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WO2025063160A1 - 配線構造体および電子モジュール - Google Patents

配線構造体および電子モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2025063160A1
WO2025063160A1 PCT/JP2024/033061 JP2024033061W WO2025063160A1 WO 2025063160 A1 WO2025063160 A1 WO 2025063160A1 JP 2024033061 W JP2024033061 W JP 2024033061W WO 2025063160 A1 WO2025063160 A1 WO 2025063160A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductor
wiring board
connection
wiring structure
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/033061
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
芳規 川頭
俊之 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of WO2025063160A1 publication Critical patent/WO2025063160A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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Classifications

    • H10W76/12—

Definitions

  • This disclosure relates to wiring structures and electronic modules.
  • Patent Document 1 A conventional wiring structure is described, for example, in Patent Document 1.
  • the (1) wiring structure of the present disclosure includes a first wiring board, a second wiring board, and a first connection member that electrically connects the first wiring board and the second wiring board.
  • the first wiring board has a first member, a second member connected to the first member, and a first conductor portion.
  • the second wiring board has a first insulating layer and a second conductor portion.
  • the second wiring board extends from the second member.
  • the first insulating layer has a first surface and a second surface opposite to the first surface.
  • the first member has a first upper surface and a first side surface that intersects with the first upper surface.
  • the second member has a second upper surface and faces or is located on a surface different from the first side surface of the first member.
  • the first conductor portion has a first conductor located on the first upper surface and a second conductor located on the second upper surface.
  • the second conductor portion has a first connecting conductor located on the second surface and a second connecting conductor located on the first surface. At least a portion of the second surface faces the first upper surface and overlaps the first upper surface in a plan view.
  • the first conductor and the first connection conductor are joined.
  • the first connection member electrically connects the second conductor and the second connection conductor.
  • the wiring structure described in (1) or (2) above further includes a second connection member electrically connecting the first wiring board and the second wiring board.
  • the first conductor portion further includes a third conductor located on the second upper surface and spaced apart from the second conductor.
  • the second conductor portion further includes a third connection conductor located on the first surface and spaced apart from the second connection conductor.
  • the second connection member electrically connects the third conductor and the third connection conductor.
  • the first conductor and the first connection conductor are ground conductors.
  • the second conductor and the second connection conductor are ground conductors.
  • the third conductor and the third connection conductor are signal conductors.
  • the first connecting conductor and the second connecting conductor are electrically connected within the second wiring substrate.
  • the second member has a second side surface intersecting the first upper surface and the second upper surface. Furthermore, the first upper surface is lower than the second upper surface. (7) In the wiring structure according to (6) above, in a cross-sectional view perpendicular to the first top surface, a distance L1 from the first top surface to the second top surface is equal to or greater than a distance L2 from the first top surface to the first surface. (8) In the wiring structure according to (6) or (7) above, the second wiring board is in contact with the second side surface. (9) In the wiring structure described in (1) to (8) above, the second member has a second side surface intersecting the first top surface and the second top surface.
  • the second side surface has a first cutout and a first conductor layer provided in the first cutout.
  • the surface of the second wiring board facing the second side surface has a second cutout and a second conductor layer provided in the second cutout.
  • the first conductor layer and the second conductor layer are joined by a bonding material.
  • the second member has a first top surface and a second side surface intersecting the second top surface.
  • the first top surface is lower than the second top surface.
  • the first conductor portion has a side conductor connecting the first conductor and the second conductor.
  • the side conductor is located on the second side surface.
  • the first connection member is a wire.
  • an electronic module includes the wiring structure according to any one of (1) to (14) above, and an electronic component electrically connected to the first conductor portion.
  • an electronic module includes the wiring structure described in (15) above, an electronic component housed in a box, and a lid located on the box.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a wiring structure having a fourth wiring substrate.
  • FIG. 4 is an enlarged view showing a first cutout portion, a first conductor layer, a second cutout portion, and a second conductor layer.
  • FIG. 1 is a graph showing the reflection characteristics of a wiring structure according to an embodiment and a wiring structure according to a comparative example. 1 is a graph showing transmission characteristics of a wiring structure according to an embodiment and a wiring structure according to a comparative example.
  • ⁇ Configuration of Wiring Structure> ⁇ Configuration of Wiring Structure>
  • an orthogonal coordinate system xyz is defined, and the positive side of the z direction is the up direction.
  • a plan view is a concept that includes a planar perspective view.
  • the wiring structure includes a first wiring board 1, a second wiring board 2, and a first connection member 41 that electrically connects the first wiring board 1 and the second wiring board 2.
  • the first wiring board 1 has a first member 11, a second member 12 connected to the first member 11, and a first conductor portion 10.
  • the first member 11 has a first upper surface 11u and a first side surface 11s that intersects with the first upper surface 11u.
  • the first member 11 may also have a first lower surface 11b opposite the first upper surface 11u.
  • the material of the first member 11 is an insulating material, and may be, for example, an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon nitride sintered body, or a ceramic material such as glass ceramics.
  • the material of the first member 11 may be a resin material.
  • the resin material may be one selected from the group consisting of epoxy resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, polytetrafluoroethylene resin, urea resin, melamine resin, and thermosetting polyimide resin.
  • the material of the first member 11 may be a metal material. Examples of the metal material include metal materials such as copper, iron, tungsten, molybdenum, nickel, and cobalt, and alloys containing these metal materials.
  • the second member 12 has a second upper surface 12u and faces or is located on a surface different from the first side surface 11s of the first member 11.
  • the second member 12 is located on the opposite side of the first side surface 11s of the first member 11 in the x direction, but as a modified example, the second member 12 may face or be located on the side surface of the first member 11 in the y direction.
  • the second member 12 may also have a second lower surface 12b on the opposite side of the second upper surface 12u.
  • the material of the second member 12 may be the same as or different from that of the first member 11.
  • the first member 11 may be molded integrally with the second member 12.
  • wiring can be easily positioned inside the second member 12.
  • the first member 11 and the second member 12 may be joined by a conductive adhesive (e.g., silver epoxy resin).
  • a conductive adhesive e.g., silver epoxy resin
  • the wiring formed on the second member 12 and the first conductor 111 (described below) formed on the first member 11 may be electrically connected by a conductive adhesive.
  • the first member 11 and the second member 12 do not need to be in contact with each other without any gaps, and there may be some gaps between the first member 11 and the second member 12.
  • Wiring may be located on the inner layer of the first member 11 and/or the second member 12.
  • the first conductor portion 10 has a first conductor 111 located on the first upper surface 11u of the first member 11 and a second conductor 122 located on the second upper surface 12u of the second member 12.
  • materials for the first conductor portion 10 include metal materials such as gold, silver, copper, nickel, tungsten, molybdenum, and manganese.
  • the first conductor portion 10 may be formed by sintering a metal paste on the first member 11 and/or the second member 12, or may be formed using a thin film formation technique such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • the first conductor portion 10 may have a plating layer on its surface. Note that when the first member 11 is made of a metal material, the first conductor 111 described below may be formed only by plating.
  • the first conductor 111 is positioned so as to cover the entire first upper surface 11u, but this is not necessarily required; for example, a portion may be interrupted, or there may be multiple first conductors 111. Also, FIG. 2 is described assuming that the first conductor 111 is a grounding conductor. However, there may be multiple first conductors 111 on the first upper surface 11u, and they may have the same shape as the second conductor 122 and/or third conductor 123 located on the second upper surface 12u as a signal conductor and/or a grounding conductor.
  • the second wiring board 2 has a first insulating layer 21 and a second conductor portion 20.
  • the second wiring board 2 extends from the second member 12.
  • the second wiring board 2 may be flexible, and may be, for example, a so-called flexible wiring board (FPC: Flexible Printed Circuits) or a printed circuit board (PCB: Printed Circuit Board) on which an electronic circuit is formed.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • PCB printed circuit Board
  • the second wiring board 2 is easier to handle, and the degree of freedom in design is improved.
  • the material of the first insulating layer 21 is a resin material.
  • the second wiring board 2 may be further bonded to the first side surface 11s with an insulating adhesive. This reduces the possibility that the second wiring board 2 will shift or fall off from the first wiring board 1.
  • an insulating film may be located on a portion of the second conductor portion 20 of the second wiring board 2. More specifically, an insulating film may be located on the second conductor portion 20 other than the portion where the second wiring board 2 and the first wiring board 1 overlap in a planar view and/or other than the portion where the second wiring board 2 and a third wiring board 3 described below overlap in a planar view. This configuration can reduce the possibility of the second conductor portion 20 being damaged or corroded.
  • An example of an insulating film is, for example, a coverlay.
  • the first insulating layer 21 of the second wiring board 2 has a first surface 21u and a second surface 21b opposite the first surface 21u. At least a portion of the second surface 21b faces the first upper surface 11u of the first wiring board 1 and is positioned overlapping the first upper surface 11u in a planar view. In other words, the second wiring board 2 overlaps at least a portion of the first wiring board 1.
  • the material of the first insulating layer 21 may be, for example, a resin.
  • the dielectric constant of the first insulating layer 21 may be lower than the dielectric constant of the first member 11 and/or the dielectric constant of the second member 12.
  • the second conductor portion 20 of the second wiring board 2 has a first connecting conductor 211 located on the second surface 21b and a second connecting conductor 212 located on the first surface 21u.
  • materials for the second conductor portion 20 include metal materials.
  • the second conductor portion 20 may be in contact with the end face of the first insulating layer 21 or may be separated from it.
  • the first conductor 111 of the first wiring board 1 and the first connecting conductor 211 of the second wiring board 2 are joined.
  • the first conductor 111 and the first connecting conductor 211 may be joined by a bonding material 21J such as solder or conductive resin.
