WO2019032078A1 - Способ воздушного охлаждения вычислительных устройств - Google Patents
Способ воздушного охлаждения вычислительных устройств Download PDFInfo
- Publication number
- WO2019032078A1 WO2019032078A1 PCT/UA2018/000084 UA2018000084W WO2019032078A1 WO 2019032078 A1 WO2019032078 A1 WO 2019032078A1 UA 2018000084 W UA2018000084 W UA 2018000084W WO 2019032078 A1 WO2019032078 A1 WO 2019032078A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- computing device
- air
- separating surface
- flow
- cold air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G12—INSTRUMENT DETAILS
- G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G12B15/00—Cooling
- G12B15/04—Cooling by currents of fluid, e.g. air, in open cycle
Definitions
- the invention relates to the field of computing in general, and to cooling devices in particular, with the result that can be used in the design and manufacture of computers, servers, information processing systems, the manufacture of components for them and in other industries.
- computing device refers to devices for processing graphic information that contain a graphic processor — video cards, central processors, memory modules, information storage modules, and other information processing modules as part of computers and servers , and those that can be used separately.
- Modern computing devices such as graphic adapters (video cards), processors, memory modules, etc., contain
- SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) integrated circuits - chips, and other parts that produce a fairly large amount of heat during normal operation.
- the largest number of emit chips and usually their surface is not enough to utilize the heat generated by them.
- heat-removing elements are installed on the chip - radiators that are made from materials with high thermal conductivity - aluminum, for example.
- a radiator can have many fins through which air passes for cooling. The presence of fins significantly increases the area of cooling, but this is not enough in the current environment, when the power of computing devices is constantly growing.
- a fan is installed on the radiator, which acts as a propeller of the cooling medium — air. Under the condition of a constant cooling area, an increase in the velocity of the coolant, air, again makes it possible to significantly increase the cooling efficiency of the device.
- the disadvantage of the aforementioned devices is that the use of electronic components, in particular video cards, which emit part or all of the air that is used for cooling, into the body in which they are located, and from there take up the air for cooling during high or maximum loads on the component, becomes very problematic, and with the amount of use of more than one component in a single package, in general, sometimes it becomes impossible because of the large or excessive heating of the computing processors and other parts of the device or electronic component. This is due to the fact that inside the case in which the components are located, there is an intensive mixing of the cooling flows.
- the basis of the invention is to improve the method and improve the efficiency of cooling computing devices by separating the flow of cold air, which is directed to the heating element of the computing device, and heated air, which is removed from the device after it is cooled.
- the problem is solved by a method that allows air cooling of computing devices by directing the flow of cold air to the heating element of the computing device, according to which the computing device is installed on the separating surface so that the flow of cold air is directed through the hole in the separating surface and goes to the heating element the computational device, after which the heated air is removed outside the device, according to which you the numeral device is mounted on the separating surface in such a way that
- FIG. 1 Schematic view of the computing device.
- FIG. 2 Schematic diagram of the computing device.
- FIG. 3 Schematic cooling circuit, option 1
- FIG. 4 Schematic cooling circuit, option 2
- a modern computing device such as a video card (FIG. 2), contains a circuit board 1, on which components are located, chips, in particular, a graphics processor 2, on top of the processor, which is a heat source, usually mounted a heat diffuser - radiator 3, which may have many edges.
- a graphics processor 2 on top of the processor, which is a heat source, usually mounted a heat diffuser - radiator 3, which may have many edges.
- a fan 4 is additionally mounted on the radiator, which is mounted on the lid 5.
- Also separating surface 6 has a vent 7 through which cold air 8 passes through the duct 11, fan 10 and the bounding surface 12 heats up and the heated air 9 falls on the other side of the surface.
- the proposed method allows to significantly separate the air flow, which in turn leads to a significant reduction or disappearance of the effect of mixing air flow, resulting in increased cooling efficiency of the computing device.
- option 2 for supplying cold air or discharging heated air can be used together or in different versions and in different order, either the coolant propellants, or the air duct, or restricting surfaces so as to supply or vent air to the vent or computing device.
- air ducts, fans and limiting surfaces can occur in different ways, while the air duct can be installed on the vent hole or limiting surface, and in the absence of a fan between them, and the fan, in turn, can be installed at either end duct, and in other versions.
