WO2016088350A1 - Organic el display device - Google Patents
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- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
Definitions
- the present invention relates to an organic EL display device.
- Patent Document 1 one surface of a support substrate provided with an organic EL element is covered and sealed with a sealing substrate via an adhesive layer, and the organic EL element is surrounded on one surface of the support substrate.
- an organic EL panel in which a first partition is formed and a second partition is formed so as to surround an organic EL element on a surface of a sealing substrate facing one surface of a support substrate.
- the element substrate provided with the organic EL element and the sealing substrate are bonded together via a frame-shaped sealing material.
- a panel structure in which a region surrounded by a sealing material between a substrate and a sealing substrate is filled with a filler having a getter function for adsorbing moisture or oxygen.
- the amount of shrinkage when the resin material constituting the filler filled between the element substrate and the sealing substrate is cured is attributed to the surface shape formed on the element substrate. Since it varies considerably depending on the upper position, local peeling may occur between the element substrate and the filler.
- the present invention has been made in view of such points, and an object thereof is to suppress local peeling between the element substrate and the filler made of curable resin.
- an organic EL display device includes an element substrate provided with an organic EL element, and a sealing provided so as to face the element substrate provided with the organic EL element.
- a sealing material provided in a frame shape so as to surround the organic EL element between the substrate and the element substrate and the sealing substrate, and a curing provided in a region surrounded by the sealing material between the element substrate and the sealing substrate.
- the sealing substrate is provided with a structure that engages with the surface shape of the element substrate.
- the structure that engages with the surface shape of the element substrate is provided on the sealing substrate, local peeling between the element substrate and the curable resin filler is suppressed. Can do.
- FIG. 1 is a plan view of an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device taken along line II-II in FIG.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of an end portion of the organic EL display device taken along line III-III in FIG.
- It is sectional drawing of the organic electroluminescent layer which comprises the organic electroluminescent display apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
- It is a top view which shows the planar positional relationship of the edge cover which comprises the organic electroluminescence display which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and the convex part of a structure.
- FIG. 1 is a plan view of the organic EL display device 50a of the present embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50a taken along line II-II in FIG.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of the end portion of the organic EL display device 50a taken along line III-III in FIG.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the organic EL layer 16a constituting the organic EL display device 50a.
- FIG. 5 is a plan view showing a planar positional relationship between the edge cover 15a constituting the organic EL display device 50a and the convex portion C of the structure 31a.
- the organic EL display device 50a is provided in a frame shape between the element substrate 30a and the sealing substrate 40a provided so as to face each other, and between the element substrate 30a and the sealing substrate 40a. And a curable resin-made filling material 46a provided in a region surrounded by the sealing material 45a between the element substrate 30a and the sealing substrate 40a.
- a display region for displaying an image is defined in a rectangular shape inside the sealing material 45a, and a plurality of pixels are arranged in a matrix in the display region.
- a sub-pixel for performing red gradation display, a sub-pixel for performing green gradation display, and a sub-pixel for performing blue gradation display are adjacent to each other. It is arranged.
- the element substrate 30a covers the insulating substrate 10a, the base film 11 provided on the insulating substrate 10a, the organic EL element 20a provided on the base film 11, and the organic EL element 20a. And a sealing film 21a provided as described above.
- the insulating substrate 10a is, for example, a transparent flexible substrate such as a plastic substrate.
- the base film 11 is, for example, an inorganic insulating film such as a silicon oxide film or a silicon nitride film.
- the organic EL element 20a includes a plurality of thin film transistors (TFTs) 12 provided for each sub-pixel, an interlayer insulating film 13, and a plurality of first electrodes provided in a matrix. 14, an edge cover 15 a, a plurality of organic EL layers 16 a provided in each subpixel, and a second electrode 17 a.
- TFTs thin film transistors
- the TFT 12 is provided on the base film 11 as shown in FIG.
- the TFT 12 includes, for example, a gate electrode provided on the base film 11, a gate insulating film provided so as to cover the gate electrode, and a semiconductor layer provided on the gate insulating film so as to overlap the gate electrode. And a source electrode and a drain electrode provided on the semiconductor layer so as to face each other.
- the bottom gate type TFT is exemplified, but the TFT 12 may be a top gate type TFT.
- the interlayer insulating film 13 is provided so as to cover a portion other than a part of the drain electrode of each TFT 12.
- the interlayer insulation film 13 is comprised by transparent organic resin materials, such as an acrylic resin, for example.
- the first electrode 14 is provided on each interlayer pixel 13 on the interlayer insulating film 13. Further, as shown in FIG. 2, the first electrode 14 is connected to the drain electrode of each TFT 12 through a contact hole formed in the interlayer insulating film 13.
- the first electrode 14 has a function of injecting holes into the organic EL layer 16a.
- the first electrode 14 is more preferably formed of a material having a high work function in order to improve the efficiency of hole injection into the organic EL layer 16a.
- the first electrode 14 for example, silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), gold (Au) , Calcium (Ca), titanium (Ti), yttrium (Y), sodium (Na), ruthenium (Ru), manganese (Mn), indium (In), magnesium (Mg), lithium (Li), ytterbium (Yb) And metal materials such as lithium fluoride (LiF).
- the material constituting the first electrode 14 is, for example, magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), sodium (Na) / potassium (K), astatine (At) / oxidation.
- the material constituting the first electrode 14 is, for example, a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like. There may be.
- the first electrode 14 may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials. Examples of the material having a large work function include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
- the edge cover 15 a is provided in a lattice shape so as to cover the peripheral edge portion of each first electrode 14.
- the material constituting the edge cover 15a for example, silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride such as trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ) (SiNx (x is a positive number)), silicon oxynite, etc.
- An inorganic film such as a ride (SiNO) or an organic film such as a polyimide resin, an acrylic resin, a polysiloxane resin, or a novolac resin can be used.
- the organic EL layer 16a is a laminate in which a hole injection layer 1, a hole transport layer 2, a light emitting layer 3, an electron transport layer 4 and an electron injection layer 5 are laminated in this order.
- the hole injection layer 1 is also called an anode buffer layer, and has a function of improving the efficiency of hole injection from the first electrode 14 to the organic EL layer 16a by bringing the energy levels of the first electrode 14 and the organic EL layer 16a closer to each other.
- a material constituting the hole injection layer for example, a triazole derivative, an oxadiazole derivative, an imidazole derivative, a polyarylalkane derivative, a pyrazoline derivative, a phenylenediamine derivative, an oxazole derivative, a styrylanthracene derivative, a fluorenone derivative, Examples include hydrazone derivatives and stilbene derivatives.
- the hole transport layer 2 has a function of improving the hole transport efficiency from the first electrode 14 to the organic EL layer 16a.
- examples of the material constituting the hole transport layer 2 include porphyrin derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine derivatives, polyvinylcarbazole, poly-p-phenylene vinylene, polysilane, triazole derivatives, oxadiazole.
- Derivatives imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, amine-substituted chalcone derivatives, oxazole derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, hydrogenated amorphous silicon, Examples include hydrogenated amorphous silicon carbide, zinc sulfide, and zinc selenide.
- the light emitting layer 3 when voltage is applied by the first electrode 14 and the second electrode 17a, holes and electrons are injected from the first electrode 14 and the second electrode 17a, respectively, and the holes and electrons are recombined. It is an area.
- the light emitting layer 3 is formed of a material having high light emission efficiency. Examples of the material constituting the light emitting layer 3 include metal oxinoid compounds [8-hydroxyquinoline metal complexes], naphthalene derivatives, anthracene derivatives, diphenylethylene derivatives, vinylacetone derivatives, triphenylamine derivatives, butadiene derivatives, and coumarin derivatives.
- the electron transport layer 4 has a function of efficiently moving electrons to the light emitting layer 3.
- examples of the material constituting the electron transport layer 4 include organic compounds such as oxadiazole derivatives, triazole derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, tetracyanoanthraquinodimethane derivatives, diphenoquinone derivatives, and fluorenone derivatives. , Silole derivatives, metal oxinoid compounds and the like.
- the electron injection layer 5 has a function of bringing the energy levels of the second electrode 17a and the organic EL layer 16a closer to each other, and improving the efficiency with which electrons are injected from the second electrode 17a to the organic EL layer 16a.
- the drive voltage of the organic EL element 20a can be lowered.
- the electron injection layer 5 is also called a cathode buffer layer.
- a material constituting the electron injection layer 5 for example, lithium fluoride (LiF), magnesium fluoride (MgF 2 ), calcium fluoride (CaF 2 ), strontium fluoride (SrF 2 ), barium fluoride.
- Inorganic alkali compounds such as (BaF 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), strontium oxide (SrO), and the like can be given.
- the second electrode 17a is provided so as to cover each organic EL layer 16a and the edge cover 15a.
- the second electrode 17a has a function of injecting electrons into the organic EL layer 16a.
- the second electrode 17a is more preferably composed of a material having a small work function in order to improve the efficiency of electron injection into the organic EL layer 16a.
- examples of the material constituting the second electrode 17a include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), and gold (Au).
- the second electrode 17a is, for example, magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), sodium (Na) / potassium (K), astatine (At) / oxidized astatine (AtO 2).
- the second electrode 17a may be formed of a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and the like. .
- the second electrode 17a may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials.
- Examples of materials having a small work function include magnesium (Mg), lithium (Li), lithium fluoride (LiF), magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), and sodium.
- (Na) / potassium (K) lithium (Li) / aluminum (Al), lithium (Li) / calcium (Ca) / aluminum (Al), lithium fluoride (LiF) / calcium (Ca) / aluminum (Al) Etc.
- the sealing film 21a is provided so as to cover the organic EL element 20a.
- the sealing film 21a has a function of protecting the organic EL element 20a from moisture and oxygen.
- a material constituting the sealing film 21a for example, silicon nitride (SiNx (Si 2 N 3 ) such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ).
- SiNx silicon oxide
- Al 2 O 3 aluminum oxide
- x is a positive number
- inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN), and organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide.
- the space between the lattices of the edge cover 15a is formed in a concave shape as shown in FIG.
- the size of the concave space B is, for example, about 250 ⁇ m long ⁇ 50 ⁇ m wide ⁇ 1 ⁇ m deep.
- the sealing substrate 40a includes an insulating substrate 10b and a structure 31a provided on the insulating substrate 10b.
- the insulating substrate 10b is a transparent flexible substrate such as a plastic substrate.
- the structure 31a is provided so as to engage with the surface shape of the element substrate 30a, that is, the surface unevenness A.
- the structure 31a includes a plurality of convex portions C provided in a matrix. And each convex part C of the structure 31a is provided so that it may fit in each concave space B formed in the element substrate 30a while overlapping with the organic EL layer 16a, as shown in FIG.
- silicon nitride SiNx (x is x3)
- silicon oxide SiO 2
- Al 2 O 3 aluminum oxide
- Si 3 N 4 trisilicon tetranitride
- inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN), and organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide.
- the structure 31a is preferably formed of a transparent material.
- the size of the convex portion C is, for example, about 250 ⁇ m long ⁇ 50 ⁇ m wide ⁇ 1 ⁇ m high.
- the sealing material 45a is provided so as to adhere the element substrate 30a and the sealing substrate 40a to each other at the periphery of the substrate.
- a material for forming the sealing material 45a for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a phenol resin, or the like having ultraviolet curing properties and / or thermosetting properties may be used.
- the filler 46a has a getter function for adsorbing moisture, oxygen, and the like.
- a material which comprises the filler 46a the epoxy resin, silicon resin, etc. which have thermosetting property are mentioned, for example.
- the filler 46a contains, for example, metal oxides such as calcium oxide (CaO), barium oxide (BaO), and aluminum oxide (Al 2 O 3 ), activated carbon, silica gel, zeolite, and the like.
- the thickness of the filler 46a is preferably smaller than the height of each convex portion C of the structure 31a.
- FIGS. 6 and 7 are cross-sectional views at the center and the end of the device for explaining the method of manufacturing the organic EL display device 50a.
- FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a modification of the organic EL display device 50a.
- the manufacturing method of the organic EL display device 50a of this embodiment includes an element substrate manufacturing process, a sealing substrate manufacturing process, and a bonding process.
- the insulating substrate 10a such as a plastic substrate
- the base film 11 the organic EL element 20a (TFT 12, the interlayer insulating film 13, the first electrode 14, the edge cover 15a, the organic EL layer 16a
- the element substrate 30a is manufactured by forming the hole injection layer 1, the hole transport layer 2, the light emitting layer 3, the electron transport layer 4, the electron injection layer 5), the second electrode 17a) and the sealing film 21a.
- ⁇ Sealing substrate manufacturing process> an organic film or an inorganic film is formed on the surface of the insulating substrate 10b such as a plastic substrate by using a mask by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a vapor deposition method, a sputtering method, a coating method, or the like.
- the structure 31a is formed to produce the sealing substrate 40a.
- a seal resin 45 is arranged in a frame shape on the surface of the element substrate 30 a manufactured in the element substrate manufacturing process, for example, by a dispenser method, and a filling resin is placed inside the seal resin 45. 46 is dropped and arranged.
- the element substrate 30a on which the sealing resin 45 and the filling resin 46 are arranged, and the sealing substrate 40a manufactured in the sealing substrate manufacturing process as shown in FIG. 5 and FIG.
- the respective concave spaces B and the respective convex portions C of the sealing substrate 40a are aligned so as to be fitted to each other, and are bonded together in a reduced pressure atmosphere of about 1 Pa to 30 Pa, for example. Thereafter, the reduced pressure atmosphere is released to pressurize the outer surfaces of the element substrate 30a and the sealing substrate 40a.
- the panel to be irradiated is heated to cure the sealing resin 45 and the filling resin 46, thereby sealing the sealing material 45a. And the filler 46a is formed.
- the organic EL display device 50a of this embodiment can be manufactured.
- the method of manufacturing the sealing substrate 40a by forming the structure 31a using the mask on the surface of the insulating substrate 10b is illustrated.
- the other structural body 31aa may be formed so as to overlap the sealing resin 45 (sealing material 45a).
- the sealing material 45a not only the sealing material 45a but also the other structural body 31aa that is harder than the sealing material 45a is disposed at the peripheral end portion of the organic EL display device 50a, so that the peripheral end portion of the organic EL display device 50a is reinforced. can do.
- the surface irregularities A are formed on the element substrate 30a according to the shape of the organic EL element 20a.
- the element substrate 30a provided with the organic EL element 20a a plurality of first electrodes 14 are provided in a matrix as a part of the organic EL element 20a, and the peripheral end portion of each first electrode 14 is provided.
- the edge cover 15a is provided in a lattice shape so as to cover the surface. Therefore, in the element substrate 30a, the space between the lattices of the edge cover 15a is formed in a concave shape to form a concave space B constituting the surface irregularities A.
- the sealing substrate 40a is provided with a structure 31a that engages with the surface shape of the element substrate 30a.
- the structure 31a includes a plurality of convex portions C provided in a matrix. And each convex part C of the structure 31a is provided so that it may fit in each concave space B formed in the element substrate 30a. Accordingly, the filling material 46a made of curable resin is easily filled to a uniform thickness in a region surrounded by the sealing material 45a between the element substrate 30a and the sealing substrate 40a. The amount of shrinkage when the filling resin 46 is cured tends to be constant in the region surrounded by the sealing material 45a.
- the filler 46a provided in the region surrounded by the seal 45a between the element substrate 30a and the sealing substrate 40a is suppressed from being locally greatly shrunk when cured, the element substrate 30a Local peeling between the filler 46a made of curable resin can be suppressed.
- the filling material made of a curable resin is not filled with a uniform thickness, the amount of shrinkage is relatively large at a relatively thick filling portion, so that the shrinkage is relatively large. In some places, local peeling between the element substrate and the curable resin filler tends to occur.
- the organic EL display device 50a of the present embodiment since the sealing film 21a is provided so as to cover the organic EL element 20a in the element substrate 30a, the organic EL element 20a is further made of moisture and oxygen. Can be protected.
- FIG. 9 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50b of this embodiment.
- the same parts as those in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
- the organic EL display device 50a in which the inner wall of the edge cover 15a is upright is illustrated.
- the organic EL display device 50b in which the inner wall of the edge cover 15b is inclined is illustrated.
- the organic EL display device 50b includes an element substrate 30b and a sealing substrate 40b provided so as to face each other, and a seal provided in a frame shape between the element substrate 30b and the sealing substrate 40b. And a curable resin filling material 46b provided in a region surrounded by the sealing material 45a between the element substrate 30b and the sealing substrate 40b.
- a display area for displaying an image is defined in a rectangular shape inside the sealing material 45a, and a plurality of pixels are arranged in a matrix in the display area.
- the element substrate 30b covers the insulating substrate 10a, the base film 11 provided on the insulating substrate 10a, the organic EL element 20b provided on the base film 11, and the organic EL element 20b. And a sealing film 21b provided as described above.
- the organic EL element 20b includes a plurality of TFTs 12, an interlayer insulating film 13, a plurality of first electrodes 14, an edge cover 15b, a plurality of organic EL layers 16b, and a second electrode 17b. It has.
- the edge cover 15 b is provided in a lattice shape so as to cover the peripheral edge portion of each first electrode 14.
- the material constituting the edge cover 15b for example, silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride such as trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ) (SiNx (x is a positive number)), silicon oxynite, etc. Ride (SiNO) etc. are mentioned.
- the inner wall of the edge cover 15b is inclined at, for example, about 60 ° to 70 ° with respect to the substrate surface so that the lower portion protrudes.
- the organic EL layer 16b is substantially the same as the organic EL layer 16a described in the first embodiment except for the shape of the peripheral edge that contacts the inclined inner wall of the edge cover 15b.
- the second electrode 17b is provided so as to cover each organic EL layer 16b and the edge cover 15b.
- the second electrode 17b is substantially the same as the second electrode 17a described in the first embodiment except for the shape of the cross section engaged with the shape of the organic EL layer 16b and the edge cover 15b. Is the same.
- the sealing film 21b is provided so as to cover the organic EL element 20b.
- the sealing film 21b is substantially the same as the sealing film 21a described in the first embodiment except for the shape of the cross section that engages with the shape of the second electrode 17b.
- the space between the lattices of the edge cover 15b is formed in a concave shape to form a concave space B constituting the surface irregularities A.
- the concave space B is formed such that the side wall (the inner wall of the edge cover 15 b) is inclined so as to become gradually narrower toward the bottom.
- the sealing substrate 40b includes an insulating substrate 10b and a structure 31b provided on the insulating substrate 10b.
- the structure 31b is provided so as to engage with the surface shape of the element substrate 30b, that is, the surface unevenness A.
- the structure 31b includes a plurality of convex portions C provided in a matrix. And each convex part C of the structure 31b is provided with the side wall inclined so that it may become thin toward the top part so that it may fit in each concave space B formed in the element substrate 30b.
- the structure 31b is substantially the same as the structure 31a described in the first embodiment except for the shape of the cross section that engages with the concave space B of the element substrate 30b.
- the filler 46b has a getter function for adsorbing moisture, oxygen and the like.
- the filler 46b is substantially the same as the filler 46a described in the first embodiment, except for the shape of the cross section that engages with the concave space B of the element substrate 30b and the structure 31b of the sealing substrate 40b. is there.
- the organic EL display device 50b having the above-described configuration can be manufactured using the manufacturing method described in the first embodiment, by simply changing the shape of the edge cover 15b and the structure 31b in the thickness direction.
- the following effects can be obtained in addition to the effects (1) and (2) described above.
- each concave space B is formed such that the side wall is inclined so as to become gradually narrower toward the bottom, and each convex C is gradually toward the top.
- the side walls are formed so as to be thinner. Therefore, when the element substrate 30b and the sealing substrate 40b are bonded together, the filling resin constituting the filler 46b is placed along the inclined side walls of the concave space B and the convex portion C between the element substrate 30b and the sealing substrate 40b. Can be spread easily. As a result, the filling material 46b made of curable resin is more easily filled with a uniform thickness in the region surrounded by the sealing material 45a between the element substrate 30b and the sealing substrate 40b. Local peeling between the curable resin filler 46b can be further suppressed.
- FIG. 10 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50c of this embodiment.
- the organic EL display devices 50a and 50b formed in a flat plate shape are illustrated, but in the present embodiment, the organic EL display device 50c formed in a curved surface shape is illustrated.
- the organic EL display device 50c includes an element substrate 30c and a sealing substrate 40c provided so as to face each other, and a seal provided in a frame shape between the element substrate 30c and the sealing substrate 40c.
- a material 45a, and a curable resin filling material 46c provided in a region surrounded by the sealing material 45a between the element substrate 30c and the sealing substrate 40c.
- a display area for displaying an image is defined in a rectangular shape inside the sealing material 45a, and a plurality of pixels are arranged in a matrix in the display area.
- the element substrate 30c is the element substrate 30a of the first embodiment or the element substrate 30b of the second embodiment.
- the sealing substrate 40c is the sealing substrate 40a of the first embodiment or the sealing substrate 40b of the second embodiment provided with a structure that engages with the surface shape of the element substrate 30c.
- the filler 46c is the filler 46a of the first embodiment or the filler 46b of the second embodiment that engages with the surface shape of the element substrate 30c.
- the following effects can be obtained in addition to the effects (1) to (3) described above.
- the organic EL display device 50c of this embodiment since local peeling between the element substrate 30c and the curable resin filler 46c can be suppressed, the organic EL display device 50c is deformed into a curved surface. Even if it is held in a state, display performance can be maintained.
- an organic EL layer having a five-layer structure of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer has been exemplified.
- a three-layer structure of a hole injection layer / hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer / electron injection layer may be employed.
- the organic EL display device using the first electrode as an anode and the second electrode as a cathode has been exemplified.
- the present invention reverses the stacked structure of the organic EL layers and uses the first electrode as a cathode.
- the present invention can also be applied to an organic EL display device using the second electrode as an anode.
- the manufacturing method of the organic electroluminescence display which arrange
- position may be sufficient.
- the organic EL display device including the element substrate using the TFT electrode connected to the first electrode as the drain electrode is illustrated.
- the present invention is not limited to the TFT connected to the first electrode.
- the present invention can also be applied to an organic EL display device including an element substrate whose electrode is called a source electrode.
- the present invention is useful for flexible organic EL display devices because local peeling between the element substrate and the filler made of curable resin is suppressed.
- a surface unevenness B concave space C convex portion 14 first electrodes 15a, 15b edge covers 20a, 20b organic EL elements 21a, 21b sealing films 30a-30c element substrates 31a, 31b structures 31aa other structures 40a-40c sealing Substrate 45a Sealing material 46a to 46c Filling material 50a to 50c Organic EL display device
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、有機EL表示装置に関するものである。 The present invention relates to an organic EL display device.
近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機EL(electroluminescence)素子を用いた自発光型の有機EL表示装置が注目されている。 In recent years, a self-luminous organic EL display device using an organic EL (electroluminescence) element has attracted attention as a display device that replaces a liquid crystal display device.
例えば、特許文献1には、有機EL素子を設けた支持基板の一方の面に接着層を介して封止基板により被覆し封止してなり、支持基板の一方の面に有機EL素子を囲むように第1隔壁が形成され、支持基板の一方の面と対向する封止基板の面に有機EL素子を囲むように第2隔壁が形成された有機ELパネルが開示されている。
For example, in
ところで、有機EL表示装置では、有機EL素子を水分や酸素等からの保護するために、有機EL素子を設けた素子基板と封止基板とが枠状のシール材を介して貼り合わせられ、素子基板及び封止基板の間のシール材に囲まれた領域に水分や酸素等を吸着させるゲッター機能を有する充填材が充填されたパネル構造が提案されている。このパネル構造では、素子基板及び封止基板の間に充填された充填材を構成する樹脂材料を硬化させた際の収縮量が、素子基板上に形成された表面形状に起因して、素子基板上の位置によってかなり異なるので、素子基板と充填材との間に局所的な剥離が発生するおそれがある。 By the way, in the organic EL display device, in order to protect the organic EL element from moisture, oxygen, and the like, the element substrate provided with the organic EL element and the sealing substrate are bonded together via a frame-shaped sealing material. There has been proposed a panel structure in which a region surrounded by a sealing material between a substrate and a sealing substrate is filled with a filler having a getter function for adsorbing moisture or oxygen. In this panel structure, the amount of shrinkage when the resin material constituting the filler filled between the element substrate and the sealing substrate is cured is attributed to the surface shape formed on the element substrate. Since it varies considerably depending on the upper position, local peeling may occur between the element substrate and the filler.
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、素子基板と硬化型樹脂製の充填材との間の局所的な剥離を抑制することにある。 The present invention has been made in view of such points, and an object thereof is to suppress local peeling between the element substrate and the filler made of curable resin.
上記目的を達成するために、本発明に係る有機EL表示装置は、有機EL素子が設けられた素子基板と、素子基板の有機EL素子が設けられた側に対向するように設けられた封止基板と、素子基板及び封止基板の間に有機EL素子を囲むように枠状に設けられたシール材と、素子基板及び封止基板の間のシール材に囲まれた領域に設けられた硬化型樹脂製の充填材とを備え、封止基板には、素子基板の表面形状に係合する構造体が設けられていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an organic EL display device according to the present invention includes an element substrate provided with an organic EL element, and a sealing provided so as to face the element substrate provided with the organic EL element. A sealing material provided in a frame shape so as to surround the organic EL element between the substrate and the element substrate and the sealing substrate, and a curing provided in a region surrounded by the sealing material between the element substrate and the sealing substrate The sealing substrate is provided with a structure that engages with the surface shape of the element substrate.
本発明によれば、素子基板の表面形状に係合する構造体が封止基板に設けられているので、素子基板と硬化型樹脂製の充填材との間の局所的な剥離を抑制することができる。 According to the present invention, since the structure that engages with the surface shape of the element substrate is provided on the sealing substrate, local peeling between the element substrate and the curable resin filler is suppressed. Can do.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.
《第1の実施形態》
図1~図8は、本発明に係る有機EL表示装置の第1の実施形態を示している。ここで、図1は、本実施形態の有機EL表示装置50aの平面図である。また、図2は、図1中のII-II線に沿った有機EL表示装置50aの断面図である。また、図3は、図1中のIII-III線に沿った有機EL表示装置50aの端部の断面図である。また、図4は、有機EL表示装置50aを構成する有機EL層16aの断面図である。また、図5は、有機EL表示装置50aを構成するエッジカバー15aと構造体31aの凸部Cとの平面的な位置関係を示す平面図である。
<< First Embodiment >>
1 to 8 show a first embodiment of an organic EL display device according to the present invention. Here, FIG. 1 is a plan view of the organic
有機EL表示装置50aは、図1~図3に示すように、互いに対向するように設けられた素子基板30a及び封止基板40aと、素子基板30a及び封止基板40aの間に枠状に設けられたシール材45aと、素子基板30a及び封止基板40aの間のシール材45aに囲まれた領域に設けられた硬化型樹脂製の充填材46aとを備えている。ここで、有機EL表示装置50aでは、シール材45aの内側に画像表示を行う表示領域が矩形状に規定され、その表示領域には、複数の画素がマトリクス状に配列されている。そして、各画素では、例えば、赤色の階調表示を行うためのサブ画素、緑色の階調表示を行うためのサブ画素、及び青色の階調表示を行うためのサブ画素が互いに隣り合うように配列されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the organic
素子基板30aは、図2に示すように、絶縁基板10aと、絶縁基板10a上に設けられた下地膜11と、下地膜11上に設けられた有機EL素子20aと、有機EL素子20aを覆うように設けられた封止膜21aとを備えている。
As illustrated in FIG. 2, the
絶縁基板10aは、例えば、プラスチック基板等の透明な可撓性基板である。
The
下地膜11は、例えば、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜等の無機絶縁膜である。
The
有機EL素子20aは、図2に示すように、各サブ画素毎にそれぞれ設けられた複数のTFT(thin film transistor)12と、層間絶縁膜13と、マトリクス状に設けられた複数の第1電極14と、エッジカバー15aと、各サブ画素にそれぞれ設けられた複数の有機EL層16aと、第2電極17aとを備えている。
As shown in FIG. 2, the
TFT12は、図2に示すように、下地膜11上に設けられている。ここで、TFT12は、例えば、下地膜11上に設けられたゲート電極と、ゲート電極を覆うように設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上にゲート電極と重なるように設けられた半導体層と、半導体層上に互いに対峙するように設けられたソース電極及びドレイン電極とを備えている。なお、本実施形態では、ボトムゲート型のTFTを例示したが、TFT12は、トップゲート型のTFTであってもよい。
The TFT 12 is provided on the
層間絶縁膜13は、図2に示すように、各TFT12のドレイン電極の一部以外を覆うように設けられている。ここで、層間絶縁膜13は、例えば、アクリル樹脂等の透明な有機樹脂材料により構成されている。
As shown in FIG. 2, the interlayer
第1電極14は、図2に示すように、層間絶縁膜13上に各サブ画素に設けられている。また、第1電極14は、図2に示すように、層間絶縁膜13に形成されたコンタクトホールを介して、各TFT12のドレイン電極に接続されている。また、第1電極14は、有機EL層16aにホール(正孔)を注入する機能を有している。また、第1電極14は、有機EL層16aへの正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。ここで、第1電極14を構成する材料としては、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、バナジウム(V)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)、カルシウム(Ca)、チタン(Ti)、イットリウム(Y)、ナトリウム(Na)、ルテニウム(Ru)、マンガン(Mn)、インジウム(In)、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、イッテルビウム(Yb)、フッ化リチウム(LiF)等の金属材料が挙げられる。また、第1電極14を構成する材料は、例えば、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、アスタチン(At)/酸化アスタチン(AtO2)、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、又はフッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等の合金であっても構わない。さらに、第1電極14を構成する材料は、例えば、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)のような導電性酸化物等であってもよい。また、第1電極14は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数の大きな材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)やインジウム亜鉛酸化物(IZO)等が挙げられる。
As shown in FIG. 2, the
エッジカバー15aは、図2及び図5に示すように、各第1電極14の周縁部を覆うように格子状に設けられている。ここで、エッジカバー15aを構成する材料としては、例えば、酸化シリコン(SiO2)、四窒化三ケイ素(Si3N4)のような窒化シリコン(SiNx(xは正数))、シリコンオキシナイトライド(SiNO)等の無機膜、又はポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等の有機膜が挙げられる。
As shown in FIGS. 2 and 5, the
有機EL層16aは、図4に示すように、正孔注入層1、正孔輸送層2、発光層3、電子輸送層4及び電子注入層5が順に積層された積層体である。
As shown in FIG. 4, the
正孔注入層1は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第1電極14と有機EL層16aとのエネルギーレベルを近づけ、第1電極14から有機EL層16aへの正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層1を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
The
正孔輸送層2は、第1電極14から有機EL層16aへの正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層2を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
The hole transport layer 2 has a function of improving the hole transport efficiency from the
発光層3は、第1電極14及び第2電極17aによる電圧印加の際に、第1電極14及び第2電極17aから正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層3は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層3を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物[8-ヒドロキシキノリン金属錯体]、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
In the
電子輸送層4は、電子を発光層3まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層4を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
The
電子注入層5は、第2電極17aと有機EL層16aとのエネルギーレベルを近づけ、第2電極17aから有機EL層16aへ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機EL素子20aの駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層5は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層5を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム(LiF)、フッ化マグネシウム(MgF2)、フッ化カルシウム(CaF2)、フッ化ストロンチウム(SrF2)、フッ化バリウム(BaF2)のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ストロンチウム(SrO)等が挙げられる。
The
第2電極17aは、図2に示すように、各有機EL層16a及びエッジカバー15aを覆うように設けられている。また、第2電極17aは、有機EL層16aに電子を注入する機能を有している。また、第2電極17aは、有機EL層16aへの電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。ここで、第2電極17aを構成する材料としては、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、バナジウム(V)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)、カルシウム(Ca)、チタン(Ti)、イットリウム(Y)、ナトリウム(Na)、ルテニウム(Ru)、マンガン(Mn)、インジウム(In)、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、イッテルビウム(Yb)、フッ化リチウム(LiF)等が挙げられる。また、第2電極17aは、例えば、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、アスタチン(At)/酸化アスタチン(AtO2)、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、フッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等の合金により形成されていてもよい。また、第2電極17aは、例えば、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第2電極17aは、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、フッ化リチウム(LiF)、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、フッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等が挙げられる。
As shown in FIG. 2, the
封止膜21aは、図2に示すように、有機EL素子20aを覆うように設けられている。そして、封止膜21aは、有機EL素子20aを水分や酸素から保護する機能を有している。ここで、封止膜21aを構成する材料としては、例えば、酸化シリコン(SiO2)や酸化アルミニウム(Al2O3)、四窒化三ケイ素(Si3N4)のような窒化シリコン(SiNx(xは正数))、炭窒化ケイ素(SiCN)等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料が挙げられる。
As shown in FIG. 2, the sealing
上記構成の素子基板30aでは、図2に示すように、エッジカバー15aの格子間が凹状に形成され、表面凹凸Aを構成する凹状空間Bとなっている。なお、凹状空間Bの大きさは、例えば、縦250μm×横50μm×深さ1μm程度である。
In the
封止基板40aは、図2に示すように、絶縁基板10bと、絶縁基板10b上に設けられた構造体31aとを備えている。
As shown in FIG. 2, the sealing
絶縁基板10bは、例えば、プラスチック基板等の透明な可撓性基板である。
The insulating
構造体31aは、素子基板30aの表面形状、すなわち、表面凹凸Aに係合するように設けられている。ここで、構造体31aは、マトリクス状に設けられた複数の凸部Cを備えている。そして、構造体31aの各凸部Cは、図2に示すように、有機EL層16aに重なると共に、素子基板30aに形成された各凹状空間Bに嵌合するように設けられている。また、構造体31aを構成する材料としては、例えば、酸化シリコン(SiO2)や酸化アルミニウム(Al2O3)、四窒化三ケイ素(Si3N4)のような窒化シリコン(SiNx(xは正数))、炭窒化ケイ素(SiCN)等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料が挙げられる。また、構造体31aは、透明な材料により形成されていることが好ましい。なお、凸部Cの大きさは、例えば、縦250μm×横50μm×高さ1μm程度である。
The
シール材45aは、素子基板30a及び封止基板40aを基板周縁部で互いに接着するように設けられている。ここで、シール材45aを形成する材料としては、例えば、紫外線硬化性及び/又は熱硬化性を有するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
The sealing
充填材46aは、水分や酸素等を吸着させるゲッター機能を有している。ここで、充填材46aを構成する材料としては、例えば、熱硬化性を有するエポキシ樹脂やシリコン樹脂等が挙げられる。また、充填材46aには、例えば、酸化カルシウム(CaO)、酸化バリウム(BaO)、酸化アルミニウム(Al2O3)のような金属酸化物、活性炭、シリカゲル、ゼオライト等が含有されている。ここで、充填材46aの厚さは、構造体31aの各凸部Cの高さよりも小さくなっていることが好ましい。
The
次に、本実施形態の有機EL表示装置50aの製造方法について説明する。ここで、図6及び図7は、有機EL表示装置50aの製造方法を説明するための装置中央部及び装置端部における断面図である。また、図8は、有機EL表示装置50aの変形例を説明するための断面図である。なお、本実施形態の有機EL表示装置50aの製造方法は、素子基板作製工程、封止基板作製工程及び貼り合わせ工程を備える。
Next, a method for manufacturing the organic
<素子基板作製工程>
例えば、プラスチック基板等の絶縁基板10aの表面に、周知の方法を用いて、下地膜11、有機EL素子20a(TFT12、層間絶縁膜13、第1電極14、エッジカバー15a、有機EL層16a(正孔注入層1、正孔輸送層2、発光層3、電子輸送層4、電子注入層5)、第2電極17a)及び封止膜21aを形成することにより、素子基板30aを作製する。
<Element substrate manufacturing process>
For example, on the surface of the insulating
<封止基板作製工程>
例えば、プラスチック基板等の絶縁基板10bの表面に、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、蒸着法、スパッタリング法、塗布法等により、有機膜又は無機膜
をマスクを用いて成膜することにより、構造体31aを形成して、封止基板40aを作製する。
<Sealing substrate manufacturing process>
For example, an organic film or an inorganic film is formed on the surface of the insulating
<貼り合わせ工程>
まず、上記素子基板作製工程で作製された素子基板30aの表面に、図6に示すように、例えば、ディスペンサ方式により、シール樹脂45を枠状に配置すると共に、シール樹脂45の内側に充填樹脂46を滴下して配置する。
<Lamination process>
First, as shown in FIG. 6, a
続いて、シール樹脂45及び充填樹脂46が配置された素子基板30aと、上記封止基板作製工程で作製された封止基板40aとを、図5及び図6に示すように、素子基板30aの各凹状空間Bと封止基板40aの各凸部Cとが互いに嵌合するように位置合わせして、例えば、1Pa~30Pa程度の減圧雰囲気で貼り合わせる。その後、その減圧雰囲気を開放することにより、素子基板30a及び封止基板40aの外側の表面を加圧する。
Subsequently, the
さらに、例えば、素子基板30a及び封止基板40aに挟まれたシール樹脂45に紫外線を照射した後に、被照射パネルを加熱することにより、シール樹脂45及び充填樹脂46を硬化させて、シール材45a及び充填材46aを形成する。
Further, for example, after irradiating the sealing
以上のようにして、本実施形態の有機EL表示装置50aを製造することができる。なお、上述した実施形態では、絶縁基板10bの表面にマスクを用いて構造体31aを形成することにより、封止基板40aを作製する方法を例示したものの、図8に示すように、絶縁基板10bに構造体31aを形成する際に、他の構造体31aaをシール樹脂45(シール材45a)に重なるように形成してもよい。この構成によれば、有機EL表示装置50aの周端部にシール材45aだけでなくシール材45aよりも硬い他の構造体31aaも配置されるので、有機EL表示装置50aの周端部を補強することができる。
As described above, the organic
以上に説明した本実施形態の有機EL表示装置50aによれば、以下の効果を得ることができる。
According to the organic
(1)本実施形態の有機EL表示装置50aでは、素子基板30aには、有機EL素子20aの形状による表面凹凸Aが形成されている。ここで、有機EL素子20aが設けられた素子基板30aでは、有機EL素子20aの一部として、複数の第1電極14がマトリクス状に設けられていると共に、各第1電極14の周端部を覆うようにエッジカバー15aが格子状に設けられている。そのため、素子基板30aでは、エッジカバー15aの格子間が凹状に形成され、表面凹凸Aを構成する凹状空間Bとなっている。一方、封止基板40aには、素子基板30aの表面形状に係合する構造体31aが設けられている。ここで、構造体31aは、マトリクス状に設けられた複数の凸部Cを備えている。そして、構造体31aの各凸部Cは、素子基板30aに形成された各凹状空間Bに嵌合するように設けられている。これにより、硬化型樹脂製の充填材46aは、素子基板30a及び封止基板40aの間のシール材45aに囲まれた領域において、均一な厚さに充填され易くなるので、充填材46aを構成する充填樹脂46を硬化させた際の収縮量がシール材45aに囲まれた領域内で一定になり易い。その結果、素子基板30a及び封止基板40aの間のシール45aに囲まれた領域に設けられた充填材46aは、硬化させた際の局所的に大きな収縮が抑制されるので、素子基板30aと硬化型樹脂製の充填材46aとの間の局所的な剥離を抑制することができる。なお、硬化型樹脂製の充填材が均一な厚さで充填されていない場合には、相対的に厚く充填された箇所で収縮量が相対的に大きくなるので、その相対的に大きく収縮された箇所において、素子基板と硬化型樹脂製の充填材との間の局所的な剥離が発生し易い。
(1) In the organic
(2)本実施形態の有機EL表示装置50aによれば、素子基板30aにおいて、有機EL素子20aを覆うように封止膜21aが設けられているので、有機EL素子20aを水分や酸素からいっそう保護することができる。
(2) According to the organic
《第2の実施形態》
図9は、本実施形態の有機EL表示装置50bの断面図である。なお、以下の各実施形態において、図1~図8と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
<< Second Embodiment >>
FIG. 9 is a cross-sectional view of the organic
上記実施形態1では、エッジカバー15aの内壁が直立した有機EL表示装置50aを例示したが、本実施形態では、エッジカバー15bの内壁が傾斜した有機EL表示装置50bを例示する。
In the first embodiment, the organic
有機EL表示装置50bは、図9に示すように、互いに対向するように設けられた素子基板30b及び封止基板40bと、素子基板30b及び封止基板40bの間に枠状に設けられたシール材45aと、素子基板30b及び封止基板40bの間のシール材45aに囲まれた領域に設けられた硬化型樹脂製の充填材46bとを備えている。ここで、有機EL表示装置50bでは、シール材45aの内側に画像表示を行う表示領域が矩形状に規定され、その表示領域には、複数の画素がマトリクス状に配列されている。
As shown in FIG. 9, the organic
素子基板30bは、図9に示すように、絶縁基板10aと、絶縁基板10a上に設けられた下地膜11と、下地膜11上に設けられた有機EL素子20bと、有機EL素子20bを覆うように設けられた封止膜21bとを備えている。
As shown in FIG. 9, the
有機EL素子20bは、図9に示すように、複数のTFT12と、層間絶縁膜13と、複数の第1電極14と、エッジカバー15bと、複数の有機EL層16bと、第2電極17bとを備えている。
As shown in FIG. 9, the
エッジカバー15bは、図9に示すように、各第1電極14の周縁部を覆うように格子状に設けられている。ここで、エッジカバー15bを構成する材料としては、例えば、酸化シリコン(SiO2)、四窒化三ケイ素(Si3N4)のような窒化シリコン(SiNx(xは正数))、シリコンオキシナイトライド(SiNO)等が挙げられる。また、エッジカバー15bの内壁は、図9に示すように、その下部が突出するように、例えば、基板表面に対して60°~70°程度傾斜している。
As shown in FIG. 9, the
有機EL層16bは、図9に示すように、エッジカバー15bの傾斜した内壁に接触する周縁部の形状以外、上記実施形態1で説明した有機EL層16aと実質的に同じである。
As shown in FIG. 9, the
第2電極17bは、図9に示すように、各有機EL層16b及びエッジカバー15bを覆うように設けられている。ここで、第2電極17bは、図9に示すように、有機EL層16b及びエッジカバー15bの形状に係合する横断面の形状以外、上記実施形態1で説明した第2電極17aと実質的に同じである。
As shown in FIG. 9, the
封止膜21bは、図9に示すように、有機EL素子20bを覆うように設けられている。ここで、封止膜21bは、第2電極17bの形状に係合する横断面の形状以外、上記実施形態1で説明した封止膜21aと実質的に同じである。
As shown in FIG. 9, the sealing
上記構成の素子基板30bでは、図9に示すように、エッジカバー15bの格子間が凹状に形成され、表面凹凸Aを構成する凹状空間Bとなっている。ここで、凹状空間Bは、図9に示すように、底部に向かって次第に狭くなるように側壁(エッジカバー15bの内壁)が傾斜して形成されている。
In the
封止基板40bは、図9に示すように、絶縁基板10bと、絶縁基板10b上に設けられた構造体31bとを備えている。
As shown in FIG. 9, the sealing
構造体31bは、素子基板30bの表面形状、すなわち、表面凹凸Aに係合するように設けられている。ここで、構造体31bは、マトリクス状に設けられた複数の凸部Cを備えている。そして、構造体31bの各凸部Cは、素子基板30bに形成された各凹状空間Bに嵌合するように、頂部に向かって次第に細くなるように側壁が傾斜して設けられている。また、構造体31bは、素子基板30bの凹状空間Bに係合する横断面の形状以外、上記実施形態1で説明した構造体31aと実質的に同じである。
The
充填材46bは、水分や酸素等を吸着させるゲッター機能を有している。ここで、充填材46bは、素子基板30bの凹状空間B及び封止基板40bの構造体31bに係合する横断面の形状以外、上記実施形態1で説明した充填材46aと実質的に同じである。
The
上記構成の有機EL表示装置50bは、エッジカバー15b及び構造体31bの厚さ方向の形状を変更するだけで、上記実施形態1で説明した製造方法を用いて、製造することができる。
The organic
以上に説明した本実施形態の有機EL表示装置50bによれば、上述の(1)及び(2)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
According to the organic
(3)本実施形態の有機EL表示装置50bによれば、各凹状空間Bは、底部に向かって次第に狭くなるように側壁が傾斜して形成され、各凸部Cは、頂部に向かって次第に細くなるように側壁が傾斜して形成されている。そのため、素子基板30b及び封止基板40bを貼り合わせる際には、充填材46bを構成する充填樹脂を素子基板30b及び封止基板40bの間で凹状空間B及び凸部Cの傾斜した側壁に沿って容易に広げることができる。これにより、硬化型樹脂製の充填材46bは、素子基板30b及び封止基板40bの間のシール材45aに囲まれた領域において、均一な厚さにいっそう充填され易くなるので、素子基板30bと硬化型樹脂製の充填材46bとの間の局所的な剥離をいっそう抑制することができる。
(3) According to the organic
《第3の実施形態》
図10は、本実施形態の有機EL表示装置50cの断面図である。
<< Third Embodiment >>
FIG. 10 is a cross-sectional view of the organic
上記実施形態1及び2では、平板状に形成された有機EL表示装置50a及び50bをそれぞれ例示したが、本実施形態では、曲面状に形成された有機EL表示装置50cを例示する。
In the first and second embodiments, the organic
有機EL表示装置50cは、図10に示すように、互いに対向するように設けられた素子基板30c及び封止基板40cと、素子基板30c及び封止基板40cの間に枠状に設けられたシール材45aと、素子基板30c及び封止基板40cの間のシール材45aに囲まれた領域に設けられた硬化型樹脂製の充填材46cとを備えている。ここで、有機EL表示装置50cでは、シール材45aの内側に画像表示を行う表示領域が矩形状に規定され、その表示領域には、複数の画素がマトリクス状に配列されている。
As shown in FIG. 10, the organic
素子基板30cは、上記実施形態1の素子基板30a、又は上記実施形態2の素子基板30bである。
The
封止基板40cは、素子基板30cの表面形状に係合する構造体が設けられた上記実施形態1の封止基板40a、又は上記実施形態2の封止基板40bである。
The sealing
充填材46cは、素子基板30cの表面形状に係合する上記実施形態1の充填材46a、又は上記実施形態2の充填材46bである。
The
以上に説明した本実施形態の有機EL表示装置50cによれば、上述の(1)~(3)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
According to the organic
(4)本実施形態の有機EL表示装置50cによれば、素子基板30cと硬化型樹脂製の充填材46cとの間の局所的な剥離を抑制することができるので、曲面状に変形させた状態で保持されていても、表示性能を維持することができる。
(4) According to the organic
なお、上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の5層積層構造の有機EL層を例示したが、有機EL層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の3層構造であってもよい。 In each of the above embodiments, an organic EL layer having a five-layer structure of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer has been exemplified. A three-layer structure of a hole injection layer / hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer / electron injection layer may be employed.
また、上記各実施形態では、第1電極を陽極とし、第2電極を陰極とした有機EL表示装置を例示したが、本発明は、有機EL層の積層構造を反転させ、第1電極を陰極とし、第2電極を陽極とした有機EL表示装置にも適用することができる。 In each of the above embodiments, the organic EL display device using the first electrode as an anode and the second electrode as a cathode has been exemplified. However, the present invention reverses the stacked structure of the organic EL layers and uses the first electrode as a cathode. The present invention can also be applied to an organic EL display device using the second electrode as an anode.
また、上記各実施形態では、素子基板にシール樹脂及び充填樹脂を配置する有機EL表示装置の製造方法を例示したが、有機EL表示装置の製造方法は、封止基板にシール樹脂及び充填樹脂を配置する製造方法であってもよい。 Moreover, in each said embodiment, although the manufacturing method of the organic electroluminescence display which arrange | positions sealing resin and filling resin to an element board | substrate was illustrated, the manufacturing method of an organic electroluminescence display has made sealing resin and filling resin into a sealing substrate. The manufacturing method to arrange | position may be sufficient.
また、上記各実施形態では、第1電極に接続されたTFTの電極をドレイン電極とした素子基板を備えた有機EL表示装置を例示したが、本発明は、第1電極に接続されたTFTの電極をソース電極と呼ぶ素子基板を備えた有機EL表示装置にも適用することができる。 In each of the above embodiments, the organic EL display device including the element substrate using the TFT electrode connected to the first electrode as the drain electrode is illustrated. However, the present invention is not limited to the TFT connected to the first electrode. The present invention can also be applied to an organic EL display device including an element substrate whose electrode is called a source electrode.
以上説明したように、本発明は、素子基板と硬化型樹脂製の充填材との間の局所的な剥離が抑制されるので、フレキシブルな有機EL表示装置について有用である。 As described above, the present invention is useful for flexible organic EL display devices because local peeling between the element substrate and the filler made of curable resin is suppressed.
A 表面凹凸
B 凹状空間
C 凸部
14 第1電極
15a,15b エッジカバー
20a,20b 有機EL素子
21a,21b 封止膜
30a~30c 素子基板
31a,31b 構造体
31aa 他の構造体
40a~40c 封止基板
45a シール材
46a~46c 充填材
50a~50c 有機EL表示装置
A surface unevenness B concave space C
Claims (7)
前記素子基板の前記有機EL素子が設けられた側に対向するように設けられた封止基板と、
前記素子基板及び封止基板の間に前記有機EL素子を囲むように枠状に設けられたシール材と、
前記素子基板及び封止基板の間の前記シール材に囲まれた領域に設けられた硬化型樹脂製の充填材とを備え、
前記封止基板には、前記素子基板の表面形状に係合する構造体が設けられていることを特徴とする有機EL表示装置。 An element substrate provided with an organic EL element;
A sealing substrate provided to face the side of the element substrate on which the organic EL element is provided;
A sealing material provided in a frame shape so as to surround the organic EL element between the element substrate and the sealing substrate;
A curable resin filler provided in a region surrounded by the sealing material between the element substrate and the sealing substrate;
An organic EL display device, wherein the sealing substrate is provided with a structure that engages with a surface shape of the element substrate.
前記構造体は、前記表面凹凸に嵌合するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。 On the element substrate, surface irregularities due to the shape of the organic EL element are formed,
The organic EL display device according to claim 1, wherein the structure is provided so as to fit into the surface irregularities.
前記構造体は、前記エッジカバーの格子間の凹状空間に嵌合するように設けられていることを特徴とする請求項2に記載の有機EL表示装置。 The element substrate is provided with a plurality of electrodes in a matrix form as a part of the organic EL element, and an edge cover is provided in a lattice form so as to cover the peripheral edge of each electrode.
The organic EL display device according to claim 2, wherein the structure is provided so as to fit into a concave space between lattices of the edge cover.
前記各凸部は、頂部に向かって次第に細くなるように側壁が傾斜して形成されていることを特徴とする請求項4に記載の有機EL表示装置。 Each concave space is formed with an inclined side wall so as to become gradually narrower toward the bottom,
5. The organic EL display device according to claim 4, wherein each of the convex portions is formed such that a side wall is inclined so as to become gradually thinner toward a top portion.
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