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WO2023119843A1 - 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ Download PDF

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WO2023119843A1
WO2023119843A1 PCT/JP2022/039565 JP2022039565W WO2023119843A1 WO 2023119843 A1 WO2023119843 A1 WO 2023119843A1 JP 2022039565 W JP2022039565 W JP 2022039565W WO 2023119843 A1 WO2023119843 A1 WO 2023119843A1
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WO
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particles
layer
metal
metal particles
silver
Prior art date
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PCT/JP2022/039565
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English (en)
French (fr)
Inventor
雄太 富松
正理 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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Publication date
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Priority to US18/722,921 priority patent/US20250054707A1/en
Priority to JP2023569109A priority patent/JPWO2023119843A1/ja
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    • H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other

Definitions

  • the present disclosure relates to solid electrolytic capacitor elements and solid electrolytic capacitors.
  • a solid electrolytic capacitor includes a solid electrolytic capacitor element, an exterior body that seals the solid electrolytic capacitor element, and external electrodes that are electrically connected to the solid electrolytic capacitor element.
  • a solid electrolytic capacitor element includes an anode body, a dielectric layer formed on the surface of the anode body, and a cathode portion covering at least a portion of the dielectric layer.
  • the cathode section includes, for example, a solid electrolyte layer containing a conductive polymer that covers at least a portion of the dielectric layer, and a cathode extraction layer that covers at least a portion of the solid electrolyte layer.
  • the cathode extraction layer includes, for example, a carbon layer covering at least part of the solid electrolyte layer and a metal particle-containing layer covering at least part of the carbon layer.
  • the cathode extraction layer is electrically connected to the external electrode on the cathode side via a cathode lead.
  • the metal particle-containing layer is often formed using a silver paste containing silver powder and a binder resin from the viewpoint of obtaining high conductivity.
  • the cathode conductor layer is configured to include a conductor layer made of an organic filler coated with at least one kind of metal or a conductive metal oxide and a binder resin. is suggesting.
  • Patent Document 1 as the conductor layer, a copper paste layer using a conductive filler in which a copper-plated layer is formed on the surface of acrylic resin powder, and a conductive layer in which a nickel-plated layer and a tin-plated layer are formed on the surface of epoxy resin powder.
  • a nickel-tin paste layer is formed using a synthetic filler.
  • a first aspect of the present disclosure includes an anode body, a dielectric layer formed on the surface of the anode body, and a cathode section covering at least a portion of the dielectric layer,
  • the cathode portion includes a solid electrolyte layer covering at least a portion of the dielectric layer, and at least a portion of the cathode portion includes a metal particle-containing layer containing metal particles and a cured resin binder.
  • the metal particles include first metal particles containing silver and second metal particles containing silver, The first metal particles comprise a core and a silver-containing coating layer covering the core,
  • the second metal particles relate to the solid electrolytic capacitor element, wherein the second metal particles are at least one selected from the group consisting of silver particles and silver alloy particles.
  • a second aspect of the present disclosure relates to a solid electrolytic capacitor including at least one of the solid electrolytic capacitor elements and an exterior body that seals the solid electrolytic capacitor element.
  • the manufacturing cost of solid electrolytic capacitors can be reduced, and the initial ESR can be kept low.
  • FIG. 1 is a cross-sectional schematic diagram of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present disclosure
  • the metal particles used in the metal particle-containing layer that constitutes part of the cathode of the solid electrolytic capacitor are required to have high conductivity.
  • the content of metal particles in the metal particle-containing layer is relatively high (for example, 80% by mass or more). Therefore, if copper particles, nickel particles, or the like are used as highly conductive metal particles instead of silver particles, the cost can be greatly reduced.
  • copper particles or nickel particles have low electrical conductivity of the material itself and are easily deteriorated by oxidation. Therefore, it is difficult to ensure high electrical conductivity of the metal particle-containing layer.
  • the resistance of the metal particle-containing layer increases from the initial stage, compared with the case of a silver paste layer obtained using a conventional silver paste containing silver particles.
  • ESR of the electrolytic capacitor increases. Since the surface of the filler of Patent Document 1 is coated with copper, nickel, tin, or the like, it is easily oxidized and deteriorated in the same manner as the above copper particles or nickel particles, and is more conductive than when silver particles are used. , and the initial ESR increases.
  • the solid electrolytic capacitor element includes an anode body, a dielectric layer formed on the surface of the anode body, and a cathode section covering at least a portion of the dielectric layer.
  • the cathode portion includes a solid electrolyte layer covering at least a portion of the dielectric layer, and at least a portion of the cathode portion includes a metal particle-containing layer containing metal particles and a cured resin binder.
  • the metal particles include first metal particles containing silver and second metal particles containing silver.
  • the first metal particle includes a core and a silver-containing coating layer covering the core.
  • the second metal particles are at least one selected from the group consisting of silver particles and silver alloy particles.
  • the coated particles (the first metal particles) and at least one kind of metal particles selected from the group consisting of silver particles and silver alloy particles (second metal particles described above). Since the presence of the core of the first metal particles can reduce the silver content in the metal particle-containing layer, the cost can be kept low.
  • the metal particle-containing layer contains the first metal particles, oxidation deterioration of the particle surface is suppressed, and high electrical conductivity of the silver-containing coating layer is obtained.
  • the metal particle-containing layer contains second metal particles exhibiting high conductivity in addition to the first metal particles. Therefore, the initial ESR can be kept low. Compared to the case of a silver paste layer using conventional silver particles, it is possible to obtain a low ESR value comparable to that of a silver paste layer, although the cost is low.
  • the metal particle-containing layer that constitutes the cathode portion when the solid electrolytic capacitor is exposed to a high-humidity environment, the metal particle-containing layer that constitutes the cathode portion includes the first metal particles including the silver-containing coating layer together with the second metal particles.
  • the ESR can be kept relatively low. In other words, excellent moisture resistance of solid electrolytic capacitors is obtained.
  • the metal particle-containing layer containing the first metal particles and the second metal particles is sometimes referred to as the first metal particle-containing layer.
  • the solid electrolytic capacitor element may be simply referred to as a capacitor element.
  • the cathode section includes, for example, a solid electrolyte layer and a cathode extraction layer covering at least a portion of the solid electrolyte layer.
  • a conductive adhesive layer interposed between the cathode lead layer and the cathode lead (hereinafter referred to as the first conductive adhesive layer ) is also included in the cathode portion.
  • a conductive adhesive layer (hereinafter referred to as a second conductive layer) that fixes adjacent capacitor elements is used. (sometimes referred to as an adhesive layer) is also included in the cathode portion (more specifically, the cathode portion of either one of the capacitor elements).
  • the cathode part may include the first metal particle-containing layer as at least part of at least one selected from the group consisting of, for example, a cathode extraction layer, a first conductive adhesive layer, and a second conductive adhesive layer.
  • the cathode extraction layer includes a first layer (also referred to as a carbon layer) containing conductive carbon and covering at least part of the solid electrolyte layer, and a second layer covering at least part of the first layer. It may also include a layer containing one metal particle.
  • the cathode portion may include a metal particle-containing layer (hereinafter sometimes referred to as a second metal particle-containing layer or a third metal particle-containing layer) other than the first metal particle-containing layer.
  • the cathode extraction layer includes a carbon layer as a first layer and a second metal particle-containing layer as a second layer, and a first conductive adhesive interposed between the second metal particle-containing layer and the cathode lead
  • a first metal particle-containing layer may be included as the agent layer.
  • a plurality of capacitor elements including a first layer and a cathode extraction layer including a second metal particle-containing layer as a second layer are provided with a first metal particle-containing layer as a second conductive adhesive layer. It may also include a laminate in which layers are laminated. In such a laminate, the cathode extraction layer and the cathode lead of each capacitor element may be connected via the third metal particle-containing layer or the first metal particle-containing layer as the first conductive adhesive layer. good.
  • the second metal particles may include at least one selected from the group consisting of spherical particles and flaky particles.
  • the second metal particles may include spherical particles and flake particles.
  • the average ratio of the silver-containing coating layer in the first metal particles may be 0.1% by mass or more and 50% by mass or less.
  • the ratio of the first metal particles to the total metal particles may be 10% by mass or more and 60% by mass or less.
  • the core may be composed of organic particles or inorganic particles.
  • the present disclosure includes at least one solid electrolytic capacitor element according to any one of (1) to (6) above, and an exterior body that seals the solid electrolytic capacitor element. Capacitors are also included.
  • the solid electrolytic capacitor may include a plurality of laminated solid electrolytic capacitor elements.
  • capacitor element and solid electrolytic capacitor of the present disclosure will be described more specifically, including the above (1) to (8), with reference to the drawings as necessary. At least one of the above (1) to (8) may be combined with at least one of the elements described below within a technically consistent range.
  • a solid electrolytic capacitor comprises one or more capacitor elements.
  • the anode body contained in the capacitor element may contain a valve metal, an alloy containing a valve metal, a compound containing a valve metal, or the like.
  • the anode body may contain one of these materials, or may contain two or more of them in combination.
  • valve metals include aluminum, tantalum, niobium, and titanium.
  • the anode body has a porous portion on at least the surface layer. Due to such a porous portion, the anode body has fine unevenness on at least the surface thereof.
  • An anode body having a porous portion on its surface layer can be obtained, for example, by roughening the surface of a base material (such as a sheet-like (for example, foil-like or plate-like) base material) containing a valve metal. The surface roughening may be performed, for example, by an etching treatment or the like.
  • the anode body may be a molded body of particles containing a valve metal or a sintered body thereof. Each of the molded body and the sintered body may constitute the porous portion as a whole.
  • Each of the molded body and the sintered body may have a sheet-like shape, a rectangular parallelepiped, a cube, or a shape similar thereto.
  • the anode body usually has an anode lead-out portion and a cathode forming portion.
  • the porous portion may be formed in the cathode forming portion, or may be formed in the cathode forming portion and the anode lead-out portion.
  • the cathode portion is usually formed on the cathode-forming portion of the anode body with a dielectric layer interposed therebetween.
  • the anode lead-out portion is used, for example, for electrical connection with an external electrode on the anode side.
  • the dielectric layer is formed, for example, to cover at least part of the surface of the anode body.
  • a dielectric layer is an insulating layer that functions as a dielectric.
  • the dielectric layer is formed by anodizing the valve action metal on the surface of the anode body by chemical conversion treatment or the like. Since the dielectric layer is formed on the porous surface of the anode body, the surface of the dielectric layer has fine irregularities as described above.
  • the dielectric layer contains an oxide of a valve metal.
  • the dielectric layer contains Ta 2 O 5 when tantalum is used as the valve metal, and the dielectric layer contains Al 2 O 3 when aluminum is used as the valve metal. Note that the dielectric layer is not limited to these examples, as long as it functions as a dielectric.
  • the cathode portion is formed to cover at least part of the dielectric layer formed on the surface of the anode body.
  • Each layer constituting the cathode portion can be formed by a known method according to the layer structure of the cathode portion.
  • the cathode section includes, for example, a solid electrolyte layer that covers at least part of the dielectric layer, and a cathode extraction layer that covers at least part of the solid electrolyte layer.
  • the cathode portion may further include a first conductive adhesive layer interposed between the cathode extraction layer and the cathode lead.
  • the cathode portion may also include a second conductive adhesive layer that secures between adjacent capacitor elements.
  • the first metal particle-containing layer is included in at least a portion of at least one selected from the group consisting of the cathode extraction layer, the first conductive adhesive layer, and the second conductive adhesive layer.
  • the influence on the ESR after the moisture resistance test is greater in the cathode extraction layer closer to the solid electrolyte layer than in the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer.
  • the cathode part includes the first metal particle-containing layer at least in the cathode extraction layer, the effect of reducing the ESR after the moisture resistance test is more likely to be obtained.
  • the solid electrolyte layer is formed on the surface of the anode body so as to cover the dielectric layer with the dielectric layer interposed therebetween.
  • the solid electrolyte layer does not necessarily need to cover the entire dielectric layer (entire surface), and may be formed to cover at least a portion of the dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer constitutes at least part of the cathode portion in the solid electrolytic capacitor.
  • the solid electrolyte layer contains a conductive polymer.
  • Conductive polymers include, for example, conjugated polymers and dopants.
  • the solid electrolyte layer may further contain additives as needed.
  • Conjugated polymers include known conjugated polymers used in solid electrolytic capacitors, such as ⁇ -conjugated polymers.
  • Conjugated polymers include, for example, polymers having polypyrrole, polythiophene, polyaniline, polyfuran, polyacetylene, polyphenylene, polyphenylenevinylene, polyacene, and polythiophenevinylene as a basic skeleton.
  • polymers having a basic skeleton of polypyrrole, polythiophene, or polyaniline are preferred.
  • the above polymer may contain at least one type of monomer unit that constitutes the basic skeleton.
  • the monomer units also include monomer units having substituents.
  • the above polymers include homopolymers and copolymers of two or more monomers.
  • polythiophenes include poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) and the like.
  • the solid electrolyte layer may contain one type of conjugated polymer or may contain two or more types in combination.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the conjugated polymer is not particularly limited, but is, for example, 1,000 or more and 1,000,000 or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC). GPC is usually measured using a polystyrene gel column and water/methanol (volume ratio 8/2) as a mobile phase.
  • dopants include at least one selected from the group consisting of anions and polyanions.
  • anions include sulfate ions, nitrate ions, phosphate ions, borate ions, organic sulfonate ions, and carboxylate ions, but are not particularly limited.
  • Dopants that generate sulfonate ions include, for example, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, and naphthalenesulfonic acid.
  • polyanions include polymer anions.
  • the solid electrolyte layer may contain, for example, a conjugated polymer containing monomer units corresponding to a thiophene compound and a polymer anion.
  • polymer anions include polymers having multiple anionic groups. Such polymers include polymers containing monomeric units having anionic groups. Examples of anionic groups include sulfonic acid groups and carboxy groups.
  • the anionic group of the dopant may be contained in a free form, an anionic form, or a salt form, or may be contained in a form bound or interacting with the conjugated polymer. .
  • anionic group sulfonic acid group
  • carboxy group sulfonic acid group
  • polymer anions having carboxy groups include, but are not limited to, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, and copolymers using at least one of acrylic acid and methacrylic acid.
  • Polymer anions having sulfonic acid groups include, for example, polymer-type polysulfonic acids.
  • polymer-type polysulfonic acids include polyvinylsulfonic acid, polystyrenesulfonic acid (including copolymers and substituents having substituents), polyallylsulfonic acid, polyacrylsulfonic acid, polymethacrylsulfonic acid, Examples include, but are not limited to, poly(2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, polyester sulfonic acid (such as aromatic polyester sulfonic acid), phenolsulfonic acid novolak resins.
  • the amount of the dopant contained in the solid electrolyte layer is, for example, 10 to 1000 parts by mass, and may be 20 to 500 parts by mass or 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conjugated polymer.
  • the solid electrolyte layer may further contain at least one selected from the group consisting of known additives and known conductive materials other than conductive polymers.
  • the conductive material include at least one selected from the group consisting of conductive inorganic materials such as manganese dioxide, and TCNQ complex salts.
  • a layer for enhancing adhesion may be interposed between the dielectric layer and the solid electrolyte layer.
  • the solid electrolyte layer may be a single layer or may be composed of multiple layers.
  • the solid electrolyte layer may be configured to include a first solid electrolyte layer covering at least part of the dielectric layer and a second solid electrolyte layer covering at least part of the first solid electrolyte layer.
  • the type, composition, content, etc. of the conjugated polymer, dopant, additive, etc. contained in each layer may be different or the same in each layer.
  • the solid electrolyte layer is formed, for example, by using a treatment liquid containing a conjugated polymer precursor and a dopant to polymerize the precursor on the dielectric layer. Polymerization can be carried out by at least one of chemical polymerization and electrolytic polymerization. Precursors of conjugated polymers include monomers, oligomers, prepolymers, and the like.
  • the solid electrolyte layer may be formed by applying a treatment liquid (for example, a dispersion or solution) containing a conductive polymer to the dielectric layer and then drying. Examples of the dispersion medium (or solvent) include at least one selected from the group consisting of water and organic solvents.
  • the treatment liquid may further contain other components (such as at least one selected from the group consisting of dopants and additives).
  • a solid electrolyte layer may be formed using a treatment liquid containing a conductive polymer (eg, PEDOT), a dopant (eg, a polyanion such as polystyrene sulfonic acid), and optionally additives.
  • a conductive polymer eg, PEDOT
  • a dopant eg, a polyanion such as polystyrene sulfonic acid
  • optionally additives optionally additives.
  • an oxidizing agent is used to polymerize the precursor.
  • the oxidizing agent may be contained in the treatment liquid as an additive.
  • the oxidizing agent may be applied to the anode body before or after bringing the treatment liquid into contact with the anode body on which the dielectric layer is formed.
  • examples of such oxidizing agents include compounds capable of generating Fe 3+ (ferric sulfate, etc.), persulfates (sodium persulfate, ammonium persulfate, etc.), and hydrogen peroxide.
  • the oxidizing agents can be used singly or in combination of two or more.
  • the step of forming a solid electrolyte layer by immersion in a treatment liquid and polymerization (or drying) may be performed once or may be repeated multiple times. Each time, conditions such as the composition and viscosity of the treatment liquid may be the same, or at least one condition may be changed.
  • the cathode extraction layer may include at least a first layer that is in contact with the solid electrolyte layer and that covers at least a portion of the solid electrolyte layer. may be provided.
  • the first layer examples include a layer containing conductive particles, a metal foil, and the like.
  • the conductive particles include, for example, at least one selected from conductive carbon and metal powder.
  • the cathode extraction layer may be composed of a layer (carbon layer) containing conductive carbon as the first layer and a layer containing metal powder or metal foil as the second layer. When a metal foil is used as the first layer, the metal foil may constitute the cathode extraction layer.
  • Examples of conductive carbon include graphite (artificial graphite, natural graphite, etc.).
  • the layer containing metal powder as the second layer can be formed, for example, by laminating a composition containing metal powder on the surface of the first layer.
  • a second layer include a metal paste layer formed using a paste containing metal powder and resin (binder resin).
  • binder resin a thermoplastic resin can be used, but it is preferable to use a thermosetting resin such as an imide resin or an epoxy resin.
  • Silver-containing particles may be used as the metal powder from the viewpoint of easily obtaining high conductivity of the second layer. Examples of silver-containing particles include silver particles, silver alloy particles, and first metal particles.
  • the second layer may contain one type of silver-containing particles, or may contain two or more types in combination.
  • the silver-containing particles are preferably silver particles or first metal particles.
  • Silver particles may contain small amounts of impurities.
  • the second layer containing silver-containing particles may be the first metal particle-containing layer or the second metal particle-containing layer.
  • the second layer may contain, for example, silver particles and silver alloy particles, may contain first metal particles, or may contain first metal particles and at least one of silver particles and silver alloy particles.
  • the type of metal is not particularly limited. It is preferable to use a valve action metal (aluminum, tantalum, niobium, etc.) or an alloy containing a valve action metal for the metal foil. If necessary, the surface of the metal foil may be roughened. The surface of the metal foil may be provided with a chemical conversion coating, or may be provided with a coating of a metal (dissimilar metal) different from the metal constituting the metal foil (dissimilar metal) or a non-metal coating. Examples of dissimilar metals and non-metals include metals such as titanium and non-metals such as carbon (such as conductive carbon).
  • the coating of the dissimilar metal or nonmetal may be used as the first layer, and the metal foil may be used as the second layer.
  • the entire cathode extraction layer may be composed of the first metal particle-containing layer, or the first layer may be composed of the first metal particle-containing layer.
  • the two layers may be composed of the first metal particle-containing layer.
  • the cathode extraction layer may include a first layer (carbon layer) containing conductive carbon and a second layer containing a first metal particle-containing layer covering at least a portion of the first layer.
  • the cathode extraction layer is formed by a known method according to its layer structure.
  • the first layer or the first layer is formed by laminating the metal foil so as to cover at least a part of the solid electrolyte layer or the first layer.
  • Two layers are formed.
  • a conductive paste or liquid dispersion containing conductive particles and optionally a resin binder water-soluble resin, curable resin, etc.
  • the second layer containing metal powder is formed, for example, by applying a paste containing metal powder and a resin binder to the surface of the first layer.
  • drying treatment, heat treatment, and the like may be performed as necessary.
  • a solid electrolytic capacitor may include a cathode lead.
  • the cathode lead is connected to the cathode extraction layer through the first conductive adhesive layer.
  • the cathode lead layers and cathode leads of some of the capacitor elements may be connected via the first conductive adhesive layer.
  • the first conductive adhesive layer electrically connects the cathode lead layer and the cathode lead of the capacitor element.
  • the first conductive adhesive layer may be formed using a known conductive adhesive.
  • Known conductive adhesives include, for example, pastes containing conductive particles and a resin binder (such as a curable resin). Even if the first conductive adhesive layer formed using a known conductive adhesive is a second metal particle-containing layer formed using a known silver-containing adhesive (e.g., silver-containing paste) good.
  • a first conductive adhesive layer is formed, for example, by arranging the above paste (including silver-containing paste) so as to be sandwiched between the cathode lead layer and the cathode lead.
  • the above paste may be applied or transferred to a portion of the surface of the cathode lead layer, and the one end side portion of the cathode lead may be overlapped with the formed paste coating film.
  • drying treatment, heat treatment, etc. may be performed as necessary.
  • the first conductive adhesive layer may be the first metal particle-containing layer.
  • the cathode section includes a first metal particle-containing layer interposed between the cathode extraction layer and the cathode lead.
  • the plurality of capacitor elements may be fixed via the second conductive adhesive layer.
  • the multiple capacitor elements may be stacked via the second conductive adhesive layer.
  • the second conductive adhesive layer may be in contact with the cathode extraction layer of each capacitor element.
  • a second conductive adhesive layer electrically connects the plurality of capacitor elements.
  • the second conductive adhesive layer may be formed using a known conductive adhesive.
  • Known conductive adhesives include, for example, pastes containing conductive particles and a resin binder (such as a curable resin). Even if the second conductive adhesive layer formed using a known conductive adhesive is a third metal particle-containing layer formed using a known silver-containing adhesive (e.g., silver-containing paste) good.
  • Such a second conductive adhesive layer is formed, for example, by arranging the above paste (including silver-containing paste) so as to be sandwiched between adjacent capacitor elements. For example, the above paste may be applied or transferred to a portion of the surface of the cathode extraction layer of the capacitor element, and another capacitor element may be stacked on the formed paste coating film. In the process of forming the second conductive adhesive layer, drying treatment, heat treatment, etc. may be performed as necessary.
  • the second conductive adhesive layer may be the first metal particle-containing layer. In this case, adjacent solid electrolytic capacitor elements are fixed via the first metal particle-containing layer.
  • the first metal particle-containing layer included in the cathode portion will be described in more detail below.
  • the first metal particle-containing layer contains metal particles and a cured resin binder.
  • the metal particles include first metal particles containing silver and second metal particles containing silver.
  • the first metal particles include a silver-containing coating layer.
  • the second metal particles are specifically at least one selected from the group consisting of silver particles and silver alloy particles.
  • the first metal particle includes a core and a silver-containing coating layer covering the core.
  • the core is composed of, for example, organic or inorganic particles.
  • organic particles include resin particles.
  • the type of resin is not particularly limited, and may be a thermoplastic resin or its composition, a curable resin or its composition, or the like.
  • inorganic particles include metal particles or metal alloy particles containing metals other than silver, metal compound particles (conductive metal compound particles, ceramic particles, etc.), carbon particles, and the like.
  • the core may be conductive or insulating. From the viewpoint of obtaining higher conductivity of the first metal particle-containing layer, the core is preferably made of a conductive material. However, since the core provides low cost, the core is constructed of a lower cost material than silver.
  • the conductive material forming the core examples include copper, nickel, iron, aluminum, tin, alloys containing these metals, and conductive carbon particles.
  • conductive carbon particles examples include graphite.
  • the core is preferably made of copper, a copper alloy, nickel, a nickel alloy, or the like. It should be noted that the simple substance of metal such as copper or nickel that constitutes the core may contain a small amount of impurities.
  • the silver-containing coating layer may be composed of silver or may be composed of a silver alloy. From the viewpoint of obtaining high conductivity, the silver-containing coating layer is preferably composed of silver. In this case, the silver may contain small amounts of impurities.
  • the average ratio of the silver-containing coating layer in the first metal particles may be, for example, 0.1% by mass or more and 50% by mass or less, or may be 1% by mass or more and 40% by mass or less, or 5% by mass. % or more and 30 mass % or less, or 10 mass % or more and 30 mass % or less.
  • the ratio of the silver-containing coating layer is in such a range, most of the surface of the core is covered with the silver-containing coating layer, and it is easy to ensure high conductivity of the first metal particles and to reduce deterioration of the core. Therefore, it is easy to ensure high conductivity of the first metal particle-containing layer. Therefore, the effect of keeping the initial ESR low while ensuring the cost reduction effect is enhanced.
  • the first metal particles may contain one type of particles, or may contain a combination of two or more types of particles in which at least one of the core and the silver-containing coating layer has different compositions.
  • the shape of the first metal particles is not particularly limited, and may be spherical (including ellipsoidal), flakes, irregular shapes, and the like.
  • the first metal particles may contain particles having one shape, or may contain particles having two or more shapes in combination.
  • the first metal particles preferably include at least spherical particles from the viewpoint of securing many contacts between particles and easily securing high conductivity. In this case, the effect of keeping the initial ESR low tends to increase.
  • the first metal particles may include, for example, spherical particles and flake particles.
  • spherical particles refer to particles having a sphericity of 0.7 or more and 1 or less.
  • Flake-like particles refer to flat-shaped or flaky particles.
  • the sphericity of particles can be estimated by obtaining a cross-sectional image containing a plurality of particles (eg, 10 or more) and analyzing the contour lines of the particles included in the image. Find the ratio of the diameter of a circle equal to the area within the closed curve formed by the contour line (hereinafter referred to as the "equivalent circle") to the diameter of the smallest circle circumscribing the contour line. The average value of this ratio for a plurality of particles is taken as the sphericity of the particles. For example, when spherical particles and particles of other shapes are included, a plurality of particles are selected from the spherical particles and the sphericity is determined by the above procedure.
  • the cross-sectional image may be an image obtained by a scanning electron microscope (SEM).
  • the cross-sectional image above can be obtained, for example, by the following procedure.
  • a solid electrolytic capacitor is embedded in a hardening resin, and the hardening resin is hardened.
  • the cured product is wet-polished or dry-polished to expose a cross-section parallel to the thickness direction of the cathode portion (a cross-section through which lamination state of each layer of the cathode portion can be confirmed).
  • a sample for imaging is obtained by smoothing the exposed cross-section by ion milling.
  • image analysis-based particle size distribution measurement software eg, MAC-View (Mountech, Inc.)
  • the average particle size of the first metal particles may be, for example, 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, or may be 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. When the average particle size is within such a range, the effect of keeping the initial ESR low increases.
  • the average particle diameter of particles can be estimated by obtaining a cross-sectional image containing a plurality of particles (eg, 10 or more) and analyzing the contour lines of the particles included in the image. It is obtained by obtaining and averaging the diameters of equivalent circles equal to the area within the closed curve formed by the contour lines. Preparation of a sample for a cross-sectional image and analysis of the image are performed in the same procedure as for determining sphericity, for example. If desired, the cross-sectional images may be analyzed using the software described above to identify the outline of each grain and determine the diameter of the equivalent or smallest circumscribed circle with the same area as the area enclosed by the outline. .
  • the ratio of the first metal particles to all the metal particles contained in the first metal particle-containing layer is, for example, 10% by mass or more and 90% by mass or less, and may be 20% by mass or more and 80% by mass or less. From the viewpoint of increasing the effect of keeping the initial ESR low, the ratio of the first metal particles is preferably 10% by mass or more and 60% by mass or less, and may be 20% by mass or more and 50% by mass or less. Moreover, when the ratio of the first metal particles is within such a range, it is possible to suppress an increase in ESR after being exposed to a high-humidity environment.
  • the silver particles are preferred.
  • the silver particles may contain small amounts of impurities.
  • the second metal particles may include silver particles and silver alloy particles.
  • the content of silver particles in the second metal particles is, for example, 80% by mass or more, and may be 90% by mass or more.
  • the content of silver particles in the second metal particles is 100% by mass or less.
  • the second metal particles may be composed only of silver particles.
  • the shape of the second metal particles is not particularly limited, and may be spherical (including ellipsoidal), flakes, irregular shapes, and the like.
  • the second metal particles may contain particles having one shape, or may contain particles having two or more shapes in combination.
  • the second metal particles may contain at least one selected from the group consisting of spherical particles and flaky particles.
  • the second metal particles preferably include at least spherical particles from the viewpoint of securing many contacts between particles and easily securing high conductivity. In this case, the effect of keeping the initial ESR low tends to increase.
  • the second metal particles may include, for example, spherical particles (sometimes referred to as metal particles 2A) and flaky particles (sometimes referred to as metal particles 2B).
  • metal particles 2A spherical particles
  • metal particles 2B flaky particles
  • the mass ratio of spherical particles (metal particles 2A) to flake particles (metal particles 2B) may be 20/80 to 100/0. In this case, the effect of keeping the initial ESR low increases.
  • Metal particles 2A/metal particles 2B (mass ratio) may be 20/80 to 80/20, may be 20/80 to 75/25, or may be 25/75 to 75/25 good. In this case, the initial ESR of the solid electrolytic capacitor can be kept low, while the increase in ESR after being exposed to a moisture-resistant environment can be kept low, providing a good balance between the two.
  • the presence of the metal particles 2B makes it easier to adjust the filling rate of the metal particles in the first metal particle-containing layer, and makes it easier for the resin binder to exist around the first metal particles. Therefore, when the second metal particles contain the metal particles 2B to some extent, as in the case where the mass ratio is within the above range, deterioration of the first metal particles when exposed to a high-humidity environment is suppressed, and the ESR It is considered that the effect of suppressing the
  • the average particle diameter of the second metal particles is, for example, 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and may be 0.1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the metal particles 2A is, for example, 0.01 ⁇ m or less than 10 ⁇ m, and may be 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the metal particles 2B is, for example, 0.2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and may be 0.5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the sphericity and average particle diameter of the second metal particles are determined according to the case of the first metal particles.
  • the first metal particle-containing layer may contain third metal particles other than the first metal particles and the second metal particles.
  • the third metal particles include metal particles that do not substantially contain precious metals such as silver or gold.
  • Examples of such third metal particles include copper particles, copper alloy particles, nickel particles, and nickel alloy particles.
  • Metal particles containing noble metals as impurities are included in the third metal particles.
  • the metal particles contained in the first metal particle-containing layer It is preferable that the overall content of the third metal particles is low.
  • the total content of the first metal particles and the second metal particles in the entire metal particles is, for example, 90% by mass or more, and may be 95% by mass or more.
  • the total content of the first metal particles and the second metal particles in the entire metal particles is 100% by mass or less.
  • the metal particles may be composed only of the first metal particles and the second metal particles.
  • the first metal particle-containing layer is formed, for example, using a conductive paste containing metal particles and a resin binder. For example, by heating a conductive paste coating film, the resin binder is cured to form the first metal particle-containing layer.
  • the resin binder includes a curable resin material.
  • a curable resin material at least one selected from the group consisting of a curable resin (for example, a thermosetting resin), a component involved in curing of the curable resin, and optionally an additive and a liquid medium.
  • a resin composition containing Components involved in curing of the curable resin include, for example, a polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, a cross-linking agent, and a curing catalyst, depending on the type of the curable resin. Such components may be used singly or in combination of two or more.
  • additives include known additives used in conductive pastes for solid electrolytic capacitors.
  • the resin binder may contain one type of curable resin, or may contain two or more types in combination.
  • the amount of the cured resin binder may be, for example, 2 parts by mass or more and 25 parts by mass or less, or 4 parts by mass or more and 18 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal particles. It may be 4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less. However, it is not limited to these ranges.
  • the content of metal particles in the first metal particle-containing layer is determined, for example, in consideration of the balance between conductivity and adhesion.
  • the content of the metal particles may be, for example, 80% by mass or more and 98% by mass or less, or may be 85% by mass or more and 96% by mass or less.
  • the ratio of metal particles is not limited to these ranges.
  • the thickness of the first metal particle-containing layer is, for example, 0.5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, may be 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, or may be 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the thickness of the first metal particle-containing layer is obtained by measuring the thickness of the first metal particle-containing layer at multiple locations (for example, 10 locations) in the cross-sectional image and averaging them.
  • an SEM cross-sectional image of a portion of the capacitor element including the first metal particle-containing layer is used.
  • a cross-sectional image is created, for example, in the same procedure as for obtaining sphericity.
  • the first metal particle-containing layer is formed by applying a conductive paste containing at least the first metal particles, the second metal particles, and the resin binder to at least one member (constituent member) that constitutes the capacitor element (more specifically, the cathode portion). It can be formed by applying it so as to cover at least a part of it and heat-treating it.
  • the constituent members to which the conductive paste is applied include a layer in contact with the first metal particle-containing layer in the cathode portion, such as a solid electrolyte layer, a cathode lead layer, a first layer or a second layer constituting a cathode lead layer, and cathode leads.
  • the conductive paste can be obtained by mixing the components.
  • a known method can be adopted for mixing.
  • the liquid medium used to prepare the conductive paste may be a medium that is liquid at the temperature at which the conductive paste is prepared or applied, and may be a medium that is liquid at room temperature (for example, 20 ° C. to 35 ° C.).
  • an organic solvent is used as the liquid medium.
  • An organic solvent and water may be used in combination as the liquid medium.
  • the liquid medium is selected according to the curable resin, components involved in curing, types of additives, and the like.
  • the solid electrolytic capacitor may be of wound type, chip type or laminated type.
  • each capacitor element may be, for example, wound type or laminated type.
  • a stacked solid electrolytic capacitor includes a plurality of stacked capacitor elements. The configuration of the capacitor element may be selected according to the type of solid electrolytic capacitor.
  • one end of the cathode lead is electrically connected to the cathode extraction layer.
  • one end of an anode lead is electrically connected to the anode body (specifically, the anode lead-out portion).
  • the other end of the anode lead and the other end of the cathode lead are pulled out from the exterior body.
  • the other end of each lead exposed from the outer package is used for soldering connection with a substrate on which the solid electrolytic capacitor is to be mounted, and is electrically connected to an external electrode. At least part of the external electrode constitutes an external terminal of the solid electrolytic capacitor.
  • a lead wire or a lead frame may be used as each lead.
  • the end surface of the anode lead-out portion may be exposed from the exterior body and connected to the external electrode without being limited to the case of using the lead.
  • a cathode foil may be connected to the cathode lead-out layer, and the end face of the cathode foil may be exposed from the exterior body and connected to the external electrode.
  • the end surface of the other end of the lead connected to the cathode extraction layer may be exposed from the outer package and connected to the external electrode.
  • the capacitor element is sealed by, for example, an outer package.
  • the material resin (e.g., uncured thermosetting resin and filler) of the capacitor element and the exterior body is placed in a mold, and the capacitor element is sealed with the resin exterior body by transfer molding, compression molding, or the like. may At this time, the other end side portion of the anode lead and the other end side portion of the cathode lead, which are pulled out from the capacitor element, are exposed from the mold.
  • the capacitor element is housed in a bottomed case so that the other end portion of the anode lead and the other end portion of the cathode lead are positioned on the opening side of the bottomed case, and the bottomed case is sealed with the sealing body.
  • a solid electrolytic capacitor may be formed by sealing the opening of the case.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a solid electrolytic capacitor according to one embodiment of the present disclosure.
  • a solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 2, a resin sheathing body 3 sealing the capacitor element 2, an anode terminal 4 at least partially exposed to the outside of the resin sheathing body 3, and a a cathode terminal 5;
  • the anode terminal 4 and the cathode terminal 5 can be made of metal such as copper or a copper alloy.
  • the resin sheath 3 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape
  • the solid electrolytic capacitor 1 also has a substantially rectangular parallelepiped outer shape.
  • Capacitor element 2 includes anode body 6 , dielectric layer 7 covering anode body 6 , and cathode portion 8 covering dielectric layer 7 .
  • the cathode section 8 includes a solid electrolyte layer 9 covering the dielectric layer 7 and a cathode extraction layer 10 covering the solid electrolyte layer 9 .
  • the cathode extraction layer 10 includes a first layer 11 covering the solid electrolyte layer 9 and a second layer 12 covering the first layer.
  • the anode body 6 includes a region facing the cathode portion 8 and a region not facing the cathode portion 8 .
  • an insulating separation part 13 is formed so as to cover the surface of the anode body 6 in a strip shape. Contact with the body 6 is restricted.
  • the other portion of the region of anode body 6 that does not face cathode portion 8 is electrically connected to anode terminal 4 by welding.
  • the cathode terminal 5 is electrically connected to the cathode section 8 via the first conductive adhesive layer 14 .
  • At least one of the second layer 12 and the first conductive adhesive layer 14 is a first metal particle-containing layer containing first metal particles and second metal particles. There may be.
  • the first metal particle-containing layer in the cathode portion, it is possible to keep the initial ESR low while keeping costs down.
  • a low ESR value comparable to that of conventional silver paste layers can also be ensured.
  • the ESR of the solid electrolytic capacitor can be kept low when exposed to a high humidity environment, and a low ESR value comparable to or close to that of the conventional silver paste layer can be secured.
  • Capacitor elements were produced and evaluated in the following manner.
  • An anode body was produced by roughening both surfaces of an aluminum foil (thickness: 100 ⁇ m) as a base material by etching.
  • the anode body having the dielectric layer formed in the above (2) and the counter electrode are immersed in the obtained aqueous solution, and electropolymerization is performed at 25° C. at a polymerization voltage of 3 V (polymerization potential with respect to the silver reference electrode). to form a solid electrolyte layer.
  • a conductive paste containing metal particles shown in the table was applied to the surface of the first layer, and heat treatment was performed at 210°C for 10 minutes to form a second layer, which is a layer containing metal particles.
  • a cathode extraction layer composed of the first layer and the second layer was formed.
  • the thickness of the second layer was about 10 ⁇ m.
  • a total of 40 capacitor elements were produced as described above.
  • the conductive paste used to form the second layer was prepared by mixing the metal particles, resin binder, and liquid medium (or dispersion or solution containing the resin binder) shown in the table.
  • An epoxy resin composition was used as the resin binder.
  • the content of metal particles in the total amount of components other than the liquid medium in the conductive paste was 93.5% by mass.
  • the ratio of the resin binder to 100 parts by mass of the total amount of metal particles was 7 parts by mass.
  • the following metal particles were used as the respective metal particles in the table.
  • First metal particles silver-coated particles containing core particles made of copper and a silver-coated layer that coats the core particles (silver coverage: 20% by mass, average particle size: 4.1 ⁇ m, spherical (sphericity: 0.9))
  • the sphericity of each particle corresponds to the sphericity obtained from the cross-sectional image of the metal particle-containing layer in the above-described procedure.
  • ESR after moisture resistance test A moisture resistance test was performed by leaving the sample unloaded for 500 hours under a high temperature and high humidity environment of 85° C. and 85% RH. The ESR after the humidity resistance test was measured in the same procedure as the initial ESR in (a) above under a 20° C. environment, and the average value of 40 capacitor elements was obtained. The ESR after the humidity resistance test was expressed as a relative value when the ESR after the humidity resistance test in Reference Example 1 was taken as 100.
  • Table 1 shows the evaluation results.
  • E1 is Example 1 and R1 is Reference Example 1.
  • E1 using the first metal particles ensures a low initial ESR value equivalent to R1 using only silver particles, while keeping the cost low, even though the core is a copper particle. can.
  • E1 using the first metal particles can ensure a low ESR value equal to or lower than that of R1 using only silver particles, although the core is a copper particle.
  • Examples 2 to 4>> In forming the second layer, the mass ratio of the metal particles 2A and the metal particles 2B in the second metal particles was changed as shown in the table. A total of 40 capacitor elements were produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for this.
  • Table 2 shows the evaluation results.
  • E2-E4 are Examples 2-4.
  • Table 2 also shows the results of E1 and R1.
  • the cost can be reduced compared to R1.
  • the second metal particles include the spherical metal particles 2A
  • the initial ESR can be kept relatively low.
  • the second metal particles include the flake-like metal particles 2B
  • the ESR after the moisture resistance test can be kept relatively low.
  • the solid electrolytic capacitor of the present disclosure can keep initial ESR low while keeping costs down. Also, the ESR of the solid electrolytic capacitor after the moisture resistance test can be kept low. Therefore, it is possible to provide a low-cost electrolytic capacitor that can reduce the increase in ESR and obtain high reliability even when used in a high-humidity environment or in a long-term use that is affected by humidity.
  • Solid electrolytic capacitor 2 Capacitor element 3: Armor body 4: Anode lead 5: Cathode lead 6: Anode body 7: Dielectric layer 8: Cathode part 9: Solid electrolyte layer 10: Cathode extraction layer 11: First layer 12 : Second layer 13: Separation part 14: First conductive adhesive layer

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Abstract

固体電解コンデンサ素子は、陽極体と、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を含む。前記陰極部は、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層を含むとともに、前記陰極部の少なくとも一部に、金属粒子と、樹脂バインダの硬化物と、を含む金属粒子含有層を含む。前記金属粒子は、銀を含有する第１金属粒子と銀を含有する第２金属粒子とを含む。前記第１金属粒子は、コアと、前記コアを被覆する銀含有被覆層とを含む。前記第２金属粒子は、銀粒子および銀合金粒子からなる群より選択される少なくとも一種である。

Description

固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ
　本開示は、固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサに関する。
　固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子と、固体電解コンデンサ素子を封止する外装体と、固体電解コンデンサ素子に電気的に接続される外部電極とを備える。固体電解コンデンサ素子は、陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部とを備える。陰極部は、例えば、誘電体層の少なくとも一部を覆う導電性高分子を含む固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。陰極引出層は、例えば、固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、カーボン層の少なくとも一部を覆う金属粒子含有層とを含む。陰極引出層は、陰極リードを介して、陰極側の外部電極と電気的に接続される。
　特許文献１の従来の技術の欄に記載されるように、金属粒子含有層は、高い導電性が得られる観点から、銀粉末とバインダ樹脂とを含む銀ペーストを用いて形成されることが多い。しかし、銀粉末が高価でコスト高となるなどの欠点がある。そこで、特許文献１は、固体電解コンデンサにおいて、陰極導電体層を、少なくとも１種類の金属または導電性金属酸化物をコーティングした有機物フィラーとバインダ樹脂からなる導電体層を含むように構成することを提案している。特許文献１では、上記導電体層として、アクリル樹脂粉末の表面に銅めっき層を形成した導電性フィラーを用いた銅ペースト層、エポキシ樹脂粉末の表面にニッケルめっき層および錫めっき層を形成した導電性フィラーを用いたニッケル・錫ペースト層を形成している。
特開平３－９５０８号公報（従来の技術、特許請求の範囲、および実施例）
　特許文献１のように、樹脂粉末の表面を、銅、またはニッケルおよび錫などで被覆した導電性フィラーを陰極部の金属粒子含有層に用いると、コストを低減できる。しかし、初期の段階から、金属粒子含有層の抵抗が高くなるため、固体電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低く抑えることが困難である。銀粒子を含む従来の銀ペースト層を採用した場合に匹敵するような初期の低いＥＳＲ値を確保しながら、コストを低減できる金属粒子含有層を含む固体電解コンデンサ素子が求められている。
　本開示の第１側面は、陽極体と、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を含み、
　前記陰極部は、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層を含むとともに、前記陰極部の少なくとも一部に、金属粒子と、樹脂バインダの硬化物と、を含む金属粒子含有層を含み、
　前記金属粒子は、銀を含有する第１金属粒子と銀を含有する第２金属粒子とを含み、
　前記第１金属粒子は、コアと、前記コアを被覆する銀含有被覆層とを含み、
　前記第２金属粒子は、銀粒子および銀合金粒子からなる群より選択される少なくとも一種である、固体電解コンデンサ素子に関する。
　本開示の第２側面は、少なくとも１つの上記固体電解コンデンサ素子と、前記固体電解コンデンサ素子を封止する外装体とを含む、固体電解コンデンサに関する。
　固体電解コンデンサの製造コストを低減できるとともに、初期のＥＳＲを低く抑えることができる。
本開示の一実施形態に係る固体電解コンデンサの断面模式図である。
　本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
　固体電解コンデンサの陰極部の一部を構成する金属粒子含有層に使用される金属粒子には、高い導電性が求められる。金属粒子含有層に占める金属粒子の含有率は比較的高い（例えば、８０質量％以上である）。そのため、高導電性の金属粒子として、銅粒子またはニッケル粒子などを銀粒子に代えて用いると、コストを大きく低減できる。しかし、銀粒子に比較すると、銅粒子またはニッケル粒子などは材料自体の導電性が低いことに加え、酸化劣化し易いことから、金属粒子含有層の高い導電性を確保することが難しい。そのため、銅粒子またはニッケル粒子などを用いた場合、銀粒子を含む従来の銀ペーストを用いて得られる銀ペースト層の場合と比較すると、初期の段階から金属粒子含有層の抵抗が大きくなり、固体電解コンデンサのＥＳＲが増加する。特許文献１のフィラーは、表面が銅、またはニッケルおよび錫などで被覆されているため、上記の銅粒子またはニッケル粒子の場合と同様に、酸化劣化し易く、銀粒子を用いる場合に比べて導電性が低くなり、初期のＥＳＲが増加する。
　また、銅粒子またはニッケル粒子などは、高湿度環境（特に、比較的高温で、かつ高湿度の環境）で劣化が進行し易い。そのため、固体電解コンデンサが高湿度環境に晒された場合、粒子が劣化して、金属粒子含有層の抵抗が大きくなり、ＥＳＲが増加する。特許文献１のフィラーの場合も同様で、このようなフィラーを金属粒子含有層に用いると、高湿度環境に晒された場合に固体電解コンデンサのＥＳＲが増加する。
　上記に鑑み、（１）本開示の第１側面に係る固体電解コンデンサ素子は、陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を含む。陰極部は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層を含むとともに、陰極部の少なくとも一部に、金属粒子と、樹脂バインダの硬化物と、を含む金属粒子含有層を含む。金属粒子は、銀を含有する第１金属粒子と銀を含有する第２金属粒子とを含む。第１金属粒子は、コアと、コアを被覆する銀含有被覆層とを含む。第２金属粒子は、銀粒子および銀合金粒子からなる群より選択される少なくとも一種である。
　このように、本開示の固体電解コンデンサ素子では、陰極部の金属粒子含有層に含まれる金属粒子として、コアと、このコアを被覆する銀含有被覆層とを含む被覆粒子（上記の第１金属粒子）と、銀粒子および銀合金粒子からなる群より選択される少なくとも一種の金属粒子（上記の第２金属粒子）と、を用いる。第１金属粒子のコアの存在によって、金属粒子含有層における銀の含有率を低減できるため、コストを低く抑えることができる。また、金属粒子含有層が第１金属粒子を含むことで、粒子表面の酸化劣化が抑制され、銀含有被覆層の高い導電性が得られる。さらに、金属粒子含有層は、第１金属粒子に加えて、高い導電性を示す第２金属粒子を含む。そのため、初期のＥＳＲを低く抑えることができる。従来の銀粒子を用いた銀ペースト層の場合に比べて、低コストでありながら、銀ペースト層の場合に匹敵するような低いＥＳＲ値を得ることもできる。
　また、本開示では、陰極部を構成する金属粒子含有層が、第２金属粒子とともに、銀含有被覆層を含む第１金属粒子を含むことによって、固体電解コンデンサが高湿度環境に晒された場合でも、ＥＳＲを比較的低く抑えることができる。換言すると、固体電解コンデンサの優れた耐湿性が得られる。本開示では、従来の銀粒子を含む銀ペースト層の場合に匹敵する高い耐湿性を確保することもできる。
　本明細書では、第１金属粒子および第２金属粒子を含む金属粒子含有層を第１金属粒子含有層と称することがある。また、固体電解コンデンサ素子を、単にコンデンサ素子と称する場合がある。
　陰極部は、例えば、固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを含んでいる。陰極引出層と陰極リードとが導電性接着剤により接続される場合、本明細書では、陰極引出層と陰極リードとの間に介在する導電性接着剤層（以下、第１導電性接着剤層と称することがある）も陰極部に包含される。複数のコンデンサ素子を含む固体電解コンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子が導電性接着剤により固定される場合、本明細書では、隣接するコンデンサ素子間を固定する導電性接着剤層（以下、第２導電性接着剤層と称することがある）も陰極部（より具体的には、いずれか一方のコンデンサ素子の陰極部）に包含される。
　陰極部は、例えば、陰極引出層、第１導電性接着剤層、および第２導電性接着剤層からなる群より選択される少なくとも１つの少なくとも一部に第１金属粒子含有層を含んでもよい。例えば、陰極引出層が、導電性カーボンを含むとともに固体電解質層の少なくとも一部を覆う第１層（カーボン層とも称される）と、第１層の少なくとも一部を覆う第２層としての第１金属粒子含有層を含んでもよい。陰極部は、第１金属粒子含有層以外の金属粒子含有層（以下、第２金属粒子含有層または第３金属粒子含有層と称することがある）を含んでもよい。例えば、陰極引出層が、第１層としてのカーボン層と、第２層としての第２金属粒子含有層を含み、第２金属粒子含有層と陰極リードとの間に介在する第１導電性接着剤層として第１金属粒子含有層を含んでもよい。また、固体電解コンデンサは、第１層と、第２層としての第２金属粒子含有層を含む陰極引出層を含む複数のコンデンサ素子が、第２導電性接着剤層としての第１金属粒子含有層を介して積層された積層体を含んでもよい。このような積層体において、各コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードとは、第１導電性接着剤層としての第３金属粒子含有層または第１金属粒子含有層を介して接続されていてもよい。
　（２）上記（１）において、第２金属粒子は、球状粒子およびフレーク状粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含んでもよい。
　（３）上記（２）において、第２金属粒子は、球状粒子とフレーク状粒子とを含んでもよい。球状粒子のフレーク状粒子に対する質量比（＝球状粒子／フレーク状粒子）は、２０／８０～８０／２０であってもよい。
　（４）上記（１）～（３）のいずれか１つにおいて、第１金属粒子中の銀含有被覆層の比率の平均は、０．１質量％以上５０質量％以下であってもよい。
　（５）上記（１）～（４）のいずれか１つにおいて、金属粒子全体に占める第１金属粒子の比率は、１０質量％以上６０質量％以下であってもよい。
　（６）上記（１）～（５）のいずれか１つにおいて、コアは、有機粒子または無機粒子で構成されていてもよい。
　（７）本開示には、少なくとも１つの、上記（１）～（６）のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ素子と、固体電解コンデンサ素子を封止する外装体とを含む、固体電解コンデンサも包含される。
　（８）上記（７）において、固体電解コンデンサは、積層された複数の固体電解コンデンサ素子を含んでもよい。
　以下に、上記（１）～（８）を含めて、必要に応じて図面を参照しながら、本開示のコンデンサ素子および固体電解コンデンサについてより具体的に説明する。技術的に矛盾のない範囲で、上記（１）～（８）の少なくとも１つと、以下に記載する要素の少なくとも１つとを組み合わせてもよい。
［固体電解コンデンサ］
　固体電解コンデンサは、１つまたは２つ以上のコンデンサ素子を備える。
（コンデンサ素子）
　（陽極体）
　コンデンサ素子に含まれる陽極体は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などを含んでもよい。陽極体は、これらの材料を一種含んでもよく、二種以上を組み合わせて含んでもよい。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンが挙げられる。
　陽極体は、少なくとも表層に多孔質部を有する。このような多孔質部によって、陽極体は、少なくとも表面に、微細な凹凸形状を有する。表層に多孔質部を有する陽極体は、例えば、弁作用金属を含む基材（シート状（例えば、箔状、板状）の基材など）の表面を、粗面化することで得られる。粗面化は、例えば、エッチング処理などにより行ってもよい。また、陽極体は、弁作用金属を含む粒子の成形体またはその焼結体でもよい。成形体および焼結体のそれぞれは、全体が多孔質部を構成していてもよい。成形体および焼結体のそれぞれは、シート状の形状であってもよく、直方体、立方体またはこれらに類似の形状などであってもよい。
　陽極体は、通常、陽極引出部および陰極形成部を有する。多孔質部は、陰極形成部に形成されていてもよく、陰極形成部および陽極引出部に形成されていてもよい。陰極部は、陽極体の陰極形成部に、通常、誘電体層を介して形成される。陽極引出部は、例えば、陽極側の外部電極と電気的接続に利用される。
　（誘電体層）
　誘電体層は、例えば、陽極体の少なくとも一部の表面を覆うように形成される。誘電体層は、誘電体として機能する絶縁性の層である。誘電体層は、陽極体の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は、陽極体の多孔質の表面に形成されるため、誘電体層の表面は、上述のように微細な凹凸形状を有する。
　誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてタンタルを用いた場合の誘電体層はＴａ２Ｏ５を含み、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層はＡｌ２Ｏ３を含む。尚、誘電体層はこれらの例に限らず、誘電体として機能すればよい。
　（陰極部）
　陰極部は、陽極体の表面に形成された誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成される。陰極部を構成する各層は、陰極部の層構成に応じて、公知の方法で形成できる。
　陰極部は、例えば、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを含んでいる。陰極部は、さらに、陰極引出層と陰極リードとの間に介在する第１導電性接着剤層を含んでもよい。また、陰極部は、隣接するコンデンサ素子間を固定する第２導電性接着剤層を含んでもよい。
　上述のように、第１金属粒子含有層は、陰極引出層、第１導電性接着剤層、および第２導電性接着剤層からなる群より選択される少なくとも１つの少なくとも一部に含まれていてもよい。耐湿試験後のＥＳＲへの影響は、第１導電性接着剤層および第２導電性接着剤層に比較すると、固体電解質層に近い陰極引出層の方が大きい。本開示では、陰極部が、少なくとも陰極引出層に第１金属粒子含有層を含む場合に、耐湿試験後のＥＳＲを低減する効果がより得られ易い。
　以下、陰極部の構成要素について説明する。
　（固体電解質層）
　固体電解質層は、陽極体の表面に、誘電体層を介して、誘電体層を覆うように形成される。固体電解質層は、必ずしも誘電体層の全体（表面全体）を覆う必要はなく、誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。固体電解質層は、固体電解コンデンサにおける陰極部の少なくとも一部を構成する。
　固体電解質層は、導電性高分子を含む。導電性高分子は、例えば、共役系高分子およびドーパントを含んでいる。固体電解質層は、必要に応じて、さらに、添加剤を含んでもよい。
　共役系高分子としては、固体電解コンデンサに使用される公知の共役系高分子、例えば、π共役系高分子が挙げられる。共役系高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフラン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、およびポリチオフェンビニレンを基本骨格とする高分子が挙げられる。これらのうち、ポリピロール、ポリチオフェン、またはポリアニリンを基本骨格とする高分子が好ましい。上記の高分子は、基本骨格を構成する少なくとも一種のモノマー単位を含んでいればよい。モノマー単位には、置換基を有するモノマー単位も含まれる。上記の高分子には、単独重合体、二種以上のモノマーの共重合体も含まれる。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などが含まれる。
　固体電解質層は、共役系高分子を、一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。
　共役系高分子の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、例えば１，０００以上１，０００，０００以下である。
　なお、本明細書中、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の値である。なお、ＧＰＣは、通常は、ポリスチレンゲルカラムと、移動相としての水／メタノール（体積比８／２）とを用いて測定される。
　ドーパントとしては、例えば、アニオンおよびポリアニオンからなる群より選択される少なくとも一種が挙げられる。
　アニオンとしては、例えば、硫酸イオン、硝酸イオン、燐酸イオン、硼酸イオン、有機スルホン酸イオン、カルボン酸イオンなどが挙げられるが、特に制限されない。スルホン酸イオンを生成するドーパントとしては、例えば、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、およびナフタレンスルホン酸などが挙げられる。
　ポリアニオンとしては、ポリマーアニオンなどが挙げられる。固体電解質層は、例えば、チオフェン化合物に対応するモノマー単位を含む共役系高分子と、ポリマーアニオンとを含んでもよい。
　ポリマーアニオンとしては、例えば、複数のアニオン性基を有するポリマーが挙げられる。このようなポリマーとしては、アニオン性基を有するモノマー単位を含むポリマーが挙げられる。アニオン性基としては、スルホン酸基、カルボキシ基などが挙げられる。
　固体電解質層において、ドーパントのアニオン性基は、遊離の形態、アニオンの形態、または塩の形態で含まれていてもよく、共役系高分子と結合または相互作用した形態で含まれていてもよい。本明細書中、これらの全ての形態を含めて、単に「アニオン性基」、「スルホン酸基」、または「カルボキシ基」などと称することがある。
　カルボキシ基を有するポリマーアニオンとしては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、アクリル酸およびメタクリル酸の少なくとも一方を用いた共重合体が挙げられるが、これらに限定されない。
　スルホン酸基を有するポリマーアニオンとしては、例えば高分子タイプのポリスルホン酸が挙げられる。高分子タイプのポリスルホン酸の具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸（共重合体および置換基を有する置換体なども含む）、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリエステルスルホン酸（芳香族ポリエステルスルホン酸など）、フェノールスルホン酸ノボラック樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。
　固体電解質層に含まれるドーパントの量は、共役系高分子１００質量部に対して、例えば、１０～１０００質量部であり、２０～５００質量部または５０～２００質量部であってもよい。
　固体電解質層は、必要に応じて、さらに、公知の添加剤、および導電性高分子以外の公知の導電性材料からなる群より選択される少なくとも一種を含んでもよい。導電性材料としては、例えば、二酸化マンガンなどの導電性無機材料、およびＴＣＮＱ錯塩からなる群より選択される少なくとも一種が挙げられる。
　なお、誘電体層と固体電解質層との間には、密着性を高める層などを介在させてもよい。
　固体電解質層は、単層であってもよく、複数の層で構成してもよい。例えば、固体電解質層を、誘電体層の少なくとも一部を覆う第１固体電解質層と、第１固体電解質層の少なくとも一部を覆う第２固体電解質層とを含むように構成してもよい。各層に含まれる共役系高分子、ドーパント、添加剤などの種類、組成、含有量などは各層で異なっていてもよく、同じであってもよい。
　固体電解質層は、例えば、共役系高分子の前駆体およびドーパントを含む処理液を用いて、前駆体を誘電体層上で重合させることにより形成される。重合は、化学重合、および電解重合の少なくともいずれかにより行うことができる。共役系高分子の前駆体としては、モノマー、オリゴマーまたはプレポリマーなどが挙げられる。固体電解質層は、誘電体層に、導電性高分子を含む処理液（例えば、分散液または溶液）を付着させた後、乾燥させることにより形成してもよい。分散媒（または溶媒）としては、例えば、水および有機溶媒からなる群より選択される少なくとも一種が挙げられる。処理液は、さらに、他の成分（ドーパント、および添加剤からなる群より選択される少なくとも一種など）を含んでもよい。例えば、導電性高分子（例えば、ＰＥＤＯＴ）、ドーパント（例えば、ポリスチレンスルホン酸などのポリアニオン）、および必要に応じて添加剤を含む処理液を用いて、固体電解質層を形成してもよい。
　共役系高分子の前駆体を含む処理液を用いる場合、前駆体を重合させるために酸化剤が使用される。酸化剤は、添加剤として処理液に含まれていてもよい。また、酸化剤は、誘電体層が形成された陽極体に処理液を接触させる前または後に、陽極体に塗布してもよい。このような酸化剤としては、Ｆｅ３＋を生成可能な化合物（硫酸第二鉄など）、過硫酸塩（過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなど）、過酸化水素が例示できる。酸化剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　処理液への浸漬と重合（または乾燥）とにより固体電解質層を形成する工程は、１回行なってもよいが、複数回繰り返してもよい。各回において、処理液の組成および粘度などの条件を同じにしてもよく、少なくとも１つの条件を変化させてもよい。
　（陰極引出層）
　陰極引出層は、固体電解質層と接触するとともに固体電解質層の少なくとも一部を覆う第１層を少なくとも備えていればよく、第１層と第１層の少なくとも一部を覆う第２層とを備えていてもよい。
　第１層としては、例えば、導電性粒子を含む層、金属箔などが挙げられる。導電性粒子としては、例えば、導電性カーボンおよび金属粉から選択される少なくとも一種が挙げられる。例えば、第１層としての導電性カーボンを含む層（カーボン層）と、第２層としての金属粉を含む層または金属箔とで陰極引出層を構成してもよい。第１層として金属箔を用いる場合には、この金属箔で陰極引出層を構成してもよい。
　導電性カーボンとしては、例えば、黒鉛（人造黒鉛、天然黒鉛など）が挙げられる。
　第２層としての金属粉を含む層は、例えば、金属粉を含む組成物を第１層の表面に積層することにより形成できる。このような第２層としては、例えば、金属粉と樹脂（バインダ樹脂）とを含むペーストを用いて形成される金属ペースト層が挙げられる。バインダ樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いることもできるが、イミド系樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。第２層の高い導電性が得られ易い観点から、金属粉としては、銀含有粒子を用いてもよい。銀含有粒子としては、銀粒子、銀合金粒子、第１金属粒子などが挙げられる。第２層は、銀含有粒子を一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。第２層のより高い導電性を確保し観点からは、銀含有粒子としては銀粒子、第１金属粒子が好ましい。銀粒子は、少量の不純物を含み得る。銀含有粒子を含む第２層は、第１金属粒子含有層であってもよく、第２金属粒子含有層であってもよい。第２層は、例えば、銀粒子と銀合金粒子とを含んでもよく、第１金属粒子を含んでもよく、第１金属粒子と、銀粒子および銀合金粒子の少なくとも一方とを含んでもよい。
　第１層として金属箔を用いる場合、金属の種類は特に限定されない。金属箔には、弁作用金属（アルミニウム、タンタル、ニオブなど）または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。必要に応じて、金属箔の表面を粗面化してもよい。金属箔の表面には、化成皮膜が設けられていてもよく、金属箔を構成する金属とは異なる金属（異種金属）や非金属の被膜が設けられていてもよい。異種金属や非金属としては、例えば、チタンのような金属またはカーボン（導電性カーボンなど）のような非金属などを挙げることができる。
　上記の異種金属または非金属（例えば、導電性カーボン）の被膜を第１層として、上記の金属箔を第２層としてもよい。
　陰極引出層が第１金属粒子含有層を含む場合、陰極引出層全体を第１金属粒子含有層で構成してもよく、第１層を第１金属粒子含有層で構成してもよく、第２層を第１金属粒子含有層で構成してもよい。例えば、陰極引出層は、導電性カーボンを含む第１層（カーボン層）と、第１層の少なくとも一部を覆う第１金属粒子含有層を含む第２層とを含んでもよい。
　陰極引出層は、その層構成に応じて、公知の方法により形成される。例えば、陰極引出層が第１層または第２層として金属箔を含む場合には、固体電解質層または第１層の少なくとも一部を覆うように金属箔を積層することによって、第１層または第２層が形成される。導電性粒子を含む第１層は、例えば、導電性粒子と必要に応じて樹脂バインダ（水溶性樹脂、硬化性樹脂など）とを含む導電性ペーストまたは液状分散体を、固体電解質層の表面に付与することによって形成される。金属粉を含む第２層は、例えば、金属粉と樹脂バインダとを含むペーストを第１層の表面に付与することによって形成される。陰極引出層の形成過程では、必要に応じて、乾燥処理、加熱処理などを行ってもよい。
　（第１導電性接着剤層）
　固体電解コンデンサは、陰極リードを含んでもよい。固体電解コンデンサにおいて、陰極リードは、第１導電性接着剤層を介して、陰極引出層と接続されている。固体電解コンデンサが複数のコンデンサ素子を含む場合、一部のコンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードとが第１導電性接着剤層を介して接続されていてもよい。第１導電性接着剤層によって、コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードとが電気的に接続される。
　第１導電性接着剤層は、公知の導電性接着剤を用いて形成してもよい。公知の導電性接着剤としては、例えば、導電性粒子と樹脂バインダ（硬化性樹脂など）とを含むペーストが挙げられる。公知の導電性接着剤を用いて形成される第１導電性接着剤層は、公知の銀含有接着剤（例えば、銀含有ペースト）を用いて形成される第２金属粒子含有層であってもよい。このような第１導電性接着剤層は、例えば、上記のペースト（銀含有ペーストを含む）を、陰極引出層と陰極リードとの間に挟持されるように配置することによって形成される。例えば、上記のペーストを陰極引出層の表面の一部に塗布または転写し、形成されたペーストの塗膜に陰極リードの一端部側の部分を重ねてもよい。第１導電性接着剤層の形成過程では、必要に応じて、乾燥処理、加熱処理などを行ってもよい。
　第１導電性接着剤層は、第１金属粒子含有層であってもよい。この場合、陰極部は、陰極引出層と陰極リードとの間に介在する第１金属粒子含有層を含む。
　（第２導電性接着剤層）
　固体電解コンデンサが複数のコンデンサ素子を含む場合、複数のコンデンサ素子は、第２導電性接着剤層を介して固定されていてもよい。例えば、固体電解コンデンサが、複数のコンデンサ素子の積層体を含む場合、複数のコンデンサ素子は、第２導電性接着剤層を介して積層されていてもよい。第２導電性接着剤層は各コンデンサ素子の陰極引出層と接触していてもよい。第２導電性接着剤層によって、複数のコンデンサ素子が電気的に接続される。
　第２導電性接着剤層は、公知の導電性接着剤を用いて形成してもよい。公知の導電性接着剤としては、例えば、導電性粒子と樹脂バインダ（硬化性樹脂など）とを含むペーストが挙げられる。公知の導電性接着剤を用いて形成される第２導電性接着剤層は、公知の銀含有接着剤（例えば、銀含有ペースト）を用いて形成される第３金属粒子含有層であってもよい。このような第２導電性接着剤層は、例えば、上記のペースト（銀含有ペーストを含む）を、隣接するコンデンサ素子間に挟持されるように配置することによって形成される。例えば、上記のペーストをコンデンサ素子の陰極引出層の表面の一部に塗布または転写し、形成されたペーストの塗膜に別のコンデンサ素子を重ねてもよい。第２導電性接着剤層の形成過程では、必要に応じて、乾燥処理、加熱処理などを行ってもよい。
　第２導電性接着剤層は、第１金属粒子含有層であってもよい。この場合、隣接する固体電解コンデンサ素子は、第１金属粒子含有層を介して固定されている。
　陰極部に含まれる第１金属粒子含有層について、以下により詳細に説明する。
（第１金属粒子含有層）
　第１金属粒子含有層は、金属粒子と、樹脂バインダの硬化物と、を含む。金属粒子は、銀を含有する第１金属粒子と銀を含有する第２金属粒子とを含む。第１金属粒子は、銀含有被覆層を含んでいる。第２金属粒子は、具体的には、銀粒子および銀合金粒子からなる群より選択される少なくとも一種である。
　（第１金属粒子）
　第１金属粒子は、コアと、コアを被覆する銀含有被覆層とを含む。コアは、例えば、有機粒子または無機粒子で構成されている。有機粒子としては、樹脂粒子などが挙げられる。樹脂の種類は特に制限されず、熱可塑性樹脂またはその組成物、硬化性樹脂またはその組成物などであってもよい。無機粒子としては、銀以外の金属を含む金属粒子または金属合金粒子、金属化合物の粒子（導電性の金属化合物の粒子、セラミックス粒子など）、炭素粒子などが挙げられる。コアは、導電性であってもよく、絶縁性であってもよい。第１金属粒子含有層のより高い導電性が得られる観点からは、コアは導電性材料で構成することが好ましい。ただし、コアによって、低コストが得られることから、コアは、銀よりは低コストの材料で構成される。コアを構成する導電性材料としては、例えば、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、錫、またはこれらの金属を含む合金、導電性炭素粒子が挙げられる。導電性炭素粒子としては、例えば、黒鉛が挙げられる。高い導電性を確保し易い観点からは、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金などでコアを構成することが好ましい。なお、銅、ニッケルなどのコアを構成する金属の単体は、少量の不純物を含んでもよい。
　銀含有被覆層は、銀で構成されていてもよく、銀合金で構成されていてもよい。高い導電性が得られる観点からは、銀含有被覆層は、銀で構成する好ましい。この場合、銀は、少量の不純物を含んでもよい。
　第１金属粒子中の銀含有被覆層の比率の平均は、例えば、０．１質量％以上５０質量％以下であってもよく、１質量％以上４０質量％以下であってもよく、５質量％以上３０質量％以下であってもよく、１０質量％以上３０質量％以下であってもよい。銀含有被覆層の比率がこのような範囲である場合、コアの表面の大部分が銀含有被覆層で覆われ、第１金属粒子の高い導電性を確保し易く、コアの劣化を軽減し易いため、第１金属粒子含有層の高い導電性を確保し易い。よって、コストの低減効果を確保しながら、初期のＥＳＲを低く抑える効果が高まる。
　第１金属粒子は、１種の粒子を含んでもよく、コアおよび銀含有被覆層の少なくとも一方の組成が異なる２種以上の粒子を組み合わせて含んでもよい。
　第１金属粒子の形状は、特に制限されず、球状（楕円球状なども含む）、フレーク状、不定形状などであってもよい。第１金属粒子は、１種の形状の粒子を含んでもよく、２種以上の形状の粒子を組み合わせて含んでもよい。粒子間の多くの接点を確保して、高い導電性を確保し易い観点からは、第１金属粒子は、少なくとも球状粒子を含むことが好ましい。この場合、初期のＥＳＲを低く抑える効果が高まる傾向がある。第１金属粒子は、例えば、球状粒子とフレーク状粒子とを含んでもよい。
　本明細書中、球状粒子とは、０．７以上１以下の球形度を有する粒子を言う。フレーク状粒子とは、扁平形状または薄片状の粒子を言う。
　本明細書中、粒子の球形度は、複数の粒子（例えば、１０個以上）を含む断面画像を取得し、画像に含まれる粒子の輪郭線を解析することにより推定できる。輪郭線により形成される閉曲線内の面積に等しい円（以下において、「相当円」という）の直径の、輪郭線に外接する最小の円の直径に対する比を求める。この比の複数の粒子に対する平均値を粒子の球形度とする。例えば、球状粒子とそれ以外の形状の粒子とを含む場合、球状粒子から複数の粒子を選択して、上記の手順で球形度が求められる。断面画像は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）により得られる画像であってもよい。
　上記の断面画像は、例えば、次の手順で得られる。まず、固体電解コンデンサを、硬化性樹脂に埋め込んで硬化性樹脂を硬化させる。硬化物を湿式研磨または乾式研磨して、陰極部の厚み方向に平行な断面（陰極部の各層の積層状態を確認可能な断面）を露出させる。露出した断面を、イオンミリングで平滑化することによって、撮影用のサンプルが得られる。必要に応じて、画像解析式の粒度分布測定ソフトウェア（例えば、ＭＡＣ－Ｖｉｅｗ（株式会社マウンテック））を用いて断面画像を分析し、各粒子の輪郭を特定してもよい。
　第１金属粒子の平均粒子径は、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。平均粒子径がこのような範囲である場合、初期のＥＳＲを低く抑える効果が高まる。
　本明細書中、粒子の平均粒子径は、複数の粒子（例えば、１０個以上）を含む断面画像を取得し、画像に含まれる粒子の輪郭線を解析することにより推定できる。輪郭線により形成される閉曲線内の面積に等しい相当円の直径を求め、平均化することによって求められる。断面画像用のサンプルの作製および画像の分析は、例えば、球形度を求める場合と同様の手順で行われる。必要に応じて、上記のソフトウェアを用いて断面画像を分析し、各粒子の輪郭を特定し、輪郭で囲まれた面積と同じ面積の相当円または外接する最小の円の直径を求めてもよい。
　第１金属粒子含有層中に含まれる金属粒子全体に占める第１金属粒子の比率は、例えば、１０質量％以上９０質量％以下であり、２０質量％以上８０質量％以下であってもよい。初期のＥＳＲを低く抑える効果が高まる観点からは、第１金属粒子の比率は、１０質量％以上６０質量％以下が好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であってもよい。また、第１金属粒子の比率がこのような範囲である場合、高湿度環境に晒された後のＥＳＲの増加を抑制することもできる。
　（第２金属粒子）
　上記の第２金属粒子のうち、銀粒子が好ましい。銀粒子は少量の不純物を含んでもよい。第２金属粒子は銀粒子と銀合金粒子とを含んでもよい。第２金属粒子に占める銀粒子の含有率は、例えば、８０質量％以上であり、９０質量％以上であってもよい。第２金属粒子に占める銀粒子の含有率は、１００質量％以下である。第２金属粒子を銀粒子のみで構成してもよい。
　第２金属粒子の形状は、特に制限されず、球状（楕円球状なども含む）、フレーク状、不定形状などであってもよい。第２金属粒子は、１種の形状の粒子を含んでもよく、２種以上の形状の粒子を組み合わせて含んでもよい。例えば、第２金属粒子は、球状粒子およびフレーク状粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含んでもよい。粒子間の多くの接点を確保して、高い導電性を確保し易い観点からは、第２金属粒子は、少なくとも球状粒子を含むことが好ましい。この場合、初期のＥＳＲを低く抑える効果が高まる傾向がある。
　第２金属粒子は、例えば、球状粒子（金属粒子２Ａと称することがある）とフレーク状粒子（金属粒子２Ｂと称することがある）とを含んでもよい。第１金属粒子含有層において、金属粒子２Ａと金属粒子２Ｂとの質量比を調節することで、第２金属粒子に比べると抵抗上昇または劣化の問題が生じ易い第１金属粒子を含む場合でも、固体電解コンデンサの初期のＥＳＲと耐湿環境下に晒された後のＥＳＲとの双方を低く抑えることができる。
　球状粒子（金属粒子２Ａ）のフレーク状粒子（金属粒子２Ｂ）に対する質量比（＝金属粒子２Ａ／金属粒子２Ｂ）は、２０／８０～１００／０であってもよい。この場合、初期のＥＳＲを低く抑える効果が高まる。金属粒子２Ａ／金属粒子２Ｂ（質量比）は、２０／８０～８０／２０であってもよく、２０／８０～７５／２５であってもよく、２５／７５～７５／２５であってもよい。この場合、固体電解コンデンサの初期のＥＳＲを低く抑えながら、耐湿環境に晒された後のＥＳＲの上昇を低く抑えることができ、両者のバランスに優れる。金属粒子２Ｂの存在によって、第１金属粒子含有層における金属粒子の充填率を調節し易くなり、樹脂バインダを第１金属粒子の周囲に存在させ易くなる。よって、質量比が上記の範囲の場合のように、第２金属粒子が金属粒子２Ｂをある程度含有する場合には、高湿度環境に晒された場合の第１金属粒子の劣化が抑制され、ＥＳＲを低く抑える効果が高まると考えられる。
　第２金属粒子の平均粒子径は、例えば、０．０１μｍ以上５０μｍ以下であり、０．１μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。金属粒子２Ａの平均粒子径は、例えば、０．０１μｍ１０μｍ以下であり、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。金属粒子２Ｂの平均粒子径は、例えば、０．２μｍ以上５０μｍ以下であり、０．５μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。
　第２金属粒子の球形度および平均粒子径は、それぞれ、第１金属粒子の場合に準じて求められる。
　（第３金属粒子）
　第１金属粒子含有層は、第１金属粒子および第２金属粒子以外の第３金属粒子を含んでもよい。第３金属粒子としては、例えば、銀または金などの貴金属を実質的に含まない金属粒子が挙げられる。このような第３金属粒子としては、例えば、銅粒子、銅合金粒子、ニッケル粒子、ニッケル合金粒子が挙げられる。なお、不純物として貴金属が含まれる金属粒子は第３金属粒子に包含される。
　第１金属粒子含有層が第３金属粒子を含む場合、コストを低減する上で有利である。しかし、酸化劣化または高湿度環境化での劣化が進行し易いため、初期のＥＳＲまたは高湿度環境に晒された後のＥＳＲを低く抑える観点からは、第１金属粒子含有層に含まれる金属粒子全体に第３金属粒子の含有率は低い方が好ましい。金属粒子全体に占める第１金属粒子および第２金属粒子の含有率の合計は、例えば、９０質量％以上であり、９５質量％以上であってもよい。金属粒子全体に占める第１金属粒子および第２金属粒子の含有率の合計は、１００質量％以下である。金属粒子を、第１金属粒子および第２金属粒子のみで構成してもよい。
　（樹脂バインダの硬化物）
　第１金属粒子含有層は、例えば、金属粒子と樹脂バインダとを含む導電性ペーストを用いて形成される。例えば、導電性ペーストの塗膜を、加熱することによって樹脂バインダが硬化し、第１金属粒子含有層が形成される。
　樹脂バインダとしては、硬化性樹脂材料が挙げられる。硬化性樹脂材料としては、硬化性樹脂（例えば、熱硬化性樹脂）と、硬化性樹脂の硬化に関与する成分と、必要に応じて添加剤および液状媒体からなる群より選択される少なくとも一種とを含む樹脂組成物が挙げられる。硬化性樹脂の硬化に関与する成分としては、硬化性樹脂の種類に応じて、例えば、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、硬化触媒が挙げられる。このような成分は一種用いてもよく、二種以上組み合わせて用いてもよい。添加剤としては、例えば、固体電解コンデンサの導電性ペーストに使用される公知の添加剤が挙げられる。
　硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂などが好ましい。樹脂バインダは、硬化性樹脂を一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。
　第１金属粒子含有層において、樹脂バインダの硬化物の量は、金属粒子１００質量部に対して、例えば、２質量部以上２５質量部以下であってもよく、４質量部以上１８質量部以下であってもよく、４質量部以上１０質量部以下であってもよい。しかし、これらの範囲に限定されない。
　（その他）
　第１金属粒子含有層中の金属粒子の含有率は、例えば、導電性と密着性とのバランスを考慮して決定される。金属粒子の含有率は、例えば、８０質量％以上９８質量％以下であってもよく、８５質量％以上９６質量％以下であってもよい。しかし、金属粒子の比率は、これらの範囲に限定されない。
　第１金属粒子含有層の厚さは、例えば、０．５μｍ以上１００μｍ以下であり、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。
　第１金属粒子含有層の厚さは、断面画像において、第１金属粒子含有層の厚さを、複数箇所（例えば、１０箇所）について計測し、平均化することによって求められる。
　第１金属粒子含有層の厚さの測定には、例えば、コンデンサ素子の第１金属粒子含有層を含む部分のＳＥＭによる断面画像が用いられる。断面画像は、例えば、球形度を求める場合と同様の手順で作製される。
　第１金属粒子含有層は、第１金属粒子、第２金属粒子、および樹脂バインダを少なくとも含む導電性ペーストを、コンデンサ素子（より具体的には陰極部）を構成する少なくとも１つの部材（構成部材とも称される）の少なくとも一部を覆うように付与し、加熱処理することによって形成することができる。導電性ペーストが付与される構成部材としては、陰極部において第１金属粒子含有層と接触する層、例えば、固体電解質層、陰極引出層、陰極引出層を構成する第１層または第２層、および陰極リードが挙げられる。
　導電性ペーストは、構成成分を混合することにより得ることができる。混合には、公知の方法を採用できる。導電性ペーストの調製に使用される液状媒体は、導電性ペーストを調製または付与する温度において液状の媒体であればよく、室温（例えば、２０℃～３５℃）で液状の媒体であってもよい。液状媒体としては、例えば、有機溶媒が用いられる。液状媒体として、有機溶媒と水とを併用してもよい。液状媒体は、硬化性樹脂、硬化に関与する成分、および添加剤の種類などに応じて選択される。
（その他）
　固体電解コンデンサは、巻回型であってもよく、チップ型または積層型のいずれであってもよい。固体電解コンデンサが複数のコンデンサ素子を含む場合、各コンデンサ素子は、例えば、巻回型であってもよく、積層型であってもよい。例えば、積層型の固体電解コンデンサは、積層された複数のコンデンサ素子を含んでいる。コンデンサ素子の構成は、固体電解コンデンサのタイプに応じて、選択すればよい。
　コンデンサ素子において、陰極引出層には、例えば、陰極リードの一端部が電気的に接続される。陽極体（具体的には、陽極引出部）には、例えば、陽極リードの一端部が電気的に接続される。陽極リードの他端部および陰極リードの他端部は、それぞれ外装体から引き出される。外装体から露出した各リードの他端部は、固体電解コンデンサを搭載すべき基板との半田接続などに用いられ、外部電極と電気的に接続される。外部電極の少なくとも一部は、固体電解コンデンサの外部端子を構成する。各リードとしては、リード線を用いてもよく、リードフレームを用いてもよい。また、リードを用いる場合に限らず、陽極引出部の端面を外装体から露出させて外部電極と接続してもよい。陰極引出層に陰極箔接続し、陰極箔の端面を外装体から露出させて外部電極と接続してもよい。陰極引出層に接続したリードの他端部の端面を外装体から露出させて外部電極と接続してもよい。
　コンデンサ素子は、例えば、外装体によって封止される。例えば、コンデンサ素子および外装体の材料樹脂（例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー）を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子を樹脂外装体で封止してもよい。このとき、コンデンサ素子から引き出された、陽極リードの他端部側の部分および陰極リードの他端部側の部分を、それぞれ金型から露出させる。また、コンデンサ素子を、陽極リードの他端部側の部分および陰極リードの他端部側の部分が有底ケースの開口側に位置するように有底ケースに収納し、封止体で有底ケースの開口を封口することにより固体電解コンデンサを形成してもよい。
　図１は、本開示の一実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を概略的に示す断面図である。図１に示すように、固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２を封止する樹脂外装体３と、樹脂外装体３の外部にそれぞれ少なくともその一部が露出する陽極端子４および陰極端子５と、を備えている。陽極端子４および陰極端子５は、例えば銅または銅合金などの金属で構成することができる。樹脂外装体３は、ほぼ直方体の外形を有しており、固体電解コンデンサ１もほぼ直方体の外形を有している。
　コンデンサ素子２は、陽極体６と、陽極体６を覆う誘電体層７と、誘電体層７を覆う陰極部８とを備える。陰極部８は、誘電体層７を覆う固体電解質層９と、固体電解質層９を覆う陰極引出層１０とを備えている。陰極引出層１０は、固体電解質層９を覆う第１層１１と、第１層を覆う第２層１２とを備える。
　陽極体６は、陰極部８と対向する領域と、対向しない領域とを含む。陽極体６の陰極部８と対向しない領域のうち、陰極部８に隣接する部分には、陽極体６の表面を帯状に覆うように絶縁性の分離部１３が形成され、陰極部８と陽極体６との接触が規制されている。陽極体６の陰極部８と対向しない領域のうち、他の一部は、陽極端子４と、溶接により電気的に接続されている。陰極端子５は、第１導電性接着剤層１４を介して、陰極部８と電気的に接続している。
　図示例では、第２層１２および第１導電性接着剤層１４の少なくとも一方（好ましくは、少なくとも第２層１２）が、第１金属粒子および第２金属粒子を含む第１金属粒子含有層であってもよい。このように、陰極部が第１金属粒子含有層を含むことで、コストを抑えながら、初期のＥＳＲを低く抑えることができる。従来の銀ペースト層に匹敵する低いＥＳＲ値を確保することもできる。また、高湿度環境に晒された場合の固体電解コンデンサのＥＳＲを低く抑えることもでき、従来の銀ペースト層に匹敵するかまたはそれに近い低いＥＳＲ値を確保することもできる。
　以下、本発明を実施例および参考例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１および参考例１》
　下記の要領で、コンデンサ素子を作製し、評価を行った。
　（１）陽極体の準備
　基材としてのアルミニウム箔（厚み：１００μｍ）の両方の表面をエッチングにより粗面化することで、陽極体を作製した。
　（２）誘電体層の形成
　陽極体の他端部側の部分を、化成液に浸漬し、２.５Ｖの直流電圧を、２０分間印加し
て、酸化アルミニウムを含む誘電体層を形成した。
　（３）固体電解質層の形成
　ピロールモノマーとｐ－トルエンスルホン酸とを含む水溶液を調製した。この水溶液中のモノマー濃度は、０．５ｍｏｌ／Ｌであり、ｐ－トルエンスルホン酸の濃度は０．３ｍｏｌ／Ｌとした。
　得られた水溶液に、上記（２）で誘電体層が形成された陽極体と、対電極とを浸漬し、２５℃で、重合電圧３Ｖ（銀参照電極に対する重合電位）で電解重合を行うことにより、固体電解質層を形成した。
　（４）陰極部の形成
　上記（３）で得られた陽極体を、黒鉛粒子を水に分散した分散液に浸漬し、分散液から取り出し後、乾燥することにより、少なくとも固体電解質層の表面に第１層（カーボン層）を形成した。乾燥は、１５０℃で３０分間行った。
　次いで、第１層の表面に、表に示す金属粒子を含む導電性ペーストを塗布し、２１０℃で１０分間加熱処理を行うことによって金属粒子含有層である第２層を形成した。このようにして第１層と第２層とで構成される陰極引出層を形成した。第２層の厚さは、約１０μｍであった。上記のようにして、合計４０個のコンデンサ素子を作製した。
　第２層の形成に用いた導電性ペーストは、表に示す金属粒子、樹脂バインダ、および液状媒体（または樹脂バインダを含む分散液または溶液）を混合することによって調製した。樹脂バインダとしてはエポキシ樹脂組成物を用いた。導電性ペースト中の液状媒体以外の成分の総量に占める金属粒子の含有率は、９３．５質量％であった。金属粒子の総量１００質量部に対する樹脂バインダの比率は、７質量部であった。表中の各金属粒子としては下記の金属粒子を用いた。
　（ａ）第１金属粒子：銅からなるコア粒子と、コア粒子を被覆する銀被覆層とを含む銀被覆粒子（銀の被覆率２０質量％、平均粒子径４．１μｍ、球状（球形度：０．９））
　（ｂ）第２金属粒子：球状の銀粒子（金属粒子２Ａ（球形度：０．９、平均粒子径０．５μｍ））およびフレーク状の銀粒子（金属粒子２Ｂ（平均粒子径２．０μｍ））、金属粒子２Ａ／金属粒子２Ｂ（質量比）＝５０／５０
　なお、各粒子の球形度は、既述の手順で金属粒子含有層の断面画像から求められる球形度に相当する。
［評価］
　コンデンサ素子を用いて、下記の評価を行った。
（ａ）初期のＥＳＲ
　２０℃の環境下で、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、コンデンサ素子の周波数１００ｋＨｚにおける初期のＥＳＲ（ｍΩ）を測定した。そして、初期のＥＳＲについて４０個のコンデンサ素子の平均値を求めた。初期のＥＳＲは、参考例１の初期のＥＳＲを１００としたときの相対値で表した。
（ｂ）耐湿試験後のＥＳＲ
　８５℃および８５％ＲＨの高温高湿環境下で５００時間、無負荷で静置することにより耐湿試験を行った。耐湿試験後のＥＳＲを、上記（ａ）の初期のＥＳＲの場合と同様の手順で、２０℃環境下で測定し、４０個のコンデンサ素子の平均値を求めた。耐湿試験後のＥＳＲは、参考例１の耐湿試験後のＥＳＲを１００としたときの相対値で表した。
（ｃ）コスト
　各コンデンサ素子において、金属粒子含有層に用いた金属粒子のおおよそのコストを求め、参考例１の場合（第１金属粒子としての銀粒子を１００質量％使用した場合）のコストを１００としたときの相対値で表した。
　評価結果を表１に示す。表中、Ｅ１は実施例１であり、Ｒ１は参考例１である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示されるように、第１金属粒子を用いるＥ１では、コストを低く抑えながら、コアは銅粒子であるにも拘わらず、銀粒子のみを用いたＲ１と同等に低い初期ＥＳＲ値を確保できる。耐湿試験後のＥＳＲについては、第１金属粒子を用いるＥ１では、コアは銅粒子であるにも拘わらず、銀粒子のみを用いたＲ１と同等かまたはそれ以下の低いＥＳＲ値を確保できる。
《実施例２～４》
　第２層の形成において、第２金属粒子における金属粒子２Ａと金属粒子２Ｂとの質量比を、表に示すように変更した。これ以外は、実施例１と同様にして、各コンデンサ素子を合計４０個作製し、評価を行った。
　評価結果を表２に示す。表中、Ｅ２～Ｅ４は実施例２～４である。表２には、Ｅ１およびＲ１の結果も合わせて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示されるように、Ｅ２～Ｅ４でも、Ｅ１と同様に、第１金属粒子を用いることで、Ｒ１に比べてコストを低減できる。また、第２金属粒子が、球状の金属粒子２Ａを含む場合には、初期のＥＳＲを比較的低く抑えることができる。一方、第２金属粒子が、フレーク状の金属粒子２Ｂを含む場合には、耐湿試験後のＥＳＲを比較的低く抑えることができる。第１金属粒子に加えて、第２金属粒子として、球状の金属粒子２Ａとフレーク状の金属粒子２Ｂとを組み合わせることで、初期のＥＳＲおよび耐湿試験後のＥＳＲの双方を低く抑えることができ、銀粒子のみを用いるＲ１に匹敵するかまたはＲ１に近い効果が得られる。
　本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
　本開示の固体電解コンデンサは、コストを抑えながら、初期のＥＳＲを低く抑えることができる。また、耐湿試験後の固体電解コンデンサのＥＳＲを低く抑えることもできる。従って、高湿度環境で使用される用途、長期使用により湿度の影響を受ける用途などに用いても、ＥＳＲの増加を軽減でき、高い信頼性が得られる電解コンデンサを安価に提供できる。しかし、これらは単なる例示であり、固体電解コンデンサの用途はこれらの例のみに限定されない。
１：固体電解コンデンサ
２：コンデンサ素子
３：外装体
４：陽極リード
５：陰極リード
６：陽極体
７：誘電体層
８：陰極部
９：固体電解質層
１０：陰極引出層
１１：第１層
１２：第２層
１３：分離部
１４：第１導電性接着剤層

Claims (8)

  1. 　陽極体と、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を含み、
    　前記陰極部は、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層を含むとともに、前記陰極部の少なくとも一部に、金属粒子と、樹脂バインダの硬化物と、を含む金属粒子含有層を含み、
    　前記金属粒子は、銀を含有する第１金属粒子と銀を含有する第２金属粒子とを含み、
    　前記第１金属粒子は、コアと、前記コアを被覆する銀含有被覆層とを含み、
    　前記第２金属粒子は、銀粒子および銀合金粒子からなる群より選択される少なくとも一種である、固体電解コンデンサ素子。
  2. 　前記第２金属粒子は、球状粒子およびフレーク状粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項１に記載の固体電解コンデンサ素子。
  3. 　前記第２金属粒子は、前記球状粒子と前記フレーク状粒子とを含み、
    　前記球状粒子の前記フレーク状粒子に対する質量比（＝球状粒子／フレーク状粒子）は、２０／８０～８０／２０である、請求項２に記載の固体電解コンデンサ素子。
  4. 　前記第１金属粒子中の前記銀含有被覆層の比率の平均は、０．１質量％以上５０質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子。
  5. 　前記金属粒子全体に占める前記第１金属粒子の比率は、１０質量％以上６０質量％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子。
  6. 　前記コアは、有機粒子または無機粒子で構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子。
  7. 　少なくとも１つの、請求項１～６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子と、前記固体電解コンデンサ素子を封止する外装体とを含む、固体電解コンデンサ。
  8. 　積層された複数の前記固体電解コンデンサ素子を含む、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
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