WO2017126729A1 - Method for extracting test fixture for de-embedding - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for extracting a test fixture for de-embedding, and more particularly, a test fixture that is measured together when the instrument measures (de-embedding) characteristics of a device under test (DUT). It is to extract the characteristics of the test fixture to accurately remove the characteristics of the test fixture.
- SI and PI include measurement-based analysis and simulation-based analysis.
- Simulation-based analysis can be used to predict SI and PI problems at the design stage without measurement-based analysis.
- Simulation-based analysis can reduce development and manufacturing time and reduce costs. can do.
- a test fixture is used to perform the measurement of the device under test (DUT), which is an interface with the instrument for measuring the device under test (DUT). Since the measurement result includes the characteristics of the device (DUT) to be measured and the characteristics of the test fixture, it is necessary to accurately grasp the characteristics of the test fixture in order to extract the characteristics of the device (DUT) from the measurement results of the measuring instrument.
- Patent Document 1 Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0096350
- the technical problem to be achieved by the present invention is to measure the device to be measured by measuring the characteristics of the device to be measured by accurately measuring the characteristics of the device to be measured and the characteristics of the test fixture included in the measurement results of the instrument It was extracted correctly.
- a method for extracting a test fixture for de-embedding includes (a) adding a first comparison transmission line to the discontinuity interval of the test fixture including a transmission line and a discontinuity interval, and thereby performing a first comparison test fixture. Generating (a-1) connecting the first comparison test fixtures to form a first comparison test fixture having a through structure; and (b) a second comparison to the discontinuity section of the test fixture.
- the first comparison transmission line is formed to have a first length
- the second comparison transmission line is formed to have a second length corresponding to twice the first length
- the discontinuity section is an impedance discontinuous portion, characterized in that the via (via).
- step (c) it is a common part of the first comparison test fixture and the second comparison test fixture from the multiplication operation of the inverse value of the first comparison test fixture and the second comparison test fixture.
- the transmission line and the discontinuity section are canceled, and a portion corresponding to the first comparison transmission line in the second comparison transmission line is canceled to obtain the first comparison transmission line having a first length. do.
- the comparison test fixture of the through structure having two comparison test fixtures successively includes one comparison test fixture and the other comparison test fixture.
- the comparison transmission line may be connected continuously.
- the first comparison test fixture and the second comparison test fixture are four-port type test fixtures, and the four-port type first comparison test fixture is A pair of test fixtures including the first comparison transmission line are provided in a pair of test fixtures through which two test fixtures are successively formed, and the second comparison test fixture having a four-port shape includes two test fixtures in succession. And a pair of forms including the second comparison transmission line in the test fixture through.
- the four-port type first comparison test fixture includes a pair in which a first comparison transmission line is added between the two test fixtures included in the test fixture through, and the four-port type
- the second comparison test fixture has a form in which a second transmission line for comparison is added between the two test fixtures included in the test fixture through, and the first comparison is added between two test fixtures.
- the transmission line for the comparison or the second transmission line for comparison may be added to be connected to a discontinuity section formed in each of the two test fixtures.
- a test fixture extraction method for de-embedding includes a first comparison test fixture generated by adding an arbitrary first transmission line to a test fixture, and an arbitrary first addition to the test fixture.
- the test fixture may be accurately separated and its characteristics may be extracted.
- FIG. 1 is a view schematically showing a change in a test fixture according to a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
- FIGS. 2A and 2B are circuit diagrams schematically illustrating comparative test fixtures generated by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a graph comparing characteristics of a test fixture extracted by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention with characteristics of an actual test fixture.
- 4A and 4B are circuit diagrams schematically illustrating a comparison test fixture generated by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a graph comparing characteristics of a test fixture extracted by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention with characteristics of an actual test fixture.
- FIG. 6 is a flowchart illustrating a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
- test fixture to which a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention is applied, and a change according to the present invention to the corresponding test fixture will be described.
- a test fixture The test fixture includes a transmission line 11 and a discontinuity 12 as shown in FIG. 1A, where the discontinuity 12 is the end of the test fixture 10.
- An impedance discontinuous portion formed in the portion in one example, may be a via.
- the test fixture 10 When the discontinuity section 12 is formed in the test fixture 10, ringing occurs in a time domain reflectometer (TDR) waveform generated for the characteristic calculation of the test fixture 10, and thus the test fixture 10 The accuracy of the extraction of the features is reduced, and in one embodiment of the present invention, the test fixture 10 having such a discontinuity section 12 is shown in FIGS. 1A and 1B and 1C. As described above, each of the first and second comparison test fixtures 20 and 30 is generated.
- TDR time domain reflectometer
- the discontinuity section 12 formed in the test fixture 10 may be another impedance discontinuity section other than the via, but is not limited thereto, and the via or other impedance discontinuity section that may be formed in the test fixture 10 may be a TDR.
- Waveforms and ringing are interpreted in conventional techniques for computing the properties of the test fixture 10 and will not be described in detail herein.
- the first comparison test fixture 20 includes a transmission line 11a and a discontinuity section 12a.
- a first comparison transmission line 21 is included.
- the first comparison transmission line 21 is formed in a form in which the first comparison transmission line 21 is added to the test fixture 10 and is connected to the discontinuity section 12.
- the first comparison transmission line 21 may be formed of the same transmission line as the transmission line 11 included in the test fixture 10, and the first comparison transmission line 21 deforms the test fixture 10. This is a part added to the test fixture 10 in order to compare the first comparison test fixture 20 and the other test fixtures that are generated by the comparison.
- the length of the first comparison transmission line 21 may be formed as a first length, and the first length may be the same as or different from the length of the first comparison transmission line 21, but is not limited thereto. Do not.
- the first comparison transmission line 21 has a shorter length than the transmission line 11 of the test fixture 10, that is, the existing transmission line 11a included in the first comparison transmission line 21. It is preferable to have, the length may be L1mm.
- the first comparison test fixture 20 is generated using the test fixture 10 as described with reference to FIG. 1B, but the transmission line 11a has the same structure as the test fixture 10. ) And a first comparison transmission line 21 included as the discontinuity section 12a and added to the discontinuity section 12a.
- the transmission line 11b and the discontinuity section 12b of the second comparison test fixture 30 are the transmission line 11 and the discontinuity section 12 of the test fixture 10 and the second comparison transmission line 31. ) Is added to the discontinuity section 12b similarly to the first comparison transmission line 21.
- the second comparison test fixture 30 is generated by using the test fixture 10 as described with reference to FIG. 1C, and includes all elements of the test fixture 10, but includes a second comparison. It has a structure that further includes a transmission line 31 for.
- the first comparison test fixture 20 and the second comparison test fixture 30 are generated using the test fixture 10, and the first comparison test fixture 20 is generated by using the test fixture 10.
- the comparison transmission line 21 and the second comparison transmission line 31 are added to each other to generate a structure.
- first and second comparison test fixtures 20 and 30 may be deformed into a through structure, as shown in FIGS. 1D and 1E, respectively.
- 200 includes two consecutive first comparison test fixtures 20 as shown in FIG. 1D, and the second comparison test fixture 300 of the through structure is shown in FIG. 1E.
- the test apparatus includes two consecutive second comparison test fixtures 30.
- the first comparison test fixture 200 having the through structure adds the first comparison test fixture 20 in the opposite direction to each other, and the second comparison test fixture 300 having the through structure also has a second structure.
