WO2023181116A1

WO2023181116A1 - センサ装置

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Publication number: WO2023181116A1
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Inventors: 健多田; 裕貴岡田; 祐也桑原
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Abstract

センサ装置は、第１集磁部材（４１）、第２集磁部材（４２）、及び樹脂ホルダ（４３）を有する集磁アセンブリ（３１）を備える。第１集磁部材（４１）は、第１本体部（４４）と、第１本体部（４４）から屈曲して樹脂ホルダ（４３）の外周側に突出する第１爪部（４５ａ，４５ｂ）と、を有する。第２集磁部材（４２）は、第２本体部（４６）と、第２本体部（４６）から屈曲して樹脂ホルダ（４３）の外周側に突出する第２爪部（４７ａ，４７ｂ）と、を有する。樹脂ホルダ（４３）は、少なくとも第１本体部（４４）と第１爪部（４５ａ，４５ｂ）との連結部分及び第２本体部（４６）と第２爪部（４７ａ，４７ｂ）との連結部分が樹脂ホルダ（４３）の内周面に露出しないように、第１集磁部材（４１）及び第２集磁部材（４２）を保持する。

Description

センサ装置

　本開示は、センサ装置に関する。

　従来、例えば特許文献１に記載されるように、入力シャフトと入力シャフトにトーションバーを介して連結される出力シャフトとを含む回転シャフトに設けられるセンサ装置であって、該回転シャフトに付与されるトルクを検出するセンサ装置が知られている。

　特許文献１のセンサ装置は、入力シャフトと一体回転するセンサ磁石と、出力シャフトと一体回転する一対のヨークコアと、一対の集磁リングを有する集磁アセンブリと、一対の集磁リングを流れる磁束に応じた信号を生成する磁気センサとを備えている。集磁アセンブリは、一対の集磁リングを保持する筒状の樹脂ホルダを備えている。各集磁リングは、環状部と、環状部から屈曲して外周側に突出する爪部とを有している。各集磁リングは、環状部が樹脂ホルダの内周面に露出するとともに爪部が樹脂ホルダの外周側に突出するように、樹脂ホルダに保持されている。そして、磁気センサは、樹脂ホルダの外周側において、集磁部材の爪部間に配置されている。これにより、樹脂ホルダの内周側に水等の液体が浸入した場合でも、当該液体が直接的には磁気センサに付着しにくくなっている。

特開２０２１－２５８１９号公報

　上記特許文献１のように構成されたセンサ装置であっても、依然として、液体が集磁リングと樹脂ホルダとの界面を介して磁気センサまで到達するおそれがある。特に、樹脂ホルダの内周面において、集磁リングと樹脂ホルダとの間に隙間が存在すると、液体が磁気センサまで到達しやすくなる。

　本開示の一態様に係るセンサ装置は、第１シャフトと一体回転するように構成されるセンサ磁石と、前記第１シャフトに対してトーションバーを介して連結される第２シャフトと一体回転するように構成される第１ヨークコア及び第２ヨークコアと、前記第１ヨークコアとの間に間隔を空けて配置される第１集磁部材、前記第２ヨークコアとの間に間隔を空けて配置される第２集磁部材、及び筒状の樹脂ホルダを有する集磁アセンブリと、前記第１集磁部材及び前記第２集磁部材を流れる磁束に応じた信号を生成する磁気センサと、を備える。前記第１集磁部材は、前記第１ヨークコアと対向する第１本体部と、前記第１本体部から屈曲して前記樹脂ホルダの外周側に突出する第１爪部と、を有する。前記第２集磁部材は、前記第２ヨークコアと対向する第２本体部と、前記第２本体部から屈曲して前記樹脂ホルダの外周側に突出する第２爪部と、を有する。前記磁気センサは、前記樹脂ホルダの外周側において、前記第１爪部と前記第２爪部との間に配置される。前記樹脂ホルダは、少なくとも前記第１本体部と前記第１爪部との連結部分及び前記第２本体部と前記第２爪部との連結部分が前記樹脂ホルダの内周面に露出しないように、前記第１集磁部材及び前記第２集磁部材を保持する。

一実施形態のセンサ装置の分解斜視図である。図１のセンサ装置の軸方向に沿った一部断面図である。図１のセンサ装置を構成する集磁アセンブリの斜視図である。図３の集磁アセンブリを構成する第１集磁部材及び第２集磁部材の斜視図である。図３の集磁アセンブリを構成する樹脂ホルダのインサート成形時において、溶融樹脂が注入された状態における第１本体部と第１爪部との連結部分の一例を示す拡大断面図である。図３の集磁アセンブリを構成する樹脂ホルダのインサート成形時において、溶融樹脂が固化した状態における第１本体部と第１爪部との連結部分の一例を示す拡大断面図である。図１のセンサ装置を構成する集磁アセンブリの平面図である。図１のセンサ装置を構成する集磁アセンブリを図３とは別の視点から見た斜視図である。

　以下、センサ装置の一実施形態を図面に従って説明する。
　図１に示すように、センサ装置１は、回転シャフト２の外周に設けられる。回転シャフト２は、第１シャフトである入力シャフト３と、トーションバー４と、第２シャフトである出力シャフト５とを備えている。入力シャフト３と出力シャフト５とは、トーションバー４を介して互いに連結されている。入力シャフト３、トーションバー４及び出力シャフト５は、同一の軸線Ｌ上に位置している。回転シャフト２は、例えば車両の操舵装置を構成するラックアンドピニオン機構のピニオンシャフトである。ピニオンシャフトの上端部には、インターミディエイトシャフト及びコラムシャフトを介してステアリングホイールが連結される。

　センサ装置１は、運転者によるステアリングホイールの操作を通じて回転シャフト２に付与されるトルクを検出する。センサ装置１は、センサ磁石１１と、磁気ヨークアセンブリ１２と、固定ユニット１３とを備えている。

　センサ磁石１１は、筒状のリング磁石である。本明細書における「筒状」は、全体として筒状と見なせればよく、複数の部品を組み合わせて筒状をなすものや、Ｃ字状のように一部に切り欠きなどを有するものも含む。「筒状」の形状には、軸方向視で、円形、楕円形、及び鋭い又は丸い角を持つ多角形が含まれるが、これらに限定されない。本実施形態において、センサ磁石１１は、軸方向視で、円形の形状を有する。

　センサ磁石１１は、周方向において、異なる極性の磁極が交互に配置されるように径方向に着磁されている。センサ磁石１１は、図示しないホルダを介して又は直接的に、入力シャフト３の外周面に一体回転可能に固定される。他の実施形態では、センサ磁石１１は、板状をなす複数の磁石であってもよい。

　磁気ヨークアセンブリ１２は、第１ヨークコア２１と、第２ヨークコア２２と、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２を保持するヨークホルダ２３とを備えている。磁気ヨークアセンブリ１２は、センサ磁石１１の外周側に間隔を空けて配置されている。磁気ヨークアセンブリ１２は、出力シャフト５の外周に一体回転可能に固定される。

　第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２の各々は、磁性材料からなり、環状をなしている。本明細書における「環状」は、全体として環状と見なせればよく、複数の部品を組み合わせて環状をなすものや、Ｃ字状のように一部に切り欠きなどを有するものも含む。「環状」の形状には、軸方向視で、円形、楕円形、及び鋭い又は丸い角を持つ多角形が含まれるが、これらに限定されない。本実施形態において、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２の各々は、軸方向視で、円形の形状を有する。

　第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２は、軸線Ｌに沿って間隔を空けて配置されている。第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２は、複数の歯部２４，２５をそれぞれ有している。歯部２４，２５は、互いに近接する方向に突出している。歯部２４は第１ヨークコア２１に対して周方向に等間隔で設けられており、歯部２５は第２ヨークコア２２に対して周方向に等間隔で設けられている。歯部２４と歯部２５とは周方向に交互に配置されている。

　ヨークホルダ２３は、例えば樹脂材料からなり、筒状をなしている。本実施形態において、ヨークホルダ２３は、軸方向視で、円形の形状を有する。ヨークホルダ２３の軸方向は、軸線Ｌに沿った方向と一致している。

　ヨークホルダ２３は、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２をインサート品とするインサート成形（インサートモールド）により形成される樹脂成形品である。つまり、ヨークホルダ２３は、磁気ヨークアセンブリ１２の樹脂材料からなる部分である。ヨークホルダ２３は、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２を軸線Ｌ上に保持している。具体的には、ヨークホルダ２３は、歯部２４，２５の内側面がヨークホルダ２３の内周側に露出するように、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２を保持している。

　図１及び図２に示すように、固定ユニット１３は、集磁アセンブリ３１と、集磁アセンブリ３１を保持するアウタケース３２と、回路基板３３とを備えている。固定ユニット１３は、回転シャフト２を回転可能に支持するハウジング３４に取り付けられる。ハウジング３４は、例えば上記ラックアンドピニオン機構を収容するギヤハウジングである。

　図２～図４に示すように、集磁アセンブリ３１は、第１集磁部材４１と、第２集磁部材４２と、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を保持する樹脂ホルダ４３とを備えている。なお、集磁アセンブリ３１は、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２の外周側に配置されるシールド部材をさらに備えてもよい。

　第１集磁部材４１は、第１ヨークコア２１の外周側に間隔を空けて配置されている。第１集磁部材４１は、第１ヨークコア２１と径方向に対向する環状の第１本体部４４と、第１本体部４４から屈曲して樹脂ホルダ４３の外周側に突出する２つの第１爪部４５ａ，４５ｂとを有している。本実施形態において、第１本体部４４は、軸方向視で、Ｃ字状の形状を有する。第２集磁部材４２は、第２ヨークコア２２の外周側に間隔を空けて配置されている。第２集磁部材４２は、第２ヨークコア２２と径方向に対向する環状の第２本体部４６と、第２本体部４６から屈曲して樹脂ホルダ４３の外周側に突出する２つの第２爪部４７ａ，４７ｂとを有している。本実施形態において、第２本体部４６は、軸方向視で、Ｃ字状の形状を有する。

　本明細書における「対向」とは、面同士または部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。また、本明細書における「対向」とは、２つの部分の間に、２つの部分とは別の部材が介在している場合と、２つの部分の間に何も介在していない場合の両方を含む。

　樹脂ホルダ４３は、概ね筒状をなしている。樹脂ホルダ４３は、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２をインサート品とするインサート成形により形成される樹脂成形品である。つまり、樹脂ホルダ４３は、集磁アセンブリ３１の樹脂材料からなる部分である。第１集磁部材４１、第２集磁部材４２及び樹脂ホルダ４３の詳細については後述する。

　図１及び図２に示すように、アウタケース３２は、集磁アセンブリ３１をインサート品とするインサート成形により形成される樹脂成形品である。アウタケース３２は、集磁アセンブリ３１の外側を覆うケース本体部５１と、集磁アセンブリ３１の径方向外側に張り出した張出部５２とを有している。ケース本体部５１は、概ね筒状をなしており、軸線Ｌ上に配置されている。つまり、ケース本体部５１は、集磁アセンブリ３１と同軸上に配置されている。張出部５２は、例えば筒状をなしており、軸線Ｌに対して直交する方向に張り出している。本実施形態において、張出部５２は、軸方向と直交する方向視で、長方形の形状を有する。張出部５２の開口端は、図示しないカバーによって閉塞される。アウタケース３２は、ハウジング３４に固定される。これにより、樹脂ホルダ４３の内部は、ケース本体部５１を介してハウジング３４の内部に連通されている。

　回路基板３３は、長方形板状をなしている。回路基板３３は、張出部５２内に配置されている。回路基板３３は、張出部５２内に設けられた図示しない端子と電気的に接続されている。回路基板３３には、２つの磁気センサ５３ａ，５３ｂが実装されている。磁気センサ５３ａ，５３ｂのうちの一方は、他方が故障等した場合に用いる冗長化のためのセンサである。磁気センサ５３ａは、第１集磁部材４１の第１爪部４５ａと第２集磁部材４２の第２爪部４７ａとの間に配置されるように、回路基板３３に実装されている。磁気センサ５３ｂは、第１集磁部材４１の第１爪部４５ｂと第２集磁部材４２の第２爪部４７ｂとの間に配置されるように、回路基板３３に実装されている。磁気センサ５３ａ，５３ｂは、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を流れる磁束を検出するためのものであって、例えばホールセンサ又は磁気抵抗センサである。

　（センサ装置１の動作）
　上記のように構成されたセンサ装置１では、センサ磁石１１は入力シャフト３と一体回転し、磁気ヨークアセンブリ１２は出力シャフト５と一体回転する。運転者によるステアリング操作によって、トーションバー４の捩れを伴って入力シャフト３と出力シャフト５とが相対回転すると、センサ磁石１１と磁気ヨークアセンブリ１２との周方向の相対位置が変化する。これにより、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２を流れる磁束がトーションバー４の捩れ量、すなわち運転者が入力するトルクの大きさに応じて変化する。その結果、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を流れる磁束も、第１ヨークコア２１及び第２ヨークコア２２を流れる磁束の変化に応じて変化する。磁気センサ５３ａ，５３ｂは、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を流れる磁束を検出し、この磁束に応じた信号、すなわちトルクを示す信号を生成する。

　（集磁アセンブリ３１の防水構造）
　例えばハウジング３４を介して集磁アセンブリ３１内に水等の液体が浸入した場合を想定する。このとき、液体が第１集磁部材４１と樹脂ホルダ４３との界面及び／又は第２集磁部材４２と樹脂ホルダ４３との界面を介して磁気センサ５３ａ，５３ｂまで到達するおそれがある。特に、樹脂ホルダ４３の内周面において、第１集磁部材４１と樹脂ホルダ４３との間及び／又は第２集磁部材４２と樹脂ホルダ４３との間に隙間が存在すると、液体が磁気センサ５３ａ，５３ｂまで到達しやすくなる。

　ここで、インサート成形は、金型の内部にインサート品を配置した状態で射出成形を行う成形技術である。例えば集磁アセンブリ３１の場合、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を金型の内部に配置した状態で射出成形を行う。このとき、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２は、一部分を除き、金型に注入される溶融樹脂により包み込まれる。そして、この溶融樹脂が冷却されて固化することにより、樹脂成形品である樹脂ホルダ４３が形成される。

　溶融樹脂が冷却されて固まるときに、通常、成形収縮現象が発生する。この現象は、金型の内部に充填された溶融樹脂が冷却されて固化する際に、体積が小さくなる現象である。そのため、成形収縮現象に起因して、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２と樹脂ホルダ４３との間に僅かながら隙間が生じる可能性がある。特に、樹脂ホルダ４３が尖った形状を有している場合、この尖った形状の部分は、平坦な形状の部分に比べ、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２から離れやすく、隙間が生じやすい。

　具体的には、上記のように第１集磁部材４１の第１爪部４５ａは、第１本体部４４から屈曲している。そのため、例えば図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１本体部４４と第１爪部４５ａとの連結部分近傍を局所的に見ると、樹脂ホルダ４３によって埋められる空間が尖った形状となる。つまり、樹脂ホルダ４３は、第１本体部４４と第１爪部４５ａとの連結部分近傍に局所的に尖った形状を有することになる。後述するように、本実施形態の第１集磁部材４１は、第１爪部４５ａに隣接する第１凹部７３ａを有するため、樹脂ホルダ４３における第１本体部４４と第１爪部４５ａとの連結部分近傍の形状が、より一層尖ったものとなりやすい。同様のことが、第１本体部４４と第１爪部４５ａとの連結部分、第２集磁部材４２における第２本体部４６と第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分についても言える。

　インサート成形時において、例えば図５Ａに示すように、樹脂ホルダ４３を構成する溶融樹脂４３ｘが金型に注入されると、溶融樹脂４３ｘは第１集磁部材４１を包み込むように密着する。しかし、溶融樹脂４３ｘが冷却されて固化すると、例えば図５Ｂに示すように、成形収縮現象が発生することで、樹脂ホルダ４３の尖った形状の部分が第１集磁部材４１から離れる。その結果、第１本体部４４と第１爪部４５ａとの連結部分に隙間が形成されることがある。

　この点を踏まえ、樹脂ホルダ４３は、第１本体部４４と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分及び第２本体部４６と第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分が樹脂ホルダ４３の内周面に露出しないように、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を保持している。以下、樹脂ホルダ４３、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２の構成について、詳細に説明する。

　（樹脂ホルダ４３）
　図２及び図３に示すように、樹脂ホルダ４３は、筒状のホルダ本体６１と、ホルダ本体６１の外周面に設けられた第１支持壁６２及び第２支持壁６３とを有している。本実施形態において、ホルダ本体６１は、軸方向視で円形の形状を有している。第１支持壁６２は、ホルダ本体６１の軸方向一端部から径方向外側に突出している。第２支持壁６３は、ホルダ本体６１の軸方向他端部から径方向外側に突出している。第１支持壁６２は、第２支持壁６３との間に軸方向に間隔を空けて対向している。

　（第１集磁部材４１）
　図４及び図６に示すように、第１集磁部材４１は、磁性材料からなる長尺状の金属板を折り曲げることにより形成されている。つまり、第１集磁部材４１は、一体品（ｏｎｅ　ｐｉｅｃｅ）である。第１集磁部材４１の第１本体部４４は、第１円弧部７１と、第１突出部７２とを有している。

　第１円弧部７１は、軸方向視で、ホルダ本体６１の内周面、すなわち樹脂ホルダ４３の内周面と一致する円弧状の内周面を有している。ここで、第１円弧部７１の内周面を延長することにより形成される円を第１仮想円Ｃ１と定義する。図６において、第１仮想円Ｃ１を示す線は、樹脂ホルダ４３の内周面を示す線と一致している。

　第１突出部７２は、第１仮想円Ｃ１の外周側に配置されるように、例えば第１円弧部７１の周方向中央部から外周側に突出している。第１突出部７２は、第１円弧部７１の端部から径方向外側に折れ曲がった連結部分と、連結部分間を直線状に延びる直線部分とを有している。第１爪部４５ａ，４５ｂは、第１突出部７２の直線部分から径方向外側に折り曲げられて樹脂ホルダ４３の外周側に突出している。第１突出部７２における第１爪部４５ａ，４５ｂの各々の両側には、第１凹部７３ａ，７３ｂが設けられている。つまり、第１本体部４４は、第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分の各々における樹脂ホルダ４３の周方向両側に、第１凹部７３ａ，７３ｂを有している。第１凹部７３ａ，７３ｂの各々は、第１突出部７２の厚み方向に沿って直線状に延びており、第１本体部４４の内周側及び外周側に開口している。

　そして、図６及び図７に示すように、本実施形態の第１集磁部材４１は、第１円弧部７１の内周面全体が樹脂ホルダ４３の内周面に露出するとともに、第１突出部７２全体が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれる態様で、樹脂ホルダ４３に保持されている。他の実施形態では、第１円弧部７１の内周面の一部が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれてもよい。また、本実施形態の第１円弧部７１の内周面は、樹脂ホルダ４３の内周面との間に段差がないように露出しているが、例えば第１円弧部７１の内周面は樹脂ホルダ４３の内周側に突出してもよい。さらに、第１本体部４４と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれていれば、第１突出部７２の一部が樹脂ホルダ４３の外部に露出してもよい。図３に示すように、第１爪部４５ａ，４５ｂは、第１支持壁６２における第２支持壁６３との対向面に露出している。

　（第２集磁部材４２）
　図４及び図６に示すように、第２集磁部材４２は、第１集磁部材４１と同一形状であり、磁性材料からなる長尺状の金属板を折り曲げることにより形成されている。つまり、第２集磁部材４２は、一体品である。第２集磁部材４２の第２本体部４６は、第２円弧部８１と、第２突出部８２とを有している。

　第２円弧部８１は、軸方向視で、樹脂ホルダ４３の内周面と一致する円弧状の内周面を有している。第２円弧部８１は、第１円弧部７１と同一形状である。ここで、第２円弧部８１の内周面を延長することにより形成される円を第２仮想円Ｃ２と定義する。第２仮想円Ｃ２は、第１仮想円Ｃ１と一致する。

　第２突出部８２は、第２仮想円Ｃ２の外周側に配置されるように、例えば第２円弧部８１の周方向中央部から外周側に突出している。第２突出部８２は、第２円弧部８１の端部から径方向外側に折れ曲がった連結部分と、連結部分間を直線状に延びる直線部分とを有している。第２爪部４７ａ，４７ｂは、第２突出部８２の直線部分から径方向外側に折り曲げられて樹脂ホルダ４３の外周側に突出している。第２突出部８２における第２爪部４７ａ，４７ｂの各々の両側には、第２凹部８３ａ，８３ｂが設けられている。つまり、第２本体部４６は、第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分の各々における樹脂ホルダ４３の周方向両側に、第２凹部８３ａ，８３ｂを有している。第２凹部８３ａ，８３ｂの各々は、第２突出部８２の厚み方向に沿って直線状に延びており、第２本体部４６の内周側及び外周側に開口している。

　そして、図６及び図７に示すように、本実施形態の第２集磁部材４２は、第２円弧部８１の内周面全体が樹脂ホルダ４３の内周面に露出するとともに、第２突出部８２全体が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれる態様で、樹脂ホルダ４３に保持されている。他の実施形態では、第２円弧部８１の内周面の一部が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれてもよい。また、本実施形態の第２円弧部８１の内周面は、樹脂ホルダ４３の内周面との間に段差がないように露出しているが、例えば第２円弧部８１の内周面は樹脂ホルダ４３の内周側に突出してもよい。さらに、第２本体部４６と第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれていれば、第２突出部８２の一部が樹脂ホルダ４３の外部に露出してもよい。図３に示すように、第２爪部４７ａ，４７ｂは、第１爪部４５ａ，４５ｂと軸方向に対向するように、第２支持壁６３における第１支持壁６２との対向面に露出している。

　次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
　（１）樹脂ホルダ４３は、第１本体部４４と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分及び第２本体部４６と第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分が樹脂ホルダ４３の内周面に露出しないように、第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２を保持する。そのため、成形収縮現象に起因して、例えば第１本体部４４における第１爪部４５ａとの連結部分と樹脂ホルダ４３との間に隙間が生じても、樹脂ホルダ４３の内周面には隙間が生じにくくなる。これにより、樹脂ホルダ４３内に液体が浸入しても、当該液体が磁気センサ５３ａ，５３ｂまで到達することを抑制できる。

　（２）第１本体部４４は、第１円弧部７１と、第１突出部７２とを有する。第１円弧部７１を延長することにより形成される円が第１仮想円Ｃ１である。第１突出部７２は、第１仮想円Ｃ１の外周側に配置されるように第１円弧部７１から突出する。第１爪部４５ａ，４５ｂは、第１突出部７２から樹脂ホルダ４３の外周側に突出する。樹脂ホルダ４３は、第１円弧部７１が樹脂ホルダ４３の内周面に露出するとともに第１突出部７２が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれるように、第１集磁部材４１を保持する。

　上記構成によれば、第１本体部４４と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分を樹脂ホルダ４３の内周面に露出させずに、第１本体部４４の一部である第１円弧部７１を樹脂ホルダ４３の内周面に露出させることができる。そのため、例えば第１本体部４４全体が樹脂ホルダ４３の内部に埋まっている場合に比べ、第１本体部４４を第１ヨークコア２１に近接して配置することができ、第１集磁部材４１を流れる磁束の低下を抑制できる。これにより、磁気センサ５３ａ，５３ｂが検出する磁束の絶対値が小さくなることを抑制して、耐ノイズ性能の低下を抑制できる。

　（３）第２本体部４６は、第２円弧部８１と、第２突出部８２とを有する。第２円弧部８１を延長することにより形成される円が第２仮想円Ｃ２である。第２突出部８２は、第２仮想円Ｃ２の外周側に配置されるように第２円弧部８１から突出する。第２爪部４７ａ，４７ｂは、第２突出部８２から樹脂ホルダ４３の外周側に突出する。樹脂ホルダ４３は、第２円弧部８１が樹脂ホルダ４３の内周面に露出するとともに第２突出部８２が樹脂ホルダ４３の内部に埋め込まれるように、第２集磁部材４２を保持する。

　上記構成によれば、上記（２）と同様の作用効果が第２集磁部材４２に対しても言える。これにより、磁気センサ５３ａ，５３ｂが検出する磁束の絶対値が小さくなることを抑制して、耐ノイズ性能の低下を抑制できる。

　（４）第１集磁部材４１及び第２集磁部材４２の各々は、一体品である。そのためえ、例えば複数の部品を接合して集磁部材を形成する場合に比べ、部品点数の増加を抑制できる。

　（５）第１本体部４４は、第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分の各々における樹脂ホルダ４３の周方向両側に第１凹部７３ａ，７３ｂを有する。第２本体部４６は、第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分の各々における樹脂ホルダ４３の周方向両側に第２凹部８３ａ，８３ｂを有する。

　上記構成では、第１本体部４４（厳密には、第１突出部７２）に第１凹部７３ａ，７３ｂが設けられているため、第１爪部４５ａ，４５ｂを折り曲げる際に、第１本体部４４が第１爪部４５ａ，４５ｂに引っ張られて曲がることを抑制できる。これにより、第１爪部４５ａ，４５ｂの折り曲げ加工が容易になる。同様に、第２爪部４７ａ，４７ｂの折り曲げ加工が容易になる。

　しかし、このように第１集磁部材４１が第１凹部７３ａ，７３ｂを有することで、樹脂ホルダ４３における第１本体部４４と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分近傍の形状が、より一層尖ったものとなりやすい（図５Ａ及び図５Ｂ参照）。同様のことが、第２集磁部材４２に対しても言える。そのため、第１本体部４４と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分及び第２本体部４６と第２爪部４７ａ，４７ｂとの連結部分を樹脂ホルダ４３の内周面に露出させない構成を採用する効果は大である。

　（６）第１集磁部材４１は、第２集磁部材４２と同一形状である。そのため、第１集磁部材４１が第２集磁部材４２と異なる形状である場合に比べ、これらの製造コストを低減できる。

　本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
　・第１集磁部材４１は、第１凹部７３ａ，７３ｂを有さなくてもよい。同様に、第２集磁部材４２は、第２凹部８３ａ，８３ｂを有さなくてもよい。

　・第１集磁部材４１は、一体品でなくてもよい。例えば、第１爪部４５ａ，４５ｂを構成する部材を、第１本体部４４を構成する部材に対して別途接合してもよい。同様に、第２集磁部材４２は、一体品でなくてもよい。

　・第１本体部４４の形状は、適宜変更可能である。例えば第１本体部４４は、第１突出部７２を有さず、第１円弧部７１のみを有してもよい。この場合、例えば樹脂ホルダ４３が第１集磁部材４１を軸線Ｌから偏心した状態で保持することで、第１本体部４４（第１円弧部７１）と第１爪部４５ａ，４５ｂとの連結部分が樹脂ホルダ４３の内周面に露出しない。また、第１円弧部７１は、例えば軸方向視で樹脂ホルダ４３の内周面とは一致しない円弧状の内周面を有してもよい。さらに、第１突出部７２は、例えば直線部分を有さず、第１突出部７２の全体が湾曲していてもよい。同様に、第２本体部４６の形状は、適宜変更可能である。

　・第１集磁部材４１は、第１爪部を１つだけ有してもよい。同様に、第２集磁部材４２は、第２爪部を１つだけ有してもよい。
　・第１集磁部材４１は、第２集磁部材４２とは異なる形状であってもよい。

　・第１本体部４４は、第１ヨークコア２１と軸方向に対向してもよい。この場合、第１本体部４４は、例えば平板状であってもよく、その形状は適宜変更可能である。同様に、第２集磁部材４２は、第２ヨークコア２２と軸方向に対向してもよい。

　・樹脂ホルダ４３は、第１支持壁６２及び第２支持壁６３を有さず、ホルダ本体６１のみを有してもよい。
　・回転シャフト２は、例えばコラムシャフト等、ピニオンシャフト以外のシャフトであってもよい。つまり、センサ装置１を、例えばコラムシャフトの周囲に設けてもよい。

　・センサ装置１は、アウタケース３２を備えなくてもよい。また、センサ装置１は、磁気センサ５３ａ，５３ｂを備えていれば、回路基板３３を備えていなくてもよい。さらに、センサ装置１は、磁気センサを１つだけ備えていてもよい。

　・センサ装置１は、トルクに加え、回転シャフト２の回転角を検出するように構成されてもよい。この場合、センサ装置１は、例えば磁気ヨークアセンブリ１２に設けられる主動歯車と、主動歯車と噛み合う１つ以上の従動歯車とをさらに備える。そして、従動歯車の回転角に基づいて回転シャフト２の回転角を検出することができる。

　・センサ磁石１１を入力シャフト３に固定し、磁気ヨークアセンブリ１２を出力シャフト５に固定したが、センサ磁石１１を出力シャフト５に固定し、磁気ヨークアセンブリ１２を入力シャフト３に固定してもよい。

Claims

　第１シャフトと一体回転するように構成されるセンサ磁石と、
　前記第１シャフトに対してトーションバーを介して連結される第２シャフトと一体回転するように構成される第１ヨークコア及び第２ヨークコアと、
　前記第１ヨークコアとの間に間隔を空けて配置される第１集磁部材、前記第２ヨークコアとの間に間隔を空けて配置される第２集磁部材、及び筒状の樹脂ホルダを有する集磁アセンブリと、
　前記第１集磁部材及び前記第２集磁部材を流れる磁束に応じた信号を生成する磁気センサと、を備え、
　前記第１集磁部材は、前記第１ヨークコアと対向する第１本体部と、前記第１本体部から屈曲して前記樹脂ホルダの外周側に突出する第１爪部と、を有し、
　前記第２集磁部材は、前記第２ヨークコアと対向する第２本体部と、前記第２本体部から屈曲して前記樹脂ホルダの外周側に突出する第２爪部と、を有し、
　前記磁気センサは、前記樹脂ホルダの外周側において、前記第１爪部と前記第２爪部との間に配置され、
　前記樹脂ホルダは、少なくとも前記第１本体部と前記第１爪部との連結部分及び前記第２本体部と前記第２爪部との連結部分が前記樹脂ホルダの内周面に露出しないように、前記第１集磁部材及び前記第２集磁部材を保持する、センサ装置。
　請求項１に記載のセンサ装置において、
　前記第１本体部は、第１円弧部と、第１突出部とを有し、
　前記第１円弧部の内周面を延長することにより形成される円が第１仮想円であり、
　前記第１突出部は、前記第１仮想円の外周側に配置されるように前記第１円弧部から突出し、
　前記第１爪部は、前記第１突出部から前記樹脂ホルダの外周側に突出し、
　前記樹脂ホルダは、前記第１円弧部が前記樹脂ホルダの内周面に露出するとともに前記第１突出部が前記樹脂ホルダの内部に埋め込まれるように、前記第１集磁部材を保持する、センサ装置。
　請求項１又は２に記載のセンサ装置において、
　前記第２本体部は、第２円弧部と、第２突出部とを有し、
　前記第２円弧部の内周面を延長することにより形成される円が第２仮想円であり、
　前記第２突出部は、前記第２仮想円の外周側に配置されるように前記第２円弧部から突出し、
　前記第２爪部は、前記第２突出部から前記樹脂ホルダの外周側に突出し、
　前記樹脂ホルダは、前記第２円弧部が前記樹脂ホルダの内周面に露出するとともに前記第２突出部が前記樹脂ホルダの内部に埋め込まれるように、前記第２集磁部材を保持する、センサ装置。
　請求項１～３のいずれか一項に記載のセンサ装置において、
　前記第１集磁部材及び前記第２集磁部材の各々は、一体品である、センサ装置。
　請求項１～４のいずれか一項に記載のセンサ装置において、
　前記第１本体部は、前記第１爪部との連結部分における前記樹脂ホルダの周方向両側に、第１凹部を有し、
　前記第２本体部は、前記第２爪部との連結部分における前記樹脂ホルダの周方向両側に、第２凹部を有する、センサ装置。