WO2025084359A1 - 蓄電デバイス用外装フィルム及び蓄電デバイス - Google Patents

Abstract

外装フィルムは、蓄電デバイスの外装体を構成するための外装フィルムであって、樹脂組成物から構成される外側樹脂層と、金属材料から構成されるとともに外側樹脂層の第１面側に配置され、第１金属層及び第２金属層を有する少なくとも２つの金属層と、第１金属層及び第２金属層の間に積層され、樹脂組成物から構成される少なくとも１つの中間樹脂層とを備える。少なくとも２つの金属層の各々の厚みのうち、最大の厚みは、２００μｍ以下である。

Description

蓄電デバイス用外装フィルム及び蓄電デバイス

　本発明は、蓄電デバイス用外装フィルム及び蓄電デバイスに関する。

　特許文献１は、蓄電デバイスの一例を開示している。この蓄電デバイスは、電極積層体と、電極積層体を内部に収容する外装体と、を備える。外装体は、少なくとも電極積層体の積層方向の両端面及び対向する一対の側面を覆う筒状のラミネートフィルム外装体と、ラミネートフィルム外装体の開口部に配置される内蓋と、を有する。ラミネートフィルムとしては、例えば金属又は樹脂とアルミシートとの一体成型品が用いられる。特許文献１によれば、このような外装体を備える蓄電デバイスは、蓄電デバイスの小型化を図り、構造効率を向上させる観点から有利である。

特開２０２２－１２３６８６号公報

　ところで、蓄電デバイスの大型化を図る場合等に、上記ラミネートフィルムには、蓄電デバイス内部の圧力上昇に耐えられる耐内圧性が求められる。ラミネートフィルムの耐内圧性を高めるためには、これに含まれる金属層の厚みを増やしたり、金属層を構成する金属として、機械強度が高い金属材料を用いたりすることが考えられる。つまり、ラミネートフィルムの剛性を向上させることが考えられる。一方、上記のような蓄電デバイスを製造するとき、ラミネートフィルムで電極積層体を包む工程を行うことがある。このような場合、ラミネートフィルムの曲げ剛性が必要以上に高いと、ラミネートフィルムを電極積層体の形状に追従させることが難しくなる。その結果、蓄電デバイスの製造工程において、電極積層体を適切に包むことが難しくなるおそれがある。

　本発明は、耐内圧性を向上させつつ、形状追従性を維持した蓄電デバイスの外装体用の外装フィルムを提供することを目的とする。

　本発明の第１観点に係る外装フィルムは、蓄電デバイスの外装体を構成するための外装フィルムであって、外側樹脂層と、金属材料から構成される少なくとも２つの金属層と、少なくとも１つの中間樹脂層とを備える。外側樹脂層は、樹脂組成物から構成される。少なくとも２つの金属層は、前記外側樹脂層の第１面側に配置され、第１金属層及び第２金属層を有する。少なくとも１つの中間樹脂層は、前記第１金属層及び前記第２金属層の間に積層され、樹脂組成物から構成される。前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みのうち、最大の厚みは、２００μｍ以下である。

　本発明の第２観点に係る外装フィルムは、第１観点に係る外装フィルムであって、前記金属材料は、アルミニウム合金、チタン合金、鋼、銅、ニッケル合金、マグネシウム合金、ニオブ、及び鉄のうち少なくとも１つを含有する。

　本発明の第３観点に係る外装フィルムは、第１観点または第２観点に係る外装フィルムであって、前記少なくとも１つの中間樹脂層を構成する樹脂組成物は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エーテル系樹脂及びエチレン系共重合体のうち少なくとも１つを含有する。

　本発明の第４観点に係る外装フィルムは、第１観点から第３観点のいずれかに係る外装フィルムであって、前記中間樹脂層は、フィラーを含有する。

　本発明の第５観点に係る外装フィルムは、第１観点から第４観点のいずれかに係る外装フィルムであって、前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、前記第１金属層の厚みと前記第２金属層の厚みとは、実質的に同じである。

　本発明の第６観点に係る外装フィルムは、第１観点から第５観点のいずれかに係る外装フィルムであって、前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、前記第１金属層の厚みは、前記第２金属層の厚みよりも小さい。

　本発明の第７観点に係る外装フィルムは、第１観点から第６観点のいずれかに係る外装フィルムであって、前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、前記第１金属層の厚みに前記第１金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値は、前記第２金属層の厚みに前記第２金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値よりも小さい。

　本発明の第８観点に係る外装フィルムは、第１観点から第７観点のいずれかに係る外装フィルムであって、前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みの合計は、３００μｍ以下である。

　本発明の第９観点に係る外装フィルムは、第１観点から第８観点のいずれかに係る外装フィルムであって、前記少なくとも２つの金属層の各々の厚み及び前記少なくとも１つの中間樹脂層の厚みの合計は、３００μｍ以下である。

　本発明の第１０観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、前記電極体を封止する外装体と、を備える。前記外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、前記外装フィルムとともに前記電極体を封止する少なくとも１つの蓋体とを有する。前記外装フィルムは、外側樹脂層と、金属材料から構成される少なくとも２つの金属層と、少なくとも１つの中間樹脂層とを備える。外側樹脂層は、樹脂組成物から構成される。少なくとも２つの金属層は、前記外側樹脂層の第１面側に配置され、第１金属層及び第２金属層を有する。少なくとも１つの中間樹脂層は、前記第１金属層及び前記第２金属層の間に積層され、樹脂組成物から構成される。前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みのうち、最大の厚みは、２００μｍ以下である。

　本発明の第１１観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点に係る蓄電デバイスであって、前記金属材料は、アルミニウム合金、チタン合金、鋼、銅、ニッケル合金、マグネシウム合金、ニオブ、及び鉄のうち少なくとも１つを含有する。

　本発明の第１２観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点または第１１観点に係る蓄電デバイスであって、前記少なくとも１つの中間樹脂層を構成する樹脂組成物は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エーテル系樹脂及びエチレン系共重合体のうち少なくとも１つを含有する。

　本発明の第１３観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点から第１２観点のいずれかに係る蓄電デバイスであって、前記中間樹脂層は、フィラーを含有する。

　本発明の第１４観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点から第１３観点のいずれかに係る蓄電デバイスであって、前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、前記第１金属層の厚みと前記第２金属層の厚みとは同じである。

　本発明の第１５観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点から第１３観点のいずれかに係る蓄電デバイスであって、前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、前記第１金属層の厚みは、前記第２金属層の厚みよりも小さい。

　本発明の第１６観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点から第１３観点のいずれかに係る蓄電デバイスであって、前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、前記第１金属層の厚みに前記第１金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値は、前記第２金属層の厚みに前記第２金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値よりも小さい。

　本発明の第１７観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点から第１６観点のいずれかに係る蓄電デバイスであって、前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みの合計は、３００μｍ以下である。

　本発明の第１８観点に係る蓄電デバイスは、第１０観点から第１７観点のいずれかに係る蓄電デバイスであって、前記少なくとも２つの金属層の各々の厚み及び前記少なくとも１つの中間樹脂層の厚みの合計は、３００μｍ以下である。

　本発明に関する蓄電デバイスの外装体用の外装フィルムによれば、これを用いて構成された蓄電デバイスの外装体の耐内圧性が向上するとともに、形状追従性は十分に確保される。その結果、電極体を適切に包むことができ、蓄電デバイスの品質が向上する。

一実施形態に係る蓄電デバイスの斜視図。 図１の蓄電デバイスが備える電極体の斜視図。 図１の蓄電デバイスが備える外装フィルムの構成例を示す断面図。 図１の蓄電デバイスが備える外装フィルムの別の構成例を示す断面図。 図１の蓄電デバイスが備える蓋体の斜視図。 図１の蓄電デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。 蓄電デバイスの製造方法の部分的な工程を説明する図。 蓄電デバイスの製造方法における外装フィルムの途中形態の一例を示す図。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る外装フィルム及びこれを備える蓄電デバイス、ならびに蓄電デバイスの製造方法について説明する。なお、本明細書において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。

　＜１．蓄電デバイスの構成＞
　図１は、本実施形態に係る外装フィルム５０を備える蓄電デバイス１０を模式的に示す斜視図であり、図２は、蓄電デバイス１０が備える電極体２０の斜視図である。外装フィルム５０は、電極体２０を包み、蓄電デバイス１０の外装体４０を構成するのに好適に使用される。図３は、外装フィルム５０の層構成を示す断面図である。図４は、蓄電デバイス１０が備える蓋体６０の斜視図である。なお、図１において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示し、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。

　蓄電デバイス１０は、電極体２０と、電極端子３０と、外装体４０と、を備える。電極体２０は、例えば、リチウムイオン電池、キャパシタ、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、または、コンデンサー等の蓄電部材を構成する電極（正極および負極）ならびに、セパレータ等を含む。本実施形態では、電極体２０の形状は、略直方体である。なお、「略直方体」とは、完全な直方体の他に、例えば、外面の一部の形状を修正することによって直方体とみなせるような立体を含む。電極体２０の形状は、例えば、円柱または多角柱であってもよい。

　図２に示されるように、本実施形態では、電極体２０は、正面２１、背面２２、上面２３、下面２４、第１側面２５、及び、第２側面２６を有する。正面２１は、一方の蓋体６０（蓋体６０Ａ）と対向する。背面２２は、他方の蓋体６０（蓋体６０Ｂ）と対向する。上面２３、下面２４、第１側面２５及び第２側面２６は、それぞれ、後述する外装体４０の上面４１、下面４２、第１側面４３及び第２側面４４を構成する。

　本実施形態では、蓄電デバイス１０は、２つの電極端子３０を備える。電極端子３０は、電極体２０における電力の入出力に用いられる金属端子である。電極端子３０の一方の端部は、電極体２０に含まれる電極（正極または負極）に電気的に接続される。電極端子３０の他方の端部は、例えば、外装体４０の端縁から外側に突出する。なお、電極端子３０は、電極体２０の電力の入出力が可能であればよく、例えば、外装体４０から突出していなくてもよい。後述する蓋体６０が例えば、金属によって構成される場合、蓋体６０が電極端子３０の機能を兼ねる場合があり、この場合、電極端子としての機能を有する蓋体６０は、外装体４０から突出してもよく、突出していなくてもよい。

　電極端子３０を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、ニッケル、または、銅等である。例えば、電極体２０がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される電極端子３０は、通常、アルミニウム等によって構成され、負極に接続される電極端子３０は、通常、銅、ニッケル等によって構成される。なお、電極体２０の最外層は、必ずしも電極である必要はなく、例えば、保護テープまたはセパレータであってもよい。

　外装体４０は、電極体２０を封止する。本実施形態に係る外装体４０は、外装フィルム５０及び蓋体６０を備える。本実施形態に係る外装フィルム５０は、電極体２０を包む。蓋体６０は、電極体２０の側方に配置され、外装フィルム５０とともに電極体２０を封止する。本実施形態では、後述するように、外装フィルム５０は、一対の開口部５０Ｘ（図７参照）を形成するように電極体２０に巻き付けられる。蓋体６０は、開口部５０Ｘを閉じるように電極体２０の側方に配置される。なお、外装フィルム５０を、開口部５０Ｘが形成されるように筒状にされた状態、あるいは筒状にし、その状態を保つように少なくとも一部を仮止めされた状態にして、その内部に電極体２０を収容した後、外装フィルム５０を電極体２０にしっかりと巻き付け、その後開口部５０Ｘを蓋体６０によって閉じてもよい。

　電極端子３０には、蓋体６０と好適に接着する観点から、接着性フィルム３１が接合されることが好ましい。接着性フィルム３１は、金属によって構成される電極端子３０と樹脂によって構成される蓋体６０とを接着できるフィルムであれば、任意に選択可能である。接着性フィルム３１は、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、または、これらのポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂等を用いることができる。接着性フィルム３１は、これらの単層または２層以上のフィルムとすることができる。本実施形態では、接着性フィルム３１は、電極端子３０のうちの蓋体６０によって覆われる部分の概ね全体に接合される。

　例えば、冷間成形を通じて外装フィルム５０に電極体２０を収容する収容部（窪み）を形成する方法がある。しかし、このような方法によって深い収容部を形成することは必ずしも容易ではない。冷間成形によって収納部（窪み）を深く（たとえば成形深さ１５ｍｍ）形成しようとすると外装フィルム５０にピンホールまたはクラックが発生し、電池性能の低下を招く可能性が高くなる。一方、外装体４０は、外装フィルム５０を電極体２０に巻き付けることによって電極体２０を封止しているため、電極体２０の厚みに拘わらず容易に電極体２０を封止することができる。なお、蓄電デバイス１０の体積エネルギー密度を向上させるべく電極体２０と外装フィルム５０との間のデッドスペースを削減するためには、外装フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からも電極体２０と外装フィルム５０との間の空間を無くすことが必要とされるため、外装フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。

　外装フィルム５０は、積層された複数の層を備える積層体（ラミネートフィルム）である。本実施形態では、外装フィルム５０は、外側樹脂層５１、第１接着層５２、第１金属層５３Ａ、中間樹脂層５４、第２金属層５３Ｂ、第２接着層５５、熱融着性樹脂層５６をこの順に有する。外側樹脂層５１は、第１面５１１と、第１面と反対側の第２面５１２とを有する。第２面５１２は、外装フィルム５０が外装体４０を構成するときに外側に向けられる面である。第１面５１１は、外装フィルム５０が外装体４０を構成するときに内側に向けられる面である。第１接着層５２、第１金属層５３Ａ、中間樹脂層５４、第２金属層５３Ｂ、第２接着層５５、及び熱融着性樹脂層５６は、外側樹脂層５１の第１面５１１側に配置される。つまり、外側樹脂層５１は、外装体４０において、外装フィルム５０の他の層よりも外側に配置される。外装フィルム５０は、外側樹脂層５１、第１金属層５３Ａ、中間樹脂層５４、及び、第２金属層５３Ｂを少なくとも含んでいればよい。

　外装フィルム５０の全体の厚さは、後述する第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂの各々の厚みのうち、最大の厚みが２００μｍ以下である限り、任意に選択可能である。強度の観点から外装フィルム５０の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。成形性または追従性の観点から、外装フィルム５０の厚さは、１２００μｍ以下であることが好ましい。外装フィルム５０の厚さは、５０μｍ以上１２００μｍ以下の範囲に含まれることが好ましい。

　外側樹脂層５１は、樹脂組成物で構成される層である。ここで、「層が樹脂組成物で構成される」とは、当該層に含有される樹脂組成物の含有量が層全体の８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上であることを意味する。つまり、当該層は、樹脂組成物の他、フィラーや添加剤等を含んで構成されていてもよい。本実施形態に係る外側樹脂層５１は、耐熱性を外装フィルム５０に付与し、加工または流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制する。外側樹脂層５１は、１または複数の樹脂組成物から構成される複数の層を有してもよい。本実施形態に係る外側樹脂層５１は、第１樹脂層５１Ａと、第２樹脂層５１Ｂとを有する。

　第１樹脂層５１Ａは、延伸ポリエステル系樹脂層である。外装フィルム５０の引張伸びを大きくする観点からは、第１樹脂層５１Ａは、二軸延伸ポリエステル系樹脂層であることが好ましい。さらに、突刺強度または衝撃強度に優れる観点からは、第１樹脂層５１Ａは、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることがより好ましい。すなわち、第１樹脂層５１Ａを構成する樹脂組成物としてはポリエステル系樹脂が好ましく、中でもポリエチレンテレフタレートがより好ましい。

