[go: up one dir, main page]

WO2017169306A1 - 光学フィルムの製造方法 - Google Patents

光学フィルムの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017169306A1
WO2017169306A1 PCT/JP2017/006409 JP2017006409W WO2017169306A1 WO 2017169306 A1 WO2017169306 A1 WO 2017169306A1 JP 2017006409 W JP2017006409 W JP 2017006409W WO 2017169306 A1 WO2017169306 A1 WO 2017169306A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
stretching
film
bis
temperature
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/006409
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直矢 岩上
宏 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Publication of WO2017169306A1 publication Critical patent/WO2017169306A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/24Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C55/00Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
    • B29C55/02Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/30Polarising elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing an optical film. More specifically, the present invention relates to a soluble and transparent polyimide resin that can be easily reused as a recycled material and has reduced retardation unevenness due to bowing phenomenon and retardation development during stretching. The present invention relates to a method for producing an optical film containing as a main component.
  • Polyimide resins are used in various applications that require heat resistance, such as IC (Integrated Circuit) substrates, due to their high heat resistance.
  • polyimide resins are often colored, but by using colorless and transparent polyimide resins, application to heat-resistant and transparent applications such as display materials (insulating substrates) can be expected.
  • Patent Document 1 proposes increasing the transparency of a polyimide resin and using it as an insulating substrate for a display.
  • Patent Document 2 proposes a polyimide resin having improved solubility in a solvent.
  • Patent Document 3 proposes a method for adjusting necessary optical characteristics by dissolving a soluble and transparent polyimide resin in a solvent, casting the solution on a resin film (TAC film), and stretching the resin film together.
  • TAC film resin film
  • the stretching conditions are limited to the conditions under which the support can be stretched, and the optical properties and physical properties of the polyimide resin film itself are limited, making it difficult to produce the desired optical film. was there.
  • the inventors of the present invention can easily adjust the necessary optical characteristics used in the production of optical films, and cast a soluble and transparent polyimide resin on a casting support by a solution casting method.
  • the method of manufacturing the optical film (polyimide film) containing a polyimide resin was examined by forming, peeling and extending
  • An object of the present invention is to provide a method for producing an optical film mainly composed of a soluble and transparent polyimide resin.
  • the present inventor formed a casting film by casting a dope containing a specific soluble and transparent polyimide resin in the process of examining the cause of the above-mentioned problem.
  • Mainly polyimide resin which is easy to reuse as a recycled material by stretching the film in a stretching process controlled to specific temperature conditions, and has reduced retardation unevenness due to bowing phenomenon and retardation development during stretching. It discovered that the manufacturing method of the optical film used as a component was obtained.
  • a method for producing an optical film comprising a polyimide resin, having a total light transmittance of 80% or more and a yellow index value (YI value) of 6.0 or less, A step of casting a dope containing a polyimide resin dissolved in 1 g or more in 100 g of dichloromethane or 1,3-dioxolane at 25 ° C.
  • the stretching temperature in the stretching step is in the range of (Tg ⁇ 250 ° C.) to (Tg ⁇ 100 ° C.) when the glass transition temperature of the polyimide resin is Tg (° C.).
  • the change in the stretching temperature from the start of stretching to the end of stretching in the stretching step is within 70 ° C, and
  • the method for producing an optical film, wherein the stretching temperature is 50 ° C. or more higher than the boiling point Tb (° C.) of the main solvent.
  • a method for producing an optical film mainly composed of a polyimide resin which can be easily reused as a recycled material and has reduced retardation unevenness due to the bowing phenomenon and retardation development during stretching. can do.
  • a feature of the method for producing an optical film of the present invention is that a dope containing a specific soluble and transparent polyimide resin is cast to form a cast film, and the cast film is controlled to a specific temperature condition.
  • the said subject is achieved by extending
  • the soluble and transparent polyimide resin according to the present invention is a resin having a glass transition temperature Tg of 250 ° C. or higher.
  • the film is usually stretched in a temperature range of (Tg ⁇ 20 ° C.) to (Tg + 60 ° C.), but in the case of a polyimide resin, the Tg is high. For this reason, when the resin was stretched at a high temperature in the vicinity of Tg, the order of the resin was increased. Therefore, it is desirable to stretch at a temperature lower than Tg.
  • the resin is unevenly oriented, It is assumed that the solubility of the recycled material is improved.
  • the stretching temperature may be stretched at a temperature lower than the boiling point of the solvent for dissolving the resin + 50 ° C., but in the case of the polyimide resin according to the present invention, the stretching temperature is higher than the boiling point of the solvent + 50 ° C.
  • the film was stretched at a low temperature, a phenomenon was observed in which the retardation value was larger than expected, which is considered to be an effect of the residual solvent on the orientation of the resin. Therefore, in the case of the polyimide resin according to the present invention, stretching at a temperature higher than the boiling point of the solvent + 50 ° C. can be easily controlled to obtain a desired retardation value, and can also reduce retardation unevenness. Inferred.
  • Sectional drawing which shows the schematic structure of the manufacturing apparatus used for manufacture of the polyimide film which concerns on embodiment of this invention.
  • Sectional drawing which shows the detailed structure of the 1st extending
  • Sectional drawing which shows the other structure of the said 1st extending
  • Sectional drawing which shows typically the example of arrangement
  • Sectional drawing which shows typically the other example of arrangement
  • Sectional drawing which shows the other structural example of the roller of the upstream of the said 1st extending
  • the method for producing an optical film of the present invention is a method for producing an optical film containing a polyimide resin, having a total light transmittance of 80% or more and a yellow index value (YI value) of 6.0 or less.
  • a step of stretching the peeled cast film (stretching step) is the glass transition temperature of the polyimide resin Tg (° C.).
  • the change in the stretching temperature from the start of stretching to the end of stretching in the stretching step is within 70 ° C., and Stretching temperature, being higher than 50 ° C. than the main solvent having a boiling point Tb (° C.).
  • the amount of residual solvent at the time of stretching in the stretching step is in the range of 3 to 100% by mass, from the viewpoint of controlling optical properties, preferable.
  • is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value.
  • the method for producing an optical film of the present invention is a method for producing an optical film containing a polyimide resin, having a total light transmittance of 80% or more and a yellow index value (YI value) of 6.0 or less.
  • a step of stretching the peeled cast film (stretching step) is the glass transition temperature of the polyimide resin Tg (° C.).
  • the change in the stretching temperature from the start of stretching to the end of stretching in the stretching step is within 70 ° C., and Shin temperature, being higher than 50 ° C. than the main solvent having a boiling point Tb (° C.).
  • the glass transition temperature Tg referred to here is a midpoint glass transition temperature (Tmg) measured at a rate of temperature increase of 20 ° C./min using a commercially available differential scanning calorimeter and determined according to JIS K7121 (1987). It is.
  • a specific method for measuring the glass transition temperature Tg of the polyimide resin can be measured using a differential scanning calorimeter DSC220 manufactured by Seiko Instruments Inc. according to JIS K7121 (1987).
  • the optical film of the present invention contains a polyimide resin as a main component.
  • the “main component” represents that the total amount of polyimide resin in the optical film is 50% by mass or more. Preferably, it means 80% by mass or more.
  • the optical film of the present invention may be referred to as a polyimide film.
  • the optical film manufacturing method of the present invention includes a step of preparing a dope containing the soluble and transparent polyimide resin and a solvent (dope preparation step), and a support for the dope.
  • An apparatus used in the method of manufacturing an optical film of the present invention is a dope preparation unit for preparing a dope containing the soluble and transparent polyimide resin and a solvent, and a support for the dope.
  • a casting part that casts the casting film on top of the casting film; a solvent evaporation part that evaporates the solvent from the casting film on the support; a peeling part that peels the casting film from the support; It may include a stretching section that stretches the film, a drying section that dries the film after stretching, a winding section that winds up the obtained polyimide film, and a heating section that heats and imidizes the film if necessary. preferable.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a manufacturing apparatus 1 used for manufacturing an optical film of the present embodiment.
  • the manufacturing apparatus 1 is an example, and the present invention is not limited to this, and the first extending section 3 and the second extending section 4 shown in the manufacturing apparatus 1 may serve as one extending section.
  • the production apparatus 1 includes a casting part 2, a first stretching part 3, a second stretching part 4, a drying part 5, and a winding part 6, and a casting film ( Web) 22, while being stretched in the MD (casting) direction or TD (width) direction in the first stretching unit 3, and additionally stretched in the MD direction or TD direction in the second stretching unit 4, and the drying unit 5 is dried (heat treated), and is wound up as an optical film F by the winding unit 6.
  • the cast film 22 is a film formed by casting a resin solution (dope) containing a resin and a solvent on a traveling support and drying it. Note that a drying unit may be disposed between the first stretching unit 3 and the second stretching unit 4 to dry the casting film 22.
  • the casting part 2 includes an endless belt 11 as a support, a die 12, a heating part 13, and a peeling roller 14.
  • the endless belt 11 is a metal belt having a mirror-finished surface.
  • a metal belt having a mirror-finished surface for example, a stainless steel whose surface is mirror finished or a metal endless belt whose surface is plated with a casting is used.
  • the endless belt 11 is wound around a driving roller 11a and a driven roller 11b, and can travel in the direction of an arrow in the figure.
  • the width of the endless belt 11 varies depending on the size of the optical film to be manufactured, but is preferably in the range of 1700 to 2700 mm, for example.
  • the width for casting the dope 21 is preferably, for example, in the range of 80 to 99% of the width of the endless belt 11.
  • a metal cylindrical drum having a mirror-finished surface may be used as the support.
  • the die 12 casts the dope 21 on the endless belt 11.
  • the heating unit 13 is provided to heat the dope 21 (cast film 22) cast on the endless belt 11 and reduce the solvent contained in the dope 21 (cast film 22). Details thereof will be described later.
  • the peeling roller 14 is provided for peeling the casting film 22 formed on the endless belt 11 from the endless belt 11.
  • this casting part 2 a casting process in which a dope 21 containing a resin and a solvent is cast on an endless belt 11 as a traveling support to form a casting film 22, and a state in which the solvent is contained. A peeling step of peeling the casting film 22 from the endless belt 11 is performed.
  • the dope 21 is cast on the endless belt 11 from the die 12 and dried by the heating unit 13. As a result, the dope 21 is dried and gelated on the endless belt 11 to form a cast film 22.
  • the thickness of the casting film 22 on the endless belt 11 can be changed to various values so that the thickness of the optical film wound up by the winding unit 6 becomes a predetermined thickness. Is adjusted according to the casting amount of the belt, the traveling speed of the endless belt 11, and the like.
  • the casting film 22 formed on the endless belt 11 is peeled from the endless belt 11 by the peeling roller 14.
  • the time from casting the dope 21 onto the endless belt 11 to peeling the casting film 22 from the endless belt 11 varies depending on the thickness of the manufactured optical film, the type of solvent, etc. Considering good peelability from the belt 11, for example, a range of 0.5 to 5 minutes is preferable.
  • the above-described peeling tension and conveying tension are preferably in the range of 20 to 400 N / m, for example.
  • the heating unit 13 heats the casting film 22 with heating air to remove the solvent, and includes a drying box 31, a first heating air supply unit 32 and a second heating air supply provided in the drying box 31. A portion 33 and an exhaust port 34 are provided.
  • the first heating air supply unit 32 and the second heating air supply unit 33 include heating air supply pipes 32a and 33a and headers 32b and 33b, respectively, and the endless belt 11 is transported in the transport direction of the casting film 22. It is arranged so as to be sandwiched from above and below in the vertical direction.
  • the temperature of the casting film 22 on the endless belt 11 on the first heating air supply unit 32 side and the temperature of the casting film 22 on the endless belt 11 on the second heating air supply unit 33 side are respectively responsible for the evaporation of the solvent.
  • the range of ⁇ 5 to 70 ° C. is preferable in consideration of the degree of dispersion of fine particles, productivity, and the like.
  • a range of 0 to 60 ° C. is more preferable.
  • the wind pressure of the heating air supplied from the first heating air supply unit 32 and the second heating air supply unit 33 is, for example, 50 to 50 in consideration of the uniformity of evaporation of the solvent, the degree of dispersion of the fine particles in the dope 21, and the like. A range of 5000 Pa is preferred.
  • the first heating air supply unit 32 and the second heating air supply unit 33 may supply only the heating air having a constant temperature, or stepwise the heating air having a plurality of temperatures along the traveling direction of the endless belt 11. You may supply.
  • the heating unit 13 is not limited to the one that heats the casting film 22 with heating air as described above.
  • the heating part 13 heats the casting film 22 with an infrared heater, or blows heating air on the back surface of the endless belt 11. What casts the casting film 22 from the back surface etc. may be used.
  • stretching part 3 performs the 1st extending
  • heating air drying air
  • other heating means such as an infrared heater may be used.
  • the drying in the first stretching section 3 may be performed at a constant temperature, or may be performed at several stages of temperatures divided into three to four stages.
  • a conventionally known method typically a heater heating method or an oven heating method, can be used.
  • the temperature is instantaneously increased to the stretching temperature by a heater installed between the low-speed roller group that transports the casting film 22 before stretching and the high-speed roller group that transports the casting film 22 after stretching.
  • stretching is performed with a relatively short stretching span. Since the width shrinkage due to stretching is reduced as the stretching span is shortened, it is preferable that the distance between the low speed roller group and the high speed roller group be as short as possible.
  • the oven heating method is a method in which an oven is installed between the low-speed roller group and the high-speed roller group, and a preheating zone, a stretching zone, and a cooling zone are provided in the oven, and stretching is performed with a relatively long stretching span.
  • the heater heating method is advantageous in that the amount of width shrinkage can be kept small, which is advantageous for forming a wide film and that it can be installed in a relatively small space.
  • the oven heating method has advantages such as high uniformity of the phase difference, less scratches and adhesive failure.
  • the above-described two heating methods may be appropriately selected in consideration of the material to be used, necessary physical properties, etc.
  • an oven heating method is used. At this time, the oven is transported in a non-contact manner while floating the film so that the hot air blown from the nozzles arranged above and below the film (casting film) passage does not come into contact with the nozzle.
  • a floating system that extends while stretching is preferred.
  • adopted the oven heating system is demonstrated.
  • FIG. 2 is a sectional view showing the detailed configuration of the first extending portion 3 along the transport direction.
  • stretching part 3 has the preheating zone Z1, the extending
  • the casting film 22 is heated before stretching.
  • the casting film 22 conveyed from the preheating zone Z1 may be stretched in the MD direction by a roller (not shown).
  • the stretched casting film 22 is cooled.
  • the temperature of the preheating zone Z1 is, for example, 200 ° C.
  • the temperature of the stretching zone Z2 is, for example, 150 ° C.
  • the temperature of the cooling zone Z3 is, for example, 100 ° C.
  • nozzles 41 for blowing heated air are arranged in a zigzag pattern in the up and down direction in the transport direction of the casting film 22, and cast between the upper and lower nozzles 41 and 41.
  • the film 22 is conveyed.
  • the nozzle 41 in the preheating zone Z1 is not shown for convenience.
  • the some nozzle 41 may be opposingly arranged by the up-down direction.
  • the arrangement pitch p of the nozzles 41 in the transport direction above or below the casting film 22 is 100 to 1000 mm, more preferably 250 to 500 mm. Further, the distance d between the upper and lower nozzles 41 and 41 is ⁇ 50 to 50 mm, more preferably 10 to 30 mm. When the nozzles 41 and 41 are arranged to face each other as shown in FIG. 3, the distance d between the nozzles 41 and 41 is set to be larger than 0 mm.
  • the blowing speed (wind speed) when blowing the heating air from the nozzle 41 is 10 to 40 m / sec, more preferably 20 to 30 m / sec.
  • the end of the casting film 22 may flutter, and the surface of the casting film 22 may be scratched due to contact with the nozzle 41 or may break.
  • the arrangement pitch p of the nozzles 41 and the distance d between the upper and lower nozzles 41 and 41 according to the elasticity of the casting film 22 in the above range the fluttering of the casting film 22 is suppressed and surface defects are reduced. High wind speed can be realized while suppressing.
  • the air curtain C1 is generated between the preheating zone Z1 and the stretching zone Z2, and the casting film 22 is preheated while generating the air curtain C2 between the stretching zone Z2 and the cooling zone Z3.
  • the zone Z1, the stretching zone Z2, and the cooling zone Z3 are passed in this order.
  • the air curtains C1 and C2 are a kind of wall generated by blowing air from a nozzle (not shown), and the air (heating air) in adjacent zones mixes to change the temperature, or the casting film. 22 is generated for the purpose of preventing the accompanying air accompanying the conveyance of 22 from flowing into the downstream zone.
  • the adjacent zones of the first extending portion 3 are partitioned by, for example, partition walls, depending on the partition wall gaps (gap through which the casting film 22 passes), if the casting film 22 flutters during transportation, the casting film 22 is separated from the partition walls. Touching the surface may scratch or damage the surface. However, by generating the air curtains C1 and C2 as described above, there is no fear of surface damage due to fluttering of the casting film 22.
  • the peripheral surface is a holding angle capable of stably transporting a film (casting film) such as a suction roller or a guide roller.
  • a film such as a suction roller or a guide roller.
  • a roller that is wound around, held, and conveyed is disposed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an arrangement example of rollers on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the first stretching unit 3.
  • At least one tension regulating roller 51 is provided on the upstream side of the first stretching unit 3 in the transport direction.
  • three tension regulating rollers 51 are provided. These tension regulating rollers 51 correspond to the above-described low-speed roller group.
  • the tension regulating roller 51 is provided for regulating (relaxing) the tension in the conveying direction applied to the peeling portion of the casting film 22 from the endless belt 11 by MD stretching of the casting film 22 by the first stretching unit 3. Yes.
  • the tension applied to the peeling portion during MD stretching is relaxed, and the casting film 22 is not forcibly pulled in the transport direction at the peeling portion.
  • variation of the peeling position of the casting film 22 can be suppressed, and the casting film 22 can be peeled and conveyed with a predetermined residual solvent amount (described later).
  • the holding angle ⁇ of the casting film 22 in the tension regulating roller 51 is preferably set to 180 ° or more. In FIG. 4, the holding angle ⁇ is approximately 270 °.
  • the holding angle ⁇ is the upstream contact on the circumferential surface, the central axis of the roller, and the downstream side on the circumferential surface in a state where the casting film 22 is in contact with the circumferential surface of the tension regulating roller 51. Refers to the angle between contact points.
  • auxiliary rollers 52 and 53 are arranged on the upstream side and the downstream side of the tension regulating roller 51, respectively, and pass between the auxiliary roller 52 and the tension regulating roller 51 and between the tension regulating roller 51 and the auxiliary roller 53.
  • the holding angle (270 °) is realized by allowing the casting film 22 to wrap around the circumferential surface of the tension regulating roller 51.
  • the casting film 22 is reliably held on the peripheral surface of the tension regulating roller 51, so that the tension during MD stretching is surely secured by the tension regulating roller 51. It can cut and the fluctuation
  • the apparatus becomes larger, so that 1 to 10 tension regulating rollers 51 are preferably provided, and more preferably 1 to 3 tension regulating rollers 51 are provided.
  • At least one transport roller 54 is provided on the downstream side in the transport direction of the first stretching unit 3, and in the present embodiment, three transport rollers 54 are provided.
  • These transport rollers 54 correspond to the above-described high-speed roller group, and transport the casting film 22 at a speed corresponding to the stretching ratio in the MD direction in the first stretching section 3. For example, if the stretching ratio in the MD direction is twice, the transport roller 54 transports the casting film 22 at twice the speed before stretching.
  • the holding angle ⁇ of the casting film 22 in the transport roller 54 is set to 180 ° or more, similarly to the tension regulating roller 51 on the upstream side.
  • auxiliary rollers 55 and 56 are arranged on the upstream side and the downstream side of the conveyance roller 54, respectively, and are cast between the auxiliary roller 55 and the conveyance roller 54 and between the conveyance roller 54 and the auxiliary roller 56.
  • the holding angle ⁇ is set to 270 °. With such a holding angle ⁇ of 180 ° or more, the cast film 22 after MD stretching can be reliably held and transported by the peripheral surface of the transport roller 54.
  • the apparatus becomes large, and therefore it is preferable to provide 1 to 10 transport rollers 54, and more preferably 1 to 3 transport rollers 54.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another arrangement example of the rollers on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the first stretching unit 3.
  • the tension regulating rollers 51 are alternately arranged up and down from the upstream side to the downstream side
  • the conveyance rollers 54 are alternately arranged up and down from the upstream side to the downstream side, thereby regulating the tension.
  • the casting film 22 may be transported by setting the holding angle ⁇ of the roller 51 and the transport roller 54 to 180 °. Even in this case, the same effect as described above can be obtained.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view along the width direction showing another configuration example of the roller on the upstream side in the transport direction of the first stretching unit 3.
  • one tension regulating roller 51 is disposed on the upstream side in the transport direction of the first stretching unit 3, and both end portions in the width direction of the casting film 22 between the tension regulating roller 51.
  • Auxiliary rollers 57 and 57 for niping may be arranged.
  • the tension in the transport direction of the casting film 22 during MD stretching can also be achieved by niping the end part in the width direction of the casting film 22 with the tension regulating roller 51 and the auxiliary roller 57 (side nip). Therefore, the fluctuation of the peeling position of the casting film 22 can be suppressed.
  • a defect such as a scratch may occur on the surface of the edge part of the casting film 22 due to the nip.
  • roller configuration shown in FIG. 6 can of course be applied to the roller on the downstream side of the first stretching section 3.
  • a tenter When stretching in the TD direction in the first stretching step, it is preferable to use a tenter as disclosed in JP-A-62-46625.
  • the tenter to be used is not particularly limited and is versatile. From the viewpoint of ease of operation, for example, a clip tenter, a pin tenter and the like can be mentioned, and can be selected and used as necessary. Among these, a tenter method using a clip is preferably used.
  • stretching part 4 shown in FIG. 1 performs the 2nd extending
  • the first stretching portion 3 can be stretched in the MD direction
  • the second stretching portion 4 can be stretched in the TD direction. Therefore, depending on the extending direction, the first extending portion 3 or the second extending portion 4 can be omitted.
  • the second stretching unit 4 stretches in the TD direction while heating the casting film 22 to remove the solvent.
  • the solvent removing means dry air can be used, but there is no particular limitation.
  • a heating means such as an infrared heater can also be used.
  • the drying conditions in the second stretching section 4 vary depending on the amount of residual solvent in the casting film 22 at the start of stretching by the second stretching section 4, but drying time, shrinkage unevenness, stability of the amount of stretching, etc. In addition, it achieves a reasonable stretching, and from the viewpoint of ensuring good dryness, flatness and film thickness uniformity without voids in the manufactured optical film, and ensuring elastic modulus and optical properties. It may be dried at a temperature of 3 or 4 stages, and may be divided into several stages and dried at several stages.
  • the drying unit 5 performs drying of the cast film 22 that has been MD-stretched in the first stretching step and TD-stretched in the second stretching step.
  • the drying unit 5 includes a drying box 5a having a drying air inlet 5b and an outlet 5c, an upper transport roller 5d that transports the casting film 22, and a lower transport roller 5e.
  • the upper transport roller 5d and the lower transport roller 5e are composed of a plurality of sets, one set for the upper and lower sides.
  • the number of transport rollers 5d and 5e disposed in the drying unit 5 varies depending on the drying conditions, the drying method, the length of the optical film to be manufactured, and the like, and may be set as appropriate.
  • the upper conveyance roller 5d and the lower conveyance roller 5e are free rotation rollers that are not rotationally driven by a drive source.
  • a transport roller that freely rotates is not used between the drying unit 5 and the winding unit 6, but usually one to several transport drive rollers (rollers that are driven to rotate by a drive source). Requires installation.
  • the purpose of the driving roller for conveyance is to convey the casting film 22 by its driving, so that the casting film 22 is conveyed and the driving roller is rotated by nip, suction (air suction) or the like. With a mechanism to synchronize with.
  • the drying unit 5 may dry using heated air, infrared rays, or the like alone, or may dry using heated air and infrared rays in combination. It is preferable to use heated air from the viewpoint of simplicity.
  • FIG. 1 shows a case where heated air is used.
  • a suitable drying temperature varies depending on the amount of residual solvent in the casting film 22 when entering the drying process, but in consideration of drying time, shrinkage unevenness, stability of the stretch amount, etc., for example, in the range of 30 to 180 ° C. What is necessary is just to select and decide suitably by the amount of residual solvents. Further, it may be dried at a constant temperature, or may be divided into three to four stages of temperature and may be divided into several stages of temperature.
  • the residual solvent amount of the cast film 22 after the drying process in the drying unit 5 is in the range of 0.01 to 0.5% by mass in consideration of the load of the drying process, the dimensional stability during storage and the expansion / contraction rate. Is preferred.
  • the casting film 22 formed in the casting part 2 is gradually removed in the drying part 5, and the casting film 22 having a total residual solvent amount of, for example, 2% by mass or less is formed into a film. There is a case.
  • the winding unit 6 is a drying unit 5 that winds an optical film having a predetermined residual solvent amount in a roll shape around a core to a required length.
  • the temperature at the time of winding is preferably cooled to room temperature in order to prevent abrasion, loosening, etc. due to shrinkage after winding.
  • the winder to be used can be used without particular limitation, and may be a commonly used one.
  • a winder that winds by a winding method such as a constant tension method, a constant torque method, a taper tension method, or a program tension controller method with a constant internal stress can be used.
  • the cast film 22 that has been MD-stretched or TD-stretched is dried by the above-described drying section 5 and winding section 6 and wound as an optical film F.
  • the return material may be contained in a mass ratio of 10 to 70% by mass with respect to the optical film. If it is 10% by mass or more, it is advantageous in terms of production cost, and if it is 70% by mass or less, it is preferable from the viewpoint of reducing failures (occurrence of foreign matter and gouge) caused by the recycled material.
  • Recycled material refers to material generated on the web or film that has not been turned into a product due to a loss due to cutting off both ends of the film roll, immediately after the start of the work, condition adjustment, or in the final stage during the drying of the optical film.
  • the film is crushed to a size of 0.5 to 40 mm, preferably 10 to 30 mm, with a crusher to obtain chips.
  • ⁇ Pulverized chips are transferred to a storage container by pneumatic transportation means such as a blower, temporarily stored in a storage container, and then the determined input amount is weighed with a measuring instrument and put into a dissolution tank.
  • the dope is prepared by dissolving with heating and stirring together with new polyimide resin and solvent. After dissolution is complete, the solution is fed with a feed pump, the impurities are filtered with a filter, stored in a stationary storage tank, and defoamed.
  • a low-boiling solvent having a boiling point of 80 ° C. or lower as the main solvent because the film manufacturing process temperature (particularly the drying temperature) can be reduced and the thermal shrinkage rate can be reduced to improve the flatness of the film.
  • “used as a main solvent” means that if it is a mixed solvent, 55% by mass or more is used with respect to the total amount of the solvent, preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably Is 90% by mass or more. Of course, if it is used alone, it becomes 100% by mass.
  • the low boiling point solvent only needs to dissolve the polyimide resin and other additives at the same time.
  • chlorinated solvent dichloromethane
  • non-chlorinated solvent methyl acetate, ethyl acetate, amyl acetate, acetone , Methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, 1,4-dioxane, cyclohexanone, ethyl formate, 2,2,2-trifluoroethanol, 2,2,3,3-hexafluoro-1-propanol, 1,3 -Difluoro-2-propanol, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-methyl-2-propanol, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol, 2 , 2,3,3,3-pentafluoro-1-propanol, nitroethane, methanol, ethanol,
  • the low boiling point solvent having a boiling point of 80 ° C. or less among the above solvents, dichloromethane (40 ° C.), ethyl acetate (77 ° C.), methyl ethyl ketone (79 ° C.), tetrahydrofuran (66 ° C.), acetone (56.5 ° C.) And at least one selected from 1,3-dioxolane (75 ° C.) as a main solvent (the parentheses each represent a boiling point).
  • solvents such as hexane, heptane, benzene, toluene, xylene, chlorobenzene, o-dichlorobenzene may be used to the extent that the polyimide resin and additives according to the present invention do not precipitate. .
  • Alcohol solvents can also be used.
  • the alcohol solvent is preferably selected from methanol, ethanol, and butanol from the viewpoint of improving peelability and enabling high-speed casting. Of these, methanol or ethanol is preferably used. When the ratio of the alcohol in the dope increases, the cast film gels, and peeling from the metal support becomes easy.
  • a method carried out at normal pressure a method carried out below the boiling point of the main solvent, a method carried out under pressure above the boiling point of the main solvent, JP-A-9-95544 and JP-A-9
  • Various dissolution methods can be used, such as a method using the cooling dissolution method described in JP-A-95557 or JP-A-9-95538, and a method using high pressure described in JP-A-11-21379.
  • the prepared dope is guided to a filter by a liquid feed pump or the like and filtered.
  • the main solvent of the dope is dichloromethane
  • the gel-like foreign matter in the dope can be removed by filtering the dope at a temperature of boiling point at 1 atm of the dichloromethane + 5 ° C. or more.
  • a preferred temperature range is 45 to 120 ° C, more preferably 45 to 70 ° C, and even more preferably within a range of 45 to 55 ° C.
  • a material obtained by pelletizing a polyimide resin and other compounds in advance can be preferably used.
  • the metal support in casting (casting) is preferably a mirror-finished surface, and the support is preferably a metal support such as a stainless steel belt or a drum whose surface is plated with a casting.
  • the cast width can be in the range of 1 to 4 m, preferably in the range of 1.5 to 3 m, more preferably in the range of 2 to 2.8 m.
  • the support may not be made of metal, for example, polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene naphthalate (PEN) film, polybutylene terephthalate (PBT) film, nylon 6 film, nylon 6,6 film, polypropylene film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • nylon 6 film nylon 6,6 film
  • polypropylene film polypropylene film.
  • a belt made of polytetrafluoroethylene or the like can be used.
  • the polyimide resin may be wound together with the metal
  • the traveling speed of the metal support is not particularly limited, but is usually 5 m / min or more, preferably 10 to 180 m / min, particularly preferably 80 to 150 m / min. As the traveling speed of the metal support increases, entrained gas is more likely to be generated, and the occurrence of film thickness unevenness due to disturbance is more pronounced.
  • the traveling speed of the metal support is the moving speed of the outer surface of the metal support.
  • the surface temperature of the metal support is preferable because the higher the temperature, the faster the casting film can be dried. However, if the surface temperature is too high, the casting film may foam or the flatness may deteriorate. It is preferably carried out within a temperature range of ⁇ 50 to ⁇ 10 ° C. with respect to the boiling point of the solvent to be used.
  • the die has a shape that becomes gradually narrower toward the discharge port in the vertical cross section with respect to the width direction. Specifically, the die has tapered surfaces on the downstream side and the upstream side in the lower traveling direction, and a discharge port is formed in a slit shape between the tapered surfaces.
  • a die made of metal is preferably used, and specific examples include stainless steel and titanium. In the present invention, when manufacturing films having different thicknesses, it is not necessary to change to dies having different slit gaps.
  • ⁇ It is preferable to use a pressure die that can adjust the slit shape of the die base and easily make the film thickness uniform.
  • the pressure die include a coat hanger die and a T die, and any of them is preferably used. Even when films with different thicknesses are continuously manufactured, the discharge rate of the dies is maintained at a substantially constant value. Therefore, when a pressure die is used, conditions such as extrusion pressure and shear rate are also substantially reduced. Maintained at a constant value.
  • two or more pressure dies may be provided on the metal support, and the dope amount may be divided and laminated.
  • solvent evaporation process The solvent evaporation step is performed on the metal support, and the cast film is heated on the metal support to evaporate the solvent.
  • a method of appropriately selecting and combining them is also preferable.
  • the surface temperature of the metal support may be the same as a whole or may be different depending on the position.
  • the temperature of the heating air is preferably in the range of 10 to 220 ° C.
  • the temperature of the heating air (drying temperature) is preferably 200 ° C. or lower, more preferably 140 ° C. or lower, and further preferably 120 ° C. or lower.
  • the solvent evaporation step it is preferable to dry the cast film until the residual solvent amount is in the range of 10 to 150% by mass from the viewpoint of the peelability of the cast film and the transportability after peeling.
  • the amount of residual solvent can be expressed by the following formula.
  • Residual solvent amount (% by mass) ⁇ (MN) / N ⁇ ⁇ 100
  • M is the mass at a predetermined point of the casting membrane (web)
  • N is the mass when M is dried at 200 ° C. for 3 hours.
  • M when calculating the amount of residual solvent achieved in the solvent evaporation step is the mass of the cast film immediately before the peeling step.
  • the peeling tension when peeling the metal support from the casting film is usually in the range of 60 to 400 N / m. However, if wrinkles are likely to occur during peeling, peeling is performed with a tension of 190 N / m or less. It is preferable.
  • the temperature at the peeling position on the metal support is preferably in the range of ⁇ 50 to 60 ° C., more preferably in the range of 10 to 40 ° C., and in the range of 15 to 40 ° C. Is most preferred.
  • the peeled film may be sent directly to the stretching process, or may be sent to the stretching process after being sent to the preliminary drying process so as to achieve a desired residual solvent amount.
  • the film is preferably sequentially sent to the preliminary drying step and the stretching step after the peeling step.
  • the preliminary drying step (not shown) is a drying step in which the film is heated to further evaporate the solvent.
  • the preliminary drying step may be the zone Z1 of the first drying step.
  • the drying means is not particularly limited, and for example, hot air, infrared rays, a heating roller, microwaves and the like can be used. From the viewpoint of simplicity, it is preferable to dry with hot air or the like while transporting the film with rollers arranged in a staggered manner.
  • the drying temperature is preferably in the range of 30 to 200 ° C., taking into account the amount of residual solvent and the stretching ratio during conveyance.
  • the drying temperature is preferably 200 ° C. or lower, more preferably 140 ° C. or lower, and further preferably 120 ° C. or lower.
  • a feature of the present invention is that the stretching temperature in the stretching step is in the range of (Tg ⁇ 250 ° C.) to (Tg ⁇ 100 ° C.) when the glass transition temperature of the polyimide resin is Tg (° C.),
  • the stretching temperature is performed at a temperature higher by 50 ° C. or more than the boiling point Tb (° C.) of the main solvent.
  • stretching temperature refers to the atmospheric temperature in the stretching step.
  • the atmospheric temperature and the temperature of the casting film are almost the same.
  • the measurement can be performed by a thermometer installed in each zone in the stretching process.
  • the “stretching temperature” is defined as the temperature of each stretching zone Z2 when the stretching process includes the first stretching portion 3 and the second stretching portion 4 as described above.
  • the stretching temperatures must be in the range of (Tg ⁇ 250 ° C.) to (Tg ⁇ 100 ° C.). It is.
  • what is necessary is just to adjust the temperature of the extending
  • the stretching temperature is less than (Tg ⁇ 250 ° C.)
  • the tension at the time of stretching of the optical film becomes too large, and the retardation development property for stretching becomes too high, which makes it difficult to control and there is a risk of breakage and the like. It is not preferable because it increases.
  • the “stretching temperature” refers to the temperature when the stretching temperature is constant, and the average temperature during stretching when the stretching temperature is changed within the range of the stretching temperature.
  • the stretching temperature is characterized by being performed at a temperature higher by 50 ° C. or more than the boiling point Tb (° C.) of the main solvent.
  • Tb boiling point
  • a preferable temperature is in the range of + 80 ° C. to + 200 ° C. from the boiling point Tb (° C.) of the main solvent.
  • the change in the stretching temperature from the start of stretching to the end of stretching in the stretching step is characterized by being within 70 ° C.
  • the stretching in the first stretching section 3 may be performed at a constant temperature, or divided into three to four stages of temperature and several stages of temperature.
  • the stretching temperature changes greatly during the process, a bowing phenomenon in which the optical axis is bowed is likely to occur, and in-plane retardation unevenness increases.
  • display unevenness is likely to occur.
  • the temperature change when the temperature change is performed, the temperature change needs to be within 70 ° C, preferably within 50 ° C, more preferably within 30 ° C, Particularly preferred is stretching at a constant temperature.
  • a temperature history may be taken such that the temperature is gradually increased, gradually decreased, or the temperature is increased and then decreased. If the temperature change width does not exceed 70 ° C. Good.
  • the draw ratio in the TD direction is preferably in the range of 0 (width retention) to 100%, and more preferably in the range of 5 to 50%.
  • the stretching operation may be performed in multiple stages.
  • simultaneous biaxial stretching may be performed or may be performed stepwise.
  • stepwise means that, for example, stretching in different stretching directions can be sequentially performed, stretching in the same direction is divided into multiple stages, and stretching in different directions is added to any one of the stages. Is also possible.
  • the amount of residual solvent during stretching is preferably controlled within the range of 3 to 100% by mass.
  • “at the time of stretching” means from the start of stretching to the end of stretching.
  • the residual solvent amount refers to the solvent residual amount from the start of stretching to the end of stretching, and the history thereof is not questioned.
  • the amount of residual solvent from the start of stretching to the end of stretching may be adjusted to be constant, or at the start of stretching is 100% by mass or less, and gradually decreases during stretching. If it is 3 mass% or more, it is judged to be within the preferable range of the present invention.
  • the residual solvent amount at the start of stretching may be adjusted in the preliminary drying step described above, or may be performed in the preheating zone Z1.
  • stretching in the width direction stretching in the width direction of the film at a stretching speed in the range of 50 to 1000% / min is preferable from the viewpoint of improving the flatness of the film.
  • the stretching speed is 50% / min or more, the planarity is improved and the film can be processed at high speed, which is preferable from the viewpoint of production aptitude, and if it is within 1000% / min, the film is broken. Can be processed without any problem.
  • More preferable stretching speed is in the range of 100 to 500% / min.
  • the stretching speed is defined by the following formula.
  • Stretching speed (% / min) [(d 1 / d 2 ) ⁇ 1] ⁇ 100 (%) / t
  • d 1 is the width dimension in the stretching direction of the resin film after stretching
  • d 2 is the width dimension in the stretching direction of the resin film before stretching
  • t is the time (min) required for stretching. .
  • the stretching step usually, after stretching, holding and relaxation are performed. That is, in this step, it is preferable to perform a stretching step for stretching the film, a holding step for holding the film in a stretched state, and a relaxation step for relaxing the film in the stretched direction in this order.
  • the drawing at the draw ratio achieved in the drawing step is held at the drawing temperature in the drawing step.
  • the relaxation stage the stretching in the stretching stage is held in the holding stage, and then the stretching is relaxed by releasing the tension for stretching.
  • the relaxation stage may be performed at a temperature lower than the stretching temperature in the stretching stage.
  • the stretched film is heated and dried.
  • a means for preventing the mixing of used hot air by installing a nozzle capable of exhausting used hot air (air containing solvent or wet air) is also preferably used.
  • the hot air temperature is more preferably in the range of 40 to 350 ° C.
  • the drying time is preferably about 5 seconds to 30 minutes, more preferably 10 seconds to 15 minutes.
  • the heating and drying means is not limited to hot air, and for example, infrared rays, heating rollers, microwaves, etc. can be used. From the viewpoint of simplicity, it is preferable to dry with hot air or the like while transporting the film with rollers arranged in a staggered manner.
  • the drying temperature is preferably in the range of 40 to 150 ° C. from the viewpoint of easy heating shrinkage. More preferably, it is 40 to 120 ° C.
  • the drying step it is preferable to dry the film until the residual solvent amount is 0.5% by mass or less.
  • Winding process is a process of winding up the obtained optical film and cooling to room temperature.
  • the winding machine may be a commonly used one, and can be wound by a winding method such as a constant tension method, a constant torque method, a taper tension method, a program tension control method with a constant internal stress, or the like.
  • the thickness of the optical film is not particularly limited and is preferably in the range of 1 to 200 ⁇ m, particularly 1 to 100 ⁇ m, for example.
  • both ends of the optical film sandwiched between tenter clips when stretched and conveyed may be slit.
  • the slit end portion of the optical film is preferably cut into a width of 1 to 30 mm, then dissolved in a solvent and reused as a recycled material.
  • Each step from the solvent evaporation step to the winding step described above may be performed in an air atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. Moreover, each process, especially a drying process and a extending process, are performed in consideration of the explosion limit concentration of the solvent in the atmosphere.
  • a heating step of further heat-treating the polyimide film dried in the drying step may be performed in order to advance imidization in the polymer chain molecule and between the polymer chain molecules to improve mechanical properties.
  • the said drying process may serve as a heating process.
  • the heating means is performed using a known means such as hot air, an electric heater, or a microwave.
  • a known means such as hot air, an electric heater, or a microwave.
  • the electric heater the above-described infrared heater can be used.
  • the heating step when the polyimide film is heated rapidly, problems such as an increase in surface defects occur, and therefore it is preferable to select a heating method as appropriate.
  • the heating step is preferably performed in a low oxygen atmosphere.
  • the heating temperature in the second drying step and the heating step exceeds 450 ° C.
  • the energy required for heating becomes very large, resulting in an increase in manufacturing cost and an increase in environmental load.
  • the following is preferable.
  • the optical film of the present invention is preferably long, specifically, preferably has a length in the range of about 100 to 10,000 m, and is wound up in a roll shape.
  • the width of the optical film of the present invention is preferably 1 m or more, more preferably 1.4 m or more, and particularly preferably 1.4 to 4 m.
  • polyimide resin according to the present invention is a polyimide resin that is dissolved in 1 g or more in 100 g of dichloromethane or 1,3-dioxolane at 25 ° C.
  • the film which formed the said solution cast film by using the said polyimide resin as a main component forms the film in which the total light transmittance mentioned later is 80% or more, and a yellow index value (YI value) is 6.0 or less.
  • YI value yellow index value
  • the polyimide resin according to the present invention is a resin having an imide structure, and is a resin including an imide bond in a repeating unit.
  • the polyimide resin (hereinafter simply referred to as polyimide) is preferably formed from diamine or a derivative thereof and an acid anhydride or a derivative thereof.
  • Preferred polyimides for the present invention include polyimide, polyamideimide, polyetherimide, and polyesterimide having a structure represented by the following formula (1.1).
  • Polyimide having the structure represented by the formula (1.1) (1) Structure of acid anhydride
  • the polyimide that can be used in the present invention is particularly represented by the following formula (1.1).
  • a polyimide having a repeating unit is preferred.
  • R represents an aromatic hydrocarbon ring or an aromatic heterocyclic ring, or a tetravalent aliphatic hydrocarbon group or alicyclic hydrocarbon group having 4 to 39 carbon atoms.
  • A represents a group consisting of a divalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 39 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or a combination thereof, and as a bonding group, —O—, — At least one selected from the group consisting of SO 2 —, —CO—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —OSi (CH 3 ) 2 —, —C 2 H 4 O—, and —S—.
  • One group may be contained.
  • Examples of the aromatic hydrocarbon ring represented by R include fluorene ring, benzene ring, biphenyl ring, naphthalene ring, azulene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, pyrene ring, chrysene ring, naphthacene ring, triphenylene ring, o- Terphenyl ring, m-terphenyl ring, p-terphenyl ring, acenaphthene ring, coronene ring, fluoranthrene ring, naphthacene ring, pentacene ring, perylene ring, pentaphen ring, picene ring, pyrene ring, pyranthrene ring, anthraanthre Ring.
  • examples of the aromatic heterocycle represented by R include a silole ring, a furan ring, a thiophene ring, an oxazole ring, a pyrrole ring, a pyridine ring, a pyridazine ring, a pyrimidine ring, a pyrazine ring, a triazine ring, and an oxadiene ring.
  • Azole ring triazole ring, imidazole ring, pyrazole ring, thiazole ring, indole ring, benzimidazole ring, benzthiazole ring, benzoxazole ring, quinoxaline ring, quinazoline ring, phthalazine ring, thienothiophene ring, carbazole ring, azacarbazole ring ( Any one of the carbon atoms constituting the dicarbosyl ring, dibenzofuran ring, dibenzothiophene ring, benzothiophene ring or dibenzofuran ring.
  • Examples of the tetravalent aliphatic hydrocarbon group having 4 to 39 carbon atoms represented by R include a butane-1,1,4,4-tetrayl group, an octane-1,1,8,8-tetrayl group, Examples include decane-1,1,10,10-tetrayl group.
  • Examples of the tetravalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 39 carbon atoms represented by R include cyclobutane-1,2,3,4-tetrayl group, cyclopentane-1,2,4,5. -Tetrayl group, cyclohexane-1,2,4,5-tetrayl group, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetrayl group, bicyclo [2.2.2] Octane-2,3,5,6-tetrayl group, 3,3 ′, 4,4′-dicyclohexyltetrayl group, 3,6-dimethylcyclohexane-1,2,4,5-tetrayl group, 3,6- And groups such as diphenylcyclohexane-1,2,4,5-tetrayl group.
  • Examples of the divalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 39 carbon atoms which may or may not have the above linking group represented by A include groups represented by the following structural formula.
  • n represents the number of repeating units, preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 3.
  • X is an alkanediyl group having 1 to 3 carbon atoms, that is, a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, or a propane-1,2-diyl group, and a methylene group is preferable.
  • Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group having 2 to 39 carbon atoms which may or may not have the above linking group represented by A include groups represented by the following structural formula.
  • Examples of the divalent aromatic hydrocarbon group having 2 to 39 carbon atoms which may or may not have the above linking group represented by A include groups represented by the following structural formula.
  • Examples of the group consisting of a combination of an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group represented by A include groups represented by the following structural formulas.
  • the group represented by A is preferably a divalent aromatic hydrocarbon group having 2 to 39 carbon atoms having a linking group, or a combination of the aromatic hydrocarbon group and an aliphatic hydrocarbon group.
  • a group represented by the following structural formula is preferred.
  • the acid anhydride used in the present invention is a carboxylic acid anhydride and is preferably a derivative of an aliphatic or alicyclic tetracarboxylic acid, such as an aliphatic or alicyclic tetracarboxylic acid ester, aliphatic or An alicyclic tetracarboxylic dianhydride etc. are mentioned.
  • an aliphatic or alicyclic tetracarboxylic acids or derivatives thereof alicyclic tetracarboxylic dianhydrides are preferred.
  • the derivative is a compound that can be changed to an aliphatic or alicyclic tetracarboxylic acid.
  • a compound having two carboxy groups instead of the anhydride A compound in which one or both of these two carboxy groups is an esterified product, or an acid chloride in which one or both of these two carboxy groups are chlorinated is preferably used.
  • Examples of the aliphatic tetracarboxylic acid include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid.
  • Examples of the alicyclic tetracarboxylic acid include 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclopentanetetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid.
  • Bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, bicyclo [2.2.2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, etc. Can be mentioned.
  • Examples of the aliphatic tetracarboxylic acid esters include monoalkyl esters, dialkyl esters, trialkyl esters, and tetraalkyl esters of the above aliphatic tetracarboxylic acids.
  • Examples of the alicyclic tetracarboxylic acid esters include monoalkyl esters, dialkyl esters, trialkyl esters, and tetraalkyl esters of the above alicyclic tetracarboxylic acids.
  • the alkyl group site is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • Examples of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride.
  • Examples of the alicyclic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, , 4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] And octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride.
  • 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride is particularly preferred.
  • a polyimide having an aliphatic diamine as a constituent component forms a strong salt between the polyamic acid, which is an intermediate product, and a diamine. Therefore, in order to increase the molecular weight, a solvent having a relatively high salt solubility (for example, cresol).
  • a solvent having a relatively high salt solubility for example, cresol.
  • N, N-dimethylacetamide, ⁇ -butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, etc. are preferably used.
  • an acid anhydride having a fluorene skeleton or a derivative thereof may be used. It has the effect of improving the coloring unique to polyimide.
  • the acid anhydride having a fluorene skeleton include 9,9-bis (3,4-dicarboxyphenyl) fluorenic dianhydride and 9,9-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl.
  • Fluoronic acid dianhydride, 9,9-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) -3-phenylphenyl] fluoric acid dianhydride, and the like can be used.
  • Aromatic, aliphatic or alicyclic tetracarboxylic acids or derivatives thereof may be used alone or in combination of two or more. Further, other tetracarboxylic acids or derivatives thereof (particularly dianhydrides) may be used in combination as long as the solvent solubility of polyimide, the flexibility of the polyimide film, thermocompression bonding, and transparency are not impaired.
  • Examples of such other tetracarboxylic acids or derivatives thereof include pyromellitic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2, 2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1 , 3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis (3,4-dicarboxy) Phenyl) sulfone, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid, 2,2
  • 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride or biphenyltetracarboxylic dianhydride is excellent in transparency and heat due to heat shrinkage. This is preferable from the viewpoint of easy correction.
  • the repeating unit represented by the formula (1.1) is preferably 10 to 100 mol%, more preferably 50 to 100 mol%, still more preferably 80 to 100 mol%, particularly preferably all the repeating units. Is 90 to 100 mol%.
  • the number of repeating units of formula (1.1) in one molecule of polyimide (A) is 10 to 2000, preferably 20 to 200, and further within this range, the glass transition temperature is 230 to 350 ° C. The temperature is preferably 250 to 330 ° C.
  • diamine or derivative thereof for example, aromatic diamine or isocyanate ester is preferable, and aromatic diamine is preferable.
  • the diamine or derivative thereof used in the present invention may be an aromatic diamine, an aliphatic diamine or a mixture thereof, and is preferably an aromatic diamine from the viewpoint of suppressing whitening of the polyimide film.
  • aromatic diamine refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, or any other part of its structure. It may contain a substituent (for example, a halogen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, an oxygen atom, etc.).
  • aliphatic diamine refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic hydrocarbon group or an alicyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group or other substituent (for example, it may contain a halogen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, an oxygen atom, etc.).
  • aromatic diamines include, for example, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, benzidine, o-tolidine, m-tolidine, bis (trifluoromethyl) Benzidine, octafluorobenzidine, 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminobiphenyl 3,3'-difluoro-4,4'-diaminobiphenyl, 2,6-diaminonaphthalene, 1,5-diaminonaphthalene, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4 ' -Diaminodiphenyl
  • aliphatic diamine examples include ethylene diamine, hexamethylene diamine, polyethylene glycol bis (3-aminopropyl) ether, polypropylene glycol bis (3-aminopropyl) ether, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4 -Bis (aminomethyl) cyclohexane, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 1,4-bis (2-amino-isopropyl) benzene, 1,3-bis (2-amino-isopropyl) benzene, isophorone Diamine, norbornanediamine, siloxane diamine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodicyclohexylme
  • a diamine having a fluorene skeleton or a derivative thereof may be used for the purpose of improving the coloring unique to polyimide.
  • a diamine compound having a triazine mother nucleus represented by the following formula can be preferably used.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group or an aryl group having 1 to 12 carbon atoms (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms)
  • R 2 represents an alkyl group or an aryl group having 1 to 12 carbon atoms (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms)
  • R 1 and R 2 may be different or the same. May be.
  • alkyl group or aryl group having 1 to 12 carbon atoms of R 1 and R 2 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, t-butyl, phenyl, benzyl, naphthyl, methylphenyl, and biphenyl.
  • aminoanilino group connected to the two NH groups of triazine is 4-aminoanilino or 3-aminoanilino, which may be the same or different, but 4-aminoanilino is preferred.
  • diamine compound represented by the above formula having a triazine mother nucleus examples include 2,4-bis (4-aminoanilino) -6-anilino-1,3,5-triazine, 2,4-bis ( 3-aminoanilino) -6-anilino-1,3,5-triazine, 2,4-bis (4-aminoanilino) -6-benzylamino-1,3,5-triazine, 2,4-bis (3-aminoanilino ) -6-Benzylamino-1,3,5-triazine, 2,4-bis (4-aminoanilino) -6-naphthylamino-1,3,5-triazine, 2,4-bis (4-aminoanilino)- 6-biphenylamino-1,3,5-triazine, 2,4-bis (4-aminoanilino) -6-diphenylamino-1,3,5-triazine, 2,4-bis
  • examples of other diamine derivatives include diaminodisilanes, such as trimethylsilylated aromatic or aliphatic diamines obtained by reacting the above aromatic or aliphatic diamines with chlorotrimethylsilane.
  • the diamine is preferably 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl from the viewpoint of excellent transparency and easy thermal correction by heat shrinkage.
  • the above diamines and derivatives thereof may be used in an arbitrary mixture, but the amount of diamine in them is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 80 to 100 mol%.
  • polyamic acid is a polymerization reaction of at least one of the tetracarboxylic acids and at least one of the diamines. Is obtained.
  • the polyamic acid ester is diesterified by ring-opening the tetracarboxylic dianhydride with an alcohol such as methanol, ethanol, isopropanol, or n-propanol, and the obtained diester is converted into the above-mentioned diester in an appropriate solvent. It can be obtained by reacting with a diamine compound. Furthermore, the polyamic acid ester can also be obtained by esterification by reacting the carboxylic acid group of the polyamic acid obtained as described above with an alcohol as described above.
  • the reaction between the tetracarboxylic dianhydride and the diamine compound can be carried out under conventionally known conditions. There are no particular limitations on the order of addition or addition method of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine compound.
  • a polycarboxylic acid can be obtained by sequentially adding a tetracarboxylic dianhydride and a diamine compound to a solvent and stirring at an appropriate temperature.
  • the amount of the diamine compound is usually 0.8 mol or more, preferably 1 mol or more with respect to 1 mol of tetracarboxylic dianhydride. On the other hand, it is 1.2 mol or less normally, Preferably it is 1.1 mol or less.
  • the yield of the polyamic acid obtained can be improved by making the quantity of a diamine compound into such a range.
  • the concentration of tetracarboxylic dianhydride and diamine compound in the solvent is appropriately set according to the reaction conditions and the viscosity of the polyamic acid solution.
  • the total mass of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine compound is not particularly limited, but is usually 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more with respect to the total amount of the solution, while usually 70%. It is not more than mass%, preferably not more than 30 mass%.
  • the reaction temperature is not particularly limited, but is usually 0 ° C. or higher, preferably 20 ° C. or higher, and is usually 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower.
  • the reaction time is not particularly limited but is usually 1 hour or longer, preferably 2 hours or longer, and is usually 100 hours or shorter, preferably 24 hours or shorter.
  • Examples of the polymerization solvent used in this reaction include hydrocarbon solvents such as hexane, cyclohexane, heptane, benzene, toluene, xylene and mesitylene; carbon tetrachloride, dichloromethane, chloroform, 1,2-dichloroethane, chlorobenzene and dichlorobenzene.
  • hydrocarbon solvents such as hexane, cyclohexane, heptane, benzene, toluene, xylene and mesitylene
  • carbon tetrachloride dichloromethane, chloroform, 1,2-dichloroethane, chlorobenzene and dichlorobenzene.
  • halogenated hydrocarbon solvents such as fluorobenzene; ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane and methoxybenzene; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; N, N-dimethylformamide, N, N— Amide solvents such as dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone; aprotic polar solvents such as dimethyl sulfoxide and ⁇ -butyrolactone; pyridine, picoline, lutidine, quinoline and isoquinoline Ring-based solvents; phenols and phenolic solvents such as cresol, but and the like, but is not particularly limited.
  • a polymerization solvent only 1 type can also be used and 2 or more types of solvents can also be mixed and used.
  • an acid anhydride group or an amino group can be arbitrarily selected by using either one of a tetracarboxylic dianhydride and a diamine compound in excess during the polymerization reaction.
  • the acid anhydride terminal may be left without performing the subsequent treatment, or may be hydrolyzed to obtain a dicarboxylic acid. Moreover, it is good also as ester using C4 or less alcohol. Furthermore, you may seal a terminal
  • the amine compound or isocyanate compound used here is not particularly limited as long as it is a monofunctional primary amine compound or isocyanate compound.
  • aniline methylaniline, dimethylaniline, trimethylaniline, ethylaniline, diethylaniline, triethylaniline, aminophenol, methoxyaniline, aminobenzoic acid, biphenylamine, naphthylamine, cyclohexylamine, phenyl isocyanate, xylylene isocyanate, cyclohexyl isocyanate , Methylphenyl isocyanate, trifluoromethylphenyl isocyanate, and the like.
  • the terminal group is an amine terminal, it is possible to prevent the amino group from remaining at the terminal by sealing the terminal amino group with a monofunctional acid anhydride.
  • a monofunctional acid anhydride if it is a monofunctional acid anhydride which becomes dicarboxylic acid or tricarboxylic acid when hydrolyzed, it can be used without particular limitation.
  • maleic anhydride methylmaleic anhydride, dimethylmaleic anhydride, succinic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, 4- (phenylethynyl) phthalic anhydride, 4-ethynylphthalic anhydride, phthalate Acid anhydride, methylphthalic anhydride, dimethylphthalic anhydride, trimellitic anhydride, naphthalenedicarboxylic anhydride, 7-oxabicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylic anhydride, bicyclo [2.2.1] Heptane-2,3-dicarboxylic anhydride, bicyclo [2.2.2] oct-5-ene-2,3-dicarboxylic anhydride, 4-oxatricyclo [5.2 .2.0 2,6] undecane-3,5-dione, octahydro-1,3-dioxo-isobenzofuran-5-car
  • the polyimide is prepared by heating a polyamic acid solution to imidize the polyamic acid (thermal imidization method), or adding a ring-closing catalyst (imidation catalyst) to the polyamic acid solution. It can be obtained by a method of imidizing polyamic acid (chemical imidization method).
  • thermo imidization method a method of imidizing polyamic acid by heating the polyamic acid solution
  • a reaction vessel for polymerizing polyamic acid from an acid anhydride and a diamine may be continued as it is and imidized in the reaction vessel.
  • the polyamic acid in the polymerization solvent is heated for, for example, 80 to 300 ° C. for 0.1 to 200 hours to advance imidization.
  • the temperature range is preferably 150 to 200 ° C., and by setting the temperature range to 150 ° C. or higher, imidization can be reliably progressed and completed. It is possible to prevent the resin concentration from increasing due to oxidation of unreacted raw materials and volatilization of the solvent.
  • an azeotropic solvent can be added to the polymerization solvent in order to efficiently remove water generated by the imidization reaction.
  • the azeotropic solvent for example, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and solvent naphtha, and alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, methylcyclohexane and dimethylcyclohexane can be used.
  • the amount added is about 1 to 30% by mass, preferably 5 to 20% by mass, based on the total amount of organic solvent.
  • a known ring closure catalyst is added to the polyamic acid in the polymerization solvent to advance imidization.
  • the ring-closing catalyst include aliphatic tertiary amines such as trimethylamine and triethylenediamine, and heterocyclic tertiary amines such as isoquinoline, pyridine and picoline. Examples thereof include substituted nitrogen-containing heterocyclic compounds, N-oxide compounds of nitrogen-containing heterocyclic compounds, substituted or unsubstituted amino acid compounds, aromatic hydrocarbon compounds having an hydroxy group, or aromatic heterocyclic compounds.
  • alkyl imidazole such as dimethylimidazole, N-methylimidazole, N-benzyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 5-methylbenzimidazole, N-benzyl-2-methyl Imidazole derivatives such as imidazole, isoquinoline, 3
  • a substituted pyridine such as 5-dimethylpyridine, 3,4-dimethylpyridine, 2,5-dimethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 4-n-propylpyridine, p-toluenesulfonic acid, etc. can be preferably used. it can.
  • the addition amount of the ring closure catalyst is preferably about 0.01 to 2 times equivalent, particularly about 0.02 to 1 time equivalent to the amic acid unit of the polyamic acid.
  • a dehydrating agent may be added to the polyamic acid solution.
  • a dehydrating agent include aliphatic acid anhydrides such as acetic anhydride, phthalates, and the like. Examples thereof include aromatic acid anhydrides such as acid anhydrides, and these can be used alone or in combination.
  • it is preferable to use a dehydrating agent because the reaction can proceed at a low temperature.
  • it is possible to imidize polyamic acid only by adding a dehydrating agent to the polyamic acid solution it is preferable to imidize by heating or addition of a ring-closing catalyst as described above because the reaction rate is slow. .
  • the polyimide solution imidized in the reaction kettle is advantageous because it is less likely to cause a decrease in molecular weight due to hydrolysis over time as compared with the polyimide solution.
  • the imidization reaction has progressed in advance, for example, in the case of a polyimide having an imidization rate of 100%, imidization on the cast film is unnecessary, and the drying temperature can be lowered.
  • the ring-closed polyimide may be reprecipitated using a poor solvent or the like, purified to a solid, dissolved in a solvent, cast and dried, and then formed into a film.
  • the polymerization solvent and the solvent to be cast can be made different types, and the performance of the polyimide film can be further extracted by selecting the optimum solvent for each.
  • polyamic acid in order to increase the molecular weight of polyamic acid, it is polymerized and cyclized with dimethylacetamide, solidified with methanol, dried, then made into a solution containing an additive with dichloromethane, then cast and dried.
  • dimethylacetamide solidified with methanol
  • dichloromethane a solution containing an additive with dichloromethane
  • dichloromethane when used as a solvent, it can be used in combination with other solvents.
  • a co-solvent such as tetrahydrofuran (THF), 1,3-dioxolane, cyclohexanone, cyclopentanone, ⁇ -butyrolactone, ethanol, methanol, butanol, and isopropyl alcohol can be used as appropriate.
  • polyimides containing atoms such as phosphorus, silicon, and sulfur can also be used.
  • the polyimide containing phosphorus for example, as the polyimide containing phosphorus, the polyimides described in paragraphs [0010]-[0021] of JP2011-74209A and paragraphs [0011]-[0025] of JP2011-074177A are used. Can do.
  • polyimide containing silicon a polyimide obtained by imidizing a polyimide precursor described in paragraphs [0030] to [0045] of JP2013-028796A can be used.
  • Examples of the polyimide containing sulfur include paragraphs [0009]-[0025] of JP 2010-189322 A, paragraphs [0012]-[0025] of JP 2008-274234 A, and paragraphs of JP 2008-274229 A.
  • Polyimides obtained by imidizing polyimide precursors described in [0012]-[0023] can be used.
  • alicyclic polyimides described in paragraphs [0008]-[0012] of JP-A-2009-256590 and paragraphs [0008]-[0012] of JP-A-2009-256589 are preferably used. it can.
  • polyamideimide used in the present invention is a polyamideimide containing tricarboxylic acid or tetracarboxylic acid, dicarboxylic acid as an acid component, and diamine as a structural unit as an amine component.
  • the polyamideimide used is an acid component a) Tricarboxylic acid; diphenyl ether-3,3 ', 4'-tricarboxylic acid, diphenylsulfone-3,3', 4'-tricarboxylic acid, benzophenone-3,3 ', 4'-tricarboxylic acid, naphthalene-1,2 , 4-tricarboxylic acid, butan-1,2,4-tricarboxylic acid and other tricarboxylic acid monoanhydrides, esterified products and the like, or a mixture of two or more.
  • Tetracarboxylic acid diphenylsulfone-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic acid, naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid, naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid , Naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid, butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid, cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid monoanhydride, dianhydride , Esterified compounds alone, or a mixture of two or more.
  • amine component d) Amine component 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2 2,2'-diethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, p-phenylenediamine, m -Phenylenediamine, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminobiphenyl, 3,3 ' -Diamin
  • trimellitic anhydride TMA
  • BTDA 3,3,4', 4'-biphenyltetracarboxylic acid
  • BPDA raw material containing dianhydride
  • NDI 1,5-naphthalene diisocyanate
  • the molar ratio between the imide bond and the amide bond of the polyamideimide is preferably 99/1 to 60/40, more preferably 99/1 to 75/25, and even more preferably 90/10 to 80/20. is there.
  • the molar ratio of the imide bond to the amide bond is 60/40 or more, the heat resistance, moisture resistance reliability, and heat resistance reliability are improved.
  • it is 99/1 or less, the elastic modulus tends to be low, and the folding resistance and bending characteristics tend to be improved.
  • Polyamideimide having a structure represented by the formula (2) as an essential component One preferred embodiment has a structure represented by the formula (2) as an essential component, and further includes formulas (3) and (4). ) And at least one structure selected from the group represented by formula (5) is a polyamide-imide resin containing in the molecular chain as a repeating unit.
  • Y represents an oxygen atom, CO, or OOC—R—COO.
  • N represents 0 or 1
  • R represents a divalent organic group.
  • Y is preferably a benzophenone type (CO) or a bond type (biphenyl bond).
  • Y is preferably a benzophenone type (CO) or a bond type (biphenyl bond).
  • formula (2) is a repeating unit from trimellitic anhydride and 1,5-naphthalene diisocyanate
  • formula (3) is a repeating unit from terephthalic acid and 1,5-naphthalene diisocyanate
  • the polyamideimide resin can be synthesized by a usual method. For example, an isocyanate method, an amine method (acid chloride method, low temperature solution polymerization method, room temperature solution polymerization method, etc.), etc., but the polyamideimide resin used in the present invention is preferably soluble in an organic solvent, as described above. For reasons such as ensuring the reliability of peel strength (adhesive strength), production by the isocyanate method is preferred. Also, industrially, it is preferable because the solution at the time of polymerization can be applied as it is.
  • Polyamideimide having a structure represented by formula (6) or formula (7) As a preferred polyamideimide resin, a compound containing the following formula (6) as a structural unit can be preferably used. Hereinafter, the compound having a structure represented by the formula (6) will be described.
  • R 1 is an aryl group or a cycloalkane group, and may contain nitrogen, oxygen, sulfur, or halogen.
  • the diamine component includes p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone.
  • 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl, dicyclohexylmethane-4,4′-diamine (trans isomer, cis isomer, trans / cis mixture), 4,4′-diaminodiphenyl ether, p- Use of phenylenediamine, 4-methyl-1,3-phenylenediamine, or the like alone, or a mixture of two or more thereof, or a diisocyanate corresponding to these alone, or a mixture of two or more, as the diamine component. it can.
  • 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl, dicyclohexylmethane-4,4′-diamine (trans isomer, cis isomer, trans / cis mixture), 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4 -Methyl-1,3-phenylenediamine or the like alone, or a mixture of two or more kinds, or the corresponding diisocyanate or the like alone or a mixture of two or more kinds can be used as the diamine component.
  • 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl, dicyclohexylmethane-4,4′-diamine (trans isomer, cis isomer, trans / cis mixture), 4-methyl-1,3-phenylene A diamine or the like alone, or a mixture of two or more kinds, or a diisocyanate corresponding to these alone or a mixture of two or more kinds can be used as the diamine component.
  • the following components are obtained from the heat resistance, solvent resistance, and durability in the process of forming a film, and the heat resistance, surface smoothness, and transparency of the produced polyamideimide film. Is preferably used.
  • cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride can be used as the acid component.
  • Polyamideimide resin containing cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride as an acid component can be used.
  • the diamine component at least one or two compounds selected from the group consisting of 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl and 4-methyl-1,3-phenylenediamine, or 3,3 At least one or two compounds selected from the group consisting of '-dimethyl-4,4'-diisocyanate biphenyl (o-tolidine diisocyanate) and 4-methyl-1,3-phenylene diisocyanate (tolylene diisocyanate); Can be used.
  • a compound containing a structure represented by the following formula (7) as a structural unit can be used as a preferred polyamideimide resin.
  • R 2 and R 3 each represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or an aryl group, and may contain nitrogen, oxygen, sulfur, or halogen.
  • the exemplified acid component is preferably contained in an amount of 50 mol% to 100%, more preferably 70 mol% to 100%.
  • the exemplified diamine component may be contained in an amount of 50 mol% to 100%, more preferably 70 mol% to 100%.
  • the molecular weight of the polyamideimide resin used is a molecular weight corresponding to 0.3 to 2.5 cm 3 / g in N-methyl-2-pyrrolidone (polymer concentration 0.5 g / cm 3 ) in terms of logarithmic viscosity at 30 ° C. And more preferably those having a molecular weight corresponding to 0.5 to 2.0 cm 3 / g.
  • the logarithmic viscosity is 0.3 cm 3 / g or more, mechanical properties are sufficient when formed into a molded product such as a film.
  • it is 2.0 cm 3 / g or less, the solution viscosity does not become too high and the molding process becomes easy.
  • polyetherimide used is a thermoplastic resin containing an aromatic nucleus bond and an imide bond in its structural unit, and is not particularly limited. Specifically, the following formula (8 Or a polyetherimide having a repeating unit having a structure represented by the following formula (9).
  • Polyetherimides having a repeating unit having the structure represented by the above formula (8) are trade names “Ultem 1000” (glass transition temperature: 216 ° C.) and “Ultem 1010” (glass transition temperature: 216) manufactured by General Electric. ° C), polyetherimide having a repeating unit having the structure represented by the above formula (9) includes “Ultem CRS5001” (glass transition temperature Tg 226 ° C.), and other specific examples are manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. Trade name “Aurum PL500AM” (glass transition temperature 258 ° C.).
  • the method for producing the polyetherimide is not particularly limited.
  • the amorphous polyetherimide having the structure represented by the above formula (8) is 4,4 ′-[isopropylidenebis (p -Phenyleneoxy)] diphthalic acid dianhydride and m-phenylenediamine as a polycondensate
  • polyetherimide having the structure represented by the above structural formula (9) is 4,4 ′-[isopropylidenebis (P-phenyleneoxy)] diphthalic dianhydride and p-phenylenediamine are synthesized by a known method.
  • polyetherimide may contain other copolymerizable monomer units such as an amide group, an ester group, and a sulfonyl group within the range not exceeding the gist of the present invention.
  • polyetherimide can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Polyesterimide The resin having an imide structure used in the present invention preferably contains a polyesterimide structure represented by the formula (10) in the structural unit.
  • R 1 represents a divalent group having a specific structure.
  • R 2 represents a divalent chain aliphatic group, a divalent cycloaliphatic group or a divalent aromatic group.
  • R 1 represents a divalent group having a structure represented by Formula (11), Formula (12), or Formula (13), respectively.
  • R represents a divalent chain aliphatic group, cycloaliphatic group or aromatic group, and a plurality of R may be the same or different from each other. .
  • These chain aliphatic groups, cycloaliphatic groups or aromatic groups can be used alone or in combination of two or more.
  • M is a positive integer of 1 or more, preferably 2 or more, more preferably 3 or more, and still more preferably 4 or more.
  • the upper limit of m is not specifically limited, Preferably it is 25 or less, More preferably, it is 20 or less, More preferably, it is 10 or less. When it exceeds 25, the heat resistance tends to decrease.
  • the chain aliphatic group, cycloaliphatic group or aromatic group is “chain aliphatic compound having a divalent hydroxy group”, “cycloaliphatic compound having a divalent hydroxy group” or “2
  • a residue derived from a diol such as an “aromatic compound having a valent hydroxy group” is desirable. Further, it may be a residue derived from “polycarbonate diol” which can be polymerized from the diol and carbonates or phosgene.
  • chain aliphatic compound having a divalent hydroxy group a branched or linear diol having two hydroxy groups can be used.
  • alkylene diol, polyoxyalkylene diol, polyester diol, polycaprolactone diol and the like can be mentioned.
  • Examples of branched or linear diols having two hydroxy groups that can be used as the “chain aliphatic compound having a divalent hydroxy group” are listed below.
  • alkylene diol examples include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4- And cyclohexanedimethanol.
  • polyoxyalkylene diol examples include dimethylolpropionic acid (2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid), dimethylolbutanoic acid (2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid), polyethylene glycol, polypropylene glycol, Examples include polytetramethylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, and a random copolymer of tetramethylene glycol and neopentyl glycol. Polyoxytetramethylene glycol is preferable.
  • polyester diol examples include polyester diols obtained by reacting polyhydric alcohols and polybasic acids exemplified below.
  • any “polyhydric alcohol” can be used as the “polyhydric alcohol component” used in the polyester diol.
  • any of various polybasic acids can be used.
  • terephthalic acid isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2'-diphenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenylether dicarboxylic acid Acids, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 4-methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, etc.
  • Aliphatic and alicyclic dibasic acids can be used.
  • polyester diol examples include ODX-688 (aliphatic polyester diol manufactured by DIC Corporation: adipic acid / neopentyl glycol / 1,6-hexanediol, number average molecular weight of about 2000), Vylon (registered). (Trademark) 220 (polyester diol manufactured by Toyobo Co., Ltd., number average molecular weight of about 2000).
  • polycaprolactone diol examples include polycaprolactone diol obtained by ring-opening addition reaction of lactones such as ⁇ -butyllactone, ⁇ -caprolactone, and ⁇ -valerolactone.
  • chain aliphatic compound having a divalent hydroxy group can be used alone or in combination of two or more.
  • Cycloaliphatic compound having a divalent hydroxy group” or “aromatic compound having a divalent hydroxy group” includes “a compound having two hydroxy groups in an aromatic ring or cyclohexane ring”, “two "Compounds in which phenol or alicyclic alcohol is bonded with a divalent functional group”, “Compounds having one hydroxy group in both nuclei of the biphenyl structure”, “Compounds having two hydroxy groups in the naphthalene skeleton”, etc. Is used.
  • Examples of the “compound having two hydroxy groups in the aromatic ring or cyclohexane ring” include hydroquinone, 2-methylhydroquinone, resorcinol, catechol, 2-phenylhydroquinone, cyclohexanedimethanol, tricyclodecanemethanol, 1,4-dihydroxycyclohexane, , 3-dihydroxycyclohexane, 1,2-dihydroxycyclohexane, 1,3-adamantanediol, dicyclopentadiene dihydrate, 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxy Carboxy group-containing diols such as benzoic acid, 2,6-dihydroxybenzoic acid, 3,4-dihydroxybenzoic acid, and 3,5-dihydroxybenzoic acid can be used.
  • two phenols or “a compound in which an alicyclic alcohol is bonded with a divalent functional group”
  • examples of “two phenols” or “a compound in which an alicyclic alcohol is bonded with a divalent functional group” include 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4, 4 '-(9-fluorenylidene) diphenol, 4,4'-dihydroxydicyclohexyl ether, 4,4'-dihydroxydicyclohexyl sulfone, bisphenol A, bisphenol F, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, and the like can be used.
  • Examples of “compound having one hydroxy group in both nuclei of biphenyl structure” include 4,4′-biphenol, 3,4′-biphenol, 2,2′-biphenol, 3,3 ′, 5. 5,5'-tetramethyl-4,4'-biphenol and the like can be used.
  • the number average molecular weight of the diol is preferably 100 or more and 30000 or less, more preferably 150 or more and 20000 or less, and further preferably 200 or more and 10,000 or less. When the number average molecular weight is less than 100, low hygroscopicity and flexibility cannot be sufficiently exhibited.
  • phase separation may occur and the mechanical properties and colorless transparency may not be fully exhibited. .
  • the polycarbonate diol may be a polycarbonate diol having a plurality of types of alkylene groups as described above in the skeleton (copolymerized polycarbonate diol). For example, a combination of 2-methyl-1,8-octanediol and 1,9-nonanediol, a combination of 3-methyl-1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol, 1,5-pentanediol and 1 , 6-hexanediol, and the like can be synthesized as a copolymerized polycarbonate diol.
  • a copolymer polycarbonate diol that can be synthesized from a combination of 2-methyl-1,8-octanediol and 1,9-nonanediol is preferable. Two or more of these polycarbonate diols can be used in combination.
  • Kuraray Kuraray Polyol C Series Asahi Kasei Chemicals Duranol Series, etc.
  • Kuraray polyol C-1015N Kuraray polyol C-1065N (Kuraray Co., Ltd. carbonate diol: 2-methyl-1,8-octanediol / 1,9-nonanediol, number average molecular weight about 1000)
  • Kuraray polyol C -2015N Kuraray polyol C2065N (Kuraray Co., Ltd.
  • polycarbonate diol 1,5-pentanediol / 1,6-hexanediol, number average molecular weight of about 1000
  • Duranol T5652 Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd. polycarbonate diol
  • polycarbonate diol 1,5-pentanediol / 1,6-hexanediol, number average molecular weight of about 2000
  • Kuraray polyol C-1015N is used.
  • Examples of the method for producing the polycarbonate diol include transesterification between the raw diol and carbonates, and dehydrochlorination reaction between the raw diol and phosgene.
  • Examples of the carbonic acid ester as a raw material include dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; diaryl carbonates such as diphenyl carbonate; and alkylene carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate.
  • R 3 is a direct bond, an alkylene group (—C n H 2n —), a perfluoroalkylene group (—C n F 2n —), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—). ), Carbonyl group (—CO—), sulfonyl group (—S ( ⁇ O) 2 —), sulfinyl group (—SO—), sulfenyl group (—S—), carbonate group (—OCOO—), or fluorenylidene Represents a group.
  • n is a positive integer of 1 or more.
  • n is not particularly limited, but is preferably 10 or less, more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less.
  • X 1 to X 8 may be the same or different and each represents a hydrogen, halogen or alkyl group.
  • divalent group having a structure represented by the formula (12) are not particularly limited, but include diphenyl ether skeleton, diphenyl sulfone skeleton, 9-fluorenylidene diphenol skeleton, bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, Examples thereof include an ethylene oxide adduct skeleton of bisphenol A, a propylene oxide adduct skeleton of bisphenol A, a biphenyl skeleton, and a naphthalene skeleton.
  • the skeleton is preferably a residue derived from a compound having one hydroxy group on each of the benzene rings in the formula (12).
  • the raw material for the divalent group having the structure represented by the formula (12) include 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4 ′-(9-fluorenylidene) diphenol, Bisphenol A, bisphenol F, ethylene oxide adduct of bisphenol A, propylene oxide adduct of bisphenol A, 4,4'-biphenol, 3,4'-biphenol, 2,2'-biphenol, 3,3 ', 5 5'-tetramethyl-4,4'-biphenol, 2,6-naphthalenediol, 1,4-naphthalenediol, 1,5-naphthalenediol, 1,8-naphthalenediol, and the like can be used.
  • 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4 ′-(9-fluorenylidene) diphenol or bisphenol A ethylene oxide adduct is preferred. More preferably, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether or ethylene oxide adduct of bisphenol A is used.
  • diphenyl ether skeleton or the like can be introduced into the R 1 position of the formula (10).
  • R 4 represents a direct bond, an alkylene group (—C n H 2n —), a perfluoroalkylene group (—C n F 2n —), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—). ), Carbonyl group (—CO—), sulfonyl group (—S ( ⁇ O) 2 —), sulfinyl group (—SO—), sulfenyl group (—S—), carbonate group (—OCOO—), or fluorenylidene Represents a group.
  • n is a positive integer of 1 or more.
  • n is not particularly limited, but is preferably 10 or less, more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less.
  • X 1 ′ to X 8 ′ may be the same or different and each represents a hydrogen, halogen or alkyl group.
  • divalent group having the structure represented by the formula (13) are not particularly limited, but include a dicyclohexyl ether skeleton, a dicyclohexyl sulfone skeleton, a hydrogenated bisphenol A skeleton, a hydrogenated bisphenol F skeleton, and a hydrogenated bisphenol A. And the propylene oxide adduct skeleton of hydrogenated bisphenol A.
  • the skeleton is preferably a residue derived from a compound having one hydroxy group on each of the cyclohexane rings of the formula (13).
  • the raw material for the divalent group having the structure represented by the formula (13) include 4,4′-dihydroxydicyclohexyl ether, 4,4′-dihydroxydicyclohexylsulfone, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, hydrogenated An ethylene oxide adduct of bisphenol A or a propylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A can be used.
  • 4,4′-dihydroxydicyclohexyl ether or 4,4′-dihydroxydicyclohexyl sulfone is used.
  • dicyclohexyl ether skeleton or the like can be introduced at the R 1 position of the formula (10).
  • a halide of cyclohexanetricarboxylic anhydride and a diol are reacted to obtain an ester group-containing tetracarboxylic dianhydride, and then the ester group-containing tetracarboxylic acid. It can be obtained by condensation reaction (polyimidation) of dianhydride and diamine or diisocyanate.
  • the polyesterimide resin may further contain a structure represented by the formula (14) in the structural unit.
  • R 2 in the formula (10) and R 2 ′ in the formula (14) will be described.
  • R 2 and R 2 ′ are not particularly limited as long as they are each independently a divalent chain aliphatic group, a divalent cycloaliphatic group, or a divalent aromatic group.
  • These “divalent chain aliphatic group”, “divalent cycloaliphatic group”, and “divalent aromatic group” can be used alone or in combination of two or more.
  • R 2 is a divalent group having a structure represented by the following formula (15), and R 2 ′ is a divalent group having a structure represented by the following formula (16).
  • R 2 in the formula (10) is preferably a divalent group having a structure represented by the formula (15) from the balance of heat resistance, flexibility, low hygroscopicity, and the like.
  • R 5 represents a direct bond, an alkylene group (—C n H 2n —), a perfluoroalkylene group (—C n F 2n —), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—). ), A carbonyl group (—CO—), a sulfonyl group (—S ( ⁇ O) 2 —), a sulfinyl group (—SO—) or a sulfenyl group (—S—).
  • n is preferably a positive integer of 1 to 10, more preferably 1 to 5, and still more preferably 1 to 3.
  • X 9 to X 16 may be the same or different and each represents a hydrogen, halogen or alkyl group.
  • R 2 ′ in the formula (14) is preferably a divalent group having a structure represented by the formula (16) from the viewpoint of heat resistance, flexibility, low hygroscopic balance, and the like.
  • R 5 ′ is a direct bond, an alkylene group (—C n H 2n —), a perfluoroalkylene group (—C n F 2n —), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO -), A carbonyl group (—CO—), a sulfonyl group (—S ( ⁇ O) 2 —), a sulfinyl group (—SO—) or a sulfenyl group (—S—).
  • n is preferably a positive integer of 1 to 10, more preferably 1 to 5, and still more preferably 1 to 3.
  • X 9 ′ to X 16 ′ may be the same or different and each represents a hydrogen, halogen or alkyl group.
  • a divalent chain aliphatic group is represented by R in the formula (10)
  • R is represented by R in the formula (10)
  • a corresponding diamine component or diisocyanate component respectively. That is, “aromatic diamine or the corresponding aromatic diisocyanate”, “cycloaliphatic diamine or the corresponding cycloaliphatic diisocyanate”, “chain aliphatic diamine or the corresponding chain aliphatic diisocyanate” are appropriately used.
  • a polyesterimide resin excellent in heat resistance, flexibility and low hygroscopicity can be obtained.
  • the diamine component of R 2 of formula (10) and R 2 ′ of formula (14) or the corresponding diisocyanate component may be the same or different. If based on the preferable manufacturing method mentioned later, it is preferable that it is the same.
  • a diamine component having R 2 and R 2 ′ as a basic skeleton or a corresponding diisocyanate component will be described.
  • aromatic diamine or the corresponding aromatic diisocyanate examples include 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, , 4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,4-diaminoxylene, 2,4-diaminodurene, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-methylenebis (2-methylaniline), 4, 4'-methylenebis (2-ethylaniline), 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylaniline), 4,4'-methylenebis (2,6-diethylaniline), 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3 , 4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 2,4 -Diaminodiphenyl ether, 4,4'-
  • cycloaliphatic diamine or the corresponding cycloaliphatic diisocyanate examples include trans-1,4-diaminocyclohexane, cis-1,4-diaminocyclohexane, 1,4-diamino, as diamine compounds.
  • Cyclohexane (trans / cis mixture), 1,3-diaminocyclohexane, 4,4'-methylenebis (cyclohexylamine) (trans isomer, cis isomer, trans / cis mixture), isophoronediamine, 1,4-cyclohexanebis (methylamine) ), 2,5-bis (aminomethyl) bicyclo [2.2.1] heptane, 2,6-bis (aminomethyl) bicyclo [2.2.1] heptane, 3,8-bis (aminomethyl) tricyclo [5.2.1.0] decane, 1,3-diaminoadamantane, 4,4′-me Renbis (2-methylcyclohexylamine), 4,4'-methylenebis (2-ethylcyclohexylamine), 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylcyclohexylamine), 4,4'-methylenebis (2,6- Diethyl cyclohexy
  • chain aliphatic diamine or the corresponding chain aliphatic diisocyanate examples include 1,3-propanediamine, 1,4-tetramethylenediamine, 1,5-pentamethylenediamine, 1, Examples include 6-hexamethylene diamine, 1,7-heptamethylene diamine, 1,8-octamethylene diamine, and 1,9-nonamethylene diamine. These can be used in combination of two or more.
  • R 2 in formula (10) and R 2 ′ in formula (14) or a preferred diisocyanate component corresponding thereto are exemplified as diamine compounds.
  • 4,4′-diaminodiphenylmethane 4,4′-diaminodiphenyl ether, 1,5-naphthalenediamine, o-tolidine
  • 4,4′-diaminodiphenylmethane 4,4 ′.
  • -Diaminodiphenyl ether o-tolidine
  • Most preferred is a residue derived from 4,4'-diaminodiphenylmethane, o-tolidine.
  • the polyimide according to the present invention preferably contains a fluorinated polyimide from the viewpoint of excellent transparency of the polyimide film and easy thermal correction by thermal shrinkage.
  • the fluorine content is more preferably in the range of 1 to 40% by mass in the film because the effect of the present invention is great.
  • the optical film of the present invention is a transparent polyimide film, and as a measure of transparency, the total light transmittance when a sample having a thickness of 100 ⁇ m is prepared is 80% or more.
  • the total light transmittance is more preferably 85% or more, and still more preferably 90% or more. A higher total light transmittance is preferable because transparency increases.
  • the description of the numerical value that the total light transmittance is 80% or more shows the preferable range.
  • the total light transmittance of the optical film can be measured according to JIS K 7375-2008 for one optical film sample conditioned for 24 hours in an air-conditioned room at 23 ° C. and 55% RH.
  • the transmittance in the visible light region (range of 400 to 700 nm) can be measured using a spectrophotometer U-3300 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.
  • the total light transmittance 80% or more it can be adjusted by selecting the type of polyimide.
  • the optical film according to the present invention is a colorless polyimide film.
  • the yellow index value (YI value) when a sample having a thickness of 100 ⁇ m is produced is 6.0 or less. More preferably, it is in the range of 0.3 to 4.0, and particularly preferably in the range of 0.3 to 2.0. A smaller yellow index value (YI value) is preferable because coloring is less.
  • the description of the numerical value that the yellow index value (YI value) is 6.0 or less indicates the preferable range.
  • the YI value can be adjusted by selecting the type of polyimide.
  • the yellow index value can be obtained according to the YI (yellow index: yellowness index) of the film defined in JIS K 7103.
  • the yellow index value is measured by preparing a film sample and using a spectrophotometer U-3300 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation and the attached saturation calculation program, etc., as a light source specified in JIS Z 8701.
  • the tristimulus values X, Y and Z of the color are obtained, and the yellow index value is obtained according to the definition of the following formula.
  • the polyimide resin according to the present invention is a polyimide resin that dissolves 1 g or more in 100 g of dichloromethane or 1,3-dioxolane at 25 ° C. If the solubility is 1 g or more, it can be easily produced by the solution casting method. Higher solubility is preferred because it facilitates production by the solution casting method.
  • the description of the numerical value that the solubility is 1 g or more shows an indication of a preferable range as the soluble polyimide resin.
  • a polyimide resin having a solubility of 1 g or more that dissolves in 100 g of dichloromethane at 25 ° C. tends to be a transparent film having a total light transmittance of 80% or more. Further, the film tends to be a colorless film having a yellow index value (YI value) of 6.0 or less.
  • the solubility of the polyimide according to the present invention can be adjusted by selecting the type of polyimide resin used in the present invention.
  • the polyimide resin In order to make the polyimide resin soluble, it is effective to reduce the ratio of the structure of imide groups and aromatic hydrocarbons that work in the direction of increasing the planarity of the molecular skeleton of the polyimide. It is also effective to introduce structural isomers, bending groups, aliphatic groups or alicyclic groups instead of aromatic groups, and bulky skeletons such as fluorine atoms and fluorenes.
  • Examples of compounds include alicyclic, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4, 5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic acid dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, (bicyclo [4.2.0] octane -3,4,7,8-tetracarboxylic dianhydride) bicyclo [2.2.1] heptanedimethanamine, the structure having a bending group is 2,3 ', 3,4'-biphenyltetracarboxylic Acid dianhydride, 3,4'-oxydiphthalic anhydride, 4,4 'oxydiphthalic anhydride, 3,3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3
  • Examples of the compound containing a fluorine atom include 4,4 '-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine 2,2-bis (3-amino-4 -Hydroxyphenyl) hexafluoropropane, compounds containing a fluorene group include 9,9-bis (4-amino-3-fluorophenyl) fluorene, 9,9-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) ) -Phenyl] fluorene anhydride, 9,9-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) -phenyl] fluorene anhydride, 9,9-Bis (3,4-dicboxyphenyl) fluorene Pilot fluorene Dianhydride It is done.
  • a haze value is 4% or less from a viewpoint that the transparency of a polyimide film is high.
  • the haze can be measured according to JIS K 7136 using a haze meter NDH-2000 (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). Measured under conditions of 23 ° C. and 55% RH, the light source of the haze meter is a halogen bulb of 5 V and 9 W, and the light receiving part is a silicon photocell (with a relative luminous sensitivity filter).
  • additives of optical film The following additives can be further added to the optical film of the present invention.
  • the optical film of the present invention is preferably mixed with inorganic fine particles.
  • the slip ratio is improved when the mixing ratio of the inorganic fine particles into the optical film is 0.01% by mass or more. Accordingly, the flatness of the long-winding optical film is hardly deteriorated. Moreover, there exists an effect which prevents the haze increase of an optical film by setting it as 2.0 mass% or less.
  • the inorganic fine particles the following inorganic compound fine particles are preferably used.
  • fine particles of inorganic compounds include silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, calcium carbonate, talc, clay, calcined kaolin, calcined calcium silicate, hydrated calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate and calcium phosphate.
  • Etc. Fine particles containing silicon are preferable in terms of low turbidity, and silicon dioxide is particularly preferable.
  • the average primary particle size of the fine particles is preferably in the range of 5 to 400 nm, and more preferably in the range of 10 to 300 nm. These may be mainly contained as secondary aggregates having a particle size in the range of 0.05 to 0.3 ⁇ m. If the particles have an average particle size in the range of 80 to 400 nm, the primary particles are not aggregated. It is also preferable that it is contained.
  • the average particle size of the primary particles of the inorganic fine particles is small from the viewpoint of less variation in the haze value in the surface direction, which is an effect of the present invention.
  • the average particle size of the primary particles is preferably 30 nm or less, and more preferably 10 nm or less.
  • the inorganic fine particles are surface-modified and that the surface is more hydrophobic from the viewpoint of improving the degree of dispersion in the film and reducing variation in haze value.
  • the hydrophobic treatment is preferably surface-modified with at least one compound selected from alkylsilanes having an alkyl group having 5 to 21 carbon atoms, dimethylsiloxane, dimethylsiloxane cyclic, methacryloxysilane, and aminosilane. .
  • silica particles whose surface is modified with a compound having such a long-chain functional group or cyclic functional group improves the entanglement and interaction with the polyimide resin and facilitates the formation of secondary aggregates.
  • the matte effect of the optical film itself can be enhanced.
  • the content of these fine particles in the optical film is more preferably in the range of 0.01 to 1% by mass, and particularly preferably in the range of 0.05 to 0.5% by mass.
  • the surface contains this amount of fine particles.
  • Silicon dioxide fine particles are commercially available, for example, under the trade names Aerosil R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, TT600 (Nippon Aerosil Co., Ltd.). it can.
  • Zirconium oxide fine particles are commercially available, for example, under the trade names Aerosil R976 and R811 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) and can be used.
  • resin fine particles examples include silicone resin, fluororesin and acrylic resin. Silicone resins are preferable, and those having a three-dimensional network structure are particularly preferable. For example, Tospearl 103, 105, 108, 120, 145, 3120, and 240 (above, Momentive Performance Materials Japan) It is commercially available under the trade name (made by a limited liability company) and can be used.
  • Aerosil 200V and Aerosil R972V are particularly preferably used because they have a large effect of reducing the friction coefficient while keeping the haze of the optical film low.
  • the optical film of the present invention preferably contains an ultraviolet absorber from the viewpoint of improving light resistance.
  • the ultraviolet absorber is intended to improve light resistance by absorbing ultraviolet rays of 400 nm or less, and the transmittance at a wavelength of 370 nm is preferably in the range of 0.1 to 30%, more preferably. Is in the range of 1-20%, more preferably in the range of 2-10%.
  • the UV absorbers preferably used in the present invention are benzotriazole UV absorbers, benzophenone UV absorbers, and triazine UV absorbers, and particularly preferably benzotriazole UV absorbers and benzophenone UV absorbers.
  • a discotic compound such as a compound having a 1,3,5-triazine ring is also preferably used as the ultraviolet absorber.
  • the optical film of the present invention preferably contains two or more ultraviolet absorbers.
  • a polymeric ultraviolet absorber can be preferably used, and in particular, a polymer type ultraviolet absorber described in JP-A-6-148430 is preferably used. Moreover, it is preferable that the ultraviolet absorber does not have a halogen group.
  • UV absorber to dope after dissolving UV absorber in alcohol such as methanol, ethanol, butanol, organic solvent such as dichloromethane, methyl acetate, acetone, 1,3-dioxolane or mixed solvent. Or may be added directly into the dope composition.
  • alcohol such as methanol, ethanol, butanol
  • organic solvent such as dichloromethane, methyl acetate, acetone, 1,3-dioxolane or mixed solvent.
  • organic solvent such as dichloromethane, methyl acetate, acetone, 1,3-dioxolane or mixed solvent.
  • organic solvent such as dichloromethane, methyl acetate, acetone, 1,3-dioxolane or mixed solvent.
  • the amount of UV absorber used is not uniform depending on the type of UV absorber and the operating conditions, but when the dry film thickness of the optical film is 15 to 50 ⁇ m, it is 0.5 to 10% by mass relative to the optical film.
  • the range is preferably 0.6 to 4% by mass.
  • Antioxidant are also referred to as deterioration inhibitors. When an electronic device or the like is placed in a high humidity and high temperature state, the optical film may be deteriorated.
  • the antioxidant has a role of delaying or preventing the polyimide film from being decomposed by, for example, halogen remaining in the optical film or phosphoric acid of a phosphoric acid plasticizer, and therefore, in the optical film of the present invention. It is preferable to contain.
  • the compounds described in paragraph numbers 0108 to 0119 of JP 2010-271619 A can be preferably used.
  • the amount of these compounds added is preferably in the range of 1 ppm to 1.0% by mass relative to the optical film, and more preferably in the range of 10 to 1000 ppm.
  • Phase difference control agent In order to improve the display quality of an image display device such as a liquid crystal display device, a retardation control agent is added to the optical film or an alignment film is formed to provide a liquid crystal layer. By combining the phase difference, the optical compensation ability can be imparted to the optical film.
  • Examples of the retardation control agent include aromatic compounds having two or more aromatic rings as described in European Patent No. 91656A2, and rod-shaped compounds described in JP-A-2006-2025. Two or more aromatic compounds may be used in combination.
  • the aromatic ring of the aromatic compound is preferably an aromatic heterocyclic ring including an aromatic heterocyclic ring in addition to the aromatic hydrocarbon ring.
  • the aromatic heterocycle is generally an unsaturated heterocycle. Of these, the 1,3,5-triazine ring described in JP-A-2006-2026 is preferable.
  • the addition amount of these retardation control agents is preferably in the range of 0.5 to 20% by mass and preferably in the range of 1 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the optical film resin. More preferred.
  • a peeling accelerator may be added to the optical film of the present invention in order to improve the peelability during film production.
  • preferable release agents include phosphate ester type surfactants, carboxylic acid or carboxylate type surfactants, A sulfonic acid or sulfonate surfactant and a sulfate ester surfactant are effective.
  • a fluorine-based surfactant in which part of the hydrogen atoms bonded to the hydrocarbon chain of the surfactant is substituted with fluorine atoms is also effective. Examples of the release agent are given below.
  • RZ-1 C 8 H 17 O—P ( ⁇ O) — (OH) 2 RZ-2 C 12 H 25 O—P ( ⁇ O) — (OK) 2 RZ-3 C 12 H 25 OCH 2 CH 2 O—P ( ⁇ O) — (OK) 2 RZ-4 C 15 H 31 (OCH 2 CH 2 ) 5 O—P ( ⁇ O) — (OK) 2 RZ-5 ⁇ C 12 H 25 O (CH 2 CH 2 O) 5 ⁇ 2 -P ( O) -OH RZ-6 ⁇ C 18 H 35 (OCH 2 CH 2 ) 8 O ⁇ 2 —P ( ⁇ O) —ONH 4 RZ-7 (tC 4 H 9 ) 3 —C 6 H 2 —OCH 2 CH 2 O—P ( ⁇ O) — (OK) 2 RZ-8 (iso-C 9 H 19 —C 6 H 4 — O— (CH 2 CH 2 O) 5 —P ( ⁇ O) — (OK) (OH) RZ-9 C 12 H 25 SO 3 Na RZ-10 C 12 H
  • optical film containing the polyimide resin of the present invention can be used as a transparent film of an image display device.
  • it can be preferably applied to a flexible image display device.
  • the device to be applied is not particularly limited, and examples thereof include an organic electroluminescence (EL) image display device, a liquid crystal image display device (LCD), an organic photoelectric conversion device, a touch panel, a polarizing plate, and a retardation film.
  • EL organic electroluminescence
  • LCD liquid crystal image display device
  • an organic photoelectric conversion device a touch panel
  • a polarizing plate a retardation film.
  • it is preferably used for a flexible television receiver such as an organic electroluminescence (EL) image display device and a liquid crystal image display device (LCD), and a front member for flexible display.
  • the glass transition temperature Tg of the polyimide resin is a midpoint glass transition temperature (Tmg) measured according to JIS K7121 (1987), measured at a rate of temperature increase of 20 ° C./min. According to JIS K7121 (1987), Seiko Instruments ( It measured using the differential scanning calorimeter DSC220 made from Corporation
  • polyimide solution A containing polyimide resin A.
  • the weight average molecular weight of the polyimide resin A was 140,000.
  • a main dope having the following composition was prepared. First, dichloromethane (boiling point 40 ° C.) was added to the pressure dissolution tank. The prepared polyimide solution A was charged into a pressure dissolution tank containing a solvent while stirring. While this was heated and stirred, it was completely dissolved, and this was dissolved in Azumi Filter Paper No. The dope was prepared by filtration using 244.
  • composition of dope Dichloromethane 350 parts by weight Polyimide solution A 100 parts by weight Matting agent (Aerosil R812, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 0.5 parts by mass (casting process)
  • the dope was uniformly cast on a stainless steel belt support at a temperature of 30 ° C. and a width of 1500 mm so as to have a predetermined dry film thickness.
  • the temperature of the stainless steel belt was controlled at 30 ° C.
  • the pre-dried cast film is 1.50 times in the width direction using a clip type tenter while maintaining the temperature from the start of stretching (described as “initial” in Table 1) to the end of stretching at 250 ° C. Stretched. The amount of residual solvent at the time of stretching was 15% by mass.
  • the stretched film is dried at a drying temperature of 120 ° C. until the residual solvent amount is less than 0.5% by mass with a conveying tension of 100 N / m and a drying time of 15 minutes while being conveyed by a large number of rollers.
  • a polyimide film in the form of a long film having a width of 1900 mm and a length of 5000 m was obtained.
  • the obtained polyimide film was wound up to obtain a polyimide film 101.
  • polyimide films 102 to 109 were produced in the same manner except that the temperature at the start and end of stretching and the amount of residual solvent at the time of stretching were changed as shown in Table 1.
  • a polyimide film 110 was produced in the same manner except that the solvent used for dope preparation was changed to methyl isobutyl ketone (solvent boiling point 116 ° C.).
  • polyimide solution B containing polyimide resin B.
  • the weight average molecular weight of the polyimide resin B was 130,000.
  • polyimide films 120-137 ⁇ Preparation of polyimide films 120-137>
  • the solvent was changed to 1,3-dioxolane instead of dichloromethane, polyimide solution A and polyimide solution B were used, and the temperature at the start and end of stretching and the amount of residual solvent at the time of stretching were displayed.
  • Polyimide films 120 to 137 were produced in the same manner except that the change was made as described in 2.
  • the measurement was performed using a spectrophotometer U-3300 of Hitachi High-Technologies Corporation and the attached saturation calculation program, etc., and the average value of 10-point measurement was obtained. Any film using any resin was yellow.
  • the index value (YI value) was 6.0 or less.
  • Dissolved amount in dichloromethane or dioxolane is 1 g or more ⁇ : Dissolved amount in dichloromethane or dioxolane is less than 1 g ⁇ 5>
  • Retardation unevenness In-plane retardation of each polyimide film was measured at 10 points in the width direction.
  • the standard deviation ( ⁇ ) of the phase difference value Ro was obtained and evaluated according to the following evaluation criteria. If it was ⁇ , it was judged that the phase difference unevenness was excellent.
  • The standard deviation ( ⁇ ) of Ro is less than 5 nm.
  • X The standard deviation ( ⁇ ) of Ro is 5 nm or more.
  • the in-plane retardation value Ro is the retardation value Ro defined by the equation (i).
  • phase difference value Ro in the in-plane direction is determined by using an automatic birefringence meter Axoscan (AxoScan Mueller Matrix Polarimeter: manufactured by Axometrics) at a wavelength of 590 nm in a 23 ° C./55% RH environment. was measured, it was calculated from the refractive index resulting n x and n y.
  • the standard deviation ( ⁇ ) of the phase difference value Ro is the square root of the variance ⁇ 2 with respect to the average value of the measured values.
  • the average value is calculated by the following formula (where xi is each measured value and n is the number of measurement points).
  • the variance ⁇ 2 is calculated by the following formula.
  • the polyimide film of the present invention is excellent in returning material suitability and retardation unevenness.
  • the method for producing an optical film of the present invention produces an optical film containing soluble polyimide as a main component, which is easy to reuse as a recycle material and has reduced retardation unevenness due to the bowing phenomenon and retardation development during stretching. Therefore, the optical film is suitably used for a flexible television receiver such as an organic electroluminescence (EL) image display device and a liquid crystal image display device (LCD), and a front member for flexible display.
  • a flexible television receiver such as an organic electroluminescence (EL) image display device and a liquid crystal image display device (LCD)

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本発明の課題は、返材として再利用しやすく、延伸時のボーイング現象や位相差発現性に起因する位相差ムラが低減された、可溶性ポリイミドを主成分とする光学フィルムの製造方法を提供することである。 本発明の光学フィルムの製造方法は、可溶性、透明ポリイミド樹脂を含有する光学フィルムの製造方法であって、ドープを支持体上に流延し、流延膜を形成する工程、該流延膜を支持体から剥離する工程、及び剥離された該流延膜を延伸する工程を有し、前記延伸する工程における延伸温度が、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であり、延伸開始からから延伸終了までのフィルム温度の変化が70℃以内であり、かつ、前記延伸温度は、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高いことを特徴とする。

Description

光学フィルムの製造方法
 本発明は、光学フィルムの製造方法に関し、より詳しくは、返材として再利用しやすく、延伸時のボーイング現象や位相差発現性に起因する位相差ムラが低減された、可溶性で透明なポリイミド樹脂を主成分とする光学フィルムの製造方法に関する。
 ポリイミド樹脂は、その耐熱性の高さからIC(Integrated Circuit)基板など耐熱性が必要とされる様々な用途で用いられている。ポリイミド樹脂は一般的には着色しているものが多いが、無色透明のポリイミド樹脂とすることで、耐熱性及び透明性が求められる用途、例えばディスプレイ材料(絶縁性基板)への適用が期待できる。例えば、特許文献1ではポリイミド樹脂の透明性を高めてディスプレイの絶縁性基板として用いることが提案されている。
 一方、ポリイミド樹脂は溶剤への溶解性が低いが、溶解性を高めることで生産性を向上させる取り組みも検討されている。例えば特許文献2では溶剤への溶解性を高めたポリイミド樹脂が提案されている。
 光学フィルムの用途においては、ディスプレイの多用途化、例えばポータブル端末の発展に伴い耐熱性が必要とされる場合が多くなっている。例えば、タッチパネルに用いられる透明基板では、耐熱性と透明性に加え、光学フィルムとしての光学特性の均一性や物理特性の要求も高まっている。
 ポリイミド樹脂フィルムの光学特性及び生産性を高める検討として、可溶性かつ透明のポリイミド樹脂を溶剤に溶解して光学フィルムを製造する方法も提案されている。例えば、特許文献3では、可溶性で透明なポリイミド樹脂を溶剤に溶解し、樹脂フィルム(TACフィルム)上に流延して、樹脂フィルムごと延伸することで、必要な光学特性を調整する方法が提案されている。
 しかしながら、支持体とともに延伸する方法では延伸条件が支持体の延伸可能な条件に限定され、ポリイミド樹脂フィルム自体の光学特性や物理特性が限定されてしまい、所望される光学フィルムの製造が難しいという問題があった。
 そこで本発明者らは、光学フィルムの製造に用いられ必要な光学特性を調整しやすい、溶液流延法により可溶性で透明なポリイミド樹脂を流延用支持体上に流延して流延膜を形成し、剥離して延伸することで、ポリイミド樹脂を含有する光学フィルム(ポリイミドフィルム)を製造する方法を検討した。
 通常、光学フィルムを溶液流延製膜する場合、例えばセルロースエステルフィルムを延伸する場合には、樹脂のガラス転移温度(Tg)付近の温度で延伸が行われる。しかしながら、ポリイミドフィルムの延伸において、従来と同様にTg付近の延伸温度で延伸した場合に樹脂の秩序性が高まるためか、溶解性が低下し、延伸されたフィルムを再度溶解して溶液流延に供することが困難になる場合があることが判明した。フィルムの延伸工程においては、テンタークリップで把持された部分は光学フィルムとして利用できない為、巻取り前にスリッターで除去される。また、製造開始後製造条件が安定するまでの間に製造されたフィルムは、光学フィルムとして利用できない。このようなフィルム製造時に発生したフィルム片は、再度溶解して返材として使用することでコストを低減する必要があるが、そのような際に再溶解しにくいと生産コストの上昇を招き問題となる場合がある。
 また、前記ポリイミドフィルムを延伸する際に延伸温度が工程内で大きく変化すると、光軸が弓なり状になるボーイング現象が発生しやすく、面内での位相差ムラが大きくなって、当該ポリイミドフィルムをディスプレイ用途として使用した際に表示ムラとなることも見出された。
 また、延伸温度が溶剤の沸点+50℃よりも低い温度である場合は、樹脂の面配向が進みやすいためか、位相差発現性が大きくなって前記表示ムラがさらに目立つという問題があった。
 したがって、従来のセルロースエステルフィルム等を製造する際の公知の延伸条件の範囲内での調整では、これら問題の解決は困難であった。
特開2010-100674号公報 特開2000-53767号公報 特開2004-258544号公報
 本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、返材として再利用しやすく、延伸時のボーイング現象や位相差発現性に起因する位相差ムラが低減された、可溶性で透明なポリイミド樹脂を主成分とする光学フィルムの製造方法を提供することである。
 本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、可溶性で透明な特定のポリイミド樹脂を含有するドープを流延して流延膜を形成し、当該流延膜を特定の温度条件に制御した延伸工程によって延伸することによって、返材として再利用しやすく、延伸時のボーイング現象や位相差発現性に起因する位相差ムラが低減された、ポリイミド樹脂を主成分とする光学フィルムの製造方法が得られることを見出した。
 すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。
 1.ポリイミド樹脂を含有し、全光線透過率が80%以上で、イエローインデックス値(YI値)が6.0以下である光学フィルムの製造方法であって、
 25℃、100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに1g以上溶解するポリイミド樹脂を含有するドープを支持体上に流延し流延膜を形成する工程(流延工程)、
 該流延膜を支持体から剥離する工程(剥離工程)、及び、
 剥離された該流延膜を延伸する工程(延伸工程)を有し、
 前記延伸工程における延伸温度が、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であり、
 前記延伸工程における延伸開始から延伸終了までの延伸温度の変化が、70℃以内であり、かつ、
 前記延伸温度が、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高いことを特徴とする光学フィルムの製造方法。
 2.前記延伸工程における延伸時の残留溶剤量が、3~100質量%の範囲内であることを特徴とする第1項に記載の光学フィルムの製造方法。
 本発明の上記手段により、返材として再利用しやすく、延伸時のボーイング現象や位相差発現性に起因する位相差ムラが低減された、ポリイミド樹脂を主成分とする光学フィルムの製造方法を提供することができる。
 本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。
 本発明の光学フィルムの製造方法の特徴は、可溶性で透明な特定のポリイミド樹脂を含有するドープを流延して流延膜を形成し、当該流延膜を特定の温度条件に制御した延伸工程によって延伸することで、上記課題を達成するものである。
 本発明に係る可溶性で透明なポリイミド樹脂は、ガラス転移温度Tgが、250℃以上となる樹脂である。
 セルロースエステルフィルムの場合は、セルロースエステルのTgが150℃程度であるため、(Tg-20℃)~(Tg+60℃)程度の温度範囲で通常延伸するが、ポリイミド樹脂の場合はTgが高温であるため、Tg近辺の高温で延伸すると樹脂の秩序性が高まるためか、返材として使用する際に再溶解しがたくなる現象がみられた。したがって、Tgよりも低い温度で延伸することが望ましく、本願のように(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲の温度で延伸することによって、樹脂が不揃いに配向することで、返材の溶解性が向上するものと推察される。
 また、セルロースエステルフィルムの場合は、延伸工程内において延伸温度を適宜変化させることで延伸時の応力を分散化して、延伸ムラを回避する技術が採用されることが多いが、ポリイミド樹脂の場合は、延伸時に温度変化を大きくとると、樹脂の配向性に起因するものと考えられる、光軸が弓なり状になるボーイング現象が発生しやすく、面内での位相差ムラが大きくなる現象がみられた。したがって、延伸時の温度変化を小さくすることで、ボーイング現象を抑制することができるものと推察される。
 さらに、セルロースエステルフィルムの場合は、延伸温度は樹脂を溶解する溶剤の沸点+50℃よりも低い温度で延伸することがあるが、本発明に係るポリイミド樹脂の場合は、溶剤の沸点+50℃よりも低い温度で延伸すると、残留溶剤による樹脂の配向性への影響と考えられる、位相差値が想定以上に大きくなる現象がみられた。したがって、本発明に係るポリイミド樹脂の場合は、溶剤の沸点+50℃よりも高い温度で延伸することが、所望の位相差値を得るのに制御しやすく、合わせて位相差ムラを低減できるものと推察される。
本発明の実施の形態に係るポリイミドフィルムの製造に用いる製造装置の概略の構成を示す断面図 上記製造装置が備える第1延伸装置の詳細な構成を示す断面図 上記第1延伸装置の他の構成を示す断面図 上記第1延伸装置の上流側及び下流側のローラーの配置例を模式的に示す断面図 上記第1延伸装置の上流側及び下流側のローラーの他の配置例を模式的に示す断面図 上記第1延伸装置の上流側のローラーの他の構成例を示す断面図
 本発明の光学フィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂を含有し、全光線透過率が80%以上で、イエローインデックス値(YI値)が6.0以下である光学フィルムの製造方法であって、25℃、100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに1g以上溶解するポリイミド樹脂を含有するドープを支持体上に流延し流延膜を形成する工程(流延工程)、該流延膜を支持体から剥離する工程(剥離工程)、及び、剥離された該流延膜を延伸する工程(延伸工程)を有し、前記延伸工程における延伸温度が、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であり、前記延伸工程における延伸開始から延伸終了までの延伸温度の変化が、70℃以内であり、かつ、前記延伸温度が、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高いことを特徴とする。この特徴は、各請求項に係る発明に共通する又は対応する技術的特徴である。
 本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、前記延伸工程における延伸時の残留溶剤量が、3~100質量%の範囲内であることが、光学特性の制御の観点から、好ましい。
 以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「~」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
 ≪本発明の光学フィルムの製造方法の概要≫
 本発明の光学フィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂を含有し、全光線透過率が80%以上で、イエローインデックス値(YI値)が6.0以下である光学フィルムの製造方法であって、25℃、100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに1g以上溶解するポリイミド樹脂を含有するドープを支持体上に流延し流延膜を形成する工程(流延工程)、該流延膜を支持体から剥離する工程(剥離工程)、及び、剥離された該流延膜を延伸する工程(延伸工程)を有し、前記延伸工程における延伸温度が、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であり、前記延伸工程における延伸開始から延伸終了までの延伸温度の変化が、70℃以内であり、かつ、前記延伸温度が、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高いことを特徴とする。
 なお、ここでいうガラス転移温度Tgとは、市販の示差走査熱量測定器を用いて、昇温速度20℃/分で測定し、JIS K7121(1987)に従い求めた中間点ガラス転移温度(Tmg)である。具体的なポリイミド樹脂のガラス転移温度Tgの測定方法は、JIS K7121(1987)に従って、セイコーインスツル(株)製の示差走査熱量計DSC220を用いて測定することができる。
 また、本発明の光学フィルムは、ポリイミド樹脂を主成分として含有する。「主成分」とは、光学フィルム中のポリイミド樹脂の総量が50質量%以上であることを表す。好ましくは80質量%以上であることをいう。なお、本願では、本発明の光学フィルムをポリイミドフィルムという場合がある。
 〔1〕光学フィルムの製造方法及び製造装置
 本発明の光学フィルムの製造方法は、前記可溶性で透明なポリイミド樹脂と溶剤とを含有するドープを調製する工程(ドープ調製工程)、前記ドープを支持体上に流延して流延膜を形成する工程(流延工程)、支持体上で流延膜から溶剤を蒸発させる工程(溶剤蒸発工程)、前記流延膜を支持体から剥離する工程(剥離工程)、剥離された流延膜を延伸する工程(延伸工程)、延伸後のフィルムを乾燥させる工程(乾燥工程)、得られたポリイミドフィルムを巻き取る工程(巻取り工程)、更に必要であればフィルムを加熱処理してイミド化させる工程(加熱工程)等を含むことが好ましい。
 〔1.1〕光学フィルムの製造装置
 本発明の光学フィルムの製造方法に用いられる装置は、前記可溶性で透明なポリイミド樹脂と溶剤とを含有するドープを調製するドープ調製部、前記ドープを支持体上に流延して流延膜を形成する流延部、支持体上で流延膜から溶剤を蒸発させる溶剤蒸発部、前記流延膜を支持体から剥離する剥離部、剥離された流延膜を延伸する延伸部、延伸後のフィルムを乾燥させる乾燥部、得られたポリイミドフィルムを巻き取る巻取部、更に必要であればフィルムを加熱処理してイミド化させる加熱部等を含むことが好ましい。
 図1は、本実施形態の光学フィルムの製造に用いる製造装置1の概略の構成を示す断面図である。製造装置1は一例であり、これに限定されるものではなく、また、製造装置1に示す第1延伸部3と、第2延伸部4は兼ねて一つの延伸部としてもよい。
 製造装置1は、流延部2と、第1延伸部3と、第2延伸部4と、乾燥部5と、巻取部6とを備え、流延部2で形成された流延膜(ウェブ)22を搬送しつつ、第1延伸部3でMD(流延)方向又はTD(幅手)方向に延伸し、第2延伸部4で同じくMD方向又はTD方向に追加延伸し、乾燥部5で乾燥(熱処理)し、巻取部6で光学フィルムFとして巻き取るようになっている。上記の流延膜22とは、走行する支持体上に、樹脂及び溶剤を含有する樹脂溶液(ドープ)を流延し、乾燥して形成される膜をいう。なお、第1延伸部3と第2延伸部4との間に乾燥部を配置して、流延膜22を乾燥させるようにしてもよい。
 (流延部)
 流延部2は、支持体としての無端ベルト11と、ダイ12と、加熱部13と、剥離ローラー14とを備えている。
 無端ベルト11は、表面が鏡面仕上げされた金属製のベルトである。このようなベルトとしては、例えば、表面が鏡面仕上げされたステンレス鋼や鋳物で表面がメッキ仕上げされた金属製の無端ベルトが用いられる。無端ベルト11は、駆動ローラー11aと従動ローラー11bとに巻き掛けられて、図中の矢印方向に走行可能とされている。無端ベルト11の幅は、製造しようとする光学フィルムの大きさに応じて異なるが、例えば1700~2700mmの範囲が好ましい。そして、ドープ21を流延する幅は、無端ベルト11の幅のうち、例えば80~99%の範囲が好ましい。なお、無端ベルト11に代えて、表面が鏡面仕上げされた金属製の円筒ドラム等を支持体として用いてもよい。
 ダイ12は、ドープ21を無端ベルト11上に流延するものである。加熱部13は、無端ベルト11上に流延されたドープ21(流延膜22)を加熱して、ドープ21(流延膜22)に含まれる溶剤を低減するために設けられているが、その詳細については後述する。剥離ローラー14は、無端ベルト11上に形成された流延膜22を、無端ベルト11から剥離するために設けられている。
 この流延部2では、走行する支持体としての無端ベルト11上に、樹脂及び溶剤を含有するドープ21を流延して流延膜22を形成する流延工程と、溶剤を含んだ状態で無端ベルト11から流延膜22を剥離する剥離工程とが行われる。
 流延工程では、ダイ12から無端ベルト11上にドープ21が流延され、加熱部13によって乾燥される。これにより、ドープ21が無端ベルト11上で乾燥及びゲル化して流延膜22が形成される。
 なお、無端ベルト11上での流延膜22の厚さは、巻取部6で巻き取られる光学フィルムの厚さが所定の厚さとなるように、種々の値に変更可能であり、ドープ21の流延量や無端ベルト11の走行速度等に応じて調整される。
 剥離工程では、無端ベルト11上で形成された流延膜22が、剥離ローラー14によって無端ベルト11から剥離される。
 無端ベルト11上にドープ21を流延してから、無端ベルト11から流延膜22を剥離するまでの時間は、製造された光学フィルムの厚さ、溶剤の種類等に応じて異なるが、無端ベルト11からの良好な剥離性を考慮して、例えば、0.5~5分の範囲が好ましい。
 また、無端ベルト11から流延膜22を剥離するときに流延膜22に作用する張力(剥離張力)、及び剥離後に流延膜22を搬送するときに流延膜22に作用する張力(搬送張力)に起因して、流延膜22はそのMD方向に延伸される。このことを考慮して、上記の剥離張力及び搬送張力は、例えば20~400N/mの範囲が好ましい。
 次に、上記の加熱部13について説明する。加熱部13は、流延膜22を加熱風で加熱して溶剤を除去するものであり、乾燥箱31と、乾燥箱31に配設された第1加熱風供給部32及び第2加熱風供給部33と、排気口34とを備えている。第1加熱風供給部32及び第2加熱風供給部33は、それぞれ、加熱風供給管32a・33aと、ヘッダー32b・33bとを備えており、無端ベルト11を、流延膜22の搬送方向と垂直な上下方向から挟み込むように配置されている。
 第1加熱風供給部32側の無端ベルト11上の流延膜22の温度、及び第2加熱風供給部33側の無端ベルト11上の流延膜22の温度は、それぞれ、溶剤の蒸発に要する時間に基づいて決定される無端ベルト11の走行速度、ドープ21中に微粒子が添加される場合は微粒子の分散度合、生産性等を考慮して、例えば、-5~70℃の範囲が好ましく、0~60℃の範囲がより好ましい。
 第1加熱風供給部32及び第2加熱風供給部33から供給される加熱風の風圧は、溶剤の蒸発の均一性、ドープ21中における微粒子の分散度合等を考慮して、例えば、50~5000Paの範囲が好ましい。
 第1加熱風供給部32及び第2加熱風供給部33は、一定温度の加熱風だけを供給してもよいし、無端ベルト11の走行方向に沿って複数の温度の加熱風を段階的に供給してもよい。
 加熱部13は、上記のように流延膜22を加熱風で加熱するものに限定されず、例えば、流延膜22を赤外線ヒーターで加熱するもの、無端ベルト11の裏面に加熱風を吹き付けて流延膜22を裏面から加熱するもの等であってもよい。
 (第1延伸部)
 第1延伸部3は、無端ベルト11から剥離された流延膜22をMD方向又はTD方向に延伸する第1の延伸工程を行うものであり、例えば、流延膜22を加熱して、延伸温度条件を制御しながら、溶剤を除去しながらMD方向(MD延伸工程)に延伸する。ここでは、溶剤除去手段として加熱風(乾燥風)を使用しているが、特に限定はなく、この他に、例えば赤外線ヒーターなどの加熱手段を使用してもよい。
 第1延伸部3における乾燥は、一定の温度で乾燥してもよいし、3~4段階の温度に分けて、数段階の温度で乾燥してもよい。
 第1延伸部3でのMD延伸を行う際の温度制御については、従来公知の方式、代表的には、ヒーター加熱方式やオーブン加熱方式を用いることができる。
 ヒーター加熱方式は、延伸前の流延膜22を搬送する低速ローラー群と、延伸後の流延膜22を搬送する高速ローラー群との間に設置されたヒーターにより瞬時に延伸温度にまで昇温し、比較的短い延伸スパンで延伸する方式である。延伸に伴う幅収縮は、延伸スパンが短いほど小さく抑えられるため、低速ローラー群と高速ローラー群との間隔はできるだけ短いことが好ましい。低速ローラー群では、フィルムの粘着や擦り傷が発生しない範囲でなるべく延伸温度に近い温度まで予熱しておくことが好ましい。
 オーブン加熱方式は、低速ローラー群と高速ローラー群との間にオーブンを設置し、このオーブンの中に予熱ゾーン、延伸ゾーン、冷却ゾーンを設けて、比較的長い延伸スパンで延伸する方式である。
 ヒーター加熱方式は、幅収縮量を小さく抑えられ、広幅フィルムの製膜に有利であること、比較的省スペースで設置できることなどの利点がある。一方、オーブン加熱方式は、位相差の幅手均一性が高いこと、擦り傷や粘着故障が出にくいことなどの利点がある。上述の2種の加熱方式は、使用する材料や必要な物性などを考慮して適宜選択されればよいが、本実施形態では、流延膜22の表面欠陥を抑える観点から、オーブン加熱方式を採用することが好ましく、このとき、オーブン内は、フィルム(流延膜)通路の上下に配置されたノズルから吹き出された熱風の間をノズルに接触しないように、フィルムを浮かせながら非接触で搬送しつつ延伸するフローティング方式が好ましい。以下、オーブン加熱方式を採用した第1延伸部3の詳細について説明する。
 図2は、第1延伸部3の詳細な構成を示す、搬送方向に沿った断面図である。第1延伸部3は、流延膜22の搬送方向上流側から順に、予熱ゾーンZ1と、延伸ゾーンZ2と、冷却ゾーンZ3とを有している。予熱ゾーンZ1では、流延膜22が延伸前に加熱される。延伸ゾーンZ2では、予熱ゾーンZ1から搬送される流延膜22が、図示しないローラーによりMD方向に延伸されてもよい。冷却ゾーンZ3では、延伸された流延膜22が冷却される。このようなゾーンで温度を変える場合は、予熱ゾーンZ1の温度は例えば200℃であり、延伸ゾーンZ2の温度は例えば150℃であり、冷却ゾーンZ3の温度は例えば100℃であることが一例としてあげられるが、これらの温度は、流延膜22の材料(製造する光学フィルムの材料)や延伸倍率等の延伸条件によって適宜設定されればよい。
 予熱ゾーンZ1及び延伸ゾーンZ2には、加熱風を吹き出すノズル41が、流延膜22の搬送方向に向かって、上下に千鳥状に配置されており、上下のノズル41・41の間を流延膜22が搬送される。なお、図2では、便宜上、予熱ゾーンZ1におけるノズル41の図示を省略している。なお、図3に示すように、複数のノズル41は、上下方向に対向配置されていてもよい。
 流延膜22の上方又は下方において、搬送方向のノズル41の配置ピッチpは、100~1000mmであり、より好ましくは250~500mmである。また、上下のノズル41・41の距離dは、-50~50mmであり、より好ましくは10~30mmである。なお、図3のようにノズル41・41が対向配置される場合、ノズル41・41の距離dは0mmよりも大きく設定される。また、ノズル41から加熱風を吹き出すときの吹出速度(風速)は、10~40m/secであり、より好ましくは20~30m/secである。
 本実施形態では、延伸ゾーンZ2の搬送方向の長さをL(m)とし、幅手方向の長さをW(m)とすると、幅手方向に均一な品質を得る観点から、L/Wが1以上であることが好ましく、3以上であることがより好ましい。なお、L/Wが3以上であると、延伸ゾーンZ2が搬送方向に長くなり、装置全体が搬送方向に大型化することが懸念されるが、延伸ゾーンZ2にて高風速(=高伝熱)で流延膜22を加熱することにより、予熱ゾーンZ1及び冷却ゾーンZ3を搬送方向に短くして、装置全体を搬送方向にコンパクトにすることができる。
 なお、加熱風が高風速の場合、流延膜22の端部がバタツキ、ノズル41との接触で流延膜22の表面にキズが入ったり、破断に至る可能性がある。しかし、流延膜22の弾性に応じて、ノズル41の配置ピッチpや上下のノズル41・41間の距離dを上記範囲で調整することにより、流延膜22のバタツキを抑えて表面欠陥を抑えつつ、高風速を実現することができる。
 また、本実施形態では、予熱ゾーンZ1と延伸ゾーンZ2との間にエアカーテンC1を生成し、延伸ゾーンZ2と冷却ゾーンZ3との間にエアカーテンC2を生成しながら、流延膜22を予熱ゾーンZ1、延伸ゾーンZ2、冷却ゾーンZ3の順に通過させている。ここで、エアカーテンC1・C2は、図示しないノズルからの空気の吹き出しによって生成される一種の壁であり、隣り合うゾーンの空気(加熱風)が混ざり合って温度が変化したり、流延膜22の搬送に伴う同伴風が下流側のゾーンに流れ込むのを防ぐ目的で生成されている。
 第1延伸部3の隣り合うゾーンを、例えば隔壁で仕切る場合、隔壁の隙間(流延膜22が通過する隙間)によっては、流延膜22が搬送時にバタつくと、流延膜22が隔壁に接触して表面に傷が入ったり、損傷する場合がある。しかし、上記のようにエアカーテンC1・C2を生成することで、流延膜22のバタツキによる表面の損傷の心配がなくなる。
 なお、隔壁において流延膜22が通過する隙間を大きく形成することで、流延膜22のバタツキによる表面の損傷を回避することも可能である。しかし、この場合は、流延膜22の搬送時に、隔壁の隙間を介して同伴風が下流側に流れ込みやすくなるため、上記のようにエアカーテンC1・C2を生成して流延膜22を搬送することが望ましい。
 また、オーブン(第1延伸部3)の入口よりも上流側、及び出口よりも下流側には、サクションローラーやガイドローラーなど、フィルム(流延膜)を安定に搬送可能な抱き角で周面に巻き付けて保持、搬送するローラーが配置されている。以下、この点について説明する。
 図4は、第1延伸部3の搬送方向上流側及び下流側のローラーの配置例を模式的に示す断面図である。第1延伸部3の搬送方向上流側には、少なくとも1本の張力規制ローラー51が設けられており、本実施形態では、3本の張力規制ローラー51が設けられている。これらの張力規制ローラー51は、上述の低速ローラー群に対応している。
 張力規制ローラー51は、第1延伸部3による流延膜22のMD延伸によって、流延膜22の無端ベルト11との剥離部にかかる搬送方向の張力を規制(緩和)するために設けられている。このような張力規制ローラー51を設けることにより、MD延伸時に上記剥離部にかかる張力が緩和され、上記剥離部にて流延膜22が無理に搬送方向に引っ張られることがない。これにより、流延膜22の剥離位置の変動を抑えることができ、所定の残留溶剤量(後述する)で流延膜22を剥離して搬送することができる。
 張力規制ローラー51における流延膜22の抱き角αは、180°以上に設定されることが望ましく、図4では、抱き角αはほぼ270°となっている。なお、抱き角αとは、張力規制ローラー51の周面に流延膜22が接している状態において、周面上での上流側接点と、ローラーの中心軸と、周面上での下流側接点とのなす角度を指す。図4では、張力規制ローラー51の上流側及び下流側にそれぞれ補助ローラー52・53を配置し、補助ローラー52と張力規制ローラー51との間、張力規制ローラー51と補助ローラー53との間を通って流延膜22が張力規制ローラー51の周面に巻き付くようにすることで、上記の抱き角(270°)を実現している。
 このように、180°以上の抱き角αを確保することで、張力規制ローラー51の周面で流延膜22が確実に保持されるので、MD延伸時の張力を張力規制ローラー51で確実にカットして、流延膜22の剥離位置の変動を確実に抑えることができる。
 張力規制ローラー51の本数が多いと、装置の大型化につながるため、張力規制ローラー51は1~10本設けられることが好ましく、1~3本設けられることがより好ましい。
 一方、第1延伸部3の搬送方向下流側には、少なくとも1本の搬送ローラー54が設けられており、本実施形態では、3本の搬送ローラー54が設けられている。これらの搬送ローラー54は、上述の高速ローラー群に対応しており、第1延伸部3でのMD方向の延伸倍率に応じた速度で流延膜22を搬送する。例えば、MD方向の延伸倍率が2倍であれば、搬送ローラー54は、延伸前の2倍の速度で流延膜22を搬送することになる。
 搬送ローラー54における流延膜22の抱き角αは、上流側の張力規制ローラー51と同様に、180°以上に設定されている。図4では、搬送ローラー54の上流側及び下流側にそれぞれ補助ローラー55・56を配置し、補助ローラー55と搬送ローラー54との間、搬送ローラー54と補助ローラー56との間を通って流延膜22が搬送ローラー54の周面に巻き付くようにすることで、抱き角αを270°にしている。このような180°以上の抱き角αにより、MD延伸後の流延膜22を搬送ローラー54の周面で確実に保持して搬送することができる。
 搬送ローラー54の本数が多いと、装置の大型化につながるため、搬送ローラー54は1~10本設けられることが好ましく、1~3本設けられることがより好ましい。
 図5は、第1延伸部3の搬送方向上流側及び下流側のローラーの他の配置例を模式的に示す断面図である。同図に示すように、張力規制ローラー51を上流側から下流側に向かって上下に交互に配置し、搬送ローラー54を上流側から下流側に向かって上下に交互に配置することで、張力規制ローラー51及び搬送ローラー54の抱き角αを180°に設定して流延膜22を搬送するようにしてもよい。この場合でも、上記と同様の効果を得ることができる。
 また、図6は、第1延伸部3の搬送方向上流側のローラーの他の構成例を示す、幅手方向に沿った断面図である。同図に示すように、第1延伸部3の搬送方向上流側に、1本の張力規制ローラー51を配置するとともに、張力規制ローラー51との間で流延膜22の幅手方向の両端部をニップする補助ローラー57・57を配置してもよい。
 このように、流延膜22の幅手方向の端部を、張力規制ローラー51と補助ローラー57とによってニップ(サイドニップ)することによっても、MD延伸時の流延膜22の搬送方向の張力を規制(緩和)することができるので、流延膜22の剥離位置の変動を抑えることができる。なお、流延膜22の端部は、通常、製品として使用されないため、ニップによって流延膜22の端部表面に傷等の欠陥が生じても差し支えない。
 なお、図6で示したローラーの構成は、第1延伸部3の下流側のローラーにももちろん適用することができる。
 第1の延伸工程にて、TD方向に延伸する場合は、特開昭62-46625号公報に示されているようなテンターを用いることが好ましく、使用するテンターは、特に限定はなく、汎用性や操作の容易さの観点から、例えば、クリップテンター、ピンテンター等が挙げられ、必要に応じて選択し使用することが可能である。中でも、クリップを用いるテンター方式が好ましく用いられる。
 (第2延伸部)
 図1で示した第2延伸部4は、第1延伸部3にて延伸された流延膜22を、必要に応じて、MD方向又はTD方向に追加延伸する第2の延伸工程を行うものである。例えば、第1延伸部3でMD方向に延伸し、第2延伸部4でTD方向に延伸することができる。したがって、延伸する方向によっては、第1延伸部3又は第2延伸部4は省略することができる。
 本実施形態では、第2延伸部4は、流延膜22を加熱して溶剤を除去しながらTD方向に延伸する。溶剤除去手段としては、乾燥風を使用することができるが、特に限定はなく、この他に、例えば赤外線ヒーターなどの加熱手段を使用することもできる。
 第2延伸部4における乾燥条件は、この第2延伸部4による延伸開始時の流延膜22の残留溶剤量に応じて好適温度が異なるが、乾燥時間、収縮ムラ、伸縮量の安定性等を考慮し、また、無理のない延伸を実現し、製造された光学フィルムのボイドのない良好な乾燥性や平面性や膜厚均一性の確保及び弾性率や光学特性の確保の観点から、一定の温度で乾燥してもよいし、3~4段階の温度に分けて、数段階の温度に分けて乾燥してもよい。
 いずれの場合も、延伸する際の温度条件は、本発明の特徴の範囲内で行うことが必要である。
 (乾燥部)
 乾燥部5は、例えば、第1の延伸工程でMD延伸され、第2の延伸工程でTD延伸された流延膜22の乾燥を行うものである。この乾燥部5は、乾燥風取入口5bと排出口5cとを有する乾燥箱5aと、流延膜22を搬送する上部の搬送ローラー5dと下部の搬送ローラー5eとを備えている。上部の搬送ローラー5dと下部の搬送ローラー5eとは、上下一組で、複数組から構成されている。
 乾燥部5に配設される搬送ローラー5d・5eの数は、乾燥条件、乾燥方法、製造される光学フィルムの長さ等により異なり、適宜設定されればよい。上部の搬送ローラー5dと下部の搬送ローラー5eとは、駆動源によって回転駆動されない自由回転ローラーとなっている。また、乾燥部5から巻取部6までの間には、全て自由回転する搬送ローラーが用いられるわけではなく、通常、1本~数本の搬送用駆動ローラー(駆動源によって回転駆動するローラー)の設置を必要とする。基本的に、搬送用駆動ローラーは、その駆動で流延膜22を搬送するのが目的であるので、ニップやサクション(エアーの吸引)等により、流延膜22の搬送と、駆動ローラーの回転とを同期させる機構が付いている。
 乾燥部5では、加熱空気、赤外線等を単独で用いて乾燥してもよいし、加熱空気と赤外線とを併用して乾燥してもよい。簡便さの点から加熱空気を用いることが好ましい。なお、図1は加熱空気を使用した場合を示している。乾燥温度の好適な温度は、乾燥工程に入るときの流延膜22の残留溶剤量により異なるが、乾燥時間、収縮ムラ、伸縮量の安定性等を考慮し、例えば30~180℃の範囲で残留溶剤量により適宜選択して決めればよい。また、一定の温度で乾燥してもよいし、3~4段階の温度に分けて、数段階の温度に分けて乾燥してもよい。
 乾燥部5での乾燥処理後の流延膜22の残留溶剤量は、この乾燥工程の負荷、保存時の寸法安定性や伸縮率等を考慮し、0.01~0.5質量%の範囲が好ましい。なお、本実施形態では、流延部2で形成された流延膜22が乾燥部5で徐々に溶剤が除去され、全残留溶剤量が例えば2質量%以下となった流延膜22をフィルムという場合がある。
 (巻取部)
 巻取部6は、乾燥部5で、所定の残留溶剤量となった光学フィルムを必要量の長さに巻き芯にロール状に巻き取る。巻き取る際の温度は、巻き取り後の収縮による擦り傷、巻き緩み等を防止するために室温まで冷却することが好ましい。使用する巻取り機は、特に限定なく使用でき、一般的に使用されているものでよい。例えば、定テンション法、定トルク法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントローラー法等の巻き取り方法によって巻き取る、巻き取り機を使用することができる。
 以上の乾燥部5及び巻取部6により、MD延伸又はTD延伸された流延膜22を乾燥させて光学フィルムFとして巻き取る。
 〔1.2〕光学フィルムの製造方法
 (ドープ調製工程)
 本発明の光学フィルムの製造方法は、可溶性で透明なポリイミド樹脂と必要であれば添加剤を、溶剤に溶解してドープを調製し、当該ドープを用いて溶液流延製膜方法によって製膜する。
 前記ドープには、返材の破砕品が混合されていることが生産コスト上好ましい。返材は光学フィルムに対し10~70質量%の質量比率で含有されてもよい。10質量%以上であると生産コスト上有利であり、70質量%以下であれば返材に起因する故障(異物やギョロの発生)を小さくできる観点から好ましい。
 返材とは、光学フィルムの乾燥中又は最終段階で、フィルムロール両端の切り落とし、作業開始直後とか条件調整中のロス、又は突発事故による製品とならなかったウェブ又はフィルムで発生したものをいう。
 これらを混合物として再使用する際、まず、フィルムを0.5~40mmの大きさ、好ましくは10~30mmに、破砕機で破砕しチップとする。
 この際、チップの除電により、チップの破砕機への張り付きや詰まり、チップ同士の凝集、壁面へのチップの貼り付きを防止することができる。
 粉砕したチップをブロワーのような空気輸送手段で配管を移送して一旦貯蔵容器に蓄え、続いて決められた投入量を計量器で計量し、溶解タンクに投入する。
 溶解タンクでは、新たなポリイミド樹脂及び溶剤とともに、加熱撹拌溶解してドープを調製する。溶解終了後、送液ポンプで送液し、濾過器で不純物を濾過し、静置貯蔵タンクに貯めて脱泡する。
 本発明では、返材の破砕品をチップとして溶解タンクに投入する方法のほかに、破砕品を別に溶解して返材溶液として投入する方法もある。
 溶剤は、沸点80℃以下の低沸点溶剤を主溶剤として用いることが、フィルムの製造プロセス温度(特に乾燥温度)を低減でき、熱収縮率を低減してフィルムの平面性を向上できるので好ましい。ここで「主溶剤として用いる」とは、混合溶剤であれば、溶剤全体量に対して55質量%以上を用いることをいい、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、特に好ましくは90質量%以上用いることである。もちろん単独使用であれば100質量%となる。
 低沸点溶剤は、ポリイミド樹脂、及びその他の添加剤を同時に溶解するものであれば良く、例えば、塩素系溶剤としては、ジクロロメタン、非塩素系溶剤としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸アミル、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキソラン、1,4-ジオキサン、シクロヘキサノン、ギ酸エチル、2,2,2-トリフルオロエタノール、2,2,3,3-ヘキサフルオロ-1-プロパノール、1,3-ジフルオロ-2-プロパノール、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-メチル-2-プロパノール、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロパノール、2,2,3,3,3-ペンタフルオロ-1-プロパノール、ニトロエタン、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール等を挙げることができる。
 中でも沸点80℃以下の低沸点溶剤としては、上記溶剤の中で、ジクロロメタン(40℃)、酢酸エチル(77℃)、メチルエチルケトン(79℃)、テトラヒドロフラン(66℃)、アセトン(56.5℃)、及び1,3-ジオキソラン(75℃)の中から選択される少なくとも1種を主溶剤として含有することが好ましい(括弧内はそれぞれ沸点を表す。)。
 また、混合溶剤の場合に含有される溶剤としては、本発明に係るポリイミド樹脂を溶解し得るものであれば、本発明の効果を阻害しない範囲で用いることができ、上記したもの以外の溶剤として、例えばN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N-メチルカプロラクタム、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ジメチルスルホキシド、m-クレゾール、フェノール、p-クロルフェノール、2-クロル-4-ヒドロキシトルエン、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジオキサン、γ-ブチロラクトン、シクロペンタノン、イプシロンカプロラクタム、クロロホルム等が使用可能であり、2種以上を併用してもよい。また、これらの溶剤と併せて、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、o-ジクロロベンゼン等の貧溶剤を、本発明に係るポリイミド樹脂及び添加剤が析出しない程度に使用してもよい。
 また、アルコール系溶剤を用いることもできる。当該アルコール系溶剤が、メタノール、エタノール及びブタノールから選択されることが、剥離性を改善し、高速度流延を可能にする観点から好ましい。中でもメタノール又はエタノールを用いることが好ましい。ドープ中のアルコールの比率が高くなると流延膜がゲル化し、金属支持体からの剥離が容易になる。
 ポリイミド樹脂、その他の添加剤の溶解には、常圧で行う方法、主溶剤の沸点以下で行う方法、主溶剤の沸点以上で加圧して行う方法、特開平9-95544号公報、特開平9-95557号公報、又は特開平9-95538号公報に記載の冷却溶解法で行う方法、特開平11-21379号公報に記載の高圧で行う方法等、種々の溶解方法を用いることができる。
 調製したドープは、送液ポンプ等により濾過器に導いて濾過する。例えば、ドープの主たる溶剤がジクロロメタンの場合、当該ジクロロメタンの1気圧における沸点+5℃以上の温度で当該ドープを濾過することにより、ドープ中のゲル状異物を取り除くことができる。好ましい温度範囲は45~120℃であり、45~70℃がより好ましく、45~55℃の範囲内であることが更に好ましい。
 また、ドープ調製に用いられる樹脂の原料としては、あらかじめポリイミド樹脂及びその他の化合物などをペレット化したものも、好ましく用いることができる。
 (流延工程)
 調製したドープを、送液ポンプ(例えば、加圧型定量ギヤポンプ)を通してダイスに送液し、無限に移送する無端の支持体、例えば、ステンレススティールベルト又は回転する金属ドラム等の流延用金属支持体上の流延位置に、ダイスからドープを流延する。
 流延(キャスト)における金属支持体は、表面を鏡面仕上げしたものが好ましく、支持体としては、ステンレススティールベルト又は鋳物で表面をめっき仕上げしたドラム等の金属支持体が好ましく用いられる。キャストの幅は1~4mの範囲、好ましくは1.5~3mの範囲、更に好ましくは2~2.8mの範囲とすることができる。なお、支持体は、金属製でなくとも良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ポリブチレンテレフタレート(PBT)フィルム、ナイロン6フィルム、ナイロン6,6フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン等のベルト等を用いることができる。例えば、フレキシブル基板としてポリイミド樹脂を用いる場合、ポリイミド樹脂を流延した金属支持体ごとポリイミド樹脂を巻き取ってもよい。
 金属支持体の走行速度は特に制限されないが、通常は5m/分以上であり、好ましくは10~180m/分、特に好ましくは80~150m/分の範囲内である。金属支持体の走行速度は、高速であるほど、同伴ガスが発生しやすくなり、外乱による膜厚ムラの発生が顕著になる。
 金属支持体の走行速度は、金属支持体外表面の移動速度である。
 金属支持体の表面温度は、温度が高い方が流延膜の乾燥速度を速くできるため好ましいが、余り高すぎると流延膜が発泡したり、平面性が劣化したりする場合があるため使用する溶剤の沸点に対して-50~-10℃の温度の範囲内で行うことが好ましい。
 ダイスは、幅方向に対する垂直断面において、吐出口に向かうに従い次第に細くなる形状を有している。ダイスは、具体的には、下部の走行方向で下流側と上流側とにテーパー面を有し、当該テーパー面の間に吐出口がスリット形状で形成されている。ダイスは金属からなるものが好ましく使用され、具体例として、ステンレス、チタン等が挙げられる。本発明において、厚さが異なるフィルムを製造するとき、スリット間隙の異なるダイスに変更する必要はない。
 ダイの口金部分のスリット形状を調整でき、膜厚を均一にしやすい加圧ダイを用いることが好ましい。加圧ダイには、コートハンガーダイやTダイ等があり、いずれも好ましく用いられる。厚さが異なるフィルムを連続的に製造する場合であっても、ダイスの吐出量は略一定の値に維持されるので、加圧ダイを用いる場合、押し出し圧力、せん断速度等の条件もまた略一定の値に維持される。また、製膜速度を上げるために加圧ダイを金属支持体上に2基以上設け、ドープ量を分割して積層してもよい。
 (溶剤蒸発工程)
 溶剤蒸発工程は、金属支持体上で行われ、流延膜を金属支持体上で加熱し、溶剤を蒸発させる工程である。
 溶剤を蒸発させるには、例えば、乾燥機により流延膜側及び金属支持体裏側から加熱風を吹き付ける方法、金属支持体の裏面から加熱液体により伝熱させる方法、輻射熱により表裏から伝熱する方法等を挙げることができる。それらを適宜選択して組み合わせる方法も好ましい。金属支持体の表面温度は全体が同じであってもよいし、位置によって異なっていてもよい。加熱風の温度は10~220℃の範囲内が好ましい。
 加熱風の温度(乾燥温度)は、200℃以下であることが好ましく、140℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることがさらに好ましい。
 溶剤蒸発工程においては、流延膜の剥離性及び剥離後の搬送性の観点から、残留溶剤量が10~150質量%の範囲内になるまで、流延膜を乾燥することが好ましい。
 本発明において、残留溶剤量は下記の式で表すことができる。
  残留溶剤量(質量%)={(M-N)/N}×100
 ここで、Mは流延膜(ウェブ)の所定の時点での質量、NはMのものを200℃で3時間乾燥させた時の質量である。特に、溶剤蒸発工程において達成された残留溶剤量を算出するときのMは剥離工程直前の流延膜の質量である。
 (剥離工程)
 金属支持体上で溶剤が蒸発した流延膜を、剥離位置で剥離する。
 金属支持体と流延膜とを剥離する際の剥離張力は、通常、60~400N/mの範囲内であるが、剥離の際に皺が入りやすい場合、190N/m以下の張力で剥離することが好ましい。
 本発明においては、当該金属支持体上の剥離位置における温度を-50~60℃の範囲内とするのが好ましく、10~40℃の範囲内がより好ましく、15~40℃の範囲内とするのが最も好ましい。
 剥離されたフィルムは、延伸工程に直接送られてもよいし、所望の残留溶剤量を達成するように予備乾燥工程に送られた後に延伸工程に送られてもよい。本発明においては、延伸工程での残留溶剤量の調整及び安定搬送の観点から、剥離工程後、フィルムは、予備乾燥工程及び延伸工程に順次送られることが好ましい。
 (予備乾燥工程)
 予備乾燥工程(不図示)は、フィルムを加熱し、溶剤を更に蒸発させる乾燥工程である。予備乾燥工程は、第1乾燥工程のゾーンZ1であってもよい。乾燥手段は特に制限されず、例えば、熱風、赤外線、加熱ローラー、マイクロ波等を用いることができる。簡便さの観点からは、千鳥状に配置したローラーでフィルムを搬送しながら、熱風等で乾燥を行うことが好ましい。乾燥温度は、残留溶剤量及び搬送における伸縮率等を考慮して、30~200℃の範囲が好ましい。
 乾燥温度は、200℃以下であることが好ましく、140℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることがさらに好ましい。
 (延伸工程)
 金属支持体から剥離されたフィルムを延伸することで、フィルムの膜厚や平坦性、配向性等を制御することができる。
 本発明の特徴は、延伸工程における延伸温度が、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であり、前記延伸温度が、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高い温度で行うことである。
 ここで、「延伸温度」とは、延伸工程における雰囲気温度をいう。通常、流延膜は薄膜であることから、雰囲気温度と流延膜の温度はほぼ同一になる。測定は、延伸工程内の各ゾーンに設置された温度計によって行うことができる。
 また「延伸温度」とは、延伸工程が前述のように第1延伸部3及び第2延伸部4によって構成されている場合は、それぞれの延伸ゾーンZ2の温度と定義する。
 前記第1延伸部3及び第2延伸部4の延伸ゾーンZ2の温度が異なる場合は、それぞれの延伸温度が、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であることが必要である。
 また、延伸工程が一つの延伸部で構成されている場合は、延伸ゾーンZ2の温度を上記範囲内になるように調整すればよい。
 延伸温度は、(Tg-250℃)未満では、光学フィルムの延伸時の張力が大きくなり過ぎるため、延伸に対する位相差発現性が高くなり過ぎて、制御が難しくなったり、破断等の危険性が高まったりするため、好ましくない。
 延伸温度は、(Tg-100℃)を超えると、位相差発現性が低下し所望の位相差を得ることが難しくなる。さらに、ポリイミド樹脂の場合はTgが高温であるため、Tg近辺の高温で延伸すると樹脂の秩序性が高まるためか、返材として使用する際に再溶解しがたくなる現象がみられ、好ましくない。
 したがって、Tgよりも低い温度で延伸することが必要であり、本願のように(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲の温度で延伸することによって、樹脂の不揃いな配向を促進することで、返材の溶解性が向上するという利点がある。
 ここで前記「延伸温度」とは、延伸時の温度が一定の温度であればその温度、途中で延伸温度を上記延伸温度の範囲内において変える場合は、延伸時の平均温度をいう。
 また、前記延伸温度は、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高い温度で行うことが特徴である。本発明に係るポリイミド樹脂の場合は、溶剤の沸点+50℃よりも低い温度で延伸すると、残留溶剤による樹脂の配向性への影響と考えられる、位相差値が想定以上に大きくなる現象がみられた。したがって、本発明に係るポリイミド樹脂の場合は、溶剤の沸点+50℃よりも高い温度で延伸することが、所望の位相差値を得るのに制御しやすく、合わせて位相差ムラを低減できる。好ましい温度は主溶剤の沸点Tb(℃)よりも、+80℃~+200℃の範囲内である。
 さらに、前記延伸工程における延伸開始から延伸終了までの延伸温度の変化が、70℃以内であることが特徴である。
 上述したように、第1延伸部3(又は第2延伸部4)における延伸は、一定の温度で延伸してもよいし、3~4段階の温度に分けて、数段階の温度に分けて延伸してもよいが、ポリイミドフィルムの場合、延伸する際に延伸温度が工程内で大きく変化すると、光軸が弓なり状になるボーイング現象が発生しやすく、面内での位相差ムラが大きくなって、ポリイミドフィルムをディスプレイ用途として使用した際に表示ムラが出やすい。
 したがって、ボーイング現象の発生を抑制するため、温度変化を行う場合は、温度の変化が70℃以内であることが必要であり、好ましくは50℃以内であり、さらに好ましくは30℃以内であり、特に好ましくは一定の温度下で延伸することである。
 また、温度を変化する場合は、漸次温度上昇させたり、漸次温度低下させたり、温度を上昇させてから下降させたりするような温度履歴をとってもよく、温度変化の幅が70℃を超えなければよい。
 第1延伸部3による延伸工程(第1の延伸工程)又は第2延伸部4による延伸工程(第2の延伸工程)における延伸倍率は、延伸倍率の定義を、
 延伸倍率(%)=(延伸後寸法-延伸前寸法)/延伸前寸法×100
 とすると、MD方向の延伸倍率は、0(寸法保持)~100%の範囲内であることが好ましく、0(寸法保持)~30%の範囲内であることがより好ましい。
 TD方向の延伸倍率は、0(幅保持)~100%の範囲内であることが好ましく、5~)~50%の範囲内であることがより好ましい。
 延伸操作は多段階に分割して実施してもよい。また、二軸延伸を行う場合には同時二軸延伸を行ってもよいし、段階的に実施してもよい。この場合、段階的とは、例えば、延伸方向の異なる延伸を順次行うことも可能であるし、同一方向の延伸を多段階に分割し、かつ異なる方向の延伸をそのいずれかの段階に加えることも可能である。
 すなわち、例えば、次のような延伸ステップも可能である:
 ・MD方向に延伸→TD方向に延伸→MD方向に延伸→MD方向に延伸
 ・TD方向に延伸→TD方向に延伸→MD方向に延伸→MD方向に延伸
 また、同時二軸延伸には、一方向に延伸し、もう一方を、張力を緩和して収縮する場合も含まれる。
 延伸時の残留溶剤量は、3~100質量%の範囲内に制御することが好ましい。ここで、「延伸時」とは、延伸開始時から延伸終了時までをいう。
 当該残留溶剤量は、3質量%以上であれば、延伸による平面性向上の効果が得られ、100%以下であると、ボーイング現象を抑制し、面内での位相差ムラが小さくすることができる。当該残留溶剤量は、延伸開始時から延伸終了時までの溶剤残留量をいい、その履歴は問わない。例えば、延伸開始時から延伸終了時までの残留溶剤量が一定になるように調整してもよいし、延伸開始時が100質量%以下であり、延伸中に漸次減少していき、延伸終了時に3質量%以上であれば、本発明の好ましい範囲内と判断する。
 延伸開始時の残留溶剤量は、前述の予備乾燥工程で調整を行ってもよいし、余熱ゾーンZ1で行ってもよい。
 幅手方向への延伸に際し、フィルム幅手方向に50~1000%/minの範囲内の延伸速度で延伸することが、フィルムの平面性を向上する観点から、好ましい。
 延伸速度は50%/min以上であれば、平面性が向上し、またフィルムを高速で処理することができるため、生産適性の観点で好ましく、1000%/min以内であれば、フィルムが破断することなく処理することができ、好ましい。
 より好ましい延伸速度は、100~500%/minの範囲内である。延伸速度は下記式によって定義される。
  延伸速度(%/min)=[(d/d)-1]×100(%)/t
 (上記式において、dは延伸後の樹脂フィルムの延伸方向の幅寸法であり、dは延伸前の樹脂フィルムの延伸方向の幅寸法であり、tは延伸に要する時間(min)である。)
 延伸工程では、通常、延伸した後、保持・緩和が行われる。すなわち、本工程は、フィルムを延伸する延伸段階、フィルムを延伸状態で保持する保持段階及びフィルムを延伸した方向に緩和する緩和段階をこれらの順序で行うことが好ましい。保持段階では、延伸段階で達成された延伸倍率での延伸を、延伸段階における延伸温度で保持する。緩和段階では、延伸段階における延伸を保持段階で保持した後、延伸のための張力を解除することによって、延伸を緩和する。緩和段階は、延伸段階における延伸温度以下で行えばよい。
 (乾燥工程)
 次いで、延伸後のフィルムを加熱して乾燥させる。熱風等によりフィルムを加熱する場合、使用済みの熱風(溶剤を含んだエアーや濡れ込みエアー)を排気できるノズルを設置して、使用済み熱風の混入を防ぐ手段も好ましく用いられる。熱風温度は、40~350℃の範囲がより好ましい。また、乾燥時間は5秒~30分程度が好ましく、10秒~15分がより好ましい。
 また、加熱乾燥手段は熱風に制限されず、例えば、赤外線、加熱ローラー、マイクロ波等を用いることができる。簡便さの観点からは、千鳥状に配置したローラーでフィルムを搬送しながら、熱風等で乾燥を行うことが好ましい。乾燥温度は、40~150℃の範囲であることが加熱収縮が大きくなりやすい観点から好ましい。さらに40~120℃であることがより好ましい。
 乾燥工程においては、残留溶剤量が0.5質量%以下になるまで、フィルムを乾燥することが好ましい。
 (巻取り工程)
 巻取り工程は、得られた光学フィルムを巻き取って室温まで冷却する工程である。巻取り機は、一般的に使用されているもので良く、例えば、定テンション法、定トルク法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等の巻取り方法で巻き取ることができる。
 光学フィルムの厚さは特に制限されず、例えば、1~200μm、特に1~100μmの範囲内であることが好ましい。
 巻取り工程においては、延伸搬送したときにテンタークリップ等で挟み込んだ光学フィルムの両端をスリット加工してもよい。スリットした光学フィルム端部は、1~30mm幅の範囲内に細かく断裁された後、溶剤に溶解させて返材として再利用することが好ましい。
 上述した溶剤蒸発工程から巻取り工程までの各工程は、空気雰囲気下で行ってもよいし、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。また、各工程、特に乾燥工程や延伸工程は、雰囲気における溶剤の爆発限界濃度を考慮して行う。
 (加熱工程)
 上記巻取り工程後に、ポリマー鎖分子内及びポリマー鎖分子間でのイミド化を進行させて機械的特性を向上させるべく、上記乾燥工程で乾燥したポリイミドフィルムを更に熱処理する加熱工程を行ってもよい。
 なお、上記乾燥工程が、加熱工程を兼ねるものであってもよい。
 加熱手段は、例えば、熱風、電気ヒーター、マイクロ波等の公知の手段を用いて行われる。電気ヒーターとしては、上記した赤外線ヒーターを用いることができる。
 加熱工程において、ポリイミドフィルムを急激に加熱すると表面欠点が増加する等の不具合が生じるため、加熱方法は適宜選択することが好ましい。また、加熱工程は、低酸素雰囲気下で行うことが好ましい。
 第二乾燥工程及び加熱工程における加熱温度は450℃を超えると、加熱に必要なエネルギーが非常に大きくなることから製造コストが高くなり、更に、環境負荷が増大するため、当該加熱温度は450℃以下にすることが好適である。
 なお、巻取り工程後であって、加熱工程の前又は後に、光学フィルムの幅方向端部をスリットする工程や、光学フィルムが帯電していた場合にはこれを除電する工程等を更に行うものとしてもよい。
 <光学フィルムの形状>
 本発明の光学フィルムは、長尺であることが好ましく、具体的には、100~10000m程度の範囲内の長さであることが好ましく、ロール状に巻き取られる。また、本発明の光学フィルムの幅は1m以上であることが好ましく、更に好ましくは1.4m以上であり、特に1.4~4mであることが好ましい。
 〔2〕ポリイミド樹脂
 本発明に係るポリイミド樹脂(以下、簡単にポリイミドともいう。)は、25℃、100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに1g以上溶解するポリイミド樹脂である。また、当該ポリイミド樹脂を主成分として前記溶液流延製膜したフィルムが、後述する全光線透過率が80%以上で、イエローインデックス値(YI値)が6.0以下となるフィルムを形成するポリイミド樹脂である。
 本発明に係るポリイミド樹脂は、イミド構造を有する樹脂であり、繰り返し単位にイミド結合を含む樹脂である。ポリイミド樹脂(以下、簡単にポリイミドともいう。)は、ジアミン又はその誘導体と酸無水物又はその誘導体とから形成されることが好ましい。
 本発明に好ましいポリイミドは、下記式(1.1)で表される構造を有するポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、及ぶポリエステルイミド等を挙げることができる。
 〔2.1〕式(1.1)で表される構造を有するポリイミド
 (1)酸無水物の構造
 本発明に用いることのできるポリイミドとしては、特に、下記式(1.1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式(1.1)中、Rは、芳香族炭化水素環若しくは芳香族複素環、又は、炭素数4~39の4価の脂肪族炭化水素基若しくは脂環式炭化水素基を表す。Aは、炭素数2~39の2価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、結合基として、-O-、-SO-、-CO-、-CH-、-C(CH-、-OSi(CH-、-CO-及び-S-からなる群から選ばれる少なくとも一つの基を含有していてもよい。
 Rで表される芳香族炭化水素環としては、例えば、フルオレン環、ベンゼン環、ビフェニル環、ナフタレン環、アズレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ピレン環、クリセン環、ナフタセン環、トリフェニレン環、o-テルフェニル環、m-テルフェニル環、p-テルフェニル環、アセナフテン環、コロネン環、フルオラントレン環、ナフタセン環、ペンタセン環、ペリレン環、ペンタフェン環、ピセン環、ピレン環、ピラントレン環、アンスラアントレン環等が挙げられる。
 また同様に、Rで表される芳香族複素環としては、例えば、シロール環、フラン環、チオフェン環、オキサゾール環、ピロール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、オキサジアゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、チアゾール環、インドール環、ベンズイミダゾール環、ベンズチアゾール環、ベンズオキサゾール環、キノキサリン環、キナゾリン環、フタラジン環、チエノチオフェン環、カルバゾール環、アザカルバゾール環(カルバゾール環を構成する炭素原子の任意の一つ以上が窒素原子で置き換わったものを表す)、ジベンゾシロール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、ベンゾチオフェン環やジベンゾフラン環を構成する炭素原子の任意の一つ以上が窒素原子で置き換わった環、ベンゾジフラン環、ベンゾジチオフェン環、アクリジン環、ベンゾキノリン環、フェナジン環、フェナントリジン環、フェナントロリン環、サイクラジン環、キンドリン環、テペニジン環、キニンドリン環、トリフェノジチアジン環、トリフェノジオキサジン環、フェナントラジン環、アントラジン環、ペリミジン環、ナフトフラン環、ナフトチオフェン環、ナフトジフラン環、ナフトジチオフェン環、アントラフラン環、アントラジフラン環、アントラチオフェン環、アントラジチオフェン環、チアントレン環、フェノキサチイン環、ジベンゾカルバゾール環、インドロカルバゾール環、ジチエノベンゼン環等が挙げられる。
 Rで表される炭素数4~39の4価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、ブタン-1,1,4,4-テトライル基、オクタン-1,1,8,8-テトライル基、デカン-1,1,10,10-テトライル基等の基が挙げられる。
 また、Rで表される炭素数4~39の4価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロブタン-1,2,3,4-テトライル基、シクロペンタン-1,2,4,5-テトライル基、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトライル基、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトライル基、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトライル基、3,3′,4,4′-ジシクロヘキシルテトライル基、3,6-ジメチルシクロヘキサン-1,2,4,5-テトライル基、3,6-ジフェニルシクロヘキサン-1,2,4,5-テトライル基等の基が挙げられる。
 Aで表される上記結合基を有する又は有さない炭素数2~39の2価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 上記構造式において、nは、繰り返し単位の数を表し、1~5が好ましく、1~3がより好ましい。また、Xは、炭素数1~3のアルカンジイル基、つまり、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロパン-1,2-ジイル基であり、メチレン基が好ましい。
 Aで表される上記結合基を有する又は有さない炭素数2~39の2価の脂環式炭化水素基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 Aで表される上記結合基を有する又は有さない炭素数2~39の2価の芳香族炭化水素基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 Aで表される脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基の組み合わせからなる基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 Aで表される基としては、結合基を有する炭素数2~39の2価の芳香族炭化水素基、又は該芳香族炭化水素基と脂肪族炭化水素基の組み合わせであることが好ましく、特に、以下の構造式で表される基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 本発明に用いられる酸無水物はカルボン酸無水物であり、脂肪族若しくは脂環式テトラカルボン酸の誘導体であることが好ましく、例えば、脂肪族若しくは脂環式テトラカルボン酸エステル類、脂肪族若しくは脂環式テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。なお、脂肪族若しくは脂環式テトラカルボン酸又はその誘導体のうち、脂環式テトラカルボン酸二無水物が好ましい。
 ここで、誘導体とは、脂肪族若しくは脂環式テトラカルボン酸に変化しうる化合物であり、例えば、脂肪族テトラカルボン酸二無水物の場合、当該無水物に代えて二つのカルボキシ基を有する化合物、これら二つのカルボキシ基の中の片方又は両方がエステル化されたエステル化物である化合物、又はこれら二つのカルボキシ基の中の片方又は両方がクロル化された酸クロライド等が好適に用いられる。
 このようなアシル化合物を用いることにより、高い耐熱性と優れた光学特性とを有し、着色(黄変)の少ないポリイミドフィルムを得ることができる。
 脂肪族テトラカルボン酸としては、例えば、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸等が挙げられる。脂環式テトラカルボン酸としては、例えば、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸等が挙げられる。
 脂肪族テトラカルボン酸エステル類としては、例えば、上記脂肪族テトラカルボン酸のモノアルキルエステル、ジアルキルエステル、トリアルキルエステル、テトラアルキルエステルが挙げられる。脂環式テトラカルボン酸エステル類としては、例えば、上記脂環式テトラカルボン酸のモノアルキルエステル、ジアルキルエステル、トリアルキルエステル、テトラアルキルエステルが挙げられる。なお、アルキル基部位は、炭素数1~5のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~3のアルキル基であることがより好ましい。
 脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。特に好ましくは、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。一般に、脂肪族ジアミンを構成成分とするポリイミドは、中間生成物であるポリアミド酸とジアミンが強固な塩を形成するため、高分子量化するためには塩の溶解性が比較的高い溶剤(例えばクレゾール、N,N-ジメチルアセトアミド、γ-ブチロラクトン、N-メチル-2-ピロリドン等)を用いることが好ましい。ところが、脂肪族ジアミンを構成成分とするポリイミドでも、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を構成成分としている場合には、ポリアミド酸とジアミンの塩は比較的弱い結合で結ばれているので、高分子量化が容易で、フレキシブルなフィルムが得られやすい。
 他にも、例えば、4,4′-ビフタル酸無水物、4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物、2,3,3′,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4′-オキシジフタル酸無水物、3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、4-(2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル)-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸無水物、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、3,3′,4,4′-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,4′-オキシジフタル酸無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物(ピグメントレッド224)1,2,3,4-テトラメチル-1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物トリシクロ[6.4.0.02,7]ドデカン-1,8:2,7-テトラカルボン酸二無水物等を用いることができる。
 また、フルオレン骨格を有する酸無水物又はその誘導体を用いてもよい。ポリイミド特有の着色を改善する効果を有する。フルオレン骨格を有する酸無水物としては、例えば、9,9-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物、9,9-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル]フルオレン酸二無水物、9,9-ビス〔4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレン酸二無水物等を用いることができる。
 芳香族、脂肪族若しくは脂環式テトラカルボン酸又はその誘導体は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。また、ポリイミドの溶剤可溶性、ポリイミドフィルムのフレキシビリティ、熱圧着性、透明性を損なわない範囲で、他のテトラカルボン酸又はその誘導体(特に二無水物)を併用してもよい。
 かかる他のテトラカルボン酸又はその誘導体としては、例えば、ピロメリット酸、3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3′,4′-ビフェニルテトラカルボン酸、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテル、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル、3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2′,3,3′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、4,4-(p-フェニレンジオキシ)ジフタル酸、4,4-(m-フェニレンジオキシ)ジフタル酸、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン等の芳香族系テトラカルボン酸及びこれらの誘導体(特に二無水物);エチレンテトラカルボン酸等の炭素数1~3の脂肪族テトラカルボン酸及びこれらの誘導体(特に二無水物)等が挙げられる。
 酸二無水物としては、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド又はビフェニルテトラカルボン酸二無水物であることが、透明性に優れる点、及び熱収縮による熱矯正をしやすい観点で好ましい。
 前記式(1.1)で表される繰り返し単位は、全ての繰り返し単位に対して好ましくは10~100モル%、より好ましくは50~100モル%、更に好ましくは80~100モル%、特に好ましくは90~100モル%である。また、ポリイミド(A)1分子中の式(1.1)の繰り返し単位の個数は、10~2000、好ましくは20~200であり、この範囲において、更にガラス転移温度が230~350℃であることが好ましく、250~330℃であることがより好ましい。
 (2)ジアミン又はその誘導体の構造
 ジアミン又はその誘導体としては、例えば、芳香族ジアミン又はイソシアン酸エステル等が好ましく、芳香族ジアミンが好ましい。
 本発明に用いられるジアミン又はその誘導体としては、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン又はこれらの混合物のいずれでも良く、芳香族ジアミンであることがポリイミドフィルムの白化を抑制できる観点から、好ましい。
 なお、本発明において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香族環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、その他の置換基(例えば、ハロゲン原子、スルホニル基、カルボニル基、酸素原子等。)を含んでいてもよい。「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族炭化水素基又は脂環式炭化水素基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香族炭化水素基、その他の置換基(例えば、ハロゲン原子、スルホニル基、カルボニル基、酸素原子等。)を含んでいてもよい。
 芳香族ジアミンの例としては、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、ベンジジン、o-トリジン、m-トリジン、ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、オクタフルオロベンジジン、3,3′-ジヒドロキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジメトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジクロロ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジフルオロ-4,4′-ジアミノビフェニル、2,6-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン、3,4′-ジアミノジフェニルスルホン、4,4′-ジアミノベンゾフェノン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(2-メチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-(2-メチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4′-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′-ビス(2-メチル-4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4-(2-メチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4-(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)エーテル、ビス(4-(2-メチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)エーテル、ビス(4-(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)フェニル)エーテル、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(2-メチル-4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(2-メチル-4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(3-メチル-4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(3-エチル-4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジメチル-4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、α,α′-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(3-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(4-アミノフェニル)-1,3-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)-1,3-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)-1,3-ジイソプロピルベンゼン、α,α′-ビス(3-アミノフェニル)-1,3-ジイソプロピルベンゼン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)4-メチル-シクロヘキサン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)ノルボルナン、1,1-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)ノルボルナン、1,1-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)ノルボルナン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)アダマンタン、1,1-ビス(2-メチル-4-アミノフェニル)アダマンタン、1,1-ビス(2,6-ジメチル-4-アミノフェニル)アダマンタン、1,4-フェニレンジアミン、3,3′-ジアミノベンゾフェノン、2,2-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、3-アミノベンジルアミン、2,2-ビス(3-アミノ-4-メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、1,3-ビス[2-(4-アミノフェニル)-2-プロピル]ベンゼン、ビス(2-アミノフェニル)スルフィド、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、1,3-ビス(3-アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジメチルジフェニルメタン、3,3′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-エチレンジアニリン、4,4′-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジエチルアニリン)、4,4′-メチレンビス(2-メチルシクロヘキシルアミン)等が挙げられる。
 脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポリエチレングリコールビス(3-アミノプロピル)エーテル、ポリプロピレングリコールビス(3-アミノプロピル)エーテル、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、1,4-ビス(2-アミノ-イソプロピル)ベンゼン、1,3-ビス(2-アミノ-イソプロピル)ベンゼン、イソフォロンジアミン、ノルボルナンジアミン、シロキサンジアミン、4,4′-ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3′-ジエチル-4,4′-ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジアミノジシクロヘキシルメタン、2,3-ビス(アミノメチル)-ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5-ビス(アミノメチル)-ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6-ビス(アミノメチル)-ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,2-ビス(4,4′-ジアミノシクロヘキシル)プロパン、2,2-ビス(4,4′-ジアミノメチルシクロヘキシル)プロパン等が挙げられる。
 また、ポリイミド特有の着色を改善する目的でフルオレン骨格を有するジアミン又はその誘導体を用いてもよい。例えば、9,9-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕フルオレン、9,9-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレン、9,9-ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレン、9,9-ビス〔4-(2-アミノフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレン、9,9-ビス〔4-(4-アミノ-3-メチルフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレン、9,9-ビス〔4-(4-アミノ-2-メチルフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレン、9,9-ビス〔4-(4-アミノ-3-エチルフェノキシ)-3-フェニルフェニル〕フルオレンなどを用いることができる。
 また、下記式で表されるトリアジン母核を有するジアミン化合物を好ましく用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 トリアジン母核を有する上記式のジアミン化合物において、Rは水素原子又は炭素数1~12(好ましくは炭素数1~10、さらに好ましくは炭素数1~6)のアルキル基又はアリール基を表し、Rは炭素数1~12(好ましくは炭素数1~10、さらに好ましくは炭素数1~6)のアルキル基又はアリール基を示し、RとRは異なっていてもよく、同じであってもよい。
 RとRの炭素数1~12のアルキル基又はアリール基としては、具体的にはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、t-ブチル、フェニル、ベンジル、ナフチル、メチルフェニル、ビフェニルなどが挙げられる。
 トリアジンの二つのNH基に接続するアミノアニリノ基は、4-アミノアニリノ又は3-アミノアニリノであり、同じであっても異なっていてもよいが、4-アミノアニリノが好ましい。
 トリアジン母核を有する上記式で表されるジアミン化合物としては、具体的には、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アニリノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-アニリノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ベンジルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-ベンジルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ナフチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ビフェニルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ジフェニルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-ジフェニルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ジベンジルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ジナフチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-N-メチルアニリノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-N-メチルナフチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-メチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-メチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-エチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-エチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ジメチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-ジメチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ジエチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-ジブチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(3-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンなどが挙げられる。
 ジアミン誘導体であるイソシアン酸エステルとしては、例えば、上記芳香族又は脂肪族ジアミンとホスゲンを反応させて得られるジイソシアネートが挙げられる。
 また、他のジアミン誘導体としては、ジアミノジシラン類も挙げられ、例えば上記芳香族又は脂肪族ジアミンとクロロトリメチルシランを反応させて得られるトリメチルシリル化した芳香族又は脂肪族ジアミンが挙げられる。
 ジアミンとしては、2,2′-ビス(トリフルオロメチル)-4,4′-ジアミノビフェニルであることが、透明性に優れる点、及び熱収縮による熱矯正を行いやすい観点で好ましい。
 以上のジアミン及びその誘導体は任意に混合して用いてもよいが、それらの中におけるジアミンの量が50~100モル%となることが好ましく、80~100モル%となることがより好ましい。
 〔2.2〕ポリアミド酸の合成法及びイミド化
 (1)ポリアミド酸の合成
 ポリアミド酸は、適当な溶剤中で、前記テトラカルボン酸類の少なくとも1種類と、前記ジアミン類の少なくとも1種類を重合反応させることにより得られる。
 また、ポリアミド酸エステルは、前記テトラカルボン酸二無水物を、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n-プロパノール等のアルコールを用いて開環することによりジエステル化し、得られたジエステルを適当な溶剤中で前記ジアミン化合物と反応させることにより得ることができる。更に、ポリアミド酸エステルは、上記のように得られたポリアミド酸のカルボン酸基を、上記のようなアルコールと反応させることによりエステル化することによっても得ることができる。
 前記テトラカルボン酸二無水物と、前記ジアミン化合物との反応は、従来知られている条件で行うことができる。テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物の添加順序や添加方法には特に限定はない。例えば、溶剤にテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを順に投入し、適切な温度で撹拌することにより、ポリアミド酸を得ることができる。
 ジアミン化合物の量は、テトラカルボン酸二無水物1モルに対して、通常0.8モル以上、好ましくは1モル以上である。一方、通常1.2モル以下、好ましくは1.1モル以下である。ジアミン化合物の量をこのような範囲とすることにより、得られるポリアミド酸の収率が向上し得る。
 溶剤中のテトラカルボン酸二無水物及びジアミン化合物の濃度は、反応条件やポリアミド酸溶液の粘度に応じて適宜設定する。例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との合計の質量は、特段の制限はないが、全溶液量に対し、通常1質量%以上、好ましくは5質量%以上であり、一方、通常70質量%以下、好ましくは30質量%以下である。反応基質の量をこのような範囲とすることにより、低コストで収率良くポリアミド酸を得ることができる。
 反応温度は、特段の制限はないが、通常0℃以上、好ましくは20℃以上であり、一方、通常100℃以下、好ましくは80℃以下である。反応時間は、特段の制限はないが、通常1時間以上、好ましくは2時間以上であり、一方、通常100時間以下、好ましくは24時間以下である。このような条件で反応を行うことにより、低コストで収率良くポリアミド酸を得ることができる。
 この反応で用いられる重合溶剤としては、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等の炭化水素系溶剤;四塩化炭素、ジクロロメタン、クロロホルム、1,2-ジクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン及びフルオロベンゼン等のハロゲン化炭化水素溶剤;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン及びメトキシベンゼン等のエーテル系溶剤;アセトン及びメチルエチルケトン等のケトン系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド及びN-メチル-2-ピロリドン等のアミド系溶剤;ジメチルスルホキシド、γ-ブチロラクトン等の非プロトン系極性溶剤;ピリジン、ピコリン、ルチジン、キノリン及びイソキノリン等の複素環系溶剤;フェノール及びクレゾールのようなフェノール系溶剤、等が挙げられるが、特に限定されるものではない。重合溶剤としては、1種のみを用いることもできるし、2種類以上の溶剤を混合して用いることもできる。
 ポリアミド酸の末端基は、重合反応時のテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物のいずれか一方を過剰に用いることによって、酸無水物基とアミノ基を任意に選ぶことができる。
 末端基を酸無水物末端とした場合には、その後の処理を行わず酸無水物末端のままでも良く、加水分解させてジカルボン酸としてもよい。また、炭素数が4以下のアルコールを用いてエステルとしてもよい。更に、単官能のアミン化合物又はイソシアネート化合物を用いて末端を封止してもよい。ここで用いるアミン化合物又はイソシアネート化合物としては、単官能の第一級アミン化合物又はイソシアネート化合物であれば、特に制限はなく用いることができる。例えば、アニリン、メチルアニリン、ジメチルアニリン、トリメチルアニリン、エチルアニリン、ジエチルアニリン、トリエチルアニリン、アミノフェノール、メトキシアニリン、アミノ安息香酸、ビフェニルアミン、ナフチルアミン、シクロヘキシルアミン、フェニルイソシアナート、キシリレンイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、メチルフェニルイソシアネート、トリフルオロメチルフェニルイソシアネート等を挙げることができる。
 また、末端基をアミン末端とした場合には、単官能の酸無水物によって、末端アミノ基を封止することで、アミノ基が末端に残ることを回避できる。ここで用いる酸無水物としては、加水分解した際にジカルボン酸又はトリカルボン酸となる単官能の酸無水物であれば、特に制限なく用いることができる。例えば、マレイン酸無水物、メチルマレイン酸無水物、ジメチルマレイン酸無水物、コハク酸無水物、ノルボルネンジカルボン酸無水物、4-(フェニルエチニル)フタル酸無水物、4-エチニルフタル酸無水物、フタル酸無水物、メチルフタル酸無水物、ジメチルフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ナフタレンジカルボン酸無水物、7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタ-5-エン-2,3-ジカルボン酸無水物、4-オキサトリシクロ[5.2.2.02,6]ウンデカン-3,5-ジオン、オクタヒドロ-1,3-ジオキソイソベンゾフラン-5-カルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ジメチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸無水物、メチル-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物等を挙げることができる。
 (2)イミド化法
 ここで、ポリイミドは、ポリアミド酸溶液を加熱してポリアミド酸をイミド化させる方法(熱イミド化法)、又は、ポリアミド酸溶液に閉環触媒(イミド化触媒)を添加してポリアミド酸をイミド化させる方法(化学イミド化法)により得ることができる。
 また、ポリアミド酸溶液を加熱してポリアミド酸をイミド化させる方法(熱イミド化法)、又は、ポリアミド酸溶液に閉環触媒(イミド化触媒)を添加してポリアミド酸をイミド化させる方法(化学イミド化法)については、酸無水物とジアミンからポリアミド酸を重合する反応釜をそのまま継続して反応釜中でイミド化させてもよい。
 反応釜中での熱イミド化法においては、上記重合溶剤中のポリアミド酸を、例えば80~300℃の温度範囲で0.1~200時間加熱処理してイミド化を進行させる。また、上記温度範囲を150~200℃とすることが好ましく、150℃以上とすることにより、イミド化を確実に進行させて完了させることができ、一方、200℃以下とすることにより、溶剤や未反応原材料の酸化、溶剤の揮発による樹脂濃度の上昇を防止することができる。
 更に、熱イミド化法においては、イミド化反応により生成する水を効率良く除去するために、上記重合溶剤に共沸溶剤を加えることができる。共沸溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素や、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等を用いることができる。共沸溶剤を使用する場合は、その添加量は、全有機溶剤量中の1~30質量%程度、好ましくは5~20質量%である。
 一方、化学イミド化法においては、上記重合溶剤中のポリアミド酸に対し、公知の閉環触媒を添加してイミド化を進行させる。閉環触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミン等の脂肪族第3級アミン及びイソキノリン、ピリジン、ピコリン等の複素環式第3級アミン等が挙げられるが、これ以外にも例えば、置換若しくは非置換の含窒素複素環化合物、含窒素複素環化合物のN-オキシド化合物、置換若しくは非置換のアミノ酸化合物、ヒドロキシ基を有する芳香族炭化水素化合物又は芳香族複素環状化合物が挙げられ、特に1,2-ジメチルイミダゾール、N-メチルイミダゾール、N-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、5-メチルベンズイミダゾール等の低級アルキルイミダゾール、N-ベンジル-2-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、イソキノリン、3,5-ジメチルピリジン、3,4-ジメチルピリジン、2,5-ジメチルピリジン、2,4-ジメチルピリジン、4-n-プロピルピリジン等の置換ピリジン、p-トルエンスルホン酸等を好適に使用することができる。閉環触媒の添加量は、ポリアミド酸のアミド酸単位に対して0.01~2倍当量、特に0.02~1倍当量程度であることが好ましい。閉環触媒を使用することによって、得られるポリイミドの物性、特に伸びや破断抵抗が向上する場合がある。
 また、上記熱イミド化法又は化学イミド化法においては、ポリアミド酸溶液中に脱水剤を添加しても良く、そのような脱水剤としては、例えば、無水酢酸等の脂肪族酸無水物、フタル酸無水物等の芳香族酸無水物等が挙げられ、これらを単独又は混合して使用することができる。また、脱水剤を用いると、低温で反応を進めることができ好ましい。なお、ポリアミド酸溶液に対し脱水剤を添加するのみでもポリアミド酸をイミド化させることが可能ではあるが、反応速度が遅いため、上記したように加熱又は閉環触媒の添加によりイミド化させることが好ましい。
 このように反応釜中でイミド化させたポリイミド溶液は、ポリイミド溶液と比較して経時による加水分解による分子量低下が起き難いので有利である。
 また、あらかじめイミド化反応が進んでいるため例えば、イミド化率100%のポリイミドの場合は、流延膜上でのイミド化が不要となり乾燥温度を下げることができる。
 また、閉環したポリイミドを、貧溶剤などを用いて再沈殿、精製して固体にしてから溶剤に溶解し流延乾燥して製膜を行ってもよい。
 この方法によれば、重合溶剤と流延する溶剤とを異なる種類とすることが可能となり、それぞれに最適な溶剤を選択することで、ポリイミドフィルムの性能をより引き出すことが可能になる。
 例えば、ポリアミド酸を高分子量化させるためにジメチルアセドアミドを用いて重合、閉環し、メタノールを用いて固体化、乾燥したのちにジクロロメタンで添加剤を入れた溶液化してから流延、乾燥することで、高分子量化と低温乾燥が可能となる。
 また、溶剤としてジクロロメタンを使う場合、他の溶剤と組み合わせて使用することができる。テトラヒドロフラン(THF)、1,3-ジオキソラン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、γブチロラクトン、エタノール、メタノール、ブタノール、イロプロパノールなど、適宜補助溶剤を使用することもできる。
 (3)その他のポリイミド
 上記したポリイミドの他に、リン、ケイ素、イオウなどの原子を含むポリイミドを用いることもできる。
