[go: up one dir, main page]

WO2017056722A1 - 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法 - Google Patents

電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017056722A1
WO2017056722A1 PCT/JP2016/073027 JP2016073027W WO2017056722A1 WO 2017056722 A1 WO2017056722 A1 WO 2017056722A1 JP 2016073027 W JP2016073027 W JP 2016073027W WO 2017056722 A1 WO2017056722 A1 WO 2017056722A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
control device
electronic control
sealing resin
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/073027
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕二朗 金子
河合　義夫
利昭 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority to JP2017542988A priority Critical patent/JP6582052B2/ja
Priority to CN201680046191.2A priority patent/CN107852833B/zh
Priority to EP16850899.2A priority patent/EP3358920B1/en
Priority to US15/759,996 priority patent/US10881014B2/en
Publication of WO2017056722A1 publication Critical patent/WO2017056722A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/70—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0204—Mounting supporting structures on the outside of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H10W74/40—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements

Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device such as an engine control unit and an automatic transmission control unit used for automobiles, and more particularly to a housing structure of the electronic control device.
  • the engine control device is mounted at a position closer to the engine, and there is a concern about the influence of high engine heat and high vibration on the engine control device. Therefore, it is necessary to improve the heat resistance and vibration resistance of the electronic control device.
  • a structure in which a control board on which electronic components are mounted is resin-sealed is known (see Patent Document 1).
  • the electric and electronic module described in Patent Document 1 includes an electronic circuit board on which an electronic circuit is mounted, and a metal base for mounting the electronic circuit board.
  • the electronic circuit board is sealed with a resin,
  • the resin composition is filled in the outer peripheral portion of the adhesive interface with the sealing resin.
  • An electronic component a control board on which the electronic component is mounted, and a sealing resin that seals the control board, and a housing case that fixes the control board in an electronic control device installed outside the vehicle compartment or in the engine room
  • An electronic control device characterized in that the outer periphery of the housing case is covered with a sealing resin.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic control unit 30 of the first embodiment.
  • FIG. 2 shows the configuration and assembly procedure of the electronic control unit 30 shown in FIG.
  • an electronic control device 30 of the present invention includes a control board 2 on which an electronic component 1 such as a microcomputer is mounted, a housing case 3 which is a plate-like member, a connector 4, and a sealing resin. It is composed of five.
  • the housing case 3 includes a heat sink 7 having heat radiating fins 6 for radiating heat of electronic components to the outside of the electronic control device 30, an electromagnetic shield portion 8 for shielding electromagnetic noise, and an electronic device.
  • the vehicle fixing portion 9 for fixing the control device 30 to the vehicle may be integrally formed.
  • the material is preferably a metal material having high thermal conductivity, shielding properties, and rigidity, and is preferably aluminum or an aluminum alloy from the viewpoint of mass productivity, weight reduction, heat dissipation, and cost.
  • the heat radiated from the electronic component 1 toward the housing case 3 such as the heat sink 7 has a heat radiating property to the vehicle body via the vehicle fixing portion 9 when the vehicle fixing portion 9 is integrally formed with the housing case 3. Can be improved.
  • the surface of the housing case 3 is preferably subjected to a roughening treatment or an oxidation treatment by an alumite treatment in order to improve the adhesion with the sealing resin 5.
  • a roughening treatment or an oxidation treatment by an alumite treatment in order to improve the adhesion with the sealing resin 5.
  • the connector 4 includes a terminal 10 for connecting the vehicle-side harness and the control board 2, and a fixing plate 11 for aligning and holding the terminal 10 at a predetermined pitch.
  • the connector assembly 12 is manufactured.
  • the fixing plate 11 has pins 13 for facilitating easy insertion and positioning into the housing case 3 to be described later, and the number of pins 13 is preferably 2 or more.
  • the material of the terminal 10 is preferably copper or a copper alloy from the viewpoint of conductivity, miniaturization, and cost. Since the material of the fixing plate 11 is light and excellent in heat resistance, PBT (Polybutylene Terephthalate) resin, PA (Polyamide) 66 resin, or PPS (Polyphenylene Sulfide) resin may be used.
  • the housing case 3 and the connector part set 12 are assembled.
  • the pins 13 of the connector part set 12 are inserted into the opposing through holes of the housing case 3, and the fixing plate 11 is abutted against the housing case 3, thereby positioning the connector part set 12 and the housing case 3.
  • the control board 2 on which the electronic component 1 such as a microcomputer is mounted is assembled to the die-cast case 3 as shown in FIGS. 2 (e) and 2 (f).
  • an electronic component that is easily affected by external electromagnetic noise and an electronic component that is likely to generate electromagnetic noise, such as a microcomputer or a crystal resonator, are mounted on the surface of the control board 2 facing the housing case 3. .
