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WO2018147424A1 - プリント配線板 - Google Patents

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WO2018147424A1
WO2018147424A1 PCT/JP2018/004658 JP2018004658W WO2018147424A1 WO 2018147424 A1 WO2018147424 A1 WO 2018147424A1 JP 2018004658 W JP2018004658 W JP 2018004658W WO 2018147424 A1 WO2018147424 A1 WO 2018147424A1
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WO
WIPO (PCT)
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metal layer
point metal
melting point
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2018/004658
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕介 春名
貴彦 香月
長谷川　剛
宏 田島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority to US16/480,247 priority Critical patent/US20190373716A1/en
Priority to CN201880010111.7A priority patent/CN110235530A/zh
Priority to JP2018567515A priority patent/JPWO2018147424A1/ja
Priority to KR1020197025284A priority patent/KR20190115020A/ko
Publication of WO2018147424A1 publication Critical patent/WO2018147424A1/ja
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Priority to US17/106,438 priority patent/US20210084751A1/en
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board.
  • the peel value (force required for peeling) of the reinforcing member with respect to the conductive adhesive is lowered in a high temperature and high humidity environment.
  • the reinforcing member may be peeled off from the conductive adhesive, the adhesive force between the conductive adhesive and the reinforcing member is reduced, and the shielding performance is reduced due to an increase in the electric resistance value.
  • the shielding performance is reduced due to an increase in the electric resistance value.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board in which the electrical resistance value between the ground circuit and the reinforcing member of the printed wiring board is unlikely to increase. is there.
  • the printed wiring board of the present invention is formed on a base film in which a printed circuit including a ground circuit is formed on a base film, an adhesive layer formed on the base film, and an adhesive layer.
  • First conductive particles in which the first low-melting-point metal layer is formed second conductive particles in which the first low-melting-point metal layer is conductive, and third conductive in which the first low-melting-point metal layer is formed on the conductive core particles
  • a second low-melting-point metal layer is formed between the base film and the adhesive layer, or the base film and the adhesive layer.
  • a third low melting point metal layer is formed between the adhesive layer and the reinforcing member, or the adhesive layer and the reinforcing member are in direct contact, and the printed wiring board is
  • the ground circuit and the reinforcing member include at least one low melting point metal layer selected from the group consisting of a first low melting point metal layer, the second low melting point metal layer, and the third low melting point metal layer. Is electrically connected via at least one low melting point metal layer selected from the group consisting of the first low melting point metal layer, the second low melting point metal layer, and the third low melting point metal layer. It is characterized by being.
  • the printed wiring board of the present invention includes at least one low melting point metal layer selected from the group consisting of a first low melting point metal layer, a second low melting point metal layer, and a third low melting point metal layer, and a ground circuit. And the reinforcing member electrically through at least one low melting point metal layer selected from the group consisting of the first low melting point metal layer, the second low melting point metal layer, and the third low melting point metal layer. It is connected.
  • the low melting point metal layer is thus formed, the adhesion between the conductive particles, the adhesion between the base film and the adhesive layer, and the adhesion between the adhesive layer and the reinforcing member are improved. be able to. Therefore, it is possible to suppress an increase in the electric resistance value due to the contact displacement.
  • the average particle size of the conductive particles is preferably 1 to 200 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the conductive particles is less than 1 ⁇ m, the conductive particles are small, so that it is difficult to uniformly disperse them in the adhesive layer.
  • the average particle diameter of the conductive particles exceeds 200 ⁇ m, the specific surface area becomes small and the conductive particles are difficult to contact each other. As a result, the electrical resistance value of the adhesive layer is likely to increase.
  • the first low melting point metal layer is made of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the first low-melting-point metal layer is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the first low-melting-point metal layer is easily softened, and the adhesion between the first conductive particles is preferably improved. it can.
  • the first low melting point metal layer is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board is easily damaged by heat.
  • the thickness of the first low melting point metal layer is 0.1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the first low melting point metal layer is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the first low melting point metal layer is small, so that the adhesion between the first conductive particles is difficult to improve.
  • the thickness of the first low-melting point metal layer exceeds 50 ⁇ m, the first low-melting point metal layer is thick, so that the shape of the first low-melting point metal layer is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the first low melting point metal layer contains a flux.
  • the first low-melting-point metal layer contains the flux, when the metal constituting the first low-melting-point metal layer is softened, the adhesion between the conductive particles is easily improved.
  • the second low melting point metal layer is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the second low-melting-point metal layer is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the second low-melting-point metal layer is easily softened, and the adhesion between the base film and the adhesive layer is preferably improved. Can do.
  • the second low melting point metal layer is heated once and softened.
  • the second low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point exceeding 300 ° C., the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board is easily damaged by heat.
  • the thickness of the second low melting point metal layer is 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the second low-melting-point metal layer is less than 0.1 ⁇ m, the amount of metal constituting the second low-melting-point metal layer is small, so that the adhesion between the base film and the adhesive layer is difficult to improve. . When the thickness of the second low-melting point metal layer exceeds 50 ⁇ m, the second low-melting point metal layer is thick, so that the shape of the second low-melting point metal layer is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the second low melting point metal layer contains a flux.
  • the second low-melting-point metal layer contains a flux, when the metal constituting the second low-melting-point metal layer is softened, the adhesion between the base film and the adhesive layer is easily improved.
  • the third low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or less.
  • the third low melting point metal layer is easily softened, and the adhesiveness between the adhesive layer and the reinforcing member is preferably improved. Can do.
  • the third low melting point metal layer is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board is easily damaged by heat.
  • the thickness of the third low melting point metal layer is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the third low-melting-point metal layer is less than 0.1 ⁇ m, the amount of metal constituting the third low-melting-point metal layer is small, so that the adhesion between the adhesive layer and the reinforcing member is difficult to improve. . When the thickness of the third low-melting point metal layer exceeds 50 ⁇ m, the third low-melting point metal layer is thick, so that the shape of the third low-melting point metal layer is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the third low melting point metal layer contains a flux.
  • the third low-melting-point metal layer contains the flux, when the metal constituting the third low-melting-point metal layer is softened, the adhesion between the adhesive layer and the reinforcing member is easily improved.
  • the conductive particles are first conductive particles in which a first low-melting-point metal layer is formed on core particles that are not conductive, second conductive particles that themselves have conductivity, and , At least one selected from the group consisting of third conductive particles in which a first low melting point metal layer is formed on conductive core particles.
  • a second low melting point metal layer is formed between the base film and the adhesive layer, or the base film and the adhesive layer are in direct contact with each other.
  • a third low melting point metal layer is formed between the adhesive layer and the reinforcing member, or the adhesive layer and the reinforcing member are in direct contact with each other. is doing.
  • the printed wiring board according to the present invention includes at least one low melting point metal layer selected from the group consisting of the first low melting point metal layer, the second low melting point metal layer, and the third low melting point metal layer.
  • the ground circuit and the reinforcing member are at least one low melting point metal selected from the group consisting of a first low melting point metal layer, a second low melting point metal layer, and a third low melting point metal layer. It is electrically connected through the layers. Accordingly, the low melting point metal layer can improve the adhesion between the conductive particles, the adhesion between the base film and the adhesive layer, and the adhesion between the adhesive layer and the reinforcing member. Therefore, it is possible to suppress an increase in the electric resistance value due to the contact displacement.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 3 is a sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 4 is a sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams schematically showing an example of the conductive particle preparation step in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the adhesive layer paste manufacturing step in the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams schematically showing an example of an adhesive layer forming step in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a reinforcing member installation step in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of a heating step in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 10 is a sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • the printed wiring board 10 is formed on a base film 60 in which a printed circuit 62 including a ground circuit 62 a and an insulating film 63 are sequentially provided on a base film 61, and the base film 60.
  • the printed wiring board includes an adhesive layer 70 and a conductive reinforcing member 80 formed on the adhesive layer 70.
  • the adhesive layer 70 includes conductive particles 71 and an adhesive resin 72.
  • the conductive particles 71 are non-conductive core particles 73 are the first conductive particles 71 a on which the first low melting point metal layer 91 is formed.
  • the first conductive particles 71 a are connected to each other through the first low melting point metal layer 91. Therefore, the ground circuit 62a and the reinforcing member 80 are electrically connected via the first low melting point metal layer 91 of the first conductive particles 71a.
  • the materials of the base film 61 and the insulating film 63 constituting the base film 60 are not particularly limited, but are preferably made of engineering plastic.
  • engineering plastics include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, and polyphenylene sulfide.
  • a polyphenylene sulfide film is desirable when flame retardancy is required, and a polyimide film is desirable when heat resistance is required.
  • the thickness of the base film 61 is desirably 10 to 40 ⁇ m
  • the thickness of the insulating film 63 is desirably 10 to 30 ⁇ m.
  • the insulating film 63 has a hole 63a for exposing a part of the ground circuit 62a.
  • the method for forming the hole 63a is not particularly limited, and a conventional method such as laser processing can be employed.
  • the thickness of the adhesive layer 70 is not particularly limited, and is desirably determined according to the use of the printed wiring board 10.
  • the thickness of the adhesive layer 70 may be, for example, 5 to 50 ⁇ m.
  • the adhesive layer 70 of the printed wiring board 10 includes first conductive particles 71 a and an adhesive resin 72.
  • the adhesive resin 72 is not particularly limited, but is preferably an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like.
  • the adhesive resin 72 contains tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and heat-reactive resins. Also good. When these tackifiers are included, the tackiness of the adhesive resin 72 can be improved.
  • the first conductive particle 71a includes the core particle 73 having no conductivity.
  • the core particle 73 include an epoxy resin, a phenol resin, a urethane resin, a melamine resin, an alkyd resin, an acrylic resin, A thermosetting resin such as a styrene resin can be used.
  • the average particle diameter of the first conductive particles 71a is preferably 1 to 200 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the first conductive particles 71 a is less than 1 ⁇ m, the first conductive particles 71 a are small, and thus it is difficult to uniformly disperse the adhesive layer 70.
  • the average particle diameter of the first conductive particles 71a exceeds 200 ⁇ m, the specific surface area becomes small and the first conductive particles 71a are difficult to contact each other. As a result, the electrical resistance value of the adhesive layer 70 is likely to increase.
  • the first low melting point metal layer 91 is formed on the surface of the core particle 73. Therefore, the adhesive layer 70 including the first conductive particles 71a made of the core particles 73 having the first low melting point metal layer 91 formed on the surface can function as a conductive adhesive layer. Further, the low melting point metal layer 91 can improve the adhesion between the first conductive particles 71a. Accordingly, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value due to the contact shift between the first conductive particles 71a.
  • the first low melting point metal layer 91 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the first low melting point metal layer 91 is easily softened, and the adhesion between the first conductive particles 71a is preferably improved. Can be made.
  • the first low melting point metal layer 91 is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board 10 is easily damaged by heat.
  • the first low melting point metal layer 91 is not particularly limited, but preferably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the first low melting point metal layer 91.
  • the thickness of the first low melting point metal layer 91 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the first low melting point metal layer 91 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the first low melting point metal layer 91 is small, so that the adhesion between the first conductive particles 71a is improved. It becomes difficult.
  • the thickness of the first low melting point metal layer 91 exceeds 50 ⁇ m, since the first low melting point metal layer 91 is thick, the shape of the first low melting point metal layer 91 is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board 10 is likely to be distorted.
  • the content of the first low melting point metal layer 91 in the first conductive particles 71a is preferably 1 wt% or more, more preferably 5 to 50 wt%, and further preferably 10 to 30 wt%. desirable. If the content of the first low-melting-point metal layer 91 is less than 1 wt%, the amount of metal constituting the first low-melting-point metal layer 91 is small, so that the adhesion between the first conductive particles 71a is difficult to improve. . If the content of the first low melting point metal layer 91 exceeds 50 wt%, the first low melting point metal layer 91 is thick, and thus the shape of the first low melting point metal layer 91 is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board 10 is likely to be distorted.
  • the first low melting point metal layer 91 preferably includes a flux.
  • the first low-melting-point metal layer 91 includes a flux, when the metal constituting the first low-melting-point metal layer 91 is softened, the adhesion between the first conductive particles 71a is easily improved.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • the weight ratio between the first conductive particles 71a and the adhesive resin 72 is the above ratio, the first conductive particles 71a can easily come into contact with each other. Accordingly, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value due to the contact shift between the first conductive particles 71a.
  • the material of the reinforcing member 80 is not particularly limited, but is desirably stainless steel, nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or an alloy thereof. These materials have strength and conductivity suitable as reinforcing members.
  • a nickel layer or a noble metal layer may be formed on the surface of the reinforcing member 80.
  • the glossiness of the nickel layer is desirably 500 or less, and more desirably 460 or less.
  • the glossiness of the nickel layer is 500 or less, the surface area of the bonding surface between the reinforcing member 80 and the adhesive layer 70 can be increased, and the adhesive force can be kept high. It is further desirable that the nickel layer does not contain a gloss additive and is matte.
  • the second low melting point metal layer may be formed between the base film and the adhesive layer, and the third low melting point metal layer is interposed between the adhesive layer and the reinforcing member. May be formed. Such an embodiment is illustrated and described. 2 to 4 are sectional views schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • the second low melting point metal layer 92 is formed between the base film 60 and the adhesive layer 70, and the adhesive layer 70 and the reinforcing member 80 are in direct contact with each other. is doing.
  • the base film 60 and the adhesive layer 70 are in direct contact, and a third low melting point metal layer 93 is formed between the adhesive layer 70 and the reinforcing member 80. Has been.
  • the second low melting point metal layer 92 is formed between the base film 60 and the adhesive layer 70, and the adhesive layer 70 and the reinforcing member 80 are interposed between them.
  • a third low melting point metal layer 93 is formed.
  • the second low melting point metal layer 92 may cover the entire surface of the base film 60 as shown in FIGS. 3 and 5, or may cover only a part of the ground circuit 62a.
  • the third low melting point metal layer 93 may cover the entire surface of the reinforcing member 80 as shown in FIGS. 4 and 5, or may cover only a part of the reinforcing member 80.
  • the second low melting point metal layer 92 desirably has the following characteristics.
  • the second low melting point metal layer 92 is not particularly limited, but desirably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the second low melting point metal layer 92.
  • the second low melting point metal layer 92 is preferably made of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the second low melting point metal layer 92 is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or less, the second low melting point metal layer 92 is easily softened, and the adhesion between the base film 60 and the adhesive layer 70 is preferable. Can be improved.
  • the second low melting point metal layer 92 is heated once and softened.
  • the second low melting point metal layer 92 is formed of a metal having a melting point exceeding 300 ° C., the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board of the present invention is easily damaged by heat.
  • the thickness of the second low melting point metal layer 92 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the second low melting point metal layer 92 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the second low melting point metal layer 92 is small, so that the adhesion between the base film 60 and the adhesive layer 70 is improved. It becomes difficult to improve. If the thickness of the second low-melting-point metal layer 92 exceeds 50 ⁇ m, the second low-melting-point metal layer 92 is thick, so that the shape of the second low-melting-point metal layer 92 is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the second low melting point metal layer 92 desirably contains a flux.
  • the adhesion between the base film 60 and the adhesive layer 70 is easily improved when the metal constituting the second low melting point metal layer 92 is softened.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • the 3rd low melting metal layer 93 when the printed wiring board of this invention is equipped with the 3rd low melting metal layer 93, it is desirable for the 3rd low melting metal layer 93 to have the following characteristics.
  • the third low-melting-point metal layer 93 is not particularly limited, but desirably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the second low melting point metal layer 93.
  • the third low melting point metal layer 93 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the third low melting point metal layer 93 is easily softened, and the adhesiveness between the adhesive layer 70 and the reinforcing member 80 is preferable. Can be improved.
  • the third low melting point metal layer 93 is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board is easily damaged by heat.
  • the thickness of the third low melting point metal layer 93 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the third low melting point metal layer 93 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the third low melting point metal layer 93 is small, so that the adhesion between the adhesive layer 70 and the reinforcing member 80 is improved. It becomes difficult to improve.
  • the thickness of the third low melting point metal layer 93 exceeds 50 ⁇ m, the third low melting point metal layer 93 is thick, and thus the shape of the third low melting point metal layer 93 is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the third low melting point metal layer 93 desirably contains a flux.
  • the third low-melting-point metal layer 93 includes a flux, when the metal constituting the third low-melting-point metal layer 93 is softened, the adhesion between the adhesive layer 70 and the reinforcing member 80 is easily improved.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams schematically showing an example of the conductive particle preparation step in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the adhesive layer paste manufacturing step in the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention.
  • 7A and 7B are diagrams schematically showing an example of an adhesive layer forming step in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a reinforcing member installation step in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of a heating step in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
  • the manufacturing method of the printed wiring board 10 includes (1) conductive particle preparation step, (2) adhesive layer paste preparation step, (3) adhesive layer formation step, and (4) reinforcing member installation step. And (5) a method including a heating step.
  • thermosetting resins such as an epoxy resin, a phenol resin, a urethane resin, a melamine resin, an alkyd resin, an acrylic resin, a styrene resin, can be used.
