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WO2020116497A1 - 粘着テープの剥離方法、粘着テープ及び電子部品 - Google Patents

粘着テープの剥離方法、粘着テープ及び電子部品 Download PDF

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Publication number
WO2020116497A1
WO2020116497A1 PCT/JP2019/047375 JP2019047375W WO2020116497A1 WO 2020116497 A1 WO2020116497 A1 WO 2020116497A1 JP 2019047375 W JP2019047375 W JP 2019047375W WO 2020116497 A1 WO2020116497 A1 WO 2020116497A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive tape
adhesive layer
peeling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/047375
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
春 小谷野
嘉謨 郭
諒 小宮山
泰志 石堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of WO2020116497A1 publication Critical patent/WO2020116497A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive

Definitions

  • the present invention relates to a method for peeling an adhesive tape that is less likely to be damaged when the component fixed by the adhesive tape is collected, an adhesive tape used for the peeling method, and an electronic component using the adhesive tape used for the peeling method.
  • a double-sided adhesive tape is used for assembly.
  • a cover panel for protecting the surface of the mobile electronic device is bonded to the touch panel module or the display panel module, the touch panel module and the display panel module are bonded, or the sensor or the battery pack is fixed.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape is used for this purpose (for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the double-sided adhesive tape is also used for fixing vehicle parts (for example, a vehicle-mounted panel) to the vehicle body.
  • the present invention uses a method of peeling an adhesive tape in which a component is less likely to be damaged when collecting a component fixed by the adhesive tape, an adhesive tape used in the peeling method, and an adhesive tape used in the peeling method.
  • the purpose is to provide electronic components.
  • the method for peeling off an adhesive tape of the present invention is, in the pressure-sensitive adhesive layer of a laminate in which an adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer and an adherend are bonded together, after contacting a peeling liquid, the adherend and the adherend. Peel off the adhesive tape.
  • the release liquid By bringing the release liquid into contact with the adhesive layer of the adhesive tape, the release liquid permeates between the adherend and the adhesive layer, reducing the adhesive strength of the adhesive tape and suppressing damage to the adherend.
  • the adherend can be peeled off from the adhesive tape.
  • the specific method for peeling off the adhesive tape is not particularly limited.
  • the release liquid is poured into the gap between the adherend and the substrate, and the pressure-sensitive adhesive layer and the release liquid are brought into contact with each other, and thereafter.
  • Examples include a method of inserting a pick or the like into a gap and lifting.
  • the time for contacting the stripper is not particularly limited, and the time for which the stripper sufficiently penetrates can be appropriately selected according to the state of the adherend, but considering the influence of the stripper on the adherend, It is preferably 3 seconds or more and 60 seconds or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a styrene elastomer.
  • a styrene-based elastomer for the pressure-sensitive adhesive layer, the adherend can be fixed with sufficient adhesive force. Further, by bringing the pressure-sensitive adhesive layer into contact with the peeling liquid, the pressure-sensitive adhesive force can be reduced, and the pressure-sensitive adhesive tape can be peeled off while suppressing damage to the adherend.
  • the styrene elastomer is not particularly limited, and examples thereof include styrene ethylene propylene styrene block copolymer (SEPS), hydrogenated styrene butadiene rubber (HSBR), styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS), styrene ethylene propylene block.
  • SEPS styrene ethylene propylene styrene block copolymer
  • HSBR hydrogenated styrene butadiene rubber
  • SEBS styrene ethylene butylene styrene block copolymer
  • SEP Styrene Ethylene Butylene Block Copolymer
  • SEB Styrene Isoprene Block Copolymer
  • SI Styrene Isoprene Styrene Block Copolymer
  • SI Styrene Isoprene Styrene Block Copolymer
  • SB Styrene Butadiene Block Copolymer
  • SBS butadiene styrene block copolymer
  • the styrene-based elastomer is preferably a hydrogenated styrene-based elastomer because it is easy to adjust the viscoelasticity to an appropriate degree in the design of the polymer primary structure.
  • the hydrogenated styrene elastomer include styrene ethylene propylene styrene block copolymer (SEPS), hydrogenated styrene butadiene rubber (HSBR), and styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS).
  • the styrene-based elastomer preferably has a hydrogenation rate of 95% or more, and more preferably 96% or more, from the viewpoint of further suppressing contamination of the adherend.
  • the hydrogenation rate of the styrene-based elastomer is at least the above lower limit, it is possible to further suppress the contamination of the adherend.
  • the hydrogenation rate of the styrene elastomer is usually 100% or less.
  • the styrene elastomer preferably has a structure in which a spherical phase and other phases are phase-separated.
  • Styrene-based elastomer is composed of a rubber segment that exhibits rubber elasticity and a styrene segment.Since the rubber segment and the styrene segment have low compatibility, the rubber segment and the styrene segment have a spherical phase and other phases in the molecule.
  • a non-uniform phase-separated structure that exists as a separated structure may be formed.
  • the rubber segment interacts with a material having a low SP value
  • the styrene segment interacts with a material having a high SP value.
  • the adhesive force of the agent layer can be improved.
  • there is a trade-off relationship between the adhesive force and the peeling property and therefore, when a large amount of tacky fire or the like is used to improve the adhesive force, the peeling performance also deteriorates.
  • the effect of improving the adhesive force by the phase separation hardly affects the releasability when the above-mentioned release liquid is brought into contact, so that both high adhesive force and releasability can be achieved.
  • the preferred lower limit of the diameter of the spherical phase is 5 nm, and the more preferred lower limit thereof is 6 nm.
  • the upper limit of the diameter of the spherical phase is not particularly limited, but is about 100 nm from the viewpoint of the stability of the spherical structure.
  • the styrene elastomer preferably has a styrene content of 5% by weight or more and 40% by weight or less.
  • a styrene content of 5% by weight or more and 40% by weight or less.
  • the shape of the phase separation structure can be easily made spherical, and the adhesive force and the releasability when brought into contact with the release liquid can be further enhanced.
  • the styrene content of the styrene elastomer is more A preferred lower limit is 7% by weight, and a more preferred upper limit is 35% by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains tacky fire.
  • tacky fire is not particularly limited, but it is preferable to be a hydrogenated petroleum-based and/or terpene phenol-based tacky fire, since it is possible to further improve the adhesive strength, and it is more preferable to be a hydrogenated petroleum-based tacky fire. preferable.
  • an alicyclic saturated hydrocarbon tacky fire is more preferable. This is because the alicyclic saturated hydrocarbon tacky fire, which has a low affinity with the stripping solution, can be used to more effectively penetrate the stripping solution into the interface between the adhesive tape and the adherend. The peeling can be made more effective.
  • the hydrogenation rate of the tacky fire is preferably 95% or more, more preferably 96% or more.
  • the upper limit of the hydrogenation rate of the tacky fire is usually 100% or less.
  • the preferable lower limit of the content of the tacky fire with respect to 100 parts by weight of the styrene-based elastomer is 10 parts by weight, and the more preferable lower limit is 20 parts by weight.
  • the preferable upper limit of the content of the tacky fire is 100 parts by weight, and the more preferable upper limit is 100 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the styrene-based elastomer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may further contain additives such as a softening agent, an antioxidant, an anti-adhesive agent, and a release agent, if necessary.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 5 ⁇ m, the more preferred lower limit is 8 ⁇ m, the still more preferred lower limit is 10 ⁇ m, the preferred upper limit is 500 ⁇ m, and the more preferred upper limit is 300 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within this range, the weight of the electronic component including the pressure-sensitive adhesive tape can be reduced, and the pressure-sensitive adhesive tape having sufficient adhesive force and handleability can be obtained.
  • the adhesive tape may be a support type having a base material layer or a non-support type having no base material layer.
  • the pressure-sensitive adhesive tape has a base material layer, it is preferably a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of the base material layer.
  • the raw material for the base material layer is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, ⁇ -olefin copolymer, polyurethane, and styrene elastomer.
  • the raw material of the base material layer is polyethylene, polypropylene, from the viewpoint of becoming a pressure-sensitive adhesive tape having more excellent tensile rupture strength and tensile rupture elongation, and suppressing delamination between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer. It preferably contains at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, ⁇ -olefin copolymer, polyester and polyurethane. Further, it is more preferable to contain at least one selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene and polyethylene terephthalate.
  • the raw material of the base material layer may be only one kind or two or more kinds.
  • the thickness of the base material layer is not particularly limited, but a preferred lower limit is 10 ⁇ m, and a more preferred lower limit is 20 ⁇ m. When the thickness of the base material layer is equal to or more than the above lower limit, the strength of the obtained adhesive tape is improved, and it becomes difficult to tear the adhesive tape during peeling.
  • the upper limit of the thickness of the base material layer is not particularly limited, but is preferably 1 mm or less. When the thickness of the base material layer is equal to or less than the upper limit, the weight of the electronic component including the pressure-sensitive adhesive tape can be reduced, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape having excellent flexibility and handleability can be obtained.
  • the adhesive tape preferably has a peel strength of 8 N/25 mm or more with respect to the stainless steel plate, and a peel strength of 6 N/25 mm or less with respect to the stainless steel plate after being immersed in a peeling solution for 30 seconds.
  • the peeling strength before being immersed in the peeling solution is 8 N/25 mm or more
  • the adherend can be fixed with sufficient adhesive force.
  • the peel strength after immersion in the peeling solution is 6 N/25 mm or less, damage can be suppressed and the adherend can be peeled from the adhesive tape.
  • the peel strength with respect to the stainless steel plate is more preferably 10 N/25 mm or more, and further preferably 12 N/25 mm or more.
  • the upper limit of the peel strength for the stainless steel plate is not particularly limited, and the higher the better, the better, but the limit is about 35 N/25 mm. Further, from the viewpoint of suppressing damage to the adherend and peeling the adherend from the adhesive tape with a lighter force, the peel strength with respect to the stainless steel plate after being immersed in the peeling liquid for 30 seconds is 4 N/25 mm or less. More preferably, it is more preferably 3 N/25 mm or less.
  • the lower limit of the peel strength with respect to the stainless steel plate after being immersed in the peeling solution for 30 seconds is not particularly limited, and the lower the better, the better, but the limit is about 0.05 N/25 mm.
  • the peel strength is measured by using a stainless steel plate (SUS304) conforming to JIS G4305 and JIS B0601 as an adherend and performing a tensile test in a 180° direction at a peeling speed of 300 mm/min according to JIS Z0237. can do.
  • SUS304 stainless steel plate
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a peel strength with respect to a stainless steel plate after being immersed in a peeling liquid having an SP value of 22.0 or less for 30 seconds, which is 0.5 times or less than a peel strength with respect to the stainless steel plate before being immersed in the peeling liquid. Is preferred.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer after immersion in the peeling solution is preferably 0.2 times or less, and more preferably 0.1 times or less, the peel strength before immersion in the peeling solution.
  • the lower limit of the peeling strength of the pressure-sensitive adhesive layer after immersion in the peeling solution is not particularly limited, and the lower the better, the better.
  • the peeling strength can be adjusted by the type of the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer and the content of additives such as tacky fire.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the same method as the peel strength.
  • the stripper having the SP value of 22.0 or less the same stripper as described below can be used.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited, for example, by applying a solution of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer on the release film, and drying, to manufacture a non-support type pressure-sensitive adhesive tape.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a support type having a base material layer, a pressure-sensitive adhesive layer is formed separately from the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer, and two pressure-sensitive adhesive layers and a base material layer are bonded to each other. It can be manufactured. Further, it can be produced by a coextrusion laminating method.
  • the coextrusion laminating method is a manufacturing method in which a base material layer and an adhesive layer are simultaneously formed by extruding a base material resin and a pressure sensitive adhesive resin with a coextrusion machine. There is no contamination and the cost is low because the adhesive tape can be manufactured in one step.
  • a transition layer is formed between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the transition layer refers to a layer in which the components of the base material layer and the components of the pressure-sensitive adhesive layer are gradually replaced with each other from the base material layer side to the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • the presence of the transition layer was obtained by cutting out a cross section of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape using a microtome, making it a test sample for observation, and changing the hardness at the interface between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer with a scanning probe microscope (SPM). It can be confirmed by observing and the hardness changes continuously. It can also be confirmed by observing a change in the phase separation structure at the interface between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer with a transmission electron microscope (TEM).
  • SPM scanning probe microscope
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a styrene-based elastomer and has a phase-separated structure having a spherical styrene segment in the molecule
  • the transition layer when the transition layer is present, the spherical styrene segment in the pressure-sensitive adhesive layer approaches the base material layer.
  • the density of spherical styrene segments decreases.
  • the stripper has an SP value of 22.0 or less.
  • the peeling liquid permeates between the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend, and the pressure-sensitive adhesive tape It is possible to reduce the adhesive strength of the adherend, suppress the damage to the adherend, and peel the adherend from the adhesive tape. Further, by using the styrene-based elastomer and the release liquid, the styrene-based elastomer is unlikely to dissolve in the release liquid, and the adherend is less likely to be contaminated by the adhesive.
  • the preferable upper limit is 20.0, and the more preferable upper limit is 15.0.
  • the lower limit of the SP value is not particularly limited, but a preferable lower limit is 7.0 and a more preferable lower limit is 9.0 from the viewpoint of further lowering the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive tape and making the adherend less likely to be contaminated. ..
  • the SP value is called a solubility parameter (Solubility Parameter), and is an index that can express the ease of dissolution.
  • Solubility Parameter Solubility Parameter
  • the Fedors method RF Fedors, Polym. Eng. Sci., 14(2), 147-154 (1974)
  • the SP value of the mixed solution is obtained by multiplying the SP value of each component by the content ratio of the component and adding them together.
  • the stripping solution is not particularly limited as long as it satisfies the SP value range, and examples thereof include alcohol, ester, and aromatic hydrocarbon.
  • the peeling liquid preferably contains at least one selected from the group consisting of alcohols and esters because the adherend can be peeled off from the adhesive tape while further suppressing the damage to the adherend.
  • the alcohol include methanol, ethanol, propanol, isopropanol and the like, and among them, ethanol and isopropanol are preferable.
  • the ester include ethyl acetate and butyl acetate, and among them, ethyl acetate is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive tape used in the method for peeling off the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited as long as it has a pressure-sensitive adhesive tape containing the styrene elastomer.
  • the pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a styrene-based elastomer and treated with a release liquid having an SP value of 22.0 or less has a peel strength of SP value 22.
  • Adhesive tapes having a peel strength of 0.5 times or less of the pressure-sensitive adhesive tape before being treated with a stripping solution of 0.0 or less are mentioned. Such an adhesive tape is also one aspect of the present invention.
  • the adhesive tape of the present invention has an adhesive layer containing a styrene elastomer.
  • a styrene elastomer As for the specific type of the styrene-based elastomer, the type and content of additives such as tacky fire, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, the same one as the pressure-sensitive adhesive layer in the method for peeling the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be used. it can.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be a support type having a base material layer or a non-support type not having a base material layer, but an adherend whose strength is required for the pressure-sensitive adhesive tape When used for, it is preferable to have a base material layer.
  • the type and thickness of the base material layer the same material and thickness as the base material layer in the method for peeling an adhesive tape of the present invention can be used.
  • the adhesive tape of the present invention has a base material layer
  • the adhesive tape of the present invention is preferably an adhesive tape in which an adhesive layer, a base material layer, and a second adhesive layer are laminated in this order.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and may be the same as or different from the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer. Of these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable because it is easy to satisfy the peel strength described below.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the first surface has an embossed shape.
  • the first surface is the surface opposite to the surface on which the base material layer is laminated, that is, the surface in contact with the adherend.
  • the 2 surface refers to the surface on which the base material layers are laminated.
  • the embossed shape is formed by a plurality of grooves that are connected from one end to the other side surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the embossed shape is composed of a plurality of grooves penetrating in the surface direction of the pressure-sensitive adhesive layer, the peeling liquid permeates the entire first surface of the pressure-sensitive adhesive layer by bringing the peeling liquid into contact with the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer. The peelability can be improved.
  • the groove is preferably linear. Since the groove is linear, the peeling liquid is less likely to be caught when passing through the groove, and the peeling liquid can more smoothly permeate the entire first surface. Further, it is preferable that the embossed shape includes a first groove and a second groove that intersects with the first groove. By using a combination of a plurality of grooves that intersect the embossed shape, preferably a plurality of linear grooves that intersect, the stripper can be more evenly and efficiently permeated into the entire first surface. Examples of the shape of such embossing include a lattice shape.
  • the depth of the groove forming the embossed shape is preferably 8 ⁇ m or more. When the depth of the groove forming the embossed shape is within the above range, the peeling liquid can more smoothly permeate the entire first surface. More preferably, the depth of the groove is 10 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the depth of the groove is not particularly limited, but when the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention does not have a base material layer, the depth is preferably 80% or less of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the base material layer. When it has, it may be the same as the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the width of the groove forming the embossed shape is preferably 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. When the width of the groove forming the embossed shape is within the above range, the peeling liquid can more smoothly permeate the entire first surface.
  • the width of the groove is more preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the proportion of the grooves forming the embossed shape on the first surface is preferably 10% or more and 50% or less.
  • the area of the groove is more preferably 15% or more, and more preferably 40% or less.
  • the method of forming the embossed shape on the first surface is not particularly limited, and for example, a method of applying a pressure-sensitive adhesive to a release paper having a convex shape in a lattice shape and drying it to transfer the shape, , A release paper having a convex shape in a lattice shape is attached to a molded adhesive tape, and the shape is transferred over a period of time.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a peel strength for a stainless steel plate after being immersed in a peeling solution having an SP value of 22.0 or less for 30 seconds, which is 0.5 times or less of a peel strength for a stainless steel plate before being immersed in the peeling liquid.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer after immersion in the peeling solution is preferably 0.2 times or less, and more preferably 0.1 times or less, the peel strength before immersion in the peeling solution.
  • the lower limit of the peeling strength of the pressure-sensitive adhesive layer after immersion in the peeling solution is not particularly limited, and the lower the better, the better.
  • the peeling strength can be adjusted by the type of the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer and the content of additives such as tacky fire.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the same method as the peel strength in the pressure-sensitive adhesive tape peeling method of the present invention. Further, as the peeling liquid having the SP value of 22.0 or less, the same peeling liquid as used in the method for peeling an adhesive tape of the present invention can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a peel strength of 5 N/25 mm or more with respect to stainless steel before being immersed in the peeling liquid having an SP value of 22.0 or less.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer before immersion in the peeling solution is more preferably 8 N/25 mm or more, further preferably 10 N/25 mm or more.
  • the upper limit of the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer before immersion in the peeling solution is not particularly limited, but is preferably 35 N/25 mm from the viewpoint of handleability.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a peel strength of 3 N/25 mm or less with respect to stainless steel after being immersed in the peeling solution having the SP value of 22.0 or less.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer after immersion in the peeling solution is within the above range, the pressure-sensitive adhesive tape can be peeled off while further suppressing damage to the adherend.
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer after immersion in the above-mentioned peeling liquid is more preferably 1 N/25 mm or less, and further preferably 0.7 N/25 mm or less.
  • the lower limit of the peeling strength of the pressure-sensitive adhesive layer before immersion in the peeling solution is not particularly limited, but is preferably 0.05 N/25 mm from the viewpoint of balance with the adhesive strength.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer has a peel strength with respect to a stainless steel plate after being immersed in a peeling liquid having an SP value of 22.0 or less for 30 seconds that is greater than 0.5 times the peel strength with respect to the stainless steel plate before being immersed in the peeling liquid. Is preferred.
  • peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted by the type of the pressure-sensitive adhesive layer forming the second pressure-sensitive adhesive layer and additives such as tacky fire.
  • the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the same method as the peel strength in the peeling method of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. Further, as the peeling liquid having the SP value of 22.0 or less, the same peeling liquid as used in the method for peeling an adhesive tape of the present invention can be used.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 5 ⁇ m, the more preferred lower limit is 8 ⁇ m, the still more preferred lower limit is 10 ⁇ m, the preferred upper limit is 200 ⁇ m, and the more preferred upper limit is 150 ⁇ m.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is within this range, the weight of the electronic component including the pressure-sensitive adhesive tape can be reduced, and the pressure-sensitive adhesive tape having sufficient pressure-sensitive adhesive force and handleability can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a release film having protrusions corresponding to the embossed grooves on the first surface.
  • a release film having a convex portion that fills the embossed groove it is possible to prevent the groove from being crushed or deformed during storage or transportation, and thus it is possible to suppress deterioration of the peeling performance. it can.
  • the material of the release film is not particularly limited, and for example, a release film of a normal adhesive tape such as a release-treated polyethylene terephthalate film, release-treated clean paper or paper laminated with polyethylene or polypropylene. The materials used as are.
  • the method for producing the release film is not particularly limited, and examples thereof include extrusion film formation.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited, but the preferred lower limit is 20 ⁇ m, the more preferred lower limit is 30 ⁇ m, the preferred upper limit is 1.7 mm, the more preferred upper limit is 500 ⁇ m, and the still more preferred upper limit is 250 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive tape is in the above range, the weight of the electronic component including the pressure-sensitive adhesive tape can be reduced, and the pressure-sensitive adhesive tape having sufficient adhesive force and handleability can be obtained.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, for example, by applying a solution of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer on the release film produced by the above method, and drying, a non-support type It can be manufactured as an adhesive tape.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a support type having a base material layer
  • a solution of the pressure-sensitive adhesive constituting the second pressure-sensitive adhesive layer is applied on a release film, and dried, separately from the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is formed, and the pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are bonded to the base material layer, respectively. Further, it can be produced by the coextrusion laminating method as described above.
  • FIG. 1 a schematic diagram showing an example of the adhesive tape of the present invention is shown in FIG. 1
  • FIG. 1 and 2 show an example of an adhesive tape having an adhesive layer, a base material layer, and a second adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer 1 having a first surface 11 and a second surface 12, a base material layer 2, and a second pressure-sensitive adhesive layer 3.
  • the adherend By setting the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer 1 to stainless steel within the above range before and after the immersion in the peeling solution, the adherend can be firmly fixed, while after being brought into contact with the peeling solution, the adhesion of the adherend is suppressed and the adhesion is suppressed.
  • the tape can be easily peeled off.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be flat as long as it satisfies the above peel strength, but as shown in FIGS. It is preferable to have the embossed shape 13 on the first surface 11 in contact with the body. Since the pressure-sensitive adhesive layer 1 has the embossed shape 13, when the peeling liquid is brought into contact with the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer 1, the peeling liquid permeates the entire first surface 11 through the grooves forming the embossed shape. Even if the adhesive tape is used in a large area for fixing hard and large parts, the adhesive tape can be easily peeled off while suppressing damage to the adherend.
  • the embossed groove 14 is a plurality of grooves which are connected from one end to the other on the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer 1 as shown in FIG. 1, particularly a linear groove having a width and a depth in the above range, a peeling liquid is used. Can be more easily penetrated into the entire first surface 11, and the releasability can be further enhanced.
  • the adherend can be more reliably fixed and the peelability can be improved.
  • the release film 4 having the protrusions 41 corresponding to the embossed grooves.
  • the embossed groove 14 is less likely to be deformed during movement or storage, so that the peeling liquid can be less likely to be clogged when brought into contact with the peeling liquid.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer 3 may also be protected by a release film as in a normal pressure-sensitive adhesive tape.
  • the base material layer 2 and the second pressure-sensitive adhesive layer 3 may or may not be provided, but the strength and handleability are improved by having the base material layer 2. Can be made Further, when the difference between the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer with respect to the stainless steel before immersion in the peeling liquid and the peel strength with respect to the stainless steel after immersion of the peeling liquid is within the above range, the interface between the adherend and the adhesive tape that should be collected more reliably It can cause peeling.
  • the method for peeling off the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention and the field of use of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention are not particularly limited, but since it is difficult to damage the adherend, from an electronic device having an electronic component fixed by the pressure-sensitive adhesive tape to the electronic component Can be suitably used when peeling. Among them, it can be used particularly preferably when peeling a battery pack used in a portable electronic device such as a smartphone or a tablet. The battery pack and the case are becoming thinner, and the strength thereof is not so high, so that the possibility of damage at the time of peeling increases. However, by using the peeling method of the present invention and the adhesive tape of the present invention, it is possible to perform peeling while suppressing damage to the battery pack and the casing at the time of peeling.
  • the present invention is particularly effective.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has an embossed shape, the peelability is further enhanced, so that not only the fixing of electronic components used in a portable electronic device or the like having a relatively small area but also the large-area electronic device Even when the adhesive tape is used for fixing components, the adhesive tape can be peeled off while suppressing damage to the members.
  • An electronic component having such an adhesive tape of the present invention is also one aspect of the present invention.
  • the peeling method of the adhesive tape which is hard to be damaged at the time of collecting the components fixed by the adhesive tape, the adhesive tape used for the peeling method, and the electronic component using the adhesive tape used for the peeling method Can be provided.
  • Base resin for pressure-sensitive adhesive layer The following commercially available products and the compound synthesized by the following method were used as the base resin for the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Base Resin for Base Layer The following was used as the base resin for the base layer.
  • ⁇ Toughmer PN-0040 ⁇ -polyolefin resin, manufactured by Mitsui Chemicals Inc.
  • ⁇ J715 Polypropylene resin, manufactured by Prime Polymer Cosmoshine A4300: Polyethylene terephthalate film, thickness 50 ⁇ m, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • ⁇ Polyurethane NES85, manufactured by Okura Industry Co., Ltd.
  • Tackifier (Tacky Fire) The following tackifiers were used in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • ⁇ Alcon P-100 Petroleum-based tackifier, Arakawa Chemical Co., Ltd.
  • ⁇ Alcon P-125 Petroleum-based tackifier, Arakawa Chemical Co., Ltd.
  • ⁇ Arcon P-140 Petroleum-based tackifier, Arakawa Chemical Co., Ltd.
  • Tuck PT90HS C5-C9 petroleum-based tackifier, Tosoh Corp.
  • YS Polystar UH115 Terpene phenolic tackifier
  • Yasuhara Chemical Co. A100: Rosin ester tackifier, Arakawa Chemical Co., Ltd.
  • Example 1 100 parts by weight of DR8300P, 40 parts by weight of Alcon P100 and 1 part by weight of an antioxidant (IRGANOX 1010, manufactured by BASF) were mixed to obtain an adhesive composition for forming an adhesive layer. .. Both sides of the base material layer having a thickness of 50 ⁇ m were formed by coextrusion molding using the T-die method using the above-mentioned Toughmer PN-0040 as the base material layer and the adhesive composition obtained above as the raw material for the adhesive layer. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m was obtained. Before winding, the release-treated PET separator was laminated on both sides and wound to obtain a roll-shaped double-sided adhesive tape. The presence or absence of the phase separation structure was confirmed by observing the pressure-sensitive adhesive layer of the obtained pressure-sensitive adhesive tape with a transmission electron microscope JEM-2100 (manufactured by JEOL Ltd.).
  • the obtained double-sided adhesive tape was cut into 25 mm wide strips to prepare test pieces.
  • the test piece was placed on a stainless steel plate (SUS304, No. 360 water-resistant abrasive paper surface-polished, size 50 mm ⁇ 125 mm) in accordance with JIS G4305 and JIS B0601 so that the pressure-sensitive adhesive layer faced the stainless steel plate. .. Then, the test piece and the stainless steel plate were bonded together by reciprocating a 2 kg rubber roller on the test piece at a speed of 300 mm/min.
  • JIS Z0237 a polyethylene terephthalate film specified in JIS C2318 having a nominal thickness of 25 ⁇ m is superposed on the test piece, and another 2 kg rubber roller is reciprocated on the film at a speed of 300 mm/min to make 180°.
  • a test sample for peel strength evaluation was used. After that, using a tensile tester (STA1225, manufactured by AND Co., Ltd.), the sample was allowed to stand at a temperature of 23° C. and a humidity of 50% for 24 hours, and a tensile test was performed in a 180° direction at a peeling rate of 300 mm/min according to JIS Z0237.
  • the peel strength (A) (N/25 mm) of the pressure-sensitive adhesive layer before immersion in the peeling solution was measured.
  • the same operation was performed except that the adhesive layer to be attached to the stainless steel plate was the second adhesive layer, and the peel strength (A) (N/25 mm) of the second adhesive layer before immersion in the release liquid was measured. ..
  • Examples 4, 6 to 12, Comparative Example 3 A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the pressure-sensitive adhesive layer, the thickness, the base resin of the base material, and the stripping solution were changed as shown in Tables 1 and 3, and the presence/absence of a phase separation structure was confirmed. The peel strength was measured.
  • Example 2 The pressure-sensitive adhesive composition obtained in Example 1 was extrusion-molded to obtain a non-support type double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 100 ⁇ m, and each peel strength was measured. The presence or absence of the phase separation structure was confirmed by observing the pressure-sensitive adhesive layer of the obtained pressure-sensitive adhesive tape with a transmission electron microscope JEM-2100 (manufactured by JEOL Ltd.). The obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was protected on both sides with a light-peelable release PET film until use.
