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WO2025028661A1 - パーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法 - Google Patents

パーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法 Download PDF

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WO2025028661A1
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surface layer
chips
numerous
pieces
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剛 深谷
杜史之 福井
一紘 平田
竣太 三田野
耕平 久保
克仁 大島
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Original Assignee
Daiken Corp
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Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/06—Making particle boards or fibreboards, with preformed covering layers, the particles or fibres being compressed with the layers to a board in one single pressing operation

Definitions

  • the present invention relates to a three-layer particle board and a method for manufacturing particle board.
  • three-layer particleboard uses fine ground wood chips for the surface layer, it has improved surface properties (smoothness) compared to single-layer particleboard made of coarse ground wood chips, but its bending strength is lower. Increasing the density of the surface layer to ensure a certain level of bending strength in three-layer particleboard creates the problem of increased weight and the use of more adhesive. Three-layer particleboard also has the problem of low peel strength, and poor water resistance and dimensional stability due to moisture absorption.
  • the present invention uses a surface layer of ground wood chips that are finer than the core layer of a three-layer particle board, and contains a large number of extremely thin shaved wood chips.
  • the first invention is based on a three-layer particleboard in which the surface layer is made of finer wood chips than the core layer.
  • the first invention is characterized in that the surface layer contains numerous thin wood chips having a uniform thickness of 0.05 mm or more and 0.35 mm or less.
  • ground wood chips refer to wood chips of various shapes and of non-uniform thickness, which are formed by finely grinding wood material with a known grinding device until it passes through a sieve with a specified mesh size installed at the discharge outlet of the grinding device.
  • shaved wood chips refer to thin, flake-like wood chips of uniform thickness, which are formed by cutting wood material into a thin, uniform thickness with a known cutting device having a blade that cuts material into a thin, uniform thickness. Note that "shaved wood chips have a uniform thickness” allows for thickness variations due to processing errors of the cutting device, for example, a thickness variation of about ⁇ 20% is allowed.
  • the surface layer of the three-layer particle board contains not only the fine wood chips that are usually included, but also wood chips with an extremely thin and uniform thickness of 0.05 mm to 0.35 mm, which are produced by cutting.
  • This configuration increases the bending strength of the surface layer of the particle board. Therefore, there is no need to increase the density of the surface layer or use a large amount of adhesive to ensure the bending strength of the particle board.
  • the presence of thin wood chips makes it easier to bond the wood pieces (wood chips and wood chips) together with a small amount of adhesive. Therefore, with the three-layer particle board of the first invention, it is possible to reduce the amount of adhesive used while ensuring bending strength.
  • wood chips are mixed into a large number of surface wood chips at a ratio of 20% to 90% by weight of the total weight of the surface wood chips.
  • the fourth invention is a method for manufacturing a particleboard having a three-layer structure in which fine wood chips are used for the surface layer than for the core layer, comprising a first crushing step in which a first wood material is crushed to produce a large number of wood chips, and a second sieve in which the large number of wood chips are sieved using a first sieve having a mesh size of 16 mm or less and a second sieve having a mesh size of 0.5 mm or more and smaller than the first sieve to produce a large number of first wood chips that pass through the first sieve but not the second sieve, a large number of second wood chips that pass through both the first and second sieves, and a large number of wood chips that pass through the first and second sieves.
  • a first classification step in which the first wood chips are classified into a number of pulverized wood chips for a core layer and a number of pulverized wood chips for a surface layer, the first wood chips being classified into a number of pulverized wood chips for a core layer and a number of pulverized wood chips for a surface layer; a cutting step in which the second wood material is cut so that the fibers are linearly present on the surface to produce a number of thin wood flakes having a uniform thickness of 0.05 mm to 0.35 mm; and a second crushing step in which the number of thin wood flakes and the number of thin wood flakes are crushed so that they are broken along the fiber direction to produce a number of small wood flakes having an elongated shape, and a number of small wood flakes produced by the above-mentioned number of thin wood flakes and the number of small wood flakes.
  • crushing the first wood material means using a known crushing device to crush the first wood material finely until it passes through a sieve with a specified mesh size installed at the discharge outlet of the crushing device, and crushing forms wood chips of various shapes with non-uniform thickness.
  • cutting the second wood material means cutting the second wood material thinly and uniformly by a known cutting device having a blade that cuts material thinly and uniformly, and cutting forms flake-like wood cutting pieces with uniform thickness. Note that "wood cutting pieces with uniform thickness” means that thickness variations due to processing errors are allowed, for example, thickness variations of about ⁇ 20% are allowed.
  • the fourth invention makes it possible to provide a three-layer particleboard that has excellent surface properties, water resistance, bending strength, and peel strength, and has little dimensional change, without increasing cost or weight.
  • the sixth invention is the fifth invention, characterized in that in the selection process, the numerous first woody thin pieces are selected as the numerous woody cutting pieces for the surface layer.
  • the seventh invention is the fifth invention, characterized in that in the selection process, the numerous second small wood flakes that pass through both the third and fourth sieves and the numerous third small wood flakes that do not pass through both the third and fourth sieves are selected as the numerous wood cuttings for the surface layer.
  • the wood shavings produced when the second wood material is processed to form another wood board are used as the wood shavings in the particle board. Therefore, even if a material (wood shavings) different from the material (ground wood chips) used in normal particle boards is used, it can be easily procured because the different material is the one produced when processing the material for the other wood board. Therefore, according to the fifth to seventh inventions, a three-layer particle board with excellent surface properties, water resistance, bending strength, and peel strength and small dimensional change can be easily and relatively inexpensively provided.
  • wood chips other than the first small wood chips that are selected by classifying the small wood chips are used as the wood chips.
  • waste wood that is generated during the formation of other wood boards and is not used for other wood boards is used as wood chips for the surface layer of the three-layer particle board, making it possible to form the three-layer particle board more inexpensively.
  • the second wood material of the other wood boards is used without waste, this leads to effective use of wood resources.
  • wood chips are mixed with a large number of surface wood chips in a ratio of 20% to 90% by weight of the total weight.
  • a three-layer particleboard with excellent surface properties, water resistance, bending strength, and peel strength and with little dimensional change can be provided without increasing cost or weight.
  • the surface layer of the three-layer particle board is made of finer ground wood chips than the core layer, and contains a large number of extremely thin, uniformly thick shaved wood chips. This makes it possible to provide a three-layer particle board with excellent surface properties, water resistance, bending strength, and peeling strength, and with little dimensional change, without increasing cost or weight.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a part of a particle board according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing the process of producing ground wood pieces.
  • FIG. 3 is a diagram showing the process of producing wood cutting pieces.
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a first small wood piece.
  • FIG. 5 is a diagram showing the manufacturing process of particle board.
  • FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view showing in comparison the mat before the hot pressing step and the particle board formed after the hot pressing step.
  • FIG. 7 shows the results of an experiment to verify the effects of the first embodiment.
  • First Embodiment of the Invention - Composition of particle board - 1 shows a particle board 10 according to a first embodiment of the present invention.
  • the particle board 10 can be used, for example, as a base material for building materials such as flooring, or as a component material for furniture.
  • the first wood chips 2b, ..., 2b thus classified and selected are used as the ground wood chips 2, ..., 2 for the core layer 11, and the second wood chips 2c, ..., 2c obtained at the same time are used as the ground wood chips 2, ..., 2 for the surface layer 12.
  • the third wood chips 2d, ..., 2d are not used as the ground wood chips 2, ..., 2 but are returned to the grinding device and ground again.
  • the woody flakes 3b, ..., 3b obtained by pulverization are classified into three sizes using two types of sieves (third and fourth sieves), large and small. Specifically, the woody flakes 3b, ..., 3b are divided into first woody flakes 3c, ..., 3c of desired size that pass through the coarse third sieve and do not pass through the fine fourth sieve, second woody flakes 3d, ..., 3d that pass through both the third and fourth sieves (i.e., finer than the first woody flakes 3c, ..., 3c), and third woody flakes 3e, ..., 3e that do not pass through both the third and fourth sieves (i.e., coarser than the first woody flakes 3c, ..., 3c).
  • the second small wood flakes 3d, ..., 3d and the third small wood flakes 3e, ..., 3e other than the first small wood flakes 3c, ..., 3c classified and selected in this manner are used as the wood cutting pieces 3, ..., 3 for the surface layer 12.
  • ⁇ Adhesive application step S2> The wood pieces 1, ..., 1 for the core layer 11 and the wood pieces 1, ..., 1 for the surface layer 12 produced in the wood piece production process S1 are each carried into an adhesive applicator to be coated with adhesive.
  • an isocyanate-based adhesive can be used, and other adhesives such as amine-based adhesives such as phenolic resin, urea resin, and melamine resin, and natural wood (tannin)-based adhesives may also be used.
  • a commonly used water repellent may also be used together with the adhesive.
  • ⁇ Mat forming process S3> In the mat forming process S3, as shown in the left side of Fig. 6, first, a number of wood pieces 1, ..., 1 for the surface layer 12 to which adhesive is applied are piled up in a state of being gathered in the thickness direction until they reach a predetermined thickness (height), forming a first mat 9a of wood pieces 1, ..., 1. Next, a number of wood pieces 1, ..., 1 for the core layer 11 to which adhesive is applied are piled up on the first mat 9a in a state of being gathered in the thickness direction until they reach a predetermined thickness (height), forming a second mat 9b of wood pieces 1, ..., 1.
  • the thicknesses of the first to third mats 9a to 9c are adjusted to obtain the desired ratio of the thickness of the core layer 11 and each surface layer 12 to the entire particle board 10.
  • the mats 9 are formed so that the thickness (height) of the first and third mats 9a, 9c that will become the surface layers 12 is about 13.5 mm, and the thickness (height) of the second mat 9b that will become the core layer 11 is about 63 mm.
  • the ratio of the thickness of the core layer 11 and each surface layer 12 to the entire particle board 10 is not limited to the above ratio and may be any ratio.
  • ⁇ Heat pressing step S4> The mat 9 formed in the mat forming process S3 is carried into a hot press device and set between hot plates, where the mat 9 is compressed by hot pressing at a predetermined pressure and temperature. At this time, the adhesive hardens, bonding the numerous wood pieces 1, 1 together. As a result, the particle board 10 shown on the right side of Fig. 6 is formed.
  • the presence of the thin wood cutting pieces 3, ..., 3 makes it easier to bond the wood pieces 1, ..., 1 (the wood chips 2, ..., 2 and the wood cutting pieces 3, ..., 3) to each other with a small amount of adhesive. Therefore, according to the three-layer particle board 10 of the first embodiment, it is possible to reduce the amount of adhesive used while ensuring bending strength.
  • the wood chips 3 are extremely thin, with a thickness of 0.05 mm or more and 0.35 mm or less, so even if they are included in the surface layer 12, unevenness is unlikely to occur on the surface. Therefore, the surface properties (smoothness) are excellent, just like conventional particle boards.
  • the inventors of the present application conducted a test to verify the effect of including extremely thin, flake-like wood shavings 3, ..., 3 with a thickness of 0.05 mm to 0.35 mm in the surface layer 12 of a three-layer particleboard 10.
  • the particleboard 10 including the thin wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12 has improved normal bending strength (MOR), wet bending strength (wetMOR), water absorption length change rate (LE), peel strength (IB) and water resistance (wet bending strength (wetMOR)/normal bending strength (MOR)) compared to a conventional particleboard not including the thin wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12.
  • the core layer 11 uses a large number of first wood chips 2b, ..., 2b that pass through a first sieve with a mesh size of 16 mm or less but do not pass through a second sieve with a mesh size of 0.5 mm or more and smaller than the first sieve, and the surface layer 12 uses fine second wood chips 2c, ..., 2c that pass through both the first and second sieves.
  • the inventors of the present application have found from the results of the above verification tests that by mixing the numerous wood chips 1, ..., 1 for the surface layer 12 with wood cuttings 3, ..., 3 in a ratio of 20% by weight to 90% by weight of the total weight of the wood chips 1, ..., 1, the normal bending strength (MOR), wet bending strength (wet MOR), water absorption length change (LE) and peel strength (IB) are improved, and that the improvement rate increases as the mixing ratio of the wood cuttings 3, ..., 3 in the surface layer 12 increases.
  • MOR normal bending strength
  • wet MOR wet bending strength
  • LE water absorption length change
  • IB peel strength
  • the wood cutting pieces 3, ..., 3 may be mixed with the numerous wood pieces 1, ..., 1 for the surface layer 12 in a ratio of 20% by weight to 90% by weight of the total weight of the wood cutting pieces 3, ..., 3.
  • the numerous wood pieces 1, ..., 1 for the surface layer 12 with the wood cutting pieces 3, ..., 3 in such a ratio, it is possible to provide a three-layer particle board 10 that has excellent surface properties, water resistance, bending strength, and peel strength, and has little dimensional change, without increasing cost or weight.
  • the particle boards 10 (specimens X1 to X4) having the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12 had improved normal bending strength (MOR) and wet bending strength (wet MOR) compared to the conventional particle board (specimen X0) that did not have the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12. Furthermore, the higher the mixing ratio of the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12, the higher the normal bending strength (MOR) and wet bending strength (wet MOR) became.