  • electromagnetic shielding properties are improved.
  • the control board 2 uses a resin wiring board based on glass epoxy resin or the like.
  • Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu— The connection was made using lead-free solder such as Bi solder.
  • the terminal 10 of the connector assembly 12 and the control board 2 are connected by connecting the through-hole part 17 of the control board 2 in which the terminal 10 is inserted with Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu—.
  • the connection was made using lead-free solder such as Bi solder.
  • the connector 4 type may be a surface mount type or a press fit type.
  • the housing base 3 has higher rigidity and the board receiving surface is flat. Then, the warping of the control board 2 is returned, and a peeling stress is generated at the joint portion between the terminal 10 and the through hole portion 17.
  • the fixing method of the connector part assembly 12 is as follows. First, the connector part assembly 12 is fixed to the housing case 3 and then the terminal 10 of the connector part assembly 12 is connected. The through hole portion 17 of the control board 2 may be joined. By additionally implementing this method, it is possible to further suppress the warpage of the connector part assembly 12 and the control board 2 and to suppress the generation of stress at the terminal 10 and the through-hole part 17 joint.
  • the sub-assembly 20 thus manufactured is set in a mold for resin sealing as shown in FIG. 2 (g).
  • the sub-assy is set on the upper mold 18 that is movable, the upper mold is moved, and is set on the lower mold 19 that is fixed.
  • the fin portion 6 of the housing cover 3 and the vehicle fixing portion 9 that are desired to be exposed from the resin 5 after resin sealing are configured to be pressed by a mold in order to prevent the resin from flowing during resin molding.
  • the sealing resin 5 may be a thermosetting epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or a thermoplastic resin.
  • the sealing method is transfer molding, compression molding, injection molding, hot melt, and the physical properties of the sealing resin 5 are a linear expansion coefficient of 10 to 30 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. and a thermal conductivity of 0.5 to It is good that it is 3 W / mK.
  • the sealing resin 5 is cured in the mold, and after curing, the mold is opened, the resin molded product is taken out, and the electronic control device shown in FIG. 2 (h) is completed.
  • the entire outer periphery 22 of the housing case 3 excluding the vehicle fixing portion 9 is covered with the sealing resin 5 as shown in FIG.
  • the contact length from the control board 2 to the contact end portion 23 of the housing case 3 and the sealing resin 5 is increased compared to the case where the outer periphery 22 of the housing case 3 is not covered with the sealing resin 5.
  • the deformation of the housing case 3 against vibration and heat influence can be suppressed by the sealing resin 5. Improves saltwater reliability.
  • the vehicle fixing part 9 may also be covered with the sealing resin 5. Thereby, since the contact
  • the surface of the housing case 3 and the surface of the sealing resin 5 are preferably in the same plane. Thereby, accumulation of water, salt water, and foreign matters in the close contact end portion 23 can be suppressed.
  • the housing 21 of the connector 4 is also integrally formed with the sealing resin 5.
  • the connector housing is not required as a separate part, and therefore cost reduction and productivity improvement are expected by reducing the number of parts.
  • Example 2 The mode of Example 2 will be described in comparison with Example 1.
  • the rising portion on the outer periphery of the housing case 3 rises vertically, but in the second embodiment, the shape has an inclined portion 14 as shown in FIG.
  • the adhesion area with the sealing resin 5 is increased as compared with the case of standing up vertically, and the adhesion reliability is improved.
  • Example 3 The mode of Example 3 will be described in comparison with Example 1.
  • the rising portion on the outer periphery of the housing case 3 rises vertically, but in the third embodiment, the shape has a recess 15 as shown in FIG. Thereby, when it stands
  • Example 4 The mode of Example 4 will be described in comparison with Example 1.
  • the radiating fin portion 6 of the housing case 3 is exposed from the sealing resin 5.
  • the case where the radiating fin portion 6 of the housing case 3 is covered with the sealing resin 5 is electronic.
  • the configuration and assembly procedure of the control device 30 will be described with reference to FIG.
  • the width or depth of digging the mold 25 in the radiating fin 6 is made larger than that of the radiating fin 6 to create a space between the radiating fin and the mold, and the housing.
  • a through hole 24 is provided between the heat radiating fins 6 of the case 3.
  • the sealing resin 5 can be supplied to the heat radiating fins 6 through the through holes 24 during resin molding.
  • the thickness of the sealing resin 5a covering the heat radiating fins 6 is preferably about several tens of ⁇ m. As a result, the heat emissivity is improved, so that the heat dissipation is expected to be improved.
  • Example 5 The mode of Example 5 will be described in comparison with Example 2.
  • the heat radiation fin portion 6 of the housing case 3 is covered with the sealing resin 5.
  • the sealing resin 5a that covers the heat radiation fin 6 of the housing case 3 and the rising portion on the outer periphery of the housing case.
