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WO2023008157A1 - 通電部材 - Google Patents

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Publication number
WO2023008157A1
WO2023008157A1 PCT/JP2022/027237 JP2022027237W WO2023008157A1 WO 2023008157 A1 WO2023008157 A1 WO 2023008157A1 JP 2022027237 W JP2022027237 W JP 2022027237W WO 2023008157 A1 WO2023008157 A1 WO 2023008157A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wirings
auxiliary
current
main
adjacent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2022/027237
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
森人 池田
英紀 安田
達矢 吉弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2023538402A priority Critical patent/JP7801349B2/ja
Publication of WO2023008157A1 publication Critical patent/WO2023008157A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields

Definitions

  • the present invention relates to a current-carrying member that transmits electromagnetic waves.
  • sensors and communication devices that use electromagnetic waves such as so-called millimeter waves and microwaves have been commonly used. These devices are mounted in automobiles, for example, and are often covered with protective covers. It is known that the accumulation of snow and ice on the cover, or the fogging caused by water vapor or the like causes erroneous detection in sensors arranged inside the cover or communication failure in communication equipment.
  • An electromagnetic wave permeable cover as disclosed in Patent Document 1 has been developed as a cover that removes snow, ice, and fogging and allows electromagnetic waves used in sensors, communication devices, etc. to pass through.
  • the electromagnetic wave permeable cover of Patent Document 1 includes a plurality of wirings having portions extending parallel to each other. Since these wirings have portions extending parallel to each other, electromagnetic waves can pass through these portions. Moreover, the plurality of wirings generate heat when energized, and function as heaters.
  • the present invention has been made to solve such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a current-carrying member that achieves both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection.
  • an insulating substrate a plurality of main wires arranged on the insulating substrate and extending in a first direction at intervals; a plurality of auxiliary wirings arranged on the insulating substrate, each extending in a second direction intersecting the first direction, and continuously intersecting the two or more main wirings; each of the plurality of auxiliary wirings has a length of 2.00 mm or less along the second direction;
  • the current-carrying member wherein the interval between the auxiliary wires adjacent to each other along the first direction is 0.30 mm or more.
  • the plurality of auxiliary wirings include auxiliary wirings adjacent to each other along the second direction;
  • the conducting member according to any one of [1] to [7], wherein the distance between the auxiliary wires adjacent to each other along the first direction is 0.30 mm or more and 2.00 mm or less.
  • the distance between the auxiliary wirings adjacent to each other along the first direction is 1/4 or more and less than 1/2 of the wavelength of the electromagnetic waves transmitted and received by the transmitter/receiver in the transparent cover and the insulating substrate.
  • the current-carrying member according to [11].
  • the conducting member according to any one of [1] to [12], which has a three-dimensional shape.
  • a plurality of dummy wirings disposed between the plurality of main wirings on the insulating substrate and electrically insulated from the plurality of main wirings and the plurality of auxiliary wirings of [1] to [13].
  • the current-carrying member according to any one of the above.
  • the plurality of dummy wirings include dummy wirings adjacent to each other along the second direction;
  • the plurality of dummy wirings are arranged with a gap in a direction perpendicular to the first direction with respect to the main wirings adjacent in the second direction;
  • the conducting member according to any one of [14] to [16], wherein the gap has a length of 0.5 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less in a direction perpendicular to the first direction.
  • 00 mm or less and adjacent to each other along the first direction are spaced at 0.30 mm or more, both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection can be achieved.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing part of the current-carrying member according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of the current-carrying member according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 3 is an enlarged schematic diagram showing a plurality of conductive wirings of the current-carrying member according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing an enlarged view of a plurality of conductive wirings of a current-carrying member according to a first modification of the first embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing an enlarged view of a plurality of conductive wirings of a current-carrying member according to a second modification of the first embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an enlarged view of a plurality of conductive wirings of a current-carrying member according to a third modification of the first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an enlarged view of a plurality of conductive wirings of a current-carrying member according to Embodiment 2 of the present invention
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing enlarged main wirings and dummy wirings in the second embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an enlarged conductive wiring of a current-carrying member according to a comparative example
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an enlarged conductive wiring of a current-carrying member according to another comparative example;
  • the term “transparent to visible light” means that the visible light transmittance is 40% or more, preferably 80.0% or more, in the visible light wavelength range of 380 nm to 800 nm. More preferably, it is 90.0% or more. Moreover, in the following description, the term “transparent” means transparent to visible light unless otherwise specified. The visible light transmittance is measured using "Plastics - Determination of Total Light Transmittance and Total Light Reflectance” defined in JIS (Japanese Industrial Standards) K 7375:2008.
  • FIG. 1 shows a conducting member 11 according to an embodiment of the invention.
  • the conducting member 11 is attached to a transparent insulating substrate 12, a plurality of conductive wirings 13 formed on one surface of the insulating substrate 12, and the other surface of the insulating substrate 12 via a transparent adhesive layer 14. It has a mating transparent cover 15 .
  • the conducting member 11 is transparent and has a visible light transmittance of, for example, 75.0% or more.
  • the conducting member 11 is formed with an inner surface S1 located on the side of the plurality of conductive wires 13 and an outer surface S2 located on the side of the transparent cover 15 and facing the inner surface S1.
  • the current-carrying member 11 has a property of transmitting a so-called polarized wave in which an electric field oscillates along a certain direction. can be arranged and used as
  • the conducting member 11 includes a pair of electrode pads 16 connected to both ends of the plurality of conductive wirings 13 for applying voltage to the plurality of conductive wirings 13 .
  • a voltage or the like between the pair of electrode pads 16, a current flows from one electrode pad 16 to the other electrode pad 16, whereby the plurality of conductive wirings 13 generate heat and function as heaters.
  • the sheet resistance of the conducting member 11 resulting from the plurality of conductive wirings 13 is preferably 0.1 ⁇ /square or more and 10.0 ⁇ /square or less, more preferably 0.3 ⁇ /square or more and 3.0 ⁇ /square or less. .
  • the current-carrying member 11 has a low sheet resistance of 10.0 ⁇ / ⁇ or less, so that it has a high heater performance with a large amount of heat generation under the condition that the voltage is limited, and also has a high electromagnetic wave transmittance. have. Further, since the current-carrying member 11 has a resistance value of 0.10 ⁇ / ⁇ or more, it has a high heater performance with a large amount of heat generated even under the condition of current limitation.
  • the plurality of conductive wirings 13 are arranged along the plurality of main wirings M1 extending along the first direction D1 in which the pair of electrode pads 16 are arranged, and along the second direction D2 intersecting the first direction D1. and an auxiliary wiring A1 that extends along the main wiring M1 and continuously crosses two or more main wirings M1.
  • the plurality of main wirings M1 are arranged at intervals Q1 in the direction orthogonal to the first direction D1. In this way, since the plurality of main wirings M1 extend along the first direction D1 and are arranged in the second direction D2, the polarized waves in which the electric field oscillates in the direction orthogonal to the first direction D1 are generated. While being transmitted, it tends to block polarized waves in which the electric field oscillates in the first direction D1.
  • the plurality of auxiliary wirings A1 are arranged with an interval P1 in the first direction D1, and are arranged with a gap T1 having a length corresponding to the interval Q1 in the second direction D2. .
  • An interval P1 between the plurality of auxiliary wirings A1 in the first direction D1 is designed to be 0.30 mm or more.
  • the plurality of auxiliary wirings A1 continuously intersect the four main wirings M1 in the second direction D2, and two of the four main wirings M1 are located at both ends in the second direction D2. It has a length L1 equal to the interval between main wirings M1. This length L1 is designed to be 2.00 mm or less.
  • the auxiliary wirings A1 adjacent to each other in the second direction D2 are arranged on the same straight line extending along the second direction D2.
  • the auxiliary wirings A1 are separated from each other in the second direction D2 and the gaps T1 having a length corresponding to the interval Q1 are arranged on both sides of the auxiliary wirings A1 in the first direction D1.
  • Auxiliary lines A1 adjacent to each other with an interval P1 in the first direction D1 are arranged in the second direction D2 so as to be positioned in the central portion.
  • the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 have a sufficiently thin line width because the conducting member 11 has transparency.
  • the line width of the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 is preferably 1000.00 ⁇ m or less, more preferably 500.00 ⁇ m or less, and even more preferably 300.00 ⁇ m or less.
  • the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 have a line width equal to or greater than a certain value so that the current-carrying member 11 can sufficiently function as a heater.
  • the lower limit of the line width of the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 is preferably 1.00 ⁇ m or more, more preferably 3.00 ⁇ m or more.
  • the thickness of the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 can be set to 0.01 ⁇ m or more and 200.00 ⁇ m or less, but the upper limit is preferably 30.00 ⁇ m or less, and 20 ⁇ m or less. 00 ⁇ m or less is more preferable, 9.00 ⁇ m or less is even more preferable, and 5.00 ⁇ m or less is particularly preferable.
  • the lower limit of the thickness of the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.10 ⁇ m or more, and even more preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the wiring is heated due to the occurrence of so-called overcurrent in the wiring and the mechanical load such as friction applied to the wiring. Disconnection may occur in the wiring.
  • the current-carrying member 11 even if a break occurs in some of the plurality of main wirings M1, the current flowing through the main wiring M1 may flow through the auxiliary wiring A1 to the other main wiring M1. Therefore, the performance as a heater can be sufficiently maintained. That is, the current-carrying member 11 has high robustness against disconnection.
  • the inventors designed the length L1 of the plurality of auxiliary wirings A1 along the second direction D2 to be 2.00 mm or less, and set the interval P1 between the plurality of auxiliary wirings A1 in the first direction D1 to By designing the thickness to be 0.30 mm or more, the conductive member 11 shields the polarized waves in which the electric field oscillates in the first direction D1 in which the plurality of main wires M1 extend, while in the direction orthogonal to the first direction D1 We found that the electric field can transmit oscillating polarized waves.
  • the conducting member 11 includes a plurality of main wirings M1 extending in the first direction D1, and four main wirings M1 extending in the second direction D2.
  • the interval P1 between the auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the first direction D1 is 0.30 mm or more, but the inventors of the present invention believe that the wider the interval P1, the more electromagnetic waves can pass through. On the other hand, it was found that the narrower the interval P1, the better the robustness against disconnection. Therefore, from the viewpoint of achieving both electromagnetic wave permeability and disconnection robustness, the present inventors have found that the interval P1 is preferably 0.30 mm or more and 2.00 mm or less, and 0.30 mm or more and 1.00 mm or less. It is more preferable to be 0.60 mm or more and 0.90 mm or less. If the interval P1 is designed within these ranges, both electromagnetic wave permeability and disconnection robustness can be achieved at the same time. You can improve both.
  • the main wiring M1 extending along the first direction D1 and the auxiliary wiring A1 extending along the second direction D2 cross each other
  • the main wiring M1 and the auxiliary wiring A1 are orthogonal to each other. may or may not be orthogonal.
  • the crossing angle between the main wiring M1 and the auxiliary wiring A1 is 60 degrees or more and 90 degrees or less so that the polarized wave in which the electric field oscillates in the direction orthogonal to the first direction D1 in which the main wiring M1 extends passes through the conducting member 11.
  • the intersection angle between the main wiring M1 and the auxiliary wiring A1 is an angle of 0 degrees or more and 90 degrees or less formed by the intersection of the main wiring M1 and the auxiliary wiring A1.
  • the current-carrying member 11 can include a plurality of auxiliary wirings having a plurality of lengths of 2.00 mm or less along the second direction D2.
  • auxiliary wirings A1 adjacent to each other in the second direction D2 are arranged with an interval Q1 in the direction orthogonal to the first direction D1.
  • the interval between the auxiliary wirings A1 adjacent to each other in the second direction D2 is not particularly limited as long as they are effectively insulated.
  • auxiliary wirings A1 adjacent to each other in the first direction D1 are illustrated as crossing the same main wirings M1 and mutually different main wirings M1, they cross only the same main wirings. They may cross main wirings M1 different from each other. However, rather than crossing only one of the same main wirings M1 and the different main wirings M1, the auxiliary wirings A1 adjacent to each other in the first direction D1 intersect both the same main wirings M1 and the different main wirings M1. Since there are more paths of current in the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 when current is applied between the pair of electrode pads 16, the crossing of the main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 is broken. It is preferable because it has high robustness against
  • the plurality of auxiliary wirings A1 includes auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the second direction D2, and that these auxiliary wirings A1 are arranged on the same straight line. If the interval P1 between the auxiliary wirings A1 adjacent in the direction D1 is 0.30 mm or more, the auxiliary wirings A1 arranged with the gap T1 in the second direction D2 are arranged on the same straight line in the second direction D2. It does not have to be placed in However, since the auxiliary wirings A1 arranged in the second direction D2 with the gap T1 interposed therebetween are arranged on the same straight line in the second direction D2, the observer of the current-carrying member 11 can see the plurality of auxiliary wirings A1. becomes less noticeable. Therefore, from the viewpoint of making the presence of the plurality of auxiliary wirings A1 inconspicuous, the auxiliary wirings A1 arranged with the gap T1 in the second direction D2 are arranged on the same straight line in the second direction D2. preferably.
  • the conducting member 11 has a plurality of auxiliary wirings A1
  • it has a length L1 of 2.00 mm or less along the second direction D2 and If there are at least two auxiliary wirings A1 adjacent to each other with an interval P1 of 0.30 mm or more along the main wirings M1, both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection of the plurality of main wirings M1 can be achieved.
  • FIG. 2 shows that the current-carrying member 11 has a shape along a plane, it can also have a shape along a curved surface.
  • the conductive member 11 can be formed to have a shape that follows the curved shape of the insulating substrate 12 .
  • the curved shape includes, for example, a shape along the surface of any three-dimensional shape such as a sphere, a cylinder, and a cone.
  • the current-carrying member 11 can also have a shape along the surface of a more complicated solid.
  • Complex solids include, for example, automobile emblems, radar radomes, radar front covers, automobile headlamp covers, antennas, reflectors, and the like.
  • the current-carrying member 11 can be used by being placed in the vicinity of a transmitter/receiver (not shown) including a sensor or radar using electromagnetic waves.
  • a transmitter/receiver not shown
  • the current-carrying member 11 is arranged so that the polarized waves pass through the current-carrying member 11 in the direction in which the electric field oscillates in the polarized waves and the first main wirings M1 extending. and the direction D1 are arranged to be orthogonal to each other.
  • Various transmitters and receivers can be given as specific examples, and for example, a so-called 4D (4 dimensional) imaging radar can be used.
  • the interval P1 between the plurality of auxiliary wirings A1 is 1/4 or more and less than 1/2 of the wavelength of the electromagnetic waves transmitted and received by the transmitter/receiver on the transparent cover 15 and the insulating substrate 12, and is 0.30 mm or more. is preferably When the interval P1 is designed within such a range, the conductive member 11 can sufficiently transmit electromagnetic waves transmitted and received by the transceiver.
  • the current-carrying member 11 includes the transparent cover 15 bonded to the insulating substrate 12 via the transparent adhesive layer 14. It may be composed of a conductive wiring 13 and a pair of electrode pads 16 .
  • the conductive member 11 is provided with the transparent cover 15, the mechanical strength of the conductive member 11 is improved and the insulating substrate 12 is protected, so that failure of the conductive member 11 due to mechanical load can be suppressed.
  • FIG. 3 shows that a plurality of auxiliary wirings A1 each continuously intersect with four main wirings M1.
  • the number of main wirings M1 that the auxiliary wirings A1 continuously intersect is not limited to four, and may be two, three, or five or more.
  • FIG. 4 shows an example of a current-carrying member 11A in which an auxiliary wiring A2 continuously crosses two main wirings M2.
  • each of the plurality of auxiliary wirings A2 continuously intersects the two main wirings M2.
  • the plurality of auxiliary wirings A2 has a length L2 equal to the interval in the second direction D2 between two adjacent main wirings M2. This length L2 is 2.00 mm or less.
  • the plurality of auxiliary wirings A2 are arranged at intervals P2 in the first direction D1. This interval P2 is 0.30 mm or more.
  • Adjacent main wirings M2 are arranged with an interval Q2 in the direction perpendicular to the first direction D1.
  • the auxiliary wirings A2 are positioned on both sides in the first direction D1 of the gap T2 which separates the auxiliary wirings A2 adjacent to each other in the second direction D2 and has a length corresponding to the interval Q2.
  • Auxiliary wirings A2 adjacent to each other with an interval P2 in the direction D1 are arranged to be shifted from each other in the second direction D2.
  • FIG. 5 shows an example of a current-carrying member 11B in which the auxiliary wiring A3 continuously intersects six main wirings M3.
  • the plurality of auxiliary wirings A3 each continuously cross the six main wirings M3.
  • the plurality of auxiliary wirings A3 are the second wirings of the two main wirings M3 located at both ends in the second direction D2 among the six main wirings M3 arranged continuously in the second direction D2. It has a length L3 equal to the spacing along direction D2. This length L3 is 2.00 mm or less.
  • the plurality of auxiliary wirings A3 are arranged at intervals P3 in the first direction D1. This interval P3 is 0.30 mm or more. Adjacent main wirings M3 are arranged with an interval Q3 in the direction orthogonal to the first direction D1.
  • a gap portion T3 having a length corresponding to the interval Q3 separates the auxiliary wirings A3 adjacent to each other in the second direction D2, and is arranged in the second direction of the auxiliary wirings A3 on both sides of the first direction D1.
  • Auxiliary wirings A3 adjacent to each other with an interval P3 in the first direction D1 are arranged to be shifted from each other in the second direction D2 so as to be positioned in the central portion of D2.
  • FIG. 6 shows an example of the current-carrying member 11C in which the auxiliary wiring A4 continuously crosses the 12 main wirings M4.
  • each of the plurality of auxiliary wirings A4 continuously intersects the 12 main wirings M4.
  • the plurality of auxiliary wirings A4 are the second wirings of the two main wirings M4 positioned at both ends in the second direction D2 among the 12 main wirings M3 arranged continuously in the second direction D2. It has a length L4 equal to the spacing along direction D2. This length L4 is 2.00 mm or less.
  • the plurality of auxiliary wirings A4 are arranged at intervals P4 in the first direction D1. This interval P4 is 0.30 mm or more. Adjacent main wirings M4 are arranged with an interval Q4 in the direction orthogonal to the first direction D1.
  • gaps T4 that separate the auxiliary wirings A4 adjacent in the second direction D2 and have a length corresponding to the interval Q4 are arranged in the second direction of the auxiliary wirings A4 on both sides of the first direction D1.
  • Auxiliary wirings A4 adjacent to each other with a space P4 in the first direction D1 are arranged to be shifted from each other in the second direction D2 so as to be positioned in the central portion of D2.
  • the auxiliary wiring A1 intersects two or more main wirings M1, the electromagnetic wave and robustness against disconnection of a plurality of main wirings M1.
  • the conducting member 11 may have dummy wirings electrically insulated from the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1. .
  • a conducting member 11D according to the second embodiment includes a plurality of main wirings M5 identical to the plurality of main wirings M1 in the conducting member 11 according to the first embodiment shown in FIG. has a plurality of auxiliary wirings A5 identical to the plurality of auxiliary wirings A1 in the current-carrying member 11 of FIG. Further, the conducting member 11D has a plurality of dummy wirings B1 arranged between the main wirings M5 adjacent to each other in the second direction D2.
  • the plurality of dummy wirings B1 are arranged at the positions of the gaps T5 separating the auxiliary wirings A5 adjacent to each other in the second direction D2 and at the positions dividing the distance P5 between the plurality of auxiliary wirings A5 in the first direction D1 into two. and are arranged at a constant interval N1 from each other.
  • the dummy wiring B1 arranged on the space T5 is arranged on the same straight line as the plurality of auxiliary wirings A5 arranged on both sides in the second direction D2.
  • the plurality of dummy wirings B1 arranged at positions that bisect the interval P5 between the plurality of auxiliary wirings A5 in the first direction D1 are arranged on the same straight line along the second direction D2. In this manner, the dummy wirings B1 adjacent to each other along the second direction D2 are arranged on the same straight line along the second direction D2.
  • the plurality of dummy wirings B1 are arranged in the first direction D1 at the same positions as the plurality of auxiliary wirings A5 and at positions that equally divide the interval P5 between the plurality of auxiliary wirings A5.
  • a mesh pattern MP is formed by the main wiring M5, the plurality of auxiliary wirings A5, and the plurality of dummy wirings B1.
  • the dummy wiring B1 is arranged in a direction perpendicular to the first direction D1 with a gap G1 from the main wirings M5 arranged on both sides of the direction. Therefore, the dummy wiring B1 is insulated from the plurality of main wirings M5. Further, the inventors found that when the gap G1 has a length of 0.5 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less in the direction orthogonal to the first direction D1, It was found that the transmittance of polarized waves in which the electric field oscillates in orthogonal directions is further improved.
  • the current-carrying member 11D of the second embodiment As described above, according to the current-carrying member 11D of the second embodiment, as with the current-carrying member 11 of the first embodiment, it is possible to achieve both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection of the plurality of main wirings M5 and auxiliary wirings A5. Therefore, it is possible to prevent the presence of the plurality of main wirings M5, the plurality of auxiliary wirings A5, and the plurality of dummy wirings B1 from being conspicuously seen by an observer of the conducting member 11D, and to improve the permeability of the conducting member 11D to electromagnetic waves. .
  • the insulating substrate 12 is not particularly limited as long as it has insulating properties and can support at least the plurality of conductive wirings 13 and the pair of electrode pads 16, but it is preferably transparent and made of a resin material. is preferred.
  • Specific examples of the resin material forming the insulating substrate 12 include polymethyl methacrylate (PMMA), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyethylene terephthalate (PET), and polycarbonate.
  • PC polycycloolefin
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PS polystyrene
  • PVDC Polyvinylidene chloride
  • PVDF Polyvinylidene difluoride
  • PAR Polyarylate
  • PES Polyethersulfone
  • COP Crystallinity Cyclo olefin polymer
  • TAC triacetyl cellulose
  • the insulating substrate 12 should be composed mainly of any one of polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, and polyethylene terephthalate resin. is preferred.
  • the main component of the insulating substrate 12 means that it accounts for 80% or more of the constituent components of the insulating substrate 12 .
  • the visible light transmittance of the insulating substrate 12 is preferably 85.0% to 100.0%.
  • the thickness of the insulating substrate 12 is not particularly limited, it is preferably 0.05 mm or more and 2.00 mm or less, more preferably 0.10 mm or more and 1.00 mm or less, from the viewpoint of handleability.
  • the conductive wiring 13 is made of a conductive material.
  • metals, metal oxides, carbon materials, conductive polymers, and the like can be used.
  • the type of metal is not particularly limited, and examples thereof include copper, silver, aluminum, chromium, lead, nickel, gold, tin, and zinc.
  • copper, silver, aluminum and gold are more preferable.
  • Semi-additive methods, full-additive methods, subtractive methods, silver salt methods, printing of metal-containing inks or their precursors, inkjet methods, and laser direct structuring methods can be used as methods for forming conductive wiring made of metal. can be used, and combinations of these can also be used. A method using a bulk material as the metal can also be used, and nanowires and nanoparticles can also be used.
  • the conductive wiring 13 is made of a carbon material, its structure and composition are not particularly limited, but carbon nanotubes, fullerenes, carbon nanobuds, graphene, graphite, etc. may be used as the conductive wiring 13. can be done.
  • the conductive wiring 13 is a metal oxide
  • ITO Indium Tin Oxide
  • PEDOT Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)
  • ⁇ Adhesive layer> As the adhesive layer 14 that bonds the insulating substrate 12 and the transparent cover 15 together, an optically transparent adhesive sheet (OCA: Optical Clear Adhesive) or an optically transparent adhesive resin (OCR: Optical Clear Resin) can be used.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • OCR optically transparent adhesive resin
  • a preferable film thickness of the adhesive layer 14 is 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the optically transparent adhesive sheet for example, 8146 series manufactured by 3M can be used.
  • the transparent cover 15 is not particularly limited as long as it has insulating properties, but is preferably transparent and preferably made of a resin material.
  • resin material forming the transparent cover 15 include polymethyl methacrylate, acrylonitrile butadiene styrene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polycycloolefin, (meth)acryl, polyethylene naphthalate, and polyethylene, similarly to the insulating substrate 12.
  • the thickness of the transparent cover 15 is preferably 0.2 mm to 20.0 mm.
  • Example 1 (Preparation of insulating substrate) A polycarbonate resin film (PANLITE PC-2151 manufactured by Teijin) having a thickness of 250.0 ⁇ m was prepared as an insulating substrate.
  • PANLITE PC-2151 manufactured by Teijin
  • composition for forming primer layer preparation of composition for forming primer layer
  • Z913-3 manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.
  • IPA isopropyl alcohol
  • the resulting composition for forming a primer layer was bar-coated on an insulating substrate so as to have an average dry film thickness of 0.4 ⁇ m, and dried at 80° C. for 3 minutes. After that, the formed layer of the composition for forming a primer layer was irradiated with ultraviolet rays (UV) at an irradiation dose of 1000 mJ to form a primer layer having a thickness of 0.4 ⁇ m.
  • UV ultraviolet rays
  • the steps of preparing the composition for forming the precursor layer of the plated layer, the step of preparing the substrate with the precursor layer of the plated layer, and the layer to be plated are performed as follows.
  • a plurality of conductive wirings 13 and a pair of electrode pads 16 shown in FIGS. 2 and 3 are formed on an insulating substrate using a copper plating method comprising a step of fabricating a substrate with a pattern and a step of forming a conductive film with a pattern. do.
  • composition for forming precursor layer of plated layer The following components were mixed to obtain a composition for forming a precursor layer for a plating layer.
  • IPA isopropyl alcohol
  • Polybutadiene maleic acid 4.00 parts by mass
  • FAM-401 manufactured by FUJIFILM Corporation
  • the obtained composition for forming a precursor layer of a layer to be plated was bar-coated on the primer layer so as to have a film thickness of 0.2 ⁇ m, and dried in an atmosphere of 120° C. for 1 minute. Immediately thereafter, a 12.0 ⁇ m-thick polypropylene film was laminated on the composition for forming the precursor layer of the layer to be plated, thereby producing a substrate with a precursor layer to be plated.
  • FIG. 3 Preparation of substrate with layer to be plated 2 and 3, having a width of 110.804 mm in the first direction D1, a width of 100.804 mm in the second direction D2, and a thickness of 6.00 mm;
  • a quartz glass photomask having an exposure pattern corresponding to the wiring 13 and the pair of electrode pads 16 was prepared.
  • this photomask as shown in FIG. 3, there are a plurality of main wirings M1 extending in the first direction D1 at intervals Q1, and four main wirings M1 extending in the second direction D2 and connected to the main wirings M1. It includes exposure patterns corresponding to a plurality of intersecting auxiliary wirings A1.
  • the line width of the exposure patterns corresponding to the plurality of main wirings M1 and the plurality of auxiliary wirings A1 was 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings M1 adjacent to each other in the second direction D2 was 0.16 mm. . Further, the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring A1 in the second direction D2 is 0.48 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wiring A1 adjacent to each other along the first direction D1 is 0.48 mm. .90 mm.
  • the substrate with the to-be-plated layer precursor layer was irradiated with ultraviolet rays (energy amount: 200 mJ/cm 2 , wavelength: 365 ⁇ m) through a photomask.
  • ultraviolet rays energy amount: 200 mJ/cm 2 , wavelength: 365 ⁇ m
  • the substrate with the layer-to-be-plated precursor layer after being irradiated with the ultraviolet rays was developed by pure shower for 5 minutes to produce a substrate with the layer-to-be-plated.
  • the substrate with the layer to be plated was immersed in a 1% by mass sodium hydrogen carbonate aqueous solution at 35° C. for 5 minutes. Next, the substrate with the layer to be plated was immersed in a 55° C. palladium catalyst application liquid RONAMERSE SMT (manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) for 5 minutes. After the substrate with the layer to be plated was washed with water, it was continuously immersed in CIRCUPOSIT6540 (manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 35° C. for 5 minutes, and then washed with water again.
  • CIRCUPOSIT6540 manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.
  • the substrate with the layer to be plated was immersed in CIRCUPOSIT 4500 (manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 20 minutes, and then washed with water. A patterned conductive film having a pattern corresponding to the exposure pattern was formed on the layer to be plated.
  • a current-carrying member of Example 1 having a plurality of main wirings M1, a plurality of auxiliary wirings A1 and a pair of electrode pads 16 as shown in FIGS. 2 and 3 on an insulating substrate was obtained.
  • a transparent adhesive sheet (OCA; 8146-2 manufactured by 3M) is pasted as an adhesive layer 14 on the back surface of the insulating substrate 12 on which the plurality of conductive wirings 13 are formed. Furthermore, a polycarbonate plate having a thickness of 2 mm was pasted as a transparent cover 15 on the adhesive sheet. The conductive member to which the transparent cover 15 was attached in this manner was used for evaluation.
  • the interval Q1 in the direction orthogonal to the first direction D1 between the main wirings M1 adjacent to each other is 0.16 mm
  • the length L1 of the auxiliary wirings A1 in the second direction D2 is 0.16 mm.
  • the interval P1 between the auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.90 mm.
  • the line width of the exposure patterns corresponding to the plurality of main wirings M3 and the plurality of auxiliary wirings A3 is 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings M3 adjacent to each other is 0. 0.16 mm.
  • the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring A3 in the second direction D2 is 0.80 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wiring A3 adjacent to each other along the first direction D1 is 0.80 mm. .80 mm.
  • the interval Q3 in the direction orthogonal to the first direction D1 between the main wires M3 adjacent to each other is 0.16 mm
  • the length L3 of the auxiliary wires A3 in the second direction D2 is 0.80 mm
  • the interval P3 between the auxiliary wirings A3 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.80 mm.
  • Example 3 Except for using a photomask on which an exposure pattern corresponding to a plurality of main wirings M2 and a plurality of auxiliary wirings A2 shown in FIG. produced a current-carrying member of Example 3 in the same manner as in Example 1.
  • the line width of the exposure patterns corresponding to the plurality of main wirings M2 and the plurality of auxiliary wirings A2 is 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings M2 adjacent to each other is 0. 0.16 mm.
  • the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring A2 in the second direction D2 is 0.16 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wiring A2 adjacent to each other along the first direction D1 is 1 mm. 00 mm.
  • the interval Q2 in the direction perpendicular to the first direction D1 between the main wirings M2 adjacent to each other is 0.16 mm
  • the length L2 of the auxiliary wirings A2 in the second direction D2 is The distance P2 between the auxiliary wires A2 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.16 mm and 1.00 mm.
  • the line width of the exposure patterns corresponding to the plurality of main wirings M4 and the plurality of auxiliary wirings A4 is 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings M4 adjacent to each other is 0. 0.16 mm.
  • the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring A4 in the second direction D2 is 1.76 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wiring A4 adjacent to each other along the first direction D1 is 0 mm. .80 mm.
  • the interval Q4 in the direction perpendicular to the first direction D1 between the main wires M4 adjacent to each other is 0.16 mm
  • the length L4 of the auxiliary wires A4 in the second direction D2 is The distance P2 between the auxiliary wirings A4 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.80 mm.
  • Example 5 In the photomask used in the process of producing the substrate with the layer to be plated in Example 1, except that the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wirings A4 adjacent to each other along the first direction D1 is set to 0.40 mm.
  • a conducting member of Example 5 was produced in the same manner as in Example 1. In the conducting member of Example 5, the interval P1 between the auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.40 mm.
  • Example 6 In the photomask used in the process of producing the substrate with the layer to be plated in Example 1, except that the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the first direction D1 is set to 1.60 mm, A conducting member of Example 6 was produced in the same manner as in Example 1. In the conducting member of Example 6, the interval P1 between the auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the first direction D1 was 1.60 mm.
  • Example 7 As a photomask used in the process of manufacturing the substrate with the layer to be plated in Example 1, exposure patterns corresponding to the plurality of main wirings M5, the plurality of auxiliary wirings A5 and the plurality of dummy wirings B1 shown in FIG. 7 were formed. A conducting member of Example 7 was produced in the same manner as in Example 1, except that a photomask was used.
  • the line width of the exposure pattern corresponding to the plurality of main wirings M5 and the plurality of auxiliary wirings A5 is 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings M5 adjacent to each other is 0. 0.16 mm.
  • the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring A5 in the second direction D2 is 0.48 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wiring A4 adjacent to each other along the first direction D1 is 0.48 mm. .90 mm.
  • the interval Q5 in the direction orthogonal to the first direction D1 between the main wirings M5 adjacent to each other is 0.16 mm
  • the length L5 of the auxiliary wirings A5 in the second direction D2 is 0.48 mm
  • the interval P5 between the auxiliary wirings A4 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.90 mm.
  • the length of the gap G1 between the dummy wiring B1 and the main wiring M5 in the direction perpendicular to the first direction D1 was 5.0 ⁇ m.
  • Example 8 In the photomask used in the step of producing a substrate with a layer to be plated in Example 7, the length of the gap between the exposure pattern corresponding to the main wiring M5 and the exposure pattern corresponding to the dummy wiring B1 was changed. A conducting member of Example 8 was produced in the same manner as in Example 7.
  • the length of the gap G1 between the dummy wiring B1 and the main wiring M5 in the direction orthogonal to the first direction D1 was 20.0 ⁇ m.
  • Example 9 A conducting member of Example 9 was produced in the same manner as in Example 1, except that the following three-dimensional molding process was performed on the substrate with the layer to be plated. (three-dimensional molding)
  • the substrate with the layer to be plated was placed on a mold jig having a plurality of through holes for evacuation, and the substrate with the layer to be plated was heated until the temperature of the substrate with the layer to be plated reached about 160°C. Furthermore, when the temperature of the substrate with the layer to be plated reaches approximately 160° C., the mold jig is evacuated to bring the substrate with the layer to be plated into close contact with the mold jig, thereby separating the substrate with the layer to be plated in half. Three-dimensionally molded into a cylindrical shape.
  • Example 10 A conductive member was produced in the same manner as in Example 9, except that the substrate with the layer to be plated was three-dimensionally formed into a hemispherical shape.
  • Example 11 Instead of the copper plating method for the substrate with the precursor layer of the to-be-plated layer, the following steps of preparing a silver nanowire dispersion, preparing a bonding solution, and preparing a non-patterned silver nanowire conductive substrate, And Example 11 was prepared in the same manner as in Example 1 except that a plurality of conductive wirings 13 and a pair of electrode pads 16 were formed using a silver nanowire method consisting of the steps of fabricating a patterned silver nanowire conductive substrate. A current-carrying member was produced.
  • a silver nanowire dispersion was prepared as follows. First, 1.30 g of stearyltrimethylammonium bromide powder, 33.1 g of sodium bromide powder, 1.000 g of glucose powder and 115.0 g of nitric acid (1N) were dissolved in 12.7 kg of distilled water at 80°C. While this liquid was kept at 80° C. and stirred at 500 rpm, additive liquid A was added at an addition rate of 250 cc/min, additive liquid B at 500 cc/min, and additive liquid C at 500 cc/min. The liquid to which additive liquid A, additive liquid B and additive liquid C were added was heated and stirred for 100 minutes while maintaining the liquid temperature at 80° C. at a stirring speed of 200 rpm. The liquid was then cooled to 25°C. The stirring speed was changed to 500 rpm, and additive liquid D was added to this liquid at 500 cc/min. The liquid to which the additive liquid D was added in this way was used as the charged liquid E1.
  • the charging liquid E1 was added at once so that the volume ratio of the 1-propanol and the charging liquid E1 was 1:1.
  • the liquid prepared by adding the charged liquid E1 to 1-propanol in this way was stirred for 3 minutes to obtain a charged liquid E2.
  • ultrafiltration was performed on the charged liquid E2 as follows. After concentrating the obtained feed solution E2 four times, a mixed solution of distilled water and 1-propanol (volume ratio 1:1) was added to the four-fold concentrated feed solution E2 and concentrated. was repeated until the conductivity was finally 50 ⁇ S/cm or less to obtain a silver nanowire dispersion with a metal content of 0.45%.
  • a bonding solution was prepared in the following manner. First, while vigorously stirring an acetic acid aqueous solution, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was added dropwise over 3 minutes to obtain an aqueous solution 1. Next, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane was added to the aqueous solution 1 over a period of 3 minutes while vigorously stirring to obtain an aqueous solution 2. Next, while strongly stirring the aqueous solution 2, tetraethoxysilane was added over 5 minutes, and then stirring was continued for 2 hours to obtain an aqueous solution 3. Next, colloidal silica, a curing agent, and a surfactant were sequentially added to the aqueous solution 3 to prepare an adhesive solution.
  • the above adhesion solution was applied to the surface by a bar coating method, dried by heating at 170° C. for 1 minute, and formed to a thickness of 0.5.
  • An adhesive layer of 5 ⁇ m was formed to obtain a polycarbonate substrate with an adhesive layer.
  • the surface of the adhesive layer of the polycarbonate substrate with the adhesive layer is subjected to corona discharge treatment, and the surface is bar-coated to a silver amount of 0.015 g/m 2 and a total solid content coating amount of 0.120 g/m 2 .
  • a heat treatment was performed at 100° C. for 1 minute to induce a sol-gel reaction, thereby forming a conductive layer.
  • a non-patterned silver nanowire conductive substrate was obtained.
  • the mass ratio of tetraethoxysilane (alkoxide compound) and silver nanowires in the conductive layer was 7:1.
  • a patterning treatment was performed by applying a dissolving solution (etching solution) in a pattern using a screen printing method to the non-patterned silver nanowire conductive substrate obtained above.
  • the silver nanowire etchant for forming the pattern was a solution of CP-48S-A, a solution of CP-48S-B (both manufactured by FUJIFILM Corporation), and pure water at a ratio of 1:1:1. It was prepared by mixing and thickening with hydroxyethylcellulose and used as an ink for screen printing.
  • the pattern used for screen printing the same pattern as the exposure pattern of the photomask used in Example 1 was used.
  • the etchant was applied onto the non-patterned silver nanowire conductive substrate in an amount of 0.01 g/cm 2 , allowed to stand at 25° C. for 2 minutes, and then washed with pure water for patterning.
  • a patterned conductive film having a plurality of main wirings M1, a plurality of auxiliary wirings A1 and a pair of electrode pads 16 as shown in FIGS. 2 and 3 was formed on the insulating substrate.
  • a conducting member of Example 11 was obtained.
  • Example 12 Instead of the copper plating method, the following steps of preparing a silver halide emulsion, adjusting a composition for forming a photosensitive layer, forming a photosensitive layer, and exposing the substrate with the precursor layer to be plated are carried out. Except for forming a plurality of conductive wirings 13 and a pair of electrode pads 16 using a silver salt method consisting of processing and development processing, heat processing, gelatin decomposition processing, and polymer cross-linking processing, Example 1 A conducting member of Example 12 was produced in the same manner as in Example 1.
  • Liquid 1 750 ml of water 8.6g gelatin 3 g of sodium chloride 1,3-dimethylimidazolidine-2-thione 20 mg Sodium benzenethiosulfonate 10mg 0.7 g of citric acid
  • Two liquids 300ml water 150g of silver nitrate 3 fluids: 300ml water 38g sodium chloride Potassium bromide 32g Potassium hexachloroiridate (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 5 ml Ammonium hexachlororhodate (0.001% NaCl 20% aqueous solution) 7 ml 4 fluids: 100ml water 50g silver nitrate 5 fluids: 100ml water 13 g sodium chloride Potassium bromide 11g yellow blood salt 5mg
  • the emulsion was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and 2.5 g of gelatin, 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added.
  • 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added.
  • 100 mg of 1,3,3a,7-tetraazaindene as a stabilizer and 100 mg of Proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as a preservative were added. rice field.
  • the finally obtained emulsion contained 0.08 mol % of silver iodide, had a ratio of silver chlorobromide of 70 mol % of silver chloride and 30 mol % of silver bromide, had an average grain size of 0.22 ⁇ m, and had a variation of It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion with a modulus of 9%.
  • a polymer latex containing a dispersant composed of a polymer represented by the following formula (P-1) and a dialkylphenyl PEO sulfate (dispersant/polymer mass ratio: 2 .0/100 0.02) was added so that the polymer/gelatin (mass ratio) was 0.5/1. Furthermore, EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a cross-linking agent. The amount of the cross-linking agent added was adjusted so that the amount of the cross-linking agent in the silver halide-containing photosensitive layer described later was 0.09 g/m 2 .
  • a composition for forming a photosensitive layer was prepared as described above. The polymer represented by formula (P-1) below was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the above polymer latex was applied to the insulating substrate in Example 1 to provide an undercoat layer having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the silver halide-free layer-forming composition obtained by mixing the polymer latex and gelatin described above was coated on the undercoat layer to form a silver halide-free layer having a thickness of 1.0 ⁇ m.
  • the mixing mass ratio of polymer and gelatin was 2:1, and the polymer content was 0.65 g/m 2 .
  • the above composition for forming a photosensitive layer was applied onto the silver halide-free layer to form a silver halide-containing photosensitive layer having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • the mixing mass ratio (polymer/gelatin) of the polymer and gelatin in the silver halide-containing photosensitive layer was 0.5:1, and the polymer content was 0.22 g/m 2 .
  • a protective layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was formed on the silver halide-containing photosensitive layer by applying the composition for forming a protective layer in which the above polymer latex and gelatin were mixed.
  • the mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer/gelatin) was 0.1:1, and the polymer content was 0.015 g/m 2 .
  • the photosensitive layer formed on the insulating substrate was exposed through the photomask of Example 1 to parallel light from a high-pressure mercury lamp as a light source. After exposure, the film was developed with the following developer, further developed with a fixer (trade name: N3X-R for CN16X: manufactured by Fuji Film Co., Ltd.), rinsed with pure water, and then dried.
  • a fixer trade name: N3X-R for CN16X: manufactured by Fuji Film Co., Ltd.
  • composition of developer The following compounds are contained in 1 liter (L) of developer. Hydroquinone 0.037mol/L N-methylaminophenol 0.016mol/L Sodium metaborate 0.140mol/L Sodium hydroxide 0.360mol/L Sodium bromide 0.031mol/L Potassium metabisulfite 0.187mol/L
  • the heat-treated insulating substrate was immersed in a gelatin decomposition solution (40° C.) prepared as described below for 120 seconds, and then immersed in hot water (liquid temperature: 50° C.) for 120 seconds for washing.
  • a gelatin decomposition solution 40° C.
  • hot water liquid temperature: 50° C.
  • Triethanolamine and sulfuric acid were added to an aqueous solution (concentration of protease: 0.5% by mass) of protease (Bioplase 30 L manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) to adjust the pH to 8.5.
  • the insulating substrate subjected to the gelatin decomposition treatment was immersed in a 1% aqueous solution of Carbodilite V-02-L2 (trade name: manufactured by Nisshinbo) for 30 seconds, removed from the aqueous solution, immersed in pure water (room temperature) for 60 seconds, and washed. bottom.
  • Carbodilite V-02-L2 trade name: manufactured by Nisshinbo
  • Example 12 having a plurality of main wirings M1, a plurality of auxiliary wirings A1 and a pair of electrode pads 16 as shown in FIGS. Obtained.
  • the line width of the exposure pattern corresponding to the plurality of main wirings M7 and the plurality of auxiliary wirings A7 is 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings M7 adjacent to each other is 0. 0.16 mm.
  • the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring A7 in the second direction D2 is 100.00 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wirings A2 adjacent to each other along the first direction D1 is 0 mm. 0.16 mm.
  • the interval Q7 in the direction perpendicular to the first direction D1 between the main wirings M7 adjacent to each other is 0.16 mm
  • the length of the auxiliary wiring A7 in the second direction D2 is 100 mm. 00 mm
  • the interval P7 between the auxiliary wirings A7 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.16 mm.
  • the line width of the exposure patterns corresponding to the plurality of main wirings and the plurality of auxiliary wirings was 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the main wirings adjacent to each other was 0.16 mm. there were.
  • the length of the exposure pattern corresponding to the auxiliary wiring in the second direction D2 is 2.40 mm, and the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wirings adjacent to each other along the first direction D1 is 0.25 mm. Met.
  • the interval in the direction orthogonal to the first direction D1 between the main wires M7 adjacent to each other is 0.16 mm, and the length of the auxiliary wire in the second direction D2 is 2.40 mm. , and the interval between the auxiliary wirings adjacent to each other along the first direction D1 was 0.25 mm.
  • the exposure patterns corresponding to the plurality of auxiliary wirings A1 have a length of 0.48 mm, and are adjacent to each other along the first direction D1.
  • a conductive member of Comparative Example 4 was produced in the same manner as in Example 1, except that the interval between the exposure patterns corresponding to the auxiliary wiring A1 was set to 0.25 mm.
  • the length L1 of the plurality of auxiliary wirings A1 was 0.48 mm, and the interval P1 between the auxiliary wirings A1 adjacent to each other along the first direction D1 was 0.25 mm.
  • a millimeter wave network analyzer (Millimeter Wave Network Analyzers N5290A manufactured by Keysight Technologies) was used to measure the transmittance of millimeter waves of a specific wavelength for the current-carrying member.
  • the conducting member was attached to a 2 mm thick stainless steel plate having a hole with a diameter of 80 mm.
  • the two ports of the millimeter wave network analyzer were placed facing each other.
  • the stainless steel plate was placed so that a hole with a diameter of 80 mm in the stainless steel plate was positioned at the midpoint between the two ports, and the surface of the plate-like current-carrying member was perpendicular to the line connecting the two ports.
  • the transmittance of millimeter waves of 76.5 GHz was measured with respect to the current-carrying member.
  • the transmittance of the current-carrying member was calculated assuming that the transmittance measured without the current-carrying member placed between the two ports was 0 dB.
  • the evaluation S is given, and when the transmittance is -0.65 dB to -1.0 dB, the evaluation A is given, and -1.0 dB to -2.0 dB.
  • a rating of B was given in the case of
  • a rating of C was given in the case of less than -2.0 dB.
  • the evaluation S in the electromagnetic wave permeability evaluation indicates that the current-carrying member has excellent electromagnetic wave permeability
  • the evaluation A indicates that the current-carrying member has excellent electromagnetic wave permeability
  • Evaluation B indicates that the current-carrying member has practically acceptable electromagnetic wave permeability
  • evaluation C indicates that the current-carrying member cannot sufficiently transmit electromagnetic waves and is difficult to put into practical use.
  • thermometer manufactured by FLIR
  • the power supply device digital Using a multimeter (DME1600 manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd.), a voltage was applied between the pair of electrode pads via the conductive tape.
  • the area of 50 mm ⁇ 50 mm at the center of the portion where the plurality of conductive wirings in the current-carrying member are arranged was measured.
  • the range with the highest average temperature and the range with the lowest average temperature are specified, and the difference between the average temperatures of the two specified ranges (range internal temperature difference) was calculated.
  • the current-carrying member was taken out of the constant temperature bath, and the surface of the current-carrying member on which the plurality of conductive wires were arranged was rubbed 100 times with #0000 steel wool under a load of 100 g/cm 2 . After that, the plurality of conductive wirings were observed with an optical microscope, and it was confirmed that disconnection occurred partially.
  • thermometer ETS320 manufactured by FLIR
  • DME1600 manufactured by Kikusui Denshi Kogyo Co., Ltd.
  • the area of 50 mm ⁇ 50 mm at the center of the portion where the plurality of conductive wirings in the current-carrying member are arranged was measured.
  • the range with the highest average temperature and the range with the lowest average temperature are specified, and the difference between the average temperatures of the two specified ranges (range internal temperature difference) was calculated.
  • the difference between the temperature difference within the range calculated before rubbing the current-carrying member 100 times and the temperature difference within the range calculated after rubbing the current-carrying member 100 times is calculated, and the difference is less than 3°C. was rated A, the case of 3°C or higher was rated B, and the case of 5°C or higher was rated C.
  • evaluation A in the disconnection robustness evaluation indicates that the current-carrying member has excellent robustness against disconnection
  • evaluation B indicates that the current-carrying member has practically no problem robustness against disconnection
  • Evaluation C indicates that the current-carrying member does not have sufficient robustness against disconnection, which is problematic in practice.
  • the current-carrying member was placed on black paper, and 10 observers observed the current-carrying member from a point 1 m away from the current-carrying member under a fluorescent light, and whether or not a plurality of conductive wires were conspicuously visible. evaluated whether When the number of observers who evaluated that the plurality of conductive wirings was conspicuously visible was less than 2, the evaluation was A, and the number of observers who evaluated that the plurality of conductive wirings was conspicuously visually recognized was 4 or more and less than 10. A case of B was evaluated, and a case where 10 observers evaluated that a plurality of conductive wirings were conspicuously visually recognized was evaluated as C.
  • the A evaluation in the visibility evaluation indicates that the current-carrying member has excellent visibility
  • the evaluation B indicates that the current-carrying member has practically no problem visibility
  • the evaluation C indicates that the current-carrying member has sufficient visibility. It indicates that there is a problem in practical use because it does not have visibility. It should be noted that the fact that the current-carrying member has visibility means that the plurality of conductive wirings in the current-carrying member are not conspicuously visible to an observer.
  • Table 1 shows the results of electromagnetic wave permeability evaluation and disconnection robustness evaluation for Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 4.
  • the current-carrying members of Examples 1 to 12 all have an electromagnetic wave permeability evaluation of B or higher, and a disconnection robustness evaluation of B or higher, which indicates that both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection can be achieved. Recognize.
  • Example 1 the electromagnetic wave permeability evaluation was S, and the disconnection robustness evaluation was A.
  • Example 2 was rated A in the electromagnetic wave permeability evaluation
  • Example 3 was rated B in the disconnection robustness evaluation
  • Example 4 was rated B in the electromagnetic wave permeability evaluation.
  • Example 5 had an electromagnetic wave permeability evaluation of B and a disconnection robustness evaluation of A
  • Example 6 had an electromagnetic wave permeability evaluation of S and a disconnection robustness evaluation of B.
  • the narrower the spacing between the plurality of auxiliary wirings in the first direction D1 the more robustness against disconnection
  • the wider the spacing between the plurality of auxiliary wirings in the first direction D1 the more improved the electromagnetic wave permeability. Recognize. From Examples 4 and 5, it can be seen that both the electromagnetic wave permeability and the robustness against disconnection can be satisfactorily achieved regardless of whether the spacing between the plurality of auxiliary wirings is 0.40 mm or 1.6 mm.
  • Example 7 the electromagnetic wave permeability evaluation was S, and the disconnection robustness evaluation was A.
  • the electromagnetic wave transmittance was -0.55 dB, which was superior to the electromagnetic wave transmittance of -0.6 dB in Example 1.
  • the smaller the gap between the dummy wiring and the main wiring the better the electromagnetic wave permeability. Therefore, even when the current-carrying member has a dummy wiring, the electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection can be improved. I know you can.
  • Example 9 As in Example 1, the electromagnetic wave permeability evaluation was S and the breakage robustness evaluation was A. As described above, regardless of the shape of the current-carrying member, when a plurality of auxiliary wirings continuously intersect two or more main wirings, it is possible to achieve both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection.
  • Example 11 As in Example 1, the electromagnetic wave permeability evaluation was S and the breakage robustness evaluation was A. As described above, regardless of the manufacturing method of the current-carrying member, when a plurality of auxiliary wirings continuously intersect two or more main wirings, it is possible to achieve both electromagnetic wave permeability and robustness against disconnection.
  • Comparative Example 1 the electromagnetic wave permeability evaluation was S, while the disconnection robustness evaluation was C.
  • Comparative Example 1 there is only the main wiring extending along the first direction D1, and there is no auxiliary wiring. Therefore, if the main wiring is broken, there will be a portion where current cannot flow between the pair of electrode pads. Therefore, it is considered that the disconnection robustness evaluation was C.
  • Comparative Example 3 the wire breakage robustness evaluation was A, while the electromagnetic wave permeability evaluation was C.
  • Comparative Example 3 since the plurality of auxiliary wirings continuously intersect with the 16 main wirings and have a length of 2.40 mm, the electric field oscillates in the direction orthogonal to the first direction D1. It is considered that the electromagnetic wave permeability evaluation was D because the polarized wave and the plurality of auxiliary wirings interfered with each other and shielded the polarized wave.
  • Comparative Example 4 the wire breakage robustness evaluation was A, while the electromagnetic wave permeability evaluation was C.
  • the interval between the plurality of auxiliary wirings in the first direction D1 is as short as 0.25 mm, and one auxiliary wiring is spaced from another auxiliary wiring at an interval of 0.25 mm in the first direction D1.
  • the current tends to flow in the second direction D2. Therefore, it is considered that the polarized wave having an electric field oscillating in the direction perpendicular to the first direction D1 interferes with the plurality of auxiliary wirings, and the polarized wave is shielded, resulting in the evaluation of the electromagnetic wave permeability being D. .
  • Table 1 shows the results of the visibility evaluation for Examples 1-12 and Comparative Examples 1-4.
  • Examples 7 and 8 had a visibility evaluation of A.
  • the conductive member includes dummy wirings arranged at intervals narrower than the intervals of a plurality of auxiliary wirings in the first direction D1 as shown in FIG. 7, and the mesh pattern MP is formed. It is Therefore, it is considered that the distance between the auxiliary wirings, the existence of the auxiliary wirings, and the existence of the main wirings in the first direction D1 and the second direction D2 were not conspicuous by the observer of the current-carrying member.
  • the present invention is basically configured as described above. Although the current-carrying member of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.

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Abstract

通電部材（１１）は、絶縁基板と、絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向（Ｄ１）に延びる複数の主配線（Ｍ１）と、絶縁基板上に配置され、それぞれ、第１の方向（Ｄ１）に対して交差する第２の方向（Ｄ２）に延び且つ２本以上の主配線（Ｍ１）に連続して交差する複数の補助配線（Ａ１）とを備え、複数の補助配線（Ａ１）は、それぞれ、第２の方向（Ｄ２）に沿った２．００ｍｍ以下の長さ（Ｌ１）を有し、第１の方向（Ｄ１）に沿って互いに隣接する補助配線（Ａ１）の間隔（Ｐ１）は、０．３０ｍｍ以上である。

Description

通電部材
　本発明は、電磁波を透過する通電部材に関する。
　従来から、いわゆるミリ波およびマイクロ波等の電磁波を用いたセンサおよび通信機器等が一般的に利用されている。これらの機器は例えば自動車等に搭載され、その周囲には、保護のためのカバーが設置されることが多い。このようなカバーへの着雪および着氷、または、水蒸気等によって生じる曇りは、カバーの内側に配置されたセンサにおける誤検出または通信機器における通信障害の原因となることが知られている。
　着雪、着氷および曇りを除去し、且つ、センサおよび通信機器等で用いられる電磁波を透過させるものとして、例えば、特許文献１に開示されるような電磁波透過性カバーが開発されている。特許文献１の電磁波透過性カバーは、互いに平行に延びる部分を有する複数の配線を備えている。これら複数の配線は、互いに平行に延びる部分を有しているため、この部分において電磁波を透過できる。また、複数の配線は、通電されることで発熱して、ヒータとして機能する。
特開２０２０－０５０５７号公報
　しかしながら、特許文献１に開示されている電磁波透過性カバーでは、ヒータとして機能する複数の配線のうち１箇所でも断線が生じると通電不可能な部分が生じてヒータとしての性能が低下してしまう、すなわち、断線に対するロバストネスが低いという問題があった。
　そこで、断線に対するロバストネスを向上させるために、例えば特開２０２０－０２１１６９号公報に開示されるように、複数の配線を格子状に形成することが考えられる。しかしながら、複数の配線を格子状に形成すると、断線に対するロバストネスは向上する一方で、複数の配線が電磁波を透過できないという問題があった。
　本発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたものであり、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できる通電部材を提供することを目的とする。
　以下の構成によれば、上記目的を達成できる。
　〔１〕　絶縁基板と、
　前記絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向に延びる複数の主配線と、
　前記絶縁基板上に配置され、それぞれ、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に延び且つ２本以上の前記主配線に連続して交差する複数の補助配線と
　を備え、
　前記複数の補助配線は、それぞれ、前記第２の方向に沿った２．００ｍｍ以下の長さを有し、
　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上である通電部材。
　〔２〕　前記複数の補助配線は、２本以上１２本以下の前記主配線に連続して交差する〔１〕に記載の通電部材。
　〔３〕　前記複数の補助配線は、４本または５本の前記主配線に連続して交差する〔２〕に記載の通電部材。
　〔４〕　前記複数の補助配線は、２本または３本の前記主配線に連続して交差する〔２〕に記載の通電部材。
　〔５〕　前記第１の方向において互いに隣接する前記補助配線は、互いに同一の前記主配線および互いに異なる前記主配線に交差する〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔６〕　前記複数の補助配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線を含み、
　前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔７〕　前記複数の補助配線は、前記第１の方向において互いに同一の間隔を隔てて配置される〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔８〕　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下である〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔９〕　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である〔８〕に記載の通電部材。
　〔１０〕　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．６０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下である〔９〕に記載の通電部材。
　〔１１〕　前記複数の主配線と前記複数の補助配線が配置される前記絶縁基板の面に対して裏側の面上に配置された透明カバーを備える〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔１２〕　電磁波を送受信する送受信機の近傍に配置される場合に、
　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、前記送受信機により送受信される前記電磁波の前記透明カバーおよび前記絶縁基板における波長の４分の１以上２分の１未満である〔１１〕に記載の通電部材。
　〔１３〕　立体形状を有する〔１〕～〔１２〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔１４〕　前記絶縁基板上において前記複数の主配線間に配置され、前記複数の主配線および前記複数の補助配線と電気的に絶縁される複数のダミー配線を備える〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の通電部材。
　〔１５〕　前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線を含み、
　前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される〔１４〕に記載の通電部材。
　〔１６〕　前記複数のダミー配線は、前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔を２等分する位置に配置される〔１５〕に記載の通電部材。
　〔１７〕　前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に隣接する前記主配線に対して、前記第１の方向に直交する方向にギャップを隔てて配置され、
　前記ギャップは、前記第１の方向に直交する方向において０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の長さを有する〔１４〕～〔１６〕のいずれかに記載の通電部材。
　本発明に係る通電部材によれば、絶縁基板と、絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向に延びる複数の主配線と、絶縁基板上に配置され、それぞれ、第１の方向に対して交差する第２の方向に延び且つ２本以上の主配線に連続して交差する複数の補助配線とを備え、複数の補助配線は、それぞれ、第２の方向に沿った２．００ｍｍ以下の長さを有し、第１の方向に沿って互いに隣接する補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上であるため、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できる。
本発明の実施の形態１に係る通電部材の一部を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る通電部材の平面図である。 本発明の実施の形態１に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。 本発明の実施の形態１の第１の変形例に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。 本発明の実施の形態１の第２の変形例に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。 本発明の実施の形態１の第３の変形例に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。 本発明の実施の形態２に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。 本発明の実施の形態２における主配線とダミー配線を拡大して示す模式図である。 比較例に係る通電部材の導電性配線を拡大して示す模式図である。 他の比較例に係る通電部材の導電性配線を拡大して示す模式図である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の通電部材を詳細に説明する。
　なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
　なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、可視光透過率が、波長３８０ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０．０％以上、より好ましくは９０．０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
　可視光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
実施の形態１
　図１に、本発明の実施の形態に係る通電部材１１を示す。通電部材１１は、透明な絶縁基板１２と、絶縁基板１２の一方の面上に形成された複数の導電性配線１３と、絶縁基板１２の他方の面に、透明な接着層１４を介して貼り合わされた透明カバー１５を備えている。通電部材１１は、透明であり、例えば７５．０％以上の可視光透過性を有している。
　通電部材１１には、複数の導電性配線１３側に位置する内側面Ｓ１と、透明カバー１５側に位置し且つ内側面Ｓ１と表裏の関係にある外側面Ｓ２が形成されている。後述するが、通電部材１１は、電場が一定の方向に沿って振動するいわゆる偏波を透過する性質を有しており、例えば、偏波を用いるセンサおよび通信機器等が内側面Ｓ１に対向するように配置されて使用されることができる。
　図２に示すように、通電部材１１は、複数の導電性配線１３に電圧を印加するために複数の導電性配線１３の両端に接続された一対の電極パッド１６を備えている。一対の電極パッド１６間に電圧を印加する等により、一方の電極パッド１６から他方の電極パッド１６に電流が流れることにより、複数の導電性配線１３は、発熱してヒータとして機能する。
　複数の導電性配線１３に起因する通電部材１１のシート抵抗は、０．１Ω／□以上１０．０Ω／□以下であることが好ましく、０．３Ω／□以上３．０Ω／□以下がより好ましい。このように、通電部材１１は、１０．０Ω／□以下の低いシート抵抗を有しているため、電圧制限がある条件において大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有し、且つ、高い電磁波透過率を有している。また、通電部材１１は、０．１０Ω／□以上の抵抗値を有しているため、電流制限がある条件においても大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有する。
　複数の導電性配線１３は、一対の電極パッド１６が配列される第１の方向Ｄ１に沿って延びる複数の主配線Ｍ１と、第１の方向Ｄ１に対して交差する第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ２本以上の主配線Ｍ１に連続して交差する補助配線Ａ１とを有する。
　図３に示すように、複数の主配線Ｍ１は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において互いに間隔Ｑ１を隔てて配列されている。このように、複数の主配線Ｍ１は、第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第２の方向Ｄ２に配列されているため、第１の方向Ｄ１に直交する方向において電場が振動する偏波を透過する一方で、第１の方向Ｄ１において電場が振動する偏波を遮蔽しやすい。
　複数の補助配線Ａ１は、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ１を隔てて配列され、且つ、第２の方向Ｄ２において間隔Ｑ１に対応する長さを有する空隙部Ｔ１を互いに隔てて配列されている。第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は、０．３０ｍｍ以上に設計される。
　また、複数の補助配線Ａ１は、第２の方向Ｄ２において、４本の主配線Ｍ１に連続して交差し且つこれらの４本の主配線Ｍ１のうち第２の方向Ｄ２における両端に位置する２本の主配線Ｍ１間の間隔に等しい長さＬ１を有している。この長さＬ１は、２．００ｍｍ以下に設計される。
　また、複数の補助配線Ａ１のうち、第２の方向Ｄ２に互いに隣接する補助配線Ａ１は、第２の方向Ｄ２に沿って延びる同一直線上に配置されている。
　また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ１を隔て且つ間隔Ｑ１に対応する長さを有する空隙部Ｔ１が第１の方向Ｄ１の両側に配置された補助配線Ａ１の第２の方向Ｄ２における中央部に位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ１を隔てて隣接する補助配線Ａ１が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。
　また、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１は、通電部材１１が透明性を有するために、十分に細い線幅を有している。具体的には、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の線幅は、１０００．００μｍ以下が好ましく、５００．００μｍ以下がより好ましく、３００．００μｍ以下がさらに好ましい。また、通電部材１１がヒータとして十分に機能するために、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１は、一定以上の線幅を有している。具体的には、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の線幅の下限は、１．００μｍ以上が好ましく、３．００μｍ以上がより好ましい。
　また、導電性の観点から、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の厚みは０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下に設定することができるが、その上限は、３０．００μｍ以下が好ましく、２０．００μｍ以下がより好ましく、９．００μｍ以下がさらに好ましく、５．００μｍ以下が特に好ましい。複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の厚みの下限は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１０μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上がさらに好ましい。
　ところで、一般的に、配線に通電することにより配線を発熱させるヒータでは、配線にいわゆる過電流が生じること、および、配線に対して摩擦等の機械的な負荷がかかること等により、加熱される配線に断線が生じることがある。
　実施の形態１に係る通電部材１１では、複数の主配線Ｍ１の一部に断線が生じた場合でも、主配線Ｍ１を流れる電流は、補助配線Ａ１を通って他の主配線Ｍ１に流れることができるため、ヒータとしての性能を十分に維持できる。すなわち、通電部材１１は、断線に対して高いロバストネスを有している。
　また、通常、いわゆるメッシュ形状のような、互いに異なる２つの方向に沿って配線が延びている場合には、電磁波が遮蔽されやすいことが知られている。
　しかしながら、本発明者らは、第２の方向Ｄ２に沿った複数の補助配線Ａ１の長さＬ１を２．００ｍｍ以下に設計し、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ１間の間隔Ｐ１を０．３０ｍｍ以上に設計することにより、通電部材１１が、複数の主配線Ｍ１が延びる第１の方向Ｄ１において電場が振動する偏波を遮蔽する一方で、第１の方向Ｄ１に直交する方向において電場が振動する偏波を透過できることを見出した。
　このように、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１は、第１の方向Ｄ１に延びる複数の主配線Ｍ１と、第２の方向Ｄ２に延び且つ４本の主配線Ｍ１に連続して交差する複数の補助配線Ａ１とを備え、複数の補助配線Ａ１がそれぞれ第２の方向Ｄ２に沿った２．００ｍｍ以下の長さＬ１を有し、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１間の間隔Ｐ１が０．３０ｍｍ以上であるため、電磁波の透過性と、複数の主配線Ｍ１の断線に対するロバストネスとを両立できる。
　なお、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１間の間隔Ｐ１は、０．３０ｍｍ以上であることが説明されているが、本発明者らは、間隔Ｐ１が広いほど電磁波の透過性が向上するが、その一方で、間隔Ｐ１が狭いほど断線に対するロバストネスが向上することを見出した。そのため、電磁波の透過性と断線のロバストネスを両立するという観点から、本発明者らは、間隔Ｐ１が、０．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下であることが好ましく、０．３０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下であることがより好ましく、０．６０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下であることがさらに好ましいことを見出した。間隔Ｐ１これらの範囲内に設計されている場合には、いずれも、電磁波の透過性と断線のロバストネスを両立できるが、より好ましい範囲内に設計することにより、電磁波の透過性と断線のロバストネスの双方を向上できる。
　また、第１の方向Ｄ１に沿って延びる主配線Ｍ１と第２の方向Ｄ２に沿って延びる補助配線Ａ１が互いに交差することが説明されているが、主配線Ｍ１と補助配線Ａ１は、互いに直交していてもよく、直交していなくてもよい。主配線Ｍ１と補助配線Ａ１との交差角度は、主配線Ｍ１が延びる第１の方向Ｄ１に直交する方向において電場が振動する偏波が通電部材１１を透過するように、６０度以上９０度以下であることが好ましい。ここで、主配線Ｍ１と補助配線Ａ１との交差角度とは、主配線Ｍ１と補助配線Ａ１が交差することで形成される０度以上９０度以下の角度のことである。
　また、複数の補助配線Ａ１は、第２の方向Ｄ２に沿ってすべて一定の長さＬ１を有する例が説明されているが、２．００ｍｍ以下であれば第２の方向Ｄ２において一定の長さを有していなくてもよい。例えば、通電部材１１は、第２の方向Ｄ２に沿って２．００ｍｍ以下の複数の長さを有する複数の補助配線を含むことができる。
　また、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する補助配線Ａ１は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ１を隔てて配置されているが、補助配線Ａ１同士が互いに隔離して配置され且つ電気的に絶縁されていれば、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔は、特に限定されない。
　また、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する補助配線Ａ１は、互いに同一の主配線Ｍ１および互いに異なる主配線Ｍ１に交差していることが示されているが、互いに同一の主配線のみに交差していてもよく、互いに異なる主配線Ｍ１に交差していてもよい。しかしながら、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する補助配線Ａ１が互いに同一の主配線Ｍ１および互いに異なる主配線Ｍ１の一方にのみ交差するよりも、互いに同一の主配線Ｍ１および互いに異なる主配線Ｍ１の双方に交差する方が、一対の電極パッド１６間に通電した際の、複数の主配線Ｍ１と複数の補助配線Ａ１における電流の経路が多いため、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の断線に対するロバストネスが高く、好ましい。
　また、複数の補助配線Ａ１が第２の方向Ｄ２に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１を含み、これらの補助配線Ａ１同士が同一直線上に配置されることが説明されているが、第１の方向Ｄ１において隣り合う補助配線Ａ１の間隔Ｐ１が０．３０ｍｍ以上であれば、第２の方向Ｄ２において空隙部Ｔ１を隔てて配置される補助配線Ａ１同士は、第２の方向Ｄ２において同一直線上に配置されていなくてもよい。しかしながら、第２の方向Ｄ２において空隙部Ｔ１を隔てて配置される補助配線Ａ１同士が第２の方向Ｄ２において同一直線上に配置されることにより、通電部材１１の観察者から複数の補助配線Ａ１の存在が目立ちにくくなる。そのため、複数の補助配線Ａ１の存在を目立ちにくくするという観点から、第２の方向Ｄ２において空隙部Ｔ１を隔てて配置される補助配線Ａ１同士は、第２の方向Ｄ２において同一直線上に配置されることが好ましい。
　また、通電部材１１は、複数の補助配線Ａ１を有することが説明されているが、第２の方向Ｄ２に沿った２．００ｍｍ以下の長さＬ１を有し、且つ、第１の方向Ｄ１に沿って０．３０ｍｍ以上の間隔Ｐ１で互いに隣接する少なくとも２本の補助配線Ａ１を有していれば、電磁波の透過性と複数の主配線Ｍ１の断線に対するロバストネスとを両立できる。
　また、図２では、通電部材１１が平面に沿った形状を有していることが示されているが、曲面に沿った形状を有することもできる。例えば、曲面を有する絶縁基板１２上に複数の導電性配線１３が形成されることにより、通電部材１１を、絶縁基板１２の曲面形状に沿った形状を有するように形成することができる。この曲面形状としては、例えば、球、円柱および円錐等の任意の立体形状の表面に沿った形状が挙げられる。
　また、通電部材１１は、より複雑な立体の表面に沿った形状を有することもできる。複雑な立体としては、例えば、自動車のエンブレム、レーダのレドーム、レーダのフロントカバー、自動車のヘッドランプカバー、アンテナ、リフレクタ等が挙げられる。本発明の実施の形態の通電部材１１を、このような立体の形状に沿って配置することにより、例えば、通電部材１１を自動車のエンブレムに沿って配置し、エンブレムの内部にレーダを搭載することが可能である。
　通電部材１１は、電磁波を用いるセンサまたはレーダ等を含む図示しない送受信機の近傍に配置されて使用されることができる。特に、送受信機が偏波を使用する場合に、通電部材１１は、その偏波が通電部材１１を透過するように、偏波において電場が振動する方向と複数の主配線Ｍ１が延びる第１の方向Ｄ１とが互いに直交するように配置される。なお、送受信機の具体例としては、様々なものが挙げられるが、例えば、いわゆる４Ｄ（4 dimensional：４次元）イメージングレーダを使用できる。
　この場合に、複数の補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は、送受信機により送受信される電磁波の、透明カバー１５および絶縁基板１２における波長の４分の１以上２分の１未満、且つ、０．３０ｍｍ以上であることが好ましい。間隔Ｐ１がこのような範囲内に設計されている場合に、通電部材１１は、送受信機により送受信される電磁波を十分に透過できる。
　また、通電部材１１は、透明な接着層１４を介して絶縁基板１２に貼り合わされた透明カバー１５を備えているが、接着層１４と透明カバー１５を備えずに、絶縁基板１２と、複数の導電性配線１３と、一対の電極パッド１６により構成されていてもよい。しかしながら、通電部材１１が透明カバー１５を備えることにより、通電部材１１の機械的な強度が向上する他、絶縁基板１２が保護されるため、機械的な負荷による通電部材１１の故障を抑制できる。
　また、図３には、複数の補助配線Ａ１がそれぞれ４本の主配線Ｍ１に連続して交差することが示されているが、補助配線Ａ１が２．００ｍｍ以下の長さを有していれば、補助配線Ａ１が連続して交差する主配線Ｍ１の本数は、４本に限定されず、２本または３本でもよく、５本以上でもよい。
　図４に、補助配線Ａ２が２本の主配線Ｍ２と連続して交差する通電部材１１Ａの例を示す。通電部材１１Ａにおいて、複数の補助配線Ａ２は、それぞれ、２本の主配線Ｍ２に連続して交差している。複数の補助配線Ａ２は、隣り合う２本の主配線Ｍ２の第２の方向Ｄ２における間隔に等しい長さＬ２を有している。この長さＬ２は、２．００ｍｍ以下である。
　また、複数の補助配線Ａ２は、第１の方向Ｄ１において間隔Ｐ２を互いに隔てて配置されている。この間隔Ｐ２は、０．３０ｍｍ以上である。
　また、隣り合う主配線Ｍ２は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ２を互いに隔てて配置されている。
　また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ２を隔て且つ間隔Ｑ２に対応する長さを有する空隙部Ｔ２の第１の方向Ｄ１の両側に、それぞれ補助配線Ａ２が位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ２を隔てて隣接する補助配線Ａ２が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。
　図５に、補助配線Ａ３が６本の主配線Ｍ３と連続して交差する通電部材１１Ｂの例を示す。通電部材１１Ｂにおいて、複数の補助配線Ａ３は、それぞれ、６本の主配線Ｍ３に連続して交差している。複数の補助配線Ａ３は、第２の方向Ｄ２において連続して配置された６本の主配線Ｍ３のうち、第２の方向Ｄ２の両端部に位置する２本の主配線Ｍ３の、第２の方向Ｄ２に沿った間隔に等しい長さＬ３を有している。この長さＬ３は、２．００ｍｍ以下である。
　また、複数の補助配線Ａ３は、第１の方向Ｄ１において間隔Ｐ３を互いに隔てて配置されている。この間隔Ｐ３は、０．３０ｍｍ以上である。
　また、隣り合う主配線Ｍ３は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ３を互いに隔てて配置されている。
　また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ３を隔て且つ間隔Ｑ３に対応する長さを有する空隙部Ｔ３が、その第１の方向Ｄ１の両側に配置された補助配線Ａ３の第２の方向Ｄ２における中央部に位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ３を隔てて隣接する補助配線Ａ３が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。
　図６に、補助配線Ａ４が１２本の主配線Ｍ４と連続して交差する通電部材１１Ｃの例を示す。通電部材１１Ｃにおいて、複数の補助配線Ａ４は、それぞれ、１２本の主配線Ｍ４に連続して交差している。複数の補助配線Ａ４は、第２の方向Ｄ２において連続して配置された１２本の主配線Ｍ３のうち、第２の方向Ｄ２の両端部に位置する２本の主配線Ｍ４の、第２の方向Ｄ２に沿った間隔に等しい長さＬ４を有している。この長さＬ４は、２．００ｍｍ以下である。
　また、複数の補助配線Ａ４は、第１の方向Ｄ１において間隔Ｐ４を互いに隔てて配置されている。この間隔Ｐ４は、０．３０ｍｍ以上である。
　また、隣り合う主配線Ｍ４は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ４を互いに隔てて配置されている。
　また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ４を隔て且つ間隔Ｑ４に対応する長さを有する空隙部Ｔ４が、その第１の方向Ｄ１の両側に配置された補助配線Ａ４の第２の方向Ｄ２における中央部に位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ４を隔てて隣接する補助配線Ａ４が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。
　このように、補助配線Ａ１の長さＬ１が２．００ｍｍ以下で、補助配線Ａ１の間隔Ｐ３が０．３０ｍｍ以上で、補助配線Ａ１が２本以上の主配線Ｍ１に交差していれば、電磁波の透過性と、複数の主配線Ｍ１の断線に対するロバストネスとを両立できる。
実施の形態２
　通電部材１１における複数の補助配線Ａ１の存在を目立ちにくくするために、通電部材１１は、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１に対して電気的に絶縁されたダミー配線を有することもできる。
　図７に示すように、実施の形態２に係る通電部材１１Ｄは、図３に示す実施の形態１の通電部材１１における複数の主配線Ｍ１と同一の複数の主配線Ｍ５と、実施の形態１の通電部材１１における複数の補助配線Ａ１と同一の複数の補助配線Ａ５を有している。また、通電部材１１Ｄは、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する主配線Ｍ５間に配置された複数のダミー配線Ｂ１を有している。
　複数のダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２に互いに隣接する補助配線Ａ５を隔てる空隙部Ｔ５の位置と、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ５の間隔Ｐ５を２等分する位置に配置されており、互いに一定の間隔Ｎ１を隔てて配置されている。空隙部Ｔ５上に配置されたダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２の両側に配置される複数の補助配線Ａ５と同一直線上に配置されている。また、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ５の間隔Ｐ５を２等分する位置に配置された複数のダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２に沿った同一直線上に配置されている。このように、第２の方向Ｄ２に沿って互いに隣接するダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２に沿った同一直線上に配置されている。
　このように、複数のダミー配線Ｂ１は、第１の方向Ｄ１において、複数の補助配線Ａ５と同一の位置および複数の補助配線Ａ５の間隔Ｐ５を２等分する位置に配置されているため、複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１により、メッシュパターンＭＰが形成される。このようにしてメッシュパターンＭＰが形成されることにより、通電部材１１Ｄの観察者に複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１の存在が目立って見えることを抑制できる。
　また、図８に示すように、ダミー配線Ｂ１は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において、その方向の両側に配置される主配線Ｍ５からギャップＧ１を隔てて配置されている。そのため、ダミー配線Ｂ１は、複数の主配線Ｍ５から絶縁されている。また、本発明者らは、このギャップＧ１が、第１の方向Ｄ１に直交する方向において０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の長さを有する場合に、通電部材１１Ｄに対する、第１の方向Ｄ１に直交する方向に電場が振動する偏波の透過率がさらに向上することを見出した。
　以上から、実施の形態２の通電部材１１Ｄによれば、実施の形態１の通電部材１１と同様に電磁波の透過性と複数の主配線Ｍ５および補助配線Ａ５の断線に対するロバストネスとを両立できることに加えて、通電部材１１Ｄの観察者に複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１の存在が目立って見えることを抑制し、且つ、通電部材１１Ｄに対する電磁波の透過性を向上できる。
　以下では、実施の形態１の通電部材１１を構成する各部材について詳細に説明する。なお、実施の形態１の変形例の通電部材１１Ａ、１１Ｂおよび１１Ｃの各部材と、実施の形態２の通電部材１１Ｄの各部材についても、以下の説明を適用する。
＜絶縁基板＞
　絶縁基板１２は、絶縁性を有し且つ少なくとも複数の導電性配線１３および一対の電極パッド１６を支持できれば特に限定されるものではないが、透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
　絶縁基板１２を構成する樹脂材料の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル（Polymethyl methacrylate：ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Acrylonitrile butadiene styrene：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート（Polyethylene naphthalate：ＰＥＮ）、ポリエチレン（Polyethylene：ＰＥ）、ポリプロピレン（Polypropylene：ＰＰ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride：ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（Polyvinylidene chloride：ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（PolyVinylidene difluoride：ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（Polyarylate：ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（Polyethersulfone：ＰＥＳ）、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー（Cyclo Olefin Polymer：ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（Triacetylcellulose：ＴＡＣ）等が挙げられる。
　ここで、絶縁基板１２の透明性および耐久性の観点から、絶縁基板１２は、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂のいずれかを主成分として構成されることが好ましい。ここで、絶縁基板１２の主成分とは、絶縁基板１２の構成成分のうち８０％以上を占めることをいうものとする。
　絶縁基板１２の可視光透過率は、８５．０％～１００．０％であることが好ましい。
　また、絶縁基板１２の厚みは、特に制限されないが、取り扱い性等の点から、０．０５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下が好ましく、０．１０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下がより好ましい。
＜導電性配線＞
　導電性配線１３は、導電性を有する材料により構成される。導電性配線１３としては、金属、金属酸化物、炭素素材および導電性高分子等が使用できる。例えば、導電性配線１３が金属により構成される場合に、その金属の種類は特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム、クロム、鉛、ニッケル、金、すず、および、亜鉛等が挙げられるが、導電性の観点から、銅、銀、アルミニウム、金がより好ましい。
　金属製の導電性配線を形成する方法として、セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、銀塩法、金属含有インクまたはその前駆体の印刷、インクジェット方式、レーザーダイレクトストラクチャリング法を用いることができ、更に、これらの組み合わせを用いることもできる。また、金属としてバルクの材料を用いる方法を用いることができ、ナノワイヤ、ナノ粒子を用いることもできる。導電性配線１３が炭素素材により構成される場合に、その構造および組成は特に限定はされないが、導電性配線１３として、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノバッド、グラフェン、および、グラファイト等を使用することができる。導電性配線１３が金属酸化物の場合に、導電性配線１３として、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムチンオキサイド、酸化インジウムスズ）を用いることができる。導電性配線１３が導電性高分子の場合に、導電性配線１３としてＰＥＤＯＴ（Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)：ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））等を使用することができる。
＜接着層＞
　絶縁基板１２と透明カバー１５を互いに貼り合わせる接着層１４としては、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）または光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を使用することができる。接着層１４の好ましい膜厚は、１０μｍ以上２００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。
＜透明カバー＞
　透明カバー１５は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
　透明カバー１５を構成する樹脂材料の具体例としては、絶縁基板１２と同様に、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、ポリエーテルサルホン、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー、トリアセチルセルロース等が挙げられる。
　透明カバー１５の厚みは、０．２ｍｍ～２０．０ｍｍが好ましい。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（絶縁基板の準備）
　厚み２５０．０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）を絶縁基板として準備した。
（プライマー層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
　　Ｚ９１３－３（アイカ工業社製）　　　　　　　　　　　３３質量部
　　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　　　　　６７質量部
（プライマー層の形成）
　得られたプライマー層形成用組成物を、絶縁基板上に、平均乾燥膜厚が０．４μｍとなるようにバー塗布し、８０℃で３分間乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物の層に対して、１０００ｍＪの照射量で紫外線（Ultraviolet：ＵＶ）を照射し、厚み０．４μｍのプライマー層を形成した。
　このようにしてプライマー層が形成された絶縁基板に対して、以下に示す被めっき層前駆体層形成用組成物の調製の工程、被めっき層前駆体層付き基板の作製の工程、被めっき層付き基板の作製の工程、および、パターン付き導電膜の形成の工程からなる銅めっき法を用いて図２および図３に示す複数の導電性配線１３および一対の電極パッド１６を絶縁基板上に形成する。
（被めっき層前駆体層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、被めっき層前駆体層形成用組成物を得た。
　　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　　３８．００質量部
　　ポリブタジエンマレイン酸　　　　　　　　　　　　４．００質量部
　　ＦＡＭ－４０１（富士フイルム社製）　　　　　　　１．００質量部
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、ＣｌｏｇＰ＝６．５５）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０５質量部
（被めっき層前駆体層付き基板の作製）
　得られた被めっき層前駆体層形成用組成物をプライマー層上に膜厚０．２μｍとなるようにバー塗布し、１２０℃の雰囲気下で１分間乾燥させた。その後、直ちに、被めっき層前駆体層形成用組成物上に厚み１２．０μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせることにより、被めっき層前駆体層付き基板を作製した。
（被めっき層付き基板の作製）
　第１の方向Ｄ１において１１０．８０４ｍｍの幅を有し、第２の方向Ｄ２において１００．８０４ｍｍの幅を有し、６．００ｍｍの厚みを有し、図２および図３に示す複数の導電性配線１３および一対の電極パッド１６に対応する露光パターンが形成された石英ガラス製のフォトマスクを用意した。このフォトマスクでは、図３に示すように、互いに間隔Ｑ１を隔てて第１の方向Ｄ１に延びる複数の主配線Ｍ１と、第２の方向Ｄ２に延び且つ４本の主配線Ｍ１に連続して交差する複数の補助配線Ａ１に対応する露光パターンが含まれている。
　複数の主配線Ｍ１と複数の補助配線Ａ１に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する主配線Ｍ１に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ１に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１に対応する露光パターンの間隔は、０．９０ｍｍであった。
　被めっき層前駆体層付き基板に対してフォトマスク越しに紫外線（エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ２、波長３６５μｍ）を照射した。次に、紫外線が照射された後の被めっき層前駆体層付き基板を純粋シャワーにより５分間現像処理し、被めっき層付き基板を作製した。
（パターン付き導電膜の形成）
　被めっき層付き基板を、３５℃の１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬させた。次に、被めっき層付き基板を、５５℃のパラジウム触媒付与液ＲＯＮＡＭＥＲＳＥ　ＳＭＴ（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させた。被めっき層付き基板を水洗した後、続けて３５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ６５４０（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させ、その後、再び水洗した。さらに、被めっき層付き基板を、４５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ４５００（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に２０分間浸漬させた後、水洗して、被めっき層付き基板の作製の工程で用いたフォトマスクの露光パターンに対応するパターンを有するパターン付き導電膜を被めっき層上に形成した。これにより、絶縁基板上に、図２および図３に示すような複数の主配線Ｍ１、複数の補助配線Ａ１および一対の電極パッド１６を有する実施例１の通電部材を得た。
（透明カバーの取り付け）
　図１に示すように、複数の導電性配線１３が形成される絶縁基板１２上の面に対する裏側の面に、接着層１４として、透明な粘着シート（ＯＣＡ；３Ｍ製８１４６－２）を貼り付け、さらに粘着シート上にポリカーボネート製の２ｍｍの厚みを有する板材を透明カバー１５として貼り付けた。このようにして透明カバー１５が貼り付けられた通電部材を評価に用いることとした。
　ここで、実施例１の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ１の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ１は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ１の長さＬ１は０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は、０．９０ｍｍであった。
＜実施例２＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図５に示す複数の主配線Ｍ３および複数の補助配線Ａ３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例２の通電部材を作製した。
　実施例２で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ３と複数の補助配線Ａ３に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ３に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ３に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．８０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ３に対応する露光パターンの間隔は、０．８０ｍｍであった。
　また、実施例２の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ３の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ３は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ３の長さＬ３は０．８０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ３の間隔Ｐ３は、０．８０ｍｍであった。
＜実施例３＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図４に示す複数の主配線Ｍ２および複数の補助配線Ａ２に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例３の通電部材を作製した。
　実施例３で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ２と複数の補助配線Ａ２に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ２に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ２に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．１６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ２に対応する露光パターンの間隔は、１．００ｍｍであった。
　また、実施例３の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ２の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ２は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ２の長さＬ２は０．１６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ２の間隔Ｐ２は、１．００ｍｍであった。
＜実施例４＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図６に示す複数の主配線Ｍ４および複数の補助配線Ａ４に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例４の通電部材を作製した。
　実施例４で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ４と複数の補助配線Ａ４に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ４に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ４に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは１．７６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４に対応する露光パターンの間隔は、０．８０ｍｍであった。
　また、実施例４の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ４の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ４は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ４の長さＬ４は１．７６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４の間隔Ｐ２は、０．８０ｍｍであった。
＜実施例５＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４に対応する露光パターンの間隔を０．４０ｍｍとする以外は、実施例１と同様にして実施例５の通電部材を作製した。実施例５の通電部材において、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は０．４０ｍｍであった。
＜実施例６＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１に対応する露光パターンの間隔を１．６０ｍｍとする以外は、実施例１と同様にして実施例６の通電部材を作製した。実施例６の通電部材において、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は１．６０ｍｍであった。
＜実施例７＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図７に示す複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例７の通電部材を作製した。
　実施例７で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ５と複数の補助配線Ａ５に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ５に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ５に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４に対応する露光パターンの間隔は、０．９０ｍｍであった。
　また、実施例７の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ５の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ５は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ５の長さＬ５は０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４の間隔Ｐ５は、０．９０ｍｍであった。また、第１の方向Ｄ１に直交する方向におけるダミー配線Ｂ１と主配線Ｍ５との間のギャップＧ１の長さは、５．０μｍであった。
＜実施例８＞
　実施例７の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、主配線Ｍ５に対応する露光パターンとダミー配線Ｂ１に対応する露光パターンとのギャップの長さを変更した以外は、実施例７と同様にして実施例８の通電部材を作製した。
　実施例８の通電部材において、第１の方向Ｄ１に直交する方向におけるダミー配線Ｂ１と主配線Ｍ５との間のギャップＧ１の長さは、２０．０μｍであった。
＜実施例９＞
　被めっき層付き基板に対して以下のような立体成形の工程を行う以外は、実施例１と同様にして実施例９の通電部材を作製した。
（立体成形）
　真空引きのための複数の貫通孔を有する型治具に被めっき層付き基板を配置して、被めっき層付き基板の温度が約１６０℃となるまで被めっき層付き基板を加熱した。さらに、被めっき層付き基板の温度が約１６０℃となったところで型治具の真空引きを実施することにより、被めっき層付き基板を型治具に密着させて、被めっき層付き基板を半円筒形状に立体成形した。
＜実施例１０＞
　被めっき層付き基板を半球形状に立体成形する以外は、実施例９と同様にして通電部材を作製した。
＜実施例１１＞
　被めっき層前駆体層付き基板に対して銅めっき法の代わりに以下に示す銀ナノワイヤ分散液の調製の工程、接着用溶液の調製の工程、非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製の工程、および、パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製の工程からなる銀ナノワイヤ法を用いて、複数の導電性配線１３と一対の電極パッド１６を形成する以外は、実施例１と同様にして実施例１１の通電部材を作製した。
（銀ナノワイヤ分散液の調製）
　予め、下記の添加液Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを調製した。
＜添加液Ａ＞
　ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド６０ｍｇ、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド１０％水溶液６．０ｇ、グルコース２．０ｇを蒸留水１２０．０ｇに溶解させ、反応溶液Ａ－１とした。別に、硝酸銀粉末７２ｍｇを蒸留水２．０ｇに溶解させ、硝酸銀水溶液Ａ－２とした。
　さらに、反応溶液Ａ－１を２５℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液Ａ－２を反応溶液Ａ－１に添加した。硝酸銀水溶液Ａ－２の添加後から１８０分間、反応溶液Ａ－１を激しく攪拌して、添加液Ａを得た。
＜添加液Ｂ＞
　硝酸銀粉末４２．０ｇを蒸留水９５８ｇに溶解し、添加液Ｂを得た。
＜添加液Ｃ＞
　２５％アンモニア水７５ｇを蒸留水９２５ｇと混合し、添加液Ｃを得た。
＜添加液Ｄ＞
　ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）４００ｇを蒸留水１．６ｋｇに溶解し、添加液Ｄを得た。
　次に、以下のようにして、銀ナノワイヤ分散液を調製した。
　まず、ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末１．３０ｇと臭化ナトリウム粉末３３．１ｇとグルコース粉末１．０００ｇと硝酸（１Ｎ）１１５．０ｇを８０℃の蒸留水１２．７ｋｇに溶解させた。この液を８０℃に保ち、５００ｒｐｍで攪拌しながら、添加液Ａを添加速度２５０ｃｃ／分、添加液Ｂを５００ｃｃ／分、添加液Ｃを５００ｃｃ／分で順次添加した。添加液Ａ、添加液Ｂおよび添加液Ｃを添加した液を、攪拌速度を２００ｒｐｍとし、液温を８０℃に維持しながら１００分間、加熱攪拌した。その後に、この液を２５℃に冷却した。攪拌速度を５００ｒｐｍに変更し、この液に添加液Ｄを５００ｃｃ／分で添加した。このようにして添加液Ｄが添加された液を、仕込液Ｅ１とした。
　次に、１－プロパノールを激しく攪拌しながら、そこに仕込液Ｅ１を、１－プロパノールと仕込液Ｅ１との混合比率が体積比１：１となるように一気に添加した。このようにして１－プロパノールに仕込液Ｅ１を添加した液に対して、攪拌を３分間行い、仕込液Ｅ２を得た。
　さらに、分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、仕込液Ｅ２に対する限外濾過を次の通り実施した。得られた仕込液Ｅ２を４倍に濃縮した後で、４倍に濃縮された仕込液Ｅ２に対する蒸留水と１－プロパノールとの混合溶液（体積比１：１）の添加および濃縮を、ろ液の伝導度が最終的に５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返し、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液を得た。
（接着用溶液の調製）
　以下の配合で、接着用溶液を調製した。
＜接着用溶液＞
　　テトラエトキシシラン（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０質量部
　　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
　　（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．２質量部
　　２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
　　（ＫＢＭ－３０３、信越化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．８質量部
　　酢酸水溶液（酢酸濃度＝０．０５％、ｐＨ＝５．２）　１０．０質量部
　　硬化剤（ホウ酸、和光純薬工業（株）製）　　　　　　　０．８質量部
　　コロイダルシリカ
　　（スノーテックスＯ、平均粒子径１０ｎｍ～２０ｎｍ、固形分濃度２０％、ｐＨ＝２．６、日産化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６０．０質量部
　　界面活性剤
　　（ナローアクティＨＮ－１００、三洋化成工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２質量部
　接着用溶液は、以下の方法で調製した。
　まず、酢酸水溶液を激しく攪拌しながら、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを、３分間かけて滴下して、水溶液１を得た。次に、水溶液１を強く撹拌しながら、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを３分間かけて添加して、水溶液２を得た。次に、水溶液２を強く撹拌しながらテトラエトキシシランを、５分かけて添加し、その後２時間攪拌を続けして、水溶液３を得た。次に、コロイダルシリカと、硬化剤と、界面活性剤とを水溶液３に順次添加し、接着用溶液を調製した。
（非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製）
　ポリカーボネート基板（ポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）厚み２５０μｍ）の表面をコロナ放電処理した後に、０．０２％の（Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン水溶液をバーコート法で塗布量８.８ｍｇ／ｍ２となるように塗布し、次いで、１００℃１分で乾燥し、表面処理されたポリカーボネート基板を得た。
　さらに、表面処理されたポリカーボネート基板の表面をコロナ放電処理した後で、その表面に、上記の接着用溶液をバーコート法により塗布し、１７０℃で１分間加熱して乾燥し、厚さ０．５μｍの接着層を形成し、接着層付きポリカーボネート基板を得た。
　下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認して、ゾルゲル液を得た。得られたゾルゲル液２．２４質量部と、銀ナノワイヤ分散液の調製の工程で得られた銀ナノワイヤ分散液１７．７６質量部とを混合し、さらに、蒸留水と１－プロパノールで希釈して液状組成物（ゾルゲル塗布液）を得た。得られた液状組成物の溶剤比率は、蒸留水：１－プロパノール＝６０：４０であった。
＜アルコキシド化合物の溶液＞
　　テトラエトキシシラン（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０質量部
　　１％酢酸水溶液　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１．０質量部
　　蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４．０質量部
　上記の接着層付きポリカーボネート基板の接着層の表面にコロナ放電処理を施し、その表面にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ２、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ２となるように上記液状組成物（ゾルゲル塗布液）を塗布した後、１００℃で１分間、加熱処理することでゾルゲル反応を起こさせて、導電性層を形成した。このようにして、非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板を得た。導電性層におけるテトラエトキシシラン（アルコキシド化合物）と銀ナノワイヤの質量比は７：１となった。
（パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製）
　上記で得られた非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板に対して、スクリーン印刷の方法を用いて溶解液（エッチング液）をパターン状に塗布することにより、パターニング処理を行った。
　スクリーン印刷には、ミノグループ社製ＷＨＴ－３型とスキージＮｏ．４イエローを使用した。パターンを形成するための銀ナノワイヤのエッチング液はＣＰ－４８Ｓ－Ａ液と、ＣＰ－４８Ｓ－Ｂ液（いずれも、富士フイルム社製）と、純水とを１：１：１となるように混合し、ヒドロキシエチルセルロースで増粘させることで調製し、これをスクリーン印刷用のインクとして使用した。スクリーン印刷に使用したパターンとして、実施例１で使用されたフォトマスクの露光パターンと同じパターンを用いた。エッチング液を非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板上に、塗布量が０．０１ｇ／ｃｍ２となるように塗布し、２５℃で２分間放置した後、純水で洗浄することでパターニング処理した。
　上記のパターニング処理を行うことにより、絶縁基板上に、図２および図３に示すような複数の主配線Ｍ１、複数の補助配線Ａ１および一対の電極パッド１６を有するパターン付き導電膜が形成された実施例１１の通電部材を得た。
＜実施例１２＞
　被めっき層前駆体層付き基板に対して銅めっき法の代わりに以下に示すハロゲン化銀乳剤の調製の工程、感光性層形成用組成物の調整の工程、感光性層の形成の工程、露光処理および現像処理、加熱処理の工程、ゼラチン分解処理の工程、および、高分子架橋処理からなる銀塩法を用いて複数の導電性配線１３と一対の電極パッド１６を形成する以外は、実施例１と同様にして実施例１２の通電部材を作製した。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　８．６ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　５ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　７ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調整）
　上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０－４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０－２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０－４モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
　上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
　さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
　なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第
３７５４７４５号を参照して合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（感光性層の形成）
　実施例１における絶縁基板に対して上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
　次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２：１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
　次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５：１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ２であった。
　次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１：１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ２であった。
（露光処理および現像処理）
　絶縁基板上に形成した感光性層に、実施例１におけるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥した。
現像液の組成：
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（加熱処理）
　さらに、乾燥後の絶縁基板を１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。
（ゼラチン分解処理）
　さらに、加熱処理が行われた絶縁基板を、下記のとおり調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。
＜ゼラチン分解液の調製＞
　タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。
（高分子架橋処理）
　さらに、カルボジライトＶ－０２－Ｌ２（商品名：日清紡社製）１％水溶液に、ゼラチン分解処理をした絶縁基板を３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。
　このようにして、銀塩法により、絶縁基板上に、図２および図３に示すような複数の主配線Ｍ１、複数の補助配線Ａ１および一対の電極パッド１６を有する実施例１２の通電部材を得た。
＜比較例１＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図８に示すような、複数の導電性配線１３Ｅが複数の主配線Ｍ６のみにより構成される露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例１の通電部材を作製した。比較例１で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ６に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ６に対応する露光パターンの間隔Ｑ６は０．１６ｍｍであった。また、比較例１の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ２の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ６は、０．１６ｍｍであった。
＜比較例２＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図１０に示すような、導電性配線１３Ｆの複数の主配線Ｍ７のすべてと複数の補助配線Ａ７のすべてが格子状に交差する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例１の通電部材を作製した。
　比較例２で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ７と複数の補助配線Ａ７に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ７に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ７に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは１００．００ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ２に対応する露光パターンの間隔は、０．１６ｍｍであった。
　また、比較例２の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ７の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ７は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ７の長さは１００．００ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ７の間隔Ｐ７は、０．１６ｍｍであった。
＜比較例３＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、１本の補助配線が１６本の主配線と連続的に交差するような露光パターンが形成されたものが用いられる以外は、実施例１と同様にして比較例３の通電部材を作製した。
　比較例３で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線と複数の補助配線に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは２．４０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線に対応する露光パターンの間隔は、０．２５ｍｍであった。
　また、比較例３の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ７の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線の長さは２．４０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線の間隔は、０．２５ｍｍであった。
＜比較例４＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、複数の補助配線Ａ１に対応する露光パターンの長さを０．４８ｍｍとし、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１に対応する露光パターンの間隔を０．２５ｍｍとする以外は、実施例１と同様にして比較例４の通電部材を作製した。比較例４の通電部材において、複数の補助配線Ａ１の長さＬ１は０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は０．２５ｍｍであった。
　以上のようにして得られた実施例１～１２および比較例１～４の通電部材に対して、以下に示す評価を行った。
（電磁波透過性評価）
　通電部材に対して、ミリ波ネットワークアナライザ（ＫｅｙｓｉｇｈｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製Ｍｉｌｌｉｍｅｔｅｒ　Ｗａｖｅ　Ｎｅｔｗｏｒｋ　Ａｎａｌｙｚｅｒｓ　Ｎ５２９０Ａ）を用いて、特定波長のミリ波の透過率を測定した。この際に、まず、通電部材を、直径８０ｍｍの穴を有する２ｍｍ厚のステンレス板に貼り付けた。また、ミリ波ネットワークアナライザの２つのポートを互いに向き合わせて設置した。また、２つのポートの中間点にステンレス板の直径８０ｍｍの穴が位置するように、且つ、平板状の通電部材の表面が２つのポートを結ぶ線分に対して垂直となるように、ステンレス板に張り付けられた通電部材を配置した。
　この状態で、通電部材に対する、７６．５ＧＨｚのミリ波の透過率を測定した。２つのポートの間に通電部材を配置せずに透過率を測定した場合を０ｄＢとして、通電部材の透過率を算出した。測定された透過率がー０．６５ｄＢ以上の場合に評価Ｓを付し、透過率が－０．６５ｄＢ～－１．０ｄＢの場合に評価Ａを付し、－１．０ｄＢ～－２．０ｄＢの場合に評価Ｂを付し、－２．０ｄＢ未満の場合に評価Ｃを付した。ここで、電磁波透過性評価における評価Ｓは通電部材が非常に優れた電磁波透過性を有していることを表し、評価Ａは通電部材が優れた電磁波透過性を有していることを表し、評価Ｂは通電部材が実用上問題のない電磁波透過性を有していることを示し、評価Ｃは通電部材が電磁波を十分に透過できず実用が難しいことを示す。
（断線ロバストネス評価）
　まず、通電部材の一対の電極パッドに、それぞれ、全体に亘って導電テープを貼り、温度＋１０℃、相対湿度６０％および無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を配置した。この状態で、サーモメータ（ＦＬＩＲ社製ＥＴＳ３２０）を用いて通電部材における複数の導電性配線が配置されている部分の平均温度を測定し、その平均温度が３５℃になるように電源装置（デジタルマルチメーター：菊水電子工業製ＤＭＥ１６００）を用いて導電テープを介して一対の電極パッド間に電圧を印加した。その後、一対の電極パッド間に電圧を印加している状態で、同一のサーモメータを用いて、通電部材における複数の導電性配線が配置されている部分の中心部であって５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲の温度分布を測定した。次に、この５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲のうちの２ｍｍ×２ｍｍの範囲で平均温度が最も高い範囲と平均温度が最も低い温度の範囲を特定し、特定された２つの範囲の平均温度の差（範囲内温度差）を算出した。
　次に、通電部材を恒温槽から取り出し、通電部材における複数の導電性配線が配置されている面を、＃００００のスチールウールを用いて１００ｇ/ｃｍ２の荷重をかけながら１００回擦った。その後、複数の導電性配線を光学顕微鏡で観察し、部分的に断線が発生していることを確認した。
　次に、温度＋１０℃、相対湿度６０％および無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を再び配置した。この状態で、サーモメータ（ＦＬＩＲ社製ＥＴＳ３２０）を用いて通電部材における複数の導電性配線の温度を測定し、その温度が３５℃になるように電源装置（デジタルマルチメーター：菊水電子工業製ＤＭＥ１６００）を用いて導電テープを介して一対の電極パッド間に電圧を印加した。その後、一対の電極パッド間に電圧を印加している状態で、同一のサーモメータを用いて、通電部材における複数の導電性配線が配置されている部分の中心部であって５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲の温度分布を測定した。次に、この５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲のうちの２ｍｍ×２ｍｍの範囲で平均温度が最も高い範囲と平均温度が最も低い温度の範囲を特定し、特定された２つの範囲の平均温度の差（範囲内温度差）を算出した。
　最後に、通電部材を１００回擦る前に算出された範囲内温度差と、通電部材を１００回擦った後に算出された範囲内温度差の差分を算出し、その差分が３℃未満である場合を評価Ａ、３℃以上の場合を評価Ｂ、５度以上の場合を評価Ｃとした。ここで、断線ロバストネス評価における評価Ａは通電部材が断線に対して優れたロバストネスを有していることを示し、評価Ｂは通電部材が断線に対して実用上問題のないロバストネスを有していることを示し、評価Ｃは通電部材が断線に対して十分なロバストネスを有しておらず実用上問題があることを示す。
（視認性評価）
　通電部材を黒い紙の上に配置し、１０人の観察者が、蛍光灯の下で通電部材から１ｍ離れた地点から通電部材を観察し、複数の導電性配線が目立って視認されるか否かを評価した。複数の導電性配線が目立って視認されると評価した観察者が２人未満である場合をＡ評価、複数の導電性配線が目立って視認されると評価した観察者が４人以上１０人未満である場合をＢ評価、複数の導電性配線が目立って視認されると評価した観察者が１０人である場合をＣ評価とした。ここで、視認性評価におけるＡ評価は通電部材が優れた視認性を有することを示し、評価Ｂは通電部材が実用上問題のない視認性を有することを示し、評価Ｃは通電部材が十分な視認性を有しておらず実用上問題があることを示す。なお、通電部材が視認性を有するとは、通電部材における複数の導電性配線が観察者に目立って視認されにくいことを表す。
　以下の表１に、実施例１～１２および比較例１～４に対する電磁波透過性評価および断線ロバストネス評価の結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示すように、実施例１～１２の通電部材は、電磁波透過性評価がいずれもＢ以上、断線ロバストネス評価がいずれもＢ以上であり、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できることがわかる。
　実施例１は、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。これに対して、実施例２は電磁波透過性評価がＡ、実施例３は断線ロバストネス評価がＢ、実施例４は電磁波透過性評価がＢであった。このように、複数の補助配線が連続して交差する主配線の本数が少ないほど電磁波の透過性が向上するが、複数の補助配線が連続して交差する主配線の本数が多いほど断線に対するロバストネスが向上することがわかる。実施例１の通電部材のように複数の補助配線が４本の主配線と連続して交差する場合に電磁波の透過性と断線に対するロバストネスの双方を最も向上できることがわかるが、実施例４のように複数の補助配線が１２本の主配線と連続して交差する場合でも、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを十分に両立できる。
　また、実施例５は、電磁波透過性評価がＢ且つ断線ロバストネス評価がＡであり、実施例６は、電磁波透過性評価がＳ且つ断線ロバストネス評価がＢであった。このように、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線の間隔が狭いほど断線に対するロバストネスが向上し、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線の間隔が広いほど電磁波の透過性が向上することがわかる。実施例４および５から、複数の補助配線の間隔が０．４０ｍｍであっても１．６ｍｍであっても電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを十分に両立できることがわかる。
　実施例７および８は、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。特に、実施例７では電磁波の透過率が－０．５５ｄＢであり、実施例１での電磁波の透過率である－０．６ｄＢよりも優れていた。このように、ダミー配線と主配線とのギャップが小さいほど電磁波の透過性が向上することがわかる。そのため、通電部材がダミー配線を備えている場合でも電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを向上でき、特に、ダミー線と主配線とのギャップが５μｍ以下である場合には電磁波の透過性をさらに向上できることがわかる。
　実施例９および１０は、実施例１と同様に、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。このように、通電部材の形状に関わらず、複数の補助配線が２本以上の主配線に連続して交差している場合に、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できることがわかる。
　実施例１１および１２は、実施例１と同様に、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。このように、通電部材の製造方法に関わらず、複数の補助配線が２本以上の主配線に連続して交差している場合に、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できることがわかる。
　比較例１は、電磁波透過性評価がＳである一方、断線ロバストネス評価がＣであった。比較例１では、第１の方向Ｄ１に沿って延びる主配線のみが存在し、補助配線が存在しないため、主配線に断線が生じると、一対の電極パッド間で通電できない部分が発生してしまうため断線ロバストネス評価がＣとなったと考えられる。
　比較例２は、断線ロバストネス評価がＡである一方、電磁波透過性評価がＣであった。比較例２では、複数の補助配線が１００ｍｍの長さを有しているため、第１の方向Ｄ１に直交する方向に振動する電場を有する偏波と複数の補助配線が互いに干渉し、この偏波を遮蔽してしまったため、電磁波透過性評価がＤとなったと考えられる。
　比較例３は、断線ロバストネス評価Ａである一方、電磁波透過性評価がＣであった。比較例３では、複数の補助配線が１６本の主配線と連続して交差し、２．４０ｍｍの長さを有しているため、第１の方向Ｄ１に直交する方向に振動する電場を有する偏波と複数の補助配線が互いに干渉し、この偏波を遮蔽してしまったため、電磁波透過性評価がＤとなったと考えられる。
　比較例４は、断線ロバストネス評価Ａである一方、電磁波透過性評価がＣであった。比較例４では、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線の間隔が０．２５ｍｍと非常に短く、１本の補助配線から第１の方向Ｄ１において０．２５ｍｍの間隔を隔てた他の補助配線に電流が流れやすくなり、その結果として、第２の方向Ｄ２に電流が流れやすくなることが考えられる。そのため、複数の補助配線と第１の方向Ｄ１に直交する方向に振動する電場を有する偏波が互いに干渉し、この偏波を遮蔽してしまったため、電磁波透過性評価がＤとなったと考えられる。
　以下の表１に、実施例１～１２および比較例１～４に対する視認性評価の結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１に示すように、実施例１～５および７～１２の通電部材と、比較例１～４の通電部材は、視認性評価がいずれもＢ以上であり、実用上問題のない視認性を有することがわかる。
　特に、実施例７および８は、視認性評価がＡであった。実施例７および８では、通電部材が、図７に示すように第１の方向Ｄ１において複数の補助配線の間隔よりも狭い間隔で配列されているダミー配線を備えており、メッシュパターンＭＰが形成されている。そのため、通電部材の観察者によって、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２における複数の補助配線の間隔と、複数の補助配線の存在と、複数の主配線の存在が目立たなかったと考えられる。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明の通電部材について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ　通電部材、１２　絶縁基板、１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｆ　導電性配線、１４　接着層、１５　透明カバー、１６　電極パッド、Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５　補助配線、Ｂ１　ダミー配線、Ｄ１　第１の方向、Ｄ２　第２の方向、Ｇ１　ギャップ、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５　長さ、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７　主配線、Ｎ１，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７，Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６，Ｑ７　間隔、Ｓ１　内側面、Ｓ２　外側面、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５　空隙部。

Claims (17)

  1. 　絶縁基板と、
    　前記絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向に延びる複数の主配線と、
    　前記絶縁基板上に配置され、それぞれ、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に延び且つ２本以上の前記主配線に連続して交差する複数の補助配線と
    　を備え、
    　前記複数の補助配線は、それぞれ、前記第２の方向に沿った２．００ｍｍ以下の長さを有し、
    　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上である通電部材。
  2. 　前記複数の補助配線は、２本以上１２本以下の前記主配線に連続して交差する請求項１に記載の通電部材。
  3. 　前記複数の補助配線は、４本または５本の前記主配線に連続して交差する請求項２に記載の通電部材。
  4. 　前記複数の補助配線は、２本または３本の前記主配線に連続して交差する請求項２に記載の通電部材。
  5. 　前記第１の方向において互いに隣接する前記補助配線は、互いに同一の前記主配線および互いに異なる前記主配線に交差する請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  6. 　前記複数の補助配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線を含み、
    　前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  7. 　前記複数の補助配線は、前記第１の方向において互いに同一の間隔を隔てて配置される請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  8. 　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下である請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  9. 　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である請求項８に記載の通電部材。
  10. 　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．６０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下である請求項９に記載の通電部材。
  11. 　前記複数の主配線と前記複数の補助配線が配置される前記絶縁基板の面に対して裏側の面上に配置された透明カバーを備える請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  12. 　電磁波を送受信する送受信機の近傍に配置される場合に、
    　前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、前記送受信機により送受信される前記電磁波の前記透明カバーおよび前記絶縁基板における波長の４分の１以上２分の１未満である請求項１１に記載の通電部材。
  13. 　立体形状を有する請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  14. 　前記絶縁基板上において前記複数の主配線間に配置され、前記複数の主配線および前記複数の補助配線と電気的に絶縁される複数のダミー配線を備える請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材。
  15. 　前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線を含み、
    　前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される請求項１４に記載の通電部材。
  16. 　前記複数のダミー配線は、前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔を２等分する位置に配置される請求項１５に記載の通電部材。
  17. 　前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に隣接する前記主配線に対して、前記第１の方向に直交する方向にギャップを隔てて配置され、
    　前記ギャップは、前記第１の方向に直交する方向において０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の長さを有する請求項１４に記載の通電部材。
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