WO2017073471A1 - 照明装置及び表示装置 - Google Patents

Abstract

バックライト装置（１２）は、側面発光型のＬＥＤ（２０）と、入光端面（４１）と出光板面（４２）と反対板面（４３）とを有する導光板（４０）と、基板面（３０ａ）が導光板（４０）の反対板面（４３）における端部（４３ａ）に対して取り付けられるＬＥＤ基板（３０）とを備え、ＬＥＤ（２０）の発光面（２５）と導光板（４０）の入光端面（４１）との間に隙間Ｇを有し、ＬＥＤ（２０）は、導光板（４０）の板厚方向について、発光面（２５）の寸法が入光端面（４１）の寸法より小さいものとされるとともに、入光端面（４１）の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面（２５）の中心Ｃ_ＬＥＤが対向する配置とされている。

Description

照明装置及び表示装置

　本発明は、照明装置及び表示装置に関する。

　従来、液晶表示パネル及びバックライト装置を備える液晶表示装置の一例として下記の特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１に記載された液晶表示装置は、側面発光型のＬＥＤが実装された回路基板が、反射シートの薄肉部に位置するように配設されている。そして、このような構成とすることで、ＬＥＤの光軸と導光板の厚さ方向の中心軸とを近接させることができ、ＬＥＤからの導光板に対する入射効率を向上させることができる、と記載されている。

特開２００７－１２８８２０号公報

　しかしながら、特許文献１に開示のバックライト装置では、ＬＥＤの光軸と導光板の厚さ方向の中心軸とを近接させるのにも限界があり、導光板の入光端面の中央部に対してＬＥＤの発光面の中央部が光源基板側に偏在する結果となっている。このため、ＬＥＤからの導光板に対する入射効率を向上させる上で、改善の余地があった。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、側面発光型の光源を備える構成において、導光板への入射効率を高めることを目的とする。

　本発明の照明装置は、側面発光型の光源であって、光源側端子部を有する被実装面と、前記被実装面の側方に位置する発光面と、を有する光源と、板状部材にて構成される導光板であって、前記板状部材の端面からなり、前記発光面と対向状をなし、前記光源からの光が入射される入光端面と、前記板状部材の一の板面からなり前記入光端面から入射された光を出射させる出光板面と、前記板状部材の他の板面からなる反対板面と、を有する導光板と、前記光源が実装される光源基板であって、その基板面に、前記光源側端子部と接続される基板側端子部が形成されるとともに、前記基板面が前記導光板の前記反対板面又は前記出光板面における前記入光端面側の端部に対して取り付けられる光源基板と、を備え、前記光源の前記発光面と前記導光板の前記入光端面との間に隙間を有し、前記光源は、前記導光板の板厚方向について、前記発光面の寸法が前記入光端面の寸法より小さいものとされるとともに、前記入光端面の中心に対して前記発光面の中心が対向する配置とされている。

　光源と導光板とは、その発光面と入光端面とを密着させた理想的な場合では、その入射効率はほぼ１００％である。しかしながら、側面発光型の光源を用いる場合においては、光源を光源基板に実装する際の実装誤差があるために、発光面と入光端面との間に隙間が生じてしまうこととなる。そのような隙間を有する構成においては入射効率が問題となり得るが、本発明者らが鋭意検討した結果、光源の発光面と導光板の入光端面との間に隙間が形成される場合において、発光面からの光における導光板に対する入射効率と、発光面と入光端面との位置関係とは図６のグラフに示されるような相関を有するという新たな知見が得られた。この結果より、光源を、入光端面の中心に対して発光面の中心が対向するような配置とすることで、例えば、入光端面の中心に対して発光面の中心が偏った位置に配される構成に比べて、光源からの光における導光板に対する入射効率を十分に高めることができる。

　本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
　（１）前記導光板は、前記導光板の板厚方向について、前記入光端面の寸法が、前記発光面の寸法より０．２ｍｍ以上大きい構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるように、発光面からの光における導光板に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　（２）前記導光板は、前記導光板の板厚方向について、前記入光端面の寸法が、前記発光面の寸法より０．５ｍｍ以上大きい構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるように、発光面からの光における導光板に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　（３）前記導光板の前記出光板面側において、前記光源からの光を遮光する遮光部材を更に備え、前記遮光部材は、前記光源と前記導光板との並び方向について、前記導光板側の端部が前記発光面から０．５ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下の位置に配される構成である。発光面と入光端面との位置関係を上記のような構成とすることで、発光面からの光における導光板に対する入射効率が高いものとされ、導光板に入光しなかった光に起因した輝度ムラ（いわゆる目玉ムラ）が低減されているから、遮光部材の幅寸法をこのような構成として、照明装置を備える表示装置の狭額縁化に寄与することができる。

　（４）前記光源基板は、前記基板面が前記導光板の前記反対板面における前記入光端面側の端部に対して取り付けられている。このような構成によれば、出光板面側に光源基板を配することに起因して、光源基板によって出光板面からの光が遮光されることがなく、より一層好適に、照明装置を備える表示装置の狭額縁化に寄与することができる。

　（５）前記光源は、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法が、前記被実装面とは反対側の面から前記発光面の前記光源基板とは反対側の端部までの寸法より大きい構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面からの光における導光板に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　（６）前記光源基板は、導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、を少なくとも備えて構成され、前記導光板の板厚方向について、前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ１とし、前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、Ｌ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ１＋Ｄ２の関係式を満たす構成とされている。このような構成によれば、入射効率が高いバックライト装置を好適に設計することができる。

　（７）前記光源基板は、導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、前記配線部と前記光源との間に介在する形で、前記基板側端子部と前記光源側端子部とを接続する半田部と、を少なくとも備えて構成され、前記半田部は、前記導光板の板厚方向における寸法が９２μｍ以上、かつ、２００μｍ以下の構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面からの光における導光板に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　（８）前記導光板の板厚方向について、前記半田部の寸法をＳとし、前前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、前記半田部を除く、前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ３とし、前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、Ｓ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ３＋Ｄ２－Ｌの関係式を満たす構成とされている。このような構成によれば、入射効率が高いバックライト装置を好適に設計することができる。

　（９）前記光源基板は、導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、を少なくとも備えて構成され、前記基板側端子部は、前記導光板の板厚方向における寸法が８５μｍ以上の構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面からの光における導光板に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　（１０）前記導光板の板厚方向について、前記基板側端子部の寸法をＴとし、前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、前記基板側端子部を除く、前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ４とし、前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、Ｔ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ４＋Ｄ２－Ｌの関係式を満たす構成とされている。このような構成によれば、入射効率が高いバックライト装置を好適に設計することができる。

　（１１）前記光源基板は、前記導光板の板厚方向について、前記導光板と重畳する導光板重畳部と、前記光源と重畳する光源実装部とを備え、前記光源実装部が、第１の導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、前記配線部と前記基板側端子部とを接続する第２の導電層を含む複数の層からなり、前記基板側端子部を前記支持層から嵩上げする嵩上げ層と、を備え、前記導光板重畳部が、前記嵩上げ層を備えず、前記配線部と前記支持層とを備える構成とされている。このような構成によれば、嵩上げ層に相当する分だけ、図６のグラフに示されるΔＤを大きくすることができ、発光面からの光における導光板に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　（１２）前記第１の導電層と、前記第２の導電層とがスルーホールで接続されている。このような構成によれば、第１の導電層と、第２の導電層との接続を、汎用性のあるスルーホールに係る技術により実現することができ、入射効率が高いバックライト装置を好適に設計することができる。

　（１３）前記導光板の板厚方向について、前記嵩上げ層の寸法をＦとし、前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、前記導光板の前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、前記嵩上げ層を除く、前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ５とし、前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、Ｆ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ５＋Ｄ２－Ｌの関係式を満たす構成とされている。このような構成によれば、入射効率が高いバックライト装置を好適に設計することができる。

　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える。このような構成の表示装置によれば、照明装置における入射効率が高められているから、高輝度・低消費電力である表示装置を実現することができる。

　本発明によれば、側面発光型の光源を備える構成において、導光板への入射効率を高めることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の分解斜視図 液晶表示装置の側断面図 図２におけるＬＥＤ付近の拡大側断面図 バックライト装置の平面図 ＬＥＤを発光面側から視た図 ΔＤと入射効率との関係を示すグラフ Ｄ_ＬＧＰと入射効率との関係を示すグラフ 各Ｄ_ＬＧＰ及びＬにおける入射効率と入射効率の比較例比を示す表 比較例に係る液晶表示装置におけるＬＥＤ付近の拡大側断面図 本発明の実施形態２に係る液晶表示装置におけるＬＥＤ付近の拡大側断面図 各Ｄ_ＬＧＰ及びＳにおける入射効率と入射効率の比較例比を示す表 本発明の実施形態３に係る液晶表示装置におけるＬＥＤ付近の拡大側断面図 各Ｄ_ＬＧＰ及びＴにおける入射効率と入射効率の比較例比を示す表 本発明の実施形態４に係る液晶表示装置におけるＬＥＤ付近の拡大側断面図 各Ｄ_ＬＧＰ及びＦにおける入射効率と入射効率の比較例比を示す表 本発明の他の実施形態に係るバックライト装置におけるＬＥＤ付近の拡大側断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図８によって説明する。本実施形態では、表示パネルとして液晶パネル１１を備えた液晶表示装置（表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示している。また、上下方向については、図２を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　液晶表示装置１０は、全体として長方形状をなしており、図１に示すように、画像を表示可能な液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に対して裏側に配されるとともに液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置（照明装置）１２と、を備えている。なお、液晶パネル１１の表側には、例えば図示しない枠状をなすベゼルを配置し、液晶パネル１１の外周側部分（後述する非表示領域）をバックライト装置１２との間で挟み込んで保持する構成とすることが可能である。それ以外には、液晶パネル１１の表側に図示しないタッチパネルやカバーパネルを被せ付けるようにすることも可能である。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、主にスマートフォンやタブレット型ノートパソコンなどの携帯型電子機器に用いられるものであり、その画面サイズは、例えば４インチ程度から２０インチ程度とされている。

　まず、液晶パネル１１について詳しく説明する。液晶パネル１１は、全体として平面に視て長方形状をなしており、図１及び図２に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（図示せず）とを備え、両基板１１ａ，１１ｂが液晶層の厚さ分のギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。この液晶パネル１１の表示面は、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）と、表示領域を取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）と、に区分されている。液晶パネル１１を構成する両基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板１１ｂとされる。このうちのアレイ基板１１ｂには、一端側が信号供給源（コントロール基板など）に接続されたフレキシブル基板（信号供給源共々図示せず）の他端側が接続され、それにより信号供給源からの各種信号が供給されるようになっている。また、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ図示しない偏光板が貼り付けられている。なお、液晶パネル１１における短辺方向がＹ軸方向と一致し、長辺方向がＸ軸方向と一致し、さらに厚さ方向がＺ軸方向と一致している。

　液晶パネル１１の表示領域における内部構造（いずれも図示は省略する）について説明する。アレイ基板１１ｂにおける内面側（液晶層側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）には、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）及び画素電極が多数個マトリクス状に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ及び画素電極の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線が取り囲むようにして配設されている。ゲート配線及びソース配線には、画像に係る信号が信号供給源によりそれぞれ供給されるようになっている。ゲート配線及びソース配線により囲まれた方形の領域に配された画素電極は、ＩＴＯ（Indium　Tin　Oxide：酸化インジウム錫）或いはＺｎＯ（Zinc　Oxide：酸化亜鉛）といった透明電極からなる。一方、ＣＦ基板１１ａには、各画素に対応した位置に多数個のカラーフィルタが並んで設けられている。カラーフィルタは、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色が交互に並ぶ配置とされる。各カラーフィルタ間には、混色を防ぐための遮光層（ブラックマトリクス）が形成されている。カラーフィルタ及び遮光層の表面には、アレイ基板１１ｂ側の画素電極と対向する対向電極が設けられている。このＣＦ基板１１ａは、アレイ基板１１ｂよりも一回り小さい大きさとされる。また、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜がそれぞれ形成されている。

　続いて、バックライト装置１２の構成について詳しく説明する。バックライト装置１２は、全体として液晶パネル１１と同様に平面に視て長方形の略ブロック状をなしている。バックライト装置１２は、図１に示すように、光源であるＬＥＤ（Light　Emitting　Diode：発光ダイオード）２０と、ＬＥＤ２０が実装されたＬＥＤ基板（光源基板）３０と、ＬＥＤ２０からの光を導光する導光板４０と、導光板４０の表側に積層配置される光学シート（光学部材）１５と、導光板４０の裏側に積層配置される反射シート（反射部材）１７と、ＬＥＤ２０、導光板４０及び光学シート１５を一括して取り囲む枠状のフレーム（枠状部材）１８と、を少なくとも備える。このバックライト装置１２は、バックライト装置１２及び液晶パネル１１における短辺側の一端部寄りにＬＥＤ２０（ＬＥＤ基板３０）が偏在する形で配されることで、導光板４０に対して片側からのみ入光される片側入光タイプのエッジライト型（サイドライト型）とされる。以下、バックライト装置１２の構成部品について順次に説明する。

　ＬＥＤ２０は、図３及び図５に示すように、ＬＥＤ基板３０の基板面３０ａに固着される基板部上に半導体発光素子であるＬＥＤチップ（不図示）を樹脂材２１により封止した構成とされ、これらＬＥＤチップと樹脂材２１とがハウジング２２に収容されてなる。基板部に実装されるＬＥＤチップは、主発光波長が１種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、ＬＥＤチップを封止する樹脂材２１には、ＬＥＤチップから発せられた青色の光により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されており、全体として概ね白色光を発するものとされる。このＬＥＤ２０は、側面発光型とされ、ＬＥＤ側端子部（光源側端子部）２４ａを有する被実装面２４と、被実装面２４の側方に位置する発光面２５と、を有する。発光面２５は、ＬＥＤ２０における導光板４０の入光端面４１と対向状をなす面のうち、ハウジング２２に囲まれて樹脂材２１が露出する領域とされる。ＬＥＤ２０の光軸ＬＡは、発光面２５の中心に位置しており、ＬＥＤ２０の発光面２５から出射される光は、Ｚ軸方向において、ＬＥＤ２０の中心Ｃ_ＬＥＤを通る線を軸として左右対称に広がるような配光分布を示す。

　ＬＥＤ基板３０は、図１及び図３に示すように、可撓性を有するフィルム状（シート状）をなしており、その板面が液晶パネル１１、導光板４０、及び光学シート１５の各板面に並行する姿勢で配設されている。ＬＥＤ基板３０は、可撓性及び絶縁性等を備えた合成樹脂製（例えば、ポリイミド樹脂製）のフィルムからなる支持層３１と、金属箔（例えば、銅箔）等の導電膜が所定の線幅を有するパターン状に成形された配線部３２と、配線部３２を被覆する形で支持層３１上に形成された被覆層３３と、を備えて構成されている。配線部３２の途中には、被覆層３３に形成された開口から露出する形で、半田部３５を介してＬＥＤ側端子部２４ａに接続される基板側端子部３４が設けられている。基板側端子部３４は、電界メッキ等により、導電膜上に金属（例えば、ニッケルや金）の層を形成することで設けられている。このようにして構成されたＬＥＤ基板３０は、その基板面３０ａに基板側端子部３４が形成されるとともに、基板面３０ａにおける基板側端子部３４以外の大部分の領域が被覆層３３で覆われている。被覆層３３は、光吸収性を有する光吸収部を備える構成とされている。光吸収部を備える被覆層３３の構成としては、例えば、ポリイミド樹脂製のフィルムからなるカバーレイの上に黒色の印刷層（不図示）を設けたものや、黒色のカバーレイからなるもの、配線部３２にカバーレイの代わりに黒色のソルダーレジストを塗布してなるもの等を例示することができる。本実施形態では、被覆層３３が光吸収部を備える構成とすることで、後述するように入光端面４１の中心に対して発光面２５の中心が対向する配置とする輝度ムラ対策との相乗効果として、好適に輝度ムラを抑制することができる。

　ＬＥＤ基板３０は、図１及び図３に示すように、平面に視て横長の長方形状をなすとともに、その長さ寸法（長辺寸法）が次述する導光板４０の短辺寸法と同じ程度かそれよりもやや大きくなるのに対し、その幅寸法（短辺寸法）が導光板４０の入光端面４１とフレーム１８との間の距離（間隔）よりも大きくなるよう形成されている。従って、ＬＥＤ基板３０は、その幅方向（短辺方向、Ｙ軸方向）について一方の端部が導光板４０の一部（入光端面４１側の端部）と平面に視て重畳する導光板重畳部３０ｂとされるのに対し、他方の端部がフレーム１８と平面に視て重畳するフレーム重畳部３０ｃとされる。つまり、ＬＥＤ基板３０のうち、導光板重畳部３０ｂとフレーム重畳部３０ｃとの間の領域が、ＬＥＤ２０が実装されたＬＥＤ実装部（光源実装部）３０ｄとされている。ＬＥＤ実装部３０ｄには、基板面３０ａに複数（本実施形態では６個）のＬＥＤ２０が並ぶ形で実装され、隣り合うＬＥＤ２０同士が配線部３２により直列接続されている。この配線部３２は、主に導光板重畳部３０ｂに設けられており、その配置スペースを十分に確保するため導光板重畳部３０ｂの幅寸法が一定以上必要とされている。本実施形態では、Ｙ軸方向におけるＬＥＤ基板３０の内側端部（導光板重畳部３０ｂ側の端部）がＬＥＤ２０の発光面２５から３ｍｍ以上の位置に配される設計とされ、例えば、内側端部が後述する導光板４０の非有効出光領域ＮＥＡ（遮光部材１９の端部１９ａ）より内側に位置する構成とされている。このＬＥＤ基板３０は、導光板重畳部３０ｂにおいて、基板面３０ａが導光板４０の反対板面４３における入光端面４１側の端部４３ａに対して取り付けられている。ＬＥＤ基板３０の導光板４０に対する取り付け態様については、後に説明する。

　導光板４０は、図１及び図２に示すように、平面に視てフレーム１８の内寸よりも一回り小さな長方形の板状部材にて構成され、その板面が液晶パネル１１などの板面に並行するとともに、その板面における長辺方向がＹ軸方向と、短辺方向がＸ軸方向とそれぞれ一致し、且つ板面と直交する板厚方向がＺ軸方向と一致している。導光板４０は、フレーム１８にその周りが取り囲まれた形で収容されるとともに、液晶パネル１１及び光学シート１５の直下位置に配されている。導光板４０は、その外周端面のうち短辺側の一端面が、ＬＥＤ２０と対向状をなすとともにＬＥＤ２０からの光が入射される入光端面４１とされるのに対し、それ以外の３辺の各端面（短辺側の他端面、及び一対の長辺側の端面）が、それぞれＬＥＤ２０とは対向しないＬＥＤ非対向端面４４とされる。なお、各ＬＥＤ非対向端面４４には、ＬＥＤ２０からの光が直接的に入射することがないものとされるが、間接的には入射し得るものとされる。この導光板４０は、その板厚が全域に亘って略均一とされており、入光端面４１のＺ軸方向についての寸法Ｄ_ＬＧＰは、導光板４０の板厚と同等とされている。

　一方、導光板４０における表裏一対の板面のうち、表側（液晶パネル１１側）を向いた板面が、図２に示すように、光を液晶パネル１１に向けて出射させる出光板面４２とされている。導光板４０の出光板面４２は、中央側部分であって光を有効に出射させる有効出光領域ＥＡと、有効出光領域ＥＡを取り囲む外周側部分であって光を有効に出射させることができない非有効出光領域ＮＥＡと、に区分される。この有効出光領域ＥＡは、出射光を液晶パネル１１の表示領域に供給して画像の表示に有効利用させることができる範囲であり、平面に視て表示領域と重畳する範囲となっている。非有効出光領域ＮＥＡは、平面に視て非表示領域と重畳する範囲となっている。これに対し、導光板４０における裏側を向いた板面は、出光板面４２とは反対側の反対板面４３とされている。このような構成によれば、ＬＥＤ２０と導光板４０との並び方向がＹ軸方向と一致するのに対して、光学シート１５（液晶パネル１１）と導光板４０との並び方向がＺ軸方向と一致しており、両並び方向が互いに直交するものとされる。そして、導光板４０は、ＬＥＤ２０からＹ軸方向に沿って発せられた光を入光端面４１から導入するとともに、その光を内部で伝播させつつ光学シート１５側（表側、光出射側）へ向くよう立ち上げて表側の板面である出光板面４２から面状光として出射させる機能を有している。導光板４０の反対板面４３には、導光板４０内の光を出光板面４２に向けて反射させることで出光板面４２からの出射を促すための光反射部からなる光反射パターン（図示せず）が形成されている。この光反射パターンを構成する光反射部は、多数の光反射ドットからなるものとされており、その分布密度が入光端面４１（ＬＥＤ２０）からの距離に応じて変化するものとされる。具体的には、光反射部を構成する光反射ドットの分布密度は、Ｙ軸方向について入光端面４１から遠ざかるほど高くなり、逆に入光端面４１に近づくほど低くなる傾向にあり、それにより出光板面４２からの出射光が面内において均一な分布となるよう設計されている。

　上記した構成のＬＥＤ基板３０と導光板４０とは、図１及び図３に示すように、基板面３０ａと反対板面４３とが両面粘着テープ１４を介して貼り合わせられている。本実施形態では、両面粘着テープ１４が、ＬＥＤ基板３０の基板面３０ａにおいて、ＬＥＤ２０が実装される領域以外の全域、つまり、導光板重畳部３０ｂ、フレーム重畳部３０ｃ、及びＬＥＤ実装部３０ｄにおけるＬＥＤ２０間に位置する領域を覆う形で梯子状に形成され、ＬＥＤ基板３０と導光板４０とを固着するのに加えて、ＬＥＤ基板３０とフレーム１８とを固着する構成のものを例示する。

　両面粘着テープ１４は、図３に示すように、フィルム状をなす基材１４ａと、基材１４ａの表裏両面に形成される一対の粘着層１４ｂと、からなる。本実施形態では、両面粘着テープ１４の厚さが５０μｍであるものについて例示するが、両面粘着テープ１４は、後述するΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}を大きくして入射効率Ｅを高めるうえで、厚さ１０μｍ以上かつ２５μｍ以下の構成とすることが好ましい。さらに、両面粘着テープ１４は、１０μｍ以上かつ１５μｍ以下であることがより好ましい。基材１４ａは、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）などの合成樹脂製のフィルム材とされている。一対の粘着層１４ｂは、粘着性を有する合成樹脂製（例えばアクリル系樹脂材料製）とされ、基材１４ａと同様に光の吸収性に優れた黒色を呈するものとされている。具体的には、粘着層１４ｂは、黒色を呈する顔料などの光吸収材を分散配合してなるものとされる。このように一対の粘着層１４ｂが共に光吸収性を有する層とされることで、ＬＥＤ２０から発せられて導光板４０の反対板面４３と基材１４ａとの間へ向かう光を表側の粘着層１４ｂによって効率的に吸収することができるとともに、ＬＥＤ２０から発せられて基材１４ａとＬＥＤ基板３０の基板面３０ａとの間へ向かう光を裏側の粘着層１４ｂによって効率的に吸収することができるので、輝度ムラの発生がより好適に抑制される。本実施形態では、両面粘着テープ１４が光吸収性を有する構成とすることで、ＬＥＤ基板３０の被覆層３３と同様に、入光端面４１の中心に対して発光面２５の中心が対向する配置とする輝度ムラ対策との相乗効果として、好適に輝度ムラを抑制することができる。

　光学シート１５は、図１及び図２に示すように、導光板４０と同様に平面に視て長方形状をなしており、その板面が液晶パネル１１、ＬＥＤ基板３０及び導光板４０の板面に並行するとともに、その板面における長辺方向がＹ軸方向と、短辺方向がＸ軸方向とそれぞれ一致し、且つ板面と直交する板厚方向がＺ軸方向と一致している。光学シート１５は、導光板４０の出光板面４２の表側に載せられていて液晶パネル１１と導光板４０との間に介在して配されることで、導光板４０からの出射光を透過するとともにその透過光に所定の光学作用を付与しつつ液晶パネル１１に向けて出射させる。光学シート１５は、３枚が互いに積層されており、具体的には最も裏側に配されて導光板４０の出光板面４２上に直接積層されるものが拡散シート１５ａとされ、その表側に積層されるものが第１プリズムシート１５ｂとされ、さらにその表側に積層されるものが第２プリズムシート１５ｃとされる。拡散シート１５ａは、基材中に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。第１プリズムシート１５ｂ及び第２プリズムシート１５ｃは、基材と、基材における表側の板面に設けられてＸ軸方向またはＹ軸方向に沿って延在する単位プリズムをＹ軸方向またはＸ軸方向に沿って複数並べてなるプリズム部と、をそれぞれ有しており、プリズム部を構成する単位プリズムにより透過する光を屈折することで単位プリズムの並び方向について選択的に集光作用を付与するものとされる。第１プリズムシート１５ｂは、単位プリズムの延在方向及び並び方向が第２プリズムシート１５ｃの単位プリズムの延在方向及び並び方向と直交する関係にある。

　光学シート１５は、図２及び図４に示すように、導光板４０と重畳する本体部１６ａと、ＬＥＤ２０の表側において、導光板４０の入光端面４１から庇状に延出する延出部１６ｂと、を有している。光学シート１５には、延出部１６ｂと、本体部１６ａにおける延出部１６ｂに隣接する領域に、本体部１６ａにおけるその他の領域より光透過率が低い低透過率部１６ｃが設けられている。このような構成によれば、ＬＥＤ２０から発せられた光に、導光板４０を介さずに光学シート１５へと直接向かうものが含まれていても、その光が低透過率部１６ｃによって光学シート１５を透過し難いものとされる。これにより、導光板４０のＬＥＤ２０付近において局所的な明部が視認されるような輝度ムラ（いわゆる目玉ムラ）の発生が好適に抑制される。なお、図４においては、光学シート１５における低透過率部１６ｃの形成範囲を網掛け状にして図示している。低透過率部１６ｃは、光学シート１５（次述する拡散シート１５ａ）の裏面において、延出部１６ｂと、本体部１６ａにおける延出部１６ｂから例えば０．２ｍｍ以上かつ１ｍｍ以下までの領域において、その短辺方向について全長にわたって帯状に設けられている。低透過率部１６ｃをＹ軸方向において、ＬＥＤ２０の発光面２５から０．２ｍｍ以上の範囲まで設けることで、後述するようないわゆる目玉ムラと呼ばれる輝度ムラを低減することができ、また、１．１ｍｍ以下の範囲までとすることで、液晶表示装置１０の狭額縁化に寄与することができる。

　反射シート１７は、図１及び図２に示すように、導光板４０のうち、裏側、つまり出光板面４２とは反対側の反対板面４３を覆う形で配されている。この反射シート１７は、表面が光反射性に優れた白色を呈する合成樹脂製のシート材からなるものとされるので、導光板４０内を伝播する光を表側（出光板面４２）に向けて効率的に立ち上げることができる。反射シート１７は、導光板４０と同様に平面に視て長方形状をなしており、その中央側部分が導光板４０に対して裏側（光学シート１５側とは反対側）に重なる形で配されている。

　フレーム１８は、合成樹脂製とされており、図１及び図２に示すように、外形が導光板４０より一回り大きな長方形の枠状をなしており、複数のＬＥＤ２０、導光板４０及び複数の光学シート１５を外周側から一括して取り囲む形で配されている。フレーム１８は、Ｙ軸方向に沿って延在する一対の長辺部分と、Ｘ軸方向に沿って延在する一対の短辺部分と、を相互に連ねてなる。フレーム１８を構成する一対の短辺部分のうち、一方の短辺部分は、ＬＥＤ基板３０の一部（フレーム重畳部３０ｃ）と平面に視て重畳している（図３参照）。フレーム１８は、液晶パネル１１に対してパネル側両面粘着テープ１９により固定されている。

　パネル側両面粘着テープ１９は、表面が黒色を呈していて高い光吸収性及び高い遮光性を有している。パネル側両面粘着テープ１９は、フレーム１８と同様に平面に視て長方形の枠状をなしており、導光板４０の出光板面４２における有効出光領域ＥＡを画定するものとされる。つまり、パネル側両面粘着テープ１９は、導光板４０の出光板面４２における非有効出光領域ＮＥＡと平面に視て重畳する配置とされる、いわゆるリムテープと呼ばれるものである。パネル側両面粘着テープ１９は、シート状の基材の表裏両面に粘着材を塗布してなる両面粘着テープとされる。このパネル側両面粘着テープ１９は、導光板４０の出光板面４２側において、ＬＥＤ２０からの光を遮光する遮光部材として機能する。以下の説明においては、パネル側両面粘着テープ１９を遮光部材１９とも呼ぶ。なお、パネル側両面粘着テープ１９はその基材自身を黒色の材料（黒色のＰＥＴなど）により構成するのが好ましいが、白色の材料や透明な材料により基材を構成してその表面に黒色の塗料を印刷するようにしても構わない。パネル側両面粘着テープ１９は、フレーム１８と液晶パネル１１との間にＺ軸方向について介在する形で配されており、基材の裏側の粘着材がフレーム１８の表側の面に、基材の表側の粘着材が液晶パネル１１の裏側の板面に、それぞれ固着されるようになっている。パネル側両面粘着テープ１９は、光学シート１５と液晶パネル１１との間にもＺ軸方向について介在する形で配されていて光学シート１５（詳しくは最も表側に配される第２プリズムシート１５ｃ）に対しても固定されている。パネル側両面粘着テープ１９は、Ｙ軸方向（ＬＥＤ２０と導光板４０との並び方向）について、外側（ＬＥＤ２０側）の端部１９ａが発光面２５より外側に配されるとともに、内側（導光板４０側）の端部１９ｂが発光面２５から０．５ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下の位置に配される構成となっている。

　ところで、上記のような構成のバックライト装置１２において、ＬＥＤ２０から発せられた光は、全てが導光板４０の入光端面４１に入射するとは限らず、一部については、導光板４０を介することなく光学シート１５や、ＬＥＤ基板３０へと直接向かう、いわゆる迷光となる。このような光は、導光板４０の出光板面４２における有効出光領域ＥＡから出射されることがなくバックライト装置１２の輝度の低下の要因となり、また、導光板４０の入光端面４１側の端部において、ＬＥＤ２０の周囲に局所的な明部が視認される輝度ムラ（目玉ムラ）の要因となっていた。このため、ＬＥＤ２０からの光の導光板４０の入光端面４１への入射効率Ｅを向上することが求められていた。

　本願発明者らは、鋭意研究した結果、ＬＥＤ２０の発光面２５と導光板４０の入光端面４１との間に次述するような隙間Ｇを有する場合に、ＬＥＤ２０の発光面２５と導光板４０の入光端面４１との位置関係と、ＬＥＤ２０からの光の導光板４０への入射効率Ｅとの間に、図６のグラフのような関係があることを新たに見出した。ここで、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}は、Ｚ軸方向（導光板４０の板厚方向）について、発光面２５におけるＬＥＤ基板３０側（裏側）の端部２５ａが、入光端面４１におけるＬＥＤ基板３０側の端部４１ａから内方に後退した寸法（ｍｍ）を表し、ΔＤ_ｔｏｐは、Ｚ軸方向（導光板４０の板厚方向）について、発光面２５におけるＬＥＤ基板３０とは反対側（表側）の端部２５ｂが、入光端面４１におけるＬＥＤ基板３０とは反対側の端部４１ｂから内方に後退した寸法（ｍｍ）を表している。本実施形態では、Ｚ軸方向について、ＬＥＤ２０の発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが導光板４０の入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して対向する配置とされ、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}とΔＤ_ｔｏｐが略同等とされている（ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}≒ΔＤ_ｔｏｐ）。また、導光板４０の板厚方向（Ｚ軸方向）について、入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰが発光面２５の寸法Ｄ_ＬＥＤより大きく設定されている（Ｄ_ＬＧＰ＞Ｄ_ＬＥＤ）。以下の説明では、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}とΔＤ_ｔｏｐを区別せず、これを総称する場合には単にΔＤと呼ぶ。このΔＤは、（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２として求めることができる。各図においては、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}をΔＤ１と表記し、ΔＤ_ｔｏｐをΔＤ２と表記する。

　まず、ＬＥＤ２０の発光面２５と導光板４０の入光端面４１との間の隙間Ｇについて説明する。エッジライト方式のバックライト装置１２において、ＬＥＤ２０からの光の導光板４０への入射効率Ｅは、ＬＥＤ２０の発光面２５の全域を導光板４０の入光端面４１に対して密着させた理想的な場合では、ほぼ１００％である。しかしながら、ＬＥＤ基板３０にＬＥＤ２０を実装する工程、例えばリフロー半田付け工程においては、ＬＥＤ２０のＬＥＤ基板３０に対する実装誤差が生じるため、当該実装誤差を吸収するべく、バックライト装置１２の設計上、ＬＥＤ２０の発光面２５と導光板４０の入光端面４１との間に隙間Ｇ´が設定される。このため、実際のバックライト装置１２においては、発光面２５と入光端面４１との間に、設計上の隙間Ｇ´の距離と、実際の実装誤差との合算である隙間Ｇが生じてしまう。ＬＥＤ２０のＬＥＤ基板３０に対する実装誤差は、Ｙ軸方向（ＬＥＤ２０と導光板４０との並び方向）において、±０．０５～０．１ｍｍ程度が見込まれる。このため、ＬＥＤ２０が導光板４０の入光端面４１から離れる方向に位置ずれした場合には、隙間Ｇの大きさが最大で実装誤差の２倍である０．１～０．２ｍｍ程度になることが想定される。そこで、本願発明者らは、隙間Ｇが０．１ｍｍの場合と、０．２ｍｍの場合に着目して、それぞれの場合における、入射効率Ｅを光線追跡シミュレーションによって解析した。なお、本実施形態では、各図面において、隙間Ｇが設計上の隙間Ｇ´と同等の０．１ｍｍ程度であるバックライト装置１２について例示している。

　次に、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}とΔＤ_ｔｏｐとの関係について説明する。一般的に、側面発光型のＬＥＤ２０を採用する場合には、ＬＥＤ基板３０を導光板４０の反対板面４３又は出光板面４２のいずれか一方に取り付ける構成とされる。このような構成では、汎用のＬＥＤ２０、ＬＥＤ基板３０、又は／及びこれらの実装手段を採用する場合に、上述したΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}を大きくすることは困難であった。なお、ΔＤ_ｔｏｐについては、汎用のＬＥＤ２０、ＬＥＤ基板３０、又は／及びこれらの実装手段を採用した場合であっても、導光板４０の板厚を大きくするだけで大きくすることが可能であった。このため、本願発明者ら、Ｚ軸方向について、ＬＥＤ２０の発光面の寸法Ｄ_ＬＥＤが導光板４０の入光端面の寸法Ｄ_ＬＧＰより小さいものとされる構成において、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}に着目して、ＬＥＤ２０、ＬＥＤ基板３０、又は／及びこれらの実装手段を適宜設計することで入射効率Ｅを向上することを新規に着想した。

　図６は、隙間Ｇが０．１ｍｍの場合と、０．２ｍｍの場合における、ΔＤと入射効率との関係を光線追跡シミュレーションによって解析した結果である。なお、本実施形態のΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}とΔＤ_ｔｏｐとは、その入射効率との関係が互いに同様とされており、ＬＥＤ２０からの光の導光板４０への入射効率（Ｅ）は、所定のΔＤおける入射効率の二乗により概ね求めることができる。具体的には、隙間Ｇ：０．２ｍｍ、Ｚ軸方向における入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰ：０．４００ｍｍ、Ｚ軸方向における発光面２５の寸法Ｄ_ＬＥＤ：０．２９ｍｍ、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}：０．０５５ｍｍ、ΔＤ_ｔｏｐ：０．０５５ｍｍとされる場合には、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}及びΔＤ_ｔｏｐにおける入射効率が約８５％であり、ＬＥＤ２０からの光の導光板４０への入射効率Ｅはこれらの積算である約７２％と概算される。

　上述のようにして、本願発明者らが得た知見によると、図６に示されるように、隙間Ｇを有する場合において、ΔＤと入射効率とは、ΔＤが大きくなるにつれてその傾きが小さくなるような正の相関関係があることが確認された。このため、入射効率Ｅを向上するうえで、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝ΔＤ_ｔｏｐであることが好ましいことがわかった。具体的には、Ｚ軸方向について、発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが導光板４０の中心Ｃ_ＬＧＰに対してＬＥＤ基板３０側にｎ（ｍｍ）だけ偏在するような配置の場合には、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝（ΔＤ－ｎ）、ΔＤ_ｔｏｐ＝（ΔＤ＋ｎ）とされる。ΔＤにおける入射効率をＥ_ΔＤとすると、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}の入射効率はＥ_ΔＤ－ａ、ΔＤ_ｔｏｐの入射効率はＥ_ΔＤ＋ｂと表すことができる。このとき、ΔＤと入射効率Ｅ_ΔＤとは、ΔＤが大きくなるにつれてその傾きが小さくなるような正の相関関係を有するから、ａとｂは、ａ＞ｂ＞０の関係となる。ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝ΔＤ_ｔｏｐ＝ΔＤとされる構成の入射効率Ｅ_ΔＤ ^２と、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝（ΔＤ－ｎ）、ΔＤ_ｔｏｐ＝（ΔＤ＋ｎ）とされる構成の入射効率（Ｅ_ΔＤ－ａ）（Ｅ_ΔＤ＋ｂ）を比較すると、Ｅ_ΔＤ ^２－（Ｅ_ΔＤ－ａ）（Ｅ_ΔＤ＋ｂ）＝（ａ－ｂ）Ｅ_ΔＤ＋ａｂ＞０である。これより、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝ΔＤ_ｔｏｐ＝ΔＤとされる構成、つまり、入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが対向する構成の入射効率Ｅ_ΔＤ ^２が、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝（ΔＤ－ｎ）、ΔＤ_ｔｏｐ＝（ΔＤ＋ｎ）とされる構成、つまり、入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが偏在する構成の入射効率（Ｅ_ΔＤ－ａ）（Ｅ_ΔＤ＋ｂ）より高いことがわかった。

　続いて、本願発明者らは、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝ΔＤ_ｔｏｐとされる構成について、導光板４０の入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰと入射効率Ｅとの関係について鋭意研究した結果、図７のような知見を新たに得た。図７に示されるように、隙間Ｇ（０．２ｍｍ）を有し、発光面２５の寸法Ｄ_ＬＥＤが０．２９ｍｍ、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}＝ΔＤ_ｔｏｐとされる場合において、入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰが０．５ｍｍ、つまり、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤが約０．２ｍｍを下回ると、入射効率Ｅが急激に低下することが確認された。このため、入射効率Ｅを向上するうえで、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤは少なくとも０．２ｍｍ以上であることが好ましいことがわかった。また、入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰが０．８ｍｍ、つまり、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤが約０．５ｍｍ以上とされる場合には、９０％以上の入射効率とされ、十分な入射効率が得られることが確認された。さらに、入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰが０．４ｍｍである上記した実施例において、ＬＥＤ２０からの光のうち導光板４０に入射しない光（以下、迷光と呼ぶ）によって、ＬＥＤ２０の周囲に生じる目玉ムラの範囲が、従来の構成で観察されたＬＥＤ２０の入光端面４１から２．５ｍｍの範囲から低減して、入光端面４１から０．５～２ｍｍの範囲とされていた。この結果、この目玉ムラを遮光していた、パネル側両面粘着テープ１９の幅寸法を低減して、バックライト装置１２の非有効出光領域ＮＥＡを縮小することで、液晶表示装置１０の狭額縁化に寄与できることがわかった。このため、入射効率Ｅを向上するとともに、液晶表示装置１０の狭額縁化を図るうえで、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤが約０．５ｍｍ以上であることが好ましいことがわかった。なお、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤの上限値については、適宜設定可能であるが、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ２が２．０ｍｍ以上ではその入射効率の上昇が著しく鈍化することから、例えば、Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤは２．０ｍｍ以下とすることが、バックライト装置１２の薄型化を図る上で好ましい。

　隙間Ｇ（０．２ｍｍ）を有する場合において、入光端面４１の寸法Ｄ_ＬＧＰと、ＬＥＤ２０における被実装面２４から発光面２５のＬＥＤ基板３０側の端部２５ａまでの寸法Ｌと、入射効率Ｅとは、図８の表に示されるような関係となる。具体的には、寸法Ｌは、導光板４０の板厚方向について、入光端面４１の寸法をＤ_ＬＧＰとし、発光面２５の寸法をＤ_ＬＥＤとし、支持層３１からＬＥＤ２０の被実装面２４までの寸法をＤ１とし、支持層３１から導光板４０のＬＥＤ基板３０が取り付けられる反対板面４３までの寸法をＤ２としたときに、Ｌ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ１＋Ｄ２の関係式（１）により求めることができる。本実施形態では、ＬＥＤ基板３０は、支持層３１の厚さが２５μｍ、配線部３２の厚さが３５μｍ、被覆層３３の厚さが２５μｍ、これらを互いに接着する接着層３６の厚さが２０μｍ、基板側端子部３４の厚さが３μｍ程度とされている。さらに、ＬＥＤ基板３０を導光板４０に対して取り付ける両面粘着テープ１４の厚さが５０μｍ、ＬＥＤ基板３０の基板側端子部３４とＬＥＤ２０のＬＥＤ側端子部２４ａとを接続する半田部３５の厚さが１０μｍ程度とされている。このため、ＬＥＤ実装部３０ｄにおける支持層３１からＬＥＤ２０の非実装面２４までの寸法Ｄ１は、主に、支持層３１、配線部３２、接着層３６、基板側端子部３４、半田部３５の厚さ寸法の総和（本実施形態では９３μｍ）として得られる。また、導光板重畳部３０ｂにおける支持層３１から導光板４０の反対板面４３までの寸法Ｄ２は、主に、支持層３１、配線部３２、被覆層３３、２つの接着層３６、両面粘着テープ１４の厚さ寸法の総和（本実施形態では１７５μｍ）として得られる。つまり、本実施形態に用いられるような汎用タイプのＬＥＤ基板３０及び両面粘着テープ１４を用いる構成においては、Ｄ１がＤ２より小さくなり、結果的に、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}が小さくなり易かった。このような構成において、Ｄ_ＬＧＰが０．４ｍｍとされ、Ｄ_ＬＥＤが０．２９０ｍｍとされる場合には、関係式（１）によりＬは１３７μｍと求めることができ、この場合における入射効率は約７２％とされ、後述する比較例に対して１．０４倍の入射効率となることが確かめられた。

　本実施形態では、ＬＥＤ２０として、図５に示すように、Ｚ軸方向について、ＬＥＤ２０（ハウジング２２）の外径寸法が０．４８２ｍｍ程度、発光面２５（樹脂材２１）の寸法が０．２９０ｍｍ程度、ＬＥＤ２０における、被実装面２４から発光面２５の裏側（光源基板側）の端部２５ａまでの寸法、つまり、発光面２５の裏側におけるハウジング２２の厚さ寸法Ｌが０．１３７ｍｍ、被実装面２４とは反対側の面から発光面２５の表側（光源基板とは反対側）の端部２５ｂまでの寸法、つまり、発光面２５の表側におけるハウジング２２の厚さ寸法が０．０５５ｍｍ程度のものを例示することができる。つまり、本実施形態では、ＬＥＤ２０は、被実装面２４から発光面２５の裏側の端部２５ａまでの寸法Ｌが、被実装面２４とは反対側の面から発光面２５の表側の端部２５ｂまでの寸法より大きい構成とされている。このＬＥＤ２０は、Ｚ軸方向については、その外形に対して発光面２５が表側に偏在する一方、Ｘ軸方向については、その外形に対して発光面２５が中央に位置している。ハウジング２２は、入光端面４１と対向する面が、光を入光端面４１に向けて反射する光反射面として機能するから、ハウジング２２の厚さ寸法Ｌを大きくすることで、従来のＬＥＤに比べて、ハウジング２２による光反射率が高くなり、この結果、入光効率Ｅを高くするという作用も奏する。仮に、Ｄ_ＬＧＰが０．６ｍｍとされ、Ｄ_ＬＥＤ、Ｄ１、Ｄ２が上記と同様とされる場合には、関係式（１）によりＬは２３７μｍと求めることができる。Ｌが２３７μｍとされる場合には、ＬＥＤにおける、ハウジング２２の厚さ寸法Ｌのみを変更するだけで、他の寸法は上記したＬＥＤ２０と同様とすればよい。なお、この場合における入射効率は約８５％とされ、後述する比較例に対して１．２２倍の入射効率となることが確かめられた（図８参照）。

　以上説明したように、本実施形態のバックライト装置１２は、側面発光型のＬＥＤ２０であって、ＬＥＤ側端子部２４ａを有する被実装面２４と、被実装面２４の側方に位置する発光面２５と、を有するＬＥＤ２０と、板状部材にて構成される導光板４０であって、板状部材の端面からなり、発光面２５と対向状をなし、ＬＥＤ２０からの光が入射される入光端面４１と、板状部材の一の板面からなり入光端面４１から入射された光を出射させる出光板面４２と、板状部材の他の板面からなる反対板面４３と、を有する導光板４０と、ＬＥＤ２０が実装されるＬＥＤ基板３０であって、その基板面３０ａに、ＬＥＤ側端子部２４ａと接続される基板側端子部３４が形成されるとともに、基板面３０ａが導光板４０の反対板面４３又は出光板面４２における入光端面４１側の端部に対して取り付けられるＬＥＤ基板３０と、を備え、ＬＥＤ２０の発光面２５と導光板４０の入光端面４１との間に隙間Ｇを有し、ＬＥＤ２０は、導光板４０の板厚方向について、発光面２５の寸法が入光端面４１の寸法より小さいものとされるとともに、入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが対向する配置とされている。

　ＬＥＤ２０と導光板４０とは、その発光面２５と入光端面４１とを密着させた理想的な場合では、その入射効率はほぼ１００％である。しかしながら、側面発光型のＬＥＤ２０を用いる場合においては、ＬＥＤ２０をＬＥＤ基板３０に実装する際の実装誤差があるために、発光面２５と入光端面４１との間に隙間Ｇが生じてしまうこととなる。そのような隙間Ｇを有する構成においては入射効率が問題となり得るが、本発明者らが鋭意検討した結果、ＬＥＤ２０の発光面２５と導光板４０の入光端面４１との間に隙間Ｇが形成される場合において、発光面２５からの光における導光板４０に対する入射効率と、発光面２５と入光端面４１との位置関係とは図６のグラフに示されるような相関を有するという新たな知見が得られた。この結果より、ＬＥＤ２０を、入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが対向するような配置とすることで、例えば、入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤが偏った位置に配される構成に比べて、ＬＥＤ２０からの光における導光板４０に対する入射効率Ｅを十分に高めることができる。

　また、本実施態様では、導光板４０は、導光板４０の板厚方向について、入光端面４１の寸法が、記発光面の寸法より０．２ｍｍ以上大きい構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるように、発光面からの光における導光板に対する入射効率Ｅを、より一層好適に高めることができる。

　また、本実施形態では、導光板４０は、導光板４０の板厚方向について、入光端面４１の寸法が、前記発光面の寸法より０．５ｍｍ以上大きい構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるように、発光面２５からの光における導光板４０に対する入射効率Ｅを、より一層好適に高めることができる。

　また、本実施形態では、導光板４０の出光板面４２側において、ＬＥＤ２０からの光を遮光する遮光部材１９を更に備え、遮光部材１９は、ＬＥＤ２０と導光板４０との並び方向について、導光板４０側の端部１９ａが発光面２５から０．５ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下の位置に配される構成である。発光面２５と入光端面４１との位置関係を上記のような構成とすることで、発光面２５からの光における導光板に対する入射効率が高いものとされ、導光板に入光しなかった光に起因した輝度ムラ（いわゆる目玉ムラ）が低減されているから、遮光部材の幅寸法をこのような構成として、照明装置を備える表示装置の狭額縁化に寄与することができる。

　また、本実施形態では、ＬＥＤ基板３０は、基板面３０ａが導光板４０の反対板面４３における入光端面４１側の端部４３ａに対して取り付けられている。このような構成によれば、出光板面４２側にＬＥＤ基板３０を配することに起因して、ＬＥＤ基板３０によって出光板面４２からの光が遮光されることがなく、より一層好適に、バックライト装置１２を備える液晶表示装置１０の狭額縁化に寄与することができる。

　また、本実施形態では、ＬＥＤ２０は、被実装面２４から発光面２５のＬＥＤ基板３０側の端部２５ａまでの寸法Ｌが、被実装面２４とは反対側の面から発光面２５のＬＥＤ基板３０とは反対側の端部２５ｂまでの寸法より大きい構成とされている。このような構成によれば、図６のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面２５からの光における導光板４０に対する入射効率を、より一層好適に高めることができる。

　また、本実施形態では、ＬＥＤ基板３０は、導電層がパターン状に成形されるとともに基板側端子部３４を介してＬＥＤ側端子部２４ａと接続される配線部３２と、配線部３２をＬＥＤ２０とは反対側から支持する支持層３１と、を少なくとも備えて構成され、導光板４０の板厚方向について、ハウジング２２における、発光面２５に対してＬＥＤ基板３０側に位置する部分の厚さ寸法をＬとし、入光端面４１の寸法をＤ_ＬＧＰとし、発光面２５の寸法をＤ_ＬＥＤとし、支持層３１からＬＥＤ２０の被実装面２４までの寸法をＤ１とし、支持層３１から導光板４０のＬＥＤ基板３０が取り付けられる反対板面４３までの寸法をＤ２としたときに、Ｌ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ１＋Ｄ２の関係式を満たす構成とされている。このような構成によれば、入射効率が高いバックライト装置１２を好適に設計することができる。

　さらに、本実施形態の液晶表示装置１０は、バックライト装置１２と、バックライト装置１２からの光を利用して表示を行う液晶パネル１１と、を備える。バックライト装置１２における入射効率が高められているから、高輝度・低消費電力である液晶表示装置１０を実現することができる。

　＜比較例＞
　次いで、本発明の比較例に係るバックライト装置１２Ｐを備える液晶表示装置１０Ｐについて、図９を参照しつつ説明する。なお、比較例のバックライト装置１２Ｐについて、実施形態１と対応する構成には、実施形態１と同様の符号を付しつつ、更に各添え字「Ｐ」を付すことにする。

　このバックライト装置１２Ｐは、ＬＥＤ２０Ｐのハウジング２２Ｐの厚さ寸法Ｌが実施形態１のＬＥＤ２０より小さく、５５μｍ程度とされている。ＬＥＤ２０におけるその他の構成は、実施形態１と同様とされており、発光面２５の裏側（光源基板とは反対側）におけるハウジング２２の厚さ寸法Ｌが発光面２５の裏側（光源基板側）におけるハウジング２２の厚さ寸法と同等とされている。言い換えれば、ＬＥＤ２０Ｐは、Ｚ軸方向について、その外形に対して発光面２５が中央に位置する、いわゆる汎用タイプのＬＥＤとされている。また、導光板４０Ｐの板厚、つまり入光端面４１Ｐの寸法Ｄ_ＬＧＰが実施形態１の導光板４０より小さく、０．３４５ｍｍ程度とされている。なお、その他の構成は、実施形態１のバックライト装置１２と同様とされている。バックライト装置１２Ｐでは、隙間Ｇが０．２ｍｍの場合において、ΔＤ_ｔｏｐが０．０６ｍｍ、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}が０．０１５ｍｍとされ、ΔＤ_ｔｏｐにおける入射効率が約８６％、かつ、ΔＤ_{ｂｏｔｔｏｍ}における入射効率が約８１％であり、ＬＥＤ２０からの光の導光板４０への入射効率Ｅはこれらの積算である約７０％と概算される。つまり、実施形態１のバックライト装置１２は、比較例のバックライト装置１２Ｐより、入光効率が向上することが確かめられた。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１０及び図１１によって説明する。この実施形態２では、実施形態１とはＬＥＤ及び半田部の構成を変更したバックライト装置１１２を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　ＬＥＤ１２０は、上記した比較例に示すＬＥＤ１２０Ｐと同様の汎用タイプの構成とされている。一方、半田部１３５は、上記した実施形態１及び比較例で示した一般的な厚さ寸法である、１０～１５μｍより厚い構成とされている。

　半田部１３５は、導光板４０の板厚方向における寸法Ｓが９２μｍ以上、かつ、２００μｍ以下の構成とされている。上記半田部１３５の寸法Ｓが、９２μｍとされる構成では、図１１に示すように、比較例に比べて少なくとも１．０４倍の入光効率の上昇が確認された。また、実験の結果、半田部１３５が２００μｍより大きい構成では、後述するリフロー時のＬＥＤ１２０の位置ずれや、チップ立ちなどの不良が発生することがわかった。上記半田部１３５の寸法Ｓが１９２μｍとされる構成では、図１１に示すように、比較例に比べて少なくとも１．２２倍の入光効率の上昇が確認された。

　隙間Ｇ（０．２ｍｍ）を有する場合において、半田部１３５の寸法Ｓと入射効率Ｅは、図１１の表に示されるような関係となる。具体的には、寸法Ｓは、導光板の板厚方向について、半田部１３５を除く、支持層３１からＬＥＤ１２０の被実装面２４までの寸法をＤ３としたときに、Ｓ＝（ＤＬＧＰ－ＤＬＥＤ）／２－Ｄ３＋Ｄ２－Ｌの関係式（２）により求めることができる。

　半田部１３５は、一般的にリフロー半田付け工程により形成される。リフロー半田付け工程は、ＬＥＤ基板３０の基板側端子部３４にはんだペーストを塗布する塗布工程と、はんだペーストが塗布された部分にチップマウンター等によりＬＥＤ１２０を実装する実装工程と、基板と部品を予熱（一般的には１５０℃から１７０℃程度）するプリヒート工程と、はんだが溶ける温度（一般的には２２０℃から２６０℃）まで加熱する本加熱工程と、冷却工程と、を備える。半田部１３５は、塗布工程における、型紙（メタルマスク）の厚さを適宜設定することで、所望の厚さ寸法とすることができる。なお、半田部１３５の形成手段は、リフロー半田付けに限られず、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペーストを用いて形成しても良い。異方性導電膜は、圧着による実装であるために、チップ立ち等の不良が発生しにくく、好適である。異方性導電膜を用いる場合には、実装時にＬＥＤ１２０を傷めないように、異方性導電膜の硬化温度は低い（たとえば１２０℃以下である）ことが好ましい。

　本実施形態によれば、図６のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面２５からの光における導光板４０に対する入射効率Ｅを、より一層好適に高めることができる。また、半田部１３５の寸法Ｓを関係式（２）を満たすように構成することにより、入射効率Ｅが高いバックライト装置１２を好適に設計することができる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１２及び図１３によって説明する。この実施形態３では、実施形態１とはＬＥＤ及び基板側端子部の構成を変更したバックライト装置２１２を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　ＬＥＤ２２０は、上記した比較例に示すＬＥＤ２２０Ｐと同様の汎用タイプの構成とされている。一方、ＬＥＤ基板２３０は、基板側端子部２３４が上記した実施形態１及び比較例で示した一般的な厚さ寸法である、３～１０μｍより厚い構成とされている。

　基板側端子部２３４は、導光板４０の板厚方向における寸法Ｔが８５μｍ以上の構成とされている。なお、基板側端子部２３４の寸法Ｔは、ＬＥＤを良品率良く実装するための端子部平面性の観点から、２００μｍ以下の構成とされることが好ましい。上記基板側端子部２３４の寸法Ｔが、８５μｍとされる構成では、図１３に示すように、比較例に比べて少なくとも１．０４倍の入光効率の上昇が確認された。また、上記基板側端子部２３４の寸法Ｔが１８５μｍとされる構成では、図１３に示すように、比較例に比べて少なくとも１．２２倍の入光効率の上昇が確認された。

　隙間Ｇ（０．２ｍｍ）を有する場合において、基板側端子部２３４の寸法Ｔと入射効率Ｅは、図１３の表に示されるような関係となる。具体的には、寸法Ｔは、導光板４０の板厚方向について、基板側端子部２３４を除く、支持層３１からＬＥＤ２２０の被実装面２４までの寸法をＤ４としたときに、Ｔ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ４＋Ｄ２－Ｌの関係式（３）により求めることができる。

　基板側端子部２３４は、導電層を保護する役割であって、電界メッキにより形成された、ニッケルや金等の金属の層からなる。本実施形態では、基板側端子部２３４は、ニッケルの電界メッキにより形成されており、このような構成によれば、低コストで、強度が高い膜を形成することができる。なお、電界メッキによる手段を採用する場合、膜厚の調整は容易であるが、本実施形態のように５０μｍ以上の膜厚を有する場合には、その平面性を高めるために、メッキ処理後に表面研磨などを行ってもよい。

　本実施形態によれば、図６のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面２５からの光における導光板４０に対する入射効率Ｅを、より一層好適に高めることができる。また、基板側端子部２３４の寸法Ｔを関係式（３）を満たすように構成することにより、入射効率Ｅが高いバックライト装置１２を好適に設計することができる。

　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図１４及び図１５によって説明する。この実施形態４では、実施形態１とはＬＥＤ基板の構成を変更したバックライト装置３１２を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　ＬＥＤ３２０は、上記した比較例に示すＬＥＤ３２０Ｐと同様の汎用タイプの構成とされている。一方、ＬＥＤ基板３３０は、上記した実施形態１及び比較例で示したＬＥＤ基板３０がいわゆる単層フレキシブル基板とされるのに対して、一部が多層フレキシブル基板の構成とされている。

　ＬＥＤ基板３３０は、ＬＥＤ実装部３０ｄが、第１の導電層３２ａがパターン状に成形されるとともに基板側端子部３４を介してＬＥＤ側端子部２４ａと接続される配線部３２と、配線部３２をＬＥＤ３２０とは反対側から支持する支持層３１と、配線部３２と基板側端子部３４とを接続する第２の導電層３７ａを含む複数の層からなり、基板側端子部３４を支持層３１から嵩上げする嵩上げ層３７と、を備え、導光板重畳部３０ｂが、嵩上げ層３７を備えず、配線部３２と支持層とを備える構成とされている。そして、第１の導電層３２ａと、第２の導電層３７ａとがスルーホール３７ｃで接続されている。

　隙間Ｇ（０．２ｍｍ）を有する場合において、嵩上げ層３７のＺ軸方向における寸法Ｆと入射効率Ｅは、図１５の表に示されるような関係となる。具体的には、寸法Ｆは、導光板４０の板厚方向について、嵩上げ層３７を除く、支持層３１からＬＥＤ３２０の被実装面２４までの寸法をＤ５としたときに、Ｆ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ５＋Ｄ２－Ｌの関係式（４）により求めることができる。

　嵩上げ層３７は、多層フレキシブル基板における一般的な技術を用いることで形成することができる。具体的には、嵩上げ層３７は、第１の被覆層３３の上に接着層３６を介して第２の被覆層３７ｂを積層し、さらに、接着層３６を介して第２の導電層３７ａを積層することで形成することができる。例えば、第２の被覆層３７ｂを５０μｍ程度、第２の導電層３７ａを３５μｍ程度、接着層３６，３６をそれぞれ２６μｍ程度とすることで、嵩上げ層３７の寸法Ｆを１３７μｍとすることができる。上記嵩上げ層３７の寸法Ｆが、１３７μｍとされる構成では、図１５に示すように、比較例に比べて少なくとも１．２２倍の入光効率の上昇が確認された。嵩上げ層３７の寸法Ｆは、追加する層の厚さや、追加する層の数を適宜設計することで調整可能である。

　本実施形態によれば、図１５のグラフに示されるΔＤを好適に大きくすることができ、発光面２５からの光における導光板４０に対する入射効率Ｅを、より一層好適に高めることができる。また、嵩上げ層３７の寸法Ｆを関係式（４）を満たすように構成することにより、入射効率Ｅが高いバックライト装置１２を好適に設計することができる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態以外にも、Ｄ_ＬＧＰ、Ｄ_ＬＥＤ、Ｌ、Ｓ、Ｔ、Ｆの各寸法は適宜に変更可能である。

　（２）上記した各実施形態に記載した構成を、適宜組み合わせて、入光端面４１の中心Ｃ_ＬＧＰに対して発光面２５の中心Ｃ_ＬＥＤの位置を適宜調整する構成であっても構わない。例えば、実施形態２と実施形態３を適宜組み合わせて、半田部と基板側端子部の寸法の双方を、汎用タイプのＬＥＤ基板及びその実装手段より大きくする構成であっても構わない。

　（３）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板が導光板の反対板面に対して取り付けられる構成を例示したが、ＬＥＤ基板は、図１６に示すように、導光板の出光板面に対して取り付けられる構成であってもよい。

　（４）上記した各実施形態では、寸法Ｌが、ハウジングの厚さ寸法と一致する構成を例示したが、これに限られない。例えば、寸法Ｌは、ＬＥＤ側端子部の厚さ寸法を適宜変更することで、適宜調整するものであってもよい。

　（５）上記した各実施形態では、光学シートに低透過率部が形成される構成を例示したが、光学シートに低透過率部が形成されない構成であってもよい。また、低透過率部の形成領域も適宜設定可能であり、例えばＬＥＤの周囲に位置する領域にのみ形成してもよい。

　（６）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板の被覆層が光吸収部を備える構成を例示したが、被覆層が光吸収部を備えない構成であってもよい。また、光吸収部の形成領域も適宜設定可能であり、例えば導光板重畳部にのみ形成してもよく、ＬＥＤ基板の全域に亘って形成されていてもよい。

　（７）上記した実施形態１では、両面粘着テープが黒色とされ、実施形態２では、両面粘着テープが白色とされる構成を例示したが、両面粘着テープの色味は適宜に変更可能である。

　（８）上記した各実施形態では、液晶パネル、光学シート及び導光板などの平面形状が方形状とされる場合を示したが、液晶パネル、光学シート及び導光板などの平面形状が円形状、楕円形状などの非方形状であっても構わない。

　（９）上記した各実施形態以外にも、ＬＥＤ基板に実装されるＬＥＤの具体的な数については適宜に変更可能である。

　（１０）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板が可撓性を有するフィルム状の基材からなるものを例示したが、ＬＥＤ基板の基材が一定の厚みを有する硬質な板状をなす構成とすることも可能である。

　（１１）上記した各実施形態では、基板部にＬＥＤを実装してなるＬＥＤ基板について例示したが、他の光源を実装した光源基板にも本発明は適用可能である。

　（１２）上記した各実施形態では、バックライト装置と、表示パネルとして液晶パネルをと、備える液晶表示装置について示したが、バックライト装置と、表示パネルとしてＭＥＭＳ（Micro　Electro　Mechanical　Systems）表示パネルと、を備えるＭＥＭＳ表示装置にも本発明は適用可能である。

　１０...液晶表示装置、１１...液晶パネル（表示パネル）、１２，１１２，２１２，３１２...バックライト装置（照明装置）、１９...パネル側両面粘着テープ（遮光部材）、１９ａ...端部、２０，１２０，２２０，３２０...ＬＥＤ（光源）、２４...被実装面、２４ａ...ＬＥＤ側端子部（光源側端子部）、２５...発光面、２５ａ...端部、２５ｂ...端部、３０，２３０，３３０...ＬＥＤ基板（光源基板）、３０ａ...基板面、３０ｂ...導光板重畳部、３０ｄ...ＬＥＤ実装部（光源実装部）、３１...支持層、３２...配線部、３２ａ...第１の導電層、３４...基板側端子部、３５...半田部、３７...嵩上げ層、３７ａ...第２の導電層、３７ｃ...スルーホール、４０...導光板、４１...入光端面、４２...出光板面、４３...反対板面、４３ａ...端部、４５...凹部、４７...突出部、Ｇ...隙間、Ｃ_ＬＧＰ...入光端面の中心、Ｃ_ＬＥＤ...発光面の中心

Claims (15)

1. 　側面発光型の光源であって、光源側端子部を有する被実装面と、前記被実装面の側方に位置する発光面と、を有する光源と、
   　板状部材にて構成される導光板であって、前記板状部材の端面からなり、前記発光面と対向状をなし、前記光源からの光が入射される入光端面と、前記板状部材の一の板面からなり前記入光端面から入射された光を出射させる出光板面と、前記板状部材の他の板面からなる反対板面と、を有する導光板と、
   　前記光源が実装される光源基板であって、その基板面に、前記光源側端子部と接続される基板側端子部が形成されるとともに、前記基板面が前記導光板の前記反対板面又は前記出光板面における前記入光端面側の端部に対して取り付けられる光源基板と、を備え、
   　前記光源の前記発光面と前記導光板の前記入光端面との間に隙間を有し、
   　前記光源は、前記導光板の板厚方向について、前記発光面の寸法が前記入光端面の寸法より小さいものとされるとともに、前記入光端面の中心に対して前記発光面の中心が対向する配置とされている照明装置。
2. 　前記導光板は、前記導光板の板厚方向について、前記入光端面の寸法が、前記発光面の寸法より０．２ｍｍ以上大きい構成とされている請求項１に記載の照明装置。
3. 　前記導光板は、前記導光板の板厚方向について、前記入光端面の寸法が、前記発光面の寸法より０．５ｍｍ以上大きい構成とされている請求項１に記載の照明装置。
4. 　前記導光板の前記出光板面側において、前記光源からの光を遮光する遮光部材を更に備え、
   　前記遮光部材は、前記光源と前記導光板との並び方向について、前記導光板側の端部が前記発光面から０．５ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下の位置に配される構成である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 　前記光源基板は、前記基板面が前記導光板の前記反対板面における前記入光端面側の端部に対して取り付けられている請求項４に記載の照明装置。
6. 　前記光源は、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法が、前記被実装面とは反対側の面から前記発光面の前記光源基板とは反対側の端部までの寸法より大きい構成とされている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置。
7. 　前記光源基板は、導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、を少なくとも備えて構成され、
   　前記導光板の板厚方向について、
   　　前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、
   　　前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、
   　　前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、
   　　前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ１とし、
   　　前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、
   　　Ｌ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ１＋Ｄ２
   の関係式を満たす構成とされている請求項６に記載の照明装置。
8. 　前記光源基板は、導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、前記配線部と前記光源との間に介在する形で、前記基板側端子部と前記光源側端子部とを接続する半田部と、を少なくとも備えて構成され、
   　前記半田部は、前記導光板の板厚方向における寸法が９２μｍ以上、かつ、２００μｍ以下の構成とされている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 　前記導光板の板厚方向について、
   　　前記半田部の寸法をＳとし、
   　　前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、
   　　前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、
   　　前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、
   　　前記半田部を除く、前記光源基板における前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ３とし、
   　　前記光源基板における前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、
   　　Ｓ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ３＋Ｄ２－Ｌ
   の関係式を満たす構成とされている請求項８に記載の照明装置。
10. 　前記光源基板は、導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、を少なくとも備えて構成され、
    　前記基板側端子部は、前記導光板の板厚方向における寸法が８５μｍ以上の構成とされている請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の照明装置。
11. 　前記導光板の板厚方向について、
    　　前記基板側端子部の寸法をＴとし、
    　　前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、
    　　前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、
    　　前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、
    　　前記基板側端子部を除く、前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ４とし、
    　　前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、
    　　Ｔ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ４＋Ｄ２－Ｌ
    の関係式を満たす構成とされている請求項１０に記載の照明装置。
12. 　前記光源基板は、前記導光板の板厚方向について、前記導光板と重畳する導光板重畳部と、前記光源と重畳する光源実装部とを備え、
    　前記光源実装部が、第１の導電層がパターン状に成形されるとともに前記基板側端子部を介して前記光源側端子部と接続される配線部と、前記配線部を前記光源とは反対側から支持する支持層と、前記配線部と前記基板側端子部とを接続する第２の導電層を含む複数の層からなり、前記基板側端子部を前記支持層から嵩上げする嵩上げ層と、を備え、
    　前記導光板重畳部が、前記嵩上げ層を備えず、前記配線部と前記支持層とを備える構成とされている請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の照明装置。
13. 　前記第１の導電層と、前記第２の導電層とがスルーホールで接続されている請求項１２に記載の照明装置。
14. 　前記導光板の板厚方向について、
    　　前記嵩上げ層の寸法をＦとし、
    　　前記光源における、前記被実装面から前記発光面の前記光源基板側の端部までの寸法をＬとし、
    　　前記導光板の前記入光端面の寸法をＤ_ＬＧＰとし、
    　　前記発光面の寸法をＤ_ＬＥＤとし、
    　　前記嵩上げ層を除く、前記支持層から前記光源の前記被実装面までの寸法をＤ５とし、
    　　前記支持層から前記導光板の前記光源基板が取り付けられる板面までの寸法をＤ２としたときに、
    　Ｆ＝（Ｄ_ＬＧＰ－Ｄ_ＬＥＤ）／２－Ｄ５＋Ｄ２－Ｌ
    の関係式を満たす構成とされている請求項１２又は請求項１３に記載の照明装置。
15. 　請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の照明装置と、
    　前記照明装置から照射される光を利用して画像を表示する表示パネルと、を備える表示装置。

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