  • Example 3 DR8300P was dissolved in toluene so that the solid content was 30%, and 40 parts by weight of Alcon P100 was added to 100 parts by weight of the solid content to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive composition was applied onto one surface of the base material layer, Cosmoshine A4300, so that the thickness after drying was 30 ⁇ m, and dried at 100 to 130° C. for 7 minutes to obtain a single-sided pressure-sensitive adhesive tape. ..
  • a light release type release PET film was laminated on the adhesive layer to protect the adhesive layer.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer was formed on the other surface of the base material layer by the same method, and a light-release type release PET film was laminated to obtain a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
  • the presence or absence of the phase separation structure was confirmed by observing the adhesive layer and the second adhesive layer of the obtained adhesive tape with a transmission electron microscope JEM-2100 (manufactured by JEOL Ltd.).
  • Each peel strength of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was measured in the same manner as in Example 1.
  • Examples 17 to 28, Comparative Example 5 The type of base resin, the type of tackifier, and the compounding amount are as shown in Tables 2 and 3, and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 3 except that the base material layer was not used. Was confirmed and each peel strength was measured.
  • Examples 5, 13 to 16, Reference Example 1 A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 3 except that the composition of the pressure-sensitive adhesive layer, the thickness, the base resin of the base material, and the stripping solution were changed as shown in Tables 1 to 3, and the presence or absence of a phase separation structure was confirmed. The peel strength was measured.
  • Example 29 A release film having a square lattice-shaped embossed shape composed of a plurality of convex portions made of polyethylene on one surface of clean paper was prepared.
  • the protrusions are linear and continuous from one end of the clean paper to the end of the opposite side, and the protrusions are arranged at equal intervals.
  • the height of the protrusions is 5 ⁇ m
  • the width is 50 ⁇ m
  • the ratio of the protrusions to the surface of the release film is 10%.
  • the embossed surface of this release film was coated with the adhesive composition in the same manner as in Example 3 and dried to form an adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m and having an embossed shape in which the convex portions were grooves. Formed.
  • Example 30 to 33 A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 29 except that the embossed shape of the release film and the type of base resin were changed as shown in Table 3.
  • the embossing 2 has a shape in which the groove of FIG. 1 is a convex portion
  • the embossing 3 has the same shape as the embossing 1
  • the embossing 2 is a convex portion having a height of 20 ⁇ m and a width of 70 ⁇ m.
  • the proportion of the convex portion occupying is 20%.
  • the emboss 3 is composed of a convex portion having a height of 15 ⁇ m and a width of 8 ⁇ m, and the proportion of the convex portion on the surface of the release film is 15%. Further, the random embossing has a shape in which irregularities appear irregularly and does not have a specific width or height.
  • Example 34 An adhesive layer was formed in the same manner as in Example 29 except that the embossed shape of the release film was the same as that in Example 30 and the thickness was 30 ⁇ m. Then, Cosmoshine A4300 was laminated as a base material layer on the obtained pressure-sensitive adhesive layer. On the other hand, a second pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as the pressure-sensitive adhesive layer on another light-releasing release film. The obtained second adhesive layer and the surface of the base material layer on which the adhesive layer was not laminated were laminated to obtain a double-sided adhesive tape.
  • Example 35 and 36 Comparative Examples 2 and 6
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 34 except that the base resin, tackifier, and base material used were as shown in Table 3, and the presence or absence of a phase separation structure was confirmed and the peel strengths were measured.
  • Comparative Example 1 0.5 parts by weight of isocyanate (trade name "Coronate HX", manufactured by Tosoh Corporation) was mixed with the acrylic compound solution, and the mixture was stirred for 30 minutes to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 3 except that the obtained pressure-sensitive adhesive composition was used, and the presence or absence of a phase separation structure was confirmed and the peel strengths were measured.
  • Example 4 A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 30 except that the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 was used, and the presence or absence of a phase separation structure was confirmed and the peel strengths were measured.
  • the peeling method of the adhesive tape which is hard to be damaged at the time of collecting the components fixed by the adhesive tape, the adhesive tape used for the peeling method, and the electronic component using the adhesive tape used for the peeling method Can be provided.

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Abstract

本発明は、粘着テープによって固定された部品を回収する際に部品が損傷し難い粘着テープの剥離方法、該剥離方法に用いる粘着テープ及び該剥離方法に用いる粘着テープが用いられた電子部品を提供することを目的とする。 本発明は、スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有する粘着テープと被着体とが貼り合された積層体の前記粘着剤層に、ＳＰ値２２．０以下の剥離液を接触させた後、前記被着体と前記粘着テープとを剥離する、粘着テープの剥離方法である。

Description

粘着テープの剥離方法、粘着テープ及び電子部品
本発明は、粘着テープによって固定された部品を回収する際に部品が損傷し難い粘着テープの剥離方法、該剥離方法に用いる粘着テープ及び該剥離方法に用いる粘着テープが用いられた電子部品に関する。
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために両面粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したり、センサーや電池パックを固定したりするために両面粘着テープが用いられている（例えば、特許文献１、２）。また、車輌部品（例えば、車載用パネル）を車両本体に固定する用途にも両面粘着テープが用いられている。
特開２００９－２４２５４１号公報 特開２００９－２５８２７４号公報
近年の電子機器は薄化、高密度化が進んでいるため、電池パック等の部品は粘着テープによって基板や筐体と固定されている。電子機器の電池パックの交換する際や廃棄された電子機器から再利用可能な部品を取り出す際には、粘着テープを剥離して機器と部品とを分離している。しかしながら、このような部品の固定に用いられる粘着テープは粘着力が高いことから、剥離する際に部品が損傷してしまうことがあるという問題がある。特に近年の電子機器部品は薄化、小型化が進んでいるため、上記問題が起こりやすくなっている。
本発明は、上記現状に鑑み、粘着テープによって固定された部品を回収する際に部品が損傷し難い粘着テープの剥離方法、該剥離方法に用いる粘着テープ及び該剥離方法に用いる粘着テープが用いられた電子部品を提供することを目的とする。
本発明は、スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有する粘着テープと被着体とが貼り合された積層体の前記粘着剤層に、ＳＰ値２２．０以下の剥離液を接触させた後、前記被着体と前記粘着テープとを剥離する、粘着テープの剥離方法である。
以下に本発明を詳述する。
本発明の粘着テープの剥離方法は、粘着剤層を有する粘着テープと被着体とが貼り合された積層体の上記粘着剤層に、剥離液を接触させた後、上記被着体と前記粘着テープとを剥離する。
粘着テープの粘着剤層に剥離液を接触させることで、被着体と粘着剤層との間に剥離液が浸透し、粘着テープの粘着力を低下させることによって、被着体の損傷を抑えて被着体を粘着テープから剥離することができる。上記粘着テープを剥離する具体的な方法は特に限定されない。例えば、基板と被着体とが上記粘着テープによって固定されている積層体において、被着体と基板との隙間に上記剥離液を流し込み、上記粘着剤層と上記剥離液を接触させ、その後、ピック等を隙間に挿入して持ち上げる方法等が挙げられる。上記剥離液を接触させる時間は特に限定されず、被着体の状態に応じて剥離液が充分浸透する時間を適宜選択することができるが、剥離液による被着体への影響を考慮すると、３秒以上、６０秒以下であることが好ましい。
上記粘着剤層は、スチレン系エラストマーを含有する。
上記粘着剤層にスチレン系エラストマーを用いることで、充分な粘着力で被着体を固定することができる。また、上記粘着剤層を上記剥離液と接触させることによって、粘着力を低下させることができ、被着体の損傷を抑えて粘着テープを剥離することができる。
上記スチレン系エラストマーとしては特に限定されず、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレンイソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレンブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）等が挙げられる。
なかでも、高分子の一次構造設計において適度な粘弾性に調整しやすいことから、上記スチレン系エラストマーは水添系スチレン系エラストマーであることが好ましい。上記水添系スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等が挙げられる。
上記スチレン系エラストマーは、被着体への汚染をさらに抑制できる観点から、水素添加率が９５％以上であることが好ましく、９６％以上であることがより好ましい。スチレン系エラストマーの水素添加率が上記下限以上とすることで、被着体への汚染をさらに抑制することができる。上記スチレン系エラストマーの水素添加率は、通常１００％以下である。
上記スチレン系エラストマーは、球状の相とその他の相に相分離した構造を有することが好ましい。
スチレン系エラストマーは、ゴム弾性を示すゴムセグメントと、スチレンセグメントからなっており、ゴムセグメントとスチレンセグメントは相溶性が低いことから、分子内でゴムセグメントとスチレンセグメントが球状の相とその他の相に分離して存在する不均一な相分離構造となることがある。上記スチレン系エラストマーが相分離した構造を有すると、ＳＰ値の低い材料に対しては、ゴムセグメントが相互作用し、またＳＰ値の高い材料に対しては、スチレンセグメントが相互作用するため、粘着剤層の接着力を向上させることができる。通常、粘着力と剥離性はトレードオフの関係にあるため、タッキーファイヤー等を大量に用いて粘着力を向上させると剥離性能が低下するという問題も生じる。しかしながら、上記相分離による接着力の向上効果は、上記剥離液を接触させた際の剥離性に影響を与えにくいため、高い粘着力と剥離性とを両立することができる。高い粘着力と剥離性の両立の観点から、上記球状の相の直径の好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい下限は６ｎｍである。上記球状の相の直径の上限は特に限定されないが、球状構造の安定性の観点から１００ｎｍ程度が限度である。
上記スチレン系エラストマーは、スチレン含有量が５重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。
スチレン系エラストマーに含まれるスチレンの含有量が上記範囲であることで、充分な量のスチレンセグメントの相分離構造を形成することができ、基材層から粘着剤層をより剥離し難くすることができる。また、上記範囲のスチレン含有量であることで、十分な粘着力を発現することができる。更に上記範囲のスチレン含有量であることで、相分離構造の形状を球状にしやすくすることができ、粘着力と剥離液と接触させた際の剥離性とをより高めることができる。スチレンセグメントの相分離構造の形成の更なる促進、粘着力と剥離性のさらなる向上及び基材層からの粘着剤層の剥離の更なる抑制の観点から、上記スチレン系エラストマーのスチレン含有量のより好ましい下限は７重量％、より好ましい上限は３５重量％である。
上記粘着剤層は、タッキーファイヤーを含有することが好ましい。
粘着剤層にタッキーファイヤーを配合することで、粘着テープの粘着力をより向上させることができ、被着体をより確実に固定することができる。
上記タッキーファイヤーとしては特に限定されないが、粘着力をより向上できることから、水添系の石油系及び／又はテルペンフェノール系タッキーファイヤーであることが好ましく、水添系石油系タッキーファイヤーであることがより好ましい。中でも脂環族飽和炭化水素系のタッキーファイヤーであることがより好ましい。これは剥離液との親和性の低い脂環族飽和炭化水素系のタッキーファイヤーを使用することで、より効果的に剥離液を粘着テープと被着体の界面に侵入させることができ、その結果、より剥離を効果的にすることができる。上記タッキーファイヤーの水素添加率は９５％以上であることが好ましく、９６％以上であることがより好ましい。なお、上記タッキーファイヤーの水素添加率の上限値は、通常１００％以下である。
上記スチレン系エラストマー１００重量部に対する上記タッキーファイヤーの含有量の好ましい下限は１０重量部であり、より好ましい下限は２０重量部である。また、上記スチレン系エラストマー１００重量部に対する上記タッキーファイヤーの含有量の好ましい上限は１２０重量部であり、より好ましい上限は１００重量部である。
上記粘着剤層は、必要に応じて更に軟化剤、酸化防止剤、接着昂進防止剤、離型剤等の添加剤を含有してもよい。
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は８μｍ、更に好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は５００μｍ、より好ましい上限は３００μｍである。上記粘着剤層の厚みがこの範囲内であると、上記粘着テープを含む電子部品を軽量化することができ、また充分な粘着力と取り扱い性を持つ粘着テープとすることができる。
上記粘着テープは基材層を有するサポートタイプであってもよく、基材層を有さないノンサポートタイプであってもよい。上記粘着テープが基材層を有する場合は、基材層と前記基材層の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであることが好ましい。
上記粘着テープが基材層を有する場合、上記基材層の原料としては特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、α－オレフィン共重合体、ポリウレタン、スチレン系エラストマー等が挙げられる。なかでも、より引張破断強度及び引張破断伸度に優れた粘着テープとなることと、基材層と粘着剤層との層間剥離を抑制する観点から、基材層の原料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、α－オレフィン共重合体、ポリエステル及びポリウレタンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。上記基材層の原料は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
上記基材層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、より好ましい下限は２０μｍである。上記基材層の厚みが上記下限以上であることで、得られる粘着テープの強度が向上し、剥離の際に千切れ難くなる。上記基材層の厚みの上限は特に限定されないが、１ｍｍ以下であることが好ましい。上記基材層の厚みが上記上限以下であることで、上記粘着テープを含む電子部品を軽量化でき、さらに柔軟性と取り扱い性に優れた両面粘着テープとすることができる。
上記粘着テープは、ステンレス板に対する剥離強度が８Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、剥離液に３０秒浸漬した後の上記ステンレス板に対する剥離強度が６Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
剥離液に浸漬する前の剥離強度が８Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、充分な粘着力で被着体を固定することができる。剥離液に浸漬後の剥離強度が６Ｎ／２５ｍｍ以下であることで、損傷を抑えて被着体を粘着テープから剥離することができる。より接着力を向上させる観点から、上記ステンレス板に対する剥離強度は１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、１２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが更に好ましい。上記ステンレス板に対する剥離強度の上限は特に限定されず高いほど好ましいが、３５Ｎ／２５ｍｍ程度が限度である。
また、被着体の損傷を抑えてより軽い力で被着体を粘着テープから剥離する観点から、上記剥離液に３０秒浸漬した後の上記ステンレス板に対する剥離強度は、４Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが更に好ましい。上記剥離液に３０秒浸漬した後の上記ステンレス板に対する剥離強度の下限は特に限定されず、低いほど好ましいが、０．０５Ｎ／２５ｍｍ程度が限度である。なお、上記剥離強度は、ＪＩＳ　Ｇ４３０５及びＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠したステンレス板（ＳＵＳ３０４）を被着体に用い、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°方向の引張試験を行うことで測定することができる。
上記粘着剤層は、ＳＰ値２２．０以下の剥離液に３０秒浸漬した後のステンレス板に対する剥離強度が上記剥離液に浸漬する前のステンレス板に対する剥離強度の０．５倍以下であることが好ましい。
粘着剤層の剥離液浸漬後の粘着力が上記範囲であることで、被着体の損傷を抑えて被着体を粘着テープから剥離することができる。上記粘着剤層の剥離液浸漬後の剥離強度は、剥離液浸漬前の剥離強度の０．２倍以下であることが好ましく０．１倍以下であることがより好ましい。上記粘着剤層の剥離液浸漬後の剥離強度の下限は特に限定されず、低いほどよいものであるが、例えば、０．０１倍である。上記剥離強度は、粘着剤層を構成する粘着剤の種類やタッキーファイヤー等の添加剤の含有量によって調節することができる。
なお、上記粘着剤層の剥離強度は、上記剥離強度と同様の方法で測定することができる。また、上記ＳＰ値２２．０以下の剥離液は、後述する剥離液と同様のものを用いることができる。
上記粘着テープの製造方法は特に限定されず、例えば、上記離型フィルム上に上記粘着剤層を構成する粘着剤の溶液を塗工、乾燥させることで、ノンサポートタイプの粘着テープとして製造することができる。また、本発明の粘着テープが基材層を有するサポートタイプである場合は、上記粘着剤層とは別に粘着剤層を形成し、２つの粘着剤層と基材層とをそれぞれ貼り合わせることで製造することができる。更に、共押出ラミ法によって製造することもできる。
共押出ラミ法は、基材樹脂と粘着剤樹脂を共押し出し機によって押出すことで基材層と粘着剤層を同時に形成する製造法であり、溶剤を用いないことから残留溶剤による被着体の汚染がなく、また、１つの工程で粘着テープを製造できるためコストも低い。
なお、共押出ラミ法によって粘着テープを製造すると、上記基材層と上記粘着剤層の間に移行層が形成される。上記移行層とは、基材層側から粘着剤層側へ進むにつれて基材層の成分と粘着剤層の成分が徐々に入れ替わっていく層のことを指す。上記移行層の存在は、ミクロトームを用いて、両面粘着テープの断面を切り出し、観察用の試験サンプルにし、走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）で基材層と粘着剤層との界面における硬さの変化を観察し、硬さが連続的に変化することによって確認することができる。また、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で基材層と粘着剤層との界面の相分離構造の変化を観察することによっても確認することができる。例えば、粘着剤層がスチレン系エラストマーを含有し、分子内に球状のスチレンセグメントを有する相分離構造を有する場合、移行層が存在すると、粘着剤層中の球状のスチレンセグメントは基材層に近づくにつれてサイズが小さくなったり、球状のスチレンセグメントの密度が低くなったりする。
上記剥離液は、ＳＰ値が２２．０以下である。
粘着テープの粘着剤層に上記スチレン系エラストマーを用い、剥離液としてＳＰ値が２２．０以下のものを用いることで、粘着剤層と被着体との間に剥離液が浸透して粘着テープの粘着力を低下させることができ、被着体の損傷を抑えて被着体を粘着テープから剥離することができる。また、上記スチレン系エラストマーと上記剥離液を用いることで、剥離液にスチレン系エラストマーが溶け込みにくく、粘着剤によって被着体を汚染し難くすることができる。粘着テープの粘着力をより低下させる観点及び被着体をより汚染し難くする観点から、好ましい上限は２０．０、より好ましい上限は１５．０である。上記ＳＰ値の下限は特に限定されないが、粘着テープの粘着力をより低下させる観点及び被着体をより汚染し難くする観点から、好ましい下限は７．０、より好ましい下限は９．０である。
上記ＳＰ値は溶解性パラメータ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）と呼ばれ、溶解のしやすさを表すことのできる指標である。本明細書においてＳＰ値の算出にはＦｅｄｏｒｓ法（Ｒ．Ｆ．Ｆｅｄｏｒｓ，Ｐｏｌｙｍ．　Ｅｎｇ．　Ｓｃｉ．，１４（２），１４７－１５４（１９７４））が用いられる。なお、上記剥離液が混合溶液である場合は、各成分のＳＰ値にその成分の含有割合を乗じて足し合わせたものを混合溶液のＳＰ値とする。
上記剥離液は、上記ＳＰ値の範囲を満たしていれば特に限定されず、例えば、アルコール、エステル、芳香族炭化水素等が挙げられる。なかでも、より被着体の損傷を抑えて被着体を粘着テープから剥離できることから、上記剥離液は、アルコール及びエステルからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。上記アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール等が挙げられ、なかでもエタノール、イソプロパノールが好ましい。上記エステルとしては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられ、なかでも酢酸エチルが好ましい。
本発明の粘着テープの剥離方法に用いる粘着テープは、上記スチレン系エラストマーを含有する粘着テープを有していれば特に限定されない。具体的な粘着テープの例としては、例えば、スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有し、ＳＰ値２２．０以下の剥離液で処理された後の粘着テープの剥離強度は、ＳＰ値２２．０以下の剥離液で処理される前の粘着テープの剥離強度の０．５倍以下である、粘着テープが挙げられる。このような粘着テープもまた、本発明の１つである。
本発明の粘着テープは、スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有する。
上記スチレン系エラストマーの具体的な種類、タッキーファイヤー等の添加剤の種類や含有量及び上記粘着剤層の厚みは、本発明の粘着テープの剥離方法における粘着剤層と同様のものを用いることができる。
本発明の粘着テープは、基材層を有するサポートタイプであってもよく、基材層を有さないノンサポートタイプであってもよいが、粘着テープに強度が要求されるような被着体に用いる場合は基材層を有していることが好ましい。
上記基材層の種類及び厚みは、本発明の粘着テープの剥離方法における基材層と同様のものを用いることができる。
本発明の粘着テープが基材層を有する場合、本発明の粘着テープは粘着剤層と、基材層と、第２粘着剤層とがこの順番に積層された粘着テープであることが好ましい。上記第２粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、粘着剤層を構成する粘着剤と同じであってもよく異なっていてもよい。なかでも、後述する剥離強度を満たしやすいことからアクリル系粘着剤であることが好ましい。
上記粘着剤層は、第１表面と上記第１表面の反対側に第２表面を有し、上記第１表面は、エンボス形状を有することが好ましい。
エンボス形状を有する上記第１表面を後に回収したい被着体に貼り付けることで、上記剥離液を接触させた際に、上記剥離液がエンボス形状の溝を通って第１表面全体に広がることができる。そのため、大型の部品を固定するために粘着テープを大面積に貼り付ける場合、特に硬い大型の部品同士を固定する場合であっても、高い剥離性を発揮することができる。なお、本発明の粘着テープが基材層を有する場合、上記第１表面は基材層が積層している面とは反対側の面、つまり、被着体と接する面のことを、上記第２表面は基材層が積層している側の面のことを指す。
上記エンボス形状は、上記粘着剤層の側面の端から端までつながった複数の溝によって構成されていることが好ましい。
エンボス形状が粘着剤層の面方向に貫通する複数の溝で構成されていると、粘着剤層の側面に剥離液を接触させることで粘着剤層の第１表面全体へ剥離液を浸透させることができ、剥離性を高めることができる。
上記溝は直線状であることが好ましい。
溝が直線状であることで、剥離液が溝を通過する際に引っかかりにくくなり、剥離液をよりスムーズに第１表面全体へ浸透させることができる。また、上記エンボス形状は、第１溝と、上記第１溝と交差する第２溝とによって構成されることが好ましい。エンボス形状を交差する複数の溝、好ましくは交差する複数の直線状の溝の組み合わせによって構成することで、剥離液をより均等かつ効率的に上記第１表面全体へ浸透させることができる。このようなエンボスの形状としては、例えば、格子状等が挙げられる。
上記エンボス形状を構成する溝の深さは、８μｍ以上であることが好ましい。
エンボス形状を構成する溝の深さが上記範囲であることで、剥離液をよりスムーズに第１表面全体へ浸透させることができる。上記溝の深さは１０μｍ以上であることがより好ましい。上記溝の深さの上限は特に限定されないが、本発明の粘着テープが基材層を有さない場合は上記粘着剤層の厚みの８０％以下の深さであることが好ましく、基材層を有する場合は上記粘着剤層の厚みと同じであってもよい。
上記エンボス形状を構成する溝の幅は、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
エンボス形状を構成する溝の幅が上記範囲であることで、剥離液をよりスムーズに第１表面全体へ浸透させることができる。上記溝の幅は３０μｍ以上であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。
上記第１表面に占める上記エンボス形状を構成する溝の割合は、１０％以上５０％以下であることが好ましい。
エンボス形状を構成する溝を上記範囲の面積に形成することで、被着体をより確実に固定できるとともに、剥離の際には剥離液をよりスムーズに第１表面全体へ浸透させることができる。上記溝の面積は、１５％以上であることがより好ましく、４０％以下であることがより好ましい。
上記第１表面に上記エンボス形状を形成する方法は特に限定されず、例えば、格子状に凸の形を賦形させた剥離紙に粘着剤を塗工し乾燥させることにより形状を転写する方法や、成型された粘着テープに格子状に凸の形が賦形された剥離紙を貼り合せ時間をかけて形状を転写する等が挙げられる。
上記粘着剤層は、ＳＰ値２２．０以下の剥離液に３０秒浸漬した後のステンレス板に対する剥離強度が上記剥離液に浸漬する前のステンレス板に対する剥離強度の０．５倍以下である。
粘着剤層の剥離液浸漬後の粘着力が上記範囲であることで、被着体の損傷を抑えて被着体を粘着テープから剥離することができる。上記粘着剤層の剥離液浸漬後の剥離強度は、剥離液浸漬前の剥離強度の０．２倍以下であることが好ましく０．１倍以下であることがより好ましい。上記粘着剤層の剥離液浸漬後の剥離強度の下限は特に限定されず、低いほどよいものであるが、例えば、０．０１倍である。上記剥離強度は、粘着剤層を構成する粘着剤の種類やタッキーファイヤー等の添加剤の含有量によって調節することができる。
なお、上記粘着剤層の剥離強度は、本発明の粘着テープの剥離方法における剥離強度と同様の方法で測定することができる。また、上記ＳＰ値２２．０以下の剥離液は、本発明の粘着テープの剥離方法における剥離液と同様のものを用いることができる。
上記粘着剤層は、上記ＳＰ値２２．０以下の剥離液に浸漬する前のステンレスに対する剥離強度が５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
剥離液浸漬前の粘着剤層の剥離強度が上記範囲であることで、より強固に被着体を固定することができる。上記剥離液浸漬前の粘着剤層の剥離強度は８Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが更に好ましい。上記剥離液浸漬前の粘着剤層の剥離強度の上限は特に限定されないが、取り扱い性の観点から例えば３５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
上記粘着剤層は、上記ＳＰ値２２．０以下の剥離液に浸漬した後のステンレスに対する剥離強度が３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
剥離液浸漬後の粘着剤層の剥離強度が上記範囲であることで、より被着体の損傷を抑えて粘着テープを剥離することができる。上記剥離液浸漬後の粘着剤層の剥離強度は１Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく０．７Ｎ／２５ｍｍ以下であることが更に好ましい。上記剥離液浸漬前の粘着剤層の剥離強度の下限は特に限定されないが、粘着力とのバランスの観点から例えば０．０５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
上記第２粘着剤層は、ＳＰ値２２．０以下の剥離液に３０秒浸漬した後のステンレス板に対する剥離強度が剥離液に浸漬する前のステンレス板に対する剥離強度の０．５倍より大きいことが好ましい。
第２粘着剤層の剥離強度が粘着剤層の剥離強度よりも大きくなるようにすることで、より確実に粘着剤層と回収したい被着体との界面で剥離が起こるようにすることができる。上記第２粘着剤層の剥離強度は第２粘着剤層を構成する粘着剤層の種類やタッキーファイヤー等の添加物によって調節することができる。
なお、上記第２粘着剤層の剥離強度は、本発明の粘着テープの剥離方法における剥離強度と同様の方法で測定することができる。また、上記ＳＰ値２２．０以下の剥離液は、本発明の粘着テープの剥離方法における剥離液と同様のものを用いることができる。
上記第２粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は８μｍ、更に好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は２００μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。上記第２粘着剤層の厚みがこの範囲内であると、上記粘着テープを含む電子部品を軽量化することができ、また充分な粘着力と取り扱い性を持つ粘着テープとすることができる。
本発明の粘着テープが上記エンボス形状を有する場合、上記粘着剤層は、上記第１表面上に上記エンボス形状の溝に対応した凸部を有する離型フィルムを有することが好ましい。
上記エンボス形状の溝を埋めるような凸部を有する離型フィルムで粘着剤層を保護することで、保管時や輸送時の溝の潰れや変形を抑えられるため、剥離性能の低下を抑えることができる。上記離型フィルムの材料は特に限定されず、例えば、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、離型処理されたクリーン紙やポエリエチレンやポリプロピレンがラミネートされた紙等の通常の粘着テープの離型フィルムとして用いられる材料が挙げられる。
上記離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、押出製膜等が挙げられる。
上記粘着テープの厚みは特に限定されないが、好ましい下限は２０μｍ、より好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は１．７ｍｍ、より好ましい上限は５００μｍ、更に好ましい上限は２５０μｍである。上記粘着テープの厚みが上記範囲であることで、上記粘着テープを含む電子部品を軽量化することができ、また充分な粘着力と取り扱い性を持つ粘着テープとすることができる。
本発明の粘着テープの製造方法は特に限定されず、例えば、上記方法で製造した離型フィルム上に上記粘着剤層を構成する粘着剤の溶液を塗工、乾燥させることで、ノンサポートタイプの粘着テープとして製造することができる。また、本発明の粘着テープが基材層を有するサポートタイプである場合は、上記粘着剤層とは別に、離型フィルム上に第２粘着剤層を構成する粘着剤の溶液を塗工、乾燥させて第２粘着剤層を形成し、上記粘着剤層と上記第２粘着剤層とをそれぞれ基材層と貼り合わせることで製造することができる。更に、上記のように共押出ラミ法によって製造することもできる。
ここで、本発明の粘着テープの一例を表した模式図を図１に、本発明の粘着テープの断面の一例を表した模式図を図２に示した。図１及び図２では、粘着剤層と、基材層と第２粘着剤層とを有する粘着テープの例を示している。
図１に示すように、本発明の粘着テープは、第１表面１１と第２表面１２を有する粘着剤層１、基材層２、第２粘着剤層３を有している。この粘着剤層１のステンレスに対する剥離強度が剥離液浸漬前後で上記範囲となることで、被着体を強固に固定できる一方、剥離液と接触させた後は被着体の損傷を抑えて粘着テープを容易に剥離することができる。
また、図２（ａ）に示すように、本発明の粘着テープは上記剥離強度を満たしていれば平坦であってもよいが、図１、図２（ｂ）に示すように、回収したい被着体と接する第１表面１１上にエンボス形状１３を有していることが好ましい。粘着剤層１がエンボス形状１３を有することによって、剥離液を粘着剤層１の側面と接触させた際に剥離液がエンボス形状を構成する溝を通って第１表面１１全体へ浸透することから、たとえ硬い大型の部品同士を固定するために粘着テープを大面積で用いた場合であっても被着体の損傷を抑えて粘着テープを容易に剥離することができる。特にエンボス形状の溝１４が図１のように粘着剤層１の側面の端から端までつながった複数の溝、特に上記範囲の幅と深さを有する直線状の溝である場合は、剥離液をより第１表面１１全体へ浸透しやすくでき、剥離性を更に高めることができる。また、第１表面１１に占めるエンボス形状を構成する溝の割合を上記範囲とすることで、被着体をより確実に固定できるとともに、剥離性も高めることができる。
更に、図２（ｂ）に示すように、粘着剤層１がエンボス形状１３を有する場合は、エンボス形状の溝に対応した凸部４１を有する離型フィルム４を有することが好ましい。このような離型フィルムによってエンボス形状１３を保護することで、エンボス形状の溝１４が移動時や保管時に変形し難くなるため、剥離液と接触させた際に剥離液を詰まりにくくすることができる。なお、図示しないが、第２粘着剤層３についても通常の粘着テープと同様に離型フィルムで保護されていてもよい。
本発明の粘着テープにおいては、基材層２及び第２粘着剤層３については有していてもよく有していなくてもよいが、基材層２を有することで強度と取り扱い性を向上させることができる。また、第２粘着剤層の剥離液浸漬前のステンレスに対する剥離強度と剥離液浸漬後のステンレスに対する剥離強度との差を上記範囲とすると、より確実に回収したい被着体と粘着テープとの界面で剥離を起こすことができる。
本発明の粘着テープの剥離方法及び本発明の粘着テープの使用分野は特に限定されないが、被着体を損傷し難いことから、上記粘着テープによって固定された電子部品を有する電子機器から上記電子部品を剥離する際に好適に用いることができる。なかでも、スマートフォン、タブレットなどの携帯型の電子機器に用いられる電池パックを剥離する際に特に好適に用いることができる。上記電池パック及び筐体は薄型化が進んでおり、その分、強度がそれほど高くないため剥離時に損傷する可能性が高まっている。しかしながら、本発明の剥離方法及び本発明の粘着テープを用いることによって、剥離時の電池パック及び筐体の損傷を抑制しながら、剥離することができる。また、上記電池パックはカバーに覆われているため、スマートフォンなどの隙間から入ってきた液で勝手に剥離してしまうおそれがなく、粘着テープの粘着力が低下せずに高いままである可能性が高いことから、本発明が特に有効である。更に、本発明の粘着テープがエンボス形状を有する場合は、剥離性がより高まることから、比較的面積の小さい携帯型電子機器等に用いられる電子部品の固定だけでなく、大面積の電子機器の部品を固定する用途に用いた場合であっても部材の損傷を抑えて粘着テープを剥離することができる。
このような本発明の粘着テープを有する電子部品もまた、本発明の１つである。
本発明によれば、粘着テープによって固定された部品を回収する際に部品が損傷し難い粘着テープの剥離方法、該剥離方法に用いる粘着テープ及び該剥離方法に用いる粘着テープが用いられた電子部品を提供することができる。
本発明の粘着テープの一例を表した図である。 （ａ）本発明の粘着テープの断面の一例を表した模式図である。（ｂ）本発明の粘着テープの断面の一例を表した模式図である。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（１）粘着剤層のベース樹脂
粘着剤層のベース樹脂として以下の市販品及び以下の方法で合成した配合物を用いた。
（市販品）
・ＤＲ８３００Ｐ：スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、水素添加有り、ＪＳＲ社製
・ＤＲ８９０３Ｐ：スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、水素添加有り、ＪＳＲ社製
・ＤＲ９９０１Ｐ：スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、水素添加有り、ＪＳＲ社製
・セプトン２０６３：スチレン系エラストマー（ＳＥＰＳ）、水素添加有り、クラレ社製
・クインタック３４２１：スチレン系エラストマー（ＳＩＳ）、水素添加無し、日本ゼオン社製
・天然ゴム：ＲＳＳ１
・ＯＰＰＡＮＯＬ　Ｎ５０：ポリイソブチレン、ＢＡＳＦ社製
（アクリル系配合物の合成）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に酢酸エチル５２重量部を入れて、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。酢酸エチルが沸騰してから、３０分後に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０８重量部を投入した。ここにブチルアクリレート１８．５重量部、２－エチルヘキシルアクリレート８０重量部、アクリル酸１重量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部からなるモノマー混合物を１時間３０分かけて、均等かつ徐々に滴下し反応させた。滴下終了３０分後にアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、更に５時間重合反応させ、反応器内に酢酸エチルを加えて希釈しながら冷却することにより、固形分４０重量％のアクリル系配合物の溶液を得た。得られたアクリル系配合物の溶液について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、固形分の重量平均分子量は２５万であった。
（２）基材層のベース樹脂
基材層のベース樹脂として以下のものを用いた。
・タフマーＰＮ－００４０：α－ポリオレフィン樹脂、三井化学社製
・Ｊ７１５：ポリプロピレン樹脂、プライムポリマー社製
・コスモシャインＡ４３００：ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み５０μｍ、東洋紡社製
・ポリウレタン：ＮＥＳ８５、大倉工業社製
（３）粘着付与剤（タッキーファイヤー）
粘着剤層に配合する粘着付与剤は以下のものを用いた。
・アルコン　Ｐ－１００：石油系粘着付与剤、荒川化学社製
・アルコン　Ｐ－１２５：石油系粘着付与剤、荒川化学社製
・アルコン　Ｐ－１４０：石油系粘着付与剤、荒川化学社製
・ペトロタック　ＰＴ９０ＨＳ：Ｃ５－Ｃ９系石油系粘着付与剤、東ソー社製
・ＹＳポリスターＵＨ１１５：テルペンフェノール系粘着付与剤、ヤスハラケミカル社製
・Ａ１００：ロジンエステル系粘着付与剤、荒川化学社製
（実施例１）
１００重量部のＤＲ８３００Ｐと、４０重量部のアルコンＰ１００と、１重量部の酸化防止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ　１０１０、ＢＡＳＦ社製）とを混合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。基材層の原料として上記タフマーＰＮ－００４０を用い、粘着剤層の原料として上記で得られた粘着剤組成物を用い、Ｔダイ法により共押出成形することで厚み５０μｍの基材層の両面に厚み３０μｍの粘着剤層を有する両面粘着テープを得た。また、巻き取る前に両面に離型処理されたＰＥＴセパレーターをラミネートし、巻き取り、ロール状の両面粘着テープを得た。得られた粘着テープの粘着剤層を透過電子顕微鏡ＪＥＭ－２１００（日本電子社製）で観察することにより相分離構造の有無を確認した。
（剥離液浸漬前の剥離強度の測定）
得られた両面粘着テープを２５ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製した。試験片をＪＩＳ　Ｇ４３０５及びＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠したステンレス板（ＳＵＳ３０４、３６０番の耐水研磨紙で表面研磨、サイズ５０ｍｍ×１２５ｍｍ）上に、粘着剤層がステンレス板と対向した状態となるように載せた。次いで、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とステンレス板とを貼り合わせた。更に、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて、試験片に呼び厚さ２５μｍのＪＩＳ　Ｃ２３１８に規定するポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、フィルム上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーをもう一往復させることにより、１８０°剥離強度評価用試験サンプルとした。その後、引張試験機（ＳＴＡ１２２５、ＡＮＤ社製）を用いて、温度２３℃、湿度５０％で２４時間静置し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°方向の引張試験を行い、粘着剤層の剥離液浸漬前の剥離強度（Ａ）（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
次いで、ステンレス板に貼り付ける粘着剤層を第２粘着剤層とした以外は同様の操作を行い、第２粘着剤層の剥離液浸漬前の剥離強度（Ａ）（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
（剥離液浸漬後の剥離強度の測定）
１８０°方向の引張試験を行う前に、評価用試験サンプルの粘着テープの周辺にスポイトを用いて剥離液（エタノール、ＳＰ値１２．７）を２ｍＬ滴下し、３０秒浸漬した以外は上記剥離強度の測定と同様の方法で、剥離液浸漬後の粘着剤層の剥離強度（Ｂ）の測定を行った。次いで、ステンレス板に貼り付ける粘着剤層を第２粘着剤層とした以外は同様の操作を行い、第２粘着剤層の剥離液浸漬後の剥離強度（Ｂ）（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。得られた剥離液浸漬前の剥離強度（Ａ）及び剥離液浸漬後の剥離強度（Ｂ）から、Ｂ／Ａの値を算出した。
（実施例４、６～１２、比較例３）
粘着剤層の配合、厚み、基材のベース樹脂及び剥離液を表１、３の通りとした以外は実施例１と同様にして両面粘着テープを得て、相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。
（実施例２）
実施例１で得られた粘着剤組成物を押出成形することで厚み１００μｍのノンサポートタイプの両面粘着テープを得て各剥離強度の測定を行った。得られた粘着テープの粘着剤層を透過電子顕微鏡ＪＥＭ－２１００（日本電子社製）で観察することにより相分離構造の有無を確認した。得られた両面粘着テープは使用時まで両面を軽剥離タイプの離型ＰＥＴフィルムで保護した。
（実施例３）
ＤＲ８３００Ｐを固形分３０％となるようにトルエンに溶解させた後、固形分１００重量部に対してアルコンＰ１００を４０重量部加えて粘着剤組成物とした。得られた粘着剤組成物を基材層であるコスモシャインＡ４３００の片面に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工を行い、１００～１３０℃で７分乾燥させて片面粘着テープを得た。得られた片面粘着テープは、粘着剤層上に軽剥離タイプの離型ＰＥＴフィルムをラミネートして粘着剤層を保護した。その後、基材層のもう片面にも同様の方法で第２粘着剤層を形成し、軽剥離タイプの離型ＰＥＴフィルムをラミネートすることで両面粘着テープを得た。得られた粘着テープの粘着剤層及び第２粘着剤層を透過電子顕微鏡ＪＥＭ－２１００（日本電子社製）で観察することにより相分離構造の有無を確認した。得られた両面粘着テープについて、実施例１と同様の方法で各剥離強度の測定を行った。
（実施例１７～２８、比較例５）
ベース樹脂の種類及び粘着付与剤の種類、配合量を表２、３の通りとし、基材層を用いないこと意外は実施例３と同様にして両面粘着テープを得て、相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。
（実施例５、１３～１６、参考例１）
粘着剤層の配合、厚み、基材のベース樹脂及び剥離液を表１～３の通りとした以外は実施例３と同様にして両面粘着テープを得て、相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。なお、実施例１６の剥離液については、エタノール／水混合溶液（エタノール：水＝２０：８０）を用いた。
（実施例２９）
クリーン紙の片面に、ポリエチレンによって、複数の凸部から構成される四角の格子状のエンボス形状が形成された離型フィルム上を用意した。上記凸部はクリーン紙の一辺の端部から対向する辺の端部まで連続する直線状であり、各凸部は等間隔に配置されている。また上記凸部は、高さ５μｍ、幅５０μｍ、離型フィルムの面に占める凸部の割合は１０％である。この離型フィルムのエンボス形状面に、実施例３と同様の方法で粘着剤組成物を塗工、乾燥させることで、上記凸部が溝となったエンボス形状を有する厚み５０μｍの粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層上に軽剥離タイプの離型ＰＥＴフィルムをラミネートすることで、両面粘着テープを得た。得られた両面粘着テープについて、実施例１と同様の方法で相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。
（実施例３０～３３）
離型フィルムのエンボス形状とベース樹脂の種類を表３の通りとした以外は実施例２９と同様にして両面粘着テープを得た。なお、エンボス２は図１の溝が凸部となった形状、エンボス３はエンボス１と同形状であり、エンボス２は、高さ２０μｍ、幅７０μｍの凸部からなり、離型フィルムの面に占める凸部の割合が２０％である。エンボス３は高さ１５μｍ、幅８μｍの凸部からなり、離型フィルムの面に占める凸部の割合が１５％である。また、ランダムエンボスは凹凸が不規則に表れる形状であり、特定の幅や高さを有さない。
（実施例３４）
離型フィルムのエンボス形状を実施例３０と同様の形状とし、厚みを３０μｍとした以外は実施例２９と同様の方法で粘着剤層を形成した。次いで、得られた粘着剤層に基材層としてコスモシャインＡ４３００をラミネートした。一方、別の軽剥離の離型フィルム上に粘着剤層と同様にして第２粘着剤層を形成した。得られた第２粘着剤層と基材層の粘着剤層が積層されていない面をラミネートし、両面粘着テープを得た。
（実施例３５、３６、比較例２、６）
用いるベース樹脂、粘着付与剤、基材を表３の通りとした以外は実施例３４と同様にして両面粘着テープを得て、相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。
（比較例１）
アクリル系配合物の溶液にイソシアネート（商品名「コロネートＨＸ」、東ソー社製）を０．５重量部配合し、３０分撹拌して粘着剤組成物を得た。得られた粘着剤組成物を用いた以外は実施例３と同様にして両面粘着テープを得て、相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。
（比較例４）
比較例１の粘着剤組成物を用いた以外は実施例３０と同様にして両面粘着テープを得て、相分離構造の有無の確認と各剥離強度の測定を行った。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１～３に示した。
（１）剥離性の評価１
表面がステンレスであるスマートフォンの筐体（以下、筐体という）の上に得られた両面粘着テープを介してラミネート型リチウムイオン電池パック（８０ｍｍ×４０ｍｍ、面積３２ｃｍ２、以下、電池パックという）を貼り付けた。次いで、電池パックと筐体の隙間からスポイトを用いて表１～３に記載の剥離液を２ｍｌ流し入れ、粘着剤層と剥離液を接触させた。３０秒後、電池パックと筐体の隙間にピックを挿入し、ピックを押し上げることで電池パックを筐体から剥離した。３度同様の試験を繰り返し、３回とも電池パックを損傷せずに剥離できた場合を「○」、１回電池パックが損傷した場合を「△」、２回又は３回とも電池パックが損傷してしまった場合を「×」として剥離性１を評価した。
（２）糊残りの評価１
剥離性の評価後の電池パックを目視にて観察し、糊残りがなかった場合を「〇」、一部に糊残りが見られた場合を「△」、全体に糊残りが見られた場合を「×」として糊残り１を評価した。
（３）剥離性の評価２
直径８インチのシリコンウエハ（面積：３１４ｃｍ２）に得られた両面粘着テープの粘着剤層側を貼り付け、反対側の面にガラス（８インチ、２ｍｍ厚）を貼り付けた。次いで、両面粘着テープの側面に表１～３に記載の剥離液を５ｍｌ流し入れ、粘着剤層と剥離液を接触させた。１０秒後、ガラスとシリコンウエハの間にピックを挿入し、ピックを押し上げることでガラスを剥離した。３度同様の試験を繰り返し、３回ともガラスを割らずに剥離できた場合を「◎」、１～２回ガラスを割らずに剥離できた場合を「○」、すべてガラスが割れた物の剥離自体はできた場合を「△」、剥離ができなかった場合を「×」として剥離性２を評価した。
（４）糊残りの評価２
剥離性の評価後のガラスを目視にて観察し、糊残りがなかった場合を「〇」、一部に糊残りが見られた場合を「△」、全体に糊残りが見られた場合を「×」として糊残り２を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
本発明によれば、粘着テープによって固定された部品を回収する際に部品が損傷し難い粘着テープの剥離方法、該剥離方法に用いる粘着テープ及び該剥離方法に用いる粘着テープが用いられた電子部品を提供することができる。
１　　粘着剤層
１１　第１表面
１２　第２表面
１３　エンボス形状
１４　エンボス形状の溝
２　　基材層
３　　第２粘着剤層
４　　離型フィルム
４１　エンボス形状の溝に対応した凸部

 

Claims (17)

  1. スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有する粘着テープと被着体とが貼り合された積層体の前記粘着剤層に、ＳＰ値２２．０以下の剥離液を接触させた後、前記被着体と前記粘着テープとを剥離する、粘着テープの剥離方法。
  2. 前記粘着剤層はＳＰ値２２．０以下の剥離液に３０秒浸漬した後のステンレス板に対する剥離強度が前記剥離液に浸漬する前のステンレス板に対する剥離強度の０．５倍以下である、請求項１記載の粘着テープの剥離方法。
  3. 前記剥離液のＳＰ値は、７．０以上である、請求項１又は２記載の剥離方法。
  4. 前記剥離液は、アルコール及びエステルからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１、２又は３記載の剥離方法。
  5. スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有し、
    前記粘着剤層はＳＰ値２２．０以下の剥離液に３０秒浸漬した後のステンレス板に対する剥離強度が前記剥離液に浸漬する前のステンレス板に対する剥離強度の０．５倍以下である、粘着テープ。
  6. 粘着剤層と、基材層と、第２粘着剤層とがこの順番に積層されており、
    前記第２粘着剤層はＳＰ値２２．０以下の剥離液に３０秒浸漬した後のステンレス板に対する剥離強度が前記剥離液に浸漬する前のステンレス板に対する剥離強度の０．５倍より大きい、請求項５記載の粘着テープ。
  7. 前記粘着剤層は前記ＳＰ値２２．０以下の剥離液に浸漬する前のステンレスに対する剥離強度が５Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項５又は６記載の粘着テープ。
  8. 前記粘着剤層は前記ＳＰ値２２．０以下の剥離液に浸漬した後のステンレスに対する剥離強度が３Ｎ／２５ｍ以下である、請求項５、６又は７記載の粘着テープ。
  9. スチレン系エラストマーのスチレン含有量が５重量％以上４０重量％以下である、請求項５、６、７又は８記載の粘着テープ。
  10. 前記スチレン系エラストマーは水添系スチレン系エラストマーである、請求項５、６、７、８又は９記載の粘着テープ。
  11. 前記スチレン系エラストマーが球状の相とその他の相に相分離した構造を有する、請求項５、６、７、８、９又は１０記載の粘着テープ。
  12. 前記粘着剤層が水添系石油系タッキーファイヤーを含有する、請求項５、６、７、８、９、１０又は１１記載の粘着テープ。
  13. 前記粘着剤層は、第１表面と前記第１表面の反対側に第２表面を有し、
    前記第１表面は、エンボス形状を有する、請求項５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の粘着テープ。
  14. 前記エンボス形状は、前記粘着剤層の側面の端から端までつながった複数の溝によって構成されている、請求項５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の粘着テープ。
  15. 前記第２粘着剤層を構成する粘着剤がアクリル系粘着剤である、請求項６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の粘着テープ。
  16. 前記第１表面上に前記エンボス形状の溝に対応した凸部を有する離型フィルムを有する、請求項１３又は１４記載の粘着テープ。
  17. 請求項５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載の粘着テープを有する電子部品。

     
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