  • the configuration and assembly procedure of the electronic control device 30 will be described with reference to FIG.
  • a clearance is provided without pressing the mold 25 in the region surrounded by the end of the heat radiating fin 6 and the rising portion of the outer periphery of the housing case.
  • the sealing resin 5 is supplied toward the radiation fin 6 from the outer periphery of the housing case at the time of resin molding, the resin filling property is improved as compared with the second embodiment.
  • the sealing resin 5a that covers the heat dissipating fins 6 of the housing case 3 and the sealing resin 5b that covers the rising portion on the outer periphery of the housing case are integrated, so that the housing case 3 Since the contact end portion of the sealing resin 5 is eliminated, the contact reliability is improved.
  • SYMBOLS 1 ... Electronic component, 2 ... Control board, 3 ... Housing case, 4 ... Connector, 5 ... Sealing resin, 5a ... Sealing resin which covers a radiation fin, 5b ... Sealing resin which covers the rising part of housing case outer periphery, 6 Radiating fin, 7 heat sink, 8 electromagnetic shield, 9 vehicle fixing part, 10 terminal, 11 fixing plate, 12 connector assembly, 13 pin, 14 inclined part, 15 concave part, 17 Through hole part, 18 ... upper mold, 19 ... lower mold, 20 ... sub-assembly, 21 ... housing of connector, 22 ... outer periphery of housing case, 23 ... contact end of housing case and sealing resin, 24 ... through hole, 25 ... Mold, 30 ... Electronic control device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

低コストと生産性を両立した高信頼性の電子制御装置を提供する。 電子部品と、電子部品を実装した制御基板と、制御基板を封止する封止樹脂とを備え、車室外部またはエンジンルームに設置される電子制御装置において、制御基板を固定するハウジングケースを備え、ハウジングケースの外周が封止樹脂で覆われていることを特徴とする電子制御装置。

Description

電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法
　本発明は、自動車用に用いられるエンジンコントロールユニットや自動変速機コントロールユニットなどの電子制御装置に関わり、特に、電子制御装置の筐体構造に関する。
　環境問題、エネルギー問題を背景に自動車の電装化が加速しており、電子制御装置の搭載数が大幅に拡大している。これにより、電子制御装置の搭載場所が限られ、自動車の中でも環境が厳しいエンジンルームへの搭載が余儀なくされている。一方で、自動車の快適性向上に向けた、キャビンスペースの拡大に伴い、エンジンルームが小型化されてきている。このように、小型化されるエンジンルームに多数の電子制御装置、それらのワイヤーハーネスが配置されるため、レイアウト難、重量増加、コスト増加が問題となっている。このため、電子制御装置には、小型化、軽量化、低コスト化が求められている。加えて、ワイヤーハーネスが短縮される傾向にある。これに伴い、例えばエンジン制御装置は、よりエンジンに近い位置に搭載されることとなり、エンジンの高熱、高振動がエンジン制御装置に及ぼす影響が懸念される。よって電子制御装置の耐熱性、耐振動性を向上させる必要がある。この対応策として電子部品を実装した制御基板を樹脂封止する構造が知られている（特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の電気電子モジュールは、電子回路が搭載される電子回路基板と、この電子回路基板を搭載するための金属ベースとを備え、電子回路基板を樹脂により封止し、金属ベースと封止樹脂との接着界面の外周部に樹脂組成物を充填する。これにより、万一、封止樹脂と金属ベースの接着界面が剥離しても、接着界面の外周部が外部環境に接することが抑制され、電子回路基板の外部環境への接触を抑制することができる。
特開2010-56186号公報
　しかしながら、金属ベースと封止樹脂との接着界面の外周部に沿って樹脂組成物を充填することにより、充填工程追加による生産効率の低下、及び樹脂組成物使用による高コスト化が問題となる。また、長期信頼性を考慮した場合、接着界面を剥離させる主原因のひとつである環境温度変化時の金属ベースと封止樹脂との熱膨張係数差に起因する引き剥がし応力を低下させる対策が必要である。更に、封止樹脂と立ち上がり面の間に形成される凹部に樹脂組成物を充填したことにより水分が溜まりにくくなるが、当該製品が設置される角度によっては接着界面の外周部に水分が溜まってしまう懸念もある。
　よって、低コストで生産プロセスを簡易化でき、高信頼な電子制御装置を提供することが課題である。
　電子部品と、電子部品を実装した制御基板と、制御基板を封止する封止樹脂とを備え、車室外部またはエンジンルームに設置される電子制御装置において、制御基板を固定するハウジングケースを備え、ハウジングケースの外周が封止樹脂で覆われていることを特徴とする電子制御装置。
本発明によれば、低コストと生産性を両立した高信頼性の電子制御装置を提供することができる。
電子制御装置の断面図 実施例１の電子制御装置の構成と組立て手順 実施例２の熱かしめ部の拡大断面図 実施例３の電子制御装置の構成 実施例４の電子制御装置の構成と組立て手順 実施例５の電子制御装置の構成と組立て手順
　以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、電子制御装置の構成と組立て手順を添付図面に基づいて説明する。
　図１は、第１の本実施形態の電子制御装置３０を示す断面図である。
　図２は、図１に示す電子制御装置３０の構成と組立て手順である。
　図１、図２に示すように、本発明の電子制御装置３０はマイクロコンピュータ等の電子部品１を実装した制御基板２と、板状部材であるハウジングケース３と、コネクタ４と、封止樹脂５から構成される。
　図２（ａ）に示すように、ハウジングケース３は電子部品の発熱を電子制御装置３０の外部に放熱するための放熱フィン６を有するヒートシンク７、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部８、及び電子制御装置３０を車両に固定するための車両固定部９を一体成形してもよい。材料は、高い熱伝導性、シールド性、及び剛性を有した金属材料であることが好ましく、量産性、軽量化、放熱性、コストの観点から、アルミニウム、またはアルミニウム合金であるとよい。このようにヒートシンク７、シールド部８、及び車両固定部９を一体化することで、部品点数が削減できるため、低コスト化、及び生産性の向上を図ることができる。
　また、電子部品１からヒートシンク７等ハウジングケース３へ向けて放熱された熱は、車両固定部９がハウジングケース３と一体成形されている場合、車両固定部９を介した車体への放熱性を向上することが出来る。
　ここで、ハウジングケース３の表面は、封止樹脂５との密着性を向上させるため、粗化処理、またはアルマイト処理による酸化処理をするとよい。これにより、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着力が向上し、環境温度変化や、振動等により発生する応力に対して封止樹脂５が剥がれ難くなり、密着信頼性が向上する。
　コネクタ４は図２（ｂ）に示すように、車両側ハーネスと制御基板２とを接続するための端子１０と、端子１０を規定のピッチに整列させ、且つ保持するための固定板１１から成るコネクタ部組み１２を製作する。尚、固定板１１は、後述するハウジングケース３への挿入性向上、位置決めを容易とするためのピン１３を有し、ピン１３の本数は２以上あるとよい。端子１０の材料は、導電性、小型化、コストの観点から銅、または銅合金であるとよい。固定板１１の材料は、軽量で耐熱性に優れる点から、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）６６樹脂、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂を用いるとよい。
続いて、図２（ｃ）に示すように、ハウジングケース３とコネクタ部組み１２を組み立てる。その際、コネクタ部組み１２のピン１３をハウジングケース３の対向する貫通孔に挿入し、固定板１１をハウジングケース３に突き当てることで、コネクタ部組み１２とハウジングケース３の位置決めを行う。
　ハウジングケース３に対するコネクタ部組み１２の位置が決まったら、図２（ｄ）に示すように、ハウジングケース３から突出したピン１３の先端を熱かしめにより固定する。
　コネクタ部組み１２の固定後、図２（ｅ）、（ｆ）に示すように、マイクロコンピュータ等の電子部品１を実装した制御基板２をダイカストケース３に組み付ける。その際、外部からの電磁ノイズの影響を受けやすい電子部品、及び電磁ノイズを発生しやすい電子部品、例えば、マイクロコンピュータ、水晶振動子等を制御基板２のハウジングケース３と対向する面に実装する。これにより、電子部品１がハウジングケース３と制御基板２の配線層に囲まれるため、電磁シールド性が向上する。より電磁シールド性を向上させるため、制御基板２の配線層のうち一層、または電子部品１が実装される周辺にベタパターンを設けると良い。これにより、ハウジングケース３と対向しない面からの電磁ノイズに対してもシールド性を向上出来る。
　制御基板２は、ガラスエポキシ樹脂等をベースとした樹脂配線板を用い、制御基板２に電子部品１を接続する際は、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続した。制御基板２をハウジングケース３の基板受け部（非表示）に設置することで、高さ方向の位置を決め、続いてネジ（非表示）を用いて制御基板２をハウジングケース３に固定する。ネジによる固定点数は３以上とするとよい。コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２との接続は、端子１０が挿入された制御基板２のスルーホール部１７を、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続した。尚、コネクタ４のタイプは、面実装タイプ、プレスフィットタイプであってもよい。
　ここで重要なことは、コネクタ部組み１２の固定方法であり、コネクタ部組み１２をハウジングケース３ではなく、制御基板２に固定する場合、位置決めピン１３を制御基板２に挿入することになるために、制御基板２に位置決めピン１３用の貫通孔が必要となるため、その分、基板面積が大きくなってしまう。また、コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２のスルーホール部１７を接合した場合、接合による熱履歴によりコネクタ部組み１２と制御基板２がそれぞれ膨張・収縮し、その膨張・収縮量がコネクタ部組み１２と制御基板２とでは異なるために、接合後のコネクタ部組み１２と制御基板２に反りが発生してしまう。更に、接合後のコネクタ部組み１２と制御基板２をハウジングベース３に固定する際に、ハウジングベース３の方が剛性が大きく、基板受け面が平らであるために、剛性が小さいコネクタ部組み１２と制御基板２の反りが戻されてしまい、端子１０とスルーホール部１７の接合部に引き剥がし応力が発生してしまう。
　このような問題が生じることから、コネクタ部組み１２の固定方法は、本実施例に述べたとおり、まずコネクタ部組み１２をハウジングケース３に固定し、その後に、コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２のスルーホール部１７を接合するとよい。この方法を追加で実施することにより、さらにコネクタ部組み１２と制御基板２の反りを抑制でき、端子１０とスルーホール部１７接合部への応力発生も抑制可能となる。
　このように製作したサブアッシー２０を図２（ｇ）に示すように、樹脂封止するための金型にセットする。本実施例では可動型となる上型１８にサブアッシーをセットし、上型を可動させ、固定型となる下型１９にセットした。樹脂封止後に樹脂５から露出させたいハウジングカバー３のフィン部６、及び車両固定部９は、樹脂成形時に樹脂が流れ込まないようにするため、金型で押さえる構造とした。
　封止樹脂５の流動性を確保し、金型内の細部にわたり樹脂充填させるため、金型、サブアッシー、樹脂を予熱しておくとよい。封止樹脂５は熱硬化性のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、または、熱可塑性樹脂であってもよい。封止工法としては、トランスファーモールド、圧縮成形、射出成形、ホットメルトで、封止樹脂５の物性値は、線膨張係数が１０～３０×１０－６／℃、熱伝導率が０．５～３Ｗ／ｍＫであるとよい。
　金型内への樹脂充填完了後、金型内で封止樹脂５を硬化させ、硬化後、金型を開き、樹脂成形品を取り出し、図２（ｈ）に示す電子制御装置を完成させる。
　その際、車両固定部９を除くハウジングケース３の外周２２の全面が、図１に示すように封止樹脂５で覆われているようにする。これにより、ハウジングケース３の外周２２を封止樹脂５で覆わない場合よりも、制御基板２からハウジングケース３と封止樹脂５の密着端部２３までの密着長さが増加するため、防水・防塩水信頼性を向上できる。更に、外周２２を封止樹脂５で覆う構造の効果として、振動や熱影響に対するハウジングケース３の変形を封止樹脂５で押さえ込むことができるため、振動や熱影響のある環境においても、防水・防塩水信頼性を向上できる。加えて、振動や熱影響に対するハウジングケース３の変形を封止樹脂５で押さえ込むことの効果として、ハウジングケース３の変形が制御基板２と電子部品１を接合するはんだ接続部に与える歪を低減できるため、はんだ接続信頼性も向上できる。
　なお、車両固定部９も封止樹脂５で覆っても良い。これにより、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着端部が無くなるため、密着信頼性が向上する。
　また、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着端部２３において、ハウジングケース３の表面と封止樹脂５の表面が、同一面にあるとよい。これにより、密着端部２３に水、塩水、異物の溜まりを抑制できる。
　更に、コネクタ端子固定板１１の熱かしめ部を封止樹脂５で覆うとよい。これにより熱かしめ部の劣化を抑制でき、熱かしめ部からの水、塩水浸入を抑制できる。
　最後に、コネクタ４のハウジング２１も封止樹脂５にて一体成形する。これにより、コネクタハウジングを別部品で必要としないため、部品点数削減により、コストメリットと生産性の向上が期待される。
　実施例２の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、ハウジングケース３外周の立ち上がり部は垂直に立ち上がっているが、実施例２では、図３に示すように傾斜部１４をもつ形状とした。これにより、垂直に立ち上がる場合よりも封止樹脂５との接着面積が増加し、密着信頼性が向上する。
　実施例３の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、ハウジングケース３外周の立ち上がり部は垂直に立ち上がっているが、実施例３では、図４に示すように凹部１５をもつ形状とした。これにより、垂直に立ち上がる場合、傾斜部をもつ場合よりも封止樹脂５との接着面積が増加し、密着信頼性が向上する。
　実施例４の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、ハウジングケース３の放熱フィン部６を封止樹脂５から露出する構造としたが、実施例４では、ハウジングケース３の放熱フィン部６を封止樹脂５で覆う場合について、電子制御装置３０の構成と組立て手順を図５に基づいて説明する。
　図５（ａ）に示すように、放熱フィン６部において金型２５を掘り込む幅、または深さを放熱フィン６よりも大きくして放熱フィンと金型との間に空間を作り、またハウジングケース３の放熱フィン６間に貫通孔２４を設ける。貫通孔２４は複数あってもよい。これにより、図５（ｂ）に示すように、樹脂成形の際に封止樹脂５が貫通孔２４を通り放熱フィン６部に供給可能となる。放熱フィン６を覆う封止樹脂５ａの厚みは数十μｍ程度が良く、これにより、熱放射率が向上するため放熱性の向上が期待される。
　実施例５の形態を実施例２と比較し説明する。実施例５では、ハウジングケース３の放熱フィン部６を封止樹脂５で覆う構造としたが、実施例３では、ハウジングケース３の放熱フィン６を覆う封止樹脂５ａとハウジングケース外周の立ち上がり部を覆う封止樹脂５ｂとが一体化される場合について、電子制御装置３０の構成と組立て手順を図６に基づいて説明する。
　図６（ａ）に示すように、放熱フィン６の端部とハウジングケース外周の立ち上がり部で囲まれる領域において、金型２５を押し当てずにクリアランス（空隙）を設けるようにする。これにより、樹脂成形時に、封止樹脂５がハウジングケース外周からも放熱フィン６に向かって供給されるために、実施例２よりも樹脂充填性が向上する。更に、図６（ｂ）に示すように、ハウジングケース３の放熱フィン６を覆う封止樹脂５ａとハウジングケース外周の立ち上がり部を覆う封止樹脂５ｂとが一体化されることで、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着端部が無くなるため、密着信頼性が向上する。
　以上、本発明に係る制御装置の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
１…電子部品、２…制御基板、３…ハウジングケース、４…コネクタ、５…封止樹脂、５ａ…放熱フィンを覆う封止樹脂、５ｂ…ハウジングケース外周の立ち上がり部を覆う封止樹脂、６…放熱フィン、７…ヒートシンク、８…電磁シールド部、９…車両固定部、１０…端子、１１…固定板、１２…コネクタ部組み、１３…ピン、１４…傾斜部、１５…凹部、１７…スルーホール部、１８…上型、１９…下型、２０…サブアッシー、２１…コネクタのハウジング、２２…ハウジングケースの外周、２３…ハウジングケースと封止樹脂の密着端部、２４…貫通孔、２５…金型、３０…電子制御装置

Claims (15)

  1. 　電子部品と、
    　前記電子部品を実装した制御基板と、
    　前記制御基板を封止する封止樹脂と、を備え、車室外部またはエンジンルームに設置される電子制御装置において、
    　前記電子制御装置は、前記制御基板と対向する板状部材を備え、前記板状部材の外周の少なくとも一部が前記封止樹脂で覆われていることを特徴とする電子制御装置。
  2. 前記制御基板は前記板状部材に固定され、前記板状部材の少なくとも一部は前記封止樹脂によって封止されることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