 例えば、リンを含むポリイミドとしては、特開2011-74209号公報の段落[0010]-[0021]及び特開2011-074177号公報の段落[0011]-[0025]にそれぞれ記載のポリイミドを用いることができる。
 ケイ素を含むポリイミドとしては、特開2013-028796号公報の段落[0030]-[0045]に記載の、ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドを用いることができる。
 イオウを含むポリイミドとしては、特開2010-189322号公報の段落[0009]-[0025]、特開2008-274234号公報の段落[0012]-[0025]及び特開2008-274229号公報の段落[0012]-[0023]にそれぞれ記載の、ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドを用いることができる。
 その他にも、特開2009-256590号公報の段落[0008]-[0012]、特開2009-256589号公報の段落[0008]-[0012]に記載の脂環式ポリイミドなどを好ましく用いることができる。
 〔2.3〕ポリアミドイミド
 本発明に用いられるポリアミドイミドは、酸成分として、トリカルボン酸又はテトラカルボン酸、ジカルボン酸、アミン成分としてジアミンを構成単位として含むポリアミドイミドである。
 用いられるポリアミドイミドは、酸成分として、
 a)トリカルボン酸;ジフェニルエーテル-3,3′,4′-トリカルボン酸、ジフェニルスルホン-3,3′,4′-トリカルボン酸、ベンゾフェノン-3,3′,4′-トリカルボン酸、ナフタレン-1,2,4-トリカルボン酸、ブタン-1,2,4-トリカルボン酸などのトリカルボン酸等の一無水物、エステル化物などの単独、又は2種以上の混合物。
 b)テトラカルボン酸;ジフェニルスルホン-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸、ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸一無水物、二無水物、エステル化物などの単独、又は2種以上の混合物。
 c)ジカルボン酸;アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、シクロヘキサン-4,4′-ジカルボン酸のジカルボン酸、及びこれらの一無水物やエステル化物。
 アミン成分としては、
 d)アミン成分
 3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジエチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ジエチル-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジメトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジエトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン、3,3′-ジアミノジフェニルスルホン、3,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジアミノベンズアニリド、4,4′-ジアミノベンズアニリド、4,4′-ジアミノベンゾフェノン、3,3′-ジアミノベンゾフェノン、3,4′-ジアミノベンゾフェノン、2,6-トリレンジアミン、2,4-トリレンジアミン、4,4′-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′-ジアミノジフェニルプロパン、3,3′-ジアミノジフェニルプロパン、3,3′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、p-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、2,2′-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4′-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、4,4′-ジシクロヘキシルメタンジアミン、シクロヘキサン-1,4-ジアミン、ジアミノシロキサン、又はこれらに対応するジイソシアネート単独、又は2種以上の混合物が挙げられる。
 特に、酸成分として、無水トリメリット酸(TMA)、3,3,4′,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、及び3,3,4′,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、イソシアネート成分として1,5-ナフタレンジイソシアネート(NDI)、を含む原料で重合されたポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。
 ポリアミドイミドのイミド結合とアミド結合のモル比は、99/1~60/40モル比が好ましく、より好ましくは99/1~75/25であり、さらにより好ましくは90/10~80/20である。イミド結合とアミド結合のモル比が、60/40以上では、耐熱性、耐湿信頼性、耐熱信頼性が向上する。また、99/1以下であると、弾性率が低くなり、耐折特性、屈曲特性が向上する傾向にある。
 (1)式(2)で表される構造を必須成分とするポリアミドイミド
 一つの好ましい実施態様は、式(2)で表される構造を必須成分とし、更に、式(3)、式(4)及び式(5)で表される群より選ばれる少なくとも1種の構造を、繰り返し単位として分子鎖中に含有するポリアミドイミド樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
(Xは、酸素原子、CO、SO、又は、結合を表す。nは0又は1を表す。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 (Yは、酸素原子、CO、又はOOC-R-COOを表す。nは0又は1を、Rは二価の有機基を表す。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ここで、式(3)中、Xが、SO、又は、結合(ビフェニル結合)であること、又は、n=0であることが好ましい。更に好ましくは、Xが結合(ビフェニル結合)であること、又はn=0であることである。式(4)中、Yは、ベンゾフェノン型(CO)、又は、結合型(ビフェニル結合)が好ましい。
 式(4)中、Yは、ベンゾフェノン型(CO)、又は、結合型(ビフェニル結合)が好ましい。
 一つの好ましい実施態様は式(2)が無水トリメリット酸と1,5-ナフタレンジイソシアネートからの繰り返し単位、式(3)がテレフタル酸と1,5-ナフタレンジイソシアネートからの繰り返し単位、式(4)がビフェニルテトラカルボン酸二無水物、又は、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と1,5-ナフタレンジイソシアネートからの繰り返し単位で、その含有比が式(2)/{式(3)+式(4)+式(5)}=1/99~40/60モル比で、かつ、式(3)/式(4)=10/90~90/10モル比が好ましい。
 イミド化率は高いほど好ましく上限は100%である。上記ポリアミドイミド樹脂は、通常の方法で合成することができる。例えば、イソシアネート法、アミン法(酸クロリド法、低温溶液重合法、室温溶液重合法等)などであるが、本発明で用いるポリアミドイミド樹脂は有機溶剤に可溶なものが好ましく、前記のとおり、ピール強度(接着強度)の信頼性確保などの理由から、イソシアネート法による製造が好ましい。また、工業的にも、重合時の溶液がそのまま塗布できるため好ましい。
 (2)式(6)又は式(7)で表される構造を有するポリアミドイミド
 好ましいポリアミドイミド樹脂として、下記式(6)を構成単位として含む化合物を好ましく用いることができる。以下式(6)で表される構造を有する化合物について説明する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 (式中、Rはアリール基、シクロアルカン基であり、窒素、酸素、硫黄、ハロゲンを含んでもよい。)
 (ポリアミドイミド樹脂のジアミン成分)
 また、ジアミン成分としては、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン、3,3′-ジアミノジフェニルスルホン、3,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジアミノベンズアニリド、4,4′-ジアミノベンズアニリド、4,4′-ジアミノベンゾフェノン、3,3′-ジアミノベンゾフェノン、3,4′-ジアミノベンゾフェノン、2,6-トリレンジアミン、2,4-トリレンジアミン、4,4′-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′-ジアミノジフェニルプロパン、3,3′-ジアミノジフェニルプロパン、3,3′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、P-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、1,4-ナフタレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、2,7-ナフタレンジアミン、2,2′-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4′-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、4-メチル-1,3-フェニレンジアミン、3,3′-ジエチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ジエチル-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジメトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジエトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン、シス-1,4-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン(トランス/シス混合物)、1,3-ジアミノシクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタン-4,4′-ジアミン(トランス体、シス体、トランス/シス混合物)、イソホロンジアミン、1,4-シクロヘキサンビス(メチルアミン)、2,5-ビス(アミノメチル)ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン、2,6-ビス(アミノメチル)ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン、3,8-ビス(アミノメチル)トリシクロ〔5.2.1.0〕デカン、1,3-ジアミノアダマンタン、4,4′-メチレンビス(2-メチルシクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2-エチルシクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジメチルシクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジエチルシクロヘキシルアミン)、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)ヘキサフルオロプロパン、1,3-プロパンジアミン、1,4-テトラメチレンジアミン、1,5-ペンタメチレンジアミン、1,6-ヘキサメチレンジアミン、1,7-ヘプタメチレンジアミン、1,8-オクタメチレンジアミン、1,9-ノナメチレンジアミンなどの単独、若しくは、2種以上の混合物、又は、これらに対応するジイソシアネートなどの単独、若しくは、2種以上の混合物をジアミン成分として用いることができる。
 好ましくは、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、ジシクロヘキシルメタン-4,4′-ジアミン(トランス体、シス体、トランス/シス混合物)、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、p-フェニレンジアミン、4-メチル-1,3-フェニレンジアミンなどの単独、若しくは、2種以上の混合物、又は、これらに対応するジイソシアネートなどの単独、若しくは、2種以上の混合物をジアミン成分として用いることができる。
 より好ましくは、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、ジシクロヘキシルメタン-4,4′-ジアミン(トランス体、シス体、トランス/シス混合物)、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4-メチル-1,3-フェニレンジアミンなどの単独、若しくは、2種以上の混合物、又は、これらに対応するジイソシアネートなどの単独、若しくは、2種以上の混合物をジアミン成分として用いることができる。
 さらに好ましくは、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、ジシクロヘキシルメタン-4,4′-ジアミン(トランス体、シス体、トランス/シス混合物)、4-メチル-1,3-フェニレンジアミンなどの単独、若しくは、2種以上の混合物、又は、これらに対応するジイソシアネートなどの単独、若しくは、2種以上の混合物をジアミン成分として用いることができる。
 (好ましい酸成分、ジアミン成分の組み合わせ)
 上記酸成分、ジアミン成分の中でも、フィルム化するプロセスでの耐熱性、耐溶剤性、及び耐久性、並びに、製造されるポリアミドイミドフィルムの耐熱性、表面平滑性、及び透明性から、以下の成分が好ましく用いられる。
 酸成分として、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物を用いることができる。シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物を酸成分とするポリアミドイミド樹脂を用いることができる。
 ジアミン成分として、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル及び4-メチル-1,3-フェニレンジアミンからなる群より選ばれた少なくとも1種又は2種の化合物、又は、3,3′-ジメチル-4,4′-ジイソシアネートビフェニル(o-トリジンジイソシアネート)、及び4-メチル-1,3-フェニレンジイソシアネート(トリレンジイソシアネート)からなる群より選ばれた少なくとも1種又は2種の化合物を用いることができる。
 また、好ましいポリアミドイミド樹脂として、下記式(7)で表される構造を構成単位として含む化合物を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 (式中、R、Rはそれぞれ水素、炭素数1~3のアルキル基又はアリール基を表し、窒素、酸素、硫黄、ハロゲンを含んでもよい。)
 なお、全酸成分を100モル%とした場合、例示した酸成分は50モル%以上100%以下含まれるのがよく、より好ましくは70モル%以上100%以下含まれるのがよい。また、全ジアミン成分を100モル%とした場合、例示したジアミン成分は50モル%以上100%以下含まれるのがよく、より好ましくは70モル%以上100%以下含まれるのがよい。これらの範囲であれば、フィルム化するプロセスでの耐熱性、耐久性が良く、得られるポリアミドイミドフィルムの耐熱性、表面平滑性、及び透明性が特に良くなる。
 用いられるポリアミドイミド樹脂の分子量は、N-メチル-2-ピロリドン中(ポリマー濃度0.5g/cm)、30℃での対数粘度にして0.3から2.5cm/gに相当する分子量を有するものが好ましく、より好ましくは0.5から2.0cm/gに相当する分子量を有するものである。対数粘度が0.3cm/g以上であればフィルム等の成型物にしたとき、機械的特性が十分となる。また、2.0cm/g以下であると溶液粘度が高くなり過ぎず、成形加工が容易となる。
 〔2.4〕ポリエーテルイミド
 用いられるポリエーテルイミドは、その構造単位に芳香核結合及びイミド結合を含む熱可塑性樹脂であり、特に制限されるものでなく、具体的には、下記式(8)又は下記式(9)で表される構造の繰り返し単位を有するポリエーテルイミドであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 上記式(8)で表される構造の繰り返し単位を有するポリエーテルイミドは、ゼネラルエレクトリック社製の商品名「Ultem 1000」(ガラス転移温度:216℃)、「Ultem 1010」(ガラス転移温度:216℃)、上記式(9)で表される構造の繰り返し単位を有するポリエーテルイミドは、「Ultem CRS5001」(ガラス転移温度Tg226℃)、が挙げられ、そのほかの具体例として、三井化学株式会社製の商品名「オーラムPL500AM」(ガラス転移温度258℃)などが挙げられる。
 当該ポリエーテルイミドの製造方法は特に限定されるものではないが、通常、上記式(8)で表される構造を有する非晶性ポリエーテルイミドは、4,4′-[イソプロピリデンビス(p-フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物とm-フェニレンジアミンとの重縮合物として、また上記構造式(9)で表される構造を有するポリエーテルイミドは、4,4′-[イソプロピリデンビス(p-フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物とp-フェニレンジアミンとの重縮合物として公知の方法によって合成される。
 また、ポリエーテルイミドには、本発明の主旨を超えない範囲でアミド基、エステル基、スルホニル基など共重合可能なほかの単量体単位を含むものであってもよい。なお、ポリエーテルイミドは、1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
 〔2.5〕ポリエステルイミド
 本発明に用いられるイミド構造を有する樹脂は、式(10)で表されるポリエステルイミド構造を構成単位中に含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 (式(10)中、Rは特定の構造を有する2価の基を表す。Rは2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基又は2価の芳香族基を表す。)
 式(10)中、Rは、それぞれ、式(11)、式(12)又は式(13)で表される構造を有する2価の基を表す。
 (式(11)で表される構造を有する2価の基)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 式(11)中、Rは、それぞれ2価の、鎖式脂肪族基、環式脂肪族基又は芳香族基を示し、複数個のRは、互いに同一であっても、異なっていてもよい。これらの鎖式脂肪族基、環式脂肪族基又は芳香族基を、単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することもできる。
 mは1以上の正の整数であり、2以上が好ましく、3以上がより好ましく、4以上がさらに好ましい。また、mの上限は特に限定されないが、好ましくは25以下、より好ましくは20以下、更に好ましくは10以下である。25を超える場合では耐熱性が低下する傾向にある。
 前記鎖式脂肪族基、環式脂肪族基又は芳香族基は、「2価のヒドロキシ基を有する鎖式脂肪族化合物」、「2価のヒドロキシ基を有する環式脂肪族化合物」又は「2価のヒドロキシ基を有する芳香族化合物」等のジオールから誘導される残基であることが望ましい。また、前記ジオールと炭酸エステル類やホスゲン等から重合され得る「ポリカーボネートジオール」から誘導される残基であってもよい。
 「2価のヒドロキシ基を有する鎖式脂肪族化合物」としては、二つのヒドロキシ基を有する分岐状、又は直鎖状のジオールを用いることができる。例えば、アルキレンジオール、ポリオキシアルキレンジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。「2価のヒドロキシ基を有する鎖式脂肪族化合物」として使用できる二つのヒドロキシ基を有する分岐状又は直鎖状のジオールを以下に挙げる。
 アルキレンジオールとして、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
 ポリオキシアルキレンジオールとして、例えば、ジメチロールプロピオン酸(2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸)、ジメチロールブタン酸(2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸)、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのランダム共重合体等が挙げられる。好ましくは、ポリオキシテトラメチレングリコールがよい。
 ポリエステルジオールとしては、例えば、以下に例示される多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られる、ポリエステルジオール等が挙げられる。
 ポリエステルジオールに用いる「多価アルコール成分」としては、任意の各種多価アルコールが使用可能である。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、シクロヘキサンメタノール、ネオペンチルヒドロキシピパリン酸エステル、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物及びプロピレンオキサイド付加物、水添加ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物及びプロピレンオキサイド付加物、1,9-ノナンジオール、2-メチルオクタンジオール、1,10-ドデカンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、トリシクロデカンメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール等を使用できる。
 ポリエステルジオールに用いる「多塩基酸成分」としては、任意の各種多塩基酸を使用することができる。例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、1,5-ナフタル酸、2,6-ナフタル酸、4,4′-ジフェニルジカルボン酸、2,2′-ジフェニルジカルボン酸、4,4′-ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、4-メチル-1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸などの脂肪族や脂環族二塩基酸が使用できる。
 ポリエステルジオールの市販品として、具体的には、ODX-688(DIC(株)製脂肪族ポリエステルジオール:アジピン酸/ネオペンチルグリコール/1,6-ヘキサンジオール、数平均分子量約2000)、Vylon(登録商標)220(東洋紡(株)製ポリエステルジオール、数平均分子量約2000)などを挙げることができる。
 ポリカプロラクトンジオールとして、例えば、γ-ブチルラクトン、ε-カプロラクトン、δ-バレロラクトン等のラクトン類を開環付加反応させて得られるポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
 上述の「2価のヒドロキシ基を有する鎖式脂肪族化合物」を、単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
 「2価のヒドロキシ基を有する環式脂肪族化合物」又は「2価のヒドロキシ基を有する芳香族化合物」としては、「芳香環やシクロヘキサン環に二つのヒドロキシ基を有する化合物」、「2個のフェノール若しくは脂環式アルコールが2価の官能基で結合された化合物」、「ビフェニル構造の両方の核にヒドロキシ基を一つずつ有する化合物」、「ナフタレン骨格に二つのヒドロキシ基を有する化合物」などが用いられる。
 「芳香環やシクロヘキサン環に二つのヒドロキシ基を有する化合物」として、ヒドロキノン、2-メチルヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、2-フェニルヒドロキノン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンメタノール、1,4-ジヒドロキシシクロヘキサン、1,3-ジヒドロキシシクロヘキサン、1,2-ジヒドロキシシクロヘキサン、1,3-アダマンタンジオール、ジシクロペンタジエンの2水和物、2,3-ジヒドロキシ安息香酸、2,4-ジヒドロキシ安息香酸、2,5-ジヒドロキシ安息香酸、2,6-ジヒドロキシ安息香酸、3,4-ジヒドロキシ安息香酸、3,5-ジヒドロキシ安息香酸等のカルボキシ基含有ジオール等が使用できる。
 「2個のフェノール」、又は、「脂環式アルコールが2価の官能基で結合された化合物」の例としては、4,4′-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′-(9-フルオレニリデン)ジフェノール、4,4′-ジヒドロキシジシクロヘキシルエーテル、4,4′-ジヒドロキシジシクロヘキシルスルホン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールF等が使用できる。
 また、「ビフェニル構造の両方の核にヒドロキシ基を一つずつ有する化合物」の例として、4,4′-ビフェノール、3,4′-ビフェノール、2,2′-ビフェノール、3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ビフェノールなどが使用できる。
 「ナフタレン骨格に二つのヒドロキシ基を有する化合物」の例としては2,6-ナフタレンジオール、1,4-ナフタレンジオール、1,5-ナフタレンジオール、1,8-ナフタレンジオール等が使用できる。
 前記ジオールの数平均分子量は、100以上30000以下であることが好ましく、より好ましくは150以上20000以下であり、さらに好ましくは200以上10000以下である。数平均分子量が100未満では、低吸湿性、柔軟性が十分発揮できない。
 また、30000より大きいと、「ジオール」の組成、構造、後に説明するジアミン成分(又はイソシアネート成分)の組成、構造によっては、相分離し、機械的特性、無色透明性を十分発揮できない場合がある。
 ポリカーボネートジオールとしては、その骨格中上述した複数種のアルキレン基を有するポリカーボネートジオール(共重合ポリカーボネートジオール)であってもよい。例えば、2-メチル-1,8-オクタンジオールと1,9-ノナンジオールの組み合わせ、3-メチル-1,5-ペンタンジオールと1,6-ヘキサンジオールの組み合わせ、1,5-ペンタンジオールと1,6-ヘキサンジオールの組み合わせなどにより合成され得る共重合ポリカーボネートジオールなどを挙げることができる。好ましくは、2-メチル-1,8-オクタンジオールと1,9-ノナンジオールの組み合わせより合成され得る共重合ポリカーボネートジオールである。これらのポリカーボネートジオールを2種以上併用することもできる。
 使用できるポリカーボネートジオールの市販品として(株)クラレ製クラレポリオールCシリーズ、旭化成ケミカルズ(株)デュラノールシリーズなどが挙げられる。例えば、クラレポリオールC-1015N、クラレポリオールC-1065N((株)クラレ製カーボネートジオール:2-メチル-1,8-オクタンジオール/1,9-ノナンジオール、数平均分子量約1000)、クラレポリオールC-2015N、クラレポリオールC2065N((株)クラレ製カーボネートジオール:2-メチル-1,8-オクタンジオール/1,9-ノナンジオール、数平均分子量約2000)、クラレポリオールC-1050、クラレポリオールC-1090((株)クラレ製カーボネートジオール:3-メチル-1,5-ペンタンジオール/1,6-ヘキサンジオール、数平均分子量約1000)、クラレポリオールC-2050、クラレポリオールC-2090((株)クラレ製カーボネートジオール:3-メチル-1,5-ペンタンジオール/1,6-ヘキサンジオール、数平均分子量約2000)、デュラノールT5650E(旭化成ケミカルズ(株)製ポリカーボネートジオール:1,5-ペンタンジオール/1,6-ヘキサンジオール、数平均分子量約500)、デュラノールT5651(旭化成ケミカルズ(株)製ポリカーボネートジオール:1,5-ペンタンジオール/1,6-ヘキサンジオール、数平均分子量約1000)、デュラノールT5652(旭化成ケミカルズ(株)製ポリカーボネートジオール:1,5-ペンタンジオール/1,6-ヘキサンジオール、数平均分子量約2000)などを挙げることができる。好ましくは、クラレポリオールC-1015N等が挙げられる。
 ポリカーボネートジオールの製造方法としては、原料ジオールと炭酸エステル類とのエステル交換、原料ジオールとホスゲンとの脱塩化水素反応を挙げることができる。原料である炭酸エステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのジアルキルカーボネート;ジフェニルカーボネートなどのジアリールカーボネート;及びエチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどのアルキレンカーボネートが挙げられる。
 (式(12)で表される構造を有する2価の基)
 式(12)で表される構造を有する2価の基について説明する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 式(12)中、Rは、直結、アルキレン基(-C2n-)、パーフルオロアルキレン基(-C2n-)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(-S(=O)-)、スルフィニル基(-SO-)、スルフェニル基(-S-)、カーボネート基(-OCOO-)、又はフルオレニリデン基を表す。nは1以上の正の整数である。nの上限は特に限定されないが、好ましくは10以下、より好ましくは5以下、更に好ましくは3以下である。X~Xは、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲン又はアルキル基を表す。
 式(12)で表される構造を有する2価の基の具体例としては、特に限定されないが、ジフェニルエーテル骨格、ジフェニルスルホン骨格、9-フルオレニリデンジフェノール骨格、ビスフェノールA骨格、ビスフェノールF骨格、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物骨格又はビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格等が挙げられる。
 前記骨格は、式(12)の両方のベンゼン環に各1個のヒドロキシ基を有する化合物から誘導される残基であることが好ましい。式(12)で表される構造を有する2価の基の原料としては、4,4′-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′-(9-フルオレニリデン)ジフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、4,4′-ビフェノール、3,4′-ビフェノール、2,2′-ビフェノール、3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ビフェノール、2,6-ナフタレンジオール、1,4-ナフタレンジオール、1,5-ナフタレンジオール又は1,8-ナフタレンジオール等が使用できる。
 好ましくは、4,4′-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′-(9-フルオレニリデン)ジフェノール又はビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物がよい。さらに好ましくは、4,4′-ジヒドロキシジフェニルエーテル又はビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物である。
 これらの化合物を単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの原料を用いることで、式(10)のR位に、前記ジフェニルエーテル骨格等を導入することができる。
 (式(13)で表される構造を有する2価の基)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 式(13)中、Rは、直結、アルキレン基(-C2n-)、パーフルオロアルキレン基(-C2n-)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(-S(=O)-)、スルフィニル基(-SO-)、スルフェニル基(-S-)、カーボネート基(-OCOO-)、又はフルオレニリデン基を表す。nは1以上の正の整数である。nの上限は特に限定されないが、好ましくは10以下、より好ましくは5以下、更に好ましくは3以下である。X′~X′は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲン又はアルキル基を表す。
 式(13)で表される構造を有する2価の基の具体例としては、特に限定されないが、ジシクロヘキシルエーテル骨格、ジシクロヘキシルスルホン骨格、水添ビスフェノールA骨格、水添ビスフェノールF骨格、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物骨格又は水添ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物骨格等が挙げられる。
 前記骨格は、式(13)の両方のシクロヘキサン環に各1個のヒドロキシ基を有する化合物から誘導される残基であることが好ましい。式(13)で表される構造を有する2価の基の原料としては、4,4′-ジヒドロキシジシクロヘキシルエーテル、4,4′-ジヒドロキシジシクロヘキシルスルホン、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールF、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物又は水添ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物等が使用できる。
 好ましくは、4,4′-ジヒドロキシジシクロヘキシルエーテル又は4,4′-ジヒドロキシジシクロヘキシルスルホンがよい。
 これらの化合物を単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの原料を用いることで、式(10)のR位に、前記ジシクロヘキシルエーテル骨格等を導入することができる。
 式(10)の構造は、一例を挙げるならば、シクロヘキサントリカルボン酸無水物のハロゲン化物とジオール類とを反応させエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を得、次いで、そのエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミン又はジイソシアネート等とを縮合反応(ポリイミド化)させて得ることができる。
 (式(14)で表される構造を有する2価の基)
 ポリエステルイミド樹脂は、さらに、式(14)で表される構造を構成単位中に含有するのがよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 前記式(10)のR及び式(14)のR′について説明する。R及びR′はそれぞれ独立して、2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基又は2価の芳香族基であれば特に限定されない。これらの「2価の鎖式脂肪族基」、「2価の環式脂肪族基」、「2価の芳香族基」を、単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することもできる。
 好ましくは、Rは下記式(15)で表される構造を有する2価の基であり、R′は下記式(16)で表される構造を有する2価の基である。
 (式(15)で表される構造を有する2価の基)
 前記式(10)におけるRとしては、耐熱性、柔軟性、低吸湿性のバランス等から、式(15)で表される構造を有する2価の基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 式(15)中、Rは、直結、アルキレン基(-C2n-)、パーフルオロアルキレン基(-C2n-)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(-S(=O)-)、スルフィニル基(-SO-)又はスルフェニル基(-S-)を表す。nは1以上10以下の正の整数であることが好ましく、より好ましくは1以上5以下、さらに好ましくは1以上3以下である。X~X16は、同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲン又はアルキル基を表す。
 (式(16)で表される構造を有する2価の基)
 前記式(14)におけるR′としては、耐熱性、柔軟性、低吸湿性のバランス等から、式(16)で表される構造を有する2価の基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 式(16)中、R′は、直結、アルキレン基(-C2n-)、パーフルオロアルキレン基(-C2n-)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(-S(=O)-)、スルフィニル基(-SO-)又はスルフェニル基(-S-)を表す。nは1以上10以下の正の整数であることが好ましく、より好ましくは1以上5以下、さらに好ましくは1以上3以下である。X′~X16′は、同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲン又はアルキル基を表す。
 前記式(10)及び前記式(14)において、「2価の鎖式脂肪族基」、「2価の環式脂肪族基」又は「2価の芳香族基」を式(10)のR位及び式(14)のR′位に導入するためには、それぞれ対応するジアミン成分又はジイソシアネート成分を用いることが好ましい。すなわち、「芳香族ジアミン又はそれに対応する芳香族ジイソシアネート」、「環式脂肪族ジアミン又はそれに対応する環式脂肪族ジイソシアネート」、「鎖式脂肪族ジアミン又はそれに対応する鎖式脂肪族ジイソシアネート」を適宜選択することによって、耐熱性、柔軟性、低吸湿性に優れたポリエステルイミド樹脂を得ることができる。
 式(10)のR及び式(14)のR′のジアミン成分又はそれに対応するジイソシアネート成分は同一であっても異なっていてもよい。後述する好ましい製造方法に基づくならば、同一であるのが好ましい。
 R及びR′を基本骨格とするジアミン成分又はそれに対応するジイソシアネート成分について説明する。
 「芳香族ジアミン又はそれに対応する芳香族ジイソシアネート」としては、具体的には、ジアミン化合物として例示すると、2,2′-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、2,5-ジアミノトルエン、2,4-ジアミノキシレン、2,4-ジアミノデュレン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-メチレンビス(2-メチルアニリン)、4,4′-メチレンビス(2-エチルアニリン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジメチルアニリン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジエチルアニリン)、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、3,3′-ジアミノジフェニルエーテル、2,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン、3,3′-ジアミノジフェニルスルホン、4,4′-ジアミノベンゾフェノン、3,3′-ジアミノベンゾフェノン、4,4′-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′-ジアミノジフェニルプロパン、3,3′-ジアミノジフェニルプロパン、4,4′-ジアミノベンズアニリド、P-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、1,4-ナフタレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、2,7-ナフタレンジアミン、ベンジジン、3,3′-ジヒドロキシベンジジン、3,3′-ジメトキシベンジジン、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジエチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ジエチル-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジメトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジエトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、o-トリジン、m-トリジン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4′-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ジアミノターフェニル等が挙げられる。また、これらは、2種類以上併用することもできる。
 また、「環式脂肪族ジアミン又はそれに対応する環式脂肪族ジイソシアネート」としては、ジアミン化合物として例示すると、トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン、シス-1,4-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン(トランス/シス混合物)、1,3-ジアミノシクロヘキサン、4,4′-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)(トランス体、シス体、トランス/シス混合物)、イソホロンジアミン、1,4-シクロヘキサンビス(メチルアミン)、2,5-ビス(アミノメチル)ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン、2,6-ビス(アミノメチル)ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン、3,8-ビス(アミノメチル)トリシクロ〔5.2.1.0〕デカン、1,3-ジアミノアダマンタン、4,4′-メチレンビス(2-メチルシクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2-エチルシクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジメチルシクロヘキシルアミン)、4,4′-メチレンビス(2,6-ジエチルシクロヘキシルアミン)、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。また、これらは、2種類以上併用することもできる。
 「鎖式脂肪族ジアミン又はそれに対応する鎖式脂肪族ジイソシアネート」としては、ジアミン化合物として例示すると、1,3-プロパンジアミン、1,4-テトラメチレンジアミン、1,5-ペンタメチレンジアミン、1,6-ヘキサメチレンジアミン、1,7-ヘプタメチレンジアミン、1,8-オクタメチレンジアミン、1,9-ノナメチレンジアミン等が挙げられる。また、これらは、2種類以上併用することもできる。
 耐熱性、柔軟性、低吸湿性のバランス等から、式(10)中のR及び式(14)中のR′のジアミン成分又はそれに対応するジイソシアネート成分として好ましい成分は、ジアミン化合物として例示すると、p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、1,5-ナフタレンジアミン、o-トリジン、ジアミノターフェニル、4,4′-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)、イソホロンジアミン等から誘導される残基である。より好ましくは、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、1,5-ナフタレンジアミン、o-トリジンであり、さらに好ましいのは、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、o-トリジンである。最も好ましくは4,4′-ジアミノジフェニルメタン、o-トリジンから誘導される残基である。
 本発明に係るポリイミドには、フッ化ポリイミドを含有することが、ポリイミドフィルムの透明性に優れる点、及び熱収縮による熱矯正を行いやすい観点から好ましい。フッ素の含有率としては、フィルム中に1~40質量%の範囲で含有されることが本発明の効果が大きくより好ましい。
 〔2.6〕光学フィルムの物性
 (全光線透過率)
 本発明の光学フィルムは、透明のポリイミドフィルムであり、透明性の目安として、厚さ100μmのサンプルを作製した場合の全光線透過率が、80%以上であることをいう。全光線透過率は、85%以上であることがより好ましく、90%以上であることが更に好ましい。全光線透過率は高いほど透明性が高くなるので好ましい。全光線透過率が80%以上という数値の記載は、その好ましい範囲を示したものである。
 光学フィルムの全光線透過率は、23℃・55%RHの空調室で24時間調湿した光学フィルム試料1枚をJIS K 7375-2008に従って測定できる。測定は(株)日立ハイテクノロジーズの分光光度計U-3300を用いて可視光領域(400~700nmの範囲)の透過率を測定することができる。
 全光線透過率を80%以上とするには、上記ポリイミドの種類を選択することで調整できる。
 (イエローインデックス値(YI値))
 本発明に係る光学フィルムは、無色のポリイミドフィルムである。無色である目安としては、厚さ100μmのサンプルを作製した場合のイエローインデックス値(YI値)が、6.0以下である。より好ましくは0.3~4.0の範囲内であり、特に好ましくは0.3~2.0の範囲内である。イエローインデックス値(YI値)は小さいほど着色が少ないので好ましい。イエローインデックス値(YI値)が6.0以下という数値の記載は、その好ましい範囲を示したものである。
 前記YI値の値は、上記ポリイミドの種類を選択することで調整することができる。
 イエローインデックス値は、JIS K 7103に定められているフィルムのYI(イエローインデックス:黄色味の指数)に従って求めることができる。
 イエローインデックス値の測定方法としては、フィルムのサンプルを作製し、(株)日立ハイテクノロジーズの分光光度計U-3300と附属の彩度計算プログラム等を用いて、JIS Z 8701に定められている光源色の三刺激値X、Y、Zを求め、下式の定義に従ってイエローインデックス値を求める。
  イエローインデックス値(YI値)=100(1.28X-1.06Z)/Y
 (溶解度)
 本発明に係るポリイミド樹脂は、25℃、100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに1g以上溶解するポリイミド樹脂である。溶解度が1g以上であれば、溶液流延法により製造できやすくなる。溶解度は大きいほど溶液流延法による製造ができやすくなるので好ましい。溶解度が1g以上との数値の記載は、可溶性ポリイミド樹脂としての好ましい範囲の目安を示したものである。
 25℃においてジクロロメタン100gに対し溶解する溶解度が1g以上であるポリイミド樹脂は、ポリイミドフィルムの全光線透過率が80%以上の透明フィルムになりやすい。また、イエローインデックス値(YI値)が、6.0以下の無色フィルムになりやすい。
 本発明に係るポリイミドの溶解度は、前記本発明に用いられるポリイミド樹脂の種類を選択することにより調整することができる。
 ポリイミド樹脂は可溶性にするためには、ポリイミドの分子骨格の平面性を高める方向に働くイミド基および芳香族炭化水素の構造の割合を低減させることが有効である。また、構造異性体、屈曲基の導入、芳香族基の代わりに脂肪族基や脂環式基の導入、フッ素原子やフルオレンなどの嵩高い骨格の導入することも有効である。
 化合物例としては、脂環式、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5-トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、(ビシクロ[4.2.0]オクタン-3,4,7,8-テトラカルボン酸2無水物)ビシクロ[2.2.1]ヘプタンジメタンアミン、屈曲基を持つ構造としては、2,3′,3,4′-ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物、3,4′-オキシジフタル酸無水物、4,4′オキシジフタル酸無水物、3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル)プロパン二無水物、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス(3-アミノフェニル)スルホン、3,3′-ジアミノベンゾフェノン、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、が挙げられる。
 また、フッ素原子を含有する化合物としては、4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物、2,2′-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、フルオレン基を含有する化合物としては、9,9-ビス(4-アミノ-3-フルオロフェニル)フルオレン、9,9-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)-フェニル]フルオレン無水物、9,9-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)-フェニル]フルオレン無水物、9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Pilot fluorene Dianhydrideが挙げられる。
 (ヘイズ値)
 本発明では、熱処理後のロール体の光学フィルムについて、ヘイズ値が4%以下であることが、ポリイミドフィルムの透明性が高いという観点で好ましい。
 ヘイズの測定は、JIS K 7136に準拠して、ヘイズメーターNDH-2000(日本電色工業株式会社製)にてヘイズ(全ヘイズ)を測定できる。23℃・55%RHの条件下で測定し、ヘイズメーターの光源は、5V・9Wのハロゲン球とし、受光部は、シリコンフォトセル(比視感度フィルター付き)とする。
 〔3〕光学フィルムの添加剤
 本発明の光学フィルムには、さらに以下の添加剤を添加することができる。
 (無機微粒子)
 本発明の光学フィルムには、無機微粒子が混合されることが好ましい。
 無機微粒子の光学フィルム中への混合比率は0.01質量%以上で滑り性が改良される。したがって、長尺巻きの光学フィルムでの平面性の劣化が生じにくい。また2.0質量%以下とすることで、光学フィルムのヘイズ増加を防止する効果がある。
 無機微粒子としては、下記の無機化合物の微粒子を用いることが好ましい。無機化合物の微粒子の例として、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウム等を挙げることができる。微粒子はケイ素を含むものが、濁度が低くなる点で好ましく、特に二酸化ケイ素が好ましい。
 微粒子の一次粒子の平均粒径は、5~400nmの範囲内が好ましく、さらに好ましいのは10~300nmの範囲内である。これらは主に粒径0.05~0.3μmの範囲内の二次凝集体として含有されていてもよく、平均粒径80~400nmの範囲内の粒子であれば凝集せずに一次粒子として含まれていることも好ましい。
 無機微粒子の一次粒子の平均粒径は小さいほうが、本発明の効果である面方向のヘイズ値のバラツキが少ない観点から好ましい。一次粒子の平均粒径は、30nm以下であることが好ましく、10nm以下であることがより好ましい。
 また、無機微粒子は表面修飾が行われ、表面がより疎水性であることが、フィルム中での分散度を向上することができ、ヘイズ値のバラツキが少ない観点から好ましい。
 疎水的処理としては、炭素数5~21のアルキル基を有するアルキルシラン、ジメチルシロキサン、ジメチルシロキサン環状体、メタクリロキシシラン、及びアミノシランから選択される少なくとも一種の化合物により表面修飾されていることが好ましい。
 このような鎖の長い官能基又は環状官能基を有する化合物により表面修飾しているシリカ粒子を含有させることで、ポリイミド樹脂との絡み合いや相互作用が向上して二次凝集体を形成しやすくすることで、当該光学フィルム自体のマット効果を高めることができる。
 光学フィルム中のこれらの微粒子の含有量は、0.01~1質量%の範囲内であることがさらに好ましく、特に0.05~0.5質量%の範囲内であることが好ましい。
 共流延法による多層構成の光学フィルムの場合は、表面にこの添加量の微粒子を含有することが、好ましい。
 二酸化ケイ素の微粒子は、例えば、アエロジルR972、R972V、R974、R812、200、200V、300、R202、OX50、TT600(以上日本アエロジル、株式会社製)の商品名で市販されており、使用することができる。
 酸化ジルコニウムの微粒子は、例えば、アエロジルR976及びR811(以上日本アエロジル株式会社製)の商品名で市販されており、使用することができる。
 樹脂の微粒子の例として、シリコーン樹脂、フッ素樹脂及びアクリル樹脂を挙げることができる。シリコーン樹脂が好ましく、特に三次元の網状構造を有するものが好ましく、例えば、トスパール103、同105、同108、同120、同145、同3120及び同240(以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)の商品名で市販されており、使用することができる。
 これらの中でもアエロジル200V、アエロジルR972Vが、光学フィルムのヘイズを低く保ちながら、摩擦係数を下げる効果が大きいため特に好ましく用いられる。
 (紫外線吸収剤)
 本発明の光学フィルムは、紫外線吸収剤を含有することが耐光性を向上する観点から好ましい。紫外線吸収剤は400nm以下の紫外線を吸収することで、耐光性を向上させることを目的としており、特に波長370nmでの透過率が、0.1~30%の範囲であることが好ましく、より好ましくは1~20%の範囲、更に好ましくは2~10%の範囲である。
 本発明で好ましく用いられる紫外線吸収剤は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤であり、特に好ましくはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤及びベンゾフェノン系紫外線吸収剤である。
 例えば、5-クロロ-2-(3,5-ジ-sec-ブチル-2-ヒドロキシルフェニル)-2H-ベンゾトリアゾール、(2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-6-(直鎖及び側鎖ドデシル)-4-メチルフェノール、2-ヒドロキシ-4-ベンジルオキシベンゾフェノン、2,4-ベンジルオキシベンゾフェノン等があり、また、チヌビン109、チヌビン171、チヌビン234、チヌビン326、チヌビン327、チヌビン328、チヌビン928等のチヌビン類があり、これらはいずれもBASFジャパン(株)製の市販品であり好ましく使用できる。この中ではハロゲンフリーのものが好ましい。
 このほか、1,3,5-トリアジン環を有する化合物等の円盤状化合物も紫外線吸収剤として好ましく用いられる。
 本発明の光学フィルムは、紫外線吸収剤を2種以上含有することが好ましい。
 また、紫外線吸収剤としては高分子紫外線吸収剤も好ましく用いることができ、特に特開平6-148430号記載のポリマータイプの紫外線吸収剤が好ましく用いられる。また、紫外線吸収剤は、ハロゲン基を有していないことが好ましい。
 紫外線吸収剤の添加方法は、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコールやジクロロメタン、酢酸メチル、アセトン、1,3-ジオキソラン等の有機溶剤又はこれらの混合溶剤に紫外線吸収剤を溶解してからドープに添加するか、又は直接ドープ組成中に添加してもよい。
 紫外線吸収剤の使用量は、紫外線吸収剤の種類、使用条件等により一様ではないが、光学フィルムの乾燥膜厚が15~50μmの場合は、光学フィルムに対して0.5~10質量%の範囲が好ましく、0.6~4質量%の範囲が更に好ましい。
 (酸化防止剤)
 酸化防止剤は劣化防止剤ともいわれる。高湿高温の状態に電子デバイスなどが置かれた場合には、光学フィルムの劣化が起こる場合がある。
 酸化防止剤は、例えば、光学フィルム中の残留するハロゲンやリン酸系可塑剤のリン酸等によりポリイミドフィルムが分解するのを遅らせたり、防いだりする役割を有するので、本発明の光学フィルム中に含有させることが好ましい。
 このような酸化防止剤としては、特開2010-271619号公報の段落番号0108~0119に記載の化合物を好ましく用いることができる。
 これらの化合物の添加量は、光学フィルムに対して質量割合で1ppm~1.0%の範囲が好ましく、10~1000ppmの範囲が更に好ましい。
 (位相差制御剤)
 液晶表示装置等の画像表示装置の表示品質の向上のため、光学フィルム中に位相差制御剤を添加するか、配向膜を形成して液晶層を設け、偏光板保護フィルムと液晶層由来の位相差を複合化することにより、光学フィルムに光学補償能を付与することができる。
 位相差制御剤としては、欧州特許911656A2号明細書に記載されているような、2以上の芳香族環を有する芳香族化合物、特開2006-2025号公報に記載の棒状化合物等が挙げられる。また、2種類以上の芳香族化合物を併用してもよい。この芳香族化合物の芳香族環には、芳香族炭化水素環に加えて、芳香族性ヘテロ環を含む芳香族性ヘテロ環であることが好ましい。芳香族性ヘテロ環は、一般に不飽和ヘテロ環である。なかでも、特開2006-2026号公報に記載の1,3,5-トリアジン環が好ましい。
 これらの位相差制御剤の添加量は、光学フィルム系樹脂100質量%に対して、0.5~20質量%の範囲内であることが好ましく、1~10質量%の範囲内であることがより好ましい。
 (剥離促進剤)
 本発明の光学フィルムには、フィルム製造時の剥離性を改良するために剥離促進剤を添加してもよい。
 光学フィルムの剥離抵抗を小さくする添加剤としては界面活性剤に効果の顕著なものが多く、好ましい剥離剤としてはリン酸エステル系の界面活性剤、カルボン酸又はカルボン酸塩系の界面活性剤、スルホン酸又はスルホン酸塩系の界面活性剤、硫酸エステル系の界面活性剤が効果的である。また上記界面活性剤の炭化水素鎖に結合している水素原子の一部をフッ素原子に置換したフッ素系界面活性剤も有効である。以下に剥離剤を例示する。RZ-1 C17O-P(=O)-(OH)
RZ-2 C1225O-P(=O)-(OK)
RZ-3 C1225OCHCHO-P(=O)-(OK)
RZ-4 C1531(OCHCHO-P(=O)-(OK)
RZ-5 {C1225O(CHCHO)-P(=O)-OH
RZ-6 {C1835(OCHCHO}-P(=O)-ONH
RZ-7 (t-C-C-OCHCHO-P(=O)-(OK)RZ-8 (iso-C19-C-O-(CHCHO)-P(=O)-(OK)(OH)
RZ-9 C1225SONa
RZ-10 C1225OSONa
RZ-11 C1733COOH
RZ-12 C1733COOH・N(CHCHOH)
RZ-13 iso-C17-C-O-(CHCHO)-(CHSONa
RZ-14 (iso-C19-C-O-(CHCHO)-(CHSONa
RZ-15 トリイソプロピルナフタレンスルフォン酸ナトリウム
RZ-16 トリ-t-ブチルナフタレンスルフォン酸ナトリウム
RZ-17 C1733CON(CH)CHCHSONa
RZ-18 C1225-CSO・NH
 剥離促進剤の添加量はポリイミド樹脂に対して0.05~5質量%が好ましく、0.1~2質量%が更に好ましく、0.1~0.5質量%が最も好ましい。
 〔4〕光学フィルムの用途
 本発明のポリイミド樹脂を含有する光学フィルムは、画像表示装置の透明フィルムとして使用できる。特にフレキシブル画像表示装置に好ましく適用できる。適用されるデバイスは、特に限定されないが、例えば、有機エレクトロルミネッセンス(EL)画像表示装置、液晶画像表示装置(LCD)、有機光電変換デバイス、タッチパネル、偏光板、位相差フィルム等を挙げることができる。本発明の効果がより効率的に得られるという観点から、有機エレクトロルミネッセンス(EL)画像表示装置、液晶画像表示装置(LCD)などのフレキシブルテレビ受像機、及びフレキシブルディスプレイ用前面部材に好ましく用いられる。
 以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量%」を表す。
 実施例に用いた化合物の構造を以下に列挙する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 なお、上記の化合物の市販品の入手先は以下のとおりである。
酸無水物1:ダイキン工業株式会社
酸無水物2:東京化成工業株式会社
ジアミン1:ダイキン工業株式会社
 (ポリイミド樹脂のガラス転移温度Tgの測定)
 ポリイミド樹脂のガラス転移温度Tgは、昇温速度20℃/分で測定し、JIS K7121(1987)に従い求めた中間点ガラス転移温度(Tmg)であり、JIS K7121(1987)に従って、セイコーインスツル(株)製の示差走査熱量計DSC220を用いて測定した。
 <ポリイミドフィルム101の作製>
 (ポリイミド溶液Aの調製)
 乾燥窒素ガス導入管、冷却器、トルエンを満たしたDean-Stark凝集器、撹拌機を備えた4口フラスコに、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物(酸無水物1)(ダイキン工業株式会社製)25.59g(57.6mmol)をN,N-ジメチルアセトアミド(134g)に加え、窒素気流下、室温で撹拌した。
 それに4,4′-ジアミノ-2,2′-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(ジアミン1)(ダイキン工業株式会社製)19.2g(60mmol)を加え、80℃で6時間加熱撹拌した。その後、外温を190℃まで加熱して、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。6時間加熱、還流、撹拌を続けたところ、水の発生は認められなくなった。引き続きトルエンを留去しながら7時間加熱し、さらにトルエン留去後にメタノールを投入して再沈殿し、固形分を乾燥後に8質量%のジクロロメタン溶液にして、ポリイミド樹脂Aを含有するポリイミド溶液Aを調製した。ポリイミド樹脂Aの重量平均分子量は14万であった。
 (ドープの調製)
 下記組成の主ドープを調製した。まず、加圧溶解タンクにジクロロメタン(沸点40℃)を添加した。溶剤の入った加圧溶解タンクに、上記調製したポリイミド溶液Aを撹拌しながら投入した。これを加熱し、撹拌しながら、完全に溶解し、これを安積濾紙(株)製の安積濾紙No.244を使用して濾過し、ドープを調製した。
 (ドープの組成)
 ジクロロメタン                   350質量部
 ポリイミド溶液A                  100質量部
 マット剤(アエロジル R812、日本アエロジル(株)製)
                           0.5質量部
 (流延工程)
 次いで、無端ベルト流延装置を用い、ドープを温度30℃、1500mm幅でステンレススティールベルト支持体上に所定の乾燥膜厚になるように均一に流延した。ステンレススティールベルトの温度は30℃に制御した。
 (剥離工程)
 ステンレススティールベルト支持体上で、流延(キャスト)した流延膜(ウェブ)中の残留溶剤量が75質量%になるまで溶剤を蒸発させ、次いで剥離張力180N/mで、ステンレススティールベルト支持体上から流延膜を剥離した。
 (予備乾燥工程)
 剥離した流延膜をローラー搬送しながら、テンターに入る直前において、残留溶剤量が15質量%になるように予備乾燥した。
 (延伸工程)
 予備乾燥した流延膜を、延伸開始時(表1中、「初期」と記載。)から延伸終了時までの温度を250℃に保ちながらクリップ式テンターを用いて幅方向に、1.50倍延伸した。延伸時の残留溶剤量は15質量%であった。
 (乾燥工程)
 延伸したフィルムを、多数のローラーで搬送しながら、搬送張力100N/m、乾燥時間15分間として、残留溶剤量が0.5質量%未満となるまで乾燥温度120℃で乾燥させ、乾燥膜厚60μm、幅1900mm、長さ5000mの長尺フィルム状のポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムを巻き取って、ポリイミドフィルム101を得た。
 <ポリイミドフィルム102~109の作製>
 ポリイミドフィルム101の作製において、延伸開始時及び延伸終了時の温度、延伸時の残留溶剤量を表1に記載のように変化させた以外は同様にして、ポリイミドフィルム102~109を作製した。
 <ポリイミドフィルム110の作製>
 ポリイミドフィルム101の作製において、ドープ調製に用いる溶剤をメチルイソブチルケトン(溶剤沸点116℃)に変更した以外は同様にして、ポリイミドフィルム110を作製した。
 <ポリイミドフィルム111~119の作製>
 ポリイミドフィルム101の作製において、ポリイミド溶液Aの代わりに、下記ポリイミド溶液Bを用い、延伸開始時及び延伸終了時の温度及び延伸時の残留溶剤量を表1に記載のように変化させた以外は同様にして、ポリイミドフィルム111~119を作製した。
 (ポリイミド溶液Bの調製)
 乾燥窒素ガス導入管、冷却器、トルエンを満たしたDean-Stark凝集器、撹拌機を備えた4口フラスコに、前記酸無水物2(東京化成工業株式会社製)12.9g(57.6mmol)をN,N-ジメチルアセトアミド(134g)に加え、窒素気流下、室温で撹拌した。
 それに前記ジアミン1(ダイキン工業株式会社製)19.2g(60mmol)を加え、80℃で6時間加熱撹拌した。その後、外温を190℃まで加熱して、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。6時間加熱、還流、撹拌を続けたところ、水の発生は認められなくなった。引き続きトルエンを留去しながら7時間加熱し、さらにトルエン留去後にメタノールを投入して再沈殿し、固形分を乾燥後に8質量%のジクロロメタン溶液にして、ポリイミド樹脂Bを含有するポリイミド溶液Bを調製した。ポリイミド樹脂Bの重量平均分子量は13万であった。
 <ポリイミドフィルム120~137の作製>
 ポリイミドフィルム101の作製において、溶剤をジクロロメタンの代わりに1,3-ジオキソランに変更し、ポリイミド溶液A及びポリイミド溶液Bを用い、延伸開始時及び延伸終了時の温度及び延伸時の残留溶剤量を表2に記載のように変化させた以外は同様にして、ポリイミドフィルム120~137を作製した。
 ≪評価≫
 ポリイミド樹脂及び作製したポリイミドフィルム101~137を用いて下記評価を実施した。
 〈1〉ポリイミド樹脂溶解性
 上記作製したポリイミド樹脂A及びポリイミド樹脂Bを、25℃において100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに対する溶解性をみたところ、樹脂A及びBともに1g以上の溶解性を有していた。
 〈2〉全光線透過率
 上記作製したポリイミド樹脂A及びポリイミド樹脂Bを用いて、ジクロロメタンを溶剤として溶液流延法にて厚さ100μmのフィルムを試作し、全光線透過率を測定した。
 23℃・55%RHの空調室で24時間調湿した試料1枚をJIS K 7375に従って、(株)日立ハイテクノロジーズの分光光度計U-3300を用いて可視光領域(400~700nmの範囲)の透過率を測定し、10点測定の平均値を求めたところ、いずれの樹脂を用いたフィルムも全光線透過率は80%以上であった。
 〈3〉イエローインデックス値(YI値)
 上記作製したポリイミド樹脂A及びポリイミド樹脂Bを用いて、ジクロロメタンを溶剤として溶液流延法にて厚さ100μmのフィルムを試作し、イエローインデックス値(YI値)を測定した。
 測定は、(株)日立ハイテクノロジーズの分光光度計U-3300と附属の彩度計算プログラム等を用いて測定し、10点測定の平均値を求めたところ、いずれの樹脂を用いたフィルムもイエローインデックス値(YI値)は6.0以下であった。
 〈4〉溶解性(返材適性)
 上記作製した各ポリイミドフィルムを、25℃においてジクロロメタン100g又は1,3-ジオキソランに対して溶解させ溶解できる上限を測定し、ポリイミドフィルムを返材に使用したときの溶解性の指標とした。以下の評価基準で評価し、○であれば返材適性があると判断した。
 ○:ジクロロメタン又はジオキソランへの溶解量が1g以上
 ×:ジクロロメタン又はジオキソランへの溶解量が1g未満
 〈5〉位相差ムラ
 各ポリイミドフィルムの面内位相差を幅手方向に10点測定し、その際の位相差値Roの標準偏差(σ)を求め、下記評価基準で評価し、○であれば位相差ムラが優れていると判断した。
 ○:Roの標準偏差(σ)が5nm未満
 ×:Roの標準偏差(σ)が5nm以上
 なお、面内位相差値Roは、式(i)で定義される位相差値Roである。
 式(i) Ro=(n-n)×d
 (式中、nはフィルムの面内の遅相軸方向の屈折率、nはフィルムの面内の進相軸方向の屈折率(屈折率は23℃、55%RHの環境下、波長590nmで測定)、dはフィルムの厚さ(nm)を表す。)
 面内方向の位相差値Roは自動複屈折率計アクソスキャン(AxoScan Mueller Matrix Polarimeter:アクソメトリックス社製)を用いて、23℃・55%RHの環境下、590nmの波長において、三次元屈折率測定を行い、得られた屈折率n及びnから算出した。
 位相差値Roの標準偏差(σ)は、測定値の平均値に対する分散σの平方根である。
 平均値は、下記式により算出する(ここで、xiは、各測定値あり、nは測定点の数である)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000023
 分散σは下記式により計算する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000024
 ポリイミドフィルムの構成及び上記評価結果を表1及び表2に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
 表1及び表2に示されるように、本発明のポリイミドフィルムは返材適性及び位相差ムラに優れていることがわかる。
 本発明の光学フィルムの製造方法は、返材として再利用しやすく、延伸時のボーイング現象や位相差発現性に起因する位相差ムラが低減された、可溶性ポリイミドを主成分とする光学フィルムを製造することができることから、当該光学フィルムは、有機エレクトロルミネッセンス(EL)画像表示装置、液晶画像表示装置(LCD)などのフレキシブルテレビ受像機、及びフレキシブルディスプレイ用前面部材に好適に用いられる。
 11 無端ベルト(支持体)
 21 ドープ
 22 流延膜
 51 張力規制ローラー
 57 補助ローラー
 C1 エアカーテン
 C2 エアカーテン
 Z1 予熱ゾーン
 Z2 延伸ゾーン
 Z3 冷却ゾーン

Claims (2)

  1.  ポリイミド樹脂を含有し、全光線透過率が80%以上で、イエローインデックス値(YI値)が6.0以下である光学フィルムの製造方法であって、
     25℃、100gのジクロロメタン又は1,3-ジオキソランに1g以上溶解するポリイミド樹脂を含有するドープを支持体上に流延し流延膜を形成する工程(流延工程)、
     該流延膜を支持体から剥離する工程(剥離工程)、及び、
     剥離された該流延膜を延伸する工程(延伸工程)を有し、
     前記延伸工程における延伸温度が、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、(Tg-250℃)~(Tg-100℃)の範囲内であり、
     前記延伸工程における延伸開始から延伸終了までの延伸温度の変化が、70℃以内であり、かつ、
     前記延伸温度が、主溶剤の沸点Tb(℃)よりも50℃以上高いことを特徴とする光学フィルムの製造方法。
  2.  前記延伸工程における延伸時の残留溶剤量が、3~100質量%の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の光学フィルムの製造方法。
PCT/JP2017/006409 2016-03-31 2017-02-21 光学フィルムの製造方法 Ceased WO2017169306A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-070042 2016-03-31
JP2016070042A JP2019090843A (ja) 2016-03-31 2016-03-31 光学フィルムの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017169306A1 true WO2017169306A1 (ja) 2017-10-05

Family

ID=59963161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/006409 Ceased WO2017169306A1 (ja) 2016-03-31 2017-02-21 光学フィルムの製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2019090843A (ja)
TW (1) TWI637015B (ja)
WO (1) WO2017169306A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020003781A (ja) * 2018-06-22 2020-01-09 住友化学株式会社 樹脂フィルム及びその製造方法
JP2020125463A (ja) * 2019-01-31 2020-08-20 住友化学株式会社 光学フィルム、フレキシブル表示装置、及び樹脂組成物

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112018007709T5 (de) * 2018-06-08 2021-02-18 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Coproration Filmausbildungsvorrichtung
JP7161359B2 (ja) * 2018-09-27 2022-10-26 東京応化工業株式会社 加熱処理装置、イミド系樹脂膜製造システム、及び加熱処理方法
JP7284650B2 (ja) * 2019-06-27 2023-05-31 グンゼ株式会社 巻取体
JP7326956B2 (ja) * 2019-07-18 2023-08-16 コニカミノルタ株式会社 光学フィルム製造方法
JP7356895B2 (ja) * 2019-12-24 2023-10-05 株式会社カネカ 透明ポリイミド樹脂を含む光学フィルム並びにその製造方法
CN111217999B (zh) * 2020-02-20 2022-07-26 哈尔滨工程大学 柔性聚酰亚胺隔热泡沫的环保型制备方法及产品
KR102286213B1 (ko) * 2020-07-30 2021-08-06 에스케이이노베이션 주식회사 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
JP7541943B2 (ja) * 2021-03-10 2024-08-29 信越ポリマー株式会社 非晶性熱可塑性樹脂シート及びその製造方法
JPWO2023249053A1 (ja) * 2022-06-23 2023-12-28

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000169579A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Teijin Ltd 有機溶剤可溶性ポリイミドおよびその製造方法
JP2006117903A (ja) * 2004-09-24 2006-05-11 Fuji Photo Film Co Ltd ポリマー、該ポリマーの製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置
WO2006112286A1 (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. ポリイミドフィルムの製造方法
WO2011125563A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-13 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法
JP2012077144A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Kaneka Corp ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法、ポリアミドイミド樹脂溶液、ポリアミドイミド膜およびその利用

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101068853A (zh) * 2004-09-24 2007-11-07 富士胶片株式会社 聚合物及其制备方法、光学薄膜和图象显示器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000169579A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Teijin Ltd 有機溶剤可溶性ポリイミドおよびその製造方法
JP2006117903A (ja) * 2004-09-24 2006-05-11 Fuji Photo Film Co Ltd ポリマー、該ポリマーの製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置
WO2006112286A1 (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. ポリイミドフィルムの製造方法
WO2011125563A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-13 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法
JP2012077144A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Kaneka Corp ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法、ポリアミドイミド樹脂溶液、ポリアミドイミド膜およびその利用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020003781A (ja) * 2018-06-22 2020-01-09 住友化学株式会社 樹脂フィルム及びその製造方法
JP2020125463A (ja) * 2019-01-31 2020-08-20 住友化学株式会社 光学フィルム、フレキシブル表示装置、及び樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019090843A (ja) 2019-06-13
TW201802154A (zh) 2018-01-16
TWI637015B (zh) 2018-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6874759B2 (ja) ポリイミドフィルム及びその製造方法
WO2017169306A1 (ja) 光学フィルムの製造方法
TWI636077B (zh) Polyimine film and method of producing the same
JP6747023B2 (ja) 光学フィルムの製造方法及び製造装置
JP6834440B2 (ja) ポリイミドフィルムおよび当該フィルムを用いる表示装置
WO2016152459A1 (ja) ポリイミド系光学フィルム、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
WO2017169651A1 (ja) 表示装置表面部材及びその製造方法
WO2017099041A1 (ja) ポリイミドフィルム、フレキシブルプリント基板、led照明装置等
TWI748180B (zh) 聚合物共混組成物及聚合物薄膜
WO2024185763A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、積層体の製造方法、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法
JP6888630B2 (ja) 光学フィルムの製造方法
JP2017186466A (ja) ポリイミドフィルム、その製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2017185743A (ja) ポリイミドフィルムの製造方法、及び製造装置
JP6772519B2 (ja) ポリイミドフィルム、その製造方法、透明導電フィルム及びタッチパネル
JP2017187562A (ja) 光学フィルムの製造方法及び製造装置
JP6862956B2 (ja) フレキシブルディスプレイ前面板用の透明ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
KR102184070B1 (ko) 광학 필름의 제조 방법
KR102184072B1 (ko) 광학 필름의 제조 방법
WO2024172112A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、積層体の製造方法、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17773854

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17773854

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP