WO2017002474A1 - 窒化ホウ素を含む熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物用分散剤及び無機フィラー - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a (thermosetting) silicone resin composition containing boron nitride as an inorganic filler. More specifically, an acrylic acid ester copolymer or methacrylic acid copolymer having a polydimethylsiloxane structure, which improves the effect of boron nitride added to the silicone resin composition (in the present specification, both are referred to as (meta) It is related with the silicone resin composition containing the dispersing agent which consists of an acrylate ester copolymer), the dispersing agent for boron nitride containing silicone resin compositions, and the inorganic filler containing the said dispersing agent and boron nitride.
- a composition in which an inorganic filler is dispersed in a silicone resin is widely used as a heat radiating member for an electronic component having insulating properties and high thermal conductivity.
- inorganic fillers include alumina, aluminum nitride, zinc oxide, boron nitride and the like.
- resin compositions using these inorganic fillers a resin composition in which an inorganic filler made of boron nitride is dispersed hardly exhibits the effect of the dispersant or the silane coupling agent, and the viscosity of the resin composition does not easily decrease.
- Patent Document 1 discloses that the surface of boron nitride is treated with a silane coupling agent having a vinyl group in the molecular structure, but it relates to heat conduction and moisture resistance. However, it does not disclose viscosity reduction or dispersibility improvement.
- Patent Document 2 JP-A-11-209618 discloses a silicone resin containing a wide range of inorganic filler treated with a silane coupling agent having an alkyl group.
- boron nitride is only shown as an example of an inorganic filler, there is no description of the examination results (examples) using boron nitride, and the effect in the case of boron nitride by the method of Patent Document 2 is unknown. .
- Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-218468 exemplifies an acrylic-silicone graft copolymer as a component of a cosmetic composition, but the field of use is completely different, and the dispersibility of boron nitride There is no attention to any.
- Patent Document 4 describes an application example of an acrylic-silicone-based graft copolymer in the field of electrophoretic display devices using colored resin particles, but has a completely different use. There is no description about viscosity reduction or dispersibility improvement.
- JP-A-2-25411 Patent Document 5
- JP-A-2013-95705 Patent Document 6
- an acrylic-silicone graft copolymer is used as a component of a metal oxide dispersant in cosmetics.
- it is applied in fields completely different from the present invention, such as beauty nail preparations, basic cosmetics, makeup cosmetics, and hair cosmetics, and there is no idea of reducing or dispersing the boron nitride.
- boron nitride has high thermal conductivity, sufficient investigations have been made on improving the dispersibility of boron nitride and improving the high viscosity of silicone resins with an inorganic filler containing boron nitride. The improvement of the moldability of the silicone resin composition has not been sufficiently studied. Boron nitride also has an unsolved problem of low stability against mechanochemical reaction, when it is mixed under high shear conditions, it decomposes to produce ammonia and amines.
- the present invention provides a dispersant that modifies and improves the dispersion characteristics of boron nitride in a silicone resin, and also provides a silicone resin composition having a low viscosity and stability to mechanochemical treatment. With the goal.
- the inventors of the present invention have made it possible to obtain boron nitride by using a dispersant having a predetermined structure in a thermosetting silicone resin composition containing boron nitride as an inorganic filler.
- the present inventors completed the present invention by discovering that the dispersion characteristics in the silicone resin are improved and the modification can be made so that the mechanochemical reaction does not easily occur even when the mixing treatment is performed with a high shearing force.
- the present invention provides the following silicone resin compositions [1] to [5], cured products [6] to [7], and dispersants for boron nitride-containing silicone resin compositions [8] to [13]. And [14] to [17].
- a silicone resin composition, wherein the inorganic substance is boron nitride or a mixture of boron nitride and an inorganic substance other than boron nitride.
- the inorganic content in the total volume of the thermosetting silicone resin and the inorganic substance is 30 to 85% by volume, and the inorganic substance 100 2.
- the thermosetting silicone resin has an organopolysiloxane skeleton having at least one thermosetting functional group selected from an acryloyl group, a methacryloyl group, an epoxy group, and a styryl group.
- Boron nitride comprising an acrylic-silicone copolymer having a structure obtained by copolymerizing (meth) acrylic acid ester having at least one polydimethylsiloxane structure and (meth) acrylic acid alkyl ester Dispersant for containing silicone resin composition.
- the acrylic-silicone copolymer further contains a monomer unit having a polyalkoxysilyl structure, and the polyalkoxysilyl structure is 3 to 30 mol per molecule of the acrylic-silicone copolymer.
- An inorganic filler comprising an inorganic substance and the dispersant according to any one of items 8 to 13, wherein the inorganic substance is boron nitride or a mixture of boron nitride and an inorganic substance other than boron nitride.
- the inorganic substance is boron nitride or a mixture of boron nitride and an inorganic substance other than boron nitride.
- the inorganic filler according to item 14 wherein the boron nitride has a crystal structure of hexagonal crystal and a volume-based average particle diameter (D 50 ) by laser diffraction method is 0.1 to 20 ⁇ m.
- the silane coupling agent is an oligomer type silane coupling agent.
- the dispersant of the present invention When the dispersant of the present invention is used, the high thixotropic property of boron nitride can be reduced, and the viscosity of the silicone resin composition is reduced as compared with the conventional case. In addition, the stability of the boron nitride to the mechanochemical treatment is improved without affecting the thermal conductivity and curing characteristics of the resin composition, and the cured product obtained by curing the resin composition of the present invention is thermally conductive. In addition, it can be used for various applications utilizing the curing characteristics.
- thermosetting silicone resin composition includes a thermosetting silicone resin, an inorganic substance containing boron nitride, and a dispersant. Moreover, in order to raise the effect of a dispersing agent, a silane coupling agent can also be added.
- a dispersing agent in order to raise the effect of a dispersing agent, a silane coupling agent can also be added.
- thermosetting silicone resin used in the present invention is not limited as long as the main chain is an organopolysiloxane skeleton having a thermosetting functional group such as an acryloyl group, a methacryloyl group, an epoxy group, or a styryl group. There are no restrictions. Here, the thermosetting functional group can be cured by heat or by reacting with another functional group. Examples of thermosetting silicone resins include silicone rubbers that are generally called millable rubbers among silicone resins, silicone rubbers that are molded using rolls, and one-component types that are used with only one type of liquid.
- inorganic As the inorganic substance used in the present invention, only boron nitride can be used alone, but in addition, it may be used in combination with inorganic substances other than boron nitride, such as a composite system of alumina, aluminum nitride and zinc oxide. it can. By using a combination of other inorganic substances, it is possible to obtain an inorganic filler having the characteristics of other inorganic substances while maintaining the characteristics of boron nitride. These combinations can appropriately set the chemical species to be used and the blending ratio according to the required properties of the inorganic filler.
- boron nitride will be described in more detail as an example.