  • the particle boards 10 that contain wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12 also had improved peel strength (IB) compared to the conventional particle board (test specimen X0) that does not contain wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12.
  • the particle boards 10 (test specimens X1 to X4) that contain wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12 have an index of water resistance (wet bending strength (wet MOR) / normal bending strength (MOR)) that is improved compared to the conventional particle board (test specimen X0) that does not contain wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12.
  • wet MOR wet bending strength
  • MOR normal bending strength
  • the particleboards 10 (specimens X1 to X4) containing the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12 had higher indices for normal bending strength (MOR), wet bending strength (wet MOR), peel strength (IB) and water resistance, and lower indices for water absorption length change (LE), compared to the conventional particleboard (specimen X0) not containing the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12.
  • the particleboards 10 (specimens X1 to X4) containing the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12 had similar root mean square height Sq and arithmetic mean height Sa (indices of surface properties) to the conventional particleboard (specimen X0) not containing the wood shavings 3, ..., 3 in the surface layer 12.
  • the two surface layers 12, 12 are configured to be thinner (height) than the core layer 11, but the two surface layers 12, 12 may also be thicker than the core layer 11.
  • the present invention is useful for three-layer particle boards and methods for manufacturing particle boards.

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

表層１２に芯層１１よりも細かい木質粉砕片２，…，２を用いた３層構造のパーティクルボード１０において、表層１２に、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の均一な厚さを有する多数の薄片状の木質切削片３，…，３を含ませる。

Description

パーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法
　　本発明は、３層構造のパーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法に関するものである。
　　従来、ラワン合板等の南洋材合板が広く利用されている。しかし、近年、南洋材合板は、原料の枯渇や環境破壊防止の点で入手自体が難しくなりつつあり、他の木質ボードへの置き換えが図られている。
　　特許文献１には、木材を粉砕した木質粉砕片に接着剤を付着させたものをマット状に堆積させ、熱盤で熱圧締することによって成形されたパーティクルボードを、合板の代替材料として用いることが開示されている。また、特許文献１には、木質粉砕片を分級し、粗い木質粉砕片を芯材に用い、細かい木質粉砕片を表層に用いた３層構造のパーティクルボードが開示されている。パーティクルボードには、廃材や再生材等の粉砕片も構成材として利用できるため、比較的安価に形成できる。また、３層構造のパーティクルボードでは、廃材や再生材等を利用しない場合であっても、木質素材を粉砕してできた木質粉砕片の全てを余すことなく利用するため、比較的安価に形成できる。このように、３層構造のパーティクルボードは、比較的安価に形成できる点で、合板の代替品として優れている。
国際公開第２００５／１１５７０５号
　　しかしながら、３層構造のパーティクルボードは、表層に細かい木質粉砕片を用いるため、粗い木質粉砕片で構成された単層のパーティクルボードに比べて表面性（平滑度）が向上するものの、曲げ強度が低くなる。３層構造のパーティクルボードにおいて、ある程度の曲げ強度を確保するために表層の密度を高くすると、重量が重くなり、接着剤の使用量が増えるという問題があった。また、３層構造のパーティクルボードには、剥離強度が低く、耐水性及び吸湿による寸法安定性に欠けるという問題もあった。
　　本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので、その目的は、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することにある。
　　上記の目的を達成するために、本発明では、３層構造のパーティクルボードの芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた表層に、厚さが極めて薄い多数の木質切削片を含ませることとした。
　　具体的には、第１の発明は、表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた３層構造のパーティクルボードを前提とするものである。
　　そして、第１の発明は、上記表層には、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の均一な厚さを有する多数の薄片状の木質切削片が含まれていることを特徴とするものである。
　　ここで、木質粉砕片とは、既知の粉砕装置により、木質素材を粉砕装置の排出口に設けられた所定の目開きの篩を通過するまで細かく粉砕することによって形成される厚さが不均一で様々な形状を有する木質片のことをいう。また、木質切削片とは、材料を薄く均一な厚さに切削する刃物を有する既知の切削装置により、木質素材を薄く均一な厚さに切削することによって形成される均一な厚さを有する薄片状の木質片のことをいう。なお、「木質切削片が均一な厚さを有する」とは、切削装置の加工誤差による厚さのばらつきを許容するものであり、例えば±２０％程度の厚さのばらつきを許容する。
　　第１の発明では、３層構造のパーティクルボードの表層に、通常含まれる細かい木質粉砕片だけでなく、切削加工により０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下と極めて薄い均一な厚さを有する木質切削片を含ませることとしている。このような構成により、上記パーティクルボードでは、表層の曲げ強度が増大する。そのため、パーティクルボードの曲げ強度を確保するために、表層の密度を高めたり、多量の接着剤を用いたりする必要がない。また、表層が、木質粉砕片のみで構成される場合に比べて、薄片状の木質切削片が介在することにより、少量の接着剤で木質片（木質粉砕片と木質切削片）どうしが接着し易くなる。そのため、第１の発明に係る３層構造のパーティクルボードによれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
　　また、第１の発明に係るパーティクルボードによれば、木質切削片は、厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下と極めて薄いため、表層に含ませても表面に凹凸が生じ難い。そのため、表面性（平滑度）も従来のパーティクルボードと同様に優れたものとなる。
　　また、第１の発明に係るパーティクルボードによれば、表層の比較的細かい木質粉砕片の一部を、均一な厚さを有し、平坦な面を有する木質切削片に置き換えることにより、表層を構成する多数の木質片の総表面積が著しく増大することとなる。表層を構成する多数の木質片の総表面積が著しく増大すると、多数の木質片間の接着面積が増え、また、接着箇所が多くなると共に接着箇所が均一に分散されることとなる。よって、第１の発明に係るパーティクルボードは、表層が木質粉砕片のみで構成された従来のパーティクルボードに比べて、水分が内部に浸入し難くなり、耐水性に優れる。
　　ところで、本願発明者等は、３層構造のパーティクルボードの表層に厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下と極めて薄い薄片状の木質切削片を含ませることによる効果を検証する試験を行った。その結果、表層に木質切削片が含まれたパーティクルボードは、表層に木質切削片が含まれない従来のパーティクルボードに対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、剥離強度（ＩＢ）及び耐水性（湿潤曲げ強さ（ｗｅｔＭＯＲ）／常態時曲げ強さ（ＭＯＲ））が向上することが判った。
　　以上により、第１の発明によれば、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　第２の発明は、第１の発明において、上記芯層には、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩は通過し、目開きが０．５ｍｍ以上で且つ上記第１の篩より小さい第２の篩は通過しない第１木質チップが芯層用の上記木質粉砕片として含まれ、上記表層には、上記第１及び第２の篩の両方を通過する第２木質チップが表層用の上記木質粉砕片として含まれていることを特徴とするものである。
　　第２の発明では、芯層には、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩は通過するが、目開きが０．５ｍｍ以上で第１の篩より小さい第２の篩は通過しない多数の第１木質チップを用い、表層には、第１及び第２の篩の両方を通過する細かい第２木質チップを用いている。このように、表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用い、表層には木質切削片を含ませることにより、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードをコスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　第３の発明は、第１又は第２の発明において、上記表層において、上記木質切削片は、上記表層に含まれる上記木質粉砕片と上記木質切削片とで構成される表層用の木質片の総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で混合されていることを特徴とするものである。
　　ところで、本願発明者等は、上記の検証試験の結果より、多数の表層用の木質片に、その総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で木質切削片を混合することにより、常態曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）及び剥離強度（ＩＢ）が改善し、また、表層における木質切削片の混合割合が高くなる程、改善率が高くなることを見出した。
