WO2025094740A1

WO2025094740A1 - プリント配線板

Info

Publication number: WO2025094740A1
Application number: PCT/JP2024/037365
Authority: WO
Inventors: 洋介深谷; 耕司新田; 道尾形; 賀人山口
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2023-10-30
Filing date: 2024-10-21
Publication date: 2025-05-08
Anticipated expiration: 2026-04-30

Abstract

本開示のプリント配線板は、第１ベースフィルムと、第１配線と、接着層と、第２ベースフィルムと、シード層とを備えている。第１配線は、第１ベースフィルム上に配置されている。接着層は、第１配線を覆うように第１ベースフィルム上に配置されている。第２ベースフィルムは、接着層上に配置されている。シード層は、第２ベースフィルム上に配置されている。接着層、第２ベースフィルム及びシード層には、第１配線の一部を露出させる貫通穴が形成されている。シード層の構成材料は、亜鉛を含有しているニッケルクロム合金である。貫通穴の内壁面にあるシード層において、シード層の構成材料中の亜鉛濃度は５原子パーセント以上である。シード層は、第２ベースフィルムと対向している主面を有する。主面の表面粗さは、１．５μｍ以下である。

Description

プリント配線板

　本開示は、プリント配線板に関する。本出願は、２０２３年１０月３０日に出願した日本特許出願である特願２０２３－１８５５８８号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。

　プリント配線板は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に配置されている配線とを有している。配線を多層化するため、プリント配線板には、基材が積層されることがある。より具体的には、配線を覆うようにベースフィルム上に接着層が配置されるとともに、接着層上に基材が配置される。

　特開２００５－４８２６９号公報（特許文献１）に記載の基材は、絶縁層と、絶縁層上に配置されている防錆処理層と、防錆処理層上に配置されている銅層とを有している。

特開２００５－４８２６９号公報

　本開示のプリント配線板は、第１ベースフィルムと、第１配線と、接着層と、第２ベースフィルムと、シード層とを備えている。第１配線は、第１ベースフィルム上に配置されている。接着層は、第１配線を覆うように第１ベースフィルム上に配置されている。第２ベースフィルムは、接着層上に配置されている。シード層は、第２ベースフィルム上に配置されている。接着層、第２ベースフィルム及びシード層には、第１配線の一部を露出させる貫通穴が形成されている。シード層の構成材料は、亜鉛を含有しているニッケルクロム合金である。貫通穴の内壁面にあるシード層において、シード層の構成材料中の亜鉛濃度は、５原子パーセント以上である。シード層は、第２ベースフィルムと対向している主面を有する。主面の表面粗さは、１．５μｍ以下である。

図１は、プリント配線板１００の平面図である。図２は、図１とは反対側から見たプリント配線板１００の平面図である。図３は、接着層３０、ベースフィルム４０及び配線５０を省略したプリント配線板１００の平面図である。図４は、図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、プリント配線板１００の製造工程図である。図６は、導電層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。図７は、レジストパターン形成工程Ｓ３を説明する断面図である。図８は、電解めっき工程Ｓ４を説明する断面図である。図９は、レジストパターン除去工程Ｓ５を説明する断面図である。図１０は、エッチング工程Ｓ６を説明するための断面図である。図１１は、基材貼付工程Ｓ７を説明する断面図である。図１２は、貫通穴形成工程Ｓ８を説明する断面図である。図１３は、導電層形成工程Ｓ９を説明する断面図である。図１４は、レジストパターン形成工程Ｓ１０を説明する断面図である。図１５は、電解めっき工程Ｓ１１を説明する断面図である。図１６は、レジストパターン除去工程Ｓ１２を説明する断面図である。図１７は、プリント配線板１００の変形例１の断面図である。図１８は、プリント配線板１００Ａの断面図である。図１９は、貫通穴４０ａの内壁面近傍におけるプリント配線板１００Ａの拡大断面図である。図２０は、貫通穴４０ａの内壁面近傍におけるプリント配線板１００の拡大断面図である。

　［本開示が解決しようとする課題］
　配線を多層化するために特許文献１に記載の基材を積層する際、接着層、絶縁層、防錆処理層及び銅層に、配線の一部を露出させる貫通穴が形成される。しかしながら、この場合、貫通穴の内壁面に防錆処理層で構成される凸部が残ってしまうことがある。このような凸部は、多層化された配線の信頼性を低下させる原因となる。

　本開示のプリント配線板は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、多層化された配線間の信頼性を高めることが可能なプリント配線板を提供するものである。

　［本開示の効果］
　本開示のプリント配線板によると、多層化された配線間の信頼性を高めることが可能である。

　［本開示の実施形態の説明］
　まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

　（１）一実施形態に係るプリント配線板は、第１ベースフィルムと、第１配線と、接着層と、第２ベースフィルムと、シード層とを備えている。第１配線は、第１ベースフィルム上に配置されている。接着層は、第１配線を覆うように第１ベースフィルム上に配置されている。第２ベースフィルムは、接着層上に配置されている。シード層は、第２ベースフィルム上に配置されている。接着層、第２ベースフィルム及びシード層には、第１配線の一部を露出させる貫通穴が形成されている。シード層の構成材料は、亜鉛を含有しているニッケルクロム合金である。貫通穴の内壁面にあるシード層において、シード層の構成材料中の亜鉛濃度は、５原子パーセント以上である。シード層は、第２ベースフィルムと対向している主面を有する。主面の表面粗さは、１．５μｍ以下である。上記（１）のプリント配線板によると、多層化された配線間の信頼性を高めることが可能である。

　（２）上記（１）のプリント配線板では、貫通穴の内壁面に、シード層で構成されている凸部があってもよい。凸部の高さは２．０μｍ以下であってもよい。上記（２）のプリント配線板によると、多層化された配線間の信頼性を高めることが可能である。

　（３）上記（１）又は（２）のプリント配線板では、シード層の構成材料中の亜鉛濃度が、０．４２μｇ／ｃｍ^２以上であってもよい。

　（４）上記（１）から（３）のプリント配線板は、シード層と、シード層上に配置されている導電層と、導電層上に配置されている電解めっき層とを有する第２配線をさらに備えていてもよい。

　（５）上記（１）から（４）のプリント配線板では、第１配線が平面視において渦巻状に巻回されている第１コイル部を有していてもよく、第２配線が平面視において渦巻状に巻回されている第２コイル部を有していてもよい。第１配線は頂面を有していてもよい。頂面と第２ベースフィルムとの間にある接着層の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。第２ベースフィルムの厚さは、１μｍ以上３５μｍ以下であってもよい。上記（５）のプリント配線板によると、コイル装置としての性能を向上させつつ、多層化された配線間の信頼性を高めることが可能である。

　［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係るプリント配線板を、プリント配線板１００とする。

　＜プリント配線板１００の構成＞
　以下に、プリント配線板１００の構成を説明する。

　図１は、プリント配線板１００の平面図である。図２は、図１とは反対側から見たプリント配線板１００の平面図である。図３は、接着層３０、ベースフィルム４０及び配線５０を省略したプリント配線板１００の平面図である。図４は、図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図１から図４に示されるように、プリント配線板１００は、ベースフィルム１０と、配線２０及び配線２１と、接着層３０及び接着層３１と、ベースフィルム４０と、配線５０と、ベースフィルム６０とを有している。

　ベースフィルム１０は、主面１０ａと、主面１０ｂとを有している。主面１０ａ及び主面１０ｂは、ベースフィルム１０の厚さ方向における端面である。主面１０ｂは、主面１０ａの反対面である。ベースフィルム１０の構成材料は、可撓性を有する電気絶縁性の材料である。ベースフィルム１０の構成材料は、例えばポリイミドである。

　配線２０は、主面１０ａ上に配置されている。配線２０は、コイル部２０ａを有している。コイル部２０ａは、平面視において配線２０を渦巻状に巻回することにより構成されている。配線２１は、主面１０ｂ上に配置されている。配線２１は、コイル部２１ａを有している。コイル部２１ａは、平面視において配線２１を渦巻状に巻回することにより構成されている。

　配線２０の第１端及び配線２０の第２端は、それぞれコイル部２０ａの最外周及び最内周にある。配線２１の第１端及び配線２１の第２端は、それぞれコイル部２１ａの最内周及び最外周にある。

　配線２０及び配線２１の各々は、シード層２２と、導電層２３と、電解めっき層２４とを有している。シード層２２は、ベースフィルム１０の主面（主面１０ａ、主面１０ｂ）上に配置されている。シード層２２の構成材料は、例えば、ニッケルクロム合金である。

　導電層２３は、シード層２２上に配置されている。貫通穴１０ｃ（図示せず）は、ベースフィルム１０、配線２０の第２端にあるシード層２２及び配線２１の第１端にあるシード層２２に形成されている。導電層２３は、シード層２２上に加えて、貫通穴１０ｃの内壁面上にも形成されている。

　導電層２３の構成材料は、例えば銅である。電解めっき層２４は、導電層２３上に配置されている。電解めっき層２４の構成材料は、例えば、銅である。配線２０の第２端及び配線２１の第１端は、貫通穴１０ｃの内壁面上に配置されている導電層２３及び電解めっき層２４により、互いに電気的に接続されている。

　接着層３０は、配線２０を覆うように主面１０ａ上に配置されている。接着層３１は、配線２１を覆うように、主面１０ｂ上に配置されている。接着層３０及び接着層３１の構成材料は、例えば、エポキシ系の接着剤である。

　ベースフィルム４０は、接着層３０上に配置されている。ベースフィルム４０の構成材料は、可撓性を有する電気絶縁性の材料である。ベースフィルム４０の構成材料は、例えばポリイミドである。配線２０は、頂面２０ｂを有している。頂面２０ｂとベースフィルム４０との間にある接着層３０の厚さを、厚さＴとする。厚さＴは、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。厚さＴは、１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。ベースフィルム４０の厚さを、厚さＴ１とする。厚さＴ１は、例えば、１μｍ以上３５μｍ以下である。厚さＴ１は、５μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上１８μｍ以下であってもよい。

　配線５０は、ベースフィルム４０上に配置されている。配線５０は、コイル部５０ａを有している。コイル部５０ａは、平面視において渦巻状に配線５０を巻回することにより構成されている。

　配線５０は、シード層５１と、銅層５２と、導電層５３と、電解めっき層５４とを有している。シード層５１は、ベースフィルム４０上に配置されている。シード層５１の構成材料は、亜鉛を含有しているニッケルクロム合金である。シード層５１の構成材料中の亜鉛濃度は、例えば０．４２μｇ／ｃｍ^２以上である。シード層５１の構成材料中の亜鉛濃度は、以下のように測定される。まず、任意のサイズの配線５０が切り出される。次に、切り出された配線５０を８０ｇ／Ｌの過酸化水素及び６０ｇ／Ｌの硫酸の混合液で処理することにより、銅の層（銅層５２、導電層５３、電解めっき層５４）を除去してシード層５１を露出させる。その後、露出したシード層５１を１０ｇ／Ｌの塩酸で溶かし、シード層５１が溶解した塩酸に対してＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｐｌａｓｍａ）分析を行うことにより、シード層５１の構成材料中の亜鉛濃度が測定される。

　シード層５１は、主面５１ａと、主面５１ｂとを有している。主面５１ａ及び主面５１ｂは、シード層５１の厚さ方向における端面である。主面５１ａは、ベースフィルム４０と対向している。主面５１ｂは、主面５１ａの反対面である。主面５１ａの表面粗さは、１．５μｍ以下である。主面５１ａの表面粗さは、例えば、１．３μｍ以下であってもよく、１．１μｍ以下であってもよい。主面５１ａの表面粗さは以下の方法により測定される。第１に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて断面画像が取得される。第２に、取得された断面画像上において、シード層５１とベースフィルム４０との界面に平行な直線を引く。シード層５１とベースフィルム４０との界面に微視的な凹凸が存在する場合、当該界面の断面曲線の平均線が、この直線となる。なお、平均線は、平均線と平均線よりも上に位置する断面曲線の部分とにより画される面積と平均線よりも下に位置する断面曲線の部分とにより画される面積とが等しくなるように引かれた直線である。第３に、この直線と主面５１ａとの距離の最大値及び最小値が算出される。この最大値と最小値との差が、主面５１ａにおける表面粗さがとなる。

　銅層５２は、シード層５１上に配置されている。銅層５２の構成材料は、銅である。導電層５３は、銅層５２を介在させてシード層５１上に配置されている。導電層５３の構成材料は、例えば銅である。配線５０は、銅層５２を有していなくてもよい。この場合、導電層５３は、シード層５１の直上に配置される。

　配線５０の第１端及び第２端は、それぞれコイル部５０ａの最外周及び最内周にある。貫通穴４０ａは、接着層３０、ベースフィルム４０並びに配線５０の第１端にあるシード層５１及び銅層５２に形成されている。貫通穴４０ａからは、配線２０が部分的に露出している（より具体的には、配線２０の第１端にある頂面２０ｂが露出している）。導電層５３は、貫通穴４０ａから露出している頂面２０ｂ上及び貫通穴４０ａの内壁面上にも形成されている。貫通穴４０ａの内壁面におけるシード層５１の構成材料中の亜鉛濃度は、例えば、５原子パーセント以上である。貫通穴４０ａの内壁面におけるシード層５１の構成材料中の亜鉛濃度は、１０原子パーセント以上であってもよく、２０原子パーセント以上であってもよい。貫通穴４０ａの内壁面におけるシード層５１の構成材料中の亜鉛濃度は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて断面観察を行うとともに、断面観察の際にＥＤＸ（Ｅｎｅｒｇｙ　Ｄｉｓｐｅｒｓｅ　Ｘ－ｒａｙ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）分析を行うことにより測定される。測定範囲は、貫通穴４０ａの内壁面から基板平面方向（ベースフィルム４０の平面方向）に５μｍの範囲とされる。

　電解めっき層５４は、導電層５３上に配置されている。配線２０の第２端及び配線５０の第１端は、貫通穴４０ａの内壁面上及び貫通穴４０ａから露出している頂面２０ｂ上に配置されている導電層５３及び電解めっき層５４により互いに電気的に接続されている。電解めっき層５４の構成材料は、例えば銅である。

　ベースフィルム６０は、接着層３１上に配置されている。ベースフィルム６０の構成材料は、可撓性を有する電気絶縁性の材料である。ベースフィルム６０の構成材料は、例えばポリイミドである。

　＜プリント配線板１００の製造方法＞
　以下に、プリント配線板１００の製造方法を説明する。

　図５は、プリント配線板１００の製造工程図である。図５に示されるように、プリント配線板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、導電層形成工程Ｓ２と、レジストパターン形成工程Ｓ３と、電解めっき工程Ｓ４と、レジストパターン除去工程Ｓ５と、エッチング工程Ｓ６と、基材貼付工程Ｓ７と、貫通穴形成工程Ｓ８と、導電層形成工程Ｓ９と、レジストパターン形成工程Ｓ１０と、電解めっき工程Ｓ１１と、レジストパターン除去工程Ｓ１２と、エッチング工程Ｓ１３とを有している。

　準備工程Ｓ１では、ベースフィルム１０が準備される。準備工程Ｓ１において準備されるベースフィルム１０では、主面１０ａ上及び主面１０ｂ上にシード層２２が配置されている。導電層形成工程Ｓ２が行われる前に、主面１０ａに配置されているシード層２２及び主面１０ｂ上に配置されているシード層２２に、貫通穴１０ｃが形成される。

　図６は、導電層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。図６に示されているように、導電層形成工程Ｓ２では、シード層２２上に導電層２３が形成される。導電層２３は、例えば無電解めっき法又はスパッタリング法により形成される。図示されていないが、導電層２３は、貫通穴１０ｃの内壁面上にも形成される。

　図７は、レジストパターン形成工程Ｓ３を説明する断面図である。図７に示されるように、レジストパターン形成工程Ｓ３では、導電層２３上にレジストパターン２５が形成される。レジストパターン２５は、開口部２５ａを有している。開口部２５ａからは、導電層２３が露出している。レジストパターン２５は、例えば、ドライフィルムレジストを導電層２３上に貼付するとともに貼付されたドライフィルムレジストを露光及び現像することにより形成される。

　図８は、電解めっき工程Ｓ４を説明する断面図である。図８に示されているように、電解めっき工程Ｓ４では、電解めっき法により、開口部２５ａから露出している導電層２３上に電解めっき層２４が形成される。図９は、レジストパターン除去工程Ｓ５を説明する断面図である。図９に示されるように、レジストパターン除去工程Ｓ５では、導電層２３上からレジストパターン２５が除去される。

　図１０は、エッチング工程Ｓ６を説明するための断面図である。図１０に示されるように、エッチング工程Ｓ６では、レジストパターン２５の下にあった導電層２３及びシード層２２が、エッチングにより除去される。

　図１１は、基材貼付工程Ｓ７を説明する断面図である。図１１に示されているように、基材貼付工程Ｓ７では、基材７０が接着層３０によりベースフィルム１０に貼付される。基材貼付工程Ｓ７では、第１に、基材７０が準備される。基材７０は、ベースフィルム４０と、ベースフィルム４０上に配置されているシード層５１と、シード層５１上に配置されている銅層５２とを有している。なお、配線５０が銅層５２を有しない場合、銅層５２はこの段階で剥離される。

　基材貼付工程Ｓ７では、第２に、基材７０とベースフィルム１０との間に未硬化の接着層３０が介在された状態で、基材７０がベースフィルム１０に向かって加圧される。この際、加熱も行われる。これにより、接着層３０が硬化され、基材７０（ベースフィルム４０）がベースフィルム１０に貼付される。基材貼付工程Ｓ７では、同様の方法により、ベースフィルム６０が接着層３１によりベースフィルム１０に貼付される。

　図１２は、貫通穴形成工程Ｓ８を説明する断面図である。図１２に示されるように、貫通穴形成工程Ｓ８では、接着層３０、ベースフィルム４０、シード層５１及び銅層５２に貫通穴４０ａが形成される。貫通穴４０ａの形成は、レーザ光を照射することにより行われる。これにより、貫通穴４０ａからは、配線２０の第１端にある頂面２０ｂが露出される。

　図１３は、導電層形成工程Ｓ９を説明する断面図である。図１３に示されるように、導電層形成工程Ｓ９では、銅層５２上に導電層５３が形成される。導電層５３は、例えば無電解めっき法又はスパッタリング法により形成される。導電層５３は、貫通穴４０ａの内壁面上及び貫通穴４０ａから露出している頂面２０ｂ上にも形成される。

　図１４は、レジストパターン形成工程Ｓ１０を説明する断面図である。図１４に示されるように、レジストパターン形成工程Ｓ１０では、導電層５３上にレジストパターン５５が形成される。レジストパターン５５は、開口部５５ａを有している。開口部５５ａからは、導電層５３が露出している。レジストパターン５５は、例えば、ドライフィルムレジストを導電層５３上に貼付するとともに貼付されたドライフィルムレジストを露光及び現像することにより形成される。

　図１５は、電解めっき工程Ｓ１１を説明する断面図である。図１５に示されているように、電解めっき工程Ｓ１１では、電解めっき法により、開口部５５ａから露出している導電層５３上に電解めっき層５４が形成される。

　図１６は、レジストパターン除去工程Ｓ１２を説明する断面図である。図１６に示されるように、レジストパターン除去工程Ｓ１２では、導電層５３上からレジストパターン５５が除去される。エッチング工程Ｓ１３では、レジストパターン５５の下にあった導電層５３、銅層５２及びシード層５１が、エッチングにより除去される。以上により、図１から図４に示される構造のプリント配線板１００が形成されることになる。

　＜変形例１＞
　図１７は、プリント配線板１００の変形例１の断面図である。図１から図４には配線２１が主面１０ｂ上に配置されている例が示されているが、配線２１は、図１７に示されているように、主面１０ｂと対向しているベースフィルム６０の主面（主面６０ａ）上に配置されていてもよい。この場合、２つの片面板（主面１０ａ上に配線２０が配置されている片面板、主面６０ａ上に配線２１が配置されている片面板）が厚さ方向に連続して積層されていることになる。

　＜変形例２＞
　図１から図４には配線の層数が３である例が示されているが、プリント配線板１００が有する配線の層数は、２以上であればよく、５以上であってもよい。プリント配線板１００は、両面板と片面板とを組み合わせて構成してもよく、片面板を複数組み合わせて構成してもよい。なお、両面板とは、１枚のベースフィルムの両方の主面上に配線が配置されている場合をいう。図１から図４に示されている例では、ベースフィルム１０、配線２０及び配線２１が１枚の両面板をなしている。

　＜プリント配線板１００の効果＞
　以下に、プリント配線板１００の効果を、比較例に係るプリント配線板と対比しながら説明する。比較例に係るプリント配線板を、プリント配線板１００Ａとする。

　図１８は、プリント配線板１００Ａの断面図である。図１９は、貫通穴４０ａの内壁面近傍におけるプリント配線板１００Ａの拡大断面図である。図１８及び図１９に示されているように、プリント配線板１００Ａは、ベースフィルム１０と、配線２０及び配線２１と、接着層３０及び接着層３１と、ベースフィルム４０と、配線５０と、ベースフィルム６０とを有している。この点に関して、プリント配線板１００Ａの構成は、プリント配線板１００の構成と共通している。

　プリント配線板１００Ａでは、シード層５１の構成材料中の亜鉛濃度が０．４２μｇ／ｃｍ^２未満になっている。プリント配線板１００Ａでは、主面５１ａの表面粗さが１．５μｍ超になっている。プリント配線板１００Ａでは、貫通穴４０ａの内壁面に、凸部４０ａａがある。凸部４０ａａは、シード層５１で構成されている。これらの点に関して、プリント配線板１００Ａの構成は、プリント配線板１００の構成と異なっている。

　貫通穴形成工程Ｓ８では、上記のとおりレーザ光を照射することにより貫通穴４０ａが形成される。配線２０（頂面２０ｂ）へのダメージを小さくするために、レーザ光の強度は低く設定される必要がある。その結果、加工性が悪いニッケルクロム合金製のシード層５１に対する加工が不十分となり、貫通穴４０ａの内壁面に凸部４０ａａが形成されてしまうことがある。貫通穴４０ａの内壁面に凸部４０ａａが形成された状態で導電層形成工程Ｓ９及び電解めっき工程Ｓ１１が行われると、凸部４０ａａの近傍に空隙が形成されてしまう。この空隙は、配線２０と配線５０との間の接続信頼性を低下させる原因となる。

　他方で、主面５１ａの表面粗さが１．５μｍ以下となることにより、シード層５１の加工性が向上する。また、プリント配線板１００では、シード層５１の構成材料中の亜鉛濃度が０．４２μｇ／ｃｍ^２以上となることによってもシード層５１の構成材料の融点が低下してシード層５１の加工性が向上する。その結果として、プリント配線板１００では、貫通穴４０ａの内壁面に凸部４０ａａが形成されにくくなる。

　図２０は、貫通穴４０ａの内壁面近傍におけるプリント配線板１００の拡大断面図である。図２０に示されているように、プリント配線板１００では、シード層５１の加工性が向上する結果、貫通穴４０ａの内壁面に凸部４０ａａが形成されたとしても凸部４０ａａの突出高さ（高さＨ）が小さくなる。高さＨは、ベースフィルム４０にある貫通穴４０ａの内壁面とシード層５１にある貫通穴４０ａの内壁面との高さの差である。プリント配線板１００では、高さＨが２．０μｍ以下であってもよく、高さＨが１．５μｍ以下であってもよい。また、プリント配線板１００では、高さＨが、０μｍであってもよく、高さＨが０．２μｍ以上であってもよく、高さＨが０．３μｍ以上であってもよい。なお、高さＨは、ＳＥＭを用いて取得された断面画像上において測定される。

　このように、プリント配線板１００では、凸部４０ａａが貫通穴４０ａの内壁面に形成されなくなる又は高さＨが小さくなる結果、凸部４０ａａの近傍に空隙が形成されにくくなり、配線２０と配線５０との間の接続信頼性が向上する。

　プリント配線板１００では、厚さＴが小さくなるほど、コイル部２０ａとコイル部５０ａとの間の距離が小さくなり、プリント配線板１００が発生させる磁束が強くなるため、プリント配線板１００のコイル装置としての性能が向上する。他方で、厚さＴが大きくなるほど貫通穴４０ａを形成する際のレーザ光の強度を小さくする必要があるため、凸部４０ａａが形成されやすくなる。そのため、厚さＴが１μｍ以上５０μｍ以下である場合には、コイル装置としての性能を向上させつつ、配線２０と配線５０との間の接続信頼性を高めるすることができる。

　＜接続信頼性の評価＞
　接続信頼性の評価を行うため、サンプル１からサンプル８が準備された。表１に示されるように、サンプル１からサンプル４では、貫通穴４０ａの内壁面におけるシード層５１の構成材料中の亜鉛濃度が変化された。サンプル１からサンプル４では、主面５１ａの表面粗さが１．５μｍで一定とされた。サンプル５からサンプル８では、主面５１ａの表面粗さが変化された。サンプル５からサンプル８では、貫通穴４０ａの内壁面におけるシード層５１の構成材料中の亜鉛濃度が５原子パーセントで一定とされた。その結果、サンプル１からサンプル８では、高さＨが変化していた。

　貫通穴４０ａの内壁面におけるシード層５１の構成材料中の亜鉛濃度が５原子パーセント以上であること（０．４２μｇ／ｃｍ^２以上であること）を条件Ａとし、主面５１ａの表面粗さが１．５μｍ以下であることを条件Ｂとする。サンプル３、サンプル４及びサンプル６からサンプル８では、条件Ａ及び条件Ｂが充足されていた。他方で、サンプル１、サンプル２及びサンプル５では、条件Ａ及び条件Ｂのうちのいずれか一方が充足されていなかった。サンプル３、サンプル４及びサンプル６からサンプル８では、高さＨが２．０μｍ以下であった。他方で、サンプル１、サンプル２及びサンプル５では、高さＨが２．０μｍ超であった。この比較から、条件Ａ及び条件Ｂが充足されることにより、シード層５１の加工性が向上し、高さＨが小さくなることが分かる。

　サンプル１からサンプル８に対しては、熱サイクル試験を行い、熱サイクル試験後の亀裂の有無を観察することにより、配線２０と配線５０との間の接続信頼性が評価された。熱サイクル試験は、ＩＥＣ６００６８－２－１４－Ｎａに定められている方法により行われた。熱サイクルは、高温時の温度が８５℃とされ、低温時の温度が－４０℃とされた。熱サイクルは、１００回繰り返された。熱サイクル試験の結果は、表１に示されている。表１中において、熱サイクル試験後の電気抵抗率の変化が熱サイクル試験前の電気抵抗率に対して±１０パーセントの範囲内に収まっている場合に「Ａ」と評価され、熱サイクル試験後の電気抵抗率の変化が熱サイクル試験前の電気抵抗率に対して±１０パーセントの範囲内に収まっていない場合に「Ｂ」と評価された。

　サンプル３、サンプル４及びサンプル６からサンプル８における熱サイクル試験の結果は、サンプル１、サンプル２及びサンプル５における熱サイクル試験の結果よりも優れていた。この比較から、条件Ａ及び条件Ｂが充足されることにより高さＨが小さくなって凸部４０ａａの近傍に空隙が形成されにくくなり、配線２０と配線５０との間の接続信頼性が向上することが分かる。

　今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記の実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

　１０　ベースフィルム、１０ａ　主面、１０ｂ　主面、１０ｃ　貫通穴、２０　配線、２０ａ　コイル部、２０ｂ　頂面、２１　配線、２１ａ　コイル部、２２　シード層、２３　導電層、２４　電解めっき層、２５　レジストパターン、２５ａ　開口部、３０　接着層、３１　接着層、４０　ベースフィルム、４０ａ　貫通穴、４０ａａ　凸部、５０　配線、５０ａ　コイル部、５１　シード層、５１ａ　主面、５１ｂ　主面、５２　銅層、５３　導電層、５４　電解めっき層、５５　レジストパターン、５５ａ　開口部、６０　ベースフィルム、６０ａ　主面、７０　基材、１００，１００Ａ　プリント配線板、Ｈ　高さ、Ｓ１　準備工程、Ｓ２　導電層形成工程、Ｓ３　レジストパターン形成工程、Ｓ４　電解めっき工程、Ｓ５　レジストパターン除去工程、Ｓ６　エッチング工程、Ｓ７　基材貼付工程、Ｓ８　貫通穴形成工程、Ｓ９　導電層形成工程、Ｓ１０　レジストパターン形成工程、Ｓ１１　電解めっき工程、Ｓ１２　レジストパターン除去工程、Ｓ１３　エッチング工程、Ｔ，Ｔ１　厚さ。

Claims

　第１ベースフィルムと、
　第１配線と、
　接着層と、
　第２ベースフィルムと、
　シード層とを備え、
　前記第１配線は、前記第１ベースフィルム上に配置されており、
　前記接着層は、前記第１配線を覆うように、前記第１ベースフィルム上に配置されており、
　前記第２ベースフィルムは、前記接着層上に配置されており、
　前記シード層は、前記第２ベースフィルム上に配置されており、
　前記接着層、前記第２ベースフィルム及び前記シード層には、前記第１配線の一部を露出させる貫通穴が形成されており、
　前記シード層の構成材料は、亜鉛を含有しているニッケルクロム合金であり、
　前記貫通穴の内壁面にある前記シード層において、前記シード層の構成材料中の亜鉛濃度は、５原子パーセント以上であり、
　前記シード層は、前記第２ベースフィルムと対向している主面を有し、
　前記主面の表面粗さは、１．５μｍ以下である、プリント配線板。
　前記貫通穴の内壁面には、前記シード層で構成されている凸部があり、
　前記凸部の高さは２．０μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
　前記シード層の構成材料中の亜鉛濃度は、０．４２μｇ／ｃｍ^２以上である、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
　前記シード層と、前記シード層上に配置されている導電層と、前記導電層上に配置されている電解めっき層とを有する第２配線をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
　前記第１配線及び前記第２配線は、それぞれ、平面視において渦巻状に巻回されている第１コイル部及び第２コイル部を有し、
　前記第１配線は、頂面を有し、
　前記頂面と前記第２ベースフィルムとの間にある前記接着層の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であり、
　前記第２ベースフィルムの厚さは、１μｍ以上３５μｍ以下である、請求項４に記載のプリント配線板。