- this invention allows to significantly increase the cooling efficiency of computing devices, and in some cases even create an opportunity for their use.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение касается способа охлаждения тепловыделяющих объектов, а именно вычислительных устройств и заключается в том, что поток холодного воздуха направляется на нагревательный элемент вьгаислительного устройства, при этом вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется и через отверстие в разделяющей поверхности, попадает на нагревательный элемент вьгаислительного устройства, после чего нагретый воздух выводится за пределы устройства. Устройство так же может быть снабжено дополнительными воздуховодами и движителями теплоносителя, установленными на входе и выходе теплоносителя, что обеспечивает повышение эффективности охлаждения вычислительных устройств.
Description
Способ воздушного охлаждения вычислительных устройств
Изобретение относится к области вычислительной техники вообще, и к охладительным устройствам в частности, в результате чего может быть использовано при проектировании и изготовлении компьютеров, серверов, систем обработки информации, изготовлении комплектующих для них и в других областях промышленности.
ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
В нынешнее время компьютерные технологии очень стремительно развиваются. Большинство электронных устройств, которые используются как в составе компьютеров, серверов, так и самостоятельно при нормальной работе выделяют определенное количество тепла. С ростом мощности компьютерных систем стремительно растет количество тепла, которое выделяют устройства и компьютерные модули. Эта тенденция представляет собой проблему как на уровне устройства или модуля так и на уровне системы. Превышение температуры приводит к нестабильности, сбоям в работе или вообще к отказу устройств и в некоторых случаях выходу их из строя.
Также, с развитием, некоторые технологии обработки информации, такие как майнинг криптовалют, например, нуждаються в одновременном использования многих устройств одновременно, например видеокарт, которые обычно располагают в одном корпусе. В таких случаях проблема становится еще острее, потому, что для повышения эффективности обработки информации устройства используют на мощностях, близких к максимальным, что приводит к выделению большого количества тепла.
Здесь и дальше под терминами вычислительное устройство, электронное устройство, имеется в виду устройства для обработки графической информации, которые содержат в себе графический процессор - видеокарты, центральные процессоры, модули памяти, модули хранения информации, и другие модули обработки информации как в составе компьютеров и серверов, так и те, которые могут использоваться отдельно.
Современные вычислительные устройства, такие как графические адаптеры (видеокарты), процессоры, модули памяти и др. содержат в себе
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
интегральные схемы - чипы, и другие детали, которые в процессе нормальной работы выделяют достаточно большое количество тепла. Наибольшее количество выделяют чипы и обычно их поверхности недостаточно для утилизации выработанного ими тепла. В таких случаях на чип устанавливают теплосъемные элементы - радиаторы, которые изготовляют из материалов с высокой теплопроводимостью - алюминия, например. Для улучшения рассеивания тепла радиатор может иметь много ребер, через которые проходит воздух для охлаждения. Наличие ребер существенно повышает площадь охлаждения, но и этого недостаточно в нынешних условиях, когда мощность вычислительных устройств постоянно растет. В таких случаях на радиатор устанавливают вентилятор, который выступает в качестве движителя охлаждающей среды - воздуха. При условии постоянной площади охлаждения повышение скорости движения теплоносителя - воздуха, позволяет опять же существенно повысить эффективность охлаждения устройства.
Но при условиях тотального повышения мощностей всех электронных устройств и при необходимости использования их на больших или максимальных мощностях наступает момент, когда использования и радиатора и вентилятора становится недостаточно и устройство излишне нагревается или перегревается и прекращает работу.
Близким к заявленному изобретению является компьютерный корпус с возможностью дополнительного охлаждения отдельных компонентов, которые нуждаються в этом, с помощью установки дополнительных нагнетающих вентиляторов, поток воздуха из которых направляется в первую очередь на компонент, который нуждается в этом (см. описание к патенту США US5876278A от 02.03.1999г).
Также близким к заявленному изобретению является корпус для устройств РС1-е (электронный ресурс https://www.akitio.com/expansion/thunder2-pcie-box).
Недостатком вышеупомянутых устройств является то, что использование электронных компонентов, в частности видеокарт, которые выбрасывают часть или весь воздух, который используют для охлаждения, внутрь корпуса, в котором находятся, и оттуда же забирают воздух для охлаждения при больших или максимальных нагрузках на компонент, становится весьма проблематичным, а при количестве использования больше одного компонента в одном корпусе, вообще иногда становится невозможным из-за большого или чрезмерного нагрева вычислительных процессоров и других частей устройства или электронного компонента. Происходит это за счет того, что внутри корпуса, в котором расположены компоненты, происходит интенсивное смешивание охлаждающих потоков
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
воздуха даже при активном вентилировании всего корпуса, поэтому, как следствие, для охлаждения электронных устройств внутри корпуса используется не только воздух, забранный извне, но и часть использованного нагретого воздуха.
В большинстве случаев чрезмерное нагревание происходит за счет общего локального повышения температуры вокруг устройства. Чаще всего это происходит, когда устройства находятся в одном корпусе, но такой эффект иногда наблюдается даже когда устройства функционируют отдельно на открытом пространстве.
Суть этого эффекта заключается в следующем. П ри увеличении скорости движения теплоносителя - воздуха, интенсивность смешивания воздушных потоков увеличивается, при контакте воздуха с элементами системы охлаждения и корпусом вычислительного устройства порождается турбулентность, благодаря которой потоки воздуха смешиваются еще интенсивнее. В закрытом корпусе практически невозможно избежать смешивания потоков воздуха, которые направляются на охлаждение и потоков нагретого воздуха между собой. Часто невозможно избежать такого эффекта и на открытом пространстве, так как обычно выбрасывание нагретого воздуха происходит не направлено, а в хаотическом порядке, под действием турбулентности, в результате чего в ближайшем пространстве вычислительного устройства также происходит активное смешивание холодных и нагретых потоков воздуха между собой. Этот эффект значительно усиливается при размещении даже в открытом пространстве нескольких мощных устройств рядом, например нескольких видеокарт.
В основу изобретения поставлена задача усовершенствовать способ и повысить эффективность охлажден ия вычислительных устройств путем разделения потоков холодного воздуха, который нап равляется на нагревательный элемент вычислительного устройства, и нагретого воздуха, который выводится из устройства после его охлаждения.
РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Задача решается способом, который позволяет осуществлять воздушное охлаждение вычислительных устройств, путем напра вления потока холодного воздуха на нагревательный элемент вычислительного устройства, согласно которому вычислительное устройство устанавливаетс на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства, согласно с которым вычислительное устройство устанавливается на разделя ющей поверхности таким образом, что
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
поток холодного воздуха направляется через ограничивающую поверхность и через отверстие в разделяющей поверхности попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через ограничивающую поверхность, согласно которому вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через движитель теплоносителя и через отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через движитель теплоносителя, согласно которому вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через воздуховод и через отверстие в разделяющей поверхности попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через воздуховод.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Для лучшего понимания приведены чертежи, с помощью которых объяснена суть изобретения.
Фиг. 1 Схематический вид вычислительного устройства.
Фиг. 2 Принципиальная схема вычислительного устройства.
Фиг. 3 Принципиальная схема охлаждения, вариант 1
Фиг. 4 Принципиальная схема охлаждения, вариант 2
ЛУЧШИЙ ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Современное вычислительное устройство, например видеокарта, (Фиг. 2) содержат в себе монтажную плату 1, на которой располагаются составные элементы, микросхемы, в частности графический процессор 2, сверху на процессор, который является источником тепла, обычно монтируется рассеиватель тепла - радиатор 3, который может иметь много ребер. Для улучшения эффективности (Фиг. 4) на радиаторе дополнительно смонтирован как минимум один вентилятор 4, который закреплен на крышке 5. Также разделяющая поверхность 6 имеет вентиляционное отверстие 7 через который холодный воздух 8 проходит через воздуховод 11, вентилятор 10 и ограничивающую поверхность 12, нагревается, и нагретый воздух 9 попадает на другую сторону поверхности.
Согласно способу в самом простом варианте 1 (Фиг. 3) для улучшения и повышения эффективности охлаждения, согласно предложенного изобретения, поток холодного воздуха 8 через вентиляционное отверстие 7 в разделяющей поверхности 6 через отверстие в
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
крышке 5 электронного устройства, попадает на радиатор 3, ускоряясь при этом движителем теплоносителя - вентилятором в вычислительном устройстве. Дальше, снимая тепло с радиатора 3 воздух нагревается и нагретый воздух 9 оставляя пределы устройства попадает на другую сторону поверхности 6.
Предложенный способ позволяет существенно разделить потоки воздуха что в свою очередь ведет к существенному уменьшению или исчезновению эффекта смешивания потоков воздуха, в результате чего повышается эффективность охлаждения вычислительного устройства.
Как модификацию вышеприведенного способа, в варианте 2 для подачи холодного воздуха или отведения нагретого воздуха могут быть использованы вместе или в разных вариантах и в разном порядке или движители теплоносителя, или воздуховод, или ограничивающие поверхности таким образом, чтобы подавать или отводить воздух к вентиляционному отверстию или вычислительному устройству.
При этом видно (Фиг. 4), если рассматривать одновременно смонтированными ограничивающие поверхности, воздуховод и движитель теплоносителя - вентилятор, что поток холодного воздуха 8 проходит через воздуховод 11, потом ускоряется вентилятором 10, и через ограничивающую поверхность 12 попадает в вентиляционное отверстие 7 в поверхности 6, и через отверстие в крышке 5 электронного устройства, при наличии такой, попадает на радиатор 3, ускоряясь при этом движителем теплоносителя - вентилятором 4 в вычислительном устройстве. Дальше, снимая тепло с радиатора 3 воздух нагревается и нагретый воздух 9 оставляя пределы устройства попадает на другую сторону разделяющей поверхности б.
Предложенная конструкция за счет использования дополнительных воздуховодов и движителей теплоносителя позволяет повысить эффективность охлаждения в сравнении вариантом 1, потому что повышает скорость Движения теплоносителя и позволяет забирать холодный воздух и выбрасывать нагретый в произвольных точках пространства, тем же максимально минимизируя или делая невозможным эффект смешивания потоков.
Из вышеприведенных вариантов понятно, что использование воздуховодов, вентиляторов и ограничивающих поверхностей может происходить в разных вариантах, при этом воздуховод может устанавливаться на вентиляционное отверстие или ограничивающую поверхность, и при отсутствии между ними вентилятора, а вентилятор, в свою очередь может быть установлен на любой конец воздуховода, и в других вариантах.
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
б
Также понятно, что при использовании одновременно нескольких вычислительных устройств они могут быть смонтированными одновременно на одной плоскости, при этом каждая ограничивающая плоскость, вентилятор или воздуховод может одновременно обслуживать любое количество устройств путем монтажа и разделения или объединения своих функций для определенного количества устройств.
Это изобретение было описано в его предпочтительных формах и на разных примерах с определенной степенью определенности, понятно, что приведенное раскрытие предпочтительных форм и разных примеров может быть изменено в деталях конструкции, а объем изобретения определяется формулой изобретения, которая прилагается.
Следовательно, при отмеченном процессе охлаждения происходит разделение потоков холодного и нагретого воздуха между собой.
Таким образом, данное изобретение позволяет существенно повысить эффективность охлаждения вычислительных устройств, а в некоторых случаях вообще создать возможность для их использования.
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
Claims
ФОРМУЛА
Способ воздушного охлаждения вычислительных устройств, путем направления потока холодного воздуха на нагревательный элемент вычислительного устройства, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется и через отверстие в разделяющей поверхности попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства.
Способ согласно п. 1, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через ограничивающую поверхность и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через ограничивающую поверхность. Способ согласно п. 1, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через движитель теплоносителя и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через движитель теплоносителя.
Способ согласно п. 1, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через воздуховод и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через отверстие в разделяющей поверхности и воздуховод.
Способ согласно п. 2, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через движитель теплоносителя и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через движитель теплоносителя.
Способ согласно п. 2, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через воздуховод и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через воздуховод. .
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
Способ согласно п. 3, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через воздуховод и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через воздуховод.
Способ согласно п. 5, отличающийся тем, что вычислительное устройство устанавливается на разделяющей поверхности таким образом, что поток холодного воздуха направляется через воздуховод и отверстие в разделяющей поверхности и попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, после чего, нагретый воздух выводится за пределы устройства через воздуховод.
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAA201708307 | 2017-08-11 | ||
| UA201708307 | 2017-08-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2019032078A1 true WO2019032078A1 (ru) | 2019-02-14 |
Family
ID=65272565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/UA2018/000084 Ceased WO2019032078A1 (ru) | 2017-08-11 | 2018-07-31 | Способ воздушного охлаждения вычислительных устройств |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2019032078A1 (ru) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1112592A1 (ru) * | 1983-04-08 | 1984-09-07 | Предприятие П/Я Г-4152 | Устройство дл охлаждени |
| RU2251827C2 (ru) * | 2001-03-03 | 2005-05-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Радиатор и радиаторное устройство, в котором используется такой радиатор |
| RU65712U1 (ru) * | 2007-05-03 | 2007-08-10 | Андрей Вадимович Миронов | Радиоэлектронный блок |
| RU77530U1 (ru) * | 2008-06-24 | 2008-10-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Производственное объединение "Уральский оптико-механический завод" имени Э.С. Яламова" | Воздуховод для корпуса с оборудованием |
| RU139892U1 (ru) * | 2013-11-21 | 2014-04-27 | Открытое акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (ОАО "ОНИИП") | Устройство обеспечения теплового режима радиоэлектронной аппаратуры |
| RU175723U1 (ru) * | 2017-06-05 | 2017-12-15 | Максим Антонович Варюхин | Вычислительный блок электронного вычислительного устройства |
-
2018
- 2018-07-31 WO PCT/UA2018/000084 patent/WO2019032078A1/ru not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1112592A1 (ru) * | 1983-04-08 | 1984-09-07 | Предприятие П/Я Г-4152 | Устройство дл охлаждени |
| RU2251827C2 (ru) * | 2001-03-03 | 2005-05-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Радиатор и радиаторное устройство, в котором используется такой радиатор |
| RU65712U1 (ru) * | 2007-05-03 | 2007-08-10 | Андрей Вадимович Миронов | Радиоэлектронный блок |
| RU77530U1 (ru) * | 2008-06-24 | 2008-10-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Производственное объединение "Уральский оптико-механический завод" имени Э.С. Яламова" | Воздуховод для корпуса с оборудованием |
| RU139892U1 (ru) * | 2013-11-21 | 2014-04-27 | Открытое акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (ОАО "ОНИИП") | Устройство обеспечения теплового режима радиоэлектронной аппаратуры |
| RU175723U1 (ru) * | 2017-06-05 | 2017-12-15 | Максим Антонович Варюхин | Вычислительный блок электронного вычислительного устройства |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4930429B2 (ja) | 収容したプリント基板を冷却する装置 | |
| US7277280B2 (en) | Heat dissipation device having a dual-fan arrangement | |
| US6924978B2 (en) | Method and system for computer system ventilation | |
| JP5296595B2 (ja) | 熱管理用の装置および熱管理方法 | |
| US9075581B2 (en) | Apparatus and method for cooling electrical components of a computer | |
| US5828549A (en) | Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow | |
| WO2007101104A2 (en) | A system for cooling a heat-generating electronic device with increased air flow | |
| US10459498B1 (en) | Heat dissipation in a three chamber chassis of a personal computer | |
| US20080210409A1 (en) | Liquid Cooling System Fan Assembly | |
| US9788460B2 (en) | Heatsink providing equivalent cooling for multiple in-line modules | |
| US20110308776A1 (en) | Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans | |
| US20170245357A1 (en) | Water cooling system | |
| US20210204449A1 (en) | Cooling design for electronics enclosure | |
| JP2010514145A (ja) | 流体補償装置及び流体補償システム | |
| EP2426575B1 (en) | Heat-dissipation device | |
| US20080266806A1 (en) | Electronic assembly that includes a heat sink which cools multiple electronic components | |
| US20180314305A1 (en) | Cooling Arrangement and Air Guide Shroud | |
| CN103176572B (zh) | 伺服器及散热模块 | |
| CN105739653A (zh) | 一种显卡散热结构及服务器 | |
| WO2019032078A1 (ru) | Способ воздушного охлаждения вычислительных устройств | |
| US10178797B1 (en) | Split airflow cooling module | |
| KR20120041813A (ko) | 이중 냉각 팬을 구비한 먼지처리 방열 장치 | |
| US9736965B2 (en) | Playback device for aircraft | |
| WO2019032080A1 (ru) | Устройство для охлаждения | |
| WO2019032079A1 (ru) | Корпус для вычислительного устройства |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18845184 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18845184 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |