WO2025028152A1

WO2025028152A1 - 樹脂組成物、樹脂フィルム材、及びプリント配線板

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Publication number: WO2025028152A1
Application number: PCT/JP2024/024265
Authority: WO
Inventors: 太一中島; 朋之青木; 耕平高萩; 徹中芝
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2023-07-31
Filing date: 2024-07-04
Publication date: 2025-02-06
Anticipated expiration: 2026-01-31

Abstract

本開示の課題は、好適な難燃性の実現が可能であり、フィルム形態にした場合の取扱い性が損なわれることなく、良好な絶縁特性が実現可能な樹脂組成物を提供することである。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）と、リン含有難燃剤（Ｂ）と、無機フィラー（Ｃ）と、を含有する。成分（Ａ）は、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ以下である液状エポキシ樹脂（ａ１）を含む。成分（Ｂ）は、融点が４０℃以下であり、かつ酸価が０．２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を含む。成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上３０質量％以下である。成分（ｂ１）の含有量は、成分（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上１００質量％以下である。成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２００質量部以上９００質量部以下である。

Description

樹脂組成物、樹脂フィルム材、及びプリント配線板

　本開示は、樹脂組成物、樹脂フィルム材、及びプリント配線板に関する。

　プリント配線板は、電子機器、通信機器、計算機など、各種の分野において広く使用されている。そして各種分野での具体的な用途や目的に対応した各種特性を改善すべく、様々な提案がなされている。

　例えば車載電源のような電流容量が大きい電源に接続して使用される電子機器等で用いられるプリント配線板では、高電流、高出力に対応し、且つ好適な放熱性等を有することが要求される。このような要求に対して、１００μｍを超える厚さの内層回路を多層プリント配線板の内部に配置することが考えられるが、その一方で厚さの大きい厚導体の内層回路を絶縁樹脂材料等で十分充填することが難しくなり、充填不良に起因するボイドやクラック等を発生しやすくなるというなる別の問題を生じる。また、多層プリント配線板の絶縁層を形成するのに、ガラスクロス等の繊維基材に絶縁樹脂組成物を含侵したプリプレグを用いるのが一般的だが、このプリプレグを用いて厚導体の内層回路を充填しようとすると内層回路側の充填に絶縁樹脂が消費されてガラスクロスを挟んで反対側は樹脂不足になり、多層プリント配線板の表租回路とガラスクロスが直接接触するクロスタッチを起こし、絶縁信頼性が低下するという懸念も生じうる。

　このような問題を解決するものとして、特許文献１では、厚導体の回路を有する内層回路板に対してガラスクロスを含まない樹脂フィルムを重ね、更にその上に繊維基材を含むプリプレグを重ねて成形プレスすることで、絶縁層を形成している厚導体内蔵プリント配線板が提案されている。このものでは、ガラスクロスを含まない樹脂フィルムにより厚導体の回路側の充填性を確保しつつクロスタッチの問題も解決している。

　発明者独自の調査によると、特許文献１の構成であれば、クロスタッチによる長期接続及び絶縁信頼性の劣化は抑制することができるが、樹脂フィルムを用いていることにより絶縁層全体として樹脂比率が高くなるため難燃性の観点では改善の余地がある。そこで、樹脂フィルムにおける難燃剤の含有量を増加すれば難燃性を高めることが考えられるが、樹脂成分ではない難燃剤の使用量が増大するにつれて、樹脂フィルムの柔軟性が損なわれたり、樹脂フィルムを切断したときの切断面から切りくずが粉状になって落ちる現象（粉落ち）が発生しやすくなるなど、樹脂フィルムとしての取扱い性が低下してくる懸念がある。また絶縁特性などのその他の特性への影響も考えられる。

　ところで、近年は環境意識の高まりから、プリント配線板の難燃化技術としてハロゲン元素を含まないハロゲンフリー難燃剤が使用されている。ハロゲンフリー難燃剤としてはリン含有難燃剤を用いることが一般だが、このリン含有難燃剤は好適な難燃効果を得るためにハロゲン系難燃剤よりも比較的多い量を配合する必要があることが多い。したがって、リン含有難燃剤を使用している場合は、絶縁樹脂材料における配合量を増加させるにあたって他の特性への影響を考慮する必要がある。

　更に、絶縁樹脂材料においては、その硬化物である絶縁層の線膨張率を適正化したり物理強度を向上させる目的で無機充填材等を含有させることが一般に行われているが、絶縁樹脂材料を樹脂フィルムの形態で使用する場合には無機充填材も難燃剤と同様に含有量が増えるにつれて柔軟性を低下させる要因となるため、難燃材の量を増やして難燃性を高めるときには、無機充填材の使用量との兼ね合いを考慮する必要もある。

　以上のように、難燃剤の含有量により難燃性を改善する場合、他の特性とのトレードオフの関係にあるため、単純に難燃剤の使用量を考えるだけでなく、含有成分全体として成分設計を考慮する必要がある。

特許第６９６０５９５号公報

　以上のような事情に鑑み、本開示の目的は、好適な難燃性の実現が可能であり、フィルム形態にした場合の取扱い性が損なわれることなく、良好な絶縁特性が実現可能な樹脂組成物と、それを用いて作製される樹脂フィルム材、及びプリント配線板を提供することにある。