  • a first low-melting-point metal layer 91 is formed on the surface of the core particle 73 having no conductivity.
  • a method of forming the first low melting point metal layer 91 on the surface of the core particle 73 having no conductivity for example, a method such as electroless plating, electrolytic plating, or vacuum deposition can be employed. Since the desirable metals for forming the first low melting point metal layer 91 are as described above, description thereof is omitted here.
  • the 1st electroconductive particle 71a which is the core particle 73 in which the 1st low melting metal layer 91 was formed in the surface can be prepared.
  • the first conductive particles 71 a and the adhesive resin 72 are mixed to produce an adhesive layer paste 75.
  • the weight ratio between the first conductive particles 71a and the adhesive resin 72 is the above ratio, the first conductive particles 71a can easily come into contact with each other. Accordingly, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value due to the contact shift between the first conductive particles 71a.
  • a base film 60 is prepared in which a printed circuit 62 including a ground circuit 62a and an insulating film 63 are sequentially provided on the base film 61. Then, a hole 63a is formed to expose a part of the ground circuit 62a.
  • the method for forming the hole 63a is not particularly limited, and a conventional method such as laser processing can be employed.
  • an adhesive layer paste 75 is applied on the insulating layer 63 of the base film 60 to form an adhesive layer 70 as shown in FIG. 7B. To do. At this time, the hole 63 a of the insulating layer 63 is filled with the adhesive layer 70, and the ground circuit 62 a and the adhesive layer 70 come into contact with each other.
  • a reinforcing member 80 is installed on the adhesive layer 70. It is desirable to adjust the size and position of the reinforcing member 80 to be installed according to the use of the printed wiring board to be manufactured. In this manner, a printed wiring board including a base film, an adhesive layer formed on the base film, and a conductive reinforcing member formed on the adhesive layer can be produced.
  • the heating temperature is not particularly limited as long as it is a temperature at which the first low-melting point metal layer is softened, but it is preferably 100 to 300 ° C.
  • a solder reflow process is performed.
  • the low melting point metal layer may be softened by heat during reflow in this reflow step. In this case, the heating process and the component mounting are performed simultaneously.
  • the printed wiring board 10 can be manufactured through the above steps.
  • the second low melting point metal layer 92 is formed between the base film 60 and the adhesive layer 70, as in the printed wiring board 11 to the printed wiring board 13 shown in FIGS.
  • the base film 60 is formed when performing the above (3) adhesive layer forming step and (4) reinforcing member installing step.
  • the second low melting point metal layer 92 may be formed thereon, or the third low melting point metal layer 93 may be formed on the adhesive layer 70.
  • a plating method can be adopted.
  • the printed wiring board of the present invention may be provided with an electromagnetic wave shielding film for shielding electromagnetic waves.
  • FIG. 10 is a sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • the printed wiring board 110 is formed on a base film 160 in which a printed circuit 162 including a ground circuit 162 a and an insulating film 163 are sequentially provided on a base film 161, and the base film 160.
  • the printed wiring board includes an adhesive layer 170 and a conductive reinforcing member 180 formed on the adhesive layer 170.
  • the adhesive layer 170 includes conductive particles 171 and an adhesive resin 172, and the conductive particles 171 are second conductive particles 171b that themselves have conductivity.
  • a second low melting point metal layer 192 is formed between the base film 160 and the adhesive layer 170. Therefore, the ground circuit 162a and the reinforcing member 180 are electrically connected via the second low melting point metal layer 192.
  • the adhesive layer 170 of the printed wiring board 110 will be described.
  • the thickness of the adhesive layer 170 is not particularly limited, and is desirably determined according to the use of the printed wiring board 110.
  • the thickness of the adhesive layer 170 may be, for example, 5 to 50 ⁇ m.
  • the adhesive layer 170 of the printed wiring board 110 includes second conductive particles 171b and an adhesive resin 172.
  • the adhesive resin 172 is not particularly limited, but is preferably an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like.
  • the adhesive resin 172 contains tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and heat-reactive resins. Also good. When these tackifiers are included, the tackiness of the adhesive resin 172 can be improved.
  • the adhesive layer 170 can function as a conductive adhesive layer without providing a low melting point metal layer or the like on the surface of the second conductive particles 171b.
  • the second conductive particles 171b include at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, nickel, nickel-coated copper, nickel-coated silver, silver-coated copper, and silver-coated resin. Is desirable.
  • the average particle diameter of the second conductive particles 171b is preferably 1 to 200 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the second conductive particles 171b is less than 1 ⁇ m, the second conductive particles 171b are small, so that it is difficult to uniformly disperse in the adhesive layer 170.
  • the average particle diameter of the second conductive particles 171b exceeds 200 ⁇ m, the specific surface area becomes small, and the second conductive particles 171b hardly come into contact with each other. As a result, the electrical resistance value of the adhesive layer 170 is likely to increase.
  • the second low melting point metal layer 192 of the printed wiring board 110 will be described.
  • a second low melting point metal layer 192 is formed between the base film 160 and the adhesive layer 170. Therefore, the adhesion between the base film 160 and the adhesive layer 170 can be improved. Accordingly, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value due to a shift in contact between the base film 160 and the adhesive layer 170.
  • the second low melting point metal layer 192 may cover the entire surface of the base film 160 as shown in FIG. 10, or may cover only a part of the ground circuit 162a.
  • the second low melting point metal layer 192 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the second low melting point metal layer 192 is easily softened, and the adhesion between the base film 160 and the adhesive layer 170 is preferably improved. Can be improved.
  • the second low melting point metal layer 192 is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board 110 is easily damaged by heat.
  • the second low-melting-point metal layer 192 is not particularly limited, but desirably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the second low melting point metal layer 192.
  • the thickness of the second low melting point metal layer 192 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the second low-melting-point metal layer 192 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of metal constituting the second low-melting-point metal layer 192 is small, so that the adhesion between the base film 160 and the adhesive layer 170 is reduced. It becomes difficult to improve. If the thickness of the second low-melting-point metal layer 192 exceeds 50 ⁇ m, the second low-melting-point metal layer 192 is thick, so that the shape of the second low-melting-point metal layer 192 is easily changed during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board 110 is likely to be distorted.
  • the second low melting point metal layer 192 includes a flux.
  • the second low-melting-point metal layer 192 contains a flux, when the metal constituting the second low-melting-point metal layer 192 is softened, the adhesion between the base film 160 and the adhesive layer 170 is easily improved.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • the weight ratio between the second conductive particles 171b and the adhesive resin 172 is the above ratio, the second conductive particles 171b can easily come into contact with each other. Accordingly, it is possible to suppress an increase in the electric resistance value due to the contact shift between the second conductive particles 171b.
  • desirable configurations of the base film 160 and the reinforcing member 180 are the same as desirable configurations of the base film 60 and the reinforcing member 80 of the printed wiring board 10.
  • the conductive particles 171 are second conductive particles 171 b that are conductive, and the base film 160 and the adhesive layer 170 are in direct contact with each other.
  • a third low melting point metal layer 193 is formed between the agent layer 170 and the reinforcing member 180. Note that the third low melting point metal layer 193 may cover the entire surface of the reinforcing member 180 as shown in FIG. 11 or may cover only a part of the reinforcing member 180.
  • the conductive particles 171 are second conductive particles 171 b having conductivity, and the second low melting point metal is interposed between the base film 160 and the adhesive layer 170.
  • a layer 192 is formed, and a third low melting point metal layer 193 is formed between the adhesive layer 170 and the reinforcing member 180.
  • the printed wiring board of this invention is provided with the 3rd low melting metal layer 193, it is desirable for the 3rd low melting metal layer 193 to have the following characteristics.
  • the third low melting point metal layer 193 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the third low melting point metal layer 193 is easily softened, and the adhesiveness between the adhesive layer 170 and the reinforcing member 180 is preferable. Can be improved.
  • the third low melting point metal layer 193 is heated once and softened.
  • the heating temperature is increased. Therefore, the printed wiring board is easily damaged by heat.
  • the thickness of the third low melting point metal layer 193 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the third low-melting-point metal layer 193 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of metal constituting the third low-melting-point metal layer 193 is small, so that the adhesion between the adhesive layer 170 and the reinforcing member 180 is improved. It becomes difficult to improve. If the thickness of the third low-melting-point metal layer 193 exceeds 50 ⁇ m, the third low-melting-point metal layer 193 is thick, so that the shape of the third low-melting-point metal layer 193 is easily changed during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the third low melting point metal layer 193 preferably contains a flux.
  • the third low-melting-point metal layer 193 includes a flux, when the metal constituting the third low-melting-point metal layer 193 is softened, the adhesion between the adhesive layer 170 and the reinforcing member 180 is easily improved.
  • the second conductive material is used instead of the first conductive particle.
  • the second low-melting-point metal layer is formed on the base film when performing the “(3) adhesive layer forming step” or the “(4) reinforcing member installation step”
  • a third low melting point metal layer may be formed on the layer.
  • a method of forming these low melting point metal layers for example, a plating method can be adopted.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • the printed wiring board 210 is formed on a base film 260 in which a printed circuit 262 including a ground circuit 262 a and an insulating film 263 are sequentially provided on a base film 261, and the base film 260.
  • the printed wiring board includes an adhesive layer 270 and a conductive reinforcing member 280 formed on the adhesive layer 270.
  • the adhesive layer 270 includes conductive particles 271 and an adhesive resin 272.
  • the conductive particles 271 include a first low melting point metal layer 291 formed on the core particles 273 having conductivity. 3 conductive particles 271c.
  • the third conductive particles 271c are connected to each other through the first low melting point metal layer 291. Therefore, the ground circuit 262a and the reinforcing member 280 are electrically connected via the first low melting point metal layer 291 of the third conductive particles 271c.
  • the adhesive layer 270 of the printed wiring board 210 will be described.
  • the thickness of the adhesive layer 270 is not particularly limited, and is desirably determined according to the use of the printed wiring board 210.
  • the thickness of the adhesive layer 270 may be, for example, 5 to 50 ⁇ m.
  • the adhesive layer 270 of the printed wiring board 210 includes third conductive particles 271c and an adhesive resin 272.
  • the adhesive resin 272 is not particularly limited, but is preferably an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like.
  • the adhesive resin 272 contains a tackifier such as a fatty acid hydrocarbon resin, a C5 / C9 mixed resin, a rosin, a rosin derivative, a terpene resin, an aromatic hydrocarbon resin, and a thermally reactive resin. Also good. When these tackifiers are contained, the tackiness of the adhesive resin 272 can be improved.
  • a first low melting point metal layer 291 is formed on the surface of the conductive core particles 273. Therefore, the adhesive layer 270 including the third conductive particles 271c made of the core particles 273 having the first low melting point metal layer 291 formed on the surface can function as a conductive adhesive layer.
  • the core particle 273 since the core particle 273 has conductivity, the core particle 273 is exposed, and even if the third conductive particles 271c come into contact with each other at that location, a current flows between the third conductive particles 271c. . Therefore, even if the core particles 273 are exposed due to friction or the like, conductivity can be ensured.
  • the third conductive particles 271c include at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, nickel, nickel-coated copper, nickel-coated silver, silver-coated copper, and silver-coated resin. Is desirable.
  • the average particle diameter of the third conductive particles 271c is preferably 1 to 200 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the third conductive particles 271c is less than 1 ⁇ m, the third conductive particles 271c are small, so that it is difficult to uniformly disperse in the adhesive layer 270.
  • the average particle diameter of the third conductive particles 271c exceeds 200 ⁇ m, the specific surface area becomes small, and the third conductive particles 271c are difficult to contact each other. As a result, the electrical resistance value of the adhesive layer 270 is likely to increase.
  • the first low melting point metal layer 291 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the first low melting point metal layer 291 is easily softened, and the adhesion between the third conductive particles 271c is preferably improved. Can be made.
  • the first low melting point metal layer 291 is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board 210 is easily damaged by heat.
  • the first low-melting-point metal layer 291 is not particularly limited, but preferably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the first low melting point metal layer 291.
  • the first low melting point metal layer 291 When the first low melting point metal layer 291 is made of tin, the first low melting point metal layer 291 and the metal constituting the core particle 273 may form an alloy. Therefore, it is desirable that a nickel layer be formed between the core particle 273 and the first low melting point metal layer 291. When a nickel layer is formed between the core particle 273 and the first low melting point metal layer 291, it is possible to prevent such an alloy from being formed. As a result, the third conductive particles 271c can be efficiently adhered to each other. Therefore, the amount of tin used for the first low melting point metal layer 291 can be reduced.
  • the thickness of the first low melting point metal layer 291 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the first low melting point metal layer 291 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the first low melting point metal layer 291 is small, so that the adhesion between the third conductive particles 271c is improved. It becomes difficult. When the thickness of the first low melting point metal layer 291 exceeds 50 ⁇ m, the first low melting point metal layer 291 is thick, so that the shape of the first low melting point metal layer 291 is likely to change greatly during heating. For this reason, the shape of the printed wiring board 210 is likely to be distorted.
  • the content of the first low melting point metal layer 291 in the first conductive particles 271a is desirably 1 wt% or more, more desirably 5 to 50 wt%, and desirably 10 to 30 wt%. More desirable. If the content of the first low melting point metal layer 291 is less than 1 wt%, the amount of metal constituting the first low melting point metal layer 291 is small, and therefore the adhesion between the first conductive particles 271a is difficult to improve. . If the content of the first low melting point metal layer 291 exceeds 50 wt%, the first low melting point metal layer 291 is thick, and thus the shape of the first low melting point metal layer 291 is likely to change greatly during heating. For this reason, the shape of the printed wiring board 210 is likely to be distorted.
  • the first low melting point metal layer 291 preferably includes a flux.
  • the first low-melting-point metal layer 291 includes a flux, when the metal constituting the first low-melting-point metal layer 291 is softened, the adhesion between the third conductive particles 271c is easily improved.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • the third conductive particles 271a can easily come into contact with each other. Accordingly, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value due to the displacement of the contact between the third conductive particles 271a.
  • desirable configurations and the like of the base film 260 and the reinforcing member 280 are the same as the desirable configurations of the base film 60 and the reinforcing member 80 of the printed wiring board 10.
  • the second low melting point metal layer may be formed between the base film and the adhesive layer, and the third low melting point metal layer is interposed between the adhesive layer and the reinforcing member. May be formed. Such an embodiment is illustrated and described. Such an embodiment is illustrated and described. 14 to 16 are cross-sectional views schematically showing an example of the printed wiring board of the present invention.
  • the first low melting point metal layer 291 is formed around the third conductive particles 271c, and the second low melting point metal layer 291 is interposed between the base film 260 and the adhesive layer 270.
  • a melting point metal layer 292 is formed, and the adhesive layer 270 and the reinforcing member 280 are in direct contact with each other.
  • the first low melting point metal layer 291 is formed around the third conductive particles 271c, and the base film 260 and the adhesive layer 270 are in direct contact with each other.
  • a third low melting point metal layer 293 is formed between the adhesive layer 270 and the reinforcing member 280.
  • the first low melting point metal layer 291 is formed around the third conductive particles 271c, and between the base film 260 and the adhesive layer 270.
  • a second low melting point metal layer 292 is formed, and a third low melting point metal layer 293 is formed between the adhesive layer 270 and the reinforcing member 280.
  • the second low melting point metal layer 292 may cover the entire surface of the base film 260 as shown in FIGS. 14 and 16, or may cover only a part of the ground circuit 262a. Further, the third low melting point metal layer 293 may cover the entire surface of the reinforcing member 280 as shown in FIGS. 15 and 16, or may cover only a part of the reinforcing member 280.
  • the second low-melting point metal layer 292 desirably has the following characteristics.
  • the second low-melting-point metal layer 292 is not particularly limited, but preferably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the second low melting point metal layer 292.
  • the second low melting point metal layer 292 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the second low melting point metal layer 292 is easily softened, and the adhesion between the base film 260 and the adhesive layer 270 is preferable. Can be improved.
  • the second low melting point metal layer 292 is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board of the present invention is easily damaged by heat.
  • the thickness of the second low melting point metal layer 292 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the second low melting point metal layer 292 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the second low melting point metal layer 292 is small, so that the adhesion between the base film 260 and the adhesive layer 270 is improved. It becomes difficult to improve. If the thickness of the second low-melting-point metal layer 292 exceeds 50 ⁇ m, the second low-melting-point metal layer 292 is thick, so that the shape of the second low-melting-point metal layer 292 is likely to change greatly during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the second low melting point metal layer 292 desirably contains a flux.
  • the adhesion between the base film 260 and the adhesive layer 270 is easily improved when the metal constituting the second low-melting-point metal layer 292 is softened.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • the printed wiring board of this invention is equipped with the 3rd low melting metal layer 293, it is desirable for the 3rd low melting metal layer 293 to have the following characteristics.
  • the third low-melting-point metal layer 293 is not particularly limited, but desirably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the third low melting point metal layer 292.
  • the third low melting point metal layer 293 is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
  • the third low melting point metal layer 293 is easily softened, and the adhesiveness between the adhesive layer 270 and the reinforcing member 280 is preferable. Can be improved.
  • the third low melting point metal layer 293 is heated once and softened.
  • the heating temperature becomes high. Therefore, the printed wiring board is easily damaged by heat.
  • the thickness of the third low melting point metal layer 293 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the third low melting point metal layer 293 is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the third low melting point metal layer 293 is small, so that the adhesiveness between the adhesive layer 270 and the reinforcing member 280 is It becomes difficult to improve. If the thickness of the third low-melting-point metal layer 293 exceeds 50 ⁇ m, the third low-melting-point metal layer 293 is thick, so that the shape of the third low-melting-point metal layer 293 is easily changed during heating. Therefore, the shape of the printed wiring board is likely to be distorted.
  • the third low melting point metal layer 293 preferably includes a flux.
  • the third low-melting-point metal layer 293 includes a flux, when the metal constituting the third low-melting-point metal layer 293 is softened, the adhesion between the adhesive layer 270 and the reinforcing member 280 is easily improved.
  • the flux is not particularly limited, and known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, rosin can be used.
  • the third conductive material is used instead of the first conductive particle.
  • the second low-melting-point metal layer is formed on the base film when performing the “(3) adhesive layer forming step” or the “(4) reinforcing member installation step”
  • a third low melting point metal layer may be formed on the layer.
  • a method of forming these low melting point metal layers for example, a plating method can be adopted.

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Abstract

本発明は、プリント配線板のグランド回路－補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することを目的とする。　本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子には第１低融点金属層が形成される、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されていることを特徴とする。

Description

プリント配線板
本発明は、プリント配線板に関する。
従来、携帯電話やコンピュータなどの電子部品に対するノイズを遮蔽するために、フィルムを備えたプリント配線板に電子部品を実装することが知られている。プリント配線板は、使用時の曲げ等によって、電子部品が実装される実装部位に歪みが生じることにより、当該電子部品が破損する場合があった。そこで、実装部位の歪み等の外力に起因する電子部品の破損を防止するため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、ステンレス製等による導電性を有した補強板が設けられることが一般的である（特許文献１及び２）。
特開２００７－１８９０９１号公報 特開２００９－２１８４４３号公報
しかしながら、高温高湿の環境である場合に、導電性接着剤に対する補強部材のピール値（引き剥がすために要する力）が低下するという問題が判明した。これにより、上記のような環境において、導電性接着剤から補強部材が剥がれてしまうおそれや、導電性接着剤と補強部材との接着力が低下し、電気抵抗値の上昇によってシールド性能が低下してしまうおそれがあった。
また、電気抵抗値の上昇の抑制には改善の余地があった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、プリント配線板のグランド回路－補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することである。
すなわち、本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子は、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子、自身が導電性を有する第２導電性粒子、及び、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子からなる群から選択される少なくとも１種であり、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層とは直接接触しており、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材とは直接接触しており、上記プリント配線板は、上記第１低融点金属層、上記第２低融点金属層、及び、上記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、上記グランド回路と、上記補強部材とは、上記第１低融点金属層、上記第２低融点金属層、及び、上記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、第１低融点金属層、第２低融点金属層、及び、第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、グランド回路と、補強部材とは、第１低融点金属層、第２低融点金属層、及び、第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されている。
このように低融点金属層が形成されていると、導電性粒子同士の密着性、基体フィルムと接着剤層との間の密着性、接着剤層と補強部材との間の密着性を向上させることができる。
そのため、接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
本発明のプリント配線板では、上記導電性粒子の平均粒子径は、１～２００μｍであることが望ましい。
導電性粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、導電性粒子が小さいため、接着剤層に均一に分散させにくくなる。
導電性粒子の平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、導電性粒子同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層の電気抵抗値が上昇しやすくなる。
本発明のプリント配線板では、第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第１低融点金属層が軟化し、第１導電性粒子同士の密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第１低融点金属層は一度加熱されて軟化することになる。第１低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記第１低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第１低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子同士の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層が厚いため、加熱時に第１低融点金属層の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記第１低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、導電性粒子同士の密着性が向上しやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記記第２低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第２低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層が軟化し、基体フィルムと接着剤層との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第２低融点金属層は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記第２低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第２低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、基体フィルムと接着剤層との密着性が向上しにくくなる。
第２低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層が厚いため、加熱時に第２低融点金属層の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記第２低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
第２低融点金属層がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、基体フィルムと接着剤層との密着性が向上しやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記第３低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第３低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層が軟化し、接着剤層と補強部材との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
本発明のプリント配線板では、上記第３低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第３低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、接着剤層と補強部材との密着性が向上しにくくなる。
第３低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層が厚いため、加熱時に第３低融点金属層の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
本発明のプリント配線板では上記第３低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
第３低融点金属層がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、接着剤層と補強部材との密着性が向上しやすくなる。
本発明のプリント配線板では、導電性粒子は、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子、自身が導電性を有する第２導電性粒子、及び、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子からなる群から選択される少なくとも１種である。
また、本発明のプリント配線板では、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層とは直接接触している。
また、本発明のプリント配線板では、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材とは直接接触している。
そして、本発明のプリント配線板は、上記第１低融点金属層、上記第２低融点金属層、及び、上記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、上記グランド回路と、上記補強部材とは、第１低融点金属層、第２低融点金属層、及び、第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されている。
従って、低融点金属層により、導電性粒子同士の間の密着性、基体フィルムと接着剤層との間の密着性、接着剤層と補強部材との間の密着性を向上させることができる。
そのため、接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
図１は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における導電性粒子準備工程の一例を模式的に示す図である。 図６は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層用ペースト作製工程の一例を模式的に示す図である。 図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層形成工程の一例を模式的に示す図である。 図８は、本発明のプリント配線板の製造方法における補強部材設置工程の一例を模式的に示す図である。 図９は、本発明のプリント配線板の製造方法における加熱工程の一例を模式的に示す図である。 図１０は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１１は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１２は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１３は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１４は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１５は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１６は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
以下、本発明のシールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
まず、本発明のプリント配線板について、導電性粒子が、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子である態様を説明する。
図１は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、プリント配線板１０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０と、基体フィルム６０の上に形成された接着剤層７０と、接着剤層７０の上に形成された導電性を有する補強部材８０とを含むプリント配線板である。
また、接着剤層７０は、導電性粒子７１と、接着性樹脂７２とを含んでいる。
また、そして、導電性粒子７１は、導電性を有しないコア粒子７３は第１低融点金属層９１が形成された第１導電性粒子７１ａである。
また、第１導電性粒子７１ａ同士は、第１低融点金属層９１を介して互いに接続している。
そのため、グランド回路６２ａと、補強部材８０とは、第１導電性粒子７１ａの第１低融点金属層９１を介して電気的に接続されていることになる。
まず、プリント配線板の基体フィルム６０について説明する。
基体フィルム６０を構成するベースフィルム６１及び絶縁フィルム６３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム６１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましく、絶縁フィルム６３の厚みは、１０～３０μｍであることが望ましい。
また、グランド回路６２ａを接着剤層７０と接触させるため、絶縁フィルム６３には、グランド回路６２ａの一部を露出させるための穴部６３ａが形成されている。
穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。
次に、プリント配線板１０の接着剤層７０について説明する。
接着剤層７０の厚さは、特に限定されず、プリント配線板１０の用途に合わせて決定することが望ましい。接着剤層７０の厚さは、例えば、５～５０μｍであってもよい。
また、プリント配線板１０の接着剤層７０は、第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２とを含んでいる。
接着性樹脂７２としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着性樹脂７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着性樹脂７２の粘着性を向上させることができる。
上記の通り第１導電性粒子７１ａは、導電性を有しないコア粒子７３を含んでおり、コア粒子７３としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
第１導電性粒子７１ａの平均粒子径は、１～２００μｍであることが望ましい。
第１導電性粒子７１ａの平均粒子径が１μｍ未満であると、第１導電性粒子７１ａが小さいため、接着剤層７０に均一に分散させにくくなる。
第１導電性粒子７１ａの平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、第１導電性粒子７１ａ同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層７０の電気抵抗値が上昇しやすくなる。
また、プリント配線板１０では、コア粒子７３の表面には第１低融点金属層９１が形成されている。
そのため、第１低融点金属層９１が表面に形成されたコア粒子７３からなる第１導電性粒子７１ａを含む接着剤層７０は、導電性接着剤層として機能することができる。
また、低融点金属層９１は、第１導電性粒子７１ａ同士の間の密着性を向上させることができる。
従って、第１導電性粒子７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層９１が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第１低融点金属層９１が軟化し、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性を好適に向上させることができる。
なお、プリント配線板１０を製造する場合、第１低融点金属層９１は一度加熱されて軟化することになる。第１低融点金属層９１が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板１０が熱によるダメージを受けやすくなる。
プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第１低融点金属層９１を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第１低融点金属層９１の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層９１を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層９１の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板１０の形状に歪みが生じやすくなる。
プリント配線板１０では、第１導電性粒子７１ａにおける第１低融点金属層９１の含有率は１ｗｔ％以上が望ましく、５～５０ｗｔ％であることがより望ましく、１０～３０ｗｔ％であることがさらに望ましい。
第１低融点金属層９１の含有率が１ｗｔ％未満であると、第１低融点金属層９１を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層９１の含有率が、５０ｗｔ％を超えると、第１低融点金属層９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板１０の形状に歪みが生じやすくなる。
プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層９１がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層９１を構成する金属が軟化する際に、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
プリント配線板１０では、第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比は、第１導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０～７０：３０であることが望ましい。
第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比が上記割合であると、第１導電性粒子７１ａ同士が接触しやすくなる。
従って、第１導電性粒子７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
次に、プリント配線板１０の補強部材８０について説明する。
補強部材８０の材料は、特に限定されないが、ステンレス鋼、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、またはこれらの合金等であることが望ましい。
これら材料は、補強部材として適した強度と導電性を有する。
また、補強部材８０の表面には、ニッケル層や貴金属層が形成されていてもよい。
補強部材８０の表面にニッケル層が形成されている場合、ニッケル層の光沢度は、５００以下であることが望ましく、４６０以下であることがより望ましい。
ニッケル層の光沢度が５００以下であると、補強部材８０と、接着剤層７０との接着面の表面積を広くすることができ、接着力を高く保つことができる。また、ニッケル層は、光沢添加剤を含まず、無光沢であることがさらに望ましい。
なお、本発明のプリント配線板では、基体フィルムと接着剤層との間に第２低融点金属層が形成されていてもよく、接着剤層と補強部材との間に第３低融点金属層が形成されていてもよい。
このような態様を図示して説明する。
図２～図４は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、プリント配線板１１では、基体フィルム６０と接着剤層７０との間に第２低融点金属層９２が形成されており、接着剤層７０と補強部材８０とが直接接触している。
図３に示すように、プリント配線板１２では、基体フィルム６０と接着剤層７０とが直接接触しており、接着剤層７０と補強部材８０との間に第３低融点金属層９３が形成されている。
図４に示すように、プリント配線板１３では、基体フィルム６０と接着剤層７０との間に第２低融点金属層９２が形成されており、接着剤層７０と補強部材８０との間に第３低融点金属層９３が形成されていている。
なお、第２低融点金属層９２は、図３及び図５に示すように基体フィルム６０の全面を覆っていてもよく、グランド回路６２ａの一部のみを覆っていてもよい。
また、第３低融点金属層９３は、図４及び図５に示すように補強部材８０の全面を覆っていてもよく、補強部材８０の一部のみを覆っていてもよい。
このように本発明のプリント配線板が第２低融点金属層９２を備える場合、第２低融点金属層９２は以下の特徴を有することが望ましい。
第２低融点金属層９２は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第２低融点金属層９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
第２低融点金属層９２は融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第２低融点金属層９２が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層９２が軟化し、基体フィルム６０と接着剤層７０との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第２低融点金属層９２は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層９２が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、本発明のプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
第２低融点金属層９２の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第２低融点金属層９２の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層９２を構成する金属の量が少ないので、基体フィルム６０と接着剤層７０との密着性が向上しにくくなる。
第２低融点金属層９２の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層９２が厚いため、加熱時に第２低融点金属層９２の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
第２低融点金属層９２は、フラックスを含むことが望ましい。
第２低融点金属層９２がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層９２を構成する金属が軟化する際に、基体フィルム６０と接着剤層７０との密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
また、本発明のプリント配線板が第３低融点金属層９３を備える場合、第３低融点金属層９３は以下の特徴を有することが望ましい。
第３低融点金属層９３は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第２低融点金属層９３を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
第３低融点金属層９３は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第３低融点金属層９３が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層９３が軟化し、接着剤層７０と補強部材８０との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層９３は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層９３が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
第３低融点金属層９３の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第３低融点金属層９３の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層９３を構成する金属の量が少ないので、接着剤層７０と補強部材８０との密着性が向上しにくくなる。
第３低融点金属層９３の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層９３が厚いため、加熱時に第３低融点金属層９３の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
第３低融点金属層９３は、フラックスを含むことが望ましい。
第３低融点金属層９３がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層９３を構成する金属が軟化する際に、接着剤層７０と補強部材８０との密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
次に、プリント配線板１０の製造方法について図面を用いて説明する。
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における導電性粒子準備工程の一例を模式的に示す図である。
図６は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層用ペースト作製工程の一例を模式的に示す図である。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層形成工程の一例を模式的に示す図である。
図８は、本発明のプリント配線板の製造方法における補強部材設置工程の一例を模式的に示す図である。
図９は、本発明のプリント配線板の製造方法における加熱工程の一例を模式的に示す図である。
プリント配線板１０の製造方法としては、（１）導電性粒子準備工程と、（２）接着剤層用ペースト作製工程と、（３）接着剤層形成工程と、（４）補強部材設置工程と、（５）加熱工程とを含む方法があげられる。
（１）導電性粒子準備工程
まず、図５（ａ）に示すように、導電性を有さないコア粒子７３を準備する。
また、導電性を有さないコア粒子７３としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。
次に、図５（ｂ）に示すように、導電性を有さないコア粒子７３の表面に第１低融点金属層９１を形成する。導電性を有さないコア粒子７３の表面に第１低融点金属層９１を形成する方法としては、例えば、無電解メッキや電解メッキ、真空蒸着等の方法を採用することができる。
第１低融点金属層９１を形成する金属として望ましいものは上記の通りであるので、ここでの説明は省略する。
このようにして、第１低融点金属層９１が表面に形成されたコア粒子７３である第１導電性粒子７１ａを準備することができる。
（２）接着剤層用ペースト作製工程
次に、図６に示すように、第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２とを混合し、接着剤層用ペースト７５を作製する。
第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比は、第１導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０～７０：３０であることが望ましい。
第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比が上記割合であると、第１導電性粒子７１ａ同士が接触しやすくなる。
従って、第１導電性粒子７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
（３）接着剤層形成工程
次に、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０を準備する。そして、グランド回路６２ａの一部を露出させるために穴部６３ａを形成する。穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。
次に、図７（ａ）に示すように、基体フィルム６０の絶縁層６３の上に、接着剤層用ペースト７５を塗布し、図７（ｂ）に示すように、接着剤層７０を形成する。この際、絶縁層６３の穴部６３ａを接着剤層７０が埋め、グランド回路６２ａと接着剤層７０とは接触することになる。
（４）補強部材設置工程
次に、図８に示すように、接着剤層７０の上に補強部材８０を設置する。設置する補強部材８０の大きさや、位置は、製造されるプリント配線板の用途等に応じ調節することが望ましい。
このようにして、基体フィルムと、基体フィルムの上に形成された接着剤層と、接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板を作製することができる。
（５）加熱工程
次に、図９に示すように、作製されたプリント配線板を加熱することにより、第１低融点金属層を軟化させる。これにより第１導電性粒子同士を接続することにより、第１導電性粒子同士の密着性を向上させる。
加熱温度は、第１低融点金属層が軟化する温度であれば特に限定されないが、１００～３００℃であることが望ましい。
また、加熱工程は、シールドプリント配線板に、部品を実装する工程で行ってもよい。例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。このリフロー工程の、リフロー時の熱によって低融点金属層を軟化させてもよい。この場合、加熱工程と、部品の実装とが同時に行われることになる。
以上の工程を経て、プリント配線板１０を製造することができる。
なお、図２～図４に示すプリント配線板１１～プリント配線板１３のように、基体フィルム６０と接着剤層７０との間に第２低融点金属層９２を形成する場合や、接着剤層７０と補強部材８０との間に第３低融点金属層９３を形成する場合には、上記（３）接着剤層形成工程や、（４）補強部材設置工程を行う際に、基体フィルム６０の上に第２低融点金属層９２を形成したり、接着剤層７０の上に第３低融点金属層９３を形成すればよい。
これら低融点金属層を形成する方法は、例えば、めっき法を採用することができる。
なお、本発明のプリント配線板には、電磁波をシールドするための電磁波シールドフィルムを設けてもよい。
次に、本発明のプリント配線板について、導電性粒子が、自身が導電性を有する第２導電性粒子である場合の態様を説明する。
図１０は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１０に示すように、プリント配線板１１０は、ベースフィルム１６１上にグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と絶縁フィルム１６３とを順次設けてなる基体フィルム１６０と、基体フィルム１６０の上に形成された接着剤層１７０と、接着剤層１７０の上に形成された導電性を有する補強部材１８０とを含むプリント配線板である。
また、接着剤層１７０は、導電性粒子１７１と、接着性樹脂１７２とを含んでおり、導電性粒子１７１は、自身が導電性を有する第２導電性粒子１７１ｂである。
また、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間には、第２低融点金属層１９２が形成されている。
そのため、グランド回路１６２ａと、補強部材１８０とは、第２低融点金属層１９２を介して電気的に接続されていることになる。
プリント配線板１１０の接着剤層１７０について説明する。
接着剤層１７０の厚さは、特に限定されず、プリント配線板１１０の用途に合わせて決定することが望ましい。接着剤層１７０の厚さは、例えば、５～５０μｍであってもよい。
また、プリント配線板１１０の接着剤層１７０は、第２導電性粒子１７１ｂと、接着性樹脂１７２とを含んでいる。
接着性樹脂１７２としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着性樹脂１７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着性樹脂１７２の粘着性を向上させることができる。
プリント配線板１１０では、第２導電性粒子１７１ｂは自身が導電性を有する。従って、第２導電性粒子１７１ｂの表面に低融点金属層等を設けなくても、接着剤層１７０は、導電性接着剤層として機能できる。
プリント配線板１１０では、第２導電性粒子１７１ｂは、銅、アルミニウム、銀、ニッケル、ニッケルコート銅、ニッケルコート銀、銀コート銅及び銀コート樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
また、第２導電性粒子１７１ｂの平均粒子径は、１～２００μｍであることが望ましい。
第２導電性粒子１７１ｂの平均粒子径が１μｍ未満であると、第２導電性粒子１７１ｂが小さいため、接着剤層１７０に均一に分散させにくくなる。
第２導電性粒子１７１ｂの平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、第２導電性粒子１７１ｂ同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層１７０の電気抵抗値が上昇しやすくなる。
次に、プリント配線板１１０の第２低融点金属層１９２について説明する。
プリント配線板１１０では、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間には、第２低融点金属層１９２が形成されている。
そのため、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性を向上させることができる。
従って、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
なお、第２低融点金属層１９２は、図１０に示すように基体フィルム１６０の全面を覆っていてもよく、グランド回路１６２ａの一部のみを覆っていてもよい。
プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第２低融点金属層１９２が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層が軟化し、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性を好適に向上させることができる。
なお、プリント配線板１１０を製造する場合、第２低融点金属層１９２は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層１９２が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板１１０が熱によるダメージを受けやすくなる。
プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第２低融点金属層１９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第２低融点金属層１９２の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層１９２を構成する金属の量が少ないので、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性が向上しにくくなる。
第２低融点金属層１９２の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層１９２が厚いため、加熱時に第２低融点金属層１９２の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板１１０の形状に歪みが生じやすくなる。
プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２は、フラックスを含むことが望ましい。
第２低融点金属層１９２がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層１９２を構成する金属が軟化する際に、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
プリント配線板１１０では、第２導電性粒子１７１ｂと、接着性樹脂１７２との重量比は、第２導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０～７０：３０であることが望ましい。
第２導電性粒子１７１ｂと、接着性樹脂１７２との重量比が上記割合であると、第２導電性粒子１７１ｂ同士が接触しやすくなる。
従って、第２導電性粒子同士１７１ｂ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
プリント配線板１１０において、基体フィルム１６０及び補強部材１８０の望ましい構成等は、プリント配線板１０の基体フィルム６０及び補強部材８０の望ましい構成と同じである。
なお、プリント配線板１１０では、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間に形成された第２低融点金属層１９２、及び、接着剤層１７０と補強部材１８０との間に形成された第３低融点金属層１９３の少なくとも１種の低融点金属層を備えていればよい。
このようなプリント配線板の別の態様について図示して説明する。
図１１及び図１２は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、プリント配線板１１１では、導電性粒子１７１は自身が導電性を有する第２導電性粒子１７１ｂであり、基体フィルム１６０と接着剤層１７０とが直接接触しており、接着剤層１７０と補強部材１８０との間に第３低融点金属層１９３が形成されている。
なお、第３低融点金属層１９３は、図１１に示すように補強部材１８０の全面を覆っていてもよく、補強部材１８０の一部のみを覆っていてもよい。
図１２に示すように、プリント配線板１１２では、導電性粒子１７１は自身が導電性を有する第２導電性粒子１７１ｂであり、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間に第２低融点金属層１９２が形成されており、接着剤層１７０と補強部材１８０との間に第３低融点金属層１９３が形成されている。
また、本発明のプリント配線板が第３低融点金属層１９３を備える場合、第３低融点金属層１９３は以下の特徴を有することが望ましい。
第３低融点金属層１９３は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第３低融点金属層１９３が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層１９３が軟化し、接着剤層１７０と補強部材１８０との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層１９３は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層１９３が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
第３低融点金属層１９３の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第３低融点金属層１９３の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層１９３を構成する金属の量が少ないので、接着剤層１７０と補強部材１８０との密着性が向上しにくくなる。
第３低融点金属層１９３の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層１９３が厚いため、加熱時に第３低融点金属層１９３の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
第３低融点金属層１９３は、フラックスを含むことが望ましい。
第３低融点金属層１９３がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層１９３を構成する金属が軟化する際に、接着剤層１７０と補強部材１８０との密着性が向上しやすくなる。
このようなプリント配線板１１０～プリント配線板１１２の製造方法としては、プリント配線板１０の製造方法の「（１）導電性粒子準備工程」において、第１導電性粒子の代わりに、第２導電性粒子を準備し、「（３）接着剤層形成工程」や、「（４）補強部材設置工程」を行う際に、基体フィルムの上に第２低融点金属層を形成したり、接着剤層の上に第３低融点金属層を形成すればよい。
これら低融点金属層を形成する方法は、例えば、めっき法を採用することができる。
次に、本発明のプリント配線板について、導電性粒子が、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子である場合の態様を説明する。
図１３は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１３に示すように、プリント配線板２１０は、ベースフィルム２６１上にグランド回路２６２ａを含むプリント回路２６２と絶縁フィルム２６３とを順次設けてなる基体フィルム２６０と、基体フィルム２６０の上に形成された接着剤層２７０と、接着剤層２７０の上に形成された導電性を有する補強部材２８０とを含むプリント配線板である。
また、接着剤層２７０は、導電性粒子２７１と、接着性樹脂２７２とを含んでおり、導電性粒子２７１は、導電性を有するコア粒子２７３に第１低融点金属層２９１が形成された第３導電性粒子２７１ｃである。
また、第３導電性粒子２７１ｃ同士は、第１低融点金属層２９１を介して互いに接続している。
そのため、グランド回路２６２ａと、補強部材２８０とは、第３導電性粒子２７１ｃの第１低融点金属層２９１を介して電気的に接続されていることになる。
プリント配線板２１０の接着剤層２７０について説明する。
接着剤層２７０の厚さは、特に限定されず、プリント配線板２１０の用途に合わせて決定することが望ましい。接着剤層２７０の厚さは、例えば、５～５０μｍであってもよい。
また、プリント配線板２１０の接着剤層２７０は、第３導電性粒子２７１ｃと、接着性樹脂２７２とを含んでいる。
接着性樹脂２７２としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着性樹脂２７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着性樹脂２７２の粘着性を向上させることができる。
プリント配線板２１０では、導電性を有するコア粒子２７３の表面には第１低融点金属層２９１が形成されている。
そのため、第１低融点金属層２９１が表面に形成されたコア粒子２７３からなる第３導電性粒子２７１ｃを含む接着剤層２７０は、導電性接着剤層として機能することができる。
また、コア粒子２７３は、導電性を有するので、コア粒子２７３が剥き出しになり、その箇所で第３導電性粒子２７１ｃ同士が接触したとしても第３導電性粒子２７１ｃ同士の間には電流が流れる。従って、摩擦等によりコア粒子２７３が剥き出しになったとしても、導電性を確保することができる。
プリント配線板２１０では、第３導電性粒子２７１ｃは、銅、アルミニウム、銀、ニッケル、ニッケルコート銅、ニッケルコート銀、銀コート銅及び銀コート樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
また、第３導電性粒子２７１ｃの平均粒子径は、１～２００μｍであることが望ましい。
第３導電性粒子２７１ｃの平均粒子径が１μｍ未満であると、第３導電性粒子２７１ｃが小さいため、接着剤層２７０に均一に分散させにくくなる。
第３導電性粒子２７１ｃの平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、第３導電性粒子２７１ｃ同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層２７０の電気抵抗値が上昇しやすくなる。
プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層２９１が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第１低融点金属層２９１が軟化し、第３導電性粒子２７１ｃ同士の密着性を好適に向上させることができる。
なお、プリント配線板２１０を製造する場合、第１低融点金属層２９１は一度加熱されて軟化することになる。第１低融点金属層２９１が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板２１０が熱によるダメージを受けやすくなる。
プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第１低融点金属層２９１を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
なお、第１低融点金属層２９１が錫からなる場合、第１低融点金属層２９１とコア粒子２７３を構成する金属とが合金を形成することがある。そのため、コア粒子２７３と、第１低融点金属層２９１との間にはニッケル層が形成されていることが望ましい。
コア粒子２７３と、第１低融点金属層２９１との間にニッケル層が形成されていると、このような合金が形成されることを防ぐことができる。その結果、第３導電性粒子２７１ｃ同士が効率よく密着することができる。そのため、第１低融点金属層２９１に用いる錫の量を少なくすることができる。
プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第１低融点金属層２９１の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層２９１を構成する金属の量が少ないので、第３導電性粒子２７１ｃ同士の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層２９１の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層２９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層２９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板２１０の形状に歪みが生じやすくなる。
プリント配線板２１０では、第１導電性粒子２７１ａにおける第１低融点金属層２９１の含有率は、１ｗｔ％以上が望ましく、５～５０ｗｔ％であることがより望ましく、１０～３０ｗｔ％であることがさらに望ましい。
第１低融点金属層２９１の含有率が１ｗｔ％未満であると、第１低融点金属層２９１を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子２７１ａ同士の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層２９１の含有率が、５０ｗｔ％を超えると、第１低融点金属層２９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層２９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板２１０の形状に歪みが生じやすくなる。
プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層２９１がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層２９１を構成する金属が軟化する際に、第３導電性粒子２７１ｃ同士の密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
プリント配線板２１０では、第３導電性粒子２７１ｃと、接着性樹脂２７２との重量比は、第３導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０～７０：３０であることが望ましい。
第３導電性粒子２７１ａと、接着性樹脂２７２との重量比が上記割合であると、第３導電性粒子２７１ａ同士が接触しやすくなる。
従って、第３導電性粒子同士２７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
プリント配線板２１０において、基体フィルム２６０及び補強部材２８０の望ましい構成等は、プリント配線板１０の基体フィルム６０及び補強部材８０の望ましい構成と同じである。
なお、本発明のプリント配線板では、基体フィルムと接着剤層との間に第２低融点金属層が形成されていてもよく、接着剤層と補強部材との間に第３低融点金属層が形成されていてもよい。
このような態様を図示して説明する。このような態様を図示して説明する。
図１４～図１６は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１４に示すように、プリント配線板２１１では、第３導電性粒子２７１ｃの周囲に第１低融点金属層２９１が形成されており、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との間に第２低融点金属層２９２が形成されており、接着剤層２７０と補強部材２８０とが直接接触している。
図１５に示すように、プリント配線板２１２では、第３導電性粒子２７１ｃの周囲に第１低融点金属層２９１が形成されており、基体フィルム２６０と接着剤層２７０とが直接接触しており、接着剤層２７０と補強部材２８０との間に第３低融点金属層２９３が形成されている。
図１６に示すように、本発明のプリント配線板２１３では、第３導電性粒子２７１ｃの周囲に第１低融点金属層２９１が形成されており、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との間に第２低融点金属層２９２が形成されており、接着剤層２７０と補強部材２８０との間に第３低融点金属層２９３が形成されている。
なお、第２低融点金属層２９２は、図１４及び図１６に示すように基体フィルム２６０の全面を覆っていてもよく、グランド回路２６２ａの一部のみを覆っていてもよい。
また、第３低融点金属層２９３は、図１５及び図１６に示すように補強部材２８０の全面を覆っていてもよく、補強部材２８０の一部のみを覆っていてもよい。
このように本発明のプリント配線板が第２低融点金属層２９２を備える場合、第２低融点金属層２９２は以下の特徴を有することが望ましい。
第２低融点金属層２９２は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第２低融点金属層２９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
第２低融点金属層２９２は融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第２低融点金属層２９２が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層２９２が軟化し、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第２低融点金属層２９２は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層２９２が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、本発明のプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
第２低融点金属層２９２の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第２低融点金属層２９２の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層２９２を構成する金属の量が少ないので、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との密着性が向上しにくくなる。
第２低融点金属層２９２の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層２９２が厚いため、加熱時に第２低融点金属層２９２の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
第２低融点金属層２９２は、フラックスを含むことが望ましい。
第２低融点金属層２９２がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層２９２を構成する金属が軟化する際に、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
また、本発明のプリント配線板が第３低融点金属層２９３を備える場合、第３低融点金属層２９３は以下の特徴を有することが望ましい。
第３低融点金属層２９３は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第３低融点金属層２９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
第３低融点金属層２９３は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第３低融点金属層２９３が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層２９３が軟化し、接着剤層２７０と補強部材２８０との密着性を好適に向上させることができる。
本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層２９３は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層２９３が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
第３低融点金属層２９３の厚さは、０．１～５０μｍであることが望ましい。
第３低融点金属層２９３の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層２９３を構成する金属の量が少ないので、接着剤層２７０と補強部材２８０との密着性が向上しにくくなる。
第３低融点金属層２９３の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層２９３が厚いため、加熱時に第３低融点金属層２９３の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。
第３低融点金属層２９３は、フラックスを含むことが望ましい。
第３低融点金属層２９３がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層２９３を構成する金属が軟化する際に、接着剤層２７０と補強部材２８０との密着性が向上しやすくなる。
また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
このようなプリント配線板２１０～プリント配線板２１３の製造方法としては、プリント配線板１０の製造方法の「（１）導電性粒子準備工程」において、第１導電性粒子の代わりに、第３導電性粒子を準備し、「（３）接着剤層形成工程」や、「（４）補強部材設置工程」を行う際に、基体フィルムの上に第２低融点金属層を形成したり、接着剤層の上に第３低融点金属層を形成すればよい。
これら低融点金属層を形成する方法は、例えば、めっき法を採用することができる。
１０、１１、１２、１３、１１０、１１１、１１２、２１０、２１１、２１２、２１３　プリント配線板
６０、１６０、２６０　基体フィルム
６１、１６１、２６１　ベースフィルム
６２、１６２、２６２　プリント回路
６２ａ、１６２ａ、２６２ａ　グランド回路
６３、１６３、２６３　絶縁層
６３ａ　穴部
７０、１７０、２７０　接着剤層
７１、１７１、２７１　導電性粒子
７１ａ　第１導電性粒子
７２、１７２、２７２　接着性樹脂
８０、１８０、２８０　補強部材
９１、２９１　第１低融点金属層
９２、１９２、２９２　第２低融点金属層
９３、２９３、２９３　第３低融点金属層
１７１ｂ　第２導電性粒子
２７１ｃ　第３導電性粒子

Claims (11)

  1. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、
    前記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、
    前記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、
    前記接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂とを含み、
    前記導電性粒子は、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子、自身が導電性を有する第２導電性粒子、及び、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子からなる群から選択される少なくとも１種であり、
    前記基体フィルムと前記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、前記基体フィルムと前記接着剤層とは直接接触しており、
    前記接着剤層と前記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されている、又は、前記接着剤層と前記補強部材とは直接接触しており、
    前記プリント配線板は、前記第１低融点金属層、前記第２低融点金属層、及び、前記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、
    前記グランド回路と、前記補強部材とは、前記第１低融点金属層、前記第２低融点金属層、及び、前記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板。
  2. 前記導電性粒子の平均粒子径は、１～２００μｍである請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 前記第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１又は２に記載のプリント配線板。
  4. 前記第１低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍである請求項１～３のいずれかに記載のプリント配線板。
  5. 前記第１低融点金属層は、フラックスを含む請求項１～４のいずれかに記載のプリント配線板。
  6. 前記第２低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１～５のいずれかに記載のプリント配線板。
  7. 前記第２低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍである請求項１～６のいずれかに記載のプリント配線板。
  8. 前記第２低融点金属層は、フラックスを含む請求項１～７のいずれかに記載のプリント配線板。
  9. 前記第３低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１～８のいずれかに記載のプリント配線板。
  10. 前記第３低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍである請求項１～９のいずれかに記載のプリント配線板。
  11. 前記第３低融点金属層は、フラックスを含む請求項１～１０のいずれかに記載のプリント配線板。
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