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WO2017034184A1 - 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템 - Google Patents

비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템 Download PDF

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Publication number
WO2017034184A1
WO2017034184A1 PCT/KR2016/008769 KR2016008769W WO2017034184A1 WO 2017034184 A1 WO2017034184 A1 WO 2017034184A1 KR 2016008769 W KR2016008769 W KR 2016008769W WO 2017034184 A1 WO2017034184 A1 WO 2017034184A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
vision inspection
semiconductor device
inspection module
plane
reflection member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2016/008769
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
유홍준
이명국
배수민
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JT Corp
Original Assignee
JT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JT Corp filed Critical JT Corp
Priority to CN201680048622.9A priority Critical patent/CN108449975A/zh
Priority to SG11201801479YA priority patent/SG11201801479YA/en
Publication of WO2017034184A1 publication Critical patent/WO2017034184A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis

Definitions

  • the present invention relates to a device inspection system, and more particularly, to a vision inspection module for performing a vision inspection for a semiconductor device and a device inspection system having the same.
  • the semiconductor device device is shipped to the customer tray after inspection such as burn-in test.
  • the semiconductor device that is shipped is subjected to a marking process in which a label such as a serial number and a manufacturer's logo is displayed on a surface of the semiconductor device.
  • the semiconductor device device finally inspects whether the lead device or ball grid is damaged, cracks, scratches, etc., the appearance of the semiconductor device device and whether the marking formed on the surface is good. It will go through the process.
  • the inspection time and the arrangement of each module affect the time and the size of the device for the entire process execution.
  • the size of the device depends on the loading of a tray loaded with a plurality of elements, one or more modules for vision inspection of each element, and the configuration and arrangement of the unloading module according to the inspection result after the inspection.
  • the size of the device limits the number of device inspection systems that can be installed in the device inspection line, or affects the installation cost for device production according to the installation of a predetermined number of device inspection systems.
  • a vision inspection module and a device inspection system having the same which can recognize vision as described above to obtain the image of the surface of the semiconductor device and a plurality of side surfaces adjacent to the surface at one time to perform vision inspection To provide.
  • the present invention is a vision inspection module 50 for performing a vision inspection of the semiconductor device (1) having a planar shape polygon, the semiconductor device ( Single image acquisition unit 100 for obtaining a first plane image of the first plane of 1) and side images of the sides of the polygonal sides of the semiconductor device 1, and a first image of the semiconductor device 1
  • the semiconductor device Single image acquisition unit 100 for obtaining a first plane image of the first plane of 1) and side images of the sides of the polygonal sides of the semiconductor device 1, and a first image of the semiconductor device 1
  • Each of the first optical path L1 for causing the first planar image of the plane to reach the single image acquisition unit 100 and each of the side images of the sides of the polygonal sides of the semiconductor device 1
  • a vision inspection module (50) comprising an optical system for forming a plurality of second optical paths (L2) to reach the image acquisition unit (100).
  • the optical system may further include a focal length correction unit 400 installed in the optical system to correct a focal length difference between the first optical path L1 and the second optical path L2.
  • the focal length correction unit 400 may include a medium unit 410 installed on the light paths L1 and L2 and having a transparent material capable of light transmission.
  • the focal length correction unit 400 may include a frame unit 420 detachably coupled to the structure 520 and the media unit 410 is detachably installed.
  • the frame part 420 may be detachably coupled to the structure 520 by magnetic force.
  • the optical system may include a main reflection member 211 reflecting a first plane image of the first plane toward the single image acquisition unit 100, and corresponding sides of polygonal sides of the semiconductor device 1. And an auxiliary reflection member 311 reflecting side images of the sides of the polygonal sides of the semiconductor device 1 toward the main reflection member 211.
  • the main reflection member 211 has a semi-transmissive material through which light can pass, and the angles of the polygonal sides of the first plane and the semiconductor device 1 on the rear surface of the reflective surface reflecting the first plane image. It may include an illumination system 540 for irradiating light to the side.
  • the focal length correction unit 400 is formed between each side of the polygonal sides of the semiconductor device 1 and the main reflection member 211 of the second optical path L2, and the second optical path L2. ) May be installed in at least one of the main reflection member 211 and the single image acquisition unit 100.
  • the focal length correction unit 400 is installed between each side of the polygonal sides of the semiconductor element 1 of the second optical path L2 and the main reflection member 211, and the focal length correction unit 400 may be integrally formed with the auxiliary reflection member 311.
  • the present invention also includes a loading unit 10 for linearly moving a tray (2) containing a plurality of semiconductor elements (1) is loaded;
  • a vision inspection module 50 installed at one side of the loading unit 10 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 10 to perform vision inspection on the semiconductor device 1;
  • a first guide rail 68 disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 10; Coupled with the first guide rail 68 so as to move along the first guide rail 68, and picks up and transports the device from the loading unit 10 to the vision inspection module 50 to perform vision inspection.
  • a first transfer tool 61 The unloading unit 31 receives the trays 2 containing the semiconductor devices 1 that have undergone vision inspection by the loading unit 10 and classifies the semiconductor devices 1 into the trays 2 according to the vision inspection results.
  • 32, 33, and the vision inspection module 50 discloses a device inspection system, characterized in that the vision inspection module having the configuration as described above.
  • the vision inspection module and the device inspection system having the same according to the present invention are capable of performing a variety of rapid vision inspection by performing a vision inspection by acquiring images of the surface of the semiconductor device and a plurality of side surfaces adjacent to the surface at once. There is an advantage.
  • the difference in focal length according to different optical paths is corrected by using a medium such as transparent glass. Images can be obtained, which simplifies the configuration of modules for performing vision inspection and reduces manufacturing costs.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a device inspection system according to the present invention.
  • FIG. 2A is a conceptual diagram illustrating a configuration of an example of a vision inspection module of the device inspection system of FIG. 1 in a lateral direction.
  • FIG. 2B is a bottom view illustrating an arrangement of a semiconductor device and an auxiliary reflection member of the vision inspection module of FIG. 2A.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating an example of a focal length adjusting unit of the vision inspection module of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a side view of the focal length adjusting unit of FIG. 3.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a configuration of another example of a vision inspection module of the device inspection system of FIG. 1 in a lateral direction.
  • FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating a concept of an operating distance for obtaining an image in the vision inspection module of FIG. 2 or FIG. 5.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram schematically illustrating an image obtained by the vision inspection module of FIG. 2 or FIG. 5.
  • a loading unit 10 for linearly moving a tray (2) containing a plurality of semiconductor elements (1) is loaded;
  • a vision inspection module 50 installed at one side of the loading unit 10 to be perpendicular to the transfer direction of the tray 2 in the loading unit 10 to perform vision inspection on the semiconductor device 1;
  • a first guide rail 68 disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 10;
  • a first transfer tool coupled with the first guide rail 68 to move along the first guide rail 68 and picking up and transporting elements from the loading unit 10 to the vision inspection module 50 to perform vision inspection.
  • Unloading units 31 and 32 that receive the trays 2 containing the semiconductor devices 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 10 and classify the semiconductor devices 1 into the trays 2 according to the vision inspection results. , 33).
  • the semiconductor device 1 may be a target of any semiconductor device that has completed a semiconductor process such as a memory, an SD RAM, a flash RAM, a CPU, and a GPU.
  • the tray 2 is a structure in which one or more semiconductor devices 1 are stacked and transported in an eight-light matrix, and is generally standardized as a memory device.
  • the loading unit 10 is a component for loading the semiconductor device 1 to be inspected so as to perform vision inspection, and various configurations are possible.
  • the loading unit 10 transfers a tray 2 containing a plurality of semiconductor elements 1 in a state of being seated in a seating groove formed in the tray 2.
  • the loading unit 10 may be configured in various ways, and as shown in FIG. 1 and Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2008-0092671, the movement of the tray 2 on which the plurality of semiconductor devices 1 are stacked is performed.
  • a guide unit (not shown) for guiding and a drive unit (not shown) for moving the tray 2 along the guide unit may be configured.
  • the vision inspection module 50 is installed on one side of the loading unit 10 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 10 to perform vision inspection of the semiconductor device 1.
  • Various configurations are possible.
  • the vision inspection module 50 can be various configurations depending on the configuration of the system.
  • the vision inspection module 50 may be configured to acquire an image of the exterior of the bottom surface of the semiconductor device 1 by using a camera, a scanner, or the like.
  • the image obtained by the vision inspection module 50 is used for non-point inspection, such as whether the defect after analyzing the image using a program.
  • the vision inspection module 50 may be configured in various ways according to the type of vision inspection, and may be disposed on any one surface (hereinafter, referred to as a 'first surface') and a side adjacent to the top and bottom surfaces of the semiconductor device 1. It is preferred to be configured to perform all vision tests on the subject.
  • the vision inspection module 50 may be mounted in the state of being picked up by the first transfer tool 61 with respect to the semiconductor device 1 having a rectangular planar shape. It is preferably configured to perform vision inspection on both the opposite side and the four sides.
  • the vision inspection module 50 is, for example, as shown in Figures 2 to 5, as a vision inspection module 50 for performing a vision inspection of the semiconductor device 1 of planar polygonal shape, Single image acquisition unit 100 for acquiring the first plane image of the first plane of the semiconductor device 1 and the side images of the sides of the polygonal sides of the semiconductor device 1, the first image of the semiconductor device 1 Acquire a single image for each of the first optical path L1 for allowing the first plane image for one plane to reach the single image acquisition unit 100 and for the side images of the sides of the polygonal sides of the semiconductor device 1. It may include an optical system for forming a plurality of second optical path (L2) to reach the portion 100.
  • L2 second optical path
  • the single image acquisition unit 100 is configured to acquire a first plane image for the first plane of the semiconductor device 1 and side images for the side surfaces of polygonal sides of the semiconductor device 1. Do.
  • the single image acquisition unit 100 may be a camera, a scanner, or the like.
  • the single image acquisition unit 100 includes the first plane image of the first plane of the semiconductor device 1 and the polygonal sides of the semiconductor device 1 for analysis of the acquired images.
  • the side images of the sides of the vehicle are transferred to a controller (not shown) and used for a non-point test such as whether or not after analyzing the image using a program.
  • the optical system includes a first optical path L1 for allowing a first plane image of the first plane of the semiconductor device 1 to reach the single image acquisition unit 100, and side surfaces of polygonal sides of the semiconductor device 1.
  • a first optical path L1 for allowing a first plane image of the first plane of the semiconductor device 1 to reach the single image acquisition unit 100
  • Various configurations are possible as a configuration of forming a plurality of second optical paths L2 for allowing each of the side images of the light beams to reach the single image acquisition unit 100.
  • the numbers of the lens 110, the reflecting members 211 and 311, the transflective member, the prism, and the like, according to the installation positions of the semiconductor device 1 and the single image acquisition unit 100, are numbers and installation positions. Can be selected.
  • the optical system corresponds to the main reflection member 211 reflecting the first plane image on the first plane toward the single image acquisition unit 100 and corresponding to each side of the polygonal sides of the semiconductor device 1. It may include an auxiliary reflection member 311 is installed to reflect the side image of each side of the polygonal sides of the semiconductor device 1 toward the main reflection member 211.
  • the main reflecting member 211 is configured to reflect the first plane image on the first plane toward the single image acquisition unit 100, and various members such as a reflective member and a semi-transmissive member may be used.
  • the auxiliary reflection member 311 is installed to correspond to each side of the polygonal sides of the semiconductor device 1 so that the side image of each side of the polygonal sides of the semiconductor device 1 toward the main reflection member 211.
  • various members such as a reflecting member and a transflective member can be used.
  • the optical system is provided with an illumination system 540 for irradiating light to the first plane and side surfaces for vision inspection, and the illumination system 540 may be variously installed according to the irradiation method.
  • the illumination system 540 may be irradiated with a variety of light, such as monochromatic light such as laser light, tricolor light such as R, G, B, white light, depending on the type of vision inspection, various light sources such as LED element can be used.
  • monochromatic light such as laser light
  • tricolor light such as R, G, B
  • white light depending on the type of vision inspection
  • various light sources such as LED element can be used.
  • the illumination system 540 can be variously arranged according to the configuration of the optical system.
  • the optical system when the optical system includes the main reflection member 211 described above, the main reflection member 211 may have a transflective material through which light can pass, and the illumination system 540 may include a first plane. It may be configured to irradiate light to each side of the polygonal sides of the first plane and the semiconductor device 1 on the back surface of the reflecting surface reflecting the image.
  • the illumination system 540 may be configured to perform irradiation on the first plane and irradiation on each side by a separate light source 545, and the auxiliary reflection described above.
  • the member 311 may be configured to have a transflective material through which light can pass, and to irradiate light onto each side of the polygonal sides of the semiconductor device 1 on the rear surface of the reflective surface reflecting the side image.
  • the focal lengths are different from each other due to the path difference of the optical paths, thereby obtaining a single image.
  • a device that is, a camera
  • one of the first planar image and the side image is out of focus and blurs.
  • the vision inspection module 50 is installed in the optical system to correct the focal length difference between the first optical path (L1) and the second optical path (L2) focal length
  • the correction unit 400 may further include.
  • the focal length correction unit 400 is obtained through the first optical path L1 and the second optical path L2, various configurations are possible as a configuration for compensating that the focal lengths are different from each other due to the path difference of the optical paths. .
  • the focal length correction unit 400 may include a medium unit 410 installed on the light paths L1 and L2 and having a transparent material capable of light transmission.
  • the medium part 410 is installed on the optical paths L1 and L2 to correct the focal length, and is installed on the optical paths L1 and L2 such as transparent glass and quartz and has a focal length due to a difference in refractive index. It is a configuration to correct.
  • the medium part 410 is preferably installed in the second optical path L2 of the first optical path L1 and the second optical path L2.
  • the medium part 410 has a column shape such as a cylinder, a polygonal column, etc., having a predetermined thickness and forming a plane perpendicular to the optical path based on the optical path.
  • the thickness t of the medium portion 410 in the second optical path L2 direction is calculated by FIG. 6 and the following equation.
  • t (1-1 / n) / A 1 -A 2 , where t is the thickness of the medium in the optical path direction, n is the refractive index of the medium, A 1 working distance for image acquisition on the first plane, A 2 Is the working distance for the image acquisition on the side)
  • the focal length correction unit 400 may be detachable from the structure 520. It may be coupled to the frame portion 410 may include a frame portion 420 is detachably installed.
  • the structure 520 is installed in an apparatus, that is, an element inspection system, and can be configured in various ways as a structure for supporting the medium portion 410.
  • the frame part 420 is detachably coupled to the structure 520 and is configured to be detachably installed with a medium part 410.
  • the frame part 420 forms an empty space 429 in the first optical path L1 to enable light transmission, and corresponds to the second optical path L2. It may be configured by a plurality of frame members (421, 422) so that the medium portion 413 can be installed in the portion.
  • the frame part 420 may be detachably coupled to the structure 520 by a magnetic force, and for this purpose, at least one of the magnet 424 and the at least one of the frame part 420 and the structure 520 may be used. 524 may be installed.
  • the focal length correction unit 400 may be arranged in various ways in combination with an optical system.
  • the focal length compensator 400 may include each side surface of the polygonal sides of the semiconductor device 1 and the main reflection member of the second optical path L2. Between the 211, and between the main reflecting member 211 and the single image acquisition unit 100 of the second optical path (L2).
  • the focal length correction unit 400 is installed between each side of the polygonal sides of the semiconductor element 1 and the main reflection member 211 in the second optical path L2. 400 may be integrally formed with the auxiliary reflection member 311.
  • the focal length correction unit 400 when the image is acquired by a single image acquisition device, that is, a camera, the focal lengths are different from each other due to the path difference of the optical paths. This can solve the problem of blurring because of focusing on either side.
  • the first transfer tool 61 is coupled to the first guide rail 68 so as to move along the first guide rail 68 and from the loading unit 10 to the vision inspection module 50 to perform vision inspection.
  • Various configurations are possible as the configuration for picking up and transferring the elements.
  • the first transfer tool 61 may include one or more pickup tools (not shown) for picking up the semiconductor device 1, and the pickup tools may be provided in a plurality, such as a line or a double row, to increase the inspection speed. This is preferable.
  • the pick-up tool is configured to pick up the semiconductor element 1 by vacuum pressure, and various configurations are possible.
  • the first guide rail 680 is disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 10 to support the first transfer tool 61 to be described later, and to guide the movement thereof. Configuration is possible.
  • the unloading units 31, 32, and 33 receive trays 2 containing the semiconductor devices 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 10, and receive semiconductor trays in the trays 2 according to the vision inspection results.
  • Various configurations are possible as the configuration for classifying (1).
  • the unloading parts 31, 32, and 33 have a structure similar to that of the loading part 10, and according to the number of inspection results of the semiconductor device 1, good quality G, bad 1 or abnormal 1 (R1), bad It is preferable that it is comprised so that classification grades, such as 2 or more 2 (R2), may be provided.
  • the unloading parts 31, 32, and 33 may include a guide part (not shown) installed in parallel with one side of the loading part 10, and a driving part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part. Unloading trays including a plurality may be installed in parallel.
  • the tray 2 may be transferred between the loading unit 10 and the unloading units 31, 32, and 33 by a tray transfer device (not shown), and the unloading units 31, 32 may be used.
  • 33 may further include a bin tray 200 for supplying an empty tray 2 in which the semiconductor device 1 is not loaded.
  • the bin tray 200 may include a guide unit (not shown) installed in parallel with one side of the loading unit 10, and a drive unit (not shown) for moving the tray 2 along the guide unit.
  • a guide unit (not shown) installed in parallel with one side of the loading unit 10
  • a drive unit (not shown) for moving the tray 2 along the guide unit.
  • the unloading parts 31, 32, and 33 may be separately provided with a sorting tool 62 for transferring the semiconductor device 1 according to the classification level of each unloading tray part between the unloading tray parts. .
  • the sorting tool 62 may have a configuration that is the same as or similar to that of the first transfer tool 61 described above, and may have a double row structure or a single row structure.
  • the unloading units 31, 32, and 33 have been described with reference to an embodiment in which the unloading unit 31, 32, and 33 are unloaded while being loaded in the tray 2 loaded from the loading unit 10. Any configuration can be used as long as it can be loaded and unloaded, including a so-called tape reel module, which is loaded and unloaded on a carrier tape having a pocket.
  • the present invention is characterized by the configuration of the vision inspection module, in particular the ultra-compensation distance compensation unit on the optical path, the configuration of the device inspection system presented is an embodiment, the vision inspection module according to the present invention is an embodiment of the present invention Of course, it is not limited to being installed in the device inspection system according to the example.

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Abstract

본 발명은 소자검사시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템에 관한 것이다. 본 발명은, 평면형상이 다각형인 반도체소자(1)의 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)로서, 상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 단일이미지획득부(100)와, 상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)와, 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들 각각을 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 복수의 제2광경로(L2)들을 형성하는 광학계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50)을 개시한다.

Description

비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템
본 발명은 소자검사시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템에 관한 것이다.
패키지 공정을 마친 반도체디바이스 소자는 번인테스트 등의 검사를 마친 후에 고객 트래이에 적재되어 출하된다.
그리고 출하되는 반도체디바이스 소자는 그 표면에 레이저 등에 의하여 일련번호, 제조사 로고 등의 표지가 표시되는 마킹공정을 거치게 된다.
또한 반도체디바이스 소자는 최종적으로 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 파손여부, 크랙(crack), 스크래치(scratch) 여부 등과 같은 반도체디바이스 소자의 외관상태 및 표면에 형성된 마킹의 양호여부를 검사하는 공정을 거치게 된다.
한편 상기와 같은 반도체디바이스 소자의 외관상태 및 마킹의 양호여부의 검사가 추가되면서 그 검사시간 및 각 모듈들의 배치에 따라서 전체 공정수행을 위한 시간 및 장치의 크기에 영향을 미치게 된다.
특히 다수의 소자들이 적재된 트레이의 로딩, 각 소자들에 대한 비전검사를 위한 하나 이상의 모듈, 검사 후 검사결과에 따른 언로딩모듈의 구성 및 배치에 따라서 장치의 크기가 달라진다.
그리고 장치의 크기는 소자검사라인 내에 설치될 수 있는 소자검사시스템의 숫자를 제한하거나, 미리 정해진 숫자의 소자검사시스템의 설치에 따라서 소자 생산을 위한 설치비용에 영향을 주게 된다.
본 발명의 목적을 상기와 같은 점들을 인식하여 반도체소자의 표면 및 그 표면에 인접하는 복수의 측면들에 대한 이미지를 한번에 획득하여 비전검사를 수행할 수 있는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 평면형상이 다각형인 반도체소자(1)의 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)로서, 상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 단일이미지획득부(100)와, 상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)와, 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들 각각을 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 복수의 제2광경로(L2)들을 형성하는 광학계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50)을 개시한다.
상기 광학계에 설치되어 상기 제1광경로(L1) 및 상기 제2광경로(L2)의 초점거리 차이를 보정하는 초점거리보정부(400)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 초점거리보정부(400)는, 해당 광경로(L1, L2)에 설치되어 광투과가 가능한 투명재질을 가지는 매질부(410)를 포함할 수 있다.
상기 초점거리보정부(400)는, 구조물(520)에 탈착가능하게 결합되며 상기 매질부(410)가 탈착가능하게 설치되는 프레임부(420)를 포함할 수 있다.
상기 프레임부(420)는, 상기 구조물(520)에 대하여 자력에 의하여 탈착가능하게 결합될 수 있다.
상기 광학계는, 상기 제1평면에 대한 제1평면이미지를 상기 단일이미지획득부(100)를 향하도록 반사시키는 주반사부재(211)와, 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대응되어 설치되어 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대한 측면이미지를 상기 주반사부재(211)로 향하도록 반사시키는 보조반사부재(311)를 포함할 수 있다.
상기 주반사부재(211)는, 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가지며, 상기 제1평면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 상기 제1평면 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 광을 조사하는 조명계(540)를 포함할 수 있다.
상기 초점거리보정부(400)는, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이, 및 상기 제2광경로(L2) 중 상기 주반사부재(211) 및 상기 단일이미지획득부(100) 사이 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 초점거리보정부(400)는, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이에 설치되며, 상기 초점거리보정부(400)는, 상기 보조반사부재(311)와 일체로 형성될 수 있다.
본 발명은 또한 복수의 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(10)와; 상기 로딩부(10) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(10)의 일측에 설치되어 반도체소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)과; 상기 로딩부(10)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(68)과; 상기 제1가이드레일(68)을 따라서 이동되도록 상기 제1가이드레일(68)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(10)로부터 상기 비전검사모듈(50)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(61)과; 상기 로딩부(10)에서 비전검사를 마친 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 반도체소자(1)들을 분류하는 언로딩부(31, 32, 33)를 포함하며, 상기 비전검사모듈(50)은, 상기와 같은 구성을 가지는 비전검사모듈인 것을 특징으로 하는 소자검사시스템을 개시한다.
본 발명에 따른 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템은, 반도체소자의 표면 및 그 표면에 인접하는 복수의 측면들에 대한 이미지를 한번에 획득하여 비전검사를 수행함으로써 다양하고 신속한 비전검사의 수행이 가능한 이점이 있다.
특히 반도체소자의 표면 및 그 표면에 인접하는 복수의 측면들에 대한 이미지를 한번에 획득함에 있어 서로 다른 광경로에 따른 초점거리의 차이를 투명유리 등의 매질을 이용하여 보정함으로써 하나의 단일 카메라에 의한 이미지 획득이 가능하여 비전검사의 수행을 위한 모듈의 구성을 간단화하고 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 소자검사시스템의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 2a는, 도 1의 소자검사시스템의 비전검사모듈의 일예의 구성을 측면 방향으로 보여주는 개념도이다.
도 2b는, 도 2a의 비전검사모듈 중 반도체소자 및 보조반사부재의 배치를 보여주는 저면도이다.
도 3은, 도 2의 비전검사모듈 중 초점거리조정부의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 3의 초점거리조정부의 측면도이다.
도 5는, 도 1의 소자검사시스템의 비전검사모듈의 다른 예의 구성을 측면 방향으로 보여주는 개념도이다.
도 6은, 도 2 또는 도 5의 비전검사모듈에서 이미지 획득을 위한 작동거리의 개념을 보여주는 개념도이다.
도 7은, 도 2 또는 도 5의 비전검사모듈에 의하여 획득된 이미지를 개략적으로 보여주는 개념도이다.
이하, 본 발명에 따른 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일실시예에 따른 소자검사시스템는, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(10)와; 로딩부(10) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(10)의 일측에 설치되어 반도체소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)과; 로딩부(10)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(68)과; 제1가이드레일(68)을 따라서 이동되도록 제1가이드레일(68)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(10)로부터 비전검사모듈(50)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(61)과; 로딩부(10)에서 비전검사를 마친 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 반도체소자(1)들을 분류하는 언로딩부(31, 32, 33)를 포함한다.
여기서 반도체소자(1)는, 메모리, SD램, 플래쉬램, CPU, GPU 등 반도체 공정을 마친 반도체소자들이면 모두 그 대상이 될 수 있다.
상기 트레이(2)는, 한 개 이상의 반도체소자(1)들이 8등 행렬을 이루어 적재되어 이송되는 구성으로서, 메모리소자 등 규격화됨이 일반적이다.
상기 로딩부(10)는, 검사대상인 반도체소자(1)를 담아 비전검사를 수행할 수 있도록 로딩하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다
예로서, 상기 로딩부(10)는, 트레이(2)에 형성된 안착홈에 안착된 상태로 다수개의 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)를 이송한다.
상기 로딩부(10)는 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 한국 공개특허공보 제10-2008-0092671호에 도시된 바와 같이, 다수개의 반도체소자(1)들이 적재되는 트레이(2)의 이동을 안내하는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 비전검사모듈(50)은, 로딩부(10) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(10)의 일측에 설치되어 반도체소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 비전검사모듈(50)은, 시스템의 구성에 따라서 다양한 구성이 가능함은 물론이다.
특히 상기 비전검사모듈(50)은, 반도체소자(1)의 저면 등에 대한 외관을 카메라, 스캐너 등을 이용하여 이미지를 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 비전검사모듈(50)에 의하여 획득된 이미지는, 프로그램 등을 이용하여 이미지 분석 후 불량여부 등의 비점검사에 활용된다.
한편 상기 비전검사모듈(50)은, 비전검사의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 반도체소자(1)의 상면 및 저면 중 어느 일면(이하 '제1표면'이라 한다) 및 그에 인접된 측면에 대한 비전검사를 모두 수행하도록 구성됨이 바람직하다.
보다 구체적으로, 상기 비전검사모듈(50)은, 도 2a 및 도 7에 도시된 바와 같이, 평면형상이 직사각형인 반도체소자(1)에 대하여, 제1이송툴(61)에 픽업된 상태에서 그 반대면 및 네 개의 측면들에 대한 비전검사를 모두 수행하도록 구성됨이 바람직하다.
이를 위하여, 상기 비전검사모듈(50)은, 예로서, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 평면형상이 다각형인 반도체소자(1)의 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)로서, 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 단일이미지획득부(100)와, 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)와, 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들 각각을 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 복수의 제2광경로(L2)들을 형성하는 광학계를 포함할 수 있다.
상기 단일이미지획득부(100)는, 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 단일이미지획득부(100)는, 카메라, 스캐너 등이 사용될 수 있다.
그리고 상기 단일이미지획득부(100)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 획득된 이미지들의 분석을 위하여 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 제어부(미도시)로 전달되어 프로그램 등을 이용하여 이미지 분석 후 불량여부 등의 비점검사에 활용된다.
상기 광학계는, 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)와, 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들 각각을 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 복수의 제2광경로(L2)들을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
구체적으로, 상기 광학계는, 반도체소자(1) 및 단일이미지획득부(100)의 설치위치에 따라서 렌즈(110), 반사부재(211, 311), 반투과부재, 프리즘 등이 그 숫자 및 설치위치가 선택될 수 있다.
특히, 상기 광학계는, 제1평면에 대한 제1평면이미지를 단일이미지획득부(100)를 향하도록 반사시키는 주반사부재(211)와, 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대응되어 설치되어 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대한 측면이미지를 주반사부재(211)로 향하도록 반사시키는 보조반사부재(311)를 포함할 수 있다.
상기 주반사부재(211)는, 제1평면에 대한 제1평면이미지를 단일이미지획득부(100)를 향하도록 반사시키는 구성으로서 반사부재, 반투과부재 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.
상기 보조반사부재(311)는, 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대응되어 설치되어 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대한 측면이미지를 주반사부재(211)로 향하도록 반사시키는 구성으로서, 반사부재, 반투과부재 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.
한편, 상기 광학계는, 비전검사를 위하여 제1평면, 측면들에 광을 조사하는 조명계(540)가 설치되는데, 조명계(540)는, 그 조사방식에 따라서 다양하게 설치될 수 있다.
상기 조명계(540)는, 비전검사의 형태에 따라서, 레이저광 등의 단색광, R, G, B 등의 삼색광, 백색광 등 다양한 광을 조사할 수 있으며, 엘이디소자 등 다양한 광원이 사용될 수 있다.
아울러, 상기 조명계(540)는, 광학계의 구성에 따라서 다양한 배치가 가능하다.
예로서, 상기 광학계가 앞서 설명한 주반사부재(211)를 포함할 때, 주반사부재(211)가 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가질 수 있으며, 이때 조명계(540)는, 제1평면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 제1평면 및 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 조명계(540)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1평면에 대한 조사 및 각 측면에 대한 조사가 별도의 광원(545)에 의하여 수행되도록 구성될 수 있으며, 이때 앞서 설명한 보조반사부재(311)가 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가지도록 하고, 측면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다.
한편 제1평면이미지 및 측면이미지들은, 서로 다른 광경로, 즉 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2)를 거쳐 획득되므로 광경로의 경로차로 인하여 초점거리가 서로 달라 단일의 이미지획득장치, 즉 카메라에 의하여 이미지가 획득될 때 제1평면이미지 및 측면이미지들 중 어느 한쪽에 대한 초점이 맞지 않아 흐릿하게 되는 문제점이 있다.
이에, 상기 비전검사모듈(50)은, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 광학계에 설치되어 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2)의 초점거리 차이를 보정하는 초점거리보정부(400)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 초점거리보정부(400)는, 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2)를 거쳐 획득되므로 광경로의 경로차로 인하여 초점거리가 서로 달라지는 것을 보정하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 초점거리보정부(400)는, 해당 광경로(L1, L2)에 설치되어 광투과가 가능한 투명재질을 가지는 매질부(410)를 포함할 수 있다.
상기 매질부(410)는, 해당 광경로(L1, L2)에 설치되어 초점거리를 보정하기 위한 구성으로서, 투명유리, 석영 등 광경로(L1, L2) 상에 설치되어 굴절률 상의 차이로 초점거리를 보정하는 구성이다.
특히 상기 매질부(410)는, 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2) 중 제2광경로(L2)에 설치됨이 바람직하다.
여기서 상기 매질부(410)는, 광경로를 기준으로 광의 입사면 및 투과면은 광경로와 수직인 평면을 이루며 미리 설정된 두께를 가지는 원기둥, 다각기둥 등 기둥 형상을 가진다.
이때, 상기 제2광경로(L2) 방향의 매질부(410)의 두께(t)는, 도 6 및 다음 식에 의하여 산출된다.
t= (1-1/n)/A1-A2 (여기서 t는 광경로 방향으로의 매질의 두께, n은 매질의 굴절율, A1 제1평면에 대한 이미지획득을 위한 작업거리, A2는 측면에 대한 이미지획득을 위한 작업거리이다)
한편 상기 매질부(410)는, 미세한 오차가 있는 경우 그 측정결과에 영향을 줄 수 있는바, 정밀한 설치가 중요하며, 이를 위하여, 초점거리보정부(400)는, 구조물(520)에 탈착가능하게 결합되며 매질부(410)가 탈착가능하게 설치되는 프레임부(420)를 포함할 수 있다.
상기 구조물(520)은, 장치, 즉 소자검사시스템에 설치되어 매질부(410)를 지지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 프레임부(420)는, 구조물(520)에 탈착가능하게 결합되며 매질부(410)가 탈착가능하게 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 프레임부(420)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1광경로(L1)에는 광투과 가능하도록 빈공간(429)을 형성하고, 제2광경로(L2)에 대응되는 부분에서 매질부(413)가 설치될 수 있도록 복수의 프레임부재(421, 422)들에 의하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 프레임부(420)는, 구조물(520)에 대하여 자력에 의하여 탈착가능하게 결합될 수 있으며, 이를 위하여 프레임부(420) 및 구조물(520) 중 적어도 어느 하나에는 하나 이상의 자석(424, 524)이 설치될 수 있다.
한편 상기 초점거리보정부(400)는, 광학계와 조합되어 다양하게 배치될 수 있다.
예로서, 상기 초점거리보정부(400)는, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이, 및 상기 제2광경로(L2) 중 상기 주반사부재(211) 및 상기 단일이미지획득부(100) 사이 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
그리고, 상기 초점거리보정부(400)는, 제2광경로(L2) 중 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이에 설치될 때, 초점거리보정부(400)는, 보조반사부재(311)와 일체로 형성될 수 있다.
상기와 같은 초점거리보정부(400)의 설치에 의하여, 광경로의 경로차로 인하여 초점거리가 서로 달라 단일의 이미지획득장치, 즉 카메라에 의하여 이미지가 획득될 때 제1평면이미지 및 측면이미지들 중 어느 한쪽에 대한 초점이 맞지 않아 흐릿하게 되는 문제점을 해결할 수 있다.
상기 제1이송툴(61)은, 제1가이드레일(68)을 따라서 이동되도록 제1가이드레일(68)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(10)로부터 비전검사모듈(50)로 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제1이송툴(61)은, 반도체소자(1)를 픽업하기 위한 하나 이상의 픽업툴(미도시)들을 포함하며, 픽업툴은 검사속도 등을 높이기 위하여 일렬 또는 복렬 등 복수개로 설치됨이 바람직하다.
상기 픽업툴은, 진공압에 의하여 반도체소자(1)를 픽업하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1가이드레일(680)은, 로딩부(10)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치되어 후술하는 제1이송툴(61)을 지지함과 아울러 그 이동을 가이드하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(31, 32, 33)는, 로딩부(10)에서 비전검사를 마친 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 반도체소자(1)들을 분류하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(31, 32, 33)는 로딩부(10)와 유사한 구성을 가지며, 반도체소자(1)의 검사결과의 수에 따라서 양품(G), 불량1 또는 이상1(R1), 불량2 또는 이상2(R2) 등의 분류등급이 부여되도록 구성됨이 바람직하다.
그리고 상기 언로딩부(31, 32, 33)는, 로딩부(10)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하는 언로딩트레이부들이 평행하게 복수개로 설치될 수 있다.
한편 상기 트레이(2)는 로딩부(10) 및 상기 언로딩부(31, 32, 33)들 사이에서 서로 트레이이송장치(미도시)에 의하여 이송이 가능하며, 상기 언로딩부(31, 32, 33)에 반도체소자(1)가 적재되지 않은 빈 트레이(2)를 공급하는 빈트레이부(200)를 추가적으로 포함할 수 있다.
이때 상기 빈트레이부(200)는 로딩부(10)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 언로딩부(31, 32, 33)에는, 각 언로딩트레이부 사이에서 각 언로딩트레이부의 분류등급에 따라서 반도체소자(1)를 이송하기 위한 소팅툴(62)이 별도로 설치될 수 있다.
상기 소팅툴(62)은 앞서 설명한 제1이송툴(61)과 동일하거나 유사한 구성을 가지며 복렬구조 또는 일렬구조를 가질 수 있다.
한편 상기 언로딩부(31, 32, 33)는, 로딩부(10)에서 로딩되는 트레이(2)에 다시 적재된 상태로 언로딩되는 실시예를 들어 설명하였으나, 반도체소자(1)가 담기는 포켓이 형성된 캐리어테이프에 적재시켜 언로딩하는, 소위 테이프 엔 릴 모듈을 포함하는 등 반도체소자(1)를 담아 언로딩할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
한편 본 발명은, 비전검사모듈, 특히 광경로상에 초검거리보상부가 설치된 구성에 특징이 있는바, 제시된 소자검사시스템의 구성은 일 실시예로서, 본 발명에 따른 비전검사모듈은 본 발명의 실시예에 따른 소자검사시스템에 설치되는 것으로 한정되는 것이 아님은 물론이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예들에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.

Claims (14)

  1. 평면형상이 다각형인 반도체소자(1)의 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)로서,
    상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 단일이미지획득부(100)와,
    상기 반도체소자(1)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)와, 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 측면들에 대한 측면이미지들 각각을 상기 단일이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 복수의 제2광경로(L2)들을 형성하는 광학계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50).
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학계에 설치되어 상기 제1광경로(L1) 및 상기 제2광경로(L2)의 초점거리 차이를 보정하는 초점거리보정부(400)를 추가로 포함하는 비전검사모듈(50).
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 초점거리보정부(400)는, 해당 광경로(L1, L2)에 설치되어 광투과가 가능한 투명재질을 가지는 매질부(410)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50).
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 초점거리보정부(400)는, 구조물(520)에 탈착가능하게 결합되며 상기 매질부(410)가 탈착가능하게 설치되는 프레임부(420)를 포함하는 것을 특징으로 비전검사모듈(50).
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 프레임부(420)는, 상기 구조물(520)에 대하여 자력에 의하여 탈착가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50).
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 광학계는,
    상기 제1평면에 대한 제1평면이미지를 상기 단일이미지획득부(100)를 향하도록 반사시키는 주반사부재(211)와,
    상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대응되어 설치되어 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대한 측면이미지를 상기 주반사부재(211)로 향하도록 반사시키는 보조반사부재(311)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50).
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 주반사부재(211)는, 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가지며,
    상기 제1평면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 상기 제1평면 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 광을 조사하는 조명계(540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50).
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 초점거리보정부(400)는, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이, 및 상기 제2광경로(L2) 중 상기 주반사부재(211) 및 상기 단일이미지획득부(100) 사이 중 적어도 어느 하나에 설치된 것을 특징으로 하는 비전검사모듈(50).
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 초점거리보정부(400)는, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이에 설치되며,
    상기 초점거리보정부(400)는, 상기 보조반사부재(311)와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 비점검사모듈(1).
  10. 복수의 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(10)와;
    상기 로딩부(10) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(10)의 일측에 설치되어 반도체소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈(50)과;
    상기 로딩부(10)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(68)과;
    상기 제1가이드레일(68)을 따라서 이동되도록 상기 제1가이드레일(68)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(10)로부터 상기 비전검사모듈(50)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(61)과;
    상기 로딩부(10)에서 비전검사를 마친 반도체소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 반도체소자(1)들을 분류하는 언로딩부(31, 32, 33)를 포함하며,
    상기 비전검사모듈(50)은, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 따른 비전검사모듈인 것을 특징으로 하는 소자검사시스템.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 광학계는,
    상기 제1평면에 대한 제1평면이미지를 상기 단일이미지획득부(100)를 향하도록 반사시키는 주반사부재(211)와,
    상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대응되어 설치되어 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 대한 측면이미지를 상기 주반사부재(211)로 향하도록 반사시키는 보조반사부재(311)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사시스템.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 주반사부재(211)는, 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가지며,
    상기 제1평면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 상기 제1평면 및 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면에 광을 조사하는 조명계(540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사시스템.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 초점거리보정부(400)는, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이, 및 상기 제2광경로(L2) 중 상기 주반사부재(211) 및 상기 단일이미지획득부(100) 사이 중 적어도 어느 하나에 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사시스템.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 초점거리보정부(400)는, 상기 제2광경로(L2) 중 상기 반도체소자(1)의 다각형 변들의 각 측면 및 상기 주반사부재(211)의 사이에 설치되며,
    상기 초점거리보정부(400)는, 상기 보조반사부재(311)와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 소자검사시스템.
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