　　そこで、第３の発明では、多数の表層用の木質片に、その総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で木質切削片を混合している。多数の表層用の木質片に、このような割合で木質切削片を混合することにより、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　第４の発明は、表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた３層構造のパーティクルボードの製造方法であって、第１木質素材を粉砕することにより、多数の木質チップを作製する第１粉砕工程と、上記多数の木質チップを、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩と目開きが０．５ｍｍ以上で且つ上記第１の篩より小さい第２の篩とを用いて、上記第１の篩は通過するが、上記第２の篩は通過しない多数の第１木質チップと、上記第１及び第２の篩の両方を通過する多数の第２木質チップと、上記第１及び第２の篩の両方を通過しない多数の第３木質チップとに分級し、上記第１木質チップを芯層用の木質粉砕片とし、上記第２木質チップを表層用の木質粉砕片とする第１分級工程と、第２木質素材を表面に繊維が直線状に表れるように切削して０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の均一な厚さを有する多数の薄片状の木質薄片を作製する切削工程と、上記多数の木質薄片、該多数の木質薄片を繊維方向に沿って割れるように粉砕する第２粉砕工程によって作製される細長形状の多数の木質小薄片、及び該多数の木質小薄片を第３の篩と該第３の篩より小さい第４の篩とを用いて分級する第２分級工程によって得られる多数の第１～第３木質小薄片の少なくとも１種類を多数の表層用の木質切削片として選択する選択工程と、上記多数の表層用の木質粉砕片と上記多数の表層用の木質切削片とを混合して多数の表層用の木質片とする木質片混合工程と、上記多数の芯層用の木質粉砕片を含む多数の芯層用の木質片と、上記多数の表層用の木質片とのそれぞれに、接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、接着剤が塗布された上記多数の表層用の木質片を堆積させて第１マットを形成し、該第１マット上に接着剤が塗布された上記多数の芯層用の木質片を堆積させて第２マットを形成し、該第２マット上に接着剤が塗布された上記多数の表層用の木質片を堆積させて第３マットを形成することにより、３層構造のマットを形成するマットフォーミング工程と、上記３層構造のマットに熱圧プレス処理を施して上記第１～第３マットの接着剤を硬化させることにより、上記パーティクルボードを形成する熱圧工程とを備えていることを特徴とするものである。
　　ここで、第１木質素材を粉砕するとは、既知の粉砕装置により、第１木質素材を粉砕装置の排出口に設けられた所定の目開きの篩を通過するまで細かく粉砕することをいい、粉砕により、厚さが不均一で様々な形状を有する木質チップが形成される。また、第２木質素材を切削するとは、材料を薄く均一な厚さに切削する刃物を有する既知の切削装置により、第２木質素材を薄く均一な厚さに切削することをいい、切削により、均一な厚さを有する薄片状の木質切削片が形成される。なお、「木質切削片が均一な厚さを有する」とは、加工誤差による厚さのばらつきを許容するものであり、例えば±２０％程度の厚さのばらつきを許容する。
　　第４の発明によれば、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　第５の発明は、第４の発明において、上記切削工程と上記第２粉砕工程と上記第２分級工程とは、上記第３の篩は通過するが上記第４の篩は通過しない上記多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの製造方法が備えるものであることを特徴とするものである。
　　第６の発明は、第５の発明において、上記選択工程では、上記多数の第１木質小薄片を上記多数の表層用の木質切削片として選択することを特徴とするものである。
　　第７の発明は、第５の発明において、上記選択工程では、上記第３及び第４の篩の両方を通過する上記多数の第２木質小薄片及び上記第３及び第４の篩の両方を通過しない上記多数の第３木質小薄片を、上記多数の表層用の木質切削片として選択することを特徴とするものである。
　　第５～第７の発明では、他の木質ボードを形成するために第２木質素材を加工した際に生成されるものを、上記木質切削片としてパーティクルボードに用いることとしている。そのため、通常のパーティクルボードに用いる材料（木質粉砕片）と異なる材料（木質切削片）を用いることとしても、他の木質ボードの材料加工時に生成されるものを異なる材料として用いるため、容易に調達できる。従って、第５～第７の発明によれば、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードを、容易に且つ比較的安価に提供することができる。
　　特に、第７の発明では、木質切削片として、木質小薄片を分級して選別された第１木質小薄片以外のものを用いることとしている。このように、他の木質ボードの形成時に生じた他の木質ボードには用いない廃材を、３層構造のパーティクルボードの表層用の木質切削片として利用することにより、３層構造のパーティクルボードをより安価に形成することができる。また、他の木質ボードの第２木質素材を余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
　　第８の発明は、第４～第７のいずれか１つの発明において、上記木質片混合工程では、上記多数の表層用の木質切削片が、上記多数の表層用の木質片の総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合となるように、上記多数の表層用の木質粉砕片と上記多数の表層用の木質切削片とを混合することを特徴とするものである。
　　第８の発明では、木質片混合工程において、多数の表層用の木質片に、その総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で木質切削片を混合することとしている。多数の表層用の木質片に、このような割合で木質切削片を混合することにより、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードを、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　以上説明した如く、本発明によると、３層構造のパーティクルボードの芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた表層に、極めて薄い均一な厚さを有する多数の薄片状の木質切削片を含ませることとしたため、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボードをコスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
図１は、実施形態１に係るパーティクルボードの一部を示す断面図である。 図２は、木質粉砕片の作製過程を示す図である。 図３は、木質切削片の作製過程を示す図である。 図４は、第１木質小薄片を概略的に示す拡大斜視図である。 図５は、パーティクルボードの製造工程を示す図である。 図６は、熱圧工程前のマットと熱圧工程後に形成されるパーティクルボードとを比較して示す一部拡大断面図である。 図７は、実施形態１の効果検証実験の結果を示すものである。
　　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
　　《発明の実施形態１》
　　－パーティクルボードの構成－
　　図１は、本発明の実施形態１に係るパーティクルボード１０を示す。パーティクルボード１０は、例えば、床材等の建材の下地材や家具の構成材等として用いることができるものである。
　　パーティクルボード１０は、多数の木質片１，…，１が集合状態で接着一体化されたものである。パーティクルボード１０には、多数の木質片１，…，１と接着剤とが含まれている。本発明の特徴は、パーティクルボード１０の構成材料（木質片１）にあり、厚さや密度は特に限定されるものではないが、パーティクルボード１０は、例えば、ＪＩＳ　Ａ５９０８に規定されるパーティクルボードとして、厚さ５ｍｍ以上４０ｍｍ以下、密度４００ｋｇ／ｍ３以上９００ｋｇ／ｍ３以下となるように構成することができる。なお、以下で詳述するが、本実施形態１では、多数の木質片１，…，１として、木質粉砕片２，…，２だけでなく木質切削片３，…，３を用いることにより、木質粉砕片２，…，２のみを含む従来のパーティクルボードよりも曲げ強度に優れるものとなるため、例えば、厚さ３ｍｍ以上５ｍｍ未満としても十分な曲げ強度を確保することができ、また、密度を４００ｋｇ／ｍ３未満としても十分な曲げ強度及び剥離強度を確保することができる。
　　＜木質片＞
　　本実施形態１では、パーティクルボード１０を構成する多数の木質片１，…，１は、多数の木質粉砕片２，…，２と、多数の木質切削片３，…，３とで構成されている。パーティクルボード１０は、芯層１１と、該芯層１１を挟み込むように設けられて表面を構成する２つの表層１２，１２とを備え、３層構造に構成されている。芯層１１と表層１２とは、含む木質片１，…，１の構成が異なる。
　　芯層１１と表層１２とには、共に、多数の木質粉砕片２，…，２が、木質片１，…，１として含まれているが、芯層１１と表層１２とに用いる木質粉砕片２，…，２は、サイズが異なり、表層１２には芯層１１よりも細かい木質粉砕片２，…，２が用いられている。また、表層１２には、多数の木質粉砕片２，…，２だけでなく、多数の木質切削片３，…，３が含まれている。つまり、本実施形態１では、芯層１１の木質片１，…，１は、木質粉砕片２，…，２のみで構成され、表層１２の木質片１，…，１は、芯層１１よりも細かい木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３とで構成されている。
　　本実施形態１では、木質粉砕片２，…，２は、従来のパーティクルボードにおいて木質片として用いるものであるが、表層１２に用いる木質切削片３，…，３は、後述する他の木質ボード５０の構成材料として用いるものである。つまり、本実施形態１では、芯層１１には、従来のパーティクルボードで用いる木質粉砕片２，…，２を多数の木質片１，…，１として用い、表層１２には、従来のパーティクルボードで用いる木質粉砕片２，…，２に、他の木質ボード５０の構成材料として用いる木質切削片３，…，３を混合したものを多数の木質片１，…，１として用いている。表層１２において、木質切削片３，…，３は、木質片１，…，１の総重量に対し、１０重量％以上９０重量％以下の割合で混合されている。
　　以下、パーティクルボード１０で用いる木質粉砕片２，…，２及び木質切削片３，…，３について詳細に説明する。
　　［木質粉砕片］
　　図２に示すように、木質粉砕片２，…，２は、クラッシャー、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル、リングフレーカー、カッターミル等の既知の粉砕装置により、木質素材Ａを粉砕装置の排出口に設けられた所定の目開きの篩を通過するまで細かく粉砕することによって得られる。本実施形態１のパーティクルボード１０では、図２に示すように、木質素材Ａを粉砕した木質チップ２ａ，…，２ａを、大小２種類の篩を用いて分級する。分級には、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩と、目開きが０．５ｍｍ以上で且つ第１の篩より小さい第２の篩とを用いる。分級によって選別された（即ち、第１の篩は通過し、第２の篩は通過しない）第１木質チップ２ｂ，…，２ｂを、芯層１１用の木質粉砕片２，…，２として用い、第１及び第２の篩の両方を通過した（即ち、第１木質チップ２ｂ，…，２ｂよりも細かい）第２木質チップ２ｃ，…，２ｃを表層１２用の木質粉砕片２，…，２として用いている。
　　目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩としては、例えば、ＪＩＳ　Ｚ８８０１－１：２０１９で規定する公称目開き２ｍｍ以上１６ｍｍ以下の篩を用いることができ、好ましくは、公称目開き２．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の篩を用い、特に好ましくは、公称目開き４ｍｍ以上５．６ｍｍ以下の篩を用いる。また、目開きが０．５ｍｍ以上で且つ第１の篩より小さい第２の篩としては、例えば、ＪＩＳ　Ｚ８８０１－１：２０１９で規定する公称目開き０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下の篩を用いることができ、好ましくは、公称目開き０．５ｍｍ以上１．４ｍｍ以下の篩を用い、特に好ましくは、公称目開き０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下の篩を用いる。本実施形態１では、木質チップ２ａ，…，２ａを、公称目開きが４ｍｍの篩（第１の篩）と、公称目開き１ｍｍの篩（第２の篩）とを用いて分級することによって選別された（即ち、第１の篩は通過し、第２の篩は通過しない）ものを、第１木質チップ２ｂ，…，２ｂとして用いている。
　　なお、図２に示すように、上記分級により、２種類の篩の両方を通過しない（即ち、第１木質チップ２ｂ，…，２ｂよりも粗い）第３木質チップ２ｄ，…，２ｄは、木質粉砕片２，…，２として用いずに、粉砕装置に戻し、再度粉砕される。
　　木質素材Ａの樹種は特に限定されず、いかなる樹種でも木質素材Ａとして用いることができる。例えば、スギ、ヒノキ、ベイマツ等のファー材、アカシア、アスペン、ポプラ、パイン系（ハードパイン、ソフトパイン、ラジアータパイン等）、バーチ、ゴム（ゴムの木）等を木質素材Ａとして用いることができる。また、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、サワラ、ヒバ、カヤ、栂、槙、種々の松、桐、楓、樺（白樺）、椎、ブナ、樫、樅、櫟、楢、楠、ケヤキ等の国産材や、米ヒノキ、米ヒバ、米杉、米樅、スプルース、米栂、レッドウッド等の北米材、アガチス、ターミナリア、ラワン、メランチ、ジュンコン、カメレレ、カランパヤン、アンベロイ、メリナ、チーク、アピトン、センゴンラウト等の南洋材や、バルサ、セドロ、マホガニー、リグナムバイタ、アカシアマンギューム、地中海松、コウリャン、カメレレのような他の外材等も、木質素材Ａとして用いることができる。また、丸太や間伐材等の原木だけでなく、建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を木質素材Ａとして用いてもよい。
　　［木質切削片］
　　表層１２に用いる木質切削片３，…，３は、本発明に係るパーティクルボード１０とは異なる木質ボード５０の形成時に、木質素材Ｂから生成されるものである。木質ボード５０は、図３に示すように、材料を薄く均一な厚さに切削する刃物を有する既知の切削装置によって木質素材Ｂを薄く均一な厚さに切削することによって形成される均一な厚さｔ（０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の厚さ）を有する多数の木質薄片３ａ，…，３ａを、既知の粉砕装置でさらに粉砕して多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを形成し、さらに、これを大小２種類の篩を用いて分級し、分級によって選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを集合状態で接着一体化したものである。
　　本実施形態１のパーティクルボード１０では、上記木質ボード５０を形成する際に、木質素材Ｂを切削してなる均一な厚さｔ（０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の厚さ）を有する多数の木質薄片３ａ，…，３ａをさらに粉砕してなる多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、分級によって選別された多数の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のものを、表層１２に含ませる木質切削片３，…，３として適量用いている。分級には、目開きが３５ｍｍ以下の第３の篩と、目開きが０．５ｍｍ以上で且つ第３の篩より小さい第４の篩とを用いる。第３及び第４の篩を用いて、多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級することにより、多数の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃが選別される他、第３及び第４の篩の両方を通過した（即ち、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも細かい）第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ、及び第３及び第４の篩の両方を通過しない（即ち、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも粗い）第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅも得られる。本実施形態１では、この分級によって選別されなかった第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅを、表層１２に含ませる木質切削片３，…，３として用いている。つまり、本実施形態１では、木質素材Ｂを切削して粉砕してなる木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、木質ボード５０には用いない分級外のものを、表層１２に含ませる木質切削片３，…，３として用いることができる。
　　目開きが３５ｍｍ以下の第３の篩としては、例えば、ＪＩＳ　Ｚ８８０１－１：２０１９で規定する公称目開き５．６ｍｍ以上３１．５ｍｍ以下の篩を用いることができ、好ましくは、公称目開き５．６ｍｍ以上１６ｍｍ以下の篩を用い、特に好ましくは、公称目開き５．６ｍｍ以上８ｍｍ以下の篩を用いる。また、目開きが０．５ｍｍ以上で且つ第３の篩より小さい第４の篩としては、例えば、ＪＩＳ　Ｚ８８０１－１：２０１９で規定する公称目開き０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下の篩を用いることができ、好ましくは、公称目開き０．５ｍｍ以上１．４ｍｍ以下の篩を用い、特に好ましくは、公称目開き０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下の篩を用いる。本実施形態１では、木質小薄片３ｂ，…，３ｂのうち、公称目開きが５．６ｍｍの篩（第３の篩）と、公称目開き０．５ｍｍの篩（第４の篩）とを用いて分級することによって選別されなかった第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅを、表層１２に含ませる木質切削片３，…，３として用いている。
　　木質薄片３ａの厚さｔは０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、好ましくは０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。木質薄片３ａの厚さｔは、既知の切削装置の厚さ設定（例えば、材料を送り込む速度）を変更することにより、変更できる。切削装置で切削された木質薄片３ａは、均一な厚さｔを有するものとなる。また、厚さ設定（例えば、材料を送り込む速度）が木質薄片３ａの厚さがｔとなるように設定された切削装置で切削されてなる多数の木質薄片３ａ，…，３ａは、等しい厚さｔを有するものとなる。また、木質小薄片３ｂ及びこれを分級した第１～第３木質小薄片３ｃ～３ｅは、木質薄片３ａを粉砕したものであるため、木質薄片３ａと同様に、均一な厚さｔを有するものとなり、多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、多数の第１～第３木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、多数の第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び多数の第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅは、それぞれ等しい厚さｔを有するものとなる。
　　なお、「木質薄片３ａ（木質小薄片３ｂ、第１木質小薄片３ｃ、第２木質小薄片３ｂ及び第３木質小薄片３ｅも同様）が、均一な厚さｔを有する」とは、切削装置の加工誤差による厚さのばらつきを許容するものであり、例えば±２０％程度の厚さのばらつきを許容する。また、「多数の木質薄片３ａ，…，３ａ（多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、多数の第１～第３木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、多数の第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び多数の第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅも同様）が等しい厚さｔを有する」とは、実際に全ての木質薄片３ａ，…，３ａの厚さが等しい場合だけでなく、多数の木質薄片３ａ，…，３ａが等しい厚さｔを有するように厚さ設定（例えば、材料を送り込む速度）が調整された切削装置で切削加工が施され、木質材料Ｂの生物由来のばらつき、切削装置の加工誤差によってその厚さに例えば±２０％程度のばらつきが生じている場合も含まれる。なお、木質材料Ｂは天然材料であるので、木質材料Ｂの部位（芯材か辺材か）、比重（硬さ）、繊維方向等の生物的な特徴が、刃物との接触によって形成される多数の木質薄片３ａ，…，３ａの厚さに影響（ばらつき）を与える。よって、多数の木質薄片３ａ，…，３ａの厚さのばらつきは、加工誤差だけでなく、木質材料Ｂの生物的な特徴によっても生じ得る。
　　木質ボード５０の形成に用いる第１木質小薄片３ｃについて詳述する。図４に拡大して示すように、第１木質小薄片３ｃは、導管や仮導管等による繊維ａに沿った方向の繊維方向寸法ｄ１が、繊維方向と直交する方向の繊維直交方向寸法ｄ２よりも長い細長形状（短冊形状）である。繊維方向寸法ｄ１を長さとし、繊維直交方向寸法ｄ２を幅とすると、長さｄ１は４０ｍｍ以下、好ましくは３５ｍｍ以下、より好ましくは３０ｍｍ以下、より一層好ましくは２５ｍｍ以下、さらに好ましくは１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。また、幅ｄ２は３５ｍｍ以下、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。第１木質小薄片３ｃの長さｄ１及び幅ｄ２はいずれも平均値とする。第１木質小薄片３ｃの長さｄ１及び幅ｄ２（いずれも平均値）は、多数の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを撮影し、各第１木質小薄片３ｃの画像を公知の画像分析ソフトで楕円近似し、近似した楕円の長辺の長さを繊維方向寸法、短辺を繊維直交方向寸法ｄとし、それぞれ平均することによって算出する。
　　このような厚さ、形状、大きさの第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃは、上述したように、適宜選択した大小２種類の篩（第３及び第４の篩）を用いて、多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級することにより選別され、この分級により、表層１２に用いる第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅも得られることとなる。
　　なお、本実施形態１では、上述したように、多数の木質薄片３ａ，…，３ａの粉砕後、分級によって選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を、木質切削片３，…，３としてパーティクルボード１０の表層１２に用いることができる。しかしながら、パーティクルボード１０の表層１２を構成する木質切削片３，…，３は、上記のものに限られない。木質ボード５０に用いる第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを、表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。また、切削後粉砕前の木質薄片３ａ，…，３ａや粉砕後分級前の多数の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いてもよい。さらに、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの全て、いずれか２つ、３つ又は４つを組み合わせて表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いることとしてもよい。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を、表層１２を構成する木質切削片３，…，３として用いることができる。木質切削片３として選択されるいずれの薄片３ａ～３ｅも均一な厚さｔを有するものであり、表層１２には、等しい厚さｔを有する多数の木質切削片３，…，３が含まれることとなる。
　　木質素材Ｂの樹種は特に限定されず、いかなる樹種でも木質素材Ｂとして用いることができる。例えば、スギ、ヒノキ、ベイマツ等のファー材、アカシア、アスペン、ポプラ、パイン系（ハードパイン、ソフトパイン、ラジアータパイン等）、バーチ、ゴム（ゴムの木）等を木質素材Ｂとして用いることができる。また、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、サワラ、ヒバ、カヤ、栂、槙、種々の松、桐、楓、樺（白樺）、椎、ブナ、樫、樅、櫟、楢、楠、ケヤキ等の国産材や、米ヒノキ、米ヒバ、米杉、米樅、スプルース、米栂、レッドウッド等の北米材、アガチス、ターミナリア、ラワン、メランチ、ジュンコン、カメレレ、カランパヤン、アンベロイ、メリナ、チーク、アピトン、センゴンラウト等の南洋材や、バルサ、セドロ、マホガニー、リグナムバイタ、アカシアマンギューム、地中海松、コウリャン、カメレレのような他の外材等も、木質素材Ｂとして用いることができる。また、丸太や間伐材等の原木だけでなく、建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を木質素材Ｂとして用いてもよい。
　　パーティクルボード１０を構成する多数の木質片１，…，１は、以上のような木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３とによって構成されている。
　　木質片１（木質粉砕片２、木質切削片３）の物性に関し、その密度は好ましくは２５０ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であり、より好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上５００ｋｇ／ｍ３以下である。密度が２５０ｋｇ／ｍ３未満であると、木質薄片の混合割合を増やすことで同密度・同曲げ強度のパーティクルボード１０を形成することは可能であるが、安定的な生産が困難になる。また、木質片１の密度は、８００ｋｇ／ｍ３を超えてもよいが、そのような木質片１を容易に得ることは難しい。すなわち、８００ｋｇ／ｍ３を超える木質片１を容易に得ることができるのであれば、密度の上限値は８００ｋｇ／ｍ３に限定されず、さらに高い値であってもよい。
　　また、木質片１（木質粉砕片２、木質切削片３）の含水率は、２％以上２０％以下であることが好ましく、さらには２％以上８％以下であることがより好ましい。含水率が２％未満の場合、プレス成形工程での熱圧プレス処理において軟化に時間がかかってプレス時間が長くなり、曲げ強度が下がる虞がある。一方、木質片１の含水率が２０％を超えると、同熱圧プレス処理において加熱・圧縮に時間がかかり、さらには接着剤の硬化が阻害されて曲げ強度が下がる虞がある。
　　＜接着剤＞
　　パーティクルボード１０に用いる接着剤は、熱硬化型接着剤であれば特に限定されない。例えば、イソシアネート系の接着剤を用いることができる。また、その他、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤や、天然系接着剤等も用いることができる。接着剤は、堆積前の木質片１，…，１に塗布され、木質片１，…，１を堆積させたマットを熱圧プレスする際に硬化する。これにより、多数の木質片１，…，１が集合状態で接着一体化される。
　　－パーティクルボードの製造方法－
　　次に、パーティクルボード１０の製造方法について説明する。パーティクルボード１０の製造方法は、木質片作製工程Ｓ１と、接着剤塗布工程Ｓ２と、マットフォーミング工程Ｓ３と、熱圧工程Ｓ４とを備えている。
　　＜木質片作製工程Ｓ１＞
　　木質片作製工程Ｓ１は、木質粉砕片作製工程Ｓ１１と、木質切削片作製工程Ｓ１２と、木質片混合工程Ｓ１３とを備えている。
　　［木質粉砕片作製工程Ｓ１１］
　　木質粉砕片作製工程Ｓ１１は、材料準備工程Ｓ１１１と、粉砕工程Ｓ１１２と、分級工程Ｓ１１３とを備えている。
　　（材料準備工程Ｓ１１１）
　　まず、木質素材Ａを準備する。丸太や間伐材等の原木を用いる場合、短くカットして樹皮を除去して木質素材Ａとする。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を用いる場合、短くカットして木質素材Ａとする。
　　（粉砕工程Ｓ１１２）
　　次に、クラッシャー、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル、リングフレーカー、カッターミル等の既知の粉砕装置により、準備した木質素材Ａを、粉砕装置の排出口に設けられた所定の目開きの篩を通過するまで細かく粉砕して小片化する。木質素材Ａを粉砕することにより、木質チップ２ａ，…，２ａが得られる。木質チップ２ａ，…，２ａの形状は、粉状、粒状、棒状、柱状、繊維状、フレーク状等、様々である。
　　（分級工程Ｓ１１３）
　　粉砕によって得られた木質チップ２ａ，…，２ａを、大小２種類の篩（第１及び第２の篩）を用いて３種類のサイズに分級する。具体的には、木質チップ２ａ，…，２ａは、目の粗い第１の篩は通過し、目の細かい第２の篩は通過しない所望のサイズの第１木質チップ２ｂ，…，２ｂと、第１及び第２の篩の両方を通過した第１木質チップ２ｂ，…，２ｂよりも細かい第２木質チップ２ｃ，…，２ｃと、第１及び第２の篩の両方を通過しない第１木質チップ２ｂ，…，２ｂよりも粗い第３木質チップ２ｄ，…，２ｄとに分ける。このように分級して選別した第１木質チップ２ｂ，…，２ｂを、芯層１１用の木質粉砕片２，…，２とし、同時に得られた第２木質チップ２ｃ，…，２ｃを、表層１２用の木質粉砕片２，…，２とする。なお、第３木質チップ２ｄ，…，２ｄは、木質粉砕片２，…，２として用いずに、粉砕装置に戻し、再度粉砕される。
　　［木質切削片作製工程Ｓ１２］
　　木質切削片作製工程Ｓ１２は、材料準備工程Ｓ１２１と、切削工程Ｓ１２２と、粉砕工程Ｓ１２３と、分級工程Ｓ１２４とを備えている。なお、上述したように、本実施形態１では、木質ボード５０の形成時に生じる第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅを、表層１２用の木質切削片３，…，３として用いる。そのため、木質切削片作製工程Ｓ１２は、木質ボード５０の製造方法の一部の工程である。
　　（材料準備工程Ｓ１２１）
　　まず、木質素材Ｂを準備する。丸太や間伐材等の原木を用いる場合、短くカットして樹皮を除去して木質素材Ｂとする。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材、再生材等を用いる場合、短くカットして木質素材Ｂとする。
　　（切削工程Ｓ１２２）
　　次に、材料を薄く均一な厚さに切削する刃物を有する既知の切削装置により、準備した木質素材Ｂを、薄く均一な厚さに切削して多数の均一な厚さｔの木質薄片３ａ，…，３ａを形成する。具体的には、切削装置の厚さ設定（例えば、木質素材Ｂを送り込む速度）を調節し、表面に繊維ａが直線状に表れた均一な厚さｔの多数の木質薄片３ａ，…，３ａを形成する。
　　なお、この切削工程Ｓ１２２において、厚さｔの木質薄片３ａ，…，３ａを作製することにより、次の粉砕工程で得られる木質小薄片３ｂ，…，３ｂの厚さも厚さｔとなる。
　　（粉砕工程Ｓ１２３）
　　次に、切削によって得られた木質薄片３ａ，…，３ａを、クラッシャー、ハンマーミル、ピンミル、ジェットミル、リングフレーカー、カッターミル等の既知の粉砕装置を用いて粉砕することにより、切削直後の大きさよりも小さくする。このとき、例えば、ジェットミルを用いて切削後の木質薄片３ａ，…，３ａを繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを作ることができる。つまり、木質薄片３ａ，…，３ａに繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難くなるが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。木質薄片３ａ，…，３ａがカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。尚、木質薄片３ａ，…，３ａに加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。木質薄片３ａ，…，３ａに対してランダムな方向に力を加えると、通常、木質薄片３ａ，…，３ａは力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。木質薄片３ａ，…，３ａの各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記粉砕装置で木質薄片３ａ，…，３ａをランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、木質薄片３ａ，…，３ａが繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片３ｂ，…，３ｂが得られる。
　　また、木質薄片３ａ，…，３ａに木材の死節があったとしても、その死節は他の部分よりも脆いので、粉砕により死節が粉状になり、後の分級工程で除去される。
　　このように切削工程Ｓ１２２のみの１段階ではなく、その後に粉砕工程Ｓ１２３を加えて２段階の加工工程を経由させることで、必要な大きさで死節部分のない高強度の木質小薄片３ｂ，…，３ｂを容易に製造することができる。
　　（分級工程Ｓ１２４）
　　粉砕によって得られた木質小薄片３ｂ，…，３ｂを、大小２種類の篩（第３及び第４の篩）を用いて３種類のサイズに分級する。具体的には、木質小薄片３ｂ，…，３ｂは、目の粗い第３の篩は通過し、目の細かい第４の篩は通過しない所望の寸法の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃと、第３及び第４の篩の両方を通過した（即ち、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも細かい）第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄと、第３及び第４の篩の両方を通過しない（即ち、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃよりも粗い）第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとに分ける。このように分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外の第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅを、表層１２用の木質切削片３，…，３とする。
　　［木質片混合工程Ｓ１３］
　　木質片混合工程Ｓ１３では、木質粉砕片作製工程で作製された多数の表層１２用の木質粉砕片２，…，２（第２木質チップ２ｃ，…，２ｃ）と、木質切削片作製工程で作製された多数の表層１２用の木質切削片３，…，３（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）とを、所望の混合割合（木質片１，…，１の総重量に対する木質切削片３，…，３が、１０重量％以上９０重量％以下）となるように混合する。
　　木質片作製工程Ｓ１では、以上の木質粉砕片作製工程Ｓ１１と、木質切削片作製工程Ｓ１２と、木質片混合工程Ｓ１３とにより、芯層１１用の木質片１，…，１（第１木質チップ２ｂ，…，２ｂ）と、表層１２用の木質片１，…，１（第２木質チップ２ｃ，…，２ｃと、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅとの混合物）が作製される。
　　＜接着剤塗布工程Ｓ２＞
　　木質片作製工程Ｓ１において作製された芯層１１用の木質片１，…，１と表層１２用の木質片１，…，１を、それぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えば、イソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤等を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
　　＜マットフォーミング工程Ｓ３＞
　　マットフォーミング工程Ｓ３では、図６の左側に示すように、まず、接着剤が塗布された多数の表層１２用の木質片１，…，１を、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第１マット９ａを形成する。次に、接着剤が塗布された多数の芯層１１用の木質片１，…，１を、第１マット９ａの上に、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第２マット９ｂを形成する。さらに、接着剤が塗布された多数の表層１２用の木質片１，…，１を、第２マット９ｂの上に、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）になるまで堆積させ、木質片１，…，１の第３マット９ｃを形成する。以上のようにして３層構造のマット９を形成する。
　　このとき、パーティクルボード１０全体に占める芯層１１及び各表層１２の厚さの割合を所望の割合とするために、第１～第３マット９ａ～９ｃの厚さを調整する。例えば、表層１２のパーティクルボード１０全体に占める厚さの割合が１５％（表層１２：芯層１１：表層１２＝１５：７０：１５）の厚さ９ｍｍのパーティクルボード１０を形成する場合、表層１２となる第１及び第３マット９ａ，９ｃの厚さ（高さ）が１３．５ｍｍ程度、芯層１１となる第２マット９ｂの厚さ（高さ）が６３ｍｍ程度になるようにマット９を形成する。なお、パーティクルボード１０全体に占める芯層１１及び各表層１２の厚さの割合は、上記の割合に限定されず、いかなる割合としてもよい。
　　＜熱圧工程Ｓ４＞
　　マットフォーミング工程Ｓ３において形成されたマット９を、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置により、マット９を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮する。このとき、接着剤が硬化することにより、多数の木質片１，…，１が接着一体化される。その結果、図６の右側に示すパーティクルボード１０が形成される。
　　このとき、図６に示すように、上記例示した９０ｍｍ程度の厚さのマット９は、例えば、９ｍｍのパーティクルボード１０に圧縮され、厚さが１／１０まで圧縮される。熱圧プレス処理に係るプレス温度は、特に限定されないが、例えば１６０～２２０℃である。熱圧プレス処理に係るプレス圧は、例えば、２～４Ｎ／ｍｍ２であり、プレス時間は、例えば、１．５～３分間である（例えば、厚さ１ｍｍ当たり１０～２０秒）。なお、プレス時間は、パーティクルボード１０の厚さによって変動するものであり、１分未満で終了する場合もあれば、３分よりも長い時間を要する場合もある。また、熱圧プレス装置による熱圧プレス処理の前に、加熱装置による予備加熱処理を行ってもよい。
　　－実施形態１の効果－
　　本実施形態１では、３層構造のパーティクルボード１０の表層１２に、通常含まれる細かい木質粉砕片２，…，２（第２木質チップ２ｃ，…，２ｃ）だけでなく、切削加工により０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下と極めて薄い均一な厚さを有する木質切削片３，…，３を含ませることとしている。このような構成により、上記パーティクルボード１０では、表層１２の曲げ強度が増大する。そのため、パーティクルボード１０の曲げ強度を確保するために、表層１２の密度を高めたり、多量の接着剤を用いたりする必要がない。また、表層１２が、木質粉砕片２，…，２のみで構成される場合に比べて、薄片状の木質切削片３，…，３が介在することにより、少量の接着剤で木質片１，…，１（木質粉砕片２，…，２と木質切削片３，…，３）どうしが接着し易くなる。そのため、本実施形態１の３層構造のパーティクルボード１０によれば、曲げ強度を確保しつつ、接着剤の使用量を低減することができる。
　　また、本実施形態１のパーティクルボード１０によれば、木質切削片３は、厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下と極めて薄いため、表層１２に含ませても表面に凹凸が生じ難い。そのため、表面性（平滑度）も従来のパーティクルボードと同様に優れたものとなる。
　　また、本実施形態１のパーティクルボード１０によれば、表層１２の比較的細かい木質粉砕片２，…，２の一部を、均一な厚さを有し、平坦な面を有する木質切削片３，…，３に置き換えることにより、表層１２を構成する多数の木質片１，…，１の総表面積が著しく増大することとなる。表層１２を構成する多数の木質片１，…，１の総表面積が著しく増大すると、多数の木質片１，…，１間の接着面積が増え、また、接着箇所が多くなると共に接着箇所が均一に分散されることとなる。よって、本実施形態１のパーティクルボード１０は、表層１２が木質粉砕片２，…，２のみで構成された従来のパーティクルボードに比べて、水分が内部に浸入し難くなり、耐水性に優れる。
　　また、後述するように、本願発明者等は、３層構造のパーティクルボード１０の表層１２に厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下と極めて薄い薄片状の木質切削片３，…，３を含ませることによる効果を検証する試験を行った。その結果、表層１２に薄い木質切削片３，…，３が含まれたパーティクルボード１０は、表層１２に薄い木質切削片３，…，３が含まれない従来のパーティクルボードに対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、剥離強度（ＩＢ）及び耐水性（湿潤曲げ強さ（ｗｅｔＭＯＲ）／常態時曲げ強さ（ＭＯＲ））が向上することが判った。
　　以上により、本実施形態１によれば、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　また、本実施形態１では、芯層１１には、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩は通過するが、目開きが０．５ｍｍ以上で第１の篩より小さい第２の篩は通過しない多数の第１木質チップ２ｂ，…，２ｂを用い、表層１２には、第１及び第２の篩の両方を通過する細かい第２木質チップ２ｃ，…，２ｃを用いている。このように、表層１２に芯層１１よりも細かい木質粉砕片２，…，２（第１木質チップ２ｂ，…，２ｂ）を用い、表層１２には木質切削片３，…，３を含ませることにより、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボード１０をコスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　ところで、本願発明者等は、上記の検証試験の結果より、多数の表層１２用の木質片１，…，１に、その総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で木質切削片３，…，３を混合することにより、常態曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）及び剥離強度（ＩＢ）が改善し、また、表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が高くなる程、改善率が高くなることを見出した。
　　そこで、本実施形態１では、多数の表層１２用の木質片１，…，１に、その総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で木質切削片３，…，３を混合してもよい。多数の表層１２用の木質片１，…，１に、このような割合で木質切削片３，…，３を混合することにより、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　また、本実施形態１では、他の木質ボード５０を形成するために木質素材Ｂを加工した際に生成されるものを、木質切削片３，…，３としてパーティクルボード１０に用いることとしている。そのため、通常のパーティクルボードに用いる材料（木質粉砕片２，…，２）と異なる材料（木質切削片３，…，３）を用いることとしても、他の木質ボード５０の材料加工時に生成されるものを異なる材料として用いるため、容易に調達できる。従って、本実施形態１によれば、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボード１０を、容易に且つ比較的安価に提供することができる。
　　特に、本実施形態１では、表層１２用の木質切削片３，…，３として、木質小薄片３ｂ，…，３ｂを分級して選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ以外のもの（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を用いることとしている。このように、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材を、３層構造のパーティクルボード１０の表層１２用の木質切削片３，…，３として利用することにより、３層構造のパーティクルボード１０をより安価に形成することができる。また、他の木質ボード５０の木質素材Ｂを余すことなく用いることとなるため、木質資源の有効活用に繋がる。
　　また、本実施形態１では、木質片混合工程Ｓ１３において、多数の表層１２用の木質片１，…，１に、その総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で木質切削片３，…，３を混合することとしてもよい。多数の表層１２用の木質片１，…，１に、このような割合で木質切削片３，…，３を混合することにより、表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボード１０を、コスト及び重量を増大させることなく提供することができる。
　　－効果の検証－
　　本願発明者等は、パーティクルボード１０の表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたことによる上記の効果を検証するため、以下の５種類のパーティクルボード１０（試験体Ｘ０～Ｘ４）を準備し、ＪＩＳ　Ａ５９０８及びＪＩＳ　Ａ５９０５に準じて、曲げ強さ試験、湿潤時曲げ強さ試験、吸水長さ変化率試験、剥離強さ試験を行い、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、吸水長さ変化率（ＬＥ）、剥離強度（ＩＢ）を求めたところ、図７に示すような結果となった。なお、試験体Ｘ０は、木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボードと同様に構成されたものであり、試験体Ｘ１～Ｘ４は、表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が異なるものであり、その他の構成は、実施形態１のパーティクルボード１０と同様に構成されている。また、図７には、試験体Ｘ０の各試験の結果を１００としたときの相対比率で、試験体Ｘ１～Ｘ４の各試験の結果を示している。
　　試験体Ｘ０：表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が０重量％のもの
　　試験体Ｘ１：表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が２０重量％のもの
　　試験体Ｘ２：表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が４０重量％のもの
　　試験体Ｘ３：表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が６０重量％のもの
　　試験体Ｘ４：表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が８０重量％のもの
　　図７に示すように、表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたパーティクルボード
１０（試験体Ｘ１～Ｘ４）は、表層１２に木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して常態時曲げ強度（ＭＯＲ）及び湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）が向上する結果となった。また、表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が高くなる程、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）及び湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）が高くなる結果となった。
　　また、寸法変化に関し、表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１～Ｘ４）は、表層１２に木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、吸水長さ変化率（ＴＳ）が低下する（改善する）結果となった。また、表層１２における木質切削片３，…，３の混合割合が高くなる程、吸水長さ変化率（ＴＳ）の改善率が高くなる結果となった。
　　また、剥離強度（ＩＢ）についても、表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１～Ｘ４）は、表層１２に木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して向上する結果となった。
　　さらに、耐水性について、表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１～Ｘ４）は、耐水性に対する指標（湿潤曲げ強さ（ｗｅｔＭＯＲ）／常態時曲げ強さ（ＭＯＲ））が、表層１２に木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対して向上する結果となった。
　　また、図７には示していないが、表面性について、試験体Ｘ０と試験体Ｘ１～試験体Ｘ４の表面における二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａ（表面性を示す指標）を測定して比較したところ、いずれも１～４μｍ程度の差があるだけでほぼ同程度であった。
　　以上のように、表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１～Ｘ４）は、表層１２に木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、常態時曲げ強度（ＭＯＲ）、湿潤時曲げ強度（ｗｅｔＭＯＲ）、剥離強度（ＩＢ）及び耐水性に対する指標が高まり、吸水長さ変化率（ＬＥ）が低下することとなった。また、表層１２に木質切削片３，…，３を含ませたパーティクルボード１０（試験体Ｘ１～Ｘ４）は、表層１２に木質切削片３，…，３を含まない従来のパーティクルボード（試験体Ｘ０）に対し、表面における二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａ（表面性を示す指標）が同程度となった。これらの結果より、３層構造のパーティクルボード１０の表層１２に木質切削片３，…，３を含ませることにより、従来と同様に表面性に優れるだけでなく、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れ、寸法変化の小さい３層構造のパーティクルボード１０をコスト及び重量を増大させることなく提供することができることが判る。
　　《その他の実施形態》
　　上記実施形態１では、２つの表層１２，１２が芯層１１よりも厚さ（高さ）が薄くなるように構成されていたが、２つの表層１２，１２は、芯層１１よりも分厚いものであってもよい。
　　また、上記実施形態１では、他の木質ボード５０の材料加工時に生成される木質切削片を、木質切削片３，…，３として用いる例について説明したが、木質切削片３，…，３は、他の木質ボード５０の材料加工時に生成されるものではなく、上述のパーティクルボード１０を形成するために調達されたものであってもよい。
　　また、上記実施形態１では、他の木質ボード５０の形成時に生じた他の木質ボード５０には用いない廃材（第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅ）を木質切削片３，…，３として用いる例について説明したが、上述したように、パーティクルボード１０に用いる木質切削片３，…，３は、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃに限られず、木質薄片３ａ，…，３ａ、木質小薄片３ｂ，…，３ｂ、第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃ、第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅの少なくとも１種類を用いることができる。そして、他の木質ボード５０に用いる多数の第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃを木質切削片３，…，３として利用する場合、他の木質ボード５０に用いるために分級によって選別された第１木質小薄片３ｃ，…，３ｃは、実施形態１において木質切削片３，…，３として用いる第２木質小薄片３ｄ，…，３ｄ及び第３木質小薄片３ｅ，…，３ｅに比べて寸法（長さ及び幅）のばらつきが小さいため、実施形態１のパーティクルボード１０よりも表面性、耐水性、曲げ強度及び剥離強度に優れたパーティクルボード１０を提供することができる。
　　本発明は、３層構造のパーティクルボード及びパーティクルボードの製造方法に有用である。
　　　　　　２　　　木質粉砕片
　　　　　　３　　　木質切削片
　　　　　　３ａ　　木質薄片
　　　　　　３ｂ　　木質小薄片
　　　　　　３ｃ　　第１木質小薄片
　　　　　　３ｄ　　第２木質小薄片
　　　　　　３ｅ　　第３木質小薄片
　　　　　１０　　　パーティクルボード
　　　　　１１　　　芯層
　　　　　１２　　　表層
　　　　　５０　　　木質ボード

Claims (8)

  1. 　　表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた３層構造のパーティクルボードであって、
    　　上記表層には、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の均一な厚さを有する多数の薄片状の木質切削片が含まれている
    ことを特徴とするパーティクルボード。
  2. 　　請求項１に記載のパーティクルボードにおいて、
    　　上記芯層には、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩は通過し、目開きが０．５ｍｍ以上で且つ上記第１の篩より小さい第２の篩は通過しない第１木質チップが芯層用の上記木質粉砕片として含まれ、
    　　上記表層には、上記第１及び第２の篩の両方を通過する第２木質チップが表層用の上記木質粉砕片として含まれている
    ことを特徴とするパーティクルボード。
  3. 　　請求項１又は２に記載のパーティクルボードにおいて、
    　　上記表層において、上記木質切削片は、上記表層に含まれる上記木質粉砕片と上記木質切削片とで構成される表層用の木質片の総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合で混合されている
    ことを特徴とするパーティクルボード。
  4. 　　表層に芯層よりも細かい木質粉砕片を用いた３層構造のパーティクルボードの製造方法であって、
    　　第１木質素材を粉砕することにより、多数の木質チップを作製する第１粉砕工程と、
    　　上記多数の木質チップを、目開きが１６ｍｍ以下の第１の篩と目開きが０．５ｍｍ以上で且つ上記第１の篩より小さい第２の篩とを用いて、上記第１の篩は通過するが、上記第２の篩は通過しない多数の第１木質チップと、上記第１及び第２の篩の両方を通過する多数の第２木質チップと、上記第１及び第２の篩の両方を通過しない多数の第３木質チップとに分級し、上記第１木質チップを芯層用の木質粉砕片とし、上記第２木質チップを表層用の木質粉砕片とする第１分級工程と、
    　　第２木質素材を表面に繊維が直線状に表れるように切削して０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の均一な厚さを有する多数の薄片状の木質薄片を作製する切削工程と、
    　　上記多数の木質薄片、該多数の木質薄片を繊維方向に沿って割れるように粉砕する第２粉砕工程によって作製される細長形状の多数の木質小薄片、及び該多数の木質小薄片を第３の篩と該第３の篩より小さい第４の篩とを用いて分級する第２分級工程によって得られる多数の第１～第３木質小薄片の少なくとも１種類を多数の表層用の木質切削片として選択する選択工程と、
    　　上記多数の表層用の木質粉砕片と上記多数の表層用の木質切削片とを混合して多数の表層用の木質片とする木質片混合工程と、
    　　上記多数の芯層用の木質粉砕片を含む多数の芯層用の木質片と、上記多数の表層用の木質片とのそれぞれに、接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
    　　接着剤が塗布された上記多数の表層用の木質片を堆積させて第１マットを形成し、該第１マット上に接着剤が塗布された上記多数の芯層用の木質片を堆積させて第２マットを形成し、該第２マット上に接着剤が塗布された上記多数の表層用の木質片を堆積させて第３マットを形成することにより、３層構造のマットを形成するマットフォーミング工程と、
    　　上記３層構造のマットに熱圧プレス処理を施して上記第１～第３マットの接着剤を硬化させることにより、上記パーティクルボードを形成する熱圧工程とを備えている
    ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
  5. 　　請求項４に記載のパーティクルボードの製造方法において、
    　　上記切削工程と上記第２粉砕工程と上記第２分級工程とは、上記第３の篩は通過するが上記第４の篩は通過しない上記多数の第１木質小薄片を集合状態で接着一体化してなる木質ボードの製造方法が備えるものである
    ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
  6. 　　請求項５に記載のパーティクルボードの製造方法において、
    　　上記選択工程では、上記多数の第１木質小薄片を上記多数の表層用の木質切削片として選択する
    ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
  7. 　　請求項５に記載のパーティクルボードの製造方法において、
    　　上記選択工程では、上記第３及び第４の篩の両方を通過する上記多数の第２木質小薄片及び上記第３及び第４の篩の両方を通過しない上記多数の第３木質小薄片を、上記多数の表層用の木質切削片として選択する
    ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
  8. 　　請求項４～７のいずれか１つに記載のパーティクルボードの製造方法において、
    　　上記木質片混合工程では、上記多数の表層用の木質切削片が、上記多数の表層用の木質片の総重量に対し、２０重量％以上９０重量％以下の割合となるように、上記多数の表層用の木質粉砕片と上記多数の表層用の木質切削片とを混合する
    ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
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