[go: up one dir, main page]

WO2026009493A1 - 結合インダクタ - Google Patents

結合インダクタ

Info

Publication number
WO2026009493A1
WO2026009493A1 PCT/JP2025/007165 JP2025007165W WO2026009493A1 WO 2026009493 A1 WO2026009493 A1 WO 2026009493A1 JP 2025007165 W JP2025007165 W JP 2025007165W WO 2026009493 A1 WO2026009493 A1 WO 2026009493A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coil
conductor
adjustment member
coupled inductor
coupling adjustment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/007165
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
好子 坂野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of WO2026009493A1 publication Critical patent/WO2026009493A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Definitions

  • This disclosure relates to coupled inductors.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose an inductor with two coils built into a single element. Such an inductor is said to be able to reduce the mounting area and create a highly efficient DC-DC converter.
  • the coil coupling coefficient can be adjusted by adjusting the distance between the two coils.
  • the dimensions of the inductor are set to dimensions prescribed for each application, so if the magnetic coupling between the two coils is to be weakened, the distance between the two coils must be increased, which may result in a larger distance than prescribed. Furthermore, if the magnetic coupling between the two coils is to be strengthened, the distance between the two coils must be narrowed, and if the distance between the two coils becomes too small, there is a risk that the voltage resistance performance may not be ensured.
  • the primary objective of this disclosure is to provide a coupled inductor that can adjust the coupling coefficient of multiple coils provided within the element body.
  • the coupled inductor of the present disclosure comprises: A coupled inductor in which a first coil and a second coil are arranged within an element body, are opposed to each other in a stacking direction, and are magnetically coupled,
  • the element body is a magnetic layer containing first magnetic particles; a plurality of coil conductors constituting the first coil and the second coil; a first through conductor that electrically connects one end of the first coil and a first external electrode and extends in the stacking direction; a second through conductor that electrically connects the other end of the first coil and a second external electrode and extends in the stacking direction; a third through conductor that electrically connects one end of the second coil and a third external electrode and extends in the stacking direction; a fourth through conductor that electrically connects the other end of the second coil and a fourth external electrode and extends in the stacking direction,
  • a coupling adjustment member for adjusting the coupling coefficient between the coils is provided at least partially around the first through fourth through conductors.
  • a coupling adjustment member that adjusts the coupling coefficient between the coils is provided around at least a portion of the first through fourth through conductors, making it possible to adjust the coupling coefficient of multiple coils provided within the element body.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coupled inductor of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating an example of the internal structure of a coupled inductor according to the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the coupled inductor according to the first embodiment.
  • FIG. 4A is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the first embodiment taken along line AA in FIG.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the first embodiment taken along line BB in FIG.
  • FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view of the dashed area in FIG. 4A.
  • FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view of a variation of the dashed line area of FIG. 4A.
  • FIG. 6A is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the second embodiment taken along line AA in FIG.
  • FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the second embodiment taken along line BB in FIG.
  • FIG. 7A is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the third embodiment taken along line AA in FIG.
  • FIG. 7B is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the third embodiment taken along line BB in FIG.
  • FIG. 8A is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the fourth embodiment taken along line AA in FIG.
  • FIG. 8B is a schematic cross-sectional view of the coupled inductor according to the fourth embodiment taken along line BB in FIG.
  • FIG. 9 is a graph showing the relationship between the current amplitude in the inductor and the coupling coefficient.
  • FIG. 10 is a graph showing the relationship between the magnetic permeability around the through conductor
  • the coupled inductor of the present disclosure is used, for example, in a DC-DC converter.
  • the laminated coupled inductor of the present disclosure can also be used in applications other than DC-DC converters.
  • a coupled inductor 1A according to the first embodiment includes an element body 10 and an external electrode 20 provided on the mounting surface of the element body 10. Each component will be described in detail below.
  • the second coil conductor CD2 of the multilayer group G2 may be wound along the outer edge of the magnetic layer ML from a position corresponding to the fourth external electrode 24 in a plan view to a position corresponding to the via conductor V of the multilayer group G3.
  • the fourth through conductor TH4 may electrically connect one end of the second coil conductor CD2 of the multilayer group G2 to the fourth through conductor TH4 of the multilayer group G4.
  • the via conductor V of the multilayer group G3 may electrically connect the other end of the second coil conductor CD2 of the multilayer group G2 to one end of the second coil conductor CD2 of the multilayer group G4. Details of the coupling adjustment member 30 will be described later.
  • the second coil conductor CD2 of the multilayer group G4 may be wound along the outer edge of the magnetic layer ML from a position corresponding to the via conductor V of the multilayer group G3 to a position corresponding to the third external electrode 23 in a planar view.
  • the second coil conductor CD2 may have an avoidance portion A that avoids the fourth through conductor TH4. More specifically, the avoidance portion A may be configured to curve the second coil conductor CD2 inward in a planar view, and avoid the fourth through conductor TH4. By providing the avoidance portion A, contact between the fourth through conductor TH4 and the second coil conductor CD2 can be avoided.
  • the stacking group G5 may include a third through conductor TH3, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the third through conductor TH3, a fourth through conductor TH4, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the fourth through conductor TH4, and a magnetic layer ML arranged around each coupling adjustment member 30.
  • the third through conductor TH3 may electrically connect the third through conductor TH3 of the multilayer group G4 to the third through conductor TH3 of the multilayer group G6, and the fourth through conductor TH4 may electrically connect the fourth through conductor TH4 of the multilayer group G4 to the fourth through conductor TH4 of the multilayer group G6.
  • the stacking group G6 may include a first coil conductor CD1, a third through conductor TH3, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the third through conductor TH3, a fourth through conductor TH4, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the fourth through conductor TH4, and a magnetic layer ML arranged around the first coil conductor CD1 and each coupling adjustment member 30.
  • the first coil conductor CD1 of the multilayer group G6 may be wound along the outer edge of the magnetic layer ML from a position corresponding to the second external electrode 22 in a plan view to a position corresponding to the via conductor V of the multilayer group G7.
  • the first coil conductor CD1 may have an avoidance portion A that avoids the third through conductor TH3 and the fourth through conductor TH4. More specifically, the avoidance portion A may be configured to curve the first coil conductor CD1 inward in a plan view, and may avoid the third through conductor TH3 and the fourth through conductor TH4. By providing the avoidance portion A, it is possible to avoid contact between the third through conductor TH3 and the fourth through conductor TH4 and the first coil conductor CD1.
  • the coupling adjustment members 30 are respectively arranged between the third through conductor TH3 and the first coil conductor CD1, and between the fourth through conductor TH4 and the first coil conductor CD1, ensuring insulation between each through conductor and the first coil conductor CD1.
  • the coupling adjustment members 30 may each be provided up to the vicinity of the outer edge of the magnetic layer ML in a planar view (i.e., near the end face and side face of the element body). Note that, without being limited to the illustrated example, the coupling adjustment members 30 may also be exposed from the end face and side face of the element body. In this manner, the periphery of each through conductor can be appropriately surrounded by the coupling adjustment members 30.
  • the second through conductor TH2 may electrically connect the second through conductor TH2 of the multilayer group G6 to the second through conductor TH2 of the multilayer group G8, the third through conductor TH3 may electrically connect the third through conductor TH3 of the multilayer group G6 to the third through conductor TH3 of the multilayer group G8, and the fourth through conductor TH4 may electrically connect the fourth through conductor TH4 of the multilayer group G6 to the fourth through conductor TH4 of the multilayer group G8.
  • the via conductor V of the multilayer group G7 may electrically connect the other end of the second coil conductor CD2 of the multilayer group G6 to one end of the second coil conductor CD2 of the multilayer group G8.
  • the stacking group G8 may include a first coil conductor CD1, a second through conductor TH2, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the second through conductor TH2, a third through conductor TH3, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the third through conductor TH3, a fourth through conductor TH4, a coupling adjustment member 30 surrounding at least a portion of the periphery of the fourth through conductor TH4, and a magnetic layer ML arranged around the second coil conductor CD2 and each coupling adjustment member 30.
  • the coupling adjustment members 30 are respectively arranged between the second through conductor TH2 and the second coil conductor CD2, between the third through conductor TH3 and the second coil conductor CD2, and between the fourth through conductor TH4 and the second coil conductor CD2, ensuring insulation between each through conductor and the second coil conductor CD2.
  • the coupling adjustment members 30 may each be provided up to the vicinity of the outer edge of the magnetic layer ML in a planar view (i.e., near the end face and side face of the element body). Note that, without being limited to the illustrated example, the coupling adjustment members 30 may also be exposed from the end face and side face of the element body. In this manner, the periphery of each through conductor can be appropriately surrounded by the coupling adjustment members 30.
  • the stacking group G9 may include a first through conductor TH1, a coupling adjustment member 30 surrounding the first through conductor TH1, a second through conductor TH2, a coupling adjustment member 30 surrounding the second through conductor TH2, a third through conductor TH3, a coupling adjustment member 30 surrounding the third through conductor TH3, a fourth through conductor TH4, a coupling adjustment member 30 surrounding the fourth through conductor TH4, a via conductor V, and a magnetic layer ML arranged around the via conductor V and each coupling adjustment member 30.
  • the design freedom of the coupled inductor 1A is increased.
  • the layered structure including the above-mentioned layered groups G1 to G9 may be layered from the second main surface 12 side or the first main surface 11 side of the element body 10.
  • a layered group formed by layering the layered groups G1 to G5 in this order may be layered on top of a separate layered group formed by layering the layered groups G6 to G9 in the reverse order.
  • the material constituting the through conductors and/or via conductors may be repeatedly printed in sequence by, for example, screen printing or the like until the via conductors reach the desired thickness, or they may be formed by an inkjet method or other known method.
  • the interior of the base body 10 comprises at least a magnetic material part MB formed by stacking magnetic layers ML and containing first magnetic particles MP1 and resin (not shown), coils (first coil C1 and second coil C2) embedded within the magnetic material part MB, first through-hole conductors TH1 to TH4, and coupling adjustment members 30 provided around at least a portion of each through-hole conductor (see Figures 4A to 5B).
  • first coil C1 and second coil C2 embedded within the magnetic material part MB
  • first through-hole conductors TH1 to TH4 first through-hole conductors TH1 to TH4
  • coupling adjustment members 30 provided around at least a portion of each through-hole conductor
  • the magnetic body part MB formed by stacking the magnetic layers ML may include first magnetic particles MP1 made of a magnetic material (see FIGS. 5A and 5B).
  • the first magnetic particles MP1 may contain Fe and/or Si. More specifically, they may be Fe particles or Fe alloy particles. Examples of Fe alloys include Fe-Si alloys, Fe-Cr alloys, Fe-Si-Cr alloys, Fe-Si-Al alloys, Fe-Si-B-P-Cu-C alloys, and Fe-Si-B-Nb-Cu alloys.
  • the first magnetic particles MP1 may also contain impurities such as Cr, Mn, Cu, Ni, P, S, or Co that are not intended during manufacturing.
  • the first magnetic particles MP1 may also be contained in a magnetic paste. Therefore, the first magnetic particles MP1 may contain elements (e.g., Cr, Al, Li, Zn, Zr) that are more easily oxidized than the Fe added during magnetic paste production.
  • the surface of the first magnetic particle MP1 described above may be covered with a first insulating coating OL1 (see Figures 5A and 5B). Covering the surface of the first magnetic particle MP1 with the first insulating coating OL1 improves the insulation between the first magnetic particles MP1, improving the inductor's withstand voltage and suppressing eddy currents that occur in magnetic particles with larger particle sizes due to the first magnetic particles MP1 being electrically connected to each other.
  • Methods for forming the first insulating coating OL1 on the surface of the first magnetic particle MP1 include the sol-gel method and mechanochemical method.
  • the material constituting the first insulating coating OL1 may be an oxide of P, Si, or the like, zinc phosphate, or manganese phosphate.
  • the first insulating coating OL1 may also be an oxide film formed by oxidizing the surface of the first magnetic particle MP1 with oxygen in the atmosphere, or an oxide film of an element that is more easily oxidized than Fe.
  • the thickness of the first insulating coating OL1 is preferably 1 nm to 50 nm, more preferably 1 nm to 30 nm, and even more preferably 1 nm to 20 nm.
  • SEM scanning electron microscope
  • TEM transmission electron microscope
  • the average particle size of the first magnetic particles MP1 in the magnetic material portion MB may preferably be 1.5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and even more preferably 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the first magnetic particles MP1 in the magnetic material portion MB can be measured using the procedure described below. An inductor sample is cut to obtain a cross-section of the sample. Specifically, the sample cross-section is obtained by cutting through the center of the element body 10 so as to be perpendicular to the mounting surface and end surface of the coil component.
  • the first magnetic grains MP1 contained in the element body 10 may have an oxide film (first insulating coating OL1) on their surfaces. This oxide film originates from the first magnetic grains MP1 and is formed by heat treatment. In the element body 10, adjacent first magnetic grains MP1 are joined to each other via the oxide film to form the magnetic body part MB.
  • first insulating coating OL1 first insulating coating
  • the base body 10 may be impregnated with a resin material after being baked.
  • Epoxy resin and/or phenolic resin and/or silicone resin may be used as an example of a resin that increases the strength of the base body.
  • the coil of this embodiment includes a first coil C1 and a second coil C2 that face each other in the stacking direction.
  • the first coil C1 and the second coil C2 are magnetically coupled.
  • magnetic coupling refers to causing a magnetic flux generated in one coil to act on the other coil. Examples of magnetic coupling include a mode in which the magnetic flux generated in one coil acts on the other coil, thereby strengthening the magnetic flux; a mode in which the magnetic flux generated in one coil is influenced by the other coil, thereby weakening the magnetic flux; and a mode in which the coils are not coupled to each other.
  • the direction of the current flowing through the first coil C1 and the direction of the current flowing through the second coil C2 may be the same or opposite.
  • the magnetic fluxes act to reinforce each other.
  • the direction of the magnetic flux generated by the current flowing through the first coil C1 and the direction of the magnetic flux generated by the second coil C2 are opposite, the magnetic fluxes act to weaken each other.
  • the first coil C1 includes multiple first coil conductors CD1 in the stacking direction (e.g., height direction T). Adjacent first coil conductors CD1 are connected to each other via via conductors V (see FIG. 3 ).
  • the first coil C1 may have a desired number of turns by including first coil conductors CD1 formed in two different stacking groups in the stacking direction (see FIG. 3 ).
  • the first coil C1 may be configured using stacking groups G6 and G8. The number of turns may be set to, for example, two or more, by stacking the first coil conductors CD1 in the stacking direction.
  • each of the first coil conductors CD1 be the same. Furthermore, it is preferable that the thickness of the first coil conductor CD1 be equal to the thickness of the second coil conductor CD2, which will be described later.
  • the first coil conductor CD1 may be made of a metal conductor such as Ag, Cu, and/or Pd.
  • the first coil conductor CD1 may be formed, for example, by printing a conductive paste on the magnetic layer ML described above.
  • the second coil C2 includes multiple second coil conductors CD2 in the stacking direction (e.g., height direction T). Adjacent second coil conductors CD2 are connected to each other via via conductors V.
  • the second coil C2 may have a desired number of turns by including second coil conductors CD2 formed in two different stacking groups in the stacking direction (see FIG. 3).
  • the second coil C2 may be formed by stacking groups G2 and G4. The number of turns may be set to, for example, two or more, by stacking the second coil conductors CD2 in the stacking direction.
  • each of the second coil conductors CD2 be the same. Furthermore, it is preferable that the thickness of the second coil conductor CD2 be the same as the thickness of the first coil conductor CD1 described above.
  • the second coil conductor CD2 may be made of a metal conductor such as Ag, Cu, and/or Pd.
  • the second coil conductor CD2 may be formed, for example, by printing a conductive paste on the magnetic layer ML.
  • the through conductors (first through conductor TH1 to fourth through conductor TH4) electrically connect the external electrode 20 to one end or the other end of the coil (first coil C1 or second coil C2).
  • the through conductors may be made of the same material as the first coil conductor CD1 and the second coil conductor CD2.
  • the through conductors may be formed, for example, by printing a conductive paste on the magnetic layer ML described above.
  • the height of the through conductors in the stacking direction may be such that the fourth through conductor TH4 is the greatest, followed by the third through conductor TH3, the second through conductor TH2, and the first through conductor TH1.
  • electrical wiring can be properly performed to the first external electrode 21 to the fourth external electrode 24 arranged on the mounting surface (second main surface 12) with the first coil C1 arranged above the second coil C2.
  • the coupling adjustment member 30 is provided at least partially around the first through fourth through conductors TH1 to TH4, and adjusts the coupling between the first coil C1 and the second coil C2, specifically, adjusting the coupling coefficient between the coils.
  • the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 is different from the magnetic permeability of the magnetic layer ML of the element body 10. Therefore, by providing the coupling adjustment member 30 around at least a portion of the periphery of the first through conductor TH1 to the fourth through conductor TH4, it is possible to adjust the inductances L TH1 , L TH2 , L TH3 , and L TH4 that are mainly generated in the first through conductor TH1, the second through conductor TH2, the third through conductor TH3, and the fourth through conductor TH4 , respectively.
  • the inductances of the coupled inductors can be considered to be L1 (the L value of the first coil C1) + L TH1 + L TH2 and L2 (the L value of the second coil C2) + L TH3 + L TH4 , and it can be considered that the inductance L1 of the first coil C1 and the inductance L2 of the second coil C2 are substantially coupled. Therefore, it is possible to adjust the coupling coefficient by reducing the L value (L1) of the first coil C1 and the L value (L2) of the second coil C2, and adjusting the first coil C1 and the second coil C2, and adjusting the inductances L TH1 to L TH4 of the first through conductor TH1 to the fourth through conductor TH4. Note that the adjustment range of the coupling coefficient becomes wider as the proportion of the inductance generated in the first through fourth through conductors TH1 to TH4 increases and the proportion of the inductance of the first coil C1 and the second coil C2 decreases.
  • the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 may be smaller than that of the magnetic layer ML.
  • the L value of the first coil C1 and the second coil C2 can be reduced. This makes it possible to strengthen the coupling between the first coil C1 and the second coil C2.
  • One way to make the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 smaller than that of the magnetic layer ML is to configure the coupling adjustment member 30 by coating second magnetic particles MP2 made of a magnetic material with a second insulating coating OL2, using the same magnetic material for the second magnetic particles MP2 and the first magnetic particles MP1, and setting the average particle size of the second magnetic particles MP2 smaller than that of the first magnetic particles MP1 (see Figure 5B).
  • second magnetic particles MP2 made of a magnetic material with a second insulating coating OL2
  • the magnetic material with small particle sizes tend to have low magnetic permeability, so by making the average particle size of the second magnetic particles MP2 making up the coupling adjustment member 30 smaller than the average particle size of the first magnetic particles MP1, the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 can be made smaller than that of the magnetic layer ML.
  • the magnetic material of the coupling adjustment member 30 may be made of a material with a lower magnetic permeability than the magnetic material of the magnetic layer ML.
  • a material with a lower magnetic permeability is non-magnetic materials such as lumina, titania, zirconia, glass, or resin, or an iron alloy that contains more Cr or Si than the Fe particles or Fe alloy particles of the magnetic material of the coupling adjustment member 30. Iron alloys with a high Cr content form a strong oxide film on the particle surface, making it easy to ensure insulation.
  • the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 may be greater than that of the magnetic layer ML.
  • the L value of the first coil C1 and the L value of the second coil C2 can be increased. This can weaken the coupling between the first coil C1 and the second coil C2.
  • One way to make the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 greater than that of the magnetic layer ML is to configure the coupling adjustment member 30 by coating second magnetic particles MP2 made of a magnetic material with a second insulating coating OL2, using the same magnetic material for the second magnetic particles MP2 and the first magnetic particles MP1, and setting the average particle size of the second magnetic particles MP2 greater than that of the first magnetic particles MP1 (see Figure 5A).
  • the magnetic permeability of the coupling adjustment member 30 can be made greater than that of the magnetic layer ML.
  • the magnetic material of the coupling adjustment member 30 may be a material with a greater magnetic permeability than that of the magnetic layer ML.
  • the magnetic material of the coupling adjustment member 30 may be sendust, permalloy, permendur, ferrite powder, etc., which have a greater magnetic permeability than Fe particles or Fe alloy particles.
  • a suitable embodiment of the coupling adjustment member 30 is one in which the coupling adjustment member 30 is provided around the avoidance portion A (see Figure 3). With this configuration, the space between the coil conductor and the through conductor created by the avoidance portion A can be utilized to appropriately provide the coupling adjustment member 30 around the through conductor.
  • the coupled inductor 1A of the first embodiment may have coupling adjustment members 30 provided over the entire area of the first through fourth through conductors TH1 to TH4 in the stacking direction.
  • the coupling coefficient of the first coil C1 and the second coil C2 can be adjusted by increasing the L value of the first coil C1 and the second coil C2.
  • Coupled inductor 1B of a second embodiment will be described with reference to Figures 6A and 6B.
  • the coupled inductor 1B of the second embodiment differs from the coupled inductor 1A of the first embodiment in the configuration of the coupling adjustment member 30.
  • the following description will focus on the differences from the coupled inductor 1A of the first embodiment.
  • the coupling adjustment member 30 may be provided in region R1 where the first through conductor TH1 to the fourth through conductor TH4 face the coil conductor in the stacking direction.
  • the coupling adjustment member 30 is not provided in regions where the coil conductor and the through conductor do not face each other in the stacking direction. More specifically, the coupling adjustment member 30 is not provided in the first through conductor TH1.
  • the coupling adjustment member 30 is placed in region R1, which has a relatively large effect on the L value of the coil conductor, and the L values of the first coil C1 and the second coil C2 can be more effectively adjusted, thereby adjusting the coupling coefficient of the first coil C1 and the second coil C2.
  • the coupled inductor 1C of the third embodiment differs from the coupled inductor 1A of the first embodiment and the coupled inductor 1B of the second embodiment in terms of the configuration of the coupling adjustment member 30.
  • the following description will focus on the differences from the coupled inductor 1A of the first embodiment and the coupled inductor 1B of the second embodiment.
  • the coupling adjustment member 30 may be provided in region R2 from the coil conductor to the mounting surface of the base body 10 in the stacking direction.
  • the coupling adjustment member 30 is not provided in the region where the coil conductor and the through conductor face each other in the stacking direction.
  • the coupling adjustment member 30 is placed in region R2, which has relatively little effect on the L value of the coil conductor, and the L values of the first coil C1 and the second coil C2 can be finely adjusted, thereby precisely adjusting the coupling coefficient of the first coil C1 and the second coil C2.
  • the coupled inductor 1D of the fourth embodiment differs from the coupled inductor 1A of the first embodiment to the coupled inductor 1C of the third embodiment in terms of the configuration of the coupling adjustment member 30.
  • the following description will focus on the differences from the coupled inductor 1A of the first embodiment to the coupled inductor 1C of the third embodiment.
  • the coupling adjustment member 30 may be provided in the region R3 between the first coil C1 and the second coil C2 in the stacking direction.
  • the coupling adjustment member 30 may not be provided in the first through conductor TH1 and the second through conductor TH2, but may be provided only in the third through conductor TH3 and the fourth through conductor TH4.
  • the coupling adjustment member 30 may be provided only in the third through conductor TH3 and the fourth through conductor TH4, allowing the coupling coefficient of the first coil C1 and the second coil C2 to be adjusted using a simple method.
  • the graph in Figure 9 shows that the current amplitude reaches its minimum value when the coupling coefficient is in the range of -0.2 to -0.6. This shows that by providing the coupling adjustment member 30 around at least a portion of the first through fourth through conductors TH1 to TH4 so that the coupling coefficient is between -0.2 and -0.6, it is possible to reduce ripple current (fluctuations in current according to the switching frequency). On the other hand, if the coupling coefficient is set so that the current amplitude exceeds 0.2 A, there is a risk of current loss increasing and heat generation occurring.
  • FIG. 10 shows a graph of the results of a simulation using Femtet on the relationship between the coupling coefficient and the magnetic permeability around the through conductor.
  • the graph in Figure 10 shows that as the magnetic permeability around the through conductor decreases, the absolute value of the coupling coefficient increases, indicating that the coupling coefficient between the first coil and the second coil has been appropriately adjusted.
  • the element body is a magnetic layer containing first magnetic particles; a plurality of coil conductors constituting the first coil and the second coil; a first through conductor that electrically connects one end of the first coil and a first external electrode and extends in the stacking direction; a second through conductor that electrically connects the other end of the first coil and a second external electrode and extends in the stacking direction; a third through conductor that electrically connects one end of the second coil and a third external electrode and extends in the stacking direction; a fourth through conductor that electrically connects the other end of the second coil and a fourth external electrode and extends in the stacking direction,
  • a coupled inductor wherein a coupling adjustment member for adjusting a coupling coefficient between coils is provided at least partially around the first through
  • ⁇ 2> The coupled inductor according to ⁇ 1>, wherein the magnetic permeability of the coupling adjustment member is smaller than the magnetic permeability of the magnetic layer.
  • ⁇ 3> The coupled inductor according to ⁇ 2>, wherein the average particle size of the second magnetic particles contained in the coupling adjustment member is smaller than the average particle size of the first magnetic particles.
  • ⁇ 4> The coupled inductor according to ⁇ 1>, wherein the magnetic permeability of the coupling adjustment member is greater than the magnetic permeability of the magnetic layer.
  • ⁇ 5> The coupled inductor according to ⁇ 4>, wherein the average particle size of the second magnetic particles contained in the coupling adjustment member is larger than the average particle size of the first magnetic particles.
  • ⁇ 6> The coupled inductor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the coil conductor is provided with an avoidance portion that avoids the second through fourth through conductors.
  • ⁇ 7> The coupled inductor according to ⁇ 6>, wherein the coupling adjustment member is provided around the avoidance portion.
  • ⁇ 8> The coupled inductor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the coupling adjustment member is provided over the entire area of the first through fourth through conductors in the stacking direction.
  • ⁇ 9> A coupled inductor described in any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the coupling adjustment member is provided in an area of the first through conductor to the fourth through conductor that faces the coil conductor in the stacking direction.
  • ⁇ 10> The coupled inductor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the coupling adjustment member is provided in the region from the coil conductor to the mounting surface of the element body in the stacking direction.
  • ⁇ 11> A coupled inductor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the coupling adjustment member is provided in a region between the first coil and the second coil in the stacking direction.
  • the coupled inductor disclosed herein can be suitably used in electronic devices that can adjust the coupling coefficient of multiple coils provided within the element body.

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

素体内に設けられた複数のコイルの結合係数を調整することができる結合インダクタを提供する。本開示は、素体１０内に配置され、互いに積層方向で対向する第１コイルＣ１および第２コイルＣ２が、磁気的に結合されている結合インダクタ１Ａ～１Ｄであって、素体１０は、第１磁性粒子ＭＰ１を含有する磁性層ＭＬと、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２を構成する複数のコイル導体ＣＤ１，ＣＤ２と、第１コイルＣ１の一端と第１外部電極２１とを電気的に接続し、積層方向に延びる第１貫通導体ＴＨ１と、第１コイルＣ１の他端と第２外部電極２２とを電気的に接続し、積層方向に延びる第２貫通導体ＴＨ２と、第２コイルＣ２の一端と第３外部電極２３とを電気的に接続し、積層方向に延びる第３貫通導体ＴＨ３と、第２コイルＣ２の他端と第４外部電極２４とを電気的に接続し、積層方向に延びる第４貫通導体ＴＨ４と、を備え、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４の周囲の少なくとも一部には、コイル同士の結合係数を調整する結合調整部材３０が設けられている。

Description

結合インダクタ
　本開示は、結合インダクタに関する。
　特許文献１および特許文献２には、１つの素体内に２つのコイルを内蔵したインダクタが開示されている。このようなインダクタは、実装面積を小さくし、高効率なＤＣ－ＤＣコンバータとすることができる、とされている。
米国特許出願公開第２０１９－０２７９８１１号明細書 特開２０２０－０６１４１５号公報
　２つのコイルが素体に内蔵されたインダクタにおいて、その用途に応じて２つのコイルの結合係数を適宜調整可能とすることが要望されている。
　特許文献１および特許文献２に記載のインダクタにおいて、コイルの結合係数を調整する場合、２つのコイル間の距離で調整することができる。ここで、インダクタの寸法は、各用途で定められた寸法に設定されているため、２つのコイルの磁気的な結合を弱める場合は、２つのコイル間の距離を広げる必要があり、定められた寸法よりも大きくなる虞がある。また、２つのコイルの磁気的な結合を強める場合は、２つのコイル間の距離を狭める必要があり、２つのコイル間の距離が小さくなりすぎると耐圧性能が確保できない虞がある。
　そこで、本開示の主たる目的は、素体内に設けられた複数のコイルの結合係数を調整することができる結合インダクタを提供することである。
　本開示の結合インダクタは、
　素体内に配置され、互いに積層方向で対向する第１コイルおよび第２コイルが、磁気的に結合されている結合インダクタであって、
　前記素体は、
　第１磁性粒子を含有する磁性層と、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルを構成する複数のコイル導体と、
　前記第１コイルの一端と第１外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第１貫通導体と、
　前記第１コイルの他端と第２外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第２貫通導体と、
　前記第２コイルの一端と第３外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第３貫通導体と、
　前記第２コイルの他端と第４外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第４貫通導体と、を備え、
　前記第１貫通導体～前記第４貫通導体の周囲の少なくとも一部には、コイル同士の結合係数を調整する結合調整部材が設けられている。
　本開示の結合インダクタによれば、第１貫通導体～第４貫通導体の周囲の少なくとも一部には、コイル同士の結合係数を調整する結合調整部材が設けられているため、素体内に設けられた複数のコイルの結合係数を調整することができる。
図１は、本開示の結合インダクタの斜視図である。 図２は、本開示の結合インダクタの内部構造の一例を模式的に示す斜視図である。 図３は、第１実施形態に係る結合インダクタの分解斜視図である。 図４Ａは、図３のＡ－Ａ線に沿って切断した第１実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図４Ｂは、図３のＢ－Ｂ線に沿って切断した第１実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図５Ａは、図４Ａの破線領域の拡大断面図である。 図５Ｂは、図４Ａの破線領域の変形例の拡大断面図である。 図６Ａは、図３のＡ－Ａ線に沿って切断した第２実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図６Ｂは、図３のＢ－Ｂ線に沿って切断した第２実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図７Ａは、図３のＡ－Ａ線に沿って切断した第３実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図７Ｂは、図３のＢ－Ｂ線に沿って切断した第３実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図８Ａは、図３のＡ－Ａ線に沿って切断した第４実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図８Ｂは、図３のＢ－Ｂ線に沿って切断した第４実施形態に係る結合インダクタの模式断面図である。 図９は、インダクタ内の電流振幅と結合係数との関係を示すグラフである。 図１０は、貫通導体まわりの透磁率と結結合係数との関係を示すグラフである。
　以下、本開示の結合インダクタについて説明する。なお、本開示は、以下の構成に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本開示である。
　本開示の結合インダクタは、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる。なお、本開示の積層結合インダクタは、ＤＣ－ＤＣコンバータ以外の用途にも適用可能である。
　本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字どおりの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。なお、本明細書では、素体を構成する磁性層および導体層が積層される方向を「積層方向」とする。
　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
＜結合インダクタの第１実施形態＞
　まず、本開示の結合インダクタの第１実施形態について図１～図５を参照しながら説明する。なお結合インダクタ及び各構成要素の形状及び配置等は、図示する例に限定されない。第１実施形態の結合インダクタ１Ａは、素体１０と、素体１０の実装面に設けられた外部電極２０と、を備えている。以下、各構成要素について項目を立てて詳述する。
－素体－
　素体１０は、例えば、六面を有する六面体形状である。一例として、直方体形状又は略直方体形状であってよい。素体１０は、頂点及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。頂点は、素体１０の三面が交わる部分であり、稜線部は、素体１０の二面が交わる部分である。
　図１には、結合インダクタ１Ａ及び素体１０における長辺方向、短辺方向、高さ方向を、それぞれＬ方向、Ｗ方向、Ｔ方向として示している。長辺方向Ｌと短辺方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交する。
　図１に示す素体１０は、高さ方向Ｔに相対する第１主面１１及び第２主面１２と、長辺方向Ｌに相対する第１端面１３及び第２端面１４と、短辺方向Ｗに相対する第１側面１５及び第２側面１６とを有する。結合インダクタ１Ａの実装面（素体の底面）に相当する素体１０の第１主面１１に第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、第４外部電極２４が形成されている。
