a third reference distance.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 파트의 상기 제1 홀과 상기 디스플레이의 상기 마커 사이의 거리는, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제1 홀과 상기 디스플레이의 상기 다른 마커 사이의 거리에 대응할 수 있다. In one embodiment, the distance between the first hole of the first housing part and the marker of the display may correspond to the distance between the first hole of the second housing part and the other marker of the display.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀이 배치되는 상기 도전성 돌출 부분은, 상기 도전성 측벽 부분의 단부에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the conductive protrusion portion where the first hole and the second hole are arranged may be arranged at an end of the conductive side wall portion.

상술한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 제1 하우징 파트(예: 도 2의 제1 하우징 파트(110)) 및 상기 제1 하우징 파트에, 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(f))을 기준으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징 파트(예: 도 2의 제2 하우징 파트(120))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(102))과 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(130))를 포함할 수 있다. According to the above-described embodiment, a foldable electronic device (e.g., electronic device (101) of FIG. 2) may include a housing (e.g., housing (102) of FIG. 2) including a first housing part (e.g., first housing part (110) of FIG. 2) and a second housing part (e.g., second housing part (120) of FIG. 2) rotatably connected to the first housing part about a folding axis (e.g., folding axis (f) of FIG. 2), and a display (e.g., display (130) of FIG. 2).

상기 제1 하우징 파트는, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분(예: 도 2의 도전성 측벽 부분(201)), 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 홀을 포함하는, 도전성 돌출 부분(예: 도 2의 도전성 돌출 부분(201a)), 상기 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분(예: 도 3a의 제1 비도전성 부분(321)), 상기 제1 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분으로부터 단절된 제2 비도전성 부분(예: 도 3a의 제2 비도전성 부분(322)), 상기 제1 하우징 파트의 후 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 다른 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분에 연결되는 제3 비도전성 부분(예: 도 3a의 제3 비도전성 부분(323))을 포함할 수 있다. The first housing part comprises a conductive side wall portion (e.g., conductive side wall portion (201) of FIG. 2) perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display, a conductive protruding portion (e.g., conductive protruding portion (201a) of FIG. 2) extending from the conductive side wall portion of the first housing part to the inside of the first housing part and including a hole disposed between the display and the conductive side wall portion, a first non-conductive portion (e.g., first non-conductive portion (321) of FIG. 3a) inserted into the hole, a second non-conductive portion (e.g., second non-conductive portion (322) of FIG. 3a) located on one side of the conductive protruding portion facing the front side of the first housing part and disconnected from the first non-conductive portion, a third non-conductive portion (e.g., second non-conductive portion (322) of FIG. 3a) located on the other side of the conductive protruding portion facing the rear side of the first housing part and connected to the first non-conductive portion. It may include a third non-conductive portion (323) of 3a.

전자 장치는, 디스플레이의 마커와 하우징의 정렬을 판단하기 위한 하우징의 도전성 측벽 부분에 위치하는 마커를 사출물과의 결합을 위한 링크 홀을 이용함으로써, 안테나로 활용되는 도전성 측벽 부분 또는 슬롯의 길이를 확보할 수 있다. 안테나의 길이를 확보한 전자 장치는, 도전성 측벽 부분을 통한 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.An electronic device can secure the length of a conductive sidewall portion or slot used as an antenna by utilizing a link hole for coupling a marker located on a conductive sidewall portion of a housing for determining alignment between a marker on a display and the housing with an injection-molded article. An electronic device that secures the length of an antenna can improve antenna radiation efficiency through the conductive sidewall portion.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 돌출 부분 내에 위치된 마커(예: 도 2의 마커(231))를 포함할 수 있다. 상기 마커는 상기 홀과 상기 폴딩 축 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment, the display may include a marker (e.g., marker (231) of FIG. 2) positioned within a protruding portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the conductive side wall portion of the first housing part. The marker may be positioned between the hole and the folding axis.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 비도전성 부분은, 상기 홀 주변 부분을 노출시키는 개방 부분을 정의할 수 있다. In one embodiment, the second non-conductive portion may define an open portion that exposes a portion surrounding the hole.

일 실시예에 따르면, 상기 홀은, 상기 마커에 대하여 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로 이격된 제1 거리는 제1 기준 거리 범위 이내이고, 상기 홀은, 상기 마커에 대하여 상기 폴딩 축에 나란한 방향으로 이격된 제2 거리는 제2 기준 거리 범위 이내일 수 있다. According to one embodiment, the hole may be spaced a first distance perpendicular to the folding axis with respect to the marker within a first reference distance range, and the hole may be spaced a second distance parallel to the folding axis with respect to the marker within a second reference distance range.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by a person having ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. FIG. 8 is a block diagram of an electronic device (801) within a network environment (800) according to various embodiments.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.FIG. 8 is a block diagram of an electronic device (801) within a network environment (800) according to various embodiments. Referring to FIG. 8, in the network environment (800), the electronic device (801) may communicate with the electronic device (802) via a first network (898) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of the electronic device (804) or the server (808) via a second network (899) (e.g., a long-range wireless communication network). In one embodiment, the electronic device (801) may communicate with the electronic device (804) via the server (808). According to one embodiment, the electronic device (801) may include a processor (820), a memory (830), an input module (850), an audio output module (855), a display module (860), an audio module (870), a sensor module (876), an interface (877), a connection terminal (878), a haptic module (879), a camera module (880), a power management module (888), a battery (889), a communication module (890), a subscriber identification module (896), or an antenna module (897). In some embodiments, the electronic device (801) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (878)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (876), the camera module (880), or the antenna module (897)) may be integrated into one component (e.g., the display module (860)).

프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (820) may, for example, execute software (e.g., a program (840)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (801) connected to the processor (820) and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or operations, the processor (820) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (876) or a communication module (890)) in a volatile memory (832), process the commands or data stored in the volatile memory (832), and store result data in a non-volatile memory (834). According to one embodiment, the processor (820) may include a main processor (821) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (823) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (821). For example, when the electronic device (801) includes the main processor (821) and the auxiliary processor (823), the auxiliary processor (823) may be configured to use less power than the main processor (821) or to be specialized for a given function. The auxiliary processor (823) may be implemented separately from the main processor (821) or as a part thereof.

보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (823) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (860), a sensor module (876), or a communication module (890)) of the electronic device (801), for example, on behalf of the main processor (821) while the main processor (821) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (821) while the main processor (821) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (823) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (880) or a communication module (890)). In one embodiment, the auxiliary processor (823) (e.g., a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (801) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (808)). The learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.

메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다. The memory (830) can store various data used by at least one component (e.g., the processor (820) or the sensor module (876)) of the electronic device (801). The data can include, for example, software (e.g., the program (840)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (830) can include volatile memory (832) or non-volatile memory (834).

프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다. The program (840) may be stored as software in the memory (830) and may include, for example, an operating system (842), middleware (844), or an application (846).

입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (850) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (801) (e.g., a processor (820)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (801). The input module (850) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).

음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (855) can output audio signals to the outside of the electronic device (801). The audio output module (855) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (860) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (801). The display module (860) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. In one embodiment, the display module (860) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (870) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (870) can acquire sound through the input module (850), output sound through the sound output module (855), or an external electronic device (e.g., electronic device (802)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (801).

센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (876) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (801) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status. According to one embodiment, the sensor module (876) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (877) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (801) with an external electronic device (e.g., the electronic device (802)). In one embodiment, the interface (877) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (878) may include a connector through which the electronic device (801) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (802)). In one embodiment, the connection terminal (878) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (879) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations. According to one embodiment, the haptic module (879) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (880) can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module (880) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (888) can manage the power supplied to the electronic device (801). According to one embodiment, the power management module (888) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.A battery (889) may power at least one component of the electronic device (801). In one embodiment, the battery (889) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (890) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (801) and an external electronic device (e.g., electronic device (802), electronic device (804), or server (808)), and the performance of communication through the established communication channel. The communication module (890) may operate independently from the processor (820) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (890) may include a wireless communication module (892) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (894) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Any of these communication modules may communicate with an external electronic device (804) via a first network (898) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (899) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (892) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (896) to verify or authenticate the electronic device (801) within a communication network such as the first network (898) or the second network (899).

무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (892) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimizing terminal power and connecting multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (892) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (892) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (892) may support various requirements specified in the electronic device (801), an external electronic device (e.g., the electronic device (804)), or a network system (e.g., the second network (899)). According to one embodiment, the wireless communication module (892) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.

안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (897) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device). In one embodiment, the antenna module (897) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). In one embodiment, the antenna module (897) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (898) or the second network (899), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (890). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (890) and an external electronic device via the selected at least one antenna. In some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module (897).

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (897) may form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (801) and an external electronic device (804) via a server (808) connected to a second network (899). Each of the external electronic devices (802 or 804) may be the same or a different type of device as the electronic device (801). According to one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (801) may be executed in one or more of the external electronic devices (802, 804, or 808). For example, when the electronic device (801) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (801) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service. One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (801). The electronic device (801) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example. The electronic device (801) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example. In another embodiment, the external electronic device (804) may include an Internet of Things (IoT) device. The server (808) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (804) or the server (808) may be included in the second network (899). The electronic device (801) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to the various embodiments disclosed in this document may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments of this document are not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terminology used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase among those phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first," "second," or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (840)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (836) or an external memory (838)) readable by a machine (e.g., an electronic device (801)). For example, a processor (e.g., a processor (820)) of the machine (e.g., an electronic device (801)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded as a commodity between a seller and a buyer. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store™) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., a module or a program) may be integrated into a single component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. According to various embodiments, the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Claims (15)

폴더블 전자 장치에 있어서,In foldable electronic devices, 제1 하우징 파트 및 상기 제1 하우징 파트에, 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징 파트를 포함하는 하우징; 및 A housing including a first housing part and a second housing part rotatably connected to the first housing part about a folding axis; and 디스플레이를 포함하고, Includes a display, 상기 제1 하우징 파트는, The above first housing part, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분; A conductive side wall portion perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display; 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제1 홀 및 제2 홀을 포함하는, 도전성 돌출 부분; A conductive protrusion portion extending from the conductive side wall portion of the first housing part to the inside of the first housing part, and including a first hole and a second hole disposed between the display and the conductive side wall portion; 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제1 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분; A first non-conductive portion inserted into the first hole of the conductive protrusion portion; 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제2 홀 내에 삽입된 제2 비도전성 부분; 및 A second non-conductive portion inserted into the second hole of the conductive protrusion portion; and 상기 제1 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제1 비도전성 부분과 연결되고, 상기 제2 비도전성 부분으로부터 단절된 제3 비도전성 부분을 포함하고, A third non-conductive portion is located on one side of the conductive protrusion portion facing the front side of the first housing part, is connected to the first non-conductive portion, and is disconnected from the second non-conductive portion. 상기 디스플레이는, The above display is, 상기 제1 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 돌출 부분 내에 위치된 마커를 포함하는,Including a marker positioned within a protruding portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the conductive side wall portion of the first housing part; 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 제3 비도전성 부분은, The third non-conductive portion is, 상기 제1 홀 및 제1 비도전성 부분을 덮고,Covering the first hole and the first non-conductive portion, 상기 제2 홀의 주변 부분을 노출시키는 개방 부분을 정의하는, defining an open portion exposing the peripheral portion of the second hole; 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 또는 제2항에 있어서, In claim 1 or 2, 상기 제1 홀이 상기 마커에 대하여 폴딩 축에 수직한 방향으로 이격된 제1 거리는 제1 기준 거리 범위 이내이고, The first distance that the first hole is spaced apart from the marker in a direction perpendicular to the folding axis is within the first reference distance range, 상기 제1 홀 상기 마커에 대하여 폴딩 축에 나란한 방향으로 이격된 제2 거리는 제2 기준 거리 범위 이내인,The second distance spaced in the direction parallel to the folding axis with respect to the first hole and the marker is within the second reference distance range. 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제3항에 있어서,In the third paragraph, 상기 제1 거리는, The above first distance is, 상기 제2 거리보다 긴,Longer than the above second distance, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, In any one of the first to fourth paragraphs, 상기 마커는 상기 제1 홀에 대하여 정렬되는,The above marker is aligned with respect to the first hole, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of the first to fifth paragraphs, 상기 마커는, 상기 제1 홀과 상기 폴딩 축 사이에 배치되는,The marker is positioned between the first hole and the folding axis. 