　本開示の一態様に係る樹脂組成物は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）と、リン含有難燃剤（Ｂ）と、無機フィラー（Ｃ）と、を含有する。前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ以下である液状エポキシ樹脂（ａ１）を含む。前記リン含有難燃剤（Ｂ）は、融点が４０℃以下であり、かつ酸価が０．２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を含む。前記リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上３０質量％以下である。前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量は、前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上１００質量％以下である。前記無機フィラー（Ｃ）の含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２００質量部以上９００質量部以下である。

　本開示の一態様に係る樹脂フィルム材は、キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに重なり、前記樹脂組成物の未硬化物又は半硬化物を含む樹脂層と、を備える。

　本開示の一態様に係るプリント配線板は、導体配線と、前記導体配線に重なる絶縁層と、を備える。前記絶縁層が、前記樹脂組成物の硬化物を含む。

図１は、本開示の一実施形態に係る樹脂フィルム材を示す概略断面図である。図２Ａは、同上の樹脂フィルム材とコア材とを重ねた状態を示す概略断面図である。図２Ｂは、同上の樹脂フィルム材に含まれていた樹脂層とコア材とを重ねた状態を示す概略断面図である。図３Ａは、本開示の一実施形態に係る樹脂組成物の未硬化物又は半硬化物を含む樹脂層を含む積層物を示す概略断面図である。図３Ｂは、本開示の一実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。

　以下、本実施形態に係る樹脂組成物、樹脂フィルム材１０、及びプリント配線板５について、順に説明する。

　本実施形態に係る樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）と、リン含有難燃剤（Ｂ）と、無機フィラー（Ｃ）と、を含有する。

　熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ以下である液状エポキシ樹脂（ａ１）を含む。

　リン含有難燃剤（Ｂ）は、融点が４０℃以下であり、かつ酸価が０．２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を含む。

　リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上３０質量％以下である。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量は、リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上１００質量％以下である。

　無機フィラー（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２００質量部以上９００質量部以下である。

　組成物（Ｘ）を用いることで、柔軟性が確保され且つ粉落ちを防止可能な樹脂フィルム材１０を得ることができ、優れた難燃性及び絶縁特性を有する硬化物を得ることができる。

　本実施形態に係る組成物（Ｘ）によれば、リン含有難燃剤（Ｂ）によって組成物（Ｘ）の硬化物の難燃性を高めることができる。

　本実施形態に係る組成物（Ｘ）は、リン含有難燃剤（Ｂ）を含有することで難燃性を高めているため、組成物（Ｘ）及びその硬化物をハロゲンフリー材料とすることもできる。なお、ハロゲンフリー材料の定義は、ＪＰＣＡ（日本電子回路工業会）の規格（ＪＰＣＡ－ＥＳ０１）による。

　本実施形態に係る樹脂フィルム材１０は、組成物（Ｘ）を用いて構成される。樹脂フィルム材１０は、キャリアフィルム７と、キャリアフィルム７に重なり樹脂組成物の未硬化物又は半硬化物を含む樹脂層１と、を備える。

　［樹脂組成物］
　＜熱硬化性樹脂成分（Ａ）＞
　熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、熱硬化性を有する樹脂成分である。熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ以下である液状エポキシ樹脂（ａ１）を含む。なお、粘度は、ブルックフィールド粘度計を用い、さらに標準スピンドルＮｏ．３を用いて、回転数６０ｒｐｍの条件で測定される。

　液状エポキシ樹脂（ａ１）の２５℃における粘度は２５０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１００００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。このような粘度であれば、樹脂層１の柔軟性が確保され且つ粉落ちを防止できる。

　一方、液状エポキシ樹脂（ａ１）の２５℃における粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、３０００ｍＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、５０００ｍＰａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。このような粘度であれば、組成物（Ｘ）中において無機フィラー（Ｃ）の分散性が良好になりやすい。

　液状エポキシ樹脂（ａ１）としては、一般的な液状エポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂等が挙げられる。液状エポキシ樹脂（ａ１）は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　液状エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましい。一方、液状エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましい。液状エポキシ樹脂（ａ１）の含有量が２０質量％以上６０質量％以下であると、樹脂層１の柔軟性がより確保され且つ粉落ちをより防止できる。

　熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、固形エポキシ樹脂（ａ２）を更に含むことが好ましい。固形エポキシ樹脂（ａ２）は、２５℃で固形である。熱硬化性樹脂成分（Ａ）が固形エポキシ樹脂（ａ２）を含むことで、組成物（Ｘ）をフィルム状に成形しやすくなる。すなわち、樹脂層１を作製しやすくなる。

　固形エポキシ樹脂（ａ２）としては、一般的な固形エポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。固形エポキシ樹脂（ａ２）は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　固形エポキシ樹脂（ａ２）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。一方、固形エポキシ樹脂（ａ２）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、７０質量％以下であることが好ましい。固形エポキシ樹脂（ａ２）の含有量が４０質量％以上７０質量％以下であると、樹脂層１の柔軟性がより確保され且つ粉落ちをより防止できる。