- the comparison test fixtures 30 are added in opposite directions to form a continuous structure.
- the actual circuit diagrams of the first and second comparison test fixtures 200 and 300 of the through structure including the first and second comparison test fixtures 20 and 30 in the form of through in succession are shown in FIGS. 2A and 2B.
- the first comparison test fixture 200 having the through structure has a shape of a fixture through which two first comparison test fixtures 20 are continuous as shown in FIG. 2A.
- each of the first comparison test fixtures 20 includes a first comparison transmission line 21, two first comparisons are used in the middle of the first comparison test fixture 200 having a through structure.
- the transmission line 21 includes a continuous portion.
- the transmission line TL1 positioned on the left side of two consecutive first comparison transmission lines TL3 21 formed in the center portion of the first comparison test fixture 200 having a through structure is compared to one first comparison.
- the first transmission line 11a included in the test fixture 20 for use, and the transmission line TL2 positioned on the right side of two consecutive first comparison transmission lines TL3 21 are compared with one another.
- the first transmission line 11b included in the test fixture 20 may be used.
- the comparison test fixture 300 is connected to each of the second comparison test fixtures 30 on both sides thereof based on two consecutive second comparison transmission lines TL3 31.
- the transmission line TL1 positioned on the left side of two consecutive second comparison transmission lines TL3 31 is the first transmission line 11b included in one second comparison test fixture 30.
- the transmission line TL2 located on the right side of two consecutive second comparison transmission lines TL3 31 is the first transmission line 11b included in the other second comparison test fixture 30. Can be.
- two consecutive second comparison transmission lines TL3 and 31 are formed to have a length corresponding to twice the length of two consecutive first comparison transmission lines TL3 and 21. to be.
- the first and second comparison test fixtures 20 and 30 are formed by adding L1 or L2 comparison transmission lines 21 and 31, respectively.
- 1 Comparative test fixtures 20 are continuously formed to form a through structure, or the second comparison test fixtures 30 are continuously formed to form a through structure, whereby the comparison transmission lines 21 and 31 in the through structure are formed. Is formed between the discontinuous section 12 and the comparison transmission line (21, 31), thereby forming a structure that can easily extract the test fixture through the time domain channel characterization method (TCC) do.
- TCC time domain channel characterization method
- the test fixture extraction method for de-embedded is a first comparison test fixture 20, a second comparison from a single test fixture A first test fixture 200 having a through structure and a second comparison test fixture having a through structure from the first and second comparison test fixtures 20 and 30. An operation of extracting a test fixture using the first comparison test fixture 200 having the through structure and the second comparison test fixture 300 having the through structure is described.
- the first comparison transmission included in the first comparison test fixture 20 is calculated by calculating the first and second comparison test fixtures 20 and 30 illustrated in FIGS. 1B and 1C. Extract the line 21.
- the first comparison test fixture 20 is regarded as F1 and the second comparison test fixture 30 is regarded as F2 to perform a multiplication operation.
- the first and second comparison test fixtures 20 and 30 are generated by being derived from one test fixture 10, but only the additional comparison transmission lines 21 and 31 are different, the first and second comparisons are performed. By computing the test fixtures 20 and 30, an operation result in which only the first comparison transmission line 21 remains is derived.
- the inverse value of the first comparison transmission line 21 generated from the calculation of the first and second comparison test fixtures 20 and 30 is multiplied by the first comparison test fixture 20 to generate the first value.
- the first comparison transmission line 21 By removing the first comparison transmission line 21 from the first comparison test fixture 20, only the characteristics of the test fixture 10 may be extracted.
- the test fixture 10 extracted from the method described with reference to FIGS. 1, 2A and 2B is a graph of insertion loss characteristics of the de-embedded test fixture 10 shown in FIG. As shown in the graph of return loss characteristics of the de-embedded test fixture 10 shown in b), the insertion loss and return loss characteristics of the test fixture 10 extracted from the test fixture extraction method for de-embedding according to the present invention are It can be seen that the characteristics of the actual test fixture are closer to the insertion loss characteristics and the return loss characteristics of the test fixture extracted from the de-embedding method according to the prior art.
- a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention will be described as an example of a 4-port type test fixture instead of a single test fixture.
- a four-port type test fixture includes two test fixtures in series and includes a pair including a structure including a comparison transmission line therebetween, and ports at both ends of each structure. Is formed to have a structure comprising a total of four ports.
- the two test fixtures are continuously formed by forming a test fixture through structure, and the comparison transmission line has a discontinuity section of two test fixtures having a test fixture through structure. Are connected to each other.
- each comparison test fixture includes the same comparison transmission line and the comparison transmission line.
- the first comparison transmission lines TL5 and TL6 21 may be formed to have a length shorter than the length of the transmission line already included in the test fixture.
- the first comparison test fixture 20 generated by adding the first comparison transmission lines TL5 and TL6 21 to the test fixture having four ports has a structure as shown in FIG. 4A.
- the second comparison transmission fixture 31 is added to the test fixture having four ports to generate the second comparison test fixture 30.
- the second comparison test fixture 30 is formed of a test fixture structure having a four-port shape as shown in FIG. 4B.
- test fixture with four ports transmits a comparison to an existing test fixture structure, except that the same first or second comparison transmission lines 21 and 31 are each added when forming a pair of comparison test fixtures. It is the same as that described above with reference to Figs. 1, 2A and 2B in that the lines are additionally formed. Accordingly, the test fixture structure of the 4-port type test fixture shown in FIGS. 4A and 4B may be de-embedded through the method described with reference to FIGS. 1, 2A, and 2B.
- the existing test fixture for generating a test fixture having four ports as shown in Figures 4a and 4b is a pair of test fixture having four ports and two consecutive test fixtures connected in the form of a test.
- the first comparison transmission line is added to each pair of test fixtures, and the second comparison transmission line is added to the other pair of test fixtures, respectively.
- the inverse value of the first fixture F1 20, which is a pair of comparison test fixtures 20 each including the first comparison transmission line 21 shown in FIG. 4A, and FIG. 4B The first comparison transmission line 21 from the calculation (product) of the second fixture F2 (30) which is a pair of comparison test fixtures 30 each including the second comparison transmission line 31 shown in FIG. L1 (21), which is obtained by calculating the inverse value of the obtained first comparison transmission line (L1) 21 and a pair of comparison test fixtures (F1) 20 shown in FIG. 4A. To extract a pair of test fixtures (not shown).
- the characteristic accuracy of the test fixture extracted through the 4-port type test fixture extraction method according to an embodiment of the present invention is as shown in Fig. 5, the insertion loss of the test fixture extracted from the de-embedding method according to the prior art. It can be seen that the characteristics of the actual test fixture are closer to those of the characteristics and the return loss characteristics.
- a test fixture extraction method of extracting a test fixture by generating two different comparison test fixtures by adding an arbitrary transmission line and extracting the test fixtures in order to extract the characteristics of the test fixture is possible to accurately extract the characteristics of the test fixture to improve the accuracy of the component measurement of the device under measurement (DUT).
- a first comparison is performed by adding a first transmission line 21 to the test fixture 10.
- the test fixture 20 is generated (S100).
- the test fixture 10 includes a transmission line 11 and a discontinuity section 12, and the first transmission line 21 to be added is added to be connected to the discontinuity section 12.
- the first transmission line 21 may be any length having a length shorter than the transmission line 12 length of the test fixture 10 as the first length L1mm.
- first comparison test fixtures 20 generated in step S100 are connected to each other to form a first comparison test fixture 200 having a through structure (S200).
- the second transmission line 31 is added to the test fixture 10 to generate a second comparison test fixture 30 (S200), and the two second comparison test fixtures 30 are connected to each other.
- a second comparison test fixture 300 having a through structure is formed (S400).
- the first comparison test fixture 200 having the through structure formed from the above steps S200 and S400 and the second comparison test fixture 300 having the through structure are respectively subjected to TCC operation (S500) to perform the first operation.
- TCC operation S500
- the comparison test fixture 20 and the second comparison test fixture 30 are obtained.
- the first transmission line 21 is obtained by multiplying the inverse value of the first comparison test fixture 20 and the second comparison test fixture 30 (S600).
- the first comparison test fixture 20 is generated in the first step S100 and is regarded as the first fixture F1
- the second comparison test fixture 300 is generated in the third step S300.
- the first fixture F1 and the second fixture F2 in common when the inverse value of the first fixture F1 is multiplied by the second fixture F2.
- the portion including the transmission line 11 and the discontinuity section 12, which are components of the test fixture 10, are canceled so that only the first comparison transmission line 21 remains.
- the first comparison transmission line 21 corresponds to a part of the second comparison transmission line 31. More specifically, since it corresponds to 1/2 of the second comparison transmission line 31, the second comparison transmission line is obtained by multiplying the inverse value of the first fixture F1 by the second fixture F2. A part of the first comparison transmission line 21 is canceled at 31 so that only the first comparison transmission line 21 remains.
- test fixture 10 is obtained by multiplying the inverse value of the first comparison transmission line 21 obtained from the step S600 with the first fixture F1 that is the first comparison test fixture 20. (S700).
- the first fixture F1 which is the first comparison test fixture 20, transmits the first comparison transmission to the transmission line 11 and the discontinuity section 12, which are structures of the test fixture 10 to be extracted in the present invention. Since it has a structure including the line 21, the first comparison test fixture 20 for calculating the inverse value of the first transmission line obtained in the third step (S600) to the first fixture (F1) In part, the first comparison transmission line 21 is canceled to accurately extract the test fixture 10.
- test fixture includes a discontinuity section from performing a series of steps (S100, S200, S300, S400, S500, S600, S700), it is possible to accurately extract the test fixture, thereby determining the exact characteristics of the test fixture. Therefore, the characteristics of the device to be measured (DUT) can also be accurately understood.
- test fixture 11 transmission line
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Abstract
Description
본 발명은 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 관한 것으로, 좀더 자세하게는 계측기가 측정대상 장치(DUT, device under test)의 특성을 측정(디임베딩, de-embedding)할 때 함께 측정되는 테스트 픽스처(test fixture)의 특성을 정확히 제거하기 위해 테스트 픽스처의 특성을 추출하기 위한 것이다.The present invention relates to a method for extracting a test fixture for de-embedding, and more particularly, a test fixture that is measured together when the instrument measures (de-embedding) characteristics of a device under test (DUT). It is to extract the characteristics of the test fixture to accurately remove the characteristics of the test fixture.
인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) 상에 실장되는 소자와 신호선의 밀도가 증가하고 디지털 인터페이스 규격의 속도가 증가함에 따라, PCB 내에 신호의 반사 및 간섭에 의한 신호의 왜곡 및 잡음이 발생하고 있으며, 회로의 저전력화로 인하여 잡음에의 취약성 역시 증가하고 있다. 따라서 신호 정합성(SI, Signal Integrity) 및 전원 정합성(PI, Power Integrity) 분석이 필요한 실정이다.As the density of devices and signal lines mounted on a printed circuit board (PCB) increases and the speed of digital interface standards increases, signal distortion and noise are generated due to reflection and interference of signals in the PCB. Due to the low power consumption of circuits, the vulnerability to noise is also increasing. Therefore, signal integrity (SI) and power integrity (PI) analysis are required.
이러한 SI 및 PI에는 측정 기반 분석과 시뮬레이션 기반 분석이 있는데, 측정 기반 분석 없이 시뮬레이션 기반 분석만으로도 설계 단계에서 SI 및 PI 문제의 예측이 가능하므로 시뮬레이션 기반 분석을 통해 개발 및 제조 시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있다.These SI and PI include measurement-based analysis and simulation-based analysis. Simulation-based analysis can be used to predict SI and PI problems at the design stage without measurement-based analysis. Simulation-based analysis can reduce development and manufacturing time and reduce costs. can do.
그러나 시뮬레이션 기반의 SI 및 PI 분석에 있어서, 측정하려는 장치(DUT)의 측정을 수행하기 위해 테스트 픽스처를 이용하는데, 테스트 픽스처는 측정하려는 장치(DUT)를 측정하기 위한 계측기와의 인터페이스이고, 계측기의 측정결과는 측정하려는 장치(DUT)의 특성과 테스트 픽스처의 특성을 포함하므로, 계측기의 측정결과로부터 측정하려는 장치(DUT)의 특성을 추출하기 위해서는 테스트 픽스처의 특성을 정확히 파악해야 하는 실정이다.However, in simulation-based SI and PI analysis, a test fixture is used to perform the measurement of the device under test (DUT), which is an interface with the instrument for measuring the device under test (DUT). Since the measurement result includes the characteristics of the device (DUT) to be measured and the characteristics of the test fixture, it is necessary to accurately grasp the characteristics of the test fixture in order to extract the characteristics of the device (DUT) from the measurement results of the measuring instrument.
[선행기술문헌][Preceding technical literature]
[특허문헌][Patent Documents]
(특허문헌 1) 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0096350호(Patent Document 1) Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0096350
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 계측기가 측정하려는 장치를 측정함에 있어서, 계측기의 측정결과에 포함된 측정하려는 장치의 특성 및 테스트 픽스처의 특성 중 테스트 픽스처의 특성을 정확히 파악함으로써 측정하려는 장치의 특성을 정확하게 추출하기 한 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to measure the device to be measured by measuring the characteristics of the device to be measured by accurately measuring the characteristics of the device to be measured and the characteristics of the test fixture included in the measurement results of the instrument It was extracted correctly.
본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법은 (a) 송신라인과 불연속성 구간을 포함하는 테스트 픽스처의 상기 불연속성 구간에 제1 비교용 송신라인을 추가하여 제1 비교용 테스트 픽스처를 생성하는 단계, (a-1) 상기 제1 비교용 테스트 픽스처를 두 개 연결하여 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처를 형성하는 단계, (b) 상기 테스트 픽스처의 상기 불연속성 구간에 제2 비교용 송신라인을 추가하여 제2 비교용 테스트 픽스처를 생성하는 단계, (b-1) 상기 제2 비교용 테스트 픽스처를 두 개 연결하여 스루 구조의 제2 비교용 테스트 픽스처를 형성하는 단계, (b-2) 상기 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처와 상기 스루 구조의 제2 비교용 테스트 픽스처를 TCC 연산하여 상기 제1 비교용 테스트 픽스처와 상기 제2 비교용 테스트 픽스처를 얻는 단계, (c) 상기 (b-2) 단계에서 얻은 상기 제1 비교용 테스트 픽스처의 역(inverse)의 값과 상기 제2 비교용 테스트 픽스처를 곱셈 연산하여 상기 제1 비교용 송신라인을 얻는 단계, 그리고 (d) 상기 (c) 단계에서 얻은 상기 제1 비교용 송신라인의 역의 값과 상기 제1 비교용 테스트 픽스처를 곱셈 연산하여 테스트 픽스처를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a method for extracting a test fixture for de-embedding includes (a) adding a first comparison transmission line to the discontinuity interval of the test fixture including a transmission line and a discontinuity interval, and thereby performing a first comparison test fixture. Generating (a-1) connecting the first comparison test fixtures to form a first comparison test fixture having a through structure; and (b) a second comparison to the discontinuity section of the test fixture. Generating a second comparison test fixture by adding a transmission line for the second comparison; (b-1) forming a second comparison test fixture having a through structure by connecting two second comparison test fixtures; -2) performing a TCC operation on the first comparison test fixture of the through structure and the second comparison test fixture of the through structure by performing TCC operation on the first comparison test fixture and the second comparison test fixture Obtaining a switch, (c) multiplying an inverse value of the first comparison test fixture obtained in the step (b-2) by the second comparison test fixture and performing the first comparison transmission line And (d) multiplying the inverse value of the first comparison transmission line obtained in step (c) with the first comparison test fixture to obtain a test fixture. .
상기 제1 비교용 송신라인은 제1 길이로 형성되고, 상기 제2 비교용 송신라인은 상기 제1 길이의 두 배에 해당하는 제2 길이로 형성되는 것을 특징으로 한다.The first comparison transmission line is formed to have a first length, and the second comparison transmission line is formed to have a second length corresponding to twice the first length.
상기 불연속성 구간은 임피던스 불연속 부분으로서, 비아(via)인 것을 특징으로 한다.The discontinuity section is an impedance discontinuous portion, characterized in that the via (via).
상기 (c) 단계에서, 상기 제1 비교용 테스트 픽스처의 역의 값과 상기 제2 비교용 테스트 픽스처의 곱셈 연산으로부터, 상기 제1 비교용 테스트 픽스처와 상기 제2 비교용 테스트 픽스처의 공통 부분인 상기 송신라인과 상기 불연속성 구간이 상쇄되고, 상기 제2 비교용 송신라인에서 상기 제1 비교용 송신라인에 해당하는 부분이 상쇄되어 제1 길이를 갖는 상기 제1 비교용 송신라인을 얻는 것을 특징으로 한다.In the step (c), it is a common part of the first comparison test fixture and the second comparison test fixture from the multiplication operation of the inverse value of the first comparison test fixture and the second comparison test fixture. The transmission line and the discontinuity section are canceled, and a portion corresponding to the first comparison transmission line in the second comparison transmission line is canceled to obtain the first comparison transmission line having a first length. do.
상기 (a-1) 단계 및 상기 (b-1) 단계에서, 두 개의 비교용 테스트 픽스처를 연속으로 구비하는 스루 구조의 비교용 테스트 픽스처는, 하나의 비교용 테스트 픽스처와 다른 하나의 비교용 테스트 픽스처가 연결됨에 있어서, 비교용 송신라인이 연속하도록 연결되는 것을 특징으로 한다.In the step (a-1) and the step (b-1), the comparison test fixture of the through structure having two comparison test fixtures successively includes one comparison test fixture and the other comparison test fixture. In the case where the fixtures are connected, the comparison transmission line may be connected continuously.
상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계에서, 상기 제1 비교용 테스트 픽스처 및 상기 제2 비교용 테스트 픽스처는 4-포트 형태의 테스트 픽스처로서, 4-포트 형태의 제1 비교용 테스트 픽스처는 두 개의 상기 테스트 픽스처를 연속하여 형성한 테스트 픽스처 스루에 상기 제1 비교용 송신라인을 포함한 형태를 한 쌍으로 구비하고, 4-포트 형태의 제2 비교용 테스트 픽스처는 두 개의 상기 테스트 픽스처를 연속하여 형성한 테스트 픽스처 스루에 상기 제2 비교용 송신라인을 포함한 형태를 한 쌍으로 구비하는 것을 특징으로 한다.In the steps (a) and (b), the first comparison test fixture and the second comparison test fixture are four-port type test fixtures, and the four-port type first comparison test fixture is A pair of test fixtures including the first comparison transmission line are provided in a pair of test fixtures through which two test fixtures are successively formed, and the second comparison test fixture having a four-port shape includes two test fixtures in succession. And a pair of forms including the second comparison transmission line in the test fixture through.
상기 4-포트 형태의 제1 비교용 테스트 픽스처는 상기 테스트 픽스처 스루에 포함된 상기 두 개의 테스트 픽스처 사이에 제1 비교용 송신라인을 추가한 형태를 한 쌍으로 구비하고, 상기 4-포트 형태의 제2 비교용 테스트 픽스처는 상기 테스트 픽스처 스루에 포함된 상기 두 개의 테스트 픽스처 사이에 제2 비교용 송신라인을 추가한 형태를 한 쌍으로 구비하며, 두 개의 테스트 픽스처 사이에 추가되는 상기 제1 비교용 송신라인 또는 상기 비교용 제2 송신라인은 두 개의 테스트 픽스처에 각각 형성된 불연속성 구간에 연결되도록 추가되는 것을 특징으로 한다.The four-port type first comparison test fixture includes a pair in which a first comparison transmission line is added between the two test fixtures included in the test fixture through, and the four-port type The second comparison test fixture has a form in which a second transmission line for comparison is added between the two test fixtures included in the test fixture through, and the first comparison is added between two test fixtures. The transmission line for the comparison or the second transmission line for comparison may be added to be connected to a discontinuity section formed in each of the two test fixtures.
이러한 특징에 따르면, 본원 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법은 테스트 픽스처에 임의의 제1 전송라인을 추가하여 생성한 제1 비교용 테스트 픽스처와, 테스트 픽스처에 임의의 제2 전송라인을 추가하여 생성한 제2 비교용 테스트 픽스처를 이용하여 테스트 픽스처를 정확히 분리하여 그 특성을 추출할 수 있다.According to this aspect, a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention includes a first comparison test fixture generated by adding an arbitrary first transmission line to a test fixture, and an arbitrary first addition to the test fixture. By using the second comparison test fixture generated by adding 2 transmission lines, the test fixture may be accurately separated and its characteristics may be extracted.
이에 따라, 계측기의 측정결과에서 특성이 추출된 해당 불연속 임피던스를 포함하는 테스트 픽스처의 특성을 제거하여 측정하려는 장치(DUT)의 특성을 정확히 추출(디임베딩, de-embedding)할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, it is possible to accurately extract (de-embedding) the characteristic of the device (DUT) to be measured by removing the characteristic of the test fixture including the corresponding discrete impedance from which the characteristic is extracted from the measurement result of the measuring instrument. .
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 따른 테스트 픽스처의 변화를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a change in a test fixture according to a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
도 2a 및 도2b는 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 의해 생성된 비교용 테스트 픽스처들을 개략적으로 나타낸 회로도이다.2A and 2B are circuit diagrams schematically illustrating comparative test fixtures generated by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 의해 추출된 테스트 픽스처의 특성을 실제 테스트 픽스처의 특성과 비교한 그래프이다.3 is a graph comparing characteristics of a test fixture extracted by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention with characteristics of an actual test fixture.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 의해 생성된 비교용 테스트 픽스처를 개략적으로 나타낸 회로도이다.4A and 4B are circuit diagrams schematically illustrating a comparison test fixture generated by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 의해 추출된 테스트 픽스처의 특성을 실제 테스트 픽스처의 특성과 비교한 그래프이다.5 is a graph comparing characteristics of a test fixture extracted by a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention with characteristics of an actual test fixture.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법에 대해 자세히 설명한다.Next, a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1을 참고로 하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법이 적용되는 테스트 픽스처와 해당 테스트 픽스처에 본 발명이 적용됨에 따른 변화를 설명하면, 먼저, 테스트 픽스처(test fixture)는 도 1의 (a)에 도시한 것처럼 송신라인(transmission line)(11)과 불연속성 구간(discontinuity)(12)을 포함하는데, 불연속성 구간(12)은 테스트 픽스처(10)의 끝부분에 형성된 임피던스 불연속 부분으로서, 한 예에서, 비아(via)일 수 있다.First, referring to FIG. 1, a test fixture to which a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention is applied, and a change according to the present invention to the corresponding test fixture will be described. First, a test fixture The test fixture includes a
이러한 불연속성 구간(12)이 테스트 픽스처(10)에 형성되는 경우, 해당 테스트 픽스처(10)의 특성 연산을 위해 생성한 TDR(time domain reflectometer) 파형에 링잉(ringing)이 발생하여, 테스트 픽스처(10)의 특성 추출의 정확도가 감소하며, 본원 발명의 한 실시예에서는 이처럼 불연속성 구간(12)이 형성된 테스트 픽스처(10)를 도 1의 (a) 및 도 1의 (b) 및 (c)에 도시한 것처럼 각각 변형시켜 제1 비교용 테스트 픽스처(20)와 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 생성한다. When the
그리고 이때, 테스트 픽스처(10)에 형성되는 불연속성 구간(12)은 비아 외에 다른 임피던스 불연속 구간일 수 있으며, 이를 한정하지는 않으며, 테스트 픽스처(10)에 형성될 수 있는 비아 또는 기타 임피던스 불연속 구간, TDR 파형 및 ringing은 테스트 픽스처(10)의 특성을 연산하는 통상의 기술에서 해석되므로 이를 본 명세서 상에서 자세히 기재하지 않도록 한다.In this case, the
그리고, 도 1의 (b)를 참고로 하여 제1 비교용 테스트 픽스처(20)의 구조를자세히 설명하면, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)는 송신라인(11a)과 불연속성 구간(12a) 및 제1 비교용 송신라인(21)을 포함한다.1B, the structure of the first
이때, 제1 비교용 송신라인(21)은 테스트 픽스처(10)에 제1 비교용 송신라인(21)을 덧붙여지는 형태로 형성되며, 불연속성 구간(12)에 연결되도록 덧붙여진다.In this case, the first
제1 비교용 송신라인(21)은 테스트 픽스처(10)에 포함된 송신라인(11)과 동일한 송신라인으로 형성될 수 있으며, 제1 비교용 송신라인(21)은 테스트 픽스처(10)를 변형하여 생성되는 제1 비교용 테스트 픽스처(20)와 다른 테스트 픽스처를 서로 비교하기 위해 테스트 픽스처(10)에 덧붙여지는 부분이다.The first
한 예에서, 제1 비교용 송신라인(21)의 길이는 제1 길이로 형성될 수 있고, 제1 길이는 제1 비교용 송신라인(21)의 길이와 같거나 또는 다를 수 있으며 이를 한정하지는 않는다.In one example, the length of the first
바람직하게는, 제1 비교용 송신라인(21)은 테스트 픽스처(10)의 송신라인(11), 즉, 제1 비교용 송신라인(21)에 포함된 기존의 송신라인(11a)보다는 짧은 길이를 갖는 것이 좋고, 그 길이는 L1mm일 수 있다.Preferably, the first
이처럼, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)는 도 1의 (b)를 참고로 하여 설명한 것처럼, 테스트 픽스처(10)를 이용하여 생성되되, 테스트 픽스처(10)의 구조를 동일하게 송신라인(11a) 및 불연속성 구간(12a)으로서 포함하며 불연속성 구간(12a)에 덧붙여진 제1 비교용 송신라인(21)을 포함하는 구조를 갖는다.As described above, the first
계속해서 도 1의 (c)를 참고로 하여 테스트 픽스처(10)를 변형하여 형성된 제2 비교용 테스트 픽스처(30)의 구조를 설명하면, 제2 비교용 테스트 픽스처(30)는 테스트 픽스처(10)를 변형하여 생성되는 것으로서, 테스트 픽스처(10)에 제2 비교용 송신라인(31)을 덧붙여 생성된다.Subsequently, referring to FIG. 1C, the structure of the second
이때, 제2 비교용 테스트 픽스처(30)의 송신라인(11b), 불연속성 구간(12b)은 테스트 픽스처(10)의 송신라인(11) 및 불연속성 구간(12)이며 제2 비교용 송신라인(31)은 제1 비교용 송신라인(21)과 마찬가지로 불연속성 구간(12b)에 덧붙여진다.In this case, the
그리고 이때, 제2 비교용 송신라인(31)은 위에서 제1 비교용 송신라인(21)을 참고로 하여 설명한 것처럼, 송신라인(11b)보다 짧은 것이 좋고, 바람직하게는, 제1 비교용 송신라인(21)의 두 배의 길이인 L2mm(L2=L1*2)일 수 있다.In this case, the second
이처럼, 제2 비교용 테스트 픽스처(30)는 도 1의 (c)를 참고로 하여 설명한 것처럼, 테스트 픽스처(10)를 이용하여 생성되며, 테스트 픽스처(10)의 요소를 모두 포함하되 제2 비교용 송신라인(31)을 더 포함하는 구조를 갖는다.As such, the second
도 1의 (b) 및 (c)를 참고로 하여 설명한 것처럼, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)와 제2 비교용 테스트 픽스처(30)는 테스트 픽스처(10)를 이용하여 생성되며, 제1 비교용 송신라인(21)과 제2 비교용 송신라인(31)을 각각 덧붙여 생성되는 구조를 갖는다. As described with reference to FIGS. 1B and 1C, the first
이때, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)는 도 1의 (d) 및 (e)와 같이 스루(thru) 구조로 각각 변형될 수 있는데, 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)는 도 1의 (d)에 도시한 것처럼 두 개의 연속하는 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 포함하고, 스루 구조의 제2 비교용 테스트 픽스처(300)는 도 1의 (e)에 도시한 것처럼 두 개의 연속하는 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 포함한다.In this case, the first and second
좀더 자세하게는, 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)는 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 서로 반대방향으로 덧붙여 연속하고, 스루 구조의 제2 비교용 테스트 픽스처(300) 역시 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 서로 반대방향으로 덧붙여 연속하는 구조를 갖는다.In more detail, the first
이처럼, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)를 연속하여 스루 형태로 포함하는 스루 구조의 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(200, 300)의 실제 회로도를 도 2a 및 도 2b를 참고로 하여 자세히 설명하면, 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)는 도 2a에 도시한 것처럼 두 개의 제1 비교용 테스트 픽스처(20)가 연속하는 픽스처 스루(Fixture Thru) 형태를 가지며, 이때, 각각의 제1 비교용 테스트 픽스처(20)는 제1 비교용 송신라인(21)을 각각 포함하므로, 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)의 가운데에는 두 개의 제1 비교용 송신라인(21)이 연속하는 부분을 포함하게 된다.As such, the actual circuit diagrams of the first and second
이때, 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)의 가운데 부분에 형성된 연속하는 두 개의 제1 비교용 송신라인(TL3)(21)의 좌측에 위치한 송신라인(TL1)은 하나의 제1 비교용 테스트 픽스처(20)에 포함되는 제1 송신라인(11a)이고, 연속하는 두 개의 제1 비교용 송신라인(TL3)(21)의 우측에 위치한 송신라인(TL2)은 다른 하나의 제1 비교용 테스트 픽스처(20)에 포함되는 제1 송신라인(11b)일 수 있다.In this case, the transmission line TL1 positioned on the left side of two consecutive first comparison transmission lines TL3 21 formed in the center portion of the first
그리고, 도 2b를 참고로 하여 두 개의 제2 비교용 테스트 픽스처(30)가 연속하는 형태를 갖는 스루 구조를 갖는 제2 비교용 테스트 픽스처(300)의 회로를 설명하면, 스루 구조를 갖는 제2 비교용 테스트 픽스처(300)는 연속하는 두 개의 제2 비교용 송신라인(TL3)(31)을 기준으로 양 옆에 제2 비교용 테스트 픽스처(30)와 각각 연결된다.Referring to FIG. 2B, a circuit of the second
이때, 연속하는 두 개의 제2 비교용 송신라인(TL3)(31)의 좌측에 위치한 송신라인(TL1)은 하나의 제2 비교용 테스트 픽스처(30)에 포함되는 제1 송신라인(11b)이고, 연속하는 두 개의 제2 비교용 송신라인(TL3)(31)의 우측에 위치한 송신라인(TL2)은 다른 하나의 제2 비교용 테스트 픽스처(30)에 포함되는 제1 송신라인(11b)일 수 있다.In this case, the transmission line TL1 positioned on the left side of two consecutive second comparison
그리고 이때, 연속하는 두 개의 제2 비교용 송신라인(TL3)(31)은 연속하는 두 개의 제1 비교용 송신라인(TL3)(21)의 두 배에 해당하는 길이로 형성되는 비교용 송신라인이다.In this case, two consecutive second comparison transmission lines TL3 and 31 are formed to have a length corresponding to twice the length of two consecutive first comparison transmission lines TL3 and 21. to be.
도 2a 및 도 2b를 참고로 하여 설명한 것처럼, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)는 L1 또는 L2 길이의 비교용 송신라인(21, 31)을 각각 추가하여 형성되고, 형성된 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 연속하여 형성하여 스루 구조로 형성하거나 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 연속하여 형성하여 스루 구조로 형성함으로써, 스루 구조에서 비교용 송신라인(21, 31)은 불연속 구간(12)과 비교용 송신라인(21, 31) 사이에 위치하도록 형성되고, 이로 인해, TCC 연산(time domain channel characterization method)를 통해 테스트 픽스처를 용이하게 추출할 수 있는 구조를 형성하게 된다. As described with reference to FIGS. 2A and 2B, the first and second
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참고로 하여 설명한 것과 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베디을 위한 테스트 픽스처 추출 방법은 단일 테스트 픽스처로부터 제1 비교용 테스트 픽스처(20), 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 형성하고, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)로부터 스루 구조를 갖는 제1 비교용 테스트 픽스처(200) 및 스루 구조를 갖는 제2 비교용 테스트 픽스처(300)를 형성하며, 스루 구조를 갖는 제1 비교용 테스트 픽스처(200)와 스루 구조를 갖는 제2 비교용 테스트 픽스처(300)를 이용하여 테스트 픽스처를 추출하는 동작을 설명하도록 한다.As described with reference to FIGS. 1, 2A, and 2B, the test fixture extraction method for de-embedded according to an embodiment of the present invention is a first
도 1의 (d) 및 (e)와 같이 스루 구조로 형성된 스루 구조를 갖는 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(200, 300)는 TCC 연산을 수행하여 도 1의 (b) 및 (c)에 도시한 형태의 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30) 형태를 다시 얻는다.The first and second
그런 다음, 도 1의 (b) 및 (c)에 도시한 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)를 연산하여 제1 비교용 테스트 픽스처(20)에 포함된 제1 비교용 송신라인(21)을 추출한다.Then, the first comparison transmission included in the first
좀더 자세하게는, 제1 비교용 테스트 픽스처(F1)(20)의 역(inverse)의 값과([F1(20)]-1) 제2 비교용 테스트 픽스처(F2)(30)를 곱셈 연산하면, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)와 제2 비교용 테스트 픽스처(30)의 공통 부분이 상쇄되어 제2 비교용 테스트 픽스처(30)의 일부가 남게 되는데, 이는, 제2 비교용 송신라인(31)의 일부로서, 제1 비교용 송신라인(21)과 동일하다.More specifically, multiplying the value of the inverse of the first comparison test fixture (F1) 20 ([F1 (20)]-1) and the second comparison test fixture (F2) 30 In addition, a common part of the first
위의 연산에서, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 F1이라 간주하고, 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 F2로 간주하여 곱셈 연산을 수행한다.In the above operation, the first
이때, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)는 하나의 테스트 픽스처(10)로부터 파생되어 생성되되 추가된 비교용 송신라인(21, 31)만 상이하므로, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)를 연산함에 따라 제1 비교용 송신라인(21)만이 남게 되는 연산 결과가 도출되게 된다.In this case, since the first and second
그리고 이때, 제1 및 제2 비교용 테스트 픽스처(20, 30)의 연산으로부터 생성된 제1 비교용 송신라인(21)의 역의 값을 제1 비교용 테스트 픽스처(20)에 곱셈 연산함으로써 제1 비교용 테스트 픽스처(20)에서 제1 비교용 송신라인(21)을 제거함으로써 테스트 픽스처(10)의 특성만을 추출할 수 있게 된다.At this time, the inverse value of the first
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참고로 하여 설명한 방법으로부터 추출되는 테스트 픽스처(10)는 도 3의 (a)에 도시한 디임베딩된 테스트 픽스처(10)의 삽입손실 특성 그래프와 도 3의 (b)에 도시한 디임베딩된 테스트 픽스처(10)의 반환손실 특성 그래프에 나타낸 것처럼, 본 발명의 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법으로부터 추출된 테스트 픽스처(10)의 삽입손실 특성 및 반환손실 특성은 종래기술에 따른 디임베딩 방법으로부터 추출된 테스트 픽스처의 삽입손실 특성 및 반환손실 특성보다 실제 테스트 픽스처의 특성에 가까운 것을 알 수 있다.The
다음으로, 도 4a 및 도 4b를 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법을 단일 테스트 픽스처 형태가 아닌 4-포트 형태의 테스트 픽스처인 경우를 예로 들어 설명하면, 도 4a 및 도 4b에 도시한 것처럼, 4-포트 형태의 테스트 픽스처는 두 개의 테스트 픽스처를 연속하여 구비하고 그 사이에 비교용 송신라인을 포함하는 구조를 한 쌍으로 포함하여 각 구조의 양단에 포트가 형성되어 총 네 개의 포트를 포함하는 구조를 갖는다.Next, referring to FIGS. 4A and 4B, a test fixture extraction method for de-embedding according to an embodiment of the present invention will be described as an example of a 4-port type test fixture instead of a single test fixture. As shown in Figs. 4A and 4B, a four-port type test fixture includes two test fixtures in series and includes a pair including a structure including a comparison transmission line therebetween, and ports at both ends of each structure. Is formed to have a structure comprising a total of four ports.
이때, 양단에 포트를 형성하는 구조에 있어서, 두 개의 테스트 픽스처를 연속으로 구비하는 것은 테스트 픽스처 스루 구조를 형성함에 의한 것이고, 비교용 송신라인은 테스트 픽스처 스루 구조를 갖는 두 개의 테스트 픽스처의 불연속성 구간에 각각 연결되도록 위치한다.In this case, in the structure of forming ports at both ends, the two test fixtures are continuously formed by forming a test fixture through structure, and the comparison transmission line has a discontinuity section of two test fixtures having a test fixture through structure. Are connected to each other.
그리고 이때, 테스트 픽스처 스루에 비교용 송신라인을 포함하는 비교용 테스트 픽스처를 도 4a와 같이 한 쌍으로 포함함에 있어서, 각각의 비교용 테스트 픽스처는 동일한 비교용 송신라인을 포함하며, 비교용 송신라인은 제1 길이(L1mm)를 갖는 제1 비교용 송신라인(TL5, TL6)(21)을 포함한다.In this case, when the comparison test fixture including the comparison transmission line is included in the test fixture through a pair as shown in FIG. 4A, each comparison test fixture includes the same comparison transmission line and the comparison transmission line. Includes first comparison transmission lines TL5 and
또한, 제1 비교용 송신라인(TL5, TL6)(21)은 위에서 이미 설명한 바와 같이, 테스트 픽스처에 이미 포함된 송신라인의 길이보다 짧은 길이로 형성되는 것이 좋다.In addition, as described above, the first comparison transmission lines TL5 and
이처럼, 네 개의 포트를 갖는 테스트 픽스처에 대해 제1 비교용 송신라인(TL5, TL6)(21)을 부가하여 생성되는 제1 비교용 테스트 픽스처(20)는 도 4a에 도시한 것과 같은 구조를 갖고, 네 개의 포트를 갖는 테스트 픽스처에 대해 제2 비교용 송신라인(31)을 부가하여 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 생성한다.As such, the first
이때, 제2 비교용 송신라인(31)은 제1 비교용 송신라인(21)의 길이의 두 배의 길이인 제2 길이(L2mm=L1mm*2)로 형성되고, 테스트 픽스처 스루에 부가되어, 제2 비교용 테스트 픽스처(30)는 도 4b에 도시한 것과 같은 4-포트 형태의 테스트 픽스처 구조로 형성된다.At this time, the second
네 개의 포트를 갖는 테스트 픽스처는 한 쌍의 비교용 테스트 픽스처를 형성할 때 동일한 제1 또는 제2 비교용 송신라인(21, 31)을 각각 부가한다는 점 외에는, 기존의 테스트 픽스처 구조에 비교용 송신라인을 덧붙여 형성하는 점에서 도 1, 도 2a 및 도2b를 참고로 하여 위에서 설명한 것과 동일하다. 따라서, 도 4a 및 도 4b에 도시한 4-포트 형태의 테스트 픽스처 구조에서도 위에서 도 1, 도 2a 및 도2b를 참고로 하여 설명한 방법을 통해 테스트 픽스처를 디임베딩할 수 있다.A test fixture with four ports transmits a comparison to an existing test fixture structure, except that the same first or second
그러나 이때, 도 4a 및 도 4b와 같이 네 개의 포트를 갖는 테스트 픽스처의 생성을 위한 기존의 테스트 픽스처는 네 개의 포트를 갖고 연속하는 두 개의 테스트 픽스처가 스루 형태로 연결된 한 쌍의 테스트 픽스처이므로, 테스트 픽스처 추출 방법을 적용함에 있어서, 한 쌍의 테스트 픽스처 스루에 대해 각각 제1 비교용 송신라인을 부가하고 다른 한 쌍의 테스트 픽스처 스루에 대해서도 각각 제2 비교용 송신라인을 부가하여 연산을 수행하는 점에서 다소 상이하다.However, at this time, since the existing test fixture for generating a test fixture having four ports as shown in Figures 4a and 4b is a pair of test fixture having four ports and two consecutive test fixtures connected in the form of a test, In applying the fixture extraction method, the first comparison transmission line is added to each pair of test fixtures, and the second comparison transmission line is added to the other pair of test fixtures, respectively. Somewhat different from
좀더 자세하게 설명하면, 도 4a에 도시한 제1 비교용 송신라인(21)을 각각 포함하는 한 쌍의 비교용 테스트 픽스처(20)인 제1 픽스처(F1)(20)의 역의 값과 도 4b에 도시한 제2 비교용 송신라인(31)을 각각 포함하는 한 쌍의 비교용 테스트 픽스처(30)인 제2 픽스처(F2)(30)의 연산(곱)으로부터 제1 비교용 송신라인(21)인 L1(21)을 얻고, 얻은 제1 비교용 송신라인(L1)(21)의 역의 값과 도 4a에 도시한 한 쌍의 비교용 테스트 픽스처(F1)(20)를 연산(곱)하여 한 쌍의 테스트 픽스처(미도시)를 추출한다.In more detail, the inverse value of the
이때, 네 개의 포트를 갖는 한 쌍의 테스트 픽스처를 도 4a 및 도 4b에 도시한 것과 같이 비교용 테스트 픽스처를 형성하여 테스트 픽스처를 디임베딩하는 경우, 네 개의 포트를 갖는 한 쌍의 테스트 픽스처에 불연속성 구간이 포함되어 있더라도 그의 영향을 받지 않고 한 쌍의 테스트 픽스처를 정확히 추출하는 효과가 있다.In this case, when a pair of test fixtures having four ports are formed to compare test fixtures as shown in FIGS. 4A and 4B to de-embed the test fixtures, discontinuity is achieved in a pair of test fixtures having four ports. Even if a section is included, it is effective to extract a pair of test fixtures accurately without being affected by it.
그리고 이때, 본 발명의 한 실시예에 따른 4-포트 형태의 테스트 픽스처 추출 방법을 통해 추출한 테스트 픽스처의 특성 정확도는 5에 도시한 것처럼, 종래기술에 따른 디임베딩 방법으로부터 추출된 테스트 픽스처의 삽입손실 특성 및 반환손실 특성보다 실제 테스트 픽스처의 특성에 가까운 것을 알 수 있다.In this case, the characteristic accuracy of the test fixture extracted through the 4-port type test fixture extraction method according to an embodiment of the present invention is as shown in Fig. 5, the insertion loss of the test fixture extracted from the de-embedding method according to the prior art. It can be seen that the characteristics of the actual test fixture are closer to those of the characteristics and the return loss characteristics.
도 1 내지 도 5를 참고로 하여 설명한 것처럼, 테스트 픽스처의 특성을 추출하기 위해 임의의 송신라인을 추가하여 두 개의 서로 다른 비교용 테스트 픽스처를 생성하고 이들을 연산하여 테스트 픽스처를 추출하는 테스트 픽스처 추출 방법을 통해, 테스트 픽스처의 특성을 정확히 추출할 수 있게 되어 측정대상 장치(DUT)의 성분 측정의 정확성을 향상할 수 있다.As described with reference to FIGS. 1 to 5, a test fixture extraction method of extracting a test fixture by generating two different comparison test fixtures by adding an arbitrary transmission line and extracting the test fixtures in order to extract the characteristics of the test fixture. Through this, it is possible to accurately extract the characteristics of the test fixture to improve the accuracy of the component measurement of the device under measurement (DUT).
이러한 본 발명의 한 실시예에 따른 테스트 픽스처의 디임베딩 방법을 도 6의 흐름도를 참고로 하여 순차적으로 설명하면, 먼저, 테스트 픽스처(10)에 제1 송신라인(21)을 추가하여 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 생성한다(S100).The method of de-embedding the test fixture according to an embodiment of the present invention will be described sequentially with reference to the flowchart of FIG. 6. First, a first comparison is performed by adding a
이때, 테스트 픽스처(10)는 송신라인(11)과 불연속성 구간(12)을 포함하고, 추가되는 제1 송신라인(21)은 불연속성 구간(12)에 연결되도록 추가된다.In this case, the
그리고 이때, 제1 송신라인(21)은 제1 길이(L1mm)로서 테스트 픽스처(10)의 송신라인(12) 길이보다 짧은 길이를 갖는 임의의 길이일 수 있다.In this case, the
다음으로, 위의 단계(S100)에서 생성된 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 두 개 연결하여 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)를 형성한다(S200).Next, two first
그리고, 테스트 픽스처(10)에 제2 송신라인(31)을 추가하여 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 생성하고(S200), 생성된 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 두 개 연결하여 스루 구조의 제2 비교용 테스트 픽스처(300)를 형성한다(S400).In addition, the
이때, 제2 비교용 테스트 픽스처(30) 생성에 사용되는 테스트 픽스처는 제1 비교용 테스트 픽스처(20)를 생성하는 단계(S100)에서 사용하는 테스트 픽스처와 동일한 것이며, 제2 송신라인(31)은 제2 길이(L2mm=L1mm*2)로서 테스트 픽스처의 송신라인 길이보다 짧은 길이를 갖는다.In this case, the test fixture used to generate the second
다음으로, 위의 단계(S200, S400)로부터 형성된 스루 구조의 제1 비교용 테스트 픽스처(200)와 스루 구조의 제2 비교용 테스트 픽스처(300)를 각각 TCC 연산을 수행(S500)하여 제1 비교용 테스트 픽스처(20)와 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 얻는다.Next, the first
그런 다음, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)의 역의 값과 제2 비교용 테스트 픽스처(30)를 곱셈 연산하여 제1 송신라인(21)을 얻는다(S600).Then, the
이때, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)는 첫 번째 단계(S100)에서 생성된 것으로서 제1 픽스처(F1)로 간주되고, 제2 비교용 테스트 픽스처(300)는 세 번째 단계(S300)에서 생성된 것으로서 제2 픽스처(F2)로 간주되며, 제1 픽스처(F1)의 역의 값과 제2 픽스처(F2)를 곱셈 연산하는 경우 제1 픽스처(F1)와 제2 픽스처(F2)가 공통으로 포함하는 부분, 즉, 테스트 픽스처(10)의 구성요소인 송신라인(11)과 불연속성 구간(12)이 상쇄되어 제1 비교용 송신라인(21)만이 남게 된다.In this case, the first
그리고 이때, 제1 픽스처(F1)의 역의 값과 제2 픽스처(F2)를 곱셈 연산함에 있어서, 제1 비교용 송신라인(21)은 제2 비교용 송신라인(31)의 일부에 해당하고, 좀더 자세하게는, 제2 비교용 송신라인(31)의 1/2에 해당하므로, 제1 픽스처(F1)의 역의 값과 제2 픽스처(F2)를 곱셈 연산함으로부터 제2 비교용 송신라인(31)에서 제1 비교용 송신라인(21) 일부가 상쇄되어 제1 비교용 송신라인(21)만 남게 된다.In this case, when multiplying the inverse value of the first fixture F1 by the second fixture F2, the first
마지막으로, 상기 단계(S600)로부터 얻은 제1 비교용 송신라인(21)의 역의 값을 제1 비교용 테스트 픽스처(20)인 제1 픽스처(F1)와 곱셈 연산하여 테스트 픽스처(10)를 얻는다(S700).Finally, the
이때, 제1 비교용 테스트 픽스처(20)인 제1 픽스처(F1)는 본 발명에서 추출 하고자 하는 테스트 픽스처(10)의 구조인 송신라인(11)과 불연속성 구간(12)에 제1 비교용 송신라인(21)을 포함하는 구조를 가지므로, 해당 제1 픽스처(F1)에 위의 세 번째 단계(S600)에서 얻은 제1 송신라인의 역의 값을 연산하면 제1 비교용 테스트 픽스처(20)에서 제1 비교용 송신라인(21) 부분이 상쇄되어 테스트 픽스처(10)를 정확하게 추출하게 된다.In this case, the first fixture F1, which is the first
이처럼, 일련의 단계(S100, S200, S300, S400, S500, S600, S700)를 수행함으로부터 테스트 픽스처에 불연속성 구간이 포함된 경우에도 테스트 픽스처를 정확히 추출할 수 있어, 테스트 픽스처의 정확한 특성을 파악함에 따라 측정대상 장치(DUT)의 특성도 정확히 파악할 수 있는 효과가 있다. In this way, even if the test fixture includes a discontinuity section from performing a series of steps (S100, S200, S300, S400, S500, S600, S700), it is possible to accurately extract the test fixture, thereby determining the exact characteristics of the test fixture. Therefore, the characteristics of the device to be measured (DUT) can also be accurately understood.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.
[부호의 설명][Description of the code]
10 : 테스트 픽스처 11 : 송신라인10: test fixture 11: transmission line
12 : 불연속성 구간 20 : 제1 비교용 테스트 픽스처12: discontinuity section 20: first comparison test fixture
21 : 제1 송신라인 30 : 제2 비교용 테스트 픽스처21: first transmission line 30: second comparison test fixture
31 : 제2 송신라인31: second transmission line
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160006071A KR101717690B1 (en) | 2016-01-18 | 2016-01-18 | Extraction method of test fixture for de-embedding |
| KR10-2016-0006071 | 2016-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2017126729A1 true WO2017126729A1 (en) | 2017-07-27 |
Family
ID=58495618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2016/000771 Ceased WO2017126729A1 (en) | 2016-01-18 | 2016-01-25 | Method for extracting test fixture for de-embedding |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101717690B1 (en) |
| WO (1) | WO2017126729A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115728623B (en) * | 2022-11-16 | 2025-06-03 | 中国船舶集团有限公司第七〇九研究所 | Loss de-embedding method and system for high-speed integrated circuit test loading board calibration device |
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2016
- 2016-01-18 KR KR1020160006071A patent/KR101717690B1/en active Active
- 2016-01-25 WO PCT/KR2016/000771 patent/WO2017126729A1/en not_active Ceased
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101717690B1 (en) | 2017-03-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16886572 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16886572 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |