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WO2024241819A1 - 電子装置 - Google Patents

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Info

Publication number
WO2024241819A1
WO2024241819A1 PCT/JP2024/016057 JP2024016057W WO2024241819A1 WO 2024241819 A1 WO2024241819 A1 WO 2024241819A1 JP 2024016057 W JP2024016057 W JP 2024016057W WO 2024241819 A1 WO2024241819 A1 WO 2024241819A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connection
sub
main
electrode
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/016057
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
克彦 吉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Publication of WO2024241819A1 publication Critical patent/WO2024241819A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W72/00—
    • H10W72/071—
    • H10W90/00—

Definitions

  • This disclosure relates to electronic devices.
  • Patent Document 1 discloses an example of a conventional electronic device.
  • the electronic device disclosed in this document includes a plurality of first switching elements and a plurality of second switching elements.
  • a plurality of first conductive wires are individually connected to the plurality of first switching elements.
  • a plurality of second conductive wires are individually connected to the plurality of second switching elements.
  • connection members such as the first conductive wire and the second conductive wire has low resistance.
  • the space for providing the connection members is limited, it may be difficult to sufficiently increase the number of connection members.
  • One of the objectives of this disclosure is to provide an electronic device that is an improvement over conventional devices.
  • one of the objectives of this disclosure is to provide an electronic device that can reduce the resistance of connection members.
  • An electronic device provided by one aspect of the present disclosure includes a first connection object, a second connection object, a first connection member having a first connection part connected to the first connection object and a second connection part connected to the second connection object, and a second connection member having a third connection part connected to the first connection part.
  • FIG. 1 is a plan view showing an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a bottom view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a side view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX of FIG.
  • FIG. 1 is a plan view showing an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a bottom view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI of FIG.
  • FIG. 12 is a partial plan view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a partial plan view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a partially enlarged plan view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partially enlarged plan view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a partially enlarged cross-sectional view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a partially enlarged cross-sectional view showing the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • 18 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG.
  • FIG. 19 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XIX-XIX in FIG.
  • FIG. 20 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XX-XX in FIG. 21 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XXI-XXI in FIG. 17.
  • FIG. FIG. 22 is a partially enlarged cross-sectional view showing a first modified example of the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a partially enlarged cross-sectional view showing a second modified example of the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a partially enlarged cross-sectional view showing a third modified example of the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a partially enlarged cross-sectional view showing a fourth modified example of the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a partial plan view showing an electronic device according to a second embodiment of the present disclosure. 27 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XXVII-XXVII in FIG. 26.
  • FIG. FIG. 28 is a partial plan view showing an electronic device according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 29 is a partial plan view showing an electronic device according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line XXX-XXX in FIG.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view taken along line XXXI-XXXI in FIG.
  • FIG. 32 is a partial cross-sectional view showing an electronic device according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • an object A is formed on an object B" and “an object A is formed on an object B” include “an object A is formed directly on an object B” and “an object A is formed on an object B with another object interposed between the object A and the object B” unless otherwise specified.
  • an object A is disposed on an object B” and “an object A is disposed on an object B” include “an object A is disposed directly on an object B” and “an object A is disposed on an object B with another object interposed between the object A and the object B" unless otherwise specified.
  • an object A is located on an object B includes “an object A is located on an object B in contact with an object B” and “an object A is located on an object B with another object interposed between the object A and the object B” unless otherwise specified.
  • an object A overlaps an object B when viewed in a certain direction includes “an object A overlaps the entire object B” and “an object A overlaps a part of an object B.”
  • a surface A faces in direction B is not limited to the case where the angle of surface A with respect to direction B is 90°, but also includes the case where surface A is tilted with respect to direction B.
  • First embodiment: 1 to 21 show an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device A1 of this embodiment includes a first conductive layer 1A, a second conductive layer 1B, a support member 10A, a support member 10B, a plurality of first switching elements 21, a plurality of second switching elements 22, a first main conductive member 31, a second main conductive member 32, a third main conductive member 33, a plurality of sub-conductive members 41 to 48, a plurality of main connection members 51A, 51B, a plurality of main connection members 52A, 52B, a plurality of sub-connection members 61 to 68, and a sealing resin 7.
  • the main connection member 51A is an example of the first connection member of the present disclosure
  • the main connection member 51B is an example of the second connection member of the present disclosure
  • the main connection member 52A is another example of the first connection member of the present disclosure
  • the main connection member 52B is another example of the second connection member of the present disclosure.
  • the electronic device A1 converts, for example, a DC power supply voltage applied to a first main terminal 311 and a third main terminal 331 described below into AC power by a plurality of first switching elements 21 and a plurality of second switching elements 22.
  • the converted AC power is input to a power supply target such as a motor from a second main terminal 321 described below.
  • the electronic device A1 constitutes a part of a power conversion circuit such as an inverter. Note that the use and specific configuration of the electronic device according to the present disclosure are not limited in any way.
  • FIG. 1 is a plan view of electronic device A1.
  • FIG. 2 is a bottom view of electronic device A1.
  • FIG. 3 is a side view of electronic device A1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 1.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line X-X in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line X-X in FIG. 1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 1.
  • FIG. 12 is a partial plan view of electronic device A1.
  • FIG. 13 is a partial plan view of electronic device A1.
  • FIG. 14 is a partial enlarged plan view of electronic device A1.
  • FIG. 15 is a partial enlarged plan view of electronic device A1.
  • FIG. 16 is a partially enlarged cross-sectional view taken along the same cross section as FIG. 5.
  • FIG. 17 is a partially enlarged cross-sectional view taken along the same cross section as FIG. 6.
  • FIG. 18 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG. 16.
  • FIG. 19 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XIX-XIX in FIG. 16.
  • FIG. 20 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line XX-XX in FIG. 17.
  • FIG. 21 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line
  • the thickness direction z is an example of the thickness direction of the first conductive layer 1A, the second conductive layer 1B, etc.
  • the first side of the thickness direction z is referred to as the z1 side, and the second side opposite the first side in the z direction is referred to as the z2 side.
  • the first direction x is an example of a direction perpendicular to the thickness direction z.
  • the first side of the first direction x is referred to as the x1 side, and the second side opposite the x1 side is referred to as the x2 side.
  • the second direction y is perpendicular to the thickness direction z and the first direction x.
  • the first side of the second direction y is referred to as the y1 side, and the second side opposite the y1 side is referred to as the y2 side.
  • the sealing resin 7 is shown by an imaginary line. Also, in FIGS. 12 to 19, the sealing resin 7 is omitted.
  • the first conductive layer 1A is disposed on the x1 side in the first direction x.
  • the first conductive layer 1A has a first main surface 11A.
  • the first main surface 11A faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the first main surface 11A is a flat surface.
  • the first conductive layer 1A is made of a conductive material and contains, for example, Cu (copper).
  • the first main conductive member 31 includes a first main terminal 311 and a first pillow material 319. As shown in Figures 1, 2, and 6, the first main terminal 311 protrudes toward the x1 side in the first direction x and has a portion exposed from the sealing resin 7.
  • the first main terminal 311 is arranged at a position shifted toward the x1 side in the first direction x with respect to the first conductive layer 1A.
  • the first main terminal 311 is also arranged at a position shifted toward the y1 side in the second direction y with respect to the first conductive layer 1A.
  • the first main terminal 311 is arranged on the z1 side in the thickness direction z with respect to the first main surface 11A and is separated from the first conductive layer 1A.
  • the first main terminal 311 overlaps the first main surface 11A when viewed in the thickness direction z.
  • the composition of the first main terminal 311 includes Cu (copper).
  • the first main terminal 311 is provided with a first mounting hole 3111.
  • the first mounting hole 3111 penetrates the first main terminal 311 in the thickness direction z.
  • the first pillow material 319 is interposed between the first conductive layer 1A and the first main terminal 311.
  • the composition of the first pillow material 319 includes, for example, Cu (copper).
  • the first pillow material 319 is conductively joined to the first main surface 11A of the first conductive layer 1A and the first main terminal 311. There are no limitations on the method of conductive joining, and a method using a conductive joining material such as solder, a method such as welding, etc. may be appropriately adopted.
  • the first conductive layer 1A is supported by a support member 10A.
  • the support member 10A is located on the opposite side of the first conductive layer 1A from the first main surface 11A.
  • the support member 10A is composed of a DBC (Direct Bonded Copper) substrate.
  • the support member 10A includes an insulating layer 101, a support layer 102, and a heat dissipation layer 103.
  • the support member 10A is covered with a sealing resin 7 except for a portion of the heat dissipation layer 103.
  • the insulating layer 101 includes a portion located between the support layer 102 and the heat dissipation layer 103 in the thickness direction z.
  • the insulating layer 101 is made of a material with a higher thermal conductivity.
  • the insulating layer 101 is made of ceramics containing aluminum nitride (AlN), for example.
  • AlN aluminum nitride
  • the support layer 102 is located between the insulating layer 101 and the first conductive layer 1A in the thickness direction z.
  • the composition of the support layer 102 includes copper (Cu). When viewed in the thickness direction z, the support layer 102 is surrounded by the periphery of the insulating layer 101.
  • the support layer 102 is joined to the first conductive layer 1A, for example, via solder. Note that the support layer 102 of the support member 10A may also serve as the first conductive layer 1A.
  • the heat dissipation layer 103 is located on the opposite side of the insulating layer 101 from the support layer 102 in the thickness direction z. A part of the heat dissipation layer 103 is exposed from the sealing resin 7.
  • a heat sink (not shown) is joined to the heat dissipation layer 103.
  • the composition of the heat dissipation layer 103 includes copper. When viewed in the thickness direction z, the heat dissipation layer 103 is surrounded by the periphery of the insulating layer 101.
  • the second conductive layer 1B is disposed on the x2 side in the first direction x with respect to the first conductive layer 1A.
  • the second conductive layer 1B has a second main surface 11B.
  • the second main surface 11B faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the second main surface 11B is a flat surface.
  • the second conductive layer 1B is made of a conductive material, and contains, for example, Cu (copper).
  • the main connection member 51A is defined as the first connection member
  • the second conductive layer 1B corresponds to the second connection object of the present disclosure.
  • the second main conductive member 32 includes a second main terminal 321 and a second pillow material 329. As shown in Figures 1 to 6, the second main terminal 321 protrudes toward the x2 side of the first direction x and has a portion exposed from the sealing resin 7.
  • the second main terminal 321 is arranged at a position shifted toward the x2 side of the first direction x with respect to the second conductive layer 1B.
  • the center position of the second main terminal 321 in the second direction y approximately coincides with the center position of the second conductive layer 1B in the second direction y.
  • the second main terminal 321 is arranged on the z1 side of the thickness direction z with respect to the second main surface 11B and is separated from the second conductive layer 1B.
  • the second main terminal 321 overlaps the second main surface 11B when viewed in the thickness direction z.
  • the composition of the second main terminal 321 includes Cu (copper).
  • the second main terminal 321 is provided with a second mounting hole 3211.
  • the second mounting hole 3211 penetrates the second main terminal 321 in the thickness direction z.
  • the second pillow material 329 is interposed between the second conductive layer 1B and the second main terminal 321, as shown in Figures 1 and 4 to 6.
  • the composition of the second pillow material 329 includes Cu (copper).
  • the second pillow material 329 is conductively joined to the second main surface 11B of the second conductive layer 1B and the second main terminal 321. There are no limitations on the method of conductive joining, and a method using a conductive joining material such as solder, a method such as welding, etc. may be appropriately adopted.
  • the second conductive layer 1B is supported by a support member 10B.
  • the support member 10B is located on the opposite side of the second conductive layer 1B from the second main surface 11B.
  • the support member 10A There are no limitations on the specific configuration of the support member 10A, and in this embodiment, it has the same configuration as the support member 10A, so a description thereof will be omitted.
  • the support layer 102 of the support member 10B may also serve as the second conductive layer 1B.
  • the multiple first switching elements 21 are bonded to the first main surface 11A of the first conductive layer 1A, as shown in FIG. 1 and FIG. 4 to FIG. 7.
  • the multiple first switching elements 21 are all identical elements.
  • the multiple first switching elements 21 are, for example, MOSFETs (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors).
  • the multiple first switching elements 21 may be field effect transistors including MISFETs (Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistors) or bipolar transistors such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors).
  • MISFETs Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistors
  • bipolar transistors such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors).
  • the multiple first switching elements 21 are n-channel MOSFETs with a vertical structure.
  • the multiple first switching elements 21 include a compound semiconductor substrate.
  • the composition of the compound semiconductor substrate includes silicon carbide (SiC).
  • SiC silicon carbide
  • the multiple first switching elements 21 are arranged along the second direction y. In this embodiment, if the main connection member 51A is defined as the first connection member, the first switching element 21 corresponds to the first connection object of this disclosure.
  • the first switching element 21 has a second electrode 211, a first electrode 212, a third electrode 213 and a fourth electrode 214.
  • the second electrode 211 faces the first main surface 11A of the first conductive layer 1A. A current corresponding to the power before being converted by the first switching element 21 flows through the second electrode 211. In other words, the second electrode 211 corresponds to the drain electrode of the first switching element 21.
  • the second electrode 211 is conductively bonded to the first main surface 11A via the conductive bonding layer 29. Therefore, the second electrodes 211 of the multiple first switching elements 21 are electrically connected to the first main conductive member 31.
  • the conductive bonding layer 29 is, for example, solder. Alternatively, the conductive bonding layer 29 may be a sintered metal containing silver or the like.
  • the first electrode 212 is located on the z1 side opposite the second electrode 211 in the thickness direction z. A current corresponding to the power converted by the first switching element 21 flows through the first electrode 212. In other words, the first electrode 212 corresponds to the source electrode of the first switching element 21.
  • the third electrode 213 is located on the same side (z1 side) as the first electrode 212 in the thickness direction z. When viewed in the thickness direction z, the third electrode 213 is located on the y1 side in the second direction y with respect to the first electrode 212. A gate voltage for driving the first switching element 21 is applied to the third electrode 213. In other words, the third electrode 213 is the gate electrode of the first switching element 21. As shown in FIG. 14, when viewed in the thickness direction z, the area of the third electrode 213 is smaller than the area of the first electrode 212.
  • the fourth electrode 214 is located on the same side (z1 side) as the first electrode 212 in the thickness direction z. When viewed in the thickness direction z, the fourth electrode 214 is located on the y1 side in the second direction y with respect to the first electrode 212. In the illustrated example, two fourth electrodes 214 are arranged on both sides of the third electrode 213 in the first direction x.
  • the fourth electrode 214 is electrically connected to the first electrode 212 in the first switching element 21, and is a so-called source sense electrode. As shown in FIG. 14, when viewed in the thickness direction z, the area of the fourth electrode 214 is smaller than the area of the first electrode 212.
  • the second switching elements 22 are bonded to the second main surface 11B of the second conductive layer 1B as shown in Figures 1, 4 to 6, 13 and 15.
  • the second switching elements 22 are the same elements as the first switching elements 21. Therefore, the second switching elements 22 are n-channel type MOSFETs with a vertical structure.
  • the second switching elements 22 may be field effect transistors including MISFETs (Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistors) or bipolar transistors such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors).
  • MISFETs Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistors
  • IGBTs Insulated Gate Bipolar Transistors
  • the second switching elements 22 are n-channel type MOSFETs with a vertical structure.
  • the second switching elements 22 include a compound semiconductor substrate.
  • the composition of the compound semiconductor substrate includes silicon carbide (SiC).
  • the multiple second switching elements 22 are arranged along the second direction y. In this embodiment, if the main connection member 52A is defined as the first connection member, the second switching elements 22 correspond to the first connection object of this disclosure.
  • the multiple second switching elements 22 have a sixth electrode 221, a fifth electrode 222, a seventh electrode 223 and an eighth electrode 224.
  • the sixth electrode 221 faces the second main surface 11B of the second conductive layer 1B. A current corresponding to the power before being converted by the second switching element 22 flows through the sixth electrode 221. In other words, the sixth electrode 221 corresponds to the drain electrode of the second switching element 22.
  • the sixth electrode 221 is conductively bonded to the second main surface 11B via the conductive bonding layer 29. Therefore, the sixth electrodes 221 of the multiple second switching elements 22 are conductive to the second main conductive member 32.