　第２樹脂層５１Ｂは、延伸ポリアミド系樹脂層である。外装フィルム５０の引張伸びを大きくする観点からは、第２樹脂層５１Ｂは、二軸延伸ポリアミド樹脂層であることが好ましい。さらに、突刺強度または衝撃強度に優れる観点からは、第２樹脂層５１Ｂは、二軸延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルムであることがより好ましい。すなわち、第１樹脂層５１Ａを構成する樹脂組成物としてはポリアミド系樹脂が好ましく、なかでもナイロンがより好ましい。

　第１樹脂層５１Ａ及び第２樹脂層５１Ｂは、接着剤を介して接着されてもよく、接着剤を介さず直接積層されていてもよい。つまり、外側樹脂層５１は、第１樹脂層５１Ａ及び第２樹脂層５１Ｂの間に配置され、接着剤から構成される接着層をさらに有していてもよい。一方、第１樹脂層５１Ａ及び第２樹脂層５１Ｂを接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態でこれらを接着させてもよい。

　外側樹脂層５１の厚みは、充分なフィルム強度を確保する観点から、例えば５～３００μｍであることが好ましく、５～１５０μｍであることがより好ましい。なお、外側樹脂層５１は、第１樹脂層５１Ａ及び第２樹脂層５１Ｂの両方を必ず有する必要はなく、これらのうちいずれか一方を省略することもできる。また、外側樹脂層５１は、第１樹脂層５１Ａ及び第２樹脂層５１Ｂに加えてまたはこれに代えて、コーティング剤からなるコーティング層や、インクが積層される印刷層、及び後述する緩衝層の少なくとも１つを有してもよい。

　第１接着層５２は、外側樹脂層５１の第２樹脂層５１Ｂと第１金属層５３Ａとを接着する接着剤により構成される層である。第１接着層５２を構成するのに用いられる接着剤としては、第２樹脂層５１Ｂと第１金属層５３Ａとを接着可能な接着剤であれば特に限定されず、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。なお、第１接着層５２は、省略されてもよい。

　第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂは、少なくとも水分の浸入を抑止するバリア層であり、金属材料から構成される。ここで、「層が金属材料で構成される」とは、当該層に含有される金属材料の含有量が層全体の８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上であることを意味する。第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂを構成する金属材料は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。金属材料としては、アルミニウム合金、チタン合金、鋼(ステンレス鋼を含む)、銅、ニッケル合金、マグネシウム合金、ニオブ及び鉄等が挙げられ、中でもアルミニウム合金またはステンレス鋼が好ましい。第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂは、それぞれ、金属箔で構成されてもよいし、金属蒸着膜で構成されてもよい。防湿性、延展性等の加工性及びコストの面からは、アルミニウム合金箔またはステンレス鋼箔が好ましい。

　アルミニウム合金箔は、外装フィルム５０の成形性または電極体２０へ外装フィルム５０を巻き付けるときの追従性を向上させる観点から、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム合金などにより構成された軟質アルミニウム合金箔であることがより好ましく、より成形性または追従性を向上させる観点から、鉄を含むアルミニウム合金箔であることが好ましい。鉄を含むアルミニウム合金箔（１００質量％）において、鉄の含有量は、０．１～９．０質量％であることが好ましく、０．５～２．０質量％であることがより好ましい。鉄の含有量が０．１質量％以上であることにより、より優れた成形性または追従性を有する外装フィルム５０を得ることができる。鉄の含有量が９．０質量％以下であることにより、より柔軟性に優れた外装フィルム５０を得ることができる。軟質アルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ　Ｈ４１６０：１９９４　Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ　Ｈ４１６０：１９９４　Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１４　Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、又はＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１４　Ａ８０７９Ｐ－Ｏで規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。また必要に応じて、ケイ素、マグネシウム、銅、マンガンなどが添加されていてもよい。また軟質化は焼鈍処理などで行うことができる。外装フィルム５０の機械強度を向上させる観点からは、アルミニウム合金箔は、例えば加工硬化済みのアルミニウム合金などにより構成された硬質アルミニウム合金箔であることがより好ましい。硬質アルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ　Ｈ４１６０：１９９４　Ａ８０２１Ｈ－Ｈ１８、ＪＩＳ　Ｈ４１６０：１９９４　Ａ８０７９Ｈ－Ｈ１８、ＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１４　Ａ８０２１Ｐ－Ｈ１４、又はＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１４　Ａ８０７９Ｐ－Ｈ１４で規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。また、外装フィルム５０の機械的強度（特に、外装体４０としての耐内圧性）の観点からは、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂの少なくとも一方を構成する金属材料としてのアルミニウム合金箔は、マグネシウムを含むアルミニウム合金箔であることが好ましい。マグネシウムを含むアルミニウム合金箔（１００質量％）において、マグネシウムの含有量は、０．２～５．６質量％であることが好ましく、０．２～３．０質量％であることがより好ましい。マグネシウムを含むアルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１７　Ａ５００５Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１７　Ａ５０５０Ｐ－Ｏ、ＪＩＳＨ４０００：２０１７　Ａ５０５２Ｐ－Ｏで規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。特に、５０００系アルミニウム合金箔は、耐食性に優れるという観点においても好ましい。５０００系アルミニウム合金箔は、当該合金箔全体（１００質量％）に対し、マグネシウムを０．５～５．６質量％含む、アルミニウム－マグネシウム系合金箔である。

　また、ステンレス鋼箔としては、オーステナイト系、フェライト系、オーステナイト・フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系のステンレス鋼箔などが挙げられる。さらに成形性または追従性に優れた外装フィルム５０を提供する観点から、ステンレス鋼箔は、オーステナイト系のステンレス鋼により構成されていることが好ましい。

　ステンレス鋼箔を構成するオーステナイト系のステンレス鋼の具体例としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６Ｌなどが挙げられる。外装フィルム５０の機械的強度（特に、外装体４０としての耐内圧性）を向上させる観点からは、これらの中でも、ＳＵＳ３０１が特に好ましい。

　第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂの少なくとも一方は、上記金属材料として、金属材料のリサイクル材を含んでいてもよい。金属材料のリサイクル材としては、例えば、アルミニウム合金、チタン鋼、銅、ニッケル合金、マグネシウム合金、ニオブ、及び鉄又は鋼(ステンレス鋼を含む)のリサイクル材が挙げられる。これらのリサイクル材は、それぞれ、公知の方法で入手できる。アルミニウム合金のリサイクル材は、例えば、国際公開第２０２２/０９２２３１号に記載の製造方法によって入手できる。第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂの少なくとも一方は、リサイクル材のみによって構成されてもよいし、リサイクル材とバージン材との混合材料によって構成されもよい。なお、金属材料のリサイクル材とは、いわゆる市中で使用された各種製品や、製造工程から出る廃棄物などを回収・単離・精製などを行って再利用可能な状態にした金属材料をいう。また、金属材料のバージン材とは、金属の天然資源（原材料）から精錬された新品の金属材料であって、リサイクル材でないものをいう。

　第１金属層５３Ａの厚みｔ１及び第２金属層５３Ｂの厚みｔ２は、各々、バリア性、耐ピンホール性及び包装適性（特に、電極体２０へ外装フィルム５０を巻き付けるときの柔軟性）の点から、例えば４～２００μｍであることが好ましく、１０～１５０μｍであることがより好ましく、１５～１２０μｍであることがさらに好ましい。厚みｔ１及びｔ２が各々４μｍ以上であることによって、包装加工により応力がかかっても外装フィルム５０が破断しにくくなる。厚みｔ１及びｔ２が各々２００μｍ以下であることにより、外装フィルム５０の質量増加を低減でき、蓄電デバイス１０の重量エネルギー密度低下を抑制することができる。なお、第１金属層５３Ａの厚みｔ１は、第２金属層５３Ｂの厚みｔ２と実質的に同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１金属層５３Ａと第２金属層５３Ｂとが同じ金属材料から構成される場合であって、厚みｔ１及び厚みｔ２が異なる場合、ｔ１＜ｔ２であることが好ましい。厚みｔ１及び厚みｔ２の大小関係をこのようにすることで、外装フィルム５０の包装適性が向上する。外装フィルム５０が、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂに加えてさらなる金属層を有する場合は、外装体４０において、より外側に位置する金属層の厚みが、より小さくなることが好ましい。なお、第１金属層５３Ａの厚みｔ１と、第２金属層５３Ｂの厚みｔ２とが実質的に同じとは、ｔ１とｔ２との差が±２．０μｍ以内に含まれることをいう。

　厚みｔ１及び厚みｔ２は、それぞれ、上記範囲内であることに加え、これらの合計が３００μｍ以内であることが好ましい。厚みｔ１及び厚みｔ２の合計を上記上限以下とすることで、外装フィルム５０の耐内圧性を高めながら、十分な形状追従性を維持することができる。外装フィルム５０が、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂに加えてさらなる金属層を有する場合は、全ての金属層の厚みの合計が上記上限以下であることが好ましい。

　厚みｔ１及びｔ２は、以下の手順で特定する。
（１）対象となる外装フィルム５０のサンプルをミクロトームに供し、上記サンプルの層断面が切り出された試験片を５つ準備する。
（２）上記試験片の任意の１箇所における断面を、レーザー顕微鏡（例えば、コントローラ　ＶＫ－Ｘ３０００及びヘッド部ＶＫ－Ｘ３０５０、ＫＥＹＥＮＣＥ社製を組み合わせたもの）により撮像し、試験片断面の画像データを取得する。
（３）上記画像データに基づき、試験片断面中の第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂを特定し、画像解析プログラム（例えば、マルチファイル解析アプリケーションＶＫ－Ｘ３０５０、ＫＥＹＥＮＣＥ社製）を用いて、これらの厚みを導出する。厚みｔ１及びｔ２は、５つの試験片から算出された厚みの平均値である。

　また、第１金属層５３Ａの厚みｔ１（μｍ）に第１金属層５３Ａを構成する金属材料のヤング率Ｙ１（Ｎ／ｍ²）を乗じた値Ｐ１は、第２金属層５３Ｂの厚みｔ２（μｍ）に第２金属層５３Ｂを構成する金属材料のヤング率Ｙ２（Ｎ／ｍ²）を乗じた値Ｐ２よりも小さいことが好ましい。値Ｐ１及びＰ２をこのように調整することで、外装体４０において、より外側に位置する（言い換えると、第１面５１１のより近くに配置される）第１金属層５３Ａの曲げ剛性を第２金属層５３Ｂの曲げ剛性よりも相対的に低くすることができる。これにより、蓄電デバイス１０の製造工程において、外装フィルム５０を電極体２０に巻き付けた状態とするときに、外装フィルム５０の形状追従性が向上し、金属材料から構成される層を複層としても、外装フィルム５０の包装適性を十分に確保することができる。

　なお、外装フィルム５０は、少なくとも２つの金属層（バリア層）を有していればよく、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂに加えてさらなる金属層を有してもよい。この場合、外装体４０において、より外側に位置する金属層の厚みに当該金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値が、より小さくなることが好ましい。

　ヤング率Ｙ１及びＹ２（Ｎ／ｍ²）の測定は、２３±５℃、５０±３０％ＲＨの環境下で、静的試験（引張試験）により行う。より具体的には、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に規定のダンベル７号形、中央の平行部の幅２．０ｍｍ、標線間距離１０ｍｍ、平行部分の厚み１．０ｍｍの金属材料の試験片を準備する。試験片の両端を引張試験機にセットし、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張力を加える。押当て式変位計を用いて試験片の伸びを測定し、荷重―伸び曲線の勾配から、ＪＩＳ　Ｚ２２８０－１９９３に規定される式（６）に従って、ヤング率Ｙ１及びＹ２を算出する。

　また、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方がアルミニウム箔の場合は、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも中間樹脂層５４側の面に、耐腐食性皮膜を備えていてもよい。第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方は、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理を第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方の表面に行ない、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方に耐腐食性（例えば耐酸性、耐アルカリ性など）を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜は、具体的には、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方の耐酸性を向上させる皮膜（耐酸性皮膜）、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方の耐アルカリ性を向上させる皮膜（耐アルカリ性皮膜）などを意味している。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行なってもよいし、２種類以上を組み合わせて行なってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理および陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方が耐腐食性皮膜を備えている場合、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂのうち少なくとも一方は耐腐食性皮膜を含むものとする。

　耐腐食性皮膜は、外装フィルム５０の成形時または巻き付け時において、第１金属層５３Ａ（例えば、アルミニウム合金箔）と外側樹脂層５１または中間樹脂層５４との間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、第１金属層５３Ａ表面の溶解、腐食、（特に第１金属層５３Ａがアルミニウム合金箔である場合に第１金属層５３Ａに存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食すること）を防止する。かつ、第１金属層５３Ａの接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール等の溶着時の第１金属層５３Ａと外側樹脂層５１または中間樹脂層５４とのデラミネーション防止、成形時または巻き付け時の第１金属層５３Ａと外側樹脂層５１または中間樹脂層５４とのデラミネーション防止の効果を示す。また、耐腐食性皮膜は、外装フィルム５０の成形時または巻き付け時において、第２金属層５３Ｂ（例えば、アルミニウム合金箔）と熱融着性樹脂層５６または中間樹脂層５４との間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、第２金属層５３Ｂ表面の溶解、腐食、（特に第２金属層５３Ｂがアルミニウム合金箔である場合に第２金属層５３Ｂに存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食すること）を防止する。かつ、第２金属層５３Ｂの接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール等の溶着時の第２金属層５３Ｂと熱融着性樹脂層５６または中間樹脂層５４とのデラミネーション防止、成形時または巻き付け時の第２金属層５３Ｂと熱融着性樹脂層５６または中間樹脂層５４とのデラミネーション防止の効果を示す。

　中間樹脂層５４は、樹脂組成物から構成され、外装フィルム５０の形状追従性を向上させる。中間樹脂層５４を構成する樹脂組成物としては柔軟性を有するものが好ましい。このような樹脂組成物としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エーテル系樹脂及びエチレン系共重合体のうち少なくとも１つを含有する樹脂組成物が挙げられる。中でも耐久性、接着性及び柔軟性の観点からは、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及び酸変性ポリオレフィン系樹脂が特に好ましい。中間樹脂層５４を構成する樹脂組成物として、上記のような樹脂組成物を選択することにより、外装フィルム５０の形状追従性がより向上する。

　中間樹脂層５４は、上記樹脂組成物に加え、例えばフィラー等の添加物を含有してもよい。フィラーの種類としては特に限定されないが、例えば放熱性フィラー、絶縁性フィラー、硬度増強用フィラー等が挙げられるが、この中では放熱性フィラーが好ましい。放熱性フィラーとしては、熱伝導性が高く、樹脂組成物に蓄積された熱の放出を促進できるものであれば特に限定されないが、例えば、六方晶窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、またはアルミナ等が挙げられる。放熱性フィラーの含有量は、中間樹脂層５４を構成する樹脂組成部との全体を１００質量部としたときに、５質量部以上、９０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上、８０質量部以下であることがより好ましい。中間樹脂層５４が上記放熱性フィラーを含有することで、中間樹脂層５４に外装体４０内部からの熱が蓄積することが抑制され、第１金属層５３Ａを介して外装体４０の外側へと拡散することが促進される。

　中間樹脂層５４の厚みｔ３は、例えば１～８０μｍであることが好ましく、２～６０μｍであることがより好ましく、５～４０μｍであることがさらに好ましい。言い換えると、厚みｔ３は、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、厚みｔ３は、８０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以下であることがさらに好ましい。第１金属層５３Ａの厚みｔ１、第２金属層５３Ｂの厚みｔ２及び中間樹脂層５４の厚みｔ３の合計は、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

　外装フィルム５０は、異なる樹脂組成物から構成される中間樹脂層を２つ以上有してもよい。例えば、図３Ｂに示すように、外装フィルム５０が２つの中間樹脂層５４Ａ及び５４Ｂを有する場合、中間樹脂層５４Ａは第１金属層５３Ａとより接着性が高い樹脂組成物から構成され、中間樹脂層５４Ｂは第２金属層５３Ｂとより接着性が高い樹脂組成物から構成されてもよい。このように中間樹脂層５４Ａ及び中間樹脂層５４Ｂを構成することで、外装フィルム５０の層間の接着強度がより向上する。外装フィルム５０が２つ以上の中間樹脂層を有する場合は、上記中間樹脂層の厚みｔ３は、全ての中間樹脂層の厚みを合算したものとすることができる。

　第２接着層５５は、第２金属層５３Ｂと熱融着性樹脂層５６とを接着する接着剤により構成される層である。第２接着層５５を構成するのに用いられる接着剤としては、第１接着層５２を構成する接着剤と同様のものを用いることができる。なお、第２接着層５５は、省略されてもよい。

　熱融着性樹脂層５６は、外装フィルム５０にヒートシールによる封止性を付与する層である。熱融着性樹脂層５６としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂などのポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、または、これらのポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱融着性樹脂層５６の厚みは、シール性および強度の点から、例えば２０～３００μｍであることが好ましく、４０～１５０μｍであることがより好ましい。熱融着性樹脂層５６は、必要に応じて、それぞれが上記樹脂から構成され、互いに積層された層を、２種類以上有していてもよい。

　外装フィルム５０は、熱融着性樹脂層５６よりも外側に、より好ましくは、第１金属層５３Ａよりも外側に１または複数の緩衝機能を有する層（以下では、「緩衝層」という）を有していることが好ましい。上述したように、外側樹脂層５１が緩衝層の機能を兼ね備えてもよい。外装フィルム５０が複数の緩衝層を有する場合、複数の緩衝層は、隣接していてもよく、外側樹脂層５１、また第１金属層５３Ａ等を介して積層されてもよい。

　緩衝層を構成する材料は、クッション性を有する材料から任意に選択可能である。クッション性を有する材料は、例えば、ゴム、不織布、または、発泡シートである。ゴムは、例えば、天然ゴム、フッ素ゴム、または、シリコンゴムである。ゴム硬度は、２０～９０程度であることが好ましい。不織布を構成する材料は、耐熱性に優れる材料であることが好ましい。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、１００μｍ、さらに好ましくは、２００μｍ、さらに好ましくは、１０００μｍである。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、５０００μｍ、さらに好ましくは、３０００μｍである。緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１００μｍ～５０００μｍ、１００μｍ～３０００μｍ、２００μｍ～５０００μｍ、２００μｍ～３０００μｍ、１０００μｍ～５０００μｍ、または、１０００μｍ～３０００μｍである。この中でも、緩衝層の厚さの範囲は、１０００μｍ～３０００μｍが最も好ましい。

　緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、０．５ｍｍ、さらに好ましくは、１．０ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、１０ｍｍ、さらに好ましくは、５．０ｍｍ、さらに好ましくは、２．０ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～２．０ｍｍ、１．０ｍｍ～５．０ｍｍ、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、０．５ｍｍ～２．０ｍｍ、０．５ｍｍ～５．０ｍｍ、０．５ｍｍ～１０ｍｍである。

　外装フィルム５０が緩衝層を有する場合、緩衝層がクッションとして機能するため、蓄電デバイス１０が落下したときの衝撃、または、蓄電デバイス１０の製造時のハンドリングによって、外装フィルム５０が破損することが抑制される。

　図４に示される、蓋体６０は、例えば、直方体形状であり、例えば、樹脂材料によって構成される樹脂成形品である。なお、蓋体６０は、外装フィルム５０を例えば冷間成形することによって形成されてもよく、金属成形品であってもよい。蓋体６０を構成する材料は、金属酸化物、カーボン材料、および、ゴム材料のうちの少なくとも２種類以上の材料を含んでいてもよく、金属酸化物、カーボン材料、および、ゴム材料を含んでいてもよい。

　本実施形態では、蓋体６０は、樹脂材料を含んで構成される。ここで、「樹脂材料を含んで構成される」とは、蓋体６０を構成する材料の全体を１００質量％としたときに、樹脂材料の含有率が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であることをいうものとする。すなわち、蓋体６０を構成する材料は、樹脂材料に加え、樹脂材料以外の材料を含有することができる。

　樹脂の具体例としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、及びフェノール樹脂などの樹脂や、これらの樹脂の変性物等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、樹脂材料は、これらの樹脂の混合物であってもよいし、共重合物であってもよいし、共重合物の変性物であってもよい。樹脂材料は、これらの中でも、ポリエステル、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂であることが好ましく、ポリオレフィンがより好ましい。樹脂材料が樹脂である場合、蓋体６０は、どのような成形方法で成形されてもよい。

　蓋体６０を構成する材料に含まれる樹脂材料は、オレフィン系のランダム共重合体であることが好ましく、ポリオレフィン骨格を含む樹脂を主成分として含んでいることがさらに好ましく、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがさらに好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ポリオレフィンは、酸変性ポリオレフィンであってもよい。蓋体６０を構成する材料に含まれる樹脂材料は、複数種類のアミド系滑剤が存在していることが好ましい。また、蓋体６０を構成する材料に含まれる樹脂材料は、飽和脂肪酸アミドに加えて、複数種類のアミド系滑剤が不飽和脂肪酸アミドをさらに含むことが好ましい。蓋体６０を構成する材料に含まれる樹脂材料は、融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマーを添加したポリオレフィン樹脂であってもよい。

　ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。樹脂材料は、これらの中でも、耐熱性及び耐圧性を高める観点から、ポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。

　また、ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。樹脂材料は、これらの中でも、熱融着性及び耐電解液性に優れることから、ポリプロピレンが好ましい。

　上記樹脂材料としての樹脂は、必要に応じてフィラーを含有してもよい。フィラーの具体例としては、ガラスビーズ、グラファイト、ガラス繊維、及びカーボン繊維等が挙げられる。樹脂材料としての樹脂が上記フィラーを含有することにより、蓋体６０の温度変化に対する変形耐性を向上させることができる。

　蓋体６０を構成する材料に含まれる樹脂材料のメルトマスフローレートは、１ｇ／１０ｍｉｎ～１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることが好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ～８０ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることがさらに好ましい。メルトマスフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて測定される。メルトマスフローレートの測定温度は、２３０℃である。

　別の例では、蓋体６０は、導電性材料を含んで構成されてもよい。「導電性材料を含んで構成される」とは、蓋体６０を構成する材料の全体を１００質量％としたときに、導電性材料の含有率が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であることをいうものとする。すなわち、蓋体６０を構成する材料は、導電性材料に加えて、導電性材料以外の材料を含有することができる。蓋体６０は、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂで説明した耐腐食性皮膜を有していることが好ましい。

　蓋体６０を構成する導電性材料は、例えば、金属材料である。蓋体６０を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、アルムニウム合金、ニッケル、銅、または、銅合金である。例えば、電極体２０がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される蓋体６０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金によって構成されることが好ましい。負極に接続される蓋体６０は、ニッケル、銅、または、銅合金によって構成されることが好ましい。負極に接続される蓋体６０を構成する材料は、銅にニッケルめっきを施したものとしてもよい。蓋体６０を構成する材料は、金属材料のリサイクル材を含んでいてもよい。

　蓋体６０は、第１面６１、第２面６２、および、シール面６３を有する。第１面６１は、電極体２０と面する。第２面６２は、第１面６１と反対側の面である。シール面６３は、第１面６１および第２面６２と繋がり、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５６と接合される。本実施形態では、シール面６３と熱融着性樹脂層５６との接合は、ヒートシールにより行われる。シール面６３と外装フィルム５０とは、ヒートシール以外の任意の方法、例えば、溶接等によって接合されてもよい。溶接の具体的な方法は、例えば、レーザー溶接または超音波溶接の他、任意の方法である。

　シール面６３は、第１シール面６３Ａ、第２シール面６３Ｂ、第３シール面６３Ｃ、および、第４シール面６３Ｄを含む。第１シール面６３Ａは、蓋体６０の上面を構成する。第１シール面６３Ａは、蓄電デバイス１０において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。第２シール面６３Ｂ及び第３シール面６３Ｃは、第１シール面６３Ａと繋がり、蓋体６０の側面を構成する。第２シール面６３Ｂ及び第３シール面６３Ｃは、蓄電デバイス１０において、第１方向と交差する第２方向（本実施形態では、ＵＤ方向）に延びる。本実施形態では、第１方向と第２方向とは、直交する。しかし、第１方向と第２方向とは、直交していなくてもよい。第４シール面６３Ｄは、蓋体６０の下面を構成する。第４シール面６３Ｄは、蓄電デバイス１０において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。

　蓋体６０が板状である場合、蓄電デバイス１０が重ねて配置された場合であっても、外装体４０が変形することが抑制されるように、蓋体６０は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。別の観点では、蓋体６０が板状である場合、後述する第２封止部８０を形成する際に、蓋体６０のシール面６３と外装フィルム５０とを好適にヒートシールできるように、蓋体６０のシール面６３は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体６０の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３．０ｍｍがより好ましく、４．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０の厚さの最大値は、例えば、２０ｍｍであり、１５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０の厚さの最大値は、２０ｍｍ以上であってもよい。蓋体６０を構成する材料の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～２０ｍｍ、１．０ｍｍ～１５ｍｍ、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～２０ｍｍ、３．０ｍｍ～１５ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～２０ｍｍ、４．０ｍｍ～１５ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍである。本実施形態において、蓋体６０が板状と表現される場合、蓋体６０を構成する材料としてＪＩＳ（日本工業規格）の［包装用語］規格によって規定されるフィルムは含まれない。なお、蓋体６０の厚さは、蓋体６０の部位によって異なっていてもよい。蓋体６０の厚さが部位によって異なる場合、蓋体６０の厚さは、最も厚い部分の厚さである。

　蓋体６０は、境界６４、６５、６６、６７をさらに含む。境界６４は、第１シール面６３Ａと第２シール面６３Ｂとの境界である。境界６５は、第１シール面６３Ａと第３シール面６３Ｃとの境界である。境界６６は、第４シール面６３Ｄと第２シール面６３Ｂとの境界である。境界６７は、第４シール面６３Ｄと第３シール面６３Ｃとの境界である。境界６４～６７をＦＢ方向から見た断面形状は、角張った形状であってもよく、Ｒ加工が施されることによって丸みを帯びていてもよい。本実施形態では、境界６４～６７は、角張った形状である。

　蓋体６０と外装フィルム５０とを好適にヒートシールする観点から、蓋体６０のシール面６３を構成する主材料と、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５６を構成する樹脂組成物とは、同じであることが好ましい。本実施形態では、蓋体６０を構成する主材料及び熱融着性樹脂層５６を構成する樹脂組成物は、ポリプロピレンである。なお、主材料とは、例えば、構成要素に含まれる材料のうち、５０％以上を占める材料をいう。

　本実施形態では、蓋体６０には、電極端子３０が挿入される貫通孔６０Ｘが形成される。貫通孔６０Ｘは、第１面６１および第２面６２を貫通する。電極体２０が外装フィルム５０に包まれた状態において、電極端子３０は、蓋体６０に形成される貫通孔６０Ｘを通って外装体４０の外部に突出する。蓋体６０の貫通孔６０Ｘと電極端子３０との僅かな隙間は、例えば、樹脂によって埋められる。なお、蓄電デバイス１０において、電極端子３０が外部に突出する位置は、任意に選択可能である。例えば、電極端子３０は、外装体４０が有する６面のうちいずれかの面に形成された孔から外部に突出していてもよい。この場合には、外装体４０と電極端子３０との間の僅かな隙間が、例えば、樹脂によって埋められる。蓄電デバイス１０においては、蓋体６０と電極端子３０とが別体として設けられているが、蓋体６０と電極端子３０とは一体的に形成されていてもよい。なお、蓋体６０が電極端子としての機能を兼ねる場合、または、電極端子３０が蓋体６０と外装フィルム５０との間に配置される場合、蓋体６０には、貫通孔６０Ｘが形成されていなくてもよい。

　本実施形態では、開口部５０Ｘを形成するように電極体２０の周囲に外装フィルム５０が巻き付けられた状態で、外装フィルム５０の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層５６）同士がヒートシールされることによって、第１封止部７０が形成される。

　第１封止部７０は、外装フィルム５０の両端部がヒートシールされることによって形成される。第１封止部７０は、外装体４０の長手方向（ＦＢ方向）に延びる。外装体４０において、第１封止部７０が形成される位置は、任意に選択可能である。本実施形態では、第１封止部７０の根本７０Ｘは、外装体４０の上面４１と第１側面４３の境界の辺上に位置することが好ましい。上面４１は、第１側面４３よりも面積が大きい。第１封止部７０の根本７０Ｘは、外装体４０の任意の面上に位置していてもよい。本実施形態では、第１封止部７０は、平面視において、電極体２０よりも外側に張り出している。第１封止部７０は、例えば、外装体４０の第１側面４３に向けて折り畳まれていてもよく、上面４１に向けて折り畳まれていてもよい。

　＜２．蓄電デバイスの製造方法＞
　図５は、蓄電デバイス１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。蓄電デバイス１０の製造方法は、例えば、第１工程、第２工程、第３工程、第４工程、第５工程、第６工程、第７工程、および、第８工程を含む。第１工程～第８工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって実施される。なお、以下の第１工程～第８工程は、蓄電デバイス１０の製造方法の各工程の名称を便宜的に規定したものであって、必ずしも、各工程の順序を意味するものではない。

　ステップＳ１１の第１工程（蓋ユニット作成工程）では、製造装置は、一対の蓋体６０のそれぞれと、２つの電極端子３０のそれぞれとを接合する。第１工程が完了することによって、蓋体６０に対して電極端子３０が接合された一対の蓋ユニット９０（図６参照）が作成される。

　ステップＳ１２の第２工程（電極体配置工程）は、第１工程と並行して、または第１工程よりも後に実施される。第２工程では、製造装置は、電極体２０を外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５６上に配置する。外装フィルム５０には、電極体２０を外装フィルム５０に対して適切な位置に位置合わせするための目印が設けられていてもよい。

　ステップＳ１３の第３工程（蓋ユニット配置工程）は、第２工程と並行して、または第２工程よりも後に実施される。第３工程では、製造装置は、ステップＳ１１で作成された一対の蓋ユニット９０のそれぞれを、電極体２０の正面２１及び背面２２に向かい合うように配置し、電極端子３０と電極体２０とを接合する。これにより、外装フィルム５０、電極体２０、一対の蓋ユニットは、図６のような状態となる。外装フィルム５０には、一対の蓋ユニット９０を外装フィルム５０に対して適切に位置合わせするための目印が設けられていてもよい。なお、蓄電デバイス１０の製造方法は、第１工程及び第３工程に代えて、電極体２０と２つの電極端子３０とを先に接合し、その後一対の蓋体６０を電極体２０の正面２１及び背面２２のそれぞれに向かい合うように配置し、一対の蓋体６０と一対の電極端子とを接合する工程を有していてもよい。また、蓄電デバイス１０の製造方法は、一対の蓋体６０または一対の蓋ユニット９０を互いに離れるように配置した後、一対の蓋体６０または一対の蓋ユニット９０の間に電極体２０を配置し、電極体２０の正面２１及び背面２２のそれぞれに一対の蓋体６０または一対の蓋ユニットのそれぞれが配置されるようにしてもよい。つまり、蓋ユニット配置工程は、電極体配置工程の前に実施されてもよい。

　ステップＳ１４の第４工程（巻き付け工程）は、第３工程よりも後に実施される。第４工程では、製造装置は、外装フィルム５０を電極体２０及び一対の蓋体６０を含む蓋ユニットに巻き付ける。第４工程では、製造装置は、外装フィルム５０を所定の位置で折り曲げながら、電極体２０及び一対のシール面６３を外側から囲むように、電極体２０及び一対の蓋ユニット９０を外装フィルム５０によって包む。第４工程では、製造装置は、規制手段によって電極体２０及び一対の蓋ユニット９０の移動を規制しつつ、外装フィルム５０にテンションが作用した状態で外装フィルム５０を電極体２０及び一対の蓋ユニット９０に巻き付ける。規制手段は、例えば、電極体２０及び一対の蓋体６０が嵌め込まれる溝である。規制手段は、電極体２０及び一対の蓋体６０が移動しないように、電極体２０及び一対の蓋体６０に外力を作用させる装置であってもよい。規制手段は、外装フィルム５０が引っ張られる方向と反対方向の力を電極体２０及び蓋体６０に作用させる装置であってもよい。なお、規制手段は、外装フィルム５０のしわを取り除くために、外装フィルム５０が引っ張られている状態において、外装フィルム５０上を走行するローラーを含んでいてもよい。

　また、巻き付け工程において、電極体２０及び蓋ユニット９０に外装フィルム５０が巻き付けられた巻き付け状態を実現するための手順は、上記巻き付けに限られない。例えば、図７に示すように、一対の開口部５０Ｘを形成するように筒状にした外装フィルム５０、あるいは筒状にした後、その状態を保つように少なくとも一部を仮止めされた外装フィルム５０の内部に電極体２０を収容し、その後一対の開口部５０Ｘのそれぞれに蓋体６０（または蓋ユニット９０）を配置し、続いて外装フィルム５０にテンションを作用させてもよい。また、筒状にした外装フィルム５０、あるいは筒状にした後、その状態を保つように少なくとも一部を仮止めされた外装フィルム５０の内部に、電極体２０に一対の蓋体６０を接合したものを収容し、続いて外装フィルム５０にテンションを作用させてもよい。

　ステップＳ１５の第５工程（第１封止工程）は、第４工程よりも後に実施される。第５工程では、製造装置は、一部に電解液を注入するための未シール部が形成された第１封止部（以下では、「仮の第１封止部」という）を形成する。仮の第１封止部においては、外装フィルム５０の互いに向き合う熱融着性樹脂層５６同士が接合される。なお、蓄電デバイス１０が例えば、全固体電池である場合、電解液を注入する工程は必要ないため、第５工程において、製造装置は、第１封止部７０を形成する。

　ステップＳ１６の第６工程（第２封止工程）は、第５工程よりも後に実施される。しかしながら、第６工程は、第４工程の後に、第５工程と並行して、または第５工程よりも前に行われてもよい。第６工程では、製造装置は、外装フィルム５０の内面を構成する熱融着性樹脂層５６と、これに対向する一対の蓋体６０のシール面６３とを接合することによって、第２封止部８０を形成する。本実施形態では、熱融着性樹脂層５６とシール面６３との接合は、ヒートシールによって行われる。しかしながら上記接合は、これに加えてまたはこれに代えて、超音波シール、高周波シールまたは接着剤による接着により行われてもよい。

　ステップＳ１７の第７工程（電解液注入工程）は、第６工程よりも後に実施される。第７工程では、製造装置は、仮の第１封止部に形成された未シール部から電解液を注入する。

　ステップＳ１８の第８工程（第１封止部形成工程）は、第７工程よりも後に実施される。第８工程では、製造装置は、仮の第１封止部の未シール部を含む部分をヒートシールすることによって、第１封止部７０を形成する。なお、蓄電デバイス１０が例えば、全固体電池である場合、第７工程及び第８工程は、省略される。

　＜３．特徴＞
　（１）蓄電デバイス１０の大型化に対応する等の目的のため、外装フィルム５０の耐内圧性を従来よりも向上させるには、金属層（バリア層）の厚みを従来よりも厚くする、これに加えてまたはこれに代えて、機械強度の高い金属材料を金属層に用いる、等の手段が考えられる。しかしながら、これらの手段を用いると、外装フィルム５０の曲げ剛性が高くなり、蓄電デバイス１０の製造工程において、電極体２０に外装フィルム５０を巻き付けるときや、外装フィルム５０を筒状に成形するときのスプリングバックが起こりやすくなり、形状保持性が低下する。上記実施形態に係る外装フィルム５０は、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂを含む、少なくとも２つの金属層を備える。これにより、金属層の各々の厚みを従来の外装フィルムにおけるバリア層１層の厚みと比較して小さくしても、外装フィルム５０としての機械的強度を向上させることができる。結果、外装フィルム５０の耐内圧性が向上する。また、金属層の各々の厚みを抑えることで、外装フィルム５０の曲げ剛性が高くなり過ぎるのが抑制される。結果、蓄電デバイス１０の製造工程において、上記スプリングバックを抑制することができ、適切な張力での巻き付け状態を容易に実現することができる。つまり、外装フィルム５０の包装適性が十分に確保される。

　（２）また、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂがそれぞれ異なる金属材料から構成される場合には、外装フィルム５０にそれぞれの金属材料の特性を付与することができる。例えば、第１金属層５３Ａを構成する金属材料をアルミニウム合金とし、第２金属層５３Ｂを構成する金属材料をステンレス鋼とすると、第１金属層５３Ａは主として形状保持性の向上に寄与し、第２金属層５３Ｂは主として耐内圧性の向上に寄与する。

　（３）上記実施形態に係る外装フィルム５０は、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂの間に中間樹脂層５４を備える。中間樹脂層５４は、樹脂組成物の中でも柔軟性に優れる樹脂組成物から構成される。これにより、第１金属層５３Ａ及び第２金属層５３Ｂの曲げが補助され、外装フィルム５０の形状追従性がより向上する。

　（４）上記実施形態に係る外装フィルム５０は、第１金属層５３Ａと第２金属層５３Ｂとが同じ金属材料から構成される場合、第１金属層５３Ａの厚みｔ１が第２金属層５３Ｂの厚みｔ２よりも小さい。あるいは、上記実施形態に係る外装フィルム５０は、第１金属層５３Ａの厚みｔ１に第１金属層５３Ａを構成する金属材料のヤング率Ｙ１を乗じた値Ｐ１が、第２金属層５３Ｂの厚みｔ２に第２金属層５３Ｂを構成する金属材料のヤング率Ｙ２を乗じた値Ｐ２よりも小さい。これにより、外装体４０において、より曲げ易さが要求される外側の第１金属層５３Ａの曲げ剛性がより低くなり、外装フィルム５０の包装適性がより向上する。

　（５）上記実施形態に係る外装フィルム５０の中間樹脂層５４は、放熱性フィラーを含有する。これにより、熱が中間樹脂層５４に蓄積されることが防止される。

　（６）以上のことから、上記実施形態に係る外装フィルム５０を備える蓄電デバイス１０は、優れた耐内圧性及び放熱性を兼ね備える。

　＜４．変形例＞
　上記実施形態は本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、蓋ユニット、および、蓄電デバイスの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、蓋ユニット、および、蓄電デバイスの製造方法は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、以下の変形例は、技術的に矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。

　（１）蓋体６０と外装フィルム５０とは、直接溶着されてもよいし、接着性フィルムを介して接合されてもよい。上記接着性フィルムとしては特に限定されないが、例えばシール面６３が金属から形成される場合は、上述した接着性フィルム３１と同様のフィルムが好ましい。あるいは、上記接着性フィルムとしては、少なくとも熱融着性樹脂層、耐熱性基材層、および、熱融着性樹脂層をこの順に有する積層フィルムが好ましい。この場合、接着性フィルムの熱融着性樹脂層に関する諸元は、熱融着性樹脂層５６に関する諸元を適用できる。接着性フィルムの２つの熱融着性樹脂層を構成する材料は、同種の材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよく、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５６を構成する材料、および、シール面６３を構成する材料に合わせて適宜選択される。接着性フィルムのうちのシール面６３と接着される側の熱融着性樹脂層を構成する材料は、無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。接着性フィルムのうちの外装フィルム５０と接着される側の熱融着性樹脂層は、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５６を構成する材料と同種の材料を用いることが好ましい。

　耐熱性基材層としては、耐熱性樹脂によって構成されるフィルムであればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリメチルペンテン（登録商標）、ポリアセタール環状ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の無延伸または延伸フィルムを用いることができる。なお、ポリエチレンテレフタレートは安価で強度が強く、特に好ましい。

　（２）上記実施形態において、蓄電デバイス１０の外装フィルム５０は、ＦＢ方向において、２つの蓋体６０の少なくとも一方よりも外側に張り出していてもよい。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも張り出した部分は、ゲーベルトップ型容器のように、外装フィルム５０の外面同士が接触するように内側に折り畳まれてもよく、ブリック型容器のように、外装体４０の任意の面に向けて折り畳まれてもよい。

　（３）上記実施形態において、蓄電デバイス１０は、一対の蓋体６０または一対の蓋ユニット９０のうちの一方を有していなくてもよい。この変形例では、ＦＢ方向において、外装体４０のうちの蓋体６０または蓋ユニット９０が省略された部分では、外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分は、ゲーベルトップ型容器、または、ブリック型容器のように折り畳まれてもよい。つまり、外装フィルム５０は、少なくとも１つの開口部５０Ｘを形成するように電極体２０を包んでいればよい。

　（４）上記実施形態において、外装体４０の外郭形状は、任意に変更可能である。外装体４０の外郭形状は、円柱、角柱、または、立方体であってもよい。例えば、電極体２０を略円柱状に形成し、蓋体６０を円板状に形成してもよい。

　（５）蓋体６０は、別部材が射出成形や溶着等により一体化されて構成される部材であってもよい。すなわち、シール面６３を含む部分と、シール面６３に囲まれる中央付近の部分とがそれぞれ異素材で形成された部材からなり、これらの部材が射出成形や、熱溶着性樹脂フィルム等を介して一体化されていてもよい。

　１０：蓄電デバイス
　２０：電極体
　３０：電極端子
　４０：外装体
　５０：外装フィルム
　５１：外側樹脂層
　５３Ａ：第１金属層
　５３Ｂ：第２金属層
　５４：中間樹脂層
　６０：蓋体
　６１：第１面
　６２：第２面
　６３：シール面
　９０：蓋ユニット
　５１１：第１面

Claims (18)

1. 　蓄電デバイスの外装体を構成するための外装フィルムであって、
   　樹脂組成物から構成される外側樹脂層と、
   　前記外側樹脂層の第１面側に配置され、金属材料から構成される少なくとも２つの金属層であって、第１金属層及び第２金属層を有する少なくとも２つの金属層と、
   　前記第１金属層及び前記第２金属層の間に積層され、樹脂組成物から構成される少なくとも１つの中間樹脂層と
   を備え、
   　前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みのうち、最大の厚みは、２００μｍ以下である、
   外装フィルム。
2. 　前記金属材料は、アルミニウム合金、チタン合金、鋼、銅、ニッケル合金、マグネシウム合金、ニオブ及び鉄のうち少なくとも１つを含有する、
   請求項１に記載の外装フィルム。
3. 　前記少なくとも１つの中間樹脂層を構成する樹脂組成物は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エーテル系樹脂及びエチレン系共重合体のうち少なくとも１つを含有する、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
4. 　前記中間樹脂層は、フィラーを含有する、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
5. 　前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、
   　前記第１金属層の厚みと前記第２金属層の厚みとは、実質的に同じである、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
6. 　前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、
   　前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、
   　前記第１金属層の厚みは、前記第２金属層の厚みよりも小さい、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
7. 　前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、
   　前記第１金属層の厚みに前記第１金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値は、前記第２金属層の厚みに前記第２金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値よりも小さい、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
8. 　前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みの合計は、３００μｍ以下である、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
9. 　前記少なくとも２つの金属層の各々の厚み及び前記少なくとも１つの中間樹脂層の厚みの合計は、３００μｍ以下である、
   請求項１または２に記載の外装フィルム。
10. 　電極体と、
    　前記電極体を封止する外装体と、を備える蓄電デバイスであって、
    　前記外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、前記外装フィルムとともに前記電極体を封止する少なくとも１つの蓋体とを有し、
    　前記外装フィルムは、
    　　樹脂組成物から構成される外側樹脂層と、
    　　前記外側樹脂層の第１面側に配置され、金属材料から構成される少なくとも２つの金属層であって、第１金属層及び第２金属層を有する少なくとも２つの金属層と、
    　　前記第１金属層及び前記第２金属層の間に積層され、樹脂組成物から構成される少なくとも１つの中間樹脂層と
    　を有し、
    　前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みのうち、最大の厚みは、２００μｍ以下である、
    蓄電デバイス。
11. 　前記金属材料は、アルミニウム合金、チタン合金、鋼、銅、ニッケル合金、マグネシウム合金、ニオブ及び鉄のうち少なくとも１つを含有する、
    請求項１０に記載の蓄電デバイス。
12. 　前記少なくとも１つの中間樹脂層を構成する樹脂組成物は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エーテル系樹脂及びエチレン系共重合体のうち少なくとも１つを含有する、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
13. 　前記中間樹脂層は、フィラーを含有する、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
14. 　前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、
    　前記第１金属層の厚みと前記第２金属層の厚みとは同じである、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
15. 　前記第１金属層と前記第２金属層とは、同じ金属材料から構成され、
    　前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、
    　前記第１金属層の厚みは、前記第２金属層の厚みよりも小さい、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
16. 　前記第１金属層は、前記第２金属層よりも前記第１面の近くに配置され、
    　前記第１金属層の厚みに前記第１金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値は、前記第２金属層の厚みに前記第２金属層を構成する金属材料のヤング率を乗じた値よりも小さい、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
17. 　前記少なくとも２つの金属層の各々の厚みの合計は、３００μｍ以下である、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
18. 　前記少なくとも２つの金属層の各々の厚み及び前記少なくとも１つの中間樹脂層の厚みの合計は、３００μｍ以下である、
    請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。