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WO2022168658A1 - ポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルムおよびコンデンサ - Google Patents

ポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルムおよびコンデンサ Download PDF

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WO2022168658A1
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    • C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08J2323/12—Polypropene

Definitions

  • the present invention not only provides a capacitor with a certain level of workability and a certain level of capacitance stability for long-term use, but also provides insulation under high-temperature and high-voltage loads.
  • An object of the present invention is to provide a polypropylene film from which a capacitor having excellent resistance stability can be obtained.
  • This operation is performed at 10 points at intervals of 1 cm in the first direction from the central point in both the first direction and the second direction perpendicular to the first direction of the target sample (polypropylene film).
  • the obtained data is subjected to noise removal processing using a median filter (3 ⁇ 3), and then to Gaussian filtering processing using a cutoff value of 30 ⁇ m to remove undulation components.
  • the state of the roughened surface can be appropriately measured.
  • analysis is performed using the plug-in function "ISO parameter" of the analysis software "VS-Viewer” of "VertScan 2.0", and for each surface, Sxp, S5p, Sdq, Sdr, Sa, and Sq Ask.
  • the polypropylene resin can contain the first polypropylene resin.
  • the content of the first polypropylene resin is preferably 50% by weight or more, more preferably 55% by weight or more, and still more preferably 60% by weight with respect to 100% by weight of the polypropylene resin. That's it.
  • the upper limit of the content of the first polypropylene resin for example, 100% by weight or less, 99% by weight or less, 98% by weight or less, or 95% by weight or less with respect to 100% by weight of the polypropylene resin. It is preferably 90% by weight or less, more preferably 85% by weight or less, and even more preferably 80% by weight or less.
  • the polypropylene film of the present embodiment can contain the first polypropylene resin as a main component.
  • the first polypropylene resin include isotactic polypropylene.
  • the melt flow rate (MFR) of the first polypropylene resin at 230°C is preferably 8.0 g/10 minutes or less, more preferably 7.0 g/10 minutes or less, and still more preferably 6.0 g/10 minutes or less. . Moreover, the melt flow rate at 230° C. is preferably 3.5 g/10 minutes or more. The melt flow rate at 230°C is measured at 230°C under a load of 2.16 kg according to JIS K 7210-1999. The unit g/10 minutes of the melt flow rate is also called dg/min.
  • the total ash content of the first polypropylene resin is as low as possible for electrical properties.
  • the total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, still more preferably 30 ppm or less based on the first polypropylene resin. Lower limits for total ash are, for example, 2 ppm, 5 ppm, and the like.
  • the total ash content of the second polypropylene resin is as low as possible for electrical properties.
  • the total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less based on the second polypropylene resin. Lower limits for total ash are, for example, 2 ppm, 5 ppm, and the like.
  • the polypropylene resin can be produced using a generally known polymerization method. There are no particular restrictions as long as the polypropylene resin that can be used for the polypropylene film of the present embodiment can be produced. Examples of such polymerization methods include a gas phase polymerization method, a bulk polymerization method and a slurry polymerization method.
  • the molecular weight, molecular weight distribution, etc. of the polypropylene resin are, for example, (i) conditions such as the polymerization method and temperature and pressure during polymerization, (ii) the shape of the reactor during polymerization, and (iii) the use of additives. It can be adjusted by appropriately selecting the presence/absence, type and amount used, (iv) the type and amount used of the catalyst, and the like.
  • the molecular weight, molecular weight distribution, etc. of the polypropylene resin can be adjusted, for example, by a multistage polymerization reaction.
  • the multistage polymerization reaction include the following methods.
  • Examples of primary agents include 2,6-di-tert-butyl-para-cresol (generic name: BHT).
  • the primary agent can be usually added for the purpose of suppressing thermal deterioration and oxidative deterioration in the extruder during the preparation of the polypropylene resin composition, which will be described later in the polypropylene film manufacturing method.
  • Most of the antioxidant added to the polypropylene resin composition for this purpose is consumed during the molding process in the extruder, and hardly remains in the film after film formation. Therefore, when the polypropylene film of the present invention contains a primary agent, the content thereof is usually less than 100 ppm by mass relative to the mass of the resin component (in terms of mass when the resin component is taken as a whole).
  • the polypropylene resin composition contains a hindered phenolic antioxidant having a carbonyl group
  • its content is preferably 100 mass ppm to the mass of the resin component (by mass when the resin component is taken as a whole). 10000 mass ppm, more preferably 3000 mass ppm to 7000 mass ppm. In the extruder, not a little, the hindered phenolic antioxidant having a carbonyl group is also consumed.
  • the polypropylene film is preferably subjected to corona discharge treatment on-line or off-line after completion of the stretching and heat setting steps.
  • corona discharge treatment By performing the corona discharge treatment, it is possible to improve the adhesive properties in the post-process such as the metal vapor deposition process.
  • Corona discharge treatment can be performed using a known method. It is preferable to use air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as the atmospheric gas.
  • Examples of methods for laminating a metal layer on one side or both sides of the polypropylene film of the present invention include a vacuum deposition method and a sputtering method.
  • a vacuum deposition method is preferable from the viewpoint of productivity, economy, and the like.
  • Examples of the vacuum deposition method include a crucible method and a wire method in general, but the method is not particularly limited, and an optimum method can be selected as appropriate.
  • the capacitor of the present invention not only has a certain level of capacitance stability for long-term use, but also has excellent insulation resistance stability under high temperature and high voltage loads.
  • the applied pressure is 2 to 20 kg/cm 2 although the optimum value varies depending on the thickness of the film of the present invention.
  • the capacitor of the present invention can be used as a high-voltage capacitor, various switching power supplies, filter capacitors and smoothing capacitors for converters and inverters, etc., which are used in electronic devices, electrical devices, and the like.
  • the capacitor of the present invention can be suitably used as an inverter capacitor, a converter capacitor, and the like for controlling drive motors of electric vehicles, hybrid vehicles, and the like, for which demand has increased in recent years.

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Abstract

加工適性を一定レベルで備えており、且つ長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで備えるコンデンサを得ることができるのみならず、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性に優れたコンデンサを得ることができるポリプロピレンフィルム、を提供すること。 第１の面及び第２の面を有するポリプロピレンフィルムであって、第１の面の算術平均高さＳａが第２の面の算術平均高さＳａよりも大きく、第１の面の極点高さＳｘｐが０．０４～０．１２μｍであり、且つ第１の面の５点山領域高さＳ５ｐが０．５～１．２μｍである、ポリプロピレンフィルム。

Description

ポリプロピレンフィルム、金属層一体型ポリプロピレンフィルムおよびコンデンサ
　本発明は、ポリプロピレンフィルム等に関する。
　ポリプロピレンフィルムは、高い耐電圧性や低い誘電損失特性等の優れた電気特性を有し、且つ、高い耐湿性を有する。そのため、広く電子機器や電気機器に用いられている。具体的には、例えば、高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、フィルター用コンデンサ（例えば、コンバーター、インバーター等）、平滑用コンデンサ等に使用されるフィルムとして利用されている。
　特に、近年、ポリプロピレンフィルムは、電気自動車やハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバーター電源機器用コンデンサとして、広く用いられ始めている。自動車等に用いられるインバーター電源機器用コンデンサは、小型、軽量、高容量であり、且つ、長期間に亘る高い信頼性が求められている。　特許文献１には、突起の０．１ｍｍ２あたりの個数及び１０点平均粗さが所定の関係を満たしているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムが開示されている。特許文献１には、上述した構成のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの効果として、薄いフィルムであっても加工適性に優れ、低温（－４０℃）から高温（１５０℃）までの広範囲の雰囲気温度条件下でも高耐電圧性を発揮することが記載されている。
国際公開第２０１３／１４６３６７号
　特に車載用（例えばｘＥＶ用）コンデンサ向けフィルムは、小型化、高効率化の要請から、ますます薄膜化へのニーズが高まっている。しかしながら、薄いポリプロピレンフィルムは、加工適性が低い、例えばコンデンサを作製する際の素子巻き加工において、シワや巻きずれを発生し易い、という問題がある。
　また、本発明者は、長期間に亘る信頼性に対するニーズの高まりを踏まえると、長期間使用に対する静電容量安定性のみならず、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性が特に重要であることに着目した。ここで、静電容量／絶縁抵抗安定性とは、コンデンサが使用された場合に、静電容量／絶縁抵抗の初期値からの変化が小さいことを指す。高温高電圧負荷時に絶縁抵抗が大きく低下してしまうと、漏れ電流が急増し、熱暴走を引き起こし、最終的にはショートや発火を引き起こし得る。
　そこで、本発明は、加工適性を一定レベルで備えており、且つ長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで備えるコンデンサを得ることができるのみならず、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性に優れたコンデンサを得ることができるポリプロピレンフィルム、を提供することを課題とする。
　本発明者は、上記課題に鑑みて鋭意研究を進める中で、極点高さＳｘｐ及び５点山領域高さＳ５ｐが課題に掲げる３つの特性に関与していることを見出した。そして、本発明者は、さらに鋭意研究を進めた結果、第１の面及び第２の面を有するポリプロピレンフィルムであって、第１の面の算術平均高さＳａが第２の面の算術平均高さＳａよりも大きく、第１の面の極点高さＳｘｐが０．０４～０．１２μｍであり、且つ第１の面の５点山領域高さＳ５ｐが０．５～１．２μｍである、ポリプロピレンフィルム、であれば、上記課題を解決できることを見出した。本発明者は、この知見に基づいてよりさらに研究を重ねた結果、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記の態様を包含する。
　項１．　第１の面及び第２の面を有するポリプロピレンフィルムであって、
第１の面の算術平均高さＳａが第２の面の算術平均高さＳａよりも大きく、
第１の面の極点高さＳｘｐが０．０４～０．１２μｍであり、且つ
第１の面の５点山領域高さＳ５ｐが０．５～１．２μｍである、
ポリプロピレンフィルム。
　項２．　第１の面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．０４～０．１９である、項１に記載のポリプロピレンフィルム。
　項３．　第１の面の界面の面積展開比Ｓｄｒが０．０２～０．５０％である、項１又は２に記載のポリプロピレンフィルム。
　項４．　第１の面の算術平均高さＳａが０．００８～０．０５μｍである、項１～３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項５．　第１の面の二乗平均平方根高さＳｑが０．０２～０．１２μｍである、項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項６．　ヘーズ値が２．２～５．０％である、項１～５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項７．　厚さが０．８～９．５μｍである、項１～６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項８．　二軸延伸フィルムである、項１～７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項９．　単層フィルムである、項１～８のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項１０．　コンデンサ用である、項１～９のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
　項１１．　項１～１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムと、本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型ポリプロピレンフィルム。
　項１２．　項１１に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを含む、コンデンサ。
　本発明によれば、加工適性を一定レベルで備えており、且つ長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで備えるコンデンサを得ることができるのみならず、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性に優れたコンデンサを得ることができるポリプロピレンフィルム、を提供することができる。
　本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。
　本明細書においては、各パラメータについて記載された上限及び／又は下限からなる範囲を基に、複数の範囲間で上限及び／又は下限を任意に入れ替えた範囲も、例示される。
　１．ポリプロピレンフィルム
　本発明は、その一態様において、第１の面及び第２の面を有するポリプロピレンフィルムであって、第１の面の算術平均高さＳａが第２の面の算術平均高さＳａよりも大きく、第１の面の極点高さＳｘｐが０．０４～０．１２μｍであり、且つ第１の面の５点山領域高さＳ５ｐが０．５～１．２μｍである、ポリプロピレンフィルム（本明細書において、「本発明のポリプロピレンフィルム」と示すこともある。）、に関する。以下に、これについて説明する。
　本発明のポリプロピレンフィルムは第１の面及び第２の面を有しており、第１の面の算術平均高さＳａが第２の面の算術平均高さＳａよりも大きい。
　第１の面の算術平均高さＳａは、特に制限されない。第１の面の算術平均高さＳａは、好ましくは０．００８～０．０５μｍ、より好ましくは０．０１～０．０５μｍ、さらに好ましくは０．０１～０．０４μｍ、よりさらに好ましくは０．０１２～０．０４μｍ、とりわけ好ましくは０．０１２～０．０３５μｍである。
　第２の面の算術平均高さＳａは、特に制限されない。第２の面の算術平均高さＳａは、好ましくは０．００５～０．０３０μｍ、より好ましくは０．００７～０．０２５μｍ、さらに好ましくは０．００８～０．０２０μｍ、よりさらに好ましくは０．００９～０．０２０μｍである。
　第１の面の算術平均高さＳａの第２の面の算術平均高さＳａに対する比（第１の面の算術平均高さＳａ／第２の面の算術平均高さＳａ）は、特に制限されない。該比は、好ましくは１．１～２．５、より好ましくは１．２～２．２、さらに好ましくは１．３～２．０である。
　第１の面の極点高さＳｘｐは、０．０４～０．１２μｍである。当該範囲を満たし且つ後述の第１の面の５点山領域高さＳ５ｐの所定範囲を満たすことにより、加工適性及び長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで発揮でき、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性を良好に発揮することができる。限定的な解釈を望むものではないが、特定の表面粗さパラメータ（極点高さＳｘｐ及び５点山領域高さＳ５ｐ）を所定範囲に調整することにより、表面の粗さに基づいて加工適性を一定レベルで発揮しつつも、金属層と第１の面とのギャップ及びその形状を調節してセルフヒーリング作用を適切な程度とすることができ、これにより、長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで発揮しつつも、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性を良好に発揮することができると考えられる。これらの特性の観点から、第１の面の極点高さＳｘｐは、第１の面の極点高さＳｘｐは、本発明の特に好ましい態様においては、例えば０．０４～０．０９μｍ、好ましくは０．０４～０．０７μｍ、より好ましくは０．０４～０．０６μｍ、さらに好ましくは０．０４５～０．０６μｍ、よりさらに好ましくは０．０５～０．０６μｍである。
　第２の面の極点高さＳｘｐは、特に制限されない。第２の面の極点高さＳｘｐは、好ましくは０．０１～０．０８μｍ、より好ましくは０．０２～０．０７μｍ、さらに好ましくは０．０２５～０．０６μｍである。
　第１の面の極点高さＳｘｐの第２の面の極点高さＳｘｐに対する比（第１の面の極点高さＳｘｐ／第２の面の極点高さＳｘｐに対する比）は、特に制限されない。該比は、好ましくは１．１～２．５、より好ましくは１．２～２．３、さらに好ましくは１．３～２．１である。
　第１の面の５点山領域高さＳ５ｐは、０．５～１．２μｍである。当該範囲を満たし且つ上述の第１の面の極点高さＳｘｐの所定範囲を満たすことにより、加工適性及び長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで発揮でき、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性を良好に発揮することができる。そのメカニズムは、限定的な解釈を望むものではないが、上記極点高さＳｘｐで説明したとおりであると考えられる。これらの特性の観点から、第１の面の５点山領域高さＳ５ｐは、好ましくは０．５～１．０μｍ、より好ましくは０．５～０．９μｍである。第１の面の５点山領域高さＳ５ｐは、本発明の特に好ましい態様においては、例えば０．５５～０．９、好ましくは０．５５～０．８５μｍ、より好ましくは０．５５～０．８２μｍ、さらに好ましくは０．６～０．８０μｍ、よりさらに好ましくは０．７～０．８０μｍである。
　第２の面の５点山領域高さＳ５ｐは、特に制限されない。第２の面の５点山領域高さＳ５ｐは、好ましくは０．０５～０．８μｍ、より好ましくは０．１～０．６μｍ、さらに好ましくは０．１５～０．５μｍ、よりさらに好ましくは０．２～０．５μｍである。
　第１の面の５点山領域高さＳ５ｐの第２の面の５点山領域高さＳ５ｐに対する比（第１の面の５点山領域高さＳ５ｐ／第２の面の５点山領域高さＳ５ｐに対する比）は、特に制限されない。該比は、好ましくは１．１～４．５、より好ましくは１．２～４．２、さらに好ましくは１．３～４．１である。
　第１の面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、特に制限されない。第１の面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、好ましくは０．０４～０．１９、より好ましくは０．０４～０．１８、さらに好ましくは０．０５～０．１７である。
　第２の面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、特に制限されない。第２の面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、好ましくは０．００２～０．０８、より好ましくは０．００５～０．０７、さらに好ましくは０．０１～０．０６、よりさらに好ましくは０．０２～０．０６、とりわけ好ましくは０．０３～０．０６である。
　第１の面の界面の面積展開比Ｓｄｒは、特に制限されない。第１の面の界面の面積展開比Ｓｄｒは、好ましくは０．０２～０．５０％、より好ましくは０．０６～０．４５％、さらに好ましくは０．０８～０．４０％、よりさらに好ましくは０．０８～０．３０％である。
　第２の面の界面の面積展開比Ｓｄｒは、特に制限されない。第２の面の界面の面積展開比Ｓｄｒは、好ましくは０．００２～０．１２％、より好ましくは０．００３～０．１０％、さらに好ましくは０．００４～０．０９％、よりさらに好ましくは０．０２～０．０９％、とりわけ好ましくは０．０５～０．０９％である。
　第１の面の二乗平均平方根高さＳｑは、特に制限されない。第１の面の二乗平均平方根高さＳｑは、好ましくは０．０２～０．１２μｍ、より好ましくは０．０２～０．１０μｍ、さらに好ましくは０．０３～０．１０μｍ、よりさらに好ましくは０．０３～０．０８μｍ、とりわけ好ましくは０．０３～０．０７μｍである。
　第２の面の二乗平均平方根高さＳｑは、特に制限されない。第２の面の二乗平均平方根高さＳｑは、好ましくは０．００５～０．０６μｍ、より好ましくは０．０１～０．０５μｍ、さらに好ましくは０．０１～０．０４μｍ、よりさらに好ましくは０．０２～０．０４μｍである。
　算術平均高さＳａ、極点高さＳｘｐ、５点山領域高さＳ５ｐ、二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑ、界面の面積展開比Ｓｄｒ、及び二乗平均平方根高さＳｑは、ＩＳＯ２５１７８に規定された値であり、次のように測定する。光干渉式非接触表面形状測定機として（株）菱化システム製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（型式：Ｒ５５００ＧＭＬ）」を使用する。ＷＡＶＥモードを用い、５３０ｗｈｉｔｅフィルタ及び１×ＢＯＤＹの鏡筒を適用し、×１０対物レンズを用いて、一視野あたり４７０．９２μｍ×３５３．１６μｍの計測を行う。この操作を対象試料（ポリプロピレンフィルム）の第１の方向・第１の方向に直交する第２の方向ともに中央となる箇所から第１の方向に１ｃｍ間隔で１０箇所について行う。次に、得られたデータに対して、メディアンフィルタ（３×３）によるノイズ除去処理を行ない、その後、カットオフ値３０μｍによるガウシアンフィルタ処理を行い、うねり成分を除去する。これにより、粗面化表面の状態を適切に計測できる状態とする。続いて、「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」の解析ソフトウェア「ＶＳ－Ｖｉｅｗｅｒ」のプラグイン機能「ＩＳＯパラメータ」を用いて解析を行い、それぞれの面について、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、Ｓｄｑ、Ｓｄｒ、Ｓａ、及び、Ｓｑを求める。最後に、上記１０箇所で得られた各値（第１の面及び第２の面それぞれについての、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、Ｓｄｑ、Ｓｄｒ、Ｓａ、及び、Ｓｑ）について、それぞれ平均値を算出する。なお、「極点高さ」Ｓｘｐは、負荷曲線上の負荷面積率ｐ＝２．５％、ｑ＝５０％で指定した高さの差　Ｓｘｐ＝Ｓｄｃ（ｐ）－Ｓｄｃ（ｑ）　として求める。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、極点高さＳｘｐ及び５点山領域高さＳ５ｐが一定範囲であることにより、一定程度のヘーズ値を有する。当該ヘーズ値は、特に制限されないが、例えば２．２～５．０％、好ましくは２．３～４．５％、より好ましくは２．５～４．５％、さらに好ましくは２．５～４．０％、よりさらに好ましくは２．５～３．５％である。
　ヘーズ値は、次のように測定する。ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ－５０００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６：２０００に準拠して測定する。サンプルの大きさは５０ｍｍ×１００ｍｍとする。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、厚さが、９．５μｍ以下が好ましく、６．０μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下がさらに好ましく、２．９μｍ以下がさらに一層好ましく、２．８μｍ以下が特に好ましく、２．５μｍ以下が特に一層好ましい。また、本発明のポリプロピレンフィルムの厚さは、０．８μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．４μｍ以上がさらに好ましく、１．５μｍ以上がさらに一層好ましく、１．８μｍ以上が特に好ましい。特に、１．０～６．０μｍ、１．０～３．０μｍ、１．０～２．９μｍ等の範囲内である場合、ポリプロピレンフィルムが非常に薄いにもかかわらずスリット工程加工性、蒸着工程時のブロッキング抑制性及び素子巻き加工性に優れるため、好ましい。厚さが、９．５μｍ以下であると、静電容量を大きくすることができるため、コンデンサ用として好適に使用できる。また、製造上の観点から、厚さ０．８μｍ以上とすることができる。
　フィルム厚さは、シチズンセイミツ社製の紙厚測定器ＭＥＩ－１１を用いて１００±１０ｋＰａで測定すること以外、ＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠して測定する。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、二軸延伸フィルムであってもよく、一軸延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。なかでも、二軸延伸フィルムであることが好ましい。
　本発明のポリプロピレンフィルムの層構成は特に制限されない。本発明のフィルムは、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。本発明のポリプロピレンフィルムは、好ましくは１層又は複数層のフィルム状成形層からなるフィルムであり、より好ましくは単層フィルム（１層のフィルム状成形層からなるフィルム）である。　本発明のポリプロピレンフィルムは、主成分としてポリプロピレン樹脂を含有する。本明細書において、主成分としてポリプロピレン樹脂を含有する、とは、ポリプロピレンフィルム全体に対して（ポリプロピレンフィルム全体を１００質量％としたときに）、ポリプロピレン樹脂を５０質量％以上含有することをいう。ポリプロピレンフィルム全体に対する前記ポリプロピレン樹脂の含有量は、好ましくは、７５質量％以上であり、より好ましくは、９０質量％以上である。前記ポリプロピレン樹脂の含有量の上限は、ポリプロピレンフィルム全体に対して、例えば、１００質量％、９８質量％等である。
　前記ポリプロピレン樹脂は、特に限定されず、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。前記ポリプロピレン樹脂は、なかでも、キャストシートとした際にβ型球晶を形成するポリプロピレン樹脂が好適である。
　直鎖状ポリプロピレン樹脂が好ましく、直鎖状ホモポリプロピレン樹脂がより好ましい。
　ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、たとえば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。総灰分は、少ないほど、重合触媒残渣などの不純物が少ないことを意味する。
　本実施形態のポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂は、たとえば、下記第１ポリプロピレン樹脂のみを含むことができるし、第１ポリプロピレン樹脂とともに、下記第２ポリプロピレン樹脂を含むこともできる。
　ポリプロピレン樹脂は第１ポリプロピレン樹脂を含むことができる。ポリプロピレン樹脂が第１ポリプロピレン樹脂を含む場合、第１ポリプロピレン樹脂の含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上である。第１ポリプロピレン樹脂の含有量は、上限に関しては、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、たとえば１００重量％以下、９９重量％以下、９８重量％以下、９５重量％以下などが挙げられ、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下である。このように、本実施形態のポリプロピレンフィルムは、第１ポリプロピレン樹脂を主成分として含むことができる。第１ポリプロピレン樹脂として、たとえばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。
　第１ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは２５万以上４０万未満、より好ましくは２６万以上３７万以下、さらに好ましくは２７万以上３５万以下である。Ｍｗが２５万以上４０万未満であると、ポリプロピレンフィルムの表面性状についてＩＳＯ２５１７８で規定された、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、その他、前記所定の各種パラメータを充足させやすい。また、Ｍｗが２５万以上３５万未満であると、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。
　第１ポリプロピレン樹脂の数平均分子量Ｍｎは、好ましくは３００００以上５２０００以下、より好ましくは３２０００以上５００００以下、さらに好ましくは３４０００以上４８０００以下である。前記第１ポリプロピレン樹脂の数平均分子量Ｍｎが３００００以上５２０００以下であると、ポリプロピレンフィルムの表面性状についてＩＳＯ２５１７８で規定された、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、その他、前記所定の各種パラメータを充足させやすい。
　第１ポリプロピレン樹脂のｚ平均分子量Ｍｚは、好ましくは６０００００以上１６５００００以下、より好ましくは７０００００以上１６０００００以下である。前記第１ポリプロピレン樹脂のｚ平均分子量Ｍｚが６０００００以上１６５００００以下であると、ポリプロピレンフィルムの表面性状についてＩＳＯ２５１７８で規定された、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、その他、前記所定の各種パラメータを充足させやすい。
　第１ポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上である。第１ポリプロピレン樹脂の前記Ｍｗ／Ｍｎは、１１．０以下が好ましく、１０．０以下がより好ましい。前記第１ポリプロピレン樹脂のＭｗ／Ｍｎが５．０以上１１．０以下であると、ポリプロピレンフィルムの表面性状についてＩＳＯ２５１７８で規定された、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、その他、前記所定の各種パラメータを充足させやすい。なお、前記分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、重量平均分子量Ｍｗの数平均分子量Ｍｎに対する比である。
　第１ポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、１０以上６０以下であることが好ましく、１２以上５０以下であることがより好ましく、１５以上４５以下であることがさらに好ましい。前記ポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）が１０以上６０以下であると、ポリプロピレンフィルムの表面性状についてＩＳＯ２５１７８で規定された、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、その他、前記所定の各種パラメータを充足させやすい。なお、前記分子量分布Ｍｚ／Ｍｎは、数平均分子量Ｍｎに対するｚ平均分子量Ｍｚの比である。
　本明細書において、前記ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、及び、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、及び、Ｍｚ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）装置を用いて測定した値である。より具体的には、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機のＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ－ＨＴ（商品名）を使用して測定した値である。ＧＰＣカラムとして、東ソー株式会社製の３本のＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを連結して使用する。カラム温度を１４０℃に設定して、溶離液としてトリクロロベンゼンを１．０ｍｌ／１０分の流速で流して、ＭｗとＭｎの測定値を得る。東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いてその分子量Ｍに関する検量線を作成して、測定値をポリスチレン値に換算して、Ｍｗ、Ｍｎ及びＭｚを得る。
　第１ポリプロピレン樹脂の２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは８．０ｇ／１０分以下、より好ましくは７．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分以下である。また、２３０℃におけるメルトフローレートは、３．５ｇ／１０分以上が好ましい。２３０℃でのメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１９９９に準拠し、荷重２．１６ｋｇ、２３０℃で測定される。前記メルトフローレートの単位ｇ／１０分は、ｄｇ／ｍｉｎともいう。
　第１ポリプロピレン樹脂のヘプタン不溶分は、好ましくは９７．０％以上である。ヘプタン不溶分は、好ましくは９８．５％以下である。ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。前記ヘプタン不溶分（ＨＩ）が、９７．０％以上９８．５％以下であると、適度に高い立体規則性により、ポリプロピレンフィルム中でのポリプロピレン樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での耐電圧性が向上する。さらに、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定方法は、実施例記載の方法による。
　第１ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、第１ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、たとえば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。
　ポリプロピレン樹脂は第２ポリプロピレン樹脂をさらに含むことができる。本実施形態のポリプロピレンフィルムは、第１ポリプロピレン樹脂に加えて第２ポリプロピレン樹脂を含むことが好ましく、ポリプロピレンフィルムを構成する樹脂が第１ポリプロピレン樹脂および第２ポリプロピレン樹脂であることがさらに好ましい。
　ポリプロピレン樹脂が第２ポリプロピレン樹脂を含む場合、第２ポリプロピレン樹脂の含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、５０重量％以下が好ましく、４９重量％以下がより好ましく、４５重量％以下がさらに好ましく、４０重量％以下が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂が第２ポリプロピレン樹脂を含む場合、第２ポリプロピレン樹脂の含有量は、下限に関しては、例えば、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して１重量％以上、２重量％以上、５重量％以上などが挙げられ、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上である。第２ポリプロピレン樹脂として、たとえばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。
　第２ポリプロピレン樹脂のＭｗは好ましくは３０万以上、より好ましくは３５万以上である。第２ポリプロピレン樹脂におけるＭｗは、好ましくは４５万以下、より好ましくは４０万以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂のＭｎは、好ましくは４００００以上５４０００以下、より好ましくは４２０００以上５００００以下、さらに好ましくは４４０００以上４８０００以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂のＭｚは、好ましくは１５５００００超え２００００００以下、より好ましくは１５８００００以上１７０００００以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂において、ＭｗのＭｎに対する比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．５以上、さらに好ましくは７．０以上、特に好ましくは７．５以上である。第２ポリプロピレン樹脂におけるＭｗ／Ｍｎの上限は、たとえば１１．０、１０．０、９．０、８．５などである。Ｍｗ／ＭｎとＭｗとが上述の各範囲を満たす第２ポリプロピレン樹脂を第１ポリプロピレン樹脂と併用することで、ポリプロピレンフィルムの表面性状についてＩＳＯ２５１７８で規定された、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、その他、前記所定の各種パラメータを充足させやすくなる。
　第２ポリプロピレン樹脂における、ＭｚのＭｎに対する比（Ｍｚ／Ｍｎ）は、好ましくは３０以上４０以下、より好ましくは３３以上３７以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂における２３０℃のメルトフローレートは、好ましくは４．０ｇ／１０分未満、より好ましくは３．９ｇ／１０分以下、さらに好ましくは３．８ｇ／１０分以下である。また、２３０℃のメルトフローレートは、１．０ｇ／１０分以上が好ましく、１．５ｇ／１０分以上がより好ましく、２．０ｇ／１０分以上がさらに好ましい。
　第２ポリプロピレン樹脂のヘプタン不溶分は、好ましくは９７．５％以上、より好ましくは９８．０％以上、さらに好ましくは９８．５％超え、特に好ましくは９８．６％以上である。また、ヘプタン不溶分は、好ましくは９９．５％以下であり、より好ましくは９９．０％以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、第２ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、たとえば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。
　第１ポリプロピレン樹脂と第２ポリプロピレン樹脂との合計量は、ポリプロピレン樹脂全体を１００重量％とした場合、たとえば９０重量％以上であることができ、９５重量％以上であることもでき、１００重量％であることもできる。
　前記ポリプロピレン樹脂は、一般的に公知の重合方法を用いて製造することができる。本実施形態のポリプロピレンフィルムに用い得るポリプロピレン樹脂を製造することができる限り、特に制限されることはない。そのような重合方法として、例えば、気相重合法、塊状重合法及びスラリー重合法を例示できる。
　重合は、１つの重合反応器を用いる単段（一段）重合であってよく、少なくとも２つ以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。更に、反応器中に水素又はコモノマーを分子量調整剤として添加して行ってもよい。
　重合の際の触媒には、一般的に公知のチーグラー・ナッタ触媒を使用することができ、前記ポリプロピレン樹脂を得ることができる限り特に限定されない。前記触媒は、助触媒成分やドナーを含んでもよい。触媒や重合条件を調整することによって、分子量、分子量分布等を制御することができる。
　前記ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等は、例えば、(i)重合方法及び重合の際の温度・圧力等の各条件、(ii)重合の際の反応器の形態、(iii)添加剤の使用有無、種類及び使用量、(iv)触媒の種類及び使用量、などを適宜選択することより調整することができる。
　具体的に、前記ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等の調整は、例えば、多段重合反応により行うことができる。多段重合反応としては、例えば、次のような方法が例示できる。
　まず、第１重合工程において、プロピレン及び触媒が第１重合反応器に供給される。これらの成分とともに、分子量調整剤としての水素を、要求されるポリマーの分子量に到達するために必要な量で混合される。反応温度は、例えばスラリー重合の場合、７０～１００℃程度、滞留時間は２０分～１００分程度である。複数の反応器は、例えば直列に使用することができる。この場合、第１の工程の重合生成物は、追加のプロピレン、触媒、分子量調整剤とともに連続的に次の反応器に送られ、続いて、第１重合工程より低分子量あるいは高分子量に分子量を調整した第２の重合が行われる。第１及び第２の反応器の収量（生産量）を調整することによって、高分子量成分及び低分子量成分の組成（構成）を調整することが可能となる。
　また、前記ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等の調整は、過酸化分解によって行うこともできる。例えば、過酸化水素や有機過酸化物などの分解剤による過酸化処理による方法が例示できる。
　ポリプロピレンのような崩壊型ポリマーに過酸化物を添加すると、ポリマーからの水素引抜き反応が起こり、生じたポリマーラジカルは一部再結合し架橋反応も起こすが、殆どのラジカルは二次分解（β開裂）を起こし、より分子量の小さな二つのポリマーに分かれる。すなわち、高分子量成分ほど高い確率で分解が進行する。これにより、低分子量成分が増大し、分子量分布の構成を調整することができる。
　ブレンド（樹脂混合）により低分子量成分の含有量を調整する場合には、少なくとも２種以上の異なる分子量の樹脂を、ドライ混合あるいは、溶融混合するのがよい。一般的には、主樹脂に、それより平均分子量が高いか、あるいは低い添加樹脂を１～４０質量％程度混合する２種のポリプロピレン混合系が、低分子量成分量の調整が行い易いため、好ましく利用される。
　また、この混合調整の場合、平均分子量の目安として、メルトフローレート（ＭＦＲ）を用いても構わない。この場合、主樹脂と添加樹脂のＭＦＲの差は、１～３０ｇ／１０分程度としておくのが、調整の際の利便性の観点から良い。
　前記ポリプロピレン樹脂としては、市販品を用いることもできる。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂（以下「他の樹脂」ともいう）を含んでもよい。「他の樹脂」とは、一般的に、主成分の樹脂とされるポリプロピレン樹脂以外の樹脂であって、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。他の樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリ（１－ブテン）、ポリイソブテン、ポリ（１－ペンテン）、ポリ（１－メチルペンテン）などのポリプロピレン以外の他のポリオレフィン、エチレン－プロピレン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－ブテン共重合体等のα－オレフィン同士の共重合体、スチレン－ブタジエンランダム共重合体などのビニル単量体－ジエン単量体ランダム共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体などのビニル単量体－ジエン単量体－ビニル単量体ランダム共重合体等が挙げられる。本発明のポリプロピレンフィルムは、目的とするポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含むことができる。本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、他の樹脂を好ましくは１０質量部以下含んでよく、より好ましくは５質量部以下含んでよい。また、本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、他の樹脂を好ましくは０．１質量部以上含んでよく、より好ましくは１質量部以上含んでよい。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、樹脂成分に加えて、更に、添加剤を少なくとも１種含有してもよい。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレンに使用される添加剤であって、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。添加剤には、例えば、造核剤（α晶造核剤、β晶造核剤）、酸化防止剤、塩素吸収剤や紫外線吸収剤等の必要な安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、無機フィラー、有機フィラー等が含まれる。前記無機フィラーとしては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。前記添加剤を用いる場合、目的とするポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含むことができる。
　「造核剤」は、ポリプロピレンに一般的に用いられ、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはない。
　造核剤としては、α晶を優先的に造核させるα晶造核剤とβ晶を優先的に造核させるβ晶造核剤とが挙げられる。
　α晶造核剤のうち有機系造核剤としては、分散型造核剤と溶解型造核剤とが挙げられる。分散型造核剤としては、リン酸エステル金属塩系造核剤、カルボン酸金属塩系造核剤、ロジン金属塩系造核剤等が挙げられる。溶解型造核剤としては、ソルビトール系造核剤、ノニトール系造核剤、キシリトール系造核剤、アミド系造核剤等が挙げられる。
　β晶造核剤としては、アミド系造核剤、ジまたはポリカルボン酸金属塩系造核剤、キナクリドン系造核剤、芳香族スルホン酸系造核剤、フタロシアニン系造核剤、テトラオキサスピロ化合物系造核剤等が挙げられる。
　造核剤は、ポリプロピレン原料とドライブレンド又はメルトブレンドし、ペレット化して用いることもできるし、ポリプロピレンペレットと共に押出機に投入して用いることもできる。造核剤を用いることによりフィルムの表面粗さを所望の粗さに調節することができる。造核剤の代表的市販品の例としては、例えばβ晶造核剤として、新日本理化株式会社製のエヌジェスターＮＵ－１００が挙げられる。本発明のポリプロピレンフィルムがβ晶造核剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）好ましくは１～１０００質量ｐｐｍ、より好ましくは５０～６００質量ｐｐｍである。
　「酸化防止剤」とは、一般に酸化防止剤と呼ばれ、ポリプロピレンに使用され、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはない。酸化防止剤は、一般的に２種類の目的で使用される。一つの目的は、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制することであり、他の目的は、コンデンサ用フィルムとしての長期使用における劣化抑制及びコンデンサ性能向上に寄与することである。押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する酸化防止剤を「１次剤」ともいい、コンデンサ性能向上に寄与する酸化防止剤を、「２次剤」ともいう。
　これらの２つの目的に、２種類の酸化防止剤を用いてもよいし、２つの目的に１種類の酸化防止剤を使用してもよい。
　１次剤としては、例えば、２，６－ジ－ターシャリー－ブチル－パラ－クレゾール（一般名称：ＢＨＴ）が挙げられる。１次剤は、通常、後述のポリプロピレンフィルムの製造方法において説明するポリプロピレン樹脂組成物の調製の際に、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する目的で添加することができる。この目的でポリプロピレン樹脂組成物に添加される酸化防止剤は、押出機内での成形工程にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない。したがって、本発明のポリプロピレンフィルムが１次剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）通常１００質量ｐｐｍ未満である。
　２次剤としては、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。
　「カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤」とは、通常、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤とされ、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。
　カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ターシャリー－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス２４５）、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ターシャリー－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス２５９）、ペンタエリスルチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０）、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ターシャリー－ブチルー４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０３５）、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ターシャリー－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（商品名：イルガノックス１０７６）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ターシャリー－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）（商品名：イルガノックス１０９８）などが挙げられるが、高分子量であり、ポリプロピレンとの相溶性に富み、低揮発性かつ耐熱性に優れたペンタエリスルチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が、とりわけ好ましい。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、長期使用時における時間と共に進行する劣化を抑制する目的で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤（２次剤）を１種類以上含んでもよい。本発明のポリプロピレンフィルムがカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を１種類以上含有する場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）、好ましくは２０００質量ｐｐｍ以上６０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは３０００質量ｐｐｍ以上６０００質量ｐｐｍ以下である。フィルム中のカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量が２０００質量ｐｐｍ以上６０００質量ｐｐｍ以下であることが、適切な効果発現の観点から好ましい。
　ポリプロピレンと分子レベルで相溶性が良好であるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を、最適な特定範囲の量を含有させたポリプロピレンフィルムは、長期耐用性が向上するので好ましい。
　「塩素吸収剤」とは、一般に塩素吸収剤と呼ばれ、ポリプロピレンに使用され、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはない。塩素吸収剤として、例えば、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸等を例示できる。そのような塩素吸収剤を用いる場合、目的とするポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含むことができる。
　２．ポリプロピレンフィルムの製造方法
　本発明のポリプロピレンフィルムは、上述の通り二軸延伸されていることが好ましい。本発明のポリプロピレンフィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムである場合、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、一般的に知られている二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法により製造することができる。例えば、第１ポリプロピレン樹脂、及び、第２ポリプロピレン樹脂、或いは第１ポリプロピレン樹脂を、必要に応じて他の樹脂、添加剤等と共に混合することにより得られたポリプロピレン樹脂組成物からキャストシートを作製し、次いでキャストシートを二軸延伸することにより製造することができる。
　後述のように、キャストシート作製における加熱溶融温度を比較的高温に設定すること、キャストシート作製における冷却ドラム温度を比較的高温に設定すること、縦延伸温度を比較的高温に設定すること、その他延伸条件を適切に調節することにより、本発明のポリプロピレンフィルムを得ることができる。また、キャストシート作製における加熱溶融温度を比較的高温に設定すること、及び、キャストシート作製における冷却ドラム温度、もしくは縦延伸温度を比較的高温に設定することによって、本発明のポリプロピレンフィルムを効果的に得ることができる。
　２－１．ポリプロピレン樹脂組成物の調製
　前記ポリプロピレン樹脂組成物を調製する方法としては、特に制限はないが、第１ポリプロピレン樹脂、及び、第２ポリプロピレン樹脂、或いは第１ポリプロピレン樹脂の重合粉あるいはペレットを、必要に応じて他の樹脂、添加剤等と共に、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、第１ポリプロピレン樹脂、及び、第２ポリプロピレン樹脂、或いは第１ポリプロピレン樹脂の重合粉あるいはペレットを、必要に応じて他の樹脂、添加剤等と共に、混練機に供給し、溶融混練してメルトブレンド樹脂組成物を得る方法などが挙げられる。
　ミキサー、混練機は、特に制限されない。混練機は、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。
　溶融混練によるブレンドの場合、混練温度は、良好な混練さえ得られれば特に制限はないが、好ましくは１７０～３２０℃の範囲であり、より好ましくは２００℃～３００℃の範囲であり、さらに好ましくは２３０℃～２７０℃の範囲内である。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズすることによって、メルトブレンド樹脂組成物のペレットを得ることができる。
　ポリプロピレン樹脂組成物の調製の際に、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する目的で、上述の添加剤の項において説明した酸化防止剤としての１次剤を添加することができる。
　ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含む場合、その含有量は、好ましくは樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）１０００質量ｐｐｍ～５０００質量ｐｐｍである。この目的の酸化防止剤は、押出機内での成形工程にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない。
　上述の添加剤の項において説明したカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を２次剤としてポリプロピレン樹脂組成物に添加することができる。
　ポリプロピレン樹脂組成物がカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）好ましくは１００質量ｐｐｍ～１００００質量ｐｐｍ、より好ましくは３０００質量ｐｐｍ～７０００質量ｐｐｍである。押出機内では少なからず、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤も消費される。
　ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含まない場合、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤をより多く使用することができる。これは、押出機内で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の消費量が増えるためである。ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含まず、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）４０００質量ｐｐｍ～８０００質量ｐｐｍ以下である。
　２－２．キャストシートの作製
　キャストシートは、予め作製したドライブレンド樹脂組成物および／またはメルトブレンド樹脂組成物のペレット類を押出機に供給して、加熱溶融し、ろ過フィルターを通した後、比較的高温、好ましくは２５５℃～３２０℃、より好ましくは２６０℃～３００℃、さらに好ましくは２６５～２８０℃に加熱溶融してＴダイから溶融押し出し、比較的高温、好ましくは９６℃～１２０℃、より好ましくは９６℃～１１０℃、さらに好ましくは９６～１００℃の温度（キャスト温度）に保持された少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることにより得ることができる。この際、溶融押し出しされた樹脂組成物をエアーナイフで金属ドラムに押さえつけることが好ましい。なお、金属ドラムに接触する側の面が第１の面となり、反対側の面（エアーナイフ側の面）が第２の面となる。
　前記キャストシートの厚みは、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはないが、好ましくは０．０５ｍｍ～２ｍｍ、より好ましくは０．１ｍｍ～１ｍｍである。
　なお、キャストシートの作製工程中（特に、押出機内）においては、ポリプロピレンは、少なからず熱劣化（酸化劣化）やせん断劣化を受ける。このような劣化の進行度合い、即ち分子量分布や立体規則性の変化は、押出器内の窒素パージ（酸化の抑制）、押出機内のスクリュー形状（せん断力）、キャスト時のＴダイの内部形状（せん断力）、酸化防止剤の添加量（酸化の抑制）、キャスト時の巻き取り速度（伸長力）などにより抑制することが可能である。
　２－３．延伸処理
　前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記キャストシートに延伸処理を施すことによって製造することができる。延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、まずキャストシートを、比較的高温、好ましくは１４２～１８０℃、より好ましくは１４３～１６０℃（中でも１４４～１６０℃）、さらに好ましくは１４４～１５０℃（中でも１４５～１５０℃）の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に好ましくは３～７倍、より好ましくは４～６に延伸し、直ちに室温に冷却する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて、好ましくは１５０～１５９℃、より好ましくは１５０～１５８℃、さらに好ましくは１５０～１５７℃の温度で幅方向に３～１１倍（好ましくは８～１１倍）に横延伸した後、緩和、熱固定を施して、ロール状に巻回する。流れ方向での延伸温度（縦延伸温度）、及び、幅方向での延伸温度（横延伸温度）を上記範囲に調節することによって、本発明のポリプロピレンフィルムをより効果的に得ることができる。
　縦延伸速度は、好ましくは６００００～７００００％／ｓｅｃ、より好ましくは６５０００～７００００％／ｓｅｃである。横延伸速度は、好ましくは３００～４００％／ｓｅｃ、より好ましくは３００～３５０％／ｓｅｃである。
　ロール状に巻回されたフィルムは、２０～４５℃程度の雰囲気中でエージング処理を施した後、巻き戻されながら（繰り出されながら）、スリッター等で所望の製品幅にスリット加工（断裁）され、各々、再び巻回される。
　このような延伸工程によって、機械的強度、剛性に優れたフィルムとなる。
　前記ポリプロピレンフィルムには、延伸及び熱固定工程終了後に、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行うことが好ましい。コロナ放電処理を行うことにより、金属蒸着加工工程などの後工程における接着特性を高めることができる。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、及びこれらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。
　３．金属層一体型ポリプロピレンフィルム
　本発明は、その一態様において、本発明のポリプロピレンフィルムと、本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型ポリプロピレンフィルム（本明細書において、「本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルム」と示すこともある。）に関する。以下にこれについて説明する。
　金属層は、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムをコンデンサとして使用する際に、電極として機能する。金属層に用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛、アルミニウムが好ましい。
　金属層の厚さは０．１～５０ｎｍが好ましく、１０～５０ｎｍがより好ましい。金属層の厚さが０．１～５０ｎｍである場合、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムの厚さと本発明のポリプロピレンフィルムの厚さは、本実施例に記載の測定方法では、同程度の値を示す。
　金属層の層構成は特に制限されない。金属層は、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。
　本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムは、例えば、本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する工程を含む方法により、得ることができる。
　本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を例示することができる。生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。
　前記真空蒸着法において、金属層の厚さは、膜抵抗で制御する。前記真空蒸着法における蒸着条件として、膜抵抗は、金属層の構成金属によって異なり得るが、例えばアルミニウム膜の場合、例えば１～３０Ω／ｓｑ、又は１０～２５Ω／ｓｑである。
　蒸着により金属層を積層する際のマージンパターンは、特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性等の特性を向上させる点から、フィッシュネットパターンないしはＴマージンパターンといった、いわゆる特殊マージンを含むパターンをフィルムの片方の面上に施すことが好ましい。保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的である。
　マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することができる。
　本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層した後に、さらに、後加熱処理を行うこととしてもよい。後加熱処理の条件としては、例えば、１２０～１３０℃に熱したシリコンオイルの塗布などが挙げられる。
　４．コンデンサ
　本発明は、その一態様において、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを含む、コンデンサ（本明細書において、「本発明のコンデンサ」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。
　本発明のコンデンサは、長期間使用に対する静電容量安定性を一定レベルで備えるのみならず、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性に優れている。
　例えば、本発明のコンデンサは、実施例の記載の寿命試験により測定される、１０００時間の電圧負荷を行った後の、静電容量変化率が、好ましくは－１５％以上、より好ましくは－１２％以上、さらに好ましくは－１０％以上である。当該静電容量変化率の上限は特に制限されず、例えば２％、１％、０．５％、０．２％、又は０％である。
　例えば、本発明のコンデンサは、実施例に記載の高電圧印加試験により測定される、１分経過後の絶縁抵抗値が、好ましくは２０ＭΩ以上、より好ましくは１０００ＭΩ以上、さらに好ましくは５０００ＭΩ以上、よりさらに好ましくは１００００ＭΩ以上である。当該絶縁抵抗値の上限は特に制限されず、例えば２００００ＭΩ、３００００ＭΩ、又は５００００ＭΩである。
　本発明の一態様において、コンデンサを作製する工程では、例えば、フィルムの巻き付け加工が行われる。例えば、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムにおける金属層と本発明のポリプロピレンフィルムとが交互に積層されるように、更には、絶縁マージン部が逆サイドとなるように、２枚１対の本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを重ね合わせて巻回する。この際、２枚１対の本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを１～２ｍｍずらして積層することが好ましい。用いる巻回機は特に制限されず、例えば、株式会社皆藤製作所製の自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型等を利用することができる。
　扁平型コンデンサを作製する場合、巻回後、通常、得られた巻回物に対してプレスが施される。プレスによってコンデンサの巻締まり・素子成形を促す。層間ギャップの制御・安定化を施す点から、与える圧力は、本発明のフィルムの厚み等によってその最適値は変わるが、２～２０ｋｇ／ｃｍ２である。
　続いて、巻回物の両端面に金属を溶射してメタリコン電極を設けることによって、コンデンサを作製する。
　コンデンサに対して、更に所定の熱処理が施される。すなわち、本発明では、コンデンサに対し、熱処理を施す工程（以下、「熱エージング」と称することがある）を含む。熱処理温度は、特に制限されないが、例えば８０～１９０℃である。コンデンサに対して熱処理を施す方法としては、例えば、真空雰囲気下で、恒温槽を用いる方法や高周波誘導加熱を用いる方法等を含む公知の方法から適宜選択してもよい。熱処理を施す時間は、機械的及び熱的な安定を得る点で、１時間以上とすることが好ましく、１０時間以上とすることがより好ましいが、熱シワや型付等の成形不良を防止する点で、２０時間以下とすることがより好ましい。
　熱処理を施すことによって熱エージングの効果が得られる。具体的には、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムに基づくコンデンサを構成するフィルム間の空隙が減少し、コロナ放電が抑制され、しかも本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムの内部構造が変化して結晶化が進む。その結果、耐電圧性がより向上するものと考えられる。
　熱エージングを施したコンデンサのメタリコン電極には、通常、リード線が溶接される。また、耐候性を付与し、とりわけ湿度劣化を防止するため、コンデンサをケースに封入してエポキシ樹脂でポッティングすることが好ましい。
　本発明のポリプロピレンフィルムを利用した、本発明のコンデンサは、高温環境で好適に使用され、小型、さらには、高容量（例えば、静電容量が、５μＦ以上、好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上、よりさらに好ましくは３０μＦ以上、とりわけ好ましくは４０μＦ以上。静電容量の上限は特に制限されず、例えば１００μＦ、８０μＦ、７０μＦ、又は６０μＦである。）のコンデンサとすることができる。従って、本発明のコンデンサは、電子機器、電気機器などに使用されている、高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等として利用することができる。また、本発明のコンデンサは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータ用コンデンサ、コンバータ用コンデンサ等としても好適に利用することができる。
　以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び％はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。
　（１）ポリプロピレン樹脂の準備
　実施例及び比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造するために使用したポリプロピレン樹脂を、表１に示す。
　表１に示す樹脂Ａ、Ｂは、プライムポリマー株式会社製の製品である。樹脂Ｃは、大韓油化社製のＳ８０２Ｍである。樹脂Ｄは、大韓油化社製のＨＰＴ－１である。樹脂Ｅは、ボレアリス社製のＨＣ３００ＢＦである。樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅは、いずれも直鎖状ホモポリプロピレン樹脂である。樹脂Ｆは、日本ポリプロ株式会社製の長鎖分岐ポリプロピレン樹脂ＭＦＸ６である。
　表１に、直鎖状ホモポリプロピレン樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、メルトフローレート（ＭＦＲ）、及び、ヘプタン不溶分（ＨＩ）を示した。これらの値は、原料樹脂ペレットの形態での値である。測定方法は以下の通りである。
　（１－１）直鎖状ポリプロピレン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）の測定
　ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用い、以下の条件で、各樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ)、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を測定した。
　具体的に、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵高温ＧＰＣ装置であるＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ-ＨＴ型を使用した。カラムとして、東ソー株式会社製のＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを３本連結して使用した。１４０℃のカラム温度で、溶離液として、トリクロロベンゼンを、１．０ｍｌ／ｍｉｎの流速で流して測定した。東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いてその分子量Ｍに関する検量線を作成し、測定値をＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算して、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、及び、ｚ平均分子量（Ｍｚ）を得た。このＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。また、このＭｚとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を得た。
　（１－２）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定
　各樹脂について原料樹脂ペレットの形態でのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、東洋精機株式会社のメルトインデックサを用いてＪＩＳ　Ｋ　７２１０の条件Ｍに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度２３０℃にしたシリンダ内に、４ｇに秤りとった試料を挿入し、２．１６ｋｇの荷重下で３．５分予熱した。その後、３０秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、ＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）を求めた。上記の測定を３回繰り返し、その平均値をＭＦＲの測定値とした。結果を表１に示す。
　（１－３）ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定
　各樹脂について、１０ｍｍ×３５ｍｍ×０．３ｍｍにプレス成形して約３ｇの測定用サンプルを作製した。次に、ヘプタン約１５０ｍＬを加えてソックスレー抽出を８時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。結果を表１に示す。
　（１－４）ポリプロピレン樹脂の物性値
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　（２）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの作製
　上述の樹脂を用いて、実施例、及び、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを以下の方法で作製した。
　（実施例１）
　樹脂Ａと樹脂Ｃとをドライブレンドした。混合比率は、質量比で（樹脂Ａ）：（樹脂Ｃ）＝７５：２５とした。その後、ドライブレンドした樹脂を用い、樹脂温度２７０℃で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９８℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させた。これにより、厚さ１１５μｍのキャストシートを作製した。この際、溶融押し出しされた樹脂組成物をエアーナイフで金属ドラムに押さえつけながらキャストシートを作製した。得られた未延伸のキャストシートを１４６℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して、延伸速度６７３００％／秒で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、延伸フィルムをテンターに導いて、１５５℃の温度で、延伸速度３３５％／秒で、幅方向に１０倍に延伸した後、緩和、熱固定を施した。次いで、フィルム表面（金属ドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理速度で大気中でコロナ放電処理を行った後、巻き取り、３０℃程度の雰囲気中でエージング処理を施した。これにより、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例２）
　金属ドラムの温度を９７℃としたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例３）
　金属ドラムの温度を９６℃としたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例４）
　樹脂Ｂと樹脂Ｄとを、質量比で（樹脂Ｂ）：（樹脂Ｄ）＝６５：３５にてドライブレンドした樹脂を用いたこと、及び、金属ドラムの温度を９９℃としたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例５）
　ドライブレンドした樹脂の代わりに、樹脂Ｅのみを用いたこと、金属ドラムの温度を９７℃としたこと、未延伸のキャストシートを１４５℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して、流れ方向に５倍に延伸したこと、及び、キャストシートの厚さを１２５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ２．５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例６）
　金属ドラムの温度を９８℃としたこと以外は、実施例４と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例７）
　樹脂Ｂと樹脂Ｃとを、質量比で（樹脂Ｂ）：（樹脂Ｄ）＝６５：３５にてドライブレンドした樹脂を用いたこと、金属ドラムの温度を９６℃としたこと、及び、未延伸のキャストシートを１４５℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して、流れ方向に５倍に延伸したこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例１）
　樹脂Ａと樹脂Ｃとをドライブレンドした。混合比率は、質量比で（樹脂Ａ）：（樹脂Ｃ）＝７５：２５とした。その後、ドライブレンドした樹脂を用い、樹脂温度２５０℃で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９２℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させた。これにより、厚さ１１５μｍのキャストシートを作製した。この際、溶融押し出しされた樹脂組成物をエアーナイフで金属ドラムに押さえつけながらキャストシートを作製した。得られた未延伸のキャストシートを１４０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して、延伸速度６７３００％／秒で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、延伸フィルムをテンターに導いて、１５５℃の温度で、延伸速度３３５％／秒で、幅方向に１０倍に延伸した後、緩和、熱固定を施した。次いで、フィルム表面（金属ドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理速度で大気中でコロナ放電処理を行った後、巻き取り、３０℃程度の雰囲気中でエージング処理を施した。これにより、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例２）
　金属ドラムの温度を９１℃としたこと以外は、比較例１と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例３）
　樹脂Ｂと樹脂Ｄとを、質量比で（樹脂Ｂ）：（樹脂Ｄ）＝６５：３５にてドライブレンドした樹脂を用いたこと、未延伸のキャストシートを、速度差を設けたロール間に通して、延伸速度５７６００％／秒で、流れ方向に５倍に延伸したこと、延伸フィルムをテンターに導いて、１６５℃の温度で、延伸速度３０５％／秒で、幅方向に１０倍に延伸したこと、及び、キャストシートの厚さを１２５μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にして、厚さ２．５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例４）
　金属ドラムの温度を９５℃としたこと、未延伸のキャストシートを１３０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して、延伸速度４６０００％／秒で、流れ方向に４倍に延伸したこと、延伸フィルムをテンターに導いて、１６０℃の温度で、延伸速度３００％／秒で、幅方向に１０倍に延伸したこと、及び、キャストシートの厚さを１２５μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にして、厚さ２．５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例５）
　樹脂Ｂ、樹脂Ｃ、及び、樹脂Ｆを、質量比で（樹脂Ｂ）：（樹脂Ｃ）：（樹脂Ｆ）＝６３：３４：３にてドライブレンドした樹脂を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（３）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの物性測定
　（３－１）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さ測定
　実施例、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さを測定した。具体的に、シチズンセイミツ社製の紙厚測定器ＭＥＩ－１１を用いて１００±１０ｋＰａで測定すること以外、ＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠して測定した。結果を表２に示す。
　（３－２）二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズ測定
　実施例、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズ（単位：％）は、ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ－５０００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６：２０００に準拠して測定した。サンプルは、ロールより切り出したが、サンプルの大きさはＭＤ方向５０ｍｍ、ＴＤ方向１００ｍｍとした。結果を表２に示す。
　（３－３）ＩＳＯ２５１７８で規定された各種表面パラメータの測定
　実施例、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて、ＩＳＯ２５１７８で規定された「極点高さ」Ｓｘｐ、「五点山領域高さ」Ｓ５ｐ、「二乗平均平方根傾斜」Ｓｄｑ、「界面の面積展開比」Ｓｄｒ、「算術平均高さ」Ｓａ、及び、「二乗平均平方根高さ」Ｓｑを、以下の方法にて測定した。なお、測定はフィルムの両方の表面それぞれについて行い、以下においては、Ｓａがより大きいほうの面を「Ａ面（粗化面）」、Ｓａがより小さいほうの面を「Ｂ面（非粗化面）」と呼ぶ。
　光干渉式非接触表面形状測定機として（株）菱化システム製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（型式：Ｒ５５００ＧＭＬ）」を使用した。ＷＡＶＥモードを用い、５３０ｗｈｉｔｅフィルタ及び１×ＢＯＤＹの鏡筒を適用し、×１０対物レンズを用いて、一視野あたり４７０．９２μｍ×３５３．１６μｍの計測を行った。この操作を対象試料（ポリプロピレンフィルム）の流れ方向・幅方向ともに中央となる箇所から流れ方向に１ｃｍ間隔で１０箇所について行った。
　次に、得られたデータに対して、メディアンフィルタ（３×３）によるノイズ除去処理を行ない、その後、カットオフ値３０μｍによるガウシアンフィルタ処理を行い、うねり成分を除去した。これにより、粗面化表面の状態を適切に計測できる状態とした。
　次に、「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」の解析ソフトウェア「ＶＳ－Ｖｉｅｗｅｒ」のプラグイン機能「ＩＳＯパラメータ」を用いて解析を行い、それぞれの面について、Ｓｘｐ、Ｓ５ｐ、Ｓｄｑ、Ｓｄｒ、Ｓａ、及び、Ｓｑを求めた。ここで、Ａ面、Ｂ面についてのそれぞれの値は、例えば、ＳｘｐＡ、ＳｘｐＢのように表記する。最後に、上記１０箇所で得られた各値（ＳｘｐＡ、ＳｘｐＢ、Ｓ５ｐＡ、Ｓ５ｐＢ、ＳｄｑＡ、ＳｄｑＢ、ＳｄｒＡ、ＳｄｒＢ、ＳａＡ、ＳａＢ、ＳｑＡ、ＳｑＢ）について、それぞれ平均値を算出した。結果を表２に示す。
　なお、「極点高さ」Ｓｘｐは、負荷曲線上の負荷面積率ｐ＝２．５％、ｑ＝５０％で指定した高さの差　Ｓｘｐ＝Ｓｄｃ（ｐ）－Ｓｄｃ（ｑ）　として求めた。
　結果を表２に示す。
　（３－４）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの物性値
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　（４）評価
　（４－１）断裁後フィルムロールの歩留評価
　実施例、比較例で得られた断裁前フィルムロールからフィルムを巻き出し、幅方向にスリッターにて断裁した。断裁後のポリプロピレンフィルムを巻回する際は、外径が１７６ｍｍの繊維強化プラスチック製のコアを使用し、接圧ロールを備える巻き取り装置を用いて、ポリプロピレンフィルムに面圧を付与しながら巻回する方式を採用した。断裁条件は、速度３００ｍ／ｍｉｎ、巻出張力４０Ｎ／ｍ、巻取張力５０Ｎ／ｍ、巻取面圧４００Ｎ／ｍとし、接圧ロールはゴム製の外径１５２ｍｍ、表面硬度４０°のものを使用し、幅６２０ｍｍ、長さ７５，０００ｍの二軸延伸ポリプロピレンロール（断裁後フィルムロール）を仕上げた。
　断裁後フィルムロールの作製において、巻取中のフィルムを目視確認し、シワが発生したものは全て不合格とした。また、巻きズレについては、断裁ロールの端面から観察したときに、２ｍｍ以上のズレが発生しているものを不合格とした。全ての断裁ロールに対し、前記基準で合格となった断裁後フィルムロールの個数割合を断裁歩留率αとして算出し、以下の基準を与えて評価した。結果を表３に示す。
　　Ａ：α＝１００％
　　Ｂ：１００％＞α≧８０％
　　Ｃ：８０％＞α。
　（４－２）コンデンサの性能評価
　実施例、比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムロールを用いて、以下の通りコンデンサを作製した。株式会社ＵＬＶＡＣ社製真空蒸着機を用いて二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、フィルムコンデンサ保安性を付与するための特殊蒸着パターンマージン、絶縁マージンを形成し、金属膜の表面抵抗率が２０Ω/□になるようにアルミニウム蒸着を施すことにより、金属化フィルムを得た。次に、金属化フィルムを任意の幅にスリットした後、２枚の金属化フィルムを組合せて、皆藤製作所製自動巻取機３ＫＡＷ―Ｎ２型を用い、巻取り速度４ｍ／ｓｅｃ、巻取り張力１８０ｇ、コンタクトローラー接圧２６０ｇにて、素子静電容量が５０μＦになるようターン数を設定し、金属化フィルムの巻回を行った。素子巻きした素子は、プレス処理を行い扁平化させた後、プレス荷重を加えたまま、素子端面に亜鉛金属を溶射し電極取り出し部を形成、１２０℃にて１５時間の加熱処理を施し、熱硬化させた。熱硬化後、素子端面にリードをはんだ付けし、エポキシ樹脂で封止を行うことで、扁平型フィルムコンデンサを得た。出来上がったコンデンサの静電容量は、すべて５０μＦ（±３μＦ）であった。得られたコンデンサを、以下の２つの試験で使用した。
　（４－２－１）コンデンサの高電圧印加試験
　得られたコンデンサを、１０５℃の高温槽中にて、１２００Ｖの直流電圧を１０分負荷し続けた。日置電機株式会社製超絶縁抵抗計ＤＳＭ８１０４に遮蔽箱ＳＭＥ－８３５０を接続し、遮蔽箱内に１０分経過後のコンデンサ素子を入れ、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分経過時の絶縁抵抗値（ＩＲ１０）を読み取った。試験は２個のサンプルで行い、その絶縁抵抗値（ＩＲ１０）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３に示す。なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．４　絶縁抵抗」に準じた。
　Ａ：ＩＲ１０≧５０００ＭΩ
　Ｂ：５０００ＭΩ＞ＩＲ１０≧２０ＭΩ
　Ｃ：２０ＭΩ＞ＩＲ１０。
　（４－２－２）コンデンサの寿命試験（静電容量の変化率）
　得られたコンデンサの試験前の初期静電容量（Ｃ０）を、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。次に、１１５℃の恒温槽中にて、コンデンサに３２５ Ｖ／μｍの直流電圧を１０００時間負荷し続けた。１０００時間経過後のコンデンサの静電容量（Ｃ１０００）を同様に測定し、電圧負荷前後の容量変化率（ΔＣ）を、次の式：ΔＣ＝（Ｃ１０００－Ｃ０）／Ｃ０　により算出した。試験は２個のサンプルで行い、その容量変化率（ΔＣ）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３に示す。
　Ａ：ΔＣ≧－１０％
　Ｂ：－１０％＞ΔＣ≧－１５％
　Ｃ：－１５％＞ΔＣ。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

Claims (12)

  1. 第１の面及び第２の面を有するポリプロピレンフィルムであって、
    第１の面の算術平均高さＳａが第２の面の算術平均高さＳａよりも大きく、
    第１の面の極点高さＳｘｐが０．０４～０．１２μｍであり、且つ
    第１の面の５点山領域高さＳ５ｐが０．５～１．２μｍである、
    ポリプロピレンフィルム。
  2. 第１の面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．０４～０．１９である、請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
  3. 第１の面の界面の面積展開比Ｓｄｒが０．０２～０．５０％である、請求項１又は２に記載のポリプロピレンフィルム。
  4. 第１の面の算術平均高さＳａが０．００８～０．０５μｍである、請求項１～３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  5. 第１の面の二乗平均平方根高さＳｑが０．０２～０．１２μｍである、請求項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  6. ヘーズ値が２．２～５．０％である、請求項１～５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  7. 厚さが０．８～９．５μｍである、請求項１～６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  8. 二軸延伸フィルムである、請求項１～７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  9. 単層フィルムである、請求項１～８のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  10. コンデンサ用である、請求項１～９のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
  11. 請求項１～１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムと、本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型ポリプロピレンフィルム。
  12. 請求項１１に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを含む、コンデンサ。
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