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WO2025253615A1 - 仮固定材料 - Google Patents

仮固定材料

Info

Publication number
WO2025253615A1
WO2025253615A1 PCT/JP2024/020841 JP2024020841W WO2025253615A1 WO 2025253615 A1 WO2025253615 A1 WO 2025253615A1 JP 2024020841 W JP2024020841 W JP 2024020841W WO 2025253615 A1 WO2025253615 A1 WO 2025253615A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin layer
adhesive
mass
epoxy resin
adhesive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/020841
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
徹 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Ict Materia Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Ict Materia Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Ict Materia Inc filed Critical Mitsui Chemicals Ict Materia Inc
Priority to PCT/JP2024/020841 priority Critical patent/WO2025253615A1/ja
Publication of WO2025253615A1 publication Critical patent/WO2025253615A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H10P95/00—

Definitions

  • the present invention relates to a temporary fixing material.
  • Fan-out type WLP has been developed as a technology that can reduce the size and weight of electronic devices (for example, semiconductor devices).
  • eWLB embedded Wafer Level Ball Grid Array
  • multiple electronic components such as semiconductor chips are temporarily fixed in a spaced-apart state on a temporary fixing material (e.g., an adhesive film) attached to a support substrate, and the multiple electronic components are then collectively encapsulated with an encapsulant.
  • the temporary fixing material needs to be fixed to the electronic components and the support substrate during the encapsulation process, and after encapsulation, it needs to be removed from the encapsulated electronic components together with the support substrate.
  • Patent Document 1 Technology related to the manufacturing method of such electronic devices is described, for example, in Patent Document 1.
  • Patent Document 1 describes a method for manufacturing a semiconductor package, including the steps of: placing a semiconductor chip on a semiconductor back surface protective film placed on an adhesive sheet; curing the semiconductor back surface protective film after the step of placing the semiconductor chip on the semiconductor back surface protective film; and encapsulating the semiconductor chip with resin after the step of curing the semiconductor back surface protective film.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-144999 discloses that it aims to provide a method for manufacturing a semiconductor package that can prevent misalignment of a semiconductor chip due to thermal curing shrinkage of a resin.
  • electronic component misalignment When electronic components are placed on temporary fixing material and then sealed with sealing material, the electronic components may become misaligned (hereinafter referred to as “electronic component misalignment").
  • the present invention was developed in consideration of the above circumstances, and provides a temporary fixing material that can prevent misalignment of electronic components.
  • the following temporary fixing material is provided.
  • a temporary fixing material capable of temporarily fixing an electronic component when sealing the electronic component with a sealing material in a manufacturing process of an electronic device,
  • a laminate is formed which includes, in this order, an epoxy resin layer to which the electronic component can be fixed, a base layer, and an adhesive resin layer (B) to be attached to a support substrate; a content of the epoxy resin in the epoxy resin layer being 10 parts by mass or more when a total content of resin components in the epoxy resin layer is 100 parts by mass;
  • the laminate further includes an adhesive resin layer (A), The temporary fixing material according to any one of [1] to [8], wherein the adhesive resin layer (A) is located between the epoxy resin layer and the base material layer.
  • the electronic device includes a fan-out type package, [1] to [12], the temporary fixing material according to any one of [1] to [12].
  • the present invention provides a temporary fixing material that can prevent misalignment of electronic components.
  • 1A to 1C are diagrams schematically illustrating an example of a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • 1A to 1C are diagrams schematically illustrating an example of a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • Temporal fixing material 1 and 2 are diagrams schematically showing an example of a method for manufacturing an electronic device according to this embodiment.
  • the temporary fixing material of the present embodiment is a temporary fixing material capable of temporarily fixing electronic components when the electronic components are encapsulated with an encapsulant in the manufacturing process of an electronic device, and in a step prior to the step of encapsulating the electronic components with an encapsulant, a laminate is formed which includes, in this order, an epoxy resin layer capable of fixing the electronic components, a base layer, and an adhesive resin layer (B) attached to a support substrate, and the content of the epoxy resin in the epoxy resin layer is 10 parts by mass or more when the total content of the resin components in the epoxy resin layer is 100 parts by mass.
  • a method for manufacturing an electronic device includes a step of temporarily fixing a plurality of electronic components, such as semiconductor chips, in a spaced-apart state on a temporary fixing material (e.g., an adhesive film) attached to a substrate, and then collectively sealing the plurality of electronic components with a sealing material.
  • a temporary fixing material e.g., an adhesive film
  • the positions of the electronic components may become misaligned (hereinafter, also referred to as displacement of the electronic components).
  • displacement of the electronic components hereinafter, also referred to as displacement of the electronic components.
  • Manufacturing methods for electronic devices sometimes include a step of forming a redistribution layer after encapsulating electronic components. If the electronic components are misaligned during the encapsulation process, the electronic components will end up moving to a location other than their intended position during the redistribution layer formation process. As a result, when forming the redistribution layer, misalignment of the wiring due to the misalignment of the electronic components can occur. Misalignment of the wiring can lead to reduced reliability of the electronic device, such as wire breakage.
  • the inventors conducted extensive research to achieve the above-mentioned objectives. As a result, they discovered that by using a temporary fixing material containing an epoxy resin layer capable of fixing electronic components, the layer to which the electronic components are fixed can be made of a cured resin during the sealing process, allowing the electronic components to be fixed with greater force, thereby preventing misalignment of the electronic components.
  • the temporary fixing material of this embodiment can use an insulating resin layer formed by curing an epoxy resin layer as a rewiring layer.
  • the temporary fixing material does not include a step of peeling off the layer that directly fixes the electronic component, it is possible to suppress adhesive residue on the electronic component side.
  • a conventional redistribution layer may be, for example, a layer made of sintered polyimide.
  • Polyimide is an expensive material, and sintering polyimide requires a process at a high temperature (e.g., 230°C).
  • the temporary fixing material of this embodiment the insulating resin layer formed by curing the epoxy resin layer can be used as a rewiring layer. According to the present invention, misalignment of electronic components can be suppressed, and thus misalignment of wiring caused by misalignment of electronic components can be suppressed when forming the rewiring layer.
  • the present invention it is possible to provide a temporary fixing material that can suppress the occurrence of breaks and the like due to misalignment of wiring, thereby enabling the production of an electronic device with improved reliability. Furthermore, the present invention can provide a temporary fixing material that allows a rewiring layer to be formed inexpensively and at a low temperature.
  • the temporary fixing material of the present embodiment forms a laminate having an epoxy resin layer, a base material layer, and an adhesive resin layer (B) in this order in a step prior to the step of sealing the electronic component with a sealing material.
  • the laminate will be specifically described with reference to FIG.
  • the step before the step of sealing the electronic component with the sealing material is, for example, step (A) of preparing a structure (a) in the method for manufacturing an electronic device described later.
  • the temporary fixing material of the present embodiment forms a laminate 100 including an epoxy resin layer 10, a base material layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 in this order.
  • the temporary fixing material of this embodiment is not particularly limited in its form, as long as it is a material that can form a laminate 100 having an epoxy resin layer 10, a base material layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 in this order in a process prior to the process of sealing the electronic components with a sealing material.
  • Examples of the temporary fixing material of the present embodiment include a film set including an epoxy film including an epoxy resin layer 10 and an adhesive film including a base layer 40 and an adhesive resin layer (B) 50; a laminated film including an epoxy resin layer 10, a base layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 in this order; and the like.
  • the epoxy film of this embodiment is, for example, a film in which a base film, an epoxy resin layer 10, and a protective film are laminated.
  • the substrate film include polyethylene terephthalate film (PET film).
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • the protective film include biaxially oriented polypropylene films (OPP films).
  • the epoxy film of this embodiment may be a commercially available epoxy film, for example, Ajinomoto Build-Up Film (registered trademark, manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.).
  • the adhesive film of this embodiment is a film in which a base layer 40 and an adhesive resin layer (B) 50 are laminated together, and preferably a film in which an adhesive resin layer (A), a base layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 are laminated together.
  • the adhesive film of the present embodiment may be provided with a protective film or the like as appropriate.
  • the laminate film comprising an epoxy resin layer 10, a base layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 in this order, which is one aspect of the temporary fixing material of this embodiment, may further comprise a protective film or the like as appropriate.
  • epoxy resin layer 10 In the epoxy film, adhesive film, and laminate film of this embodiment, preferred aspects of the epoxy resin layer 10, base layer 40, adhesive resin layer (B) 50, and adhesive resin layer (A) are the same as the preferred aspects of each layer of the laminate 100 described below.
  • the epoxy resin layer 10 is a layer to which electronic components can be fixed.
  • the epoxy resin layer 10 contains an epoxy resin.
  • epoxy resins include bixylenol type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, bisphenol AF type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, trisphenol type epoxy resins, naphthol novolac type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, tert-butyl-catechol type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, glycidylamine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, linear aliphatic epoxy resins, epoxy resins having a butadiene structure, alicyclic epoxy resins, heterocyclic epoxy resins, s
  • the content of the epoxy resin in the epoxy resin layer 10 is 10 parts by mass or more when the total content of the resin components in the epoxy resin layer 10 is 100 parts by mass.
  • the content of the epoxy resin in the epoxy resin layer 10 is preferably 15 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, even more preferably 50 parts by mass or more, and is preferably 95 parts by mass or less, more preferably 90 parts by mass or less, even more preferably 80 parts by mass or less, even more preferably 70 parts by mass or less, when the total content of the resin components in the epoxy resin layer 10 is 100 parts by mass.
  • the total content of resin components in the epoxy resin layer 10 is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, even more preferably 15% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more, from the viewpoint of further suppressing misalignment of electronic components; and is preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, even more preferably 50% by mass or less, even more preferably 45% by mass or less, and even more preferably 40% by mass or less, from the viewpoint of further reducing the linear expansion coefficient of the cured product of the epoxy resin layer 10.
  • the epoxy resin layer 10 preferably further contains an inorganic filler from the viewpoint of appropriately adjusting the linear expansion coefficient of the cured product of the epoxy resin layer 10 .
  • inorganic fillers include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide, barium titanate, barium titanate zirconate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate, and among these, silica is preferred.
  • the inorganic filler may be used alone or
  • the average particle diameter D50 of the inorganic filler is preferably 5.0 ⁇ m or less, more preferably 2.5 ⁇ m or less, even more preferably 2.0 ⁇ m or less, and still more preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be, for example, 0.01 ⁇ m or more, or 0.1 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter D50 of the inorganic filler means the particle diameter value at which the cumulative frequency is 50% in a volume-based cumulative frequency distribution curve measured by a laser diffraction/scattering method. Note that it is preferable to use a measurement sample in which the inorganic filler is dispersed in water by ultrasonic waves.
  • the inorganic filler may be surface-treated to improve the moisture resistance and dispersibility of the inorganic filler.
  • the content of the inorganic filler in the epoxy resin layer 10 is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, even more preferably 55% by mass or more, and even more preferably 60% by mass or more, from the viewpoint of further reducing the linear expansion coefficient of the cured product of the epoxy resin layer 10; and from the viewpoint of further improving the mechanical strength of the epoxy resin layer 10, it is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, even more preferably 85% by mass or less, and even more preferably 80% by mass or less.
  • the epoxy resin layer 10 preferably further contains a hardener.
  • the curing agent is not particularly limited as long as it is capable of curing an epoxy resin, and examples thereof include active ester-based curing agents, cyanate ester-based curing agents, phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, benzoxazine-based curing agents, and carbodiimide-based curing agents.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of curing agent contained in the epoxy resin layer 10 is not particularly limited, as long as it is an amount that can cure the epoxy resin.
  • the epoxy resin layer 10 may also contain components such as resins other than epoxy resins, curing accelerators, organic fillers, flame retardants, and colorants.
  • the epoxy resin layer 10 is preferably in an uncured or semi-cured state.
  • the insulating resin layer 20 formed by curing the epoxy resin layer 10 is preferably capable of forming the rewiring layer 30 .
  • the coefficient of linear expansion of the insulating resin layer 20 obtained by curing the epoxy resin layer 10 from 30°C to 150°C is preferably 100 ppm/K or less, more preferably 80 ppm/K or less, even more preferably 60 ppm/K or less, even more preferably 50 ppm/K or less, even more preferably 40 ppm/K or less, even more preferably 30 ppm/K or less, and even more preferably 25 ppm/K or less, from the viewpoint of further suppressing misalignment of electronic components.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be, for example, 5 ppm/K or more, or 10 ppm/K or more.
  • the glass transition temperature of the insulating resin layer 20 obtained by curing the epoxy resin layer 10 is preferably 130°C or higher, more preferably 150°C or higher, even more preferably 160°C or higher, and even more preferably 170°C or higher, from the viewpoint of further suppressing misalignment of electronic components.
  • the upper limit is not particularly limited, but may be, for example, 200°C or lower, or 190°C or lower.
  • the glass transition temperature of the insulating resin layer 20 can be measured, for example, by a dynamic viscoelasticity measuring device.
  • the thickness of the epoxy resin layer 10 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, even more preferably 5 ⁇ m or more, and even more preferably 8 ⁇ m or more, and is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 400 ⁇ m or less, even more preferably 300 ⁇ m or less, even more preferably 250 ⁇ m or less, even more preferably 200 ⁇ m or less, even more preferably 150 ⁇ m or less, even more preferably 100 ⁇ m or less, even more preferably 70 ⁇ m or less, and even more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the base layer 40 is not particularly limited, but may be, for example, a resin film.
  • the resin constituting the resin film may be any known thermoplastic resin, including, for example, one or more selected from polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly(4-methyl-1-pentene), and poly(1-butene); polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyamides such as nylon-6, nylon-66, and polymethaxylene adipamide; polyacrylates; polymethacrylates; polyvinyl chloride; polyvinylidene chloride; polyimides; polyetherimides; ethylene-vinyl acetate copolymers; polyacrylonitrile; polycarbonates; polystyrenes; ionomers; polysulfones; polyethersulfones; and polyphenylene ethers.
  • polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly
  • the resin constituting the resin film is preferably one or more selected from the group consisting of polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyamide and polyimide, from the viewpoint of an excellent balance of transparency, mechanical strength, price, etc., and more preferably at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate.
  • the substrate layer 40 may be a single layer or two or more layers.
  • the form of the resin film used to form the base layer 40 may be a stretched film or a film stretched uniaxially or biaxially, but from the viewpoint of improving the mechanical strength of the base layer 40, a film stretched uniaxially or biaxially is preferred.
  • the resin film may be subjected to a surface treatment, specifically, a corona treatment, a plasma treatment, an undercoat treatment, a primer coat treatment, or the like.
  • the thickness of the substrate layer 40 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, even more preferably 10 ⁇ m or more, and preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, even more preferably 250 ⁇ m or less.
  • the adhesive resin layer (B) 50 is a layer that is attached to a supporting substrate. From the viewpoint of easily peeling the adhesive resin layer (B) 50 from the support substrate, the adhesive strength of the adhesive resin layer (B) 50 is preferably reduced by an external stimulus.
  • examples of the adhesive resin layer (B) 50 whose adhesive strength decreases with an external stimulus include a heat-peelable adhesive resin layer whose adhesive strength decreases with heating, a radiation-peelable adhesive resin layer whose adhesive strength decreases with radiation, etc. Among these, a heat-peelable adhesive resin layer whose adhesive strength decreases with heating is preferred.
  • heat-peelable adhesive resin layers include adhesive resin layers made of a heat-expandable adhesive containing a gas-generating component, a heat-expandable adhesive containing heat-expandable microspheres that can expand to reduce adhesive strength, and a heat-expandable adhesive whose adhesive strength is reduced by a crosslinking reaction of the adhesive component due to heat.
  • the adhesive resin layer (B) 50 preferably contains at least one selected from the group consisting of a gas-generating component and heat-expandable microspheres.
  • the thermally expandable adhesive used in the adhesive resin layer (B) 50 is an adhesive whose adhesive strength decreases or is lost when heated, for example, at a temperature exceeding 170° C.
  • a material can be selected that does not peel at temperatures below 170° C. but peels at temperatures exceeding 170° C., and it is preferable that the adhesive resin layer (B) 50 has an adhesive strength sufficient to prevent peeling from the support substrate during the manufacturing process of the electronic device.
  • the decrease or loss of adhesive strength due to heating at a temperature exceeding 170°C can be evaluated, for example, by attaching the adhesive resin layer (B) 50 side of the adhesive film to a stainless steel plate, heat-treating at 140°C for 1 hour, and then heating at a temperature exceeding 170°C for 2 minutes, and then measuring the peel strength from the stainless steel plate.
  • the specific heating temperature when heating at a temperature exceeding 170°C is set to a temperature higher than the temperature at which gas is generated or the temperature at which the heat-expandable microspheres thermally expand, and is appropriately set depending on the type of gas generated and the type of heat-expandable microspheres.
  • loss of adhesive strength refers, for example, to a 180° peel strength of less than 0.5 N/25 mm measured at 23°C and a tensile speed of 300 mm/min.
  • Gas-generating components used in thermally expandable adhesives include, for example, azo compounds, azide compounds, and Meldrum's acid derivatives.
  • Other examples include inorganic blowing agents such as ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, sodium bicarbonate, ammonium nitrite, sodium boron hydroxide, and various azides; water; chlorinated alkane compounds such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, and barium azodicarboxylate; paratoluenesulfonylhydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonylhydrazide, 4,4'-oxybis(benzene)sulfonylhydrazide, and the like.
  • organic blowing agents that can be used include hydrazine compounds such as p-toluenesulfonylsemicarbazide and 4,4'-oxybis(benzenesulfonylsemicarbazide); semicarbazide compounds such as p-toluenesulfonylsemicarbazide and 4,4'-oxybis(benzenesulfonylsemicarbazide); triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; and N-nitroso compounds such as N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine and N,N'-dimethyl-N,N'-dinitrosoterephthalamide.
  • the gas-generating component may be added to the adhesive resin (B1) or may be directly bonded to the adhesive resin (B1).
  • the heat-expandable microspheres used in heat-expandable pressure-sensitive adhesives can be, for example, microencapsulated blowing agents.
  • heat-expandable microspheres include microspheres in which a substance that easily gasifies and expands upon heating, such as isobutane, propane, or pentane, is encapsulated within an elastic shell.
  • materials constituting the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, and polysulfone.
  • Heat-expandable microspheres can be produced, for example, by coacervation or interfacial polymerization.
  • the heat-expandable microspheres can be added to the adhesive resin (B1).
  • the content of at least one selected from the gas-generating component and the heat-expandable microspheres can be appropriately set depending on the expansion ratio and adhesive strength reduction of the heat-peelable adhesive resin layer (B) 50, and is not particularly limited, but is, for example, 1 part by mass or more and 150 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or more and 130 parts by mass or less, and more preferably 12 parts by mass or more and 100 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the adhesive resin (B1) in the heat-peelable adhesive resin layer (B) 50. It is preferable to design the temperature at which gas is generated and the temperature at which the heat-expandable microspheres thermally expand exceed 170°C.
  • Examples of the adhesive resin (B1) that constitutes the thermally expandable adhesive include (meth)acrylic adhesive resin (b), urethane adhesive resin, silicone adhesive resin, polyolefin adhesive resin, polyester adhesive resin, polyamide adhesive resin, fluorine-based adhesive resin, and styrene-diene block copolymer adhesive resin. Among these, (meth)acrylic adhesive resin (b) is preferred.
  • Examples of the (meth)acrylic adhesive resin (b) used in the adhesive resin layer (B) 50 include copolymers containing (meth)acrylic acid alkyl ester monomer units (b1) and monomer units (b2) having functional groups that can react with a crosslinking agent.
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester means an acrylic acid alkyl ester, a methacrylic acid alkyl ester, or a mixture thereof.
  • the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to this embodiment can be obtained, for example, by copolymerizing a monomer mixture containing a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer (b1) and a monomer (b2) having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent.
  • Examples of the monomer (b1) that forms the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) include (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group of about 1 to 12 carbon atoms. Preferably, they are (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms. Specific examples include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) is preferably 10% by mass or more and 98.9% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 97% by mass or less, and even more preferably 85% by mass or more and 95% by mass or less, when the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b) is 100% by mass.
  • Examples of the monomer (b2) that forms the monomer unit (b2) having a functional group reactive with a crosslinking agent include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid monoalkyl ester, mesaconic acid monoalkyl ester, citraconic acid monoalkyl ester, fumaric acid monoalkyl ester, maleic acid monoalkyl ester, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide, tert-butylaminoethyl acrylate, and tert-butylaminoethyl methacrylate.
  • the content of the monomer unit (b2) is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, when the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b) is 100% by mass.
  • the (meth)acrylic adhesive resin (b) may further contain, in addition to the monomer unit (b1) and the monomer unit (b2), a bifunctional monomer unit (b3) or a specific comonomer unit having surfactant properties (hereinafter referred to as a polymerizable surfactant).
  • the polymerizable surfactant has the property of copolymerizing with the monomers (b1), (b2) and (b3), and also acts as an emulsifier when emulsion polymerization is carried out.
  • Examples of the monomer (b3) that forms the bifunctional monomer unit (b3) include allyl methacrylate, allyl acrylate, divinylbenzene, vinyl methacrylate, vinyl acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, and, for example, diacrylates at both ends.
  • examples include dimethacrylates whose main chain structure is propylene glycol type (for example, NOF Corporation's trade names: PDP-200, PDP-400, ADP-200, ADP-400), tetramethylene glycol type (for example, NOF Corporation's trade names: ADT-250, ADT-850), and mixtures thereof (for example, NOF Corporation's trade names: ADET-1800, ADPT-4000).
  • propylene glycol type for example, NOF Corporation's trade names: PDP-200, PDP-400, ADP-200, ADP-400
  • tetramethylene glycol type for example, NOF Corporation's trade names: ADT-250, ADT-850
  • mixtures thereof for example, NOF Corporation's trade names: ADET-1800, ADPT-4000.
  • the content of the monomer unit (b3) is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, even more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and even more preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, when the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b) is taken as 100% by mass.
  • polymerizable surfactant examples include those in which a polymerizable 1-propenyl group has been introduced into the benzene ring of polyoxyethylene nonylphenyl ether (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; trade names: AQUALON RN-10, RN-20, RN-30, RN-50, etc.), those in which a polymerizable 1-propenyl group has been introduced into the benzene ring of an ammonium salt of a sulfate ester of polyoxyethylene nonylphenyl ether (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; trade names: AQUALON HS-10, HS-20, HS-1025, etc.), and sulfosuccinic acid diesters having a polymerizable double bond in the molecule (manufactured by Kao Corporation; trade names: Latemul S-120A, S-180
  • the content of the polymerizable surfactant is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, even more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and still more preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, when the sum of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b) is 100% by mass.
  • the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to this embodiment may further contain, as necessary, monomer units formed from a monomer having a polymerizable double bond, such as vinyl acetate, acrylonitrile, or styrene.
  • the polymerization reaction mechanism of the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment may be radical polymerization, anionic polymerization, cationic polymerization, etc. Taking into consideration the production cost of the (meth)acrylic adhesive resin (b), the influence of functional groups of the monomer, the influence of ions on the surface of electronic components, etc., polymerization by radical polymerization is preferred.
  • the radical polymerization initiator may be benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 3,3,5-trimethylhexanoyl peroxide, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, methyl ethyl ketone peroxide, t-butyl peroxyphthalate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butylperoxy-2-hexanoate, t-butyl peroxy
  • the peroxide include organic peroxides such as 2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, t-butyl peroxide, and
  • inorganic peroxides such as water-soluble ammonium persulfate, potassium persulfate, and sodium persulfate
  • azo compounds with a carboxyl group in the molecule such as water-soluble 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are preferred.
  • azo compounds with a carboxyl group in the molecule such as ammonium persulfate and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are more preferred, and azo compounds with a carboxyl group in the molecule such as 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are even more preferred.
  • the adhesive resin layer (B) 50 preferably further contains, in addition to the adhesive resin (B1), a crosslinking agent (B2) having two or more crosslinkable functional groups in one molecule.
  • the crosslinking agent (B2) having two or more crosslinkable functional groups in one molecule is used to react with the functional groups of the adhesive resin (B1) to adjust the adhesive strength and cohesive strength.
  • crosslinking agents (B2) examples include epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and resorcinol diglycidyl ether; isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate triadduct of trimethylolpropane, polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and tolylene diisocyanate; and trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate.
  • epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl
  • aziridine compounds such as tetramethylolmethane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-hexamethylene-1,6-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), and trimethylolpropane-tri- ⁇ -(2-methylaziridine)propionate; tetrafunctional epoxy compounds such as N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane; and melamine compounds such as hexamethoxymethylolmelamine. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to contain one or more compounds selected from the group consisting of epoxy
  • the content of the crosslinking agent (B2) is usually preferably within a range in which the number of functional groups in the crosslinking agent (B2) is not greater than the number of functional groups in the adhesive resin (B1). However, if necessary, an excess amount of the crosslinking agent (B2) may be contained in cases where new functional groups are generated by the crosslinking reaction or where the crosslinking reaction is slow.
  • the content of the crosslinking agent (B2) in the adhesive resin layer (B) 50 is preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, and more preferably 0.5 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the adhesive resin (B1).
  • the adhesive resin layer (B) 50 of this embodiment preferably contains a tackifier resin in addition to the adhesive resin (B1). Incorporating a tackifier resin into the adhesive resin layer (B) 50 is preferred because it makes it easier to adjust adhesion to the support substrate at around room temperature. Tackifier resins preferably have a softening point of 100°C or higher.
  • tackifier resins include rosin-based resins such as rosin derivatives that have been treated with esterification or other processes; terpene-based resins such as ⁇ -pinene, ⁇ -pinene, dipentene, and terpene phenol; natural rosins such as gum, wood, and tall oil; hydrogenated, disproportionated, dimerized (polymerized), or maleated resins of these natural rosins; petroleum resins; and coumarone-indene resins.
  • rosin-based resins such as rosin derivatives that have been treated with esterification or other processes
  • terpene-based resins such as ⁇ -pinene, ⁇ -pinene, dipentene, and terpene phenol
  • natural rosins such as gum, wood, and tall oil
  • hydrogenated, disproportionated, dimerized (polymerized), or maleated resins of these natural rosins petroleum resins
  • tackifier resin with a softening point within the above range not only reduces contamination and adhesive residue on the support substrate, but also enables further improved adhesion to the support substrate in working environments.
  • a polymerized rosin ester-based tackifier resin not only reduces contamination and adhesive residue on the support substrate, but also improves adhesion to the support substrate in environments of 80 to 130°C, and in the case of a heat-expandable adhesive containing heat-expandable microspheres, it enables even easier peeling from the support substrate after the heat-expandable microspheres have expanded.
  • the blending ratio of the tackifier resin is not particularly limited, and may be selected as appropriate so as to adjust the elastic modulus of the adhesive resin layer (B) 50 within the desired predetermined numerical range.
  • a blending ratio of 1 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of adhesive resin (B1) is preferred.
  • the blending ratio of the tackifier resin is equal to or greater than the lower limit above per 100 parts by mass of adhesive resin (B1), adhesion to the support substrate during operation tends to be improved.
  • the blending ratio is equal to or less than the upper limit above, attachment to the support substrate at room temperature tends to be improved.
  • a blending ratio of the tackifier resin of 2 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of adhesive resin (B1) is even more preferred.
  • the acid value of the tackifier resin is preferably 30 or less. When the acid value of the tackifier resin is equal to or less than the upper limit above, adhesive residue on the support substrate tends to be less likely to be left during peeling.
  • the adhesive resin layer (B) 50 may contain additives such as plasticizers as other components.
  • the total content of the adhesive resin (B1), crosslinking agent (B2), and tackifier resin in the adhesive resin layer (B) 50 is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more, when the entire adhesive resin layer (B) 50 is taken as 100% by mass.
  • the adhesive resin layer (B) 50 is composed of a heat-expandable adhesive
  • the total content of the adhesive resin (B1), crosslinking agent (B2), tackifier resin, gas-generating component, and heat-expandable microspheres in the adhesive resin layer (B) 50 is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more, when the entire adhesive resin layer (B) 50 is taken as 100% by mass.
  • the thickness of the adhesive resin layer (B) 50 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the laminate 100 preferably further comprises an adhesive resin layer (A), which is located between the epoxy resin layer 10 and the substrate layer 40 .
  • an adhesive resin layer (A) By providing the adhesive resin layer (A), the adhesion between the epoxy resin layer 10 and the base material layer 40 can be improved, thereby suppressing misalignment of the epoxy resin layer 10 during the process of sealing the electronic components with a sealing material, and as a result, misalignment of the electronic components can be further suppressed.
  • the adhesive resin layer (A) contains an adhesive resin (A1).
  • the adhesive resin (A1) preferably contains at least one or more selected from the group consisting of (meth)acrylic adhesive resin (a), silicone adhesive resin, urethane adhesive resin, olefin adhesive resin, and styrene adhesive resin, and among these, more preferably contains (meth)acrylic adhesive resin (a) from the viewpoint of facilitating adjustment of adhesive strength.
  • the adhesive resin layer (A) may be a radiation-crosslinkable adhesive resin layer whose adhesive strength is reduced by radiation.
  • the radiation-crosslinkable adhesive resin layer is crosslinked by irradiation with radiation, and its adhesive strength is significantly reduced, which makes it easier to peel the adhesive resin layer (A) from the epoxy resin layer 10.
  • Examples of radiation include ultraviolet rays, electron beams, and infrared rays.
  • the radiation crosslinkable adhesive resin layer is preferably an ultraviolet crosslinkable adhesive resin layer.
  • Examples of the (meth)acrylic adhesive resin (a) used in the adhesive resin layer (A) include a copolymer containing a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (a1) and a monomer unit (a2) having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent.
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester means an acrylic acid alkyl ester, a methacrylic acid alkyl ester, or a mixture thereof.
  • the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to this embodiment can be obtained, for example, by copolymerizing a monomer mixture containing a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer (a1) and a monomer (a2) having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent.
  • Examples of the monomer (a1) that forms the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (a1) include (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group of about 1 to 12 carbon atoms. Preferably, they are (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms. Specific examples include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (a1) is preferably 10% by mass or more and 98.9% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 97% by mass or less, and even more preferably 85% by mass or more and 95% by mass or less, when the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a) is 100% by mass.
  • Examples of the monomer (a2) that forms the monomer unit (a2) having a functional group reactive with a crosslinking agent include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid monoalkyl ester, mesaconic acid monoalkyl ester, citraconic acid monoalkyl ester, fumaric acid monoalkyl ester, maleic acid monoalkyl ester, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide, tert-butylaminoethyl acrylate, and tert-butylaminoethyl methacrylate.
  • the content of the monomer unit (a2) is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, when the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a) is 100% by mass.
  • the (meth)acrylic adhesive resin (a) may further contain, in addition to the monomer unit (a1) and the monomer unit (a2), a bifunctional monomer unit (a3) or a specific comonomer unit having surfactant properties (hereinafter referred to as a polymerizable surfactant).
  • the polymerizable surfactant has the property of copolymerizing with the monomers (a1), (a2) and (a3), and also acts as an emulsifier when emulsion polymerization is carried out.
  • the monomer (a3) forming the bifunctional monomer unit (a3) may be, for example, allyl methacrylate, allyl acrylate, divinylbenzene, vinyl methacrylate, vinyl acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, or a monomer having diacrylates at both ends.
  • examples include dimethacrylates whose main chain structure is propylene glycol type (for example, NOF Corporation's trade names: PDP-200, PDP-400, ADP-200, ADP-400), tetramethylene glycol type (for example, NOF Corporation's trade names: ADT-250, ADT-850), and mixtures thereof (for example, NOF Corporation's trade names: ADET-1800, ADPT-4000).
  • propylene glycol type for example, NOF Corporation's trade names: PDP-200, PDP-400, ADP-200, ADP-400
  • tetramethylene glycol type for example, NOF Corporation's trade names: ADT-250, ADT-850
  • mixtures thereof for example, NOF Corporation's trade names: ADET-1800, ADPT-4000.
  • the content of the monomer unit (a3) is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, even more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and even more preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, when the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a) is taken as 100% by mass.
  • polymerizable surfactant examples include those in which a polymerizable 1-propenyl group has been introduced into the benzene ring of polyoxyethylene nonylphenyl ether (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; trade names: AQUALON RN-10, RN-20, RN-30, RN-50, etc.), those in which a polymerizable 1-propenyl group has been introduced into the benzene ring of an ammonium salt of a sulfate ester of polyoxyethylene nonylphenyl ether (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; trade names: AQUALON HS-10, HS-20, HS-1025, etc.), and sulfosuccinic acid diesters having a polymerizable double bond in the molecule (manufactured by Kao Corporation; trade names: Latemul S-120A, S-180
  • the content of the polymerizable surfactant is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, even more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and still more preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, when the sum of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a) is 100% by mass.
  • the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to this embodiment may further contain, as necessary, monomer units formed from a monomer having a polymerizable double bond, such as vinyl acetate, acrylonitrile, or styrene.
  • the polymerization reaction mechanism of the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment may be radical polymerization, anionic polymerization, cationic polymerization, etc. Taking into consideration the production cost of the (meth)acrylic adhesive resin (a), the influence of functional groups of the monomers, the influence of ions on the surface of electronic components, etc., polymerization by radical polymerization is preferred.
  • the radical polymerization initiator may be benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 3,3,5-trimethylhexanoyl peroxide, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, methyl ethyl ketone peroxide, t-butyl peroxyphthalate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butylperoxy-2-hexanoate, t-butyl peroxy
  • the peroxide include organic peroxides such as 2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, t-butyl peroxide, and
  • inorganic peroxides such as water-soluble ammonium persulfate, potassium persulfate, and sodium persulfate
  • azo compounds with a carboxyl group in the molecule such as water-soluble 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are preferred.
  • azo compounds with a carboxyl group in the molecule such as ammonium persulfate and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are more preferred, and azo compounds with a carboxyl group in the molecule such as 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are even more preferred.
  • the adhesive resin layer (A) preferably further contains, in addition to the adhesive resin (A1), a crosslinking agent (A2) having two or more crosslinkable functional groups in one molecule.
  • the crosslinking agent (A2) having two or more crosslinkable functional groups in one molecule is used to react with the functional groups of the adhesive resin (A1) to adjust the adhesive strength and cohesive strength.
  • crosslinking agents (A2) include epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and resorcinol diglycidyl ether; isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate triadduct of trimethylolpropane, polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and tolylene diisocyanate; and trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate.
  • epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl
  • aziridine compounds such as tetramethylolmethane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-hexamethylene-1,6-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), and trimethylolpropane-tri- ⁇ -(2-methylaziridine)propionate; tetrafunctional epoxy compounds such as N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane; and melamine compounds such as hexamethoxymethylolmelamine. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to contain one or more compounds selected from the group consisting of epoxy
  • the content of the crosslinking agent (A2) is usually preferably within a range such that the number of functional groups in the crosslinking agent (A2) is not greater than the number of functional groups in the adhesive resin (A1). However, if necessary, an excess amount of the crosslinking agent (A2) may be contained in cases where new functional groups are generated by the crosslinking reaction or where the crosslinking reaction is slow.
  • the content of the crosslinking agent (A2) in the adhesive resin layer (A) is preferably 0.1 parts by mass or more and 15 parts by mass or less per 100 parts by mass of the adhesive resin (A1), from the viewpoint of improving the balance between the heat resistance and adhesion of the adhesive resin layer (A).
  • the adhesive resin layer (A) may contain other components such as additives such as plasticizers and tackifying resins.
  • additives such as plasticizers and tackifying resins.
  • the adhesive resin layer (A) may contain various additives for radiation crosslinking.
  • the total content of the adhesive resin (A1) and the crosslinking agent (A2) in the adhesive resin layer (A) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more, when the entire adhesive resin layer (A) is taken as 100% by mass. This makes it easier to obtain the structure (b) described below.
  • the total content of the gas-generating component and the heat-expandable microspheres in the adhesive resin layer (A) is preferably less than 0.1% by mass, more preferably less than 0.05% by mass, even more preferably less than 0.01% by mass, and still more preferably 0.00% by mass, based on 100% by mass of the entire adhesive resin layer (A).
  • the gas-generating component and the heat-expandable microspheres mentioned above refer to the same components as the gas-generating component and the heat-expandable microspheres contained in the adhesive resin layer (B) 50 .
  • the thickness of the adhesive resin layer (A) is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the laminate 100 may be provided with other layers as long as the effects of this embodiment are not impaired. As other layers, an irregularity absorbing layer, an impact absorbing layer, an easy-adhesion layer, etc. may be further provided.
  • the other layers are located, for example, between the epoxy resin layer 10 and the substrate layer 40; between the substrate layer 40 and the adhesive resin layer (B) 50; between the adhesive resin layer (A) and the substrate layer 40; etc.
  • the unevenness-absorbing layer is preferably formed from natural rubber or synthetic rubber, or a synthetic resin with rubber elasticity, having a Shore D hardness of, for example, 50 or less, preferably 40 or less according to ASTM D-2240 Shore D hardness.
  • the thickness of the unevenness-absorbing layer is, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 5 to 300 ⁇ m, and more preferably 10 to 150 ⁇ m.
  • Examples of synthetic rubber or synthetic resin include nitrile-based, diene-based, and acrylic-based synthetic rubbers; thermoplastic elastomers such as polyolefin-based and polyester-based; and synthetic resins with rubber elasticity such as ethylene-vinyl acetate copolymer, polyurethane, polybutadiene, and soft polyvinyl chloride.
  • thermoplastic elastomers such as polyolefin-based and polyester-based
  • synthetic resins with rubber elasticity such as ethylene-vinyl acetate copolymer, polyurethane, polybutadiene, and soft polyvinyl chloride.
  • even essentially hard polymers such as polyvinyl chloride can be used that have been given rubber elasticity by combining them with additives such as plasticizers and softeners.
  • the adhesive resins exemplified above for the adhesive resin layer (A) and adhesive resin layer (B) 50 can also be preferably used to form the irregularity absorbing layer.
  • the method for producing the temporary fixing material of the present embodiment is not particularly limited, but the following method can be mentioned, for example.
  • the temporary fixing material of the present embodiment is a film set including an epoxy film including an epoxy resin layer 10 and an adhesive film including a base layer 40 and an adhesive resin layer (B) 50
  • an epoxy film can be obtained by applying a resin composition for forming the epoxy resin layer 10 onto the base film and drying it.
  • an adhesive film can be obtained by applying an adhesive coating liquid for forming the adhesive resin layer (B) 50 onto the base layer 40 and drying it.
  • the temporary fixing material of this embodiment is a laminated film having an epoxy resin layer 10, a base material layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 in this order
  • the laminated film can be obtained by bonding the base material layer 40 of the adhesive film and the epoxy resin layer 10 of the epoxy film together.
  • the electronic device in this embodiment is meant to include elements, devices, final products, etc. to which electronic engineering technology is applied, such as semiconductor devices, power semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor elements, printed wiring boards, electric circuit display devices, information and communication terminals, light-emitting diodes, physical batteries, and chemical batteries.
  • the electronic device of this embodiment preferably includes a fan-out type package. In a fan-out type package, terminals can be spread to the outside of the chip (fan out), so it can be used in applications where the number of terminals is large compared to the chip area. In addition, since a package substrate is not required, it can be made thinner.
  • the method for manufacturing an electronic device of this embodiment preferably includes a step (A) of preparing a structure (a) 200 including a laminate 100 including an epoxy resin layer 10, a base material layer 40, and an adhesive resin layer (B) 50 in this order, an electronic component 70 fixed to the epoxy resin layer 10, and a support substrate 80 attached to the adhesive resin layer (B) 50.
  • the method for preparing the structure (a) 200 is not particularly limited, but preferably includes a step (A-1) of preparing a structure (a-1) including a base material layer 40, an adhesive resin layer (B) 50, and a support substrate 80 attached to the adhesive resin layer (B) 50, and a step (A-2) of preparing a structure (a-2) in which an epoxy resin layer 10 is attached to the surface of the structure (a-1) opposite to the support substrate 80 side.
  • the surface opposite the support substrate 80 side is the base material layer 40.
  • the structure (a-1) further includes an adhesive resin layer (A) on the surface of the base material layer 40 opposite the adhesive resin layer (B) 50 side
  • the surface opposite the support substrate 80 side is the adhesive resin layer (A).
  • the structure (a-1) can be prepared, for example, by the following procedure.
  • the structure (a-1) is obtained by laminating an adhesive film including a base layer 40 and an adhesive resin layer (B) 50 on a support substrate 80 so that the adhesive resin layer (B) 50 side faces the support substrate 80.
  • a protective film is attached to the adhesive resin layer (B) 50 in the adhesive film, the protective film can be peeled off, and the exposed surface of the adhesive resin layer (B) 50 can be attached to the surface of the support substrate 80.
  • the structure (a-2) can be prepared, for example, by the following procedure.
  • Structure (a-2) is obtained by laminating an epoxy film containing an epoxy resin layer 10 onto the base layer 40 in structure (a-1) so that the epoxy resin layer 10 side faces the base layer 40.
  • the epoxy film includes a base film, a protective film, etc., the base film, the protective film, etc. may be removed as appropriate.
  • step (A) of preparing structure (a) 200 preferably further includes step (A-3) of adhering electronic component 70 to epoxy resin layer 10 of structure (a-2) to prepare structure (a) 200.
  • step (A) the epoxy resin layer 10 is preferably in an uncured or semi-cured state to further improve adhesion.
  • the epoxy resin layer 10 may be in a cured state. If the epoxy resin layer 10 is in a cured state, the epoxy resin layer 10 can be used as the insulating resin layer 20 described below.
  • the support substrate 80 can be, for example, a quartz substrate, a glass substrate, or a SUS substrate.
  • Examples of electronic components 70 include semiconductor chips such as ICs, LSIs, discrete devices, light-emitting diodes, and light-receiving elements, as well as semiconductor panels and semiconductor packages.
  • Step (B) of curing epoxy resin layer The method for manufacturing an electronic device according to this embodiment preferably includes a step (B) of curing the epoxy resin layer 10. By curing the epoxy resin layer 10, the insulating resin layer 20 is formed. Step (B) is carried out between step (A) and step (C).
  • the method for curing the epoxy resin layer 10 is not particularly limited; it may be heat curing or photocuring, but heat curing is preferred.
  • the curing temperature when thermally curing the epoxy resin layer 10 is not particularly limited, but may be, for example, 120°C or higher, 140°C or higher, 150°C or higher, or 170°C or higher, and may be 240°C or lower, 220°C or lower, or 200°C or lower.
  • the curing time when the epoxy resin layer 10 is thermally cured is not particularly limited, but is, for example, 5 minutes or more and 120 minutes or less.
  • the epoxy resin layer 10 When the epoxy resin layer 10 is thermally cured, the epoxy resin layer 10 may be preheated at a temperature lower than the curing temperature before being thermally cured.
  • the method for manufacturing an electronic device preferably includes a step (C) of sealing the electronic component 70 with a sealing material 60 .
  • the electronic component 70 is covered with the sealing material 60, and the sealing material 60 is cured at a temperature of, for example, 150° C. or less to seal the electronic component 70.
  • the form of the sealing material 60 is not particularly limited, but may be, for example, granular, sheet, or liquid.
  • step (C) it is preferable to fix the electronic component 70 to the insulating resin layer 20, as this helps prevent misalignment of the electronic component.
  • the sealing material 60 is not particularly limited, but is preferably an epoxy resin-based sealing material using epoxy resin.
  • a liquid epoxy resin-based sealing material is preferred because it improves the affinity of the sealing material 60 to the epoxy resin layer 10 and enables the electronic component 70 to be sealed more evenly.
  • an epoxy resin-based sealing material for example, T693/R4000 series, T693/R1000 series, T693/R5000 series, etc. manufactured by Nagase ChemteX Corporation can be used.
  • Sealing methods include, for example, transfer molding, injection molding, compression molding, and cast molding.
  • the manufacturing method of the electronic device of this embodiment preferably includes a step (D) of obtaining a structure (b) 300 having an insulating resin layer 20 formed by curing an epoxy resin layer 10, and an electronic component 70 fixed to the insulating resin layer 20 and sealed with a sealing material 60.
  • Step (D) is a step subsequent to step (C).
  • the structure (b) 300 includes an insulating resin layer 20 formed by curing the epoxy resin layer 10 in the temporary fixing material of this embodiment.
  • the method for manufacturing an electronic device according to this embodiment does not include a step of peeling the insulating resin layer 20 from the electronic component 70, and therefore, adhesive residue on the electronic component side can be suppressed.
  • the method for obtaining structure (b)300 is not particularly limited, but examples include a method of mechanically peeling the insulating resin layer 20 from the layer adjacent to the insulating resin layer 20 (in the case of Figure 1, this is the base material layer 40); or a method of reducing the adhesive strength between the insulating resin layer 20 and the layer adjacent to the insulating resin layer 20 and then peeling the insulating resin layer 20 from the layer adjacent to the insulating resin layer 20.
  • the adhesive resin layer (B) 50 may be peeled off from the support substrate 80 before peeling off the insulating resin layer 20 from the layer adjacent to the insulating resin layer 20.
  • a method for peeling the adhesive resin layer (B) 50 from the support substrate 80 includes, for example, heating the adhesive resin layer (B) 50 to a temperature exceeding 170°C to reduce the adhesive strength of the adhesive resin layer (B) 50, thereby peeling the adhesive resin layer (B) 50 from the support substrate 80.
  • Step (E) of forming rewiring layer The method for manufacturing an electronic device according to this embodiment preferably includes a step (E) of forming wiring in the insulating resin layer 20 to form a rewiring layer 30 .
  • Step (E) is a step subsequent to step (D).
  • the rewiring layer 30 can be obtained by forming wiring in the insulating resin layer 20 .
  • the method for forming wiring on the insulating resin layer 20 is not particularly limited, but for example, a method of forming wiring by forming a pattern mold using a photoresist and performing electrolytic plating can be mentioned.
  • Step (F) of Further Forming Rewiring Layer The method for manufacturing an electronic device of this embodiment preferably further includes a step (F) of forming a redistribution layer 90 .
  • Step (F) is a step subsequent to step (E).
  • the rewiring layer 90 is preferably formed on the surface of the rewiring layer 30 opposite to the electronic component 70 side.
  • the method for forming the rewiring layer 90 is not particularly limited, but an example is a method in which an epoxy resin layer of the same type as the epoxy resin layer 10 of this embodiment is formed, and wiring is formed on the insulating resin layer obtained by hardening the epoxy resin layer.
  • multiple redistribution layers may be formed by forming an additional redistribution layer on the surface of redistribution layer 90 opposite the redistribution layer 30 side.
  • the method for manufacturing an electronic device according to this embodiment may further include a post-mold cure step, a dicing step, and the like.

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Abstract

電子装置の製造工程において封止材（６０）により電子部品（７０）を封止する際に電子部品（７０）を仮固定することが可能な仮固定材料であって、封止材（６０）により電子部品（７０）を封止する工程よりも前の工程において、電子部品を固着させることが可能なエポキシ樹脂層（１０）と、基材層（４０）と、支持基板（８０）に貼り付けられる粘着性樹脂層（Ｂ）（５０）とをこの順に備える積層体（１００）を形成しており、エポキシ樹脂層（１０）中のエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂層（１０）中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上である、仮固定材料。

Description

仮固定材料
　本発明は、仮固定材料に関する。
　電子装置（例えば、半導体装置）の小型化・軽量化を図ることができる技術として、ファンアウト型ＷＬＰ（ウエハレベルパッケージ）が開発されている。
　ファンアウト型ＷＬＰの作製方法のひとつであるｅＷＬＢ（Embedded Wafer Level Ball Grid Array）では、支持基板に貼り付けた仮固定材料（例えば、粘着性フィルム等）上に、半導体チップ等の複数の電子部品を離間させた状態で仮固定し、封止材により複数の電子部品を一括封止する手法が取られる。ここで、仮固定材料は、封止工程等においては電子部品および支持基板に固着させる必要があり、封止後は支持基板とともに封止された電子部品から除去する必要がある。
　このような電子装置の製造方法に関する技術としては、例えば、特許文献１に記載のものが挙げられる。
　特許文献１には、粘着シート上に配置された半導体裏面保護フィルム上に半導体チップを配置する工程と、前記半導体裏面保護フィルム上に前記半導体チップを配置する工程の後に、前記半導体裏面保護フィルムを硬化させる工程と、前記半導体裏面保護フィルムを硬化させる工程の後に、前記半導体チップを樹脂で封止する工程とを含む半導体パッケージの製造方法が記載されている。
　特許文献１には、樹脂の熱硬化収縮による半導体チップの位置ずれを防止することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とすることが記載されている。
特開２０１７－９２３３５号公報
　仮固定材料に電子部品を配置して封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の位置がずれてしまう（以下、電子部品の位置ずれとも呼ぶ。）場合がある。
　本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、電子部品の位置ずれを抑制することが可能な仮固定材料を提供するものである。
　本発明によれば、以下に示す仮固定材料が提供される。
［１］
　電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に前記電子部品を仮固定することが可能な仮固定材料であって、
　封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程において、電子部品を固着させることが可能なエポキシ樹脂層と、基材層と、支持基板に貼り付けられる粘着性樹脂層（Ｂ）とをこの順に備える積層体を形成しており、
　前記エポキシ樹脂層中のエポキシ樹脂の含有量は、前記エポキシ樹脂層中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上である、仮固定材料。
［２］
　前記エポキシ樹脂層は未硬化状態または半硬化状態である、前記［１］に記載の仮固定材料。
［３］
　前記エポキシ樹脂層は無機フィラーをさらに含む、前記［１］または［２］に記載の仮固定材料。
［４］
　前記エポキシ樹脂層は硬化剤をさらに含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の仮固定材料。
［５］
　前記エポキシ樹脂層を硬化してなる絶縁樹脂層は、再配線層を形成することが可能である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の仮固定材料。
［６］
　前記粘着性樹脂層（Ｂ）は外部刺激により粘着力が低下する、前記［１］～［５］のいずれかに記載の仮固定材料。
［７］
　前記粘着性樹脂層（Ｂ）は加熱により粘着力が低下する、前記［６］に記載の仮固定材料。
［８］
　前記粘着性樹脂層（Ｂ）は、気体発生成分および熱膨張性の微小球からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［７］に記載の仮固定材料。
［９］
　前記積層体は、粘着性樹脂層（Ａ）をさらに備え、
　前記粘着性樹脂層（Ａ）は、前記エポキシ樹脂層と、前記基材層との間に位置する、前記［１］～［８］のいずれかに記載の仮固定材料。
［１０］
　前記粘着性樹脂層（Ａ）中の気体発生成分および熱膨張性の微小球の合計含有量が、前記粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、０．１質量％未満である、前記［９］に記載の仮固定材料。
［１１］
　前記粘着性樹脂層（Ａ）は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂およびスチレン系粘着性樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［９］または［１０］に記載の仮固定材料。
［１２］
　前記封止材はエポキシ樹脂系封止材を含む、前記［１］～［１１］のいずれかに記載の仮固定材料。
［１３］
　前記電子装置はファンアウト型パッケージを含む、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の仮固定材料。
　本発明によれば、電子部品の位置ずれを抑制することが可能な仮固定材料を提供できる。
本実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した図である。 本実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致しない。
　数値範囲に関する「Ａ～Ｂ」との記載は、特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリルまたはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。
［仮固定材料］
　図１および図２は、本実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した図である。
　本実施形態の仮固定材料は、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に電子部品を仮固定することが可能な仮固定材料であって、封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程において、電子部品を固着させることが可能なエポキシ樹脂層と、基材層と、支持基板に貼り付けられる粘着性樹脂層（Ｂ）とをこの順に備える積層体を形成しており、エポキシ樹脂層のエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂層中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上である。
　前述したように、電子装置（例えば、ファンアウト型パッケージを含む電子装置）の製造方法において、基板上に貼り付けた仮固定材料（例えば、粘着性フィルム等）上に、半導体チップ等の複数の電子部品を離間させた状態で仮固定し、封止材により複数の電子部品を一括封止する工程がある。
　仮固定材料に電子部品を配置して封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の位置がずれてしまう（以下、電子部品の位置ずれとも呼ぶ。）場合がある。
　本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品を封止する工程において、封止材の流動による圧力に耐え切れずに、電子部品の位置ずれが生じてしまうことを知見した。
　電子装置の製造方法において、電子部品を封止した後に、再配線層を形成する工程を含む場合がある。封止工程において電子部品の位置ずれが生じると、再配線層を形成する工程において、電子部品が目的の位置とは異なる場所に移動していることとなる。そのため、再配線層を形成する際に、電子部品の位置ずれに起因した配線の位置ずれが生じてしまう場合があった。配線の位置ずれが生じると、断線等の電子装置の信頼性低下を招くおそれがある。
　封止材により電子部品を封止する際に用いる仮固定材料に関する従来の技術において、電子部品の位置ずれを解消するために、例えば、高粘着力の仮固定材料が検討されている。
　本発明者らの検討によれば、高粘着力の仮固定材料では、仮固定材料を剥離する際に必要な剥離力も高くなるため、仮固定材料が破損してしまう場合があることが明らかになった。また、封止後の支持基板とともに封止された電子部品から除去する工程において、電子部品側への仮固定材料に含まれる粘着性樹脂の一部（以下、糊とも呼ぶ）が残ってしまう場合がある（以下、糊残りとも呼ぶ。）ことが明らかとなった。
　すなわち、本発明者らの検討によれば、電子部品の位置ずれと糊残りはトレードオフの関係性となる場合があることが明らかとなった。
　本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品を固着させることが可能なエポキシ樹脂層を含む仮固定材料を用いることにより、封止工程において、電子部品が固着している層を樹脂硬化物からなる層とすることができ、電子部品をより強い力で固定することが可能となるため、電子部品の位置ずれを抑制できることを見出した。
　また、本実施形態の仮固定材料は、エポキシ樹脂層を硬化してなる絶縁樹脂層を再配線層とすることが可能である。すなわち、電子部品を直に固定している層を剥離する工程を含まないため、電子部品側への糊残りを抑制することができる。
　本発明によれば、さらに、糊残りの発生を抑制しつつ、電子部品の位置ずれを抑制することが可能な仮固定材料を提供できる。
　さらに、従来の再配線層としては、例えば、ポリイミドを焼結した層が挙げられる。ポリイミドは高価な材料である。また、ポリイミドを焼結するためには、高温（例えば、２３０℃）下のプロセスが必要となる。
　上述したように、本実施形態の仮固定材料を用いることにより、エポキシ樹脂層を硬化してなる絶縁樹脂層を再配線層とすることができる。本発明によれば、電子部品の位置ずれを抑制できるため、再配線層を形成する際に、電子部品の位置ずれに起因した配線の位置ずれを抑制できる。そのため、本発明によれば、配線の位置ずれによる断線等の発生を抑制でき、信頼性が向上した電子装置を得ることが可能な仮固定材料を提供できる。
　本発明によれば、さらに、再配線層を安価かつ低温下のプロセスで形成することが可能な仮固定材料を提供できる。
　本実施形態の仮固定材料は、封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程において、エポキシ樹脂層と、基材層と、粘着性樹脂層（Ｂ）とをこの順に備える積層体を形成する。
　ここで、積層体について図１を用いて具体的に説明する。
　封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程とは、例えば、後述する電子装置の製造方法における構造体（ａ）を準備する工程（Ａ）等が挙げられる。封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程において、本実施形態の仮固定材料は、エポキシ樹脂層１０と、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０とをこの順に備える積層体１００を形成している。
　本実施形態の仮固定材料は、封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程において、エポキシ樹脂層１０と、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０とをこの順に備える積層体１００を形成することが可能である材料であれば、その態様は特に限定されない。
　本実施形態の仮固定材料の態様は、例えば、エポキシ樹脂層１０を含むエポキシフィルムと、基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０とを含む粘着性フィルムと、を含むフィルムセット；エポキシ樹脂層１０と、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０とをこの順に備える積層フィルム；等が挙げられる。
　以下、エポキシ樹脂層１０を含むエポキシフィルムと、基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０とを含む粘着性フィルムと、を含むフィルムセットについて、具体的に説明する。
　本実施形態のエポキシフィルムは、例えば、基材フィルムと、エポキシ樹脂層１０と、保護フィルムとが積層されたフィルムである。
　基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等が挙げられる。
　保護フィルムとしては、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）等が挙げられる。
　本実施形態のエポキシフィルムは、市販のエポキシフィルムを使用してもよく、例えば、味の素ビルドアップフィルム（登録商標、味の素ファインテクノ（株）製）を用いることができる。
　本実施形態の粘着性フィルムは、基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０とが積層されたフィルムであり、好ましくは、粘着性樹脂層（Ａ）と基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０とが積層されたフィルムである。
　本実施形態の粘着性フィルムは、保護フィルム等を適宜備えていてもよい。
　本実施形態の仮固定材料の態様の一つである、エポキシ樹脂層１０と、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０とをこの順に備える積層フィルムは、さらに保護フィルム等を適宜備えていてもよい。
　本実施形態のエポキシフィルム、粘着性フィルム、および積層フィルムにおいて、エポキシ樹脂層１０、基材層４０、粘着性樹脂層（Ｂ）５０および粘着性樹脂層（Ａ）の好ましい態様は、後述する積層体１００の各層の好ましい態様と同様である。
　以下、積層体１００を構成する各層について説明する。
＜エポキシ樹脂層＞
　エポキシ樹脂層１０は、電子部品を固着させることが可能な層である。
　エポキシ樹脂層１０は、エポキシ樹脂を含む。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、等が挙げられる。
　エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ樹脂層１０中のエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂層１０中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上である。
　エポキシ樹脂層１０中のエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂層１０中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、好ましくは１５質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上であり、そして、好ましくは９５質量部以下、より好ましくは９０質量部以下、さらに好ましくは８０質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下である。
　エポキシ樹脂層１０中の樹脂成分の合計含有量は、電子部品の位置ずれをより抑制する観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、そして、エポキシ樹脂層１０の硬化物の線膨張係数をより低下させる観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
　エポキシ樹脂層１０は、エポキシ樹脂層１０の硬化物の線膨張係数を適切に調整する観点から、好ましくは無機フィラーをさらに含む。
　無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コージライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられ、これらの中でも、シリカが好ましい。
　無機フィラーは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　無機フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、エポキシ樹脂層１０の表面粗度をより小さくする観点から、好ましくは５．０μｍ以下、より好ましくは２．５μｍ以下、さらに好ましくは２．０μｍ以下、さらに好ましくは１．５μｍ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、０．０１μｍ以上であってもよいし、０．１μｍ以上であってもよい。
　無機フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法により測定される体積基準の累積度数分布曲線において、累積度数が５０％のときの粒子径値を意味する。なお、測定サンプルは、無機フィラーを超音波により水中に分散させたものを用いることが好ましい。
　無機フィラーは、無機フィラーの耐湿性および分散性を向上させる観点から、表面処理がされていてもよい。
　エポキシ樹脂層１０中の無機フィラーの含有量は、エポキシ樹脂層１０中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、エポキシ樹脂層１０の硬化物の線膨張係数をより低下させる観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、そして、エポキシ樹脂層１０の機械的強度をより向上させる観点から、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。
　エポキシ樹脂層１０は、好ましくは硬化剤をさらに含む。
　硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化することが可能な硬化剤であれば特に限定されず、例えば、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤等が挙げられる。
　硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ樹脂層１０中の硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂を硬化することが可能な量であればよく、特に限定されない。
　エポキシ樹脂層１０は、上述した成分以外に、例えば、エポキシ樹脂以外の樹脂、硬化促進剤、有機フィラー、難燃剤、着色剤等の成分を含んでいてもよい。
　エポキシ樹脂層１０は、好ましくは未硬化状態または半硬化状態である。
　エポキシ樹脂層１０を硬化してなる絶縁樹脂層２０は、再配線層３０を形成することが可能であることが好ましい。
　エポキシ樹脂層１０を硬化してなる絶縁樹脂層２０の、３０℃から１５０℃までの線膨張係数は、電子部品の位置ずれをより抑制する観点から、好ましくは１００ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは８０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは６０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、５ｐｐｍ／Ｋ以上であってもよいし、１０ｐｐｍ／Ｋ以上であってもよい。
　エポキシ樹脂層１０を硬化してなる絶縁樹脂層２０のガラス転移温度は、電子部品の位置ずれをより抑制する観点から、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上、さらに好ましくは１７０℃以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、２００℃以下であってもよいし、１９０℃以下であってもよい。
　絶縁樹脂層２０のガラス転移温度は、例えば、動的粘弾性測定装置により測定することができる。
　エポキシ樹脂層１０の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上であり、そして、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは４００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
＜基材層＞
　基材層４０は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
　樹脂フィルムを構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
　これらの中でも、樹脂フィルムを構成する樹脂は、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、好ましくは、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミドおよびポリイミドからなる群から選択される一種または二種以上であり、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選択させる少なくとも一種である。
　基材層４０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
　基材層４０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層４０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
　また、樹脂フィルムは表面処理を行ってもよく、具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
　基材層４０の厚さは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、そして、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。
＜粘着性樹脂層（Ｂ）＞
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０は、支持基板に貼り付けられる層である。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０は、支持基板から粘着性樹脂層（Ｂ）５０を容易に剥離する観点から、好ましくは外部刺激により粘着力が低下する。
　ここで、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）５０としては、例えば、加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層や、放射線により粘着力が低下する放射線剥離型の粘着性樹脂層等が挙げられる。これらの中でも加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層が好ましい。
　加熱剥離型の粘着性樹脂層としては、例えば、気体発生成分を含む加熱膨張型粘着剤、膨張して粘着力を低減できる熱膨張性の微小球を含む加熱膨張型粘着剤、熱により接着剤成分が架橋反応することで接着力が低下する加熱膨張型粘着剤等により構成された粘着性樹脂層が挙げられる。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０は、好ましくは気体発生成分および熱膨張性の微小球からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
　本実施形態において、粘着性樹脂層（Ｂ）５０に使用される加熱膨張型粘着剤は、例えば１７０℃を超える温度で加熱することで接着力が低下または喪失する粘着剤である。例えば、１７０℃以下では剥離せず、１７０℃を超える温度で剥離する材料を選択することができ、電子装置の製造工程中に粘着性樹脂層（Ｂ）５０が支持基板から剥離しない程度の接着力を有していることが好ましい。
　ここで、１７０℃を超える温度で加熱することで接着力が低下または喪失することは、例えば、粘着性フィルムの粘着性樹脂層（Ｂ）５０側をステンレス板に貼り付け、１４０℃で１時間の加熱処理をおこない、次いで、１７０℃を超える温度で２分間加熱した後に測定される、ステンレス板からの剥離強度により評価することができる。１７０℃を超える温度で加熱する際の具体的な加熱温度は、気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度よりも高い温度に設定され、発生する気体や熱膨張性の微小球の種類によって適宜設定される。本実施形態において、接着力が喪失するとは、例えば、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定される１８０°剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ未満になる場合をいう。
　加熱膨張型粘着剤に使用される気体発生成分としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、メルドラム酸誘導体等を用いることができる。また、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等の無機系発泡剤や、水；トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン系化合物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホニルヒドラジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ´－ジメチル－Ｎ，Ｎ’－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等の有機系発泡剤等も用いることができる。気体発生成分は粘着性樹脂（Ｂ１）に添加されていてもよく、粘着性樹脂（Ｂ１）に直接結合されていてもよい。
　加熱膨張型粘着剤に使用される熱膨張性の微小球としては、例えば、マイクロカプセル化されている発泡剤を用いることができる。このような熱膨張性の微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球等が挙げられる。上記殻を構成する材料として、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。熱膨張性の微小球は、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法等により製造することができる。
　熱膨張性の微小球は粘着性樹脂（Ｂ１）に添加することができる。
　気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量は、加熱剥離型の粘着性樹脂層（Ｂ）５０の膨張倍率や接着力の低下性等に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば、加熱剥離型の粘着性樹脂層（Ｂ）５０中の粘着性樹脂（Ｂ１）１００質量部に対して、例えば１質量部以上１５０質量部以下、好ましくは１０質量部以上１３０質量部以下、さらに好ましくは１２質量部以上１００質量部以下である。
　気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度が、１７０℃を超える温度になるように設計することが好ましい。
　加熱膨張型粘着剤を構成する粘着性樹脂（Ｂ１）としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）、ウレタン系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ポリオレフィン系粘着性樹脂、ポリエステル系粘着性樹脂、ポリアミド系粘着性樹脂、フッ素系粘着性樹脂、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着性樹脂等を挙げることができる。これらの中でも（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）が好ましい。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０に使用される（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（ｂ１）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位（ｂ２）を含む共重合体が挙げられる。
　本実施形態において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（ｂ１）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー（ｂ２）を含むモノマー混合物を共重合することにより得ることができる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（ｂ１）を形成するモノマー（ｂ１）としては、炭素数１～１２程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。好ましくは炭素数１～８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸－２－エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（ｂ１）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１０質量％以上９８．９質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上９７質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以上９５質量％以下であることがさらに好ましい。
　架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位（ｂ２）を形成するモノマー（ｂ２）としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル－ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル－ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド等である。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）において、モノマー単位（ｂ２）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）は、モノマー単位（ｂ１）、モノマー単位（ｂ２）以外に、２官能性モノマー単位（ｂ３）や界面活性剤としての性質を有する特定のコモノマー（以下、重合性界面活性剤と称する）単位をさらに含んでもよい。
　重合性界面活性剤は、モノマー（ｂ１）、モノマー（ｂ２）およびモノマー（ｂ３）と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。
　２官能性モノマー単位（ｂ３）を形成するモノマー（ｂ３）としては、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、例えば、両末端がジアクリレートまたはジメタクリレートで主鎖の構造がプロピレングリコール型（例えば、日本油脂（株）製、商品名；ＰＤＰ－２００、同ＰＤＰ－４００、同ＡＤＰ－２００、同ＡＤＰ－４００）、テトラメチレングリコール型（例えば、日本油脂（株）製、商品名；ＡＤＴ－２５０、同ＡＤＴ－８５０）およびこれらの混合型（例えば、日本油脂（株）製、商品名：ＡＤＥＴ－１８００、同ＡＤＰＴ－４０００）であるもの等が挙げられる。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）において、モノマー単位（ｂ３）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることがさらに好ましい。
　重合性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルのベンゼン環に重合性の１－プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＲＮ－１０、同ＲＮ－２０、同ＲＮ－３０、同ＲＮ－５０等）、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の１－プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＨＳ－１０、同ＨＳ－２０、同ＨＳ－１０２５等）、および分子内に重合性二重結合を持つ、スルホコハク酸ジエステル系（花王（株）製；商品名：ラテムルＳ－１２０Ａ、同Ｓ－１８０Ａ等）等が挙げられる。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）において、重合性界面活性剤の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）は、さらに必要に応じて、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合性二重結合を有するモノマーにより形成されたモノマー単位をさらに含有してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）の重合反応機構としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ｂ）の製造コスト、モノマーの官能基の影響および電子部品表面へのイオンの影響等を考慮すればラジカル重合によって重合することが好ましい。
　ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、３，３，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－ヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔ－アミルパーオキサイド等の有機過酸化物；過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物；２，２'－アゾビスイソブチロニトリル、２，２'－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。
　乳化重合法により重合する場合には、これらのラジカル重合開始剤の中で、水溶性の過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、同じく水溶性の４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を持ったアゾ化合物が好ましい。電子部品表面へのイオンの影響を考慮すれば、過硫酸アンモニウム、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がより好ましく、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層（Ｂ）５０は、粘着性樹脂（Ｂ１）に加えて、架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤（Ｂ２）をさらに含むことが好ましい。
　架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤（Ｂ２）は、粘着性樹脂（Ｂ１）が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
　このような架橋剤（Ｂ２）としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'－ジフェニルメタン－４，４'－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－（２－メチルアジリジン）プロピオネート等のアジリジン系化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ'－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の４官能性エポキシ系化合物；ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
　架橋剤（Ｂ２）の含有量は、通常、架橋剤（Ｂ２）中の官能基数が粘着性樹脂（Ｂ１）中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０中の架橋剤（Ｂ２）の含有量は、粘着性樹脂（Ｂ１）１００質量部に対し、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層（Ｂ）５０は、支持基板への密着性を向上させる観点から、粘着性樹脂（Ｂ１）に加えて、粘着付与樹脂を含むことが好ましい。粘着性樹脂層（Ｂ）５０に粘着付与樹脂を含有させることが、常温付近における支持基板との密着性の調整が容易となるために好ましい。粘着付与樹脂としては、その軟化点が１００℃以上であるものが好ましい。粘着付与樹脂の具体例としては、エステル化等の処理をしたロジン系誘導体等のロジン系樹脂；α－ピネン系、β－ピネン系、ジペンテン系、テルペンフェノール系等のテルペン系樹脂；ガム系、ウッド系、トール油系等の天然系ロジン；これらの天然系ロジンを水素化、不均化、２量化（重合）またはマレイン化した樹脂；石油樹脂；クマロン－インデン樹脂等を挙げることができる。
　これらのなかでも、軟化点が１００～１６０℃の範囲内であるものがより好ましく、１２０～１５０℃の範囲内であるものがさらに好ましい。軟化点が上記範囲内である粘着付与樹脂を用いると、支持基板への汚染、糊残りが少ないばかりでなく、作業環境下における支持基板との密着性をさらに向上させることが可能となる。さらに、粘着付与樹脂として重合ロジンエステル系の粘着付与樹脂を用いると、支持基板への汚染、糊残りが少ないばかりか、８０～１３０℃の環境下での支持基板との粘着性が向上するとともに、熱膨張性の微小球を含む加熱膨張型粘着剤の場合には、熱膨張性微小球の膨張後は、支持基板からさらに容易に剥離可能となる。
　粘着付与樹脂の配合割合は、粘着性樹脂層（Ｂ）５０の弾性率を所望とする所定の数値範囲内に調整することができるように適宜選択すればよく、特に制限はない。ただし、粘着性樹脂層（Ｂ）５０の弾性率と初期剥離力の面から、粘着性樹脂（Ｂ１）１００質量部に対して、１～１００質量部とすることが好ましい。粘着付与樹脂の配合割合が、粘着性樹脂（Ｂ１）１００質量部に対して、上記下限値以上であると、作業時の支持基板との密着性が良好になる傾向にある。一方、上記上限値以下であると、常温における支持基板との貼り付け性が良好になる傾向にある。支持基板との密着性、及び常温における貼り付け性の面から、粘着付与樹脂の配合割合を、粘着性樹脂（Ｂ１）１００質量部に対して、２～５０質量部とすることがさらに好ましい。また、粘着付与樹脂の酸価は、３０以下であることが好ましい。粘着付与樹脂の酸価が上記上限値以下であると剥離時に支持基板に糊残りが生じ難くなる傾向にある。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０は、その他の成分として、可塑剤等の添加剤を含んでもよい。粘着性樹脂層（Ｂ）５０中の粘着性樹脂（Ｂ１）、架橋剤（Ｂ２）および粘着付与樹脂の含有量の合計は粘着性樹脂層（Ｂ）５０の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。さらに粘着性樹脂層（Ｂ）５０が加熱膨張型粘着剤により構成されている場合は、粘着性樹脂層（Ｂ）５０中の粘着性樹脂（Ｂ１）、架橋剤（Ｂ２）、粘着付与樹脂、気体発生成分および熱膨張性の微小球の含有量の合計は、粘着性樹脂層（Ｂ）５０の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、そして、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは１５０μｍ以下である。
＜粘着性樹脂層（Ａ）＞
　積層体１００は、好ましくは粘着性樹脂層（Ａ）をさらに備え、粘着性樹脂層（Ａ）はエポキシ樹脂層１０と、基材層４０との間に位置する。
　粘着性樹脂層（Ａ）を備えると、エポキシ樹脂層１０と基材層４０との密着性が向上できるため、封止材により電子部品を封止する工程においてエポキシ樹脂層１０の位置ずれを抑制でき、その結果、電子部品の位置ずれをより抑制することができる。
　粘着性樹脂層（Ａ）は、粘着性樹脂（Ａ１）を含む。
　粘着性樹脂（Ａ１）は、好ましくは（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂およびスチレン系粘着性樹脂からなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含み、これらの中でも粘着力の調整を容易にする観点等から、より好ましくは（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）を含む。
　粘着性樹脂層（Ａ）としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着性樹脂層を用いることもできる。放射線架橋型粘着性樹脂層は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、エポキシ樹脂層１０から粘着性樹脂層（Ａ）を剥離しやすくなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
　放射線架橋型粘着性樹脂層としては、紫外線架橋型粘着性樹脂層が好ましい。
　粘着性樹脂層（Ａ）に使用される（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（ａ１）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位（ａ２）を含む共重合体が挙げられる。
　本実施形態において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（ａ１）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー（ａ２）を含むモノマー混合物を共重合することにより得ることができる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（ａ１）を形成するモノマー（ａ１）としては、炭素数１～１２程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。好ましくは炭素数１～８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸－２－エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（ａ１）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１０質量％以上９８．９質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上９７質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以上９５質量％以下であることがさらに好ましい。
　架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位（ａ２）を形成するモノマー（ａ２）としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル－ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル－ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド等である。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）において、モノマー単位（ａ２）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）は、モノマー単位（ａ１）、モノマー単位（ａ２）以外に、２官能性モノマー単位（ａ３）や界面活性剤としての性質を有する特定のコモノマー（以下、重合性界面活性剤と称する）単位をさらに含んでもよい。
　重合性界面活性剤は、モノマー（ａ１）、モノマー（ａ２）およびモノマー（ａ３）と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。
　２官能性モノマー単位（ａ３）を形成するモノマー（ａ３）としては、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、例えば、両末端がジアクリレートまたはジメタクリレートで主鎖の構造がプロピレングリコール型（例えば、日本油脂（株）製、商品名；ＰＤＰ－２００、同ＰＤＰ－４００、同ＡＤＰ－２００、同ＡＤＰ－４００）、テトラメチレングリコール型（例えば、日本油脂（株）製、商品名；ＡＤＴ－２５０、同ＡＤＴ－８５０）およびこれらの混合型（例えば、日本油脂（株）製、商品名：ＡＤＥＴ－１８００、同ＡＤＰＴ－４０００）であるもの等が挙げられる。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）において、モノマー単位（ａ３）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることがさらに好ましい。
　重合性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルのベンゼン環に重合性の１－プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＲＮ－１０、同ＲＮ－２０、同ＲＮ－３０、同ＲＮ－５０等）、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の１－プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＨＳ－１０、同ＨＳ－２０、同ＨＳ－１０２５等）、および分子内に重合性二重結合を持つ、スルホコハク酸ジエステル系（花王（株）製；商品名：ラテムルＳ－１２０Ａ、同Ｓ－１８０Ａ等）等が挙げられる。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）において、重合性界面活性剤の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）は、さらに必要に応じて、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合性２重結合を有するモノマーにより形成されたモノマー単位をさらに含有してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）の重合反応機構としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。（メタ）アクリル系粘着性樹脂（ａ）の製造コスト、モノマーの官能基の影響および電子部品表面へのイオンの影響等を考慮すればラジカル重合によって重合することが好ましい。
　ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、３，３，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－ヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔ－アミルパーオキサイド等の有機過酸化物；過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物；２，２'－アゾビスイソブチロニトリル、２，２'－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。
　乳化重合法により重合する場合には、これらのラジカル重合開始剤の中で、水溶性の過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、同じく水溶性の４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を持ったアゾ化合物が好ましい。電子部品表面へのイオンの影響を考慮すれば、過硫酸アンモニウム、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がより好ましく、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層（Ａ）は、粘着性樹脂（Ａ１）に加えて、架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤（Ａ２）をさらに含むことが好ましい。
　架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤（Ａ２）は、粘着性樹脂（Ａ１）が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
　このような架橋剤（Ａ２）としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'－ジフェニルメタン－４，４'－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－（２－メチルアジリジン）プロピオネート等のアジリジン系化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ'－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の４官能性エポキシ系化合物；ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
　架橋剤（Ａ２）の含有量は、通常、架橋剤（Ａ２）中の官能基数が粘着性樹脂（Ａ１）中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
　粘着性樹脂層（Ａ）中の架橋剤（Ａ２）の含有量は、粘着性樹脂層（Ａ）の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂（Ａ１）１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。
　粘着性樹脂層（Ａ）は、その他の成分として、可塑剤、粘着付与樹脂等の添加剤を含んでもよい。粘着性樹脂層（Ａ）が放射線架橋型粘着性樹脂層の場合は放射線架橋のための各種添加剤を含んでもよい。粘着性樹脂層（Ａ）中の粘着性樹脂（Ａ１）および架橋剤（Ａ２）の含有量の合計は、粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、後述する構造体（ｂ）をより得やすくなる。
　粘着性樹脂層（Ａ）中の気体発生成分および熱膨張性の微小球の合計含有量は、前記粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．１質量％未満、より好ましくは０．０５質量％未満、さらに好ましくは０．０１質量％未満、さらに好ましくは０．００質量％である。
　ここで、上述の気体発生成分および熱膨張性の微小球は、粘着性樹脂層（Ｂ）５０に含まれる気体発生成分および熱膨張性の微小球と同様の成分を意味する。
　粘着性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、そして、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。
＜その他の層＞
　積層体１００は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、その他の層が設けられていてもよい。
　その他の層としては、凹凸吸収層、衝撃吸収層、易接着層等がさらに備えられていてもよい。
　その他の層は、例えば、エポキシ樹脂層１０と基材層４０との間；基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０との間；粘着性樹脂層（Ａ）と基材層４０との間；等に位置する。
　凹凸吸収層は、ＡＳＴＭ　Ｄ－２２４０のＤ型ショアーによるショアーＤ型硬度が、例えば５０以下、好ましくは４０以下の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。凹凸吸収層の厚さは、例えば５００μｍ以下、好ましくは５～３００μｍ、より好ましくは１０～１５０μｍである。
　合成ゴム又は合成樹脂としては、例えばニトリル系やジエン系やアクリル系等の合成ゴム、ポリオレフィン系やポリエステル系等の熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体やポリウレタン、ポリブタジエンや軟質ポリ塩化ビニル等のゴム弾性を有する合成樹脂が挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルのように本質的には硬質系のポリマーであっても可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組合せでゴム弾性をもたせたものも本実施形態においては用いることができる。また上記の粘着性樹脂層（Ａ）や粘着性樹脂層（Ｂ）５０で例示した粘着性樹脂等も凹凸吸収層の形成に好ましく用いることができる。
[仮固定材料の製造方法]
　本実施形態の仮固定材料の製造方法は特に限定されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
　本実施形態の仮固定材料が、エポキシ樹脂層１０を含むエポキシフィルムと、基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０とを含む粘着性フィルムと、を含むフィルムセットである場合、例えば、基材フィルム上にエポキシ樹脂層１０を形成するための樹脂組成物を塗布、乾燥することにより、エポキシフィルムを得ることができる。また、例えば、基材層４０上に粘着性樹脂層（Ｂ）５０を形成するための粘着性塗布液を塗布、乾燥することにより、粘着性フィルムを得ることができる。
　本実施形態の仮固定材料が、エポキシ樹脂層１０と、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０とをこの順に備える積層フィルムである場合、例えば、粘着性フィルムの基材層４０と、エポキシフィルムのエポキシ樹脂層１０とを貼り合わせることにより、積層フィルムを得ることができる。
［電子装置の製造方法］
　本実施形態の電子装置の製造方法の好ましい態様について、図１および図２を用いて説明する。
　本実施形態の電子装置とは、例えば、半導体装置、パワー半導体装置、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味である。
　本実施形態の電子装置は、好ましくはファンアウト型パッケージを含む。ファンアウト型パッケージではチップの外側まで端子を広げること（ｆａｎ　ｏｕｔ）ができるため、チップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。また、パッケージ基板が不要になるため薄型化も可能になる。
　以下、本実施形態の電子装置の製造方法の好ましい態様の各工程について説明する。
＜構造体（ａ）を準備する工程（Ａ）＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、好ましくは、エポキシ樹脂層１０と、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０とをこの順に備える積層体１００と、エポキシ樹脂層１０に固着した電子部品７０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０に貼り付けられた支持基板８０と、を備える構造体（ａ）２００を準備する工程（Ａ）を含む。
　構造体（ａ）２００を準備する方法は特に限定されないが、好ましくは、基材層４０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０と、粘着性樹脂層（Ｂ）５０に貼り付けられた支持基板８０とを備える構造体（ａ－１）を準備する工程（Ａ－１）と、構造体（ａ－１）の支持基板８０側とは反対側の面にエポキシ樹脂層１０を貼り付けた構造体（ａ－２）を準備する工程（Ａ－２）とを含む。
　ここで、工程（Ａ－２）において、図１で図示した構造体（ａ）２００の場合、支持基板８０側とは反対側の面とは、基材層４０となる。また、例えば、構造体（ａ－１）が、基材層４０の粘着性樹脂層（Ｂ）５０側とは反対側の面に、さらに粘着性樹脂層（Ａ）を備える場合、支持基板８０側とは反対側の面とは、粘着性樹脂層（Ａ）となる。
　工程（Ａ－１）において、構造体（ａ－１）は、例えば、以下の手順で作製することができる。
　支持基板８０上に、基材層４０と粘着性樹脂層（Ｂ）５０とを含む粘着性フィルムの粘着性樹脂層（Ｂ）５０側が、支持基板８０側となるように貼り合わせることにより、構造体（ａ－１）が得られる。粘着性フィルム中の粘着性樹脂層（Ｂ）５０上に保護フィルムが貼り付けられている場合は、保護フィルムを剥がし、粘着性樹脂層（Ｂ）５０の露出面を支持基板８０表面に貼り合わせることができる。
　工程（Ａ－２）において、構造体（ａ－２）は、例えば、以下の手順で作製することができる。
　構造体（ａ－１）中の基材層４０上に、エポキシ樹脂層１０を含むエポキシフィルムのエポキシ樹脂層１０側が、基材層４０側となるように貼り合わせることにより、構造体（ａ－２）が得られる。エポキシフィルムが基材フィルム、保護フィルム等を含む場合は、基材フィルム、保護フィルム等を適宜除去してもよい。
　構造体（ａ）２００を準備する工程（Ａ）は、工程（Ａ－１）および工程（Ａ－２）に加えて、構造体（ａ－２）のエポキシ樹脂層１０に電子部品７０を固着させ、構造体（ａ）２００を準備する工程（Ａ－３）をさらに備えることが好ましい。
　工程（Ａ）において、貼り付け性をより向上させる観点から、好ましくはエポキシ樹脂層１０が未硬化状態または半硬化状態である。
　工程（Ａ）において、エポキシ樹脂層１０は硬化状態であってもよい。エポキシ樹脂層１０が硬化状態である場合、エポキシ樹脂層１０を後述する絶縁樹脂層２０とすることができる。
　支持基板８０としては、例えば、石英基板、ガラス基板、ＳＵＳ基板等を用いることができる。
　電子部品７０としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等を挙げることができる。
＜エポキシ樹脂層を硬化させる工程（Ｂ）＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、好ましくはエポキシ樹脂層１０を硬化させる工程（Ｂ）を含む。エポキシ樹脂層１０を硬化させることにより、絶縁樹脂層２０が形成される。
　工程（Ｂ）は、工程（Ａ）と工程（Ｃ）との間に行われる。
　エポキシ樹脂層１０を硬化させる方法は特に限定されず、熱硬化であってもよく、光硬化であってもよいが、好ましくは熱硬化である。
　エポキシ樹脂層１０を熱硬化させる場合の硬化温度は特に限定されないが、例えば、１２０℃以上、１４０℃以上、１５０℃以上、１７０℃以上であってもよく、そして、２４０℃以下、２２０℃以下、２００℃以下であってもよい。
　エポキシ樹脂層１０を熱硬化させる場合の硬化時間は特に限定されないが、例えば、５分以上１２０分以下である。
　エポキシ樹脂層１０を熱硬化させる場合、エポキシ樹脂層１０を熱硬化させる前に、硬化温度よりも低い温度にて予備加熱をしてもよい。
＜電子部品を封止する工程（Ｃ）＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、好ましくは封止材６０により電子部品７０を封止する工程（Ｃ）を含む。
　封止材６０により電子部品７０を覆い、例えば１５０℃以下の温度で封止材６０を硬化させて、電子部品７０を封止する。
　また、封止材６０の形態としては特に限定されないが、例えば、顆粒状、シート状または液状である。
　工程（Ｃ）において、絶縁樹脂層２０に電子部品７０が固着されていると、電子部品の位置ずれを抑制できるため好ましい。
　封止材６０としては特に限定されないが、好ましくはエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂系封止材である。
　特に、エポキシ樹脂層１０への封止材６０の親和性がより良好になり、電子部品７０をより一層ムラなく封止することが可能となる点から、液状のエポキシ樹脂系封止材が好ましい。
　このようなエポキシ樹脂系封止材としては、例えば、ナガセケムテックス社製のＴ６９３／Ｒ４０００シリーズやＴ６９３／Ｒ１０００シリーズ、Ｔ６９３／Ｒ５０００シリーズ等を用いることができる。
　封止方法としては、例えば、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形、注型成形等が挙げられる。
＜構造体（ｂ）を得る工程（Ｄ）＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、好ましくはエポキシ樹脂層１０を硬化してなる絶縁樹脂層２０と、絶縁樹脂層２０に固着し、封止材６０により封止された電子部品７０とを備える構造体（ｂ）３００を得る工程（Ｄ）を含む。
　工程（Ｄ）は、工程（Ｃ）よりも後の工程である。
　構造体（ｂ）３００は、本実施形態の仮固定材料中のエポキシ樹脂層１０を硬化してなる絶縁樹脂層２０を含む。
　このように、本実施形態の電子装置の製造方法では、電子部品７０から絶縁樹脂層２０を剥離する工程を含まないため、電子部品側への糊残りの発生を抑制できる。
　構造体（ｂ）３００を得る方法としては特に限定されないが、例えば、絶縁樹脂層２０と、絶縁樹脂層２０と隣接する層（図１の場合は、基材層４０）とを機械的に剥離する方法；絶縁樹脂層２０と隣接する層の接着力を低下させてから、絶縁樹脂層２０と、絶縁樹脂層２０と隣接する層とを剥離する方法等が挙げられる。
　構造体（ｂ）３００を得る方法としては、絶縁樹脂層２０と、絶縁樹脂層２０と隣接する層とを剥離する前に、粘着性樹脂層（Ｂ）５０と支持基板８０とを剥離してもよい。
　粘着性樹脂層（Ｂ）５０と支持基板８０とを剥離する方法としては、例えば、１７０℃を超える温度に加熱することにより、粘着性樹脂層（Ｂ）５０の接着力を低下させ、粘着性樹脂層（Ｂ）５０と支持基板８０とを剥離する方法が挙げられる。
＜再配線層を形成する工程（Ｅ）＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、好ましくは絶縁樹脂層２０に配線を形成して、再配線層３０を形成する工程（Ｅ）を含む。
　工程（Ｅ）は、工程（Ｄ）よりも後の工程である。
　再配線層３０は、絶縁樹脂層２０に配線を形成することにより得ることができる。
　絶縁樹脂層２０に配線を形成する方法は特に限定されないが、例えば、フォトレジストによりパターンの型を作り、電解めっきを行うことにより配線を形成する方法が挙げられる。
＜再配線層をさらに形成する工程（Ｆ）＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、好ましくは再配線層９０をさらに形成する工程（Ｆ）を含む。
　工程（Ｆ）は、工程（Ｅ）よりも後の工程である。
　再配線層９０は、好ましくは再配線層３０の電子部品７０側とは反対側の面に形成される。
　再配線層９０を形成する方法は特に限定されないが、例えば、本実施形態のエポキシ樹脂層１０と同じ種類のエポキシ樹脂層を形成し、エポキシ樹脂層を硬化して得られた絶縁樹脂層に対して配線を形成する方法が挙げられる。
　また、再配線層９０の再配線層３０側とは反対側の面に、さらに再配線層を形成することにより、再配線層を複数層形成してもよい。
＜その他の工程＞
　本実施形態の電子装置の製造方法は、ポストモールドキュア工程、ダイシング工程等をさらに含んでいてもよい。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
１０　　　エポキシ樹脂層
２０　　　絶縁樹脂層
３０　　　再配線層
４０　　　基材層
５０　　　粘着性樹脂層（Ｂ）
６０　　　封止材
７０　　　電子部品
８０　　　支持基板
９０　　　再配線層
１００　　積層体
２００　　構造体（ａ）
３００　　構造体（ｂ）

Claims (13)

  1. 　電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に前記電子部品を仮固定することが可能な仮固定材料であって、
    　封止材により電子部品を封止する工程よりも前の工程において、電子部品を固着させることが可能なエポキシ樹脂層と、基材層と、支持基板に貼り付けられる粘着性樹脂層（Ｂ）とをこの順に備える積層体を形成しており、
    　前記エポキシ樹脂層中のエポキシ樹脂の含有量は、前記エポキシ樹脂層中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上である、仮固定材料。
  2. 　前記エポキシ樹脂層は未硬化状態または半硬化状態である、請求項１に記載の仮固定材料。
  3. 　前記エポキシ樹脂層は無機フィラーをさらに含む、請求項１または２に記載の仮固定材料。
  4. 　前記エポキシ樹脂層は硬化剤をさらに含む、請求項１～３のいずれかに記載の仮固定材料。
  5. 　前記エポキシ樹脂層を硬化してなる絶縁樹脂層は、再配線層を形成することが可能である、請求項１～４のいずれかに記載の仮固定材料。
  6. 　前記粘着性樹脂層（Ｂ）は外部刺激により粘着力が低下する、請求項１～５のいずれかに記載の仮固定材料。
  7. 　前記粘着性樹脂層（Ｂ）は加熱により粘着力が低下する、請求項６に記載の仮固定材料。
  8. 　前記粘着性樹脂層（Ｂ）は、気体発生成分および熱膨張性の微小球からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項７に記載の仮固定材料。
  9. 　前記積層体は、粘着性樹脂層（Ａ）をさらに備え、
    　前記粘着性樹脂層（Ａ）は、前記エポキシ樹脂層と、前記基材層との間に位置する、請求項１～８のいずれかに記載の仮固定材料。
  10. 　前記粘着性樹脂層（Ａ）中の気体発生成分および熱膨張性の微小球の合計含有量が、前記粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、０．１質量％未満である、請求項９に記載の仮固定材料。
  11. 　前記粘着性樹脂層（Ａ）は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂およびスチレン系粘着性樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、請求項９または１０に記載の仮固定材料。
  12. 　前記封止材はエポキシ樹脂系封止材を含む、請求項１～１１のいずれかに記載の仮固定材料。
  13. 　前記電子装置はファンアウト型パッケージを含む、請求項１～１２のいずれかに記載の仮固定材料。
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