  • the fifth electrode 222 is located on one side opposite to the sixth electrode 221 in the thickness direction z. A current corresponding to the power converted by the second switching element 22 flows through the fifth electrode 222. In other words, the fifth electrode 222 corresponds to the source electrode of the second switching element 22.
  • the seventh electrode 223 is located on the same side (z1 side) as the fifth electrode 222 in the thickness direction z.
  • the seventh electrode 223 is located on the y2 side in the second direction y with respect to the fifth electrode 222 when viewed in the thickness direction z.
  • a gate voltage for driving the second switching element 22 is applied to the seventh electrode 223.
  • the seventh electrode 223 is the gate electrode of the second switching element 22.
  • the area of the seventh electrode 223 is smaller than the area of the fifth electrode 222.
  • the eighth electrode 224 is located on the same side (z1 side) as the fifth electrode 222 in the thickness direction z.
  • the eighth electrode 224 is located on the y2 side in the second direction y with respect to the fifth electrode 222 when viewed in the thickness direction z.
  • two eighth electrodes 224 are arranged on both sides of the seventh electrode 223 in the first direction x.
  • the eighth electrode 224 is electrically connected to the fifth electrode 222 in the second switching element 22, and is a so-called source sense electrode. As shown in FIG. 15, the area of the eighth electrode 224 when viewed in the thickness direction z is smaller than the area of the fifth electrode 222.
  • the third main conductive member 33 includes an extension 332 and a third main terminal 331, as shown in Figures 1, 2, 4 to 7, and 12.
  • the third main conductive member 33 is made of a conductive material, and includes, for example, Cu (copper).
  • the main connection member 52A is defined as the first connection member, the third main conductive member 33 corresponds to the second connection object of this disclosure.
  • the third main terminal 331 has a portion that protrudes from the sealing resin 7 toward the x1 side in the first direction x.
  • the third main terminal 331 is located on the y2 side in the second direction y with respect to the first main terminal 311.
  • the third main terminal 331 is arranged at a position shifted toward the x1 side in the first direction x with respect to the second conductive layer 1B.
  • the third main terminal 331 is arranged on the z1 side in the thickness direction z with respect to the first main surface 11A, and is separated from the first conductive layer 1A.
  • the third main terminal 331 overlaps the first main surface 11A when viewed in the thickness direction z.
  • the third main terminal 331 is provided with a third mounting hole 3311.
  • the third mounting hole 3311 penetrates the third main terminal 331 in the thickness direction z.
  • the extension portion 332 extends from the third main terminal 331 to the x2 side in the first direction x, and is covered with the sealing resin 7.
  • the extension portion 332 includes a first portion 3321, a second portion 3322, and a third portion 3323.
  • the distance z1 of the first portion 3321 from the first main surface 11A in the thickness direction z is smaller than the distance z0 from the first main surface 11A to the third main terminal 331 in the thickness direction z.
  • the magnitude of the distance z1 is, for example, 0.1 mm or more.
  • the first portion 3321 is located between the multiple first switching elements 21 and the multiple second switching elements 22 in the first direction x.
  • the distance z1 is larger than the distance z2 from the first main surface 11A to one side end of the first switching element 21 in the thickness direction z from the first main surface 11A in the thickness direction z.
  • the distance z2 is about 0.5 mm
  • the distance z1 is about 0.8 mm to 1.2 mm.
  • the shape of the first portion 3321 is not limited in any way, and in this embodiment, it is a shape extending in the second direction y, for example a flat band shape.
  • the first portion 3321 overlaps with the first main surface 11A (first conductive layer 1A) when viewed in the thickness direction z.
  • the x2 side edge in the first direction x of the first portion 3321 is located on the x1 side in the first direction x with respect to the x2 side edge in the first direction x of the first main surface 11A.
  • the second portion 3322 is connected to the third main terminal 331.
  • the second portion 3322 extends from the third main terminal 331 along the first direction x toward the x2 side of the first direction x.
  • the shape of the second portion 3322 is not limited in any way and may be, for example, a flat band.
  • the distance from the first main surface 11A to the second portion 3322 in the thickness direction z is the same (or approximately the same) as the distance z0.
  • the second portion 3322 is located on the y2 side of the multiple first switching elements 21 in the second direction y.
  • the third portion 3323 is interposed between the first portion 3321 and the second portion 3322. Due to the inclusion of the third portion 3323, the extension portion 332 has a bent shape when viewed in the second direction y. In the illustrated example, the third portion 3323 is a part of the x1 side edge of the first portion 3321 in the first direction x, and is connected to a portion closer to the y2 side end in the second direction y.
  • the sub-conductive members 41 to 48 are electrically connected to either the first switching elements 21 or the second switching elements 22. As shown in FIGS. 1 to 7, 12, and 13, the sub-conductive members 41 to 48 of this embodiment each extend in the second direction y when viewed in the thickness direction z, and are arranged in the first direction x.
  • the sub-conductive members 41 to 48 are made of a conductive material, for example, Cu (copper).
  • the sub-conductive members 41 to 48 are classified as the first sub-conductive member 41, the second sub-conductive member 42, the third sub-conductive member 43, the fourth sub-conductive member 44, the fifth sub-conductive member 45, the sixth sub-conductive member 46, the seventh sub-conductive member 47, and the eighth sub-conductive member 48.
  • the first sub-conductive member 41 is electrically connected to the first electrode 212 of the first switching element 21.
  • the first sub-conductive member 41 is disposed on the x1 side of the x2 side edge of the first conductive layer 1A in the first direction x.
  • the first sub-conductive member 41 has a first sub-terminal portion 411 and a first sub-wiring portion 412.
  • the first sub-terminal portion 411 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the first sub-wiring portion 412 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the first sub-wiring portion 412 are not limited in any way. In the illustrated example, the first sub-wiring portion 412 is located on the y1 side in the second direction y with respect to the first conductive layer 1A and the support member 10A.
  • the second sub-conductive member 42 is electrically connected to the first electrode 212 of the first switching element 21.
  • the second sub-conductive member 42 is disposed on the x1 side in the first direction x with respect to the first sub-conductive member 41.
  • the second sub-conductive member 42 has a second sub-terminal portion 421 and a second sub-wiring portion 422.
  • the second sub-terminal portion 421 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the second sub-wiring portion 422 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the second sub-wiring portion 422 are not limited in any way. In the illustrated example, the second sub-wiring portion 422 is located on the y1 side in the second direction y with respect to the first conductive layer 1A and the support member 10A.
  • the third sub-conductive member 43 is electrically connected to the third electrode 213 of the first switching element 21.
  • the third sub-conductive member 43 is disposed between the first sub-conductive member 41 and the second sub-conductive member 42 in the first direction x.
  • the third sub-conductive member 43 has a third sub-terminal portion 431 and a third sub-wiring portion 432.
  • the third sub-terminal portion 431 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the third sub-wiring portion 432 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the third sub-wiring portion 432 are not limited in any way.
  • the third sub-wiring portion 432 overlaps with the first conductive layer 1A when viewed in the thickness direction z.
  • the third sub-wiring portion 432 also has a portion that faces the x1 side in the first direction x with respect to the multiple first switching elements 21.
  • the fourth sub-conductive member 44 is electrically connected to the fourth electrode 214 of the first switching element 21.
  • the fourth sub-conductive member 44 is disposed between the first sub-conductive member 41 and the second sub-conductive member 42 in the first direction x.
  • the fourth sub-conductive member 44 is disposed between the second sub-conductive member 42 and the third sub-conductive member 43 in the first direction x.
  • the fourth sub-conductive member 44 has a fourth sub-terminal portion 441 and a fourth sub-wiring portion 442.
  • the fourth sub-terminal portion 441 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the fourth sub-wiring portion 442 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the fourth sub-wiring portion 442 are not limited in any way.
  • the fourth sub-wiring portion 442 overlaps with the first conductive layer 1A when viewed in the thickness direction z.
  • the fourth sub-wiring portion 442 has a portion that faces the x1 side of the first direction x relative to the multiple first switching elements 21.
  • the fifth sub-conductive member 45 is electrically connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22.
  • the fifth sub-conductive member 45 is disposed on the x2 side of the x1 side edge of the second conductive layer 1B in the first direction x.
  • the fifth sub-conductive member 45 has a fifth sub-terminal portion 451 and a fifth sub-wiring portion 452.
  • the fifth sub-terminal portion 451 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the fifth sub-wiring portion 452 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the fifth sub-wiring portion 452 are not limited in any way. In the illustrated example, the fifth sub-wiring portion 452 is located on the y1 side in the second direction y with respect to the second conductive layer 1B and the support member 10B.
  • the sixth sub-conductive member 46 is electrically connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22.
  • the sixth sub-conductive member 46 is disposed on the x2 side in the first direction x with respect to the fifth sub-conductive member 45.
  • the sixth sub-conductive member 46 has a sixth sub-terminal portion 461 and a sixth sub-wiring portion 462.
  • the sixth sub-terminal portion 461 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the sixth sub-wiring portion 462 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the sixth sub-wiring portion 462 are not limited in any way. In the illustrated example, the sixth sub-wiring portion 462 is located on the y1 side in the second direction y with respect to the second conductive layer 1B and the support member 10B.
  • the seventh sub-conductive member 47 is electrically connected to the seventh electrode 223 of the second switching element 22.
  • the seventh sub-conductive member 47 is disposed between the fifth sub-conductive member 45 and the sixth sub-conductive member 46 in the first direction x.
  • the seventh sub-conductive member 47 has a seventh sub-terminal portion 471 and a seventh sub-wiring portion 472.
  • the seventh sub-terminal portion 471 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the seventh sub-wiring portion 472 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the seventh sub-wiring portion 472 are not limited in any way.
  • the seventh sub-wiring portion 472 overlaps with the second conductive layer 1B when viewed in the thickness direction z.
  • the seventh sub-wiring portion 472 has a portion that faces the x2 side in the first direction x with respect to the multiple second switching elements 22.
  • the eighth sub-conductive member 48 is electrically connected to the eighth electrode 224 of the second switching element 22.
  • the eighth sub-conductive member 48 is disposed between the fifth sub-conductive member 45 and the sixth sub-conductive member 46 in the first direction x.
  • the eighth sub-conductive member 48 is disposed between the sixth sub-conductive member 46 and the seventh sub-conductive member 47 in the first direction x.
  • the eighth sub-conductive member 48 has an eighth sub-terminal portion 481 and an eighth sub-wiring portion 482.
  • the eighth sub-terminal portion 481 protrudes from the sealing resin 7, and in the illustrated example, extends to the z1 side in the thickness direction z.
  • the eighth sub-wiring portion 482 is covered by the sealing resin 7.
  • the shape and size of the eighth sub-wiring portion 482 are not limited in any way.
  • the eighth sub-wiring portion 482 overlaps with the second conductive layer 1B when viewed in the thickness direction z.
  • the eighth sub-wiring portion 482 has a portion that faces the x2 side of the first direction x relative to the multiple second switching elements 22.
  • the multiple main connection members 51A individually conduct electricity between the multiple first switching elements 21 and the second conductive layer 1B.
  • the main connection members 51A are connected to the first electrodes 212 of the first switching elements 21 and the second main surface 11B of the second conductive layer 1B.
  • the specific configuration of the main connection members 51A is not limited in any way and is a wire, ribbon, etc. whose main component is a first main metal. In the example shown below, the main connection members 51A are wires.
  • the first main metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), etc., and alloys thereof.
  • the first main metal of the main connection members 51A in this example is Cu (copper).
  • the diameter Da of the main connection members 51A is not limited in any way and is, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less. There is no limit to the number of main connection members 51A, and in the illustrated example, two main connection members 51A are connected to the first electrode 212 of one first switching element 21.
  • the main connection member 51A has a connection portion 511A, a connection portion 512A, and a loop portion 510A.
  • the connection portion 511A is a portion connected to the first electrode 212.
  • the connection portion 511A corresponds to the first connection portion of the present disclosure.
  • the connection portions 511A of the two main connection members 51A are aligned in the first direction x on one first electrode 212.
  • the connection portion 512A is a portion connected to the second principal surface 11B of the second conductive layer 1B. In this embodiment, the connection portion 512A corresponds to the second connection portion of the present disclosure.
  • connection portions 512A of the two main connection members 51A connected to one first electrode 212 are aligned in the first direction x.
  • the loop portion 510A is connected to the connection portion 511A and the connection portion 512A, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z. As shown in Figures 5 and 16, in this embodiment, the loop portion 510A straddles the first portion 3321 of the extension portion 332 of the third main conductive member 33.
  • the multiple main connection members 51B individually conduct the multiple first switching elements 21 and the second conductive layer 1B.
  • the main connection member 51B is directly connected to the main connection member 51A, and is connected to the first electrode 212 of the first switching element 21 and the second main surface 11B of the second conductive layer 1B via the main connection member 51A.
  • the specific configuration of the main connection member 51B is not limited in any way, and is a wire, ribbon, etc. whose main component is the second main metal. In the example shown below, the main connection member 51B is a wire.
  • the second main metal includes, for example, Cu (copper), Bl (aluminum), etc., and alloys thereof.
  • the second main metal of the main connection member 51B in this example is Cu (copper).
  • the diameter Db of the main connection member 51B is not limited in any way, and is, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less. In the illustrated example, the diameter Da and the diameter Db are the same (or approximately the same). There is no limitation on the number of main connection members 51B, and in the illustrated example, two main connection members 51B are connected to the first electrode 212 of one first switching element 21.
  • the main connection member 51B has a connection portion 511B, a connection portion 512B, and a loop portion 510B.
  • the connection portion 511B is a portion connected to the connection portion 511A of the main connection member 51A.
  • the connection portion 511B corresponds to the third connection portion of the present disclosure.
  • the connection portions 511B of the two main connection members 51B are lined up in the first direction x on one first electrode 212.
  • the connection portion 512B is a portion connected to the connection portion 512A of the main connection member 51A.
  • the connection portion 512B corresponds to the fourth connection portion of the present disclosure.
  • connection portions 512B of the main connection members 51B are lined up in the first direction x.
  • the loop portion 510B is connected to the connection portion 511B and the connection portion 512B, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z. As shown in FIG. 5 and FIG. 16, in this embodiment, the loop portion 510B straddles the first portion 3321 of the extension portion 332 of the third main conductive member 33. In the illustrated example, the loop portion 510B is spaced apart from the loop portion 510A on the z1 side in the thickness direction z.
  • connection portion 511A and connection portion 511B are not limited in any way. When viewed in the thickness direction z, connection portion 511A and connection portion 511B partially overlap each other. In the illustrated example, the positions of connection portion 511A and connection portion 511B in the second direction y are the same.
  • the positional relationship between the tip of connection portion 511A and the tip of connection portion 511B is not limited in any way, and in the illustrated example, the tip of connection portion 511A and the tip of connection portion 511B are the same when viewed in the thickness direction z.
  • connection portion 512A and connection portion 512B are not limited in any way. When viewed in the thickness direction z, connection portion 512A and connection portion 512B partially overlap each other. In the illustrated example, the positions of connection portion 512A and connection portion 512B in the second direction y are the same.
  • the positional relationship between the tip of connection portion 512A and the tip of connection portion 512B is not limited in any way, and in the illustrated example, the tip of connection portion 512A and the tip of connection portion 512B are the same when viewed in the thickness direction z.
  • the multiple main connection members 52A individually conduct electricity between the multiple second switching elements 22 and the third main conductive member 33.
  • the main connection member 52A is connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22 and the first part 3321 of the extension part 332 of the third main conductive member 33.
  • the specific configuration of the multiple main connection members 52A is not limited in any way, and may be a wire and ribbon mainly composed of a first main metal, or a member made of a plate material. In the example shown below, the main connection member 52A is a wire.
  • the first main metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), etc., and alloys thereof.
  • the first main metal of the main connection member 52A in this example is Cu (copper).
  • the diameter Da of the main connection member 52A is not limited in any way, and may be, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less. There is no limit to the number of main connection members 52A, and in the illustrated example, two main connection members 52A are connected to the fifth electrode 222 of one second switching element 22.
  • the main connection member 52A has a connection portion 521A, a connection portion 522A, and a loop portion 520A.
  • the connection portion 521A is a portion connected to the fifth electrode 222.
  • the connection portion 521A corresponds to the first connection portion of the present disclosure.
  • the connection portions 521A of the two main connection members 52A are aligned in the first direction x on one fifth electrode 222.
  • the connection portion 522A is a portion connected to the first portion 3321 of the extension portion 332 of the third main conductive member 33.
  • the connection portion 522A corresponds to the second connection portion of the present disclosure.
  • connection portions 522A of the two main connection members 52A connected to one fifth electrode 222 are aligned in the first direction x.
  • the loop portion 520A is connected to the connection portion 521A and the connection portion 522A, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the multiple main connection members 52B individually conduct the multiple second switching elements 22 and the third main conductive member 33.
  • the main connection member 52B is directly connected to the main connection member 52A, and is connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22 and the first part 3321 of the extension part 332 of the third main conductive member 33 via the main connection member 52A.
  • the specific configuration of the multiple main connection members 52B is not limited in any way, and may be a wire or ribbon mainly composed of the second main metal, or a member made of a plate material. In the example shown below, the main connection member 52B is a wire.
  • the second main metal includes, for example, Cu (copper), Bl (aluminum), or an alloy thereof.
  • the second main metal of the main connection member 52B in this example is Cu (copper).
  • the diameter Db of the main connection member 52B is not limited in any way and is, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the number of the multiple main connection members 52B is not limited in any way, and in the illustrated example, two main connection members 52B are connected to the fifth electrode 222 of one second switching element 22.
  • the main connection member 52B has a connection portion 521B, a connection portion 522B, and a loop portion 520B.
  • the connection portion 521B is a portion connected to the fifth electrode 222.
  • the connection portion 521B corresponds to the third connection portion of the present disclosure.
  • the connection portions 521B of the two main connection members 52B are aligned in the first direction x at one fifth electrode 222.
  • the connection portion 522B is a portion connected to the first portion 3321 of the extension portion 332 of the third main conductive member 33.
  • the connection portion 522B corresponds to the fourth connection portion of the present disclosure.
  • connection portions 522B of the two main connection members 52B connected to one fifth electrode 222 are aligned in the first direction x.
  • the loop portion 520B is connected to the connection portion 521B and the connection portion 522B, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z. As shown in Figures 6 and 17, in the illustrated example, loop portion 520B is spaced away from loop portion 520A on the z1 side in the thickness direction z.
  • the multiple sub-connection members 61 to 68 are electrically connected to either the multiple first switching elements 21 or the multiple second switching elements 22.
  • the multiple sub-connection members 61 to 68 are distinguished as sub-connection member 61, sub-connection member 62, sub-connection member 63, sub-connection member 64, sub-connection member 65, sub-connection member 66, sub-connection member 67, and sub-connection member 68.
  • the sub-connection member 61 conducts the first switching element 21 and the first sub-conductive member 41.
  • the sub-connection member 61 is connected to the first electrode 212 of the first switching element 21 located closest to the y1 side in the second direction y among the multiple first switching elements 21 and the first sub-wiring portion 412 of the first sub-conductive member 41.
  • the specific configuration of the sub-connection member 61 is not limited in any way, and it is a wire or ribbon mainly composed of a first sub-metal.
  • the first sub-metal is a metal different from the first main metal, and includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the first sub-metal of the sub-connection member 61 in this example is Cu (copper).
  • the thickness of the sub-connection member 61 is not limited in any way, and for example, the width when viewed in the thickness direction z is about 150 ⁇ m. The thickness of the sub-connection member 61 is thinner than the thickness of the main connection member 51A.
  • the sub-connection member 61 has a connection portion 611 and a loop portion 610.
  • the connection portion 611 is a portion connected to the first electrode 212 of the first switching element 21.
  • the connection portion 611 is disposed on the y1 side of the two connection portions 511A in the second direction y on the first electrode 212.
  • the loop portion 610 is a portion that is connected to the connection portion 611 and extends to the first sub-wiring portion 412.
  • the loop portion 610 has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the sub-connection member 62 conducts electricity between the first switching element 21 and the second sub-conductive member 42.
  • the sub-connection member 62 is connected to the first electrode 212 of the first switching element 21 located closest to the y1 side in the second direction y among the multiple first switching elements 21 and the second sub-wiring portion 422 of the second sub-conductive member 42.
  • the specific configuration of the sub-connection member 62 is not limited in any way, and it is a wire or ribbon mainly composed of the second sub-metal.
  • the second sub-metal is a metal different from the first main metal, and includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the second sub-metal of the sub-connection member 62 in this example is constantan, which is an example of an alloy of Cu (copper) and Ni (nickel).
  • the thickness of the sub-connection member 62 is not limited in any way, and the width when viewed in the thickness direction z is, for example, about 150 ⁇ m.
  • the thickness of the secondary connection member 62 is thinner than the thickness of the main connection member 51A.
  • the secondary connection members 61 and 62 have different thermoelectric powers and are used, for example, as a thermocouple.
  • the sub-connection member 62 has a connection portion 621 and a loop portion 620.
  • the connection portion 621 is a portion connected to the first electrode 212 of the first switching element 21.
  • the connection portion 621 is disposed on the x1 side of the two connection portions 511A in the first direction x on the first electrode 212.
  • the connection portion 621 is also located between the two connection portions 511A in the second direction y.
  • the loop portion 620 is a portion that is connected to the connection portion 621 and extends to the second sub-wiring portion 422.
  • the loop portion 620 has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the sub-connecting member 63 electrically connects the first switching element 21 and the third sub-conductive member 43.
  • the sub-connecting members 63 are connected to the third electrodes 213 of the first switching elements 21 and the third sub-wiring portion 432 of the third sub-conductive member 43.
  • the specific configuration of the sub-connecting member 63 is not limited, and may be a wire or ribbon mainly composed of a third sub-metal.
  • the third sub-metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the third sub-metal of the sub-connecting member 63 in this example is Al (aluminum).
  • the thickness of the sub-connecting member 63 is not limited, and the width when viewed in the thickness direction z is, for example, about 150 ⁇ m.
  • the sub-connecting member 64 conducts electricity between the first switching element 21 and the fourth sub-conductive member 44.
  • the sub-connecting members 64 are connected to the fourth electrodes 214 of the first switching elements 21 and the fourth sub-wiring portion 442 of the fourth sub-conductive member 44.
  • the specific configuration of the sub-connecting member 64 is not limited, and may be a wire or ribbon mainly composed of a fourth sub-metal.
  • the fourth sub-metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the fourth sub-metal of the sub-connecting member 64 in this example is Cu (copper).
  • the thickness of the sub-connecting member 64 is not limited, and for example, the width when viewed in the thickness direction z is about 150 ⁇ m.
  • the sub-connection member 65 conducts electricity between the second switching element 22 and the fifth sub-conductive member 45.
  • the sub-connection member 65 is connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22 located closest to the y1 side in the second direction y among the plurality of second switching elements 22 and the fifth sub-wiring portion 452 of the fifth sub-conductive member 45.
  • the specific configuration of the sub-connection member 65 is not limited in any way, and it is a wire or ribbon mainly composed of a fifth sub-metal.
  • the fifth sub-metal is a metal different from the second main metal, and includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the fifth sub-metal of the sub-connection member 65 in this example is Cu (copper).
  • the thickness of the sub-connection member 65 is not limited in any way, and for example, the width when viewed in the thickness direction z is about 150 ⁇ m. The thickness of the sub-connection member 65 is thinner than the thickness of the main connection member 52A.
  • the sub-connection member 65 has a connection portion 651 and a loop portion 650.
  • the connection portion 651 is a portion connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22.
  • the connection portion 651 is disposed on the y1 side of the two connection portions 521A in the second direction y on the fifth electrode 222.
  • the loop portion 650 is a portion that is connected to the connection portion 651 and extends to the fifth sub-wiring portion 452.
  • the loop portion 650 has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the sub-connecting member 66 conducts electricity between the second switching element 22 and the sixth sub-conducting member 46.
  • the sub-connecting member 66 is connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22 located closest to the y1 side in the second direction y among the plurality of second switching elements 22 and the sixth sub-wiring portion 462 of the sixth sub-conducting member 46.
  • the specific configuration of the sub-connecting member 66 is not limited in any way, and it is a wire or ribbon mainly composed of a sixth sub-metal.
  • the sixth sub-metal is a metal different from the second main metal, and includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the sixth sub-metal of the sub-connecting member 66 in this example is constantan, which is an example of an alloy of Cu (copper) and Ni (nickel).
  • the thickness of the sub-connecting member 66 is not limited in any way, and for example, the width when viewed in the thickness direction z is about 150 ⁇ m.
  • the thickness of the secondary connection member 66 is thinner than the thickness of the main connection member 52A.
  • the secondary connection members 65 and 66 have different thermoelectric powers and are used, for example, as a thermocouple.
  • the sub-connection member 66 has a connection portion 661 and a loop portion 660.
  • the connection portion 661 is a portion connected to the fifth electrode 222 of the second switching element 22.
  • the connection portion 661 is disposed on the x2 side of the two connection portions 521A in the first direction x on the fifth electrode 222.
  • the connection portion 661 is also located between the two connection portions 521A in the second direction y.
  • the loop portion 660 is a portion that is connected to the connection portion 661 and extends to the sixth sub-wiring portion 462.
  • the loop portion 660 has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the sub-connecting member 67 electrically connects the second switching element 22 and the seventh sub-conductive member 47.
  • the sub-connecting members 67 are connected to the seventh electrodes 223 of the second switching elements 22 and the seventh sub-wiring portion 472 of the seventh sub-conductive member 47.
  • the specific configuration of the sub-connecting member 67 is not limited, and may be a wire or ribbon mainly composed of a seventh sub-metal.
  • the seventh sub-metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the seventh sub-metal of the sub-connecting member 67 in this example is Al (aluminum).
  • the thickness of the sub-connecting member 67 is not limited, and for example, the width when viewed in the thickness direction z is about 150 ⁇ m.
  • the sub-connecting member 68 conducts electricity between the second switching element 22 and the eighth sub-conductive member 48.
  • the sub-connecting members 68 are connected to the eighth electrodes 224 of the second switching elements 22 and the eighth sub-wiring portion 482 of the eighth sub-conductive member 48.
  • the specific configuration of the sub-connecting member 68 is not limited, and may be a wire or ribbon mainly composed of an eighth sub-metal.
  • the eighth sub-metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), Ni (nickel), and alloys thereof.
  • the eighth sub-metal of the sub-connecting member 68 in this example is Cu (copper).
  • the thickness of the sub-connecting member 68 is not limited, and for example, the width when viewed in the thickness direction z is about 150 ⁇ m.
  • the sealing resin 7 covers the first conductive layer 1A, the second conductive layer 1B, the first switching elements 21, the second switching elements 22, the main connection members 51A, the main connection members 52A, and the sub-connection members 61 to 68.
  • the sealing resin 7 also covers a portion of each of the first main conductive member 31, the second main conductive member 32, and the third main conductive member 33, a portion of each of the sub-conductive members 41 to 8th sub-conductive members 48, and a portion of each of the support members 10A and 10B.
  • the sealing resin 7 is electrically insulating.
  • the sealing resin 7 is made of a material that contains, for example, black epoxy resin.
  • the sealing resin 7 has a top surface 71, a bottom surface 72, a first side surface 73, a second side surface 74, a third side surface 75, and a fourth side surface 76.
  • the top surface 71 faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the bottom surface 72 faces the z2 side in the thickness direction z.
  • the first side surface 73 faces the x1 side in the first direction x.
  • the first main terminal 311 and the third main terminal 331 protrude from the first side surface 73.
  • the second side surface 74 faces the x2 side in the first direction x.
  • the second main terminal 321 protrudes from the second side surface 74.
  • connection part 511B is connected to connection part 511A. This eliminates the need to secure space on the first electrode 212 to connect connection part 511B. This makes it possible to connect more connection members to the first switching element 21, which is the first connection object, and reduces the resistance of the connection members.
  • the diameter Da of the main connection member 51A and the diameter Db of the main connection member 51B are the same (or approximately the same). Furthermore, the first main metal of the main connection member 51A and the second main metal of the main connection member 51B are the same. In this case, when forming the main connection member 51A and the main connection member 51B, it is possible to form the main connection member 51A and the main connection member 51B using the same wire material. Therefore, the manufacturing efficiency of the electronic device A1 can be improved.
  • the main connection member 51A and the main connection member 51B are connected to the first electrode 212 of the first switching element 21.
  • a main current that is the object of switching by the first switching element 21 flows through the first electrode 212.
  • First Modification of First Embodiment 22 shows a first modified example of the electronic device A1.
  • the electronic device A11 of this modified example differs from the electronic device A1 described above in the relationship between the diameter Da and the diameter Db.
  • diameter Da is larger than diameter Db.
  • diameter Da and diameter Db there are no limitations on the specific sizes of diameter Da and diameter Db, and for example, diameter Da is 400 ⁇ m and diameter Db is 150 ⁇ m.
  • all of connection portion 511B overlaps connection portion 511A.
  • This modified example also allows the resistance of the connection member to be reduced. Furthermore, because diameter Da is larger than diameter Db, the connection of connection portion 511B can be made more stable. Note that the relationship between diameter Da and diameter Db in this modified example can be appropriately applied to the relationship between connection portion 512A and connection portion 512B, the relationship between connection portion 521A and connection portion 521B, and the relationship between connection portion 522A and connection portion 522B, and the same applies to subsequent modified examples.
  • diameter Db is larger than diameter Da.
  • diameter Da and diameter Db there are no specific limitations on the sizes of diameter Da and diameter Db, and for example, diameter Db is 400 ⁇ m and diameter Db is 150 ⁇ m.
  • the first main metal of main connection member 51A is softer than the second main metal of main connection member 51B.
  • the first main metal is Al (aluminum) and the second main metal is Cu (copper).
  • connection tool such as a wedge
  • connection member also allows the resistance of the connection member to be reduced. Furthermore, as can be seen from this modification, the relationship between diameter Da and diameter Db is not limited in any way. When the second main metal is softer than the first main metal, as in this modification, the effect of stably forming connection portion 511B can be expected.
  • Third Modification of First Embodiment 24 shows a third modified example of the electronic device A1.
  • the relationship between the connection portion 511A and the connection portion 511B is different from that in the above-described example.
  • the relationship between the connection portion 512A and the connection portion 512B is different from that in the above-described example.
  • connection portion 511B protrudes in the first direction x beyond the tip of connection portion 511A.
  • tip of connection portion 512B protrudes in the first direction x beyond the tip of connection portion 512A.
  • connection portion 511B In the process of forming the connection portion 511B, the wire material that will become the main connection member 51B is pressed against the connection portion 511A with a connection tool such as a wedge, and the wire material is cut by a cutter Ct at a position away from the tip of the connection portion 511A on the x1 side in the first direction x. If the first main metal of the main connection member 51B is Cu (copper), the tip of the cutter Ct cuts the wire material so that it passes through from the z1 side to the z2 side in the thickness direction z.
  • a connection tool such as a wedge
  • connection portion 512B the wire material that will be the material of the main connection member 52B is pressed against the connection portion 512A with a connection tool such as a wedge, and the wire material is cut by a cutter Ct at a position away from the tip of the connection portion 512A on the x2 side in the first direction x. If the first main metal of the main connection member 51B is Cu (copper), the tip of the cutter Ct cuts the wire material so that it passes from the z1 side to the z2 side in the thickness direction z.
  • a connection tool such as a wedge
  • connection portion 511B and connection portion 512B also allows the resistance of the connection member to be reduced. Furthermore, when forming connection portion 511B and connection portion 512B, even if the wire material described above is cut with cutter Ct so as to pass from side z1 to side z2 in the thickness direction z, cutter Ct does not come into contact with connection portion 511A or connection portion 511B. This makes it possible to avoid unintentional damage to connection portion 511A or connection portion 511B due to contact with cutter Ct.
  • Fourth Modification of First Embodiment 25 shows a fourth modification of the electronic device A1.
  • the relationship between the connection portion 511A and the connection portion 511B is different from that in the above-described example.
  • the relationship between the connection portion 512A and the connection portion 512B is different from that in the above-described example.
  • connection portion 511A protrudes in the first direction x beyond the tip of connection portion 511B.
  • tip of connection portion 512A protrudes in the first direction x beyond the tip of connection portion 512B.
  • connection part 511B In the process of forming the connection part 511B, the wire material that will become the main connection member 51B is pressed against the connection part 511A with a connection tool such as a wedge, and the wire material is cut by a cutter Ct at a position away from the tip of the connection part 511A on the x2 side in the first direction x. If the first main metal of the main connection member 51B is Al (aluminum), the tip of the cutter Ct cuts the wire material so that it stops within the wire material without passing through it from the z1 side to the z2 side in the thickness direction z.
  • a connection tool such as a wedge
  • connection portion 512B the wire material that is to be the material of the main connection member 52B is pressed against the connection portion 512A with a connection tool such as a wedge, and the wire material is cut by a cutter Ct at a position away from the tip of the connection portion 512A on the x1 side in the first direction x. If the first main metal of the main connection member 51B is Al (aluminum), the tip of the cutter Ct cuts the wire material so that it does not pass from the z1 side to the z2 side in the thickness direction z, but stops within the wire material.
  • a connection tool such as a wedge
  • connection parts 511A and 511B are not limited in any way.
  • the first main metal of main connection member 51A is a relatively soft material such as Al (aluminum)
  • Al aluminum
  • Second embodiment: 26 and 27 show an electronic device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • the sub-connecting member 61 corresponds to the first connecting member of the present disclosure
  • the sub-connecting member 62 corresponds to the second connecting member of the present disclosure.
  • the first switching element 21 corresponds to the first connection object of the present disclosure
  • the first sub-conductive member 41 corresponds to the second connection object of the present disclosure
  • the second sub-conductive member 42 corresponds to the third connection object of the present disclosure.
  • connection portion 611 of the sub-connection member 61 corresponds to the first connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 611 is connected to the second electrode 211 of the first switching element 21.
  • the connection portion 612 of the sub-connection member 61 corresponds to the second connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 612 is connected to the first sub-wiring portion 412 of the first sub-conductive member 41.
  • the first main metal of the sub-connection member 61 is, for example, constantan.
  • the diameter Da is, for example, 200 ⁇ m.
  • connection portion 621 of the sub-connection member 62 corresponds to the third connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 621 is connected to the connection portion 611.
  • the connection portion 622 of the sub-connection member 62 corresponds to the fourth connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 622 is connected to the second sub-wiring portion 422 of the second sub-conductive member 42.
  • the second main metal of the sub-connection member 62 is, for example, Cu (copper), which is harder than the first main metal of the sub-connection member 61, Cu (copper).
  • the diameter Db is, for example, 150 ⁇ m, which is smaller than the diameter Da.
  • This embodiment also makes it possible to reduce the resistance of the connection members. Furthermore, the sub-connection members 61 and 62, which function as a thermocouple, are directly connected on the first switching element 21. This makes it possible to reduce the resistance between the sub-connection members 61 and 62, thereby improving the measurement accuracy of the thermocouple.
  • Third embodiment 28 to 31 show an electronic device according to a third embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device A3 of this embodiment differs from the above-described embodiments in that it includes a plurality of main connection members 53A, 53B and a plurality of main connection members 54A, 54B.
  • the main connection member 53A is an example of the first connection member of the present disclosure
  • the main connection member 53B is an example of the second connection member of the present disclosure.
  • the main connection member 54A is another example of the first connection member of the present disclosure
  • the main connection member 54B is another example of the second connection member of the present disclosure.
  • the main connection member 53A interconnects the first electrodes 212 of the multiple first switching elements 21.
  • the specific configuration of the main connection member 53A is not limited in any way and may be a wire, ribbon, or the like containing a first main metal as a main component.
  • the main connection member 53A is a wire.
  • the first main metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), and alloys thereof.
  • the first main metal of the main connection member 53A in this example is Cu (copper).
  • the diameter of the main connection member 53A is not limited in any way and may be, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the main connection member 53A has multiple connection portions 531A and a loop portion 530A.
  • the connection portion 531A corresponds to the first connection portion or the second connection portion of the present disclosure.
  • the multiple connection portions 531A are individually connected to the first electrodes 212 of the multiple first switching elements 21.
  • the multiple first switching elements 21 correspond to the first connection objects or the second connection objects of the present disclosure.
  • the loop portion 530A connects adjacent connection portions 531A to each other, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the multiple main connection members 53A are spaced apart from each other in the first direction x and are parallel to each other. There is no limitation on the number of multiple main connection members 53A, and in the illustrated example, there are four. The number of main connection members 53A may be two or less, or five or more.
  • the main connection member 53B interconnects the first electrodes 212 of the multiple first switching elements 21 via the main connection member 53A.
  • the specific configuration of the main connection member 53B is not limited in any way and may be a wire, ribbon, or the like containing the second main metal as a main component.
  • the main connection member 53B is a wire.
  • the second main metal includes, for example, Cu (copper), Bl (aluminum), and alloys thereof.
  • the second main metal of the main connection member 53B in this example is Cu (copper).
  • the diameter of the main connection member 53B is not limited in any way and may be, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the main connection member 53B has multiple connection portions 531B and a loop portion 530B.
  • the connection portions 531B correspond to the third connection portion or the fourth connection portion of the present disclosure.
  • the multiple connection portions 531B are individually connected to the connection portions 531A of the multiple main connection members 53A.
  • the loop portion 530B connects adjacent connection portions 531B to each other, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the loop portion 530B is spaced from the loop portion 530A on the z1 side in the thickness direction z.
  • the multiple main connection members 53B are spaced apart from each other in the first direction x and are parallel to each other. There is no limitation on the number of multiple main connection members 53B, and in the illustrated example, there are four. The number of main connection members 53B may be two or less, or five or more.
  • the main connection member 54A interconnects the fifth electrodes 222 of the multiple second switching elements 22.
  • the specific configuration of the main connection member 54A is not limited in any way and may be a wire, ribbon, or the like containing a first main metal as a main component.
  • the main connection member 54A is a wire.
  • the first main metal includes, for example, Cu (copper), Al (aluminum), and alloys thereof.
  • the first main metal of the main connection member 54A in this example is Cu (copper).
  • the diameter of the main connection member 54A is not limited in any way and may be, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the main connection member 54A has multiple connection portions 541A and a loop portion 540A.
  • the connection portion 541A corresponds to the first connection portion or the second connection portion of the present disclosure.
  • the multiple connection portions 541A are individually connected to the fifth electrodes 222 of the multiple second switching elements 22.
  • the multiple second switching elements 22 correspond to the first connection objects or the second connection objects of the present disclosure.
  • the loop portion 540A connects adjacent connection portions 541A to each other, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the multiple main connection members 54A are spaced apart from each other in the first direction x and are parallel to each other. There is no limitation on the number of multiple main connection members 54A, and in the illustrated example, there are four. The number of main connection members 54A may be two or less, or five or more.
  • the main connection member 54B interconnects the fifth electrodes 222 of the multiple second switching elements 22 via the main connection member 54A.
  • the specific configuration of the main connection member 54B is not limited in any way and may be a wire, ribbon, or the like containing the second main metal as a main component.
  • the main connection member 54B is a wire.
  • the second main metal includes, for example, Cu (copper), Bl (aluminum), and alloys thereof.
  • the second main metal of the main connection member 54B in this example is Cu (copper).
  • the diameter of the main connection member 54B is not limited in any way and may be, for example, 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the main connection member 54B has multiple connection parts 541B and a loop part 540B.
  • the connection parts 541B correspond to the third connection part or the fourth connection part of the present disclosure.
  • the multiple connection parts 541B are individually connected to the connection parts 541A of the multiple main connection members 54A.
  • the loop part 540B connects adjacent connection parts 541B to each other, and has a curved shape that is convex toward the z1 side in the thickness direction z.
  • the loop part 540B is spaced from the loop part 540A on the z1 side in the thickness direction z.
  • the multiple main connection members 54B are spaced apart from each other in the first direction x and are parallel to each other. There is no limitation on the number of multiple main connection members 54B, and in the illustrated example, there are four. The number of main connection members 54B may be two or less, or five or more.
  • This embodiment also makes it possible to reduce the resistance of the connection members.
  • the first electrodes 212 of the multiple first switching elements 21 are conductive via the multiple main connection members 53A, 53B. This makes it possible to suppress electrical resonance, for example, when the switching speed of the electronic device A3 is high.
  • the fifth electrodes 222 of the multiple second switching elements 22 are conductive via the multiple main connection members 54A, 54B. This also makes it possible to suppress electrical resonance, for example, when the switching speed of the electronic device A3 is high.
  • An electronic device A4 of this embodiment includes a conductive member 35, a conductive member 36, and main connection members 55A and 55B.
  • the main connection member 55A is an example of a first connection member of the present disclosure
  • the main connection member 55B is an example of a second connection member of the present disclosure.
  • the conductive member 35 is a first connection object of the present disclosure
  • the conductive member 36 is a second connection object of the present disclosure.
  • the conductive members 35 and 36 are, for example, leads made of a metal such as Cu (copper).
  • the main connection member 55A is, for example, a wire or a ribbon.
  • the first metal that is the main component of the main connection member 55A is not limited in any way and is, for example, Cu (copper).
  • the main connection member 55A has a connection portion 551A, a connection portion 552A, and a loop portion 550A.
  • the connection portion 551A is an example of a first connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 551A is connected to the conductive member 35.
  • the connection portion 552A is an example of a second connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 552A is connected to the conductive member 36.
  • the loop portion 550A is connected to the connection portion 551A and the connection portion 552A.
  • the main connection member 55B is, for example, a wire or a ribbon.
  • the second metal that is the main component of the main connection member 55B is not limited in any way and is, for example, Cu (copper).
  • the main connection member 55B has a connection portion 551B, a connection portion 552B, and a loop portion 550B.
  • the connection portion 551B is an example of a third connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 551B is connected to the connection portion 551A.
  • the connection portion 552B is an example of a fourth connection portion of the present disclosure.
  • the connection portion 552B is connected to the connection portion 552B.
  • the loop portion 550B is connected to the connection portion 551B and the connection portion 552B.
  • connection member also allows the resistance of the connection member to be reduced.
  • first connection object and the second connection object of the present disclosure may have various configurations, such as semiconductor elements and conductive members.
  • the electronic device according to the present disclosure is not limited to the above-mentioned embodiment.
  • the specific configuration of each part of the electronic device according to the present disclosure can be freely designed in various ways.
  • the present disclosure includes the embodiments described in the following appendix.
  • Appendix 1 A first connection object; A second connection object; a first connection member having a first connection portion connected to the first connection object and a second connection portion connected to the second connection object; a second connection member having a third connection portion connected to the first connection portion; An electronic device comprising: Appendix 2. 2. The electronic device of claim 1, wherein the first connection member and the second connection member are both wires. Appendix 3. The electronic device described in claim 1 or 2, wherein the second connection member has a fourth connection portion connected to the second connection portion. Appendix 4. 4. The electronic device according to claim 3, wherein the first connection object is a semiconductor element. Appendix 5. 5. The electronic device of claim 4, wherein the semiconductor element is a switching element. Appendix 6. The switching element has a source electrode, 6.
  • Appendix 7. The electronic device according to any one of claims 4 to 6, wherein the second connection object is a conductive layer. 7. The electronic device according to claim 4, wherein the second connection object is a semiconductor element.
  • Appendix 9. The electronic device according to any one of claims 4 to 8, wherein the first connection member contains Cu.
  • Appendix 10. 10.
  • the electronic device of claim 9, wherein the second connection member includes Cu.
  • Appendix 11. 11.
  • the electronic device according to claim 4, wherein a diameter of the first connection member and a diameter of the second connection member are the same.
  • Appendix 12. 11. The electronic device of claim 4, wherein a diameter of the first connection member is greater than a diameter of the second connection member. Appendix 13.
  • connection object Further comprising a third connection object; The electronic device described in claim 1, wherein the second connection member has a fourth connection portion connected to the third connection object.
  • Appendix 15. The switching element has a source electrode, 14. The electronic device of claim 13, wherein the first connection portion is connected to the source electrode.

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Abstract

電子装置は、第１接続対象物としての第１スイッチング素子、第２接続対象物としての第２導電層、前記第１スイッチング素子に接続された第１接続部および前記第２導電層に接続された第２接続部を有する第１接続部材としての主接続部材と、前記第１接続部に接続された前記第２接続部を有する第２接続部材としての主接続部材と、を備える。

Description

電子装置
　本開示は、電子装置に関する。
　スイッチング素子等の半導体素子を備えた電子装置が広く知られている。特許文献１には、従来の電子装置の一例が開示されている。同文献に開示された電子装置は、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子を備える。複数の第１スイッチング素子には、複数の第１導通ワイヤが個別に接続されている。また、複数の第２スイッチング素子とは、複数の第２導通ワイヤが個別に接続されている。
再表２０１９／０９８３６８号公報
　第１導通ワイヤおよび第２導通ワイヤ等の接続部材が構成する導通経路は、低抵抗であることが好ましい。しかしながら、接続部材を設けるためのスペースが有限であることから、接続部材の本数を十分に増やすことが困難である場合がある。
　本開示は、従来より改良が施された電子装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記した事情に鑑み、接続部材の低抵抗化を図ることが可能な電子装置を提供することをその一の課題とする。
　本開示の一の側面によって提供される電子装置は、第１接続対象物と、第２接続対象物と、前記第１接続対象物に接続された第１接続部および前記第２接続対象物に接続された第２接続部を有する第１接続部材と、前記第１接続部に接続された第３接続部を有する第２接続部材と、を備える。
　上記構成によれば、接続部材の低抵抗化を図ることが可能である。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
図１は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す平面図である。 図２は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す底面図である。 図３は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す側面図である。 図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、図１のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。 図６は、図１のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。 図７は、図１のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図８は、図１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図９は、図１のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。 図１０は、図１のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。 図１１は、図１のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。 図１２は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す部分平面図である。 図１３は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す部分平面図である。 図１４は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す部分拡大平面図である。 図１５は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す部分拡大平面図である。 図１６は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す部分拡大断面図である。 図１７は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す部分拡大断面図である。 図１８は、図１６のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。 図１９は、図１６のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う部分拡大断面図である。 図２０は、図１７のＸＸ－ＸＸ線に沿う部分拡大断面図である。 図２１は、図１７のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿う部分拡大断面図である。 図２２は、本開示の第１実施形態に係る電子装置の第１変形例を示す部分拡大断面図である。 図２３は、本開示の第１実施形態に係る電子装置の第２変形例を示す部分拡大断面図である。 図２４は、本開示の第１実施形態に係る電子装置の第３変形例を示す部分拡大断面図である。 図２５は、本開示の第１実施形態に係る電子装置の第４変形例を示す部分拡大断面図である。 図２６は、本開示の第２実施形態に係る電子装置を示す部分平面図である。 図２７は、図２６のＸＸＶＩＩ－ＸＸＶＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。 図２８は、本開示の第３実施形態に係る電子装置を示す部分平面図である。 図２９は、本開示の第３実施形態に係る電子装置を示す部分平面図である。 図３０は、図２８のＸＸＸ－ＸＸＸ線に沿う断面図である。 図３１は、図２９のＸＸＸI－ＸＸＸI線に沿う断面図である。 図３２は、本開示の第４実施形態に係る電子装置を示す部分断面図である。
　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に視て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。
　第１実施形態：
　図１～図２１は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置Ａ１は、第１導電層１Ａ、第２導電層１Ｂ、支持部材１０Ａ、支持部材１０Ｂ、複数の第１スイッチング素子２１、複数の第２スイッチング素子２２、第１主導電部材３１、第２主導電部材３２、第３主導電部材３３、複数の副導電部材４１～４８、複数の主接続部材５１Ａ、５１Ｂ複数の主接続部材５２Ａ，５２Ｂ、複数の副接続部材６１～６８および封止樹脂７を備える。本実施形態において、主接続部材５１Ａは、本開示の第１接続部材の一例であり、主接続部材５１Ｂは、本開示の第２接続部材の一例である。また、本実施形態において、主接続部材５２Ａは、本開示の第１接続部材の他の例であり、主接続部材５２Ｂは、本開示の第２接続部材の他の例である。電子装置Ａ１は、たとえば、後述の第１主端子３１１および第３主端子３３１に印加された直流の電源電圧を、複数の第１スイッチング素子２１、および複数の第２スイッチング素子２２により交流電力に変換する。変換された交流電力は、後述の第２主端子３２１からモータなどの電力供給対象に入力される。電子装置Ａ１は、インバータなどの電力変換回路の一部を構成する。なお、本開示に係る電子装置の用途や具体的構成は、何ら限定されない。
　図１は、電子装置Ａ１を示す平面図である。図２は、電子装置Ａ１を示す底面図である。図３は、電子装置Ａ１を示す側面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図１のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図１のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図１のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図１のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、図１のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、図１のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。図１２は、電子装置Ａ１を示す部分平面図である。図１３は、電子装置Ａ１を示す部分平面図である。図１４は、電子装置Ａ１を示す部分拡大平面図である。図１５は、電子装置Ａ１を示す部分拡大平面図である。図１６は、図５と同じ断面における部分拡大断面図である。図１７は、図６と同じ断面における部分拡大断面図である。図１８は、図１６のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。図１９は、図１６のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う部分拡大断面図である。図２０は、図１７のＸＸ－ＸＸ線に沿う部分拡大断面図である。図２１は、図１７のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿う部分拡大断面図である。
　これらの図において、例えば厚さ方向ｚは、第１導電層１Ａ、第２導電層１Ｂ等の厚さ方向の一例である。厚さ方向ｚの第１側をｚ１側、ｚ方向の第１側とは反対側の第２側をｚ２側と称する。第１方向ｘは、厚さ方向ｚと直交する方向の一例である。第１方向ｘの第１側をｘ１側、ｘ１側とは反対側の第２側をｘ２側と称する。第２方向ｙは、厚さ方向ｚおよび第１方向ｘと直交する。第２方向ｙの第１側をｙ１側、ｙ１側とは反対側の第２側をｙ２側と称する。図１においては、封止樹脂７を想像線で示している。また、図１２～図１９においては、封止樹脂７を省略している。
　第１導電層１Ａは、第１導電層１Ａは、第１方向ｘのｘ１側に配置されている。第１導電層１Ａは、第１主面１１Ａを有する。第１主面１１Ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。図示された例においては、第１主面１１Ａは、平坦面である。第１導電層１Ａは、導電性材料からなり、たとえばＣｕ（銅）を含む。
　第１主導電部材３１は、第１主端子３１１および第１枕材３１９を含む。第１主端子３１１は、図１、図２および図６に示すように、第１方向ｘのｘ１側に突出しており、封止樹脂７から露出した部位を有する。第１主端子３１１は、第１導電層１Ａに対して第１方向ｘのｘ１側にシフトした位置に配置されている。また、第１主端子３１１は、第１導電層１Ａに対して第２方向ｙのｙ１側にシフトした位置に配置されている。第１主端子３１１は、第１主面１１Ａに対して厚さ方向ｚのｚ１側に配置されており、第１導電層１Ａから離れている。第１主端子３１１は、厚さ方向ｚに視て第１主面１１Ａに重なっている。第１主端子３１１の組成は、Ｃｕ（銅）を含む。第１主端子３１１には、第１取付け孔３１１１が設けられている。第１取付け孔３１１１は、第１主端子３１１を厚さ方向ｚに貫通している。
　第１枕材３１９は、図１および図６に示すように、第１導電層１Ａと第１主端子３１１との間に介在している。第１枕材３１９の組成は、たとえばＣｕ（銅）を含む。第１枕材３１９は、第１導電層１Ａの第１主面１１Ａおよび第１主端子３１１に導通接合されている。導通接合の手法は何ら限定されず、はんだ等の導電性接合材を用いた手法、溶接等の手法、等を適宜採用すればよい。
　本実施形態においては、図１、図２および図４～図９に示すように、第１導電層１Ａは、支持部材１０Ａによって支持されている。支持部材１０Ａは、第１導電層１Ａに対して第１主面１１Ａとは反対側に位置している。支持部材１０Ａの具体的構成は何ら限定されず、本実施形態においては、支持部材１０Ａは、ＤＢＣ（Direct Bonded Copper）基板から構成される。支持部材１０Ａは、絶縁層１０１、支持層１０２および放熱層１０３を含む。支持部材１０Ａは、放熱層１０３の一部を除き封止樹脂７に覆われている。
　絶縁層１０１は、厚さ方向ｚにおいて支持層１０２と放熱層１０３との間に位置する部分を含む。絶縁層１０１は、熱伝導率がより高い材料からなる。絶縁層１０１は、たとえば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を含むセラミックスからなる。絶縁層１０１の厚さは、第１導電層１Ａの厚さよりも薄い。
　支持層１０２は、厚さ方向ｚにおいて絶縁層１０１と、第１導電層１Ａとの間に位置する。支持層１０２の組成は、銅（Ｃｕ）を含む。厚さ方向ｚに視て、支持層１０２は、絶縁層１０１の周縁に囲まれている。支持層１０２は、第１導電層１Ａに、たとえばはんだを介して接合されている。なお、支持部材１０Ａの支持層１０２が、第１導電層１Ａを兼ねている構成であってもよい。
　放熱層１０３は、厚さ方向ｚにおいて絶縁層１０１を基準として支持層１０２とは反対側に位置する。放熱層１０３の一部は、封止樹脂７から露出している。電子装置Ａ１の使用の際、放熱層１０３には、たとえばヒートシンク（図示略）が接合される。放熱層１０３の組成は、銅を含む。厚さ方向ｚに視て、放熱層１０３は、絶縁層１０１の周縁に囲まれている。
　第２導電層１Ｂは、第１導電層１Ａに対して第１方向ｘのｘ２側に配置されている。第２導電層１Ｂは、第２主面１１Ｂを有する。第２主面１１Ｂは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。図示された例においては、第２主面１１Ｂは、平坦面である。第２導電層１Ｂは、導電性材料からなり、たとえばＣｕ（銅）を含む。本実施形態において、主接続部材５１Ａを第１接続部材と定義した場合に、第２導電層１Ｂは、本開示の第２接続対象物に相当する。
　第２主導電部材３２は、第２主端子３２１および第２枕材３２９を含む。第２主端子３２１は、図１～図６に示すように、第１方向ｘのｘ２側に突出しており、封止樹脂７から露出した部位を有する。第２主端子３２１は、第２導電層１Ｂに対して第１方向ｘのｘ２側にシフトした位置に配置されている。また、第２主端子３２１は、第２方向ｙの中心位置が、第２導電層１Ｂの第２方向ｙの中心位置とほぼ一致している。第２主端子３２１は、第２主面１１Ｂに対して厚さ方向ｚのｚ１側に配置されており、第２導電層１Ｂから離れている。第２主端子３２１は、厚さ方向ｚに視て第２主面１１Ｂに重なっている。第２主端子３２１の組成は、Ｃｕ（銅）を含む。第２主端子３２１には、第２取付け孔３２１１が設けられている。第２取付け孔３２１１は、第２主端子３２１を厚さ方向ｚに貫通している。
　第２枕材３２９は、図１および図４～図６に示すように、第２導電層１Ｂと第２主端子３２１との間に介在している。第２枕材３２９の組成は、Ｃｕ（銅）を含む。第２枕材３２９は、第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂおよび第２主端子３２１に導通接合されている。導通接合の手法は何ら限定されず、はんだ等の導電性接合材を用いた手法、溶接等の手法、等を適宜採用すればよい。
　本実施形態においては、図１、図２、図４～図６、図１０および図１１に示すように、第２導電層１Ｂは、支持部材１０Ｂによって支持されている。支持部材１０Ｂは、第２導電層１Ｂに対して第２主面１１Ｂとは反対側に位置している。支持部材１０Ａの具体的構成は何ら限定されず、本実施形態においては、支持部材１０Ａと同様の構成であり、その説明を省略する。なお、支持部材１０Ｂの支持層１０２が、第２導電層１Ｂを兼ねている構成であってもよい。
　複数の第１スイッチング素子２１は、図１および図４～図７に示すように、第１導電層１Ａの第１主面１１Ａに接合されている。複数の第１スイッチング素子２１は、いずれも同一の素子である。複数の第１スイッチング素子２１は、たとえばＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。この他、複数の第１スイッチング素子２１は、ＭＩＳＦＥＴ（Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistor）を含む電界効果トランジスタや、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）のようなバイポーラトランジスタでもよい。電子装置Ａ１の説明においては、複数の第１スイッチング素子２１は、ｎチャネル型であり、かつ縦型構造のＭＯＳＦＥＴを対象とする。複数の第１スイッチング素子２１は、化合物半導体基板を含む。当該化合物半導体基板の組成は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を含む。複数の第１スイッチング素子２１は、第２方向ｙに沿って配列されている。本実施形態において、主接続部材５１Ａを第１接続部材と定義した場合に、第１スイッチング素子２１は、本開示の第１接続対象物に相当する。
　図１、図５、図６、図１２、図１４、図１６および図１８に示すように、第１スイッチング素子２１は、第２電極２１１、第１電極２１２、第３電極２１３および第４電極２１４を有する。
　第２電極２１１は、第１導電層１Ａの第１主面１１Ａに対向している。第２電極２１１には、第１スイッチング素子２１により変換される前の電力に対応する電流が流れる。すなわち、第２電極２１１は、第１スイッチング素子２１のドレイン電極に相当する。第２電極２１１は、導電接合層２９を介して第１主面１１Ａに導電接合されている。したがって、複数の第１スイッチング素子２１の第２電極２１１は、第１主導電部材３１に導通している。導電接合層２９は、たとえばハンダである。この他、導電接合層２９は、銀などを含む焼結金属でもよい。
　第１電極２１２は、厚さ方向ｚにおいて第２電極２１１とは反対側のｚ１側に位置する。第１電極２１２には、第１スイッチング素子２１により変換された後の電力に対応する電流が流れる。すなわち、第１電極２１２は、第１スイッチング素子２１のソース電極に相当する。
　第３電極２１３は、厚さ方向ｚにおいて第１電極２１２と同じ側（ｚ１側）に位置する。第３電極２１３は、厚さ方向ｚに視て、第１電極２１２に対して第２方向ｙのｙ１側に位置している。第３電極２１３には、第１スイッチング素子２１を駆動するためのゲート電圧が印加される。すなわち、第３電極２１３は、第１スイッチング素子２１のゲート電極である。図１４に示すように、厚さ方向ｚに視て、第３電極２１３の面積は、第１電極２１２の面積よりも小さい。
　第４電極２１４は、厚さ方向ｚにおいて第１電極２１２と同じ側（ｚ１側）に位置する。第４電極２１４は、厚さ方向ｚに視て、第１電極２１２に対して第２方向ｙのｙ１側に位置している。図示された例においては、第３電極２１３の第１方向ｘの両側に２つの第４電極２１４が配置されている。第４電極２１４は、第１スイッチング素子２１において第１電極２１２と導通しており、いわゆるソースセンス電極である。図１４に示すように、厚さ方向ｚに視て、第４電極２１４の面積は、第１電極２１２の面積よりも小さい。
　複数の第２スイッチング素子２２は、図１、図４～図６、図１３および図１５に示すように、第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂに接合されている。複数の第２スイッチング素子２２は、複数の第１スイッチング素子２１と同一の素子である。したがって、複数の第２スイッチング素子２２は、ｎチャネル型であり、かつ縦型構造のＭＯＳＦＥＴである。この他、複数の第２スイッチング素子２２は、ＭＩＳＦＥＴ（Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistor）を含む電界効果トランジスタや、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）のようなバイポーラトランジスタでもよい。電子装置Ａ１の説明においては、複数の第２スイッチング素子２２は、ｎチャネル型であり、かつ縦型構造のＭＯＳＦＥＴを対象とする。複数の第２スイッチング素子２２は、化合物半導体基板を含む。当該化合物半導体基板の組成は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を含む。複数の第２スイッチング素子２２は、第２方向ｙに沿って配列されている。本実施形態において、主接続部材５２Ａを第１接続部材と定義した場合に、第２スイッチング素子２２は、本開示の第１接続対象物に相当する。
　複数の第２スイッチング素子２２は、第６電極２２１、第５電極２２２、第７電極２２３および第８電極２２４を有する。
　第６電極２２１は、第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂに対向している。第６電極２２１には、第２スイッチング素子２２により変換される前の電力に対応する電流が流れる。すなわち、第６電極２２１は、第２スイッチング素子２２のドレイン電極に相当する。第６電極２２１は、導電接合層２９を介して第２主面１１Ｂに導電接合されている。したがって、複数の第２スイッチング素子２２の第６電極２２１は、第２主導電部材３２に導通している。
　第５電極２２２は、厚さ方向ｚにおいて第６電極２２１とは反対側の一方側に位置する。第５電極２２２には、第２スイッチング素子２２により変換された後の電力に対応する電流が流れる。すなわち、第５電極２２２は、第２スイッチング素子２２のソース電極に相当する。
　第７電極２２３は、厚さ方向ｚにおいて第５電極２２２と同じ側（ｚ１側）に位置する。第７電極２２３は、厚さ方向ｚに視て、第５電極２２２に対して第２方向ｙのｙ２側に位置している。第７電極２２３には、第２スイッチング素子２２を駆動するためのゲート電圧が印加される。すなわち、第７電極２２３は、第２スイッチング素子２２のゲート電極である。図１５に示すように、厚さ方向ｚに視て、第７電極２２３の面積は、第５電極２２２の面積よりも小さい。
　第８電極２２４は、厚さ方向ｚにおいて第５電極２２２と同じ側（ｚ１側）に位置する。第８電極２２４は、厚さ方向ｚに視て、第５電極２２２に対して第２方向ｙのｙ２側に位置している。図示された例においては、第７電極２２３の第１方向ｘの両側に２つの第８電極２２４が配置されている。第８電極２２４は、第２スイッチング素子２２において第５電極２２２と導通しており、いわゆるソースセンス電極である。図１５に示すように、厚さ方向ｚに視て第８電極２２４の面積は、第５電極２２２の面積よりも小さい。
　第３主導電部材３３は、図１、図２、図４～図７および図１２に示すように、延出部３３２および第３主端子３３１を含む。第３主導電部材３３は、導電性材料からなり、たとえばＣｕ（銅）を含む。本実施形態において、主接続部材５２Ａを第１接続部材と定義した場合に、第３主導電部材３３は、本開示の第２接続対象物に相当する。
　第３主端子３３１は、封止樹脂７から第１方向ｘのｘ１側に突出した部位を有する。第３主端子３３１は、第１主端子３１１に対して第２方向ｙのｙ２側に位置する。第３主端子３３１は、第２導電層１Ｂに対して第１方向ｘのｘ１側にシフトした位置に配置されている。第３主端子３３１は、第１主面１１Ａに対して厚さ方向ｚのｚ１側に配置されており、第１導電層１Ａから離れている。第３主端子３３１は、厚さ方向ｚに視て第１主面１１Ａに重なっている。第３主端子３３１には、第３取付け孔３３１１が設けられている。第３取付け孔３３１１は、第３主端子３３１を厚さ方向ｚに貫通している。
　延出部３３２は、第３主端子３３１から第１方向ｘのｘ２側に延出しており、封止樹脂７によって覆われている。本実施形態の延出部３３２は、第１部３３２１、第２部３３２２および第３部３３２３を含む。
　図示された例においては、第１部３３２１は、図４および図５に示すように、厚さ方向ｚにおける第１主面１１Ａからの距離ｚ１が、厚さ方向ｚにおける第１主面１１Ａから第３主端子３３１までの距離ｚ０よりも小である。距離ｚ１の大きさは、たとえば０．１ｍｍ以上である。第１部３３２１は、図１、図２、図４～図７に示すように、第１方向ｘにおいて複数の第１スイッチング素子２１と複数の第２スイッチング素子２２との間に位置する。図５に示すように、図示された例においては、距離ｚ１は、厚さ方向ｚにおける第１主面１１Ａから第１スイッチング素子２１の厚さ方向ｚの一方側端までの距離ｚ２よりも大きい。たとえば、距離ｚ２が０．５ｍｍ程度であるのに対し、距離ｚ１は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍ程度である。
　第１部３３２１の形状は何ら限定されず、本実施形態においては、第２方向ｙに延びる形状であって、たとえば平坦な帯状である。図示された例においては、第１部３３２１は、厚さ方向ｚに視て、第１主面１１Ａ（第１導電層１Ａ）と重なる。また、図示された例においては、第１部３３２１の第１方向ｘのｘ２側端縁は、第１主面１１Ａの第１方向ｘのｘ２側端縁よりも第１方向ｘのｘ１側に位置している。
　第２部３３２２は、第３主端子３３１に繋がっている。第２部３３２２は、第３主端子３３１から第１方向ｘのｘ２側に第１方向ｘに沿って延びている。第２部３３２２の形状は何ら限定されず、たとえば平坦な帯状である。厚さ方向ｚにおける第１主面１１Ａから第２部３３２２までの距離は、距離ｚ０と同じ（あるいは略同じ）である。第２部３３２２は、複数の第１スイッチング素子２１に対して第２方向ｙのｙ２側に位置している。
　第３部３３２３は、第１部３３２１と第２部３３２２との間に介在している。第３部３３２３を有することにより、延出部３３２は、第２方向ｙに視て屈曲形状である。図示された例においては、第３部３３２３は、第１部３３２１の第１方向ｘのｘ１側端縁の一部であって、第２方向ｙのｙ２側端寄りの部分に繋がっている。
　複数の副導電部材４１～４８は、複数の第１スイッチング素子２１および複数の第２スイッチング素子２２のいずれかと導通している。図１～図７、図１２および図１３に示すように、本実施形態の複数の副導電部材４１～４８は、厚さ方向ｚに視て各々が第２方向ｙに延びており、第１方向ｘに配列されている。複数の副導電部材４１～４８は、導電性材料からなり、たとえばＣｕ（銅）をふくむ。以降の説明においては、複数の副導電部材４１～４８を、第１副導電部材４１、第２副導電部材４２、第３副導電部材４３、第４副導電部材４４、第５副導電部材４５、第６副導電部材４６、第７副導電部材４７および第８副導電部材４８に区別する。
　第１副導電部材４１は、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に導通している。第１副導電部材４１は、第１方向ｘにおいて第１導電層１Ａのｘ２側の端縁よりもｘ１側に配置されている。第１副導電部材４１は、第１副端子部４１１および第１副配線部４１２を有する。第１副端子部４１１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第１副配線部４１２は、封止樹脂７によって覆われている。第１副配線部４１２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第１副配線部４１２は、第１導電層１Ａおよび支持部材１０Ａに対して第２方向ｙのｙ１側に位置している。
　第２副導電部材４２は、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に導通している。第２副導電部材４２は、第１副導電部材４１に対して第１方向ｘのｘ１側に配置されている。第２副導電部材４２は、第２副端子部４２１および第２副配線部４２２を有する。第２副端子部４２１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第２副配線部４２２は、封止樹脂７によって覆われている。第２副配線部４２２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第２副配線部４２２は、第１導電層１Ａおよび支持部材１０Ａに対して第２方向ｙのｙ１側に位置している。
　第３副導電部材４３は、第１スイッチング素子２１の第３電極２１３に導通している。第３副導電部材４３は、第１方向ｘにおいて第１副導電部材４１と第２副導電部材４２との間に配置されている。第３副導電部材４３は、第３副端子部４３１および第３副配線部４３２を有する。第３副端子部４３１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第３副配線部４３２は、封止樹脂７によって覆われている。第３副配線部４３２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第３副配線部４３２は、厚さ方向ｚに視て、第１導電層１Ａと重なっている。また、第３副配線部４３２は、複数の第１スイッチング素子２１に対して第１方向ｘのｘ１側に対向する部位を有する。
　第４副導電部材４４は、第１スイッチング素子２１の第４電極２１４に導通している。第４副導電部材４４は、第１方向ｘにおいて第１副導電部材４１と第２副導電部材４２との間に配置されている。また、第４副導電部材４４は、第１方向ｘにおいて第２副導電部材４２と第３副導電部材４３との間に配置されている。第４副導電部材４４は、第４副端子部４４１および第４副配線部４４２を有する。第４副端子部４４１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第４副配線部４４２は、封止樹脂７によって覆われている。第４副配線部４４２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第４副配線部４４２は、厚さ方向ｚに視て、第１導電層１Ａと重なっている。また、第４副配線部４４２は、複数の第１スイッチング素子２１に対して第１方向ｘのｘ１側に対向する部位を有する。
　第５副導電部材４５は、第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に導通している。第５副導電部材４５は、第１方向ｘにおいて第２導電層１Ｂのｘ１側の端縁よりもｘ２側に配置されている。第５副導電部材４５は、第５副端子部４５１および第５副配線部４５２を有する。第５副端子部４５１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第５副配線部４５２は、封止樹脂７によって覆われている。第５副配線部４５２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第５副配線部４５２は、第２導電層１Ｂおよび支持部材１０Ｂに対して第２方向ｙのｙ１側に位置している。
　第６副導電部材４６は、第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に導通している。第６副導電部材４６は、第５副導電部材４５に対して第１方向ｘのｘ２側に配置されている。第６副導電部材４６は、第６副端子部４６１および第６副配線部４６２を有する。第６副端子部４６１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第６副配線部４６２は、封止樹脂７によって覆われている。第６副配線部４６２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第６副配線部４６２は、第２導電層１Ｂおよび支持部材１０Ｂに対して第２方向ｙのｙ１側に位置している。
　第７副導電部材４７は、第２スイッチング素子２２の第７電極２２３に導通している。第７副導電部材４７は、第１方向ｘにおいて第５副導電部材４５と第６副導電部材４６との間に配置されている。第７副導電部材４７は、第７副端子部４７１および第７副配線部４７２を有する。第７副端子部４７１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第７副配線部４７２は、封止樹脂７によって覆われている。第７副配線部４７２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第７副配線部４７２は、厚さ方向ｚに視て、第２導電層１Ｂと重なっている。また、第７副配線部４７２は、複数の第２スイッチング素子２２に対して第１方向ｘのｘ２側に対向する部位を有する。
　第８副導電部材４８は、第２スイッチング素子２２の第８電極２２４に導通している。第８副導電部材４８は、第１方向ｘにおいて第５副導電部材４５と第６副導電部材４６との間に配置されている。また、第８副導電部材４８は、第１方向ｘにおいて第６副導電部材４６と第７副導電部材４７との間に配置されている。第８副導電部材４８は、第８副端子部４８１および第８副配線部４８２を有する。第８副端子部４８１は、封止樹脂７から突出しており、図示された例においては、厚さ方向ｚのｚ１側に延びている。第８副配線部４８２は、封止樹脂７によって覆われている。第８副配線部４８２の形状および大きさは何ら限定されない。図示された例においては、第８副配線部４８２は、厚さ方向ｚに視て、第２導電層１Ｂと重なっている。また、第８副配線部４８２は、複数の第２スイッチング素子２２に対して第１方向ｘのｘ２側に対向する部位を有する。
　複数の主接続部材５１Ａは、図１、図５、図１２、図１３、図１４、図１６および図１８に示すように、複数の第１スイッチング素子２１と第２導電層１Ｂとを個別に導通させている。主接続部材５１Ａは、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２と第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂとに接続されている。主接続部材５１Ａの具体的構成は何ら限定されず、第１主金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。以下に示す例においては、主接続部材５１Ａは、ワイヤである。第１主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５１Ａの第１主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５１Ａの直径Ｄａは何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。複数の主接続部材５１Ａの個数は何ら限定されず、図示された例においては、１つの第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に２つの主接続部材５１Ａが接続されている。
　主接続部材５１Ａは、接続部５１１Ａ、接続部５１２Ａおよびループ部５１０Ａを有する。接続部５１１Ａは、第１電極２１２に接続された部位である。本実施形態において、接続部５１１Ａは、本開示の第１接続部に相当する。図示された例においては、２つの主接続部材５１Ａの接続部５１１Ａが、１つの第１電極２１２において第１方向ｘに並んでいる。接続部５１２Ａは、第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂに接続された部位である。本実施形態において、接続部５１２Ａは、本開示の第２接続部に相当する。図示された例においては、１つの第１電極２１２に接続された２つの主接続部材５１Ａの接続部５１２Ａが、第１方向ｘに並んでいる。ループ部５１０Ａは、接続部５１１Ａと接続部５１２Ａとに繋がっており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。図５および図１６に示すように、本実施形態においては、ループ部５１０Ａは、第３主導電部材３３の延出部３３２の第１部３３２１を跨いでいる。
　複数の主接続部材５１Ｂは、図１、図５、図１２、図１３、図１４、図１６、図１８および図１９に示すように、複数の第１スイッチング素子２１と第２導電層１Ｂとを個別に導通させている。主接続部材５１Ｂは、主接続部材５１Ａに直接接続されており、主接続部材５１Ａを介して、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２と第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂとに接続されている。主接続部材５１Ｂの具体的構成は何ら限定されず、第２主金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。以下に示す例においては、主接続部材５１Ｂは、ワイヤである。第２主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ｂｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５１Ｂの第２主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５１Ｂの直径Ｄｂは何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。図示された例においては、直径Ｄａと直径Ｄｂとは、同じ（あるいは略同じ）である。複数の主接続部材５１Ｂの個数は何ら限定されず、図示された例においては、１つの第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に２つの主接続部材５１Ｂが接続されている。
　主接続部材５１Ｂは、接続部５１１Ｂ、接続部５１２Ｂおよびループ部５１０Ｂを有する。接続部５１１Ｂは、主接続部材５１Ａの接続部５１１Ａに接続された部位である。本実施形態において、接続部５１１Ｂは、本開示の第３接続部に相当する。図示された例においては、２つの主接続部材５１Ｂの接続部５１１Ｂが、１つの第１電極２１２において第１方向ｘに並んでいる。接続部５１２Ｂは、主接続部材５１Ａの接続部５１２Ａに接続された部位である。本実施形態において、接続部５１２Ｂは、本開示の第４接続部に相当する。図示された例においては、第２導電層１Ｂの第２主面１１Ｂにおいて、２つずつの主接続部材５１Ｂの接続部５１２Ｂが、第１方向ｘに並んでいる。ループ部５１０Ｂは、接続部５１１Ｂと接続部５１２Ｂとに繋がっており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。図５および図１６に示すように、本実施形態においては、ループ部５１０Ｂは、第３主導電部材３３の延出部３３２の第１部３３２１を跨いでいる。また、図示された例においては、ループ部５１０Ｂは、ループ部５１０Ａに対して厚さ方向ｚのｚ１側に離れている。
　接続部５１１Ａと接続部５１１Ｂとの相対的な位置関係は、何ら限定されない。厚さ方向ｚに視て、接続部５１１Ａと接続部５１１Ｂとは、互いの一部が重なる。図示された例においては、接続部５１１Ａおよび接続部５１１Ｂの第２方向ｙの位置が一致している。接続部５１１Ａの先端と接続部５１１Ｂの先端との位置関係は何ら限定されず、図示された例においては、接続部５１１Ａの先端と接続部５１１Ｂの先端とは、厚さ方向ｚに視て一致している。
　接続部５１２Ａと接続部５１２Ｂとの相対的な位置関係は、何ら限定されない。厚さ方向ｚに視て、接続部５１２Ａと接続部５１２Ｂとは、互いの一部が重なる。図示された例においては、接続部５１２Ａおよび接続部５１２Ｂの第２方向ｙの位置が一致している。接続部５１２Ａの先端と接続部５１２Ｂの先端との位置関係は何ら限定されず、図示された例においては、接続部５１２Ａの先端と接続部５１２Ｂの先端とは、厚さ方向ｚに視て一致している。
　複数の主接続部材５２Ａは、図１、図４、図６、図１２、図１３、図１５、図１７、図２０および図２１に示すように、複数の第２スイッチング素子２２と第３主導電部材３３とを個別に導通させている。主接続部材５２Ａは、第２スイッチング素子２２の第５電極２２２と第３主導電部材３３の延出部３３２の第１部３３２１とに接続されている。複数の主接続部材５２Ａの具体的構成は何ら限定されず、第１主金属を主成分とするワイヤおよびリボン、あるいは板材料からなる部材等である。以下に示す例においては、主接続部材５２Ａは、ワイヤである。第１主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５２Ａの第１主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５２Ａの直径Ｄａは何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。複数の主接続部材５２Ａの個数は何ら限定されず、図示された例においては、１つの第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に２つの主接続部材５２Ａが接続されている。
　主接続部材５２Ａは、接続部５２１Ａ、接続部５２２Ａおよびループ部５２０Ａを有する。接続部５２１Ａは、第５電極２２２に接続された部位である。本実施形態において、接続部５２１Ａは、本開示の第１接続部に相当する。図示された例においては、２つの主接続部材５２Ａの接続部５２１Ａが、１つの第５電極２２２において第１方向ｘに並んでいる。接続部５２２Ａは、第３主導電部材３３の延出部３３２の第１部３３２１に接続された部位である。本実施形態において、接続部５２２Ａは、本開示の第２接続部に相当する。図示された例においては、１つの第５電極２２２に接続された２つの主接続部材５２Ａの接続部５２２Ａが、第１方向ｘに並んでいる。ループ部５２０Ａは、接続部５２１Ａと接続部５２２Ａとに繋がっており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　複数の主接続部材５２Ｂは、図１、図４、図６、図１２、図１３、図１５、図１７、図２０および図２１に示すように、複数の第２スイッチング素子２２と第３主導電部材３３とを個別に導通させている。主接続部材５２Ｂは、主接続部材５２Ａに直接接続されており、主接続部材５２Ａを介して、第２スイッチング素子２２の第５電極２２２と第３主導電部材３３の延出部３３２の第１部３３２１とに接続されている。複数の主接続部材５２Ｂの具体的構成は何ら限定されず、第２主金属を主成分とするワイヤおよびリボン、あるいは板材料からなる部材等である。以下に示す例においては、主接続部材５２Ｂは、ワイヤである。第２主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ｂｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５２Ｂの第２主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５２Ｂの直径Ｄｂは何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。複数の主接続部材５２Ｂの個数は何ら限定されず、図示された例においては、１つの第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に２つの主接続部材５２Ｂが接続されている。
　主接続部材５２Ｂは、接続部５２１Ｂ、接続部５２２Ｂおよびループ部５２０Ｂを有する。接続部５２１Ｂは、第５電極２２２に接続された部位である。本実施形態において、接続部５２１Ｂは、本開示の第３接続部に相当する。図示された例においては、２つの主接続部材５２Ｂの接続部５２１Ｂが、１つの第５電極２２２において第１方向ｘに並んでいる。接続部５２２Ｂは、第３主導電部材３３の延出部３３２の第１部３３２１に接続された部位である。本実施形態において、接続部５２２Ｂは、本開示の第４接続部に相当する。図示された例においては、１つの第５電極２２２に接続された２つの主接続部材５２Ｂの接続部５２２Ｂが、第１方向ｘに並んでいる。ループ部５２０Ｂは、接続部５２１Ｂと接続部５２２Ｂとに繋がっており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。図６および図１７に示すように、図示された例においては、ループ部５２０Ｂは、ループ部５２０Ａに対して厚さ方向ｚのｚ１側に離れている。
　複数の副接続部材６１～６８は、複数の第１スイッチング素子２１および複数の第２スイッチング素子２２のいずれかと導通している。以降の説明においては、複数の副接続部材６１～６８を、副接続部材６１、副接続部材６２、副接続部材６３、副接続部材６４、副接続部材６５、副接続部材６６、副接続部材６７および副接続部材６８に区別する。
　図１、図１２および図１４に示すように、副接続部材６１は、第１スイッチング素子２１と第１副導電部材４１とを導通させている。図示された例においては、副接続部材６１は、複数の第１スイッチング素子２１のうち第２方向ｙにおいて最もｙ１側に位置するものの第１電極２１２と第１副導電部材４１の第１副配線部４１２とに接続されている。副接続部材６１の具体的構成は何ら限定されず、第１副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第１副金属は、第１主金属とは異なる金属であり、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６１の第１副金属は、Ｃｕ（銅）である。副接続部材６１の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。副接続部材６１の太さは、主接続部材５１Ａの太さよりも細い。
　副接続部材６１は、接続部６１１およびループ部６１０を有する。接続部６１１は、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に接続された部位である。図示された例においては、接続部６１１は、第１電極２１２において２つの接続部５１１Ａに対して第２方向ｙのｙ１側に配置されている。ループ部６１０は、接続部６１１に繋がり、第１副配線部４１２へと延びる部位である。ループ部６１０は、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　図１、図１２および図１４に示すように、副接続部材６２は、第１スイッチング素子２１と第２副導電部材４２とを導通させている。図示された例においては、副接続部材６２は、複数の第１スイッチング素子２１のうち第２方向ｙにおいて最もｙ１側に位置するものの第１電極２１２と第２副導電部材４２の第２副配線部４２２とに接続されている。副接続部材６２の具体的構成は何ら限定されず、第２副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第２副金属は、第１主金属とは異なる金属であり、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６２の第２副金属は、Ｃｕ（銅）とＮｉ（ニッケル）の合金の一例であるコンスタンタンである。副接続部材６２の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。副接続部材６２の太さは、主接続部材５１Ａの太さよりも細い。副接続部材６１と副接続部材６２とは、互いの熱電能が異なっており、たとえば熱電対として用いられる。
　副接続部材６２は、接続部６２１およびループ部６２０を有する。接続部６２１は、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に接続された部位である。図示された例においては、接続部６２１は、第１電極２１２において２つの接続部５１１Ａに対して第１方向ｘのｘ１側に配置されている。また、接続部６２１は、第２方向ｙにおいて２つの接続部５１１Ａの間に位置している。ループ部６２０は、接続部６２１に繋がり、第２副配線部４２２へと延びる部位である。ループ部６２０は、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　図１、図１２および図１４に示すように、副接続部材６３は、第１スイッチング素子２１と第３副導電部材４３とを導通させている。図示された例においては、複数の副接続部材６３は、複数の第１スイッチング素子２１の第３電極２１３と第３副導電部材４３の第３副配線部４３２とに接続されている。副接続部材６３の具体的構成は何ら限定されず、第３副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第３副金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６３の第３副金属は、Ａｌ（アルミ）である。副接続部材６３の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。
　図１、図１２および図１４に示すように、副接続部材６４は、第１スイッチング素子２１と第４副導電部材４４とを導通させている。図示された例においては、複数の副接続部材６４は、複数の第１スイッチング素子２１の第４電極２１４と第４副導電部材４４の第４副配線部４４２とに接続されている。副接続部材６４の具体的構成は何ら限定されず、第４副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第４副金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６４の第４副金属は、Ｃｕ（銅）である。副接続部材６４の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。
　図１、図１３および図１５に示すように、副接続部材６５は、第２スイッチング素子２２と第５副導電部材４５とを導通させている。図示された例においては、副接続部材６５は、複数の第２スイッチング素子２２のうち第２方向ｙにおいて最もｙ１側に位置するものの第５電極２２２と第５副導電部材４５の第５副配線部４５２とに接続されている。副接続部材６５の具体的構成は何ら限定されず、第５副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第５副金属は、第２主金属とは異なる金属であり、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６５の第５副金属は、Ｃｕ（銅）である。副接続部材６５の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。副接続部材６５の太さは、主接続部材５２Ａの太さよりも細い。
　副接続部材６５は、接続部６５１およびループ部６５０を有する。接続部６５１は、第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に接続された部位である。図示された例においては、接続部６５１は、第５電極２２２において２つの接続部５２１Ａに対して第２方向ｙのｙ１側に配置されている。ループ部６５０は、接続部６５１に繋がり、第５副配線部４５２へと延びる部位である。ループ部６５０は、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　図１、図１３および図１５に示すように、副接続部材６６は、第２スイッチング素子２２と第６副導電部材４６とを導通させている。図示された例においては、副接続部材６６は、複数の第２スイッチング素子２２のうち第２方向ｙにおいて最もｙ１側に位置するものの第５電極２２２と第６副導電部材４６の第６副配線部４６２とに接続されている。副接続部材６６の具体的構成は何ら限定されず、第６副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第６副金属は、第２主金属とは異なる金属であり、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６６の第６副金属は、Ｃｕ（銅）とＮｉ（ニッケル）の合金の一例であるコンスタンタンである。副接続部材６６の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。副接続部材６６の太さは、主接続部材５２Ａの太さよりも細い。副接続部材６５と副接続部材６６とは、互いの熱電能が異なっており、たとえば熱電対として用いられる。
　副接続部材６６は、接続部６６１およびループ部６６０を有する。接続部６６１は、第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に接続された部位である。図示された例においては、接続部６６１は、第５電極２２２において２つの接続部５２１Ａに対して第１方向ｘのｘ２側に配置されている。また、接続部６６１は、第２方向ｙにおいて２つの接続部５２１Ａの間に位置している。ループ部６６０は、接続部６６１に繋がり、第６副配線部４６２へと延びる部位である。ループ部６６０は、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　図１、図１３および図１５に示すように、副接続部材６７は、第２スイッチング素子２２と第７副導電部材４７とを導通させている。図示された例においては、複数の副接続部材６７は、複数の第２スイッチング素子２２の第７電極２２３と第７副導電部材４７の第７副配線部４７２とに接続されている。副接続部材６７の具体的構成は何ら限定されず、第７副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第７副金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６７の第７副金属は、Ａｌ（アルミ）である。副接続部材６７の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。
　図１、図１３および図１５に示すように、副接続部材６８は、第２スイッチング素子２２と第８副導電部材４８とを導通させている。図示された例においては、複数の副接続部材６８は、複数の第２スイッチング素子２２の第８電極２２４と第８副導電部材４８の第８副配線部４８２とに接続されている。副接続部材６８の具体的構成は何ら限定されず、第８副金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。第８副金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）、Ｎｉ（ニッケル）等やこれらの合金等を含む。本例の副接続部材６８の第８副金属は、Ｃｕ（銅）である。副接続部材６８の太さは何ら限定されず、たとえば厚さ方向ｚに視た場合の幅が、１５０μｍ程度である。
　封止樹脂７は、図１～図１１に示すように、第１導電層１Ａ、第２導電層１Ｂ、複数の第１スイッチング素子２１、複数の第２スイッチング素子２２、複数の主接続部材５１Ａ、複数の主接続部材５２Ａ、複数の副接続部材６１～６８を覆っている。さらに封止樹脂７は、第１主導電部材３１、第２主導電部材３２、第３主導電部材３３各々の一部と、複数の副導電部材４１～第８副導電部材４８各々の一部と、支持部材１０Ａおよび支持部材１０Ｂ各々の一部と、を覆っている。封止樹脂７は、電気絶縁性を有する。封止樹脂７は、たとえば黒色のエポキシ樹脂を含む材料からなる。封止樹脂７は、頂面７１、底面７２、第１側面７３、第２側面７４、第３側面７５および第４側面７６を有する。
　頂面７１は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く面である。底面７２は、厚さ方向ｚのｚ２側を向く面である。
　第１側面７３は、第１方向ｘのｘ１側を向く面である。第１側面７３からは、第１主端子３１１および第３主端子３３１が突出している。第２側面７４は、第１方向ｘのｘ２側を向く面である。第２側面７４からは、第２主端子３２１が突出している。
　第３側面７５は、第２方向ｙのｙ１側を向く面である。第４側面７６は、第２方向ｙのｙ２側を向く面である。第３側面７５からは、複数の副導電部材４１～４８が突出している。
　次に、電子装置Ａ１の作用について説明する。
　図５および図１６に示すように、接続部５１１Ｂが接続部５１１Ａに接続されている。これにより、第１電極２１２上に、接続部５１１Ｂを接続するためのスペースを確保する必要がない。したがって、第１接続対象物である第１スイッチング素子２１により多くの接続部材を接続することが可能であり、接続部材の低抵抗化を図ることができる。
　また、接続部５１２Ｂが接続部５１２Ａに接続されている。これにより、第１スイッチング素子２１と第２導電層１Ｂとは、主接続部材５１Ａと主接続部材５１Ｂとによって導通している。したがって、第１スイッチング素子２１と第２導電層１Ｂとをより低抵抗な導通経路で導通させることができる。
　図１８に示すように、主接続部材５１Ａの直径Ｄａと主接続部材５１Ｂの直径Ｄｂは、同じ（あるいは略同じ）である。また、主接続部材５１Ａの第１主金属と主接続部材５１Ｂの第２主金属とは、同じである。この場合、主接続部材５１Ａおよび主接続部材５１Ｂを形成する際に、同一のワイヤ材料を用いて、主接続部材５１Ａおよび主接続部材５１Ｂを形成することが可能である。したがって、電子装置Ａ１の製造効率を高めることができる。
　主接続部材５１Ａおよび主接続部材５１Ｂは、第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に接続されている。第１電極２１２には、第１スイッチング素子２１がスイッチングする対象である主電流が流れる。この主電流が流れる導通経路を、主接続部材５１Ａおよび主接続部材５１Ｂによって構成することにより、低抵抗化が可能であり、より大きい州電流を流すことができる。
　以上に述べた作用については、主接続部材５２Ａおよび主接続部材５２Ｂについても同様に奏される。
　図２２～図３１は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。
　第１実施形態　第１変形例：
　図２２は、電子装置Ａ１の第１変形例を示している。本変形例の電子装置Ａ１１は、直径Ｄａと直径Ｄｂとの関係が、上述の電子装置Ａ１と異なっている。
　本変形例においては、直径Ｄａが、直径Ｄｂよりも大きい。直径Ｄａおよび直径Ｄｂの具体的な大きさは何ら限定されず、たとえば、直径Ｄａが４００μｍであり、直径Ｄｂが１５０μｍである。また、厚さ方向ｚに視て接続部５１１Ｂのすべてが、接続部５１１Ａに重なっている。
　本変形例によっても、接続部材の低抵抗化を図ることができる。また、直径Ｄａが直径Ｄｂよりも大きいことにより、接続部５１１Ｂの接続をより安定して行うことができる。なお、本変形例の直径Ｄａおよび直径Ｄｂの関係は、接続部５１２Ａおよび接続部５１２Ｂの関係、接続部５２１Ａおよび接続部５２１Ｂの関係、接続部５２２Ａおよび接続部５２２Ｂの関係に、適宜適用可能であり、以降の変形例についても同様である。
　第１実施形態　第２変形例：
　図２３は、電子装置Ａ１の第２変形例を示している。本変形例の電子装置Ａ１２は、直径Ｄａと直径Ｄｂとの関係が、上述の例と異なっている。
　本変形例においては、直径Ｄｂが、直径Ｄａよりも大きい。直径Ｄａおよび直径Ｄｂの具体的な大きさは何ら限定されず、たとえば、直径Ｄｂが４００μｍであり、直径Ｄｂが１５０μｍである。また、主接続部材５１Ａの第１主金属は、主接続部材５１Ｂの第２主金属よりも柔らかい。たとえば、第１主金属は、Ａｌ（アルミ）であり、第２主金属は、Ｃｕ（銅）である。図示された例においては、接続部５１１Ｂが形成される際に、ウエッジ等の接続ツールによって主接続部材５１Ｂが接続部５１１Ａに押し付けられることにより、接続部５１１Ｂの断面形状が緩やかなＣ字状に変形している。
　本変形例によっても、接続部材の低抵抗化を図ることができる。また、本変形例から理解されるように、直径Ｄａおよび直径Ｄｂの関係は、何ら限定されない。本変形例のように、第２主金属が第１主金属よりも柔らかい場合、接続部５１１Ｂの形成を安定して行う効果が期待できる。
　第１実施形態　第３変形例：
　図２４は、電子装置Ａ１の第３変形例を示している。本変形例の電子装置Ａ１３は、接続部５１１Ａおよび接続部５１１Ｂの関係が、上述の例と異なっている。また、接続部５１２Ａおよび接続部５１２Ｂの関係が、上述の例と異なっている。
　本変形例においては、接続部５１１Ｂの先端が、接続部５１１Ａの先端よりも第１方向ｘに突出している。また、接続部５１２Ｂの先端が、接続部５１２Ａの先端よりも第１方向ｘに突出している。
　接続部５１１Ｂの形成工程においては、主接続部材５１Ｂの材料となるワイヤ材料をウエッジ等の接続ツールによって接続部５１１Ａに押し付け、接続部５１１Ａの先端から第１方向ｘのｘ１側に離れた位置で、このワイヤ材料をカッターＣｔによって切断する。主接続部材５１Ｂの第１主金属がＣｕ(銅)である場合、カッターＣｔの先端が、ワイヤ材料を厚さ方向ｚのｚ１側からｚ２側に通過するように切断する。
　また、接続部５１２Ｂの形成工程においては、主接続部材５２Ｂの材料となるワイヤ材料をウエッジ等の接続ツールによって接続部５１２Ａに押し付け、接続部５１２Ａの先端から第１方向ｘのｘ２側に離れた位置で、このワイヤ材料をカッターＣｔによって切断する。主接続部材５１Ｂの第１主金属がＣｕ(銅)である場合、カッターＣｔの先端が、ワイヤ材料を厚さ方向ｚのｚ１側からｚ２側に通過するように切断する。
　本変形例によっても、接続部材の低抵抗化を図ることができる。また、接続部５１１Ｂおよび接続部５１２Ｂを形成する際に、上述のワイヤ材料を厚さ方向ｚのｚ１側からｚ２側に通過するようにカッターＣｔによって切断しても、カッターＣｔが接続部５１１Ａまたは接続部５１１Ｂには接触しない。これにより、カッターＣｔの接触に起因して、接続部５１１Ａまたは接続部５１１Ｂが意図せず損傷してしまうことを回避することができる。
　第１実施形態　第４変形例：
　図２５は、電子装置Ａ１の第４変形例を示している。本変形例の電子装置Ａ１４は、接続部５１１Ａおよび接続部５１１Ｂの関係が、上述の例と異なっている。また、接続部５１２Ａおよび接続部５１２Ｂの関係が、上述の例と異なっている。
　本変形例においては、接続部５１１Ａの先端が、接続部５１１Ｂの先端よりも第１方向ｘに突出している。また、接続部５１２Ａの先端が、接続部５１２Ｂの先端よりも第１方向ｘに突出している。
　接続部５１１Ｂの形成工程においては、主接続部材５１Ｂの材料となるワイヤ材料をウエッジ等の接続ツールによって接続部５１１Ａに押し付け、接続部５１１Ａの先端から第１方向ｘのｘ２側に離れた位置で、このワイヤ材料をカッターＣｔによって切断する。主接続部材５１Ｂの第１主金属がＡｌ(アルミ)である場合、カッターＣｔの先端が、ワイヤ材料を厚さ方向ｚのｚ１側からｚ２側に通過せず、ワイヤ材料内で停止するように切断する。
　また、接続部５１２Ｂの形成工程においては、主接続部材５２Ｂの材料となるワイヤ材料をウエッジ等の接続ツールによって接続部５１２Ａに押し付け、接続部５１２Ａの先端から第１方向ｘのｘ１側に離れた位置で、このワイヤ材料をカッターＣｔによって切断する。主接続部材５１Ｂの第１主金属がＡｌ(アルミ)である場合、カッターＣｔの先端が、ワイヤ材料を厚さ方向ｚのｚ１側からｚ２側に通過せず、ワイヤ材料内で停止するように切断する。
　本変形例によっても、接続部材の低抵抗化を図ることができる。また、本変形例から理解されるように、接続部５１１Ａおよび接続部５１１Ｂの関係、接続部５１２Ａおよび接続部５１２Ｂの関係は、いずれも何ら限定されない。主接続部材５１Ａの第１主金属が比較的柔らかいＡｌ（アルミ）等である場合、カッターＣｔによってワイヤ材料の一部を切断した後に、ワイヤ材料を引っ張ることにより、ワイヤ材料を適切に切断することが可能である。このような手法によれば、カッターＣｔの接触に起因して、接続部５１１Ａまたは接続部５１１Ｂが意図せず損傷してしまうことを回避することができる。
　第２実施形態：
　図２６および図２７は、本開示の第２実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置Ａ２は、副接続部材６１が本開示の第１接続部材に相当し、副接続部材６２が本開示の第２接続部材に相当する。また、第１スイッチング素子２１が本開示の第１接続対象物に相当し、第１副導電部材４１が本開示の第２接続対象物に相当し、第２副導電部材４２が本開示の第３接続対象物に相当する。
　副接続部材６１の接続部６１１は、本開示の第１接続部に相当する。接続部６１１は、第１スイッチング素子２１の第２電極２１１に接続されている。副接続部材６１の接続部６１２は、本開示の第２接続部に相当する。接続部６１２は、第１副導電部材４１の第１副配線部４１２に接続されている。副接続部材６１の第１主金属は、たとえばコンスタンタンである。直径Ｄａは、たとえば２００μｍである。
　副接続部材６２の接続部６２１は、本開示の第３接続部に相当する。接続部６２１は、接続部６１１に接続されている。副接続部材６２の接続部６２２は、本開示の第４接続部に相当する。接続部６２２は、第２副導電部材４２の第２副配線部４２２に接続されている。副接続部材６２の第２主金属は、たとえばＣｕ（銅）であり、副接続部材６１の第１主金属であるＣｕ（銅）よりも硬い。また、直径Ｄｂは、たとえば１５０μｍであり、直径Ｄａよりも小さい。
　本実施形態によっても、接続部材の低抵抗化を図ることができる。また、熱電対として機能する副接続部材６１と副接続部材６２とが、第１スイッチング素子２１上において直接接続されている。これにより、副接続部材６１と副接続部材６２との間の抵抗を縮小することが可能であり、熱電対の測定精度を高めることができる。
　第３実施形態：
　図２８～図３１は、本開示の第３実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置Ａ３は、複数の主接続部材５３Ａ，５３Ｂおよび複数の主接続部材５４Ａ，５４Ｂを備える点が、上述した実施形態と異なっている。主接続部材５３Ａは、本開示の第１接続部材の一例であり、主接続部材５３Ｂは、本開示の第２接続部材の一例である。また、主接続部材５４Ａは、本開示の第１接続部材の他の例であり、主接続部材５４Ｂは、本開示の第２接続部材の他の例である。
　図２８および図３０に示すように、主接続部材５３Ａは、複数の第１スイッチング素子２１の第１電極２１２同士を相互に導通させている。主接続部材５３Ａの具体的構成は何ら限定されず、第１主金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。以下に示す例においては、主接続部材５３Ａは、ワイヤである。第１主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５３Ａの第１主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５３Ａの直径は何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。
　主接続部材５３Ａは、複数の接続部５３１Ａおよびループ部５３０Ａを有する。接続部５３１Ａは、本開示の第１接続部または第２接続部に相当する。複数の接続部５３１Ａは、複数の第１スイッチング素子２１の第１電極２１２に個別に接続されている。複数の第１スイッチング素子２１は、本開示の第１接続対象物または第２接続対象物に相当する。ループ部５３０Ａは、隣り合う接続部５３１Ａ同士を連結しており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　複数の主接続部材５３Ａは、第１方向ｘに互いに離れており、互いに平行である。複数の主接続部材５３Ａの本数は何ら限定されず、図示された例においては、４本である。なお、主接続部材５３Ａの本数は、２本以下であってもよいし、５本以上であってもよい。
　図２８および図３０に示すように、主接続部材５３Ｂは、主接続部材５３Ａを介して、複数の第１スイッチング素子２１の第１電極２１２同士を相互に導通させている。主接続部材５３Ｂの具体的構成は何ら限定されず、第２主金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。以下に示す例においては、主接続部材５３Ｂは、ワイヤである。第２主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ｂｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５３Ｂの第２主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５３Ｂの直径は何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。
　主接続部材５３Ｂは、複数の接続部５３１Ｂおよびループ部５３０Ｂを有する。接続部５３１Ｂは、本開示の第３接続部または第４接続部に相当する。複数の接続部５３１Ｂは、複数の主接続部材５３Ａの接続部５３１Ａに個別に接続されている。ループ部５３０Ｂは、隣り合う接続部５３１Ｂ同士を連結しており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。また、ループ部５３０Ｂは、ループ部５３０Ａから厚さ方向ｚのｚ１側に離れている。
　複数の主接続部材５３Ｂは、第１方向ｘに互いに離れており、互いに平行である。複数の主接続部材５３Ｂの本数は何ら限定されず、図示された例においては、４本である。なお、主接続部材５３Ｂの本数は、２本以下であってもよいし、５本以上であってもよい。
　図２９および図３１に示すように、主接続部材５４Ａは、複数の第２スイッチング素子２２の第５電極２２２同士を相互に導通させている。主接続部材５４Ａの具体的構成は何ら限定されず、第１主金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。以下に示す例においては、主接続部材５４Ａは、ワイヤである。第１主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５４Ａの第１主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５４Ａの直径は何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。
　主接続部材５４Ａは、複数の接続部５４１Ａおよびループ部５４０Ａを有する。接続部５４１Ａは、本開示の第１接続部または第２接続部に相当する。複数の接続部５４１Ａは、複数の第２スイッチング素子２２の第５電極２２２に個別に接続されている。複数の第２スイッチング素子２２は、本開示の第１接続対象物または第２接続対象物に相当する。ループ部５４０Ａは、隣り合う接続部５４１Ａ同士を連結しており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。
　複数の主接続部材５４Ａは、第１方向ｘに互いに離れており、互いに平行である。複数の主接続部材５４Ａの本数は何ら限定されず、図示された例においては、４本である。なお、主接続部材５４Ａの本数は、２本以下であってもよいし、５本以上であってもよい。
　図２９および図３１に示すように、主接続部材５４Ｂは、主接続部材５４Ａを介して、複数の第２スイッチング素子２２の第５電極２２２同士を相互に導通させている。主接続部材５４Ｂの具体的構成は何ら限定されず、第２主金属を主成分とするワイヤおよびリボン等である。以下に示す例においては、主接続部材５４Ｂは、ワイヤである。第２主金属は、たとえば、Ｃｕ（銅）、Ｂｌ（アルミ）等やこれらの合金等を含む。本例の主接続部材５４Ｂの第２主金属は、Ｃｕ（銅）である。主接続部材５４Ｂの直径は何ら限定されず、たとえば１５０μｍ以上４００μｍ以下である。
　主接続部材５４Ｂは、複数の接続部５４１Ｂおよびループ部５４０Ｂを有する。接続部５４１Ｂは、本開示の第３接続部または第４接続部に相当する。複数の接続部５４１Ｂは、複数の主接続部材５４Ａの接続部５４１Ａに個別に接続されている。ループ部５４０Ｂは、隣り合う接続部５４１Ｂ同士を連結しており、厚さ方向ｚのｚ１側に凸となるように湾曲した形状である。また、ループ部５４０Ｂは、ループ部５４０Ａから厚さ方向ｚのｚ１側に離れている。
　複数の主接続部材５４Ｂは、第１方向ｘに互いに離れており、互いに平行である。複数の主接続部材５４Ｂの本数は何ら限定されず、図示された例においては、４本である。なお、主接続部材５４Ｂの本数は、２本以下であってもよいし、５本以上であってもよい。
　本実施形態によっても、接続部材の低抵抗化を図ることができる。また、複数の主接続部材５３Ａ，５３Ｂを介して、複数の第１スイッチング素子２１の第１電極２１２が導通している。これにより、たとえば、電子装置Ａ３の動作においてスイッチング速度が早い場合等に、電気的な共振現象を抑制することができる。また、複数の主接続部材５４Ａ，５４Ｂを介して、複数の第２スイッチング素子２２の第５電極２２２が導通している。これによっても、たとえば、電子装置Ａ３の動作においてスイッチング速度が早い場合等に、電気的な共振現象を抑制することができる。
　第４実施形態：
　図３２は、本開示の第４実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置Ａ４は、導電部材３５、導電部材３６、主接続部材５５Ａ，５５Ｂを備える。主接続部材５５Ａは、本開示の第１接続部材の一例であり、主接続部材５５Ｂは、本開示の第２接続部材の一例である。また、導電部材３５は、本開示の第１接続対象物であり、導電部材３６は、本開示の第２接続対象物である。
　導電部材３５および導電部材３６は、たとえばＣｕ（銅）等の金属からなるリード等である。
　主接続部材５５Ａは、たとえばワイヤまたはリボン等である。主接続部材５５Ａの主成分である第１金属は何ら限定されず、たとえばＣｕ（銅）である。主接続部材５５Ａは、接続部５５１Ａ、接続部５５２Ａおよびループ部５５０Ａを有する。接続部５５１Ａは、本開示の第１接続部の一例である。接続部５５１Ａは、導電部材３５に接続されている。接続部５５２Ａは、本開示の第２接続部の一例である。接続部５５２Ａは、導電部材３６に接続されている。ループ部５５０Ａは、接続部５５１Ａと接続部５５２Ａとに繋がっている。
　主接続部材５５Ｂは、たとえばワイヤまたはリボン等である。主接続部材５５Ｂの主成分である第２金属は何ら限定されず、たとえばＣｕ（銅）である。主接続部材５５Ｂは、接続部５５１Ｂ、接続部５５２Ｂおよびループ部５５０Ｂを有する。接続部５５１Ｂは、本開示の第３接続部の一例である。接続部５５１Ｂは、接続部５５１Ａに接続されている。接続部５５２Ｂは、本開示の第４接続部の一例である。接続部５５２Ｂは、接続部５５２Ｂに接続されている。ループ部５５０Ｂは、接続部５５１Ｂと接続部５５２Ｂとに繋がっている。
　本実施形態によっても、接続部材の低抵抗を図ることができる。また、本開示の第１接続対象物および第２接続対象物は、半導体素子、導電部材等の種々の構成が採用される。
　本開示に係る電子装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る電子装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。本開示は、以下の付記に記載した実施形態を含む。
　付記１．
　第１接続対象物と、
　第２接続対象物と、
　前記第１接続対象物に接続された第１接続部および前記第２接続対象物に接続された第２接続部を有する第１接続部材と、
　前記第１接続部に接続された第３接続部を有する第２接続部材と、
を備える、電子装置。
　付記２．
　前記第１接続部材および前記第２接続部材は、いずれもワイヤである、付記１に記載の電子装置。
　付記３．
　前記第２接続部材は、前記第２接続部に接続された第４接続部を有する、付記１または２に記載の電子装置。
　付記４．
　前記第１接続対象物は、半導体素子である、付記３に記載の電子装置。
　付記５．
　前記半導体素子は、スイッチング素子である、付記４に記載の電子装置。
　付記６．
　前記スイッチング素子は、ソース電極を有し、
　前記第１接続部は、前記ソース電極に接続されている、付記５に記載の電子装置。
　付記７．
　前記第２接続対象物は、導電層である、付記４ないし６のいずれかに記載の電子装置。　付記８．
　前記第２接続対象物は、半導体素子である、付記４ないし６のいずれかに記載の電子装置。
　付記９．
　前記第１接続部材は、Ｃｕを含む、付記４ないし８のいずれかに記載の電子装置。
　付記１０．
　前記第２接続部材は、Ｃｕを含む、付記９に記載の電子装置。
　付記１１．
　前記第１接続部材の直径と、前記第２接続部材の直径とは、同じである、付記４ないし１０のいずれかに記載の電子装置。
　付記１２．
　前記第１接続部材の直径は、前記第２接続部材の直径よりも大きい、付記４ないし１０のいずれかに記載の電子装置。
　付記１３．
　第３接続対象物をさらに備え、
　前記第２接続部材は、前記第３接続対象物に接続された第４接続部を有する、付記１に記載の電子装置。
　付記１４．
　前記半導体素子は、スイッチング素子である、付記１２に記載の電子装置。
　付記１５．
　前記スイッチング素子は、ソース電極を有し、
　前記第１接続部は、前記ソース電極に接続されている、付記１３に記載の電子装置。
　付記１６．
　前記第１接続部材および前記第２接続部材の熱電能は、互いに異なる、付記１４に記載の電子装置。
　付記１７．
　前記第１接続部材および前記第２接続部材のいずれかは、コンスタンタンを含む、付記１６に記載の電子装置。
Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ２，Ａ３，Ａ４：電子装置
１Ａ：第１導電層　　　１Ｂ：第２導電層
７：封止樹脂　　　１０Ａ：支持部材
１０Ｂ：支持部材　　　１１Ａ：第１主面
１１Ｂ：第２主面　　　２１：第１スイッチング素子
２２：第２スイッチング素子　　　２９：導電接合層
３１：第１主導電部材　　　３２：第２主導電部材
３３：第３主導電部材　　　３５：導電部材
３６：導電部材　　　４１：第１副導電部材
４２：第２副導電部材　　　４３：第３副導電部材
４４：第４副導電部材　　　４５：第５副導電部材
４６：第６副導電部材　　　４７：第７副導電部材
４８：第８副導電部材
５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ，５３Ａ，５３Ｂ，５４Ａ，５４Ｂ，５５Ａ，５５Ｂ：主接続部材
６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８：副接続部材
７１：頂面　　　７２：底面
７３：第１側面　　　７４：第２側面
７５：第３側面　　　７６：第４側面
１０１：絶縁層　　　１０２：支持層
１０３：放熱層　　　２１１：第２電極
２１２：第１電極　　　２１３：第３電極
２１４：第４電極　　　２２１：第６電極
２２２：第５電極　　　２２３：第７電極
２２４：第８電極　　　３１１：第１主端子
３１９：第１枕材　　　３２１：第２主端子
３２９：第２枕材　　　３３１：第３主端子
３３２：延出部　　　４１１：第１副端子部
４１２：第１副配線部　　　４２１：第２副端子部
４２２：第２副配線部　　　４３１：第３副端子部
４３２：第３副配線部　　　４４１：第４副端子部
４４２：第４副配線部　　　４５１：第５副端子部
４５２：第５副配線部　　　４６１：第６副端子部
４６２：第６副配線部　　　４７１：第７副端子部
４７２：第７副配線部　　　４８１：第８副端子部
４８２：第８副配線部
５１１Ａ，５１１Ｂ，５１２Ａ，５１２Ｂ，５２１Ａ，５２１Ｂ，５２２Ａ，５２２Ｂ，５３１Ａ，５３１Ｂ，５４１Ａ，５４１Ｂ，５５１Ａ，５５１Ｂ，５５２Ａ，５５２Ｂ，６１１，６１２，６２１，６２２，６５１，６６１：接続部
５１０Ａ，５１０Ｂ，５２０Ａ，５２０Ｂ，５３０Ａ，５３０Ｂ，５４０Ａ，５４０Ｂ，５５０Ａ，５５０Ｂ，６１０，６２０，６５０，６６０：ループ部
３１１１：第１取付け孔　　　３２１１：第２取付け孔
３３１１：第３取付け孔　　　３３２１：第１部
３３２２：第２部　　　３３２３：第３部
Ｃｔ：カッター　　　ｘ：第１方向
ｙ：第２方向　　　ｚ：厚さ方向
ｚ０，ｚ１，ｚ２：距離

Claims (17)

  1. 　第１接続対象物と、
    　第２接続対象物と、
    　前記第１接続対象物に接続された第１接続部および前記第２接続対象物に接続された第２接続部を有する第１接続部材と、
    　前記第１接続部に接続された第３接続部を有する第２接続部材と、
    を備える、電子装置。
  2. 　前記第１接続部材および前記第２接続部材は、いずれもワイヤである、請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記第２接続部材は、前記第２接続部に接続された第４接続部を有する、請求項１または２に記載の電子装置。
  4. 　前記第１接続対象物は、半導体素子である、請求項３に記載の電子装置。
  5. 　前記半導体素子は、スイッチング素子である、請求項４に記載の電子装置。
  6. 　前記スイッチング素子は、ソース電極を有し、
    　前記第１接続部は、前記ソース電極に接続されている、請求項５に記載の電子装置。
  7. 　前記第２接続対象物は、導電層である、請求項４ないし６のいずれかに記載の電子装置。
  8. 　前記第２接続対象物は、半導体素子である、請求項４ないし６のいずれかに記載の電子装置。
  9. 　前記第１接続部材は、Ｃｕを含む、請求項４ないし８のいずれかに記載の電子装置。
  10. 　前記第２接続部材は、Ｃｕを含む、請求項９に記載の電子装置。
  11. 　前記第１接続部材の直径と、前記第２接続部材の直径とは、同じである、請求項４ないし１０のいずれかに記載の電子装置。
  12. 　前記第１接続部材の直径は、前記第２接続部材の直径よりも大きい、請求項４ないし１０のいずれかに記載の電子装置。
  13. 　第３接続対象物をさらに備え、
    前記第２接続部材は、前記第３接続対象物に接続された第４接続部を有する、請求項１に記載の電子装置。
  14. 　前記半導体素子は、スイッチング素子である、請求項１２に記載の電子装置。
  15. 　前記スイッチング素子は、ソース電極を有し、
    　前記第１接続部は、前記ソース電極に接続されている、請求項１３に記載の電子装置。
  16. 　前記第１接続部材および前記第２接続部材の熱電能は、互いに異なる、請求項１４に記載の電子装置。
  17. 　前記第１接続部材および前記第２接続部材のいずれかは、コンスタンタンを含む、請求項１６に記載の電子装置。
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