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WO2015115485A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ Download PDF

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WO2015115485A1
WO2015115485A1 PCT/JP2015/052366 JP2015052366W WO2015115485A1 WO 2015115485 A1 WO2015115485 A1 WO 2015115485A1 JP 2015052366 W JP2015052366 W JP 2015052366W WO 2015115485 A1 WO2015115485 A1 WO 2015115485A1
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WO
WIPO (PCT)
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substrate
covering member
thermal head
height
covering
Prior art date
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Ceased
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PCT/JP2015/052366
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English (en)
French (fr)
Inventor
将史 米田
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
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Priority to US15/112,877 priority patent/US9573384B2/en
Priority to CN201580004753.2A priority patent/CN105916691B/zh
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    • B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
    • B41J2/3357—Surface type resistors

Definitions

  • the present invention relates to a thermal head and a thermal printer.
  • thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles or video printers.
  • a substrate a heating part provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heating part, a driving IC provided on the substrate and controlling driving of the heating part
  • a thermal head comprising: a first covering member that covers the driving IC; a connecting member that is provided on the substrate and has a connecting portion that electrically connects the electrode and the outside; and a second covering member that covers the connecting member.
  • thermal head that includes an external substrate that is arranged adjacent to the substrate and has a wiring conductor connected to an electrode, and that includes a drive IC and a connection member on the external substrate (for example, Patent Documents). 2).
  • JP 2001-113741 A Japanese Patent Laid-Open No. 05-177856
  • the connecting member may be peeled off from the substrate or the external substrate.
  • a thermal head includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, a first electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and the substrate.
  • a driving IC provided on the substrate for controlling the driving of the heat generating portion; a first covering member for covering the driving IC; a second electrode provided on the substrate and extending from the driving IC; and the second electrode.
  • a connecting member having a connecting portion electrically connected to the first covering member, and a second covering member that covers the connecting portion and extends toward the first covering member.
  • the member has a first part and a second part that is thinner than the first part.
  • the first part is disposed adjacent to the connection member.
  • the second part is disposed on a side farther from the connection member than the first part, and has an overlapping portion that overlaps the first covering member.
  • a thermal head includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and adjacent to the substrate.
  • An external board having a wiring conductor connected to the electrode, a drive IC provided on the external board for controlling the driving of the heat generating portion, and a first covering member for covering the drive IC
  • a connecting member having a connecting portion electrically connected to the wiring conductor, and a second covering member covering the connecting portion and extending toward the first covering member.
  • the second covering member has a first portion and a second portion having a thickness smaller than that of the first portion.
  • the first part is disposed adjacent to the connection member.
  • the second part is disposed on a side farther from the connection member than the first part, and has an overlapping portion that overlaps the first covering member.
  • a thermal head includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and adjacent to the substrate.
  • An external substrate having wiring conductors connected to each other and connected to the electrodes; a drive IC provided on the substrate for controlling the drive of the heat generating portion; and a first covering member that covers the drive IC;
  • a connection member having a connection portion electrically connected to the wiring conductor, and a second covering member that covers the connection portion and extends toward the first covering member.
  • the second covering member has a first portion and a second portion having a thickness smaller than that of the first portion.
  • the first part is disposed adjacent to the connection member.
  • the second part is disposed on a side farther from the connection member than the first part, and has an overlapping portion that overlaps the first covering member.
  • a thermal printer includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto a heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.
  • connection member peeling from the substrate or the external substrate It is possible to reduce the possibility of the connection member peeling from the substrate or the external substrate.
  • FIG. 1 is a plan view of a thermal head according to a first embodiment of the present invention. It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view taken along the line II of FIG. 1, showing a modification of the thermal head according to the first embodiment of the present invention.
  • 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment of the present invention. It is a top view which shows schematically the thermal head which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. It is the III-III sectional view taken on the line shown in FIG. It is the IV-IV sectional view taken on the line shown in FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line VV shown in FIG. 6.
  • A is a top view which shows roughly the modification of the thermal head which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • (A) is a top view which shows roughly the other modification of the thermal head based on the 2nd Embodiment of this invention. It is a top view which shows the thermal head which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. It is the VI-VI sectional view taken on the line shown in FIG. It is a top view which expands and shows a part of thermal head which concerns on the 4th Embodiment of this invention. It is a perspective view of the connector which comprises the thermal head which concerns on the 4th Embodiment of this invention.
  • the thermal head X1 will be described with reference to FIGS.
  • the thermal head X ⁇ b> 1 includes a heat radiating plate 1, a head base 3 disposed on the heat radiating plate 1, and a connector 31 connected to the head base 3.
  • the connector 31 is fixed to the head base 3 by the second covering member 12.
  • a connector 31 having connector pins 8 will be described as a connection member for electrical connection with the outside.
  • the heat radiating plate 1 is made of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. .
  • the heat radiating plate 1 has a rectangular shape in plan view, and the head substrate 3 is bonded to the upper surface of the heat radiating plate 1 with a double-sided tape or an adhesive (not shown).
  • the head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3.
  • the head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.
  • the connector 31 has a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that houses the plurality of connector pins 8. One of the plurality of connector pins 8 is exposed to the outside of the housing 10, and the other is accommodated inside the housing 10.
  • the plurality of connector pins 8 have a function of ensuring electrical continuity between various electrodes of the head base 3 and, for example, a power source provided outside, and each is electrically independent.
  • the housing 10 has a function of storing each connector pin 8 in an electrically independent state. Electricity is supplied to the head base 3 by attaching and detaching a connector (not shown) provided outside.
  • the connector pin 8 Since the connector pin 8 needs to have conductivity, it can be formed of a metal or an alloy.
  • the housing 10 can be formed of an insulating member.
  • the substrate 7 is disposed on the heat sink 1 and has a rectangular shape in plan view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d. Moreover, it has the side surface 7e in the other short side 7b side.
  • the substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • a heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7.
  • the heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b.
  • the base portion 13 a is formed over the left half of the upper surface of the substrate 7.
  • the raised portion 13b extends in a strip shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 (hereinafter sometimes referred to as a main scanning direction), and has a substantially semi-elliptical cross section.
  • the raised portion 13b functions to favorably press the recording medium P to be printed (see FIG. 5) against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.
  • the heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. Thereby, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal response characteristic of the thermal head X1 is enhanced.
  • the heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.
  • the electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13. On the electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC- An IC connection electrode 26 is provided. The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26. Between the electrode 19, there is an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.
  • the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example.
  • the electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.
  • connection terminal 2 As shown in FIGS. 1 and 2, on the upper surface of the electric resistance layer 15, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, an IC-connector connection electrode 21, and an IC-IC connection electrode 26 are provided. Is provided.
  • the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are made of a conductive material. For example, aluminum, gold, , Any one of silver and copper, or an alloy thereof.
  • the common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c.
  • the main wiring portion 17 a extends along one long side 7 a of the substrate 7.
  • Two sub-wiring portions 17b are provided so as to extend along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, respectively.
  • a plurality of lead portions 17c are provided so as to individually extend from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9.
  • the main wiring portion 17 d is provided so as to extend along the other long side 7 b of the substrate 7.
  • the plurality of individual electrodes 19 are electrically connected between each heat generating portion 9 and the drive IC 11.
  • the individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.
  • the plurality of IC-connector connection electrodes 21 are electrically connected between the driving IC 11 and the connector 31.
  • the plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.
  • the ground electrode 4 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17.
  • the ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.
  • connection terminal 2 is drawn to the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21 and the ground electrode 4 to the connector 31.
  • the plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11 to each other.
  • the plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive IC 11.
  • the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-connector connection electrode 21. ing.
  • a plurality of drive ICs 11 are provided in the main scanning direction in a state of being separated from each other.
  • the drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9.
  • a switching member having a plurality of switching elements inside may be used as the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.
  • the electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are each composed of, for example, a material layer as a heat storage layer. 13 is formed by sequentially laminating the film 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method, and then processing the laminated body into a predetermined pattern using a conventionally well-known photoetching or the like.
  • the connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 can be simultaneously formed by the same process.
  • a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.
  • the protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to.
  • the protective layer 25 can be formed using SiN, SiO 2 , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be.
  • Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.
  • a coating layer 27 is provided on the substrate 7 to partially cover the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21.
  • the covering layer 27 is formed by oxidizing the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the atmosphere or moisture contained in the atmosphere. It is intended to protect against corrosion due to adhesion.
  • the covering layer 27 has an opening 27a for exposing the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the opening 27a.
  • an opening 27 b for exposing the terminal electrode 2 is provided on the other long side 7 b side of the substrate 7.
  • the driving IC 11 arranged in the opening 27 a of the covering layer 27 is sealed by the first covering member 29 in a state where it is electrically connected to the individual electrode 19, the IC-IC connecting electrode 26 and the IC-connector connecting electrode 21. It has been stopped.
  • a plurality of first covering members 29 are provided in the main scanning direction corresponding to the driving IC 11. Therefore, when the recording medium P (see FIG. 5) is conveyed in contact with the first covering member 29, the contact between the first covering member 29 and the recording medium P becomes a point contact in the main scanning direction. P can be transported smoothly.
  • the first covering member 29 covers the driving IC 11 so that the driving IC 11 is not exposed, and also covers the connection area between the driving IC 11 and these wirings.
  • the first covering member 29 has a top (not shown), and the top is disposed above the drive IC 11.
  • the height W 29 of the first covering member 29 from the substrate 7 (hereinafter referred to as the height W 29 of the first covering member 29) can be exemplified as 150 to 300 ⁇ m.
  • the first covering member 29 can be formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin. Further, it can be formed using an ultraviolet curable resin or a visible light curable resin.
  • connector pins 8 are arranged on the connection terminal 2 of the ground electrode 4 and the connection terminal 2 of the IC-connector connection electrode 21.
  • the connector 31 has a connection portion 31a, and the connection terminal 2 and the connector pin 8 are electrically connected by a conductive member 23 as shown in FIG.
  • Examples of the conductive member 23 include solder or an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. In the present embodiment, description will be made using solder.
  • the connector pin 8 is electrically connected to the connection terminal 2 by being covered with the conductive member 23.
  • a plating layer (not shown) of Ni, Au, or Pd may be provided between the conductive member 23 and the connection terminal 2.
  • the housing 10 is disposed with a predetermined distance from the side surface 7e of the substrate 7.
  • a second covering member 12 is disposed between the side surface 7 e and the housing 10. Note that the connector 31 may be disposed without being spaced from the side surface 7e of the substrate 7.
  • the second covering member 12 is provided to protect the connection region, and is provided so as to cover the connection terminal 2, the conductive member 23, and the connector pin 8 exposed to the outside of the housing 10.
  • the second covering member 12 is provided over the entire area of the connector pin 8 exposed to the outside of the connection terminal 2, the conductive member 23, and the housing 10, and the connection terminal 2, the conductive member 23, and the housing 10.
  • the connector pin 8 exposed to the outside is sealed.
  • a part of the second covering member 12 is disposed on the housing 10 of the first covering member 29.
  • the second covering member 12 is provided so as to extend toward the first covering member 29, and seals the IC-connector connection electrode 21 exposed from the second opening 27b.
  • the second covering member 12 can be formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, like the first covering member 29. Further, it can be formed using an ultraviolet curable resin or a visible light curable resin.
  • the second covering member 12 has a first part 12a and a second part 12b.
  • the first portion 12a is disposed adjacent to the connector 31 and includes a top portion 12a1.
  • part 12b is arrange
  • the overlapping portion 12b1 is a portion disposed on the first covering member 29 in the second portion 12b.
  • the hollow portion 12b2 is disposed between the overlapping portion 12b1 and the first portion 12a.
  • the first portion 12 a is formed so as to cover the conductive member 23 and the connector pin 8.
  • the height W of the substrate 7 of the top 12a1 12a1 (hereinafter referred to as the height W 12a1 of the top portion 12a1) can be illustrated as 400 ⁇ 800 [mu] m.
  • a part of the second part 12b is provided on the first covering member 29, and is formed thinner than the first part 12a.
  • the height W of the substrate 7 of the overlapping portion 12b1 12b1 (hereinafter, referred to as the height W 12b1 of the overlapping portion 12b1) can be illustrated as 100 ⁇ 300 [mu] m.
  • the recess 12b2 is disposed between the overlapping portion 12b1 and the first portion 12a, and the height W 12b2 of the recess 12b2 from the substrate 7 (hereinafter referred to as the height W 12b2 of the recess 12b2) It is configured lower than the height W 12b1, and height W 12a1 of the top portion 12a1 of the substrate 7 of the overlapping portion 12b1.
  • the height W 12b2 of the recess 12b2 from the substrate 7 can be exemplified as 40 to 290 ⁇ m.
  • the first part 12 a is arranged so as to be adjacent to the connector 31. Further, the second part 12 b is disposed on the side farther from the connector 31 than the first part 12 a and has an overlapping portion 12 b 1 that overlaps the first covering member 29. Therefore, even when an external force is generated in the connector 31, the possibility that the connector 31 is peeled off from the board 7 can be reduced.
  • the first part 12 a so as to be adjacent to the connector 31, it is possible to reduce the external force generated in the direction from the connector 31 toward the drive IC 11. Since the first part 12a and the second part 12b are integrally provided and the second part 12b1 has the overlapping portion 12b1 superimposed on the first covering member 29, the direction from the connector 31 toward the drive IC 11 It is possible to cause a reaction in the opposite direction to the external force generated in the. As a result, the possibility that the connector 31 is peeled off from the substrate 7 can be reduced.
  • the thickness of the second portion 12b is preferably 30 to 80% of the thickness of the first portion 12a.
  • the thickness of the recess 12b2 is preferably 10 to 80% of the thickness of the second portion 12b. Thereby, the reaction produced by the overlapping portion 12b1 can be increased.
  • part 12a means the height from each member located in the downward direction of the 1st site
  • the thickness of 12b means the height from each member located under the 2nd site
  • the height W 12a1 of the top portion 12a1 is higher than the height W 29 of the first cover member 29. Therefore, a sufficient amount of the first portion 12a can be disposed around the connector 31 and the external force can be dispersed. As a result, the possibility that the connector 31 is peeled off from the substrate 7 can be reduced.
  • the recording medium P comes into contact with the top portion 12a1, and the recording medium P and the connector 31 are unlikely to come into contact with each other. As a result, it is possible to reduce the possibility that the recording medium P comes into contact with the connector 31 and scratches occur.
  • the recessed portion 12b2 is disposed between the superposing portion 12b1 and the top 12a1, recess height W 12b2 of 12b2 is lower than the height W 12a1 height W 12b1, and the top 12a1 of the overlapping portion 12b1 It has become. Therefore, the hollow portion 12b2 is positioned below the line segment connecting the overlapping portion 12b1 and the top portion 12a1, and the external force generated in the connector 31 generates a rotational moment about the hollow portion 12b2. And since superimposition part 12b1 is arrange
  • the top 12a1 is a part that is far from the most substrate 7 of the second cover member 12, the height of the second covering member 12 shows a height W 12a1 of the top portion 12a1.
  • the overlapping portion 12b1 indicates a portion located above the first covering member 29, and the height of the overlapping portion 12b1 from the substrate 7 is the height of the portion farthest from the substrate 7 in the overlapping portion 12b1. It indicates the height W 12b2 of the recess 12b2 represents the highest of the portion near the substrate 7 of the second portion 12b.
  • the height of the head substrate 3 on the IC-connector connection electrode 21 may be measured using a surface roughness meter.
  • the second covering member 12 has a protruding portion 14 that protrudes toward one long side 7 a of the substrate 7 between the adjacent first covering members 29 in a plan view. Yes. For this reason, even when an external force is generated in the connector 31 in the main scanning direction, the protrusion 14 of the second covering member 12 functions as an anchor, and the possibility that the connector 31 peels from the substrate 7 can be reduced.
  • the second covering member 12 preferably has a Shore hardness of 80 to 100. By being in the said range, possibility that the connector 31 will peel from the board
  • the Shore hardness may be measured using a general durometer or the like.
  • the first portion 12 a is provided on the housing 10. Thereby, the possibility that the connector 31 is peeled off by the external force generated in the thickness direction of the substrate 7 at the first portion 12a can be reduced.
  • the first portion 12a is not necessarily provided on the housing 10.
  • the thermal head X1 can be manufactured, for example, by the following method. First, various electrodes are formed on the substrate 7, and the protective layer 25 and the covering layer 27 are formed. Then, the driving IC 11 is mounted in the opening 27a of the covering layer 27, and the first covering member 29 is applied and cured by a dispenser or printing.
  • the connector 31 is disposed in the opening 27b of the coating layer 27, and the connector 31 and the connection terminal 2 are soldered together.
  • the second covering member 12 having a viscosity adjusted to 10 to 30 Pa ⁇ s (20 ° C.) is applied so as to cover the connector pins 8.
  • the height W 12a1 of the top portion 12a1 is higher than the height W 29 of the first covering member 29, and the second covering member 12 is provided so as to cover a part of the first covering member 29.
  • the thermal head X1 can be produced by hardening the 2nd coating
  • FIG. When the protrusions 14 are provided, the protrusions 14 can be arranged between the first covering members 29 by setting the viscosity to 50 to 70 Pa ⁇ s (20 ° C.).
  • coated member 12 showed the example provided with the 1st site
  • a thermal head X2 according to a modification of the thermal head X1 will be described with reference to FIG.
  • the thermal head X2 has a first part 112a and a second part 112b.
  • part 112a has the top part 112a1, and the 2nd site
  • the recording medium P toward the downstream side from the upstream side in the transport direction S (see FIG. 5), the height W 112a1 of the top 112a1, height W 112b1 of the overlapping portion 112b1, the height W of the first cover member 29 The height decreases in the order of 29 . Therefore, the recording medium P can be smoothly transported to the heat generating portion 9 and fine printing can be performed.
  • the height W 112b1 of the overlapping portion 112b1 is higher than the height W 29 of the first cover member 29. Therefore, the overlapping portion 112b1 can generate a reaction that reduces the external force generated in the connector 31, and the possibility that the connector 31 peels from the substrate 7 can be reduced.
  • the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the thermal head X1, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70 described above.
  • the thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1.
  • the thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.
  • the transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49.
  • the transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. It is for carrying.
  • the drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used.
  • the transport rollers 43, 45, 47, and 49 cover cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber, for example. Can be configured.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing.
  • the platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.
  • the power supply device 60 has a function of supplying a current for causing the heat generating portion 9 of the thermal head X1 to generate heat and a current for operating the driving IC 11 as described above.
  • the control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.
  • the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40.
  • the heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like
  • printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.
  • the thermal head X3 will be described with reference to FIGS.
  • the first electrode is the IC-connector connection electrode 21.
  • the thermal head X3 includes a heat radiating plate 1, a head base 3, an external substrate 6, and a flexible wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5).
  • the driving IC 11 is disposed on the external substrate 6.
  • the FPC 5 is used as a connection member for electrical connection with the outside.
  • symbol is attached
  • the connector 31 may use the connector 31 similarly to 1st Embodiment.
  • the head base 3 and the external substrate 6 are disposed on the heat sink 1.
  • the head base 3 and the external substrate 6 are electrically connected by a metal wire 16.
  • the external substrate 6 includes an insulating base 6a and a wiring conductor 6b provided on the base 6a.
  • the external substrate 6 may be a substrate in which a wiring conductor 6b is patterned on a base 6a made of a flexible flexible printed wiring board, a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, or the like.
  • the drive IC 11 is provided on the external substrate 6 and is electrically connected to the wiring conductor 6 b of the external substrate 6 by the wire 16.
  • coated member 229 is continuously provided in the main scanning direction so that the several drive IC11 provided in the main scanning direction may be straddled.
  • the wiring conductor 6b of the external substrate 6 is electrically connected to the outside by the FPC 5.
  • the FPC 5 is formed by patterning the wiring 5b on the flexible substrate 5a.
  • the FPCs 5 are provided at both ends in the main scanning direction.
  • the wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to a connector (not shown) provided on the side opposite to the external substrate 6.
  • the FPC 5 has a connection portion 5 c, and the external substrate 6 and the FPC 5 are electrically connected by a conductive member 223.
  • the conductive member 223 is formed by solder bumps, and can be electrically connected by heating in a state where the external substrate 6 and the FPC 5 are connected.
  • the second covering member 212 is provided from the FPC 5 to the first covering member 229.
  • the edge of the second covering member 212 on the first covering member 229 side is disposed on the FPC 5 side from the top (not shown) of the first covering member 229.
  • the second covering member 212 has a first portion 212a, a second portion 212b, and a protruding portion 18.
  • the first portion 212 a includes a top portion 212 a 1 located on the conductive member 223.
  • the second portion 212b includes an overlapping portion 212b1 provided on the first covering member 229.
  • the protrusion 18 is provided adjacent to the first covering member 229 in the main scanning direction.
  • the first part 212a is provided so as to be adjacent to the FPC 5, and the second part 212b is arranged on the side farther from the FPC 5 than the first part 212a.
  • the second portion 212b is configured to be thinner than the first portion 212a, and has an overlapping portion 212b1 that is overlapped with the first covering member 229.
  • the external force generated in the direction from the connector 31 toward the drive IC 11 can be reduced.
  • the first part 212a and the second part 212b are integrally formed, and the second part 212b includes the overlapping portion 212b1 superimposed on the first covering member 229, the direction from the FPC 5 toward the drive IC 11 It is possible to cause a reaction in the opposite direction to the external force generated in the. As a result, the possibility that the FPC 5 peels from the external substrate 6 can be reduced.
  • the height W 212a1 of the top portion 212a1 from the external substrate 6 (hereinafter referred to as height W 212a1 ) is the height W 229 of the first covering member 229 from the external substrate 6 (hereinafter referred to as height W 229). ). Therefore, even when an external force is generated in the FPC 5 from below to above, the possibility that the FPC 5 is peeled from the external substrate 6 can be reduced by arranging a large amount of the second covering member 212. Furthermore, the recording medium P comes into contact with the top portion 212a1 of the second covering member 212, and the recording medium P is less likely to come into contact with the FPC 5. As a result, it is possible to reduce the possibility that the recording medium P comes into contact with the FPC 5 to cause scratches.
  • the height W 212b1 of the overlapping portion 212b1 from the external substrate 6 (hereinafter referred to as the height W 212b1 ) is higher than the height W 229 of the first covering member 229. Therefore, the recording medium P toward the downstream side from the upstream side in the transport direction S (see FIG. 5), the height W of the top 212a1 212a1, height W 212b1 of the overlapping portion 212b1, the height W of the first cover member 229 The height decreases in the order of 229 . Therefore, the recording medium P can be smoothly transported to the heat generating portion 9 and fine printing can be performed.
  • the second covering member 212 is provided with a protrusion 18 in a region adjacent to the first covering member 229 in the main scanning direction in plan view. Therefore, the second covering member 212 is also disposed in a region adjacent to the first covering member 229 in the main scanning direction. Therefore, even when an external force is generated in the FPC 5 in the main scanning direction, the protrusions 18 of the second covering member 212 are provided on both sides of the first covering member 229, so that the FPC 5 is difficult to be displaced with respect to the external force. . As a result, the possibility that the FPC 5 peels from the external substrate 6 can be reduced.
  • the thermal head X3 can be manufactured by placing the head base 3 and the external substrate 6 on the heat sink 1, electrically connecting the FPC 5 to the external substrate 6, and then applying and curing the second covering member 212. it can.
  • a thermal head X4 which is a modification of the thermal head X3, will be described with reference to FIG.
  • the thermal head X4 is provided so that the FPC 305 extends in the main scanning direction, and is provided over substantially the entire area of the external substrate 6 in the main scanning direction.
  • the FPC 305 and the external substrate 6 are joined by the conductive member 223 (see FIG. 8) over the entire region in the main scanning direction.
  • a second covering member 312 is provided over the entire area of the FPC 305 and the external substrate 6 in the main scanning direction.
  • the length of the FPC 305 in the main scanning direction is longer than the length of the first covering member 229 in the main scanning direction.
  • the second covering member 312 is applied so as to seal the conductive member 223, whereby the second covering member 312 can be easily disposed in a region adjacent to the first covering member 229 in the main scanning direction.
  • a thermal head X5 which is a modification of the thermal head X3, will be described with reference to FIG.
  • the FPC 405 is disposed at the center in the main scanning direction.
  • a second covering member 412 is disposed on the FPC 405. As described above, even when an external force is applied to the FPC 405, the second covering member 412 acts to push back against the external force, and the possibility that the FPC 405 is peeled off can be reduced.
  • the thermal head X5 has a configuration in which the length of the second covering member 412 in the main scanning direction becomes longer toward the drive IC 11 side. Therefore, even when an external force is generated in the FPC 405 in the horizontal direction, a portion of the second covering member 412 having a long length in the main scanning direction alleviates the external force generated in the FPC 405 and the FPC 405 is separated from the external substrate 6. The possibility can be reduced.
  • the thermal head X6 will be described with reference to FIGS.
  • the thermal head X6 differs from the thermal head X5 in that the driving IC 11 is disposed on the substrate 7, and is otherwise the same.
  • the drive IC 11 is disposed on the substrate 7, and the first covering member 529 is provided on the substrate 7 and the external substrate 6.
  • the first covering member 529 is arranged on the external substrate 6 from the drive IC 11 and is also arranged between the substrate 7 and the external substrate 6.
  • the second covering member 512 is provided on the FPC 5 and has a first part 512a and a second part 512b.
  • the first portion 512a is provided above the conductive member 523 and includes a top portion 512a1.
  • a part of the second portion 512b is provided above the first covering member 529, and includes the overlapping portion 512b1.
  • the overlapping portion 512b1 is disposed on the FPC 5 side with respect to the driving IC 11, and the overlapping portion 512b1 is provided on the external substrate 6.
  • the external force generated in the direction from the connector 31 toward the drive IC 11 can be reduced by arranging the first portion 512a so as to be adjacent to the FPC 5.
  • the first part 512a and the second part 512b are integrally formed, and the first part 512a includes the overlapping portion 512b1 that is superimposed on the first covering member 529. Therefore, the direction from the FPC 5 toward the drive IC 11 It is possible to cause a reaction in the opposite direction to the external force generated in the. As a result, the possibility that the FPC 5 peels from the external substrate 6 can be reduced.
  • the thermal head X6 has a configuration in which the edge of the overlapping portion 512b1 is arranged on the FPC 5 side with respect to the wire 16. Therefore, the presence of the wire 16 can prevent the edge of the overlapping portion 512b1 from protruding in the thickness direction of the external substrate 6.
  • the height W 512a1 of the top portion 512a1 from the external substrate 6 is higher than the height W 529 of the first covering member 529 from the substrate 7, an external force is generated in the FPC 5 from below to above. Even in this case, the possibility that the FPC 5 is peeled off from the external substrate 6 can be reduced by the large amount of the second covering member 512.
  • the first covering member 529 may be provided only on the substrate 7, and the second covering member 712 may be provided from the external substrate 6 to the substrate 7. In that case, the overlapping portion 512b1 is disposed on the substrate 7.
  • the first covering members 629 are continuously provided in the main scanning direction corresponding to the drive ICs 11 arranged in a plurality in the main scanning direction. Moreover, the edge of the 1st coating member 629 arrange
  • the convex portion 618 includes a protruding portion 618a that is not accommodated in the concave portion 629b and a protruding portion 618b that is accommodated in the concave portion 629b.
  • the first covering member 629 is provided with a plurality of recesses 629b on the edge disposed on the connector 631 side.
  • the recess 629b is formed in the region of the first covering member 629 disposed between the adjacent drive ICs 11.
  • the second covering member 612 is provided above the edge of the first covering member 629 on the connector 631 side, and the recess 629b is disposed below the second covering member 612. Therefore, the contact area between the second covering member 612 and the first covering member 629 can be increased, and the adhesion of the second covering member 612 can be improved. As a result, the possibility that the second covering member 612 peels from the first covering member 629 can be reduced.
  • the second covering member 612 is provided with a plurality of protrusions 618 on the edge on the drive IC 11 side. Therefore, even when an external force is generated in the connector 631, the protruding portion 618 functions as an anchor for the external force, and the external force generated in the connector 631 can be reduced. As a result, the possibility that the connector 631 peels from the substrate 7 can be reduced.
  • the protruding portion 618 b is accommodated in the concave portion 629 b of the first covering member 629. Therefore, the protrusion 618b is held by the first covering member 629 in the main scanning direction. As a result, even when an external force is generated in the connector 631 in the horizontal direction, the protruding portion 618b is not easily displaced in the horizontal direction, and functions as a resistance to the external force generated in the connector 631. Thereby, possibility that the connector 631 will peel from the board
  • the protruding length of the protruding portion 618b accommodated in the recessed portion 629b in the main scanning direction is longer than the protruding length of the protruding portion 618a accommodated other than the recessed portion 629b. Therefore, the possibility that the connector 631 peels from the substrate 7 can be reduced.
  • the connector 631 includes a box-shaped housing 610 and connector pins 608 protruding from the housing 610.
  • the housing 610 includes a side wall 610a, an upper wall 610b, and a lower wall 610c.
  • the side wall 610a includes a first protrusion 610d that protrudes upward from the upper wall 610b.
  • the side wall 610 of the housing 610 includes the first protrusion 610d, so that the second covering member 612 provided on the housing 610 can be prevented from flowing out to the side of the housing 610.
  • the second covering member 612 on the housing 610 can be secured, and peeling of the connector 631 can be suppressed.
  • the first protrusion 610d suppresses the second covering member 612 from flowing out to the side of the housing 610, the length of the second covering member 612 in the main scanning direction is increased toward the drive IC 11. Can do. Thereby, the possibility that the connector 631 peels from the substrate 7 can be further reduced.
  • the edge of the first covering member 729 is provided with an uneven portion 729c in addition to the recessed portion 729b.
  • the unevenness 729 c is provided on the edge of the first covering member 729. Therefore, the bonding area between the first covering member 729 and the second covering member 712 can be increased, and the adhesion of the second covering member 712 can be enhanced. Thereby, the possibility that the connector 731 is peeled off from the substrate 7 can be further reduced.
  • the edge of the second covering member 712 is provided with unevenness 712d in addition to the protruding portion 718b.
  • the unevenness 712d is arranged in a region where the region where the drive IC 11 is located extends in the sub-scanning direction. Therefore, it is possible to improve the adhesion of the second covering member 712 in a region where the height from the substrate 7 is higher than other portions and the region where the drive IC 11 is located is extended in the sub-scanning direction. Thereby, even when the recording medium P (see FIG. 5) and the second covering member 712 come into contact with each other, the possibility that the second covering member 712 is peeled off from the first covering member 729 can be reduced.
  • the housing 710 includes a side wall 710a, an upper wall 710b, a lower wall 710c, and a second protrusion 710e.
  • the second protruding portion 710 protrudes from the upper wall 610 along the main scanning direction.
  • coated member 712 is arrange
  • the second protruding portion 710e functions to dam the second covering member 712, and the second covering member 712 disposed above the housing 710 can be further secured. As a result, the possibility that the connector 731 peels from the substrate 7 can be further reduced.
  • the thermal head X9 will be described with reference to FIGS.
  • the thermal head X9 is different from the thermal head X1 in the shape of the heat dissipation plate 801 and the connector 831 and is otherwise the same.
  • the thermal head X9 is provided with a substrate 7 on a heat sink 801.
  • the substrate 7 is disposed on the heat radiating plate 801 so that one long side 7 a is disposed on the heat radiating plate 801 and the other long side 7 b protrudes from the heat radiating plate 801.
  • the connector 831 has a housing 10 and connector pins 808.
  • the connector pin 808 has a first connector pin 808a and a second connector pin 808b.
  • the first connector pin 808 a is disposed above the substrate 7 and is electrically connected to the terminal 2.
  • the second connector pin 808 b is disposed below the substrate 7.
  • the connector 831 is integrated with the substrate 7 by sandwiching the substrate 7 between the first connector pins 808a and the second connector pins 808b.
  • the thermal head X9 has a configuration in which the connector 831 is connected to the other long side 7b of the substrate 7 and the heat sink 801 is not provided below the connector 831. In this case, an external force may be generated in the connector 831 in the vertical direction when the connector 831 is attached or detached.
  • the thermal head X9 is arranged such that the first part 12a is adjacent to the connector 831, and the second part 12b is arranged on the side farther from the connector 31 than the first part 12a. It has a configuration including an overlapping portion 12 b 1 that overlaps the covering member 29.
  • the first portion 12 a can disperse the external force to the second covering member 12. Further, since the first part 12a and the second part 12b are integrally provided and the second part 12b includes the overlapping part 12b1, the overlapping part 12b1 is opposite to the external force generated in the housing 10. Can cause a reaction. As a result, the possibility that the connector 31 peels from the substrate 7 can be reduced.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X9 may be used for the thermal printer Z1.
  • a plurality of thermal heads X1 to X9 may be combined.
  • the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13, and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b.
  • the present invention is not limited to this.
  • the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13.
  • the heat storage layer 13 may be provided over the entire upper surface of the substrate 7.
  • the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body).
  • the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.
  • the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film, the present invention is not limited to this.
  • the present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes.
  • X1 to X9 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Heat sink 2 Connection terminal 3 Head base 4 Ground electrode 5 Flexible printed wiring board (connection member) 5a Base 5b Wiring 5c Connection 6 External board 7 Board 8 Connector pin 9 Heating part 10 Housing 11 Drive IC 12 second covering member 12a first part 12a1 top part 12b second part 12b1 overlapping part 12b2 hollow part 13 heat storage layer 14 projecting part 15 electric resistance layer 16 wire 17 common electrode 19 individual electrode 21 IC-connector connection electrode 23 conductive member 25 protection Layer 26 IC-IC connection electrode 27 Cover layer 29 First cover member 31 Connector (connection member) 31a connection

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Abstract

【課題】　基板または外部基板から接続部材が剥離する可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】　サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、発熱部９に電気的に接続された第１電極１９と、発熱部９の駆動を制御する駆動ＩＣ１１と、駆動ＩＣ１１を被覆する第１被覆部材２９と、基板７上に設けられ、第２電極２１と電気的に接続された接続部３１ａを有する接続部材３１と、接続部３１ａを被覆するとともに、第1被覆部材２９へ向けて延在する第２被覆部材１２と、を備え、第２被覆部材１２は、第１部位１２ａと、第１部位１２ａよりも厚みの薄い第２部位１２ｂとを有しており、第１部位１２ａは、接続部材３１に隣り合うように配置され、第２部位１２ｂは、第１部位１２ａよりも接続部材３１から遠い側に配置されており、第１被覆部材２９に重畳する重畳部１２ｂ１を有することにより、基板７または外部基板から接続部材３１が剥離する可能性の低減することができる。

Description

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
　本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板上に設けられ、発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、基板上に設けられ、電極と外部とを電気的に接続する接続部を有した接続部材と、接続部材を被覆する第２被覆部材とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、基板に隣り合うように配置され、電極に接続された配線導体を有する外部基板を備え、駆動ＩＣと、接続部材とを外部基板上に備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００１－１１３７４１号公報 特開平０５－１７７８５６号公報
　しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、基板または外部基板から接続部材が剥離する可能性がある。
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された第１電極と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、前記基板上に設けられ、前記駆動ＩＣから延びる第２電極と、該第２電極と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材とを備えている、また、前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置されている。また、前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有する。
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、該外部基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材とを備えている。また、前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置されている。また、前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有する。
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備えている。また、前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置されている。また、前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有する。
　本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
　基板または外部基板から接続部材が剥離する可能性を低減することができる。
本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 図１に示すＩ－Ｉ線断面図である。 図１に示すＩＩ－ＩＩ線断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの変形例を示し、図１のＩ－Ｉ線断面図に対応する断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを概略的に示す平面図である。 図６に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図６に示すＩＶ－ＩＶ線断面図である。 図６に示すＶ－Ｖ線断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドの変形例を概略的に示す平面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドの他の変形例を概略的に示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１２に示すＶＩ－ＶＩ線断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図である。 本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図である。 本発明の第６の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 図１８に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。
　＜第１の実施形態＞
　以下、サーマルヘッドＸ１について図１～３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。そして、コネクタ３１は、第２被覆部材１２によりヘッド基体３に固定されている。なお、第１の実施形態では、外部との電気的な接続をするための接続部材として、コネクタピン８を有するコネクタ３１を用いて説明する。
　放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱板１は、平面視して矩形状をなしており、放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
　ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
　コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。
　複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた、例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
　ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。外部に設けられたコネクタ（不図示）の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
　コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができる。
　以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
　基板７は、放熱板１に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の短辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
　基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと、隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは基板７の上面の左半分にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向（以下、主走査方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図５参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
　蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
　電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
　複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
　図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
　共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びるように２つ設けられている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように複数設けられている。主配線部１７ｄは基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びるように設けられている。
　複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
　複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
　グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ－コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されている。グランド電極４は、０～１Ｖのグランド電位に保持されている。
　接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために基板７の他方の長辺７ｂ側に引き出されている。
　複数のＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１同士を電気的に接続している。複数のＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ－コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
　駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ－コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、互いに離間した状態で主走査方向に複数設けられている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
　上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
　図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
　保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
　また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ－コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
　被覆層２７は、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されており、開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、基板７の他方の長辺７ｂ側に、端子電極２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。
　被覆層２７の開口部２７ａに配置された駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１に電気的に接続された状態で、第１被覆部材２９にて封止されている。
　第１被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１に対応して主走査方向に複数設けられている。そのため、記録媒体Ｐ（図５参照）が第１被覆部材２９上を接した状態で搬送される場合、第１被覆部材２９と記録媒体Ｐとの接触が、主走査方向に点接触となり記録媒体Ｐの搬送を円滑に行うことができる。
　第１被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１が露出しないように駆動ＩＣ１１を被覆しており、駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続領域も被覆している。第１被覆部材２９は頂部（不図示）を有しており、頂部は、駆動ＩＣ１１の上方に配置されている。
　第１被覆部材２９の基板７からの高さＷ２９（以下、第１被覆部材２９の高さＷ２９と称する）は、１５０～３００μｍと例示することができる。
　第１被覆部材２９としては、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の熱硬化性の樹脂により形成することができる。また、紫外線硬化樹脂、あるいは可視光硬化樹脂等を用いて形成することができる。
　図２，３を用いて、コネクタ３１とヘッド基体３との電気的な接続、および第２被覆部材１２による機械的な接続について説明する。
　図１に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ－コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。コネクタ３１は接続部３１ａを有しており、図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電部材２３により電気的に接続されている。
　導電部材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電部材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電部材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
　コネクタ３１は、ハウジング１０が、基板７の側面７ｅと所定の間隔をあけて配置されている。そして、側面７ｅとハウジング１０との間に第２被覆部材１２が配置されている。なお、基板７の側面７eと間隔をあけずにコネクタ３１を配置してもよい。
　第２被覆部材１２は、接続領域を保護するために設けられており、接続端子２、導電部材２３、およびハウジング１０の外部に露出しているコネクタピン８を被覆するように設けられている。本実施形態では、第２被覆部材１２は、接続端子２、導電部材２３およびハウジング１０の外部に露出しているコネクタピン８の全域にわたって設けられており、接続端子２、導電部材２３およびハウジング１０の外部に露出しているコネクタピン８を封止している。そして、第２被覆部材１２の一部は、第１被覆部材２９のハウジング１０上に配置されている。また、第２被覆部材１２は、第１被覆部材２９側に延びるように設けられており、第２開口２７ｂから露出したＩＣ－コネクタ接続電極２１を封止している。
　第２被覆部材１２は、第１被覆部材２９と同じく、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の熱硬化性の樹脂により形成することができる。また、紫外線硬化樹脂、あるいは可視光硬化樹脂等を用いて形成することができる。
　第２被覆部材１２は、第１部位１２ａ、第２部位１２ｂを有している。第１部位１２ａは、コネクタ３１に隣り合うように配置されており、頂部１２ａ１を備えている。第２部位１２ｂは、第１部位１２ａよりもコネクタ３１から遠い側に配置されており、重畳部１２ｂ１および窪み部１２ｂ２を備えている。重畳部１２ｂ１は、第２部位１２ｂのうち、第１被覆部材２９上に配置されている部位である。窪み部１２ｂ２は、重畳部１２ｂ１と第１部位１２ａとの間に配置されている。
　第１部位１２ａは、導電部材２３およびコネクタピン８を覆うように形成されている。頂部１２ａ１の基板７からの高さＷ１２ａ１（以下、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１と称する）は、４００～８００μｍと例示することができる。
　第２部位１２ｂは、一部が第１被覆部材２９上に設けられており、第１部位１２ａより厚みが薄く形成されている。重畳部１２ｂ１の基板７からの高さＷ１２ｂ１（以下、重畳部１２ｂ１の高さＷ１２ｂ１と称する）は、１００～３００μｍと例示することができる。
　窪み部１２ｂ２は、重畳部１２ｂ１と第１部位１２ａとの間に配置されており、窪み部１２ｂ２の基板７からの高さＷ１２ｂ２（以下、窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２と称する）が、重畳部１２ｂ１の基板７からの高さＷ１２ｂ１、および頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１よりも低く構成されている。窪み部１２ｂ２の基板７からの高さＷ１２ｂ２は、４０～２９０μｍと例示することができる。
　第１部位１２ａは、コネクタ３１に隣り合うように配置されている。また、第２部位１２ｂは、第１部位１２ａよりもコネクタ３１から遠い側に配置されており、第１被覆部材２９に重畳する重畳部１２ｂ１を有している。そのため、コネクタ３１に、外力が生じた場合においても、基板７からコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。
　つまり、第１部位１２ａが、コネクタ３１に隣り合うように配置されていることにより、第１部位１２ａが、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力を低減させることができる。そして、第１部位１２ａと第２部位１２ｂとが一体的に設けられており、第２部位１２ｂ１が第１被覆部材２９に重畳した重畳部１２ｂ１を有することから、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　第２部位１２ｂの厚みは、第１部位１２ａの厚みの３０～８０％であることが好ましい。それにより、第１部位１２ａにて外力を吸収しつつ、第２部位１２ｂにて外力に対する反作用を生じさせることができる。
　また、窪み部１２ｂ２の厚みは、第２部位１２ｂの厚みの１０～８０％であることが好ましい。それにより、重畳部１２ｂ１により生じる反作用を大きくすることができる。
　なお、第１部位１２ａの厚みとは、基板７上に設けられた第１部位１２ａの下方に位置する各部材から、第１部位１２ａの頂点までの高さを意味しており、第２部位１２ｂの厚みとは、基板７上に設けられた第２部位１２ｂの下方に位置する各部材から、第２部位１２ｂの頂点までの高さを意味している。
　また、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１が、第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高くなっている。そのため、十分な量の第１部位１２ａをコネクタ３１の周辺に配置することができ、外力を分散することができる。その結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　さらに、記録媒体Ｐが、頂部１２ａ１と接触することとなり、記録媒体Ｐとコネクタ３１とが接触しにくい構成となる。その結果、記録媒体Ｐがコネクタ３１に接触してキズが生じる可能性を低減することができる。
　また、窪み部１２ｂ２が、重畳部１２ｂ１と頂部１２ａ１との間に配置され、窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２が、重畳部１２ｂ１の高さＷ１２ｂ１、および頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１よりも低くなっている。そのため、窪み部１２ｂ２が、重畳部１２ｂ１と頂部１２ａ１とを結ぶ線分よりも下方に位置することとなり、コネクタ３１に生じた外力は、窪み部１２ｂ２を中心として回転モーメントが生じることになる。そして、重畳部１２ｂ１が、窪み部１２ｂ２よりも高い位置に配置されることから、重畳部１２ｂ１が、外力により生じた回転モーメントを小さくすることができる。すなわち、重畳部１２ｂ１が、外力により生じた回転モーメントとは反対方向の回転モーメントを反作用により作りだすことができる。この結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　なお、頂部１２ａ１は、第２被覆部材１２のうち最も基板７から遠くにある部位であり、第２被覆部材１２の高さは、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１を示している。重畳部１２ｂ１は、第１被覆部材２９の上方に位置する部位を示しており、重畳部１２ｂ１の基板７からの高さは、重畳部１２ｂ１のうち最も基板７から遠くにある部位の高さを示しており、窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２は、第２部位１２ｂのうち最も基板７の近くにある部位の高さを示している。
　なお、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１、重畳部１２ｂ１の高さＷ１２ｂ１、および窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２は、例えば、図４に示すように、ＩＣ－コネクタ接続電極２１を通過する断面をみて測定することができる。なお、ＩＣ－コネクタ接続電極２１上の、ヘッド基体３の高さを、表面粗さ計を用いて測定してもよい。
　図１に示すように、第２被覆部材１２は、平面視して、隣り合う第１被覆部材２９の間に、基板７の一方の長辺７ａに向けて突出した突出部１４が配置されている。そのため、コネクタ３１に主走査方向に外力が生じた場合においても、第２被覆部材１２の突出部１４がアンカーとして機能し、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　また、第２被覆部材１２は、ショア硬度が、８０～１００であることが好ましい。上記範囲にあることにより、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。なお、ショア硬度は、一般的なデュロメータ等を用いて測定すればよい。
　なお、第１部位１２ａの一部が、ハウジング１０上に設けられていることが好ましい。それにより、第１部位１２ａが基板７の厚み方向に生じた外力によりコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。なお、第１部位１２ａは、必ずしもハウジング１０上に設けていなくてもよい。
　サーマルヘッドＸ１は、例えば以下の方法により作製することができる。まず、基板７上に各種電極を形成し、保護層２５および被覆層２７を形成する。そして、被覆層２７の開口部２７ａに駆動ＩＣ１１を搭載し、第１被覆部材２９をディスペンサーまたは印刷により塗布、硬化する。
　次に、コネクタ３１を被覆層２７の開口部２７ｂに配置し、コネクタ３１と接続端子２とを半田接合する。そして、粘度を１０～３０Ｐａ・ｓ（２０℃）に調整した第２被覆部材１２を、コネクタピン８を覆うように塗布する。この時、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１が第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高く、かつ第２被覆部材１２が第１被覆部材２９の一部を覆うように設ける。そして、第２被覆部材１２を硬化することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。なお、突出部１４を設ける場合は、粘度を５０～７０Ｐａ・ｓ（２０℃）とすることにより、第１被覆部材２９の間に突出部１４を配置することができる。
　なお、第２被覆部材１２が、第１部位１２ａと、第２部位１２ｂと、窪み部１２ｂ２とを備える例を示したが、必ずしも窪み部１２ｂ２を設ける必要はない。
　＜第１の実施形態の変形例＞
　図４を用いてサーマルヘッドＸ１の変形例に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第１部位１１２ａと、第２部位１１２ｂとを有している。第１部位１１２ａは頂部１１２ａ１を有しており、第２部位１１２ｂ２は重畳部１１２ｂ１および窪み部１１２ｂ１を有している。そして、重畳部１１２ｂ１の高さＷ１１２ｂ１が、第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高い構成となっている。
　そのため、記録媒体Ｐ（図５参照）の搬送方向Ｓの上流側から下流側に向かうにつれて、頂部１１２ａ１の高さＷ１１２ａ１、重畳部１１２ｂ１の高さＷ１１２ｂ１、第１被覆部材２９の高さＷ２９の順に高さが低くなっている。そのため、記録媒体Ｐを発熱部９に円滑に搬送することができ、精細な印画を行うことができる。
　また、重畳部１１２ｂ１の高さＷ１１２ｂ１が、第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高くなっている。そのため、重畳部１１２ｂ１が、コネクタ３１に生じた外力を低減する反作用を生じることができ、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
　図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
　搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
　プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
　サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
　＜第２の実施形態＞
　図６～９を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。なお、本実施形態において、第１電極はＩＣ－コネクタ接続電極２１である。
　サーマルヘッドＸ３は、放熱板１と、ヘッド基体３と、外部基板６と、フレキシブル配線板５（以下、ＦＰＣ５と称する）とを備えている。また、駆動ＩＣ１１が外部基板６上に配置されている。第２の実施形態では、外部との電気的な接続をするための接続部材として、ＦＰＣ５を用いて説明する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。なお、接続部材は、第１の実施形態と同様にコネクタ３１を用いてもよい。
　サーマルヘッドＸ３は、放熱板１上にヘッド基体３と外部基板６とが配置されている。ヘッド基体３と外部基板６とは、金属製のワイヤ１６により電気的に接続されている。
　外部基板６は、図７に示すように、絶縁性の基体６ａと、基体６ａ上に設けられた配線導体６ｂとを備えている。外部基板６は、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等からなる基体６ａの上に、配線導体６ｂをパターニングしたものを用いることができる。また、駆動ＩＣ１１は、外部基板６上に設けられており、外部基板６の配線導体６ｂとワイヤ１６により電気的に接続されている。
　そして、図６に示すように、主走査方向に設けられた複数の駆動ＩＣ１１をまたぐように、第１被覆部材２２９が主走査方向に連続的に設けられている。
　外部基板６の配線導体６ｂは、ＦＰＣ５により外部と電気的に接続されている。ＦＰＣ５は、可撓性を有する基体５ａ上に、配線５ｂがパターニングされることにより形成されている。ＦＰＣ５は、主走査方向における両端部に設けられている。ＦＰＣ５の配線５ｂは、外部基板６と反対側に設けられたコネクタ（不図示）に電気的に接続されている。
　図９に示すように、ＦＰＣ５は接続部５ｃを有しており、外部基板６とＦＰＣ５とは、導電部材２２３により電気的に接続されている。導電部材２２３は、半田バンプにより形成されており、外部基板６とＦＰＣ５とを接続した状態で、加熱することにより電気的に接続することができる。
　第２被覆部材２１２は、ＦＰＣ５上から、第１被覆部材２２９上まで設けられている。第２被覆部材２１２の第１被覆部材２２９側の縁は、第１被覆部材２２９の頂部（不図示）よりもＦＰＣ５側に配置されている。
　第２被覆部材２１２は、第１部位２１２ａと第２部位２１２ｂと、突出部１８とを有している。第１部位２１２ａは、導電部材２２３上に位置する頂部２１２ａ１を備えている。第２部位２１２ｂは、第１被覆部材２２９上に設けられている重畳部２１２ｂ１を備えている。突出部１８は、第１被覆部材２２９に主走査方向に隣り合うように設けられている。
　第１部位２１２ａはＦＰＣ５に隣り合うように設けられており、第２部位２１２ｂは、第１部位２１２ａよりもＦＰＣ５から遠い側に配置されている。第２部位２１２ｂは、第１部位２１２ａよりも厚みが薄く構成されており、第１被覆部材２２９に重畳された重畳部２１２ｂ１を有している。
　そのため、第１部位２１２ａが、ＦＰＣ５に隣り合うように配置されていることにより、第１部位２１２ａが、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力を低減させることができる。また、第１部位２１２ａと第２部位２１２ｂとが一体的に形成されており、第２部位２１２ｂが、第１被覆部材２２９に重畳した重畳部２１２ｂ１を有することから、ＦＰＣ５から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
　また、頂部２１２ａ１の外部基板６からの高さＷ２１２ａ１（以下、高さＷ２１２ａ１と称する）が、第１被覆部材２２９の外部基板６からの高さＷ２２９（以下、高さＷ２２９と称する）よりも高い構成となっている。そのため、ＦＰＣ５に下方から上方へ向けて外力が生じた場合においても、多量の第２被覆部材２１２が配置されていることにより、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。さらに、記録媒体Ｐが第２被覆部材２１２の頂部２１２ａ１と接触することとなり、記録媒体ＰがＦＰＣ５と接触しにくい構成となる。その結果、記録媒体ＰがＦＰＣ５に接触してキズが生じる可能性を低減することができる。
　また、重畳部２１２ｂ１の外部基板６からの高さＷ２１２ｂ１（以下、高さＷ２１２ｂ１と称する）が、第１被覆部材２２９の高さＷ２２９よりも高くなっている。そのため、記録媒体Ｐ（図５参照）の搬送方向Ｓの上流側から下流側に向かうにつれて、頂部２１２ａ１の高さＷ２１２ａ１、重畳部２１２ｂ１の高さＷ２１２ｂ１、第１被覆部材２２９の高さＷ２２９の順に高さが低くなっている。そのため、記録媒体Ｐを発熱部９に円滑に搬送することができ、精細な印画を行うことができる。
　また、第２被覆部材２１２は、平面視して、第１被覆部材２２９の主走査方向に隣り合う領域に突出部１８が設けられている。それゆえ、第２被覆部材２１２は、第１被覆部材２２９の主走査方向に隣り合う領域にも配置されることとなる。そのため、主走査方向にＦＰＣ５に外力が生じた場合においても、第２被覆部材２１２の突出部１８が第１被覆部材２２９の両側に設けられるため、ＦＰＣ５が外力に対して変位しにくい構造となる。その結果、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
　サーマルヘッドＸ３は、放熱板１上にヘッド基体３および外部基板６を載置し、外部基板６上にＦＰＣ５を電気的に接続した後、第２被覆部材２１２を塗布、硬化し作製することができる。
　＜第２の実施形態の変形例１＞
　図１０を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、ＦＰＣ３０５が主走査方向に延びるように設けられており、外部基板６の主走査方向の略全域にわたって設けられている。そして、ＦＰＣ３０５と外部基板６とは、主走査方向の全域にわたって導電部材２２３（図８参照）により接合されている。そして、第２被覆部材３１２が、ＦＰＣ３０５および外部基板６の主走査方向の全域にわたって設けられている。
　ＦＰＣ３０５の主走査方向における長さが、第１被覆部材２２９の主走査方向における長さよりも長くなっている。これにより、導電部材２２３を封止するように第２被覆部材３１２を塗布することで、第２被覆部材３１２を第１被覆部材２２９の主走査方向に隣り合う領域に容易に配置することができる。
　＜第２の実施形態の変形例２＞
　図１１を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、ＦＰＣ４０５が主走査方向の中央部に配置されている。そして、ＦＰＣ４０５上に第２被覆部材４１２が配置されている。このように、ＦＰＣ４０５に外力が加わった場合においても、第２被覆部材４１２が外力に対して押し返すように作用し、ＦＰＣ４０５に剥離が生じる可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ５は、第２被覆部材４１２の主走査方向における長さが、駆動ＩＣ１１側に向かうにつれて長くなる構成を有している。そのため、ＦＰＣ４０５に水平方向に外力が生じた場合においても、第２被覆部材４１２のうち、主走査方向における長さの長い部位が、ＦＰＣ４０５に生じる外力を緩和し、ＦＰＣ４０５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
　＜第３の実施形態＞
　図１２，１３を用いてサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、駆動ＩＣ１１が基板７上に配置されている点でサーマルヘッドＸ５と異なりその他の点は同一である。
　サーマルヘッドＸ６は、駆動ＩＣ１１が基板７上に配置されており、第１被覆部材５２９が、基板７および外部基板６上に設けられている。具体的には、第１被覆部材５２９は、駆動ＩＣ１１上から外部基板６上に配置されており、基板７と外部基板６との間にも配置されている。
　第２被覆部材５１２は、ＦＰＣ５上に設けられており、第１部位５１２ａと、第２部位５１２ｂとを有している。第１部位５１２ａは、導電部材５２３の上方に設けられており、頂部５１２ａ１を備えている。第２部位５１２ｂは、一部が第１被覆部材５２９の上方に設けられており、重畳部５１２ｂ１を備えている。重畳部５１２ｂ１は駆動ＩＣ１１よりもＦＰＣ５側に配置されており、重畳部５１２ｂ１は外部基板６上に設けられている。
　そのため、第１部位５１２ａが、ＦＰＣ５に隣り合うように配置されていることにより、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力を低減させることができる。また、第１部位５１２ａと第２部位５１２ｂとが一体的に形成されており、第１部位５１２ａが、第１被覆部材５２９に重畳した重畳部５１２ｂ１を有することから、ＦＰＣ５から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ６は、重畳部５１２ｂ１の縁が、ワイヤ１６よりもＦＰＣ５側に配置される構成を有している。そのため、ワイヤ１６の存在により、重畳部５１２ｂ１の縁が、外部基板６の厚み方向に突出することを抑制することができる。
　また、頂部５１２ａ１の外部基板６からの高さＷ５１２ａ１が、第１被覆部材５２９の基板７からの高さＷ５２９よりも高くなっていることから、ＦＰＣ５に下方から上方へ向けて外力が生じた場合においても、多量の第２被覆部材５１２により、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
　なお、第１被覆部材５２９が基板７上にのみ設けられており、第２被覆部材７１２が外部基板６から基板７にわたって設けられていてもよい。その場合、重畳部５１２ｂ１は、基板７上に配置されることとなる。
　＜第４の実施形態＞
　図１４，１５を用いてサーマルヘッドＸ７について説明する。
　サーマルヘッドＸ６は、第１被覆部材６２９が、主走査方向に複数配列された駆動ＩＣ１１に対応して、主走査方向に連続的に設けられている。また、第２被覆部材６１２の下方に配置された第１被覆部材６２９の縁が、平面視して、複数の凹部６２９ｂを備えている。また、第２被覆部材６１２の第１被覆部材６２９側の縁が、平面視して、駆動ＩＣ１１に向けて突出した凸部６１８を備えている。凸部６１８は、凹部６２９ｂに収容されていない突出部６１８ａと、凹部６２９ｂに収容された突出部６１８ｂとを有している。
　第１被覆部材６２９は、コネクタ６３１側に配置された縁に複数の凹部６２９ｂが設けられている。凹部６２９ｂは、隣り合う駆動ＩＣ１１の間に配置された第１被覆部材６２９の領域に形成されている。
　第１被覆部材６２９のコネクタ６３１側の縁の上方には第２被覆部材６１２が設けられており、凹部６２９ｂは、第２被覆部材６１２の下方に配置されることとなる。そのため、第２被覆部材６１２と第１被覆部材６２９との接触面積を増加させることができ、第２被覆部材６１２の密着性を向上させることができる。その結果、第２被覆部材６１２が、第１被覆部材６２９から剥離する可能性を低減することができる。
　第２被覆部材６１２は、駆動ＩＣ１１側の縁に複数の突出部６１８が設けられている。そのため、コネクタ６３１に外力が生じた場合においても、突出部６１８が外力に対するアンカーとして機能し、コネクタ６３１に生じる外力を緩和することが出来る。その結果、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　また、突出部６１８ｂが、第１被覆部材６２９の凹部６２９ｂに収容されている。そのため、突出部６１８ｂが、主走査方向に第１被覆部材６２９により狭持されることとなる。その結果、コネクタ６３１に水平方向に外力が生じた場合においても、突出部６１８ｂが水平方向に変位しにくくなり、コネクタ６３１に生じた外力に対して抵抗として機能することとなる。それにより、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　また、凹部６２９ｂに収容された突出部６１８ｂの主走査方向における突出長さが、凹部６２９ｂ以外に収容された突出部６１８ａの突出長さよりも長くなっている。そのため、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
　図１５に示すように、コネクタ６３１は、箱形状のハウジング６１０と、ハウジング６１０から突出したコネクタピン６０８を備えている。ハウジング６１０は、側壁６１０ａと、上壁６１０ｂと、下壁６１０ｃとを備えている。また、側壁６１０ａは、上壁６１０ｂから上方へ向けて突出した第１突出部６１０ｄを備えている。
　このように、ハウジング６１０の側壁６１０が、第１突出部６１０ｄを備えることにより、ハウジング６１０上に設けた第２被覆部材６１２が、ハウジング６１０の側方へ流れ出すことを抑えることができる。それにより、ハウジング６１０上の第２被覆部材６１２を確保することができ、コネクタ６３１の剥離を抑えることができる。
　また、第１突出部６１０ｄは、ハウジング６１０の側方へ第２被覆部材６１２が流れ出すことを抑えることから、第２被覆部材６１２の主走査方向における長さを、駆動ＩＣ１１に向うにつれて広くすることができる。それにより、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性をさらに低減することができる。
　＜第５の実施形態＞
　図１６，１７を用いてサーマルヘッドＸ８について説明する。
　サーマルヘッドＸ７は、第１被覆部材７２９の縁が、凹部７２９ｂに加えて、凹凸７２９ｃを備えている。凹凸７２９ｃは、第１被覆部材７２９の縁に設けられている。そのため、第１被覆部材７２９と第２被覆部材７１２との接合面積を増加させることができ、第２被覆部材７１２の密着性を高めることができる。それにより、コネクタ７３１が基板７から剥離する可能性をさらに低減することができる。
　また、第２被覆部材７１２の縁が、突出部７１８ｂに加えて、凹凸７１２ｄを備えている。凹凸７１２ｄは、駆動ＩＣ１１が位置する領域を副走査方向に延ばした領域に配置されている。そのため、他の部位に比べて基板７からの高さが高い、駆動ＩＣ１１が位置する領域を副走査方向に延ばした領域における、第２被覆部材７１２の密着性を向上させることができる。それにより、記録媒体Ｐ（図５参照）と第２被覆部材７１２とに接触が生じた場合においても、第２被覆部材７１２が第１被覆部材７２９から剥離する可能性を低減することができる。
　ハウジング７１０は、側壁７１０ａと、上壁７１０ｂと、下壁７１０ｃと、第２突出部７１０ｅを備えている。第２突出部７１０は、主走査方向に沿って上壁６１０から突出している。そして、図１６に示すように、第２突出部７１０ｅよりも駆動ＩＣ１１側に第２被覆部材７１２が配置されている。
　そのため、第２突出部７１０ｅが、第２被覆部材７１２を堰き止めるように機能し、ハウジング７１０の上方に配置された第２被覆部材７１２をさらに確保することができる。その結果、コネクタ７３１が、基板７から剥離する可能性をさらに低減することができる。
　＜第６の実施形態＞
　図１８，１９を用いてサーマルヘッドＸ９について説明する。サーマルヘッドＸ９は、放熱板８０１およびコネクタ８３１の形状がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点では同一である。
　サーマルヘッドＸ９は、放熱板８０１上に基板７が設けられている。一方の長辺７ａが放熱板８０１上に配置されており、他方の長辺７ｂが放熱板８０１からはみ出すように、基板７が放熱板８０１上に配置されている。
　コネクタ８３１は、ハウジング１０と、コネクタピン８０８とを有している。コネクタピン８０８は、第１コネクタピン８０８ａと第２コネクタピン８０８ｂとを有している。第１コネクタピン８０８ａは、基板７の上方に配置され、端子２と電気的に接続されている。第２コネクタピン８０８ｂは、基板７の下方に配置されている。コネクタ８３１は、第１コネクタピン８０８ａと第２コネクタピン８０８ｂとにより基板７を挟持することにより、基板７と一体化されている。
　サーマルヘッドＸ９は、コネクタ８３１が基板７の他方の長辺７ｂ側に接続されており、コネクタ８３１の下方には放熱板８０１が設けられない構成を有している。この場合、コネクタ８３１の着脱時に上下方向にコネクタ８３１に外力が生じる可能性がある。
　これに対して、サーマルヘッドＸ９は、第１部位１２ａはコネクタ８３１に隣り合うように配置され、第２部位１２ｂは、第１部位１２ａより８コネクタ３１から遠い側に配置されており、第１被覆部材２９に重畳する重畳部１２ｂ１を備える構成を有している。
　そのため、第１部位１２ａが外力を第２被覆部材１２に分散させることができる。また、第１部位１２ａと第２部位１２ｂとが一体的に設けられており、第２部位１２ｂが重畳部１２ｂ１を備えることから、重畳部１２ｂ１が、ハウジング１０に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、基板７からコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２～Ｘ９をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１～Ｘ９を組み合わせてもよい。
　また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
　また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
　さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
　Ｘ１～Ｘ９　サーマルヘッド
　Ｚ１　サーマルプリンタ
　１　放熱板
　２　接続端子
　３　ヘッド基体
　４　グランド電極
　５　フレキシブルプリント配線板（接続部材）
　　５ａ　基体
　　５ｂ　配線
　　５ｃ　接続部
　６　外部基板
　７　基板
　８　コネクタピン
　９　発熱部
　１０　ハウジング
　１１　駆動ＩＣ
　１２　第２被覆部材
　　１２ａ　第１部位
　　　１２ａ１　頂部
　　１２ｂ　第２部位
　　　１２ｂ１重畳部
　　　１２ｂ２　窪み部
　１３　蓄熱層
　１４　突出部
　１５　電気抵抗層
　１６　ワイヤ
　１７　共通電極
　１９　個別電極
　２１　ＩＣ－コネクタ接続電極
　２３　導電部材
　２５　保護層
　２６　ＩＣ－ＩＣ接続電極
　２７　被覆層
　２９　第１被覆部材
　３１　コネクタ（接続部材）
　　３１ａ　接続部
 

Claims (20)

  1. 　基板と、
    　該基板上に設けられた発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された第１電極と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
    　該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、
    　前記基板上に設けられ、前記駆動ＩＣから延びる第２電極と、該第２電極と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、
    　前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備え、
    　前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有しており、
    　前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置され、
    　前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 　前記第２被覆部材の前記基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　前記重畳部の前記基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記第２部位は、前記重畳部と前記第１部位との間に配置された窪み部をさらに有しており、
    　前記窪み部の前記基板からの高さが、前記第１部位の前記基板からの高さ、および前記重畳部の前記基板からの高さよりも低い、請求項１～３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  5. 　基板と、
    　該基板上に設けられた発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
    　前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、
    　該外部基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
    　該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、
    　前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、
    　前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備え、
    　前記第２被覆部材は、第１部位と、該第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有しており、
    　前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置され、
    　前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
  6. 　前記第２被覆部材の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記外部基板からの高さよりも高い、請求項５に記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記重畳部の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記外部基板からの高さよりも高い、請求項５または６に記載のサーマルヘッド。
  8. 　前記第２部位は、前記重畳部と前記第１部位との間に配置された窪み部をさらに有しており、
    　前記窪み部の前記外部基板からの高さが、前記第１部位の前記基板からの高さ、および前記重畳部の前記外部基板からの高さよりも低い、請求項５～７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  9. 　基板と、
    　該基板上に設けられた発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
    　前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
    　該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、
    　前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、
    　前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備え、
    　前記第２被覆部材は、第１部位と、該第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有しており、
    　前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置され、
    　前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
  10. 　前記第２被覆部材の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項９に記載のサーマルヘッド。
  11. 　前記重畳部の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項９または１０に記載のサーマルヘッド。
  12. 　前記第２部位は、前記重畳部と前記第１部位との間に配置された窪み部をさらに有しており、
    　前記窪み部の前記外部基板からの高さが、前記第１部位の前記基板からの高さ、前記重畳部の前記外部基板からの高さよりも低い、請求項９～１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  13. 　前記駆動ＩＣは、互いに離間した状態で主走査方向に複数設けられているとともに、前記第１被覆部材は、前記駆動ＩＣに対応して主走査方向に複数設けられており、
    　前記第２被覆部材は、隣り合う前記第１被覆部材の間にも配置されている、請求項１～１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  14. 　前記駆動ＩＣは、互いに離間した状態で主走査方向に複数設けられているとともに、前記第１被覆部材は、複数の前記駆動ＩＣに対して主走査方向に連続して設けられており、
    　前記接続部材が主走査方向の両端部に配置され、
    　前記第２被覆部材は、前記第１被覆部材の主走査方向に隣り合う領域にも配置されている、請求項１～１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  15. 　平面視して、前記第２被覆部材の前記第１被覆部材側の縁は凹凸を有している、請求項１～１４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  16. 　平面視して、前記第２被覆部材の下方に位置する前記第１被覆部材の縁は凹凸を有している、請求項１～１５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  17. 　前記接続部材は、コネクタピン、および該コネクタピンを収容する箱状のハウジングを有するコネクタであり、
    　前記ハウジングの副走査方向に沿った側壁が、前記ハウジングの上壁から突出した第１突出部を備える、請求項１～１６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  18. 　前記ハウジングが、主走査方向に沿って前記ハウジングの上壁から突出した第２突出部を備える、請求項１７に記載のサーマルヘッド。
  19. 　前記第２被覆部材のショア硬度が、８０～１００である、請求項１～１８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  20. 　請求項１～１９のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    　前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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