　図３は、本開示の結合インダクタ１Ａの内部構造の一例を模式的に示す分解斜視図である。図３に示すように、素体１０は、第１コイルＣ１を構成する第１コイル導体ＣＤ１と、第２コイルＣ２を構成する第２コイル導体ＣＤ２と、磁性層ＭＬと、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４と、結合調整部材３０と、がそれぞれ積層されている。本実施形態では、図２に示すとおり、素体１０は積層グループＧ１～積層グループＧ９が積層されて成り、積層グループＧ９の下側に第１外部電極２１～第４外部電極２４が形成されている。また、各積層グループＧ１～積層グループＧ９は、同一のパターンを複数積層して構成されていてもよい。なお、素体１０が有する積層構造の各層の境界は消失してよい。
（積層グループＧ１）
　積層グループＧ１は、磁性層ＭＬを有しており、素体１０の第２主面１２（図１参照）を構成してよい。
（積層グループＧ２）
　積層グループＧ２は、第２コイル導体ＣＤ２と、第２コイル導体ＣＤ２の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　積層グループＧ２の第２コイル導体ＣＤ２は、平面視で第４外部電極２４に対応する位置から積層グループＧ３のビア導体Ｖに対応する位置まで磁性層ＭＬの外縁に沿って巻回されてよい。
（積層グループＧ３）
　積層グループＧ３は、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、ビア導体Ｖと、ビア導体Ｖおよび結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　第４貫通導体ＴＨ４は、積層グループＧ２の第２コイル導体ＣＤ２の一端と、積層グループＧ４の第４貫通導体ＴＨ４とを電気的に接続してよい。積層グループＧ３のビア導体Ｖは、積層グループＧ２の第２コイル導体ＣＤ２の他端と、積層グループＧ４の第２コイル導体ＣＤ２の一端とを電気的に接続してよい。結合調整部材３０の詳細は、後述する。
（積層グループＧ４）
　積層グループＧ４は、第２コイル導体ＣＤ２と、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第２コイル導体ＣＤ２および結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　積層グループＧ４の第２コイル導体ＣＤ２は、積層グループＧ３のビア導体Ｖに対応する位置から平面視で第３外部電極２３に対応する位置まで磁性層ＭＬの外縁に沿って巻回されてよい。さらに、第２コイル導体ＣＤ２は、第４貫通導体ＴＨ４を回避する回避部Ａを備えてよい。より具体的に、回避部Ａは、平面視において第２コイル導体ＣＤ２を内側に湾曲させるように構成し、第４貫通導体ＴＨ４を回避してよい。回避部Ａを設けることによって、第４貫通導体ＴＨ４と第２コイル導体ＣＤ２との接触を回避することができる。
　結合調整部材３０は、第４貫通導体ＴＨ４と第２コイル導体ＣＤ２との間に配置され、第４貫通導体ＴＨ４と第２コイル導体ＣＤ２との絶縁性を担保する。結合調整部材３０は、平面視において、磁性層ＭＬの外縁付近（つまり、素体の端面付近および側面付近）まで設けられてよい。なお、図示例に限定されず、結合調整部材３０が素体の端面および側面から露出していてもよい。このような態様により、第４貫通導体ＴＨ４の周囲を結合調整部材３０によって適切に囲うことができる。
（積層グループＧ５）
　積層グループＧ５は、第３貫通導体ＴＨ３と、第３貫通導体ＴＨ３の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、各結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　第３貫通導体ＴＨ３は、積層グループＧ４の第３貫通導体ＴＨ３と、積層グループＧ６の第３貫通導体ＴＨ３とを電気的に接続し、第４貫通導体ＴＨ４は、積層グループＧ４の第４貫通導体ＴＨ４と、積層グループＧ６の第４貫通導体ＴＨ４とを電気的に接続してよい。
（積層グループＧ６）
　積層グループＧ６は、第１コイル導体ＣＤ１と、第３貫通導体ＴＨ３と、第３貫通導体ＴＨ３の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第１コイル導体ＣＤ１および各結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　積層グループＧ６の第１コイル導体ＣＤ１は、平面視で第２外部電極２２に対応する位置から積層グループＧ７のビア導体Ｖに対応する位置まで磁性層ＭＬの外縁に沿って巻回されてよい。さらに、第１コイル導体ＣＤ１は、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４をそれぞれ回避する回避部Ａを備えてよい。より具体的に、回避部Ａは、平面視において第１コイル導体ＣＤ１を内側に湾曲させるように構成し、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４を回避してよい。回避部Ａを設けることによって、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４と第１コイル導体ＣＤ１との接触を回避することができる。
　結合調整部材３０は、第３貫通導体ＴＨ３と第１コイル導体ＣＤ１との間、および、第４貫通導体ＴＨ４と第１コイル導体ＣＤ１との間に、それぞれ配置され、各貫通導体と第１コイル導体ＣＤ１との絶縁性を担保する。結合調整部材３０は、それぞれ、平面視において磁性層ＭＬの外縁付近（つまり、素体の端面付近および側面付近）まで設けられてよい。なお、図示例に限定されず、結合調整部材３０が素体の端面および側面から露出していてもよい。このような態様により、各貫通導体の周囲を結合調整部材３０によって適切に囲うことができる。
（積層グループＧ７）
　積層グループＧ７は、第２貫通導体ＴＨ２と、第２貫通導体ＴＨ２の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第３貫通導体ＴＨ３と、第３貫通導体ＴＨ３の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、ビア導体Ｖと、ビア導体Ｖおよび各結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　第２貫通導体ＴＨ２は、積層グループＧ６の第２貫通導体ＴＨ２と、積層グループＧ８の第２貫通導体ＴＨ２とを電気的に接続し、第３貫通導体ＴＨ３は、積層グループＧ６の第３貫通導体ＴＨ３と、積層グループＧ８の第３貫通導体ＴＨ３とを電気的に接続し、第４貫通導体ＴＨ４は、積層グループＧ６の第４貫通導体ＴＨ４と、積層グループＧ８の第４貫通導体ＴＨ４とを電気的に接続してよい。積層グループＧ７のビア導体Ｖは、積層グループＧ６の第２コイル導体ＣＤ２の他端と、積層グループＧ８の第２コイル導体ＣＤ２の一端とを電気的に接続してよい。
（積層グループＧ８）
　積層グループＧ８は、第１コイル導体ＣＤ１と、第２貫通導体ＴＨ２と、第２貫通導体ＴＨ２の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第３貫通導体ＴＨ３と、第３貫通導体ＴＨ３の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲の一部を少なくとも囲う結合調整部材３０と、第２コイル導体ＣＤ２および各結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　積層グループＧ８の第１コイル導体ＣＤ１は、積層グループＧ７のビア導体Ｖに対応する位置から平面視で第１外部電極２１に対応する位置まで磁性層ＭＬの外縁に沿って巻回されてよい。さらに、第１コイル導体ＣＤ１は、第２貫通導体ＴＨ２、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４をそれぞれ回避する回避部Ａを備えてよい。より具体的に、回避部Ａは、平面視において第２コイル導体ＣＤ２を内側に湾曲させるように構成し、第２貫通導体ＴＨ２、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４を回避してよい。回避部Ａを設けることによって、第２貫通導体ＴＨ２、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４と第２コイル導体ＣＤ２との接触を回避することができる。
　結合調整部材３０は、第２貫通導体ＴＨ２と第２コイル導体ＣＤ２との間、第３貫通導体ＴＨ３と第２コイル導体ＣＤ２との間、および、第４貫通導体ＴＨ４と第２コイル導体ＣＤ２との間に、それぞれ配置され、各貫通導体と第２コイル導体ＣＤ２との絶縁性を担保する。結合調整部材３０は、それぞれ、平面視において磁性層ＭＬの外縁付近（つまり、素体の端面付近および側面付近）まで設けられてよい。なお、図示例に限定されず、結合調整部材３０が素体の端面および側面から露出していてもよい。このような態様により、各貫通導体の周囲を結合調整部材３０によって適切に囲うことができる。
（積層グループＧ９）
　積層グループＧ９は、第１貫通導体ＴＨ１と、第１貫通導体ＴＨ１の周囲を囲う結合調整部材３０と、第２貫通導体ＴＨ２と、第２貫通導体ＴＨ２の周囲を囲う結合調整部材３０と、第３貫通導体ＴＨ３と、第３貫通導体ＴＨ３の周囲を囲う結合調整部材３０と、第４貫通導体ＴＨ４と、第４貫通導体ＴＨ４の周囲を囲う結合調整部材３０と、ビア導体Ｖと、ビア導体Ｖおよび各結合調整部材３０の周囲に配置される磁性層ＭＬと、を備えてよい。
　以上のように、素体１０が積層グループＧ１～積層グループＧ９を備える積層構造を有すると、結合インダクタ１Ａの設計の自由度がより高くなる。例えば、素体１０の底面（第１主面１１）に第１外部電極２１～第４外部電極２４を備える結合インダクタ１Ａを製造する場合、貫通導体を用いた底面側へのコイル導体の引き出しが行いやすくなる。なお、上記積層グループＧ１～積層グループＧ９を備える積層構造は、素体１０の第２主面１２側から又は第１主面１１側から積層してもよく、例えば、積層グループＧ１～積層グループＧ５をこの順に積層した積層グループと、別途、積層グループＧ６～積層グループＧ９をこの順と逆に積層した積層グループとをさらに積層してもよい。また、貫通導体および／またはビア導体を構成する材料を例えば、スクリーン印刷等で順次ビア導体が所望の厚みになるまで繰り返し印刷を行ってもよく、インクジェット法、またはこれら以外の公知の方法で形成してもよい。
　上述のとおり、素体１０の内部には、磁性層ＭＬを積層して構成され、第１磁性粒子ＭＰ１および樹脂（不図示）を含有する磁性体部ＭＢと、磁性体部ＭＢ内に埋設されたコイル（第１コイルＣ１および第２コイルＣ２）と、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４と、各貫通導体の周囲の少なくとも一部に設けられた結合調整部材３０と、を少なくとも備えている（図４Ａ～図５Ｂ参照）。以下、素体１０を構成する各要素を詳述する。
－磁性体部－
　磁性層ＭＬを積層して構成された磁性体部ＭＢは、磁性材料で構成される第１磁性粒子ＭＰ１を含んでよい（図５Ａ，Ｂ参照）。第１磁性粒子ＭＰ１は、Ｆｅおよび／またはＳｉを含んでいてよい。より具体的には、Ｆｅ粒子又はＦｅ合金粒子であってよい。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｐ－Ｃｕ－Ｃ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金等であってよい。また、第１磁性粒子ＭＰ１には、製造上意図しないＣｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐ、ＳまたはＣｏ等の不純物を含んでいてもよい。また、第１磁性粒子ＭＰ１は、磁性ペーストに含有されてよい。そのため、第１磁性粒子ＭＰ１には、磁性ペースト作製時に添加されるＦｅよりも酸化し易い元素（例えば、Ｃｒ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｚｎ、Ｚｒ）が含まれていてもよい。
　上述の第１磁性粒子ＭＰ１の表面は、第１絶縁被膜ＯＬ１で覆われていてよい（図５Ａ，Ｂ参照）。第１磁性粒子ＭＰ１の表面が第１絶縁被膜ＯＬ１で覆われていると、第１磁性粒子ＭＰ１間の絶縁性を高くでき、インダクタの耐電圧が向上するとともに、第１磁性粒子ＭＰ１同士が電気的に接続されて実質的に粒径が大きくなった磁性粒子に生じる渦電流を抑制できる。第１磁性粒子ＭＰ１の表面に第１絶縁被膜ＯＬ１を形成する方法としては、ゾル－ゲル法、メカノケミカル法等を用いることができる。第１絶縁被膜ＯＬ１を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物、リン酸亜鉛、リン酸マンガンであってよい。また、第１絶縁被膜ＯＬ１は第１磁性粒子ＭＰ１の表面が雰囲気中の酸素で酸化されることで形成された酸化膜、またはＦｅよりも酸化し易い元素の酸化被膜であってもよい。第１絶縁被膜ＯＬ１の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。例えば、インダクタの試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真またはＴＥＭ写真から、第１磁性粒子ＭＰ１の表面を覆う第１絶縁被膜ＯＬ１の厚みを測定できる。
　磁性体部ＭＢ中の第１磁性粒子ＭＰ１の平均粒径は、好ましくは１．５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下であってよい。磁性体部ＭＢ中の第１磁性粒子ＭＰ１の平均粒径は、以下に説明する手順で測定できる。インダクタの試料を切断して試料断面を得る。具体的には、素体１０の中心部を通ってコイル部品の実装面と端面に直交する様に切断して試料断面を得る。得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、得られたＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、画像解析ソフトウェアWinROOF2021（三谷商事株式会社製））を用いて解析し、磁性粒子の円相当径を求める。得られた円相当径の平均値を磁性粒子の平均粒径とする。
　素体１０を形成する際には、熱処理が施されてよい。この場合、素体１０に含まれる第１磁性粒子ＭＰ１は表面に酸化膜（第１絶縁被膜ＯＬ１）を有してよい。この酸化膜は、第１磁性粒子ＭＰ１に由来するものであり、熱処理により形成される。素体１０において、隣接する第１磁性粒子ＭＰ１は酸化膜を介して互いに接合されて磁性体部ＭＢが構成される。
　素体１０は、素体強度をより向上させるため、素体１０の焼成後に樹脂材料を含浸させてよい。素体強度を高める樹脂の一例として、エポキシ樹脂または／およびフェノール樹脂または／およびシリコーン樹脂を用いてよい。
－コイル－
　本実施形態のコイルは、互いに積層方向で対向する第１コイルＣ１および第２コイルＣ２を備えている。そして、第１コイルＣ１と第２コイルＣ２とは、磁気的に結合されている。本明細書でいう「磁気的な結合」とは、一方のコイルで発生した磁束を他方のコイルに作用させることを意図している。また、磁気的な結合の態様として、一方のコイルで発生した磁束が他方のコイルに作用して磁束が強まる態様と、一方のコイルで発生した磁束が他方のコイルの影響を受けて磁束が弱まる態様と、コイル同士が結合しない態様が挙げられる。
　また、第１コイルＣ１に流れる電流の向きと、第２コイルＣ２に流れる電流の向きとは、同じ方向であってもよいし、逆方向であってもよい。第１コイルＣ１に電流が流れることにより生じる磁束の向きと、第２コイルＣ２に電流が流れることにより生じる磁束の向きとが同じ方向である場合、磁束が強め合うように作用する。一方で、第１コイルＣ１に電流が流れることにより生じる磁束の向きと、第２コイルＣ２により生じる磁束の向きとが逆方向である場合、磁束が弱め合うように作用する。
・第１コイル
　第１コイルＣ１は、複数の第１コイル導体ＣＤ１を積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に含む。隣接する第１コイル導体ＣＤ１同士は、ビア導体Ｖ（図３参照）を介して接続されている。なお、第１コイルＣ１は、２つの異なる積層グループに形成された第１コイル導体ＣＤ１を積層方向に含むことにより、所望の巻回数としてよい（図３参照）。本実施形態では、積層グループＧ６および積層グループＧ８によって第１コイルＣ１を構成してよい。また、巻回数は第１コイル導体ＣＤ１を積層方向に積層させることによって例えば２以上としてもよい。
　第１コイル導体ＣＤ１の厚みは、各々、同じであることが好ましい。また、第１コイル導体ＣＤ１の厚みは、後述する第２コイル導体ＣＤ２の厚みと同等であることが好ましい。
　第１コイル導体ＣＤ１は、その材料の一例として、Ａｇ、Ｃｕおよび／またはＰｄ等の金属導体であってよい。第１コイル導体ＣＤ１は、例えば上述の磁性層ＭＬに導電性ペーストを印刷することによって形成されてよい。
・第２コイル
　第２コイルＣ２は、複数の第２コイル導体ＣＤ２を積層方向（例えば高さ方向Ｔ）に含む。隣接する第２コイル導体ＣＤ２同士は、ビア導体Ｖを介して接続されている。なお、第２コイルＣ２は、２つの異なる積層グループに形成された第２コイル導体ＣＤ２を積層方向に含むことにより、所望の巻回数としてよい（図３参照）。本実施形態では、積層グループＧ２および積層グループＧ４によって第２コイルＣ２を構成してよい。また、巻回数は第２コイル導体ＣＤ２を積層方向に積層させることによって例えば２以上としてもよい。
　第２コイル導体ＣＤ２の厚みは、各々、同じであることが好ましい。また、第２コイル導体ＣＤ２の厚みは、前述した第１コイル導体ＣＤ１の厚みと同等であることが好ましい。
　第２コイル導体ＣＤ２は、その材料の一例として、Ａｇ、Ｃｕおよび／またはＰｄ等の金属導体であってよい。第２コイル導体ＣＤ２は、例えば上述の磁性層ＭＬに導電性ペーストを印刷することによって形成されてよい。
－貫通導体－
　貫通導体（第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４）は、外部電極２０と、コイル（第１コイルＣ１または第２コイルＣ２）の一端または他端と、をそれぞれ電気的に接続する。貫通導体は、第１コイル導体ＣＤ１および第２コイル導体ＣＤ２と同じ材料であってよい。貫通導体は、例えば上述の磁性層ＭＬに導電性ペーストを印刷することによって形成されてよい。
　好適な貫通導体の態様として、貫通導体の積層方向の高さは、第４貫通導体ＴＨ４の高さが最も高く、第３貫通導体ＴＨ３、第２貫通導体ＴＨ２、第１貫通導体ＴＨ１の順に低くなってよい。このように貫通導体の積層方向の高さが設定されていると、第２コイルＣ２の上方に第１コイルＣ１を配置させた状態で適切に実装面（第２主面１２）に配置された第１外部電極２１～第４外部電極２４に対して電気的な配線を行うことができる。
－結合調整部材－
　結合調整部材３０は、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４の周囲の少なくとも一部に設けられており、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合を調整する。具体的には、コイル同士の結合係数を調整する。
　結合調整部材３０の透磁率は、素体１０の磁性層ＭＬの透磁率と異なっている。そのため、結合調整部材３０を第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４の周囲の少なくとも一部に設けることによって、第１貫通導体ＴＨ１、第２貫通導体ＴＨ２、第３貫通導体ＴＨ３、第４貫通導体ＴＨ４にそれぞれに主に生じるインダクタンスＬＴＨ１、ＬＴＨ２、ＬＴＨ３、ＬＴＨ４を調整することができる。概念的に、結合インダクタのそれぞれのインダクタンスは、Ｌ１（第１コイルＣ１のＬ値）＋ＬＴＨ１＋ＬＴＨ２、Ｌ２（第２コイルＣ２のＬ値）＋ＬＴＨ３＋ＬＴＨ４と考えることができ、第１コイルＣ１のインダクタンスＬ１と第２コイルＣ２のインダクタンスＬ２が実質的に結合していると考えられる。したがって、第１コイルＣ１のＬ値（Ｌ１）、並びに、第２コイルＣ２のＬ値（Ｌ２）、第１コイルＣ１と第２コイルＣ２の調整を低減し、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４のインダクタンスＬＴＨ１～ＬＴＨ４を調整することにより、結合係数を調整することを考えることができる。なお、結合係数の調整幅は、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４に生じるインダクタンスの割合が大きく、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２のインダクタンスの割合が小さいほど、調整範囲が広くなる。
　本開示の結合インダクタ１Ａにおける好適な態様として、結合調整部材３０の透磁率は、磁性層ＭＬの透磁率よりも小さくしてよい。結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも小さくすると、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２のＬ値を小さくすることができる。これにより、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合を強めることができる。
　結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも小さくする一手段として、結合調整部材３０を磁性材料で構成される第２磁性粒子ＭＰ２を第２絶縁被膜ＯＬ２で被覆して構成し、第２磁性粒子ＭＰ２の磁性材料と第１磁性粒子ＭＰ１の磁性材料とを同じ材料とし、第２磁性粒子ＭＰ２の平均粒径を第１磁性粒子ＭＰ１の平均粒径よりも小さく設定してよい（図５Ｂ参照）。一般的に、粒径が小さい磁性材料は、透磁率が小さい傾向にあるため、結合調整部材３０を構成する第２磁性粒子ＭＰ２の平均粒径を第１磁性粒子ＭＰ１の平均粒径よりも小さくすることにより、結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも小さくすることができる。
　なお、結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも小さくする他の手段として、結合調整部材３０の磁性材料を磁性層ＭＬの磁性材料よりも小さい透磁率材料を使用してもよい。一例として、ルミナ、チタニア、ジルコニア、ガラス、樹脂等の非磁性材料や、結合調整部材３０の磁性材料のＦｅ粒子又はＦｅ合金粒子よりもＣｒやＳｉを多く含む鉄合金を用いてよい。Ｃｒを多く含む鉄合金は、粒子表面に強固な酸化膜が形成されるので、絶縁性を容易に担保できる。
　本開示の結合インダクタにおける好適な態様として、結合調整部材３０の透磁率は、磁性層ＭＬの透磁率よりも大きくしてよい。結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも大きくすると、第１コイルＣ１のＬ値および第２コイルＣ２のＬ値を大きくすることができる。これにより、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合を弱めることができる。
　結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも大きくする一手段として、結合調整部材３０を磁性材料で構成される第２磁性粒子ＭＰ２を第２絶縁被膜ＯＬ２で被覆して構成し、第２磁性粒子ＭＰ２の磁性材料と第１磁性粒子ＭＰ１の磁性材料とを同じ材料とし、第２磁性粒子ＭＰ２の平均粒径を第１磁性粒子ＭＰ１の平均粒径よりも大きく設定してよい（図５Ａ参照）。結合調整部材３０を構成する第２磁性粒子ＭＰ２の平均粒径を第１磁性粒子ＭＰ１の平均粒径よりも大きくすることにより、結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも大きくすることができる。
　なお、結合調整部材３０の透磁率を磁性層ＭＬの透磁率よりも大きくする他の手段として、結合調整部材３０の磁性材料を磁性層ＭＬの磁性材料よりも大きい材料を使用してもよい。一例として、結合調整部材３０の磁性材料をＦｅ粒子又はＦｅ合金粒子よりも透磁率が大きい、センダスト、パーマロイ、パーメンジュール、フェライト紛等を用いてよい。
　好適な結合調整部材３０の態様として、結合調整部材３０は、回避部Ａの周囲に設けられてよい（図３参照）。このような構成によれば、回避部Ａによって生じたコイル導体と貫通導体との間の空間を活用して適切に貫通導体の周囲に結合調整部材３０を設けることができる。
　さらに、第１実施形態の結合インダクタ１Ａは、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４における積層方向の全域に結合調整部材３０が設けられてよい。このような構成によれば、各貫通導体の積層方向全域に結合調整部材３０が設けられているため、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２のＬ値を大きく調整することで第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合係数を調整することができる。
　次に、第２実施形態の結合インダクタ１Ｂを図６Ａおよび図６Ｂを参照しながら説明する。第２実施形態の結合インダクタ１Ｂは、結合調整部材３０の態様が第１実施形態の結合インダクタ１Ａと異なっている。以下、第１実施形態の結合インダクタ１Ａと異なる部分を中心に説明する。
　第２実施形態の結合インダクタ１Ｂは、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、結合調整部材３０を積層方向における第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４とコイル導体と対向する領域Ｒ１に設けてもよい。言い換えると、積層方向におけるコイル導体と貫通導体とが対向しない領域には、結合調整部材３０が設けられていない。より具体的には、第１貫通導体ＴＨ１には、結合調整部材３０が設けられていない。このような構成であれば、比較的にコイル導体のＬ値に影響する領域Ｒ１に結合調整部材３０を配置して、より効果的に第１コイルＣ１および第２コイルＣ２のＬ値を調整することで第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合係数を調整することができる。
　次に、第３実施形態の結合インダクタ１Ｃを図７Ａおよび図７Ｂを参照しながら説明する。第３実施形態の結合インダクタ１Ｃは、結合調整部材３０の態様が第１実施形態の結合インダクタ１Ａおよび第２実施形態の結合インダクタ１Ｂと異なっている。以下、第１実施形態の結合インダクタ１Ａおよび第２実施形態の結合インダクタ１Ｂと異なる部分を中心に説明する。
　第３実施形態の結合インダクタ１Ｃは、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、結合調整部材３０を積層方向におけるコイル導体から素体１０の実装面までの領域Ｒ２に設けてよい。言い換えると、積層方向におけるコイル導体と貫通導体とが対向する領域には、結合調整部材３０が設けられていない。このような構成であれば、比較的にコイル導体のＬ値に影響しない領域Ｒ２に結合調整部材３０を配置し、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２のＬ値を微調整することで、第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合係数を精密に調整することができる。
　次に、第４実施形態の結合インダクタ１Ｄを図８Ａおよび図８Ｂを参照しながら説明する。第４実施形態の結合インダクタ１Ｄは、結合調整部材３０の態様が第１実施形態の結合インダクタ１Ａ～第３実施形態の結合インダクタ１Ｃと異なっている。以下、第１実施形態の結合インダクタ１Ａ～第３実施形態の結合インダクタ１Ｃと異なる部分を中心に説明する。
　第４実施形態の結合インダクタ１Ｄは、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、結合調整部材３０を積層方向における第１コイルＣ１と第２コイルＣ２との間の領域Ｒ３に設けてよい。言い換えると、結合調整部材３０を第１貫通導体ＴＨ１および第２貫通導体ＴＨ２には設けずに、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４にのみ設けてよい。このような構成であれば、第３貫通導体ＴＨ３および第４貫通導体ＴＨ４にのみに結合調整部材３０を設けて簡素な手法により第１コイルＣ１および第２コイルＣ２の結合係数を調整することができる。
　本開示の結合インダクタに関して、ムラタソフトウェア社製の有限要素法解析ソフトウェア「Ｆｅｍｔｅｔ（登録商標）」を用いた、結合係数のシミュレーションについて詳述する。
－シミュレーション１：結合係数とリップル電流との関係－
　図９は、第１コイルＣ１と第２コイルＣ２にそれぞれデューティ比２５％とした矩形波を入力し、第１コイルＣ１と第２コイルＣ２との結合係数ｋを、－０．８から０．６までに変化させた際のインダクタ内の電流振幅について計算した結果のグラフを示す。
　図９のグラフによれば、結合係数が－０．２～－０．６の範囲に電流振幅の極小値をとる結果が得られた。この結果から、結合係数が－０．２～－０．６となるように結合調整部材３０を第１貫通導体ＴＨ１～第４貫通導体ＴＨ４の周囲の少なくとも一部に設けることにより、リプル電流（スイッチング周波数に応じた電流の変動）を低減することができる。一方で、電流振幅が０．２Ａを越えるような結合係数とすると、電流損失が大きくなって発熱が生じる虞があった。
－シミュレーション２：結合係数と貫通導体周りの透磁率との関係－
　図１０は、結合係数と貫通導体周りの透磁率の関係をＦｅｍｔｅｔによりシミュレーションした結果のグラフを示す。
　図１０のグラフによれば、貫通導体周りの透磁率が小さくなるにつれて、結合係数の絶対値が大きくなる結果が得られ、適切に第１コイルおよび第２コイルの結合係数が調整されていることを理解することができる。
　なお、今回開示した実施態様は、すべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本開示の技術的範囲は、上記した実施態様のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、本開示の技術的範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
　本開示の結合インダクタの態様は、以下のとおりである。
＜１＞素体内に配置され、互いに積層方向で対向する第１コイルおよび第２コイルが、磁気的に結合されている結合インダクタであって、
　前記素体は、
　第１磁性粒子を含有する磁性層と、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルを構成する複数のコイル導体と、
　前記第１コイルの一端と第１外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第１貫通導体と、
　前記第１コイルの他端と第２外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第２貫通導体と、
　前記第２コイルの一端と第３外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第３貫通導体と、
　前記第２コイルの他端と第４外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第４貫通導体と、を備え、
　前記第１貫通導体～前記第４貫通導体の周囲の少なくとも一部には、コイル同士の結合係数を調整する結合調整部材が設けられている、結合インダクタ。
＜２＞前記結合調整部材の透磁率は、前記磁性層の透磁率よりも小さい、＜１＞に記載の結合インダクタ。
＜３＞前記結合調整部材が含有する第２磁性粒子の平均粒径は、前記第１磁性粒子の平均粒径よりも小さい＜２＞に記載の結合インダクタ。
＜４＞前記結合調整部材の透磁率は、前記磁性層の透磁率よりも大きい、＜１＞に記載の結合インダクタ。
