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WO2016158770A1 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

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WO2016158770A1
WO2016158770A1 PCT/JP2016/059664 JP2016059664W WO2016158770A1 WO 2016158770 A1 WO2016158770 A1 WO 2016158770A1 JP 2016059664 W JP2016059664 W JP 2016059664W WO 2016158770 A1 WO2016158770 A1 WO 2016158770A1
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WO
WIPO (PCT)
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resin
sealing
resin composition
modified
copolymer
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2016/059664
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English (en)
French (fr)
Inventor
舞 高瀬
有希 山本
達也 本間
中嶋 聡
英治 馬場
賢 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ajinomoto Co Inc
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Co Inc filed Critical Ajinomoto Co Inc
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Priority to CN201680016320.3A priority patent/CN107406639B/zh
Priority to KR1020177030477A priority patent/KR102522727B1/ko
Publication of WO2016158770A1 publication Critical patent/WO2016158770A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C08L2203/16Applications used for films
    • C08L2203/162Applications used for films sealable films

Definitions

  • the present invention relates to an encapsulating resin composition, an encapsulating sheet, and the like, and more particularly to an encapsulating resin composition and an encapsulating sheet that can be suitably used for encapsulating an organic EL element.
  • An organic EL (Electroluminescence) element is a light-emitting element using an organic substance as a light-emitting material, and has been attracting attention in recent years because it can emit light with high luminance at a low voltage.
  • the organic EL element is extremely vulnerable to moisture, and the organic material itself is altered by moisture, resulting in a decrease in brightness, no light emission, or the interface between the electrode and the organic EL layer being peeled off due to moisture, Since there is a problem that the metal is oxidized to increase the resistance, the organic EL element is sealed.
  • thermosetting resin composition When the thermosetting resin composition is used as a sealing material for the entire surface of a substrate having an organic EL element, the laminating work is easy because the material viscosity before curing is low, and the permeation resistance of the cured product after thermosetting is low. An advantage is high wetness. However, on the other hand, there is a problem that the organic EL element deteriorates due to the heating temperature during thermosetting.
  • Patent Document 1 discloses sealing with a polyisobutylene resin, a polyisoprene resin having a functional group capable of reacting with an epoxy group and / or a polyisobutylene resin, a tackifying resin, and a resin composition containing an epoxy resin.
  • Patent Document 2 discloses a technique of sealing with a resin composition containing a styrene-isobutylene-modified resin and a tackifier resin.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a sealing resin composition excellent in adhesion wet heat resistance and moisture permeability resistance.
  • the present inventor has (A) (meth) acrylic acid alkyl ester and polyolefin-based resin modified with acid anhydride, (B) epoxy resin, and (C) tackifying resin.
  • a sealing resin composition characterized by containing a pressure-sensitive adhesive composition having a good cross-linking structure formed by heating before sealing, and having excellent resistance to moisture and heat resistance and moisture permeability.
  • the headline and the present invention were completed.
  • a sealing resin comprising (A) a (meth) acrylic acid alkyl ester and a polyolefin-based resin modified with an acid anhydride, (B) an epoxy resin, and (C) a tackifying resin. Composition.
  • (A) An ester bond formed by reacting an acid anhydride group of a polyolefin resin modified with (meth) acrylic acid alkyl ester and acid anhydride and an epoxy group of (B) epoxy resin is formed.
  • a sealing sheet. [12] The sealing sheet according to [11], which is used for sealing an organic EL element.
  • a resin varnish containing the sealing resin composition according to any one of the above [1] to [9] is applied onto a support and heat-dried, and (A) an alkyl (meth) acrylate Production of a sealing sheet, wherein an acid anhydride group of a polyolefin-based resin modified with an ester and an acid anhydride and an epoxy group of (B) an epoxy resin are ester-bonded by reaction to form an adhesive layer Method.
  • the sealing resin composition excellent in the adhesion heat-and-moisture resistance and moisture permeability resistance, the sealing sheet obtained from it, and the organic EL device sealed with this sealing resin composition are provided. Is done.
  • the encapsulating resin composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as “resin composition”) is (A) a polyolefin-based resin modified with (meth) acrylic acid alkyl ester and acid anhydride, and (B) epoxy.
  • resin composition is (A) a polyolefin-based resin modified with (meth) acrylic acid alkyl ester and acid anhydride, and (B) epoxy.
  • the main feature is that it contains a resin and (C) a tackifying resin.
  • the resin composition of the present invention includes a polyolefin resin modified with a (meth) acrylic acid alkyl ester and an acid anhydride (hereinafter sometimes referred to as “modified polyolefin resin” or “(A) component”). Is used.
  • the polyolefin resin of the main skeleton of the modified polyolefin resin used in the present invention is not particularly limited as long as it has a skeleton derived from an olefin monomer.
  • a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polybutene resin, a polyisobutylene resin, and the like can be given.
  • polyethylene resins, polypropylene resins, and polybutene resins are preferable, and polyethylene resins and polypropylene resins are particularly preferable.
  • the polyethylene-based resin referred to here is a homopolymer of ethylene or a main monomer unit (a monomer unit of more than 50% by mass) made of ethylene. At least ethylene and a unit other than ethylene are used. It means a copolymer containing a monomer unit (for example, a monomer unit such as an olefin excluding ethylene, a non-conjugated diene, an alkyl (meth) acrylate), and the polypropylene resin is a homopolymer of propylene, Alternatively, the main monomer unit (a monomer unit of more than 50% by mass) is composed of propylene, at least propylene and monomer units other than propylene (for example, olefins other than propylene, non-conjugated dienes, (meth)
  • a polybutene-based resin is a homopolymer of butene, or Is a main monomer unit (a monomer unit of more than 50% by mass) consisting
  • a monomer unit other than isobutylene eg, a monomer unit such as an olefin excluding isobutylene, a non-conjugated diene, or a (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • the polyethylene resin is superior to the polypropylene resin.
  • “processability” refers to processability particularly when a modified polyolefin resin is formed on a film (layer), and the fluidity of the resin varnish to enable film (layer) formation (time-lapse). Stability) and the like.
  • polypropylene resin is superior to polyethylene resin.
  • the copolymer includes (i) a copolymer of two or more olefins, (ii) a copolymer of olefin and non-conjugated diene, or (iii) a monomer other than olefin such as olefin and styrene (non-conjugated diene). And a copolymer thereof.
  • the olefin can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • copolymer in the polyolefin resin examples include, for example, ethylene-nonconjugated diene copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-butene-nonconjugated.
  • any copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the block copolymer may be a diblock copolymer or a triblock copolymer.
  • an ethylene-butene copolymer block copolymer is a diblock copolymer (polyethylene block (polyethylene skeleton) -polybutene block (polybutene skeleton)) consisting of a multi-block consisting of alternating repeating polyethylene blocks and polybutene blocks.
  • Block copolymer polyethylene block (polyethylene skeleton) -polybutene block (polybutene skeleton) -triblock copolymer consisting of polyethylene block (polyethylene skeleton), polybutene block (polybutene skeleton) -polyethylene block (polyethylene skeleton)- A triblock copolymer comprising a polybutene block (polybutene skeleton) is included. The same applies to binary copolymers other than ethylene-butene copolymers.
  • polyethylene resin for example, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-propylene-butene copolymer and the like can be used from the viewpoint of improving heat resistance and the like.
  • propylene-based resin for example, from the viewpoint of improving processability and embedding property, a propylene-ethylene copolymer, a propylene-butene copolymer, and an ethylene-propylene-butene copolymer can be used. Further, from the viewpoint of improving heat resistance, a propylene-butene copolymer can be used.
  • the butene used in the present invention is not particularly limited, and can include 1-butene, cis-2-butene, trans-2-butene, isobutene (other name: 2-methylpropene), and the like. Two or more types can be used in combination, but 1-butene is preferred.
  • the ethylene-butene copolymer may be a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and two or more types of butene, or the butene units are different from each other. It may be a mixture of two or more ethylene-butene copolymers comprising butene.
  • the form of the ethylene-butene copolymer is not particularly limited, and may be a random copolymer or a block copolymer. Among them, from the viewpoint of improving processability, the random copolymer is used. Polymers are preferred.
  • olefins that may be included as monomer units of polyolefin resins (that is, olefins other than ethylene, propylene, butene, and isobutylene) include 1-pentene, 3-methyl-1-hexene, 3-methyl ⁇ having 2 to 11 carbon atoms, such as -1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 1-septene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, etc. Mention may be made of olefins (excluding propylene and 1-butene). Of these, 1-hexene is preferable. Such ⁇ -olefins can be used alone or in combination of two or more.
  • olefins having a carbon number such as methylhexadiene (2-methyl-1,5-hexadiene, 3-methyl-2,4-hexadiene, etc.), 1,9-decadiene, 1,13-tetradecadiene, etc.
  • methylhexadiene is preferable, and 2-methyl-1,5-hexadiene is particularly preferable.
  • non-conjugated diolefin compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • a copolymer of olefin and (meth) acrylic acid alkyl ester can be used as the polyolefin resin of the main skeleton in the modified polyolefin resin of the present invention.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester means acrylic acid alkyl ester and methacrylic acid alkyl ester. Either one or both of acrylic acid alkyl ester and methacrylic acid alkyl ester may be used.
  • the alkyl group in the (meth) acrylic acid alkyl ester may be an unsubstituted alkyl group or a substituted alkyl group (for example, an aralkyl group), but an unsubstituted alkyl group is preferred.
  • the group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters include, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, ethyl hexyl acrylate, isobutyl acrylate, benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, methyl methacrylate, methacrylic acid Examples include ethyl, butyl methacrylate, ethyl hexyl methacrylate, isobutyl methacrylate, benzyl methacrylate, and phenoxyethyl methacrylate. Of these, methyl methacrylate is preferred.
  • One or more (meth) acrylic acid alkyl esters can be used.
  • a copolymer containing at least butene as a monomer unit such as an ethylene-butene copolymer, an isobutylene-butene copolymer, and a propylene-butene copolymer
  • ethylene-butene copolymer an ethylene-butene copolymer
  • isobutylene-butene copolymer an isobutylene-butene copolymer
  • a propylene-butene copolymer is a resin composition.
  • the content of ethylene units is preferably 20% by mass or more based on the whole copolymer, 30 mass% or more is more preferable, 40 mass% or more is still more preferable, and 50 mass% or more is the most preferable.
  • 95% by mass or less is preferable, and 90% by mass or less is more preferable.
  • ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer In the modified polyolefin resin of the present invention, ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, isobutylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, propylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, etc.
  • the copolymer of olefin and (meth) acrylic acid alkyl ester which contains at least (meth) acrylic acid alkyl ester as a monomer unit, has a balance of performance such as adhesion and moisture resistance of the resin composition.
  • the content of ethylene units is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, based on the entire copolymer, 50% The mass% or more is even more preferable. For the same reason, 95% by mass or less is preferable, and 90% by mass or less is more preferable.
  • ethylene-butene copolymer, propylene-butene copolymer, isobutylene-butene copolymer, etc. are further copolymerized with other olefins other than ethylene, propylene, isobutylene and butene.
  • ethylene-butene copolymer, propylene-butene copolymer, isobutylene-butene copolymer, etc. are further copolymerized with other olefins other than ethylene, propylene, isobutylene and butene.
  • the ratio of the other olefin units is such that the ethylene unit, butene unit and other
  • the total amount of olefin units, the total amount of propylene units, butene units and other olefin units, or the total amount of isobutylene units, butene units and other olefin units is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less. Preferably, 5% by mass or less is particularly preferable, and 3% by mass or less is most preferable.
  • ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer In the modified polyolefin resin of the present invention, ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, isobutylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, propylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, etc.
  • ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer isobutylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer
  • propylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer etc.
  • a copolymer in which other olefins other than ethylene, propylene and isobutylene are further copolymerized is used, in order to take advantage of the characteristics of the ethylene unit, propylene unit, isobutylene unit, etc.
  • the proportion of olefin units is the total amount of ethylene units, (meth) acrylic acid alkyl ester units and other olefin units, propylene units, (meth) acrylic acid alkyl ester units and other olefin units, or isobutylene units ( (Meth) acrylic acid alkyl ester butene unit
  • the total amount of other olefin units preferably 20 wt% or less, more preferably 10 wt% or less, especially preferably 5 mass% or less, and most preferably 3 wt% or less.
  • the modified polyolefin resin in the present invention is one in which a polyolefin resin is modified with a (meth) acrylic acid alkyl ester and an acid anhydride from the viewpoint of imparting excellent physical properties such as adhesion moisture heat resistance and moisture resistance. That is, the modified polyolefin resin in the present invention is a graft modified product in which a graft chain containing a unit derived from (meth) acrylic acid alkyl ester and a unit derived from an acid anhydride is bonded to the main chain of the polyolefin resin.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester here means an acrylic acid alkyl ester or a methacrylic acid alkyl ester, and each may be used alone, or a mixture of an acrylic acid alkyl ester and a methacrylic acid alkyl ester. Also good.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group in the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 1 to 18, more preferably 1 to 14, still more preferably 1 to 12, particularly preferably 1 to 10, and most preferably 1 to 8. .
  • Specific examples of (meth) acrylic acid alkyl esters include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-propyl acrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, and 2-butyl acrylate.
  • 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl methacrylate and the like are preferable, and 2-ethylhexyl acrylate is more preferable.
  • One or more (meth) acrylic acid alkyl esters can be used.
  • acid anhydride examples include succinic anhydride, maleic anhydride, glutaric anhydride, and the like. Particularly preferred is succinic anhydride.
  • One or more acid anhydrides can be used.
  • Polyolefin resins modified with (meth) acrylic acid alkyl esters and acid anhydrides include, for example, polyolefin resins, unsaturated compounds having acid anhydride groups and alkyl (meth) acrylates under radical reaction conditions. It can be obtained by graft modification with an ester (see, for example, JP-A Nos. 2002-173514 and 2006-219627).
  • the number average molecular weight of the graft chain (graft polymer) formed from the (meth) acrylic acid alkyl ester and the acid anhydride is preferably 100 or more, more preferably 200 or more, still more preferably 300 or more.
  • a graft chain having an appropriate length tends not to be formed.
  • the average value of the number average molecular weight of the graft chain (graft polymer) is too small, it tends to be difficult to form a crosslinked structure with an epoxy resin, particularly an epoxy-modified polyolefin resin.
  • the upper limit of the average value of the number average molecular weight of the graft chain (graft polymer) is not particularly limited as long as the functions of the resin composition of the present invention such as sealing performance, adhesion heat resistance, moisture resistance, etc. are exhibited. Is 5000 or less, preferably 3000 or less.
  • the graft chain (graft polymer) preferably contains (meth) acrylic acid alkyl ester units in an amount of 20 wt% to 80 wt%, more preferably 30 wt% to 70 wt%, more preferably 40 wt%. More preferably, the content is 60% by weight or less.
  • the number average molecular weight of the graft chain (graft polymer) can be determined by measuring the molecular weight by the viscosity of the graft modified product, chemical structure analysis of the graft modified product, gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion), and the like.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the molecular weight of the polymer component formed only from the added (meth) acrylic acid alkyl ester and acid anhydride, which is not bonded to the main chain of the polyolefin resin, is measured by the GPC method or the like. This can be easily obtained.
  • the number average molecular weight by the GPC method is specifically determined by moving LC-9A / RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device and Shodex® K-800P / K-804L / K-804L manufactured by Showa Denko KK as a column. Using toluene or the like as a phase, the measurement can be made at a column temperature of 40 ° C. and calculated using a standard polystyrene calibration curve.
  • a component may be used 1 type or may mix and use 2 or more types. That is, two or more types of graft-modified products having different main-framework polyolefin resins and / or graft polymers can be mixed and used.
  • the concentration and number average molecular weight of the acid anhydride group of the component (A) described below are values in the entire mixture of two or more types of graft-modified products.
  • the number average molecular weight of the graft chain (graft polymer) is also the number average molecular weight of the total graft polymer of the mixture.
  • the concentration of the acid anhydride group in the component (A) is preferably 0.05 to 10 mmol / g, and more preferably 0.1 to 5 mmol / g.
  • the concentration of the acid anhydride group is obtained from the value of the acid value defined as the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the acid present in 1 g of resin according to the description of JIS K2501.
  • the number average molecular weight of the component (A) is not particularly limited, but is preferably 500,000 or less from the viewpoint of providing good coatability of the varnish of the resin composition and good compatibility with other components in the resin composition. 300000 or less is more preferable, and 150,000 or less is still more preferable. On the other hand, it is preferably 10,000 or more, more preferably 30000 or more from the viewpoint of preventing repelling during coating of the varnish of the resin composition, expressing moisture resistance of the formed resin composition layer, and improving mechanical strength. Preferably, 50000 or more is more preferable.
  • the number average molecular weight in this invention is measured by the gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion).
  • the number average molecular weight by the GPC method is specifically determined by moving LC-9A / RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device and Shodex® K-800P / K-804L / K-804L manufactured by Showa Denko KK as a column. Using toluene or the like as a phase, the measurement can be made at a column temperature of 40 ° C. and calculated using a standard polystyrene calibration curve.
  • the component (A) is preferably low in crystallinity and particularly preferably noncrystalline from the viewpoint of improving workability.
  • non-crystalline means that the component (A) does not have a clear melting point.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • (A) component in the resin composition of this invention brings about the favorable coating property and compatibility of the varnish of a resin composition, and favorable wet heat in the resin composition layer formed From the viewpoint of ensuring resistance and handleability (tack suppression), when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, it is preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and 35% by mass or less. Further preferred. On the other hand, from the viewpoint of improving moisture permeability and improving transparency, when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, 5% by mass or more is preferable, 10% by mass or more is more preferable, and 15% by mass. % Or more is more preferable.
  • the resin composition of the present invention contains an epoxy resin (hereinafter also abbreviated as “component (B)”).
  • An epoxy resin forms a crosslinked structure by reaction with the acid anhydride group which (A) component has.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it has an average of two or more epoxy groups per molecule.
  • bisphenol A type epoxy resin for example, bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, aromatic glycidylamine Type epoxy resin (for example, tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl-p-aminophenol, diglycidyltoluidine, diglycidylaniline, etc.), alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac Type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, epoxy resin containing polyalkylene glycol skeleton, epoxy resin having butadiene structure, bisphenol And diglycidyl etherified products of naphthalenediol, glycidyl etherified products of phenols, digly
  • epoxy resins bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, aromatic glycidyl amine type epoxy resin, dicyclopentadiene structure
  • An epoxy resin, a polypropylene glycol skeleton-containing epoxy resin, and the like are preferable, and a bisphenol A type epoxy resin and a polypropylene glycol skeleton-containing epoxy resin are particularly preferable.
  • epoxy resins include “828EL” (liquid bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “HP4032”, “HP4032D” (all naphthalene type bifunctional epoxy resins) manufactured by DIC, and “ “HP4700” (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin), DIC's "HP7200 series” (dicyclopentadiene type epoxy resin), Toto Kasei's “ESN-475V”, “ESN-185V” (all naphthol type epoxy resins) “PB-3600” (epoxy resin having a butadiene structure) manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., “NC3000H”, “NC3000L”, “NC3100”, “NC3000”, “NC3000FH-75M” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • the epoxy resin may be liquid or solid, and both liquid and solid may be used.
  • “liquid” and “solid” are states of the epoxy resin at room temperature (25 ° C.).
  • the component (B) preferably has an epoxy equivalent of 100 to 1500 g / eq, more preferably 150 to 1000 g / eq, and still more preferably 200 to 800 g / eq.
  • the “epoxy equivalent” is the number of grams (g / eq) of a resin containing 1 gram equivalent of an epoxy group, and is measured according to the method defined in JIS K 7236.
  • an epoxy-modified polyolefin resin that is, a polyolefin resin having an epoxy group is particularly preferable.
  • the epoxy-modified polyolefin resin include a graft-modified product in which a graft polymer containing a unit of an epoxy group-containing unsaturated compound is bonded to the main chain of the polyolefin resin.
  • the graft-modified product can be obtained by graft-modifying a polyolefin resin with an epoxy group-containing unsaturated compound under radical reaction conditions.
  • Examples of the epoxy group-containing unsaturated compound include glycidyl (meth) acrylate, ⁇ -methylglycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, 2-hydroxyethyl acrylate glycidyl ether, and allyl glycidyl ether. Preferably, it is glycidyl methacrylate. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • Specific examples of the polyolefin-based resin in the graft-modified product include the same as those exemplified as specific examples of the polyolefin-based resin in the component (A).
  • the epoxy-modified polyolefin-based resin one or two or more kinds selected from the above epoxy group-containing unsaturated compounds and one or two or more olefins are radically copolymerized to obtain an epoxy group-containing unsaturated resin. You may make it obtain as a copolymer containing a compound unit and an olefin unit.
  • Specific examples of the olefin include the same examples as the constituent monomer units of the polyolefin resin having the main skeleton in the modified polyolefin resin of the component (A).
  • the concentration of the epoxy group in the epoxy-modified polyolefin resin is preferably 0.05 to 10 mmol / g, more preferably 0.1 to 5 mmol / g.
  • the epoxy group concentration is determined from the epoxy equivalent obtained based on JIS K 7236-1995.
  • the number average molecular weight of the epoxy-modified polyolefin resin is not particularly limited, but from the viewpoint of providing good coatability of the varnish of the resin composition and good compatibility with other components in the resin composition, it is 500,000 or less. Preferably, 300,000 or less is more preferable, and 150,000 or less is still more preferable. On the other hand, it is preferably 10,000 or more, more preferably 30000 or more from the viewpoint of preventing repelling during coating of the varnish of the resin composition, expressing moisture resistance of the formed resin composition layer, and improving mechanical strength. Preferably, 50000 or more is more preferable. In addition, the number average molecular weight here is measured by a gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the number average molecular weight by the GPC method is specifically determined by moving LC-9A / RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device and Shodex® K-800P / K-804L / K-804L manufactured by Showa Denko KK as a column. Using toluene or the like as a phase, the measurement can be made at a column temperature of 40 ° C. and calculated using a standard polystyrene calibration curve.
  • the epoxy-modified polyolefin-based resin preferably has low crystallinity from the viewpoint of improving processability, and is particularly preferably amorphous.
  • non-crystalline means that the epoxy-modified polyolefin resin does not have a clear melting point, for example, when the melting point is measured by DSC (differential scanning calorimetry) of the epoxy-modified polyolefin resin. A clear peak is not observed.
  • (B) Component may be used alone or in combination of two or more.
  • limiting in particular in content of (B) component in a resin composition From a viewpoint that favorable moisture-permeable resistance can be ensured, when the non volatile matter in a resin composition is 100 mass%, it is 45 mass% or less. Is preferable, 40 mass% or less is more preferable, and 35 mass% or less is still more preferable.
  • the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, 5% by mass or more is preferable, 10% by mass or more is more preferable, and 15% by mass. The above is more preferable.
  • the amount ratio of the component (A) and the component (B) in the resin composition of the present invention is arbitrarily selected within the range in which the effect of the present invention is exerted, but forms a good cross-linked structure and unreacted activity. From the viewpoint of reducing the content of functional groups and exhibiting performance stably, the ratio of the acid anhydride equivalent (Ea) of the component (A) to the epoxy equivalent (Eb) of the component (B) (Ea / Eb) However, the ratio is preferably 0.7 to 1.45, more preferably 0.8 to 1.25, still more preferably 0.9 to 1.15, and still more preferably 0.95 to 1.06.
  • the “acid anhydride equivalent” is the number of grams (g / eq) of a resin containing 1 gram equivalent of an acid anhydride group.
  • the total content of the component (A) and the component (B) is not particularly limited, but from the viewpoint of adhesiveness, workability, etc., the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass. 80 mass% or less is preferable, 75 mass% or less is more preferable, and 70 mass% or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of wet heat resistance, when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, 5% by mass or more is preferable, 10% by mass or more is more preferable, and 15% by mass or more is even more preferable.
  • the (C) tackifier resin (hereinafter also abbreviated as “component (C)”) used in the present invention is also called a tackifier and is a resin that is added to a plastic polymer to impart tackiness.
  • the component (C) is not particularly limited, and includes terpene resins, modified terpene resins (hydrogenated terpene resins, terpene phenol copolymer resins, aromatic modified terpene resins, etc.), coumarone resins, indene resins, petroleum resins ( Aliphatic petroleum resins, hydrogenated alicyclic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins, dicyclopentadiene petroleum resins and their hydrides) Preferably used.
  • terpene resins modified terpene resins (hydrogenated terpene resins, terpene phenol copolymer resins, aromatic modified terpene resins, etc.), coumarone resins, indene resins, petroleum resins ( Aliphatic petroleum resins, hydrogenated alicyclic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins,
  • terpene resin aromatic modified terpene resin, terpene phenol copolymer resin, hydrogenated alicyclic petroleum resin, aromatic petroleum resin, Aliphatic aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins are more preferred, alicyclic petroleum resins are more preferred, alicyclic saturated hydrocarbon resins are even more preferred, cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resins, Dicyclopentadiene-modified hydrocarbon resin is particularly preferred.
  • component (C) examples include terpene resins such as YS resin PX and YS resin PXN (both manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), and aromatic-modified terpene resins such as YS resin TO and TR series (any Are Yasuhara Chemical Co., Ltd.), and hydrogenated terpene resins include Clearon P, Clearon M, Clearon K series (all manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), and terpene phenol copolymer resins are YS Polystar 2000, Polystar U.
  • alicyclic petroleum resins include Escorez 5300 series, 5600 series (all manufactured by ExxonMobil Corp.), etc. Tribe oil tree ENDEX155 (manufactured by Eastman Co., Ltd.) and the like, quintone D100 (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) and the like as aliphatic aromatic copolymer petroleum resins, and quintone 1325 and quintone 1345 (both from Nippon Zeon) as alicyclic petroleum resins.
  • Tribe oil tree ENDEX155 manufactured by Eastman Co., Ltd.
  • quintone D100 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • quintone 1325 and quintone 1345 both from Nippon Zeon
  • Alcon P100, Alcon P125, Alcon P140 (all manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) and the like are listed as hydrogenated alicyclic petroleum resins, and TFS13-030 (Arakawa) is a cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin. Chemical Co., Ltd.).
  • the softening point of the component (C) is preferably from 50 to 200 ° C., more preferably from 90 to 180 ° C., from the viewpoint that the sheet softens in the resin composition sheet lamination step and has the desired heat resistance. 150 ° C. is more preferable.
  • the softening point is measured by the ring and ball method according to JIS K2207.
  • the content of the component (C) in the resin composition is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining good moisture resistance of the resin composition, when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, 80 mass% or less is preferable, 60 mass% or less is more preferable, and 50 mass% or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of having sufficient adhesiveness, when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, 5% by mass or more is preferable, 10% by mass or more is more preferable, and 15% by mass or more is even more preferable.
  • the resin composition for sealing containing the polyolefin resin which has an acid anhydride group and / or an epoxy group, and tackifying resin, Preferably, it has the polyolefin resin which has an acid anhydride group, and an epoxy group
  • An encapsulating resin composition containing a polyolefin-based resin and a tackifying resin is exemplified.
  • the polyolefin resin having an acid anhydride group is not particularly limited as long as it is a resin having an acid anhydride group by acid anhydride modification, and is modified with the (meth) acrylic acid alkyl ester and acid anhydride of the component (A).
  • polyolefin-based resin May be a polyolefin-based resin, and may contain other functional groups by other modifications. That is, the “polyolefin resin having an acid anhydride group” is characterized in that the (meth) acrylic acid alkyl ester of the component (A) and the acid are other than that the (meth) acrylic acid alkyl ester modification is not essential.
  • polyolefin resin modified with anhydride the polyolefin resin may be a copolymer, and specific examples of the copolymer include, for example, an ethylene-nonconjugated diene copolymer, an ethylene-butene copolymer, and an ethylene-butene-nonconjugated diene copolymer.
  • tackifying resin is synonymous with the tackifying resin of the said (C) component.
  • the functional group concentration of the acid anhydride group and / or epoxy group of the polyolefin resin having an acid anhydride group and / or epoxy group is preferably 0.05 to 10 mmol / g.
  • the content of the propylene-butene copolymer having an acid anhydride group and / or an epoxy group is preferably 35 to 80% by mass per 100% by mass of the total nonvolatile content in the resin composition.
  • the sealing resin composition here can preferably be used for sealing organic EL elements.
  • the resin composition for sealing materials here is in the form of a sealing sheet and can be used, for example, for organic EL sealing.
  • the resin composition of the present invention (resin composition containing the above components (A) to (C)) and the resin composition of the above reference examples further contain a curing accelerator from the viewpoint of forming a good crosslinked structure. You may let them. Although it does not specifically limit as a hardening accelerator, An amine hardening accelerator, a guanidine hardening accelerator, an imidazole hardening accelerator, a phosphonium hardening accelerator, etc. are mentioned. You may use a hardening accelerator 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the amine curing accelerator is not particularly limited, but includes quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide; DBU (1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7), DBN (1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5), DBU-phenol salt, DBU-octylate, DBU-p-toluenesulfonate, DBU-formate, DBU-phenol novolac resin salt, etc.
  • quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide
  • DBU 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7
  • DBN 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5
  • DBU-phenol salt DBU-octylate
  • the guanidine curing accelerator is not particularly limited, but dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1- (o-tolyl) guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine , Trimethylguanidine, tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.
  • dec-5-ene 1-methyl biguanide, 1-ethyl biguanide, 1-n-butyl biguanide, 1-n-octadecyl biguanide, 1,1-dimethyl biguanide, 1,1-diethyl biguanide, 1- Cyclohexyl biguanide, 1-allyl biguanide, 1-phenyl biguanide And 1- (o-tolyl) biguanide. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the imidazole curing accelerator is not particularly limited, but 1H-imidazole, 2-methyl-imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl-imidazole, 2-phenyl- 4,5-bis (hydroxymethyl) -imidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-imidazole, 2-dodecyl-imidazole 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethyl-imidazole and the like. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the phosphonium curing accelerator is not particularly limited, but triphenylphosphine, phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl) Examples include triphenylphosphonium thiocyanate, tetraphenylphosphonium thiocyanate, and butyltriphenylphosphonium thiocyanate. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • limiting in particular in content of the hardening accelerator in a resin composition From a viewpoint of preventing the fall of moisture permeability resistance, when the non volatile matter in a resin composition is 100 mass%, 5 mass% or less is Preferably, 1 mass% or less is more preferable.
  • from the viewpoint of suppressing tackiness when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, 0.01% by mass or more is preferable, and 0.05% by mass or more is more preferable.
  • the resin composition of the present invention can further contain a hygroscopic metal oxide in order to further improve the moisture permeability resistance.
  • the “hygroscopic metal oxide” means a metal oxide that has a capability of absorbing moisture and chemically reacts with moisture that has been absorbed to become a hydroxide. Specifically, it is one kind selected from calcium oxide, magnesium oxide, strontium oxide, aluminum oxide, barium oxide and the like, or a mixture or solid solution of two or more kinds. Specific examples of the mixture or solid solution of two or more kinds include calcined dolomite (a mixture containing calcium oxide and magnesium oxide), calcined hydrotalcite (solid solution of calcium oxide and aluminum oxide), and the like. It is done.
  • calcium oxide, magnesium oxide, and calcined hydrotalcite are preferable from the viewpoint of high hygroscopicity, cost, and stability of raw materials, and calcined hydrotalcite is more preferable.
  • the calcined hydrotalcite reduces the amount of OH in the chemical structure by calcining natural hydrotalcite (Mg 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 ⁇ 4H 2 O) and synthetic hydrotalcite (hydrotalcite-like compound) Or disappeared.
  • a calcined hydrotalcite having a BET specific surface area of 65 m 2 / g or more is particularly preferable.
  • the calcined hydrotalcite having a BET specific surface area of 65 m 2 / g or more preferably has a BET specific surface area of 80 m 2 / g or more, and more preferably 100 m 2 / g or more. Further, BET specific surface area is preferably from 200m 2 / g, more preferably at most 150m 2 / g.
  • the hygroscopic metal oxide is known as a hygroscopic material in various technical fields, and a commercially available product can be used. Specifically, calcium oxide (“Moystop # 10” manufactured by Sankyo Flour Milling Co., Ltd.), magnesium oxide (“Kyowa Mag MF-150”, “Kyowa Mag MF-30” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., “Pure Mag” manufactured by Tateho Chemical Industry Co., Ltd. FNMG ”, etc.), lightly burned magnesium oxide (“ TATEHOMAG # 500 ”,“ TATEHOMAG # 1000 ”, TATEHOMAG # 5000”, etc.
  • a surface treated with a surface treatment agent can be used.
  • the surface treatment agent used for the surface treatment for example, higher fatty acids, alkylsilanes, silane coupling agents and the like can be used, and among these, higher fatty acids and alkylsilanes are preferable.
  • One or more surface treatment agents can be used.
  • higher fatty acid examples include higher fatty acids having 18 or more carbon atoms such as stearic acid, montanic acid, myristic acid, and palmitic acid, among which stearic acid is preferable. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Alkylsilanes include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, octyltriethoxysilane, n-octadecyldimethyl ( And 3- (trimethoxysilyl) propyl) ammonium chloride. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
  • silane coupling agent examples include 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy.
  • Epoxy silane coupling agents such as silane; mercapto silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 11-mercaptoundecyltrimethoxysilane ; 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltri Amino-based silane cups such as toxisilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane Ringing agents; Ureido silane coupling agents such
  • the surface treatment of the hygroscopic metal oxide is performed, for example, by adding and spraying the surface treatment agent and stirring for 5 to 60 minutes while stirring and dispersing the untreated hygroscopic metal oxide at room temperature with a mixer.
  • a mixer a well-known mixer can be used, for example, blenders, such as V blender, a ribbon blender, and a bubble cone blender, mixers, such as a Henschel mixer and a concrete mixer, a ball mill, a cutter mill, etc. are mentioned.
  • the hygroscopic material is pulverized with a ball mill or the like
  • a method of surface treatment by mixing the above-mentioned higher fatty acid, alkylsilanes or silane coupling agent is also possible.
  • the treatment amount of the surface treatment agent varies depending on the type of the hygroscopic metal oxide or the type of the surface treatment agent, but is preferably 1 to 10% by mass with respect to the hygroscopic metal oxide.
  • Hygroscopic metal oxides may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of the present invention contains a hygroscopic metal compound
  • its content is not particularly limited, but from the viewpoint of preventing the strength of the cured product from being reduced and becoming brittle, the resin composition 50 mass% or less is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in it, 40 mass% or less is more preferable, and 30 mass% or less is still more preferable.
  • the content is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition. % Or more is more preferable.
  • the resin composition of the present invention can improve the flexibility and moldability of the resin composition by further containing a plasticizer.
  • a plasticizer A liquid material is suitably used at room temperature.
  • plasticizers include paraffinic process oil, naphthenic process oil, liquid paraffin, polyethylene wax, polypropylene wax, petroleum jelly and other mineral oils, castor oil, cottonseed oil, rapeseed oil, soybean oil, palm oil, palm oil, olive oil. And other liquid oils such as vegetable oil, liquid polybutene, hydrogenated liquid polybutene, liquid polybutadiene, and hydrogenated liquid polybutadiene.
  • liquid poly ⁇ -olefins are preferable, and liquid polybutadiene is particularly preferable.
  • the liquid poly ⁇ -olefin preferably has a low molecular weight from the viewpoint of adhesiveness, and preferably has a weight average molecular weight in the range of 500 to 5000, more preferably 1000 to 3000.
  • plasticizers may be used alone or in combination of two or more.
  • “liquid” means a state of a plasticizer at room temperature (25 ° C.).
  • the resin composition of the present invention contains a plasticizer, when the nonvolatile content in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of not having an adverse effect on the organic EL element, within the range of 50% by mass or less. used.
  • the resin composition of the present invention may optionally contain various additives other than the above-described components to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • additives include silica, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, and strontium titanate.
  • Inorganic fillers such as calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate; organic fillers such as rubber particles, silicone powder, nylon powder, fluororesin powder; Orben, Benton Thickeners such as silicon-based, fluorine-based, polymer-based antifoaming agents or leveling agents; adhesion imparting agents such as triazole compounds, thiazole compounds, triazine compounds, porphyrin compounds; and the like.
  • the method for preparing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a method in which the compounding ingredients are mixed with a kneading roller, a rotary mixer, or the like, if necessary, by adding a solvent or the like.
  • the resin composition of the present invention is used for sealing electronic parts such as semiconductors, solar cells, high-brightness LEDs, LCDs and EL elements.
  • it is preferably used for sealing an organic EL element, and specifically, applied to the upper part and / or the periphery (side part) of the light emitting part of the organic EL element to protect the light emitting part of the organic EL element from the outside. Can be used.
  • the transparency of the sealing layer formed of the resin composition can be measured with a spectrophotometer.
  • the parallel line transmittance at 450 nm is preferably 80% or more, more preferably 82% or more, still more preferably 84% or more, and still more preferably 86% or more, 88% or more is particularly preferable, and 90% or more is particularly preferable.
  • the resin composition of the present invention comprises (A) an ester bond formed by reacting an acid anhydride group of a polyolefin resin modified with (meth) acrylic acid alkyl ester and an acid anhydride and an epoxy group of (B) an epoxy resin. Is preferably formed.
  • a sealing layer excellent in adhesion moisture heat resistance, moisture permeability resistance, and the like can be formed.
  • an organic solvent is contained in the resin composition, a varnish-like resin composition is prepared, and the varnish is heated and dried. The organic solvent can be dried by blowing hot air or the like.
  • organic solvents examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (hereinafter also abbreviated as “MEK”), cyclohexanone; and acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (hereinafter also abbreviated as “MEK”), cyclohexanone
  • acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate.
  • Carbitols such as cellosolve and butyl carbitol
  • aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • dimethylformamide dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone
  • aromatic mixed solvents examples include “Swazole” (trade name, manufactured by Maruzen Petroleum Corporation) and “Ipsol” (trade name, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.). You may use an organic solvent 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Drying conditions are not particularly limited, but preferably 50 to 100 ° C. for 1 to 60 minutes. By setting it as 50 degreeC or more, it becomes easy to reduce the amount of solvent which remains in a resin composition layer.
  • the sealing sheet of the present invention is a sealing sheet in which an adhesive layer is formed on a support, and the adhesive layer is formed of the resin composition of the present invention.
  • the adhesive layer is formed, for example, by preparing a varnish obtained by dissolving the resin composition of the present invention in an organic solvent, and applying and drying the varnish on a support.
  • the organic solvent can be dried by blowing hot air or the like. During this drying, an ester bond formed by the reaction of the acid anhydride group of the component (A) and the epoxy group of the component (B) in the resin composition is formed. It is preferable.
  • the resin composition becomes a pressure-sensitive adhesive resin composition excellent in adhesion moisture heat resistance, moisture permeation resistance, and the like.
  • the organic solvent include those similar to the organic solvent, and the drying conditions can be the same as the drying conditions.
  • the thickness of the adhesive layer in the sealing sheet is preferably 3 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the final sealing structure of interest is a structure in which a sealing substrate is laminated on an adhesive layer (resin composition layer)
  • the portion where moisture can enter is on the side of the adhesive layer. Therefore, by reducing the thickness of the adhesive layer, the area in contact with the outside air on the side portion is reduced. Therefore, it is desirable to reduce the thickness of the adhesive layer in order to block moisture.
  • the layer thickness of the adhesive layer is too small, the element may be damaged when the sealing substrate is bonded, and the workability when the sealing substrate is bonded tends to be lowered.
  • setting the thickness of the adhesive layer within the above preferable range means that the uniformity of the thickness of the adhesive layer after the adhesive layer is transferred to a sealing target (for example, a substrate on which an element such as an organic EL element is formed). It is also effective in maintaining.
  • a support having moisture resistance is preferable.
  • the moisture-proof support include a moisture-proof plastic film, a metal foil such as a copper foil and an aluminum foil, and the like.
  • the plastic film having moisture resistance include a plastic film in which an inorganic substance such as silicon oxide (silica), silicon nitride, SiCN, amorphous silicon or the like is deposited on the surface.
  • examples of the plastic film on which an inorganic substance is deposited on the surface include, for example, polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, etc.), polyester (for example, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”). , Polyethylene naphthalate, etc.), plastic films such as polycarbonate and polyimide are preferred, and PET films are particularly preferred.
  • examples of commercially available moisture-proof plastic films include the Tech Barrier HX, AX, LX, L series (Mitsubishi Resin Co., Ltd.) and the moisture barrier effect even more than the Tech Barrier HX, AX, LX, L series. X-BARRIER (manufactured by Mitsubishi Plastics), etc.
  • the support having moisture resistance a support having a multilayer structure of two or more layers, for example, a laminate of the above plastic film and the above metal foil with an adhesive may be used. This is inexpensive and advantageous from the viewpoint of handling properties.
  • the support body which does not have moisture resistance (For example, the single body of the plastic film in which the inorganic substance is not vapor-deposited on the said surface) can also be used for the support body of a resin composition sheet.
  • the thickness of the support is not particularly limited, but is preferably from 10 to 150 ⁇ m, more preferably from 20 to 100 ⁇ m, from the viewpoint of the handleability of the sealing sheet.
  • the surface of the adhesive layer of the present invention has a surface to prevent dust from adhering to the surface of the adhesive layer (resin composition layer) and scratches until it is actually used for forming a sealing structure.
  • the protective film is preferably protected, and as the protective film, the plastic film exemplified in the above support can be used.
  • the protective film may be subjected to a mold release treatment in addition to a mat treatment and a corona treatment.
  • Specific examples of the release agent include a fluorine-based release agent, a silicone-based release agent, and an alkyd resin-based release agent. Different types of release agents may be mixed and used.
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, but is preferably 1 to 40 ⁇ m, and more preferably 10 to 30 ⁇ m.
  • the sealing sheet of the present invention is used by being laminated on a sealing target.
  • laminate refers to an adhesive layer (resin composition layer) in which the object to be sealed is covered with a sealing sheet with a support, and the object to be sealed is transferred from the sheet for sealing. ) Covered.
  • a sealing sheet that is a support that does not have moisture resistance for example, a single plastic film with no inorganic material deposited on the surface
  • the sealing sheet is laminated to the object to be sealed. After that, it is preferable to peel the support (that is, transfer the adhesive layer (resin composition layer)), and then separately laminate a sealing substrate on the adhesive layer.
  • the sealing target is a substrate on which an organic EL element is formed (hereinafter, also referred to as “organic EL element forming substrate”)
  • organic EL element forming substrate a mode in which such sealing substrates are laminated.
  • the “sealing substrate” as used in the present invention is the one that uses the moisture-proof support used for the sealing sheet alone without forming an adhesive layer (resin composition layer) on it. It is.
  • a “sealing substrate” also includes a highly moisture-proof plate that does not have flexibility such as a glass plate, a metal plate, and a steel plate, which is unsuitable for use as a support for a sealing sheet.
  • the organic EL device of the present invention is an organic EL device in which an organic EL element is sealed with a sealing layer, and the sealing layer is formed of the resin composition of the present application.
  • the organic EL device of the present invention can be obtained by laminating the sealing sheet of the present invention on a substrate having an organic EL element. When the sealing sheet is protected by a protective film, the organic EL element is removed from the sealing sheet so that the adhesive layer (resin composition layer) is in direct contact with the substrate having the organic EL element. Is laminated on a substrate having The laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll.
  • thermosetting is performed. By carrying out like this, the organic EL device by which the organic EL element was sealed with the sealing layer formed with the resin composition of this invention is obtained.
  • a sealing material for an organic EL element needs to be dried before sealing work to remove the absorbed water, and the work is complicated, but the support has moisture resistance. Since the sealing sheet of the present invention using a high moisture permeation resistance, the water absorption rate during storage and device manufacturing operations is also low. Moreover, the damage given to the organic EL element at the time of sealing work is also remarkably reduced.
  • the support sheet When a sealing sheet using a support that does not have moisture resistance is used, the support sheet is peeled off after laminating the sealing sheet on a substrate having an organic EL element, and an exposed adhesive layer (resin composition layer) The sealing process of the organic EL element is completed by pressure-bonding the sealing substrate to the substrate.
  • Two or more sealing substrates may be used by bonding them from the viewpoint of improving the moisture-proof effect.
  • the thickness of the sealing substrate is preferably 5 mm or less, more preferably 1 mm or less, and further preferably 100 ⁇ m or less from the viewpoint of making the organic EL device itself thin and light.
  • the pressure at the time of press-bonding the sealing substrate is preferably about 0.3 to 10 kgf / cm 2 , and 25 to 130 ° C. is preferable when the pressure is applied under heating.
  • the substrate having an organic EL element is an organic EL element formed on a transparent substrate
  • the transparent substrate side is a display surface of a display or a light emitting surface of a lighting fixture
  • a metal plate, metal foil, opaque plastic film, or plate may be used.
  • the sealing substrate side is used as the display surface of the display or the light emitting surface of the lighting fixture. Therefore, a transparent plastic film, a glass plate, a transparent plastic plate or the like is used as the sealing substrate.
  • T-YP429 Modified polyolefin-based resin
  • the maleic anhydride group concentration 0.46 mmol / g, the number average molecular weight 2300 of the modified copolymer, the number average molecular weight 386 of the graft chain, the content of 2-ethylhexyl acrylate units in the graft chain of 50% by mass
  • T-YP430 manufactured by Seiko PMC
  • 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer (ethylene unit / methyl methacrylate unit 68% by mass / 32% by mass, maleic an
  • B epoxy resin 828EL (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) ): Bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 190 g / eq EPICLON EXA4850-1000 (manufact
  • the PET film was peeled off, and a glass plate (length 76 mm, width 26 mm, thickness 1.2 mm, micro slide glass) was further laminated on the exposed resin composition layer under the same conditions as described above.
  • pulling speed 50mm / min was measured (initial adhesive strength).
  • adhesive strength was measured by said method (adhesion strength after a high temperature, high humidity environment test).
  • a sealing sheet was obtained by the method described below. Unless otherwise specified, the value of each part is a value converted in terms of nonvolatile content.
  • Example 1 To 37 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer (T-YP429, 20% toluene solution), purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) 35 parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 27 parts of a glycidyl methacrylate-modified ethylene-methacrylate copolymer (T-YP431, 20% toluene solution) and 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) are uniformly mixed with a high-speed rotating mixer.
  • T-YP429 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • T-YP431 purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • Example 2 To 37 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer (T-YP430, 20% toluene solution), purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) 35 parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 27 parts of a glycidyl methacrylate-modified ethylene-methyl methacrylate copolymer (T-YP432, 20% toluene solution) and 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) are uniformly mixed with a high-speed rotating mixer.
  • T-YP430 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • T-YP432 purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • Example 3 30 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer (T-YP429, 20% swazole solution), purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) 35 parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 34 parts of an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (BONDAST BF-7M, 20% swazole solution) and 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) were uniformly mixed with a high-speed rotary mixer. A varnish was obtained.
  • T-YP429 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • T-YP429 purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin
  • TEP anionic
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • Example 4 Mixture of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-propylene copolymer and 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer (T-YP953, 30% methylcyclohexane + butyl acetate solution) 37 36 parts of a cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin purified product (TFS13-030, 60% toluene solution) was mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution.
  • T-YP953, 30% methylcyclohexane + butyl acetate solution 37 36 parts of a cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin purified product (TFS13-030, 60% toluene solution) was mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution.
  • Example 5 Mixture of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-propylene copolymer and 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer (T-YP955, 30% methylcyclohexane + butyl acetate solution) 25 36 parts of a cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin purified product (TFS13-030, 60% toluene solution) was mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution.
  • T-YP955 30% methylcyclohexane + butyl acetate solution
  • Example 6 To 16 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified ethylene-propylene-butene random copolymer (T-YP956, 50% methylcyclohexane + butyl acetate solution) purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030) , 60% toluene solution) was mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution.
  • T-YP956 50% methylcyclohexane + butyl acetate solution
  • T-YP956 50% methylcyclohexane + butyl acetate solution
  • Example 7 50 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride-modified propylene-butene copolymer (T-YP279, 40% swazole solution) and 50% purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) The parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution.
  • Example 8 50 parts of cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) is added to 35 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer (T-YP279, 40% swazole solution). The parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 2 parts of bisphenol A type epoxy resin (828EL) and 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) were uniformly mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a varnish.
  • T-YP279 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • Example 9 50 parts of cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) is added to 35 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer (T-YP279, 40% swazole solution). The parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 2 parts of an epoxy resin containing polypropylene glycol skeleton (EPICLON EXA4850-1000) and 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) were uniformly mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a varnish.
  • T-YP279 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • Example 10 20 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer (T-YP279, 40% swazole solution) and 14 parts of calcined hydrotalcite were mixed and kneaded with three rolls, and then cyclohexane ring-containing saturated 50 parts of purified hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) was mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution.
  • T-YP279 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer
  • 14 parts of calcined hydrotalcite 14 parts of calcined hydrotalcite was mixed and kneaded with three rolls, and then cyclohexane ring-containing saturated 50 parts of purified hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution) was mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a
  • Example 11 28 parts of 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer (T-YP312, 40% swazole solution) and purified hydrocarbon resin containing cyclohexane ring (TFS13-030, 60% toluene solution) 50 parts were mixed and mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 21 parts of a glycidyl methacrylate-modified propylene-butene copolymer (T-YP313, 40% swazole solution) and 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) were uniformly mixed with a high-speed rotary mixer.
  • T-YP312 2-ethylhexyl acrylate and maleic anhydride modified propylene-butene copolymer
  • T-YP313 purified hydrocarbon resin containing cyclohexane ring
  • TEP anionic polymer
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • ⁇ Comparative Example 1> Mix 50 parts polypropylene resin (L-MODU S400, 45% swazole solution) and 50 parts purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution), and mix evenly with a high-speed rotary mixer. A solution was obtained. To this mixed solution, 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) was uniformly mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a varnish. The obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes. A sealing sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • TEP anionic polymerization accelerator
  • ⁇ Comparative example 2> Mix 50 parts of styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBSTAR-102T, 45% swazole solution) and 50 parts of purified cyclohexane ring-containing saturated hydrocarbon resin (TFS13-030, 60% toluene solution). To obtain a homogeneous mixed solution. To this mixed solution, 0.5 part of an anionic polymerization accelerator (TAP) was uniformly mixed with a high-speed rotary mixer to obtain a varnish.
  • SIBSTAR-102T 45% swazole solution
  • TEP anionic polymerization accelerator
  • the obtained varnish is uniformly coated with a die coater on the release-treated surface of a PET film (thickness 30 ⁇ m) treated with a silicone-based release agent, and is cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a resin composition sheet having a composition layer thickness of 20 ⁇ m was obtained.
  • TAP anionic polymerization accelerator
  • Table 1 shows the evaluation results of Examples and Comparative Examples.
  • the encapsulating resin composition of the present invention has good adhesive moist heat resistance and moisture permeability resistance. Also, the processability was good and stable coating was possible.
  • the resin composition of the present invention has both good adhesiveness and adhesive wet heat resistance, and is suitably used for sealing electronic parts such as semiconductors, solar cells, high-brightness LEDs, LCDs, EL elements, etc., and particularly organic EL elements. It is suitably used for sealing.

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Abstract

 接着性、接着湿熱耐性および加工性に優れた封止用樹脂組成物およびそれから得られる封止用樹脂組成物シートを提供すること。 (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂、(B)エポキシ樹脂、並びに(C)粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

Description

封止用樹脂組成物
 本発明は、封止用樹脂組成物及び封止用シート等に関し、特に有機EL素子の封止等に好適に使用できる、封止用樹脂組成物及び封止用シート等に関する。
 有機EL(Electroluminescence)素子は発光材料に有機物質を使用した発光素子であり、低電圧で高輝度の発光を得ることができる近年脚光を浴びている素材である。しかしながら、有機EL素子は水分に極めて弱く、有機材料自体が水分によって変質して、輝度が低下したり、発光しなくなったり、電極と有機EL層との界面が水分の影響で剥離したり、電極の金属が酸化して高抵抗化してしまう問題があることから、有機EL素子を封止することが行われている。
 熱硬化樹脂組成物を、有機EL素子を有する基板の全面封止材料として使用する場合、硬化前の材料粘度が低いことから積層作業が容易であることや、熱硬化後の硬化物の耐透湿性が高いことが利点として挙げられる。しかし、その一方で、熱硬化時の加熱温度によって有機EL素子が劣化するという問題がある。
 有機EL素子の熱劣化を回避する方法としては感圧接着剤を封止材料として用いる方法が挙げられる。例えば、特許文献1には、ポリイソブチレン樹脂、エポキシ基と反応し得る官能基を持つポリイソプレン樹脂および/またはポリイソブチレン樹脂、粘着付与樹脂、並びにエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物にて封止する技術が開示されている。また、特許文献2には、スチレン-イソブチレン変性樹脂および粘着付与樹脂を含有する樹脂組成物にて封止する技術が開示されている。
国際公開2011/062167号パンフレット 国際公開2013/108731号パンフレット
 支持体上に感圧接着剤層を形成して封止用シートとする場合、熱硬化樹脂組成物を使用する場合と比較し、耐透湿性がより重要な課題となる。特に有機EL素子等の封止用途にはより高度な耐透湿性が要求される。また封止後の吸湿による感圧接着剤の基板との接着強度低下も課題となり、接着湿熱耐性の改善も望まれていた。よって本発明が解決しようとする課題は、接着湿熱耐性および耐透湿性に優れた封止用樹脂組成物を提供することにある。
 本発明者は上記課題の解決のために鋭意検討した結果、(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂、(B)エポキシ樹脂および(C)粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物が、封止前の加熱により良好な架橋構造が形成され、接着湿熱耐性、耐透湿性に優れる感圧接着性の組成物となることを見出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち本発明は以下の態様を含む。
[1] (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂、(B)エポキシ樹脂、並びに(C)粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
[2] (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂が、ポリオレフィン系樹脂の主鎖に(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位及び酸無水物単位を含むグラフトポリマーが結合したグラフト変性体であり、該グラフトポリマーの数平均分子量が100以上である、上記[1]に記載の封止用樹脂組成物。
[3] (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂における、(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素原子数が1~18である、上記[1]または[2]に記載の封止用樹脂組成物。
[4] (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂における酸無水物基の濃度が0.05~10mmol/gである、上記[1]~[3]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
[5] (B)エポキシ樹脂が、エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂である、上記[1]~[4]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
[6] エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂におけるエポキシ基濃度が0.05~10mmol/gである、上記[5]に記載の封止用樹脂組成物。
[7] (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂および(B)エポキシ樹脂の合計の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5~80質量%である、上記[1]~[6]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
[8] (C)粘着付与樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5~80質量%である、上記[1]~[7]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
[9] (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂の酸無水物基と(B)エポキシ樹脂のエポキシ基が反応して生じるエステル結合が形成されている、上記[1]~[8]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
[10] 有機EL素子の封止用である、上記[1]~[9]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物。
[11] 支持体上に接着層が形成された封止用シートであって、該接着層が、上記[1]~[9]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物により形成されている、封止用シート。
[12] 有機EL素子の封止用である上記[11]記載の封止用シート。
[13] 有機EL素子が封止層により封止されている有機ELデバイスであって、該封止層が、上記[1]~[10]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物により形成されている、有機ELデバイス。
[14] 有機EL素子が封止層により封止されている有機ELデバイスであって、該封止層が、上記[11]または[12]に記載の封止用シートの接着層により形成されている、有機ELデバイス。
[15] 上記[1]~[9]のいずれか1つに記載の封止用樹脂組成物を含む樹脂ワニスを、支持体上に塗布および加熱乾燥し、(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂の酸無水物基と(B)エポキシ樹脂のエポキシ基とが反応によりエステル結合した接着層を形成することを特徴とする、封止用シートの製造方法。
 本発明によれば、接着湿熱耐性および耐透湿性に優れた封止用樹脂組成物およびそれから得られる封止用シート、並びに、該封止用樹脂組成物で封止された有機ELデバイスが提供される。
 以下、本発明を詳細に説明する。
 本発明の封止用樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも略称する)は、(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂、(B)エポキシ樹脂、並びに(C)粘着付与樹脂を含有することが主たる特徴である。
<(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂> 
 本発明の樹脂組成物には、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂(以下、「変性ポリオレフィン系樹脂」または「(A)成分」と称することがある。)が使用される。
(ポリオレフィン系樹脂)
 本発明で使用する変性ポリオレフィン系樹脂の主骨格(変性成分を除いた骨格)のポリオレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマー由来の骨格を有するものであれば特に限定されない。例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂が好ましく、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が特に好ましい。なお、ここでいう、ポリエチレン系樹脂とは、エチレンのホモポリマーか、或いは、主たる単量体単位(50質量%超の単量体単位)がエチレンからなる、少なくとも、エチレンと、エチレン以外の単量体単位(例えば、エチレンを除くオレフィン、非共役ジエン、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の単量体単位)を含む共重合体を意味し、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンのホモポリマーか、或いは、主たる単量体単位(50質量%超の単量体単位)がプロピレンからなる、少なくとも、プロピレンと、プロピレン以外の単量体単位(例えば、プロピレンを除くオレフィン、非共役ジエン、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の単量体単位)を含む共重合体を意味し、ポリブテン系樹脂とは、ブテンのホモポリマーか、或いは、主たる単量体単位(50質量%超の単量体単位)がブテンからなる、少なくとも、ブテンと、ブテン以外の単量体単位(例えば、ブテンを除くオレフィン、非共役ジエン、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の単量体単位)を含む共重合体を意味し、ポリイソブチレン系樹脂とは、イソブチレンのホモポリマーか、或いは、主たる単量体単位(50質量%超の単量体単位)がイソブチレンからなる、少なくとも、イソブチレンと、イソブチレン以外の単量体単位(例えば、イソブチレンを除くオレフィン、非共役ジエン、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の単量体単位)を含む共重合体を意味する。
 例えば、加工性の観点、樹脂組成物を封止シートの接着層としたときの接着層の埋め込み性の観点からは、ポリエチレン系樹脂がポリプロピレン系樹脂より優れている。ここで「加工性」とは、特に変性ポリオレフィン系樹脂をフィルム(層)に形成する際の加工性であり、フィルム(層)形成を可能にするための樹脂ワニスの流動性の持続性(経時安定性)等を含む。一方、耐熱性の観点からは、ポリプロピレン系樹脂がポリエチレン系樹脂より優れている。
 ポリオレフィン系樹脂をより好ましい特性にする等の理由から、ポリオレフィン系樹脂には、ランダム共重合体、ブロック共重合体等の共重合体を使用することが好ましい。共重合体としては、(i)2種以上のオレフィンの共重合体、(ii)オレフィンと非共役ジエンの共重合体、または(iii)オレフィンとスチレン等のオレフィン以外のモノマー(非共役ジエンを除く)との共重合体が挙げられる。ここで、(ii)の共重合体及び(iii)の共重合体において、オレフィンは1種または2種以上を使用できる。
 ポリオレフィン系樹脂における共重合体の具体例としては、例えば、エチレン-非共役ジエン共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ブテン-非共役ジエン共重合体、エチレン-ブテン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-非共役ジエン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体、エチレン-プロピレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、プロピレン-非共役ジエン共重合体、プロピレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン-非共役ジエン共重合体、プロピレン-ブテン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、イソブチレン-非共役ジエン共重合体、イソブチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、イソブチレン-ブテン共重合体、イソブチレン-ブテン-非共役ジエン共重合体、イソブチレン-ブテン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン-イソブチレン共重合体、スチレン-イソブチレン-スチレン共重合体等が挙げられる。
なかでも、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ブテン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、イソブチレン-ブテン共重合体、イソブチレン-ブテン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体等が好ましい。
 なお、上記の例示の共重合体は、単量体成分を並記する形式で記載しており、共重合体の形態は特定していない。即ち、いずれの共重合体も、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。また、二元共重合体のブロック共重合体の場合、ブロック共重合体は、ジブロック共重合体であっても、トリブロック共重合体であってもよい。即ち、例えば、エチレン-ブテン共重合体のブロック共重合体は、ポリエチレンブロック(ポリエチレン骨格)-ポリブテンブロック(ポリブテン骨格)からなるジブロック共重合体(ポリエチレンブロックとポリブテンブロックの交互の繰り返しからなるマルチブロック共重合体を含む)、ポリエチレンブロック(ポリエチレン骨格)-ポリブテンブロック(ポリブテン骨格)-ポリエチレンブロック(ポリエチレン骨格)からなるトリブロック共重合体、ポリブテンブロック(ポリブテン骨格)-ポリエチレンブロック(ポリエチレン骨格)-ポリブテンブロック(ポリブテン骨格)からなるトリブロック共重合体を含む。エチレン-ブテン共重合体以外の二元共重合体においても同様である。
 ポリエチレン系樹脂は、例えば、耐熱性等を向上させる観点から、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体等を使用することができる。また、プロピレン系樹脂は、例えば、加工性、埋め込み性等を向上させる観点から、プロピレン-エチレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体を使用することができ、さらに耐熱性を向上させる観点からはプロピレン-ブテン共重合体を使用することができる。
 本発明で使用するブテンとしては特に限定はなく、1-ブテン、cis-2-ブテン、trans-2-ブテン、イソブテン(別称:2-メチルプロペン)等を挙げることができ、これらは1種または2種以上を組合せて用いることができるが、好ましくは、1-ブテンである。なお、2種以上のブテンが使用される場合、例えば、エチレン-ブテン共重合体においては、エチレンと2種以上のブテンが共重合した共重合体であってもよいし、ブテン単位が互いに異なるブテンからなる2種以上のエチレン-ブテン共重合体の混合物であってもよい。また、エチレン-ブテン共重合体の形態は、特に限定されず、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよいが、なかでも、加工性を向上させる観点から、ランダム共重合体が好ましい。
 ポリオレフィン系樹脂の単量体単位として含まれていてもよい他のオレフィン(すなわち、エチレン、プロピレン、ブテンおよびイソブチレン以外のオレフィン)としては、1-ペンテン、3-メチル-1-ヘキセン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、1-セプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン等の炭素数が2~11のα-オレフィン(プロピレンおよび1-ブテンを除く)を挙げることができる。なかでも、1-ヘキセンが好ましい。かかるα-オレフィンは1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
 また、他のオレフィンとして、メチルヘキサジエン(2-メチル-1,5-ヘキサジエン、3-メチル-2,4-ヘキサジエン等)、1,9-デカジエン、1,13-テトラデカジエン等の炭素数が10~14の非共役ジオレフィン化合物を挙げることができる。なかでも、メチルヘキサジエンが好ましく、2-メチル-1,5-ヘキサジエンが特に好ましい。かかる非共役ジオレフィン化合物は1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明の変性ポリオレフィン系樹脂における主骨格のポリオレフィン系樹脂としては、オレフィンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体を使用することができる。ここでいう、「(メタ)アクリル酸アルキルエステル」は、アクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステルを意味する。アクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステルはいずれか一方を使用しても、両方を使用してもよい。また、(メタ)アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル基は、非置換アルキル基であっても、置換アルキル基(例えば、アラルキル基)であってもよいが、非置換アルキル基が好ましく、また、該アルキル基は炭素原子数が1~20が好ましく、より好ましくは1~10である。(メタ)アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸フェノキシエチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸フェノキシエチル等が挙げられる。なかでも、メタクリル酸メチルが好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルエステルは1種または2種以上を使用することができる。
 例えば、本発明の変性ポリオレフィン系樹脂において、エチレン-ブテン共重合体、イソブチレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体等の少なくともブテンを単量体単位として含む共重合体は、樹脂組成物の接着性、耐透湿性等の性能のバランスの観点から、例えば、エチレン-ブテン共重合体であれば、エチレン単位の含有量は共重合体全体当たり、20質量%以上であるのが好ましく、30質量%以上がより好ましく、40質量%以上がさらに一層好ましく、50質量%以上が最も好ましい。また、同理由により、95質量%以下が好ましく、90質量%以下がより好ましい。なお、イソブチレン-ブテン共重合体におけるイソブチレン単位の含有量、プロピレン-ブテン共重合体におけるプロピレン単位の含有量等も同様である。
 また、本発明の変性ポリオレフィン系樹脂において、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、イソブチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、プロピレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体等の、少なくとも(メタ)アクリル酸アルキルエステルを単量体単位として含む、オレフィンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとの共重合体は、樹脂組成物の接着性、耐透湿性等の性能のバランスの観点から、例えば、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体であれば、エチレン単位の含有量は、共重合体全体当たり、30質量%以上が好ましく、40質量%以上がより好ましく、50質量%以上がさらに一層好ましい。また、同理由により、95質量%以下が好ましく、90質量%以下がより好ましい。なお、イソブチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体におけるイソブチレン単位の含有量、プロピレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体におけるプロピレンの含有量等も同様である
 また、本発明の変性ポリオレフィン系樹脂において、エチレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、イソブチレン-ブテン共重合体等に、エチレン、プロピレン、イソブチレン及びブテンを除く他のオレフィンがさらに共重合した共重合体が使用される場合、該共重合体中のエチレン単位、プロピレン単位、イソブチレン単位、ブテン単位等の特徴を生かす上では、他のオレフィン単位の割合は、エチレン単位とブテン単位と他のオレフィン単位の総量、プロピレン単位とブテン単位と他のオレフィン単位の総量、或いは、イソブチレン単位とブテン単位と他のオレフィン単位の総量に対して、20質量%以下が好ましく、10質量%以下がより好ましく、5質量%以下がとりわけ好ましく、3質量%以下が最も好ましい。
 また、本発明の変性ポリオレフィン系樹脂において、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、イソブチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、プロピレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体等に、エチレン、プロピレン及びイソブチレンを除く他のオレフィンがさらに共重合した共重合体が使用される場合、該共重合体中のエチレン単位、プロピレン単位、イソブチレン単位等の特徴を生かす上では、他のオレフィン単位の割合は、エチレン単位と(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位と他のオレフィン単位の総量、プロピレン単位と(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位と他のオレフィン単位の総量、或いは、イソブチレン単位と(メタ)アクリル酸アルキルエステルブテン単位と他のオレフィン単位の総量に対して、20質量%以下が好ましく、10質量%以下がより好ましく、5質量%以下がとりわけ好ましく、3質量%以下が最も好ましい。
(変性ポリオレフィン系樹脂)
 本発明における変性ポリオレフィン系樹脂は、接着湿熱耐性、耐湿性等の優れた物性を付与する観点から、ポリオレフィン系樹脂が(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたものである。すなわち、本発明における変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂の主鎖に(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の単位及び酸無水物由来の単位を含むグラフト鎖が結合したグラフト変性体である。ここでいう、(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルを意味し、各々単独で使用してもよく、アクリル酸アルキルエステルおよびメタクリル酸アルキルエステルを混合して用いてもよい。
 (メタ)アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル基の炭素原子数は好ましくは1~18、より好ましくは1~14、さらに好ましくは1~12、特に好ましくは1~10、最も好ましくは1~8である。(メタ)アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-プロピル、アクリル酸i-プロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸i-ブチル、アクリル酸2-ブチル、アクリル酸t-ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸n-オクチル、アクリル酸n-ドデシル、アクリル酸n-オクタデシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n-プロピル、メタクリル酸i-プロピル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸i-ブチル、メタクリル酸2-ブチル、メタクリル酸t-ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸n-オクチル、メタクリル酸n-ドデシル、メタクリル酸n-オクタデシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸フェノキシエチル等が挙げられる。なかでも、アクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸n-ブチル等が好ましく、より好ましくはアクリル酸2-エチルヘキシルである。(メタ)アクリル酸アルキルエステルは1種または2種以上を使用することができる。
 酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸等が挙げられる。特に無水コハク酸が好ましい。酸無水物は1種または2種以上を使用することができる。
 (メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリオレフィン系樹脂を、ラジカル反応条件下にて、酸無水物基を有する不飽和化合物および(メタ)アクリル酸アルキルエステルでグラフト変性することによって得られる(例えば、特開2002-173514号公報、特開2006-219627号公報等参照)。
 (メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物により形成されるグラフト鎖(グラフトポリマー)の数平均分子量は100以上が好ましく、より好ましくは200以上、さらに好ましくは300以上である。(メタ)アクリル酸アルキルエステルによる変性がない場合(すなわち、グラフト鎖に(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位が含まれない場合)、適切な長さのグラフト鎖が形成されにくい傾向となる。グラフト鎖(グラフトポリマー)の数平均分子量の平均値が小さすぎる場合、エポキシ樹脂、特にエポキシ変性ポリオレフィン樹脂との架橋構造が形成されにくい傾向となる。グラフト鎖(グラフトポリマー)の数平均分子量の平均値の上限は、本発明の樹脂組成物の封止性能、接着耐湿熱性、耐透湿性等の機能が発揮される限り、特に限定されないが、一般には5000以下であり、好ましくは3000以下である。また、グラフト鎖(グラフトポリマー)は(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位を20重量%以上80重量%以下含有することが好ましく、30重量%以上70重量%以下含有することがより好ましく、40重量%以上60重量%以下含有することが一層好ましい。
 グラフト鎖(グラフトポリマー)の数平均分子量は、グラフト変性体の粘度、グラフト変性体の化学構造解析、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレン換算)などによる分子量測定によって求めることが出来る。ポリオレフィン系樹脂の存在下、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物をラジカル重合して、グラフト変性体が製造される場合、グラフト鎖長は、ポリオレフィン樹脂へのグラフトに寄与していないフリーポリマーの鎖長と同じとみなして、ポリオレフィン系樹脂の主鎖に結合していない、添加した(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物のみで形成されるポリマー成分の分子量をGPC法などで測定することで簡便に求めることができる。GPC法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として島津製作所社製LC-9A/RID-6Aを、カラムとして昭和電工社製Shodex K-800P/K-804L/K-804Lを、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
 (A)成分は1種を使用しても、2種以上を混合して使用してもよい。すなわち、主骨格のポリオレフィン系樹脂および/またはグラフトポリマーが互いに相違する2種以上のグラフト変性体を混合して使用することができる。
 (A)成分が2種以上のグラフト変性体の混合物の場合、以下に記載の(A)成分の酸無水物基の濃度および数平均分子量は、2種以上のグラフト変性体の混合物全体における値であり、また、前記グラフト鎖(グラフトポリマー)の数平均分子量も混合物が有する総グラフトポリマーの数平均分子量である。
 (A)成分における、酸無水物基の濃度は、0.05~10mmol/gが好ましく、0.1~5mmol/gがより好ましい。酸無水物基の濃度はJIS K 2501の記載に従い、樹脂1g中に存在する酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのmg数として定義される酸価の値より得られる。
 (A)成分の数平均分子量は特に限定はされないが、樹脂組成物のワニスの良好な塗工性と樹脂組成物における他の成分との良好な相溶性をもたらすという観点から、500000以下が好ましく、300000以下がより好ましく、150000以下が更に好ましい。一方、樹脂組成物のワニスの塗工時のハジキを防止し、形成される樹脂組成物層の耐透湿性を発現させ、機械強度を向上させるという観点から、10000以上が好ましく、30000以上がより好ましく、50000以上が更に好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレン換算)で測定される。GPC法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として社島津製作所製LC-9A/RID-6Aを、カラムとして昭和電工社製Shodex K-800P/K-804L/K-804Lを、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
 (A)成分は、加工性を良好なものとする観点から、結晶性が低いものが好ましく、特に非結晶性であることが好ましい。ここで、非結晶性とは、当該(A)成分が明確な融点を有しないことを意味し、例えば、当該(A)成分の融点をDSC(示差走査熱量測定)で測定した場合に明確なピークが観察されないことである。
 本発明の樹脂組成物中の(A)成分の含有量は特に制限はないが、樹脂組成物のワニスの良好な塗工性と相溶性をもたらし、形成される樹脂組成物層において良好な湿熱耐性と取り扱い性(タック抑制)を確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、45質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、35質量%以下が更に好ましい。一方、耐透湿性を向上させ、透明性も向上させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上が更に好ましい。
<(B)エポキシ樹脂>
 本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(以下、「(B)成分」とも略称する)を含有する。エポキシ樹脂は(A)成分が有する酸無水物基との反応により架橋構造を形成する。エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではなく、平均して1分子当り2個以上のエポキシ基を有するものであればよい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等)、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコール骨格含有エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物、およびアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物および水素添加物等が挙げられる。上記エポキシ樹脂の中では、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール骨格含有エポキシ樹脂等が好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール骨格含有エポキシ樹脂が特に好ましい。
 上記エポキシ樹脂の市販品としては、三菱化学社製「828EL」(液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂)、DIC社製「HP4032」、「HP4032D](いずれもナフタレン型2官能エポキシ樹脂)、DIC社製「HP4700」(ナフタレン型4官能エポキシ樹脂)、DIC社製「HP7200シリーズ」(ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂)、東都化成社製「ESN-475V」、「ESN-185V」(いずれもナフトール型エポキシ樹脂)、ダイセル化学工業社製「PB-3600」(ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂)、日本化薬社製「NC3000H」、「NC3000L」、「NC3100」、「NC3000」、「NC3000FH-75M」(いずれもビフェニル型エポキシ樹脂)、三菱化学社製「YX4000」(ビフェニル型エポキシ樹脂)、ジャパンエポキシレジン社製「YX8800」(アントラセン骨格含有型エポキシ樹脂)、DIC社製「EPICLON EXA4850-1000」(ポリプロピレングリコール骨格含有エポキシ樹脂)、などが挙げられる。
 上記エポキシ樹脂は、液状であっても、固体状であってもよく、液状物と固体状物の両方を用いてもよい。ここで、「液状」および「固体状」とは、室温(25℃)でのエポキシ樹脂の状態である。また、(B)成分は、エポキシ当量が100~1500g/eqの範囲が好ましく、150~1000g/eqの範囲がより好ましく、200~800g/eqの範囲が更に好ましい。なお、「エポキシ当量」とは1グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数(g/eq)であり、JIS K 7236に規定された方法に従って測定される。
 かかる(B)成分のエポキシ樹脂としては、特にエポキシ変性ポリオレフィン系樹脂、すなわち、エポキシ基を有するポリオレフィン樹脂が好ましい。エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂の主鎖にエポキシ基含有不飽和化合物の単位を含むグラフトポリマーが結合したグラフト変性体が挙げられる。該グラフト変性体は、ポリオレフィン系樹脂を、ラジカル反応条件下で、エポキシ基含有不飽和化合物でグラフト変性することで得られる。エポキシ基含有不飽和化合物としては、グリシジル(メタ)アクリレート、β-メチルグリシジル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、2-ヒドロキシエチルアクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。好ましくは、グリシジルメタクリレートである。これらは1種または2種以上を使用することができる。また、グラフト変性体におけるポリオレフィン系樹脂の具体例としては、(A)成分におけるポリオレフィン系樹脂の具体例として例示したものと同じものが挙げられる。
 また、エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂としては、上記のエポキシ基含有不飽和化合物から選ばれる1種または2種以上と、1種または2種以上のオレフィンとをラジカル共重合して、エポキシ基含有不飽和化合物単位とオレフィン単位を含む共重合体として得るようにしてもよい。該オレフィンの具体例としては、前述の(A)成分の変性ポリオレフィン系樹脂における主骨格のポリオレフィン系樹脂の構成単量体単位として例示したものと同じものを挙げることができる。
 エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂におけるエポキシ基の濃度は、0.05~10mmol/gが好ましく、0.1~5mmol/gがより好ましい。エポキシ基濃度はJIS K 7236-1995に基づいて得られるエポキシ当量から求められる。
 エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂の数平均分子量は特に限定はされないが、樹脂組成物のワニスの良好な塗工性と樹脂組成物における他の成分との良好な相溶性をもたらすという観点から、500000以下が好ましく、300000以下がより好ましく、150000以下が更に好ましい。一方、樹脂組成物のワニスの塗工時のハジキを防止し、形成される樹脂組成物層の耐透湿性を発現させ、機械強度を向上させるという観点から、10000以上が好ましく、30000以上がより好ましく、50000以上が更に好ましい。なお、ここでいう数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレン換算)で測定される。GPC法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として社島津製作所製LC-9A/RID-6Aを、カラムとして昭和電工社製Shodex K-800P/K-804L/K-804Lを、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
 エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、加工性を良好なものとする観点から、結晶性が低いものが好ましく、特に非結晶性であることが好ましい。ここで、非結晶性とは、当該エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂が明確な融点を有しないことを意味し、例えば、当該エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂のDSC(示差走査熱量測定)で融点を測定した場合に明確なピークが観察されないことである。
 (B)成分は1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物中の(B)成分の含有量は特に制限はないが、良好な耐透湿性を確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、45質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、35質量%以下が更に好ましい。一方、良好な取り扱い性(タック抑制)を確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5質量以上%が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上が更に好ましい。
 本発明の樹脂組成物中の(A)成分と(B)成分の量比は、本発明の効果が発揮される範囲で任意に選ばれるが、良好な架橋構造を形成し、未反応の活性な官能基の含有量を減らし、安定的に性能を発揮させる観点から、(A)成分の酸無水物当量(Ea)と(B)成分のエポキシ当量(Eb)との比(Ea/Eb)が、好ましくは0.7~1.45、より好ましくは0.8~1.25、さらに好ましくは0.9~1.15、一層好ましくは0.95~1.06となる比である。なお、「酸無水物当量」とは1グラム当量の酸無水物基を含む樹脂のグラム数(g/eq)である。
 本発明の樹脂組成物において、(A)成分と(B)成分の合計含有量は、特に制限はされないが、接着性、加工性等の観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、80質量%以下が好ましく、75質量%以下がより好ましく、70質量%以下が更に好ましい。一方、湿熱耐性の観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上が更に好ましい。
<(C)粘着付与樹脂>
 本発明において使用される(C)粘着付与樹脂(以下、「(C)成分」とも略称する)は、タッキファイヤーとも呼ばれ、可塑性高分子に配合して粘着性を付与させる樹脂である。(C)成分としては、特に限定されるものではなく、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂(水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等)、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂およびその水素化物等)が好ましく使用される。
 なかでも、樹脂組成物の接着性、耐透湿性、相溶性等の観点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂がより好ましく、脂環族系石油樹脂が更に好ましく、脂環族飽和炭化水素樹脂が更に一層好ましく、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂が特に好ましい。
 (C)成分として使用できる市販品としては、テルペン樹脂として、YSレジンPX、YSレジンPXN(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、芳香族変性テルペン樹脂として、YSレジンTO、TRシリーズ(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、水素添加テルペン樹脂として、クリアロンP、クリアロンM、クリアロンKシリーズ(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、テルペンフェノール共重合樹脂として、YSポリスター2000、ポリスターU、ポリスターT、ポリスターS、マイティエースG(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、水添脂環式石油樹脂として、Escorez5300シリーズ、5600シリーズ(いずれもエクソンモービル社製)等が挙げられ、芳香族系石油樹脂としてENDEX155(イーストマン社製)等が挙げられ、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂としてQuintoneD100(日本ゼオン社製)等が挙げられ、脂環族系石油樹脂としてQuintone1325、Quintone1345(いずれも日本ゼオン社製)等が挙げられ、水添脂環式石油樹脂としてアルコンP100、アルコンP125、アルコンP140(いずれも荒川化学社製)等が挙げられ、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂としてTFS13-030(荒川化学社製)等が挙げられる。
 (C)成分の軟化点は、樹脂組成物シートの積層工程でシートが軟化し、かつ所望の耐熱性を持つという観点から、50~200℃が好ましく、90~180℃がより好ましく、100~150℃が更に好ましい。なお、軟化点の測定は、JIS K2207に従い環球法により測定される。
 (C)成分は1種または2種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物中の(C)成分の含有量は特に制限はないが、樹脂組成物の良好な耐透湿性を維持するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、80質量%以下が好ましく、60質量%以下がより好ましく、50質量%以下が更に好ましい。一方、十分な接着性を有するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上が更に好ましい。
 本発明の参考例となる封止用樹脂組成物の態様として、以下の樹脂組成物が挙げられる。すなわち、酸無水物基及び/又はエポキシ基を有する、ポリオレフィン系樹脂、及び、粘着付与樹脂を含有する封止用樹脂組成物、好ましくは、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂及びエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂、並びに粘着付与樹脂を含有する封止用樹脂組成物が挙げられる。酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂は、酸無水物変性により酸無水物基を有する樹脂であれば特に限定はなく、上記(A)成分の(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂でもよく、またその他の変性により他の官能基を含んでいてもよい。すなわち、「酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂」は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル変性を必須としない点を除き、その他の特徴は上記(A)成分の(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂に踏襲される。例えば、ポリオレフィン系樹脂は共重合体であってもよく、共重合体の具体例としては、例えば、エチレン-非共役ジエン共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ブテン-非共役ジエン共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-非共役ジエン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ブテン-非共役ジエン共重合体、イソブチレン-ブテン共重合体、イソブチレン-ブテン-非共役ジエン共重合体、スチレン-イソブチレン共重合体、スチレン-イソブチレン-スチレン共重合体等が挙げられる。また、粘着付与樹脂は上記(C)成分の粘着付与樹脂と同義である。酸無水物基及び/又はエポキシ基を有する、ポリオレフィン系樹脂の酸無水物基及び/又はエポキシ基の官能基濃度は0.05~10mmol/gが好ましい。酸無水物基及び/又はエポキシ基を有する、プロピレン-ブテン共重合体の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分の合計100質量%当たり、35~80質量%であるのが好ましい。ここにおける封止用樹脂組成物は好ましくは 有機EL素子の封止用に用いることができる。ここにおける封止材用樹脂組成物は封止用シートの形態で、例えば有機EL封止用に用いることができる。
<硬化促進剤>
 本発明の樹脂組成物(上記(A)~(C)成分を含有する樹脂組成物)及び上記参考例の樹脂組成物には、良好な架橋構造を形成させる観点から、更に硬化促進剤を含有させてもよい。硬化促進剤としては、特に限定はされないが、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤などが挙げられる。硬化促進剤は1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 アミン系硬化促進剤としては、特に制限はないが、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の4級アンモニウム塩;DBU(1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7)、DBN(1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5)、DBU-フェノール塩、DBU-オクチル酸塩、DBU-p-トルエンスルホン酸塩、DBU-ギ酸塩、DBU-フェノールノボラック樹脂塩等のジアザビシクロ化合物;ベンジルジメチルアミン、2-(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の3級アミンおよびそれらの塩、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、芳香族ジメチルウレア等のジメチルウレア化合物;等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 グアニジン系硬化促進剤としては、特に制限はないが、ジシアンジアミド、1-メチルグアニジン、1-エチルグアニジン、1-シクロヘキシルグアニジン、1-フェニルグアニジン、1-(o-トリル)グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、7-メチル-1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、1-メチルビグアニド、1-エチルビグアニド、1-n-ブチルビグアニド、1-n-オクタデシルビグアニド、1,1-ジメチルビグアニド、1,1-ジエチルビグアニド、1-シクロヘキシルビグアニド、1-アリルビグアニド、1-フェニルビグアニド、1-(o-トリル)ビグアニド等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 イミダゾール系硬化促進剤としては、特に制限はないが、1H-イミダゾール、2-メチル-イミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチルー2-エチル-4-メチル-イミダゾール、2-フェニル-4,5-ビス(ヒドロキシメチル)-イミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-イミダゾール、2-ドデシル-イミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチル-イミダゾール等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 ホスホニウム系硬化促進剤としては、特に制限はないが、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、n-ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、(4-メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 硬化促進剤は1種または2種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に制限はないが、耐透湿性の低下を防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5質量%以下が好ましく、1質量%以下がより好ましい。一方、タックを抑制させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、0.01質量%以上が好ましく、0.05質量%以上がより好ましい。 
<吸湿性金属化合物>
 本発明の樹脂組成物は、耐透湿性をより向上させるために、さらに吸湿性金属酸化物を含有させることができる。ここで、「吸湿性金属酸化物」とは、水分を吸収する能力をもち、吸湿した水分と化学反応して水酸化物になる金属酸化物を意味する。具体的には、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム等から選ばれる1種か、または、2種以上の混合物若しくは固溶物である。2種以上の混合物若しくは固溶物の例としては、具体的には、焼成ドロマイト(酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムを含む混合物)、焼成ハイドロタルサイト(酸化カルシウムと酸化アルミニウムの固溶物)等が挙げられる。中でも、吸湿性が高い点、コスト、原料の安定性の点から、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、焼成ハイドロタルサイトが好ましく、より好ましくは焼成ハイドロタルサイトである。焼成ハイドロタルサイトは、天然ハイドロタルサイト(MgAl(OH)16CO・4HO)および合成ハイドロタルサイト(ハイドロタルサイト様化合物)を焼成して化学構造中のOH量を減少乃至消失させたものである。また、樹脂組成物の硬化体の透明性を向上させる観点から、BET比表面積65m/g以上の焼成ハイドロタルサイトが特に好ましい。BET比表面積65m/g以上の焼成ハイドロタルサイトは、BET比表面積が80m/g以上が好ましく、100m/g以上がより好ましい。また、BET比表面積が200m/g以下が好ましく、150m/g以下がより好ましい。
 吸湿性金属酸化物は、種々の技術分野において吸湿材として公知であり、市販品を使用することができる。具体的には、酸化カルシウム(三共製粉社製「モイストップ#10」等)、酸化マグネシウム(協和化学工業社製「キョーワマグMF-150」、「キョーワマグMF-30」、タテホ化学工業社製「ピュアマグFNMG」等)、軽焼酸化マグネシウム(タテホ化学工業社製の「TATEHOMAG#500」、「TATEHOMAG#1000」、TATEHOMAG#5000」等)、焼成ドロマイト(吉澤石灰社製「KT」等)、焼成ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「DHT-4A」、DHT-4A-2、DHT-4C等)等が挙げられる。
 吸湿性金属酸化物は、表面処理剤で表面処理したものを用いることができる。表面処理に使用する表面処理剤としては、例えば、高級脂肪酸、アルキルシラン類、シランカップリング剤等を使用することができ、なかでも、高級脂肪酸、アルキルシラン類が好適である。表面処理剤は、1種または2種以上を使用できる。
 高級脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸、モンタン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸などの炭素数18以上の高級脂肪酸が挙げられ、中でも、ステアリン酸が好ましい。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。アルキルシラン類としては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、n-オクタデシルジメチル(3-(トリメトキシシリル)プロピル)アンモニウムクロライド等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。シランカップリング剤としては、例えば、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピル(ジメトキシ)メチルシランおよび2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤;3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび11-メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシランおよびN-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤;3-ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤;p-スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤;3-アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤;3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス(トリエトキシシリルプロピル)ジスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤;フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等を挙げることができる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 吸湿性金属酸化物の表面処理は、例えば、未処理の吸湿性金属酸化物を混合機で常温にて攪拌分散させながら、表面処理剤を添加噴霧して5~60分間攪拌することによって行なうことができる。混合機としては、公知の混合機を使用することができ、例えば、Vブレンダー、リボンブレンダー、バブルコーンブレンダー等のブレンダー、ヘンシェルミキサーおよびコンクリートミキサー等のミキサー、ボールミル、カッターミル等が挙げられる。又、ボールミルなどで吸湿材を粉砕する際に、前記の高級脂肪酸、アルキルシラン類またはシランカップリング剤を混合し、表面処理する方法も可能である。表面処理剤の処理量は吸湿性金属酸化物の種類または表面処理剤の種類等によっても異なるが、吸湿性金属酸化物に対して1~10質量%が好ましい。
 吸湿性金属酸化物は1種または2種以上を組み合わせて使用してもよい。本発明の樹脂組成物が吸湿性金属化合物を含有する場合、その含有量は特に限定されるものではないが、硬化物の強度が低下して脆くなるのを防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が更に好ましい。また、吸湿性金属酸化物を配合することの効果を十分得るという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、10質量%以上が更に好ましい。
<可塑剤>
 本発明の樹脂組成物は、更に可塑剤を含有させることにより、樹脂組成物の柔軟性や成形性を向上させることができる。可塑剤としては、特に限定はされないが、室温で液状の材料が好適に用いられる。可塑剤の具体例としては、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ワセリン等の鉱物油、ヒマシ油、綿実油、菜種油、大豆油、パーム油、ヤシ油、オリーブ油等の植物油、液状ポリブテン、水添液状ポリブテン、液状ポリブタジエン、水添液状ポリブタジエン等の液状ポリαオレフィン類等が挙げられる。本発明に使用する可塑剤としては、液状ポリαオレフィン類が好ましく、特に液状ポリブタジエンが好ましい。また液状ポリαオレフィンとしては接着性の観点から分子量が低いものが好ましく、重量平均分子量で500~5000、更には1000~3000の範囲のものが好ましい。これら可塑剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、ここで「液状」とは、室温(25℃)での可塑剤の状態である。本発明の樹脂組成物が可塑剤を含有する場合、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、有機EL素子への悪影響を及ぼさないという観点から、50質量%以下の範囲内で使用される。
<その他の添加剤>
 本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない程度に、上述した成分以外の各種添加剤を任意で含有させても良い。このような添加剤としては、例えば、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等の無機充填材;ゴム粒子、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素樹脂パウダー等の有機充填剤;オルベン、ベントン等の増粘剤;シリコン系、フッ素系、高分子系の消泡剤またはレベリング剤;トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤;等を挙げることができる。
 本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合する方法などが挙げられる。
 本発明の樹脂組成物は、半導体、太陽電池、高輝度LED、LCD、EL素子等の電子部品の封止に使用される。特に有機EL素子の封止に好適に使用され、具体的には、有機EL素子の発光部の上部および/または周囲(側部)に適用して有機EL素子の発光部を外部から保護するために用いることができる。     
 本発明の樹脂組成物を有機EL素子に適用する場合、樹脂組成物により形成される封止層の透明性は、分光光度計により測定することができる。透明性は有機EL素子の発光効率を向上させるという点で高いほど良い。具体的には、30μmの厚さの封止層において、450nmにおける平行線透過率が80%以上が好ましく、82%以上がより好ましく、84%以上が更に好ましく、86%以上が更に一層好ましく、88%以上が殊更好ましく、90%以上が特に好ましい。
 本発明の樹脂組成物は、(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂の酸無水物基と(B)エポキシ樹脂のエポキシ基が反応して生じるエステル結合が形成されているのが好ましい。このように架橋構造を形成することで、接着湿熱耐性、耐透湿性等に優れた封止層を形成することができる。エステル結合を形成させるには、例えば、樹脂組成物に有機溶剤を含有させ、ワニス状の樹脂組成物を調製し、該ワニスを加熱乾燥することで形成させることができる。有機溶剤の乾燥は熱風吹きつけ等によって行うことができる。
 有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(以下、「MEK」とも略称する)、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類;セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等;ソルベントナフサ等の芳香族系混合溶剤を挙げることができる。芳香族系混合溶剤として「スワゾール」(丸善石油社製、商品名)、「イプゾール」(出光興産社製、商品名)が挙げられる。有機溶剤は1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
 乾燥条件は特に制限はないが、50~100℃で1~60分が好ましい。50℃以上とすることで、樹脂組成物層中に残存する溶剤量を低下させ易くなる。
<封止用シート>
 本発明の封止用シートは、支持体上に接着層が形成された封止用シートであり、接着層が本発明の樹脂組成物により形成されたものである。接着層は、例えば、有機溶剤に本発明の樹脂組成物を溶解したワニスを調製し、支持体上に、ワニスを塗布、乾燥することで形成される。有機溶剤の乾燥は熱風吹きつけ等によって行うことができ、この乾燥時に樹脂組成物中の(A)成分の酸無水物基と(B)成分のエポキシ基が反応して生じるエステル結合が形成されているのが好ましい。このようなエステル結合による架橋構造が形成されることで、樹脂組成物は接着湿熱耐性、耐透湿性等に優れた感圧接着性の樹脂組成物になる。有機溶剤の具体例としては、前記有機溶剤と同様のものを挙げることができ、乾燥条件も前記の乾燥条件と同じ条件を用いることができる。
 封止用シートにおける接着層の厚さは、3μm~200μmが好ましく、5μm~100μmがより好ましく、5μm~50μmが更に好ましい。
 なお、後述のように、目的とする最終的な封止構造が、接着層(樹脂組成物層)に封止基材が積層された構造の場合、水分が浸入し得る部分は接着層の側部のみになるため、接着層の層厚を薄くすることで、側部の外気と接触する面積が小さくなる。従って、接着層の層厚を薄くすることが、水分を遮断する上で望ましい。しかし、接着層の層厚が小さすぎると、封止基材を貼り合わせる際に素子にダメージを与える虞があり、また、封止基材を貼り合わせる際の作業性が低下する傾向にある。また、接着層の厚みを上記の好適範囲とすることは、封止対象(例えば、有機EL素子等の素子が形成された基板)に接着層を転写した後の接着層の厚みの均一性を保つ上でも有効である。
 封止用シートに使用する支持体としては、防湿性を有する支持体が好ましい。防湿性を有する支持体としては、防湿性を有するプラスチックフィルムや、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。防湿性を有するプラスチックフィルムとしては、酸化ケイ素(シリカ)、窒化ケイ素、SiCN、アモルファスシリコン等の無機物を表面に蒸着させたプラスチックフィルム等が挙げられる。ここで、表面に無機物が蒸着されるプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリオレフィン(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等)、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート(以下「PET」と略称することがある。)、ポリエチレンナフタレート等)、ポリカーボネート、ポリイミド等のプラスチックフィルムが好適であり、PETフィルムが特に好ましい。市販されている防湿性を有するプラスチックフィルムの例としては、テックバリアHX、AX、LX、Lシリーズ(三菱樹脂社製)や、該テックバリアHX、AX、LX、Lシリーズよりも更に防湿効果を高めたX-BARRIER(三菱樹脂社製)等が挙げられる。また、防湿性を有する支持体として、2層以上の複層構造を有するもの、例えば、上記のプラスチックフィルムと上記の金属箔とを接着剤を介して張り合わせたものも使用できる。このものは安価であり、ハンドリング性の観点からも有利である。なお、樹脂組成物シートの支持体には、防湿性を有しない支持体(例えば、上記の表面に無機物が蒸着されていないプラスチックフィルムの単体)も使用できる。
 支持体の厚さは特に限定されないが、封止用シートの取り扱い性等の観点から、10~150μmが好ましく、20~100μmがより好ましい。
 また、本発明の封止用シートは実際に封止構造の形成に使用する前までは、接着層(樹脂組成物層)表面へのゴミ等の付着やキズを防止するために接着層表面が保護フィルムで保護されているのが好ましく、保護フィルムとしては、上記の支持体で例示したプラスチックフィルムを用いることができる。保護フィルムは予めマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。離型剤としては、具体的には、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤等が挙げられる。離型剤は異なる種類のものを混合して用いてもよい。保護フィルムの厚さも特に制限されないが、1~40μmが好ましく、10~30μmがより好ましい。
 本発明の封止用シートは、封止対象にラミネートして使用される。ここでいう、「ラミネート」は支持体を備えたままの封止用シートで封止対象が被覆された状態の他、封止対象が封止用シートから転写された接着層(樹脂組成物層)で被覆された状態を含む。支持体が防湿性を有しない支持体(例えば、上記の表面に無機物が蒸着されていないプラスチックフィルムの単体)である封止用シートを使用する場合、封止対象に封止用シートをラミネートした後、支持体を剥離し(すなわち、接着層(樹脂組成物層)を転写し)、その後、接着層上に、別途、封止基材を積層するのが好ましい。特に、封止対象が有機EL素子が形成された基板(以下、「有機EL素子形成基板」ともいう)である場合、かかる封止基材を積層する態様が好ましい。なお、本発明でいう「封止基材」は、封止用シートに用いた防湿性を有する支持体を、それに接着層(樹脂組成物層)を形成せずに、それ単体で使用するものである。また、封止用シートの支持体として使用するには不向きな、ガラス板、金属板、鋼板等の可とう性を有しないが、防湿性の高い板も「封止基材」に含まれる。
<有機ELデバイス>
 本発明の有機ELデバイスは、有機EL素子が封止層により封止されている有機ELデバイスであり、封止層が本願の樹脂組成物により形成されているものである。たとえば、有機EL素子を有する基板に本発明の封止用シートをラミネートすることで、本発明の有機ELデバイスが得られる。封止用シートが保護フィルムで保護されている場合はこれを剥離した後、接着層(樹脂組成物層)が有機EL素子を有する基板に直接接するように、封止用シートを該有機EL素子を有する基板上にラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。
 封止用シートの支持体が防湿性を有する支持体である場合は、封止用シートを有機EL素子を有する基板上にラミネートした後、支持体を剥離せず、そのまま有機EL素子の封止工程が完了する。封止工程後に熱硬化が必要な場合は、熱硬化を行う。こうすることで、有機EL素子が本発明の樹脂組成物により形成された封止層により封止された有機ELデバイスが得られる。
 一般的に、有機EL素子の封止用材料は、封止作業の前に乾燥させて、吸水した水分を除去することが必要であり、その作業が煩雑であるが、防湿性を有する支持体を使用した本発明の封止用シートは耐透湿性が高いため、保存時やデバイス製造作業時における吸水率も低い。また、封止作業時の有機EL素子に与えるダメージも著しく軽減される。
 防湿性を有しない支持体を使用した封止用シートを使用する場合、有機EL素子を有する基板に封止用シートをラミネート後、支持体を剥離し、露出した接着層(樹脂組成物層)に封止基材を圧着することで、有機EL素子の封止工程が完了する。封止基材は、防湿効果が上がるという観点から、2枚またはそれ以上を貼り合わせて使用してもよい。また、封止基材の厚みは有機ELデバイス自体を薄くかつ軽くするという観点から5mm以下が好ましく、1mm以下がより好ましく、100μm以下が更に好ましくい。また、水分透過を防ぐ観点から、5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましく、20μm以上が更に好ましい。封止基材の圧着時の圧力は0.3~10kgf/cm程度が好適であり、加熱下に圧着する場合、25℃~130℃が好適である。
 有機EL素子を有する基板が透明基板上に有機EL素子が形成されたものである場合、透明基板側をディスプレイの表示面や照明器具の発光面にすれば、封止用シートの支持体には必ずしも透明材料を使用する必要はなく、金属板、金属箔、不透明のプラスチックフィルムまたは板等を使用してもよい。逆に有機EL素子を有する基板が有機EL素子が不透明または透明性の低い材料からなる基板上に形成されたものである場合、封止基材側をディスプレイの表示面や照明器具の発光面にする必要から、封止基材には、透明プラスチックフィルム、ガラス板、透明プラスチック板等が使用される。
 以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、特に断りがない限り、「部」は「質量部」、「%」は「質量%」を意味する。
 まず、実施例および比較例に用いた使用材料について説明する。
(A)変性ポリオレフィン系樹脂
 ・T-YP429(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(エチレン単位/メチルメタクリレート単位=68質量%/32質量%、無水マレイン酸基濃度0.46mmol/g、変性共重合体の数平均分子量2300、グラフト鎖の数平均分子量386、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)
 ・T-YP430(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(エチレン単位/メチルメタクリレート単位=68質量%/32質量%、無水マレイン酸基濃度1.18mmol/g、変性共重合体の数平均分子量4500、グラフト鎖の数平均分子量386、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)
 ・T-YP953(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体80質量%とアクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-エチレン共重合体20質量%の混合物(無水マレイン酸基濃度0.44mmol/g、変性共重合体の数平均分子量33200、グラフト鎖の数平均分子量856、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)
 ・T-YP955(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体質量67%とアクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-エチレン共重合体33質量%の混合物(無水マレイン酸基濃度0.94mmol/g、変性共重合体の数平均分子量22700、グラフト鎖の数平均分子量620、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)
 ・T-YP956(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-プロピレン-ブテンランダム共重合体(無水マレイン酸基濃度1.80mmol/g、変性共重合体の数平均分子量3000、グラフト鎖の数平均分子量423、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)
 ・T-YP279(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテンランダム共重合体(プロピレン単位/ブテン単位=64質量%/36質量%、無水マレイン酸基濃度0.464mmol/g、数平均分子量35000グラフト鎖の数平均分子量644、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)
 ・T-YP312(星光PMC社製):アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(プロピレン単位/ブテン単位=71質量%/29質量%、無水マレイン酸基濃度0.464mmol/g、変性共重合体の数平均分子量60900、グラフト鎖の数平均分子量611、グラフト鎖中のアクリル酸2-エチルヘキシル単位の含有量50質量%)(B)エポキシ樹脂
 ・828EL(三菱化学社製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq
 ・EPICLON EXA4850-1000(DIC社製):ポリプロピレングリコール骨格含有エポキシ樹脂、エポキシ当量350g/eq
 ・T-YP431(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(エポキシ基濃度0.64mmol/g、数平均分子量2400)
 ・T-YP432(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(エポキシ基濃度1.63mmol/g、数平均分子量3100)
 ・BONDFAST BF-7M(住友化学社製):エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体(エポキシ基濃度0.4mmol/g)
 ・T-YP252(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブランダム共重合体80%とグリシジルメタクリレート変性プロピレン-エチレンランダム共重合体20%の混合物(エポキシ基濃度0.64mmol/g、数平均分子量34000)
 ・T-YP313(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテンランダム共重合体(プロピレン単位/ブテン単位=71質量%/29質量%、エポキシ基濃度0.638mmol/g、数平均分子量155000)
 ・T-YP276(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテンランダム共重合体(プロピレン単位/ブテン単位=64質量%/29質量%、エポキシ基濃度0.638mmol/g、数平均分子量57000)
(C)粘着付与樹脂
 ・TFS13-030(荒川化学社製):シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂、軟化点125℃
(D)硬化促進剤
 ・アニオン重合型硬化促進剤:2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(以下「TAP」と略記)
(F)吸湿性金属酸化物
 ・焼成ハイドロタルサイト(協和化学工業製「DHT-4C」)
(その他の材料)
 ・ACRYFT CM5022(住友化学(株)製):エチレン-メチルメタクリレート共重合体
 ・L-MODU S400(出光興産社製):ポリプロプレン樹脂、平均分子量45000
 ・SIBSTAR-102T(カネカ社製):スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体、平均分子量100000
 ・スワゾール#1000(丸善石油社製):芳香族系混合溶剤
 ・トルエン
[測定方法・評価方法]
 各種測定方法・評価方法について説明する。
<接着湿熱耐性の評価>
 支持体にPETフィルムを使用した封止用シート(長さ50mm、幅20mm)をバッチ式真空ラミネーター(ニチゴー・モートン社製、Morton-724)を用いて、アルミニウム箔(長さ100mm、幅20mm、厚さ50μm、住軽アルミ箔社製、品番SA50)にラミネートした。ラミネートは、温度80℃、時間300秒、圧力0.3MPaの条件で行った。そしてPETフィルムを剥離し、露出した樹脂組成物層上に、さらにガラス板(長さ76mm、幅26mm、厚さ1.2mm、マイクロスライドガラス)を上記と同じ条件でラミネートした。得られた積層体について、アルミニウム箔の長さ方向に対して、90度方向に、引張り速度を50mm/分として剥離したときの接着強度を測定した(初期接着強度)。また、上記と同様にして作製した試験片を85℃、85%RHの条件下で24時間保持した後に、上記の方法で接着強度を測定した(高温高湿環境試験後の接着強度)。
<加工性の評価>
 樹脂組成物ワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布する際に、ワニスの流動性の持続性(経時安定性)が良好で安定した塗工が可能である場合を○、増粘等により安定した塗工が不可な場合を×と評価した。
<耐透湿性の評価>
 実施例及び比較例で作製した樹脂組成物シートの樹脂組成物層(厚み:45μm)を支持体(PETフィルム)から剥離した粘着層に対し、JISZ0208に準拠する方法にて、温度40℃、湿度90%RH、24時間の条件にて、水蒸気透過量を測定し、1m2あたりの水蒸気透過量を求めた。水蒸気透過量が100g/m・24hr以上の場合は耐透湿性は不良「×」と判定し、100g/m・24hr未満の場合を良好「○」とした。
 以下に記載する方法で封止用シートを得た。なお、特に記載のない限り、各部の値は不揮発分で換算した値である。
<実施例1>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(T-YP429、20%トルエン溶液)37部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)35部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性エチレン-メチメタクリレート共重合体(T-YP431、20%トルエン溶液)27部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例2>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(T-YP430、20%トルエン溶液)37部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)35部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(T-YP432、20%トルエン溶液)27部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例3>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-メチルメタクリレート共重合体(T-YP429、20%スワゾール溶液)30部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)35部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にエチレン-グリシジルメタクリレート共重合体(BONDFAST BF-7M 、20%スワゾール溶液)34部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例4>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-プロピレン共重合体とアクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体の混合物(T-YP953、30%メチルシクロヘキサン+酢酸ブチル溶液)37部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)36部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性エチレン-プロピレン共重合体とグリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体の混合物(T-YP252、30%メチルシクロヘキサン+酢酸ブチル溶液)26部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例5>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-プロピレン共重合体とアクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体の混合物(T-YP955、30%メチルシクロヘキサン+酢酸ブチル溶液)25部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)36部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性エチレン-プロピレン共重合体とグリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体の混合物(T-YP252、30%メチルシクロヘキサン+酢酸ブチル溶液)38部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例6>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性エチレン-プロピレン-ブテンランダム共重合体(T-YP956、50%メチルシクロヘキサン+酢酸ブチル溶液)16部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)36部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性エチレン-プロピレン共重合体とグリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体の混合物(T-YP252、30%メチルシクロヘキサン+酢酸ブチル溶液)47部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例7>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP279、40%スワゾール溶液)28部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP276、40%スワゾール溶液)21部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例8>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP279、40%スワゾール溶液)35部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にビスフェノールA型エポキシ樹脂(828EL)2部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例9>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP279、40%スワゾール溶液)35部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にポリプロピレングリコール骨格含有エポキシ樹脂(EPICLON EXA4850-1000)2部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例10>
 アクリル酸2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP279、40%スワゾール溶液)20部と焼成ハイドロタルサイト14部を混合し3本ロールで混練した後、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP276、40%スワゾール溶液)14部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<実施例11>
 アクリル酸-2-エチルヘキシルおよび無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP312、40%スワゾール溶液)28部に、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP313、40%スワゾール溶液)21部と、アニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<比較例1>
 ポリプロピレン樹脂(L-MODU S400、45%スワゾール溶液)50部とシクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にアニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部を高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
<比較例2>
 スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体(SIBSTAR-102T、45%スワゾール溶液)50部とシクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)50部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にアニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部を高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの樹脂組成物シートを得た。
<比較例3>
 ポリエチレン樹脂(ACRYFT CM5022、20%トルエン溶液)64部とシクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂精製物(TFS13-030、60%トルエン溶液)35部を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にアニオン重合型硬化促進剤(TAP)0.5部を高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをシリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ30μm)の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、130℃で60分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚20μmの封止用シートを得た。
 実施例および比較例の評価結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例の結果から、本発明の封止用樹脂組成物は、接着湿熱耐性および耐透湿性が良好であることが分かる。また加工性も良好で、安定した塗工が可能であった。
 本発明の樹脂組成物は、良好な、接着性、接着湿熱耐性を併せ持ち、半導体、太陽電池、高輝度LED、LCD、EL素子等の電子部品の封止に好適に使用され、特に有機EL素子の封止に好適に使用される。

Claims (15)

  1.  (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂、(B)エポキシ樹脂、並びに(C)粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
  2.  (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂が、ポリオレフィン系樹脂の主鎖に(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位及び酸無水物単位を含むグラフトポリマーが結合したグラフト変性体であり、該グラフトポリマーの数平均分子量が100以上である、請求項1記載の封止用樹脂組成物。
  3.  (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂における、(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素原子数が1~18である、請求項1または2記載の封止用樹脂組成物。
  4.  (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂における酸無水物基の濃度が0.05~10mmol/gである、請求項1~3のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
  5.  (B)エポキシ樹脂が、エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂である、請求項1~4のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
  6.  エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂におけるエポキシ基濃度が0.05~10mmol/gである、請求項5に記載の封止用樹脂組成物。
  7.  (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂および(B)エポキシ樹脂の合計の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5~80質量%である、請求項1~6のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
  8.  (C)粘着付与樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、5~80質量%である、請求項1~7のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
  9.  (A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂の酸無水物基と(B)エポキシ樹脂のエポキシ基が反応して生じるエステル結合が形成されている、請求項1~8のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
  10.  有機EL素子の封止用である、請求項1~9のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
  11.  支持体上に接着層が形成された封止用シートであって、該接着層が、請求項1~9のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物により形成されている、封止用シート。
  12.  有機EL素子の封止用である請求項11記載の封止用シート。
  13.  有機EL素子が封止層により封止されている有機ELデバイスであって、該封止層が、請求項1~10のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物により形成されている、有機ELデバイス。
  14.  有機EL素子が封止層により封止されている有機ELデバイスであって、該封止層が、請求項11または12に記載の封止用シートの接着層により形成されている、有機ELデバイス。
  15.  請求項1~9のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物を含む樹脂ワニスを、支持体上に塗布および加熱乾燥し、(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸無水物で変性されたポリオレフィン系樹脂の酸無水物基と(B)エポキシ樹脂のエポキシ基とが反応によりエステル結合した接着層を形成することを特徴とする、封止用シートの製造方法。
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