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JP7170531B2 - Ｒｆｉｄラベル及びｒｆｉｄタグ - Google Patents

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Description

本発明は、ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤタグに関する。
製品の製造、管理、流通などの分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品などに貼付されるラベルが用いられる。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されており、当該分野においても浸透しつつある。
このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ及びライン状のアンテナパターンを基材に積層したＲＦＩＤインレイが組み込まれたタグ、ラベル等（以下、ＲＦＩＤ媒体）には、取付けまたは貼付される対象物に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップには対象物に関する様々な情報を記憶することができる。
ＲＦＩＤ媒体の中には、媒体の一部が切り離しやすいように、所定の長さの切れ込み部分と所定の長さの切れ込みがない部分が交互に繰り返す加工（いわゆるミシン目加工）による切取線が形成されたＲＦＩＤ媒体がある。使用者は、切取線によって、ＲＦＩＤ媒体の一部を容易に切り離すことができる。以下、切れ込み部分をカット部と記し、切れ込みがない部分をアンカット部と記す。
切取線が形成されたＲＦＩＤ媒体の用途の一例に、プレゼント用商品への使用が挙げられる。この用途では、ＲＦＩＤ媒体の切取線から切り離される分離部に、値段などの情報を印字しておけば、商品購入後に切り離し可能にしておくことができる。
特許文献１には、ミシン目を設けたラベルが開示されている。
特開２００９－０６９９３６号公報
上述した切取線が形成されたＲＦＩＤ媒体では、アンテナパターンを切取線が横切ると、アンテナパターンが切断される虞がある。そのために、切取線がアンテナを横切らないようにラベル内におけるアンテナパターンの配置が制約を受けていた。アンテナパターンの大きさや長さは、アンテナの交信距離と関係する。よって、アンテナパターンの長さが短くなると、アンテナの交信距離も短くなり、その結果アンテナ性能が影響を受けていた。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、切取線によって一部が分離されるＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤタグにおいて、切取線とアンテナパターンとが重なってもアンテナ性能を維持できるＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
本発明のある態様によれば、切取線によって一部が分離されるＲＦＩＤラベルであって、基材と、金属箔によって、所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され、前記基材の表面に配置されたダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップと、前記基材の前記ダイポールアンテナが配置された面に積層された粘着剤に仮着されたセパレータと、を備え、前記切取線が、少なくとも前記ダイポールアンテナの一部においてアンテナ長さ方向に沿い、かつ重なるように、前記基材と前記ダイポールアンテナを貫通する、ＲＦＩＤラベルが提供される。
また、本発明の別の態様によれば、切取線によって一部が分離されるＲＦＩＤタグであって、基材と、金属箔によって、所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され、前記基材の表面に配置されたダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップと、前記基材の前記ダイポールアンテナ及び前記ＩＣチップが配置された面に接着剤を介して積層された支持基材と、を備え、前記切取線が、少なくとも前記ダイポールアンテナの一部においてアンテナ長さ方向に沿い、かつ重なるように、前記基材と前記支持基材と前記ダイポールアンテナとを貫通する、ＲＦＩＤタグが提供される。