  3. 　前記板状部材は、外周に立ち上がり部を有し、前記板状部材の形状が凹型であり、前記制御基板が収納されていることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
  4. 　前記板状部材と前記封止樹脂との密着面の端部において、前記板状部材の表面と前記封止樹脂の表面が同一面にあることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
  5. 　前記板状部材は前記電子制御装置を車体に取り付けるための車体固定部を備え、前記車体固定部を除いて、前記封止樹脂は前記板状部材の外周を覆っていることを特徴とする請求項２から４いずれか一項記載の電子制御装置。
  6. 　前記板状部材は放熱フィンを備え、前記放熱フィンが前記封止樹脂で覆われていることを特徴とする請求項２から５いずれか一項に記載の電子制御装置。
  7. 　前記放熱フィンを覆っている封止樹脂と前記板状部材外周の封止樹脂とが繋がっていることを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。
  8. 　前記板状部材は貫通孔を備え、前記貫通孔を介して前記放熱フィンを覆っている封止樹脂と前記板状部材と前記制御基板との間を充填している封止樹脂とが繋がっていることを特徴とする請求項６または７いずれか一項記載の電子制御装置。
  9. 前記板状部材は、前記封止樹脂と密着する箇所の表面が粗化または酸化していることを特徴とする請求項２から８いずれか一項記載の電子制御装置。
  10. 　前記板状部材は、アルミニウム、またはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項２から９いずれか一項に記載の電子制御装置。
  11. 　前記封止樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２から１０いずれか一項に記載の電子制御装置。
  12. 　前記封止樹脂の線膨張係数は１０～３０×１０－６／℃であることを特徴とする請求項２から１１いずれか一項記載の電子制御装置。
  13. 　前記封止樹脂の熱伝導率は０．５～３Ｗ／ｍＫであることを特徴とする請求項２から１２いずれか一項に記載の電子制御装置。
  14. 　放熱フィンおよび貫通孔を備えた板状部材を、前記放熱フィンと金型との間に空間を設けるように前記金型に固定するセット行程と、
    　前記板状部材と前記板状部材に対向して固定された制御基板とを樹脂で封止する封止行程と、を備え、
    　前記封止行程において、前記板状部材の外周の少なくとも一部を前記樹脂で覆い、かつ　前記板状部材と前記制御基板との間の前記樹脂を、前記貫通孔を介して前記放熱フィンと前記金型との間へ充填させることを特徴とする車載電子制御装置の製造方法。
  15. 　放熱フィンおよび貫通孔を備えた板状部材を、前記放熱フィンと金型との間に空隙を設けるように前記金型に固定するセット行程と、
    　前記板状部材と前記板状部材に対向して固定された制御基板とを樹脂で封止する封止行程と、を備え、
    前記封止行程において、前記板状部材の外周の少なくとも一部を前記樹脂で覆い、かつ前記空隙を介し、前記放熱フィンと前記金型との間へ前記樹脂充填させることを特徴とする車載電子制御装置の製造方法。
PCT/JP2016/073027 2015-09-29 2016-08-05 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法 Ceased WO2017056722A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017542988A JP6582052B2 (ja) 2015-09-29 2016-08-05 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法
CN201680046191.2A CN107852833B (zh) 2015-09-29 2016-08-05 电子控制装置和车载电子控制装置的制造方法
EP16850899.2A EP3358920B1 (en) 2015-09-29 2016-08-05 Electronic control device, and manufacturing method for vehicle-mounted electronic control device
US15/759,996 US10881014B2 (en) 2015-09-29 2016-08-05 Electronic control device, and manufacturing method for vehicle-mounted electronic control device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015190609 2015-09-29
JP2015-190609 2015-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017056722A1 true WO2017056722A1 (ja) 2017-04-06

Family

ID=58423149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/073027 Ceased WO2017056722A1 (ja) 2015-09-29 2016-08-05 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10881014B2 (ja)
EP (1) EP3358920B1 (ja)
JP (1) JP6582052B2 (ja)
CN (1) CN107852833B (ja)
WO (1) WO2017056722A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3589094A1 (en) 2018-06-28 2020-01-01 Alpine Electronics, Inc. Electronic unit and method of making the same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1610726S (ja) * 2018-03-21 2018-08-06
JP1610727S (ja) 2018-03-21 2018-08-06
JP1613901S (ja) 2018-03-21 2018-09-18
FR3092031B1 (fr) * 2019-01-24 2021-05-07 Safran Electrical & Power procede de fabrication d’un meuble electrique et MEuble electrique correspondant
GB2589632B (en) 2019-12-06 2023-01-25 Perkins Engines Co Ltd Dust cover for an electrical connector in an electronic control unit (ECU) assembly
US12156356B2 (en) * 2020-04-13 2024-11-26 Flex Ltd. Electronic encapsulation through stencil printing
CN111988924B (zh) * 2020-08-31 2022-02-01 维沃移动通信有限公司 电路板封装方法、电路板及电子设备
DE102022119251B4 (de) 2022-08-01 2025-12-31 Infineon Technologies Ag Halbleitermodul, leistungselektroniksystem und verfahren zur herstellung eines halbleitermoduls und eines leistungselektroniksystems
CN116321883B (zh) * 2023-05-17 2023-08-18 之江实验室 一种应用于深海的高水密性大功率器件散热装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093905A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Hitachi Ltd 電子基板ユニット
JP2009173250A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Hitachi Ltd 樹脂封止型電子モジュール及びその樹脂封止成形方法
JP2013258184A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Hitachi Automotive Systems Ltd 車載用電子制御装置
JP2014108648A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Denso Corp 車両用電子制御ユニット
JP2014216326A (ja) * 2013-04-22 2014-11-17 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5413545Y2 (ja) * 1974-12-09 1979-06-08
JPS5726356Y2 (ja) 1977-03-09 1982-06-08
US6180045B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-30 Delco Electronics Corporation Method of forming an overmolded electronic assembly
JP3533363B2 (ja) 2000-06-16 2004-05-31 新光電気工業株式会社 リードフレーム及び半導体装置
TW556469B (en) 2002-08-20 2003-10-01 Via Tech Inc IC package with an implanted heat-dissipation fin
US20040089943A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Masato Kirigaya Electronic control device and method for manufacturing the same
JP3846437B2 (ja) * 2003-03-17 2006-11-15 株式会社日立製作所 自動車用コントロールユニット
US7149064B2 (en) * 2003-08-29 2006-12-12 Rockwell Automation Technologies, Inc. Multiphase reduced voltage starter with bypass relays, interphase electrical isolation and shared thermal mass
US7120024B2 (en) * 2004-02-27 2006-10-10 Fujitsu Ten Limited Electronic control device
JP4473141B2 (ja) * 2005-01-04 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置
JPWO2007020697A1 (ja) * 2005-08-18 2009-02-19 日立プラズマディスプレイ株式会社 フラットディスプレイ装置
JP4736903B2 (ja) * 2006-03-31 2011-07-27 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
JP4645602B2 (ja) * 2006-10-04 2011-03-09 トヨタ自動車株式会社 車両の駆動装置
JP4702311B2 (ja) * 2007-03-19 2011-06-15 トヨタ自動車株式会社 コンデンサを備えた電気ユニット
JP4958735B2 (ja) * 2007-11-01 2012-06-20 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュールの製造方法、パワー半導体モジュールの製造装置、パワー半導体モジュール、及び接合方法
JP5086209B2 (ja) 2008-08-27 2012-11-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電気電子モジュール
DE102009002519A1 (de) * 2009-04-21 2010-10-28 Robert Bosch Gmbh Gekapselte Schaltungsvorrichtung für Substrate mit Absorptionsschicht sowie Verfahren zu Herstellung derselben
WO2011121779A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 富士通株式会社 マルチチップモジュール、プリント配線基板ユニット、マルチチップモジュールの製造方法およびプリント配線基板ユニットの製造方法
JP5489911B2 (ja) * 2010-08-18 2014-05-14 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
JP2012119597A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
JP5249365B2 (ja) * 2011-01-26 2013-07-31 三菱電機株式会社 電力変換装置
KR101388857B1 (ko) * 2012-06-29 2014-04-23 삼성전기주식회사 반도체 패키지 및 반도체 패키지 제조 방법
JP2013098466A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Aisin Aw Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
CN104170081A (zh) * 2012-03-19 2014-11-26 三菱电机株式会社 半导体装置、半导体系统
KR101388792B1 (ko) * 2012-04-27 2014-04-23 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈
JP5983032B2 (ja) * 2012-05-28 2016-08-31 富士通株式会社 半導体パッケージ及び配線基板ユニット
CN105493272B (zh) * 2013-08-29 2019-03-15 三菱电机株式会社 半导体模块、半导体装置以及汽车
CN105612086B (zh) * 2013-10-04 2017-07-28 三菱电机株式会社 电子控制装置和其制造方法以及电动助力转向控制装置
JP6470938B2 (ja) * 2014-10-06 2019-02-13 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール及び電力変換装置
DE102014223653B4 (de) * 2014-11-20 2023-08-03 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung für ein Fahrzeug
JP2017003947A (ja) * 2015-06-16 2017-01-05 株式会社フジクラ 光学素子パッケージ、光スイッチ、及び光学素子パッケージの製造方法
JP6455364B2 (ja) * 2015-08-28 2019-01-23 三菱電機株式会社 半導体装置、インテリジェントパワーモジュールおよび電力変換装置
CN107836139A (zh) * 2015-09-04 2018-03-23 日立汽车系统株式会社 车载控制装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093905A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Hitachi Ltd 電子基板ユニット
JP2009173250A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Hitachi Ltd 樹脂封止型電子モジュール及びその樹脂封止成形方法
JP2013258184A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Hitachi Automotive Systems Ltd 車載用電子制御装置
JP2014108648A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Denso Corp 車両用電子制御ユニット
JP2014216326A (ja) * 2013-04-22 2014-11-17 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3358920A4 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3589094A1 (en) 2018-06-28 2020-01-01 Alpine Electronics, Inc. Electronic unit and method of making the same
CN110662372A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 阿尔派株式会社 电子单元及其制造方法
US10595393B2 (en) 2018-06-28 2020-03-17 Alpine Electronics, Inc. Electronic unit and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP3358920A4 (en) 2019-05-15
US20180255658A1 (en) 2018-09-06
JP6582052B2 (ja) 2019-09-25
JPWO2017056722A1 (ja) 2018-04-05
CN107852833B (zh) 2020-10-20
EP3358920B1 (en) 2021-04-28
US10881014B2 (en) 2020-12-29
EP3358920A1 (en) 2018-08-08
CN107852833A (zh) 2018-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6582052B2 (ja) 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法
JP6561129B2 (ja) 電子制御装置またはその製造方法
US10829064B2 (en) Electronic control device
EP3346810B1 (en) Vehicle-mounted control device
JPWO2017056727A1 (ja) 電子制御装置
WO2014119379A1 (ja) 車載用電子モジュール
JP4841592B2 (ja) 制御装置
CN110087851B (zh) 电子控制装置
CN110832958B (zh) 电子控制装置以及电子控制装置的制造方法
JP6277061B2 (ja) 電子制御装置
JP2015216061A (ja) 電子制御装置
JP2009049109A (ja) モジュール装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16850899

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017542988

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15759996

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE