WO2018105313A1 - 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group having 2 carbon atoms is particularly preferable.
- the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound having an acid group may be used in combination with the bifunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group, if necessary.
- the ethylenically unsaturated compounds may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the ethylenically unsaturated compound in the photosensitive transparent resin layer is preferably 1% by mass to 70% by mass, more preferably 10% by mass to 70% by mass, with respect to the total mass of the photosensitive transparent resin layer. 20% by mass to 60% by mass is more preferable, and 20% by mass to 50% by mass is particularly preferable.
- the content of the bifunctional ethylenic unsaturated compound is the same as that of the photosensitive transparent resin layer.
- the content is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 85% by mass, and still more preferably 30% by mass to 80% by mass with respect to all the ethylenically unsaturated compounds contained in the resin layer.
- the photosensitive transparent resin layer may further contain a monofunctional ethylenic unsaturated compound.
- the photosensitive transparent resin layer contains a bifunctional or higher ethylenic unsaturated compound
- the bifunctional or higher ethylenic unsaturated compound is It is preferably a main component.
- the content of the bifunctional or higher ethylenic unsaturated compound is contained in the photosensitive transparent resin layer. The content is preferably 60% by mass to 100% by mass, more preferably 80% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass, with respect to the total content of the ethylenically unsaturated compound.
- photopolymerization initiator for example, polymerization initiators described in paragraphs 0031 to 0042 of JP-A-2011-95716 and paragraphs 0064 to 0081 of JP-A-2015-014783 may be used.
- the aspect in which the second transparent resin layer has photosensitivity has an advantage that the photosensitive transparent resin layer and the second transparent resin layer transferred onto the substrate can be collectively patterned by photolithography once after transfer. Have.
- the “other aromatic ring” forming the fused ring may be a single ring or a heterocyclic ring, but a single ring is preferable, a benzene ring or a naphthalene ring is more preferable, and a benzene ring is still more preferable.
- the thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m to 25 ⁇ m, and still more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
- the thickness of the thermoplastic resin layer is 3 ⁇ m or more, the followability to irregularities on the substrate surface is improved, so that the irregularities on the substrate surface can be absorbed more effectively.
- the thickness of the thermoplastic resin layer is 30 ⁇ m or less, process suitability is further improved. For example, the load of drying (solvent removal) in coating and forming the thermoplastic resin layer on the temporary support is further reduced, and the developing time of the thermoplastic resin layer after transfer is shortened.
- the second transparent resin layer 20A is a layer disposed on the side opposite to the side on which the temporary support 12 exists as viewed from the photosensitive transparent resin layer 18A, and is a layer having a refractive index of 1.50 or more at a wavelength of 550 nm. It is.
- the transfer film 10 is a negative type material (negative type film).
- the photosensitive transparent resin layer of the transfer film is transferred onto the surface of the touch panel substrate on which the electrodes and the like are disposed, and the temporary support / thermoplastic resin layer / intermediate layer / photosensitive transparent resin layer / electrode A laminate having a laminated structure of iso / substrate is formed.
- the portion of “electrodes and the like / substrate” is a touch panel substrate.
- the temporary support is peeled off from the laminate.
- pattern exposure described later can also be performed while leaving the temporary support.
- the pH of the alkaline aqueous solution at 25 ° C. is preferably 8 to 13, more preferably 9 to 12, and particularly preferably 10 to 12.
- the content of the alkaline compound in the alkaline aqueous solution is preferably 0.1% by mass to 5% by mass, and more preferably 0.1% by mass to 3% by mass, with respect to the total amount of the alkaline aqueous solution.
- an ITO target having an SnO 2 content of 10% by mass
- Indium: tin 95: 5 (molar ratio)
- To form an ITO thin film with a thickness of 40 nm and a refractive index of 1.82 by direct current (DC) magnetron sputtering conditions: transparent film substrate temperature 150 ° C., argon pressure 0.13 Pa, oxygen pressure 0.01 Pa
- a transparent film and a transparent electrode layer were formed on the transparent film substrate to obtain a film.
- the surface resistance of the ITO thin film was 80 ⁇ / ⁇ ( ⁇ per square).
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Abstract
転写フィルムは、仮支持体と、上記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する。また、上記転写フィルムを用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法が提供される。
Description
本開示は、転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法に関する。
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置される。液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行える装置がある。
既述の如き入力装置(以下、タッチパネルと称することがある。)には、抵抗膜型、静電容量型などがある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプの装置がある。
静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線(例えば銅線などの金属配線)などを保護する等の目的で、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。
静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線(例えば銅線などの金属配線)などを保護する等の目的で、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。
これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源からの入射光の正反射近傍から少し離れた位置においてタッチパネルの表面を目視すると、内部に存在する透明電極パターンが目視され、外観上支障を来すことがある。したがって、タッチパネル等の表面において透明電極パターンの隠蔽性を向上させることが求められている。
また、感光性樹脂組成物を用いてタッチパネル用電極の保護膜を形成する技術も知られている。
例えば、所定のタッチパネル用電極上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する保護膜を形成することができるタッチパネル用電極の保護膜の形成方法として、タッチパネル用電極を有する基板上に、カルボキシ基を有し、酸価が30~120mgKOH/gであるバインダーポリマーと、少なくとも3つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設け、上記感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させた後に上記所定部分以外を除去し、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光層の上記所定部分の硬化物からなる保護膜を形成する、タッチパネル用電極の保護膜の形成方法が知られている(例えば、特許第5304973号公報参照)。
例えば、所定のタッチパネル用電極上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する保護膜を形成することができるタッチパネル用電極の保護膜の形成方法として、タッチパネル用電極を有する基板上に、カルボキシ基を有し、酸価が30~120mgKOH/gであるバインダーポリマーと、少なくとも3つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設け、上記感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させた後に上記所定部分以外を除去し、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光層の上記所定部分の硬化物からなる保護膜を形成する、タッチパネル用電極の保護膜の形成方法が知られている(例えば、特許第5304973号公報参照)。
また、特開2016-181083号公報には、仮支持体と、上記仮支持体の上に形成された感光性透明樹脂層とを有する転写フィルムであって、上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、光重合開始剤、及びブロックイソシアネートを含み、上記バインダーポリマーが酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であり、静電容量型入力装置の電極保護用である、転写フィルムが記載されている。
一般に、仮支持体と感光性樹脂組成物の固形分を含有する感光性層とを備える転写フィルムを用い、基板上に感光性層を形成し、基板上に形成された感光性層をパターン露光し、パターン露光された感光性層を現像することにより、基板上に硬化膜を形成することが行われている。
上述の硬化膜に対し、耐汗性、すなわち、塩水付与後の湿熱耐性が要求される場合がある。例えば、タッチパネル用保護膜を上述の硬化膜として形成する場合には、形成されるタッチパネル用保護膜に対し、塩水付与後の湿熱耐性が要求される(詳細は後述する)。
この点に関し、本発明者の検討により、特許第5304973号公報に記載の感光性樹脂組成物を用いて作製された硬化膜は、塩水付与後の湿熱耐性に劣る傾向があることが判明した。
上述の硬化膜に対し、耐汗性、すなわち、塩水付与後の湿熱耐性が要求される場合がある。例えば、タッチパネル用保護膜を上述の硬化膜として形成する場合には、形成されるタッチパネル用保護膜に対し、塩水付与後の湿熱耐性が要求される(詳細は後述する)。
この点に関し、本発明者の検討により、特許第5304973号公報に記載の感光性樹脂組成物を用いて作製された硬化膜は、塩水付与後の湿熱耐性に劣る傾向があることが判明した。
また、本発明者の検討により、特開2016-181083号公報に記載された転写フィルムのようなブロックイソシアネート化合物を含有する感光性透明樹脂層を有する転写フィルムにおいては、得られる硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性は優れるものの、感光性透明樹脂層の表面に盛り上がりや凹み等の欠陥が生じ、面状に問題が発生する傾向があることが判明した。
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、塩水付与後の湿熱耐性、及び、表面の面状に優れた硬化膜を形成できる転写フィルムを提供することである。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記転写フィルムを用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記転写フィルムを用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。
上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
<1> 仮支持体と、上記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、
上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する
転写フィルム。
<2> 上記加熱により酸と反応可能な化合物が、ブロックイソシアネート化合物である上記<1>に記載の転写フィルム。
<3> 上記バインダーポリマーが、酸価60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂である上記<1>又は<2>に記載の転写フィルム。
<4> 上記感光性透明樹脂層の上に第二の透明樹脂層を有し、上記第二の透明樹脂層の屈折率が、上記感光性透明樹脂層の屈折率よりも高い上記<1>~<3>のいずれか1つに記載の転写フィルム。
<5> 上記加熱により酸と反応可能な化合物における上記重合性基が、エチレン性不飽和基である上記<1>~<4>のいずれか1つに記載の転写フィルム。
<6> 上記加熱により酸と反応可能な化合物における上記重合性基が、(メタ)アクリロキシ基である上記<5>に記載の転写フィルム。
<7> 上記エチレン性不飽和化合物が、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含む上記<1>~<6>のいずれか1つに記載の転写フィルム。
<8> 上記<1>~<7>のいずれか1つに記載の転写フィルムから、上記仮支持体が取り除かれた、電極保護膜。
<9> 静電容量型入力装置の電極を含む基板上に、
上記<1>~<7>のいずれか1つに記載の転写フィルムから仮支持体を除いた後の感光性透明樹脂層を上記基板側から順に有する
積層体。
<10> 上記<8>に記載の電極保護膜、又は、上記<9>に記載の積層体を有する静電容量型入力装置。
<11> 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
上記タッチパネル用基板の上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、上記<1>~<7>のいずれか1つに記載の転写フィルムを用いて感光性層を形成することと、
上記タッチパネル用基板上に形成された上記感光性層をパターン露光することと、
パターン露光された上記感光性層を現像することにより、上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、
を含むタッチパネルの製造方法。
<1> 仮支持体と、上記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、
上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する
転写フィルム。
<2> 上記加熱により酸と反応可能な化合物が、ブロックイソシアネート化合物である上記<1>に記載の転写フィルム。
<3> 上記バインダーポリマーが、酸価60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂である上記<1>又は<2>に記載の転写フィルム。
<4> 上記感光性透明樹脂層の上に第二の透明樹脂層を有し、上記第二の透明樹脂層の屈折率が、上記感光性透明樹脂層の屈折率よりも高い上記<1>~<3>のいずれか1つに記載の転写フィルム。
<5> 上記加熱により酸と反応可能な化合物における上記重合性基が、エチレン性不飽和基である上記<1>~<4>のいずれか1つに記載の転写フィルム。
<6> 上記加熱により酸と反応可能な化合物における上記重合性基が、(メタ)アクリロキシ基である上記<5>に記載の転写フィルム。
<7> 上記エチレン性不飽和化合物が、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含む上記<1>~<6>のいずれか1つに記載の転写フィルム。
<8> 上記<1>~<7>のいずれか1つに記載の転写フィルムから、上記仮支持体が取り除かれた、電極保護膜。
<9> 静電容量型入力装置の電極を含む基板上に、
上記<1>~<7>のいずれか1つに記載の転写フィルムから仮支持体を除いた後の感光性透明樹脂層を上記基板側から順に有する
積層体。
<10> 上記<8>に記載の電極保護膜、又は、上記<9>に記載の積層体を有する静電容量型入力装置。
<11> 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
上記タッチパネル用基板の上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、上記<1>~<7>のいずれか1つに記載の転写フィルムを用いて感光性層を形成することと、
上記タッチパネル用基板上に形成された上記感光性層をパターン露光することと、
パターン露光された上記感光性層を現像することにより、上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、
を含むタッチパネルの製造方法。
本発明の一実施形態によれば、塩水付与後の湿熱耐性、及び、表面の面状に優れた硬化膜を形成できる転写フィルムを提供することができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、上記転写フィルムを用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、上記転写フィルムを用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。
以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本開示において、数値範囲を示す「~」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
また、本開示における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
また、本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
更に、本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
また、本開示における重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、特に断りのない限り、TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(何れも東ソー(株)製の商品名)のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析装置により、溶媒THF(テトラヒドロフラン)、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
以下、本開示を詳細に説明する。
なお、本開示において、数値範囲を示す「~」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
また、本開示における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
また、本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
更に、本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
また、本開示における重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、特に断りのない限り、TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(何れも東ソー(株)製の商品名)のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析装置により、溶媒THF(テトラヒドロフラン)、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
以下、本開示を詳細に説明する。
(転写フィルム)
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体と、上記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する。
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体と、上記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する。
本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、塩水付与後の湿熱耐性、及び、表面の面状に優れた硬化膜を形成できる転写フィルムを提供することができることを見出した。
これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
加熱により酸と反応可能な化合物を用いることにより、本開示に係る転写フィルムの構成であれば光(紫外線)照射及び加熱後の感光性透明樹脂層の内部では塩水を十分に遮断できる程度まで重合性化合物、及び、重合性基を有する加熱により酸と反応可能な化合物が協奏的に作用し、密に架橋構造を形成していると予測され、転写後の感光性透明樹脂層を露光、及び加熱した後における硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性(耐汗性に該当する。)が改善できると推定される。
また、加熱により酸と反応可能な化合物が重合性基を有することにより、詳細は不明であるが、加熱により酸と反応可能な化合物に起因すると考えられる表面の面状の悪化(表面の盛り上がりや凹み等の欠陥の発生)を抑制し、表面の面状に優れた硬化膜を形成できると推定される。
これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
加熱により酸と反応可能な化合物を用いることにより、本開示に係る転写フィルムの構成であれば光(紫外線)照射及び加熱後の感光性透明樹脂層の内部では塩水を十分に遮断できる程度まで重合性化合物、及び、重合性基を有する加熱により酸と反応可能な化合物が協奏的に作用し、密に架橋構造を形成していると予測され、転写後の感光性透明樹脂層を露光、及び加熱した後における硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性(耐汗性に該当する。)が改善できると推定される。
また、加熱により酸と反応可能な化合物が重合性基を有することにより、詳細は不明であるが、加熱により酸と反応可能な化合物に起因すると考えられる表面の面状の悪化(表面の盛り上がりや凹み等の欠陥の発生)を抑制し、表面の面状に優れた硬化膜を形成できると推定される。
<感光性透明樹脂層>
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層を有し、上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する。
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層を有し、上記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、上記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する。
<<加熱により酸と反応可能な化合物>>
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、加熱により酸と反応可能な化合物を含む。
また、本開示に用いられる加熱により酸と反応可能な化合物は、重合性基を有する。
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、加熱により酸と反応可能な化合物を含む。
また、本開示に用いられる加熱により酸と反応可能な化合物は、重合性基を有する。
加熱により酸と反応可能な化合物としては、本開示の趣旨に反しない限りにおいて、特に制限はない。
加熱により酸と反応可能な化合物は、25℃での酸との反応性に比べて、25℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、エポキシ化合物などを挙げることができ、塩水付与後の湿熱耐性の観点から、ブロックイソシアネート化合物であることが好ましい。
また、加熱により酸と反応可能な化合物が有する加熱により酸と反応可能な基の数は、1以上であればよく、1以上10以下であることが好ましく、1以上6以下であることがより好ましく、1以上4以下であることが特に好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、25℃での酸との反応性に比べて、25℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、エポキシ化合物などを挙げることができ、塩水付与後の湿熱耐性の観点から、ブロックイソシアネート化合物であることが好ましい。
また、加熱により酸と反応可能な化合物が有する加熱により酸と反応可能な基の数は、1以上であればよく、1以上10以下であることが好ましく、1以上6以下であることがより好ましく、1以上4以下であることが特に好ましい。
ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護(マスク)した構造を有する化合物」のことをいう。
ブロックイソシアネート化合物の初期Tg(glass transition temperature、ガラス転移温度)は、-40℃~10℃であることが好ましく、-30℃~0℃であることがより好ましい。
ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、100℃~160℃であることが好ましく、130℃~150℃であることがより好ましい。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ(株)製、DSC6200)によりDSC(Differential scanning calorimetry)分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ(株)製、DSC6200)によりDSC(Differential scanning calorimetry)分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。
解離温度が100℃~160℃であるブロック剤としては、ピラゾール化合物(3,5-ジメチルピラゾール、3-メチルピラゾール、4-ブロモ-3,5-ジメチルピラゾール、4-ニトロ-3,5-ジメチルピラゾールなど)、活性メチレン化合物(マロン酸ジエステル(マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジn-ブチル、マロン酸ジ2-エチルヘキシル)など)、トリアゾール化合物(1,2,4-トリアゾールなど)、オキシム化合物(ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に-C(=N-OH)-で表される構造を有する化合物)などが挙げられる。中でも、保存安定性の観点から、オキシム化合物、又は、ピラゾール化合物が好ましく、オキシム化合物が特に好ましい。
また、ブロックイソシアネート化合物がイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えばヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより調製することができる。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。
本開示に用いられる加熱により酸と反応可能な化合物は、分子内に重合性基を有する。
重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、例えば、(メタ)アクリロキシ基、(メタ)アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、グリシジル基等のエポキシ基を有する基などが挙げられる。中でも、重合性基としては、得られる硬化膜における表面の面状、現像速度及び反応性の観点から、エチレン性不飽和基であることが好ましく、(メタ)アクリロキシ基であることがより好ましい。
重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、例えば、(メタ)アクリロキシ基、(メタ)アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、グリシジル基等のエポキシ基を有する基などが挙げられる。中でも、重合性基としては、得られる硬化膜における表面の面状、現像速度及び反応性の観点から、エチレン性不飽和基であることが好ましく、(メタ)アクリロキシ基であることがより好ましい。
本開示に用いられる重合性基を有するブロックイソシアネート化合物としては、市販のブロックイソシアネート化合物を挙げることもできる。例えば、カレンズAOI-BM、カレンズMOI-BM、カレンズ、カレンズMOI-BP(いずれも昭和電工(株)製)などを挙げることができる。
本開示に用いられるブロックイソシアネート化合物は、分子量が200~3,000であることが好ましく、250~2,600であることがより好ましく、280~2,200であることが特に好ましい。
また、加熱により酸と反応可能な化合物としては、エポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
エポキシ化合物としては、特開2015-135396号公報の段落0096~0098に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
エポキシ化合物の例としては、EPOX-MK R151((株)プリンテック製)などを挙げることができる。
エポキシ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
エポキシ化合物としては、特開2015-135396号公報の段落0096~0098に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
エポキシ化合物の例としては、EPOX-MK R151((株)プリンテック製)などを挙げることができる。
本開示においては、加熱により酸と反応可能な化合物を1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
加熱により酸と反応可能な化合物の含有量は、感光性透明樹脂層の全質量に対して、1質量%~50質量%であることが好ましく、5質量%~30質量%であることがより好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物の含有量は、感光性透明樹脂層の全質量に対して、1質量%~50質量%であることが好ましく、5質量%~30質量%であることがより好ましい。
<<バインダーポリマー>>
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、バインダーポリマーを含む。
上記バインダーポリマーは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
上記バインダーポリマーの酸価は、特に制限はないが、塩水付与後の湿熱耐性の観点から、酸価60mgKOH/g以上のバインダーポリマーであることが好ましく、酸価60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂であることがより好ましく、酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが特に好ましい。
バインダーポリマーが、酸価を有することで、加熱により酸と反応可能な化合物と熱架橋し、3次元架橋密度を高めることができると推定される。また、カルボキシル基含有アクリル樹脂のカルボキシル基が無水化され、疎水化することにより湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、バインダーポリマーを含む。
上記バインダーポリマーは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
上記バインダーポリマーの酸価は、特に制限はないが、塩水付与後の湿熱耐性の観点から、酸価60mgKOH/g以上のバインダーポリマーであることが好ましく、酸価60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂であることがより好ましく、酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが特に好ましい。
バインダーポリマーが、酸価を有することで、加熱により酸と反応可能な化合物と熱架橋し、3次元架橋密度を高めることができると推定される。また、カルボキシル基含有アクリル樹脂のカルボキシル基が無水化され、疎水化することにより湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂(以下、特定重合体Aと称することがある。)としては、上記酸価の条件を満たす限りにおいて特に制限はなく、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。
例えば、特開2011-95716号公報の段落0025に記載のポリマーのうちの酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー、特開2010-237589号公報の段落0033~0052に記載のポリマーのうちの酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂等が、本実施形態における特定重合体Aとして好ましく用いることができる。
ここで、(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を指す。
(メタ)アクリル樹脂中における(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、30モル%以上が好ましく、50モル%以上がより好ましい。
例えば、特開2011-95716号公報の段落0025に記載のポリマーのうちの酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー、特開2010-237589号公報の段落0033~0052に記載のポリマーのうちの酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂等が、本実施形態における特定重合体Aとして好ましく用いることができる。
ここで、(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を指す。
(メタ)アクリル樹脂中における(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、30モル%以上が好ましく、50モル%以上がより好ましい。
特定重合体Aにおける、カルボキシル基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、ポリマー100質量%に対して、5質量%~50質量%であり、より好ましくは5質量%~40質量%、更に好ましくは20質量%~30質量%の範囲内である。
特定重合体Aは、反応性基を有していてもよく、反応性基を特定重合体Aに導入する手段としては、水酸基、カルボキシル基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸基などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネート、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
特定重合体Aとしては、以下に示す化合物Aが好ましい。なお、以下に示す各構造単位の含有比率は目的に応じて適宜変更することができる。
特定重合体Aは、反応性基を有していてもよく、反応性基を特定重合体Aに導入する手段としては、水酸基、カルボキシル基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸基などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネート、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
特定重合体Aとしては、以下に示す化合物Aが好ましい。なお、以下に示す各構造単位の含有比率は目的に応じて適宜変更することができる。
本開示に用いられるバインダーポリマーの酸価は、60mgKOH/g~200mgKOH/gであることが好ましく、60mgKOH/g~150mgKOH/gであることがより好ましく、60mgKOH/g~110mgKOH/gであることが更に好ましい。
本明細書において、酸価は、JIS K0070(1992年)に記載の方法に従って、測定された値を意味する。
本明細書において、酸価は、JIS K0070(1992年)に記載の方法に従って、測定された値を意味する。
上記バインダーポリマーが、酸価60mgKOH/g以上のバインダーポリマーを含むことで、既述の利点に加え、後述する第二の透明樹脂層が酸基を有するアクリル樹脂を含有することにより、感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層との層間密着性を高めることができる。
特定重合体Aの重量平均分子量は、1万以上が好ましく、2万~10万がより好ましい。
特定重合体Aの重量平均分子量は、1万以上が好ましく、2万~10万がより好ましい。
また、上記バインダーポリマーは、上記特定ポリマー以外にも、任意の膜形成樹脂を目的に応じて適宜選択して用いることができる。転写フィルムを静電容量型入力装置の電極保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が良好な膜が好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましく、アルカリ可溶性樹脂の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料などを好ましく挙げることができる。
本開示に用いられるバインダーポリマーとしては、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体(以下、特定重合体Bとも称する。)を含むことが好ましい。特定重合体Bを含むことにより、得られる硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性により優れる。
カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造及び環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
環状カルボン酸無水物構造の環としては、5~7員環が好ましく、5員環又は6員環がより好ましく、5員環が更に好ましい。
また、環状カルボン酸無水物構造は、他の環構造と縮環又は結合して多環構造を形成していてもよいが、多環構造を形成していないことが好ましい。
カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造及び環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
環状カルボン酸無水物構造の環としては、5~7員環が好ましく、5員環又は6員環がより好ましく、5員環が更に好ましい。
また、環状カルボン酸無水物構造は、他の環構造と縮環又は結合して多環構造を形成していてもよいが、多環構造を形成していないことが好ましい。
環状カルボン酸無水物構造に他の環構造が縮環又は結合して多環構造を形成している場合、多環構造としては、ビシクロ構造又はスピロ構造が好ましい。
多環構造において、環状カルボン酸無水物構造に対し縮環又は結合している他の環構造の数としては、1~5が好ましく、1~3がより好ましい。
他の環構造としては、炭素数3~20の環状の炭化水素基、炭素数3~20のヘテロ環基等が挙げられる。
ヘテロ環基としては、特に限定されないが、脂肪族ヘテロ環基及び芳香族ヘテロ環基が挙げられる。
また、ヘテロ環基としては、5員環又は6員環が好ましく、5員環が特に好ましい。
また、ヘテロ環基としては、酸素原子を少なくとも一つ含有するヘテロ環基(例えば、オキソラン環、オキサン環、ジオキサン環等)が好ましい。
多環構造において、環状カルボン酸無水物構造に対し縮環又は結合している他の環構造の数としては、1~5が好ましく、1~3がより好ましい。
他の環構造としては、炭素数3~20の環状の炭化水素基、炭素数3~20のヘテロ環基等が挙げられる。
ヘテロ環基としては、特に限定されないが、脂肪族ヘテロ環基及び芳香族ヘテロ環基が挙げられる。
また、ヘテロ環基としては、5員環又は6員環が好ましく、5員環が特に好ましい。
また、ヘテロ環基としては、酸素原子を少なくとも一つ含有するヘテロ環基(例えば、オキソラン環、オキサン環、ジオキサン環等)が好ましい。
カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式2で表される化合物から水素原子を2つ除いた2価の基を主鎖中に含む構成単位であるか、又は、下記式2で表される化合物から水素原子を1つ除いた1価の基が主鎖に対して直接又は2価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。
式2中、RA1aは置換基を表し、n1a個のRA1aは、同一でも異なっていてもよい。
Z1aは、-C(=O)-O-C(=O)-を含む環を形成する2価の基を表す。n1aは0以上の整数を表す。
Z1aは、-C(=O)-O-C(=O)-を含む環を形成する2価の基を表す。n1aは0以上の整数を表す。
RA1aで表される置換基としては、上述したカルボン酸無水物構造が有していてもよい置換基と同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
Z1aとしては、炭素数2~4のアルキレン基が好ましく、炭素数2又は3のアルキレン基がより好ましく、炭素数2のアルキレン基が特に好ましい。
式2で表される部分構造は、他の環構造と縮環又は結合して多環構造を形成していてもよいが、多環構造を形成していないことが好ましい。
ここでいう他の環構造としては、上述した、カルボン酸無水物構造と縮環又は結合してもよい他の環構造と同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
ここでいう他の環構造としては、上述した、カルボン酸無水物構造と縮環又は結合してもよい他の環構造と同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
n1aは、0以上の整数を表す。
Z1aが炭素数2~4のアルキレン基を表す場合、n1aは0~4の整数が好ましく、0~2の整数がより好ましく、0が更に好ましい。
n1aが2以上の整数を表す場合、複数存在するRA1aは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するRA1aは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
Z1aが炭素数2~4のアルキレン基を表す場合、n1aは0~4の整数が好ましく、0~2の整数がより好ましく、0が更に好ましい。
n1aが2以上の整数を表す場合、複数存在するRA1aは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するRA1aは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位であることが好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることがより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることが更に好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位であることが更に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位であることが特に好ましい。
以下、カルボン酸無水物構造を有する構成単位の具体例を挙げるが、カルボン酸無水物構造を有する構成単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
下記の構成単位中、Rxは、水素原子、メチル基、CH2OH基、又はCF3基を表し、Meは、メチル基を表す。
下記の構成単位中、Rxは、水素原子、メチル基、CH2OH基、又はCF3基を表し、Meは、メチル基を表す。
カルボン酸無水物構造を有する構成単位としては、上記式a2-1~式a2-21のいずれかで表される構成単位のうちの少なくとも1種であることが好ましく、上記式a2-1~式a2-21のいずれかで表される構成単位のうちの1種であることがより好ましい。
カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、硬化膜の耐汗性向上及び転写フィルムとした場合の現像残渣低減の観点から、式a2-1で表される構成単位及び式a2-2で表される構成単位の少なくとも一方を含むことが好ましく、式a2-1で表される構成単位を含むことがより好ましい。
特定重合体Bにおけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位の含有量(2種以上である場合には総含有量。以下同じ。)は、特定重合体Bの全量に対し、0モル%~60モル%であることが好ましく、5モル%~40モル%であることがより好ましく、10モル%~35モル%であることが更に好ましい。
特定重合体Bは、下記式1で表される構成単位を少なくとも1種含有することが好ましい。これにより、形成される硬化膜の疎水性及び強度がより向上する。
式1中、R1は、水酸基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、カルボキシ基、又はハロゲン原子を表し、R2は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、nは0~5の整数を表す。nが2以上の整数である場合、2つ以上存在するR1は、同一であっても異なっていてもよい。
R1としては、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~12のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、カルボキシ基、F原子、Cl原子、Br原子、又はI原子であることが好ましく、炭素数1~4のアルキル基、フェニル基、炭素数1~4のアルコキシ基、Cl原子、又はBr原子であることがより好ましい。
R2としては、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、又は炭素原子6~12のアリール基であることが好ましく、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であることがより好ましく、水素原子、メチル基、又はエチル基であることが更に好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
R2としては、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、又は炭素原子6~12のアリール基であることが好ましく、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であることがより好ましく、水素原子、メチル基、又はエチル基であることが更に好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
nは、0~3の整数であることが好ましく、0又は1であることがより好ましく、0であることが更に好ましい。
式1で表される構成単位としては、スチレン化合物に由来する構成単位であることが好ましい。
スチレン化合物としては、スチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、α,p-ジメチルスチレン、p-エチルスチレン、p-t-ブチルスチレン、1,1-ジフェニルエチレン等が挙げられ、スチレン又はα-メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。
式1で表される構成単位を形成するためのスチレン化合物は、1種のみであっても2種以上であってもよい。
スチレン化合物としては、スチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、α,p-ジメチルスチレン、p-エチルスチレン、p-t-ブチルスチレン、1,1-ジフェニルエチレン等が挙げられ、スチレン又はα-メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。
式1で表される構成単位を形成するためのスチレン化合物は、1種のみであっても2種以上であってもよい。
特定重合体Bが式1で表される構成単位を含有する場合、特定重合体Bにおける式1で表される構成単位の含有量(2種以上である場合には総含有量。以下同じ。)は、特定重合体Bの全量に対し、5モル%~90モル%であることが好ましく、30モル%~90モル%であることがより好ましく、40モル%~90モル%であることが更に好ましい。
特定重合体Bは、カルボン酸無水物構造を有する構成単位及び式1で表される構成単位以外のその他の構成単位を少なくとも1種含んでいてもよい。
その他の構成単位は、酸基を含有しないことが好ましい。
その他の構成単位としては特に限定されないが、単官能エチレン性不飽和化合物に由来する構成単位が挙げられる。
上記単官能エチレン性不飽和化合物としては、公知の化合物を特に限定なく用いることができ、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸誘導体;N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタム等のN-ビニル化合物;アリルグリシジルエーテル等のアリル化合物の誘導体;等が挙げられる。
その他の構成単位は、酸基を含有しないことが好ましい。
その他の構成単位としては特に限定されないが、単官能エチレン性不飽和化合物に由来する構成単位が挙げられる。
上記単官能エチレン性不飽和化合物としては、公知の化合物を特に限定なく用いることができ、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸誘導体;N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタム等のN-ビニル化合物;アリルグリシジルエーテル等のアリル化合物の誘導体;等が挙げられる。
特定重合体Bにおけるその他の構成単位の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、特定重合体Bの全量に対し、10質量%~100質量%であることが好ましく、50質量%~100質量%であることがより好ましい。
バインダーポリマーは、1種単独で使用しても、2種以上を含有してもよい。
上記感光性透明樹脂層におけるバインダーポリマーの含有量は、感光性及び硬化膜の強度の観点から、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、10質量%~90質量%であることが好ましく、20質量%以上80質量%以下であることがより好ましく、30質量%以上70質量%以下であることが更に好ましい。
上記感光性透明樹脂層におけるバインダーポリマーの含有量は、感光性及び硬化膜の強度の観点から、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、10質量%~90質量%であることが好ましく、20質量%以上80質量%以下であることがより好ましく、30質量%以上70質量%以下であることが更に好ましい。
<<エチレン性不飽和化合物>>
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、エチレン性不飽和化合物を含む。
エチレン性不飽和化合物は、上記感光性透明樹脂層の感光性(すなわち、光硬化性)及び硬化膜の強度に寄与する成分である。
なお、本開示における「エチレン性不飽和化合物」は、加熱により酸と反応可能な基を有しない化合物であるものとする。
また、エチレン性不飽和化合物は、1つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、エチレン性不飽和化合物を含む。
エチレン性不飽和化合物は、上記感光性透明樹脂層の感光性(すなわち、光硬化性)及び硬化膜の強度に寄与する成分である。
なお、本開示における「エチレン性不飽和化合物」は、加熱により酸と反応可能な基を有しない化合物であるものとする。
また、エチレン性不飽和化合物は、1つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。
上記感光性透明樹脂層は、エチレン性不飽和化合物として、2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
ここで、2官能以上のエチレン性不飽和化合物とは、一分子中にエチレン性不飽和基を2つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基がより好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
ここで、2官能以上のエチレン性不飽和化合物とは、一分子中にエチレン性不飽和基を2つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基がより好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
上記感光性透明樹脂層は、硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性をより向上する観点から、2官能のエチレン性不飽和化合物(好ましくは、2官能の(メタ)アクリレート化合物)と、3官能以上のエチレン性不飽和化合物(好ましくは、3官能以上の(メタ)アクリレート化合物)と、を含有することが特に好ましい。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、より具体的には、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A-DCP、新中村化学工業(株)製)、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート(DCP、新中村化学工業(株)製)、1,9-ノナンジオールジアクリレート(A-NOD-N、新中村化学工業(株)製)、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(A-HD-N、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、より具体的には、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A-DCP、新中村化学工業(株)製)、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート(DCP、新中村化学工業(株)製)、1,9-ノナンジオールジアクリレート(A-NOD-N、新中村化学工業(株)製)、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(A-HD-N、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート骨格の(メタ)アクリレート化合物、等が挙げられる。
3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート骨格の(メタ)アクリレート化合物、等が挙げられる。
ここで、「(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート、テトラ(メタ)アクリレート、ペンタ(メタ)アクリレート、及びヘキサ(メタ)アクリレートを包含する概念であり、「(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート及びテトラ(メタ)アクリレートを包含する概念である。
エチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物(日本化薬(株)製KAYARAD(登録商標)DPCA-20、新中村化学工業(株)製A-9300-1CL等)、(メタ)アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物(日本化薬(株)製KAYARAD RP-1040、新中村化学工業(株)製ATM-35E、A-9300、ダイセル・オルネクス社製EBECRYL(登録商標) 135等)、エトキシル化グリセリントリアクリレート(新中村化学工業(株)製A-GLY-9E等)等も挙げられる。
エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン(メタ)アクリレート化合物(好ましくは3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート化合物)も挙げられる。
3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、8UX-015A(大成ファインケミカル(株)製)、UA-32P(新中村化学工業(株)製)、UA-1100H(新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、8UX-015A(大成ファインケミカル(株)製)、UA-32P(新中村化学工業(株)製)、UA-1100H(新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
また、エチレン性不飽和化合物は、現像性向上及び硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性向上の観点から、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及び、カルボキシ基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、酸基を有する3~4官能のエチレン性不飽和化合物(ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート(PETA)骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価=80~120mgKOH/g))、酸基を有する5~6官能のエチレン性不飽和化合物(ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート(DPHA)骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価=25~70mgKOH/g))、等が挙げられる。
これら酸基を有する3官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する2官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及び、カルボキシ基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、酸基を有する3~4官能のエチレン性不飽和化合物(ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート(PETA)骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価=80~120mgKOH/g))、酸基を有する5~6官能のエチレン性不飽和化合物(ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート(DPHA)骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価=25~70mgKOH/g))、等が挙げられる。
これら酸基を有する3官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する2官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましい。これにより硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性が高まる。
カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、アロニックス(登録商標)TO-2349(東亞合成(株)製)、アロニックスM-520(東亞合成(株)製)、又は、アロニックスM-510(東亞合成(株)製)を好ましく用いることができる。
カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、アロニックス(登録商標)TO-2349(東亞合成(株)製)、アロニックスM-520(東亞合成(株)製)、又は、アロニックスM-510(東亞合成(株)製)を好ましく用いることができる。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物は、特開2004-239942号公報の段落0025~0030に記載の酸基を有する重合性化合物であることも好ましい。この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
本開示に用いられるエチレン性不飽和化合物の重量平均分子量(Mw)としては、200~3,000が好ましく、250~2,600がより好ましく、280~2,200が更に好ましく、300~2,200が特に好ましい。
また、上記感光性透明樹脂層に用いられるエチレン性不飽和化合物のうち、分子量300以下のエチレン性不飽和化合物の含有量の割合は、上記感光性透明樹脂層に含有されるすべてのエチレン性不飽和化合物に対して、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましく、20質量%以下が更に好ましい。
また、上記感光性透明樹脂層に用いられるエチレン性不飽和化合物のうち、分子量300以下のエチレン性不飽和化合物の含有量の割合は、上記感光性透明樹脂層に含有されるすべてのエチレン性不飽和化合物に対して、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましく、20質量%以下が更に好ましい。
エチレン性不飽和化合物は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
上記感光性透明樹脂層におけるエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、1質量%~70質量%が好ましく、10質量%~70質量%がより好ましく、20質量%~60質量%が更に好ましく、20質量%~50質量%が特に好ましい。
上記感光性透明樹脂層におけるエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、1質量%~70質量%が好ましく、10質量%~70質量%がより好ましく、20質量%~60質量%が更に好ましく、20質量%~50質量%が特に好ましい。
また、上記感光性透明樹脂層が2官能のエチレン性不飽和化合物と3官能以上のエチレン性不飽和化合物とを含有する場合、2官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物に対し、10質量%~90質量%が好ましく、20質量%~85質量%がより好ましく、30質量%~80質量%が更に好ましい。
また、この場合、3官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物に対し、10質量%~90質量%が好ましく、15質量%~80質量%がより好ましく、20質量%~70質量%が更に好ましい。
また、この場合、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、2官能のエチレン性不飽和化合物と3官能以上のエチレン性不飽和化合物との総含有量に対し、40質量%以上100質量%未満であることが好ましく、40質量%~90質量%であることがより好ましく、50質量%~80質量%であることが更に好ましく、50質量%~70質量%であることが特に好ましい。
また、この場合、3官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物に対し、10質量%~90質量%が好ましく、15質量%~80質量%がより好ましく、20質量%~70質量%が更に好ましい。
また、この場合、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、2官能のエチレン性不飽和化合物と3官能以上のエチレン性不飽和化合物との総含有量に対し、40質量%以上100質量%未満であることが好ましく、40質量%~90質量%であることがより好ましく、50質量%~80質量%であることが更に好ましく、50質量%~70質量%であることが特に好ましい。
また、上記感光性透明樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合、上記感光性透明樹脂層は、更に単官能エチレン性不飽和化合物を含有してもよい。
更に、上記感光性透明樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合、上記感光性透明樹脂層に含有されるエチレン性不飽和化合物において、2官能以上のエチレン性不飽和化合物が主成分であることが好ましい。
具体的には、上記感光性透明樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合において、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層に含有されるエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、60質量%~100質量%が好ましく、80質量%~100質量%がより好ましく、90質量%~100質量%が特に好ましい。
更に、上記感光性透明樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合、上記感光性透明樹脂層に含有されるエチレン性不飽和化合物において、2官能以上のエチレン性不飽和化合物が主成分であることが好ましい。
具体的には、上記感光性透明樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合において、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層に含有されるエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、60質量%~100質量%が好ましく、80質量%~100質量%がより好ましく、90質量%~100質量%が特に好ましい。
また、上記感光性透明樹脂層が、酸基を有するエチレン性不飽和化合物(好ましくは、カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物又はそのカルボン酸無水物)を含有する場合、酸基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性透明樹脂層に対し、1質量%~50質量%が好ましく、1質量%~20質量%がより好ましく、1質量%~10質量%が更に好ましい。
<<光重合開始剤>>
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、光重合開始剤を含む。
光重合開始剤としては特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。)、α-アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。)、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。)、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤(以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。)、N-フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤(以下、「N-フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。)等が挙げられる。
本開示に係る転写フィルムにおける感光性透明樹脂層は、光重合開始剤を含む。
光重合開始剤としては特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。)、α-アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。)、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。)、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤(以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。)、N-フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤(以下、「N-フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。)等が挙げられる。
光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤及びN-フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤及びN-フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましい。
また、光重合開始剤としては、例えば、特開2011-95716号公報の段落0031~0042、特開2015-014783号公報の段落0064~0081に記載された重合開始剤を用いてもよい。
光重合開始剤の市販品としては、1-[4-(フェニルチオ)]-1,2-オクタンジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)(商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-01、BASF社製)、1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン-1-(O-アセチルオキシム)(商品名:IRGACURE OXE-02、BASF社製)、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン(商品名:IRGACURE 379EG、BASF社製)、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン(商品名:IRGACURE 907、BASF社製)、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン(商品名:IRGACURE 127、BASF社製)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(商品名:IRGACURE 369、BASF社製)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(商品名:IRGACURE 1173、BASF社製)、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(商品名:IRGACURE 184、BASF社製)、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(商品名:IRGACURE 651、BASF社製)、オキシムエステル系の(商品名:Lunar 6、DKSHジャパン(株)製)などが挙げられる。
光重合開始剤は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
上記感光性透明樹脂層における光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1.0質量%以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性透明樹脂層の全質量に対し、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましい。
上記感光性透明樹脂層における光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1.0質量%以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性透明樹脂層の全質量に対し、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましい。
<<界面活性剤>>
上記感光性透明樹脂層は、界面活性剤を少なくとも1種含有してもよい。
界面活性剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0017及び特開2009-237362号公報の段落0060~0071に記載の界面活性剤、公知のフッ素系界面活性剤等を用いることができる。
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤の市販品としては、メガファック(登録商標)F551(DIC(株)製)が挙げられる。
上記感光性透明樹脂層は、界面活性剤を少なくとも1種含有してもよい。
界面活性剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0017及び特開2009-237362号公報の段落0060~0071に記載の界面活性剤、公知のフッ素系界面活性剤等を用いることができる。
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤の市販品としては、メガファック(登録商標)F551(DIC(株)製)が挙げられる。
上記感光性透明樹脂層が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対して、0.01質量%~3質量%が好ましく、0.05質量%~1質量%がより好ましく、0.1質量%~0.8質量%が更に好ましい。
<<重合禁止剤>>
上記感光性透明樹脂層は、重合禁止剤を少なくとも1種含有してもよい。
重合禁止剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載された熱重合防止剤(重合禁止剤ともいう)を用いることができる。
中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は4-メトキシフェノールを好適に用いることができる。
上記感光性透明樹脂層は、重合禁止剤を少なくとも1種含有してもよい。
重合禁止剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載された熱重合防止剤(重合禁止剤ともいう)を用いることができる。
中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は4-メトキシフェノールを好適に用いることができる。
上記感光性透明樹脂層が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対して、0.01質量%~3質量%が好ましく、0.01質量%~1質量%がより好ましく、0.01質量%~0.8質量%が更に好ましい。
<<その他の成分>>
上記感光性透明樹脂層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載の熱重合防止剤、特開2000-310706号公報の段落0058~0071に記載のその他の添加剤、等が挙げられる。
上記感光性透明樹脂層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載の熱重合防止剤、特開2000-310706号公報の段落0058~0071に記載のその他の添加剤、等が挙げられる。
また、上記感光性透明樹脂層は、その他の成分として、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子(例えば金属酸化物粒子)を少なくとも1種含んでもよい。
金属酸化物粒子の金属には、B、Si、Ge、As、Sb、Te等の半金属も含まれる。硬化膜の透明性の観点から、粒子(例えば金属酸化物粒子)の平均一次粒子径は、1~200nmが好ましく、3~80nmがより好ましい。平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子200個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
粒子の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対して、0質量%~35質量%が好ましく、0質量%~10質量%がより好ましく、0質量%~5質量%が更に好ましく、0質量%~1質量%が更に好ましく、0質量%(即ち、上記感光性透明樹脂層に粒子が含まれないこと)が特に好ましい。
金属酸化物粒子の金属には、B、Si、Ge、As、Sb、Te等の半金属も含まれる。硬化膜の透明性の観点から、粒子(例えば金属酸化物粒子)の平均一次粒子径は、1~200nmが好ましく、3~80nmがより好ましい。平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子200個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
粒子の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対して、0質量%~35質量%が好ましく、0質量%~10質量%がより好ましく、0質量%~5質量%が更に好ましく、0質量%~1質量%が更に好ましく、0質量%(即ち、上記感光性透明樹脂層に粒子が含まれないこと)が特に好ましい。
また、上記感光性透明樹脂層は、その他の成分として、微量の着色剤(顔料、染料、等)を含有してもよいが、透明性の観点から、着色剤を実質的に含有しないことが好ましい。
具体的には、上記感光性透明樹脂層における着色剤の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、1質量%未満が好ましく、0.1質量%未満がより好ましい。
具体的には、上記感光性透明樹脂層における着色剤の含有量は、上記感光性透明樹脂層の全質量に対し、1質量%未満が好ましく、0.1質量%未満がより好ましい。
上記感光性透明樹脂層の厚さは、20μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、12μm以下が特に好ましい。
上記感光性透明樹脂層の厚さが、20μm以下であると、転写フィルム全体の薄膜化、感光性透明樹脂層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性透明樹脂層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の面で有利である。
また、一般的には、上記感光性透明樹脂層の厚さが20μm以下であると、硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性が低下する場合がある。しかし、本開示に係る転写フィルムの感光性透明樹脂層においては、感光性透明樹脂層の厚さが20μm以下であっても、厚さが薄いことによる硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性に優れる。
上記感光性透明樹脂層の厚さは、製造適性の観点から、1μm以上が好ましく、2μm以上がより好ましく、3μm以上が特に好ましい。
上記感光性透明樹脂層の厚さが、20μm以下であると、転写フィルム全体の薄膜化、感光性透明樹脂層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性透明樹脂層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の面で有利である。
また、一般的には、上記感光性透明樹脂層の厚さが20μm以下であると、硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性が低下する場合がある。しかし、本開示に係る転写フィルムの感光性透明樹脂層においては、感光性透明樹脂層の厚さが20μm以下であっても、厚さが薄いことによる硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性に優れる。
上記感光性透明樹脂層の厚さは、製造適性の観点から、1μm以上が好ましく、2μm以上がより好ましく、3μm以上が特に好ましい。
上記感光性透明樹脂層の屈折率としては、1.47~1.56が好ましく、1.50~1.53がより好ましく、1.50~1.52が更に好ましく、1.51~1.52が特に好ましい。
本開示において、「屈折率」は、波長550nmにおける屈折率を指す。
本開示における「屈折率」は、特に断りが無い限り、温度23℃において波長550nmの可視光で、エリプソメトリーによって測定した値を意味する。
本開示において、「屈折率」は、波長550nmにおける屈折率を指す。
本開示における「屈折率」は、特に断りが無い限り、温度23℃において波長550nmの可視光で、エリプソメトリーによって測定した値を意味する。
上記感光性透明樹脂層の形成方法には特に限定はない。
上記感光性透明樹脂層の形成方法の一例として、仮支持体上に、溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布の方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法(即ち、スリットコート法)等が挙げられ、ダイコート法が好ましい。
乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を、単独で、又は複数組み合わせて適用することができる。
上記感光性透明樹脂層の形成方法の一例として、仮支持体上に、溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布の方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法(即ち、スリットコート法)等が挙げられ、ダイコート法が好ましい。
乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を、単独で、又は複数組み合わせて適用することができる。
-溶剤-
上記感光性透明樹脂層の形成には、塗布による感光性透明樹脂層の形成の観点から、溶剤を少なくとも1種含有してもよい。
上記感光性透明樹脂層の形成には、塗布による感光性透明樹脂層の形成の観点から、溶剤を少なくとも1種含有してもよい。
溶剤としては、通常用いられる溶剤を特に制限なく用いることができる。
溶剤としては、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(別名:1-メトキシ-2-プロピルアセテート)、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、n-プロパノール、2-プロパノールなどを挙げることができる。また、使用する溶剤は、これらの化合物の混合物である混合溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
溶剤としては、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(別名:1-メトキシ-2-プロピルアセテート)、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、n-プロパノール、2-プロパノールなどを挙げることができる。また、使用する溶剤は、これらの化合物の混合物である混合溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
溶剤を使用する場合、感光性樹脂組成物の固形分含有量としては、感光性樹脂組成物の全量に対し、5質量%~80質量%が好ましく、5質量%~40質量%がより好ましく、5質量%~30質量%が特に好ましい。
また、溶剤を使用する場合、感光性樹脂組成物の粘度(25℃)は、塗布性の観点から、1mPa・s~50mPa・sが好ましく、2mPa・s~40mPa・sがより好ましく、3mPa・s~30mPa・sが特に好ましい。
粘度は、例えば、VISCOMETER TV-22(東機産業(株)製)を用いて測定する。
感光性樹脂組成物が溶剤を含有する場合、感光性樹脂組成物の表面張力(25℃)は、塗布性の観点から、5mN/m~100mN/mが好ましく、10mN/m~80mN/mがより好ましく、15mN/m~40mN/mが特に好ましい。
表面張力は、例えば、Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z(協和界面科学(株)製)を用いて測定する。
粘度は、例えば、VISCOMETER TV-22(東機産業(株)製)を用いて測定する。
感光性樹脂組成物が溶剤を含有する場合、感光性樹脂組成物の表面張力(25℃)は、塗布性の観点から、5mN/m~100mN/mが好ましく、10mN/m~80mN/mがより好ましく、15mN/m~40mN/mが特に好ましい。
表面張力は、例えば、Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z(協和界面科学(株)製)を用いて測定する。
溶剤としては、米国特許公開第2005/282073号明細書の段落0054及び0055に記載のSolventを用いることもでき、この明細書の内容は本明細書に組み込まれる。
また、溶剤として、必要に応じて沸点が180℃~250℃である有機溶剤(高沸点溶剤)を使用することもできる。
また、溶剤として、必要に応じて沸点が180℃~250℃である有機溶剤(高沸点溶剤)を使用することもできる。
<仮支持体>
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体を有する。
仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
このようなフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
中でも、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、仮支持体として使用するフィルムは、シワ等の変形や、傷がないものであることが好ましい。
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体を有する。
仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
このようなフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
中でも、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、仮支持体として使用するフィルムは、シワ等の変形や、傷がないものであることが好ましい。
仮支持体の厚みは、特に制限はないが、5μm~200μmであることが好ましく、取扱い易さ及び汎用性の観点から、10μm~150μmであることが特に好ましい。
<第二の透明樹脂層>
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性透明樹脂層からみて仮支持体が存在する側とは反対側に、第二の透明樹脂層を備えてもよい(例えば、後述する転写フィルムの具体例参照)。
第二の透明樹脂層としては、屈折率調整層が好ましく挙げられる。
屈折率調整層を備える態様の転写フィルムによれば、透明電極パターンを備えるタッチパネル用基板に対し、転写フィルムの屈折率調整層及び感光性透明樹脂層を転写することによりタッチパネル用保護層を形成した場合において、透明電極パターンがより視認されにくくなる(すなわち、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する。)。透明電極パターンが視認される現象は、一般に、「骨見え」と称されている。
透明電極パターンが視認される現象、及び、透明電極パターンの隠蔽性については、特開2014-10814号公報及び特開2014-108541号公報を適宜参照できる。
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性透明樹脂層からみて仮支持体が存在する側とは反対側に、第二の透明樹脂層を備えてもよい(例えば、後述する転写フィルムの具体例参照)。
第二の透明樹脂層としては、屈折率調整層が好ましく挙げられる。
屈折率調整層を備える態様の転写フィルムによれば、透明電極パターンを備えるタッチパネル用基板に対し、転写フィルムの屈折率調整層及び感光性透明樹脂層を転写することによりタッチパネル用保護層を形成した場合において、透明電極パターンがより視認されにくくなる(すなわち、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する。)。透明電極パターンが視認される現象は、一般に、「骨見え」と称されている。
透明電極パターンが視認される現象、及び、透明電極パターンの隠蔽性については、特開2014-10814号公報及び特開2014-108541号公報を適宜参照できる。
第二の透明樹脂層は、感光性透明樹脂層に隣接して配置されることが好ましい。
第二の透明樹脂層の屈折率は、骨見え抑制の観点から、感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。
第二の透明樹脂層の屈折率は、好ましくは1.50以上、より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上である。
第二の透明樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、2.10以下が好ましく、1.85以下がより好ましく、1.78以下が更に好ましく、1.74以下が特に好ましい。
第二の透明樹脂層の屈折率は、骨見え抑制の観点から、感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。
第二の透明樹脂層の屈折率は、好ましくは1.50以上、より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上である。
第二の透明樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、2.10以下が好ましく、1.85以下がより好ましく、1.78以下が更に好ましく、1.74以下が特に好ましい。
第二の透明樹脂層は、光硬化性(すなわち、感光性)を有してもよいし、熱硬化性を有していてもよいし、光硬化性及び熱硬化性の両方を有してもよい。
転写後の光硬化により、強度に優れた硬化膜を形成する観点からは、第二の透明樹脂層は光硬化性を有することが好ましい。
また、熱硬化により、硬化膜の強度をより向上させることができ、かつ、硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性をより向上させることができる観点から、第二の透明樹脂層は熱硬化性を有することが好ましい。
第二の透明樹脂層は、熱硬化性及び光硬化性を有することが好ましい。
第二の透明樹脂層は、アルカリ可溶性(例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性)を有することが好ましい。
転写後の光硬化により、強度に優れた硬化膜を形成する観点からは、第二の透明樹脂層は光硬化性を有することが好ましい。
また、熱硬化により、硬化膜の強度をより向上させることができ、かつ、硬化膜の塩水付与後の湿熱耐性をより向上させることができる観点から、第二の透明樹脂層は熱硬化性を有することが好ましい。
第二の透明樹脂層は、熱硬化性及び光硬化性を有することが好ましい。
第二の透明樹脂層は、アルカリ可溶性(例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性)を有することが好ましい。
第二の透明樹脂層が感光性を有する態様は、転写後において、基板上に転写された感光性透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を、一度のフォトリソグラフィによってまとめてパターニングできるという利点を有する。
第二の透明樹脂層の膜厚としては、500nm以下が好ましく、110nm以下がより好ましく、100nm以下が特に好ましい。
また、第二の透明樹脂層の膜厚は、20nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましく、55nm以上が更に好ましく、60nm以上が特に好ましい。
また、第二の透明樹脂層の膜厚は、20nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましく、55nm以上が更に好ましく、60nm以上が特に好ましい。
第二の透明樹脂層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率に応じて調整することが好ましい。
例えば、ITOからなる透明電極パターンのように透明電極パターンの屈折率が1.8~2.0の範囲である場合は、第二の透明樹脂層の屈折率は、1.60以上が好ましい。この場合の第二の透明樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、2.1以下が好ましく、1.85以下がより好ましく、1.78以下が更に好ましく、1.74以下が特に好ましい。
また、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide;酸化インジウム亜鉛)からなる透明電極パターンのように、透明電極パターンの屈折率が2.0を超える場合は、第二の透明樹脂層の屈折率は、1.70以上1.85以下が好ましい。
例えば、ITOからなる透明電極パターンのように透明電極パターンの屈折率が1.8~2.0の範囲である場合は、第二の透明樹脂層の屈折率は、1.60以上が好ましい。この場合の第二の透明樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、2.1以下が好ましく、1.85以下がより好ましく、1.78以下が更に好ましく、1.74以下が特に好ましい。
また、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide;酸化インジウム亜鉛)からなる透明電極パターンのように、透明電極パターンの屈折率が2.0を超える場合は、第二の透明樹脂層の屈折率は、1.70以上1.85以下が好ましい。
第二の透明樹脂層の屈折率を制御する方法は、特に制限されず、例えば、所定の屈折率の樹脂を単独で用いる方法、樹脂と金属酸化物粒子又は金属粒子とを用いる方法、金属塩と樹脂との複合体を用いる方法、等が挙げられる。
第二の透明樹脂層は、屈折率が1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)である無機粒子、屈折率が1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)である樹脂、及び、屈折率が1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)である重合性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい。
この態様であると、第二の透明樹脂層の屈折率を1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)に調整し易い。
この態様であると、第二の透明樹脂層の屈折率を1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)に調整し易い。
また、第二の透明樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、及び、粒子を含有することが好ましい。
第二の透明樹脂層の成分については、特開2014-108541号公報の段落0019~0040及び0144~0150に記載されている硬化性透明樹脂層の成分、特開2014-10814号公報の段落0024~0035及び0110~0112に記載されている透明層の成分、国際公開第2016/009980号の段落0034~段落0056に記載されているアンモニウム塩を有する組成物の成分等を参照することができる。
第二の透明樹脂層の成分については、特開2014-108541号公報の段落0019~0040及び0144~0150に記載されている硬化性透明樹脂層の成分、特開2014-10814号公報の段落0024~0035及び0110~0112に記載されている透明層の成分、国際公開第2016/009980号の段落0034~段落0056に記載されているアンモニウム塩を有する組成物の成分等を参照することができる。
また、第二の透明樹脂層は、金属酸化抑制剤を少なくとも1種含有することが好ましい。
第二の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有する場合には、第二の透明樹脂層を基板(即ち、転写対象物)上に転写する際に、第二の透明樹脂層と直接接する部材(例えば、基板上に形成された導電性部材)を表面処理することができる。この表面処理は、第二の透明樹脂層と直接接する部材に対し金属酸化抑制機能(保護性)を付与する。
第二の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有する場合には、第二の透明樹脂層を基板(即ち、転写対象物)上に転写する際に、第二の透明樹脂層と直接接する部材(例えば、基板上に形成された導電性部材)を表面処理することができる。この表面処理は、第二の透明樹脂層と直接接する部材に対し金属酸化抑制機能(保護性)を付与する。
金属酸化抑制剤は、窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。窒素原子を含む芳香環を有する化合物は、置換基を有してもよい。
窒素原子を含む芳香環としては、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、又は、これらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環が好ましく、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環又はこれらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
縮合環を形成する「他の芳香環」は、単素環でも複素環でもよいが、単素環が好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環がより好ましく、ベンゼン環が更に好ましい。
窒素原子を含む芳香環としては、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、又は、これらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環が好ましく、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環又はこれらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
縮合環を形成する「他の芳香環」は、単素環でも複素環でもよいが、単素環が好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環がより好ましく、ベンゼン環が更に好ましい。
金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、1,2,4-トリアゾール又はベンゾトリアゾールが好ましく、イミダゾール、ベンズイミダゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、1,2,4-トリアゾール又はベンゾトリアゾールがより好ましい。
金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、市販品としては、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業(株)製BT120を好ましく用いることができる。
金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、市販品としては、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業(株)製BT120を好ましく用いることができる。
第二の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有する場合、金属酸化抑制剤の含有量は、第二の透明樹脂層の全質量に対し、0.1質量%~20質量%が好ましく、0.5質量%~10質量%がより好ましく、1質量%~5質量%が更に好ましい。
第二の透明樹脂層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
第二の透明樹脂層に含有され得るその他の成分としては、上述した感光性透明樹脂層に含まれる各成分と同様のものが挙げられる。
第二の透明樹脂層は、その他の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。
第二の透明樹脂層に含有され得るその他の成分としては、上述した感光性透明樹脂層に含まれる各成分と同様のものが挙げられる。
第二の透明樹脂層は、その他の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。
第二の透明樹脂層の形成方法には特に限定はない。
第二の透明樹脂層の形成方法の一例として、仮支持体上に形成された上述の感光性透明樹脂層上に、水系溶剤を含有する態様の第二の透明樹脂層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性透明樹脂層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
第二の透明樹脂層の形成方法の一例として、仮支持体上に形成された上述の感光性透明樹脂層上に、水系溶剤を含有する態様の第二の透明樹脂層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性透明樹脂層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
第二の透明樹脂層形成用組成物は、上述した第二の透明樹脂層の各成分を含有し得る。
第二の透明樹脂層形成用組成物は、例えば、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、粒子、及び水系溶剤を含有する。
また、第二の透明樹脂層形成用組成物としては、国際公開第2016/009980号の段落0034~0056に記載されている、アンモニウム塩を有する組成物も好ましい。
第二の透明樹脂層形成用組成物は、例えば、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、粒子、及び水系溶剤を含有する。
また、第二の透明樹脂層形成用組成物としては、国際公開第2016/009980号の段落0034~0056に記載されている、アンモニウム塩を有する組成物も好ましい。
<保護フィルム>
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを備えていてもよい。
本開示に係る転写フィルムが、感光性透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に第二の透明樹脂層を備える場合には、保護フィルムは、好ましくは、第二の透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に配置される。
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
保護フィルムとしては、例えば、特開2006-259138号公報の段落0083~0087及び0093に記載のものを用いてもよい。
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを備えていてもよい。
本開示に係る転写フィルムが、感光性透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に第二の透明樹脂層を備える場合には、保護フィルムは、好ましくは、第二の透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に配置される。
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
保護フィルムとしては、例えば、特開2006-259138号公報の段落0083~0087及び0093に記載のものを用いてもよい。
<熱可塑性樹脂層>
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性透明樹脂層との間に、熱可塑性樹脂層を備えていてもよい。
転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合には、転写フィルムを基板に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生しにくくなる。この積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、転写時において、基板表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。
基板表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線なども含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性透明樹脂層との間に、熱可塑性樹脂層を備えていてもよい。
転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合には、転写フィルムを基板に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生しにくくなる。この積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、転写時において、基板表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。
基板表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線なども含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、特開平5-72724号公報に記載の有機高分子物質を含むことが好ましく、ヴィカー(Vicat)法(具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーASTMD1235によるポリマー軟化点測定法)による軟化点が約80℃以下の有機高分子物質を含むことがより好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さとしては、3μm~30μmが好ましく、4μm~25μmがより好ましく、5μm~20μmが更に好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さが3μm以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性が向上するので、基板表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
熱可塑性樹脂層の厚さが30μm以下であると、プロセス適性がより向上する。例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥(溶剤除去)の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間が短縮される。
熱可塑性樹脂層の厚さが3μm以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性が向上するので、基板表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
熱可塑性樹脂層の厚さが30μm以下であると、プロセス適性がより向上する。例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥(溶剤除去)の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間が短縮される。
熱可塑性樹脂層は、溶剤及び熱可塑性の有機高分子を含む熱可塑性樹脂層形成用組成物を仮支持体に塗布し、必要に応じ乾燥させることによって形成され得る。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性透明樹脂層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
溶剤としては、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されず、有機溶剤(例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、n-プロパノール、及び2-プロパノール)が挙げられる。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性透明樹脂層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
溶剤としては、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されず、有機溶剤(例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、n-プロパノール、及び2-プロパノール)が挙げられる。
熱可塑性樹脂層は、100℃で測定した粘度が1,000~10,000Pa・sであることが好ましい。また、100℃で測定した熱可塑性樹脂層の粘度が、100℃で測定した感光性透明樹脂層の粘度よりも低いことが好ましい
<中間層>
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性透明樹脂層との間に、中間層を備えていてもよい。
本開示に係る転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合、中間層は、好ましくは、熱可塑性樹脂層と感光性透明樹脂層との間に配置される。
中間層の成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース、又は、これらのうちの少なくとも2種を含む混合物である樹脂が挙げられる。
また、中間層としては、特開平5-72724号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性透明樹脂層との間に、中間層を備えていてもよい。
本開示に係る転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合、中間層は、好ましくは、熱可塑性樹脂層と感光性透明樹脂層との間に配置される。
中間層の成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース、又は、これらのうちの少なくとも2種を含む混合物である樹脂が挙げられる。
また、中間層としては、特開平5-72724号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。
仮支持体上に熱可塑性樹脂層、中間層、及び感光性透明樹脂層をこの順に備える態様の転写フィルムを製造する場合において、中間層は、例えば、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤と、中間層の成分としての上記樹脂と、を含有する中間層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることによって形成され得る。塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性透明樹脂層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
上記の場合、例えば、まず、仮支持体上に熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、この熱可塑性樹脂層上に中間層形成用組成物を塗布し、乾燥させて中間層を形成する。その後、中間層上に、有機溶剤を含有する態様の感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性透明樹脂層を形成する。この場合の有機溶剤は、中間層を溶解しない有機溶剤であることが好ましい。
上記の場合、例えば、まず、仮支持体上に熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、この熱可塑性樹脂層上に中間層形成用組成物を塗布し、乾燥させて中間層を形成する。その後、中間層上に、有機溶剤を含有する態様の感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性透明樹脂層を形成する。この場合の有機溶剤は、中間層を溶解しない有機溶剤であることが好ましい。
<転写フィルムの具体例>
図1は、本開示に係る転写フィルムの一具体例である転写フィルム10の概略断面図である。
図1に示されるように、転写フィルム10は、保護フィルム16/第二の透明樹脂層20A/感光性透明樹脂層18A/仮支持体12の積層構造(即ち、仮支持体12と、感光性透明層18Aと、第二の透明樹脂層20Aと、保護フィルム16と、がこの順に配置された積層構造)を有する。
ただし、本開示に係る転写フィルムは、転写フィルム10であることには限定されず、例えば、第二の透明樹脂層20A及び保護フィルム16は省略されていてもよい。また、仮支持体12と感光性透明樹脂層18Aとの間に、上述の熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方を備えていてもよい。
図1は、本開示に係る転写フィルムの一具体例である転写フィルム10の概略断面図である。
図1に示されるように、転写フィルム10は、保護フィルム16/第二の透明樹脂層20A/感光性透明樹脂層18A/仮支持体12の積層構造(即ち、仮支持体12と、感光性透明層18Aと、第二の透明樹脂層20Aと、保護フィルム16と、がこの順に配置された積層構造)を有する。
ただし、本開示に係る転写フィルムは、転写フィルム10であることには限定されず、例えば、第二の透明樹脂層20A及び保護フィルム16は省略されていてもよい。また、仮支持体12と感光性透明樹脂層18Aとの間に、上述の熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方を備えていてもよい。
第二の透明樹脂層20Aは、感光性透明樹脂層18Aからみて仮支持体12が存在する側とは反対側に配置された層であり、波長550nmにおける屈折率が1.50以上である層である。
転写フィルム10は、ネガ型材料(ネガ型フィルム)である。
転写フィルム10は、ネガ型材料(ネガ型フィルム)である。
転写フィルム10の製造方法は、特に制限されない。
転写フィルム10の製造方法は、例えば、仮支持体12上に感光性透明樹脂層18Aを形成する工程と、感光性透明樹脂層18A上に第二の透明樹脂層20Aを形成する工程と、第二の透明樹脂層20A上に保護フィルム16を形成する工程と、をこの順に含む。
転写フィルム10の製造方法は、第二の透明樹脂層20Aを形成する工程と保護フィルム16を形成する工程との間に、国際公開第2016/009980号の段落0056に記載されている、アンモニアを揮発させる工程を含んでもよい。
転写フィルム10の製造方法は、例えば、仮支持体12上に感光性透明樹脂層18Aを形成する工程と、感光性透明樹脂層18A上に第二の透明樹脂層20Aを形成する工程と、第二の透明樹脂層20A上に保護フィルム16を形成する工程と、をこの順に含む。
転写フィルム10の製造方法は、第二の透明樹脂層20Aを形成する工程と保護フィルム16を形成する工程との間に、国際公開第2016/009980号の段落0056に記載されている、アンモニアを揮発させる工程を含んでもよい。
(電極保護膜、積層体、及び、静電容量型入力装置)
本開示に係る電極保護膜は、本開示に係る転写フィルムから、仮支持体が取り除かれた電極保護膜である。
本開示に係る電極保護膜は、静電容量型入力装置の電極保護膜であることが好ましく、タッチパネル用電極保護膜であることがより好ましい。
以下に述べる本開示に係る積層体は、本開示に係る電極保護膜を有する。
本開示に係る電極保護膜は、本開示に係る転写フィルムから、仮支持体が取り除かれた電極保護膜である。
本開示に係る電極保護膜は、静電容量型入力装置の電極保護膜であることが好ましく、タッチパネル用電極保護膜であることがより好ましい。
以下に述べる本開示に係る積層体は、本開示に係る電極保護膜を有する。
本開示に係る積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に、本開示に係る転写フィルムから仮支持体を除いた後の感光性透明樹脂層を上記基板側から順に有する。
また、本開示に係る積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に、本開示に係る転写フィルムから仮支持体を除いた後の第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層を上記基板側から順に有することが好ましい。
本開示に係る静電容量型入力装置は、本開示に係る電極保護膜、又は、本開示に係る積層体を有する。
また、本開示に係る積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に、本開示に係る転写フィルムから仮支持体を除いた後の第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層を上記基板側から順に有することが好ましい。
本開示に係る静電容量型入力装置は、本開示に係る電極保護膜、又は、本開示に係る積層体を有する。
静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。
本開示に係る積層体においては、基板と、透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層と、を有し、第二の透明樹脂層の屈折率が感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。第二の透明樹脂層の屈折率は、1.6以上であることが好ましい。
既述の積層体の構成とすることにより、透明電極パターンの隠蔽性が良好となる。
既述の積層体の構成とすることにより、透明電極パターンの隠蔽性が良好となる。
上記基板としては、ガラス基板又は樹脂基板が好ましい。
また、基板は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。透明の意味については、上述のとおりである。
基板の屈折率は、1.50~1.52が好ましい。
ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス(登録商標)などの強化ガラスを用いることができる。
樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、シクロオレフィンポリマー(COP)等の樹脂からなる基板が挙げられる。
透明な基板の材質としては、特開2010-86684号公報、特開2010-152809号公報、及び特開2010-257492号公報に記載されている材質が好ましく用いられる。
また、基板は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。透明の意味については、上述のとおりである。
基板の屈折率は、1.50~1.52が好ましい。
ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス(登録商標)などの強化ガラスを用いることができる。
樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、シクロオレフィンポリマー(COP)等の樹脂からなる基板が挙げられる。
透明な基板の材質としては、特開2010-86684号公報、特開2010-152809号公報、及び特開2010-257492号公報に記載されている材質が好ましく用いられる。
上記静電容量型入力装置としては、タッチパネルが好適に挙げられる。
タッチパネル用電極としては、例えば、タッチパネルの少なくとも画像表示領域に配置される透明電極パターンが挙げられる。タッチパネル用電極は、画像表示領域からタッチパネルの枠部にまで延びていてもよい。
タッチパネル用配線としては、例えば、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線(取り出し配線)が挙げられる。
タッチパネル用基板及びタッチパネルの好ましい態様は、透明電極パターンのタッチパネルの枠部に延びている部分に、引き回し配線の一部が積層されることにより、透明電極パターンと引き回し配線とが電気的に接続されている態様が好適である。
タッチパネル用電極としては、例えば、タッチパネルの少なくとも画像表示領域に配置される透明電極パターンが挙げられる。タッチパネル用電極は、画像表示領域からタッチパネルの枠部にまで延びていてもよい。
タッチパネル用配線としては、例えば、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線(取り出し配線)が挙げられる。
タッチパネル用基板及びタッチパネルの好ましい態様は、透明電極パターンのタッチパネルの枠部に延びている部分に、引き回し配線の一部が積層されることにより、透明電極パターンと引き回し配線とが電気的に接続されている態様が好適である。
透明電極パターンの材質としては、ITO(酸化インジウムスズ)、IZO(酸化インジウム亜鉛)等の金属酸化膜が好ましい。
引き回し配線の材質としては、金属が好ましい。引き回し配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガン、並びに、これらの金属元素の2種以上からなる合金が挙げられる。引き回し配線の材質としては、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンが好ましく、銅が特に好ましい。
引き回し配線の材質としては、金属が好ましい。引き回し配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガン、並びに、これらの金属元素の2種以上からなる合金が挙げられる。引き回し配線の材質としては、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンが好ましく、銅が特に好ましい。
本開示に係るタッチパネル用電極保護膜は、電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)を保護する目的で、電極等を直接又は他の層を介して覆うように設けられる。
タッチパネル用電極保護膜の厚さの好ましい範囲は、上述した感光性透明樹脂層の厚さの好ましい範囲と同様である。
タッチパネル用電極保護膜の厚さの好ましい範囲は、上述した感光性透明樹脂層の厚さの好ましい範囲と同様である。
本開示に係る電極保護膜、好ましくはタッチパネル用電極保護膜は、開口部を有していてもよい。
上記開口部は、感光性透明樹脂層の非露光部が現像液によって溶解されることによって形成され得る。
この場合において、タッチパネル用電極保護膜が、転写フィルムを用いて高温のラミネート条件で形成された場合においても、タッチパネル用電極保護膜の開口部における現像残渣が抑制される。
上記開口部は、感光性透明樹脂層の非露光部が現像液によって溶解されることによって形成され得る。
この場合において、タッチパネル用電極保護膜が、転写フィルムを用いて高温のラミネート条件で形成された場合においても、タッチパネル用電極保護膜の開口部における現像残渣が抑制される。
タッチパネルは、更に、電極等とタッチパネル用電極保護層との間に第一屈折率調整層を備えていてもよい(例えば、後述するタッチパネルの第1具体例参照)。
第一屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る第二の透明樹脂層の好ましい態様と同様である。第一屈折率調整層は、第一屈折率調整層形成用組成物の塗布及び乾燥によって形成されてもよいし、別途、屈折率調整層を備える転写フィルムの屈折率調整層を転写することによって形成されてもよい。
第一屈折率調整層を備える態様のタッチパネルは、好ましくは、第二の透明樹脂層を備える態様の本開示に係る転写フィルムを用い、転写フィルムにおける感光性透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を転写することによって形成することが好ましい。この場合、転写フィルムにおける感光性透明樹脂層からタッチパネル用電極保護層が形成され、転写フィルムにおける第二の透明樹脂層から第一屈折率調整層が形成される。
第一屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る第二の透明樹脂層の好ましい態様と同様である。第一屈折率調整層は、第一屈折率調整層形成用組成物の塗布及び乾燥によって形成されてもよいし、別途、屈折率調整層を備える転写フィルムの屈折率調整層を転写することによって形成されてもよい。
第一屈折率調整層を備える態様のタッチパネルは、好ましくは、第二の透明樹脂層を備える態様の本開示に係る転写フィルムを用い、転写フィルムにおける感光性透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を転写することによって形成することが好ましい。この場合、転写フィルムにおける感光性透明樹脂層からタッチパネル用電極保護層が形成され、転写フィルムにおける第二の透明樹脂層から第一屈折率調整層が形成される。
また、タッチパネル又はタッチパネル用基板は、基板と電極等との間に、第二屈折率調整層を備えていてもよい(例えば、後述するタッチパネルの第1具体例参照)。
第二屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る第二の透明樹脂層の好ましい態様と同様である。
第二屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る第二の透明樹脂層の好ましい態様と同様である。
タッチパネルが第一屈折率調整層を備える態様(より好ましくは第一屈折率調整層及び第二屈折率調整層を備える態様)は、電極等が視認されにくくなる(即ち、いわゆる骨見えが抑制される)という利点を有する。
タッチパネルの構造については、特開2014-10814号公報又は特開2014-108541号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。
<タッチパネルの第1具体例>
図2は、本開示に係るタッチパネルの第1具体例であるタッチパネル30の概略断面図である。より詳細には、図2は、タッチパネル30の画像表示領域の概略断面図である。
図2に示されるように、タッチパネル30は、基板32と、第二屈折率調整層36と、タッチパネル用電極としての透明電極パターン34と、第一屈折率調整層20と、タッチパネル用電極保護膜18と、がこの順序で配置された構造を有する。
タッチパネル30では、タッチパネル用電極保護膜18及び第一屈折率調整層20が、透明電極パターン34の全体を覆っている。しかし本開示に係るタッチパネルはこの態様には限定されない。タッチパネル用電極保護膜18及び第一屈折率調整層20は、透明電極パターン34の少なくとも一部を覆っていればよい。
図2は、本開示に係るタッチパネルの第1具体例であるタッチパネル30の概略断面図である。より詳細には、図2は、タッチパネル30の画像表示領域の概略断面図である。
図2に示されるように、タッチパネル30は、基板32と、第二屈折率調整層36と、タッチパネル用電極としての透明電極パターン34と、第一屈折率調整層20と、タッチパネル用電極保護膜18と、がこの順序で配置された構造を有する。
タッチパネル30では、タッチパネル用電極保護膜18及び第一屈折率調整層20が、透明電極パターン34の全体を覆っている。しかし本開示に係るタッチパネルはこの態様には限定されない。タッチパネル用電極保護膜18及び第一屈折率調整層20は、透明電極パターン34の少なくとも一部を覆っていればよい。
また、第二屈折率調整層36及び第一屈折率調整層20は、それぞれ、透明電極パターン34が存在する第1領域40及び透明電極パターン34が存在しない第2領域42を、直接又は他の層を介して連続して被覆することが好ましい。これにより、透明電極パターン34がより視認されにくくなる。
第二屈折率調整層36及び第一屈折率調整層20は、第1領域40及び第2領域42の両方を、他の層を介して被覆するよりも、直接被覆することが好ましい。「他の層」としては、例えば、絶縁層、透明電極パターン34以外の電極パターン、等が挙げられる。
第二屈折率調整層36及び第一屈折率調整層20は、第1領域40及び第2領域42の両方を、他の層を介して被覆するよりも、直接被覆することが好ましい。「他の層」としては、例えば、絶縁層、透明電極パターン34以外の電極パターン、等が挙げられる。
第一屈折率調整層20は、第1領域40及び第2領域42の両方にまたがって積層されている。第一屈折率調整層20は、第二屈折率調整層36と隣接しており、更に、透明電極パターン34とも隣接している。
第二屈折率調整層36と接触する箇所における透明電極パターン34の端部の形状が、図2に示される如きテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って(すなわち、テーパー角と同じ傾きで)、第一屈折率調整層20が積層されていることが好ましい。
第二屈折率調整層36と接触する箇所における透明電極パターン34の端部の形状が、図2に示される如きテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って(すなわち、テーパー角と同じ傾きで)、第一屈折率調整層20が積層されていることが好ましい。
透明電極パターン34としては、ITO透明電極パターンが好適である。
透明電極パターン34は、例えば、以下の方法により形成できる。
第二屈折率調整層36が形成された基板32の上に、スパッタリングにより電極用薄膜(例えばITO膜)を形成する。この電極用薄膜の上に、エッチング用感光性レジストを塗布することにより、又は、エッチング用感光性フィルムを転写することにより、エッチング保護層を形成する。次いで、露光及び現像により、このエッチング保護層を所望とするパターン形状にパターニングする。次いで、エッチングにより、電極用薄膜のうちパターニングされたエッチング保護層に覆われていない部分を除去する。これにより、電極用薄膜を所望の形状のパターン(すなわち、透明電極パターン34)とする。続いて、剥離液によりパターニングされたエッチング保護層を除去する。
透明電極パターン34は、例えば、以下の方法により形成できる。
第二屈折率調整層36が形成された基板32の上に、スパッタリングにより電極用薄膜(例えばITO膜)を形成する。この電極用薄膜の上に、エッチング用感光性レジストを塗布することにより、又は、エッチング用感光性フィルムを転写することにより、エッチング保護層を形成する。次いで、露光及び現像により、このエッチング保護層を所望とするパターン形状にパターニングする。次いで、エッチングにより、電極用薄膜のうちパターニングされたエッチング保護層に覆われていない部分を除去する。これにより、電極用薄膜を所望の形状のパターン(すなわち、透明電極パターン34)とする。続いて、剥離液によりパターニングされたエッチング保護層を除去する。
第一屈折率調整層20及びタッチパネル用電極保護膜18は、例えば以下のようにして、第二屈折率調整層36及び透明電極パターン34が順次設けられた基板32(即ち、タッチパネル用基板)の上に形成される。
まず、図1に示した転写フィルム10(すなわち、保護フィルム16/第二の透明樹脂層20A/感光性透明樹脂層18A/仮支持体12の積層構造を有する転写フィルム10)を準備する。
次に、転写フィルム10から保護フィルム16を取り除く。
次に、保護フィルム16が取り除かれた転写フィルム10を、第二屈折率調整層36及び透明電極パターン34が順次設けられた基板32(即ち、タッチパネル用基板)の上にラミネートする。ラミネートは、保護フィルム16が取り除かれた転写フィルム10の第二の透明樹脂層20Aと、透明電極パターン34と、が接する向きで行う。このラミネートにより、仮支持体12/感光性透明樹脂層18A/第二の透明樹脂層20A/透明電極パターン34/第二屈折率調整層36/基板32の積層構造を有する積層体が得られる。
次に、積層体から仮支持体12を取り除く。
次に、仮支持体12が取り除かれた積層体をパターン露光することにより、感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aをパターン状に硬化させる。感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aのパターン状に硬化は、それぞれ別個のパターン露光によって別個に行ってもよいが、1回のパターン露光によって同時に行うことが好ましい。
次に、現像によって感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aの非露光部(即ち、非硬化部)を除去することにより、感光性透明樹脂層18Aのパターン状の硬化物であるタッチパネル用電極保護膜18(パターン形状については不図示)、及び、第二の透明樹脂層20Aのパターン状の硬化物である第一屈折率調整層20(パターン形状については不図示)をそれぞれ得る。パターン露光後の感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aの現像は、それぞれ別個の現像によって別個に行ってもよいが、1回の現像によって同時に行うことが好ましい。
まず、図1に示した転写フィルム10(すなわち、保護フィルム16/第二の透明樹脂層20A/感光性透明樹脂層18A/仮支持体12の積層構造を有する転写フィルム10)を準備する。
次に、転写フィルム10から保護フィルム16を取り除く。
次に、保護フィルム16が取り除かれた転写フィルム10を、第二屈折率調整層36及び透明電極パターン34が順次設けられた基板32(即ち、タッチパネル用基板)の上にラミネートする。ラミネートは、保護フィルム16が取り除かれた転写フィルム10の第二の透明樹脂層20Aと、透明電極パターン34と、が接する向きで行う。このラミネートにより、仮支持体12/感光性透明樹脂層18A/第二の透明樹脂層20A/透明電極パターン34/第二屈折率調整層36/基板32の積層構造を有する積層体が得られる。
次に、積層体から仮支持体12を取り除く。
次に、仮支持体12が取り除かれた積層体をパターン露光することにより、感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aをパターン状に硬化させる。感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aのパターン状に硬化は、それぞれ別個のパターン露光によって別個に行ってもよいが、1回のパターン露光によって同時に行うことが好ましい。
次に、現像によって感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aの非露光部(即ち、非硬化部)を除去することにより、感光性透明樹脂層18Aのパターン状の硬化物であるタッチパネル用電極保護膜18(パターン形状については不図示)、及び、第二の透明樹脂層20Aのパターン状の硬化物である第一屈折率調整層20(パターン形状については不図示)をそれぞれ得る。パターン露光後の感光性透明樹脂層18A及び第二の透明樹脂層20Aの現像は、それぞれ別個の現像によって別個に行ってもよいが、1回の現像によって同時に行うことが好ましい。
ラミネート、パターン露光、現像の好ましい態様は後述する。
タッチパネルの構造については、特開2014-10814号公報又は特開2014-108541号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。
<タッチパネルの第2具体例>
図3は、本開示に係るタッチパネルの第2具体例であるタッチパネル90の概略断面図である。
図3に示されるように、タッチパネル90は、画像表示領域74及び画像非表示領域75(すなわち、枠部)を有する。
図3に示されるように、タッチパネル90は、基板32の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル90は、基板32の一方の面に第1透明電極パターン70を備え、他方の面に第2透明電極パターン72を備えている。
タッチパネル90では、第1透明電極パターン70及び第2透明電極パターン72のそれぞれに、引き回し配線56が接続されている。引き回し配線56は、例えば銅配線である。
タッチパネル90では、基板32の一方の面において、第1透明電極パターン70及び引き回し配線56を覆うようにタッチパネル用電極保護膜18が形成されており、基板32の他方の面において、第2透明電極パターン72及び引き回し配線56を覆うようにタッチパネル用電極保護膜18が形成されている。
基板32の一方の面及び他方の面には、それぞれ、第1具体例における第一屈折率調整層及び第二屈折率調整層が設けられていてもよい。
図3は、本開示に係るタッチパネルの第2具体例であるタッチパネル90の概略断面図である。
図3に示されるように、タッチパネル90は、画像表示領域74及び画像非表示領域75(すなわち、枠部)を有する。
図3に示されるように、タッチパネル90は、基板32の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル90は、基板32の一方の面に第1透明電極パターン70を備え、他方の面に第2透明電極パターン72を備えている。
タッチパネル90では、第1透明電極パターン70及び第2透明電極パターン72のそれぞれに、引き回し配線56が接続されている。引き回し配線56は、例えば銅配線である。
タッチパネル90では、基板32の一方の面において、第1透明電極パターン70及び引き回し配線56を覆うようにタッチパネル用電極保護膜18が形成されており、基板32の他方の面において、第2透明電極パターン72及び引き回し配線56を覆うようにタッチパネル用電極保護膜18が形成されている。
基板32の一方の面及び他方の面には、それぞれ、第1具体例における第一屈折率調整層及び第二屈折率調整層が設けられていてもよい。
<タッチパネルの製造方法>
本開示に係るタッチパネルを製造する方法には、特に制限はないが、以下の製造方法が好ましい。
本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法は、
基板上に電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(以下、「準備工程」ともいう。)と、
タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る転写フィルムを用いて感光性透明樹脂層を形成する工程(以下、「感光性透明樹脂層形成工程」ともいう。)と、
タッチパネル用基板の上記面の上に形成された感光性透明樹脂層をパターン露光する工程(以下、「パターン露光工程」ともいう。)と、
パターン露光された感光性透明樹脂層を現像することにより、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程(以下、「現像工程」ともいう。)と、
を含む。
本開示に係るタッチパネルを製造する方法には、特に制限はないが、以下の製造方法が好ましい。
本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法は、
基板上に電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(以下、「準備工程」ともいう。)と、
タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る転写フィルムを用いて感光性透明樹脂層を形成する工程(以下、「感光性透明樹脂層形成工程」ともいう。)と、
タッチパネル用基板の上記面の上に形成された感光性透明樹脂層をパターン露光する工程(以下、「パターン露光工程」ともいう。)と、
パターン露光された感光性透明樹脂層を現像することにより、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程(以下、「現像工程」ともいう。)と、
を含む。
上記好ましい製造方法によれば、耐汗性(塩水付与後の湿熱耐性)に優れたタッチパネル用電極保護膜を備えるタッチパネルを製造できる。
また、上記好ましい製造方法では、本開示に係る転写フィルムを用い高温のラミネート条件で感光性透明樹脂層を形成した場合においても、現像後の感光性透明樹脂層の非露光部において、現像残渣の発生が抑制される。
また、上記好ましい製造方法では、本開示に係る転写フィルムを用い高温のラミネート条件で感光性透明樹脂層を形成した場合においても、現像後の感光性透明樹脂層の非露光部において、現像残渣の発生が抑制される。
以下、上記好ましい製造方法の各工程について説明する。
<準備工程>
準備工程は、便宜上の工程であり、基板上に電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程である。
準備工程は、予め製造されたタッチパネル用基板を単に準備するだけの工程であってもよいし、タッチパネル用基板を製造する工程であってもよい。
タッチパネル用基板の好ましい態様は、上述のとおりである。
準備工程は、便宜上の工程であり、基板上に電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程である。
準備工程は、予め製造されたタッチパネル用基板を単に準備するだけの工程であってもよいし、タッチパネル用基板を製造する工程であってもよい。
タッチパネル用基板の好ましい態様は、上述のとおりである。
<感光性透明樹脂層形成工程>
感光性透明樹脂層形成工程は、タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る転写フィルムを用いて感光性透明樹脂層を形成する工程である。
感光性透明樹脂層形成工程は、タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る転写フィルムを用いて感光性透明樹脂層を形成する工程である。
以下、感光性透明樹脂層形成工程において、本開示に係る転写フィルムを用いる態様について説明する。
この態様では、本開示に係る転写フィルムをタッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上にラミネートし、本開示に係る転写フィルムの感光性透明樹脂層を上記面の上に転写することにより、上記面の上に感光性透明樹脂層を形成する。
ラミネート(感光性透明樹脂層の転写)は、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
この態様では、本開示に係る転写フィルムをタッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上にラミネートし、本開示に係る転写フィルムの感光性透明樹脂層を上記面の上に転写することにより、上記面の上に感光性透明樹脂層を形成する。
ラミネート(感光性透明樹脂層の転写)は、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
ラミネート条件としては、一般的な条件を適用できる。
ラミネート温度としては、80℃~150℃が好ましく、90℃~150℃がより好ましく、100℃~150℃が特に好ましい。
上述のとおり、本開示に係る転写フィルムを用いる態様では、ラミネート温度が高温(例えば120℃~150℃)である場合においても、熱かぶりによる現像残渣の発生が抑制される。
ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラー温度を指す。
ラミネート時の基板温度には特に制限はない。ラミネート時の基板温度としては、10℃~150℃が挙げられ、20℃~150℃が好ましく、30℃~150℃がより好ましい。基板として樹脂基板を用いる場合には、ラミネート時の基板温度としては、10℃~80℃が好ましく、20℃~60℃がより好ましく、30℃~50℃が特に好ましい。
また、ラミネート時の線圧としては、0.5N/cm~20N/cmが好ましく、1N/cm~10N/cmがより好ましく、1N/cm~5N/cmが特に好ましい。
また、ラミネート時の搬送速度(ラミネート速度)としては、0.5m/分~5m/分が好ましく、1.5m/分~3m/分がより好ましい。
ラミネート温度としては、80℃~150℃が好ましく、90℃~150℃がより好ましく、100℃~150℃が特に好ましい。
上述のとおり、本開示に係る転写フィルムを用いる態様では、ラミネート温度が高温(例えば120℃~150℃)である場合においても、熱かぶりによる現像残渣の発生が抑制される。
ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラー温度を指す。
ラミネート時の基板温度には特に制限はない。ラミネート時の基板温度としては、10℃~150℃が挙げられ、20℃~150℃が好ましく、30℃~150℃がより好ましい。基板として樹脂基板を用いる場合には、ラミネート時の基板温度としては、10℃~80℃が好ましく、20℃~60℃がより好ましく、30℃~50℃が特に好ましい。
また、ラミネート時の線圧としては、0.5N/cm~20N/cmが好ましく、1N/cm~10N/cmがより好ましく、1N/cm~5N/cmが特に好ましい。
また、ラミネート時の搬送速度(ラミネート速度)としては、0.5m/分~5m/分が好ましく、1.5m/分~3m/分がより好ましい。
保護フィルム/感光性透明樹脂層/中間層/熱可塑性樹脂層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いる場合には、まず、転写フィルムから保護フィルムを剥離して感光性透明樹脂層を露出させ、次いで、露出した感光性透明樹脂層とタッチパネル用基板の電極等が配置された側の面とが接するようにして、転写フィルムとタッチパネル用基板とを貼り合わせ、次いで加熱及び加圧を施す。これにより、転写フィルムの感光性透明樹脂層が、タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面上に転写され、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/感光性透明樹脂層/電極等/基板の積層構造を有する積層体が形成される。この積層構造のうち、「電極等/基板」の部分が、タッチパネル用基板である。
その後、必要に応じ、上記積層体から仮支持体を剥離する。ただし、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。
その後、必要に応じ、上記積層体から仮支持体を剥離する。ただし、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。
タッチパネル用基板上に転写フィルムの感光性透明樹脂層を転写し、パターン露光し、現像する方法の例としては、特開2006-23696号公報の段落0035~0051の記載を参照することもできる。
<パターン露光工程>
パターン露光工程は、タッチパネル用基板上に形成された感光性透明樹脂層をパターン露光する工程である。
ここで、パターン露光とは、パターン状に露光する態様、すなわち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。
タッチパネル用基板上の感光性透明樹脂層のうち、パターン露光における露光部が硬化され、最終的に硬化膜となる。
一方、タッチパネル用基板上の感光性透明樹脂層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、次の現像工程で、現像液によって除去(溶解)される。非露光部は、現像工程後、硬化膜の開口部を形成し得る。
パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
パターン露光工程は、タッチパネル用基板上に形成された感光性透明樹脂層をパターン露光する工程である。
ここで、パターン露光とは、パターン状に露光する態様、すなわち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。
タッチパネル用基板上の感光性透明樹脂層のうち、パターン露光における露光部が硬化され、最終的に硬化膜となる。
一方、タッチパネル用基板上の感光性透明樹脂層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、次の現像工程で、現像液によって除去(溶解)される。非露光部は、現像工程後、硬化膜の開口部を形成し得る。
パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
パターン露光の光源としては、感光性透明樹脂層を硬化し得る波長域の光(例えば、365nm又は405nm)を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード(LED)、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、及び、メタルハライドランプが挙げられる。露光量は、好ましくは5mJ/cm2~200mJ/cm2であり、より好ましくは10mJ/cm2~200mJ/cm2である。
転写フィルムを用いて基板上に感光性透明樹脂層を形成した場合には、パターン露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。
また、露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性透明樹脂層に対し熱処理(いわゆるPEB(Post Exposure Bake))を施してもよい。
また、露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性透明樹脂層に対し熱処理(いわゆるPEB(Post Exposure Bake))を施してもよい。
<現像工程>
現像工程は、パターン露光された感光性透明樹脂層を現像することにより(即ち、パターン露光における非露光部を現像液に溶解させることにより)、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程である。
現像工程は、パターン露光された感光性透明樹脂層を現像することにより(即ち、パターン露光における非露光部を現像液に溶解させることにより)、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程である。
現像に用いる現像液は特に制限されず、特開平5-72724号公報に記載の現像液など、公知の現像液を用いることができる。
現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)、等が挙げられる。
アルカリ性水溶液の25℃におけるpHとしては、8~13が好ましく、9~12がより好ましく、10~12が特に好ましい。
アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液全量に対し、0.1質量%~5質量%が好ましく、0.1質量%~3質量%がより好ましい。
現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)、等が挙げられる。
アルカリ性水溶液の25℃におけるpHとしては、8~13が好ましく、9~12がより好ましく、10~12が特に好ましい。
アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液全量に対し、0.1質量%~5質量%が好ましく、0.1質量%~3質量%がより好ましい。
現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有してもよい。
有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、及び、N-メチルピロリドンを挙げることができる。
有機溶剤の濃度は、0.1質量%~30質量%が好ましい。
現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤の濃度は0.01質量%~10質量%が好ましい。
現像液の液温度は20℃~40℃が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、及び、N-メチルピロリドンを挙げることができる。
有機溶剤の濃度は、0.1質量%~30質量%が好ましい。
現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤の濃度は0.01質量%~10質量%が好ましい。
現像液の液温度は20℃~40℃が好ましい。
現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像、等の方式が挙げられる。
シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性透明樹脂層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性透明樹脂層の非露光部を除去する。感光性透明樹脂層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって感光性透明樹脂層の現像の前に、感光性透明樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方(両方存在する場合には両方)を予め除去してもよい。
また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付けつつブラシなどで擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性透明樹脂層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性透明樹脂層の非露光部を除去する。感光性透明樹脂層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって感光性透明樹脂層の現像の前に、感光性透明樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方(両方存在する場合には両方)を予め除去してもよい。
また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付けつつブラシなどで擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を加熱処理(以下、「ポストベーク」ともいう)する段階と、を含んでいてもよい。
基板が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、100℃~160℃が好ましく、130℃~160℃がより好ましい。
このポストベークにより、透明電極パターンの抵抗値を調整することもできる。
また、感光性透明樹脂層がカルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂を含む場合には、ポストベークにより、カルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。これにより、塩水付与後の湿熱耐性に優れた硬化膜が得られる。
基板が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、100℃~160℃が好ましく、130℃~160℃がより好ましい。
このポストベークにより、透明電極パターンの抵抗値を調整することもできる。
また、感光性透明樹脂層がカルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂を含む場合には、ポストベークにより、カルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。これにより、塩水付与後の湿熱耐性に優れた硬化膜が得られる。
また、現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を露光(以下、「ポスト露光」ともいう。)する段階と、を含んでいてもよい。
現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階を含む場合、好ましくは、ポスト露光、ポストベークの順序で実施する。
現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階を含む場合、好ましくは、ポスト露光、ポストベークの順序で実施する。
パターン露光、現像などについては、例えば、特開2006-23696号公報の段落0035~0051の記載を参照することもできる。
本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法は、上述した工程以外のその他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、通常のフォトリソ工程に設けられることがある工程(例えば、洗浄工程など)を特に制限なく適用できる。
(画像表示装置)
本開示に係る画像表示装置は、本開示に係る静電容量型入力装置、好ましくは本開示に係るタッチパネル(例えば、第1~第2具体例のタッチパネル)を備える。
本開示に係る画像表示装置としては、本開示に係るタッチパネルを公知の液晶表示素子と重ね合わせた構造を有する液晶表示装置が好ましい。
タッチパネルを備える画像表示装置の構造としては、例えば、『最新タッチパネル技術』(2009年7月6日発行(株)テクノタイムズ)、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版(2004,12)、FPD International 2009 Forum T-11講演テキストブック、Cypress Semiconductor Corporation アプリケーションノートAN2292に開示されている構造を適用することができる。
本開示に係る画像表示装置は、本開示に係る静電容量型入力装置、好ましくは本開示に係るタッチパネル(例えば、第1~第2具体例のタッチパネル)を備える。
本開示に係る画像表示装置としては、本開示に係るタッチパネルを公知の液晶表示素子と重ね合わせた構造を有する液晶表示装置が好ましい。
タッチパネルを備える画像表示装置の構造としては、例えば、『最新タッチパネル技術』(2009年7月6日発行(株)テクノタイムズ)、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版(2004,12)、FPD International 2009 Forum T-11講演テキストブック、Cypress Semiconductor Corporation アプリケーションノートAN2292に開示されている構造を適用することができる。
以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「%」は質量基準である。
なお、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。また、酸価は、理論酸価を用いた。
なお、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。また、酸価は、理論酸価を用いた。
<感光性透明層形成用塗布液の調製>
以下の表1に示す組成となるように感光性透明層形成用塗布液である材料A-1~A-8を調製した。
化合物A~Cにおける各構成単位に併記された数値は、当該構成単位の含有比率(モル比)である。また、化合物A~化合物Cの重量平均分子量(Mw)はいずれも、27,000であった。
以下の表1に示す組成となるように感光性透明層形成用塗布液である材料A-1~A-8を調製した。
化合物A~Cにおける各構成単位に併記された数値は、当該構成単位の含有比率(モル比)である。また、化合物A~化合物Cの重量平均分子量(Mw)はいずれも、27,000であった。
TO-2349:カルボン酸含有モノマー(東亞合成(株)「アロニックス(登録商標)TO-2349」;5官能エチレン性不飽和化合物と6官能エチレン性不飽和化合物との混合物)
下記化合物A~化合物Cにおける各構成単位の比は、モル比である。また、Meはメチル基を表す。
SMA EF40P:スチレン/無水マレイン酸=4:1(モル比)の共重合体、酸無水物価1.94mmol/g、重量平均分子量10,500、Cravy Valley社製
MTBD1:1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、昭和電工(株)製カレンズMTBD1
MTBD1:1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、昭和電工(株)製カレンズMTBD1
なお、化合物Dは、イソシアヌル酸より公知の方法を用いて合成した。
カレンズAOI-BM:アクリル酸2-(O-[1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボニルアミノ)エチル、昭和電工(株)製
カレンズBOI-BM:メタクリル酸2-([1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチル、昭和電工(株)製
カレンズBOI-BM:メタクリル酸2-([1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチル、昭和電工(株)製
<第二の透明樹脂層形成用塗布液の調製>
次に、下記表2に記載の組成で、第二の透明樹脂層形成用塗布液である材料B-1及びB-2を調製した。
次に、下記表2に記載の組成で、第二の透明樹脂層形成用塗布液である材料B-1及びB-2を調製した。
<実施例1~8、並びに、比較例1及び2の転写フィルムの作製>
ポリエチレンテレフタレートフィルムである厚み16μmの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が8.0μmになる塗布量に調整し、下記表3又は表4に記載の感光性透明層形成用の材料A-1~A-9のいずれか1種を塗布し、感光性透明樹脂層を形成した。
なお、使用したポリエチレンテレフタレートフィルムについては、
フィルムを吊るした状態で白色蛍光灯の光を照射し、その反射光を目視で観察してフィルムに変形がなく、かつ、
フィルムを吊るした状態で緑色ランプ(フナテック(株)製、FY-100R)の光を照射し、その透過光を目視で観察してフィルムに傷がないことを確認した。
100℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、スリット状ノズルを用いて、下記表3又は表4の組み合わせにて、第二の透明樹脂層形成用の材料B-1及びB-2のうち少なくとも1種を用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が約80nmの膜厚になる量に調整して感光性透明樹脂層の上に塗布した後、80℃の乾燥温度で乾燥させ、第二の透明樹脂層を形成した。第二の透明樹脂層の上に保護フィルム(厚さ16μmのポリエチレンフタレートフィルム)を圧着し、実施例1~8、並びに、比較例1及び2の転写フィルムを作製した。
このうち、実施例5は感光性透明樹脂層を形成後、第二の透明樹脂層は積層せずに、感光性透明樹脂層上に保護フィルムを圧着して転写フィルムを作製した。
実施例1~4及び6~9の転写フィルムについて、それぞれの感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の屈折率を測定した。いずれも第二の透明樹脂層の屈折率が感光性透明樹脂層の屈折率も高いことを確認した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムである厚み16μmの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が8.0μmになる塗布量に調整し、下記表3又は表4に記載の感光性透明層形成用の材料A-1~A-9のいずれか1種を塗布し、感光性透明樹脂層を形成した。
なお、使用したポリエチレンテレフタレートフィルムについては、
フィルムを吊るした状態で白色蛍光灯の光を照射し、その反射光を目視で観察してフィルムに変形がなく、かつ、
フィルムを吊るした状態で緑色ランプ(フナテック(株)製、FY-100R)の光を照射し、その透過光を目視で観察してフィルムに傷がないことを確認した。
100℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、スリット状ノズルを用いて、下記表3又は表4の組み合わせにて、第二の透明樹脂層形成用の材料B-1及びB-2のうち少なくとも1種を用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が約80nmの膜厚になる量に調整して感光性透明樹脂層の上に塗布した後、80℃の乾燥温度で乾燥させ、第二の透明樹脂層を形成した。第二の透明樹脂層の上に保護フィルム(厚さ16μmのポリエチレンフタレートフィルム)を圧着し、実施例1~8、並びに、比較例1及び2の転写フィルムを作製した。
このうち、実施例5は感光性透明樹脂層を形成後、第二の透明樹脂層は積層せずに、感光性透明樹脂層上に保護フィルムを圧着して転写フィルムを作製した。
実施例1~4及び6~9の転写フィルムについて、それぞれの感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の屈折率を測定した。いずれも第二の透明樹脂層の屈折率が感光性透明樹脂層の屈折率も高いことを確認した。
<積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製>
(透明膜の形成)
膜厚38μm、屈折率1.53のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧100%、出力250Wで、直径1.2mmのワイヤー電極で、電極長240mm、ワーク電極間1.5mmの条件で3秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表4中に示す材料-Cの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射(積算光量300mJ/cm2)し、約110℃で乾燥することにより、屈折率1.60、膜厚80nmの透明膜を製膜した。
(透明膜の形成)
膜厚38μm、屈折率1.53のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧100%、出力250Wで、直径1.2mmのワイヤー電極で、電極長240mm、ワーク電極間1.5mmの条件で3秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表4中に示す材料-Cの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射(積算光量300mJ/cm2)し、約110℃で乾燥することにより、屈折率1.60、膜厚80nmの透明膜を製膜した。
<透明電極パターンの形成>
上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、SnO2含有率が10質量%のITOターゲット(インジウム:錫=95:5(モル比))を用いて、直流(DC)マグネトロンスパッタリング(条件:透明フィルム基板の温度150℃、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa)により、厚さ40nm、屈折率1.82のITO薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ITO薄膜の表面抵抗は80Ω/□(Ω毎スクエア)であった。
上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、SnO2含有率が10質量%のITOターゲット(インジウム:錫=95:5(モル比))を用いて、直流(DC)マグネトロンスパッタリング(条件:透明フィルム基板の温度150℃、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa)により、厚さ40nm、屈折率1.82のITO薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ITO薄膜の表面抵抗は80Ω/□(Ω毎スクエア)であった。
(エッチング用感光性フィルムE1の調製)
厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方H1からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方P1からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方E1からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。既述の方法により仮支持体の上に乾燥膜厚が15.1μmの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が1.6μmの中間層と、膜厚2.0μmのエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フィルム(厚さ12μmポリプロピレンフィルム)を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層(酸素遮断膜)とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料である、エッチング用感光性フィルムE1を作製した。
厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方H1からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方P1からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方E1からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。既述の方法により仮支持体の上に乾燥膜厚が15.1μmの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が1.6μmの中間層と、膜厚2.0μmのエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フィルム(厚さ12μmポリプロピレンフィルム)を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層(酸素遮断膜)とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料である、エッチング用感光性フィルムE1を作製した。
(エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液:処方E1)
・メチルメタクリレート/スチレン/メタクリル酸共重合体(共重合体組成(質量%):31/40/29、重量平均分子量60,000、酸価163mgKOH/g):16質量部
・モノマー1(商品名:BPE-500、新中村化学工業(株)製):5.6質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート0.5モル付加物:7質量部
・分子中に重合性基を1つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート:2.8質量部
・2-クロロ-N-ブチルアクリドン:0.42質量部
・2,2-ビス(o-クロロフェニル)-4,4’,5,5’-テトラフェニルビイミダゾール:2.17質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩:0.02質量部
・ロイコクリスタルバイオレット:0.26質量部
・フェノチアジン:0.013質量部
・界面活性剤(商品名:メガファックF-780F、DIC(株)製):0.03質量部
・メチルエチルケトン:40質量部
・1-メトキシ-2-プロパノール:20質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液E1の溶剤除去後の100℃の粘度は2,500Pa・secであった。
・メチルメタクリレート/スチレン/メタクリル酸共重合体(共重合体組成(質量%):31/40/29、重量平均分子量60,000、酸価163mgKOH/g):16質量部
・モノマー1(商品名:BPE-500、新中村化学工業(株)製):5.6質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート0.5モル付加物:7質量部
・分子中に重合性基を1つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート:2.8質量部
・2-クロロ-N-ブチルアクリドン:0.42質量部
・2,2-ビス(o-クロロフェニル)-4,4’,5,5’-テトラフェニルビイミダゾール:2.17質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩:0.02質量部
・ロイコクリスタルバイオレット:0.26質量部
・フェノチアジン:0.013質量部
・界面活性剤(商品名:メガファックF-780F、DIC(株)製):0.03質量部
・メチルエチルケトン:40質量部
・1-メトキシ-2-プロパノール:20質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液E1の溶剤除去後の100℃の粘度は2,500Pa・secであった。
(熱可塑性樹脂層用塗布液:処方H1)
・メタノール:11.1質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:6.36質量部
・メチルエチルケトン:52.4質量部
・メチルメタクリレート/2-エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=55/11.7/4.5/28.8、分子量=10万、Tg≒70℃:5.83質量部
・スチレン/アクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=63/37、重量平均分子量=1万、Tg≒100℃):13.6質量部
・モノマー1(商品名:BPE-500、新中村化学工業(株)製):9.1質量部
・フッ素系ポリマー〔下記成分〕:0.54質量部
フッ素系ポリマー:C6F13CH2CH2OCOCH=CH240質量部と、(OCH(CH3)CH2)7OCOCH=CH2 55質量部と、H(OCHCH2)7OCOCH=CH25質量部との共重合体(重量平均分子量3万、メチルエチルケトン30質量%溶液、商品名:メガファックF780F、DIC(株)製)
・メタノール:11.1質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:6.36質量部
・メチルエチルケトン:52.4質量部
・メチルメタクリレート/2-エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=55/11.7/4.5/28.8、分子量=10万、Tg≒70℃:5.83質量部
・スチレン/アクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=63/37、重量平均分子量=1万、Tg≒100℃):13.6質量部
・モノマー1(商品名:BPE-500、新中村化学工業(株)製):9.1質量部
・フッ素系ポリマー〔下記成分〕:0.54質量部
フッ素系ポリマー:C6F13CH2CH2OCOCH=CH240質量部と、(OCH(CH3)CH2)7OCOCH=CH2 55質量部と、H(OCHCH2)7OCOCH=CH25質量部との共重合体(重量平均分子量3万、メチルエチルケトン30質量%溶液、商品名:メガファックF780F、DIC(株)製)
(中間層用塗布液:処方P1)
・ポリビニルアルコール(商品名:PVA205、(株)クラレ製、鹸化度=88%、重合度550):32.2質量部
・ポリビニルピロリドン(商品名:K-30、アイエスピー・ジャパン(株)製):14.9質量部
・蒸留水:524質量部
・メタノール:429質量部
・ポリビニルアルコール(商品名:PVA205、(株)クラレ製、鹸化度=88%、重合度550):32.2質量部
・ポリビニルピロリドン(商品名:K-30、アイエスピー・ジャパン(株)製):14.9質量部
・蒸留水:524質量部
・メタノール:429質量部
-透明電極パターンの形成-
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムE1をラミネートした。ラミネート条件は、透明フィルム基板の温度:130℃、ゴムローラー温度120℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分にて行った。
仮支持体を剥離後、露光マスク(透明電極パターンを有す石英露光マスク)面と既述のエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を200μmに設定し、露光量50mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液(トリエタノールアミン30質量%含有、商品名:T-PD2(富士フイルム(株)製)を純水で10倍に希釈した液)を25℃で100秒間、界面活性剤含有洗浄液(商品名:T-SD3(富士フイルム(株)製)を純水で10倍に希釈した液)を用いて33℃で20秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、更に130℃30分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムE1をラミネートした。ラミネート条件は、透明フィルム基板の温度:130℃、ゴムローラー温度120℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分にて行った。
仮支持体を剥離後、露光マスク(透明電極パターンを有す石英露光マスク)面と既述のエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を200μmに設定し、露光量50mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液(トリエタノールアミン30質量%含有、商品名:T-PD2(富士フイルム(株)製)を純水で10倍に希釈した液)を25℃で100秒間、界面活性剤含有洗浄液(商品名:T-SD3(富士フイルム(株)製)を純水で10倍に希釈した液)を用いて33℃で20秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、更に130℃30分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ITO用エッチング液(塩酸、塩化カリウム水溶液。液温30℃)を入れたエッチング槽に浸漬し、100秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液(N-メチル-2-ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤(商品名:サーフィノール465、エアープロダクツジャパン(株)製)、液温45℃)を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、200秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムを得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液(N-メチル-2-ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤(商品名:サーフィノール465、エアープロダクツジャパン(株)製)、液温45℃)を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、200秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムを得た。
<透明積層体の作製>
保護フィルムを剥離した各実施例及び比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、転写フィルムが覆う位置にて転写した。その結果、透明フィルム基板が有する透明膜及び透明電極パターン上に転写フィルムによって、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層及び仮支持体がこの順に転写された。転写は、透明フィルム基板の温度:40℃、ゴムローラー温度110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分の条件で行った。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株)製)を用いて、露光マスク(オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク)面と仮支持体との間の距離を125μmに設定し、仮支持体を介して露光量100mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ2%水溶液32℃で60秒間現像処理を実施した。その後、現像処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、145℃30分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、硬化した第二の透明樹脂層及び硬化した感光性透明樹脂層が基板から順に積層された透明積層体を形成した。
保護フィルムを剥離した各実施例及び比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、転写フィルムが覆う位置にて転写した。その結果、透明フィルム基板が有する透明膜及び透明電極パターン上に転写フィルムによって、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層及び仮支持体がこの順に転写された。転写は、透明フィルム基板の温度:40℃、ゴムローラー温度110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分の条件で行った。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株)製)を用いて、露光マスク(オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク)面と仮支持体との間の距離を125μmに設定し、仮支持体を介して露光量100mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ2%水溶液32℃で60秒間現像処理を実施した。その後、現像処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、145℃30分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、硬化した第二の透明樹脂層及び硬化した感光性透明樹脂層が基板から順に積層された透明積層体を形成した。
〔透明積層体の評価〕
<透明電極パターン隠蔽性の評価>
透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、硬化した第二の透明樹脂層及び硬化した感光性透明樹脂層をこの順に積層させた透明積層体に対して、透明接着テープ(スリーエムジャパン(株)製、商品名、OCAテープ8171CL)を介して、透明フィルム基板側に黒色PET材を接着させ、基板全体を遮光した。
暗室において、黒色PET材とは反対側から積層体に蛍光灯の光を当て、反射光を斜めから目視で観察し、透明電極パターンの見え方を評価した。
A、B、C又はDが実用レベルであり、A又はBであることが好ましく、Aであることがより好ましい。
<透明電極パターン隠蔽性の評価>
透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、硬化した第二の透明樹脂層及び硬化した感光性透明樹脂層をこの順に積層させた透明積層体に対して、透明接着テープ(スリーエムジャパン(株)製、商品名、OCAテープ8171CL)を介して、透明フィルム基板側に黒色PET材を接着させ、基板全体を遮光した。
暗室において、黒色PET材とは反対側から積層体に蛍光灯の光を当て、反射光を斜めから目視で観察し、透明電極パターンの見え方を評価した。
A、B、C又はDが実用レベルであり、A又はBであることが好ましく、Aであることがより好ましい。
《評価基準》
A:15cmの距離から凝視しても見えず、また、40cmの距離から普通に目視しても見えない。
B:15cmの距離から凝視するとわずかに見え、また、40cmの距離から普通に目視すると見えない。
C:15cmの距離から凝視するとわずかに見え、また、40cmの距離から普通に目視してもわずかに見える。
D:15cmの距離から凝視するとはっきりに見え、また、40cmの距離から普通に目視するとわずかに見える。
E:15cmの距離から凝視するとはっきりに見え、また、40cmの距離から普通に目視してもはっきり見える。
A:15cmの距離から凝視しても見えず、また、40cmの距離から普通に目視しても見えない。
B:15cmの距離から凝視するとわずかに見え、また、40cmの距離から普通に目視すると見えない。
C:15cmの距離から凝視するとわずかに見え、また、40cmの距離から普通に目視してもわずかに見える。
D:15cmの距離から凝視するとはっきりに見え、また、40cmの距離から普通に目視するとわずかに見える。
E:15cmの距離から凝視するとはっきりに見え、また、40cmの距離から普通に目視してもはっきり見える。
<硬化した感光性透明樹脂層の表面の面状評価>
上述の100mJ/cm2(i線)でのパターン露光処理の後、強制条件として、仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ2%水溶液36℃で120秒間現像処理を実施した。その後、超純水でのリンス洗浄、エア吹きかけで水分を除去した後、硬化した感光性透明樹脂層の表面を観察し、以下の基準で面状を評価した。
上述の100mJ/cm2(i線)でのパターン露光処理の後、強制条件として、仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ2%水溶液36℃で120秒間現像処理を実施した。その後、超純水でのリンス洗浄、エア吹きかけで水分を除去した後、硬化した感光性透明樹脂層の表面を観察し、以下の基準で面状を評価した。
《評価基準》
A:目視でも倍率200倍の光学顕微鏡でも硬化した感光性透明樹脂層表面に欠陥(盛り上がりや凹み等)が確認できない。
B:目視では硬化した感光性透明樹脂層表面に欠陥が確認できないものの、倍率200倍の光学顕微鏡では欠陥が確認できる。
C:目視でも倍率200倍の光学顕微鏡でも硬化した感光性透明樹脂層表面に欠陥が確認できる。
A:目視でも倍率200倍の光学顕微鏡でも硬化した感光性透明樹脂層表面に欠陥(盛り上がりや凹み等)が確認できない。
B:目視では硬化した感光性透明樹脂層表面に欠陥が確認できないものの、倍率200倍の光学顕微鏡では欠陥が確認できる。
C:目視でも倍率200倍の光学顕微鏡でも硬化した感光性透明樹脂層表面に欠陥が確認できる。
<塩水付与後の湿熱耐性の評価>
保護フィルムを剥離した各実施例及び比較例の転写フィルムを用いて、銅箔(静電容量型入力装置の電極の代用)が積層されたPETフィルム(ジオマテック社製)上に、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムへ転写した方法と同様にして、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層を転写し、後プロセス(仮支持体の剥離、現像、ポストベークなど)を実施した試料を得た。
試料の感光性透明樹脂層の膜面に濃度50g/Lの塩水を5cm3滴下し、50cm2に均一に広げた後、常温にて水分を揮発させ、高温高湿下(85℃、相対湿度85%)で72時間経時させた。その後、塩水をふき取って試料の表面状態を観察し、以下の評点にしたがって評価した。
A又はBであることが実用上必要なレベルであり、Aであることが好ましい。
保護フィルムを剥離した各実施例及び比較例の転写フィルムを用いて、銅箔(静電容量型入力装置の電極の代用)が積層されたPETフィルム(ジオマテック社製)上に、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムへ転写した方法と同様にして、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層を転写し、後プロセス(仮支持体の剥離、現像、ポストベークなど)を実施した試料を得た。
試料の感光性透明樹脂層の膜面に濃度50g/Lの塩水を5cm3滴下し、50cm2に均一に広げた後、常温にて水分を揮発させ、高温高湿下(85℃、相対湿度85%)で72時間経時させた。その後、塩水をふき取って試料の表面状態を観察し、以下の評点にしたがって評価した。
A又はBであることが実用上必要なレベルであり、Aであることが好ましい。
《評価基準》
A:銅、硬化した第二の透明樹脂層表面、硬化した感光性透明樹脂層表面ともに全く変化なし。
B:硬化した第二の透明樹脂層表面又は硬化した感光性透明樹脂層表面に若干色がくすんだような部分が見えるが銅は変化なし。
C:銅が変色した。
A:銅、硬化した第二の透明樹脂層表面、硬化した感光性透明樹脂層表面ともに全く変化なし。
B:硬化した第二の透明樹脂層表面又は硬化した感光性透明樹脂層表面に若干色がくすんだような部分が見えるが銅は変化なし。
C:銅が変色した。
<現像速度の評価>
上述のパターン露光は実施せずに、仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ2%水溶液32℃で現像処理を行い、感光性透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が除去されるまでの時間を目視で評価した。現像に対するマージンを確保する意味で実際の処理時間に対してできるだけ短い時間で除去できることが好ましい。
A又はBであることが実用上必要なレベルであり、Aであることが好ましい。
上述のパターン露光は実施せずに、仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ2%水溶液32℃で現像処理を行い、感光性透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が除去されるまでの時間を目視で評価した。現像に対するマージンを確保する意味で実際の処理時間に対してできるだけ短い時間で除去できることが好ましい。
A又はBであることが実用上必要なレベルであり、Aであることが好ましい。
《評価基準》
A:30秒未満で現像可能
B:45秒未満で現像可能
C:現像除去に45秒以上必要
A:30秒未満で現像可能
B:45秒未満で現像可能
C:現像除去に45秒以上必要
以下の表4に評価結果をまとめて示す。
上記表4より、重合性基を有し、加熱により酸と反応可能な化合物を添加することにより、塩水付与後の湿熱耐性を確保しつつ、硬化した感光性透明樹脂層表面の面状に優れ、表示特性に優れた積層体が得られた。
2016年12月8日に出願された日本国特許出願第2016-238870号の開示、及び、2017年6月9日に出願された日本国特許出願第2017-114643号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び、技術規格は、個々の文献、特許出願、及び、技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び、技術規格は、個々の文献、特許出願、及び、技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
10:転写フィルム
12:仮支持体
16:保護フィルム
18:感光性透明樹脂層(タッチパネル用電極保護膜)
20,20A:第二の透明樹脂層(第一屈折率調製層)
30:タッチパネル
32:基板
34:透明電極パターン
36:第二屈折率調整層
40:透明電極パターンが存在する第1領域
42:透明電極パターンが存在しない第2領域
56:引き回し配線
70:第1透明電極パターン
72:第2透明電極パターン
74:画像表示領域
75:画像非表示領域
90:タッチパネル
12:仮支持体
16:保護フィルム
18:感光性透明樹脂層(タッチパネル用電極保護膜)
20,20A:第二の透明樹脂層(第一屈折率調製層)
30:タッチパネル
32:基板
34:透明電極パターン
36:第二屈折率調整層
40:透明電極パターンが存在する第1領域
42:透明電極パターンが存在しない第2領域
56:引き回し配線
70:第1透明電極パターン
72:第2透明電極パターン
74:画像表示領域
75:画像非表示領域
90:タッチパネル
Claims (11)
- 仮支持体と、前記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
前記感光性透明樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、加熱により酸と反応可能な化合物、を含み、
前記加熱により酸と反応可能な化合物が、重合性基を有する
転写フィルム。 - 前記加熱により酸と反応可能な化合物が、ブロックイソシアネート化合物である請求項1に記載の転写フィルム。
- 前記バインダーポリマーが、酸価60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂である請求項1又は請求項2に記載の転写フィルム。
- 前記感光性透明樹脂層の上に第二の透明樹脂層を有し、前記第二の透明樹脂層の屈折率が、前記感光性透明樹脂層の屈折率よりも高い請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の転写フィルム。
- 前記加熱により酸と反応可能な化合物における前記重合性基が、エチレン性不飽和基である請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の転写フィルム。
- 前記加熱により酸と反応可能な化合物における前記重合性基が、(メタ)アクリロキシ基である請求項5に記載の転写フィルム。
- 前記エチレン性不飽和化合物が、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含む請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の転写フィルム。
- 請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の転写フィルムから、前記仮支持体が取り除かれた、電極保護膜。
- 静電容量型入力装置の電極を含む基板上に、
請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の転写フィルムから仮支持体を除いた後の感光性透明樹脂層を前記基板側から順に有する
積層体。 - 請求項8に記載の電極保護膜、又は、請求項9に記載の積層体を有する静電容量型入力装置。
- 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の転写フィルムを用いて感光性層を形成することと、
前記タッチパネル用基板上に形成された前記感光性層をパターン露光することと、
パターン露光された前記感光性層を現像することにより、前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、
を含むタッチパネルの製造方法。
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