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WO2024190249A1 - インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents

インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 Download PDF

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Publication number
WO2024190249A1
WO2024190249A1 PCT/JP2024/005150 JP2024005150W WO2024190249A1 WO 2024190249 A1 WO2024190249 A1 WO 2024190249A1 JP 2024005150 W JP2024005150 W JP 2024005150W WO 2024190249 A1 WO2024190249 A1 WO 2024190249A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive
ink
inkjet head
inkjet
flow path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2024/005150
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋明 香西
晃久 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to EP24770364.8A priority Critical patent/EP4681924A1/en
Priority to JP2025506608A priority patent/JPWO2024190249A1/ja
Publication of WO2024190249A1 publication Critical patent/WO2024190249A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling

Definitions

  • the present invention relates to an inkjet head and an inkjet recording device.
  • an inkjet recording device that ejects ink droplets onto the recording surface of a recording medium to record an image.
  • the inkjet recording device ejects ink droplets from the nozzles of an inkjet head at appropriate timing.
  • Patent Document 1 describes an inkjet recording device that ejects UV ink.
  • UV ink is a phase-transition ink that undergoes a reversible sol-gel phase transition depending on the temperature.
  • UV ink is in a gel state, i.e., has high viscosity. Therefore, the invention of Patent Document 1 uses a heater to heat the UV ink to make it in a sol state. This allows the invention of Patent Document 1 to eject UV ink efficiently.
  • phase-change ink changes with the phase change.
  • This change causes physical distortion at the bonded parts between the components that make up the inkjet head.
  • the deterioration of adhesion due to this distortion may cause the bonded parts between the components to peel off.
  • This risk is even greater when the phase-change ink is a wax ink, which has a large volumetric shrinkage rate with temperature changes.
  • the present invention was made in consideration of these circumstances. Its purpose is to provide an inkjet head and inkjet recording device that are highly durable against repeated cold and hot cycles.
  • An inkjet head including a head chip having a nozzle formed therein for ejecting ink that undergoes a reversible phase transition at a phase transition temperature, a cover member that accommodates the head chip, a common ink chamber that supplies ink to the head chip, and a heater that heats the ink from outside the common ink chamber;
  • the cover member comprises a first member having an exposure through hole for exposing a nozzle opening surface of the head chip, and a second member connected to a lower surface of the first member and covering a side surface of the head chip and the common ink chamber,
  • the first member and the second member are connected to each other with an adhesive having a Young's modulus after hardening of 0.5 GPa or more and 3 GPa or less.
  • the present invention as set forth in claim 2 is the inkjet head as set forth in claim 1,
  • the adhesive is an epoxy resin adhesive.
  • the present invention as set forth in claim 3 is the ink jet head as set forth in claim 2,
  • the adhesive contains hollow particles having an average particle size of 10 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • a fourth aspect of the present invention provides the inkjet head according to the third aspect,
  • the hollow particles are contained in the adhesive at a volume ratio of 45% to 85%.
  • the invention according to claim 5 is the inkjet head according to any one of claims 1 to 4, A primer layer is provided between the adhesive and the first member.
  • a sixth aspect of the present invention provides the ink-jet head according to the fifth aspect,
  • the primer layer has a thickness of 0.1 ⁇ m or more.
  • the present invention as set forth in claim 7 is the inkjet head as set forth in any one of claims 1 to 4,
  • the adhesive that connects the first member and the second member is in contact with the ink.
  • the invention according to claim 8 is the inkjet head according to any one of claims 1 to 4,
  • the heater heats the ink to a temperature of 60° C. or higher and 120° C. or lower.
  • the present invention according to claim 9 is an inkjet recording apparatus, The inkjet head according to claim 1 .
  • the present invention improves durability against repeated cooling and heating.
  • FIG. 1 is a perspective view of an inkjet recording apparatus.
  • FIG. 2 is a bottom view of the head unit.
  • FIG. 2 is a perspective view of an inkjet head.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the inkjet head.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the inkjet head including a head chip.
  • 1 is a graph showing the measurement results of Example 1 of Test 1.
  • 1 is a graph showing the measurement results of Comparative Example 1 of Test 1.
  • 13 is a graph showing the measurement results of Test 3.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an inkjet recording apparatus 1.
  • the inkjet recording apparatus 1 includes a transport section 2 and a head unit 3.
  • the transport unit 2 includes two transport rollers 2a and 2b that rotate in the Y direction (transport direction) around a rotation axis extending in the X direction in Fig. 1.
  • the transport unit 2 also includes a ring-shaped transport belt 2c.
  • the inner side of the conveyor belt 2c is supported by conveyor rollers 2a and 2b.
  • the recording medium M is placed on the conveyor surface of the conveyor belt 2c.
  • the conveyor rollers 2a and 2b rotate and move in the Y direction in response to the operation of a conveyor motor (not shown). As a result, the conveyor belt 2c conveys the recording medium M in the Y direction.
  • the recording medium M is, for example, a sheet of paper cut to a certain size.
  • the recording medium M is fed onto the conveyor belt 2c by a paper feeder (not shown).
  • Ink is ejected from the head unit 3 onto the recording medium M to record an image, and the recording medium M is then discharged to a predetermined paper discharge section.
  • a continuous roll of paper may be used as the recording medium M.
  • the recording medium M may also be a cloth or a sheet-like resin. In this way, the recording medium M may be any medium as long as it is capable of fixing the ink that has landed on its surface.
  • the head unit 3 records an image on the recording medium M transported by the transport unit 2.
  • the head unit 3 ejects ink at appropriate timing based on image data to record an image.
  • the inkjet recording device 1 of this embodiment includes four head units 3 corresponding to the four colors of ink, yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K).
  • the four head units 3 are arranged at predetermined intervals in the order of colors YMCK from the upstream side in the transport direction of the recording medium M.
  • the number of head units 3 may be three or less, or five or more.
  • the ink ejected from the head unit 3 is a phase-transition ink that undergoes a reversible phase transition between gel and sol, or between solid and liquid.
  • the phase-transition ink is heated to a temperature equal to or higher than the phase transition temperature by the heater 105 (see FIG. 5) and ejected in liquid form.
  • the phase-transition ink solidifies by exposure to energy rays such as ultraviolet rays or by natural cooling.
  • Specific examples of phase-transition ink include solder resist ink, UV ink, and wax ink.
  • [Inkjet head] 2 is a plan view of one head unit 3 as viewed from the side facing the transport surface of the transport belt 2c, i.e., from the Z direction perpendicular to the X and Y directions.
  • the head unit 3 includes a plate-shaped base 3a and a plurality of inkjet heads 100.
  • the inkjet heads 100 are fitted and fixed in the through holes of the base 3a with the surface on which the openings of the nozzles 111 are provided being exposed from the through holes of the base 3a in the -Z direction.
  • a plurality of nozzles 111 are arranged at equal intervals in the X direction.
  • Each inkjet head 100 has a nozzle row which is a row of nozzles 111 arranged one-dimensionally at equal intervals in the X direction.
  • the inkjet head 100 may have a plurality of nozzle rows. In this case, the nozzle rows are arranged such that the positions of the nozzles 111 in the X direction are shifted from each other so that they do not overlap with each other.
  • the multiple inkjet heads 100 are arranged in a staggered pattern so that the X-direction arrangement ranges of the nozzles 111 are continuous.
  • the X-direction arrangement range of the nozzles 111 in the head unit 3 covers the X-direction width of an image recordable area of the recording medium M transported by the transport belt 2c.
  • the head unit 3 is fixed in position during image recording, and ejects ink to each position at a predetermined interval (interval in the transport direction) in response to the transport of the recording medium M.
  • the inkjet recording device 1 records an image by a single pass method.
  • FIG. 3 is a perspective view of one ink-jet head 100.
  • the inkjet head 100 includes an exterior member 101 and a cover member 102.
  • the exterior member 101 is fitted into the cover member 102 at its bottom end.
  • the main components of the inkjet head 100 are housed inside the exterior member 101 and the cover member 102.
  • the cover member 102 is provided with an inlet 103a through which ink is supplied from the outside, and outlets 103b and 103c through which ink is discharged to the outside.
  • the cover member 102 is also provided with a plurality of mounting holes 104 for mounting the inkjet head 100 to the base 3a of the head unit 3.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the main parts of one inkjet head 100.
  • each component is drawn so that the nozzle opening surface 112 of the inkjet head 100 faces upward, i.e., the top and bottom are inverted from Figure 2.
  • the surface on the -Z side of each substrate is also referred to as the top surface, and the surface on the +Z side is also referred to as the bottom surface.
  • Figure 4 shows the main components of the inkjet head 100 that are housed inside the cover member 102.
  • Figure 4 shows a head chip 10 having a nozzle substrate 11, a flow path spacer substrate 12 (flow path substrate), and a pressure chamber substrate 13.
  • Figure 4 also shows a wiring substrate 14 fixed to the head chip 10, and an FPC 20 (Flexible Printed Circuit) electrically connected to the wiring substrate 14.
  • FPC 20 Flexible Printed Circuit
  • the head chip 10 has a structure in which a nozzle substrate 11, a flow path spacer substrate 12, and a pressure chamber substrate 13 are stacked.
  • the nozzle substrate 11, the flow path spacer substrate 12, the pressure chamber substrate 13, and the wiring substrate 14 are all plate-like members that are approximately rectangular prism-shaped and elongated in the X direction.
  • the nozzle substrate 11 is a silicon substrate on which nozzles 111, which are holes penetrating in the Z direction, are provided in a row. When viewed from the Z direction, each nozzle 111 is provided at a position overlapping with a through-flow path 122 of an ink flow path 121 (described later) of the flow path spacer substrate 12.
  • the planar shape of the nozzle substrate 11 is substantially the same as those of the flow path spacer substrate 12 and the pressure chamber substrate 13.
  • the surface of the nozzle substrate 11 opposite to the flow path spacer substrate 12 forms a nozzle opening surface 112 of the inkjet head 100.
  • the thickness of the nozzle substrate 11 is, for example, about several tens of ⁇ m to several hundreds of ⁇ m.
  • the flow channel spacer substrate 12 is a rectangular parallelepiped plate-like member having approximately the same size as the pressure chamber substrate 13 in a plan view.
  • the flow channel spacer substrate 12 is bonded (fixed) to the upper surface of the pressure chamber substrate 13.
  • the flow channel spacer substrate 12 in this embodiment is made of a silicon substrate.
  • the thickness of the flow channel spacer substrate 12 is not particularly limited, but is approximately several hundred ⁇ m.
  • the ink flow path 121 provided in the flow path spacer substrate 12 has a through flow path 122 and an individual ink discharge flow path 123.
  • the through flow passage 122 is a flow passage that penetrates the flow passage spacer substrate 12 at a position that overlaps with the position where the pressure chamber 131 described below is formed when viewed from the Z direction.
  • the cross-sectional shape of the through flow passage 122 parallel to the XY plane is a rectangle that is approximately the same as the cross-sectional shape of the pressure chamber 131.
  • the opening of the through flow passage 122 on the pressure chamber substrate 13 side is connected to the pressure chamber 131.
  • the opening of the through flow passage 122 on the nozzle substrate 11 side is connected to the nozzle 111.
  • the individual ink discharge flow path 123 is a flow path branched from the through flow path 122.
  • the individual ink discharge flow path 123 has a horizontal individual discharge flow path 123a and a vertical individual discharge flow path 123b.
  • the horizontal individual discharge flow path 123a is a pair of groove-shaped flow paths each extending in the Y direction along the surface of the flow path spacer substrate 12 from the opening on the nozzle substrate 11 side of the through flow path 122.
  • the vertical individual discharge flow path 123b is a flow path provided penetrating the flow path spacer substrate 12 from the end of the horizontal individual discharge flow path 123a.
  • the opening on the pressure chamber substrate 13 side of the vertical individual discharge flow path 123b is connected to the horizontal common discharge flow path 132a of the common ink discharge flow path 132 described later. Therefore, the individual ink discharge flow path 123 guides the ink that has flowed into the horizontal individual discharge flow path 123a from the through flow path 122 to the common ink discharge flow path 132 via the vertical individual discharge flow path 123b.
  • an ink discharge flow path is formed by the individual ink discharge flow paths 123 provided in the flow path spacer substrate 12 and the common ink discharge flow path 132 provided in the pressure chamber substrate 13. This ink discharge flow path discharges the ink in the pressure chamber 131 that has not been ejected from the nozzle 111.
  • the pressure chamber substrate 13 is made of a ceramic piezoelectric material.
  • a piezoelectric material is a member that deforms in response to the application of a voltage. Examples of the piezoelectric material include PZT (lead zirconate titanate), lithium niobate, barium titanate, lead titanate, and lead metaniobate.
  • the pressure chambers 131 of the pressure chamber substrate 13 are through-holes provided in positions of the pressure chamber substrate 13 that overlap with the nozzles 111 when viewed from the Z direction.
  • a cross section of the pressure chambers 131 along the XY plane forms a rectangle whose length is in the Y direction.
  • a plurality of pressure chambers 131 are arranged in a row along the X direction. Ink is supplied to each pressure chamber 131 via an ink supply port 141 (described later) of the wiring substrate 14.
  • Each pressure chamber 131 also communicates with the nozzle 111 via an ink flow path 121 of the flow path spacer substrate 12.
  • Each pressure chamber 131 is separated from the other by a piezoelectric partition wall, and a drive electrode is provided on the inner wall surface of the partition wall.
  • the partition wall repeatedly displaces in response to a drive signal applied to the drive electrode. The pressure of the ink in the pressure chamber 131 then fluctuates, causing the ink to be ejected from the nozzle 111.
  • a common ink discharge flow path 132 is provided in the pressure chamber substrate 13.
  • the common ink discharge flow paths 132 are provided at positions sandwiching the multiple pressure chambers 131 in the Y direction. A portion of the ink that is supplied from the pressure chambers 131 to the ink flow paths 121 of the flow path spacer substrate 12 and that is not ejected from the nozzles 111 returns to the common ink discharge flow path 132.
  • the common ink discharge flow path 132 includes a horizontal common discharge flow path 132a and a vertical common discharge flow path 132b.
  • the horizontal common discharge flow path 132a is a groove-shaped flow path that extends in the X direction along the surface of the pressure chamber substrate 13 on the flow path spacer substrate 12 side near the Y direction end.
  • the vertical common discharge flow path 132b is connected to the horizontal common discharge flow path 132a at the end on the +X direction side of the horizontal common discharge flow path 132a, and is a flow path that penetrates the pressure chamber substrate 13 in the Z direction.
  • the ink that returns to the horizontal common discharge flow path 132a passes through the vertical common discharge flow path 132b and the discharge hole 142 provided in the wiring substrate 14. The ink is then discharged to the outside of the inkjet head 100 from the outlet 103b or the outlet 103c.
  • the wiring board 14 is a plate-like member for connecting wiring that applies a driving voltage from a driving circuit (not shown) to each driving electrode of the pressure chamber substrate 13.
  • the wiring board 14 is a substrate made of, for example, glass, ceramics, silicon, plastic, etc. From the viewpoint of ensuring a bonding area with the pressure chamber substrate 13, the wiring board 14 is preferably a flat substrate having an area larger than the area of the pressure chamber substrate 13.
  • the wiring substrate 14 is provided with a plurality of ink supply ports 141 at positions overlapping with the plurality of pressure chambers 131 of the pressure chamber substrate 13 when viewed from the Z direction.
  • the wiring substrate 14 is also provided with a pair of discharge holes 142 at positions overlapping with the pair of vertical common discharge channels 132b.
  • the bonding surface of the wiring substrate 14 to the pressure chamber substrate 13 is also provided with a plurality of wirings 143 extending from the ends of the plurality of ink supply ports 141 toward the ends of the wiring substrate 14.
  • a common ink chamber 15 (see FIG. 5) is connected to the lower surface of the wiring substrate 14. Ink is supplied from the common ink chamber 15 to the ink supply port 141.
  • the pressure chamber substrate 13 and the wiring substrate 14 are bonded together via a conductive adhesive containing conductive particles. This electrically connects the connection electrode on the surface of the pressure chamber substrate 13, which is electrically connected to the drive electrode, and the wiring 143 on the wiring substrate 14, electrically connected together via the conductive particles.
  • the FPC 20 is connected to the end of the wiring board 14 where the wiring 143 is provided, via, for example, an ACF (Anisotropic Conductive Film).
  • ACF Adisotropic Conductive Film
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a portion of the inkjet head 100 that includes the head chip 10.
  • FIG. 5 shows a cross section of the inkjet head 100 perpendicular to the X direction.
  • cover member 102 is provided so as to cover a part of head chip 10 while exposing nozzle opening surface 112 of nozzle substrate 11 of head chip 10. Cover member 102 is adhered to head chip 10 with adhesive 80 interposed therebetween.
  • the cover member 102 has a top plate (first member) 1021 , a housing (second member) 1022 , and a sealing plate 1023 .
  • the top plate 1021 is a rectangular plate-like member in which a recess forming surface 1021a, which is its upper surface, has a shape recessed in the center so as to have a recess R.
  • the top plate 1021 is also provided with an exposed through hole 1021b having an opening at the deepest part of the recess R.
  • the nozzle substrate 11 is attached to the exposed through hole 1021b via an adhesive 80.
  • the head chip 10 may be attached to the top plate 1021 so that the nozzle opening surface 112 protrudes within the range of the recess R. With this structure, it becomes easier to bring the wiping member into contact with the nozzle opening surface 112 when wiping the recess forming surface 1021a of the top plate 1021 and the nozzle opening surface 112 with the wiping member.
  • the housing 1022 is a plate-like member that covers the sides of the head chip 10.
  • the housing 1022 is connected to the lower surface of the top plate 1021 via an adhesive 80.
  • the housing 1022 is made of, for example, aluminum.
  • the sealing plate 1023 is a plate-shaped member extending along the side surfaces of the flow channel spacer substrate 12 and the pressure chamber substrate 13 of the head chip 10.
  • the sealing plate 1023 is connected to the surface of the top plate 1021 on the +Z direction side.
  • the sealing plate 1023 holds the head chip 10 in the housing 1022.
  • the sealing plate 1023 may be a separate member from the top plate 1021.
  • the sealing plate 1023 may also be provided integrally with the top plate 1021.
  • the heater 105 is a member that heats ink inside the housing 1022 and outside the head chip 10.
  • the heater 105 is, for example, an electric heating wire or a heat transfer member.
  • the heater 105 covers each member that constitutes the common ink chamber 15.
  • the heater 105 is attached to the outer surface of each member that constitutes the common ink chamber 15.
  • the ink in the head chip 10 is heated and kept at a predetermined temperature or higher by the heater 105. Specifically, the heater 105 heats the ink to a temperature of 60° C. or higher and 120° C. or lower. This causes the phase-change ink to be sufficiently liquid.
  • a top plate 1021, a housing 1022 and a head chip 10 are bonded together with an adhesive 80 to form an integrated unit.
  • the lower surface of the top plate 1021 and the housing 1022 are bonded with an adhesive 80.
  • the housing 1022 and the inlet 103a and the outlets 103b and 103c are bonded with an adhesive 80.
  • the side portion of the top plate 1021 and the side portion of the head chip 10 are bonded with an adhesive 80.
  • the adhesive 80 of the present invention bonds the various components that make up the inkjet head 100 together.
  • the adhesive 80 not only functions as a simple adhesive member, but also as a sealing member that prevents ink from flowing in from outside the cover member 102.
  • the adhesive 80 used is one that is resistant to ink, i.e., solvent resistant. In other words, it is preferable that the adhesive 80 be hard and have a high Tg (glass transition point). Specifically, it is preferable that the adhesive 80 have a Tg of 80°C or higher.
  • adhesives 80 include epoxy adhesives, phenol adhesives, polyurethane-isocyanate adhesives, and acrylic ester adhesives.
  • Epoxy adhesives consist of a combination of an epoxy resin (base) and a curing agent.
  • base agents include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triazine skeleton epoxy resin, and glycidyl amine type epoxy resin.
  • curing agents include amine type curing agents, polyaminoamide type curing agents, acid anhydride type curing agents, dicyandiamide type curing agents, polymercaptan type curing agents, and imidazole type curing agents.
  • the adhesive 80 used has a Young's modulus of 0.5 GPa or more and 3 GPa or less after curing.
  • the Young's modulus is measured by evaluation using the Plastics - Tensile Properties Test Method (JIS K7161-1994).
  • JIS K7161-1994 the Plastics - Tensile Properties Test Method
  • the adhesive 80 has suitable elasticity.
  • mechanical stress can be uniformly distributed, and mechanical strength against bending and impact can be increased.
  • the adhesive 80 can then absorb thermal stress while maintaining its adhesive force. This makes it possible to suppress peeling between components in the inkjet recording device 1, even when the temperature of the phase-change ink is returned to room temperature.
  • epoxy adhesives with a Young's modulus of 3 GPa or less after curing are rare. Therefore, when using epoxy adhesives, it is necessary to reduce the Young's modulus after curing.
  • One method for reducing the Young's modulus of the cured adhesive 80 to 3 GPa or less is to add balloon-shaped hollow particles containing gas. When hollow particles are added to the adhesive 80, the density of the adhesive 80 decreases, and the Young's modulus decreases.
  • balloon-like refers to a core/shell type microcapsule with gas enclosed inside the shell.
  • the hollow particles that are preferably used are generally called microballoons.
  • microballoons are used that contain ethylene gas inside a rubber material with a thickness of 0.1 ⁇ m or less and are made spherical by heating and expanding them.
  • polymer hollow microsphere composites (Matsumoto Microsphere MFL series, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) are used.
  • hollow silica particles Hipressica
  • the average particle diameter of the hollow particles is 10 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less. If the average particle diameter is less than 10 ⁇ m, the stress relaxation effect of the hollow particles is not effectively expressed.
  • the thickness of the adhesive 80 that bonds the side portion of the top plate 1021 and the side portion of the head chip 10 is 50 ⁇ m to 100 ⁇ m. Therefore, if the average particle diameter of the hollow particles is more than 70 ⁇ m, the adhesive 80 will not have solvent resistance at the joint, which is not preferable.
  • the average particle diameter of the hollow particles is 10 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less, the adhesive 80 will have a stress relaxation effect without significantly reducing the sealing performance at the joint. In particular, it is more preferable that the average particle diameter of the hollow particles is 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the mixing ratio of hollow particles in adhesive 80 is preferably 45% to 85% by volume relative to the total amount of adhesive 80. If the volume ratio of hollow particles to adhesive 80 is less than 45%, the Young's modulus of adhesive 80 does not decrease, and thermal stress cannot be absorbed, which is not preferable. Also, if the volume ratio of hollow particles to adhesive 80 is more than 85%, mixing with adhesive 80 becomes incomplete, and adhesive 80 loses solvent resistance, which is not preferable. On the other hand, if the mixing ratio of hollow particles is 45% or more and 85% or less by volume relative to the total amount of adhesive 80, adhesive 80 has a stress relaxation effect and solvent resistance.
  • the Young's modulus of the adhesive 80 may be set to 0.5 GPa or more and 3 GPa or less by adding acrylic rubber particles that contain an elastic polymer mainly composed of acrylic ester.
  • the method for setting the Young's modulus of the adhesive 80 to 0.5 GPa or more and 3 GPa or less is not particularly limited, and any known method may be used as appropriate.
  • Primer layer 90 As shown in FIG. 5, it is preferable to provide a primer layer 90 between the adhesive 80 and the top plate 1021 .
  • the top plate 1021 is made of metal and has low surface tension, so that the adhesive 80 has low adhesion to it. Therefore, by providing a primer layer 90 on the surface of the top plate 1021, the adhesion between the adhesive 80 and the top plate 1021 can be improved.
  • the primer layer 90 is not particularly limited as long as it is transparent and has a large amount of hydroxyl groups on the surface.
  • Orgatix organotitanium compound (TA-21, manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) is used for the primer layer 90.
  • Orgatix organotitanium compound contains metal atoms or M-OH groups (alkoxide), and forms an amorphous (non-crystallized) titanium oxide film by hydrolysis caused by heat treatment. These then bond with the MOM groups contained in the top plate 1021 or form covalent bonds or hydrogen bonds with the M-OH groups, improving the adhesion between the primer layer 90 and the top plate 1021.
  • the primer layer 90 can be formed by a vacuum film formation method, mainly a sputtering method, or a sol-gel method.
  • a vacuum film formation method mainly a sputtering method, or a sol-gel method.
  • the primer layer 90 becomes a thin film that may crack, making it difficult to obtain the desired characteristics.
  • the primer layer 90 becomes a thick film with a thickness of 0.1 ⁇ m or more, reducing the possibility of cracking, making it easier to obtain the desired characteristics.
  • adhesive A is adhesive 80 containing microballoons, which has a Young's modulus of about 2.6 GPa when cured at 60° C. for 6 hours.
  • Adhesive B is an adhesive not containing microballoons, which has a Young's modulus of about 5.41 GPa when cured at 60° C. for 6 hours.
  • Example 1 and Comparative Example 1 are shown in Table II.
  • Example 1 and Comparative Example 1 was peeled off so that the PI was folded back by 90°.
  • the peel strength of each bonded object was then measured three times using a tensile tester (Strograph, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho).
  • Figure 6 is a graph showing the measurement results for Example 1.
  • Figure 7 is a graph showing the measurement results for Comparative Example 1.
  • the horizontal axis shows the stroke (mm).
  • the vertical axis shows the peel strength (N/10 mm).
  • the peel strength of Example 1, which was bonded with adhesive A containing microballoons was 5.7 N/10 mm on average. The cohesive failure rate was confirmed visually and was about 90%.
  • the peel strength of Comparative Example 1, which was bonded with adhesive B not containing microballoons was 2.1 N/10 mm on average. The cohesive failure rate was confirmed visually and was 10% or less, indicating interfacial peeling. In this way, the use of adhesive 80 in which the elastic modulus after hardening is reduced by adding microballoons reduces stress and increases peel strength.
  • Example 2-8 and Comparative Example 2-5 were subjected to Tests 2-1 and 2-2 described below.
  • Test 2-1 Heat cycle test
  • the inkjet heads 100 of Example 2-8 and Comparative Example 2-5 were placed in a thermostatic chamber at 100° C. for 1 hour and then placed in a thermostatic chamber at ⁇ 20° C. for 1 hour, and this cycle was repeated 10 times. Thereafter, the inkjet heads 100 of Example 2-8 and Comparative Example 2-5 were checked for the presence or absence of sealing leakage at the joints. Specifically, the ink flow path 121 was depressurized to 0.1 atm for 10 seconds, and air leakage was measured.
  • the evaluation criteria for Test 2-1 were as follows. A: There was no air leakage. B: Air leakage is 0.2 ml or less. C: Air leakage exceeds 0.2 ml.
  • Test 2-2 Solvent-resistant ink characteristic test
  • the inkjet heads 100 of Example 2-8 and Comparative Example 2-5 were immersed in a test liquid at 60° C. for one week.
  • the test liquids in this test were cyclohexane, ethyl lactate, xylene, and ethylene glycol monobutyl ether, which are solvents used in solvent inks.
  • the ink flow path 121 was depressurized to 0.1 atm for 10 seconds, and air leakage was measured.
  • the evaluation criteria for Test 2-2 were as follows: G: Air leakage is 0.2 ml or less. NG: Air leakage exceeds 0.2 ml.
  • Table V shows the results of Test 2-1 and Test 2-2.
  • the overall evaluation is given as "A” when Test 2-1 is “A” and Test 2-2 is “G”.
  • Test 2-1 is “B” and Test 2-2 is “G”, it is given as “B”.
  • Test 2-1 is “C” or Test 2-2 is “NG”, it is given as "C”.
  • Example 5 Comparing Example 5 with Comparative Example 5, and Example 7 with Comparative Example 3, it can be seen that by connecting with adhesive 80 having a Young's modulus after curing of 0.5 GPa or more and 3 GPa or less, an inkjet head 100 that can withstand thermal stress and has solvent resistance can be obtained.
  • Example 2 Compared Example 2 with Example 3, Example 4 with Example 5, and Example 6 with Example 7, it is found that providing the primer layer 90 improves the thermal stress absorption of the adhesive 80.
  • Comparisons 3 and 4 are compared with the other examples and comparative examples. It is found that the inkjet head 100 has solvent resistance by using an adhesive 80 in which the hollow particles are 70 ⁇ m or less and the mixing ratio of the hollow particles is 85% or less by volume relative to the total amount of adhesive 80.
  • the adhesive strength with and without the primer layer 90 was evaluated by a 90 degree peel strength test (JIS K6854-1:1999). Specifically, two sets were prepared, each consisting of a top plate 1021 made of SUS430 and one day after plasma treatment, and PI (polyimide). The top plate 1021 and PI of each set were bonded with adhesive A. At this time, the top plate 1021 of the first set (Example 9) was not provided with a primer layer 90. The top plate 1021 of the second set (Example 10) was provided with a primer layer 90.
  • the primer layer 90 in this test was made of an ORGATIX organic compound, and had a thickness of 0.1 ⁇ m or more, formed by the sol-gel method. Next, a part of these adhesives was peeled off, and the PI was folded back by 90°. The peel strength of each adhesive was measured using a tensile tester (Strograph, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho).
  • FIG. 8 is a graph showing the measurement results of Test 3.
  • the vertical axis shows the peel strength (N/10 mm) of Examples 9 and 10.
  • the peel strength of Example 10 in which the primer layer 90 is provided is improved by about 20% compared to the peel strength of Example 9, in which the primer layer 90 is not provided.
  • the inkjet head 100 includes the cover member 102 that houses the head chip 10, the common ink chamber 15, and the heater 105.
  • the cover member 102 includes the first member 1021 and the second member 1022 that are connected with the adhesive 80 having a Young's modulus after hardening of 0.5 GPa or more and 3 GPa or less.
  • the adhesive 80 has elasticity and can absorb thermal stress while maintaining the adhesive strength of the adhesive 80. Therefore, even if thermal stress occurs due to changes in the volume and volumetric shrinkage rate associated with temperature changes in the phase-change ink, the inkjet head 100 can withstand the thermal stress.
  • the adhesive 80 is an epoxy resin adhesive. According to this configuration, the first member 1021 and the second member 1022 can be strongly bonded to each other.
  • the adhesive 80 contains hollow particles having an average particle size of 10 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less. According to this configuration, it is possible to provide a stress relaxation effect without significantly reducing the adhesive sealing performance at the joint of the adhesive 80, and it is also possible to achieve solvent resistance.
  • the hollow particles are contained in the adhesive 80 at a volume ratio of 45% to 85%. If the volume ratio of the hollow particles to the adhesive 80 is increased, the curing property of the adhesive 80 deteriorates, and the solvent resistance and adhesive performance decrease. However, by adopting the above-mentioned configuration, it is possible to achieve both the solvent resistance and the effect of decreasing the Young's modulus.
  • a primer layer 90 is provided between the adhesive 80 and the first member 1021 . According to this configuration, the adhesive strength of the first member 1021 can be further increased.
  • the primer layer 90 has a thickness of 0.1 ⁇ m or more. According to this configuration, the primer layer 90 becomes a thick film, so that cracks are less likely to occur and the desired characteristics are more easily obtained.
  • the adhesive 80 that bonds the first member 1021 and the second member 1022 comes into contact with the ink.
  • the adhesive 80 comes into contact with ink, if peeling occurs between the components, the ink will seep in through the peeled portion and come into contact with the electrical connection parts of the FPC 20, etc., causing a break in the wire.
  • peeling between the components can be suppressed, so that even with the above configuration, breaks in the electrical connection parts can be suppressed.
  • the heater 105 heats the ink to a temperature of 60° C. or higher and 120° C. or lower. According to this configuration, ink that has undergone a sufficient phase transition to a liquid state can be ejected onto the recording medium M.
  • the present invention can be used in inkjet heads and inkjet recording devices that have excellent durability against repeated hot and cold cycles.
  • Inkjet recording apparatus 10 Head chip 102 Cover member 1021 Top plate (first member) 1021b Exposure through hole 1022 Housing (second member) 105 heater 111 nozzle 112 nozzle opening surface 15 common ink chamber 80 adhesive 90 primer layer 100 inkjet head

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Abstract

インクジェットヘッド１００は、相転移温度で可逆的に相転移するインクを吐出するノズル１１１が形成されたヘッドチップ１０と、共通インク室１５と、ヒーター１０５と、が内部に収容されるカバー部材１０２を備える。カバー部材１０２は、第１の部材１０２１と、第２の部材１０２２と、を備える。第１の部材１０２１と第２の部材１０２２とは、ヤング率が０．５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下である接着剤８０で接続されている。

Description

インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
　本発明は、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に関する。
　従来、記録媒体の記録面にインク滴を吐出して画像を記録するインクジェット記録装置が知られている。当該インクジェット記録装置は、インクジェットヘッドのノズルから適切なタイミングでインク滴を吐出する。
　これに関連して、例えば特許文献１には、ＵＶインクを吐出するインクジェット記録装置が記載されている。ＵＶインクは温度によって可逆的にゾルゲル相転移する相転移型インクである。ＵＶインクは、低温ではゲル状、すなわち、高粘度となる。そのため、特許文献１の発明は、ヒータでＵＶインクを加熱してゾル状とする。これにより、特許文献１の発明は、効率良くＵＶインクを吐出できる。
特開２００３－１６５２１７号公報
　しかしながら、相転移型インクは、相転移に伴ってその体積及び体積収縮率が変化する。当該変化に伴って、インクジェットヘッドを構成する部材間の接着部分に物理的な歪みが生じる。また、当該歪みによる接着劣化が、部材間の接着部分を剥離させるおそれがある。相転移型インクが、温度変化に伴う体積収縮率の大きいワックスインクである場合、当該おそれはより大きくなる。そして、部材同士が剥離すると、インクジェットヘッドのノズル構成面に付着したインクが、部材間の隙間からインクジェットヘッドの内部に侵入する。結果、電気的に接続している箇所が断線する等、種々の不具合が生じる。
　インクジェット記録装置の使用時はインクジェットヘッドを常に高温に保ち、相転移型インクが常温に戻るのを抑制すれば、部材間の接着部分の剥離は抑制できる。しかしながら、インクジェットヘッドを常に高温に保とうとすると、消費電力が増加する。したがって、環境的にもコスト的にも、相転移型インクを常に高温に保つことで接着部材間の剥離を抑制するのは好ましくない。
　本発明はかかる事情に鑑みてなされたものである。その目的は、冷熱繰り返しの耐久性に優れたインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供することである。
　以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
　相転移温度で可逆的に相転移するインクを吐出するノズルが形成されたヘッドチップを備えたインクジェットヘッドであって、
　前記ヘッドチップと、前記ヘッドチップにインクを供給する共通インク室と、当該共通インク室の外側からインクを加熱するヒーターと、が内部に収容されるカバー部材を備え、
　前記カバー部材は、前記ヘッドチップのノズル開口面を露出させる露出貫通孔を備える第１の部材と、当該第１の部材の下面と接続され、前記ヘッドチップ及び前記共通インク室の側面部を覆う第２の部材と、を備え、
　前記第１の部材と前記第２の部材とは、硬化後のヤング率が０．５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下の接着剤で接続されている。
　請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤である。
　請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記接着剤は、平均粒径が１０μｍ以上７０μｍ以下の中空粒子が添加されている。
　請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記中空粒子は、前記接着剤に対して体積比率で４５％以上８５％以下含有されている。
　請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記接着剤と前記第１の部材との間にプライマー層が設けられている。
　請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記プライマー層は膜厚が０．１μｍ以上のものである。
　請求項７に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記第１の部材と前記第２の部材とを接続する接着剤がインクに当接する。
　請求項８に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドであって、
　前記ヒーターは、インクを６０℃以上１２０℃以下に加熱する。
　請求項９に記載の発明は、インクジェット記録装置であって、
　請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを備える。
　本発明によれば、冷熱繰り返しの耐久性を向上できる。
インクジェット記録装置の斜視図である。 ヘッドユニットの底面図である。 インクジェットヘッドの斜視図である。 インクジェットヘッドの主要部の分解斜視図である。 インクジェットヘッドのうちヘッドチップを含む部分の拡大断面図である。 試験１の実施例１の測定結果を示すグラフである。 試験１の比較例１の測定結果を示すグラフである。 試験３の測定結果を示すグラフである。
　以下に本発明の一実施形態につき、各図面を参照して説明する。以下の説明は本発明の一実施形態の例示であって、本発明を限定しない。
［インクジェット記録装置］
　初めに、インクジェットヘッド１００を備えるインクジェット記録装置１の構成例を開示する。
　図１は、インクジェット記録装置１の概略構成図である。インクジェット記録装置１は、搬送部２と、ヘッドユニット３とを備える。
（搬送部）
　搬送部２は、図１のＸ方向に延びる回転軸を中心にＹ方向（搬送方向）に回転する２本の搬送ローラ２ａ、２ｂを備える。また、搬送部２は、輪状の搬送ベルト２ｃを備える。
　搬送ベルト２ｃは、その内側が搬送ローラ２ａ、２ｂに支持される。また、搬送ベルト２ｃは、その搬送面上に記録媒体Ｍが載置される。そして、搬送ローラ２ａ、２ｂは、図示略の搬送モーターの動作に応じてＹ方向に回転して周回移動する。結果、搬送ベルト２ｃは、Ｙ方向に記録媒体Ｍを搬送する。
　記録媒体Ｍは、例えば一定の寸法に裁断された枚葉紙である。記録媒体Ｍは、図示略の給紙装置により搬送ベルト２ｃ上に供給される。記録媒体Ｍは、ヘッドユニット３からインクが吐出されて画像が記録され、所定の排紙部に排出される。
　なお、記録媒体Ｍは、連続したロール紙を用いてもよい。また、記録媒体Ｍは、普通紙や塗工紙といった紙のほか、布帛又はシート状の樹脂等を用いてもよい。このように、記録媒体Ｍは、その表面に着弾したインクを定着可能であればよく、種々の媒体であってよい。
（ヘッドユニット）
　ヘッドユニット３は、搬送部２により搬送される記録媒体Ｍに画像を記録する。ヘッドユニット３は、画像データに基づく適切なタイミングでインクを吐出して画像を記録する。本実施形態のインクジェット記録装置１は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色のインクに各々対応する４つのヘッドユニット３を備える。当該４つのヘッドユニット３は、記録媒体Ｍの搬送方向上流側からＹＭＣＫの色の順に所定の間隔で並ぶように配列される。なお、ヘッドユニット３の数は３つ以下又は５つ以上であってもよい。
　ヘッドユニット３から吐出されるインクは、ゲルとゾル、あるいは固体と液体との間で可逆的に相転移する相転移型インクである。相転移型インクは、ヒーター１０５（図５参照）で相転移温度以上に加熱されて液状で吐出される。そして、相転移型インクは、記録媒体Ｍに着弾した後は、紫外線等のエネルギー線の照射や自然冷却により凝固する。相転移型インクは、具体的には、ソルダーレジストインクやＵＶインク、ワックスインク等である。
［インクジェットヘッド］
　図２は、１つのヘッドユニット３を搬送ベルト２ｃの搬送面に相対する側、すなわち、Ｘ方向及びＹ方向に垂直なＺ方向から見た平面図である。ヘッドユニット３は、板状の基部３ａと、複数のインクジェットヘッド１００を備える。インクジェットヘッド１００は、ノズル１１１の開口部が設けられた面が、基部３ａの貫通孔から－Ｚ方向に向けて露出した状態で、基部３ａの貫通孔に嵌合して固定される。
　インクジェットヘッド１００では、複数のノズル１１１がＸ方向に等間隔にそれぞれ配列される。そして、各インクジェットヘッド１００は、Ｘ方向に等間隔に一次元配列されたノズル１１１の列であるノズル列を有する。
　なお、インクジェットヘッド１００は、ノズル列を複数有しても良い。この場合、複数のノズル列は、ノズル１１１のＸ方向についての位置が重ならないように、Ｘ方向の位置が互いにずらされて配置される。
　ヘッドユニット３において、複数のインクジェットヘッド１００は、ノズル１１１のＸ方向の配置範囲が連続するように千鳥格子状に配置される。ヘッドユニット３におけるノズル１１１のＸ方向の配置範囲は、搬送ベルト２ｃにより搬送される記録媒体Ｍの画像記録可能な領域のＸ方向の幅をカバーしている。
　また、ヘッドユニット３は、画像記録時には位置が固定されて、記録媒体Ｍの搬送に応じて所定間隔（搬送方向間隔）の各位置に対してインクを吐出する。すなわち、インクジェット記録装置１は、シングルパス方式で画像を記録する。
　図３は、１つのインクジェットヘッド１００の斜視図である。
　インクジェットヘッド１００は、外装部材１０１と、カバー部材１０２とを備える。外装部材１０１は、その下端でカバー部材１０２と嵌合する。外装部材１０１及びカバー部材１０２の内部には、インクジェットヘッド１００の主要な構成要素が収容される。このうちカバー部材１０２には、外部からインクが供給されるインレット１０３ａと、インクが外部に排出されるアウトレット１０３ｂ及び１０３ｃと、が設けられる。また、カバー部材１０２には、インクジェットヘッド１００をヘッドユニット３の基部３ａに取り付けるための複数の取付穴１０４が設けられる。
　図４は、１つのインクジェットヘッド１００の主要部の分解斜視図である。図４では、インクジェットヘッド１００のノズル開口面１１２が上方となるように、すなわち図２とは上下が反転されるように各部材が描かれている。以下では、各基板の－Ｚ方向側の面を上面、＋Ｚ方向側の面を下面とも記す。
　図４は、インクジェットヘッド１００の構成部材のうち、カバー部材１０２の内部に収容されている主要な構成部材を示す。具体的には、図４は、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２（流路基板）及び圧力室基板１３を有するヘッドチップ１０を示す。また、図４は、ヘッドチップ１０に固着された配線基板１４と、配線基板１４に電気的に接続されたＦＰＣ２０（Flexible Printed Circuit）とを示す。また、図５に示すように、カバー部材１０２の内部には、ヒーター１０５が設けられている。
　ヘッドチップ１０は、ノズル基板１１と、流路スペーサー基板１２と、圧力室基板１３と、が積層された構造である。ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３と、配線基板１４とは、いずれもＸ方向に長尺な略四角柱状の板状部材である。
（ノズル基板）
　ノズル基板１１は、Ｚ方向に貫通する孔であるノズル１１１が列をなすように設けられたシリコン基板である。各ノズル１１１は、Ｚ方向から見て、流路スペーサー基板１２の後述するインク流路１２１のうち、貫通流路１２２と重なる位置に設けられる。ノズル基板１１の平面形状は、流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３と略同一である。ノズル基板１１の流路スペーサー基板１２と反対側の面は、インクジェットヘッド１００のノズル開口面１１２をなす。ノズル基板１１の厚さは、例えば数十μｍから数百μｍ程度である。
（流路スペーサー基板）
　流路スペーサー基板１２は、平面視で圧力室基板１３と略同等の大きさを有する直方体形状の板状部材である。流路スペーサー基板１２は、圧力室基板１３の上面に接着（固着）される。本実施形態の流路スペーサー基板１２は、シリコン基板からなる。流路スペーサー基板１２の厚さは、特に限定されないが、数百μｍ程度である。
　流路スペーサー基板１２に設けられたインク流路１２１は、貫通流路１２２と、個別インク排出流路１２３と、を有する。
　貫通流路１２２は、Ｚ方向から見て後述する圧力室１３１の形成位置と重なる位置において、流路スペーサー基板１２を貫通する流路である。貫通流路１２２のＸ－Ｙ平面に平行な断面形状は、圧力室１３１の断面形状と略同一の矩形である。貫通流路１２２は、圧力室基板１３側の開口部が圧力室１３１に接続される。また、貫通流路１２２は、ノズル基板１１側の開口部がノズル１１１に接続される。
　個別インク排出流路１２３は、貫通流路１２２から分岐する流路である。個別インク排出流路１２３は、水平個別排出流路１２３ａと、垂直個別排出流路１２３ｂとを有する。水平個別排出流路１２３ａは、貫通流路１２２のノズル基板１１側の開口部から流路スペーサー基板１２の表面に沿ってＹ方向に各々延びる一対の溝状の流路である。また、垂直個別排出流路１２３ｂは、当該水平個別排出流路１２３ａの端部から流路スペーサー基板１２を貫通して設けられた流路である。垂直個別排出流路１２３ｂの圧力室基板１３側の開口部は、後述する共通インク排出流路１３２の水平共通排出流路１３２ａに接続される。したがって、個別インク排出流路１２３は、貫通流路１２２から水平個別排出流路１２３ａに流入したインクを、垂直個別排出流路１２３ｂを経由して共通インク排出流路１３２に導く。
　このように、流路スペーサー基板１２に設けられた個別インク排出流路１２３と、圧力室基板１３に設けられた共通インク排出流路１３２により、インク排出流路が構成される。当該インク排出流路は、圧力室１３１内のインクのうち、ノズル１１１から吐出されなかったインクを排出する。
（圧力室）
　圧力室基板１３は、セラミックスの圧電体からなる。圧電体とは、電圧の印加に応じて変形する部材である。圧電体は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛等である。
　圧力室基板１３の圧力室１３１は、圧力室基板１３のうち、Ｚ方向から見てノズル１１１と重なる位置に各々設けられた貫通孔である。圧力室１３１は、Ｘ－Ｙ平面に沿った断面がＹ方向に長い矩形をなす。本実施形態の圧力室基板１３では、複数の圧力室１３１がＸ方向に沿って列をなすように配置される。
　各圧力室１３１には、配線基板１４の後述するインク供給口１４１を経由してインクが供給される。また、各圧力室１３１は、流路スペーサー基板１２のインク流路１２１を経由してノズル１１１に連通する。また、各圧力室１３１との間は圧電体の隔壁によって仕切られており、隔壁の内壁面には駆動電極が設けられている。圧力室基板１３では、当該駆動電極に印加された駆動信号に応じて隔壁が変位を繰り返す。そして、圧力室１３１内のインクの圧力が変動してノズル１１１から吐出される。
　また、図４に示されるように、圧力室基板１３には、共通インク排出流路１３２が設けられる。共通インク排出流路１３２は、Ｙ方向について複数の圧力室１３１を挟む位置に１つずつ設けられている。共通インク排出流路１３２には、圧力室１３１から流路スペーサー基板１２のインク流路１２１に供給されたインクのうち、ノズル１１１から吐出されなかったインクの一部が戻入する。
　共通インク排出流路１３２は、水平共通排出流路１３２ａと、垂直共通排出流路１３２ｂと、を備える。水平共通排出流路１３２ａは、Ｙ方向の端部近傍で、圧力室基板１３の流路スペーサー基板１２側の表面に沿ってＸ方向に延びる溝状の流路である。また、垂直共通排出流路１３２ｂは、水平共通排出流路１３２ａの＋Ｘ方向側の端部で水平共通排出流路１３２ａに接続され、圧力室基板１３をＺ方向に貫通する流路である。水平共通排出流路１３２ａに戻入したインクは、垂直共通排出流路１３２ｂ、及び配線基板１４に設けられた排出孔１４２を通る。そして、当該インクは、アウトレット１０３ｂ又はアウトレット１０３ｃからインクジェットヘッド１００の外部に排出される。
（配線基板）
　配線基板１４は、圧力室基板１３の各駆動電極に、図示しない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材である。配線基板１４は、例えばガラス、セラミックス、シリコン、プラスチック等の基板である。配線基板１４は、圧力室基板１３との接合領域を確保する観点から圧力室基板１３の面積よりも大きな面積を有する平板状の基板であるのが好ましい。
　配線基板１４には、Ｚ方向から見て圧力室基板１３の複数の圧力室１３１と重なる位置に複数のインク供給口１４１が設けられている。また、配線基板１４には、一対の垂直共通排出流路１３２ｂと重なる位置に一対の排出孔１４２が設けられている。また、配線基板１４の圧力室基板１３との接着面には、複数のインク供給口１４１の各々の端部から配線基板１４の端部に向かって延びる複数の配線１４３が設けられている。
　配線基板１４の下面には、共通インク室１５（図５参照）が接続されている。そして、当該共通インク室１５からインク供給口１４１にインクが供給される。
　圧力室基板１３と配線基板１４とは、導電性粒子を含有させた導電性接着剤を隔てて接着される。これにより、駆動電極と電気的に接続された、圧力室基板１３の表面の接続電極と、配線基板１４上の配線１４３とが、導電性粒子を隔てて電気的に接続される。
　また、配線基板１４のうち配線１４３が設けられている端部には、ＦＰＣ２０が、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を隔てて接続される。当該接続により、配線基板１４の複数の配線１４３と、ＦＰＣ２０上の複数の配線２１とが、一対一で対応するように各々電気的に接続される。
　図５は、インクジェットヘッド１００のうちヘッドチップ１０を含む部分の模式断面図である。図５は、インクジェットヘッド１００の、Ｘ方向に垂直な断面を示す。
（カバー部材）
　図５に示されるように、カバー部材１０２は、ヘッドチップ１０のうちノズル基板１１のノズル開口面１１２を露出させてヘッドチップ１０の一部を覆うように設けられる。また、カバー部材１０２は、接着剤８０を隔ててヘッドチップ１０に接着される。
　カバー部材１０２は、天板（第１の部材）１０２１、筐体（第２の部材）１０２２、封止板１０２３を有する。
｛天板｝
　天板１０２１は、その上面である凹部形成面１０２１ａが、凹部Ｒを有するように中央部が窪んだ形状を有する矩形の板状部材である。また、天板１０２１には、凹部Ｒの最深部に開口部を有する露出貫通孔１０２１ｂが設けられる。当該露出貫通孔１０２１ｂには、接着剤８０を介してノズル基板１１が取り付けられる。ノズル基板１１を凹部Ｒ内とすると、ノズル開口面１１２と、記録媒体Ｍないし異物との接触による不具合を抑制できる。
　なお、ノズル開口面１１２が凹部Ｒ内の範囲で突出するように、ヘッドチップ１０を天板１０２１に取り付けるようにしてもよい。当該構造とすると、払拭部材で天板１０２１の凹部形成面１０２１ａ及びノズル開口面１１２を払拭する際に、払拭部材をノズル開口面１１２に当接させやすくなる。
｛筐体｝
　筐体１０２２は、ヘッドチップ１０の側方を覆う板状の部材である。筐体１０２２は、接着剤８０を介して天板１０２１の下面と接続される。また、筐体１０２２は、例えばアルミからなる。
｛封止板｝
　封止板１０２３は、ヘッドチップ１０のうち流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３の側面に沿って延びる板状の部材である。封止板１０２３は、天板１０２１の＋Ｚ方向側の面に接続される。封止板１０２３により、ヘッドチップ１０が筐体１０２２に保持される。封止板１０２３は、天板１０２１とは別個の部材が用いられても良い。また、封止板１０２３は、天板１０２１と一体的に設けられていても良い。
｛ヒーター｝
　ヒーター１０５は、筐体１０２２の内部かつヘッドチップ１０の外側でインクを加熱する部材である。ヒーター１０５は、例えば電熱線や伝熱部材である。ヒーター１０５は、共通インク室１５を構成する各部材を覆う。あるいは、ヒーター１０５は、共通インク室１５を構成する各部材の外面に貼り付けられる。
　ヒーター１０５により、ヘッドチップ１０内のインクが加熱及び保温されて、所定温度以上に保たれる。具体的には、ヒーター１０５は、インクを６０℃以上１２０℃以下となるように加熱する。これにより、相転移型インクが充分に液状に相転移した状態となる。
｛接着剤｝
　図５に示すように、インクジェットヘッド１００において、天板１０２１、筐体１０２２及びヘッドチップ１０は接着剤８０で接着されて一体化されている。
　詳細には、天板１０２１の下面と、筐体１０２２は、接着剤８０で接着されている。また、筐体１０２２と、インレット１０３ａ及びアウトレット１０３ｂ、１０３ｃは、接着剤８０で接着されている。また、天板１０２１の側面部と、ヘッドチップ１０の側面部は、接着剤８０で接着されている。
　このように、本発明における接着剤８０は、インクジェットヘッド１００を構成する各部材同士を接着する。そして、それにより、接着剤８０は、単なる接着部材としての役割だけでなく、カバー部材１０２外からのインクの流入を防ぐ封止部材としての役割も果たす。
　接着剤８０は、インクに対する耐性、すなわち耐溶剤性を有しているものが用いられる。すなわち、接着剤８０は、硬く、Ｔｇ（Glass transition；ガラス転移点）が高いものが好ましい。具体的には、接着剤８０は、Ｔｇが８０℃以上であるものが好ましい。このような接着剤８０としては、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤、ポリウレタン・イソシアネート系接着剤、アクリル酸エステル系接着剤等が挙げられる。
　これらの中でも、エポキシ系接着剤は、強靭で接着強度が高いため好ましい。エポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂（主剤）と硬化剤との組み合わせからなる。主剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、硬化剤は、アミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤等が挙げられる。
　また、接着剤８０は、硬化後のヤング率が０.５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下となるものを用いる。当該ヤング率は、プラスチック－引張特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１６１―１９９４）によって評価によって測定される。硬化後のヤング率を０.５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下とすると、接着剤８０が好適な弾性を有する。結果、機械的なストレスを均一に分散可能となり、曲げや衝撃に対する機械的強度を高められる。そして、接着剤８０が接着力を維持しながら熱応力を吸収できるようになる。これにより、インクジェット記録装置１において、相転移型インクの温度を常温に戻しても部材間で剥離が生じるのを抑制できる。
　しかしながら、硬化後のヤング率が３ＧＰａ以下となるエポキシ系接着剤は希少である。そのため、エポキシ系接着剤を用いる場合、その硬化後のヤング率を低下させる必要がある。
　硬化後の接着剤８０のヤング率を３ＧＰａ以下まで低下させる方法としては、気体を内包したバルーン状の中空粒子を添加する方法が挙げられる。中空粒子を接着剤８０に添加すると、接着剤８０の密度が小さくなり、ヤング率が低下する。
　ここで、バルーン状とは、シェル（殻）の内部に気体を包み込んだコア／シェルタイプのマイクロカプセル状のものを指す。そして、当該中空粒子としては、一般にマイクロバルーンと呼ばれるものが好ましく用いられる。具体的には、例えば厚さ０．１μｍ以下のゴム材料の内部にエチレンガスが含まれ、加熱膨張させて球体化したマイクロバルーンが用いられる。更に具体的には、例えば高分子中空微小球コンポジット（マツモト油脂製薬株式会社製　マツモトマイクロスフェアー　ＭＦＬシリーズ）が用いられる。あるいは、中空シリカ粒子（ハイプレシカ）が用いられる。
　また、中空粒子の平均粒径は１０μｍ以上７０μｍ以下とするのが好ましい。平均粒径が１０μｍより小さいと、中空粒子による応力緩和効果が有効に発現されない。一方、天板１０２１の側面部と、ヘッドチップ１０の側面部を接合する接着剤８０の厚みは、５０μｍ～１００μｍである。そのため、中空粒子の平均粒径が７０μｍより大きいと、当該接合部において、接着剤８０が耐溶剤性を有さなくなるため、好ましくない。これに対して、中空粒子の平均粒径が１０μｍ以上７０μｍ以下であれば、接着剤８０が、接合部における封止性能をあまり落とさずに応力緩和効果を持つようになる。特に、中空粒子の平均粒径は、１０μｍ～３０μｍとするのがより好ましい。
　接着剤８０における中空粒子の混合比率は、接着剤８０の全量に対して体積比率で４５％～８５％とすることが好ましい。接着剤８０に対する中空粒子の体積比率が４５％未満であると、接着剤８０のヤング率が低下せず、熱応力を吸収できないため、好ましくない。また、接着剤８０に対する中空粒子の体積比率が８５％よりも多くなると、接着剤８０との混合が不完全となって、接着剤８０が耐溶剤性を有さなくなるため、好ましくない。他方、中空粒子の混合比率を、接着剤８０の全量に対する体積比率で４５％以上８５％以下とすると、応力緩和効果と耐溶剤性を有した接着剤８０となる。
　また、アクリル酸エステルを主体とする弾性重合体を含有するアクリルゴム粒子を含有させることで、接着剤８０のヤング率を０.５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下としてもよい。このように、接着剤８０のヤング率を０.５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下とするための方法は、特に限定されるものではなく、適宜公知の方法を用いて良い。
｛プライマー層｝
　図５に示すように、接着剤８０と天板１０２１との間には、プライマー層９０を設けるのが好ましい。
　天板１０２１は、金属からなり、その表面張力が低いため、接着剤８０の密着性が低い。そこで、天板１０２１の表面にプライマー層９０を設けることで、接着剤８０と天板１０２１の密着性を向上させられる。プライマー層９０は、透明で、表面に水酸基を多量に有するような構成であれば、特に限定されない。例えば、シリカ、アルミナあるいはジルコニア等の無機層でプライマー層９０を形成するのが好ましい。また、ポリシラザンでプライマー層９０を形成するのがより好ましい。
　プライマー層９０は、例えばオルガチックス有機チタン化合物（マツモトファインケミカル株式会社製　TA-21）が用いられる。オルガチックス有機チタン化合物は、金属原子又はＭ－ＯＨ基（アルコキシド）が存在し、加熱処理による加水分解によってアモルファス（非晶結）酸化チタン膜を形成する。そして、これらが天板１０２１に含まれるＭＯＭ基と結合又はＭ－ＯＨ基と共有結合、あるいは水素結合して、プライマー層９０と天板１０２１の間の密着性が向上する。
　プライマー層９０は、スパッタ法を主とする真空成膜法や、ゾルゲル法により成膜できる。スパッタ法で成膜した場合、プライマー層９０が薄膜となってクラックするおそれがあり、所望の特性を得にくい。一方で、ゾルゲル法で成膜した場合、プライマー層９０が膜厚０．１μｍ以上の厚膜となってクラックする可能性が低減するため、所望の特性を得やすい。
　次に、本発明の実施例及び比較例について、好ましい構成を各種の試験により評価した結果を説明する。以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［試験１．接着剤種による比較］
　接着剤８０におけるマイクロバルーンの有無による剥離強度につき、９０度剥離強度試験（ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９）によって評価した。
　具体的には、ＳＵＳ３０４からなり、プラズマ処理から１日後の天板１０２１と、ＰＩ（ポリイミド）からなる組を６組用意した。初めに、天板１０２１とＰＩを、接着しろが１０ｍｍ幅となるようにそれぞれ９０°曲げた。そして、各組の天板１０２１とＰＩの接着しろ同士を接着剤で接着させた。
　ここで、半分の第１の組（実施例１）は接着剤Ａで接着させた。また、もう半分の第２の組（比較例１）は、接着剤Ｂで接着させた。表Iに示すように、接着剤Ａは、６０℃で６時間硬化させた際にヤング率が２．６ＧＰａ程度となる、マイクロバルーンを含む接着剤８０である。また、接着剤Ｂは、６０℃で６時間硬化させた際にヤング率が５．４１ＧＰａ程度となる、マイクロバルーンを含まない接着剤である。表IIに実施例１及び比較例１を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　次いで、実施例１及び比較例１の一部を剥離して、ＰＩが９０°折り返された状態にした。そして、引張試験機（東洋精機製作所製のストログラフ）を用いて、各接着物の剥離強度を３回ずつ測定した。
　図６は、実施例１の測定結果を示すグラフである。また、図７は比較例１の測定結果を示すグラフである。両図において、横軸はストローク（ｍｍ）を示す。また、両図において、縦軸は剥離強度（Ｎ／１０ｍｍ）を示す。
　図６に示すように、マイクロバルーンを含む接着剤Ａで接着した実施例１の剥離強度は平均５．７Ｎ／１０ｍｍであった。また、目視にて凝集破壊率を確認したところ、９０％程度であった。一方で、図７に示すように、マイクロバルーンを含まない接着剤Ｂで接着した比較例１の剥離強度は平均２．１Ｎ／１０ｍｍであった。また、目視にて凝集破壊率を確認したところ、１０％以下であり、界面剥離が生じていた。
　このように、マイクロバルーンの添加により、硬化後の弾性率を低下させた接着剤８０を用いる方が、応力が緩和されて剥離強度が高まる。
［試験２．ヘッド評価］
　初めに、表IIIに示す接着剤Ａ～Ｈにより天板１０２１と筐体１０２２を接続して、表IVに示す実施例２－８、比較例２－５のインクジェットヘッド１００を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　次いで、実施例２－８、比較例２－５のインクジェットヘッド１００に、以下に示す試験２－１並びに試験２－２を実施した。
(試験２－１．ヒートサイクル試験)
　実施例２－８、比較例２－５のインクジェットヘッド１００を、１００℃の恒温槽に１時間静置した後に－２０℃の恒温槽に１時間静置する操作を１サイクルとして、１０サイクル繰り返した。その後、実施例２－８、比較例２－５のインクジェットヘッド１００の接合部における封止漏れの有無を確認した。具体的には、インク流路１２１を１０秒間、０．１気圧に減圧して、空気の漏れを測定した。試験２－１の評価基準は以下の通りである。
Ａ：空気の漏れが無かった。
Ｂ：空気の漏れが０．２ｍｌ以下。
Ｃ：空気の漏れが０．２ｍｌを超える。
(試験２－２．耐溶剤インク特性試験)
　実施例２－８、比較例２－５のインクジェットヘッド１００を、６０℃の試験液に１週間浸漬した。本試験における試験液は、溶剤インクに使用される溶剤である、シクロヘキサン、エチルラクテート、キシレン、エチレングリコールモノブチルエーテルである。試験液への浸漬後、インク流路１２１を１０秒間、０．１気圧に減圧して、空気の漏れを測定した。試験２－２の評価基準は以下の通りである。
Ｇ：空気の漏れが０．２ｍｌ以下。
ＮＧ：空気の漏れが０．２ｍｌを超える。
　表Vに試験２－１及び試験２－２の結果を示す。なお、表Vにおいては、総合評価として、試験２－１が「Ａ」であり、かつ、試験２－２が「Ｇ」である場合を「Ａ」としている。また、試験２－１が「Ｂ」であり、かつ、試験２－２が「Ｇ」である場合を「Ｂ」としている。また、試験２－１が「Ｃ」である、または、試験２－２が「ＮＧ」である場合を「Ｃ」としている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　実施例５と比較例５、実施例７と比較例３を比較する。すると、硬化後のヤング率が０．５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下の接着剤８０で接続することで、熱応力に耐えられ、かつ、耐溶剤性を有するインクジェットヘッド１００となることがわかる。
　また、実施例２と実施例３、実施例４と実施例５、実施例６と実施例７を比較する。すると、プライマー層９０を設けることで、接着剤８０の熱応力吸収性が高められることがわかる。
　また、比較例３及び比較例４とその他の実施例及び比較例を比較する。すると、中空粒子が７０μｍ以下であり、かつ、その混合比率が接着剤８０の全量に対して体積比率で８５％以下である接着剤８０を用いることで、耐溶剤性を有するインクジェットヘッド１００となることがわかる。
［試験３．プライマー層の有無による比較］
　プライマー層９０の有無による密着強度につき、９０度剥離強度試験（ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９）により評価した。
　具体的には、ＳＵＳ４３０からなり、プラズマ処理から１日後の天板１０２１と、ＰＩ（ポリイミド）からなる組を２組用意した。そして、各組の天板１０２１とＰＩを接着剤Ａで接着させた。このとき、第１の組（実施例９）の天板１０２１にはプライマー層９０を設けなかった。また、第２の組（実施例１０）の天板１０２１にはプライマー層９０を設けた。なお、本試験におけるプライマー層９０は、オルガチックス有機化合物からなり、ゾルゲル法により成膜した厚さ０．１μｍ以上のものである。次いで、これらの接着物の一部を剥離して、ＰＩが９０°折り返された状態にした。そして、引張試験機（東洋精機製作所製のストログラフ）を用いて、各接着物の剥離強度を測定した。
　図８は試験３の測定結果を示すグラフである。図８において、縦軸は実施例９及び実施例１０の剥離強度（Ｎ／１０ｍｍ）を示す。
　図８に示すように、プライマー層９０を設けなかった実施例９の剥離強度と比較すると、プライマー層９０を設けた実施例１０の剥離強度は、約２０％向上する。
　このように、天板１０２１にプライマー層９０を設けることで、剥離強度を高められる。
［技術的効果］
　以上に示すように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００は、ヘッドチップ１０と、共通インク室１５と、ヒーター１０５と、が内部に収容されるカバー部材１０２を備える。そして、カバー部材１０２は、硬化後のヤング率が０.５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下の接着剤８０で接続される第１の部材１０２１と、第２の部材１０２２と、を備える。
　当該構成によれば、接着剤８０が弾性を有し、接着剤８０の接着力を維持しながら熱応力を吸収できる。そのため、相転移型インクの温度変化に伴う体積及び体積収縮率の変化を受けて熱応力が発生しても、当該熱応力に耐えるインクジェットヘッド１００となる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、接着剤８０は、エポキシ樹脂系接着剤である。
　当該構成によれば、強靭に第１の部材１０２１と第２の部材１０２２とを接着できる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、接着剤８０は、平均粒径が１０μｍ以上７０μｍ以下の中空粒子が添加されている。
　当該構成によれば、接着剤８０の接合部における接着封止性能をあまり落とさずに応力緩和効果を持たせられ、かつ、耐溶剤性と両立できる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、中空粒子は、接着剤８０に対して体積比率で４５％以上８５％以下含有されている。
　接着剤８０に対して中空粒子の体積比率を多くすると、接着剤８０の硬化性が悪くなり耐溶剤性と接着性能が低下する。しかしながら、上記構成とすることで、耐溶剤性と、ヤング率の低下効果とを両立できる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、接着剤８０と第１の部材１０２１との間にプライマー層９０が設けられている。
　当該構成によれば、より第１の部材１０２１の接着強度を高められる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、プライマー層９０は膜厚が０．１μｍ以上のものである。
　当該構成によれば、プライマー層９０が厚膜となるため、クラックが生じにくくなり、所望の特性を得やすくなる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、第１の部材１０２１と第２の部材１０２２とに接着する接着剤８０がインクに当接する。
　従来の発明においては、接着剤８０がインクに当接すると、部材間剥離が生じた際に剥離箇所からインクが侵入し、ＦＰＣ２０等の電気接続部に接触して断線が生じていた。しかしながら、本願発明においては、部材間剥離を抑制できるため、上記構成としても電気接続部の断線を抑制できる。
　また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１００において、ヒーター１０５は、インクを６０℃以上１２０℃以下に加熱する。
　当該構成によれば、充分に液状に相転移したインクを記録媒体Ｍに吐出できる。
　上記においては、本発明の１つの実施の形態を説明したが、本発明の範囲は、上記の実施の形態に限定するものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
　本発明は、冷熱繰り返しの耐久性に優れたインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に利用することができる。
１　インクジェット記録装置
１０　ヘッドチップ
１０２　カバー部材
１０２１　天板（第１の部材）
１０２１ｂ　露出貫通孔
１０２２　筐体（第２の部材）
１０５　ヒーター
１１１　ノズル
１１２　ノズル開口面
１５　共通インク室
８０　接着剤
９０　プライマー層
１００　インクジェットヘッド

Claims (9)

  1. 　相転移温度で可逆的に相転移するインクを吐出するノズルが形成されたヘッドチップを備えたインクジェットヘッドであって、
    　前記ヘッドチップと、前記ヘッドチップにインクを供給する共通インク室と、当該共通インク室の外側からインクを加熱するヒーターと、が内部に収容されるカバー部材を備え、
    　前記カバー部材は、前記ヘッドチップのノズル開口面を露出させる露出貫通孔を備える第１の部材と、当該第１の部材の下面と接続され、前記ヘッドチップ及び前記共通インク室の側面部を覆う第２の部材と、を備え、
    　前記第１の部材と前記第２の部材とは、硬化後のヤング率が０．５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下の接着剤で接続されているインクジェットヘッド。
  2. 　前記接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤である請求項１に記載のインクジェットヘッド。
  3. 　前記接着剤は、平均粒径が１０μｍ以上７０μｍ以下の中空粒子が添加されている請求項２に記載のインクジェットヘッド。
  4. 　前記中空粒子は、前記接着剤に対して体積比率で４５％以上８５％以下含有されている請求項３に記載のインクジェットヘッド。
  5. 　前記接着剤と前記第１の部材との間にプライマー層が設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
  6. 　前記プライマー層は膜厚が０．１μｍ以上のものである請求項５に記載のインクジェットヘッド。
  7. 　前記第１の部材と前記第２の部材とを接続する接着剤がインクに当接する請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
  8. 　前記ヒーターは、インクを６０℃以上１２０℃以下に加熱する請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
  9. 　請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを備えるインクジェット記録装置。
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