＜５＞前記結合調整部材が含有する第２磁性粒子の平均粒径は、前記第１磁性粒子の平均粒径よりも大きい＜４＞に記載の結合インダクタ。
＜６＞前記コイル導体は、前記第２貫通導体～前記第４貫通導体を回避する回避部が設けられている、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の結合インダクタ。
＜７＞前記回避部の周囲に前記結合調整部材が設けられている、＜６＞に記載の結合インダクタ。
＜８＞前記結合調整部材は、前記第１貫通導体～前記第４貫通導体における前記積層方向の全域に設けられている、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の結合インダクタ。
＜９＞前記結合調整部材は、前記積層方向において、前記第１貫通導体～前記第４貫通導体における前記コイル導体と対向する領域に設けられている、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の結合インダクタ。
＜１０＞前記結合調整部材は、前記積層方向において、前記コイル導体から前記素体の実装面までの領域に設けられている、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の結合インダクタ。
＜１１＞前記結合調整部材は、前記積層方向において、前記第１コイルと前記第２コイルとの間の領域に設けられている、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の結合インダクタ。
　本開示の結合インダクタは、素体内に設けられた複数のコイルの結合係数を調整することができる電子機器として好適に用いることができる。
１Ａ～１Ｄ　結合インダクタ
１０　　素体
１１　　第１主面
１２　　第２主面
１３　　第１端面
１４　　第２端面
１５　　第１側面
１６　　第２側面
２０　　外部電極
２１　　第１外部電極
２２　　第２外部電極
２３　　第３外部電極
２４　　第４外部電極
３０　　結合調整部材
Ａ　　　回避部
Ｃ１　　第１コイル
Ｃ２　　第２コイル
ＣＤ１　第１コイル導体
ＣＤ２　第２コイル導体
Ｇ１～Ｇ９　積層グループ
ＭＬ　　磁性層
ＭＰ１　第１磁性粒子
ＭＰ２　第２磁性粒子
ＭＢ　　磁性体部
Ｒ１～Ｒ３　領域
ＴＨ１　第１貫通導体
ＴＨ２　第２貫通導体
ＴＨ３　第３貫通導体
ＴＨ４　第４貫通導体
Ｖ　　　ビア導体

Claims (11)

  1. 　素体内に配置され、互いに積層方向で対向する第１コイルおよび第２コイルが、磁気的に結合されている結合インダクタであって、
    　前記素体は、
    　第１磁性粒子を含有する磁性層と、
    　前記第１コイルおよび前記第２コイルを構成する複数のコイル導体と、
    　前記第１コイルの一端と第１外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第１貫通導体と、
    　前記第１コイルの他端と第２外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第２貫通導体と、
    　前記第２コイルの一端と第３外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第３貫通導体と、
    　前記第２コイルの他端と第４外部電極とを電気的に接続し、前記積層方向に延びる第４貫通導体と、を備え、
    　前記第１貫通導体～前記第４貫通導体の周囲の少なくとも一部には、コイル同士の結合係数を調整する結合調整部材が設けられている、結合インダクタ。
  2. 　前記結合調整部材の透磁率は、前記磁性層の透磁率よりも小さい、請求項１に記載の結合インダクタ。
  3. 　前記結合調整部材が含有する第２磁性粒子の平均粒径は、前記第１磁性粒子の平均粒径よりも小さい請求項２に記載の結合インダクタ。
  4. 　前記結合調整部材の透磁率は、前記磁性層の透磁率よりも大きい、請求項１～３のいずれか１項に記載の結合インダクタ。
  5. 　前記結合調整部材が含有する第２磁性粒子の平均粒径は、前記第１磁性粒子の平均粒径よりも大きい請求項４に記載の結合インダクタ。
  6. 　前記コイル導体は、前記第２貫通導体～前記第４貫通導体を回避する回避部が設けられている、請求項１～５のいずれか１項に記載の結合インダクタ。
  7. 　前記回避部の周囲に前記結合調整部材が設けられている、請求項６に記載の結合インダクタ。
  8. 　前記結合調整部材は、前記第１貫通導体～前記第４貫通導体における前記積層方向の全域に設けられている、請求項１～７のいずれか１項に記載の結合インダクタ。
  9. 　前記結合調整部材は、前記積層方向において、前記第１貫通導体～前記第４貫通導体における前記コイル導体と対向する領域に設けられている、請求項１～８のいずれか１項に記載の結合インダクタ。
  10. 　前記結合調整部材は、前記積層方向において、前記コイル導体から前記素体の実装面までの領域に設けられている、請求項１～９のいずれか１項に記載の結合インダクタ。
  11. 　前記結合調整部材は、前記積層方向において、前記第１コイルと前記第２コイルとの間の領域に設けられている、請求項１～１０のいずれか１項に記載の結合インダクタ。
PCT/JP2025/007165 2024-07-05 2025-02-28 結合インダクタ Pending WO2026009493A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024109051 2024-07-05
JP2024-109051 2024-07-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2026009493A1 true WO2026009493A1 (ja) 2026-01-08

Family

ID=98318185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2025/007165 Pending WO2026009493A1 (ja) 2024-07-05 2025-02-28 結合インダクタ

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2026009493A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160510A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Tdk Corp コイル装置
JP2018006411A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2018098278A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP2020061411A (ja) * 2018-10-05 2020-04-16 株式会社村田製作所 積層型コイルアレイ
JP2020161616A (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2023109293A (ja) * 2022-01-27 2023-08-08 Tdk株式会社 コイル部品及びこれを備える回路基板
JP2024061623A (ja) * 2022-10-21 2024-05-07 サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． コイル部品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160510A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Tdk Corp コイル装置
JP2018006411A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2018098278A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP2020061411A (ja) * 2018-10-05 2020-04-16 株式会社村田製作所 積層型コイルアレイ
JP2020161616A (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2023109293A (ja) * 2022-01-27 2023-08-08 Tdk株式会社 コイル部品及びこれを備える回路基板
JP2024061623A (ja) * 2022-10-21 2024-05-07 サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． コイル部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3621300B2 (ja) 電源回路用積層インダクタ
KR102118260B1 (ko) 복합 자성 재료 및 그것을 사용한 코일 부품
US11404205B2 (en) Magnetic coupling coil element and method of manufacturing the same
JP2018011043A (ja) 磁性材料及び電子部品
JP2023136455A (ja) コイル部品、回路基板、電子機器およびコイル部品の製造方法
WO2026009493A1 (ja) 結合インダクタ
JP2020088290A (ja) インダクタンス素子及び電子機器
JP2020013936A (ja) 磁気結合型コイル部品及びその製造方法
JP2019083261A (ja) 磁気結合型コイル部品
WO2025163991A1 (ja) コイル部品
CN114974801A (zh) 层叠线圈部件
CN114628105A (zh) 线圈电子组件
US20250157720A1 (en) Laminated inductor
US20250029771A1 (en) Multilayer inductor and multilayer inductor array
WO2025243584A1 (ja) 積層インダクタ
WO2024161683A1 (ja) 積層型コイルおよび積層型コイルアレイ
WO2026014067A1 (ja) 積層インダクタ
WO2025052755A1 (ja) 積層インダクタ
CN120356753A (zh) 层叠线圈部件
WO2025052729A1 (ja) 積層インダクタおよび積層インダクタアレイ
JP7715581B2 (ja) 積層コイル部品
WO2025248875A1 (ja) 積層インダクタ
CN118645333A (zh) 层叠电感器
JP2024083918A (ja) 積層型コイルアレイ
WO2026009653A1 (ja) コイル素子およびその製造方法