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of claims 1 to 6, 상기 도전성 돌출 부분의 상기 일 면은 상기 제1 홀과 상기 제2 홀 사이에 단차 부분을 포함하는,The one side of the above conductive protrusion portion includes a step portion between the first hole and the second hole, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of the first to seventh paragraphs, 상기 제1 하우징 파트 내에 배치되는,Positioned within the first housing part, 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, Including more printed circuit boards, 상기 도전성 측벽 부분은 안테나 방사체로 기능하고,The above-mentioned conductive side wall portion functions as an antenna radiator, 상기 도전성 돌출 부분은, The above-mentioned challenging protrusion part is, 상기 인쇄 회로 기판의 도전성 탄성 부재에 접촉되는,Contacting the conductive elastic member of the above printed circuit board, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of claims 1 to 8, 상기 제1 하우징 파트는, The above first housing part, 상기 도전성 측벽 부분으로부터 이격되고, 상기 폴딩 축에 수직한, 다른 도전성 측벽 부분;을 더 포함하고, further comprising another conductive side wall portion, spaced apart from the conductive side wall portion and perpendicular to the folding axis; 상기 다른 도전성 측벽 부분은, The other challenging side wall portions above are: 상기 도전성 측벽 부분과 상기 폴딩 축 사이에 배치되는,Positioned between the above-mentioned conductive side wall portion and the above-mentioned folding axis, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of claims 1 to 9, 상기 도전성 측벽 부분은, The above-mentioned challenging side wall portion, 상기 폴딩 축에 수직인 상기 제1 하우징 파트의 제1 측면을 정의하고,defining a first side surface of the first housing part perpendicular to the folding axis; 상기 제1 하우징 파트는, The above first housing part, 상기 제1 측면에 반대인 상기 제1 하우징 파트의 제2 측면을 정의하는 다른 도전성 측벽 부분과, Another conductive side wall portion defining a second side of said first housing part opposite said first side, 상기 제1 하우징 파트의 다른 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제1 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 다른 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제3 홀 및 제4 홀을 포함하는, 다른 도전성 돌출 부분을 포함하고,Another conductive protrusion portion extending from the other conductive side wall portion of the first housing part to the inside of the first housing part, and including a third hole and a fourth hole disposed between the display and the other conductive side wall portion, 상기 제3 홀은 상기 제1 홀에 상기 폴딩 축에 나란하도록 정렬되고, The third hole is aligned parallel to the folding axis of the first hole, 상기 제4 홀은 상기 제2 홀에 상기 폴딩 축에 나란하도록 정렬되는, The fourth hole is aligned parallel to the folding axis in the second hole. 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of claims 1 to 10, 상기 제2 하우징 파트는, The above second housing part, 상기 폴딩 축에 수직하고, 상기 디스플레이로부터 이격된, 도전성 측벽 부분; A conductive side wall portion perpendicular to the folding axis and spaced apart from the display; 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분으로부터 상기 제2 하우징 파트의 인사이드로 연장하고, 상기 디스플레이와 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 측벽 부분 사이에 배치된 제1 홀 및 제2 홀을 포함하는, 도전성 돌출 부분; A conductive protrusion portion extending from the conductive side wall portion of the second housing part to the inside of the second housing part, and including a first hole and a second hole disposed between the display and the conductive side wall portion of the second housing part; 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제1 홀 내에 삽입된 제1 비도전성 부분; A first non-conductive portion inserted into the first hole of the conductive protruding portion of the second housing part; 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 돌출 부분의 상기 제2 홀 내에 삽입된 제2 비도전성 부분; 및 A second non-conductive portion inserted into the second hole of the conductive protruding portion of the second housing part; and 상기 제2 하우징 파트의 전 면을 향하는 상기 제2 하우징 파트의 상기 도전성 돌출 부분의 일 면 상에 위치하고, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제1 비도전성 부분과 연결되고, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제2 비도전성 부분으로부터 단절된 제3 비도전성 부분을 포함하고,A third non-conductive portion is located on one side of the conductive protrusion portion of the second housing part facing the front side of the second housing part, is connected to the first non-conductive portion of the second housing part, and is disconnected from the second non-conductive portion of the second housing part. 상기 디스플레이는, The above display is, 상기 제2 하우징 파트의 상기 다른 도전성 측벽 부분에 대응하는 상기 디스플레이의 가장자리 부분으로부터 연장하는 상기 디스플레이의 다른 도전성 돌출 부분 내에 위치된 다른 마커를 포함하는,comprising another marker positioned within another conductive protrusion portion of the display extending from an edge portion of the display corresponding to the other conductive side wall portion of the second housing part; 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제11항에 있어서,In Article 11, 상기 디스플레이의 상기 마커, 상기 제1 하우징 파트의 상기 제1 홀 및 상기 제1 하우징 파트의 상기 제2 홀은, The marker of the display, the first hole of the first housing part and the second hole of the first housing part, 상기 폴딩 축을 기준으로, 상기 디스플레이의 상기 다른 마커, 상기 제2 하우징 파트의 상기 제1 홀 및 상기 제2 하우징 파트의 상기 제2 홀에 대칭되는,Based on the folding axis, the other marker of the display, the first hole of the second housing part and the second hole of the second housing part are symmetrical, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제11항 또는 제12항에 있어서,In paragraph 11 or 12, 상기 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 내에서, 상기 마커와 상기 다른 마커 사이의 거리는 제3 기준 거리 이내인,In the unfolded state of the above foldable electronic device, the distance between the marker and the other marker is within a third reference distance. 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, In any one of Articles 11 to 13, 상기 제1 하우징 파트의 상기 제1 홀과 상기 디스플레이의 상기 마커 사이의 거리는, The distance between the first hole of the first housing part and the marker of the display is 상기 제2 하우징 파트의 상기 제1 홀과 상기 디스플레이의 상기 다른 마커 사이의 거리에 대응하는, corresponding to the distance between the first hole of the second housing part and the other marker of the display, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,In any one of claims 1 to 14, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀이 배치되는 상기 도전성 돌출 부분은, The conductive protrusion portion in which the first hole and the second hole are arranged is 상기 도전성 측벽 부분의 단부에 배치되는,Positioned at the end of the above-mentioned challenging side wall portion, 폴더블 전자 장치.Foldable electronic devices.
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