これらの態様では、切取線は、ダイポールアンテナの幅が広い箇所において、当該箇所のアンテナ長さ方向に沿い、かつ重なるように形成される。切取線を上記位置に形成することにより、切取線とダイポールアンテナとが重なっても、ダイポールアンテナが完全に分断されないため、アンテナパターンの配置や大きさの制約が少なくなり、アンテナ性能を維持できる。
図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤラベルの一部を切り欠いて示す平面模式図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤラベルのＩ－Ｉ線における断面図である。 図３は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの一部を切り欠いて示す平面模式図である。 図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 図５は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグの一部を切り欠いて示す平面模式図である。 図６は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグのＶ－Ｖ線における断面図である。 図７は、変形例としてのダイポールアンテナを備えたＲＦＩＤタグの一部を切り欠いて示す平面模式図である。 図８は、比較例のＲＦＩＤラベルの一部を切り欠いて示す平面模式図である。 図９は、比較例のＲＦＩＤラベルのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における断面図である。
［ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤタグ］
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤラベル１００について説明する。
図１は、第１実施形態に係るＲＦＩＤラベル１００の一部を切り欠いて示す平面模式図であり、図２は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤラベル１００のＩ－Ｉ線における断面図である。
ＲＦＩＤラベル１００は、ＲＦＩＤインレイ１と、ＲＦＩＤインレイ１に積層された粘着剤４０と、粘着剤４０に仮着されたセパレータ５０と、を備え、切取線１１によって、分離することのできるラベルである。
本実施形態において、ＲＦＩＤインレイとは、紙やフィルム等の基材表面に形成したアンテナパターンにＲＦＩＤ仕様のＩＣチップが異方導電性ペーストにより接合されたものである。
本実施形態において、アンテナパターンとは、ダイポールアンテナである。
ＲＦＩＤインレイ１は、基材１０と、金属箔によって所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され基材１０の表面において切取線１１の両側に亘って配置されたダイポールアンテナ２０と、ダイポールアンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０と、を有する。
本実施形態において、図１～図７に示すように、ＲＦＩＤラベル１００の有する一部を分離するための切取線１１が延びる方向をＲＦＩＤラベル１００のＣ方向と表記し、切取線１１に対して交差する方向をＲＦＩＤラベル１００のＤ方向と表記する。
基材１０は、切取線１１を境に、第一基材部１２と第二基材部１３に分離可能である。
本実施形態において、切取線１１は、図１に示すように、実線で表記されるカット部１１１と、実線と実線の間のアンカット部１１２が交互に繰り返す加工、いわゆるミシン目加工によって形成される。カット部１１１とアンカット部１１２は、それぞれ所定の長さで形成される。基材１０における切取線１１が形成される位置については、後述する。
本実施形態において、基材１０として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類が挙げられる。基材１０の厚さは１６μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましく、通常、２５μｍ以上２６０μｍ以下とすることが好ましい。
基材１０の表面には、金属箔によって形成されたダイポールアンテナ２０が、図示しない接着剤を介して積層される。ダイポールアンテナ２０は、所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され、切取線１１の両側である第一基材部１２と第二基材部１３に亘って配置される。
本実施形態において、アンテナ長さとは、ダイポールアンテナ２０を構成する各箇所の長辺方向の長さである。また、アンテナ幅とは、図１に示すように、ダイポールアンテナ２０を構成する各箇所の幅Ｗ２～Ｗ５である。ダイポールアンテナ２０を構成する各箇所については、ダイポールアンテナ２０の説明にて後述する。また、切取線１１とダイポールアンテナ２０の配置関係は、ダイポールアンテナ２０の説明にて後述する。
本実施形態において、ダイポールアンテナ２０を形成するために用いられる金属箔を構成する金属としては、通常アンテナの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、金属箔の厚さは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、厚さ２０μｍのアルミニウム箔である。
粘着剤４０は、少なくとも基材１０における切取線１１の一方側である第二基材部１３のダイポールアンテナ２０が配置された面に積層される。また、セパレータ５０は、ＲＦＩＤラベル１００よりも広く形成される。セパレータ５０は、粘着剤４０を介して、ＲＦＩＤインレイ１に仮着される。
本実施形態において、粘着剤４０の一例としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が挙げられる。本実施形態において、粘着剤４０は、第二基材部１３の、ダイポールアンテナ２０が配置された面に留まらず、図２に示すように、第一基材部１２のダイポールアンテナ２０が配置された面にまで亘って積層されている。
本実施形態において、セパレータ５０は、汎用品を使用できる。
続いて、ダイポールアンテナ２０の構成と、ダイポールアンテナ２０と切取線１１の配置関係について説明する。
ダイポールアンテナ２０は、ＩＣチップ３０が接続するＩＣチップ接続部２１１，２１２を有するループ部２１と、ループ部２１から延びる一対のメアンダ２２，２３を有する。ＩＣチップ接続部２１１，２１２には、ＩＣチップ３０が接合される。
ループ部２１は、矩形状に形成されており、ＩＣチップ接続部２１１，２１２を有するとともに、後述する一対のメアンダ２２，２３それぞれの一端部と接続する端部２１３，２１４を有する。
メアンダ２２，２３は、図１に示すように、全体として、Ｃ方向を振幅方向とし、ループ部２１の端部２１３，２１４から蛇行しながらＤ方向へ延びる形状に形成されている。
メアンダ２２，２３は、Ｃ方向に延びる複数の長経路部２２１と、Ｃ方向に延び複数の長経路部２２１よりも幅が広い長経路部２２２と、Ｄ方向に延びる短経路部２２３と、Ｄ方向に延びる中経路部２２４を有する。メアンダ２２，２３において、長経路部２２１，２２２、短経路部２２３、中経路部２２４のそれぞれの端部は、直交方向に接続されている。
メアンダ２２，２３における長経路部２２１の幅はＷ２であり、長経路部２２２の幅はＷ３であり、短経路部２２３の幅はＷ４であり、中経路部２２４の幅はＷ５である。
長経路部２２１の幅Ｗ２、短経路部２２３の幅Ｗ４、中経路部２２４の幅Ｗ５は、アンテナ放射効率を考慮して所定の長さで設定される。
長経路部２２２の幅Ｗ３は、メアンダ２２，２３が有する他の箇所の幅Ｗ２，Ｗ４，Ｗ５よりも広く形成されており、切取線は、長経路部２２２に重なる位置にて、基材１０とダイポールアンテナ２０とを貫通している。
メアンダ２２，２３の長さ（長経路部２２１，２２２、短経路部２２３、中経路部２２４の長さの合計）や、折り曲げ段数（長経路部２２１，２２２、短経路部２２３、中経路部２２４の個数）や、曲げの曲率半径は、アンテナ放射効率を考慮して設定される。
本実施形態において、メアンダ２２，２３は左右非対称な形状である。図１に示すように、メアンダ２３は、３本の長経路部２２１と、２本の短経路部２２３と、１本の中経路部２２４を有する。また、メアンダ２２は、４本の長経路部２２１と１本の長経路部２２２と、４本の短経路部２２３を有する。また、メアンダ２２の長経路部２２２は、ループ部２１の端部２１３に接続されており、ループ部２１の一部がメアンダ２３の一部を兼ねた形状に形成されている。
上記構成のダイポールアンテナ２０と切取線１１の配置関係について、以下に説明する。
図１に示すＲＦＩＤラベル１００において、長経路部２２２の幅Ｗ３は、ダイポールアンテナ２０における他の箇所の幅Ｗ２，Ｗ４，Ｗ５よりも広く形成されている。切取線１１は、長経路部２２１、短経路部２２３及び中経路部２２４よりも幅広に形成されたメアンダ２２の長経路部２２２に重ねて形成されている。
＜第１実施形態の効果＞
第１実施形態の効果の説明に先立って、比較例のＲＦＩＤラベルの一例であるＲＦＩＤラベル５００について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、比較例のＲＦＩＤラベル５００の一部を切り欠いて示す平面模式図であり、図９は、比較例のＲＦＩＤラベル５００のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における断面図である。
比較例としてのＲＦＩＤラベル５００は、切取線５１１によって一部が分離されるＲＦＩＤラベルである。ＲＦＩＤラベル５００は、切取線５１１によって第一基材部５１２と第二基材部５１３に分離される基材５１０と、粘着剤５８０を介して基材５１０に積層されるＲＦＩＤインレイ５０１を備える。ＲＦＩＤインレイ５０１は、基材５１５と、基材５１５に積層されるダイポールアンテナ５２０及びＩＣチップ５３０を有する。また、ＲＦＩＤラベル５００は、ＲＦＩＤインレイ５０１と、ＲＦＩＤインレイ５０１の表面に積層された粘着剤５４０と、粘着剤５４０に仮着されたセパレータ５５０とを備える。
比較例のＲＦＩＤラベル５００では、ダイポールアンテナ５２０のアンテナ幅よりも切取線５１１のカット部５１４の長さが長いため、切取線１１がダイポールアンテナ２０を横切って形成された場合には、ダイポールアンテナ２０が完全に切断される虞がある。
また、ＲＦＩＤインレイ５０１の基材５１５としてポリエチレンテレフタレートなどの樹脂が使用されている場合には、樹脂の強度が高いため、切取線５１１を入れてもアンカット部を切断することが難しく、切り離し用途には不向きである。
そこで、ＲＦＩＤラベル５００では、図８に示すように、ＲＦＩＤインレイ５０１を切取線５１１から避けて、基材５１０の第二基材部５１３側のみに配置していた。このため、ダイポールアンテナ５２０のサイズは小さく、交信距離が短かった。
これに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤラベル１００では、切取線１１は、ダイポールアンテナ２０の一部において、アンテナ長さ方向に沿い、かつ重なるように、基材１０とダイポールアンテナ２０とを貫通しているため、ダイポールアンテナ２０の導通は保たれる。このため、ＲＦＩＤラベル１００は、切取線１１がダイポールアンテナ２０と重なって形成されても、アンテナ性能を維持することができる。
また、電気抵抗は、断面積に反比例して増大するため、断面積が小さくなると、アンテナ性能を低下させることがあった。これに対して本実施形態では、切取線１１のカット部１１１が長経路部２２２に沿いかつ重なるように形成されるので、電気抵抗が増大することもなく、所定の断面積が確保される。よって、ＲＦＩＤラベル１００は、ダイポールアンテナ２０と切取線１１とが重なっても、アンテナ性能を維持できる。
本実施形態においては、切取線１１が上記のとおり形成されるため、切取線１１の両側に亘ってダイポールアンテナ２０を配置しても電気的に分断されることがない。そのため、ＲＦＩＤラベル１００全面を利用して、サイズの大きなアンテナを採用できる。
また、本実施形態において、図２に示すように、ダイポールアンテナ２０に沿って切取線１１が形成されるため、基材１０は、金属箔からなるダイポールアンテナ２０で補強されている。このため、例えば、ＲＦＩＤラベル１００を扱っている際に、意図せずに、ＲＦＩＤラベル１００が切取線１１の途中まで分離されることがあっても、分離が進行して、ＲＦＩＤラベル１００の一部（第一基材部１２または第二基材部１３）が完全に分離し、紛失することを防止できる。
ＲＦＩＤラベル１００の使用に際しては、第一基材部１２又は第二基材部１３のいずれかを剥離可能とし、例えば、使用者の「控え」として用いることができる。このような利用の場合には、控えとして扱う方の粘着剤４０の表面にメジウム、ニス等を印刷又は塗布することにより、粘着性を喪失させておけばよい。
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ２００について説明する。以下に示す各実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明し、同様の機能を有する構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図３は、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ２００の一部を切り欠いて示す平面模式図であり、図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ２００のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。
ＲＦＩＤタグ２００は、切取線１１によって第一基材部１２と第二基材部１３とに分離可能な基材１０と、金属箔によって所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され基材１０の表面において切取線１１の両側に亘って配置されたダイポールアンテナ２０と、ダイポールアンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０と、基材１０とダイポールアンテナ２０とＩＣチップ３０が配置された面に積層された接着剤（又は粘着剤）６０と、接着剤６０を介して積層された支持基材７０と、を備える。
図４に示すように、接着剤６０は、ダイポールアンテナ２０及びＩＣチップ３０が積層した基材１０に、後述する支持基材７０を接着するために、基材１０のダイポールアンテナ２０及びＩＣチップ３０が配置された面に積層される。
本実施形態において、接着剤６０は、通常、基材の貼り合わせに用いられるものであれば使用可能である。また、接着剤６０の代わりに、粘着剤を用いてもよい。この場合に使用可能な粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などの粘着剤が挙げられる。
支持基材７０は、切取線１１を境に、第一基材部７１と第二基材部７２に分離可能である。
本実施形態において、支持基材７０として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類が挙げられる。支持基材７０の厚さは２５μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましく、通常、５０μｍ以上２６０μｍ以下とするのが望ましい。
本実施形態において、切取線１１はダイポールアンテナ２０における幅が広い箇所において、アンテナ長さ方向に沿いかつ重なるようにＲＦＩＤタグ２００の全層を貫通する。
図３及び図４に示すように、切取線１１は、メアンダ２２の振幅方向Ｃに沿った長経路部２２２に沿い、かつ長経路部２２２に重なる位置にて、ＲＦＩＤタグ２００の全層を貫通している。また、上記の長経路部２２２の幅Ｗ３は、ダイポールアンテナ２０における他の箇所の幅Ｗ２，Ｗ４，Ｗ５よりも幅が広く形成される。
＜第２実施形態の効果＞
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ２００では、ダイポールアンテナ２０は、広いアンテナ幅に形成された幅広箇所を有し、切取線１１は、幅広箇所においてアンテナ長さ方向に沿って、かつ幅広箇所に重なるように形成されている。このため、ダイポールアンテナ２０の導通は保たれる。したがって、ＲＦＩＤタグ２００は、切取線１１がダイポールアンテナ２０と重なって形成されても、アンテナ性能を維持することができる。
また、ＲＦＩＤタグ２００では、ダイポールアンテナ２０と切取線１１との重なり部分においても、所定の断面積が確保される。よって、ＲＦＩＤタグ２００は、切取線１１が重なっても、アンテナ性能を維持できる。
また、ＲＦＩＤタグ２００は、糸やタグピンによってアパレル製品等に取り付けて用いることができる。
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００について説明する。以下に示す各実施形態では、第１実施形態及び第２実施形態と異なる点を中心に説明し、同様の機能を有する構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
第３実施形態では、ＲＦＩＤタグ３００の表面（基材１０のダイポールアンテナ２０が積層されない面）に、基材１０を保持する保持基材９０が積層される。
図５は、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００の一部を切り欠いて示す平面模式図であり、図６は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００のＶ－Ｖ線における断面図である。
図６に示すように、ＲＦＩＤタグ３００は、基材１０の表面に、接着剤又は粘着剤８０を介して、保持基材９０が積層される。保持基材９０は、基材１０を保持する。
本実施形態において、接着剤又は粘着剤８０は、通常、基材の貼り合わせに用いられるものであれば使用可能である。
保持基材９０は、切取線１１を境に、第一基材部９１と第二基材部９２に分離可能である。なお、図６において、保持基材９０の外縁と支持基材７０の外縁との間には空隙があるように記載されているが、実際には、保持基材９０の外縁と支持基材７０の外縁とは接着剤又は粘着剤８０によって貼り合わされている。
本実施形態において、保持基材９０としては、コート紙等の紙類や、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートとのフィルムを用いることができる。
本実施形態において、切取線１１は、ダイポールアンテナ２０における幅が広い箇所において、アンテナ長さ方向に沿いかつ重なるように、ＲＦＩＤタグ３００の全層を貫通する。
図５及び図６に示すように、切取線１１は、メアンダ２２の振幅方向Ｃに沿った長経路部２２２に沿い、かつ長経路部２２２に重なる位置にて、ＲＦＩＤタグ３００の全層を貫通している。また、上記の長経路部２２２の幅Ｗ３は、ダイポールアンテナ２０における他の箇所の幅Ｗ２，Ｗ４，Ｗ５よりも幅が広く形成される。
＜第３実施形態の効果＞
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００では、ダイポールアンテナ２０は、広いアンテナ幅に形成された幅広箇所を有し、切取線１１は、幅広箇所においてアンテナ長さ方向に沿って、かつ幅広箇所に重なるように形成されている。このため、ダイポールアンテナ２０の導通は保たれる。したがって、ＲＦＩＤタグ３００は、切取線１１がダイポールアンテナ２０と重なって形成されても、アンテナ性能を維持することができる。
また、ＲＦＩＤタグ３００では、ダイポールアンテナ２０と切取線１１との重なり部分においても、所定の断面積が確保される。よって、ＲＦＩＤタグ２００は、切取線１１が重なっても、アンテナ性能を維持できる。
また、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００は、基材１０の裏面に接着剤又は粘着剤８０を介して保持基材９０が積層するため、折れ曲がりなどの外部衝撃に対する強度が向上するとともに、美観性・高級性を付与できる。
また、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００では、ＩＣチップ３０が保持基材９０側に配置されるようにＲＦＩＤインレイ１の表裏が反転されて積層されていてもよい。
＜アンテナパターンの変形例＞
第１実施形態から第３実施形態では、ダイポールアンテナ２０において、ループ部２１の一部がメアンダ２３の一部を兼ねた形状に形成されており、この部分に他の長経路部２２１よりも幅広の長経路部２２２が形成されている例を説明した。しかし、ダイポールアンテナ２０の形状は、図１～図６に示されたものに限定されない。
図７は、変形例としてのダイポールアンテナ２０を備えたＲＦＩＤタグ４００の一部を切り欠いて示す平面模式図である。
ダイポールアンテナ２０において、幅広の長経路部２２２は、切取線１１を設ける位置に応じて形成することができる。例えば、第１実施形態に係るＲＦＩＤラベル１００の第一基材部１２側の面積が、図１に示した実施形態よりも狭くてよい場合がある。この場合には、長経路部２２２を、図１に示した位置から図７に示した位置に変更すればよい。
このように、基材１０における第一基材部１２と第二基材部１３の面積の割合は、ラベルやタグの使用態様に合わせて変更することができる。
これは、第２実施形態のＲＦＩＤタグ２００、第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００においても同様に適用できる。
本実施形態において示した、ダイポールアンテナ２０におけるメアンダ２２，２３の蛇行回数、蛇行形状等は適宜変更可能であり、図示されたものに限定されない。
また、本実施形態において示した、長経路部２２１の幅Ｗ２、短経路部２２３の幅Ｗ４、中経路部２２４の幅Ｗ５は、適宜変更可能であり、図示されたものに限定されない。長経路部２２２の幅Ｗ３も、切取線１１よりも広く、アンテナ性能を維持できる範囲であれば、適宜変更可能である。
＜その他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
本実施形態において、メアンダ２２，２３は、図１～図７に示すように左右非対称な形状であるが、メアンダ２２，２３の形状は左右対称であってもよい。
また、本実施形態において、ダイポールアンテナ２０では、ループ部２１の一部とメアンダ２３の一部が一体的に形成されたタイプであるが、ループ部２１とメアンダ２３は一体的に形成されていなくてもよい。例えば、メアンダ２２，２３を左右対称に形成してもよい。
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００において、接着剤６０を粘着剤に代え、支持基材７０をセパレータに代えたＲＦＩＤラベルとしてもよい。この場合、ＩＣチップ３０が保持基材９０側に配置されるようにＲＦＩＤインレイ１の表裏が反転されて積層されていてもよい。
ＲＦＩＤタグ２００，ＲＦＩＤタグ３００、ＲＦＩＤタグ４００には、ダイポールアンテナ２０やＩＣチップ３０に干渉しない位置に、商品等の対象物に取り付けるための糸や紐を通すことができる貫通孔（タグホール）が形成されていてもよい。
１ ＲＦＩＤインレイ
１０ 基材
１１ 切取線
１２ 第一基材部
１３ 第二基材部
２０ ダイポールアンテナ
２１ ループ部
２２，２３ メアンダ
３０ ＩＣチップ
４０ 粘着剤
５０ セパレータ
６０ 接着剤
７０ 基材
７１ 第一基材部
７２ 第二基材部
８０ 接着剤又は粘着剤
９０ 保持基材
９１ 第一基材部
９２ 第二基材部
１００ ＲＦＩＤラベル
１１１ カット部
１１２ アンカット部
２００ ＲＦＩＤタグ
２１１，２１２ ＩＣチップ接続部
２１３ 端部
２２１ 長経路部
２２２ 長経路部
２２３ 短経路部
２２４ 中経路部
３００ ＲＦＩＤタグ
４００ ＲＦＩＤタグ

Claims (6)

  1. 切取線によって一部が分離されるＲＦＩＤラベルであって、
    基材と、
    金属箔によって、所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され、前記基材の表面に配置されたダイポールアンテナと、
    前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップと、
    前記基材の前記ダイポールアンテナが配置された面に積層された粘着剤に仮着されたセパレータと、
    を備え、
    前記切取線は、少なくとも前記ダイポールアンテナの一部においてアンテナ長さ方向に沿い、かつ重なるように、前記基材と前記ダイポールアンテナとを貫通する、
    ＲＦＩＤラベル。
  2. 請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    前記ダイポールアンテナは、
    前記ＩＣチップが接続するＩＣチップ接続部と、
    前記ＩＣチップ接続部を有するループ部と、
    前記切取線の延びる方向を振幅とし、前記切取線に対して交差する方向に前記ループ部から延びるメアンダと、
    前記ダイポールアンテナの他の箇所の幅よりも広いアンテナ幅に形成され、前記振幅の方向に沿った一部と、
    を備え、
    前記切取線は、前記ダイポールアンテナにおける前記一部に沿い、かつ重なるように、前記基材と前記ダイポールアンテナとを貫通する、
    ＲＦＩＤラベル。
  3. 請求項１または２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
    前記基材の裏面には、前記基材を保持する保持基材が積層される、
    ＲＦＩＤラベル。
  4. 切取線によって一部が分離されるＲＦＩＤタグであって、
    基材と、
    金属箔によって、所定のアンテナ長さ及び所定のアンテナ幅で形成され、前記基材の表面に配置されたダイポールアンテナと、
    前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップと、
    前記基材の前記ダイポールアンテナ及び前記ＩＣチップが配置された面に接着剤を介して積層された支持基材と、
    を備え、
    前記切取線は、少なくとも前記ダイポールアンテナの一部においてアンテナ長さ方向に沿い、かつ重なるように、前記基材と前記支持基材と前記ダイポールアンテナとを貫通する、
    ＲＦＩＤタグ。
  5. 請求項４に記載のＲＦＩＤタグであって、
    前記ダイポールアンテナは、
    前記ＩＣチップが接続するＩＣチップ接続部と、
    前記ＩＣチップ接続部を有するループ部と、
    前記切取線の延びる方向を振幅とし、前記切取線に対して交差する方向に前記ループ部から延びるメアンダと、
    前記ダイポールアンテナの他の箇所の幅よりも広いアンテナ幅に形成され、前記振幅の方向に沿った一部と、
    を備え、
    前記切取線は、前記ダイポールアンテナにおける前記一部に沿い、かつ重なるように、前記基材と前記支持基材と前記ダイポールアンテナとを貫通する、
    ＲＦＩＤタグ。
  6. 請求項４または５に記載のＲＦＩＤタグであって、
    前記基材の裏面には、前記基材を保持する保持基材が積層された、
    ＲＦＩＤタグ。
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