　熱硬化性樹脂成分（Ａ）が、液状エポキシ樹脂（ａ１）及び固形エポキシ樹脂（ａ２）を含む場合、液状エポキシ樹脂（ａ１）及び固形エポキシ樹脂（ａ２）の合計含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、６０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。一方、液状エポキシ樹脂（ａ１）及び固形エポキシ樹脂（ａ２）の合計含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、９９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましい。液状エポキシ樹脂（ａ１）及び固形エポキシ樹脂（ａ２）の合計含有量が６０質量％以上９９質量％以下であると、樹脂層１を作製しやすくなり、樹脂層１の柔軟性がより確保され且つ粉落ちをより防止できる。

　熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、液状エポキシ樹脂（ａ１）及び固形エポキシ樹脂（ａ２）以外の熱硬化性樹脂を含んでもよい。一般的な熱硬化性を有する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、その他のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。

　熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、硬化剤（ａ３）及び／又は硬化促進剤（ａ４）を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂成分（Ａ）が、硬化剤（ａ３）及び硬化促進剤（ａ４）の少なくともいずれかを含むことにより、樹脂層１のフィルムタック性を抑制することができる。

　硬化剤（ａ３）としては、液状エポキシ樹脂（ａ１）と反応することができるものであれば、特に限定されないが、例えば、アミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。

　硬化剤（ａ３）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、３質量％以上であることが好ましく、３．５質量％以上であることがより好ましい。一方、硬化剤（ａ３）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、４．５質量％以下であることが好ましく、４．３質量％以下であることがより好ましい。硬化剤（ａ３）の含有量が３質量％以上４．５質量％以下であれば、樹脂層１のフィルムタック性をより抑制することができる。

　硬化促進剤（ａ４）としては、液状エポキシ樹脂（ａ１）の硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定されないが、例えば、イミダゾール系化合物、第三級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸等が挙げられる。

　硬化促進剤（ａ４）は、金属石鹸を含むことが好ましい。硬化促進剤（ａ４）が金属石鹸を含むことで組成物（Ｘ）及び樹脂層１の保存安定性が高まり、樹脂層１の優れた厚銅充填性を維持しやすくなる。金属石鹸は、その他の硬化促進剤（ａ４）と比較すると、常温で液状エポキシ樹脂（ａ１）の硬化反応を促進する効果が小さく、ラジカル反応が開始しても比較的緩やかに硬化反応が進行するためである。なお、厚銅充填性は、実施例の項の「厚銅充填性」と同義である。

　硬化促進剤（ａ４）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましく、０．３質量％以上であることがさらに好ましい。一方、硬化促進剤（ａ４）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．７質量％以下であることがさらに好ましい。硬化促進剤（ａ４）の含有量が０．１質量％以上２．０質量％以下であれば、樹脂層１のフィルムタック性をより抑制を抑制することができる。

　＜リン含有難燃剤（Ｂ）＞
　リン含有難燃剤（Ｂ）は、芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を含む。このようなリン含有難燃剤（Ｂ）を組成物（Ｘ）が含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物の難燃性が高まる。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）は、１分子中に少なくとも１つのリン原子を有する。なお、芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）とは、２つ以上のリン酸エステルユニットが、芳香環を有する２価の有機基によって連結された化学構造を有するリン酸エステル化合物、又は、オキシ塩化リンと、二価のフェノール系化合物及びフェノール若しくはアルキルフェノールと、の反応生成物を意味する。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の酸価は０．２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の絶縁特性が高まる。

　なお、酸価とは、ｐＨが７以上１１以下の範囲内に現れる中和点（変曲点）を終点とし、該終点までに要する溶液量から算出される数値のことである。また、酸価の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０の電位差滴定法に準じて、化合物又はその溶液を試料として、滴定にアルカリ溶液を用いて行う。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の酸価は、０．２３ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であることが好ましく、０．２１ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であることがより好ましい。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の絶縁特性がより高まる。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の融点は４０℃以下である。これにより、樹脂層１の柔軟性が確保され且つ粉落ちを防止できる。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の分子量は６００以上であることが好ましい。一方、芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の分子量は２０００以下であることが好ましく、１０００以下であることがより好ましい。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）は、ビスフェノールＡ型縮合リン酸エステル化合物（ｂ１１）を含むことが好ましい。ビスフェノールＡ型縮合リン酸エステル化合物（ｂ１１）は、ビスフェノールＡ骨格を有する。ビスフェノールＡ型縮合リン酸エステル化合物（ｂ１１）の具体例としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

　式（１）中のＡｒは、それぞれ独立しており、アリール基を示す。アリール基としては、フェニル基が好ましい。フェニル基上の水素原子は、アルキル基やビニル基等で置換されていてもよい。芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）が、式（１）で表される化合物を含むことにより、樹脂層１の柔軟性がより確保され且つ粉落ちをより防止できる。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）は、沸点を有さないことが好ましい。ここで、沸点を有さないとは、芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を加熱した際に、液体から気体への状態変化が生じる温度に達する前に、芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）が熱分解を起こすという意味である。芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）が沸点を有さないことで、熱プレス等の加熱を伴う加工を樹脂層１に行った際に揮発によるプレス機の汚染等を抑制することができる。また組成物（Ｘ）の硬化物において芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量を維持することができ、組成物（Ｘ）の硬化物における難燃性の悪化を防ぐことができる。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）としては、例えば、第八化学工業株式会社製のＣＲ－７４１等が挙げられる。

　リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の合計に対して、１０質量％以上であり、１１質量％以上であることが好ましく、１２質量％以上であることがより好ましい。リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が１０質量％以上であれば、組成物（Ｘ）の硬化物の難燃性が高まる。

　一方、リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の合計に対して、３０質量％以下であり、２５質量％以下であることが好ましく、２３質量％以下であることがより好ましい。リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が３０質量％以下であれば、樹脂層１のフィルムタック性を抑制することができる。

　芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量は、リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上であり、２０質量％以上であることが好ましい。芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量が１０質量％以上であれば、樹脂層１の柔軟性がより確保され且つ粉落ちを防止できる。

　リン含有難燃剤（Ｂ）は、芳香族縮合酸リン酸エステル化合物（ｂ１）を１種のみを含んでもよく、２種以上を組み合わせて含んでもよい。

　リン含有難燃剤（Ｂ）は、本実施形態の効果を損ねない範囲でその他の難燃剤を含んでもよい。具体的には、その他の難燃剤としては、例えば、モノマー型リン酸エステル（ｂ２）、ホスファゼン系難燃剤（ｂ３）等が挙げられる。特にリン含有難燃剤（Ｂ）は、リン含有率が高く、難燃性を向上させやすいホスファゼン系難燃剤（ｂ３）を含むことが好ましい。芳香族縮合酸リン酸エステル化合物（ｂ１）とホスファゼン系難燃剤（ｂ３）を併用することで、樹脂層１の柔軟性を確保し且つ粉落ちを防止したうえで、組成物（Ｘ）の硬化物の難燃性をより高めることができる。

　＜無機フィラー（Ｃ）＞
　無機フィラー（Ｃ）は、一般的な無機フィラーであれば特に限定されない。組成物（Ｘ）が無機フィラー（Ｃ）を含むことで、組成物（Ｘ）の硬化物の線膨張係数が低下し、難燃性及び耐熱性を高めることができる。

　無機フィラー（Ｃ）として、具体的には、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、マイカ、モリブデン化合物等が挙げられる。

　無機フィラー（Ｃ）は、熱重量変化量が１質量％以下である無機フィラー（ｃ１）を含むことが好ましい。ここで、熱重量変化量は、加熱重量減少率と同義である。具体的には、まずサンプルとして２０ｍｇの無機フィラー（Ｃ）を量り取り、このサンプルの２０℃における重量を測定する。次にこのサンプルを３℃／ｍｉｎで２００℃まで加熱する。その後、このサンプルの２００℃における重量を測定する。そして、サンプルの２０℃及び２００℃における重量から、熱重量変化量を算出する。算出結果が１質量％以下であれば、無機フィラー（ｃ１）に該当し、算出結果が１質量％超であれば、無機フィラー（ｃ１）には該当しない。なお、熱重量変化量の測定には、例えば、株式会社日立ハイテク製「高機能熱分析装置ＳＴＡ２００」を用いることができる。

　無機フィラー（ｃ１）としては、具体的には、シリカ、酸化モリブデン、アルミナ等が挙げられる。すなわち、無機フィラー（Ｃ）は、シリカ、酸化モリブデン、及びアルミナからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の耐クラック性が高まる。

　無機フィラー（ｃ１）の含有量は、無機フィラー（Ｃ）の全量に対して、２５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。無機フィラー（ｃ１）の含有量の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００質量％である。無機フィラー（ｃ１）の含有量が２５質量％以上であれば、組成物（Ｘ）の硬化物の耐クラック性がより高まる。

　無機フィラー（Ｃ）は、水酸化アルミニウムを含むことが好ましい。水酸化アルミニウムを含むことで、組成物（Ｘ）の硬化物の難燃性が高まる。

　無機フィラー（Ｃ）がシリカ及び水酸化アルミニウムを含む場合、シリカの含有量は、水酸化アルミニウムの含有量に対して、質量基準で、好ましくは２倍以上、より好ましくは３倍以上である。一方、シリカの含有量は、水酸化アルミニウムの含有量に対して、質量基準で、好ましくは１０倍以下、より好ましくは６倍以下である。このように、シリカの含有量が、水酸化アルミニウムの含有量に対して、２倍以上１０倍以下であることで、組成物（Ｘ）の硬化物の耐クラック性及び難燃性を両立させることができる。

　無機フィラー（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２００質量部以上９００質量部以下である。これにより、樹脂層１の柔軟性が確保され且つ粉落ちを防止できる。また、樹脂層１の厚銅充填性も高まる。

　無機フィラー（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、３００質量部以上であることが好ましい。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の線膨張係数が低下し、耐熱性及び耐燃性を高めることができる。

　一方、無機フィラー（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂成分（Ａ）及びリン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、７００質量部以下であることが好ましく、５００質量部以下であることがより好ましい。これにより、樹脂層１の柔軟性がより確保され且つ粉落ちをより防止できる。さらに厚銅充填性も高まる。

　＜添加剤＞
　組成物（Ｘ）は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、上記成分以外の添加剤を更に含有してもよい。添加剤としては、特に限定されないが、例えば、カップリング剤、消泡剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、滑剤、分散剤等が挙げられる。

　＜樹脂フィルム材＞
　本実施形態に係る樹脂フィルム材１０は、図１に示すように、キャリアフィルム７と、キャリアフィルムに重なり、組成物（Ｘ）の未硬化物又は半硬化物を含む樹脂層１とを備える。

　キャリアフィルム７は、例えば、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムなどの、柔軟性を有するフィルムである。キャリアフィルム７の樹脂層１が重なる面には、離型性を高める処理が施されていることが好ましい。離型性を高める処理の例として、シリコーンコートが挙げられる。

　キャリアフィルム７の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１５０μｍ以下である。

　キャリアフィルム７の上に組成物（Ｘ）を塗布法等によりシート状に成形してから、加熱することで乾燥させ又は半硬化させる。これにより、組成物（Ｘ）の未硬化物又は半硬化物からなる樹脂層１が作製され、キャリアフィルム７と樹脂層１とを備える樹脂フィルム材１０が得られる。加熱時の温度は、例えば１００℃以上１６０℃以下、加熱の時間は、例えば５分以上１０分以下である。

　樹脂層１の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましく、７５μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましい。樹脂層１の厚さが薄すぎる場合、厚さの大きい導体配線４１が形成された絶縁層４２に樹脂層１を積層する際に、樹脂フィルム材１０の必要枚数が多くなり、取り扱いが不便になる。

　樹脂層１の厚さは、２００μｍ以下であることが好ましく、１７５μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。樹脂層１の厚さが厚過ぎる場合、樹脂フィルム材１０として加工することが難しくなる。

　樹脂フィルム材１０の全体の厚さ（樹脂層１及びキャリアフィルム７の合計の厚さ）は、６０μｍ以上であることが好ましく、６５μｍ以上であることがより好ましく、７０μｍ以上であることがさらに好ましい。樹脂フィルム材１０の全体の厚さが６０μｍ以上であれば、キャリアフィルム７が樹脂層１を特に保持しやすくなる。また樹脂フィルム材１０の取り扱い時に樹脂層１が破れにくくなる。

　一方、樹脂フィルム材１０の全体の厚さは、５５０μｍ以下であることが好ましく、４５０μｍ以下であることがより好ましく、４００μｍ以下であることがさらに好ましい。樹脂フィルム材１０の全体の厚さが５５０μｍ以下であれば、キャリアフィルム７から樹脂層１が特に剥離しやすくなる。また、樹脂フィルム材１０をロール状に保管する場合に樹脂層１にひび割れが生じにくくなる。

　＜プリント配線板＞
　樹脂フィルム材１０を用いることで、プリント配線板５を製造することができる。プリント配線板５は、導体配線４１と、導体配線４１に重なる絶縁層６とを備え、絶縁層６は、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。プリント配線板５は、例えば、導体配線４１を有するコア材４と、樹脂層１と、を含む積層物３を熱プレスすることで製造される。プリント配線板５の製造方法の具体例を下記に説明する。

　樹脂フィルム材１０と、プリプレグ２と、コア材４と、を用意する。樹脂フィルム材１０の詳細は既に説明したとおりである。

　プリプレグ２は、例えば、基材８と、基材８に含浸している熱硬化性樹脂組成物（以下、組成物（Ｙ）ともいう）の未硬化物又は半硬化物とを備える。プリプレグ２は、例えば、基材８に組成物（Ｙ）を含浸させてから、組成物（Ｙ）を加熱することで乾燥させ又は半硬化させることで作製される。

　基材８は、例えば、織布又は不織布である。基材８は、例えば、ガラス繊維、ガラス繊維以外の無機繊維又は有機繊維から作製される。有機繊維は、例えば、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）繊維、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾール（ＰＢＺＴ）繊維、及び全芳香族ポリエステル繊維からなる群より選ばれた少なくとも１種の材料を含む。

　組成物（Ｙ）は、熱硬化性樹脂を含有し、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、ゴム成分、無機フィラー、難燃剤からなる群より選ばれた少なくとも１種の成分を含有する。

　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等が挙げられる。

　硬化剤は、例えば、ジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、及び低分子量ポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の成分を含むことができる。

　硬化促進剤は、例えば、イミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物及び金属石鹸からなる群より選ばれた少なくとも１種の成分を含むことができる。

　ゴム成分は、例えば、コアシェル構造を有するエラストマー粒子を含む。

　無機フィラーは、例えば、シリカ、モリブデン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、及びマイカからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む。

　難燃剤は、非ハロゲン系難燃剤を含むことが好ましい。非ハロゲン系難燃剤は、例えば、リン含有化合物、窒素含有化合物等を含む。

　コア材４は、例えば、絶縁層４２と、絶縁層４２に重なる導体配線４１と、を備える。絶縁層４２は、例えば絶縁特性を有する樹脂から作製される。導体配線４１は、銅などの金属から作製される。

　導体配線４１の厚さは、特に限定されない。本実施形態では、隣り合う導体配線４１間の隙間に、樹脂層１が融解して充填されやすいため、導体配線４１の厚さが大きくても良好な厚銅充填性を得ることができる。このため、本実施形態に係るプリント配線板５を、例えば比較的大きな電流を流すことが要求される産業機器、車載基板用途等に適用しやすい。導体配線４１の厚さは、特に限定されないが、例えば、２００μｍ以上である。一方、導体配線４１の厚さは、１０００μｍ以下であることが好ましく、８００μｍ以下であることがより好ましく、６００μｍ以下であることがさらに好ましい。導体配線４１の厚さが１０００μｍ以下であれば、優れた厚銅充填性を得ることができる。

　プリント配線板５を製造する場合、例えば、図２Ａに示すようにコア材４に樹脂フィルム材１０を、樹脂層１と導体配線４１とが対向するように重ねる。続いて、図２Ｂに示すように、樹脂層１をコア材４に重ねたまま、樹脂層１からキャリアフィルム７を剥離する。そして、図３Ａに示すように、樹脂層１に少なくとも１枚（本実施形態では２枚）のプリプレグ２を重ねる。すなわち、コア材４、樹脂層１及び少なくとも１枚のプリプレグ２を、この順に積層する。これにより、図３Ａに示すように、プリプレグ２、樹脂層１及びコア材４を含む積層物３が得られる。なお、プリプレグ２にさらに銅箔などの金属箔を重ねてもよい。

　次の上記の積層物３を熱プレスする。熱プレスの条件は、樹脂層１及びプリプレグ２の組成、サイズなどに応じて適宜設定されるが、例えば、加熱温度は１７０℃以上２１０℃以下、プレス圧は０．５ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下、時間は６０分以上１２０分以下である。

　上記のように積層物３を熱プレスすると、樹脂層１及びプリプレグ２が融解してから硬化することで、樹脂層１及びプリプレグ２の硬化物からなる絶縁層６が作製される。このとき、導体配線４１にはプリプレグ２に含まれる基材８は直接接していない。基材８を含まない樹脂層１が導体配線４１に接しており、樹脂層１は融解して流動することで、隣り合う導体配線４１間の隙間に充填されやすい。

　上記のようにして、図３Ｂに示すように、コア材４に由来する絶縁層４２と、コア材４に由来する導体配線４１と、樹脂層１及びプリプレグ２から作製された絶縁層６とを備えるプリント配線板５が得られる。

　なお、樹脂層１から作製されるプリント配線板５の構成は、上記のみには限定されない。例えば上記の説明では、プリント配線板５は樹脂層１及びプリプレグ２の硬化物からなる絶縁層６を備えるが、絶縁層６が樹脂層１のみから作製されてもよく、すなわちプリント配線板５は樹脂層１の硬化物からなる絶縁層６を備えてもよい。プリント配線板５は３層以上の複数の絶縁層を備えてもよく、この場合、複数の絶縁層のうち少なくとも１つが樹脂層１の硬化物（すなわち組成物（Ｘ）の硬化物）を含んでもよい。

　［態様］
　上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

　第１の態様は、樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂成分（Ａ）と、リン含有難燃剤（Ｂ）と、無機フィラー（Ｃ）と、を含有する。前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ以下である液状エポキシ樹脂（ａ１）を含む。前記リン含有難燃剤（Ｂ）は、融点が４０℃以下であり、かつ酸価が０．２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を含む。前記リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上３０質量％以下である。前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量は、前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上１００質量％以下である。前記無機フィラー（Ｃ）の含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２００質量部以上９００質量部以下である。

　この態様によれば、樹脂組成物は、樹脂層（１）の柔軟性が確保され且つ粉落ちを防止でき、硬化物の難燃性及び絶縁特性を高める。

　第２の態様は、第１の態様に基づく樹脂組成物である。第２の態様では、前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）が、ビスフェノールＡ型縮合リン酸エステル化合物（ｂ１１）を含む。

　第３の態様は、第１又は第２の態様に基づく樹脂組成物である。第３の態様では、前記リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１１質量％以上２５質量％以下である。

　この態様によれば、リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が１１質量％以上であれば、樹脂組成物の硬化物の難燃性が高まる。リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が２５質量％以下であれば、樹脂層（１）のフィルムタック性を抑制することができる。

　第４の態様は、第１～第３の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物である。第４の態様では、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）が、固形エポキシ樹脂（ａ２）を更に含む。

　第５の態様は、第１～第４の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物である。第５の態様では、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）が、硬化剤（ａ３）及び／又は硬化促進剤（ａ４）を含む。

　第６の態様は、第１～第５の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物である。第６の態様では、前記無機フィラー（Ｃ）が、シリカ、酸化モリブデン、及びアルミナからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む。

　第７の態様は、第１～第６の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物である。第７の態様では、前記液状エポキシ樹脂（ａ１）及び前記固形エポキシ樹脂（ａ２）の合計含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、６０質量％以上９９質量％以下である。

　第８の態様は、第１～第７の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物である。第８の態様では、前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の分子量が６００以上である。

　第９の態様は、第１～第８の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物である。第９の態様では、前記リン含有難燃剤（Ｂ）は、ホスファゼン系難燃剤（ｂ３）を更に含む。

　第１０の態様は、樹脂フィルム材（１０）であって、キャリアフィルム（７）と、前記キャリアフィルム（７）に重なり、第１～第９の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物の未硬化物又は半硬化物を含む樹脂層（１）と、を備える。

　第１１の態様は、第１０の態様に基づく樹脂フィルム材（１０）である。第１１の態様では、前記樹脂層（１）の厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下である。

　第１２の態様は、プリント配線板（５）であって、導体配線（４１）と、前記導体配線（４１）に重なる絶縁層（６）と、を備える。前記絶縁層（６）が、第１～第９の態様のいずれか一つに基づく樹脂組成物の硬化物を含む。

　第１３の態様は、第１２の態様に基づくプリント配線板（５）である。第１３の態様では、前記導体配線（４１）の厚さが２００μｍ以上である。

　以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に限定されない。

　（１）組成物の調製
　表１及び表２に示す成分を混合することで、組成物（Ｘ）を調製した。各成分の詳細は下記のとおりである。

　＜熱硬化性樹脂成分（Ａ）＞
　・液状エポキシ樹脂（ａ１）、ＤＩＣ株式会社製、品番：エピクロン８３０－Ｓ、２５℃における粘度２５０００ｍＰａ・ｓ。

　・固形エポキシ樹脂（ａ２）、株式会社プリンテック製、品番：ＶＧ３１０１
　・硬化剤（ａ３）、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）
　・硬化促進剤（ａ４）、ＤＩＣ株式会社製、品番：Ｚｎ－ＯＣＴＯＡＴＥ　２２％。

　＜リン含有難燃剤（Ｂ）＞
　・芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）、大八化学工業製、品番：ＣＲ－７４１、融点：４～５℃、酸価：０．２０ＫＯＨｍｇ／ｇ、沸点：なし
　・芳香族縮合リン酸エステル化合物１、大八化学工業製、品番：ＣＲ－７３３Ｓ、融点：－１３℃、酸価：０．５ＫＯＨｍｇ／ｇ、沸点：なし
　・芳香族縮合リン酸エステル化合物２、大八化学工業製薬、品番：ＰＸ－２００、融点９０℃、酸価：０．５ＫＯＨｍｇ／ｇ、沸点なし
　・モノマー型リン酸エステル（ｂ２）、大八化学工業製薬、品番：ＴＭＰ、融点：－７０℃、酸価：０．２ＫＯＨｍｇ／ｇ、沸点：１８０～１９５℃
　・ホスファゼン系難燃剤（ｂ３）：三井化学ファインケミカル株式会社製、品番：ＦＰ－１００、融点：９０℃、沸点：４００℃。

　＜無機フィラー（Ｃ）＞
　・シリカ（ｃ１）：アドマテックス製、品番：ＳＣ－２５００ＧＮＯ、熱重量変化量：１質量％以下
　・水酸化アルミニウム：河合石灰工業製、品番：ＡＬＨ－Ｆ。

　（２）樹脂フィルム材の作製
　三井化学東セロ株式会社製のシリコーンコートフィルム（品番：ＳＰ－ＰＥＴ、厚さ：７５μｍ）をキャリアフィルムとし、このキャリアフィルム上に樹脂組成物を塗布してから８５℃で１．５分間加熱し、続いて１２０℃で１分間加熱し、続いて１６０℃で１分間加熱した。これにより、厚さ１００μｍ、揮発分含有率０．４５質量％の樹脂層を作製した。これにより、キャリアフィルムとこれに支持されている樹脂層とを備える樹脂フィルム材を得た。

　（３）プリント配線板の製造
　厚さ２００μｍの絶縁層と、その上に重なる厚さ４００μｍの導体配線とを備えるコア材を用意した。導体配線のライン幅は８００μｍ、スペース幅は１０００μｍ、残銅率は５０％である。

　また、プリプレグとして、パナソニック株式会社製の品名：Ｒ－１５５１（Ｓ）（樹脂成分：エポキシ樹脂、基材：ガラスクロス（ガラスクロススタイル２１１６））を用意した。

　コア材における導体配線の上に、樹脂フィルム材における樹脂層を１枚重ね、さらにその上に２枚のプリプレグを重ねて、積層物を得た。この積層物を、熱プレスした。熱プレス時の加熱温度は、まず昇温速度２℃／分で３０℃から２００℃まで昇温し、続いて２００℃で１２０分間保持した。プレス圧は、最初の６０分間は０．５ＭＰａ、次の１４５分間は２．０ＭＰａとした。これにより、コア材に由来する絶縁層、導体配線、及び樹脂層とプリプレグとから作製された絶縁層を備えるプリント配線板を得た。

　（４）評価
　（４－１）難燃性
　樹脂層とプリプレグとから作製された絶縁層の難燃性（耐燃性）を、ＵＬ９４に準拠した燃焼試験で評価した。

　（４－２）Ｒ－１０曲げ評価
　樹脂フィルム材を直径１０ｍｍの円柱に巻き付けた。その結果、樹脂フィルム材における樹脂層に割れが生じなかった場合を「Ａ」、割れが生じた場合を「Ｂ」と判定した。

　（４－３）カッター粉落ち評価
　樹脂フィルム材をカッターナイフでカットした。それにより生じた断面付近が崩れて粉落ちが生じた場合を「Ｂ」、断面付近が崩れず粉落ちが認められない場合を「Ａ」と判定した。

　（４－４）耐電圧特性
　樹脂フィルム材の樹脂層（厚さ１００μｍ）の両面に銅箔（メーカー：ＮＡＮ　ＹＡ　ＰＬＡＳＴＩＣＳ、銅箔種：ＮＰＨＥ、厚さ：３５μｍ）を重ねて加熱成形することにより、耐電圧特性を評価するためのサンプルを得た。このサンプルにおいて、樹脂層は絶縁層に変化しており、絶縁層の両面に銅箔が接着されている。ヤマヨ試験器有限会社製の「ＹＳＴ－２４３ＴＰ－１００」を使用して、絶縁層の両面の銅箔に１０ｋＶの電圧を印加して絶縁層の耐電圧特性を確認した。その結果、十分な絶縁特性を持ち、通電しなかったものを「Ａ」、通電したものを「Ｂ」と判定した。

　（４－５）厚銅充填性
　プリント配線板の断面を観察し、樹脂層とプリプレグとから作製された絶縁層におけるボイドの有無を確認した。その結果、ボイドが認められない場合を「Ａ」、ボイドが認められる場合を「Ｂ」と判定した。

　（４－６）フィルムタック性
　樹脂フィルム材を支持体であるキャリアフィルムから剥離し、剥離後のキャリアフィルム表面を確認した。キャリアフィルム上に樹脂層の残留物が確認された場合を「Ｂ」、キャリアフィルム上に樹脂層の残留物が確認されなかった場合を「Ａ」と判定した。

　比較例１の樹脂組成物は、無機フィラー（Ｃ）の含有量が多すぎるため、Ｒ－１０曲げ評価、カッター粉落ち評価、及び厚銅充填性が悪化していると考えられる。

　比較例２の樹脂組成物は、リン含有難燃剤（Ｂ）として融点が４０℃超のホスファゼン系難燃剤（ｂ３）のみを用いているため、Ｒ－１０曲げ評価、及びカッター粉落ち評価が悪化していると考えられる。

　比較例３の樹脂組成物は、芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量が少なすぎるため、Ｒ－１０曲げ評価、及びカッター粉落ち評価が悪化していると考えられる。

　比較例４の樹脂組成物は、リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が少ないため、難燃性が悪化している。

　比較例５の樹脂組成物は、モノマー型リン酸エステル（ｂ２）の一部が加熱成形時に蒸発して硬化物に含まれる難燃剤の割合が低くなり、難燃性が悪化していると考えられる。

　比較例６の樹脂組成物は、リン含有難燃剤（Ｂ）として酸価が比較的高い芳香族縮合リン酸エステル化合物１を多量に用いているため、耐電圧特性が悪化したと考えられる。

　比較例７の樹脂組成物は、リン含有難燃剤（Ｂ）として融点が４０℃超の芳香族縮合リン酸エステル化合物２とホスファゼン系難燃剤（ｂ３）のみを用いているため、Ｒ－１０曲げ評価、及びカッター粉落ち評価が悪化していると考えられる。また、芳香族縮合リン酸エステル化合物２は酸価が比較的高いため、耐電圧特性が悪化したと考えられる。

　１　樹脂層
　４１　導体配線
　５　プリント配線板
　６　絶縁層
　７　キャリアフィルム
　１０　樹脂フィルム材

Claims

　熱硬化性樹脂成分（Ａ）と、リン含有難燃剤（Ｂ）と、無機フィラー（Ｃ）と、を含有し、
　前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）は、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ以下である液状エポキシ樹脂（ａ１）を含み、
　前記リン含有難燃剤（Ｂ）は、融点が４０℃以下であり、かつ酸価が０．２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）を含み、
　前記リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上３０質量％以下であり、
　前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の含有量は、前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１０質量％以上１００質量％以下であり、
　前記無機フィラー（Ｃ）の含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２００質量部以上９００質量部以下である、
　樹脂組成物。
　前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）が、ビスフェノールＡ型縮合リン酸エステル化合物（ｂ１１）を含む、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記リン含有難燃剤（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）及び前記リン含有難燃剤（Ｂ）の全量に対して、１１質量％以上２５質量％以下である、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）が、固形エポキシ樹脂（ａ２）を更に含む、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）が、硬化剤（ａ３）及び／又は硬化促進剤（ａ４）を含む、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記無機フィラー（Ｃ）が、シリカ、酸化モリブデン、及びアルミナからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記液状エポキシ樹脂（ａ１）及び前記固形エポキシ樹脂（ａ２）の合計含有量は、前記熱硬化性樹脂成分（Ａ）の全量に対して、６０質量％以上９９質量％以下である、
　請求項４に記載の樹脂組成物。
　前記芳香族縮合リン酸エステル化合物（ｂ１）の分子量が６００以上である、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記リン含有難燃剤（Ｂ）は、ホスファゼン系難燃剤（ｂ３）を更に含む、
　請求項１に記載の樹脂組成物。
　キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに重なり、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の未硬化物又は半硬化物を含む樹脂層と、を備える、
　樹脂フィルム材。
　前記樹脂層の厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下である、
　請求項１０に記載の樹脂フィルム材。
　導体配線と、前記導体配線に重なる絶縁層と、を備え、
　前記絶縁層が、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、
　プリント配線板。
　前記導体配線の厚さが２００μｍ以上である、
　請求項１２に記載のプリント配線板。