  • the first connection member 41 electrically connects the second conductor 122 of the first wiring board 1 and the second connecting conductor 212 of the second wiring board 2.
  • the first conductor portion 10 and the second conductor portion 20 can be designed more finely in the wiring structure than when the first wiring board 1 and the second wiring board 2 are electrically connected without using the first connection member 41. This makes it possible to increase the number of first conductor portions 10 and second conductor portions 20 as electrodes, thereby enabling higher density and integration of the wiring.
  • the second conductor 122 and the second connecting conductor 212 are used as signal conductors, a wiring structure suitable for transmitting high frequency signals can be obtained.
  • the first conductor 111 and the first connecting conductor 211 may be ground conductors. With this configuration, the area of the ground conductor can be increased, and the ground potential can be strengthened.
  • the second conductor 122 and the second connecting conductor 212 may be signal conductors or ground conductors.
  • the first conductor 111 and the first connecting conductor 211 are ground conductors
  • the second conductor 122 and the second connecting conductor 212 may be signal conductors.
  • the first conductor section 10 and the second conductor section 20 can be made into a coplanar structure, and signal transmission in the second conductor 122 and the second connecting conductor 212 can be stabilized.
  • the second conductor 122 and the second connecting conductor 212 are described as ground conductors.
  • the first connecting conductor 211 of the second wiring board 2 may cover 70% or more of the area of the second surface 21b. With this configuration, the area of the first connecting conductor 211 as a grounding conductor can be increased, and the ground potential in the second wiring board 2 can be strengthened.
  • the wiring structure may further include a second connection member 42 that electrically connects the first wiring board 1 and the second wiring board 2.
  • the first conductor portion 10 may further include a third conductor 123 located at a distance from the second conductor 122 on the second upper surface 12u of the second member 12.
  • the second conductor portion 20 may further include a third connection conductor 213 located at a distance from the second connection conductor 212 on the first surface 21u.
  • the second connection member 42 electrically connects the third conductor 123 and the third connection conductor 213.
  • the first conductor 111 and the first connection conductor 211 may be ground conductors
  • the second conductor 122 and the second connection conductor 212 may be ground conductors
  • the third conductor 123 and the third connection conductor 213 may be signal conductors.
  • the impedance of the third conductor 123 and the third connecting conductor 213 can be easily adjusted. This makes it possible to provide a wiring structure suitable for transmitting high-frequency signals.
  • the number of third conductors 123 and third connecting conductors 213 can be increased, allowing more signal channels to be formed in the wiring structure.
  • the dimension of the third conductor 123 in the y direction may be shaped to increase as it approaches the second side surface 12s.
  • the width of the third conductor 123 may be shaped to increase as it approaches the second side surface 12s.
  • the second connection member 42 can be stably joined.
  • multiple second connection members 42 can be connected.
  • the dimension of the third conductor portion 30 in the y direction may be shaped to increase as it approaches the end face of the second wiring board 2 facing the second side surface 12s.
  • each conductor in the first conductor section 10 and the second conductor section 20 (the dimension in the y direction in the drawing) can be adjusted and designed to be larger or smaller to adjust the impedance depending on the frequency of the signal flowing through the conductor.
  • the second conductor 122 may be in contact with the second side surface 12s in a planar view, or may be separated from it.
  • the third conductor 123 may be in contact with the second side surface 12s in a planar view, or may be separated from it. If the third conductor 123 is in contact with the second side surface 12s in a planar view, the second connection member 42 can be shortened, thereby reducing the possibility of impedance fluctuation between the third conductor 123 as a signal conductor and the third connection conductor 213.
  • the second connection conductor 212 may be in contact with the end face of the second wiring board 2 on the second member 12 side in a plan view, or may be separated from it.
  • the third connection conductor 213 may be in contact with the end face of the second wiring board 2 on the second member 12 side in a plan view, or may be separated from it. If the third connection conductor 213 is in contact with the end face of the second wiring board 2 on the second member 12 side in a plan view, the second connection member 42 can be shortened, so that the possibility of impedance fluctuation between the third conductor 123 as a signal conductor and the third connection conductor 213 can be reduced.
  • the pair of third conductors 123 may function as a differential signal line that transmits a differential signal.
  • the pair of third conductors 123 may be positioned between multiple second conductors 122 that serve as grounding conductors.
  • the pair of third conductors 123 is a differential signal line
  • there are also multiple third connecting conductors 213, and the pair of third connecting conductors 213 may also function as a differential signal line that transmits a differential signal.
  • the first conductor section 10 may have a fourth conductor 124.
  • the fourth conductor 124 may not be connected to the second conductor section 20 by the first connecting member 41 and/or the second connecting member 42.
  • the fourth conductor 124 may be located between a pair of third conductors 123 as signal conductors. With this configuration, the ground potential in the first conductor section 10 can be strengthened. Therefore, the possibility of resonance occurring in the pair of third conductors 123 can be reduced.
  • the fourth conductor 124 may be in contact with the second side surface 12s in a plan view, or may be separated from it.
  • the second wiring board 2 may have a conductor electrically connected to the fourth conductor 124.
  • the first upper surface 11u may have a first conductor 111 as a grounding conductor and a first exposed region 110 where the first upper surface 11u is exposed.
  • the first exposed region 110 may be located at a position overlapping the position where the first connection member 41 and/or the second connection member 42 are connected to the second conductor portion 20 of the second wiring board 2, at least in a plan view.
  • the first conductor 111 can be located away from the connection position between the first connection member 41 and/or the second connection member 42 and the second conductor portion 20. This reduces the possibility that the capacitance component will become large at the connection position between the first connection member 41 and/or the second connection member 42 and the second conductor portion 20.
  • the first exposed region 110 may be in contact with the second side surface 12s or may be separated from it.
  • the first conductor 111 has the first exposed region 110 between the portion that connects to the side conductor 114, but as a modified example, the shape of the first exposed region 110 may be a strip extending in the y direction.
  • the position, size, and shape of the first exposed region 110 can be appropriately determined depending on the connection position between the first connecting member 41 and/or the second connecting member 42 and the second conductor portion 20.
  • the second surface 21b of the second wiring board 2 may have a first connection conductor 211 as a grounding conductor and a second exposed area 210 where the second surface 21b is exposed.
  • the second exposed area 210 may be located at a position overlapping the position where the first connection member 41 and/or the second connection member 42 are connected to the second conductor portion 20 of the second wiring board 2, at least in a plan view.
  • the first connection conductor 211 can be located below the connection position between the first connection member 41 and/or the second connection member 42 and the second conductor portion 20. Therefore, the possibility that the capacitance component will become large at the connection position between the first connection member 41 and/or the second connection member 42 and the second conductor portion 20 can be reduced.
  • the second exposed region 210 may be in contact with the end face of the second wiring board 2 or may be separated from it.
  • the first connecting conductor 211 has the second exposed region 210 which is partially interrupted, but as a modified example, the shape of the second exposed region 210 may be a strip extending in the y direction along the end face of the first insulating layer 21.
  • the position, size, and shape of the second exposed region 210 can be appropriately determined depending on the connection position between the first connecting member 41 and/or the second connecting member 42 and the second conductor portion 20.
  • the first exposed region 110 and the second exposed region 210 may overlap at least partially.
  • the first connecting conductor 211 can be located farther below the connection position between the first connecting member 41 and/or the second connecting member 42 and the second conductor portion 20 than when the first exposed region 110 and the second exposed region 210 do not overlap. This makes it possible to more efficiently reduce the possibility of the capacitance component becoming large at the connection position between the first connecting member 41 and/or the second connecting member 42 and the second conductor portion 20.
  • the second member 12 may have a recess 120 located at least on the second upper surface 12u.
  • the recess 120 may be located, for example, between the multiple third conductors 123 and/or between the second conductor 122 and the third conductor 123.
  • the recess 120 is filled with at least one dielectric material such as air, a resin material, or a glass material, and has a lower dielectric constant than the second member 12. Therefore, the capacitance component can be reduced between the second conductor 122 and the third conductor 123 and/or between the multiple third conductors 123. Therefore, the characteristic impedance in the third conductor 123 when transmitting a high-frequency signal can be adjusted to a desired value. Therefore, the loss of signal power occurring in the first conductor part 10 can be reduced.
  • the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 may be electrically connected within the second wiring board 2. More specifically, as shown in FIG. 5, the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 may be connected by a via conductor 21V. For example, if the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 are grounding conductors, the ground potential can be strengthened. If the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 are signal conductors, the signals flowing through the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 can be merged and the signals can be amplified. If the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 are power supply conductors, a large drive current can be made to flow.
  • the via conductor 21V connecting the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 may be a so-called blind via.
  • the via conductor 21V connecting the first connecting conductor 211 and the second connecting conductor 212 does not have to be a through-hole via.
  • the first connecting member 41 is bonded to the surface of the second connecting conductor 212, and when this first connecting member 41 is bonded to the second connecting conductor 212, the bonding material 21J can reduce the possibility that the flatness of the surface of the second connecting conductor 212 is reduced.
  • all the via conductors 21V do not need to be blind vias, and for example, they may be blind vias only at the position where the second wiring board 2 and the first wiring board 1 overlap.
  • the first top surface 11u and the second top surface 12u may be flush. With this configuration, the height (dimension in the z direction) of the first wiring board 1 can be reduced. If the first top surface 11u and the second top surface 12u are different in height, the first top surface 11u and the second top surface 12u do not have to be perfectly parallel surfaces. For example, this may include a case where the first top surface 11u is inclined toward the positive direction of the x axis, a case where the first top surface 11u is inclined toward the positive or negative direction of the x axis, or a case where the first top surface 11u is inclined toward the positive or negative direction of the y axis.
  • the second member 12 may have a second side surface 12s that intersects with the first upper surface 11u and the second upper surface 12u. Furthermore, the first upper surface 11u may be lower than the second upper surface 12u.
  • the second wiring board 2 may be in contact with the second side surface 12s. This makes it easier to position the second wiring board 2 when placing the second wiring board 2 on the first upper surface 11u. It also reduces the possibility that the second wiring board 2 will shift from its predetermined position on the first upper surface 11u.
  • the second wiring board 2 does not have to be in contact with the second side surface 12s. If it is not in contact, it reduces the possibility that the second wiring board 2 will come into contact with the second side surface 12s and be damaged.
  • the distance L1 from the first top surface 11u to the second top surface 12u may be equal to or greater than the distance L2 from the first top surface 11u of the first wiring board 1 to the first surface 21u of the second wiring board 2.
  • the length of the second connection member 42 can be shortened as much as possible by adjusting the thickness of the third conductor 123 and the third connection conductor 213, thereby reducing the possibility that the impedance value will fluctuate at the electrical connection between the first wiring board 1 and the second wiring board 2.
  • the first conductor portion 10 may have a side conductor 114 that connects the first conductor 111 and the second conductor 122, as shown in FIG. 2.
  • the side conductor 114 is located on the second side surface 12s.
  • the dimension of the side conductor 114 in the y direction may be smaller than the dimension of the second conductor 122 in the y direction.
  • the first conductor 111 may be located so as to extend into the interior of the second conductor 122.
  • the first conductor 111 and the second conductor 122 may be electrically connected by a via formed in the second member 12.
  • the first connection member 41 may be a wire or a ribbon wire.
  • the first connection member 41 connecting the second conductor 122 and the second connection conductor 212 is not limited to one, and may be two or more as shown in FIG. 4.
  • the second connection member 42 may also be a wire or a ribbon wire, and as shown in FIG. 4, there may be multiple second connection members 42.
  • the electrical connection state between the first connection member 41 and/or the second connection member 42 between the first wiring board 1 and the second wiring board 2 can be referred to as wire bonding or ribbon bonding.
  • the first connection members 41 that respectively connect the two second conductors 122 positioned on either side of a pair of third conductors 123 and the two second connection conductors 212 positioned on either side of a pair of third connection conductors 213 may have an increased spacing toward the second wiring board 2 (i.e., the positive direction of the x-axis in the drawing).
  • the second connecting members 42 may be spaced apart from each other toward the second wiring board 2 (i.e., in the positive direction of the x-axis in the drawings).
  • this can reduce the possibility of the impedance suddenly fluctuating, and can reduce the possibility of unwanted electrical signals being reflected by the pair of third conductors 123 and the pair of third connecting conductors 213.
  • the first connection member 41 may be covered with an insulating material.
  • the second connection member 42 may also be covered with an insulating material.
  • the wiring structure may further include a third wiring board 3 electrically connected to the second wiring board 2.
  • the third wiring board 3 may be a printed circuit board on which an electronic circuit is formed. More specifically, it is sufficient that the third conductor portion 30 located on the third wiring board 3 is electrically connected to the second conductor portion 20 of the second wiring board 2.
  • the second wiring board 2 may further have a fourth connecting conductor 214 located on the second surface 21b.
  • the fourth connecting conductor 214 may be electrically connected to the third connecting conductor 213, and may be a signal conductor together with the third connecting conductor 213.
  • the third connecting conductor 213 and the fourth connecting conductor 214 may be electrically connected by a via located in the second wiring board 2. In this case, the connection between the third connecting conductor 213 and the fourth connecting conductor 214 does not have to be a blind via.
  • the electrical connection between the second wiring board 2 and the third wiring board 3 may include not only the joining between the fourth connecting conductor 214 and the third conductor portion 30, but also a connection by a wire, as in the electrical connection between the second wiring board 2 and the first wiring board 1. Furthermore, the connection member such as the wire that connects the second wiring board 2 and the third wiring board 3 may be covered with an insulating material.
  • the wiring structure may further include a box body 5 in which electronic components 6 are housed.
  • the first wiring board 1 is part of the box body 5, and at least a part of the first member 11 and the second member 12 may be exposed to the outside of the box body 5.
  • the box 5 may have at least a plate 51 located on the second lower surface 12b of the second member 12, and a frame 52 joined to the plate 51 and/or the first wiring board 1.
  • Electronic components 6, which will be described later, can be accommodated in the space formed by the plate 51, the frame 52, and the first wiring board 1.
  • the material of the plate 51 may be, for example, a metal material such as copper, iron, tungsten, molybdenum, nickel, or cobalt, or an alloy containing these metal materials.
  • the plate 51 may be a single metal plate or a laminate of multiple metal plates. If the metal material constituting the plate 51 is one of the above metal materials, a plating layer of nickel, gold, or the like may be formed on the surface of the plate 51 by electroplating or electroless plating in order to reduce oxidation corrosion.
  • the plate 51 being made of a metal material here means that it is substantially made of a metal material, and may, for example, include a non-metallic material that is unavoidable in the manufacturing process.
  • the material of the plate 51 may also be a high heat dissipation member using a carbon material such as graphite.
  • the material of the frame 52 may be the same as or different from the material of the plate 51 and/or the second member 12.
  • the frame 52 may have a light-transmitting section 520 that penetrates the box 5 from the inside to the outside.
  • the light-transmitting section 520 serves as a window for transmitting and receiving light between the inside and outside of the box 5.
  • the first wiring board 1 may have a third member 13 located on the second member 12.
  • the second member 12 and the third member 13 may be integral and made of an insulating material.
  • the material of the second member 12 and the third member 13 may be a ceramic material.
  • the first member 11 has a first lower surface 11b on the opposite side to the first upper surface 11u.
  • the second member 12 has a second lower surface 12b on the opposite side to the second upper surface 12u.
  • the first lower surface 11b and the second lower surface 12b are flush with each other, but the second lower surface 12b may protrude in the negative direction of the z-axis from the first lower surface 11b.
  • a conductor may be located on the first lower surface 11b and the second lower surface 12b, similar to the first conductor portion 10 formed on the first upper surface 11u and the second upper surface 12u.
  • a fourth wiring board 70 which is a wiring board different from the above-mentioned second wiring board 2, may be attached to the conductor formed on the first lower surface 11b and the second lower surface 12b.
  • the electrical connection between the first wiring board 1 and the fourth wiring board 70 may include a connection by a third connection member 72.
  • the third connection member may be, for example, a wire or the like.
  • the fourth wiring board 70 may be flexible, for example, a so-called flexible printed circuit board (FPC), or a printed circuit board (PCB) on which an electronic circuit is formed.
  • FPC flexible printed circuit board
  • PCB printed circuit board
  • a fourth wiring board 70 may be additionally connected to the first lower surface 11b of the first member 11.
  • the wiring structure can exchange even more electrical signals.
  • the electrical connection between the first wiring board 1 and the fourth wiring board 70 may include a connection by a third connection member 72.
  • the first wiring board 1 may further have a protrusion 16 that protrudes from the first side surface 11s in the positive direction of the x-axis.
  • a fourth wiring board 70 may additionally be connected onto the protrusion 16.
  • the protruding portion 16 may have a stepped shape. Also, as shown in FIG. 9, when the fourth wiring board 70 is located on the protruding portion 16, the fourth wiring board 70 may be electrically connected to the conductor located on the protruding portion 16 by a third connection member 72.
  • the second wiring board 2 and the fourth wiring board 70 may be bonded to each other via the first side surface 11s with an insulating adhesive 71 such as resin. This improves the bonding strength of the first wiring board 1, the second wiring board 2, and the fourth wiring board 70. As shown in Figure 9, the adhesive 71 may cover the third bonding member.
  • the first wiring board 1 may have a plurality of structures that form the first upper surface 11u and the second upper surface 12u.
  • the first wiring board 1 has a step formed from the first upper surface 11u to the second upper surface 12u, but there may be a plurality of such steps.
  • the second wiring board 2 may be bonded to the first side surface 11s of the first wiring board 1 as shown in FIG. 7, but may also be bonded to the first lower surface 11b of the first wiring board 1 by extending the adhesive from the first side surface 11s to the first lower surface 11b.
  • the second wiring board 2 may be bonded to the first lower surface 11b by an insulating adhesive 71 such as a resin.
  • a notch may be provided on the second side surface 12s of the second member 12 in the first wiring board 1 and on the surface of the second wiring board 2 facing the second side surface 12s, and a conductor layer may be provided on the side surface of the notch, and the conductor layers may be bonded together with a bonding material such as solder.
  • a bonding material such as solder.
  • the first cutout portion 14 and the first conductor layer 15 can, for example, form a castellation, and the second cutout portion 24 and the second conductor layer 25 can also, for example, form a castellation.
  • the conductor of the first conductor portion 10 and the connection conductor of the second conductor portion 20 can be electrically connected firmly.
  • the ground potential can be strengthened by connecting them via the first conductor layer 15 and the second conductor layer 25.
  • the number of first notches 14 on the second side surface 12s and the number of second notches 24 on the surface of the second wiring board 2 facing the second side surface 12s may be the same, and each may be any number greater than or equal to 1.
  • first conductor layer 15 shows an example in which the first conductor layer 15 is connected to the second conductor 122, and the second conductor layer 25 is connected to the second connecting conductor 212, and the first connecting member 41 is omitted.
  • the connection between the conductor of the first conductor portion 10 of the first wiring board 1 and the first conductor layer 15, and the connection between the connecting conductor of the second conductor portion 20 of the second wiring board 2 and the second conductor layer 25 are not limited to the example shown in FIG. 10.
  • the first conductor layer 15 may be connected to the first conductor 111
  • the second conductor layer 25 may be connected to the first connecting conductor 211.
  • FIG. 11 is a graph showing the reflection characteristics of the wiring structure shown in FIGS. 1 to 6, where the horizontal axis shows the frequency (GHz) of the input signal, and the vertical axis shows the reflection characteristics (dB). In addition, in the graph showing the reflection characteristics, the smaller the value of the reflection characteristics (dB), the smaller the reflection of the signal.
  • the solid line shows the characteristics of the wiring structure according to one embodiment of the present disclosure. Meanwhile, the dashed line shows the characteristics of the wiring structure according to the comparative example.
  • the first member 11 and the first connection member 41 are removed from the wiring structure of the present disclosure, and the second wiring board 2 is joined to the second conductor 122 and the third conductor 123. Referring to FIG. 11, it can be seen that the wiring structure of the present disclosure has good reflection characteristics compared to the comparative example.
  • FIG. 12 is a graph showing the pass characteristics of the wiring structure shown in FIGS. 1 to 6, with the horizontal axis showing the frequency (GHz) of the input signal and the vertical axis showing the pass characteristics (dB). In addition, in the graph showing the pass characteristics, the larger the pass characteristic (dB) value, the smaller the signal loss.
  • the solid line shows the characteristics of the wiring structure according to one embodiment of the present disclosure. Meanwhile, the dashed line shows the characteristics of the wiring structure according to the comparative example. Referring to FIG. 12, it can be seen that the wiring structure according to the present disclosure has better pass characteristics than the comparative example.
  • the electronic module may include a wiring structure and an electronic component 6 electrically connected to the first conductor portion 10.
  • the electronic component 6 does not necessarily have to be covered by a lid body described below.
  • the electronic module may include a wiring structure, electronic components 6 housed in a box body 5, and a lid body located on the box body 5.
  • the lid is positioned on top of the box body 5, covering the inside of the box body 5 and protecting the electronic components 6 together with the box body 5.
  • the electronic components 6 include, for example, optical semiconductor elements such as semiconductor lasers (LD: Laser Diode) or photodiodes (PD: Photodiodes), semiconductor integrated circuit elements such as field effect transistors (FET: Field Effect Transistors), and sensor elements such as optical sensors.
  • the electronic components 6 can be formed from semiconductor materials such as gallium arsenide or gallium nitride.
  • the number of electronic components 6 possessed by the electronic module is not limited to one, and may be multiple, or may be of multiple types. In this case, the electronic components 6 may be, for example, amplifiers or capacitors.
  • the electronic module may further include a seal ring located between the lid and the frame 52.
  • the seal ring serves to join the lid and the frame 52.
  • the electronic module can be used as a transceiver for optical communications.
  • This disclosure can be used in wiring structures and electronic modules.
  • First wiring board 10 First conductor portion 11 First member 11u First upper surface 11b First lower surface 11s First side surface 110 First exposed area 111 First conductor 114 Side conductor 12 Second member 12u Second upper surface 12b Second lower surface 12s Second side surface 120 Recess 122 Second conductor 123 Third conductor 124 Fourth conductor 13 Third member 14 First notch portion 15 First conductor layer 16 Protrusion portion 2 Second wiring board 20 Second conductor portion 21 First insulating layer 21u First surface 21b Second surface 210 Second exposed area 211 First connecting conductor 212 Second connecting conductor 213 Third connecting conductor 214 Fourth connecting conductor 21V Via conductor 21J Bonding material 24 Second notch portion 25 Second conductor layer 3 Third wiring board 30 Third conductor portion 41 First connecting member 42 Second connecting member 5 Box body 51 Plate body 52 Frame body 520 Light-transmitting portion 6 Electronic component 70 Fourth wiring board 71 Adhesive 72 Third connection member

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

配線構造体は、第１配線基板と、第２配線基板と、第１配線基板と第２配線基板とを接続する第１接続部材とを備える。第１配線基板は、第１部材と、第２部材と、第１導体部とを有する。第２配線基板は、第１絶縁層と、第２導体部とを有する。第１絶縁層は、第１面と、第２面とを有している。第１部材は、第１上面と、第１側面とを有している。第２部材は、第２上面を有する。第１導体部は、第１上面に位置する第１導体と、第２上面に位置する第２導体と、を有する。第２導体部は、第２面に位置する第１接続導体と、第１面に位置する第２接続導体とを有する。第２面の少なくとも一部は、第１上面と対向するとともに、平面視で第１上面と重なって位置している。第１導体と第１接続導体とは、接合され、第１接続部材は、第２導体と第２接続導体とを電気的に接続している。

Description

配線構造体および電子モジュール
　本開示は、配線構造体および電子モジュールに関する。
　従来の配線構造体は、例えば、特許文献１に記載されている。
特開２００７－５６３６号公報
　一実施形態において、本開示の（１）配線構造体は、第１配線基板と、第２配線基板と、第１配線基板と第２配線基板とを電気的に接続する第１接続部材と、を備える。第１配線基板は、第１部材と、第１部材に連なる第２部材と、第１導体部と、を有する。第２配線基板は、第１絶縁層と、第２導体部と、を有する。第２配線基板は、第２部材から延びている。第１絶縁層は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、を有している。第１部材は、第１上面と、第１上面に交差する第１側面と、を有している。第２部材は、第２上面を有するとともに、第１部材の第１側面とは異なる面に対向または位置している。第１導体部は、第１上面に位置する第１導体と、第２上面に位置する第２導体と、を有している。第２導体部は、第２面に位置する第１接続導体と、第１面に位置する第２接続導体と、を有する。第２面の少なくとも一部は、第１上面と対向するとともに、平面視で第１上面と重なって位置している。第１導体と第１接続導体とは、接合されている。第１接続部材は、第２導体と第２接続導体とを電気的に接続している。
　（２）上記（１）に記載の配線構造体において、第１導体および第１接続導体は、接地用導体である。
　（３）上記（１）又は（２）に記載の配線構造体において、第２導体および第２接続導体は、信号用導体又は接地用導体である。
　（４）上記（１）又は（２）に記載の配線構造体は、第１配線基板と第２配線基板とを電気的に接続する第２接続部材を更に備える。第１導体部は、第２上面において第２導体と間を空けて位置する第３導体を更に有する。第２導体部は、第１面において第２接続導体と間を空けて位置する第３接続導体を更に有する。第２接続部材は、第３導体と第３接続導体とを電気的に接続している。第１導体および第１接続導体は、接地用導体である。第２導体および第２接続導体は、接地用導体である。第３導体および第３接続導体は、信号用導体である。
　（５）上記（１）～（４）に記載の配線構造体において、第１接続導体と第２接続導体とは、第２配線基板内において電気的に接続されている。
　（６）上記（１）～（５）に記載の配線構造体において、第２部材は、第１上面および第２上面と交差する第２側面を有している。更に、第１上面は、第２上面よりも低い。
　（７）上記（６）に記載の配線構造体において、第１上面と直交する断面視において、第１上面から第２上面までの距離Ｌ１は、第１上面から第１面までの距離Ｌ２以上である。
　（８）上記（６）又は（７）に記載の配線構造体において、第２配線基板は、第２側面と接している。
　（９）上記（１）～（８）に記載の配線構造体において、第２部材は、第１上面および第２上面と交差する第２側面を有する。第２側面は、第１切欠き部と、当該第１切欠き部に設けられた第１導体層と、を有する。第２配線基板の第２側面に対向する面は、第２切欠き部と、当該第２切欠き部に設けられた第２導体層と、を有する。第１導体層と第２導体層は、接合材により接合されている。
　（１０）上記（１）～（９）に記載の配線構造体において、第２部材は、第１上面および第２上面と交差する第２側面を有する。第１上面は、第２上面よりも低い。第１導体部は、第１導体と第２導体とを接続する側面導体を有する。側面導体は、第２側面に位置している。
　（１１）上記（１）～（１０）に記載の配線構造体において、第１接続部材は、ワイヤである。
　（１２）上記（１１）に記載の配線構造体において、第１接続部材は、絶縁材料で覆われている。
　（１３）上記（１）～（１２）に記載の配線構造体において、第２配線基板は、フレキシブル配線基板である。
　（１４）上記（１）～（１３）に記載の配線構造体は、第２配線基板と電気的に接続する第３配線基板を更に備える。
　（１５）上記（１）～（１４）に記載の配線構造体は、電子部品が収容される箱体を更に備える。第１配線基板は、箱体の一部である。第１部材および第２部材の少なくとも一部は、箱体の外部に露出している。
　一実施形態において（１６）電子モジュールは、上記（１）～（１４）に記載の配線構造体と、第１導体部に電気的に接続された電子部品と、を備える。
　一実施形態において（１７）電子モジュールは、上記（１５）に記載の配線構造体と、箱体に収容された電子部品と、箱体上に位置する蓋体と、を備える。
一実施形態に係る配線構造体および電子モジュールの斜視図である。 一実施形態に係る配線構造体の第１配線基板を示す斜視図である。 一実施形態に係る配線構造体を下側から見た斜視図である。 図１に示す配線構造体の要部ＩＶの拡大図である。 図４に示す配線構造体をＶ－Ｖで切断した図である。 図４に示す配線構造体をＶＩ－ＶＩで切断した図である。 第４配線基板を有する配線構造体の一例を示す断面図である。 第４配線基板を有する配線構造体の一例を示す斜視図である。 第４配線基板を有する配線構造体の一例を示す断面図である。 第１切欠き部、第１導体層、第２切欠き部および第２導体層を示す拡大図である。 一実施形態に係る配線構造体の反射特性および比較例に係る配線構造体の反射特性を示すグラフである。 一実施形態に係る配線構造体の通過特性および比較例に係る配線構造体の通過特性を示すグラフである。
＜配線構造体の構成＞
　以下、いくつかの例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、配線構造体は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。また、本開示においては、平面視は平面透視を含む概念である。
　図１～図６に示すように、配線構造体は、第１配線基板１と、第２配線基板２と、第１配線基板１と第２配線基板２とを電気的に接続する第１接続部材４１と、を備える。
　第１配線基板１は、第１部材１１と、第１部材１１に連なる第２部材１２と、第１導体部１０と、を有する。
　第１部材１１は、第１上面１１ｕと、第１上面１１ｕに交差する第１側面１１ｓと、を有している。また、第１部材１１は、第１上面１１ｕと反対側の第１下面１１ｂを有していてもよい。第１部材１１の材料は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック材料であってもよい。
　第１部材１１の材料は、樹脂材料であってもよい。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性のポリイミド樹脂などから選ばれる１種を用いることができる。第１部材１１の材料は、金属材料であってもよい。金属材料としては、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。
　第２部材１２は、第２上面１２ｕを有するとともに、第１部材１１の第１側面１１ｓとは異なる面に対向または位置している。図２に示す実施形態において、第２部材１２は、ｘ方向において、第１部材１１の第１側面１１ｓと反対側に位置しているが、変形例として、第２部材１２は、例えば、第１部材１１のｙ方向における側面に対向または位置していてもよい。また、第２部材１２は、第２上面１２ｕと反対側の第２下面１２ｂを有していてもよい。第２部材１２の材料は、第１部材１１と同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１部材１１の材料と第２部材１２の材料とが同じである場合には、第１部材１１は、第２部材１２と一体的に成形されていてもよい。特に、第２部材１２の材料がセラミック材料である場合には、第２部材１２の内部に容易に配線を位置させることができる。
　第１部材１１の材料と第２部材１２の材料とが、異なる場合には、第１部材１１と第２部材１２は、導電性の接着材（例えば、銀エポキシ樹脂）によって接合されていてもよい。この場合、第２部材１２に形成された配線と、第１部材１１に形成された第１導体１１１（後述）とが導電性の接着剤によって、電気的に接続されていてもよい。また、この場合、第１部材１１と第２部材１２とは隙間なく接している必要はなく、第１部材１１と第２部材１２との間には、一部空隙があってもよい。
　第１部材１１および／又は第２部材１２の内層には、配線が位置していてもよい。
　第１導体部１０は、第１部材１１の第１上面１１ｕに位置する第１導体１１１と、第２部材１２の第２上面１２ｕに位置する第２導体１２２と、を有している。第１導体部１０の材料としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンおよびマンガンなどの金属材料が挙げられる。また、第１導体部１０は、第１部材１１上および／又は第２部材１２上に金属ペーストを焼結して形成されてもよいし、蒸着法又はスパッタ法などの薄膜形成技術を用いて形成されてもよい。第１導体部１０は、表面にめっき層を有していてもよい。なお、第１部材１１が金属材料である場合には、後述の第１導体１１１は、めっきによってのみ形成してもよい。
　図２に示すように、一実施形態において、第１導体１１１は、第１上面１１ｕの全てを覆うように位置しているが、必ずしもその必要はなく、例えば、一部が途切れていてもよいし、第１導体１１１が複数あってもよい。また、図２においては、第１導体１１１が、接地用導体の場合を想定して記載している。しかし、第１導体１１１が第１上面１１ｕに複数存在し、信号用導体および／又は接地用導体として、第２上面１２ｕに位置する第２導体１２２および／又は第３導体１２３と同じ形状であってもよい。
　第２配線基板２は、第１絶縁層２１と、第２導体部２０と、を有する。第２配線基板２は、第２部材１２から延びている。第２配線基板２は、可撓性を有していてもよく、例えば、いわゆるフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であってもよいし、電子回路が形成されたプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）であってもよい。第２配線基板２が、フレキシブル配線基板である場合には、第２配線基板２の取り回しが容易になり、設計の自由度が向上する。第２配線基板２が、フレキシブル配線基板である場合には、第１絶縁層２１の材料は、樹脂材料である。
　なお、第２配線基板２は、絶縁性の接着剤によって、さらに第１側面１１ｓに接合されていてもよい。これにより、第２配線基板２が第１配線基板１からズレたり、脱落したりする可能性を低減することができる。
　また、第２配線基板２の第２導体部２０上の一部には、絶縁膜が位置していてもよい。より具体的には、第２配線基板２と第１配線基板１とが平面視で重なる部分以外および／又は第２配線基板２と後述の第３配線基板３とが平面視で重なる部分以外において、第２導体部２０上に絶縁膜が位置していてもよい。該構成により、第２導体部２０が損傷したり、腐食したりする可能性を低減することができる。絶縁膜の例としては、例えば、カバーレイが挙げられる。
　第２配線基板２の第１絶縁層２１は、第１面２１ｕと、第１面２１ｕと反対側の第２面２１ｂと、を有している。第２面２１ｂの少なくとも一部は、第１配線基板１の第１上面１１ｕと対向するとともに、平面視で第１上面１１ｕと重なって位置している。言い換えると第２配線基板２は、第１配線基板１と少なくとも一部が重なっている。第１絶縁層２１の材料は、例えば、樹脂であってもよい。また、第１絶縁層２１の誘電率は、第１部材１１の誘電率および／又は第２部材１２の誘電率よりも低くてもよい。
　図１、図３、図４、図５、および図６に示すように、第２配線基板２の第２導体部２０は、第２面２１ｂに位置する第１接続導体２１１と、第１面２１ｕに位置する第２接続導体２１２と、を有する。第２導体部２０の材料としては、例えば、金属材料が挙げられる。第２導体部２０は、第１絶縁層２１の端面に接していてもよいし、離れていてもよい。
　図５に示すように、第１配線基板１の第１導体１１１と第２配線基板２の第１接続導体２１１とは、接合されている。第１導体１１１と第１接続導体２１１との接合は、はんだや導電性樹脂などの接合材２１Ｊによってもよい。
　第１接続部材４１は、第１配線基板１の第２導体１２２と第２配線基板２の第２接続導体２１２とを電気的に接続している。上記構成であることによって、配線構造体において、第１配線基板１と第２配線基板２を、第１接続部材４１を用いずに電気的に接続した場合よりも、第１導体部１０および第２導体部２０を微細に設計することができる。このため、電極としての第１導体部１０および第２導体部２０の数を増加させることができ、配線の高密度化、高集積化を行うことができる。また、第２導体１２２および第２接続導体２１２を信号用導体として用いる場合には、高周波信号の伝送に適した配線構造体とすることができる。
　図５および図６に示すように、一実施形態において、第１導体１１１および第１接続導体２１１は、接地用導体であってもよい。該構成であれば、接地用導体の面積を増加させることができ、接地電位を強化することができる。
　第２導体１２２および第２接続導体２１２は、信号用導体又は接地用導体であってもよい。第１導体１１１および第１接続導体２１１が、接地用導体である場合には、第２導体１２２および第２接続導体２１２は、信号用導体であってもよい。該構成であれば、第１導体部１０および第２導体部２０を、コプレナー構造とすることができ、第２導体１２２および第２接続導体２１２における信号の伝送を安定化することができる。図１～図６に示す実施形態においては、第２導体１２２および第２接続導体２１２は、接地用導体として記載している。
　第２配線基板２の第１接続導体２１１は、第２面２１ｂの面積の７０％以上を覆っていてもよい。該構成により、接地用導体としての第１接続導体２１１の面積を増加させることができ、第２配線基板２における接地電位を強化することができる。
　図４に示すように、一実施形態において、配線構造体は、第１配線基板１と第２配線基板２とを電気的に接続する第２接続部材４２を更に備えていてもよい。第１導体部１０は、第２部材１２の第２上面１２ｕにおいて第２導体１２２と間を空けて位置する第３導体１２３を更に有していてもよい。第２導体部２０は、第１面２１ｕにおいて第２接続導体２１２と間を空けて位置する第３接続導体２１３を更に有していてもよい。第２接続部材４２は、第３導体１２３と第３接続導体２１３とを電気的に接続している。第１導体１１１および第１接続導体２１１は、接地用導体であり、かつ、第２導体１２２および第２接続導体２１２は、接地用導体であり、かつ、第３導体１２３および第３接続導体２１３は、信号用導体であってもよい。前述したように、第１導体部１０を微細に設計できるため、特に、ｙ方向における第３導体１２３および第３接続導体２１３の寸法を小さくすることができる。従って、上記構成であれば、第３導体１２３および第３接続導体２１３におけるインピーダンスの調整を容易に行うことができる。このため、高周波信号の伝送に適した配線構造体とすることができる。また、第３導体１２３および第３接続導体２１３の数を増加させることができ、より多くの信号チャネルを配線構造体に形成することができる。
　図２および図４に示すように、第３導体１２３のｙ方向における寸法は、第２側面１２ｓに近づくにつれて大きくなる形状であってもよい。つまり、第３導体１２３の幅が、第２側面１２ｓに近づくにつれて広がる形状であってもよい。該構成であれば、第２接続部材４２を安定して接合することができる。また、第２接続部材４２を複数接続することができる。同様に、第３導体部３０のｙ方向における寸法は、第２側面１２ｓ側と対向する第２配線基板２の端面に近づくにつれて大きくなる形状であってもよい。
　第１導体部１０および第２導体部２０における各導体の幅（図面でいうｙ方向の寸法）は、導体を流れる信号の周波数に応じて、インピーダンスを調整するために、大きくしたり小さくしたりして調整および設計することができる。
　第２導体１２２は、平面視において、第２側面１２ｓに接していてもよいし、離れていてもよい。同様に、第３導体１２３は、平面視において、第２側面１２ｓに接していてもよいし、離れていてもよい。第３導体１２３が、平面視で第２側面１２ｓに接していれば、第２接続部材４２を短くすることができるので、信号用導体としての第３導体１２３と第３接続導体２１３との間において、インピーダンスが変動してしまう可能性を低減することができる。
　第２接続導体２１２は、平面視において、第２部材１２側の第２配線基板２の端面に接していてもよいし、離れていてもよい。同様に、第３接続導体２１３は、平面視において、第２部材１２側の第２配線基板２の端面に接していてもよいし、離れていてもよい。第３接続導体２１３が、平面視で第２部材１２側の第２配線基板２の端面に接していれば、第２接続部材４２を短くすることができるので、信号用導体としての第３導体１２３と第３接続導体２１３との間において、インピーダンスが変動してしまう可能性を低減することができる。また、第３接続導体２１３が、平面視で第２部材１２側の第２配線基板２の端面から離れていれば、第１導体１１１と第１接続導体２１１とを接合する接合材２１Ｊが第２面２１ｂ側から第１面２１ｕ側に這い上がっても、第１接続導体２１１と第３接続導体２１３とが接続して短絡してしまう可能性を低減することができる。
　第３導体１２３が複数ある場合には、一対の第３導体１２３は、差動信号を伝送する差動信号線路として機能してもよい。この場合、一対の第３導体１２３は、接地用導体としての複数の第２導体１２２に挟まれて位置していてもよい。一対の第３導体１２３が差動信号線路である場合、第３接続導体２１３も複数あり、一対の第３接続導体２１３も、差動信号を伝送する差動信号線路として機能してもよい。
　更に、図４に示すように、第１導体部１０は、第４導体１２４を有していてもよい。第４導体１２４は、第２導体部２０に、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２により、接続されていなくてもよい。また、第４導体１２４は、信号用導体としての一対の第３導体１２３の間に位置していてもよい。該構成であれば、第１導体部１０における接地電位を強化できる。このため、一対の第３導体１２３において、共振が発生する可能性を低減することができる。第４導体１２４は、平面視で第２側面１２ｓと接していてもよいし、離れていてもよい。第１導体部１０が、第４導体１２４を有している場合、第２配線基板２は、第４導体１２４と電気的に接続される導体を有していてもよい。
　また、図２および図６に示すように、第１上面１１ｕは、接地用導体としての第１導体１１１と、第１上面１１ｕが露出する第１露出領域１１０と、を有していてもよい。第１露出領域１１０は、少なくとも平面視において、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２が、第２配線基板２の第２導体部２０と接続される位置と重なった位置にあればよい。該構成であれば、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置の下方において、第１導体１１１を遠ざけることができる。このため、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置において、容量成分が大きくなってしまう可能性を低減することができる。
　また、第１露出領域１１０は、第２側面１２ｓと接していても良いし、離れていても良い。図２に示す実施形態において、第１導体１１１は、側面導体１１４と接続する部分の間において第１露出領域１１０を有しているが、変形例として、第１露出領域１１０の形状は、ｙ方向に延びる帯状であってもよい。第１露出領域１１０の位置、大きさ、および形状は、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置により、適宜決定することができる。
　図３および図６に示すように、第２配線基板２の第２面２１ｂは、接地用導体としての第１接続導体２１１と、第２面２１ｂが露出する第２露出領域２１０と、を有していてもよい。第２露出領域２１０は、少なくとも平面視において、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２が、第２配線基板２の第２導体部２０と接続される位置と重なった位置にあればよい。該構成であれば、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置の下方において、第１接続導体２１１を遠ざけることができる。このため、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置において、容量成分が大きくなってしまう可能性を低減することができる。
　また、第２露出領域２１０は、第２配線基板２の端面と接していても良いし、離れていても良い。図３に示す実施形態において、第１接続導体２１１は、部分的に途切れた第２露出領域２１０を有しているが、変形例として、第２露出領域２１０の形状は、第１絶縁層２１の端面に沿ったｙ方向に延びる帯状であってもよい。第２露出領域２１０の位置、大きさ、および形状は、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置により、適宜決定することができる。
　平面視において、第１露出領域１１０と第２露出領域２１０とは、少なくとも一部が重なっていてもよい。該構成であれば、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置の下方において、第１露出領域１１０と第２露出領域２１０が重なっていない場合と比較して、第１接続導体２１１をより遠ざけることができる。このため、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２と、第２導体部２０との接続位置において、容量成分が大きくなってしまう可能性をより効率的に低減することができる。
　図１、図２、および図４に示すように、第２部材１２は、少なくとも第２上面１２ｕに位置する凹部１２０を有していてもよい。凹部１２０は、例えば、複数の第３導体１２３の間および／又は第２導体１２２と第３導体１２３との間に位置していてもよい。凹部１２０は、空気、樹脂材料、又は、ガラス材料等の少なくともいずれか１つの誘電体材料で満たされており、第２部材１２よりも誘電率が低くなっている。このため、第２導体１２２と第３導体１２３との間および／又は複数の第３導体１２３の間において、容量成分を低減することができる。従って、第３導体１２３において、高周波信号を伝送する場合における特性インピーダンスを所望の値に調整することができる。このため、第１導体部１０に生じる信号電力の損失を低減することができる。
　第１接続導体２１１と第２接続導体２１２とは、第２配線基板２内において電気的に接続されていてもよい。より具体的には、図５に示すように、第１接続導体２１１と第２接続導体２１２とは、ビア導体２１Ｖによって接続されていてもよい。例えば、第１接続導体２１１および第２接続導体２１２が、接地用導体である場合には、接地電位を強化することができる。第１接続導体２１１および第２接続導体２１２が、信号用導体である場合には、第１接続導体２１１および第２接続導体２１２を流れる信号を合流させることができ、信号を増幅することができる。第１接続導体２１１および第２接続導体２１２が、電源用導体である場合には、駆動電流を多く流すことができる。
　ここで、図５に示すように、第１接続導体２１１と第２接続導体２１２とを接続するビア導体２１Ｖは、いわゆるブラインドビアであってもよい。つまり、第１接続導体２１１と第２接続導体２１２とを接続するビア導体２１Ｖは、スルーホールビアでなくてもよい。該構成であれば、接合材２１Ｊが第１面２１ｕ側に流れ出して、第３接続導体２１３とショートしてしまう可能性を低減することができる。また、第２接続導体２１２の表面には、第１接続部材４１が接合されるが、この第１接続部材４１を第２接続導体２１２に接合する際に、接合材２１Ｊにより、第２接続導体２１２表面の平坦度が低減してしまう可能性を低減することができる。なお、第２配線基板２において、全てのビア導体２１Ｖがブラインドビアとなっている必要はなく、例えば、第２配線基板２と第１配線基板１とが重なる位置においてのみブラインドビアであってもよい。
　第１上面１１ｕおよび第２上面１２ｕは、面一であってもよい。該構成であれば、第１配線基板１の高さ（ｚ方向における寸法）を小さくすることができる。第１上面１１ｕと第２上面１２ｕの高さが異なる場合には、第１上面１１ｕおよび第２上面１２ｕは完全な平行な面でなくてもよい。例えば、第１上面１１ｕが、ｘ軸の正の方向に向かって傾斜している場合も含みうるし、第１上面１１ｕが、ｘ軸の正の方向又は負の方向に向かって傾斜している場合や、ｙ軸の正の方向又は負の方向に向かって傾斜している場合も含みうる。
　図２および図６に示すように、第２部材１２は、第１上面１１ｕおよび第２上面１２ｕと交差する第２側面１２ｓを有していてもよい。更に、第１上面１１ｕは、第２上面１２ｕよりも低くてもよい。該構成であれば、第１上面１１ｕに第２配線基板２が位置する場合に、第１導体部１０と第２導体部２０の高さを近づけることができるため、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２の長さをできるだけ短くすることができる。このため、第１配線基板１と第２配線基板２の電気的な接続部において、インピーダンスの値が変動してしまう可能性を低減することができる。また、第２配線基板２を第１上面１１ｕ上に位置させる場合に、第２配線基板２の位置決めを容易にすることができる。
　第２配線基板２は、第２側面１２ｓと接していてもよい。これにより、第２配線基板２を第１上面１１ｕ上に位置させる場合に、第２配線基板２の位置決めをより容易にすることができる。また、第２配線基板２が第１上面１１ｕ上の所定位置からズレてしまう可能性を低減することができる。また、第２配線基板２は、第２側面１２ｓと接していなくてもよい。接していない場合、第２配線基板２が第２側面１２ｓに接触して破損する可能性を低減することができる。
　図６に示すように、第１上面１１ｕと直交する断面視において、第１上面１１ｕから第２上面１２ｕまでの距離Ｌ１は、第１配線基板１の第１上面１１ｕから第２配線基板２の第１面２１ｕまでの距離Ｌ２以上であってもよい。第１上面１１ｕから第２上面１２ｕまでの距離Ｌ１と第１配線基板１の第１上面１１ｕから第２配線基板２の第１面２１ｕまでの距離Ｌ２が等しい場合には、第３導体１２３と第３接続導体２１３との厚みを調整することで、第２接続部材４２の長さをできるだけ短くすることができるので、第１配線基板１と第２配線基板２の電気的な接続部において、インピーダンスの値が変動してしまう可能性を低減することができる。
　第２部材１２が、第１上面１１ｕおよび第２上面１２ｕと交差する第２側面１２ｓを有しており、第１上面１１ｕが、第２上面１２ｕよりも低い場合には、第１導体部１０は、図２に示すように、第１導体１１１と第２導体１２２とを接続する側面導体１１４を有していてもよい。側面導体１１４は、第２側面１２ｓに位置している。該構成であれば、第１導体１１１と第２導体１２２とが接地用導体である場合に、接地電位を強化することができる。
　また、図２に示すように、側面導体１１４のｙ方向における寸法は、第２導体１２２のｙ方向における寸法よりも小さくてもよい。
　なお、第１部材１１と第２部材１２が一体である場合には、第１導体１１１は、第２導体１２２の内部にまで延びて位置していてもよい。この場合、第１導体１１１と第２導体１２２とは、第２部材１２内に形成されたビアによって電気的に接続されていてもよい。
　第１接続部材４１は、ワイヤであってもよいし、リボンワイヤであってもよい。第２導体１２２と第２接続導体２１２とを接続する第１接続部材４１は、１つに限られず、図４に示すように、２つや複数あってもよい。第２接続部材４２も、ワイヤであってもよいし、リボンワイヤであってもよく、図４に示すように、第２接続部材４２は複数あってもよい。一実実施形態における第１配線基板１と第２配線基板２との第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２との電気的な接続状態をワイヤボンディング、リボンボンディングと言い換えることができる
　図４に示すように、一対の第３導体１２３を挟んで位置する２つの第２導体１２２と、一対の第３接続導体２１３を挟んで位置する２つの第２接続導体２１２と、をそれぞれ接続する第１接続部材４１は、第２配線基板２側（つまり、図面で言うｘ軸の正の方向）に向かうにつれて間隔が広がっていてもよい。
　一対の第３導体１２３と一対の第３接続導体２１３が、それぞれ第２接続部材４２で接続されている場合、それぞれの第２接続部材４２は、第２配線基板２側（つまり、図面で言うｘ軸の正の方向）に向かうにつれて間隔が広がっていてもよい。一対の第３導体１２３と一対の第３接続導体２１３との間で信号が伝送される際において、インピーダンスが急激に変動する可能性を低減し、不要な電気信号が一対の第３導体１２３および一対の第３接続導体２１３に反射する可能性を低減することができる。
　第１接続部材４１は、絶縁材料で覆われていてもよい。また、第２接続部材４２も絶縁材料で覆われていてもよい。該構成であれば、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２を外部の衝撃から保護することができるので、第１接続部材４１および／又は第２接続部材４２が脱落して、第１配線基板１と第２配線基板２との電気的な接続が途切れてしまう可能性を低減することができる。
　図１に示すように、配線構造体は、第２配線基板２と電気的に接続する第３配線基板３を更に備えていてもよい。第３配線基板３は、電子回路が形成されたプリント基板であってもよい。より詳しくは、第３配線基板３に位置する第３導体部３０が、第２配線基板２の第２導体部２０と電気的に接続していればよい。
　また、第２配線基板２と第３配線基板３が重なる位置において、第２配線基板２は、第２面２１ｂに位置する第４接続導体２１４を更に有していてもよい。第４接続導体２１４は、第３接続導体２１３と電気的に接続されていてもよく、第３接続導体２１３とともに信号用導体であってもよい。
　第３接続導体２１３と第４接続導体２１４は、第２配線基板２内に位置するビアによって電気的に接続されていてもよい。この場合、第３接続導体２１３と第４接続導体２１４との接続は、ブラインドビアではなくてもよい。
　第２配線基板２と第３配線基板３との電気的な接続は、第４接続導体２１４と、第３導体部３０との接合のみではなく、第２配線基板２と第１配線基板１との電気的な接続と同じく、ワイヤによる接続を含んでいてもよい。さらに、第２配線基板２と第３配線基板３とを接続するワイヤ等の接続部材は絶縁材料で覆われていてもよい。
　図１に示すように、配線構造体は、電子部品６が収容される箱体５を更に備えていてもよい。この場合、第１配線基板１は、箱体５の一部であり、第１部材１１および第２部材１２の少なくとも一部は、箱体５の外部に露出していてもよい。
　箱体５は、少なくとも第２部材１２の第２下面１２ｂに位置する板体５１と、板体５１および／又は第１配線基板１に接合された枠体５２と、を有していてもよい。板体５１と、枠体５２と、第１配線基板１と、によって形成された空間内に、後述の電子部品６を収容することができる。
　板体５１の材料としては、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。この場合、板体５１は、１枚の金属板又は複数の金属板を積層させた積層体であっても良い。また、板体５１を構成する金属材料が、上記金属材料である場合には、酸化腐食を低減するために、板体５１の表面には、電気めっき法又は無電解めっき法を用いて、ニッケル又は金等の鍍金層が形成されていてもよい。なお、ここで言う、板体５１が金属材料で構成されるとは、実質的に金属材料で構成されるものであればよく、例えば、板体５１が製造上不可避な非金属材料を含んだものであっても構わない。また、板体５１の材料として、グラファイトなどの炭素材料を用いた高放熱部材であってもよい。
　枠体５２の材料は、板体５１および／又は第２部材１２の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。枠体５２は、箱体５を内外に貫通する透光部５２０があってもよい。透光部５２０は、箱体５の内外において光の送受信を行うための窓としての役割を有する。
　更に、第１配線基板１は、第２部材１２上に位置する第３部材１３を有していてもよい。第２部材１２と第３部材１３とは一体であって、絶縁材料で構成されていてもよい。この場合、第２部材１２および第３部材１３の材料は、セラミック材料であるとよい。
＜変形例＞
　第１部材１１は、第１上面１１ｕと反対側に第１下面１１ｂを有している。また、第２部材１２は、第２上面１２ｕと反対側に第２下面１２ｂを有している。また、図３に示す実施形態においては、第１下面１１ｂと第２下面１２ｂとは面一であるが、例えば、第２下面１２ｂが、第１下面１１ｂよりもｚ軸の負の方向に突出していてもよい。第１下面１１ｂと第２下面１２ｂにも、第１上面１１ｕおよび第２上面１２ｕに形成された第１導体部１０と同様に導体が位置していてもよい。この場合、第１下面１１ｂと第２下面１２ｂに形成された導体に上述の第２配線基板２とは異なる配線基板である第４配線基板７０が取り付けられていてもよい。この場合において、第１配線基板１と第４配線基板７０との間の電気的な接続は、第３接続部材７２による接続を含んでいてもよい。第３接続部材は、例えばワイヤ等であり得る。
　第４配線基板７０は、可撓性を有していてもよく、例えば、いわゆるフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）であってもよいし、電子回路が形成されたプリント基板（ＰＣＢ）であってもよい。
　図７に示すように、第１部材１１の第１下面１１ｂに第４配線基板７０が追加で接続されていてもよい。該構成であれば、配線構造体は、更に多くの電気信号をやり取りできる。この場合において、第１配線基板１と第４配線基板７０との間の電気的な接続は、第３接続部材７２による接続を含んでいてもよい。
　図８および図９に示すように、第１配線基板１は、第１側面１１ｓからｘ軸の正の方向に突出する突出部１６を更に有していてもよい。当該突出部１６上に第４配線基板７０が追加で接続されていてもよい。
　図９に示すように、突出部１６は、段差を有する形状であってもよい。また、図９に示すように、突出部１６上に第４配線基板７０が位置する場合、第４配線基板７０は突出部１６上に位置する導体と第３接続部材７２によって電気的に接続されていてもよい。
　図７～図９に示すように、第２配線基板２と第４配線基板７０とは、第１側面１１ｓを介して樹脂等の絶縁性の接着剤７１によって互いに接着されていてもよい。これによって、第１配線基板１、第２配線基板２および第４配線基板７０の接合強度が向上する。図９に示すように、接着剤７１は、第３接合部材を覆っていてもよい。
　また、第１配線基板１は、第１上面１１ｕが第２上面１２ｕよりも低い位置にある場合において、第１上面１１ｕと第２上面１２ｕとなる構成が複数位置していてもよい。つまり、図２に示すように、第１配線基板１においては、第１上面１１ｕから第２上面１２ｕにかけて段差が形成されているが、当該段差が複数あってもよい。
　なお、第２配線基板２は、図７のように、第１配線基板１の第１側面１１sに接合されてもよいが、さらに、接着剤が第１側面１１sから第１下面１１ｂまで達していることにより、第１配線基板１の第１下面１１ｂに接合されてもよい。この場合、第２配線基板２は、樹脂等の絶縁性の接着剤７１によって、第１下面１１ｂに接合されていてもよい。
　図１０に示すように、第１配線基板１における第２部材１２の第２側面１２ｓ、および当該第２側面１２ｓに対向する第２配線基板２の面のそれぞれに切欠き部を設け、その切欠き部の側面に導体層を設けて、その導体層同士を半田等の接合材により接合してもよい。つまり、第２側面１２ｓが、第１切欠き部１４と、当該第１切欠き部１４に設けられた第１導体層１５と、を有し、第２配線基板２の第２側面１２ｓに対向する面が、第２切欠き部２４と、当該第２切欠き部２４に設けられた第２導体層２５と、を有する場合に、第１導体層１５と第２導体層２５を、接合材により接合してもよい。
　第１切欠き部１４および第１導体層１５は、例えば、キャスタレーションを構成することができ、第２切欠き部２４および第２導体層２５も、例えば、キャスタレーションを構成することができる。
　この際、第１切欠き部１４に設けられた第１導体層１５が、第１配線基板１の第１導体部１０の導体（第１導体１１１および第２導体１２２の少なくとも一方）に接続され、第２切欠き部２４に設けられた第２導体層２５が、第２配線基板２の第２導体部２０の接続導体（第１接続導体２１１および第２接続導体２１２の少なくとも一方）に接続されていると、第１導体部１０の導体と第２導体部２０の接続導体とを電気的に強固に接続することができる。例えば、第１導体層１５に接続された第１導体部１０の導体、および第２導体層２５に接続された第２導体部２０の接続導体が、ともに接地導体である場合、それらを第１導体層１５および第２導体層２５を介して接続することにより、接地電位を強固にすることができる。
　なお、第２側面１２ｓが有する第１切欠き部１４の数、および第２配線基板２の第２側面１２ｓに対向する面が有する第２切欠き部２４の数は、同数であってよく、それぞれ１以上の任意の数であってよい。
　図１０では、第１導体層１５が第２導体１２２に、第２導体層２５が第２接続導体２１２に接続されている例が示されており、第１接続部材４１が省略されている。第１配線基板１の第１導体部１０の導体と第１導体層１５との接続および第２配線基板２の第２導体部２０の接続導体と第２導体層２５との接続は、図１０で示す例に限定されない。上述のとおり、第１導体層１５は、第１導体１１１に接続されていてもよく、第２導体層２５は、第１接続導体２１１に接続されていてもよい。
＜シミュレーション結果＞
　図１１は、図１～図６に示す配線構造体の反射特性を示すグラフであり、横軸は入力信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸は反射特性（ｄＢ）を示している。また、反射特性を示すグラフにおいては、反射特性（ｄＢ）の値が小さいほど、信号の反射が小さいことを意味する。実線は、本開示の一実施形態に係る配線構造体の特性を示している。一方で破線は、比較例に係る配線構造体の特性を示している。比較例における配線構造体では、本開示の配線構造体から第１部材１１および第１接続部材４１を取り除き、第２配線基板２を第２導体１２２および第３導体１２３に接合している。図１１を参照すると、本開示の配線構造体は、比較例と比較して、良好な反射特性が得られていることがわかる。
　図１２は、図１～図６に示す配線構造体の通過特性を示すグラフであり、横軸は入力信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸は通過特性（ｄＢ）を示している。また、通過特性を示すグラフにおいては、通過特性（ｄＢ）の値が大きいほど、信号の損失が小さいことを意味する。実線は、本開示の一実施形態に係る配線構造体の特性を示している。一方で破線は、比較例に係る配線構造体の特性を示している。図１２を参照すると、本開示の配線構造体は、比較例と比較して、良好な通過特性が得られていることがわかる。
＜電子モジュールの構成＞
　一実施形態において、電子モジュールは、配線構造体と、第１導体部１０に電気的に接続された電子部品６と、を備えていてもよい。電子部品６は、必ずしも後述の蓋体によって覆われていなくてもよい。
　一実施形態において、電子モジュールは、配線構造体と、箱体５に収容された電子部品６と、箱体５上に位置する蓋体と、を備えていてもよい。
　蓋体は、箱体５上において、箱体５の内部を覆って位置し、箱体５とともに電子部品６を保護する。
　電子部品６としては、例えば、半導体レーザー（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）又は、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）等の光半導体素子、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の半導体集積回路素子、および光センサ等のセンサ素子が挙げられる。電子部品６は、例えばガリウム砒素又は窒化ガリウムなどの半導体材料によって形成することができる。電子モジュールが有する電子部品６は、１つに限られず、複数であってもよいし、複数種類であってもよい。この場合、電子部品６は、例えば、アンプやコンデンサなどであってもよい。
　電子モジュールは蓋体と枠体５２との間に位置するシールリングを更に備えていてもよい。シールリングは、蓋体と枠体５２接合する機能を有する。
　一実施形態において、電子モジュールは、光通信用のトランシーバーとして用いることができる。
　なお、各実施形態、各変形例の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されない。また、各実施形態同士および／又は各変形例同士の組み合わせも可能である。
　本開示は、配線構造体および電子モジュールに利用することができる。
１　第１配線基板
１０　第１導体部
１１　第１部材
１１ｕ　第１上面
１１ｂ　第１下面
１１ｓ　第１側面
１１０　第１露出領域
１１１　第１導体
１１４　側面導体
１２　第２部材
１２ｕ　第２上面
１２ｂ　第２下面
１２ｓ　第２側面
１２０　凹部
１２２　第２導体
１２３　第３導体
１２４　第４導体
１３　第３部材
１４　第１切欠き部
１５　第１導体層
１６　突出部
２　第２配線基板
２０　第２導体部
２１　第１絶縁層
２１ｕ　第１面
２１ｂ　第２面
２１０　第２露出領域
２１１　第１接続導体
２１２　第２接続導体
２１３　第３接続導体
２１４　第４接続導体
２１Ｖ　ビア導体
２１Ｊ　接合材
２４　第２切欠き部
２５　第２導体層
３　第３配線基板
３０　第３導体部
４１　第１接続部材
４２　第２接続部材
５　箱体
５１　板体
５２　枠体
５２０　透光部
６　電子部品
７０　第４配線基板
７１　接着剤
７２　第３接続部材

Claims (17)

  1. 　第１部材と、該第１部材に連なる第２部材と、第１導体部と、を有する第１配線基板と、
    　第１絶縁層と、第２導体部と、を有する第２配線基板と、
    　前記第１配線基板と前記第２配線基板とを電気的に接続する第１接続部材と、備え、
    　前記第２配線基板は、前記第２部材から延びており、
    　　前記第１絶縁層は、第１面と、該第１面と反対側の第２面と、を有し、
    　　前記第１部材は、第１上面と、該第１上面に交差する第１側面と、を有し、
    　　前記第２部材は、第２上面を有するとともに、前記第１部材の前記第１側面とは異なる面に対向または位置し、
    　　前記第１導体部は、前記第１上面に位置する第１導体と、前記第２上面に位置する第２導体と、を有し、
    　　前記第２導体部は、前記第２面に位置する第１接続導体と、前記第１面に位置する第２接続導体と、を有し、
    　　前記第２面の少なくとも一部は、前記第１上面と対向するとともに、平面視で前記第１上面と重なって位置しており、
    　　　前記第１導体と前記第１接続導体とは、接合されており、
    　　　前記第１接続部材は、前記第２導体と前記第２接続導体とを電気的に接続している、配線構造体。
  2. 　前記第１導体および前記第１接続導体は、接地用導体である、請求項１に記載の配線構造体。
  3. 　前記第２導体および前記第２接続導体は、信号用導体又は接地用導体である、請求項１又は２に記載の配線構造体。
  4. 　　前記第１配線基板と前記第２配線基板とを電気的に接続する第２接続部材を更に備え、
    　前記第１導体部は、前記第２上面において前記第２導体と間を空けて位置する第３導体を更に有し、
    　前記第２導体部は、前記第１面において前記第２接続導体と間を空けて位置する第３接続導体を更に有し、
    　前記第２接続部材は、前記第３導体と前記第３接続導体とを電気的に接続しており、
    　前記第１導体および前記第１接続導体は、接地用導体であり、
    　前記第２導体および前記第２接続導体は、接地用導体であり、
    　前記第３導体および前記第３接続導体は、信号用導体である、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線構造体。
  5. 　前記第１接続導体と前記第２接続導体とは、前記第２配線基板内において電気的に接続されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線構造体。
  6. 　前記第２部材は、前記第１上面および前記第２上面と交差する第２側面を有し、
    　前記第１上面は、前記第２上面よりも低い、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線構造体。
  7. 　前記第１上面と直交する断面視において、前記第１上面から前記第２上面までの距離Ｌ１は、前記第１上面から前記第１面までの距離Ｌ２以上である、請求項６に記載の配線構造体。
  8. 　前記第２配線基板は、前記第２側面と接している、請求項６又は７に記載の配線構造体。
  9. 　前記第２部材は、前記第１上面および前記第２上面と交差する第２側面を有し、
    　前記第２側面は、第１切欠き部と、当該第１切欠き部に設けられた第１導体層と、を有し、
    　前記第２配線基板の前記第２側面に対向する面は、第２切欠き部と、当該第２切欠き部に設けられた第２導体層と、を有し、
    　前記第１導体層と前記第２導体層は、接合材により接合されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の配線構造体。
  10. 　前記第２部材は、前記第１上面および前記第２上面と交差する第２側面を有し、
    　前記第１上面は、前記第２上面よりも低く、
    　前記第１導体部は、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する側面導体を有し、
    　前記側面導体は、前記第２側面に位置している、請求項１～９のいずれか一項に記載の配線構造体。
  11. 　前記第１接続部材は、ワイヤである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の配線構造体。
  12. 　前記第１接続部材は、絶縁材料で覆われている、請求項１１に記載の配線構造体。
  13. 　前記第２配線基板は、フレキシブル配線基板である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の配線構造体。
  14. 　前記第２配線基板と電気的に接続する第３配線基板を更に備える、請求項１～１３のいずれか一項に記載の配線構造体。
  15. 　電子部品が収容される箱体を更に備え、
    　前記第１配線基板は、前記箱体の一部であり、
    　前記第１部材および前記第２部材の少なくとも一部は、前記箱体の外部に露出している、請求項１～１４のいずれか一項に記載の配線構造体。
  16. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載の配線構造体と、
    　前記第１導体部に電気的に接続された電子部品と、を備える電子モジュール。
  17. 　請求項１５に記載の配線構造体と、
    　前記箱体に収容された電子部品と、
    　前記箱体上に位置する蓋体と、を備える電子モジュール。
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WO2012081515A1 (ja) * 2010-12-14 2012-06-21 オリンパス株式会社 治療用処置装置
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