- the boron nitride used in the present invention is not limited by the type and particle size of the crystal structure, but the volume-based average particle size (D 50 : particle size at 50% accumulation) by the laser diffraction method is 0.1 to 20 ⁇ m. It is preferable to use one. More preferably 0.5 to 15 ⁇ m, and still more preferably 1.0 to 10 ⁇ m. When the average particle size is within 20 ⁇ m, the flowability of boron nitride when mixed with the resin is improved, and the dispersibility of boron nitride is improved.
- the average particle size is 0.1 ⁇ m or more
- the number of interfaces between the boron nitride particles does not increase too much compared to the case where the particle size is small, and the generation of resistance at the interface is suppressed, resulting in high heat Conductivity is obtained.
- Boron nitride has two types of crystal structures, hexagonal and cubic. However, since there is no significant difference in thermal conductivity, hexagonal boron nitride is preferable because of its availability.
- the dispersant used for extracting the performance of boron nitride is a (meth) acryl having at least one polydimethylsiloxane structure (— (CH 3 ) 2 SiO) n —; n is an integer of 1 or more). It is a copolymer obtained by copolymerizing acid ester and (meth) acrylic acid alkyl ester as monomers. In the present specification, this copolymer is referred to as an “acryl / silicone copolymer”. Specific examples of (meth) acrylic acid ester having at least one polydimethylsiloxane structure include dimethicone methacrylate.
- (meth) acrylic acid alkyl ester examples include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, ethyl hexyl acrylate, tridecyl acrylate, and the like.
- the polydimethylsiloxane structure of the (meth) acrylic acid ester having at least one polydimethylsiloxane structure (— (CH 3 ) 2 SiO) n —; n is an integer of 1 or more) has 3 to 100 silicon atoms Preferably, it consists of 3 to 50, more preferably 3 to 30.
- the alkyl chain of the (meth) acrylic acid alkyl ester preferably has 1 to 15 carbon atoms, more preferably 1 to 12 carbon atoms, and still more preferably 1 to 9 carbon atoms.
- the dispersant used in the present invention is not limited to a binary copolymer composed of only these components, but also a monomer containing a vinyl group such as vinyl methyl ether (meth) acrylate, or (meth) acrylic acid.
- a multi-component copolymer obtained by copolymerizing three or more kinds of monomers selected from monomers containing a carboxyl group such as may be used.
- Specific examples of the dispersant include Saimak (registered trademark) US-350 manufactured by Toagosei Co., Ltd., KP-541, KP-574, and KP-578 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- the molecular weight of the acrylic-silicone copolymer as the dispersant is not particularly limited, but the weight average molecular weight in terms of polystyrene as measured by GPC (gel permeation chromatography) is 10,000 to 300,000. It is preferable in terms of ease of expression of quality and dispersion effect. More preferably, it is 50,000 to 250,000, and more preferably 100,000 to 200,000.
- the average molecular weight is 10,000 or more, the viscosity increases and it becomes difficult to knead, but the modification / dispersion effect is easily exhibited.
- the average molecular weight is 300000 or less, the modification / dispersion effect is hardly exhibited, but the viscosity tends to be lowered and kneading tends to occur.
- the acid value is preferably within the range of 3 to 95 mgKOH / g.
- the acid value of the dispersant is higher, the amount of ammonia generated by the mixing treatment of the dispersant and boron nitride is suppressed.
- the acid value is too high, boron nitride is mixed with the thermosetting silicone resin. In some cases, the dispersibility of the resin becomes poor, or problems such as inhibiting the polymerization reaction of the thermosetting silicone resin may occur. More preferably, it is 3 to 70 mgKOH / g, and further preferably 3 to 50 mgKOH / g.
- the acid value is a value measured according to JIS K2501. Specifically, it is a value obtained by preparing an ethanol solution of a sample having a concentration of 5 g / L and performing potentiometric titration using a 2-propanol solution of potassium hydroxide having a concentration of 0.1 mol / L.
- the value of an acid value will be about 0 mgKOH / g.
- the number of moles of the polyalkoxysilyl structure is in the range of 3 to 30 moles per molecule of the acrylic-silicone copolymer. It is desirable to be.
- the alkoxysilyl structure reacts with the polar group of the filler to enhance the effect as a dispersant.
- the polyalkoxysilyl structure is in the range of 3 to 30 mol per molecule of the acrylic-silicone copolymer, an appropriate viscosity or It becomes easy to obtain the improvement effect of dispersibility. More preferably, it is 3-20, and more preferably 5-15.
- the number of moles of the polyalkoxysilyl structure can be calculated by combining GPC and each NMR (nuclear magnetic resonance) of 1 H, 13 C, and 29 Si.
- the method for polymerizing the monomer when synthesizing the acryl-silicone copolymer is not particularly limited, but living anionic polymerization and living radical polymerization are preferred from the viewpoint of easy control of the degree of polymerization.
- These polymerization methods are polymerization methods in which the growth active species is a stable anion or radical. Since the active species is stable, the growth terminal is stable even after the monomer has been consumed. Since it is started, there is an advantage that the degree of polymerization is easy to control.
- the inorganic filler according to an embodiment of the present invention is obtained through a drying step after mixing an inorganic substance containing boron nitride and the dispersant.
- dispersing agent not only one type of dispersing agent but also a plurality of types can be used in combination.
- limiting in particular in the mixing method It can mix using a Henschel mixer, a ball mill, a Nauter mixer, a vibration mill, a rotation revolution mixer, etc.
- the dispersant When adding the dispersant to boron nitride, it is desirable to add the dispersant dissolved in a small amount of solvent by spraying it in a mist with a small amount of solvent while stirring the boron nitride so as not to generate aggregates as much as possible. .
- a solvent When a solvent is used, it is desirable to evaporate the solvent by mixing with boron nitride and then heating in an oven or the like.
- the transpiration process is not performed even though the solvent remains in the mixture, the residual solvent may have bubbles or dimensional accuracy in the process of molding the resin composition obtained by mixing with the thermosetting silicone resin. Cause a drop in
- the theoretical addition amount of the dispersant in producing the inorganic filler is preferably the minimum coating amount on the surface of the boron nitride particles, and can be obtained from the following equation.
- the optimum value of the added amount of the dispersant is generally 0.1 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler, and there are many optimum values in the range of 0.5 to 2 parts by mass.
- the determination is made with reference to physical properties such as viscosity and the suppression effect of ammonia gas generated by the mechanical treatment of boron nitride.
- the theoretical addition amount in the case of using a combination of inorganic substances other than boron nitride and boron nitride for the inorganic substance is as follows.
- a silane coupling agent As a component that increases the effect of the dispersant, a silane coupling agent can also be added.
- the method of adding is not particularly limited, and examples thereof include an integral blend method in which a silane coupling agent is dissolved in a thermosetting silicone resin, or a dry blend method in which a silane coupling agent is added to an inorganic filler.
- a dry blend method is exclusively used.
- the inorganic filler and the silane coupling agent are mixed and then heated to volatilize the solvent. The heating is desirably performed at a temperature about 10 to 15 ° C. higher than the boiling point of the solvent of the silane coupling agent.
- the inorganic filler containing boron nitride of the present invention it is desirable to use an oligomer type silane coupling agent when adding the silane coupling agent. In that case, an effect equal to or higher than that when the dispersant is used alone can be obtained.
- the reason why it is difficult to obtain an effect with a silane coupling agent other than the oligomer type is considered to be because the primary particles of boron nitride have a characteristic structure.
- the primary particles of boron nitride have a scaly shape, and the flat portion occupying most of the surface is extremely inactive.
- There are some active sites on the side surface and it is speculated that the low molecular weight silane coupling agent is coordinated or bonded to it, but the low molecular weight is in the flat part that occupies most of the boron nitride powder.
- Silane coupling agents have very poor interaction.
- the oligomer type silane coupling agent has a high effect, and the boron nitride granule having a high surface area ratio on the side surface shows a certain effect regardless of whether it is an oligomer type or a relatively low molecular weight silane coupling agent. This is probably because of this.
- the oligomer type silane coupling agent is a relatively low molecular silicone resin having both an organic functional group and an alkoxysilyl group, and has the characteristics of a silane coupling agent, and has low volatility and an alcohol by-product amount. Combined with few features such as multifunctionality.
- the condensation level is generally a 2-20 mer.
- the number of silicon atoms per molecule of the oligomer type silane coupling agent is preferably 3 to 20, and more preferably 5 to 12.
- dispersant of the present invention and the silane coupling agent are used in combination. They may be added and mixed at the same time, or may be blended separately. You may use together a multiple types of dispersing agent, a multiple types of normal silane coupling agent, and a multiple types of oligomer type silane coupling agent.
- the silicone resin composition according to an embodiment of the present invention is a composition containing a thermosetting silicone resin, an inorganic substance containing boron nitride, and the dispersant. Moreover, a silane coupling agent can also be added to these raw materials.
- the boron nitride used as the inorganic substance may be boron nitride powder (0.01 to 30 ⁇ m) or boron nitride granules (1 to 220 ⁇ m). Both may be used, or one of them may be used. .
- the content of each component when blended is preferably 25 to 1200 parts by mass of the inorganic substance containing boron nitride with respect to 100 parts by mass of the thermosetting silicone resin, and 0.1% with respect to 100 parts by mass of the inorganic substance for the dispersant. To 5.0 parts by mass, preferably 0.3 to 3.5 parts by mass, and more preferably 0.5 to 2.0 parts by mass.
- the content of inorganic matter in the total volume of thermosetting silicone resin and inorganic substance Is preferably 30 to 85 volume percent (%), more preferably 30 to 70 volume%, and even more preferably 35 to 70 volume%.
- a content rate is the value computed from the density and mass of the thermosetting silicone resin used as the raw material of a resin composition, an inorganic substance, and a dispersing agent at room temperature (25 degreeC).
- the content of the inorganic material in the total volume of the thermosetting silicone resin and the inorganic material is 30% by volume or more, the amount of the inorganic material is sufficient and the thermal conductivity can be increased.
- it is 85 volume% or less ensuring of the fluidity
- a molded product obtained by curing and molding a silicone resin composition added with an inorganic substance so as to have the above-described content has high thermal conductivity.
- the thermal conductivity is preferably 1.0 to 8.0 W / m ⁇ K, more preferably 1.3 to 7.0 W / m ⁇ K, and still more preferably 1. 5 to 6.5 W / m ⁇ K.
- the thermal conductivity is in the range of 1.0 to 8.0 W / m ⁇ K, the heat dissipation of the composition is improved, and high temperature during use can be prevented.
- the silicone resin composition of the present invention can be cured without problems even if a dispersant is added to lower the viscosity.
- the hardness is expressed by any of Asker C hardness, Type D durometer hardness, or Type A durometer hardness.
- the Asker C hardness is a value measured by an Asker rubber hardness meter C type stipulated in JIS K7312
- the type A durometer hardness and the type D durometer hardness are durometer type A and JIS K6253. It is a value measured using type D.
- the Asker C hardness, Type D durometer hardness, and Type A durometer hardness have different measurement method specifications, and the hardness according to one rule cannot be simply converted to the hardness according to another rule. . Whether to measure the hardness of the cured molded product according to any standard of Asker C, Type D durometer, and Type A durometer is appropriately selected in consideration of the use and properties of the object to be measured.
- the Asker C hardness is preferably 20 or more and less than 100, more preferably 25 to 80, and even more preferably 30 to 70
- the type D durometer hardness is The hardness is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, and even more preferably 10 or less.
- the type A durometer hardness is preferably 5 to 95, more preferably 10 to 90, and still more preferably 15 to 80.
- the above-mentioned hardness is for the case where the molded product is used as a raw material for the heat dissipation sheet, and is not limited to this when it is used as the raw material for the heat dissipation grease. That is, in the case of the heat dissipating grease, since the hardness (consistency) as the grease can be designed, there is no limitation on the hardness of the cured molded product of the present invention.
- the order which mixes each raw material is not limited. That is, an inorganic filler is prepared from an inorganic substance containing boron nitride and a dispersant, and the order in which the inorganic filler and the thermosetting silicone resin are mixed, or without preparing the inorganic filler, the dispersant and the thermosetting silicone resin are prepared.
- An inorganic substance containing boron nitride can be mixed at the same time.
- Viscosity Using a flow tester CFT-500 (nozzle diameter 0.5 mm ⁇ , length 1 mm, 80 ° C.) manufactured by Shimadzu Corporation, the viscosity (mPa ⁇ s) of the obtained resin composition was 20 kg, 30 kg, and Measured with a load of 40 kg.
- the hardness of the molded product was measured at 25 ° C. using a type A durometer defined in JIS K6253.
- Example 1 Dispersant C (Toagosei Co., Ltd.) having a solid content of 29% by mass in boron nitride powder A (Showa Denko Co., Ltd., Showbe N (registered trademark) UHP-1K, density 2.26 g / cm 3 ) 0.217 g of CYMAC® (registered trademark) US-350) was added.
- Dispersant C is a copolymer of a silicone macromonomer and an acrylic monomer. After mixing at 2000 rpm for 40 seconds with a rotating / revolving mixer (Shinky Co., Ltd.
- Awatori Nertaro (registered trademark) AR310
- the process of mixing by hand is set as one set, repeating a total of 3 sets, and then drying at 130 ° C. for 1 hour.
- Inorganic filler 1 was produced.
- the solid content of the dispersant C is 0.9 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler.
- Thermosetting silicone resin (Momentive Performance Materials Japan GTS TSE3070 (A), density 0.97g / cm 3 ) 3.408g is added to inorganic filler 1, and under the same conditions in the same rotating and revolving mixer.
- the resin composition was obtained by mixing. 1.6 g of the obtained resin composition was weighed and the viscosity was measured. The results are shown in Table 1.
- the content of the inorganic substance in the total volume of the thermosetting silicone resin and the inorganic substance is 46.9% by volume.
- the numerical values (phf) of the dispersant and the silane coupling agent in the compositions of Examples and Comparative Examples are the addition amounts (parts by mass) when the inorganic filler is 100 parts by mass.
- Example 2 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.105 g of dispersant D (KP-541, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) having a solid content concentration of 60% by mass was used instead of dispersant C. did.
- Dispersant D is an isopropanol-dissolved product of a graft copolymer of an acrylic polymer and polydimethylsiloxane. The viscosity of the produced resin composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
- Example 3 0.063 g of solid dispersant E (KP-578, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to 7.000 g of boron nitride powder A, and after mixing at 2000 rpm for 40 seconds with the same rotating and revolving mixer as in Example 1, The process of mixing with was repeated 3 times.
- Dispersant E is a copolymer of acrylic polymer and polydimethylsiloxane.
- 3.408 g of thermosetting silicone resin TSE3070 (A) was added, and the mixture was mixed under the same conditions with the same rotation / revolution mixer to obtain a resin composition. The viscosity of the obtained resin composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
- Example 4 After adding 0.063 g of solid dispersant E to 3.408 g of thermosetting silicone resin TSE3070 (A) and mixing under the same conditions in the same revolution / revolution mixer as in Example 1, boron nitride powder A is added to 7. 000 g was added and further mixed under the same conditions to obtain a resin composition. The viscosity of the obtained resin composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
- Example 5 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 3 except that boron nitride granules B (TECO2009 manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK) was used instead of boron nitride A, and the viscosity was evaluated. It was. The results are shown in Table 1.
- boron nitride granules B TECO2009 manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK
- Example 6 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 3 except that solid dispersant F (KP-574, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of dispersant E, and the viscosity was evaluated. The results are shown in Table 1. Dispersant F is a graft copolymer of acrylic polymer and polydimethylsiloxane.
- Example 7 Example: 0.0315 g of dispersant E and 7.315 g of oligomer type silane coupling agent I (hydrolysis condensate of alkylsilane; Dynasilane 9896 manufactured by Evonik Japan Co., Ltd.) were added to 7.000 g of boron nitride powder A. 1 was mixed under the same conditions in the same revolution / revolution mixer. At this time, the solid content of the dispersant E and the silane coupling agent I is 0.45 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. Further, 7.000 g of boron nitride powder A (UHP-1K) was added to the obtained mixture, and further mixed under the same conditions, and the viscosity of the obtained resin composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
- Comparative Example 1 A resin composition obtained by adding 3.408 g of a thermosetting silicone resin TSE3070 (A) without adding a dispersant to 7.000 g of boron nitride powder A and mixing under the same conditions in the same rotation and revolution mixer as in Example 1. The viscosity of the product was evaluated. The results are shown in Table 1.
- Comparative Example 2 A resin composition was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that 7.000 g of boron nitride granule B was used instead of boron nitride A, and the viscosity was evaluated. The results are shown in Table 1.
- Comparative Example 3 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 3 except that 0.063 g of an oligomer type silane coupling agent I was added to 7.000 g of boron nitride powder A, and the viscosity was evaluated. . The results are shown in Table 1.
- Comparative Example 4 The same as in Example 3 except that 0.063 g of monomer type silane coupling agent J (octyltriethoxysilane; DYNAsilane OCTEO manufactured by Evonik Japan Co., Ltd.) was added to 7.000 g of boron nitride powder A.
- the resin composition was obtained by the method. The results of viscosity evaluation of the obtained resin composition are shown in Table 1.
- Comparative Example 5 A sample was prepared in the same manner as in Example 3 except that 0.063 g of block copolymer dispersant G (DisperBYK2152 manufactured by Big Chemie Japan Co.), which is a hyperbranched polyester, was added instead of dispersant E. Evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
- Comparative Example 6 A sample was prepared in the same manner as in Example 3 except that 0.063 g of non-silicone dispersant Dispersant H (BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.), which is a phosphate ester compound, was added instead of Dispersant E. And evaluated. The results are shown in Table 1.
- Examples 13 to 15 and Comparative Examples 12 to 13 Dispersing agent C, dispersing agent E, and silane coupling agent I are added to 14.00 g of boron nitride powder A by mass as shown in Table 3 (Comparative Example 12 does not add a dispersing agent or silane coupling agent). Then, 14.10 g of a two-component thermosetting silicone resin TSE3070 that has been blended with a main agent and a curing agent in a mass ratio of 1: 2 in advance is added, and the same rotational revolution mixer as in Example 1 is used at 2000 rpm. After mixing for 40 seconds, the step of mixing by hand was repeated three times to obtain a resin composition. The obtained resin composition was press-molded at 90 ° C. for 30 minutes, and the obtained molded product was evaluated for curing characteristics, thermal conductivity, and hardness. The results are shown in Table 3.
- Examples 16 to 18 and Comparative Examples 14 to 15 To a mixture of 7.11 g of boron nitride A and 28.45 g of alumina powder (AS-05 manufactured by Showa Denko KK), a dispersant C, a dispersant E, and a silane coupling agent I were added in a mass as shown in Table 3 ( In Comparative Example 14, a dispersant and a silane coupling agent were not added.) Then, a two-component thermosetting silicone resin TSE3070 in which the main agent and the curing agent were previously blended at a mass ratio of 1: 1 was used.
- a two-component thermosetting silicone resin TSE3070 in which the main agent and the curing agent were previously blended at a mass ratio of 1: 1 was used.
- Example 3 44 g was added, and the resin composition was obtained by repeating the process of mixing by hand after mixing at 2000 rpm for 40 seconds in the same revolution / revolution mixer as in Example 1 three times.
- the obtained resin composition was press-molded under the conditions of 90 ° C. and 30 minutes, and the cured state, thermal conductivity, and hardness of the obtained molded product were evaluated. The results are shown in Table 3.
- the cured product obtained by curing the resin composition of the present invention is an insulating heat dissipation sheet, a heat dissipation grease, an insulating heat dissipation adhesive sheet, and an insulating heat dissipation adhesive sheet that are heat dissipation members indispensable for electronic components. , Including boron nitride, such as around sealing materials, printed wiring boards, power modules, large power supply devices, etc.
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Abstract
Description
一般的に用いられる無機フィラーとしては、アルミナ、窒化アルミ、酸化亜鉛、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの無機フィラーを用いた樹脂組成物の中で、窒化ホウ素からなる無機フィラーを分散させた樹脂組成物は分散剤やシランカップリング剤の効果が表れにくく樹脂組成物の粘度が下がりにくい。
そのため、低い流動性、高いチキソトロピー性、及び高い熱伝導性を有するにも拘らず、窒化ホウ素を含む無機フィラーの用途開発はあまり行われていない。その中で、窒化ホウ素を改質する方法を検討した特許文献には以下のものがある。
従って、本発明は、窒化ホウ素のシリコーン樹脂内での分散特性を改質し向上させる分散剤を提供するとともに、粘度が低く、かつメカノケミカル処理に対する安定性を有するシリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
[1] 熱硬化性シリコーン樹脂、無機物及び分散剤を含む樹脂組成物であって、前記分散剤が少なくとも1個のポリジメチルシロキサン構造を有する(メタ)アクリル酸エステル及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体であり、前記無機物が窒化ホウ素、または窒化ホウ素と窒化ホウ素以外の無機物との混合物であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
[2] 前記熱硬化性シリコーン樹脂と前記無機物の体積の合計に占める無機物の含有率(無機物の体積/熱硬化性シリコーン樹脂と無機物の体積の合計)が30~85体積%であり、無機物100質量部に対して分散剤が0.1~5.0質量部含まれている前項1に記載のシリコーン樹脂組成物。
[3] 前記熱硬化性シリコーン樹脂が、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、及びスチリル基から選ばれる少なくとも1種の熱硬化性官能基を有するオルガノポリシロキサン骨格を有するものである前項1または2に記載のシリコーン樹脂組成物。
[4] さらに、シランカップリング剤を含む前項1~3のいずれかに記載のシリコーン樹脂組成物。
[5] 前記シランカップリング剤がオリゴマー型のシランカップリング剤である前項4に記載のシリコーン樹脂組成物。
[6] 前項1~5のいずれかに記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物。
[7] 硬さが、アスカーC硬さで20以上100未満、タイプDデュロメータ硬さで20以下、またはタイプAデュロメータ硬さで5~95のいずれかである前項6に記載の硬化物。
[8] 少なくとも1個のポリジメチルシロキサン構造を有する(メタ)アクリル酸エステル、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合した構造からなるアクリル-シリコーン共重合体からなることを特徴とする窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
[9] 前記少なくとも1個のポリジメチルシロキサン構造を有する(メタ)アクリル酸エステルが有するポリジメチルシロキサン構造を構成する珪素原子が3~100個である前項8に記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
[10] 前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素原子数が1~15である前項8または9に記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
[11] 前記アクリル-シリコーン共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が10000~300000である前項8~10のいずれかに記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
[12] 前記アクリル-シリコーン共重合体が、さらにカルボキシル基を有するモノマー単位を含み、その酸価が3~95mgKOH/gである前項8~11のいずれかに記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
[13] 前記アクリル-シリコーン共重合体が、さらにポリアルコキシシリル構造を有するモノマー単位を含み、ポリアルコキシシリル構造が、前記アクリル-シリコーン共重合体1分子当たり3~30モルである前項8~12のいずれかに記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
[14] 無機物と、前項8~13のいずれかに記載の分散剤とを含む無機フィラーであり、前記無機物が窒化ホウ素、または窒化ホウ素と窒化ホウ素以外の無機物との混合物である無機フィラー。
[15] 前記窒化ホウ素の結晶構造が六方晶であり、レーザー回折法による体積基準の平均粒子径(D50)が0.1~20μmである前項14に記載の無機フィラー。
[16] さらに、シランカップリング剤を含む前項14または15に記載の無機フィラー。
[17] 前記シランカップリング剤がオリゴマー型のシランカップリング剤である前項16に記載の無機フィラー。
本発明において使用される熱硬化性シリコーン樹脂は、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、スチリル基等の熱硬化性官能基を有するオルガノポリシロキサン骨格を主鎖とするものであれば良く、その種類には何ら制約されない。ここで、前記熱硬化性官能基は、熱により硬化反応を示すか、あるいは他の官能基と反応して硬化することができる。
熱硬化性シリコーン樹脂の例としては、シリコーン樹脂のうち、一般的にはミラブルゴムと呼ばれている、ロールを用いて成形加工するシリコーンゴムや、各種の一種類の液体のみで用いる1液タイプや、使用時に主剤と硬化剤の二種類の液体を混合させる2液タイプのシリコーン樹脂等、ゴム・ゲル・ワニス・オイル等呼称や変性・改質の有無によらず使用することができる。
なお、本発明に影響のない範囲で、シリコーン樹脂に一般的に用いられている硬化剤、促進剤、遅延剤、老化防止剤、酸化防止剤、安定剤、消泡剤、難燃剤、可塑剤、増粘剤、着色剤類が添加されているものを使用することができる。
本発明において使用される無機物は、窒化ホウ素のみを単体で使用することができるが、その他には、アルミナ、窒化アルミ及び酸化亜鉛との複合系等、窒化ホウ素以外の無機物と組み合わせて用いることができる。他の無機物を組み合わせて用いることにより、窒化ホウ素の特性を維持した状態で、他の無機物が有する特性を併せ持つ無機フィラーとすることが可能である。これらの組み合わせは要求される無機フィラーの特性に応じて、適宜、使用する化学種や、配合比率を設定することができる。以下、窒化ホウ素を一例としてより詳細に説明する。
また、窒化ホウ素は六方晶系と立方晶系の二種の結晶構造が存在するが、熱伝導性に関して大きな違いはないため、入手の容易さから六方晶の窒化ホウ素が好ましい。
本発明において窒化ホウ素の性能を引き出すために使用される分散剤は、少なくともポリジメチルシロキサン構造(-(CH3)2SiO)n-;nは1以上の整数)を1個有する(メタ)アクリル酸エステル、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルをモノマーとして共重合し得られる共重合体である。本明細書ではこの共重合体を「アクリル・シリコーン共重合体」と称する。
少なくともポリジメチルシロキサン構造を1個有する(メタ)アクリル酸エステルの具体例としてメタクリル酸ジメチコン等が挙げられる。また、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの具体例としてメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸トリデシル等が挙げられる。
分散剤の具体例としては、東亞合成株式会社製のサイマック(登録商標)US-350、信越化学工業株式会社製のKP-541、KP-574、及びKP-578等を挙げることができる。
本発明の一実施形態に係る無機フィラーは、窒化ホウ素を含む無機物と上記分散剤とを混合した後、乾燥工程を経て得られる。
混合方法には特に制約はないが、ヘンシェルミキサー、ボールミル、ナウターミキサー、振動ミル、自転公転ミキサー等を用いて混合することができる。
また、溶媒を使用した場合には、窒化ホウ素と混合後、オーブン等で加熱し溶媒を蒸散させることが望ましい。溶媒が混合物内に残存しているにも拘らず蒸散の工程を行わない場合、熱硬化性シリコーン樹脂と混合して得られた樹脂組成物を成形する工程において、残留した溶媒が気泡や寸法精度の低下の原因となる。
また、無機物に窒化ホウ素と窒化ホウ素以外の無機物を組み合わせて用いる場合の理論添加量は以下のようになる。
分散剤の効果を増加する成分として、さらにシランカップリング剤を添加することもできる。添加する方法は特に制限はないが、例えば熱硬化性シリコーン樹脂にシランカップリング剤を溶解させるインテグラルブレンド法、もしくは無機フィラーへシランカップリング剤を添加するドライブレンド法が挙げられる。
使用するシランカップリング剤が溶媒で希釈されている場合は、もっぱらドライブレンド法が用いられ、その場合、無機フィラーとシランカップリング剤を混合後に加熱し、溶媒を揮発させる工程を行う。加熱はシランカップリング剤の溶媒の沸点に対し10~15℃程度高い温度で行うのが望ましい。
オリゴマー型のシランカップリング剤1分子当たりの珪素原子数としては3~20が望ましく、5~12がさらに望ましい。具体例としては、KC-89S、KR-500、X-40-9225、X-40-9246(以上信越化学工業株式会社製)、ダイナシラン9896(エボニックインダストリーズ製)、SR2402、AY-42-163(東レ・ダウコーニング株式会社製)等を挙げることができる。
本発明の分散剤とシランカップリング剤を併用する場合の添加順などには特に制約はない。同時に添加・混合してもよいし、別々にブレンドする方法を採ってもよい。複数種の分散剤や複数種の通常のシランカップリング剤、複数種のオリゴマー型シランカップリング剤を併用してもよい。
本発明の一実施形態に係るシリコーン樹脂組成物は、熱硬化性シリコーン樹脂、窒化ホウ素を含む無機物、及び上記分散剤を含む組成物である。また、これらの原料にシランカップリング剤を添加することもできる。なお、無機物として使用する窒化ホウ素は、窒化ホウ素粉(0.01~30μm)でも窒化ホウ素顆粒(1~220μm)でもよく、両方を使用してもよいし、どちらか一方を使用してもよい。
また、高い熱伝導性及び高い流動性を得るためには、熱硬化性シリコーン樹脂と無機物の体積の合計に占める無機物の含有率(無機物の体積/熱硬化性シリコーン樹脂と無機物の体積の合計)を30~85体積パーセント(%)とするのが好ましく、30~70体積%とするのがより好ましく、35~70体積%とするのがさらに好ましい。なお、含有率は室温(25℃)において、樹脂組成物の原料となる熱硬化性シリコーン樹脂、無機物及び分散剤の密度及び質量から算出した値である。
熱硬化性シリコーン樹脂と無機物の体積の合計に占める無機物の含有率が30体積%以上だと、無機物の量が十分であり熱伝導性を上げることができる。また、85体積%以下の場合には樹脂組成物の流動性の確保が良好であり、成形加工性がよい。
本発明の硬化成形物を放熱シートの原料とするとき、その硬さはアスカーC硬さ、タイプDデュロメータ硬さ、またはタイプAデュロメータ硬さのいずれかで表現される。ここで、アスカーC硬さはJIS K7312に規定されているアスカーゴム硬度計C型で測定した値であり、タイプAデュロメータ硬さ及びタイプDデュロメータ硬さはJIS K6253に規定されているデュロメータタイプA及びタイプDを用い測定した値である。
なお、アスカーC硬さ、タイプDデュロメータ硬さ、及びタイプAデュロメータ硬さは、それぞれ測定方法の規定が異なり、一つの規定による硬さを単純に他の規定による硬さに換算することはできない。硬化成形物の硬さをアスカーC、タイプDデュロメータ、及びタイプAデュロメータのいずれの規格で測定するかについては、測定対象物の用途、性状などを考慮して適宜選択される。
実施例及び比較例の組成物の粘度、窒化ホウ素の機械処理に伴い発生するアンモニアの濃度、成形物の熱伝導率、及び硬さの測定方法は以下の通りである。
株式会社島津製作所製のフローテスターCFT-500(ノズル径0.5mmφ、長さ1mm、80℃)を用い、得られた樹脂組成物の粘度(mPa・s)を20kg、30kg及び40kgの荷重で測定した。
窒化ホウ素の分散性が悪い場合、混合処理に伴い窒化ホウ素の分解によりアンモニアが発生することから、アンモニア濃度を測定することにより各分散剤の窒化ホウ素に対する分散性の指標とすることができる。
アルミナ製の粉砕用ボールを用いたボールミルにより、窒化ホウ素の機械処理に伴うアンモニアの発生量を評価した。5Lの高密度ポリエチレン容器(ポット)に窒化ホウ素50gと各分散剤、シランカップリング剤類、及びアルミナ10mmφボール500gをセットし、90rpmで1時間処理し、その後ポット上部の空気中のアンモニア濃度をガスクロマトグラフィーで定量した。
樹脂組成物を90℃、30分の条件でプレス成形することにより厚さ5mmの円形のシートを2枚作製し、京都電子工業株式会社製ホットディスク法熱物性測定装置(TPS2500S)のセンサー部をシートで挟み、トルクレンチで締め付けた状態で熱伝導率(W/m・K)を測定した。測定は23℃の環境下で行った。
成形物の硬さは、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて25℃で測定した。
窒化ホウ素粉A(昭和電工株式会社製ショウビーエヌ(登録商標)UHP-1K、密度2.26g/cm3)7.000gに、固形分濃度が29質量%である分散剤C(東亞合成株式会社製サイマック(登録商標)US-350)0.217gを加えた。分散剤Cはシリコーンマクロモノマーとアクリル系モノマーとの共重合体である。
自転公転式混合機(株式会社シンキー製あわとり練太郎(登録商標)AR310)で2000rpm、40秒混合後、手で混ぜる工程を1セットとして、合計3セット繰り返し、その後130℃で1時間乾燥させ、無機フィラー1を作製した。この時、分散剤Cの固形分は無機フィラー100質量部に対して0.9質量部である。
無機フィラー1に熱硬化性シリコーン樹脂(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製 TSE3070(A)、密度0.97g/cm3)3.408gを加え、同じ自転公転式混合機で同条件で混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物1.6gを量りとり、粘度の測定を行った。結果を表1に示す。この時の、熱硬化性シリコーン樹脂と無機物の体積の合計に占める無機物の含有率は46.9体積%となる。
なお、表1において、実施例及び比較例の各組成物の分散剤及びシランカップリング剤の数値(phf)は、無機フィラーを100質量部とした場合の添加量(質量部数)である。
分散剤Cの代わりに、固形分濃度が60質量%の分散剤D(信越化学工業株式会社製KP-541)0.105gを用いた以外は実施例1と同様の方法で樹脂組成物を作製した。分散剤Dはアクリルポリマーとポリジメチルシロキサンのグラフト共重合体のイソプロパノール溶解品である。作製した樹脂組成物の粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素粉A7.000gに固体の分散剤E(信越化学工業株式会社製 KP-578)を0.063g添加して、実施例1と同じ自転公転式混合機で2000rpm、40秒混合後、手で混ぜる工程を3回繰り返した。分散剤Eはアクリルポリマーとポリジメチルシロキサンの共重合体である。
得られた混合物に、熱硬化性シリコーン樹脂 TSE3070(A)3.408gを加え、同じ自転公転式混合機で同条件で混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
熱硬化性シリコーン樹脂 TSE3070(A)3.408gに固体の分散剤Eを0.063g添加して、実施例1と同じ自転公転式混合機で同条件で混合後、窒化ホウ素粉Aを7.000g加えさらに同条件で混合を行い、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素Aの代わりに窒化ホウ素顆粒物B(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製TECO2009)を用いた以外は、実施例3と同様の方法で樹脂組成物を得て、粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
分散剤Eの代わりに固体の分散剤F(信越化学工業株式会社製 KP-574)を用いた以外、実施例3と同様の方法で樹脂組成物を得て、粘度の評価を行った。結果を表1に示す。分散剤Fはアクリルポリマーとポリジメチルシロキサンのグラフト共重合体である。
窒化ホウ素粉A7.000gに分散剤Eを0.0315g、及びオリゴマータイプのシランカップリング剤I(アルキルシランの加水分解縮合物;エボニックジャパン株式会社製 ダイナシラン9896)0.0315g添加して、実施例1と同じ自転公転式混合機で同条件で混合した。この時、分散剤E及びシランカップリング剤Iの固形分は無機フィラー100質量部に対して、それぞれ0.45質量部となる。
また、得られた混合物に、窒化ホウ素粉A(UHP-1K)を7.000g加え、さらに同条件で混合を行い、得られた樹脂組成物の粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素粉A7.000gに分散剤を添加せず、熱硬化性シリコーン樹脂 TSE3070(A)3.408g加え、実施例1と同じ自転公転式混合機で同じ条件で混合し、得られた樹脂組成物の粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素Aの代わりに窒化ホウ素顆粒物Bを7.000g用いた以外は、比較例1と同様の方法で樹脂組成物を得て、粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素粉A7.000gに分散剤を添加せず、オリゴマータイプのシランカップリング剤I0.063gを添加した以外は実施例3と同様の方法で樹脂組成物を得て、粘度の評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素粉A7.000gに分散剤を添加せず、モノマータイプのシランカップリング剤J(オクチルトリエトキシシラン;エボニックジャパン株式会社製 ダイナシランOCTEO)を0.063g添加した以外は実施例3と同様の方法で樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の粘度評価の結果を表1に示す。
分散剤Eの代わりに、超分岐ポリエステルであるブロック系の共重合物の分散剤G(ビックケミー・ジャパン社製DisperBYK2152)を0.063g添加した以外は実施例3と同様の方法でサンプルを調製し評価を行った。結果を表1に示す。
分散剤Eの代わりに、リン酸エステル化合物である非シリコーン分散剤の分散剤H(ビックケミー・ジャパン社製BYK-W9010)を0.063g添加した以外は実施例3と同様の方法でサンプルを調製し評価を行った。結果を表1に示す。
窒化ホウ素B:TECO2009(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)、
分散剤C:サイマック US-350(東亞合成株式会社製)、
分散剤D:KP-541(信越化学工業株式会社製)、
分散剤E:KP-578(信越化学工業株式会社製)、
分散剤F:KP-574(信越化学工業株式会社製)、
分散剤G:DisperBYK2152(ビックケミー・ジャパン社製)、
分散剤H:BYK-W9010(ビックケミー・ジャパン製)、
シランカップリング剤I:ダイナシラン9896(エボニックジャパン株式会社製)、
シランカップリング剤J:ダイナシランOCTEO(エボニックジャパン株式会社製)。
せん断力に対する安定性を評価するため、ボールミルでせん断した際の、窒化ホウ素の分解に伴うアンモニアの発生量を定量した。5Lの高密度ポリエチレン容器に窒化ホウ素A(UHP-1K)50gと表2に記載の各分散剤、シランカップリング剤、及びアルミナ10mmφボール500gを入れ(比較例7は分散剤及びシランカップリング剤は添加していない。)、90rpmで1時間処理し、その後ポット内の上部の気体中のアンモニア濃度をガスクロマトグラフィーで定量し安定性の指標とした。その結果を表2に示す。
窒化ホウ素粉A 14.00gに、分散剤C、分散剤E、及びシランカップリング剤Iを表3に記載の質量添加し(比較例12は分散剤及びシランカップリング剤は添加していない。)、次いで、あらかじめ主剤と硬化剤を質量比1:2にてブレンド済の2液タイプの熱硬化性シリコーン樹脂TSE3070を14.10g添加し、実施例1と同じ自転公転式混合機で2000rpm、40秒混合後、手で混ぜる工程を3回繰り返すことにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を90℃、30分の条件でプレス成形し、得られた成形物の硬化特性、熱伝導率及び硬さを評価した。結果を表3に示す。
窒化ホウ素A 7.11g及びアルミナ粉末(昭和電工株式会社製 AS-05)28.45gの混合物に、分散剤C、分散剤E、及びシランカップリング剤Iを表3に記載の質量添加し(比較例14は分散剤及びシランカップリング剤は添加していない。)、次いで、あらかじめ主剤と硬化剤を質量比1:1にてブレンド済みの2液タイプの熱硬化性シリコーン樹脂 TSE3070を4.44g添加し、実施例1と同じ自転公転式混合機で2000rpm、40秒混合後、手で混ぜる工程を3回繰り返すことにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を90℃、30分の条件でプレス成形し、得られた成形物の硬化状態、熱伝導率及び硬さを評価した。結果を表3に示す。
また、樹脂成形物の熱伝導率に関しては、無機物として窒化ホウ素、及び窒化ホウ素/アルミナ混合系を使用した場合において、本発明の分散剤を使用することによる劣化は確認されていない(実施例13~18、比較例12~15)。さらに本発明の分散剤を添加することにより、無添加の時に比べ硬化特性が向上している(比較例12と実施例13~15、及び比較例14と実施例16~18)。
Claims (17)
- 熱硬化性シリコーン樹脂、無機物及び分散剤を含む樹脂組成物であって、前記分散剤が少なくとも1個のポリジメチルシロキサン構造を有する(メタ)アクリル酸エステル及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体であり、前記無機物が窒化ホウ素、または窒化ホウ素と窒化ホウ素以外の無機物との混合物であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
- 前記熱硬化性シリコーン樹脂と前記無機物の体積の合計に占める無機物の含有率(無機物の体積/熱硬化性シリコーン樹脂と無機物の体積の合計)が30~85体積%であり、無機物100質量部に対して分散剤が0.1~5.0質量部含まれている請求項1に記載のシリコーン樹脂組成物。
- 前記熱硬化性シリコーン樹脂が、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、及びスチリル基から選ばれる少なくとも1種の熱硬化性官能基を有するオルガノポリシロキサン骨格を有するものである請求項1または2に記載のシリコーン樹脂組成物。
- さらに、シランカップリング剤を含む請求項1~3のいずれかに記載のシリコーン樹脂組成物。
- 前記シランカップリング剤がオリゴマー型のシランカップリング剤である請求項4に記載のシリコーン樹脂組成物。
- 請求項1~5のいずれかに記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物。
- 硬さが、アスカーC硬さで20以上100未満、タイプDデュロメータ硬さで20以下、またはタイプAデュロメータ硬さで5~95のいずれかである請求項6に記載の硬化物。
- 少なくとも1個のポリジメチルシロキサン構造を有する(メタ)アクリル酸エステル、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合した構造からなるアクリル-シリコーン共重合体からなることを特徴とする窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
- 前記少なくとも1個のポリジメチルシロキサン構造を有する(メタ)アクリル酸エステルが有するポリジメチルシロキサン構造を構成する珪素原子が3~100個である請求項8に記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
- 前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素原子数が1~15である請求項8または9に記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
- 前記アクリル-シリコーン共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が10000~300000である請求項8~10のいずれかに記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
- 前記アクリル-シリコーン共重合体が、さらにカルボキシル基を有するモノマー単位を含み、その酸価が3~95mgKOH/gである請求項8~11のいずれかに記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
- 前記アクリル-シリコーン共重合体が、さらにポリアルコキシシリル構造を有するモノマー単位を含み、ポリアルコキシシリル構造が、前記アクリル-シリコーン共重合体1分子当たり3~30モルである請求項8~12のいずれかに記載の窒化ホウ素含有シリコーン樹脂組成物用分散剤。
- 無機物と、請求項8~13のいずれかに記載の分散剤とを含む無機フィラーであり、前記無機物が窒化ホウ素、または窒化ホウ素と窒化ホウ素以外の無機物との混合物である無機フィラー。
- 前記窒化ホウ素の結晶構造が六方晶であり、レーザー回折法による体積基準の平均粒子径(D50)が0.1~20μmである請求項14に記載の無機フィラー。
- さらに、シランカップリング剤を含む請求項14または15に記載の無機フィラー。
- 前記シランカップリング剤がオリゴマー型のシランカップリング剤である請求項16に記載の無機フィラー。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019104005A (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-27 | 株式会社栗本鐵工所 | 機械化学的変性方法及び変性装置 |
| JP2021038353A (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性樹脂成形体 |
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| JPWO2022014129A1 (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-20 | ||
| US20220051591A1 (en) * | 2018-09-28 | 2022-02-17 | Mitsui Chemicals, Inc. | Simulated sclera and simulated eyeball |
| WO2022044723A1 (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| JP2023082904A (ja) * | 2021-12-03 | 2023-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、化合物 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102228255B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2021-03-17 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 점착제층, 근적외선 차폐 필름, 적층 구조체, 적층체 및 점착제 조성물 |
| JPWO2020049817A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-09-10 | 昭和電工株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 |
| KR102530198B1 (ko) * | 2019-01-08 | 2023-05-09 | 한국생산기술연구원 | 복합 유전체층의 제조방법 및 그를 포함하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법 |
| JP7608329B2 (ja) * | 2019-04-11 | 2025-01-06 | デンカ株式会社 | 共重合体、分散剤、及び樹脂組成物 |
| KR102290115B1 (ko) | 2020-01-22 | 2021-08-17 | 한국생산기술연구원 | 복합 유전체층의 제조방법 및 그를 포함하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법 |
| US20230151216A1 (en) * | 2020-04-06 | 2023-05-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition, heat-radiating member, and electronic apparatus |
| CN118055972B (zh) * | 2021-10-04 | 2024-11-19 | 东京油墨株式会社 | 散热性间隙填料用树脂组合物、散热性间隙填料和物品 |
| CN118201873A (zh) * | 2021-11-10 | 2024-06-14 | 电化株式会社 | 氮化硼粉末 |
| CN115725186B (zh) * | 2022-12-21 | 2023-07-25 | 深圳联腾达科技有限公司 | 一种高导热低密度低介电常数有机硅材料的制备工艺 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201846A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | ヒ−トロ−ル用シリコ−ンゴム組成物 |
| JP2008266406A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 分散剤、表面に分散剤が担持された窒化ホウ素粒子、分散剤を含むエポキシ樹脂組成物ならびにその製造方法 |
| WO2013161436A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| WO2014199650A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI242584B (en) * | 2001-07-03 | 2005-11-01 | Lord Corp | High thermal conductivity spin castable potting compound |
| JP3922370B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2007-05-30 | 信越化学工業株式会社 | ダイラタンシー性流体組成物 |
| KR101967702B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2019-04-11 | 사까이가가꾸고오교가부시끼가이샤 | 표면 처리 산화아연 분체, 항균제 및 항균성 조성물 |
| US20130272995A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Mamoru Hagiwara | Cosmetic product containing film-forming polymer |
| JP5841488B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-01-13 | 信越化学工業株式会社 | ブロック型変性オルガノポリシロキサン、該オルガノポリシロキサンの使用方法、化粧料、及び前記オルガノポリシロキサンの製造方法 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201846A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | ヒ−トロ−ル用シリコ−ンゴム組成物 |
| JP2008266406A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 分散剤、表面に分散剤が担持された窒化ホウ素粒子、分散剤を含むエポキシ樹脂組成物ならびにその製造方法 |
| WO2013161436A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| WO2014199650A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See also references of EP3318605A4 * |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019104005A (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-27 | 株式会社栗本鐵工所 | 機械化学的変性方法及び変性装置 |
| US20220051591A1 (en) * | 2018-09-28 | 2022-02-17 | Mitsui Chemicals, Inc. | Simulated sclera and simulated eyeball |
| JP2021038353A (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性樹脂成形体 |
| WO2021220724A1 (ja) | 2020-04-27 | 2021-11-04 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| KR20210137136A (ko) | 2020-04-27 | 2021-11-17 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 열전도성 수지 조성물 및 이것을 사용한 열전도성 시트 |
| US11634581B2 (en) | 2020-04-27 | 2023-04-25 | Dexerials Corporation | Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet using the same |
| KR20220001511A (ko) | 2020-06-26 | 2022-01-05 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 열전도성 수지 조성물 및 이것을 사용한 열전도성 시트 |
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| EP4184564A4 (en) * | 2020-07-15 | 2024-07-24 | Resonac Corporation | THERMOCONDUCTIVE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF |
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| WO2022044723A1 (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
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| JP2023082904A (ja) * | 2021-12-03 | 2023-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、化合物 |
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