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WO2022065159A1 - Ｒｆｉｄラベル及びｒｆｉｄラベルの使用方法 - Google Patents

Ｒｆｉｄラベル及びｒｆｉｄラベルの使用方法 Download PDF

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WO2022065159A1
WO2022065159A1 PCT/JP2021/033936 JP2021033936W WO2022065159A1 WO 2022065159 A1 WO2022065159 A1 WO 2022065159A1 JP 2021033936 W JP2021033936 W JP 2021033936W WO 2022065159 A1 WO2022065159 A1 WO 2022065159A1
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WO
WIPO (PCT)
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rfid
rfid label
label
inlay
base material
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2021/033936
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English (en)
French (fr)
Inventor
晴彦 新田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sato Corp
Original Assignee
Sato Holdings Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sato Holdings Corp filed Critical Sato Holdings Corp
Priority to US18/041,173 priority Critical patent/US12141638B2/en
Priority to EP21872289.0A priority patent/EP4220609B1/en
Publication of WO2022065159A1 publication Critical patent/WO2022065159A1/ja
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    • G09F3/08—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself
    • G09F3/10—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself by an adhesive layer
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    • G09F3/02—Forms or constructions
    • G09F2003/0255—Forms or constructions laminated

Definitions

  • the present invention relates to an RFID label and a method of using the RFID label.
  • JP2009-98494A the label on which the barcode containing the updated information is printed is overlaid so as to cover the barcode printed on the already pasted label, so that the label already pasted is pasted.
  • the barcode cannot be read. This makes it possible to update the information about the adherend.
  • RFID tags that support RFID (Radio Frequency Identification) technology that sends and receives information by non-contact communication from IC chips in which information about products and identification information are written.
  • RFID labels and other RFID media are becoming widespread.
  • the RFID label is read by non-contact communication. Therefore, when the method of using the label described in Patent Document 1 is applied to the RFID label, a plurality of RFID labels are present on the adherend, and none of the RFID labels can be read or is desired. In some cases, the information on the RFID label different from the above was read.
  • an object of the present invention is to make it possible to read only a new RFID label containing another information when an RFID label containing another information is attached to an adherend to which the RFID label has already been attached. And.
  • an RFID inlay having an inlay base material, an RFID antenna formed on a part of the inlay base material, and an IC chip connected to the RFID antenna, and one surface of the RFID inlay.
  • a label base material laminated via an adhesive layer for laminating and an adhesive layer for an adherend formed on the other surface of the RFID inlay are provided on the inlay base material other than the RFID antenna.
  • RFID labels are provided in which a shielding layer containing a conductive material is formed on at least a portion of the region.
  • a shielding layer containing a conductive material is formed in at least a part of a region other than the RFID antenna of the inlay base material. Therefore, by attaching the RFID label to the adherend so as to cover the RFID inlay of the RFID label already attached with the shielding layer, only the RFID label containing other information can be read.
  • FIG. 1 is an external view of an RFID label according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • FIG. 3 is an external view illustrating an RFID inlay included in an RFID label.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic view illustrating a state in which the first RFID label is attached to the bag body as an adherend.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a state in which the second RFID label is overlapped and attached to the first RFID label in the bag body.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a state in which the first RFID label is attached to a test tube having a cylindrical shape.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a state in which a second RFID label is overlapped with a first RFID label in a test tube.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the RFID label according to the first modification.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the RFID label according to the second modification.
  • FIG. 11 is an external view of the RFID label according to the third modification.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a state in which the RFID label of the third modification is attached to the test tube.
  • FIG. 13 is an external view of the RFID label according to the fourth modification.
  • FIG. 1 is an external view of the RFID label 10 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • FIG. 3 is an external view illustrating the RFID inlay 6 included in the RFID label 10
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
  • the RFID label 10 includes an RFID inlay 6 to which an RFID specification IC chip 5 is connected to an antenna pattern 1.
  • the antenna pattern 1 includes an inlay base material 2 (hereinafter referred to as a base material 2), an RFID antenna 3 formed on the base material 2, and a shielding layer 4 formed on the base material 2.
  • a base material 2 hereinafter referred to as a base material 2
  • RFID antenna 3 formed on the base material 2
  • shielding layer 4 formed on the base material 2.
  • the RFID antenna 3 is formed along the label width direction (X direction in FIG. 1) of the RFID label 10.
  • the shielding layer 4 is formed of a material containing a conductive material in a region other than the RFID antenna 3 of the base material 2.
  • the RFID label 10 is laminated on the opposite surface of the RFID inlay 6 on which the IC chip 5 is arranged via a laminating adhesive layer (hereinafter referred to as a first adhesive layer A1).
  • the label base material 7 is provided.
  • the RFID label 10 is provided with an adhesive layer for an adherend (hereinafter referred to as a second adhesive layer A2) for being attached to the adherend on the surface on which the IC chip 5 is arranged.
  • a second adhesive layer A2 for being attached to the adherend on the surface on which the IC chip 5 is arranged.
  • the label base material 7 is provided with a printing surface on which information can be printed by a thermal type, a thermal transfer type, or the like as an information recording surface.
  • the RFID label 10 is temporarily attached with the separator S via the second adhesive layer A2.
  • a resin film alone such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, or polyethylene naphthalate, or a multilayer film formed by laminating a plurality of these resin films can be used.
  • a paper base material such as thick paper, high-quality paper, medium-quality paper, or coated paper on which a coated layer is formed may be used. can. Further, as the base material 2, thermal paper can also be used.
  • the thickness of the base material 2 can be 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • papers are used as the base material 2
  • those having a thickness of 50 ⁇ m or more and 260 ⁇ m or less can be used within the above range, and it is usually preferably 80 ⁇ m.
  • a resin film having a thickness of 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and particularly a base material 2 having a thickness of 10 ⁇ m to 200 ⁇ m can be used. These can be appropriately selected depending on the intended use.
  • the RFID antenna 3 can be formed of a conductive sheet containing a conductive material.
  • a metal foil can be used, and in particular, an aluminum or copper sheet can be used.
  • the RFID antenna 3 may be printed on a predetermined area of the base material 2 using conductive ink.
  • the RFID antenna 3 has the loop portion 31, the IC chip connection portion 32 on which the IC chip 5 is mounted, and the loop portion 31 symmetrically in the label width direction (X direction). It includes an extending meander 33, 34 and capacitor hats 35, 36 connected to the ends of the meander 33, 34.
  • the RFID antenna 3 is, for example, a UHF band RFID antenna designed to have an antenna length and an antenna line width corresponding to the UHF band (300 MHz to 3 GHz, particularly 860 MHz to 960 MHz).
  • the RFID antenna 3 may be used in a specific frequency band such as microwave (1 to 30 GHz, especially near 2.4 GHz) and HF band (3 MHz to 30 MHz, especially near 13.56 MHz). It may be designed in the corresponding pattern.
  • a specific frequency band such as microwave (1 to 30 GHz, especially near 2.4 GHz) and HF band (3 MHz to 30 MHz, especially near 13.56 MHz). It may be designed in the corresponding pattern.
  • the thickness of the metal foil that can form the RFID antenna 3 is set in consideration of the thickness of the antenna pattern 1, the thickness of the RFID label manufactured using the antenna pattern 1, the manufacturing cost, and the like. It is possible, and it is preferably 3 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. In the present embodiment, from the viewpoint of suppressing the manufacturing cost, an aluminum foil having a thickness of 20 ⁇ m is used as an example.
  • the RFID antenna 3 is adhered to the base material 2 by, for example, an adhesive layer for laminating made of an adhesive such as acrylic, urethane, silicone, or rubber, or an adhesive. ing. That is, the first pressure-sensitive adhesive layer A1 can be used to attach the RFID antenna 3 to the base material 2.
  • the shielding layer 4 has an effect of shielding radio waves, is a part of a region other than the region where the RFID antenna 3 is formed in the base material 2, and is formed on the same surface as the RFID antenna 3.
  • the shielding layer 4 is first attached so as to overlap the inlay of another RFID label attached to the adherend. This makes it possible to block the communication between the RFID label affixed earlier and the reader.
  • the shielding layer 4 As a material having an effect of shielding radio waves of the shielding layer 4, it can be formed by a conductive sheet containing a conductive material. As the conductive sheet, a metal foil, particularly an aluminum or copper sheet can be used. Further, the shielding layer 4 may be printed on a predetermined area of the base material 2 using conductive ink. It is desirable that the shielding layer 4 is made of the same material as the RFID antenna 3 described above.
  • the shielding layer 4 is pasted on the RFID inlay of another RFID label already pasted, so that another RFID label previously pasted is attached. It becomes impossible to read the information stored in the IC chip of.
  • the IC chip 5 corresponds to the UHF band, and is a semiconductor package designed so as to be able to communicate with a reader (not shown) which is a reader of the IC chip 5.
  • the IC chip 5 is electrically and mechanically attached to an IC chip connecting portion 32 provided in a part of the loop portion 31 of the RFID antenna 3 by using an anisotropic conductive material such as an anisotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive film. Is connected.
  • the label base material 7 is attached to the opposite surface of the base material 2 on which the IC chip 5 is mounted by the first adhesive layer A1. That is, the first pressure-sensitive adhesive layer A1 plays a role of laminating the label base material 7 on the RFID inlay 6.
  • the separator S is temporarily attached to the surface of the base material 2 on which the IC chip 5 is mounted by the second adhesive layer A2.
  • the RFID label 10 can be peeled off from the separator S and attached to the adherend by the second pressure-sensitive adhesive layer A2.
  • the RFID label 10 includes a shielding layer 4 having an effect of shielding radio waves. Therefore, when the shielding layer 4 of the RFID label 10 is overlapped so as to cover the RFID inlay of another RFID label already attached to the adherend, the IC chip of another RFID label is attached. The information stored in the label cannot be read by the reader.
  • the shielding layer 4 is formed in a region other than the region where the RFID antenna 3 is formed. Therefore, the RFID antenna 3 is not affected by the shielding layer 4. Therefore, the reading device can read only the information stored in the IC chip 5 connected to the RFID antenna 3.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a state in which the first RFID label 10A is attached to the bag body P1 as an adherend
  • FIG. 6 is a schematic view showing a state in which the first RFID label 10A is attached to the bag body P1. It is a schematic diagram explaining the state which the 2nd RFID label 10B is overlapped and pasted.
  • the first RFID label 10A shown in FIG. 5 is a general RFID label provided with an RFID inlay 103 having an RFID antenna 101 and an IC chip 102 connected to the RFID antenna 101. Further, the second RFID label 10B shown in FIG. 6 corresponds to the above-mentioned RFID label 10.
  • the second RFID label 10B covers the RFID inlay 103 of the first RFID label 10A with the shielding layer 4. It is attached on top of one RFID label 10A.
  • the radio wave reaching the RFID antenna 101 of the first RFID label 10A is shielded by the shielding layer 4, so that the information stored in the IC chip 102 of the first RFID label 10A cannot be read by the reading device. ..
  • the shielding layer 4 is formed in a region other than the region where the RFID antenna 3 is formed. Therefore, the RFID antenna 3 is not affected by the shielding layer 4. Therefore, the reading device can read only the information stored in the IC chip 5 connected to the RFID antenna 3.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a state in which the first RFID label 10A is attached to the test tube P2 having a cylindrical shape
  • FIG. 8 is a diagram showing a state in which the first RFID label 10A is attached to the first RFID label 10A in the test tube P2. It is a schematic diagram explaining the state in which the second RFID label 10B is overlapped and affixed.
  • the first RFID label 10A is a general RFID label
  • the second RFID label 10B corresponds to the above-mentioned RFID label 10. do.
  • the second RFID label 10B is similarly used for a cylindrical adherend such as a test tube P2.
  • the RFID inlay 103 of the RFID label 10A is covered with the shielding layer 4 and is superposed on the first RFID label 10A.
  • the radio wave reaching the RFID antenna 101 of the first RFID label 10A is shielded by the shielding layer 4, so that the information stored in the IC chip 102 of the first RFID label 10A cannot be read by the reading device. ..
  • the shielding layer 4 of the second RFID label 10B is formed in a region other than the region where the RFID antenna 3 is formed. Therefore, the RFID antenna 3 is not affected by the shielding layer 4. Therefore, the reading device can read only the information stored in the IC chip 5 connected to the RFID antenna 3.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the RFID label 20 according to the first modification.
  • the laminated structure is different from that of the RFID label 10, but the appearance of the RFID label 20 is the same as the appearance of the RFID label 10 shown in FIG. Therefore, the description of the appearance of the RFID label 20 will be omitted.
  • the cross-sectional view shown in FIG. 9 is a cross-sectional view when the RFID label 20 is cut at the same position as the line II-II of the RFID label 10 shown in FIG.
  • the surface on which the label base material 7 is laminated and the surface on which the second adhesive layer A2 is laminated are opposite to those of the RFID label 10.
  • the RFID label 20 has the label base material 7 laminated on the surface of the base material 2 on which the RFID antenna 3 is formed in the antenna pattern 1 via the first adhesive layer A1.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer A2 is laminated on the opposite surface of the surface on which the antenna pattern 1 is formed.
  • a separator S is temporarily attached to the RFID label 20 via the second pressure-sensitive adhesive layer A2.
  • the RFID label 20 is attached to the adherend with the opposite surface of the base material 2 on which the IC chip 5 is mounted facing the adherend.
  • the RFID label 20 according to the first modification includes a shielding layer 4 having an effect of shielding radio waves. Therefore, when the shielding layer 4 of the RFID label 20 is overlapped so as to cover the RFID inlay of another RFID label already attached to the adherend, the IC chip of another RFID label is attached. The information stored in the label cannot be read by the reader.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the RFID label 30 according to the second modification.
  • the RFID label 30 as a second modification is different from the RFID label 10 in that it does not include the label base material 7.
  • the RFID label 30 has a different laminated structure of the labels from the RFID label 10, but the appearance of the RFID label 30 is similar to the appearance of the RFID label 10 shown in FIG. Therefore, the description of the appearance of the RFID label 30 will be omitted.
  • the cross-sectional view shown in FIG. 10 is a cross-sectional view obtained by cutting the RFID label 30 at the same position as the line II-II of the RFID label 10 shown in FIG.
  • the RFID label 30 includes an RFID inlay 62 to which an RFID specification IC chip 5 is connected to an antenna pattern 12.
  • the antenna pattern 12 includes a base material 22, an RFID antenna 3 formed on the base material 22, and a shielding layer 4, and a printed surface as an information recording surface is formed on the base material 22 constituting the antenna pattern 12.
  • the RFID antenna 3 and the shielding layer 4 are formed on the opposite surface of the printed surface of the base material 22.
  • a second adhesive layer A2 for being attached to the adherend is laminated on the surface of the base material 22 on which the RFID antenna 3 is formed, and the separator S is temporarily attached via the second adhesive layer A2. Has been done. Therefore, the RFID label 20 is attached to the adherend with the surface of the base material 2 on which the RFID antenna 3 and the IC chip 5 are mounted facing the adherend.
  • the RFID label 30 according to the second modification includes a shielding layer 4 having an effect of shielding radio waves. Therefore, when the shielding layer 4 of the RFID label 30 is overlapped so as to cover the RFID inlay of another RFID label already attached to the adherend, the IC chip of another RFID label is attached. The information stored in the label cannot be read by the reader.
  • the RFID label 30 does not require the label base material 7 by using the base material 22 having an information recording surface. As a result, the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 11 is an external view of the RFID label 40 according to the third modification.
  • the RFID label 40 according to the third modification has a different external shape from the RFID label 10.
  • the RFID label 40 of the third modification is formed narrower than the label base 41 in which the RFID antenna 3 is arranged and the X direction, which is the label width direction. It is formed in an L shape having a label width narrowing portion 42.
  • the RFID label 40 according to the third modification includes an RFID inlay 63 in which an RFID specification IC chip 5 is connected to an L-shaped antenna pattern 13.
  • the antenna pattern 13 is formed on an L-shaped base material 23 having an inlay base 23a forming the label base 41 and an inlay narrow portion 23b forming the label narrow portion 42, and an inlay base 23a on the base material 23.
  • the RFID antenna 3 is provided with a shielding layer 43 formed in the narrow inlay width portion 23b of the base material 23.
  • the RFID label 40 has a label base material 73 having a shape corresponding to the shape of the RFID inlay 63 laminated on one surface of the RFID inlay 63.
  • a second adhesive layer A2 for attaching to the adherend is laminated on the other surface of the RFID inlay 63.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a state in which the RFID label 40 of the third modification is attached to the test tube P2.
  • the RFID label 40 has an L-shape, when it is attached to the test tube P2, a gap G is generated between the label ends of the narrow portion 42 as shown in FIG. As a result, the contents of the test tube P2 can be visually recognized.
  • the RFID label 40 has an overlapping portion D formed by the base 41 being attached so as to cover the entire circumference of the test tube P2. Therefore, the RFID label 40 is less likely to be peeled off from the surface of the test tube P2 as compared with the case where the overlapping portion D is not formed.
  • the adherend is the test tube P2
  • moisture or frost may adhere to the surface of the test tube P2, and it is difficult to attach the RFID label.
  • the diameter of the test tube P2 is particularly small, it becomes difficult for the RFID label to follow the surface of the test tube P2 and bend, so that there is a problem that the RFID label is easily peeled off from the test tube P2.
  • the visibility of the contents can be ensured by the gap G, and the RFID label 40 is peeled off because the base 41 has the overlapping portion D. Since it can improve the difficulty, it can be suitably applied to the cylindrical test tube P2.
  • any of the structures shown in FIG. 2 and the structures shown in FIGS. 9 and 10 can be adopted.
  • FIG. 13 is an external view of the RFID label 50 according to the fourth modification.
  • the RFID label 50 according to the fourth modification has a different external shape from the RFID label 10.
  • the RFID label 50 has a protruding portion 51 projecting in the X direction at a part of the end portion in the X direction, which is the label width direction.
  • the antenna pattern 14 comprises a base material 24 having a protrusion 24a, an RFID antenna 3 formed on the base material 24, and a shielding layer 4 formed on the base material 24. Be prepared.
  • the RFID label 50 has a label base material 74 having a shape corresponding to the shape of the RFID inlay 64 laminated on one surface of the RFID inlay 64. Further, although not shown in FIG. 13, a second adhesive layer A2 for attaching to the adherend is laminated on the other surface of the RFID inlay 64.
  • the protrusion 51 covers the entire circumference of the test tube P2 and the protrusion 51 is attached to a part of the RFID label 50, which is the same as the example shown in FIG.
  • the overlapping portion D of is formed. Therefore, the RFID label 50 is less likely to be peeled off from the surface of the test tube P2.
  • any of the structure shown in FIG. 2 and the structure shown in FIGS. 9 and 10 can be adopted.
  • the shielding layer 4 containing the conductive material is formed in at least a part of the region other than the RFID antenna 3 of the base material 2 constituting the RFID inlay 6, and the laminated structure constituting the RFID label is sufficient. Is not limited to the structure shown in FIGS. 2, 9 and 10.
  • FIG. 8 describes how to attach the second RFID label 10B so that the extending direction of the RFID antenna 3 matches the circumferential direction of the test tube P2.
  • the second RFID label 10B may be attached so that the extending direction of the RFID antenna 3 matches the axial direction of the test tube P2.
  • the RFID label 10, RFID label 20 and RFID label 30 according to the present embodiment may be so-called mountless labels to which the separator S is not temporarily attached.
  • a release agent layer is provided on the surface of the label base material 7.
  • a release agent layer is provided on the surface of the base material 22 opposite to the surface on which the RFID antenna 3 is formed. This makes the separator S unnecessary.
  • the first RFID label 10A may also be the RFID label 10.
  • the shielding layer 4 is set to a size capable of covering the RFID inlay 6 of the RFID label 10.
  • the adherend is the bag body P1 or the test tube P2 has been described, but the form of the adherend is not limited to these.

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Abstract

ＲＦＩＤラベルは、インレイ基材とインレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナとＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、ＲＦＩＤインレイの一方の面にラミネート用粘着剤層を介して積層されたラベル基材と、ＲＦＩＤインレイの他方の面に形成された被着体用粘着剤層と、を備え、インレイ基材のＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部には、導電性材料を含む遮蔽層が形成されている。

Description

ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法
　本発明は、ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。
　従来、被着体に関する情報が予め印字されたラベルにおいて、その情報が更新された場合や情報が付加された場合などに、既に被着体に貼り付けられているラベルの上から更新した情報が印字されたラベルを重ねて貼ることにより、既に被着体に貼り付けられたラベルに印字された情報を利用できなくするラベルの使用方法が提案されている（ＪＰ２００９－９８４９４Ａ参照）。
　ＪＰ２００９－９８４９４Ａでは、更新された情報を含んだバーコードが印字されたラベルを、既に貼り付けられたラベルに印字されたバーコードを覆うようにして重ねて貼ることにより、既に貼り付けられたラベルのバーコードを読み取りできなくしている。これにより、被着体に関する情報を更新することができる。
　近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及してきている。
　ＲＦＩＤラベルの読み取りは、非接触通信で行われる。このため、特許文献１に記載のラベルの使用方法をＲＦＩＤラベルに適用した場合には、被着体に複数のＲＦＩＤラベルが存在することになり、いずれのＲＦＩＤラベルも読み取りができなかったり、所望と異なるＲＦＩＤラベルの情報が読み取られたりすることがあった。
　そこで、本発明は、既にＲＦＩＤラベルが貼り付けられた被着体に、別の情報を含むＲＦＩＤラベルを付する場合に、別の情報を含む新たなＲＦＩＤラベルのみを読み取り可能にすることを目的とする。
　本発明のある態様によれば、インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、前記ＲＦＩＤインレイの一方の面にラミネート用粘着剤層を介して積層されたラベル基材と、前記ＲＦＩＤインレイの他方の面に形成された被着体用粘着剤層と、を備え、前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成された、ＲＦＩＤラベルが提供される。
　本発明のある態様によれば、インレイ基材のＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成されている。このため、既に貼り付けられたＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを遮蔽層で覆うように、当該ＲＦＩＤラベルが被着体に貼り付けられることにより、別の情報を含む当該ＲＦＩＤラベルのみを読み取ることができる。
図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの外観図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図３は、ＲＦＩＤラベルに含まれるＲＦＩＤインレイを説明する外観図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。 図５は、被着体としての袋体に第一のＲＦＩＤラベルが貼り付けられている状態を説明する模式図である。 図６は、袋体において、第一のＲＦＩＤラベルに第二のＲＦＩＤラベルが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。 図７は、円筒形状を有する試験管に第一のＲＦＩＤラベルが貼り付けられている状態を説明する模式図である。 図８は、試験管において、第一のＲＦＩＤラベルに第二のＲＦＩＤラベルが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。 図９は、第一変形例に係るＲＦＩＤラベルの断面図である。 図１０は、第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの断面図である。 図１１は、第三変形例に係るＲＦＩＤラベルの外観図である。 図１２は、第三変形例のＲＦＩＤラベルが試験管に貼り付けられている状態を説明する模式図である。 図１３は、第四変形例に係るＲＦＩＤラベルの外観図である。
　［ＲＦＩＤラベル］
　図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の外観図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。
　図３は、ＲＦＩＤラベル１０に含まれるＲＦＩＤインレイ６を説明する外観図であり、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。
　ＲＦＩＤラベル１０は、アンテナパターン１に、ＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６を備える。
　アンテナパターン１は、インレイ基材２（以下、基材２と記す）と、基材２に形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２に形成された遮蔽層４とを備える。
　ＲＦＩＤアンテナ３は、ＲＦＩＤラベル１０のラベル幅方向（図１におけるＸ方向）に亘って形成されている。
　また、遮蔽層４は、基材２のＲＦＩＤアンテナ３以外の領域に導電性材料を含む材料により形成されている。
　図２に示されるように、ＲＦＩＤラベル１０は、ＲＦＩＤインレイ６のＩＣチップ５が配置された面の反対面にラミネート用粘着剤層（以下、第一粘着剤層Ａ１と記す）を介して積層されたラベル基材７を備える。
　また、ＲＦＩＤラベル１０は、ＩＣチップ５が配置された面に、被着体へ貼り付けるための被着体用粘着剤層（以下、第二粘着剤層Ａ２と記す）を備える。
　ラベル基材７は、感熱式や熱転写式などにより情報を印字することが可能な印字面を情報記録面として備える。
　また、ＲＦＩＤラベル１０には、第二粘着剤層Ａ２を介してセパレータＳが仮着されている。
　基材２として適用可能な材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。
　また、本実施形態においては、基材２として、上記樹脂フィルム基材のほか、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。また、基材２として、感熱紙も使用可能である。
　本実施形態においては、基材２の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下のものを使用可能である。基材２として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下のものを使用することができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。
　基材２として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下、なかでも、基材２は、厚さ１０μｍ～２００μｍのものを使用することができる。これらは、用途に応じて、適宜選択可能である。
　また、ＲＦＩＤアンテナ３は、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔を用いることができ、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。また、ＲＦＩＤアンテナ３は、導電性インキを用いて基材２の所定領域に印刷されていてもよい。
　図３及び図４に示されるように、ＲＦＩＤアンテナ３は、ループ部３１と、ＩＣチップ５がマウントされるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１からラベル幅方向（Ｘ方向）に左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。
　本実施形態では、ＲＦＩＤアンテナ３は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナである。
　ＲＦＩＤアンテナ３は、このほか、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。
　ＲＦＩＤアンテナ３を形成することのできる金属箔の厚さは、アンテナパターン１の厚さ、或いは、アンテナパターン１を用いて製造されるＲＦＩＤラベルの厚さ、及び製造コスト等を考慮して設定することができ、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、製造コストを抑える観点から、一例として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。
　また、ＲＦＩＤアンテナ３は、図面には示されていないが、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤からなるラミネート用粘着剤層により基材２に接着されている。すなわち、ＲＦＩＤアンテナ３を基材２に貼り付けるために、第一粘着剤層Ａ１を用いることができる。
　遮蔽層４は、電波を遮蔽する効果を有し、基材２におけるＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域の一部であって、且つＲＦＩＤアンテナ３と同一面に形成されている。
　例えば、アンテナパターン１をＲＦＩＤラベルに用いる場合には、先に、被着体に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのインレイの上に遮蔽層４が重なるように貼り付ける。このことにより、先に貼り付けられたＲＦＩＤラベルと読取装置との間の通信を遮蔽することができる。
　遮蔽層４の電波を遮蔽する効果を有する材料として、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。また、遮蔽層４は、導電性インキを用いて基材２の所定領域に印刷されていてもよい。遮蔽層４は、上述したＲＦＩＤアンテナ３と同一材料から形成することが望ましい。
　これにより、遮蔽層４を含むＲＦＩＤラベルによれば、遮蔽層４が、既に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイに重ねて貼り付けられることにより、先に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読み取ることができなくなる。
　ＩＣチップ５は、本実施形態では、ＵＨＦ帯に対応するものであり、ＩＣチップ５の読取装置であるリーダ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。
　ＩＣチップ５は、ＲＦＩＤアンテナ３のループ部３１の一部に設けられたＩＣチップ接続部３２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料によって電気的及び機械的に接続されている。
　ＲＦＩＤラベル１０において、基材２のＩＣチップ５が搭載された面の反対面には、第一粘着剤層Ａ１によって、ラベル基材７が貼り付けられている。すなわち、第一粘着剤層Ａ１は、ラベル基材７をＲＦＩＤインレイ６にラミネートする役割を果たしている。
　また、ＲＦＩＤラベル１０において、基材２の、ＩＣチップ５が搭載された面には、第二粘着剤層Ａ２によりセパレータＳが仮着されている。ＲＦＩＤラベル１０は、セパレータＳから剥がされて、第二粘着剤層Ａ２によって被着体に貼り付けることができる。
　＜効果＞
　本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０は、電波を遮蔽する効果を有する遮蔽層４を備える。このため、ＲＦＩＤラベル１０の遮蔽層４が、既に被着体に貼り付けられている別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを覆うように重ねて貼り付けられた場合には、別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。
　また、遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域に形成されている。このため、ＲＦＩＤアンテナ３は、遮蔽層４の影響を受けない。したがって、読取装置は、ＲＦＩＤアンテナ３に接続されたＩＣチップ５に記憶された情報のみを読み取ることができる。
　［ＲＦＩＤラベルの使用方法］
　続いて、上述したＲＦＩＤラベル１０の使用方法について説明する。図５から図８は、ＲＦＩＤラベル１０の使用方法を説明する図である。
　図５は、被着体としての袋体Ｐ１に第一のＲＦＩＤラベル１０Ａが貼り付けられている状態を説明する模式図であり、図６は、袋体Ｐ１において、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。
　なお、図５に示されている第一のＲＦＩＤラベル１０Ａは、ＲＦＩＤアンテナ１０１と、ＲＦＩＤアンテナ１０１に接続されたＩＣチップ１０２とを有するＲＦＩＤインレイ１０３を備えた一般的なＲＦＩＤラベルである。また、図６に示されている第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂは、上述したＲＦＩＤラベル１０に相当する。
　本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の使用方法では、図６に示されるように、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤインレイ１０３を遮蔽層４で覆うようにして、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに重ねて貼り付けられる。
　これにより、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤアンテナ１０１に届く電波が遮蔽層４によって遮蔽されるため、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＩＣチップ１０２に記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。
　また、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂにおいて、遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域に形成されている。このため、ＲＦＩＤアンテナ３は、遮蔽層４の影響を受けない。したがって、読取装置は、ＲＦＩＤアンテナ３に接続されたＩＣチップ５に記憶された情報のみを読み取ることができる。
　次に、被着体の別形態として、円筒形状を有する試験管Ｐ２に適用される場合について説明する。
　図７は、円筒形状を有する試験管Ｐ２に第一のＲＦＩＤラベル１０Ａが貼り付けられている状態を説明する模式図であり、図８は、試験管Ｐ２において、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。
　なお、図７及び図８においても、図５及び図６と同様に、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａは、一般的なＲＦＩＤラベルであり、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂは、上述したＲＦＩＤラベル１０に相当する。
　本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の使用方法では、図８に示されるように、試験管Ｐ２のような円筒状の被着体に対しても同様に、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤインレイ１０３を遮蔽層４で覆うようにして、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに重ねて貼り付けられる。
　これにより、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤアンテナ１０１に届く電波が遮蔽層４によって遮蔽されるため、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＩＣチップ１０２に記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。
　また、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂの遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域に形成されている。このため、ＲＦＩＤアンテナ３は、遮蔽層４の影響を受けない。したがって、読取装置は、ＲＦＩＤアンテナ３に接続されたＩＣチップ５に記憶された情報のみを読み取ることができる。
　［ＲＦＩＤラベルの変形例］
　＜第一変形例＞
　図９は、第一変形例に係るＲＦＩＤラベル２０の断面図である。
　第一変形例は、積層構造がＲＦＩＤラベル１０のものとは異なっているが、ＲＦＩＤラベル２０の外観は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０の外観と同一である。したがって、ＲＦＩＤラベル２０の外観の説明は省略する。また、図９に示された断面図は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０のＩＩ－ＩＩ線と同じ位置でＲＦＩＤラベル２０を切断した場合の断面図である。
　第一変形例に係るＲＦＩＤラベル２０では、ＲＦＩＤインレイ６１において、ラベル基材７が積層される面と第二粘着剤層Ａ２が積層される面とが、ＲＦＩＤラベル１０と逆になっている。
　すなわち、ＲＦＩＤラベル２０は、図９に示されるように、アンテナパターン１における基材２のＲＦＩＤアンテナ３が形成された面に、ラベル基材７が第一粘着剤層Ａ１を介して積層されており、アンテナパターン１が形成された面の反対面に第二粘着剤層Ａ２が積層されている。そして、ＲＦＩＤラベル２０には、第二粘着剤層Ａ２を介して、セパレータＳが仮着されている。
　ＲＦＩＤラベル２０は、ＲＦＩＤラベル１０とは反対に、基材２におけるＩＣチップ５が搭載された面の反対面を被着体に向けた状態で、被着体に貼り付けられる。
　第一変形例に係るＲＦＩＤラベル２０は、電波を遮蔽する効果を有する遮蔽層４を備える。このため、ＲＦＩＤラベル２０の遮蔽層４が、既に被着体に貼り付けられている別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを覆うように重ねて貼り付けられた場合には、別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。
　＜第二変形例＞
　図１０は、第二変形例に係るＲＦＩＤラベル３０の断面図である。
　第二変形例としてのＲＦＩＤラベル３０は、ラベル基材７を備えない点で、ＲＦＩＤラベル１０と相異する。
　ＲＦＩＤラベル３０は、ラベルの積層構造がＲＦＩＤラベル１０とは異なっているが、ＲＦＩＤラベル３０の外観は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０の外観と類似である。したがって、ＲＦＩＤラベル３０の外観の説明は省略する。また、図１０に示された断面図は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０のＩＩ－ＩＩ線と同じ位置でＲＦＩＤラベル３０を切断した断面図である。
　ＲＦＩＤラベル３０は、アンテナパターン１２に、ＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６２を備える。
　アンテナパターン１２は、基材２２と、基材２２に形成されたＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４を備え、アンテナパターン１２を構成する基材２２に、情報記録面としての印字面が形成されており、基材２２の印字面の反対面にＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４が形成されている。
　基材２２のＲＦＩＤアンテナ３が形成された面には、被着体に貼り付けられるための第二粘着剤層Ａ２が積層されており、第二粘着剤層Ａ２を介してセパレータＳが仮着されている。したがって、ＲＦＩＤラベル２０は、基材２におけるＲＦＩＤアンテナ３及びＩＣチップ５が搭載された面を被着体に向けた状態で、被着体に貼り付けられる。
　第二変形例に係るＲＦＩＤラベル３０は、電波を遮蔽する効果を有する遮蔽層４を備える。このため、ＲＦＩＤラベル３０の遮蔽層４が、既に被着体に貼り付けられている別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを覆うように重ねて貼り付けられた場合には、別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。
　また、ＲＦＩＤラベル３０は、情報記録面を有する基材２２を用いることにより、ラベル基材７が不要になる。これにより、製造コストを低減させることができる。
　＜第三変形例＞
　図１１は、第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０の外観図である。
　第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０は、外観形状がＲＦＩＤラベル１０と相異する。
　図１１に示されるように、第三変形例のＲＦＩＤラベル４０は、ＲＦＩＤアンテナ３が配置されるラベル基部４１と、ラベル幅方向であるＸ方向において、このラベル基部４１よりも幅狭に形成されたラベル幅狭部４２とを有するＬ字形状に形成されている。
　第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０は、Ｌ字形状のアンテナパターン１３に、ＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６３を備える。
　アンテナパターン１３は、ラベル基部４１を形成するインレイ基部２３ａとラベル幅狭部４２を形成するインレイ幅狭部２３ｂとを有するＬ字形状の基材２３と、基材２３におけるインレイ基部２３ａに形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２３におけるインレイ幅狭部２３ｂに形成された遮蔽層４３とを備える。
　ＲＦＩＤラベル４０は、ＲＦＩＤインレイ６３の一方の面にＲＦＩＤインレイ６３の形状に対応する形状を有するラベル基材７３が積層されている。なお、図１１には図示されていないが、ＲＦＩＤインレイ６３の他方の面には、被着体に貼り付けるための第二粘着剤層Ａ２が積層されている。
　図１２は、第三変形例のＲＦＩＤラベル４０が試験管Ｐ２に貼り付けられている状態を説明する模式図である。
　ＲＦＩＤラベル４０は、Ｌ字形状を有するため、試験管Ｐ２に貼り付けられた際、図１２に示されるように、幅狭部４２のラベル端辺の間に隙間Ｇが生じる。これにより、試験管Ｐ２の内容物が視認可能となる。
　また、ＲＦＩＤラベル４０は、基部４１が試験管Ｐ２の全周を覆って貼り付くことにより、重複部Ｄが形成される。このため、ＲＦＩＤラベル４０は、重複部Ｄが形成されない場合に比べて、試験管Ｐ２の表面から剥がれにくくなる。
　一例として、被着体が試験管Ｐ２の場合には、試験管Ｐ２の表面に水分や霜が付着している場合があり、ＲＦＩＤラベルを貼り付けることが困難である。また、試験管Ｐ２の径が特に小径の場合には、ＲＦＩＤラベルが試験管Ｐ２の表面に追従して曲がることが難しくなるため、ＲＦＩＤラベルが試験管Ｐ２から剥がれやすくなるという課題があった。
　これに対して、第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０によれば、隙間Ｇによって内容物の視認性を確保することができるとともに、基部４１が重複部Ｄを有することにより、ＲＦＩＤラベル４０の剥がれにくさを向上できるため、円筒状の試験管Ｐ２に好適に適用可能である。
　なお、ＲＦＩＤラベル４０の積層構造については、図２に示した構造、図９及び図１０に示した構造のいずれも採り得る。
　＜第四変形例＞
　図１３は、第四変形例に係るＲＦＩＤラベル５０の外観図である。
　第四変形例に係るＲＦＩＤラベル５０は、外観の形状がＲＦＩＤラベル１０と相異する。
　ＲＦＩＤラベル５０は、ラベル幅方向であるＸ方向における端部の一部にＸ方向に突出する突出部５１を有する。
　第四変形例に係るＲＦＩＤラベル５０において、アンテナパターン１４は、突出部２４ａを有する基材２４と、基材２４に形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２４に形成された遮蔽層４とを備える。
　ＲＦＩＤラベル５０は、ＲＦＩＤインレイ６４の一方の面にＲＦＩＤインレイ６４の形状に対応する形状を有するラベル基材７４が積層されている。また、図１３には図示されていないが、ＲＦＩＤインレイ６４の他方の面には、被着体に貼り付けるための第二粘着剤層Ａ２が積層されている。
　ＲＦＩＤラベル５０は、例えば、試験管Ｐ２に適用された場合には、試験管Ｐ２の全周を覆って、突出部５１がＲＦＩＤラベル５０の一部に貼り付き、図１２に示した例と同様の重複部Ｄが形成される。このため、ＲＦＩＤラベル５０は、試験管Ｐ２の表面から剥がれにくくなる。
　なお、ＲＦＩＤラベル５０の積層構造については、図２に示した構造、図９及び図１０に示した構造のいずれも採り得る。
　［その他の実施形態］
　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
　本実施形態においては、ＲＦＩＤインレイ６を構成する基材２のＲＦＩＤアンテナ３以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層４が形成されていればよく、ＲＦＩＤラベルを構成する積層構造については、図２、図９及び図１０に示される構造に限定されない。
　図８においては、第二のＲＦＩＤラベル１０ＢにおいてＲＦＩＤアンテナ３の延びる方向が試験管Ｐ２の周方向に合うように貼り付ける使用方法が説明されている。しかし、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂは、ＲＦＩＤアンテナ３の延びる方向が試験管Ｐ２の軸方向に合うように貼り付けられてもよい。
　本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０、ＲＦＩＤラベル２０及びＲＦＩＤラベル３０は、セパレータＳが仮着されない、いわゆる台紙なしラベルであってもよい。この場合、ＲＦＩＤラベル１０及びＲＦＩＤラベル２０においては、ラベル基材７の表面に剥離剤層を設ける。また、ＲＦＩＤラベル３０においては、基材２２においてＲＦＩＤアンテナ３が形成される面の反対面に剥離剤層を設ける。これにより、セパレータＳを不要にできる。
　図５から図８においては、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａもまた、ＲＦＩＤラベル１０であってもよい。この場合には、遮蔽層４は、ＲＦＩＤラベル１０のＲＦＩＤインレイ６を覆うことのできるサイズに設定される。
　本実施形態において、被着体は、袋体Ｐ１又は試験管Ｐ２の場合を説明したが、被着体の形態は、これらに限定されない。
　本願は、２０２０年９月２３日に日本国特許庁に出願された特願２０２０－１５８７７８に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (9)

  1. 　インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、
    　前記ＲＦＩＤインレイの一方の面にラミネート用粘着剤層を介して積層されたラベル基材と、
    　前記ＲＦＩＤインレイの他方の面に形成された被着体用粘着剤層と、を備え、
    　前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成された、
    ＲＦＩＤラベル。
  2. 　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    　前記遮蔽層と前記ＲＦＩＤアンテナとが前記インレイ基材の同一面に形成された、
    ＲＦＩＤラベル。
  3. 　請求項１又は２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    　前記ＲＦＩＤアンテナと前記遮蔽層は、同一材料である、
    ＲＦＩＤラベル。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    　前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層は、アルミニウム又は銅である、
    ＲＦＩＤラベル。
  5. 　請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    　前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層が導電性インキにより形成された、
    ＲＦＩＤラベル。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    　前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナの反対面に積層された前記ラベル基材の表面が情報記録面である、
    ＲＦＩＤラベル。
  7. 　インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、
    　前記ＲＦＩＤインレイに形成された被着体用粘着剤層と、を備え、
    　前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成された、
    ＲＦＩＤラベル。
  8. 　請求項７に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    　前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナが形成された面の反対面が情報記録面である、
    ＲＦＩＤラベル。
  9. 　第一のＲＦＩＤラベルが貼り付けられた被着体に、第二のＲＦＩＤラベルを貼り付けるＲＦＩＤラベルの使用方法において、
    　前記第二のＲＦＩＤラベルは、
    　インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、前記ＲＦＩＤインレイに形成された被着体用粘着剤層と、を備え、前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成されたＲＦＩＤラベルであって、
    　前記第一のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを前記遮蔽層で覆うように前記第一のＲＦＩＤラベルに前記第二のＲＦＩＤラベルを重ねて貼り付ける、
    ＲＦＩＤラベルの使用方法。
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