TWI858176B - 接地連接引出膜 - Google Patents

Abstract

本揭示發明提供一種接地連接引出膜，其不易於金屬層與接著劑層間發生剝離，且加熱時氣體不易積存於金屬層與接著劑層間，抑或提供能形成該膜的接地連接引出膜。 接地連接引出膜具備金屬層及設置於金屬層之一面的接著劑層。於金屬層形成有在厚度方向上貫通的開口部，開口部在厚度方向截面中具有具第一寬度及第二寬度之截面，前述第一寬度朝面擴展方向延伸且相對上屬寬幅，前述第二寬度朝面擴展方向延伸且相對於第一寬度而言，相對上屬狹幅。接著劑層相對於第一寬度，積層於第二寬度側的金屬層面。接著劑層之一部分可侵入抑或已侵入開口部內，在接著劑層之一部分已侵入開口部內的狀態下，第二寬度埋沒在開口部內的接著劑層中。

Description

接地連接引出膜

發明領域

本揭示發明是有關於一種接地連接引出膜。

背景技術

在行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子機器中，印刷配線板廣泛用來將電路組裝入機構中。又，亦會利用在像是印刷頭這種可動部與控制部之連接。於該等電子機器中，必須要有電磁波屏蔽措施，針對使用於裝置內之印刷配線板，亦開始採用已施行電磁波屏蔽措施的屏蔽印刷配線板。

上述屏蔽印刷配線板例如具有以下結構：以依序積層有接著劑層、金屬薄膜及絕緣層而成的電磁波屏蔽膜之接著劑層面密著之方式，將上述電磁波屏蔽膜載置於含有印刷電路的基體膜上，然後，利用加熱、加壓(熱壓接)，使上述接著劑層接著於上述基體膜上。

再者，在將侵入屏蔽印刷配線板內的電磁波或是屏蔽印刷配線板內產生的電磁波釋放至外部之目的下，有時會使用接地連接引出膜。作為上述接地連接引出膜，已知的是由導電性基材之金屬層及用以黏貼在屏蔽印刷配線板內任意位置的接著劑層所構成者(例如參照專利文獻1及2)。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-122687號公報

專利文獻2：日本特開2003-86907號公報

發明概要

然而，習知接地連接引出膜中，當金屬層與接著劑層之層間密著力薄弱時，會有金屬層與接著劑層間容易產生剝離之問題。又，將接地連接引出膜進行熱壓接以黏貼在屏蔽印刷配線板或印刷配線板時，抑或回流步驟中經加熱時，殘留於接著劑層中的有機溶劑會揮發而產生氣體，由於氣體無法通過金屬層，因此會有積存於金屬層與接著劑層間之問題。若焊料回流步驟中進行急遽之加熱，則因已積存於金屬層與接著劑層間之氣體，會有產生膨脹抑或金屬層與接著劑層之層間密著受到破壞之情形。

防止所產生的氣體導致膨脹的方法，已知的方法是使用形成有複數個開口部的金屬層。然而，若設置開口部，則金屬層與接著劑層之接觸面積會減少，變得更加容易引起層間之剝離。

故，本揭示發明之目的在提供一種接地連接引出膜，其不易於金屬層與接著劑層間發生剝離，且加熱時氣體不易積存於金屬層與接著劑層間，抑或提供能形成該膜的接地連接引出膜。

本揭示發明的發明人為了達成上述目的精心探討，結果發現，接地連接引出膜中，藉由將設置於金屬層的開口部形狀以及金屬層與接著劑層的積層形態特定化，便不易於金屬層與接著劑層間發生剝離，且加熱時氣體不易積存於金屬層與接著劑層間。本揭示發明是根據該等見解而完成。

即，本揭示發明提供一種接地連接引出膜，其具備金屬層及設置於上述金屬層之一面的接著劑層，於上述金屬層形成有在厚度方向上貫通上述金屬層的開口部，上述開口部在厚度方向截面中具有具第一寬度及第二寬度之 截面，上述第一寬度朝面擴展方向延伸且相對上屬寬幅，上述第二寬度朝面擴展方向延伸，且相對於上述第一寬度而言，相對上屬狹幅；上述接著劑層以上述第一寬度為基準，積層於上述第二寬度側的上述金屬層面，上述接著劑層之一部分可侵入抑或已侵入上述開口部內，在上述接著劑層之一部分已侵入上述開口部內的狀態下，上述第二寬度埋沒在已侵入上述開口部內的接著劑層中。

上述接地連接引出膜中，藉由於金屬層形成有在厚度方向上貫通的開口部，當加熱時於接著劑層內產生氣體時，氣體可經由上述開口部而通過金屬層，因此氣體不易積存於金屬層與接著劑層間。再者，上述開口部具有相對上屬寬幅的第一寬度及相對上屬狹幅的第二寬度，且上述接著劑層以上述第一寬度為基準，積層於相對上屬狹幅的上述第二寬度側的金屬層面。然後，第一態樣中，上述接著劑層之一部分形成為可侵入上述開口部內。從第一態樣例如施以加熱/加壓處理，可藉以變遷成第二態樣。第二態樣中，上述接著劑層之一部分會侵入上述開口部內，且相對上屬狹幅的第二寬度埋沒在已侵入上述開口部內的接著劑層中。上述接地連接引出膜在此種第二態樣中，即便是在朝金屬層與接著劑層欲相互剝離之方向施力時，開口部內的接著劑也會卡在金屬層之具有上述第二寬度的部分，藉此，開口部內的接著劑以及與開口部內的接著劑一體存在之開口部外的接著劑不易從金屬層剝離，因此接著劑層不易從金屬層剝離。

本揭示發明一實施形態的接地連接引出膜具有以下效果：金屬層與接著劑層間之剝離不易發生，且加熱時氣體不易積存於金屬層與接著劑層間。又，本揭示發明另一實施形態的接地連接引出膜，能形成具有此種效果的接地連接引出膜。

1,1’:接地連接引出膜

2:金屬層

2a:金屬層露出面

2b:接著劑層積層面

3,3’,64,81:接著劑層

5a,5b,5c:屏蔽印刷配線板

6,6’:印刷配線板

7,8:屏蔽積層體

21:開口部

31:導電性粒子

61:基底構件

62:電路圖案

62a:信號電路

62b:接地電路

63:絕緣保護層(覆蓋層)

71:導電性接著劑層

72,83:絕緣層

82:電磁波屏蔽層

D1:第一寬度

D2:第二寬度

H:面擴展方向

T:厚度方向

b-b’:厚度方向截面

圖1(a)為外觀圖，其顯示本揭示發明之接地連接引出膜的第一態樣，以及圖1(b)為厚度方向截面之a-a’截面放大圖。

圖2(a)為外觀圖，其顯示本揭示發明之接地連接引出膜的第二態樣，以及圖2(b)為厚度方向截面之b-b’截面放大圖。

圖3為截面圖，其顯示應用了圖1所示接地連接引出膜的屏蔽印刷配線板之一實施形態。

圖4為截面圖，其顯示應用了圖1所示接地連接引出膜的屏蔽印刷配線板之其他實施形態。

圖5為截面圖，其顯示應用了圖1所示接地連接引出膜的屏蔽印刷配線板之另一其他實施形態。

用以實施發明之形態

[接地連接引出膜]

本說明書中，所謂「接地連接引出膜」，意指可於印刷配線板的任意位置上將印刷配線板之接地電路與外部之接地電位電連接的膜、或是可將電磁波屏蔽膜之屏蔽層與位於屏蔽印刷配線板外部之接地電位連接的膜。作為可將印刷配線板之接地電路與外部之接地電位電連接的膜，具體可舉例：可於印刷配線板上已積層有電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板內抑或印刷配線板上已積層有導電性補強板之附補強板印刷配線板內的任意位置上，連接印刷配線板之接地部與位於屏蔽印刷配線板外部之接地電位的膜。

圖1及圖2中顯示上述接地連接引出膜之一實施形態。圖1(a)為外觀圖，其顯示本揭示發明之接地連接引出膜的第一態樣，圖1(b)為厚度方向截面之a-a’截面放大圖。接地連接引出膜1具備金屬層2及積層於金屬層2之一面2b上的 接著劑層3。接著劑層3可以僅積層於金屬層2之單面上，亦可積層於兩面上。

如圖1(a)及(b)所示，於金屬層2形成有複數個在厚度方向T上貫通金屬層2的開口部21。如圖1(b)所示，開口部21之厚度方向T截面之形狀是朝遠離接著劑層3側之方向擴展的錐形形狀。上述錐形形狀具有：第一寬度D1，其朝面擴展方向H延伸且相對上屬寬幅；及第二寬度D2，其朝面擴展方向H延伸且相對上屬狹幅。金屬層2中，第一寬度D1位於與接著劑層3為相反側的金屬層面(金屬層露出面)2a上，第二寬度D2則位於接著劑層3側的金屬層面(接著劑層積層面)2b上。第一態樣中，接著劑層3之一部分並未侵入開口部21內，但接著劑層3之一部分可形成為侵入開口部21內。

另，本說明書中，所謂「錐形形狀」，意指在截面形狀中為寬度從一方向起連續地擴展、在立體形狀中則為截面形狀從一方向起連續地擴展之形狀，並不限於擴展的增加量呈固定。舉例言之，圖1(b)所示之錐形形狀之側邊亦可為曲線。又，具有第一寬度D1及第二寬度D2的開口部21之截面形狀並不限於錐形形狀，例如可舉例：具有漏斗形狀等錐形形狀的形狀、具有凸形狀的形狀等。

第一態樣的接地連接引出膜1，藉著例如施以加熱/加壓處理，接著劑層3即流動而侵入開口部21內。之後，硬化成可發揮用以充分地卡住第二寬度D2的力量之程度而形成接著劑層3’，變遷成圖2所示第二態樣之接地連接引出膜1’。即，接著劑層3以具有藉著加熱及/或加壓而具有流動性之性質、及、流動後硬化之性質(具體而言，是可硬化成可發揮用以充分地卡住第二寬度D2的力量之程度之性質)為佳。

圖2(a)為外觀圖，其顯示本揭示發明之接地連接引出膜的第二態樣，圖2(b)為厚度方向截面之b-b’截面放大圖。如圖2(a)及(b)所示，接地連接引出膜1’中，構成接著劑層3’的接著劑之一部分會侵入已設置於金屬層2的各個開口 部21內。開口部21內的接著劑層3’界面，在厚度方向T截面中，位於比相對上屬寬幅的第一寬度D1更靠近接著劑層3’側(接著劑層積層面2b側)，且相對於相對上屬狹幅的第二寬度D2，位於與接著劑層3’側為相反側(金屬層露出面2a側)。即，開口部21內的接著劑層3’之界面，以第二寬度D2為基準而位於第一寬度D1側(金屬層露出面2a側，圖2(b)之上側)，於開口部21內，第二寬度D2埋沒在接著劑層3中。

第二態樣中，接地連接引出膜1’藉由於金屬層2形成有在厚度方向T上貫通的開口部21，當加熱時於接著劑層3’內產生氣體時，氣體可經由開口部21而通過金屬層2，因此氣體不易積存於金屬層2與接著劑層3’間。

又，第二態樣中，於開口部21內，第二寬度D2埋沒在接著劑層3’中，藉此，即便是在朝金屬層2與接著劑層3’欲相互剝離之方向施力時，開口部21內的接著劑也會卡在具有第二寬度D2的突起，藉此，開口部21內的接著劑以及與開口部21內的接著劑一體存在之開口部21外的接著劑不易從金屬層2剝離，因此接著劑層3’不易從金屬層2剝離。又，接著劑層3’界面存在於開口部21內，接著劑層3不會從金屬層露出面2a流出。因此，在將金屬層2連接於電子零件之框體等時，構成接著劑層3’的樹脂成分不會阻礙框體與金屬層2之接觸。另，接著劑層3’界面亦可自金屬層露出面2a側露出而覆蓋金屬層2表面之一部分。

開口部21內的接著劑層3’界面，在金屬層2之厚度方向T上位於第一寬度D1與第二寬度D2間。當金屬層露出面2a為錐形形狀之寬幅末端且接著劑層3’界面位於第一寬度D1與第二寬度D2間之情形時，在將焊料形成於開口部21上時，載置有焊料狀態的焊料底面周緣與開口部緣部間之間隙小，不易存在有空隙，於接著劑層3’表面的焊料潤濕性會提升。另，從可增加開口部21內的接著劑量並且更充分地卡住接著劑之觀點來看，開口部21內的接著劑層3’界面亦可位於第一寬度D1上。

圖1(b)或圖2(b)所示之厚度方向T截面，是通過從金屬層2側上面來看呈圓形的開口部21之中心及直徑的截面。藉由令通過開口部21中心的截面為圖1(b)或圖2(b)所示之截面(即，具第一寬度D1及第二寬度D2之截面)，第二態樣中可充分地卡住開口部21內的接著劑。尤其理想的是通過開口部21中心的所有厚度方向T截面為圖1(b)或圖2(b)所示之截面。另，未通過中心的截面亦可為圖1(b)或圖2(b)所示之截面，尤其理想的是開口部21之貫通部中所有厚度方向T截面為圖1(b)或圖2(b)所示之截面。

開口部21為以下錐形形狀：面擴展方向H之截面從接著劑層積層面2b朝金屬層露出面2a連續地擴大。藉由為此種形狀，可更充分地卡住開口部21內的接著劑。又，容易製作厚度方向T截面具有第一寬度D1及第二寬度D2的開口部。

從可更充分地卡住開口部21內的接著劑之觀點來看，厚度方向T截面中第一寬度D1與第二寬度D2之長度差宜為金屬層2之厚度以上。

以下，詳細說明接地連接引出膜1,1’、金屬層2及接著劑層3,3’之較佳態樣。另，本說明書中，有時會將接地連接引出膜1及1’總稱為「接地連接引出膜1群」，將接著劑層3及3’總稱為「接著劑層3群」。

(金屬層)

於金屬層2形成有複數個開口部21。開口部21之形狀，在面擴展方向H上的形狀(即，圖1中從上面來看的形狀)為圓形，亦可為橢圓形、軌道形、多角形(例如三角形、四角形、五角形、六角形、八角形等)、星形等。從開口部之形成容易度來看，其中又以圓形為佳。又，複數個開口部21可皆為相同形狀，亦可為二種以上的不同形狀。

開口部21之排列圖案並無特殊限制，例如可列舉：格子狀、千鳥格狀、蜂巢結構狀等。又，開口部21可規則配置，亦可無規配置。

開口部21之開口面積(各開口部之面積)並無特殊限制，以面擴展方向H上最大面積而言，宜為100~75000μm²，較佳為500~35000μm²，更佳為1000~20000μm²。若上述開口面積在100μm²以上，透氣性會變得更加良好。若上述開口面積在75000μm²以下，接地連接引出性能會變得更加良好。

開口部21之開口率並無特殊限制，宜為0.5~40%，較佳為2.0~30%，更佳為4.0~25%。若上述開口率在0.5%以上，透氣性會變得更加良好。若上述開口率在40%以下，接地連接引出性能會變得更加良好。

構成金屬層2的金屬例如可列舉：金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅或該等之合金等。從接地連接引出性能優異之觀點來看，其中又以銅層、銀層為佳，從經濟性之觀點來看，則以銅為佳。

金屬層2可為單層、複層(例如施以金屬鍍敷的層體)中任一者。不過，於複層之情形時，開口部21是以貫通複層的金屬層2之方式設置在相同位置。

金屬層2之厚度宜為0.5~12μm，更佳為1~6μm。若上述厚度在0.5μm以上，則具有開口部且接地連接引出性能會變得更加良好。若上述厚度在12μm以下，則可擔保對具有凹凸的基板之服貼性，並且可將具備接地連接引出膜的製品縮小設計。

(接著劑層)

接著劑層3群發揮用以將例如接地連接引出膜1群接著於屏蔽印刷配線板或印刷配線板的接著性。接著劑層3群為單層、複層中任一者均可。接著劑層3群宜含有黏結劑成分。上述黏結劑成分可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述黏結劑成分可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性能量線硬化型化合物等。上述熱塑性樹脂例如可列舉：聚苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組成物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述熱塑性樹脂可以僅使用一種，亦 可使用二種以上。

上述熱硬化型樹脂可舉例：具有熱硬化性的樹脂(熱硬化性樹脂)以及令上述熱硬化性樹脂硬化而得的樹脂兩者。上述熱硬化性樹脂例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。上述熱硬化型樹脂可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述環氧系樹脂例如可列舉：雙酚型環氧系樹脂、螺環型環氧系樹脂、萘型環氧系樹脂、聯苯型環氧系樹脂、萜烯型環氧系樹脂、環氧丙基醚型環氧系樹脂、環氧丙基胺型環氧系樹脂、酚醛清漆型環氧系樹脂等。

上述雙酚型環氧樹脂例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂等。上述環氧丙基醚型環氧樹脂例如可列舉：參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等。上述環氧丙基胺型環氧樹脂可舉例如：四環氧丙基二胺基二苯甲烷等。上述酚醛清漆型環氧樹脂可舉例如：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、α-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。

上述活性能量線硬化型化合物可列舉：可利用活性能量線照射而硬化的化合物(活性能量線硬化性化合物)以及令上述活性能量線硬化性化合物硬化而得的化合物兩者。活性能量線硬化性化合物並無特殊限制，可舉例如：分子中具有1個以上(較佳為2個以上)自由基反應性基(例如(甲基)丙烯醯基)的聚合性化合物等。上述活性能量線硬化型化合物可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

其中，上述黏結劑成分又以熱硬化型樹脂為佳。在此情形下，在將接地連接引出膜1配置於印刷配線板或屏蔽印刷配線板等被接著體上後，可利用加壓及加熱使黏結劑成分硬化，黏貼部之接著性會變得良好。舉例言之，在將接著劑層3中的黏結劑成分設為熱硬化性樹脂時，接著劑層3’中的黏結劑成分會 變成上述熱硬化性樹脂已硬化的熱硬化型樹脂。

當上述黏結劑成分含有熱硬化型樹脂時，構成上述黏結劑成分的成分亦可含有用以促進熱硬化反應的硬化劑。上述硬化劑可依照上述熱硬化性樹脂之種類適當地選擇。上述硬化劑可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

接著劑層3群亦可具有導電性。當具有導電性時，接地連接引出性能會變得更加良好。當具有導電性時，接著劑層3群宜包含導電性粒子。上述導電性粒子可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述導電性粒子例如可列舉：金屬粒子、金屬包樹脂粒子、金屬纖維、碳填料、碳奈米管等。

上述金屬粒子及構成上述金屬包樹脂粒子之包覆部的金屬例如可列舉：金、銀、銅、鎳、鋅、銦、錫、鉛、鉍、包含該等中2種以上之合金等。上述金屬可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

具體而言，上述金屬粒子例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、銀包銅粒子、銦粒子、錫粒子、鉛粒子、鉍粒子、金包銅粒子、銀包鎳粒子、金包鎳粒子、銦包銅粒子、錫包銅粒子、鉛包銅粒子、鉍包銅粒子、銦包鎳粒子、錫包鎳粒子、鉍包鎳粒子、銀包合金粒子等。上述銀包合金粒子例如可列舉：含銅的合金粒子(例如由銅、鎳與鋅之合金構成的銅合金粒子)已由銀包覆的銀包銅合金粒子等。上述金屬粒子可利用電解法、霧化法、還原法等來製作。

其中，上述金屬粒子又以銀粒子、銀包銅粒子、銀包銅合金粒子為佳。從導電性優異、抑制金屬粒子之氧化及凝集且可降低金屬粒子之成本之觀點來看，尤以銀包銅粒子、銀包銅合金粒子為佳。

具體而言，上述金屬包樹脂粒子可列舉：銀包樹脂粒子、金包樹脂粒子、銦包樹脂粒子、錫包樹脂粒子、鉛包樹脂粒子、鉍包樹脂粒子等。

上述導電性粒子之形狀方面可列舉：球狀、小片狀(鱗片狀)、樹枝 狀、纖維狀、不定形(多面體)等。

上述導電性粒子之中位直徑(D50)宜為1~50μm，更佳為3~40μm。若上述中位直徑在1μm以上，則導電性粒子之分散性良好而凝集可獲抑制，並且不易氧化。若上述平均粒徑在50μm以下，導電性會變得良好。

當接著劑層3群具有導電性時，接著劑層3群可以視需要設為具有各向同性導電性或各向異性導電性之層體。

當接著劑層3群具有導電性時的導電性粒子之含有比例並無特殊限制，相對於接著劑層之總量100質量%，宜為2~95質量%，較佳為5~80質量%，更佳為10~70質量%。若上述含有比例在2質量%以上，導電性會變得更加良好。若上述含有比例在95質量%以下，則可足量含有黏結劑成分，對被接著體之密著性會變得更加良好。

在無損本揭示發明作為目的之效果範圍內，接著劑層3群亦可含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分可列舉公知或慣用之可含在接著劑層中的成分。上述其他成分可舉例如：硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調節劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沈劑、填充劑、著色劑、調平劑、耦合劑、紫外線吸收劑、賦黏樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可以僅使用一種，亦可使用二種以上。

接著劑層3群之厚度宜為3~20μm，更佳為5~15μm。若上述厚度在3μm以上，對被接著體之接著力會變得更加良好。若上述厚度在20μm以下，則可抑制成本，並且可將具備接地連接引出膜的製品縮小設計。另，在接著劑層3開始流動而侵入開口部21內之情形時等的接著劑層3’之厚度，是未侵入區域的接著劑層之厚度。

說明圖1及圖2所示接地連接引出膜1群之製造方法。製作圖1所示之接地連接引出膜1時，首先，接著劑層3例如可將用以形成接著劑層3的接著劑 組成物，塗佈(塗覆)於分隔膜等暫時基材或金屬層2上，並且視需要去溶劑及/或局部硬化而形成。

除了接著劑層3中所含各成分外，上述接著劑組成物例如包含溶劑(溶媒)。溶劑可舉例如：甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲醯胺等。接著劑組成物之固體成分濃度可依照形成的接著劑層之厚度等適當地設定。

上述接著劑組成物之塗佈可使用公知塗佈法。舉例言之，可使用凹版輥式塗佈機、反向輥式塗佈機、接觸輥式塗佈機、模唇塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀(knife)式塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、狹縫式模具塗佈機等塗佈機。

當暫時基材上形成有接著劑層3時，其次，在已形成於暫時基材上的接著劑層3表面，積層已預先設置有開口部21的金屬層2。另，開口部21可藉由對金屬板(或金屬層)進行衝孔、雷射照射等公知或慣用方法來形成。又，當上述金屬板是由銅等可蝕刻之材料構成時，亦可於上述金屬板之表面，配置像是能形成開口部21這般圖案的抗蝕劑，並且利用蝕刻來形成開口部21。此外，亦可於上述金屬板之表面，印刷導電性糊抑或具有作為鍍敷催化劑機能的糊。該印刷時，藉由以預定圖案進行印刷即可形成開口部21。若是印刷上述具有作為鍍敷催化劑機能的糊的情況，可於印刷膏糊而形成開口部21後，利用無電鍍敷法或電鍍法來形成金屬膜，藉此形成金屬層2。又，亦可在已形成於暫時基材上的接著劑層3表面，將導電性糊抑或具有作為鍍敷催化劑機能的糊印刷成所期望圖案後，利用無電鍍敷法或電鍍法來形成金屬膜，藉此形成金屬層2。

然後，藉由將已於接著劑層3上積層有金屬層2的膜交付至加熱/加壓處理(熱壓)等，構成接著劑層3的接著劑之一部分可侵入金屬層2的開口部21內。又，可將接地連接引出膜1之接著劑層3作為黏貼面而貼合於印刷配線板上， 然後進行熱壓，藉此使接地連接引出膜1接著於印刷配線板上，舉例言之，亦可利用此時的熱壓，形成接著劑層3’，同時令構成接著劑層3’的接著劑之一部分侵入開口部21內，以製作接地連接引出膜1’。上述熱壓時之溫度宜為100~200℃，較佳為120~190℃，更佳為140~180℃。又，以印刷配線板上的面壓為基準計，壓力宜為0.5~10MPa，較佳為1~8MPa，更佳為2~6MPa。時間宜為1min以上，較佳為2min以上，更佳為3min以上。如此一來，可製得接地連接引出膜1。

如上述，本揭示發明之接地連接引出膜，可於用以將侵入印刷配線板或屏蔽印刷配線板內的電磁波、抑或所產生的電磁波釋放至外部之目的下使用。以下，顯示已將接地連接引出膜1應用在屏蔽印刷配線板的例子。另，圖3~圖5中，省略顯示已形成於金屬層2上的開口部21。

[屏蔽印刷配線板]

如圖3所示，屬於屏蔽印刷配線板第一態樣的屏蔽印刷配線板5a具備：印刷配線板6；屏蔽積層體7，其由電磁波屏蔽膜形成；及接地連接引出膜1’，其位於印刷配線板6與屏蔽積層體7間。

印刷配線板6具有：基底構件61；電路圖案62，其局部設置於基底構件61之表面；絕緣保護層(覆蓋層)63，其覆蓋電路圖案62並進行絕緣保護；及接著劑層64，其覆蓋電路圖案62，且用以接著電路圖案62及基底構件61與絕緣保護層63。電路圖案62包含複數個信號電路62a及接地電路62b。於接地電路62b上的接著劑層64及絕緣保護層63處，基於確保與屏蔽積層體7之導電性接著劑層71之導通之目的而形成有通孔。

屏蔽積層體7是積層導電性接著劑層71與絕緣層72，並透過導電性接著劑層71設置於印刷配線板6上。屏蔽積層體7可藉由將電磁波屏蔽膜貼合於印刷配線板6上後進行熱壓接而形成。利用上述熱壓接，電磁波屏蔽膜中的導電性接著劑層會利用加熱及加壓而流動，並填充已設置於接地電路62b上的上述通 孔，可令接地電路62b與導電性接著劑層71導通。

屏蔽印刷配線板5a中，接地連接引出膜1’之一部分配置於印刷配線板6與屏蔽積層體7間，屏蔽積層體7之導電性接著劑層71與接地連接引出膜1’之金屬層2會貼合而電連接。接地連接引出膜1’之另一部分則是其中一面載置於印刷配線板6上，另一面則會露出，上述露出區域具有作為外部連接導電層之機能，在露出部分與外部之接地構件電連接。藉此，可連接印刷配線板6之接地電路62b與位於屏蔽印刷配線板5a外部的接地電位。接地連接引出膜1’可藉由以接著劑層3構成接著面之方式將接地連接引出膜1貼合於印刷配線板6上，然後進行熱壓接而形成。利用上述熱壓接，接著劑層3會因加熱及加壓而流動，並填充已設置於接地電路62b上的通孔，當接著劑層3具有導電性時，可令接地電路62b與接著劑層3’導通。

作為圖3所示屏蔽印刷配線板5a之變形例，可舉例以下印刷配線板：具備：印刷配線板6；導電性補強構件；及接地連接引出膜1’，其位於上述導電性補強構件之導電性接著劑層內部，且該印刷配線板不具備電磁波屏蔽層。參照圖3，說明上述印刷配線板之結構。上述導電性補強構件具備導電性基板及設置於該導電性基板之一面上的導電性接著劑層。上述導電性補強構件中的導電性接著劑層會貼合於印刷配線板6上的接地電路62b上，上述導電性接著劑層之一部分則填充接地電路62b上的通孔。接地連接引出膜1’之一部分為上述導電性補強構件之導電性接著劑層之內部，並且配置成位於上述導電性基板與印刷配線板6間，上述導電性補強構件之導電性接著劑層與接地連接引出膜1’之金屬層2會電連接。接地連接引出膜1’之另一部分則是其中一面載置於印刷配線板6上，另一面之一部分則會露出，上述露出之區域具有作為外部連接導電層之機能，在露出部分處與外部之接地構件電連接。藉此，可透過上述導電性補強構件之導電性接著劑層及接地連接引出膜1’之金屬層2，連接印刷配線板6之接地電路 62b與位於外部的接地電位。

圖4中顯示使用了接地連接引出膜的屏蔽印刷配線板之其他實施形態。如圖4所示，屬於屏蔽印刷配線板第二態樣的屏蔽印刷配線板5b具備：印刷配線板6；屏蔽積層體7，其設置於印刷配線板6上；及接地連接引出膜1’，其設置於屏蔽積層體7上。接地連接引出膜1’之接著劑層3’含有導電性粒子31，導電性粒子31貫通屏蔽積層體7之絕緣層72而與導電性接著劑層71接觸。又，導電性粒子31與金屬層2接觸。藉由具有此種結構，屏蔽積層體7與接地連接引出膜1’會透過導電性粒子31而導通，金屬層2具有作為外部連接導電層之機能，金屬層2表面與外部之接地構件電連接。藉此，可連接印刷配線板6之接地電路62b與位於屏蔽印刷配線板5b外部的接地電位。接地連接引出膜1’可藉由以接著劑層3構成接著面之方式，將接地連接引出膜1貼合於屏蔽印刷配線板之電磁波屏蔽積層體7上，然後進行熱壓接，使導電性粒子31貫穿絕緣層72，同時使接著劑層3接著於屏蔽積層體7而形成。另，設置接地連接引出膜1’前的屏蔽印刷配線板可設為與屏蔽印刷配線板5a之製作方法中所說明的方法相同來製作。

圖5中顯示使用了接地連接引出膜的屏蔽印刷配線板之另一其他實施形態。如圖5所示，屬於屏蔽印刷配線板第三態樣的屏蔽印刷配線板5c具備：印刷配線板6’；屏蔽積層體8，其設置於印刷配線板6’上；及接地連接引出膜1’，其設置於屏蔽積層體8上。除了電路圖案62是由複數個信號電路62a構成、未含接地電路62b、未形成有通孔外，印刷配線板6’係與印刷配線板6相同。另，圖5中的電路圖案62是以不含接地電路62b之態樣來圖示，惟亦可含接地電路62b。

屏蔽積層體8是依此順序積層有非導電性接著劑層81、由導體構成的電磁波屏蔽層82及絕緣層83，並透過接著劑層81設置於印刷配線板6’上。屏蔽積層體8可藉由將電磁波屏蔽膜貼合於印刷配線板6’上，然後視需要進行熱壓接而形成。

接地連接引出膜1’之接著劑層3’含有導電性粒子31，導電性粒子31貫通屏蔽積層體8之絕緣層83而與電磁波屏蔽層82接觸。又，導電性粒子31與金屬層2接觸。藉由具有此種結構，電磁波屏蔽層82與接地連接引出膜1’會透過導電性粒子31而導通，金屬層2具有作為外部連接導電層之機能，金屬層2表面與外部之接地構件電連接。藉此，可連接屏蔽積層體8之電磁波屏蔽層82與位於屏蔽印刷配線板5c外部的接地電位，電磁波屏蔽層82發揮電磁波屏蔽機能。接地連接引出膜1’可藉由以接著劑層3構成接著面之方式，將接地連接引出膜1貼合於屏蔽印刷配線板之電磁波屏蔽積層體8上，然後進行熱壓接，使導電性粒子31貫穿絕緣層83，同時使接著劑層3接著於屏蔽積層體8而形成。另，設置接地連接引出膜1’前的屏蔽印刷配線板可設為與屏蔽印刷配線板5a之製作方法中所說明的方法相同來製作。

1’:接地連接引出膜

2:金屬層

2a:金屬層露出面

2b:接著劑層積層面

3’:接著劑層

21:開口部

D1:第一寬度

D2:第二寬度

H:面擴展方向

T:厚度方向

b-b’:厚度方向截面

Claims (7)

1. 一種接地連接引出膜，具備金屬層及設置於前述金屬層之一面的接著劑層；於前述金屬層形成有在厚度方向上貫通前述金屬層的開口部，前述開口部在厚度方向截面中具有具第一寬度及第二寬度之截面，前述第一寬度朝面擴展方向延伸且相對上屬寬幅，前述第二寬度朝面擴展方向延伸，且相對於前述第一寬度而言，相對上屬狹幅；前述第一寬度位於與前述接著劑層為相反側的前述金屬層面上，前述接著劑層以前述第一寬度為基準，積層於前述第二寬度側的前述金屬層面，前述接著劑層之一部分可侵入抑或已侵入前述開口部內，在前述接著劑層之一部分已侵入前述開口部內的狀態下，前述第二寬度埋沒在已侵入前述開口部內的接著劑層中。
2. 如請求項1之接地連接引出膜，其中前述開口部在前述厚度方向截面中具有錐形形狀，該錐形形狀包含前述第一寬度及前述第二寬度，且朝遠離前述接著劑層側之方向擴展。
3. 如請求項1或2之接地連接引出膜，其中前述第二寬度位於前述接著劑層側的前述金屬層面上。
4. 如請求項1或2之接地連接引出膜，其中前述厚度方向截面為錐形形狀，該錐形形狀包含前述第一寬度及前述第二寬度，且朝遠離前述接著劑層側之方向擴展。
5. 如請求項1或2之接地連接引出膜，其中前述開口部包含錐形形狀，該錐形形狀係朝遠離前述接著劑層側之方向擴展。
6. 如請求項1或2之接地連接引出膜，其中前述第一寬度與前述 第二寬度之長度差為前述金屬層之厚度以上。
7. 如請求項1或2之接地連接引出膜，其具有複數個前述開口部，且前述開口部之開口率為0.5~40%。