WO2016175331A1 - コンデンサ用フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

複数層から構成されるコンデンサ用フィルムであって、　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)： (1)　Cmo／Cmu≧１．１ を満たし、且つ、　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、コンデンサ用フィルム。

Description

コンデンサ用フィルムおよびその製造方法

　本発明は、高温下での高い耐電圧性を有するコンデンサをもたらす、優れた絶縁特性を有するコンデンサ用フィルムおよびその製造方法に関する。より詳細には、高温下において高電圧が印加される高容量型コンデンサに好適に使用可能であるコンデンサ用フィルムおよびその製造方法に関する。

　フィルムコンデンサは、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタラート等の熱可塑性樹脂フィルムに金属箔層を積層させることによって製造される。このようなフィルムコンデンサは、電子および電気機器において、例えば高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータおよびインバータ等のフィルタ用コンデンサおよび平滑用コンデンサ等として利用されている。

　フィルムコンデンサは、幅広い温度範囲、例えば－４０℃～９０℃の範囲において、高電圧が印加されても、高い耐電圧性を有すること、特に高い初期耐電圧性を有することが求められている。特に、フィルムコンデンサは高温下で使用されることがあり、高温下において高電圧を印加可能なコンデンサ用フィルムが求められている。

　例えば、引用文献１においては、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレートおよびポリオレフィン等からなるコンデンサ用二軸延伸フィルムが開示されている。また、引用文献２には、Ｔダイを用いて製造された熱可塑性樹脂を含む複数のフィルムを積層して形成されたフィルムキャパシタ用フィルムが開示されている。

特開２００７－９１１２号公報 特開２０１３－１２５９３６号公報

　しかしながら、これらのフィルムは高温下での絶縁特性がまだ不十分であり、高い耐電圧性に関する近年の市場からの高度な要請を十分に満足するコンデンサ用フィルムを得ることは困難であった。

　そこで、本発明の目的は、高温下での高い耐電圧性を有するコンデンサをもたらす、絶縁特性に優れたコンデンサ用フィルムを提供することである。さらには、このようなフィルムを用いて製造した、高温下での耐電圧性に優れたコンデンサを提供することである。

　本発明者等は、鋭意検討の結果、フィルム全体の厚さ方向の欠陥の改善率（又は改善の度合いともいう）とコンデンサ用フィルムの上記絶縁特性との間に相関関係があり、且つ、上記改善率は酸素ガス透過係数を用いて表現することができることを見出した。そして、本発明者等は、鋭意検討の結果、以下に記載する手段により上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、以下の好適な態様を包含する。
〔１〕複数層から構成されるコンデンサ用フィルムであって、
　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
(1)　Cmo／Cmu≧１．１
を満たし、且つ、
　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、コンデンサ用フィルム。
〔２〕前記複数層は熱可塑性樹脂組成物から構成され、
　前記複数層が１０層以上であり、
　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３０μｍの厚さである、〔１〕に記載のコンデンサ用フィルム。
〔３〕前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、およびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む、〔２〕に記載のコンデンサ用フィルム。
〔４〕前記熱可塑性樹脂はポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上である、〔２〕に記載のコンデンサ用フィルム。
〔５〕前記熱可塑性樹脂はポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリエチレンテレフタラート樹脂からなる群から選択される１種以上である、〔２〕に記載のコンデンサ用フィルム。
〔６〕複数層から構成されるコンデンサ用フィルムの製造方法であって、
　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
(1)　Cmo／Cmu≧１．１
を満たし、且つ、
　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、
コンデンサ用フィルムの製造方法であり、
　熱可塑性樹脂組成物を溶融し、溶融樹脂組成物を得る溶融工程、
　該溶融樹脂組成物を複数層積層し、溶融積層体を得る積層工程、および
　該溶融積層体を吐出し、フィルムを得る吐出工程
を含む、コンデンサ用フィルムの製造方法。
〔７〕前記積層工程をフィードブロックを用いて行う、〔６〕に記載の方法。
〔８〕前記フィルムを延伸する延伸工程をさらに含む、〔６〕または〔７〕に記載の方法。
〔９〕前記延伸工程において、前記フィルムを二軸延伸する、〔８〕に記載の方法。
〔１０〕〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムの片面または両面に金属蒸着膜を有する、コンデンサ用金属化フィルム。
〔１１〕〔１０〕に記載のフィルムを含むコンデンサ。
〔１２〕〔６〕～〔９〕のいずれかに記載の方法によって製造されたコンデンサ用フィルム。
〔１３〕〔１２〕に記載のコンデンサ用フィルムの片面または両面に金属蒸着が施された、コンデンサ用金属化フィルム。
〔１４〕〔１３〕に記載のフィルムを含むコンデンサ。
〔１５〕複数層から構成されるフィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
(1)　Cmo／Cmu≧１．１
を満たし、且つ、厚さが１～３５μｍであるフィルムの、コンデンサ用フィルムとしての使用。
〔１６〕複数層から構成されるフィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
(1)　Cmo／Cmu≧１．１
を満たし、且つ、厚さが１～３５μｍであるフィルムの、コンデンサ用フィルムとしての使用方法。
〔１７〕熱可塑性樹脂組成物から構成された層を１０層以上含み、１～３０μｍの厚みを有する、コンデンサ用フィルム。
〔１８〕前記コンデンサ用フィルムを構成する熱可塑性樹脂が、ポリプロピレンである、〔１〕～〔５〕及び〔１７〕のいずれか１項に記載のコンデンサ用フィルム。
〔１９〕複数層から構成されるコンデンサ用フィルムであって、
　前記コンデンサ用フィルムを構成する熱可塑性樹脂がポリプロピレンであり、
　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuが１．８×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下であり、
　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、
ことを特徴とするコンデンサ用フィルム。

　本発明によれば、高温下での高い耐電圧性を有するコンデンサをもたらす、絶縁特性および長期耐用性に優れたコンデンサ用フィルムを提供することができる。

実施例２で得られたフィルムの光学顕微鏡断面写真

　本発明のフィルムは、複数層から構成されるコンデンサ用フィルムであって、
　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
(1)　Cmo／Cmu≧１．１　　　（即ち、(Cmo／Cmu)が１．１以上）
を満たし、且つ、
　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、コンデンサ用フィルムである。なお、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムとは、前記コンデンサ用フィルムを構成する熱可塑性樹脂組成物と同じ熱可塑性樹脂組成物を溶融混練して樹脂成分を均質に分散して形成したフィルムであり、前記コンデンサ用フィルムと同一の厚さを有する。
　上記フィルムは、当該フィルムの厚さや樹脂成分等を変更せずに層数のみ変更する（即ち、複数層でなく単数層としてフィルムを形成する）場合と比較して、高温下での絶縁特性に優れるので、高温下での高い耐電圧性を有する。そのため、上記フィルムを用いて得られるコンデンサは、当該フィルムの厚さや樹脂成分等を変更せずに層数のみ変更する場合（単数層としてフィルムを形成する場合）と比較して、高温下での耐電圧性に優れる。

　本発明のフィルムの高絶縁特性発現の原理について、説明する。本発明者は、フィルムの絶縁破壊は、最も絶縁耐圧の劣る部位が起点となって、そこから絶縁破壊が始まると考えた。つまり、同じ原料から製造したフィルムであっても、フィルムにピンホールなどの欠陥部分が多ければ絶縁耐圧の低いフィルムになり、欠陥部分が少なければ絶縁耐圧の高いフィルムになると考えた。そこで、＜１＞フィルムの欠陥の程度の指標としてヘリウムガス透過係数および酸素ガス透過係数とフィルム中の層数との関係、について着目した。また、＜２＞上記関係と当該フィルムを用いたコンデンサの高温下での絶縁破壊電圧との関係、について着目した。

　その結果、上記＜１＞の関係については、フィルム中の層数とヘリウムガス透過係数との間には、相関関係がなかったことを見出したとともに、フィルム中の層数と酸素ガス透過係数との間には相関関係があり、フィルム中の層数が複数であると酸素ガス透過係数が減少することを見出した。また、上記＜２＞の関係については、酸素ガス透過係数Cmuが上記の(1)の関係式を満たすと、高温下での絶縁破壊電圧性に優れることを見出した。Cmuは、複数層（２層以上）から構成される前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数であり、Cmoは、前記コンデンサ用フィルムを単層（１層）として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数である。つまり、Cmo／Cmuは、Cmuに対するCmoの比率である。Cmoについて、例えば、本明細書における比較例１、４および７における酸素ガス透過係数がそれぞれ当該Cmoとなる。
　Cmo／Cmuは、フィルム全体の厚さ方向の欠陥の改善率を示すパラメータといえる。即ち、Cmo／Cmuが高ければ高いほど厚さ方向の欠陥が改善されていることを示し、結果として、単層のフィルムと同じ厚さを有するにもかかわらず、絶縁特性および長期耐用性により優れることを示す。
　Cmo／Cmu（Cmo÷Cmuともいう）は、本発明の効果の観点から、Cmo／Cmu≧１．１が好ましく、Cmo／Cmu≧１．１５がより好ましく、Cmo／Cmu≧１．２がさらに好ましく、Cmo／Cmu≧１．２５が特に好ましく、Cmo／Cmu≧１．３が非常に好ましい。また、Cmo／Cmuは、本発明の効果の観点から、Cmo／Cmu≦１００が好ましく、Cmo／Cmu≦２０が好ましく、Cmo／Cmu≦１０がより好ましく、Cmo／Cmu≦２がさらに好ましく、Cmo／Cmu≦１．５が特に好ましい。

　本発明のフィルムの酸素ガス透過係数Cmuは、上記Cmo／Cmuが(1)の式を満たす限り特に限定されないが、本発明のフィルムの樹脂成分がポリプロピレンである場合、Cmuは、上限値については、１．８×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下が好ましく、１．７×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がより好ましく、１．６×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がさらに好ましく、Cmuは、下限値については、１．０×１０^－１７［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上が好ましく、１．０×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上がより好ましく、１．１×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上がさらに好ましく、１．４×１０^－１６［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上が特に好ましい。ポリスチレンの場合、Cmuは、上限値については、９．２×１０^－１７［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下が好ましく、９．０×１０^－１７［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がより好ましく、８．５×１０^－１７［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がさらに好ましく、８．０×１０^－１７［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がさらに好ましく、Cmuは、下限値については、１．０×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上が好ましく、３．０×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上がより好ましく、５．０×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上がさらに好ましい。ポリエチレンテレフタラートの場合、Cmuは、上限値については、２．０×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下が好ましく、１．９×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がより好ましく、１．８５×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以下がさらに好ましく、Cmuは、下限値については、１×１０^－１９［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上が好ましく、１．０×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上がより好ましく、１．２×１０^－１８［（mol・m）/（m²・s・Pa）］以上がさらに好ましい。なお、ガス透過係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１２６－１：２００６に従って測定することができる。例えば、フィルム（試験片）をガス透過率測定装置（例えば、株式会社東洋精機製作所製、ガス透過率測定装置BR-3,BT-3）にセットし、圧力センサ法にてガス透過度を測定し、その平均値に試験片の厚さを乗ずることによって、ガス透過係数を算出することができる。試験ガスには純度９９．５％以上のガス（酸素、ヘリウム等）を用いる。Cmuは、複数層（２層以上）から構成されるフィルムの酸素ガス透過係数であり、Cmoは、前記コンデンサ用フィルムを単層（１層）として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数である。

　本発明のフィルムの酸素ガス透過係数CmuやCmo／Cmuの調整方法について説明する。本発明において、上記CmuやCmo／Cmuを調整する方法としては、(i)フィルム中の、フィルムを構成する層の数を変更する、(ii)フィルムの片面または両面に別の層を設け、その別の層を含めたフィルムとする、(iii)フィルム中の樹脂成分を適宜設定する、等が挙げられる。

　上記＜１＞の関係については、以下の原理と予想される。但し、本発明のフィルムが上記効果に優れる理由について、仮に下記の理由とは異なっていたとしても、本発明の範囲内であることをここで明記する。
＜１＞の原理：
　熱可塑性樹脂は分子量の大きな鎖状の分子（分子鎖）からなり、結晶性高分子の場合は結晶領域と非晶（非結晶）領域とが存在する。非晶領域では分子鎖が熱振動を行っており、分子鎖と分子鎖の間には自由体積と呼ばれる隙間が存在する。この自由体積は分子鎖の熱振動によって常に大きさが変化している。気体の分子または原子がフィルムを透過する際には、まず気体が熱可塑性樹脂の自由体積に進入し、熱振動を行っている分子鎖を押し広げながら次の自由体積に進入し、これを繰り返しながら最終的にフィルムの反対面へ透過することになる。
　ヘリウムはヘリウム原子単体からなる常温で気体の単原子分子であり、非常に小さな物質である。ヘリウムはその小ささから自由体積の大きさにかかわらず容易に分子鎖と分子鎖との隙間を縫ってフィルムの反対面まで透過することができるので、フィルムの欠陥比率の多寡の影響を受けずに一定の値のヘリウムガス透過係数を示したと考えられる。
　一方、酸素は酸素原子２個からなる常温で気体の分子である。酸素分子がフィルムを透過する際には、前述のようにまず酸素分子が熱可塑性樹脂の自由体積に進入し、熱振動を行っている分子鎖を押し広げながら次の自由体積に進入し、これを繰り返しながら最終的にフィルムの反対面へ透過することになる。ところが、フィルムにピンホールのような欠陥部分が存在すると、酸素分子は熱可塑性樹脂の自由体積に進入することなく、欠陥部分を介して容易に欠陥部分を通って移動できるため、その分だけ酸素ガス透過係数は大きくなる（酸素ガスを透過させやすくなる）。つまり、欠陥比率の大きなフィルムほど酸素ガス透過係数は大きく算出されることになる。本来、物質は固有の酸素ガス透過係数を持つはずであるが、本発明のようにフィルムを薄くした場合は欠陥部分がガス透過係数に与える影響が大きくなるので、本発明における酸素ガス透過係数はフィルムの欠陥比率を反映した指標値として利用できるものと考えられる。
　また、積層によって酸素ガス透過係数が変化した理由は、次のように考えられる。フィルムを製造する際、完全に均一で欠陥が全く存在しないフィルムを得ることは困難であり、実際にはある一定の確率でピンホールのような微小欠陥がフィルムに存在していると考えられる。このようなフィルムの酸素ガス透過係数を測定する際には、ガスは微小欠陥のない部分（健全部分）よりもピンホールのような微小欠陥部分を優先的に通過し易いと考えられる。したがって、フィルムが１層であれば酸素ガスは欠陥部分を容易に透過し易い。しかしながら、１層のフィルムではなく、さらに１層積層した２層のフィルムとした場合、各層のフィルムが有する当該欠陥部分同士が重ならず、厚さ方向では欠陥部分と健全部分の組合せになるため酸素ガスが透過しにくくなると考えられる。上記と同様に３層、４層と積層数を増やしていくと、フィルム全体の厚さに対する、欠陥部分を有する層の厚さの比率が低下していく。言い換えれば、フィルム全体の厚さに対するフィルム厚さ方向の健全部分の比率が向上する。その結果、酸素ガス透過係数が小さくなると考えている。このフィルム全体の厚さに対する、欠陥部分を有する層の厚さの比率の低下が、酸素ガス透過係数の低下に現れており、さらには、絶縁破壊強さの向上をもたらしていると考えている。なお、本発明では絶縁特性と酸素ガス透過係数との間に相関関係があることを見出したが、ガスの種類は多岐にわたるので、他のガス（例えば窒素ガスや二酸化炭素ガスなど）においても同様の相関関係が成立している可能性があることも見出している。適切な種類のガスを選択して透過係数を測定すれば、そのガスにおけるC’mo/C’muを算出することができるので、そのガスによるフィルム全体の厚さ方向の欠陥の改善率の指標を得ることができる。また、C’mo/C’muからの換算によりCmo/Cmuを推測することもできる。

　上記＜２＞の関係については、以下の理由（機構）と予想される。但し、本発明のフィルムが上記効果に優れる理由について、仮に下記の理由とは異なっていたとしても、本発明の範囲内であることをここで明記する。
＜２＞の原理：
耐電圧試験においてもフィルムの欠陥部分で絶縁破壊を起こしやすいと考えられるので、フィルムの層数を複数層とすることにより、フィルム全体の厚さに対するフィルム厚さ方向の健全部分の比率が向上する結果、絶縁破壊強さが向上するものと推測している。

　複数層から構成される（含む）本発明のコンデンサ用フィルムにおいて、複数層は、好ましくは熱可塑性樹脂組成物から構成され、すなわち熱可塑性樹脂組成物から形成される。上記層は、通常２層以上、好ましくは１０層以上、より好ましくは１２層以上、さらに好ましくは４０層以上、特に好ましくは８０層以上、非常に好ましくは１６０層以上、例えば２００層以上である。本発明のコンデンサ用フィルム中の複数層の層数が上記下限値以上であると、絶縁特性に優れるため望ましい。なお、本発明のコンデンサ用フィルム中の複数層は、特に限定されないが、例えば３０００層以下である。

　本発明のコンデンサ用フィルムを構成するそれぞれの層の厚さ（Ａ）（「単層当たりの層の厚さ（Ａ）」ともいう）は特に限定されないが、層構造の乱れを小さく抑えたフィルムを得ることができる観点から、単層当たりの層の厚さ（Ａ）は、０．６５ｎｍ以上が好ましく、１ｎｍ以上がより好ましく、６．５ｎｍ以上であることがより一層好ましく、１０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、２０ｎｍ以上が特に好ましい。また、積層する層数を多くすることにより本発明の効果をさらに高めることができる観点から、単層当たりの層の厚さ（Ａ）は、３μｍ（＝３０００ｎｍ）以下が好ましく、１μｍ（＝１０００ｎｍ）以下がより好ましく、９００ｎｍ以下がより一層好ましく、８００ｎｍ以下がさらに好ましく、６５０ｎｍ以下がさらに一層好ましく、５００ｎｍ以下が特に好ましい。なお、コンデンサ用フィルムを構成する各層の厚さが異なる場合、単層当たりの層の厚さ（Ａ）とは、各層の厚さの平均値を意味する。つまり、単層当たりの層の厚さ（Ａ）は、例えば紙厚測定器または光学顕微鏡を用いて測定したフィルム全体の厚さを、積層した層数で割ることによって算出できる。

　本発明のコンデンサ用フィルムを構成する各層の厚さは、同一であっても異なっていてもよい。溶融樹脂組成物の積層時において溶融樹脂組成物の乱流を小さく抑えて各層の積層状態を良好にすることができる観点からは、任意の層の厚さＤ_Ｒとその隣接する層Ｄ_Ａとの厚さの比率をＤ_Ｒ：Ｄ_Ａ＝５：９５～９５：５にすることが好ましく、フィルムを構成する各層が全て同じ厚さである（Ｄ_Ｒ：Ｄ_Ａ＝５０：５０である）ことがさらに好ましい。また、溶融樹脂組成物を積層してから溶融積層体を吐出するまでの過程において、溶融樹脂組成物の乱流により溶融積層体の層構造が乱される場合は、溶融積層体の表裏の各最表層（以下、スキン層と称す）の厚さを他の層よりも厚くすることにより、層構造の乱れを抑制することができる。本発明において、スキン層を除いた溶融積層体を構成するそれぞれの層のうちで、最も薄い層の厚さＤ_Ｎと最も厚い層の厚さＤ_Ｃとの比率は、特に限定されないが、好ましくはＤ_Ｎ：Ｄ_Ｃ＝１：９９～５０：５０、より好ましくは２：９８～５０：５０、さらに好ましくは５：９５～５０：５０、最も好ましくは５０：５０（１：１）である。

　また、上記本発明のフィルム中の各層の厚さ（単層当たりの層の厚さ）が同じである場合、当該単層当たりの層の厚さ（Ａ）と、本発明のコンデンサ用フィルムの厚さ（Ｂ）の比率（＝Ａ／ＢまたはＡ÷Ｂ）は、層構造の乱れを抑えつつ本発明の効果がより奏されるという理由から、下限値については０．０００１以上が好ましく、０．００１以上がより好ましく、０．００３以上がさらに好ましい。また、上記と同様の理由により、上記比率（＝Ａ／ＢまたはＡ÷Ｂ）の上限値については、０．１５以下が好ましく、０．１以下がより好ましく、０．０９以下がさらに好ましく、０．０５以下が特に好ましい。

　熱可塑性樹脂組成物から構成された層が複数層（２層以上、例えば１０層以上）であると絶縁特性に優れる理由は明らかではないが、上記の通り、各層に存在する電流が流れ易い箇所（微小欠陥部分）が隣接する確率が複数層化によって抑えられ、実質的な絶縁距離が増加した結果、絶縁特性が向上したことも考えられる。各層に存在するピンホール等の欠陥が隣接する確率が複数層化によって抑えられ、厚さ方向での欠陥比率が低下した結果、絶縁特性が向上したことも考えられる。他には、熱可塑性樹脂の結晶サイズが微細化することにより漏れ電流が結晶を迂回して流れるため、実質的な絶縁距離（電気が流れる距離）が増加した結果、絶縁特性が向上したことが考えられる。また、本発明のコンデンサ用フィルムにおいて熱可塑性樹脂組成物が溶融状態で積層されて多数の層が形成されるが、各層の界面は維持され、熱可塑性樹脂組成物が混じり合わず、平面方向に分子鎖が配向し、配向度が上昇し、その結果、絶縁特性の向上がもたらされたことも考えられる。

　本発明のコンデンサ用フィルムの厚さ（Ｂ）は、通常１～３５μｍであり、好ましくは１．０～３０μｍ、より好ましくは１．２～２４μｍ、さらに好ましくは１．２～１５μｍ、さらに一層好ましくは１．４～１２μｍ、特に好ましくは１．６～１０μｍである。本発明のコンデンサ用フィルムの厚さ（Ｂ）が上記範囲内であると、本発明のコンデンサ用フィルムを含むコンデンサの絶縁特性とコンデンサ容量のバランスに優れる点から望ましい。なお、本発明のコンデンサ用フィルムの厚さ（Ｂ）は、例えば紙厚測定器または光学顕微鏡を用いて測定することができる。

　熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、ポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、およびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む。

　ポリオレフィン樹脂は、オレフィンを重合してなるポリマーであり、好ましくは炭素数２～２０、より好ましくは炭素数２～１０、さらに好ましくは炭素数３～６のオレフィンを重合してなるポリマーである。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ（１－ブテン）樹脂、ポリイソブテン樹脂、ポリ（１－ペンテン）樹脂、ポリ（４－メチルペンテン－１）樹脂が挙げられる。ポリオレフィン樹脂の中でも、コンデンサ用フィルムとしての高い絶縁特性を得ることができ、また工業上の経済性に優れる観点から、ポリプロピレン樹脂が好ましい。

　ポリビニル樹脂は、オレフィン以外の、α位に極性基や芳香族基が直接結合するビニルモノマーを重合してなるポリマーである。ポリビニル樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が挙げられる。ポリビニル樹脂の中でも、コンデンサ用フィルムとしての高い絶縁特性を得ることができ、また工業上の経済性に優れる観点から、ポリスチレン樹脂が好ましい。

　ポリエステル樹脂は、エステル結合を主鎖に有するポリマーである。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸樹脂等が挙げられる。ポリエステル樹脂の中でも、コンデンサ用フィルムとしての高い絶縁特性を得ることができ、また工業上の経済性に優れる観点から、ポリエチレンテレフタラート樹脂が好ましい。

　ポリエーテル樹脂は、エーテル結合を主鎖に有するポリマーである。エーテル樹脂としては、例えば、ポリエチレンオキシド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等が挙げられる。

　ポリアミド樹脂は、主鎖にアミド結合を有するポリマーである。ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン６樹脂、ナイロン４６樹脂、ナイロン６６樹脂、ナイロン６９樹脂、ナイロン６１０樹脂、ナイロン６１２樹脂、ナイロン１１６樹脂、ナイロン４樹脂、ナイロン７樹脂、ナイロン８樹脂、ナイロン１１樹脂およびナイロン１２樹脂等が挙げられる。

　本発明において、熱可塑性樹脂組成物を構成する熱可塑性樹脂は、１種の熱可塑性樹脂であってもよいし、２種以上の熱可塑性樹脂を組み合わせて使用してもよい。上記熱可塑性樹脂の中でも、コンデンサ用フィルムとしての高い絶縁特性を得ることができ、また工業上の経済性に優れる観点から、ポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上が好ましく、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上がより好ましく、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリエチレンテレフタラート樹脂からなる群から選択される１種以上がさらに好ましい。温度によるコンデンサの容量変化率が小さいという観点から、ポリオレフィン樹脂が特に好ましく、さらには誘電正接特性に優れる観点から、ポリプロピレンがとりわけ好ましい。

　本発明のコンデンサ用フィルムを構成する複数の層は、単一の熱可塑性樹脂組成物から構成されてよく、複数種の熱可塑性樹脂組成物から構成されてもよい。さらに、本発明のコンデンサ用フィルムに含まれる各層中の熱可塑性樹脂組成物は、全ての層において同一であってもよいし、層によって異なっていてもよい。本発明のコンデンサ用フィルムを構成する層中の熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂種を選択することによって、コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数(Cmu)やCmo／Cmu等を調整することができる。

　延伸工程を行う場合に適度な樹脂流動性が得られ、フィルムの厚さの制御が容易であれば、熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）や分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は特に限定されない。

　なお、本発明において、熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定することができる。ＧＰＣ法に使用されるＧＰＣ装置には特に制限はなく、熱可塑性樹脂の分子量分析が可能な市販の高温型ＧＰＣ測定機、例えば、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機、ＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ-ＨＴ等を使用することができる。例えばポリオレフィン樹脂の場合、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを３本連結させたものが用いられ、カラム温度は１４０℃に設定され、溶離液としてトリクロロベンゼンが用いられ、流速１．０ｍｌ／分にて測定される。通常、標準ポリスチレンを用いて検量線を作製し、ポリスチレン換算により重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）が得られる。また、ポリスチレン樹脂の場合、ＧＰＣカラムとして東ソー（株）製、ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨ２５００を４本連結させたものが用いられ、カラム温度は４０℃に設定され、溶離液としてＴＨＦが用いられ、流速０．５ｍｌ／分にて測定される。通常、標準ポリスチレンを用いて検量線を作製し、ポリスチレン換算により重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）が得られる。通常、標準ＰＭＭＡを用いて検量線を作製し、ＰＭＭＡ換算により重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）が得られる。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）として算出することができる。また、熱可塑性樹脂の種類によっては、粘度測定等により熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を算出してもよく、例えばポリエステル樹脂の１種であるポリエチレンテレフタラート樹脂等の場合には極限粘度（ＩＶ値）測定によって算出することができる。粘度測定は、ＪＩＳ　Ｋ７３６７に従って行うことができる。

　熱可塑性樹脂がポリプロピレンである場合、かかるポリプロピレンは、プロピレンのみを重合させて得られるホモポリマーであってもよいし、他のモノマーと共重合させたコポリマーであってもよい。

　熱可塑性樹脂がポリプロピレンである場合、かかるポリプロピレンは、重量平均分子量（Ｍｗ）が、２５万以上４５万以下であることが好ましい。このようなポリプロピレンを用いると、延伸工程を行う場合に適度な樹脂流動性が得られ、フィルムの厚さの制御が容易となり、また、フィルムの厚さのムラが発生し難くなるため好ましい。ポリプロピレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、コンデンサ用フィルムの厚さの均一性、力学特性、熱-機械特性等の観点から、２８万以上であることがより好ましく、３０万以上であることがさらに好ましい。ポリプロピレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、流動性およびコンデンサ用フィルムを得る際の延伸性の観点から、４０万以下であることがより好ましい。

　ポリプロピレンは、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が６以上１２以下であることが好ましい。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、７以上であることがより好ましく、７．５以上であることがさらに好ましい。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１１以下であることがより好ましく、１０以下であることがさらに好ましい。このようなポリプロピレンを用いると、延伸工程を行う場合に適度な樹脂流動性が得られ、厚さムラのないコンデンサ用フィルムを得ることが容易となるため好ましい。また、このようなポリプロピレンは、コンデンサの耐電圧性の観点からも好ましい。

　プロピレンのホモポリマーとしては、例えばアイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等が挙げられ、プロピレンと他のモノマーとのコポリマーとしては、ポリプロピレンとポリエチレンとのコポリマー等が挙げられる。
　耐熱性の観点から、ポリプロピレンは、アイソタクチックポリプロピレンであることが好ましく、オレフィン重合用触媒の存在下でポリプロピレンを単独重合して得られるアイソタクチックポリプロピレンであることがより好ましい。

　ポリプロピレンは、メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が、９４．０％以上９８．０％未満であることが好ましい。メソペンタッド分率は、９５．０％以上９７．０％以下であることがより好ましい。熱可塑性樹脂がこのようなポリプロピレンであると、適度に高い立体規則性によって樹脂の結晶性が適度に向上し、コンデンサの耐電圧性が向上する一方、未延伸フィルムを成形する際の適度な固化（結晶化）速度によって所望の延伸性を得ることができる。

　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、高温核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定によって得ることができる立体規則性の指標である。具体的には、例えば、日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）、ＪＮＭ－ＥＣＰ５００を利用して測定することができる。観測核は、^１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）であり、測定温度は、１３５℃、溶媒には、ｏ－ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１）を用いることができる。高温ＮＭＲによる測定方法は、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版　高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、第６１０頁」に記載の方法を参照して行うことができる。

　測定モードは、シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は、９．１μｓｅｃ（４５°パルス）、パルス間隔５．５ｓｅｃ、積算回数４５００回、シフト基準は、ＣＨ_３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍとすることができる。メソペンタッド分率を、５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍなど）に由来する各シグナルの強度積分値より、百分率（％）で算出する。ｍｍｍｍやｍｒｒｍなどに由来する各シグナルの帰属に関しては、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ　ｅｔ　ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」などのスペクトルの記載を参考としてよい。

　立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍおよびｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度の積分値に基づいて百分率で計算される。ｍｍｍｍおよびｍｒｒｍ等に由来する各シグナルは、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ　ｅｔ　ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等を参照して帰属することができる。

　熱可塑性樹脂がポリスチレン樹脂である場合、かかるポリスチレン樹脂は、スチレンのみを重合させて得られるホモポリマーであってもよいし、他のモノマーと共重合させたコポリマーであってもよい。他のモノマーとしては、例えば（メタ）アクリレート、酢酸ビニルおよびポリオレフィン等が挙げられる。

　熱可塑性樹脂がポリスチレン樹脂である場合、かかるポリスチレン樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０万以上１００万以下であることが好ましい。このようなポリスチレン樹脂を用いると、延伸工程を行う場合に適度な樹脂流動性が得られ、フィルムの厚さの制御が容易となるため好ましい。また、フィルムの厚さのムラが発生し難くなるため好ましい。ポリスチレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、コンデンサ用フィルムの厚さの均一性、力学特性、熱-機械特性等の観点から、１２万以上であることがより好ましい。ポリスチレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、流動性およびコンデンサ用フィルムを得る際の延伸性の観点から、２０万以下であることがより好ましい。

　ポリスチレン樹脂は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０以上５．０以下であることが好ましい。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．２以上であることがより好ましく、１．６以上であることがさらに好ましい。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、４．５以下であることがより好ましく、４．０以下であることがさらに好ましい。このようなポリスチレン樹脂を用いると、延伸工程を行う場合に適度な樹脂流動性が得られ、厚さムラのないコンデンサ用フィルムを得ることが容易となるため好ましい。

　熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタラート樹脂である場合、かかるポリエチレンテレフタラート樹脂は、極限粘度測定において、ＩＶ値が、０．４ｄｌ／ｇ以上１．４ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。このようなポリエチレンテレフタラート樹脂を用いると、延伸工程を行う場合に適度な樹脂流動性が得られ、フィルムの厚さの制御が容易となるため好ましい。また、フィルムの厚さのムラが発生し難くなるため好ましい。ポリエチレンテレフタラート樹脂のＩＶ値は、コンデンサ用フィルムの厚さの均一性、力学特性、熱-機械特性等の観点から、０．５ｄｌ／ｇ以上であることがより好ましい。ポリエチレンテレフタラート樹脂のＩＶ値は、流動性およびコンデンサ用フィルムを得る際の延伸性の観点から、０．９ｄｌ／ｇ以下であることがより好ましい。

　本発明において、熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の他に、必要に応じて少なくとも１種の添加剤を含有してよい。添加剤とは、一般的に、熱可塑性樹脂に使用される添加剤である限り特に制限されない。このような添加剤には、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤、造核剤等が含まれる。このような添加剤は、本発明の効果を損なわない範囲内で熱可塑性樹脂組成物に添加されてよい。

　酸化防止剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。酸化防止剤は、一般的に２種類の目的で使用される。一つの目的は、押出混練機内での熱劣化および酸化劣化を抑制することであり、他の目的は、フィルムコンデンサとしての長期使用における劣化抑制およびコンデンサ性能の向上に寄与することである。押出混練機内での熱劣化および酸化劣化を抑制する酸化防止剤を「１次剤」ともいい、コンデンサ性能の向上に寄与する酸化防止剤を「２次剤」ともいう。これらの２つの目的のために、１次剤と２次剤の２種類の酸化防止剤を用いてもよいし、２つの目的のために１種類の酸化防止剤を使用してもよい。

　２種類の酸化防止剤を用いる場合、熱可塑性樹脂は、１次剤として、例えば、２，６－ジ－ターシャリー－ブチル－パラ－クレゾール（一般名称：ＢＨＴ）を、熱可塑性樹脂を基準（１００質量部）に対して、１０００ｐｐｍ～４０００ｐｐｍ程度含むことができる。この目的の酸化防止剤は、押出混練機内にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない（一般的には、残存量１００ｐｐｍより少ない）。１次剤として単独の化合物を用いてもよく、２種以上の化合物を組み合わせてもよい。

　２次剤として、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤またはリン系酸化防止剤を使用することができる。本発明において使用できるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、特に制限されないが、例えば、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ターシャリー－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオネート］（商品名：イルガノックス２４５）、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ターシャリー－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオネート］（商品名：イルガノックス２５９）、ペンタエリスルチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０）、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ターシャリー－ブチルー４－ヒドロキシフェニル)プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０３５）、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ターシャリー－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオネート（商品名：イルガノックス１０７６）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ターシャリー－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド)（商品名：イルガノックス１０９８）などが挙げられる。リン系酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、トリス（２，４-ジ-ｔ-ブチルフェニル）ホスファイト（商品名：イルガフォス１６８）、ビス（２，４-ジ-ｔ-ブチル-６-メチルフェニル）エチルホスファイト（商品名：イルガフォス３８）などが挙げられる。熱可塑性樹脂がポリプロピレンである場合、高分子量であってポリプロピレンとの相溶性に富み、低揮発性かつ耐熱性に優れたペンタエリスルチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が、最も好ましい。２次剤として単独の化合物を用いてもよく、２種以上の化合物を組み合わせてもよい。

　カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤は、押出混練機内で少なからず消費されることを考慮して、熱可塑性樹脂１００質量部を基準に、好ましくは２０００ｐｐｍ以上７０００ｐｐｍ以下、より好ましくは３０００ｐｐｍ以上７０００ｐｐｍ以下の量で、熱可塑性樹脂組成物中に含まれる。

　熱可塑性樹脂が１次剤を含まない場合、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤をより多く使用することができる。この場合、押出混練機内におけるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の消費量が増える点から、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤は、熱可塑性樹脂１００質量部を基準に、３０００ｐｐｍ以上８０００ｐｐｍ以下の量で、熱可塑性樹脂組成物中に含まれることが好ましい。

　塩素吸収剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。塩素吸収剤として、例えば、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸等を例示できる。

　紫外線吸収剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。紫外線吸収剤として、例えば、ベンゾトリアゾール（ＢＡＳＦ製Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８等）、ベンゾフェノン（Ｃｙｔｅｃ製Ｃｙｓｏｒｂ　ＵＶ－５３１等）、ヒドロキシベンゾエート（Ｆｅｒｒｏ製ＵＶ－ＣＨＥＫ－ＡＭ－３４０等）等を例示できる。

　滑剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。滑剤として、例えば、第一級アミド（ステアリン酸アミド等）、第二級アミド（Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド等）、エチレンビスアミド（Ｎ，Ｎ’－エチレンビスステアリン酸アミド等）等を例示できる。

　可塑剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。可塑剤として、例えば、ＰＰランダム共重合体、アクリル系ポリマー等を例示できる。

　難燃化剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。難燃化剤として、例えば、ハロゲン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸塩、ボレート、アンチモン酸化物等を例示できる。

　帯電防止剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。帯電防止剤として、例えば、グリセリンモノエステル（グリセリンモノステアレート等）、エトキシル化された第二級アミン等を例示できる。

　着色剤は、熱可塑性樹脂に対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。着色剤として、例えば、カドミウム、クロム含有無機化合物からアゾ、キナクリドン有機顔料の範囲まで例示できる。

　本発明では、コンデンサ用フィルムの長期使用時における経時的に進行する劣化を抑制する目的で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤（２次剤）を１種以上含有し、フィルム中の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部を基準に、１０００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

　熱可塑性樹脂と分子レベルで相溶性が良好であるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を、最適な特定範囲の量を含有させたフィルムコンデンサは、高い耐電圧性を維持したまま、非常に高温のライフ促進試験においても長期に渡って、静電容量を低下させず（劣化が進行せず）、長期耐用性が向上するので好ましい。

　本発明における熱可塑性樹脂は、従来公知の方法を用いて製造することができる。例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂の場合、その重合方法としては、例えば、気相重合法、塊状重合法およびスラリー重合法が挙げられる。重合は、１つの重合反応器を用いる一段重合であってよく、２以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。また、反応器中に水素またはコモノマーを分子量調整剤として添加して重合を行ってもよい。重合触媒としては、従来公知のチーグラー・ナッタ触媒を使用することができ、重合触媒には助触媒成分やドナーが含まれていてもよい。分子量、分子量分布および立体規則性等は、重合触媒その他の重合条件を適宜調整することによって制御することができる。また、重合触媒としてメタロセン触媒を使用することもでき、かかる場合には、生成するポリマーの分子量、分子量分布および立体規則性等の制御を行いやすい。ポリスチレン樹脂の場合、その重合方法として、ラジカル重合、アニオン重合および配位重合等が挙げられ、必要に応じて開始剤および触媒を用いてスチレンを重合させることによってポリスチレン樹脂を得ることができる。ラジカル重合を行う場合、懸濁重合法またはシード重合法等の周知の重合方法を行うことができる。ポリエステル樹脂の場合、必要に応じてアンチモン化合物等の触媒を用いて重縮合反応により製造することができる。また、助触媒の存在下で重縮合を行うこともできる。いずれの樹脂であっても、重合は、１つの重合反応器を用いる一段重合であってよく、２以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。

　また、熱可塑性樹脂の分子量分布を調整する方法としては、例えば、重合条件を調節して分子量分布を調整することによる方法、分解剤を使用する方法、高分子量成分を選択的に分解処理する方法、異なる分子量の樹脂をブレンドする方法などが挙げられる。

　重合条件によって分子量分布を調整する場合には、後述の重合触媒を用いることが、分子量分布や分子量の構成を容易に調整できるため好ましい。多段重合反応によってポリプロピレンを得る場合には、例えば、次のような方法を例示できる。触媒の存在下、高分子量成分用の重合反応器と低分子量または中分子量成分用の反応器との複数の反応器によって重合反応を行う。複数の反応器は、例えば直列または並列に使用することができる。まず、反応器中へプロピレンおよび触媒を供給する。これらの成分とともに、要求されるポリマーの分子量に到達するために必要な量の分子量調整剤、例えば水素を混合して第１の重合反応を行う。反応温度は、例えばスラリー重合の場合、７０～１００℃程度、滞留時間は２０分～１００分程度である。第１の重合反応による生成物を、追加のプロピレン、触媒、分子量調整剤とともに逐次または連続的に次の反応器に送り、第１の重合反応より低分子量あるいは高分子量の生成物が得られるように調整して第２の重合反応を行う。第１および第２の重合反応による収量（生産量）を調整することによって、分子量分布を調整することができる。

　ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂を製造する場合、触媒としては、一般的なチーグラー・ナッタ触媒またはメタロセン触媒が好適に用いられる。また、熱可塑性樹脂をラジカル重合により製造する場合、重合制御剤等の添加剤を添加することもできる。また、用いる触媒は助触媒成分やドナーを含んでいてもよい。ポリエチレンテレフタラート樹脂等のポリエステル樹脂を製造する場合、カルボジイミド化合物等の縮合剤を用いることができる。触媒や重合条件を適宜調整することにより、分子量分布をコントロールすることができる。

　樹脂のブレンドによって低分子量成分の含有量を調整する場合、上記平均分子量の目安として、メルトフローレート（ＭＦＲ）を用いてもよい。この場合、主成分としての樹脂と添加樹脂とのＭＦＲの差の絶対値は、主成分である樹脂がポリプロピレン樹脂の場合には好ましくは０～１０ｇ／１０分程度、さらに好ましくは０～５ｇ／１０分程度、ポリスチレン樹脂の場合には好ましくは０～７ｇ／１０分程度、さらに好ましくは０～５ｇ／１０分程度である。

　本発明における熱可塑性樹脂原料中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性、特に絶縁破壊強さを向上させるために可能な限り少ないことが好ましい。総灰分は、熱可塑性樹脂を基準（１００質量部）として、１００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、４０ｐｐｍ以下であることがさらに好ましく、３０ｐｐｍ以下であることが特に好ましく、２０ｐｐｍ以下であることがとりわけ好ましく、１０ｐｐｍ以下であることが非常に好ましい。なお、総灰分は、通常０ｐｐｍ以上である。

　本発明のコンデンサ用フィルムは、該フィルムの片面または両面において、別の層を有してもよい。別の層としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびノルボルネン系ポリマーなどのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタラートなどのポリエステル；ナイロンなどのポリアミド；エチレン－ビニルアルコールコポリマーなどのポリビニルアルコール系ポリマー；ポリスチレン；ポリメタクリル酸エステルおよびポリアクリル酸エステルなどのアクリル系ポリマー；ポリエチレンオキシドなどのポリエーテル；セルロースエステル；ポリカーボネート；ならびにポリウレタンからなる層などが挙げられる。上記別の層は、スキン層として設けられてもよい。

　本発明のコンデンサ用フィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば以下の方法が挙げられる。本発明のコンデンサ用フィルムは、次の工程：
　熱可塑性樹脂組成物を溶融し、溶融樹脂組成物を得る溶融工程、
　溶融樹脂組成物を複数層（２層以上、例えば１０層以上）積層し、溶融積層体を得る積層工程、および
　溶融積層体を吐出し、フィルムを得る吐出工程
を含む方法によって好適に製造することができる。

　溶融工程において、熱可塑性樹脂と、必要に応じて添加される酸化防止剤等の各種添加剤とを溶融混練することによって、溶融樹脂組成物が得られる。この溶融工程は、例えば
（１）熱可塑性樹脂と各種添加剤とを混練して熱可塑性樹脂組成物のペレットを製造し、熱可塑性樹脂組成物のペレットを混練機で溶融混練する方法、
（２）熱可塑性樹脂と各種添加剤とを予備混練してマスターバッチペレットを製造し、該マスターバッチペレットと熱可塑性樹脂ペレットを混練機で溶融混練する方法、または
（３）マスターバッチ化せず、熱可塑性樹脂と各種添加剤とをドライブレンドし、混練機で溶融混練する方法
によって行うことができる。上記（１）または（２）の方法を用いることが、押出混練機近傍をクリーンな環境に保つことができるため好ましい。なお、ドライブレンドの際の混合装置としては、タンブラーやウイングミキサー等のバッチ式や、連続式の計量混合機を使用することができる。

　溶融混練の温度は、熱可塑性樹脂の種類によって異なるが、例えば１７０～３４０℃、好ましくは１８５～３２０℃、より好ましくは２００～３１０℃である。ポリプロピレン樹脂の場合には通常２００～３００℃であり、好ましくは２００～２５０℃である。ポリスチレン樹脂の場合には、通常１７０～３４０℃であり、好ましくは１８０～３３０℃である。ポリエチレンテレフタラート樹脂の場合、通常２５０～３２０℃であり、好ましくは２７０～３１０℃である。溶融混練の温度が上記範囲内であると、熱可塑性樹脂の熱劣化によるコンデンサ用フィルムの絶縁特性の低下が生じにくく、また混錬が十分に行われ、コンデンサ用フィルムの成分を均一に混合することができる。樹脂の混練の際の劣化を抑制するために、押出混練機中へ窒素などの不活性ガスをパージしてもよい。

　押出混練機は、特に制限されず、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、多軸スクリュータイプのものを適宜使用できる。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも、樹脂劣化が大きくならないよう混錬条件を調整することで使用可能ではあるが、１軸スクリュータイプ、同方向回転の２軸スクリュータイプを用いると、樹脂が熱劣化し難く好ましい。

　なお、熱可塑性樹脂を溶融混練する前に、熱可塑性樹脂中に含まれる水分を除去する処理を行ってもよい。水分の除去の方法は、特に限定されないが、例えば熱処理が挙げられる。かかる熱処理の温度は、水分を十分に除去する観点からは、例えば１００℃以上、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上であり、熱可塑性樹脂の熱分解を抑制する観点からは、例えば３５０℃以下である。熱処理の時間は、水分を十分に除去する観点からは、例えば１時間以上、好ましくは２時間以上であり、熱可塑性樹脂の熱分解を抑制する観点からは、通常２４時間以下、例えば１０時間以下である。かかる処理により、水分による熱可塑性樹脂（例えばポリエステル樹脂）の加水分解を抑制することができる。

　積層工程において、溶融工程において得られた溶融樹脂組成物を、複数層積層し、溶融積層体が得られる。積層工程において、溶融樹脂組成物は、通常２層以上、好ましくは１０層以上、より好ましくは１２層以上、さらに好ましくは４０層以上、特に好ましくは８０層以上、非常に好ましくは１６０層以上、例えば２００層以上積層される。積層工程において、溶融樹脂組成物を上記下限値以上積層すると、得られるコンデンサ用フィルムが絶縁特性に優れるため望ましい。積層工程において、積層される層数は、特に限定されないが、例えば３０００層以下である。

　積層工程において、上記溶融樹脂組成物を積層して溶融積層体を得る方法は特に限定されないが、例えば、マルチマニホールドまたはフィードブロックを用いて共押出を行うことによって、溶融積層体を得るができる。中でも、製造設備が複雑にならず、製造効率が良い観点から、フィードブロックを用いることが好ましい。

　マルチマニホールドを用いて積層工程を行う場合、所望の層数と同じ数以上のマニホールドが設けられているマルチマニホールドが使用される。マルチマニホールドに導入された溶融樹脂組成物は、各マニホールドに分割して流され、マルチマニホールドの幅方向に広げられる。この際、各マニホールドの形状および断面積は、全て等しいことが好ましい。各マニホールドの形状および断面積が全て等しいと、得られるコンデンサ用フィルムに含まれる各層の厚さが均等になる。その後、マルチマニホールド端部近傍において各マニホールドを流れる溶融樹脂組成物が合流し、積層され、その結果、所望の層数を有する溶融積層体が得られる。

　一方、フィードブロックを用いて積層工程を行う場合、溶融樹脂組成物をフィードブロックに導入する。フィードブロックに導入された溶融樹脂組成物は、まず、マルチプライヤーブロックに通される。かかるマルチプライヤーブロックには、溶融樹脂組成物を分割するようにｍ個（ｍは２以上の整数）の分割流路が配されている。その後、ｍ個に分割された溶融樹脂組成物は、厚さ方向に積層され、幅広化されることによって、ｍ層の溶融積層体が成形される。

　また、積層されたｍ層の溶融積層体をさらに、ｎ個（ｎは２以上の整数）の分割流路を有する別のマルチプライヤーブロックに通すことによって、ｍ×ｎ層の溶融積層体を成形することができる。さらに、同様の操作を繰り返すことにより、所望の層数を有する溶融積層体を得ることができる。

　本発明のコンデンサ用フィルムを構成する各層は、同一または異なる複数の熱可塑性樹脂組成物から構成（形成）されていてもよい。各層が同一または異なる複数の熱可塑性樹脂組成物から構成されてなる場合、上記フィードブロックに導入する前に、各熱可塑性樹脂組成物を溶融状態で積層してもよい。例えば、同一または異なる２種の熱可塑性樹脂組成物（例えば、熱可塑性樹脂組成物ａおよびｂ）を積層する場合には、フィードブロックに導入する前に熱可塑性樹脂組成物ａおよびｂを溶融状態で層状に積層し、フィードブロックに導入することによって、熱可塑性樹脂組成物ａからなる層と熱可塑性樹脂組成物ｂからなる層とが交互に２×ｍ層積層した溶融積層体が得られる。同一または異なる３種の熱可塑性樹脂組成物（例えば、熱可塑性樹脂組成物ａ、ｂおよびｃ）を積層する場合、３×ｍ層の溶融積層体が得られ、各層は熱可塑性樹脂組成物ａ、ｂおよびｃの組合せが複数積層した構造となる。

　さらに、マルチマニホールドまたはフィードブロックを用いて得られた溶融積層体に対して、別の溶融樹脂組成物を積層させてスキン層を形成してもよい。スキン層の形成により、溶融樹脂組成物の乱流を抑制することができる。

　本発明においては、各層中の熱可塑性樹脂の流動性を同一にすることで溶融積層体中の各層の厚さのムラを小さくできるという観点から、溶融積層体の全ての層が同一の熱可塑性樹脂組成物から構成されることが好ましい。また、積層時の溶融樹脂組成物の乱流を小さくできるという観点から、溶融積層体は全て同じ厚さの層を積層させることが好ましいが、厚さの異なる層を積層しても本発明の効果は損なわれない。なお、各層の厚さは、例えば、溶融樹脂組成物を積層させる際の溶融樹脂組成物の押出速度（供給速度）を調整することによって、調製することができる。

　ここで、本発明で用いられるマルチマニホールドおよびフィードブロックには、加熱手段、例えばヒーターを設けることが好ましい。この加熱手段を設ける位置は、溶融樹脂組成物を加熱することができれば特に限定されるものではない。

　この際の加熱温度は、熱可塑性樹脂の種類によって異なるが、通常１７０～３４０℃、好ましくは１７５～３２０℃、より好ましくは１８０～３１０℃である。ポリプロピレンの場合には通常２００～３００℃であり、好ましくは２００～２５０℃である。ポリスチレン樹脂の場合には、通常１７０～３４０℃であり、好ましくは１８０～３３０℃である。ポリエチレンテレフタラート樹脂の場合、通常２５０～３２０℃であり、好ましくは２７０～３１０℃である。溶融混練の温度が上記範囲内であると、熱可塑性樹脂の熱劣化によるコンデンサ用フィルムの絶縁特性の低下が生じにくく、また混錬が十分に行われ、コンデンサ用フィルムを構成する成分を均一に混合することができる。

　吐出工程において、積層工程において得られた溶融積層体が吐出され、フィルムが得られる。溶融積層体は、マルチマニホールドまたはフィードブロック等に接続されたダイ（好ましくはＴダイ）から吐出され、フィルムが成形される。該フィルムは、少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることによって、未延伸のキャスト原反シートを成形することができる。金属ドラムの温度（キャスト温度）は、熱可塑性樹脂の種類にもよるが、通常１５～１５０℃、より好ましくは２０～１４０℃、さらに好ましくは２５～１２０℃、特に好ましくは３０～１１０℃である。ポリプロピレン樹脂の場合には、キャスト温度は、通常３０～１４０℃、好ましくは４０～１２０℃、より好ましくは５０～１００℃、さらに好ましくは６０～８０℃である。ポリスチレン樹脂の場合には、通常３０～１５０℃であり、好ましくは４０～１３０℃、より好ましくは５０～１１０℃、さらに好ましくは６０～９０℃である。ポリエチレンテレフタラート樹脂の場合、通常１５～１５０℃であり、好ましくは２０～１３０℃、より好ましくは２５～１００℃、さらに好ましくは３０～７０℃である。なお、上記キャスト原反シートの厚さは、熱可塑性樹脂の種類にもよるが、通常８μｍ～２０００μｍ、好ましくは１０μｍ～１８００μｍ、より好ましくは１２μｍ～１６００μｍ、さらに好ましくは１４μｍ～１４００μｍ、特に好ましくは１６μｍ～１２００μｍである。ポリプロピレン樹脂の場合には、上記キャスト原反シートの厚さは、通常４０μｍ～２０００μｍ、好ましくは５０μｍ～１８００μｍ、より好ましくは６０μｍ～１４００μｍ、さらに好ましくは７０μｍ～９００μｍ、特に好ましくは８０μｍ～８００μｍ、さらに一層好ましくは９０μｍ～６００μｍである。
ポリスチレン樹脂の場合には、通常８μｍ～４００μｍであり、好ましくは１０μｍ～３５０μｍ、より好ましくは１２μｍ～３００μｍ、さらに好ましくは１２μｍ～２００μｍ、特に好ましくは１４μｍ～１５０μｍ、さらに一層好ましくは１６μｍ～１２０μｍである。ポリエチレンテレフタラート樹脂の場合、通常８μｍ～４００μｍであり、好ましくは１０μｍ～３５０μｍ、より好ましくは１２μｍ～３００μｍ、さらに好ましくは１２μｍ～２００μｍ、特に好ましくは１４μｍ～１５０μｍ、さらに一層好ましくは１６μｍ～１２０μｍである。

　本発明のコンデンサ用フィルムを製造する方法において、フィルム（キャスト原反シート）を延伸する延伸工程がさらに含まれてもよい。延伸工程は、一軸または二軸延伸によって行うことができるが、幅方向での厚さの均一性の観点から、二軸延伸によって行うことが好ましい。

　二軸延伸を行う場合、通常の方法に従ってフィルム（キャスト原反シート）を二軸延伸することができる。二軸延伸は、縦および横に二軸に配向させる二軸延伸が行われ、延伸方法としては同時または逐次の二軸延伸方法が挙げられるが、逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、例えばポリプロピレンの場合には、まずフィルムを、好ましくは１００～１８０℃（より好ましくは１００～１７０℃、さらに好ましくは１２０～１６５℃）の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に３～７倍に延伸する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて１６０℃以上（例えば１７０℃以上）の温度で幅（横）方向に３～１１倍（例えば５～１０倍、好ましくは６～９倍）に延伸した後、緩和、熱固定を施して、巻き取ることができる。巻き取られたフィルムは、例えば２０～４５℃程度の雰囲気中でエージング処理を施された後、所望の製品幅に裁断することができる。ポリスチレン樹脂の場合、逐次二軸延伸方法としては、フィルムを好ましくは１００～１４０℃（より好ましくは１１０～１３０℃、さらに好ましくは１１５～１２０℃）の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に２～７倍（例えば２．２～５倍、好ましくは２．５～３．５倍）に延伸する。次に、当該延伸フィルムをテンターに導いて１００℃以上（例えば１１０℃以上）の温度で幅（横）方向に２～７倍（例えば２．２～５倍、好ましくは２．５～３．５倍）に延伸した後、緩和、熱固定を施し、巻き取り、エージング処理を施す。ポリエチレンテレフタラート樹脂の場合、逐次二軸延伸方法としては、フィルムを好ましくは６０～１７０℃（より好ましくは７０～１５０℃、さらに好ましくは７５～１３０℃）の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に２～７倍（例えば２．５～５倍、好ましくは３～３．５倍）に延伸する。次に、当該延伸フィルムをテンターに導いて１８０～２２０℃の温度で幅（横）方向に４～４．５倍に延伸した後、緩和、熱固定を施し、巻き取る。

　さらに、フィルムの両端をクリップ等で固定しながら、結晶配向のために熱処理を行ってもよい。熱処理の温度および時間は、熱可塑性樹脂によって異なるが、熱処理温度は、例えば１５０～３００℃、好ましくは１８０～２８０℃、より好ましくは２００～２６０℃であり、熱処理時間は、例えば１秒～３分、好ましくは５秒～１分、より好ましくは１０秒～４０秒である。

　こうして得られる延伸フィルムは、通常１～３５μｍであり、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは１．２～２４μｍ、さらに好ましくは１．４～１２μｍ、特に好ましくは１．６～１０μｍの厚さを有する。上記延伸フィルムの厚さが上記範囲内であると、該フィルムを含むコンデンサの絶縁特性とコンデンサ容量のバランスに優れる点から望ましい。

　このような延伸工程によって、機械的強度、剛性に優れたフィルムとなり、また、表面の凹凸もより明確化され、微細に粗面化された延伸フィルムとなる。延伸フィルムの表面には、巻き適性を向上させつつ、コンデンサ性能をも良好とする適度な表面粗さを付与することが好ましい。

　本発明のコンデンサ用フィルムは、少なくとも片方の表面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０１μｍ以上０．２０μｍ以下であることが好ましく、かつ、最大高さ（Ｒｚ、旧ＪＩＳ定義でのＲｍａｘ）で０．１μｍ以上１．５μｍ以下に微細粗面化されていることが好ましい。ＲａおよびＲｚが、上述の好ましい範囲にある場合、表面は、微細に粗化された表面になり得、コンデンサ加工の際には、素子巻き加工において巻きシワが発生し難く、好ましく巻上げることができる。さらに、フィルム同士の間も均一な接触が可能となるため、コンデンサの耐電圧性および長期間に渡る耐電圧性も向上し得る。

　ここで、「Ｒａ」および「Ｒｚ」（旧ＪＩＳ定義のＲｍａｘ）とは、例えばＪＩＳ－Ｂ０６０１：２００１等に定められている方法によって、一般的に広く使用されている触針式表面粗さ計（例えば、ダイヤモンド針等による触針式表面粗さ計）を用いて測定された値をいう。「Ｒａ」および「Ｒｚ」は、より具体的には、例えば、東京精密社製、三次元表面粗さ計サーフコム１４００Ｄ－３ＤＦ－１２型を用い、ＪＩＳ－Ｂ０６０１：２００１に定められている方法に準拠して求めることができる。

　フィルム表面に微細な凹凸を与える方法としては、エンボス法、エッチング法など、公知の各種粗面化方法を採用することができる。熱可塑性樹脂としてポリプロピレンを用いる場合は、上記方法の中でも、不純物の混入などの必要がないβ晶を用いた粗面化法が好ましい。β晶の生成割合は、一般的には、キャスト温度およびキャストスピードを変更することによって制御することができる。また、縦延伸工程のロール温度によってβ晶の融解／転移割合を制御することができ、これらのβ晶生成とその融解／転移の二つのパラメータについて最適な製造条件を選択することによって微細な粗表面性を得ることができる。

　上記方法によって得られたフィルムは、フィルムの片面または両面において、別の層を積層してもよい。別の層の積層方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂を含む塗工液を塗布し、乾燥または加熱させることによって樹脂の層を形成させる方法、および別の層（フィルム）を、必要に応じて接着剤（例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、オレフィン系接着剤）等を用いて、貼り合わせる方法等が挙げられる。別の層を積層することによって、得られる積層フィルムの酸素ガス透過係数(Cmu)やCmo／Cmu等を調整することができる。なお、別の層の積層は、二軸延伸前に行ってもよいし、二軸延伸後に行ってもよい。二軸延伸前に別の層を積層する場合、二軸延伸の際に別の層の延伸も合わせて実施することができる。

　本発明のコンデンサ用フィルムには、金属蒸着加工工程などの後工程における接着特性を高める目的で、延伸および熱固定工程終了後に、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行うことができる。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとしては、空気、炭酸ガス、窒素ガス、およびこれらの混合ガスを用いることが好ましい。

　本発明の別の実施態様においては、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面または両面に金属蒸着が施された、フィルムコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムが提供される。即ち、本発明のフィルムコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムは、前記フィルムの片面または両面に金属蒸着膜を有する。金属化フィルムを作製する工程では、コンデンサ用フィルムの片面または両面に金属蒸着膜を形成する。コンデンサ用フィルムに金属蒸着膜を設ける方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法などが挙げられ、生産性や経済性などの点からは真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法によって金属蒸着膜を設ける場合には、るつぼ方式、ワイヤー方式など公知の方式から適宜選択して行われる。金属蒸着膜を構成する金属としては、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体金属、これらの金属から選択される複数種の金属からなる混合物または合金などを使用することができる。環境面、経済性、およびフィルムコンデンサ性能、とりわけ静電容量や絶縁抵抗の温度特性並びに周波数特性などの点からは、金属蒸着膜を構成する金属として、亜鉛およびアルミニウムから選択される単体金属、金属混合物または合金を採用することが好ましい。

　金属蒸着膜（金属膜）の膜抵抗は、コンデンサの電気特性の点から、１～１５０Ω／□が好ましい。この範囲内でも高めであることがセルフヒーリング（自己修復）特性の点から望ましく、膜抵抗は５Ω／□以上であることがより好ましく、１０Ω／□以上であることがさらに好ましい。また、コンデンサとしての安全性の点から、膜抵抗は１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることがさらに好ましく、２０Ω／□以下であることが特に好ましい。金属蒸着膜の膜抵抗は、例えば当業者に既知の二端子法によって金属蒸着中に測定することができる。金属蒸着膜の膜抵抗は、例えば蒸発源の出力を調整して蒸発量をすることによって調節することができる。金属蒸着膜の膜抵抗の上記範囲は、例えばベタ蒸着または特殊マージンを転写する場合の好適な範囲となる。なお、傾斜蒸着法の場合においては、５０～１００Ω／□程度の膜抵抗で蒸着膜の厚さに変化を設けて蒸着が行われてよい。金属膜の厚さは、特に限定されないが、１～２００ｎｍが好ましい。

　フィルムの片面または両面に金属蒸着膜を形成する際、フィルムを巻回した際にコンデンサとなるよう、フィルムの片方の端部から一定幅は蒸着せずに絶縁マージンを形成することが好ましい。さらに、金属化フィルムとメタリコン電極との接合を強固にするため、絶縁マージンと逆の端部に、ヘビーエッジ構造を形成することが好ましく、ヘビーエッジの膜抵抗は通常２～８Ω／□であり、３～６Ω／□であることが好ましい。

　形成する金属蒸着膜のマージンパターンには特に制限はないが、フィルムコンデンサの保安性等の点からは、フィッシュネットパターン、Ｔマージンパターン等のいわゆる特殊マージンを含むパターンとすることが好ましい。特殊マージンを含むパターンで金属蒸着膜をフィルムの片面または両面に形成すると、得られるフィルムコンデンサの保安性が向上し、フィルムコンデンサの破壊やショートを抑制できるため、好ましい。マージンを形成する方法としては、蒸着時にテープによりマスキングを施すテープ法、オイルの塗布によりマスキングを施すオイル法等、公知の方法を何ら制限なく使用することができる。

　本発明の別の実施態様においては、上記コンデンサ用金属化フィルムを含むコンデンサ（コンデンサ素子、フィルムコンデンサ素子または単に素子ともいう）も提供される。該コンデンサは、上記コンデンサ用金属化フィルムを用いて製造することができる。例えば、上記のように作製された金属化フィルムを２枚１対として、金属蒸着膜とコンデンサ用フィルムとが交互に積層されるように重ね合わせて巻回した後、両端面に金属溶射によって一対のメタリコン電極を形成してフィルムコンデンサ素子を作製することができる。
　コンデンサ素子を作製する際は、通常、絶縁マージン部が逆サイドとなるように、２枚１対の金属化フィルムを重ね合わせて巻回する。この際、２枚１対の金属化フィルムは、０．５～２ｍｍずらして積層することが好ましい。用いる巻回機は特に制限されず、例えば、株式会社皆藤製作所製の自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型等を利用することができる。

　巻回後、通常、得られた巻回物に対して圧力をかけながら熱処理（以下、「熱プレス」と称することがある）が施される。熱プレスによってフィルムコンデンサ素子の巻締まりや結晶構造の変化が適度に起こると、機械的および熱的な安定が得られる。しかし、熱プレスによって過度な素子の巻締まりや結晶構造の変化が起こると、フィルムが熱負けして収縮し、熱シワや型付などの成形不良といった問題が生じる場合がある。このような点から、与える圧力は、コンデンサ用フィルムの厚さ等によってその最適値は変わるが、１０×１０^４～４５０×１０^４Ｐａが好ましく、より好ましくは１５×１０^４～３００×１０^４Ｐａ、さらに好ましくは２０×１０^４～１５０×１０^４Ｐａである。また、熱処理の温度は１００～１２０℃とすることが好ましい。熱処理を施す時間は、機械的および熱的な安定を得る点で、５時間以上とすることが好ましく、１０時間以上とすることがより好ましいが、熱シワや型付などの成形不良を防止する点で、２０時間以下とすることが好ましく、１５時間以下とすることがより好ましい。

　続いて、巻回物の両端面に金属を溶射してメタリコン電極を設けることによって、フィルムコンデンサ素子を作製する。メタリコン電極には、通常、電極端子が接合される。なお、電極端子との接合方法は、特に限定されないが、例えば溶接、超音波溶着およびハンダ付けによって行うことができる。また、耐候性を付与し、とりわけ湿度劣化を防止するため、コンデンサ素子をケースに封入してエポキシ樹脂等の樹脂で封止することが好ましい。

　本発明において得られるコンデンサ素子は、金属化フィルム等の金属箔を備えたフィルムを含む（から構成される）フィルムコンデンサ素子であって、高温下での高い耐電圧性を有するものである。なお、金属箔を備えたフィルムは、金属化フィルムの他に、金属箔とフィルムとを巻回して得られる巻回型のフィルムであってもよい。

　本発明の一実施態様においては、複数層から構成されるフィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、上記の関係式(1)を満たし、且つ、前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍであるフィルムの、コンデンサ用フィルムとしての使用および使用方法も提供される。かかるフィルムは、コンデンサの製造のために使用することができる。かかるフィルムを使用することにより、高温下において高い耐電圧性を有するコンデンサを製造することができる。

　コンデンサ素子の耐用性を調べる試験方法としては、例えば「ステップアップ試験」、「ライフ（寿命）試験」などが挙げられ、これらはいずれも耐用性を評価する試験方法である。「ステップアップ試験」は、コンデンサ素子への一定時間（短時間）、一定電圧の電圧印加を、電圧値を少しずつ上げながら繰り返し行う試験方法であって、コンデンサ素子の耐用性を電圧限界（高電圧）の観点から評価する方法である。一方、「ライフ試験」は、コンデンサ素子への一定電圧の電圧印加を長時間に亘って行う試験方法であって、長期間の耐電圧性、すなわちコンデンサ素子の耐用性を静電容量の減少が抑制され、または容量変化率ΔＣが許容範囲（例えば、試験温度１０５℃、フィルム厚２．５μｍにおいて好ましくは－１０％以上［２００時間後］）であり、暴走なども起こさない時間の観点から評価する方法である。

　本発明において得られるコンデンサ素子は、試験温度およびフィルム厚さにもよるが、例えば試験温度が１０５℃、フィルム厚が２．５μｍである場合に、「ステップアップ試験」に従って評価される容量変化率ΔＣ＝－５％時の電圧が１１００Ｖを超えることが好ましく、１１２０Ｖ以上であることがより好ましく、１１５０Ｖ以上であることがさらに好ましく、１１８０Ｖ以上であることが特に好ましい。また、「ステップアップ試験」に従って評価される容量変化率ΔＣ＝－９５％時の電圧が１４５０Ｖを超えることが好ましく、１４６０Ｖ以上であることがより好ましく、１４７０Ｖ以上であることがさらに好ましく、１４８０Ｖ以上であることが特に好ましい。

　また、本発明において得られるコンデンサ素子は、「ライフ試験」に従って評価される電圧印加後の容量変化率ΔＣ（２００時間後）が－１０％以上であることが好ましく、－８％以上であることがより好ましく、－６％以上であることがさらに好ましく、－５％以上であることが特に好ましい。ハイブリッド自動車用高電圧タイプのコンデンサの定格電圧は４００～８００Ｖ_ＤＣが一般的であることから、例えば「ライフ試験」における印加電圧を６００Ｖ_ＤＣとして評価してよい。
　具体的には、コンデンサ素子に対するライフ試験を以下の手順で行ってよい。
　予めコンデンサ素子を、試験環境温度（例えば１０５℃）で予熱した後、試験前の初期の静電容量を日置電機株式会社製のＬＣＲハイテスター３５２２－５０にて測定する。次に、高圧電源を用いて、１０５℃の恒温槽中にて、コンデンサ素子に直流６００Ｖの電圧を２００時間印加し続ける。２００時間経過後のコンデンサ素子の静電容量を上記テスターで測定し、電圧印加前後の容量変化率（ΔＣ）を算出する。２００時間経過後のコンデンサ素子の容量変化率を、コンデンサ素子３個の平均値により評価する。

　次に、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、これらの例は本発明を説明するためのものであり、本発明を何ら限定するものではない。

　[各特性値の評価方法]
　実施例における各特性値の評価方法は以下の通りである。

（１）各熱可塑性樹脂の物性の測定
・ポリプロピレン樹脂
　ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用い、以下の条件で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）の測定を行った。
　測定機：東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ　ＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ－ＨＴ型
　カラム：東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを３本連結
　カラム温度：１４０℃
　溶離液：トリクロロベンゼン
　流速：１．０ｍｌ／分
　なお、検量線の作製には東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用い、ポリスチレン換算により測定結果を得た。ただし、分子量はＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。
・ポリスチレン樹脂
　ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用い、以下の条件で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）の測定を行った。
　測定機：東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ　ＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ－ＨＴ型
　カラム：東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨ２５００を４本連結
　カラム温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ
　流速：０．５ｍｌ／分
　なお、検量線の作製には東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用い、ポリスチレン換算により測定結果を得た。
・ポリエチレンテレフタラート樹脂
　ＪＩＳ　Ｋ７３６７－５に従って、落下型の毛管粘度計と25℃のｏ－クロロフェノールを用いて粘度測定を行うことによって、極限粘度ＩＶ値を測定した。

（２）フィルムの厚さ
　フィルムの厚さは、シチズンセイミツ株式会社製の紙厚測定器ＭＥＩ－１１を用いて、ＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠して測定した。

（３）絶縁破壊強さ
　ＪＩＳ　Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２　Ｂ法（平板電極法）に準じて、直流電源を使用し、１００℃において昇圧速度１００Ｖ／秒で、絶縁破壊電圧値を２８回定した。絶縁破壊電圧値（Ｖ_ＤＣ）を、フィルムの厚さ（μｍ）で割り、２８回の測定結果中の上位２回および下位２回を除いた２４回の平均値を、絶縁破壊強さ（Ｖ_ＤＣ／μｍ）とした。

（４）酸素ガス透過係数
　JIS K7126-1:2006に準拠して次の手順により測定した。フィルムを直径50mmの円盤状に打ち抜き、試験片を採取した。株式会社東洋精機製作所製のガス透過率測定装置BR-3,BT-3に試験片をセットし、圧力センサ法にて透過面の直径を30mm（透過面積706.5mm²）としてガス透過度を測定した。このときの試験ガスには純度９９．９％以上の酸素ガスを用い、高圧側の試験ガス圧力は100kPa、試験環境の温度は23℃一定とした。試験は各フィルムに対して3回行い、3回の平均値を酸素ガス透過度の測定値とした。この酸素ガス透過度に試験片の厚さを乗じて酸素ガス透過係数を得た。

（５）ヘリウムガス透過係数
　試験ガスとして、酸素ガスに代えて、純度９９．９％以上のヘリウムガスを用いた以外は、上記（４）と同様の方法により、ヘリウムガス透過係数を得た。

〔熱可塑性樹脂〕
　実施例および比較例のコンデンサ用フィルムの製造において、ポリプロピレン樹脂ＰＰ－１（アイソタクチックポリプロピレン、プライムポリマー株式会社製）、ポリスチレン樹脂ＰＳｔ、またはポリエチレンテレフタラート樹脂ＰＥＴをそれぞれ使用した。なお、ポリプロピレン樹脂ＰＰ－１の重量平均分子量（Ｍｗ）は３１×１０^４、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は８．６であり、これらの値は、原料樹脂ペレットの形態で、上記の測定方法に従い測定した値である。また、ポリスチレン樹脂ＰＳｔの重量平均分子量（Ｍｗ）は１８×１０^４、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．９であり、これらの値は、原料樹脂ペレットの形態で、上記の測定方法に従い測定した値である。また、ポリエチレンテレフタラート樹脂ＰＥＴのＩＶ値は０．７４である。

実施例１
　ポリプロピレン樹脂ＰＰ－１および酸化防止剤（樹脂１００質量部に対して、イルガノックス１０１０を５０００ｐｐｍ、ＢＨＴを２０００ｐｐｍ含む）からなる熱可塑性樹脂組成物１を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度２５０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物をフィードブロックに導入する前に溶融状態でＡ（単軸押出機（Ａ）からの溶融樹脂組成物）、Ｂ（単軸押出機（Ｂ）からの溶融樹脂組成物）、Ａの順に３層の層状に積層した後、第一のフィードブロックを用いて前記３層状の溶融樹脂組成物を２分割してから積層して６層にし、次いで第二のフィードブロックにて前記６層状の溶融樹脂組成物を２分割してから積層して１２層（３×２^２層）に積層し、溶融積層体ａ１を得た。次に、前記溶融積層体ａ１をＴダイを用いて押出（吐出）し、次いで表面温度を５５℃に保持した金属ドラムに前記押し出された（吐出された）溶融積層体ａ１を巻きつけて固化させて、厚さ約４００μｍのキャスト原反シートを得た。このとき、溶融積層体ａ１の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整した。このキャスト原反シートを１６５℃の温度で、ブルックナー社製バッチ式二軸延伸機ＫＡＲＯ　ＩＶを用いて、流れ方向に５倍、ついで横方向に９倍に延伸した。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例２
　まず、実施例１と同様の方法により、フィードブロックを用いて溶融樹脂組成物を１２層に積層した溶融積層体ａ１を得た。次に、熱可塑性樹脂組成物１を単軸押出機（Ｃ）に供給して得られた溶融樹脂組成物を用いて前記溶融積層体ａ１の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層（表層及び裏層ともいう）を設けて１４層（１＋３×２^２＋１層）に積層し、溶融積層体ｂ１を得た。次に、前記溶融積層体ｂ１をＴダイを用いて押し出した（吐出した）。このとき、(1)前記溶融積層体ａ１の表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｂ１の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（Ｃ）の吐出比率を調整したことと、(2)前記各スキン層を除いた溶融積層体ａ１の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整したこと以外は、実施例１と同様の工程を行った。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

　実施例２において得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの断面を、光学顕微鏡（株式会社ニコン製、ＯＰＴＩＰＨＯＴ２００）を用いて観察した。その結果を図１に示す。なお、倍率は１０００倍（対物レンズ：１００倍、接眼レンズ：１０倍）、観察は明視野観察法にて行った。

実施例３
　まず、実施例１と同様の方法により、溶融積層体ａ１を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三および第四のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ１を更に２分割して積層する工程を更に２回繰り返して積層することにより、溶融樹脂組成物を４８層（３×２^４層）に積層して、溶融積層体ｃ１を得た。次いで、溶融積層体ａ１に代えて溶融積層体ｃ１を用いる以外は、実施例１と同様の工程を行った。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例４
　まず、実施例１と同様の方法により、溶融積層体ａ１を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三および第四のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ１を２分割して積層する工程を更に２回繰り返して溶融樹脂組成物を４８層に積層し、溶融積層体ｃ１を得た。次いで、熱可塑性樹脂組成物１を単軸押出機（Ｃ）に供給して得られた溶融樹脂組成物を用いて溶融積層体ｃ１の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層を設けて溶融樹脂組成物を５０層（１＋３×２^４＋１層）に積層し、溶融積層体ｄ１を得た。このとき、(1)表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｄ１の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（Ｃ）の吐出比率を調整したことと、(2)前記各スキン層を除いた溶融積層体ｃ１の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整したこと以外は、実施例１と同様の工程を行った。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例５
　まず、実施例１と同様の方法により、溶融積層体ａ１を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三、第四、第五、および第六のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ１を２分割して積層する工程を更に４回繰り返して溶融樹脂組成物を１９２層（３×２^６層）に積層して、溶融積層体ｅ１を得た。次いで、溶融積層体ａ１に代えて溶融積層体ｅ１を用いる以外は、実施例１と同様の工程を行った。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例６
　まず、実施例１と同様の方法により、溶融積層体ａ１を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三、第四、第五、および第六のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ１を２分割して積層する工程を更に４回繰り返して溶融樹脂組成物を１９２層（３×２^６層）に積層し、溶融積層体ｅ１を得た。次いで、熱可塑性樹脂組成物１を単軸押出機（Ｃ）に供給して得られた溶融樹脂組成物を用いて溶融積層体ｅ１の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層を設けて溶融樹脂組成物を１９４層（１＋３×２^６＋１層）に積層し、溶融積層体ｆ１を得た。このとき、(1)表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｆ１の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（C）の吐出比率を調整したことと、(2)前記各スキン層を除いた溶融積層体ｅ１の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整したこと以外は、実施例１と同様の工程を行なった。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例７
　実施例１で使用した熱可塑性樹脂組成物１を、単軸押出機（Ａ）、単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（Ｃ）に供給し、樹脂温度２５０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物を単軸押出機（Ａ）、単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（Ｃ）フィードブロックに導入する前に溶融状態でＣ（単軸押出機（Ｃ）からの溶融樹脂組成物）、Ａ（単軸押出機（Ａ）からの溶融樹脂組成物）、Ｂ（単軸押出機（Ｂ）からの溶融樹脂組成物）、Ａ、及びＣの順に５層の層状に積層し、溶融積層体ｇ１を得た。次いで、第一から第六のフィードブロックを用いて溶融積層体ｇ１を２分割して積層する工程を６回繰り返して３２０層（５×２^６層）に積層し、溶融積層体ｈ１を得た。このとき、溶融積層体の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（C）の吐出比率を調整した以外は、実施例１と同様の工程を行なった。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例８
　単軸押出機（Ａ）と単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整することにより、単軸押出機（Ｂ）由来の層の厚さが単軸押出機（Ａ）由来の層の厚さの４倍とし、任意の層と隣接する層の厚さが異なる状態に調整した以外は、実施例６と同様にして、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例１（参考例）
　実施例１で使用した熱可塑性樹脂組成物１を、単軸押出機（Ａ）に供給し、樹脂温度２５０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、フィードブロックを用いず溶融樹脂組成物を積層させなかった以外は、実施例１と同様の工程を行なった。これにより、厚さ９μｍの単層の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例２
　実施例１で使用した熱可塑性樹脂組成物１を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度２５０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、フィードブロックを用いずに溶融樹脂組成物を２層に積層し、溶融積層体ｉ１を得た。このとき、溶融積層体ｉ１の各層の厚さが同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整した以外は、実施例１と同様の工程を行なった。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例３
　実施例１で使用した熱可塑性樹脂組成物１を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度２５０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物を単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）を用いて溶融状態でＡ、Ｂ、及びＡの順に３層の層状に積層し、溶融積層体ｊ１を得た。次に、得られた溶融積層体ｊ１に対して、フィードブロックを用いず、単軸押出機（Ｃ）を用いて溶融積層体ｊ１の表面及び裏面にスキン層を設けて５層の溶融積層体ｋ１を得た。このとき、溶融積層体ｋ１の各層の厚さが全て同じになるように単軸押出機（Ａ）、単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（C）の吐出比率を調整した以外は、実施例１と同様の工程を行なった。これにより、厚さ９μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

　得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて、絶縁破壊強さを上記方法に従い評価した。得られた評価結果を表１に示す。また、各実施例および比較例の層数、ヘリウムガス透過係数[(mol・m)/(m²・s・Pa)]、酸素ガス透過係数(Cmu)[(mol・m)/(m²・s・Pa)]、Cmo／Cmu、フィルム厚さ(B)[μm]、フィルム中の単層当たりの層の厚さ(A)[μm]、およびA/Bについても、表１に示す。

実施例９
　ポリスチレン樹脂ＰＳｔからなる熱可塑性樹脂組成物２を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度３１０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物をフィードブロックに導入する前に溶融状態でＡ（単軸押出機（Ａ）からの溶融樹脂組成物）、Ｂ（単軸押出機（Ｂ）からの溶融樹脂組成物）、Ａの順に３層の層状に積層した後、第一のフィードブロックを用いて前記３層状の溶融樹脂組成物を２分割してから積層して６層にし、次いで第二のフィードブロックにて前記６層状の溶融樹脂組成物を２分割してから積層して１２層（３×２^２層）に積層し、溶融積層体ａ２を得た。次に、前記溶融積層体ａ２をＴダイを用いて押出（吐出）し、次いで表面温度を７０℃に保持した金属ドラムに前記押し出された（吐出された）溶融積層体ａ２を巻きつけて固化させて、厚さ約２００μｍのキャスト原反シートを得た。このとき、溶融積層体ａ２の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整した。このキャスト原反シートを１１５℃の温度で、ブルックナー社製バッチ式二軸延伸機ＫＡＲＯ　ＩＶを用いて、流れ方向に２．５倍、ついで横方向に２．５倍に延伸した。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

実施例１０
　まず、実施例９と同様の方法により、フィードブロックを用いて溶融樹脂組成物を１２層に積層した溶融積層体ａ２を得た。次に、熱可塑性樹脂組成物２を単軸押出機（Ｃ）に供給し得られた溶融樹脂組成物を用いて前記溶融積層体ａ２の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層（表層及び裏層ともいう）を設けて１４層（１＋３×２^２＋１層）に積層し、溶融積層体ｂ２を得た。次に、前記溶融積層体ｂ２をＴダイを用いて押し出した（吐出した）。このとき、(1)前記溶融積層体ａ２の表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｂ２の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（Ｃ）の吐出比率を調整したことと、(2)前記各スキン層を除いた溶融積層体ａ２の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整したこと以外は、実施例９と同様の工程を行った。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

実施例１１
　まず、実施例９と同様の方法により、溶融積層体ａ２を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三および第四のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ２を更に２分割して積層する工程を更に２回繰り返して積層することにより、溶融樹脂組成物を４８層（３×２^４層）に積層して、溶融積層体ｃ２を得た。次いで、溶融積層体ａ２に代えて溶融積層体ｃ２を用いる以外は、実施例９と同様の工程を行った。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

実施例１２
　まず、実施例９と同様の方法により、溶融積層体ａ２を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三および第四のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ２を２分割して積層する工程を更に２回繰り返して溶融樹脂組成物を４８層に積層し、溶融積層体ｃ２を得た。次いで、単軸押出機（Ｃ）を用いて溶融積層体ｃ２の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層を設けて溶融樹脂組成物を５０層（１＋３×２^４＋１層）に積層し、溶融積層体ｄ２を得た。このとき、(1)表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｄ２の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（Ｃ）の吐出比率を調整したことと、(2)前記各スキン層を除いた溶融積層体ｃ２の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整したこと以外は、実施例９と同様の工程を行った。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

実施例１３
　まず、実施例９と同様の方法により、溶融積層体ａ２を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三、第四、第五、および第六のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ２を２分割して積層する工程を更に４回繰り返して溶融樹脂組成物を１９２層（３×２^６層）に積層して、溶融積層体ｅ２を得た。次いで、溶融積層体ａ２に代えて溶融積層体ｅ２を用いる以外は、実施例９と同様の工程を行った。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

実施例１４
　まず、実施例９と同様の方法により、溶融積層体ａ２を得た。次に、第二のフィードブロックに続いて、第三、第四、第五、および第六のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ２を２分割して積層する工程を更に４回繰り返して溶融樹脂組成物を１９２層（３×２^６層）に積層し、溶融積層体ｅ２を得た。次いで、熱可塑性樹脂組成物２を単軸押出機（Ｃ）に供給して得られた溶融樹脂組成物を用いて溶融積層体ｅ２の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層を設けて溶融樹脂組成物を１９４層（１＋３×２^６＋１層）に積層し、溶融積層体ｆ２を得た。このとき、(1)表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｆ２の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（C）の吐出比率を調整したことと、(2)前記各スキン層を除いた溶融積層体ｅ２の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整したこと以外は、実施例９と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

実施例１５
　実施例９で使用した熱可塑性樹脂組成物２を、単軸押出機（Ａ）、単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（Ｃ）に供給し、樹脂温度２５０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物を単軸押出機（Ａ）、単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（Ｃ）フィードブロックに導入する前に溶融状態でＣ（単軸押出機（Ｃ）からの溶融樹脂組成物）、Ａ（単軸押出機（Ａ）からの溶融樹脂組成物）、Ｂ（単軸押出機（Ｂ）からの溶融樹脂組成物）、Ａ、及びＣの順に５層の層状に積層し、溶融積層体ｇ２を得た。次いで、第一から第六のフィードブロックを用いて溶融積層体ｇ２を２分割して積層する工程を６回繰り返して３２０層（５×２^６層）に積層し、溶融積層体ｈ２を得た。このとき、溶融積層体の各層の厚さが全て同じになるように単軸押出機（Ａ）単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（C）の吐出比率を調整した以外は、実施例９と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

比較例４（参考例）
　実施例９で使用した熱可塑性樹脂組成物２を、単軸押出機（Ａ）に供給し、樹脂温度３１０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、フィードブロックを用いず溶融樹脂組成物を積層させなかった以外は、実施例９と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの単層の二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

比較例５
　実施例９で使用した熱可塑性樹脂組成物２を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度３１０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、フィードブロックを用いずに溶融樹脂組成物を２層に積層し、溶融積層体ｉ２を得た。このとき、溶融積層体ｉ２の各層の厚さが同じになるように単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整した以外は、実施例９と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

比較例６
　実施例９で使用した熱可塑性樹脂組成物２を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度３１０℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物を単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）を用いて溶融状態でＡ、Ｂ、及びＡの順に３層の層状に積層し、溶融積層体ｊ２を得た。次に、得られた溶融積層体ｊ２に対して、フィードブロックを用いず、単軸押出機（Ｃ）を用いて溶融積層体ｊ２の表面及び裏面にスキン層を設けて５層の溶融積層体ｋ２を得た。このとき、溶融積層体ｋ２の各層の厚さが全て同じになるように単軸押出機（Ａ）、単軸押出機（Ｂ）および単軸押出機（C）の吐出比率を調整した以外は、実施例９と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリスチレンフィルムを得た。

　得られた二軸延伸ポリスチレンフィルムについて、絶縁破壊強さを上記方法に従い評価した。得られた評価結果を表２に示す。また、各実施例および比較例の層数、酸素ガス透過係数(Cmu)[(mol・m)/(m²・s・Pa)]、Cmo／Cmu、フィルム厚さ(B)[μm]、フィルム中の単層当たりの層の厚さ(A)[μm]、およびA/Bについても、表２に示す。

実施例１６
　ポリエチレンテレフタラート樹脂ＰＥＴを、１５０℃で３時間乾燥させた。その後、かかるポリエチレンテレフタラート樹脂ＰＥＴからなる熱可塑性樹脂組成物３を単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度２８５℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、前記溶融樹脂組成物をフィードブロックに導入する前に溶融状態でＡ（単軸押出機（Ａ）からの溶融樹脂組成物）、Ｂ（単軸押出機（Ｂ）からの溶融樹脂組成物）、Ａの順に３層の層状に積層した後、第一のフィードブロックを用いて前記３層状の溶融樹脂組成物を２分割してから積層して６層にし、次いで第二のフィードブロックにて前記６層状の溶融樹脂組成物を２分割してから積層して１２層（３×２^２層）に積層し、溶融積層体ａ３を得た。さらに、第二のフィードブロックに続いて、第三および第四のフィードブロックを用いて溶融積層体ａ３を２分割して積層する工程を更に２回繰り返して溶融樹脂組成物を４８層に積層し、溶融積層体ｂ３を得た。次いで、単軸押出機（Ｃ）を用いて溶融積層体ｂ３の表面及び裏面に表スキン層及び裏スキン層を設けて溶融樹脂組成物を５０層（１＋３×２^４＋１層）に積層し、溶融積層体ｃ３を得た。次に、前記溶融積層体ｃ３をＴダイを用いて押出（吐出）し、次いで表面温度を２５℃に保持した金属ドラムに前記押し出された（吐出された）溶融積層体ｃ３を巻きつけて固化させて、厚さ約３５０μｍのキャスト原反シートを得た。このとき、表面及び裏面に設けた前記各スキン層の厚さの合計が溶融積層体ｃ３の全体の厚さの１/４となるよう単軸押出機（Ｃ）の吐出比率を調整し、また、前記各スキン層を除いた溶融積層体ｂ３の各層の厚さが全て同じになるように、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整した。このキャスト原反シートを１３０℃の温度で、ブルックナー社製バッチ式二軸延伸機ＫＡＲＯ　ＩＶを用いて、流れ方向に３．２倍、ついで横方向に３．５倍に延伸して、２３０℃で２０秒間の熱処理を行い結晶配向させて、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタラートフィルムを得た。

比較例７（参考例）
　実施例１６で使用した熱可塑性樹脂組成物３を、単軸押出機（Ａ）に供給し、樹脂温度２８５℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、フィードブロックを用いず溶融樹脂組成物を積層させなかった以外は、実施例１６と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの単層の二軸延伸ポリエチレンテレフタラートフィルムを得た。

比較例８
　実施例１６で使用した熱可塑性樹脂組成物３を、単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）に供給し、樹脂温度２８５℃の温度で加熱溶融し、溶融樹脂組成物を得た。次に、フィードブロックを用いずに溶融樹脂組成物を２層に積層し、溶融積層体ｄ３を得た。このとき、溶融積層体ｄ３の各層の厚さが同じになるように単軸押出機（Ａ）および単軸押出機（Ｂ）の吐出比率を調整した以外は、実施例１６と同様の工程を行なった。これにより、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタラートフィルムを得た。

　得られた二軸延伸ポリエチレンテレフタラートフィルムについて、絶縁破壊強さを上記方法に従い評価した。得られた評価結果を表３に示す。また、各実施例および比較例の層数、酸素ガス透過係数(Cmu)[(mol・m)/(m²・s・Pa)]、Cmo／Cmu、フィルム厚さ(B)[μm]、フィルム中の単層当たりの層の厚さ(A)[μm]、およびA/Bについても、表３に示す。

　表１に示されるように、実施例１～８の本発明のポリプロピレン二軸延伸フィルムは、比較例１および２と比較して、高い絶縁破壊強さを有しており、高温における優れた絶縁特性を有することがわかる。さらに、実施例６および８の結果により、任意の層とその隣接する層との厚さの比率が異なっていても高い絶縁破壊強さを示すが、フィルムを構成する各層が全て同じ厚さである方がより高い絶縁破壊強さを示すことがわかる。
　また、実施例９～１５の本発明のポリスチレン二軸延伸フィルムについても、表２に示されるように、同一の樹脂種からなるフィルムと比較して、より高い絶縁破壊強さを有しており、高温における優れた絶縁特性を有することがわかる。さらに、表３に示されるように、実施例１６の本発明のポリエチレンテレフタラート二軸延伸フィルムについても、同一の樹脂種からなるフィルムと比較して、より高い絶縁破壊強さを有しており、高温における優れた絶縁特性を有することがわかる。
　以上より、優れた絶縁特性を有する実施例１～１６の二軸延伸フィルムは、コンデンサ用フィルムとして極めて好適である。

　本発明のコンデンサ用フィルムは、絶縁破壊強さに優れるので、このフィルムを含むコンデンサにおいて、高温下での耐電圧性、特に初期耐電圧性を向上させることができる。

Claims (11)

1. 　複数層から構成されるコンデンサ用フィルムであって、
   　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
   (1)　Cmo／Cmu≧１．１
   を満たし、且つ、
   　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、コンデンサ用フィルム。
2. 　前記複数層は熱可塑性樹脂組成物から構成され、
   　前記複数層が１０層以上であり、
   　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３０μｍの厚さである、請求項１に記載のコンデンサ用フィルム。
3. 　前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、およびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む、請求項２に記載のコンデンサ用フィルム。
4. 　前記熱可塑性樹脂はポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項２に記載のコンデンサ用フィルム。
5. 　前記熱可塑性樹脂はポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリエチレンテレフタラート樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項２に記載のコンデンサ用フィルム。
6. 　複数層から構成されるコンデンサ用フィルムの製造方法であって、
   　前記コンデンサ用フィルムの酸素ガス透過係数Cmuと、前記コンデンサ用フィルムを単層として形成した場合のフィルムの酸素ガス透過係数Cmoが、以下の関係式(1)：
   (1)　Cmo／Cmu≧１．１
   を満たし、且つ、
   　前記コンデンサ用フィルムの厚さが１～３５μｍである、
   コンデンサ用フィルムの製造方法であり、
   　熱可塑性樹脂組成物を溶融し、溶融樹脂組成物を得る溶融工程、
   　該溶融樹脂組成物を複数層積層し、溶融積層体を得る積層工程、および
   　該溶融積層体を吐出し、フィルムを得る吐出工程
   を含む、コンデンサ用フィルムの製造方法。
7. 　前記積層工程をフィードブロックを用いて行う、請求項６に記載の方法。
8. 　前記フィルムを延伸する延伸工程をさらに含む、請求項６または７に記載の方法。
9. 　前記延伸工程において、前記フィルムを二軸延伸する、請求項８に記載の方法。
10. 　請求項１～５のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムの片面または両面に金属蒸着膜を有する、コンデンサ用金属化フィルム。
11. 　請求項１０に記載のフィルムを含むコンデンサ。

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