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WO2015186579A1 - アッテネータおよび高周波回路 - Google Patents

アッテネータおよび高周波回路 Download PDF

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WO2015186579A1
WO2015186579A1 PCT/JP2015/065181 JP2015065181W WO2015186579A1 WO 2015186579 A1 WO2015186579 A1 WO 2015186579A1 JP 2015065181 W JP2015065181 W JP 2015065181W WO 2015186579 A1 WO2015186579 A1 WO 2015186579A1
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signal
circuit
frequency signal
output terminal
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堀田篤
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01G5/00Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/40Structural combinations of variable capacitors with other electric elements not covered by this subclass, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • the present invention relates to an attenuator for attenuating a high-frequency signal, in particular, an attenuator capable of adjusting an attenuation amount, and a high-frequency circuit including the attenuator.
  • Non-Patent Document 1 Conventionally, as a general variable attenuator, there is one using a 90 ° hybrid circuit and a PIN diode as described in Non-Patent Document 1.
  • the variable attenuator described in Non-Patent Document 1 has a PIN diode connected between two terminals different from the high-frequency signal input terminal and high-frequency signal output terminal of the 90 ° hybrid circuit and the ground.
  • the variable attenuator described in Non-Patent Document 1 varies the resistance component of the PIN diode by adjusting the voltage applied to each PIN diode. The attenuation amount of the high-frequency signal is changed by changing the resistance component of the PIN diode.
  • variable attenuator uses a PIN diode
  • a high-frequency signal for example, a transmission signal
  • IMD characteristics intermodulation distortion characteristics
  • variable attenuator uses a 90 ° hybrid circuit, the formation region is likely to be limited.
  • an object of the present invention is to provide an attenuator that can be formed simply and easily without the occurrence of harmonic distortion and the attenuation can be adjusted, and a high-frequency circuit including the attenuator.
  • the attenuator of the present invention includes a first high-frequency signal input / output terminal and a second high-frequency signal input / output terminal, a plurality of resistors, a switch circuit, and a variable reactance unit.
  • Each of the plurality of resistors is connected in parallel to the first high-frequency signal input / output terminal.
  • the switch circuit includes a plurality of selected terminals connected to each resistor, and a common terminal to which the plurality of selected terminals are selectively connected and connected to the second high-frequency signal input / output terminal.
  • the variable reactance unit is connected to at least one of the plurality of resistors.
  • variable reactance unit of the present invention is configured by a variable capacitor not having a diode structure.
  • This configuration shows a specific example of the variable reactance unit, and the variable reactance unit can be realized relatively easily by using a variable capacitor.
  • the attenuator of the present invention preferably has any one of the following configurations.
  • the switch circuit selects one of the plurality of selected terminals and connects it to the common terminal.
  • the switch circuit simultaneously connects at least two of the plurality of selected terminals to the common terminal.
  • This configuration can increase the types of impedance that can be realized.
  • variable capacitor may be made of BST or MEMS. With this configuration, a variable capacitor and an attenuator can be realized more easily.
  • a high-frequency circuit according to any one of the above-described attenuators, a phase adjustment circuit, a first coupler that distributes an input high-frequency signal to a main signal and a noise canceling signal, and the main signal and noise canceling. And a second coupler for synthesizing the signal for use and outputting the synthesized signal.
  • the phase adjustment circuit and the attenuator are inserted in the transmission path of the noise cancellation signal.
  • the noise cancellation signal can be set to a desired amplitude and phase, and a high noise cancellation effect can be obtained.
  • a high frequency circuit comprising: the attenuator according to any one of the above; a phase adjustment circuit; a first coupler that distributes a noise cancellation signal from a transmission signal; and a duplexer that demultiplexes the transmission signal and the reception signal. And a second coupler that synthesizes a noise cancellation signal with the received signal and outputs the synthesized signal.
  • the phase adjustment circuit and the attenuator are inserted in the transmission path of the noise cancellation signal.
  • the noise cancellation signal can have a desired amplitude and phase, and the component of the transmission signal included in the reception signal can be effectively attenuated.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of an attenuator according to a first embodiment of the present invention. It is a circuit diagram of the attenuator which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. It is a circuit diagram of the attenuator which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. It is a circuit diagram of the high frequency circuit which concerns on the 4th Embodiment of this invention. It is a circuit diagram of the high frequency circuit concerning a 5th embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of an attenuator according to the first embodiment of the present invention.
  • the attenuator 10 includes a switch circuit 11, resistors 201 and 202, and a variable capacitor 210.
  • the switch circuit 11 includes a common terminal Pc and selected terminals Pp1 and Pp2.
  • the switch circuit 11 selectively connects the selected terminals Pp1 and Pp2 to the common terminal Pc.
  • the common terminal Pc is connected to the second high frequency signal input / output terminal Port2 of the attenuator 10.
  • the selected terminal Pp1 is connected to one end of the resistor 201.
  • the other end of the resistor 201 is connected to the first high-frequency signal input / output terminal Port 1 of the attenuator 10. That is, the resistor 201 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp1.
  • the selected terminal Pp2 is connected to one end of the resistor 202.
  • the other end of the resistor 202 is connected to one end of the variable capacitor 210.
  • the other end of the variable capacitor 210 is connected to the first high-frequency signal input / output terminal Port1. That is, the series circuit of the resistor 202 and the variable capacitor 210 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp2.
  • the variable capacitor 210 is formed by a BST (barium / strontium / titanate) capacitor, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) capacitor, or the like. That is, the variable capacitor 210 may be a capacitor that does not have a semiconductor diode mechanism. The capacitance of the variable capacitor 210 can be adjusted according to a control signal from the outside.
  • BST barium / strontium / titanate
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • the impedance of the attenuator 10 is the resistance value of the resistor 201 in the first mode in which the selected terminal Pp1 and the common terminal Pc are connected.
  • the impedance of the attenuator 10 is the sum of the resistance value of the resistor 202 and the impedance of the variable capacitor 210.
  • the impedance realized in the second mode different from the impedance realized in the first mode, it is possible to increase the types of impedances that can be realized as the attenuator 10.
  • both the selected terminals Pp1 and Pp2 can be connected to the common terminal Pc.
  • the resistor 201 is connected in parallel to the series circuit of the resistor 202 and the variable capacitor 210, the impedance corresponding to the circuit configuration can be realized. Thereby, the types of impedance that can be realized as the attenuator 10 can be further increased.
  • variable capacitor 210 does not include a semiconductor diode, distortion due to a high-power high-frequency signal can be suppressed. Thereby, it is possible to realize an attenuator that has excellent power durability and can easily obtain a desired impedance.
  • the effect of the present invention can be obtained as long as it is a variable reactance element capable of changing the reactance between the first high-frequency signal input / output terminal, Port 1 and resistor 202.
  • variable capacitor is connected in series to one of the plurality of resistors constituting the attenuator.
  • the effect of the present invention can be achieved even when connected in parallel to the resistor. Can get.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of an attenuator according to the second embodiment of the present invention.
  • the attenuator 10A according to the second embodiment of the present invention differs from the attenuator 10 according to the first embodiment in the number of resistors and the number of selected terminals of the switch circuit 11A. This is the same as the attenuator 10 according to the first embodiment.
  • the attenuator 10A includes a switch circuit 11A, resistors 201, 202, 203, 204, 205, 206, and a variable capacitor 210.
  • the switch circuit 11A includes a common terminal Pc and selected terminals Pp1, Pp2, Pp3, Pp4, Pp5, and Pp6.
  • the switch circuit 11A selectively connects one of the selected terminals Pp1-Pp6 to the common terminal Pc.
  • the common terminal Pc is connected to the second high frequency signal input / output terminal Port2 of the attenuator 10.
  • the resistor 201 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp1.
  • the resistor 202 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp2.
  • the resistor 203 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp3.
  • the resistor 204 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp4.
  • the resistor 205 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp5.
  • a series circuit of the resistor 206 and the variable capacitor 210 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp6.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of an attenuator according to the third embodiment of the present invention.
  • the attenuator 10B according to the third embodiment of the present invention differs from the attenuator 10A according to the second embodiment in the number of variable capacitors and the configuration of the switch circuit 11B, and the other basic configuration is the second embodiment. This is the same as the attenuator 10A.
  • the switch circuit 11B selectively connects at least one of the selected terminals Pp1-Pp6 to the common terminal Pc1. Alternatively, the switch circuit 11B connects all of the selected terminals Pp1-Pp6 to the common terminal Pc.
  • variable capacitors 211, 212, and 213 have the same structure as the variable capacitor 210 shown in the first and second embodiments.
  • the range of capacitance that can be taken by the variable capacitors 211, 212, and 213, that is, the range of impedance, may be different, partially overlapped, or the same.
  • the resistor 201 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp1.
  • a series circuit of the resistor 202 and the variable capacitor 211 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp2.
  • the resistor 203 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp3.
  • a series circuit of the resistor 204 and the variable capacitor 212 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp4.
  • the resistor 205 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp5.
  • a series circuit of the resistor 206 and the variable capacitor 213 is connected in series between the first high-frequency signal input / output terminal Port1 and the selected terminal Pp6.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a high-frequency circuit according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the high-frequency circuit 1 includes an attenuator 10, coupler circuits 31, 32, a variable phase shift circuit 40, and a band pass filter 50.
  • a coupler circuit 31 is connected to the first high-frequency signal input / output terminal Port1.
  • the coupler circuit 31 is, for example, a circuit in which a main line and a sub-line are coupled, and can distribute a desired frequency component in a high-frequency signal transmitted through the main line to the sub-line.
  • the main line of the coupler circuit 31 is connected to the main line of the coupler circuit 32 via the band pass filter 50.
  • the band-pass filter 50 is set so that the fundamental frequency of the high-frequency signal transmitted through the main line is in the pass band, and the desired noise component is in the attenuation band.
  • the variable phase shift circuit 40 is connected to the sub line of the coupler circuit 31.
  • the variable phase shift circuit 40 adjusts a noise cancellation signal, which is a high-frequency signal propagated to the sub line, to a desired phase.
  • the variable phase shift circuit 40 corresponds to the phase adjustment circuit of the present invention.
  • the attenuator 10 is connected to the variable phase shift circuit 40.
  • the attenuator 10 has one of the configurations shown in the above embodiments.
  • the attenuator 10 attenuates the amplitude of the noise cancellation signal to a desired amplitude.
  • the attenuator 10 is connected to the sub line of the coupler circuit 32.
  • the main line of the coupler circuit 32 is connected to the band-pass filter 50 and the second high-frequency signal input / output terminal Port2.
  • the coupler circuit 32 combines the high-frequency signal from the bandpass filter 50 (high-frequency signal propagating through the main line) and the noise canceling signal (high-frequency signal propagating through the sub-line) from the attenuator 10. Thereby, the noise component of the high frequency signal propagating through the main line can be further suppressed.
  • the high frequency signal in which the noise component is suppressed is output from the second high frequency signal input / output terminal Port2.
  • the attenuator described above it is possible to adjust the amplitude of the noise cancellation signal so as to match the amplitude of the noise component of the high-frequency signal propagating through the main line. Thereby, a noise component can be more reliably suppressed.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of a high-frequency circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the high-frequency circuit 2 includes an attenuator 10, coupler circuits 31, 32, a variable phase shift circuit 40, and a duplexer 60.
  • the coupler circuit 31 is connected to the transmission signal input terminal PortTx.
  • the coupler circuit 31 is, for example, a circuit in which a main line and a sub-line are coupled, and can distribute a desired frequency component in a high-frequency signal transmitted through the main line to the sub-line.
  • the main line of the coupler circuit 31 is connected to the transmission side band pass filter BPF (Tx) of the duplexer 60.
  • the transmission side band pass filter BPF (Tx) is connected to the antenna terminal PortANT.
  • the transmission type band pass filter BPF (Tx) is set so that the fundamental frequency of the transmission signal is in the pass band and the harmonic component of the transmission signal is in the attenuation band.
  • the reception-side bandpass filter BPF (Rx) of the duplexer 60 is connected to the antenna terminal PortANT and to the main line of the coupler circuit 32.
  • the reception-side bandpass filter BPF (Rx) is set so that the fundamental frequency of the received signal is in the passband, and other frequency components, for example, each frequency of the transmission signal is in the attenuation band.
  • variable phase shift circuit 40 is connected to the sub line of the coupler circuit 31.
  • the variable phase shift circuit 40 adjusts the noise cancellation signal having the component of the transmission signal propagated to the sub line to a desired phase.
  • the attenuator 10 is connected to the variable phase shift circuit 40.
  • the attenuator 10 has one of the configurations shown in the above embodiments.
  • the attenuator 10 attenuates the amplitude of the noise cancellation signal to a desired amplitude.
  • the attenuator 10 is connected to the sub line of the coupler circuit 32.
  • the main line of the coupler circuit 32 is connected to the reception side band pass filter BPF (Rx) of the duplexer 60 and the reception signal output terminal PortRx.
  • the coupler circuit 32 synthesizes the received signal (high-frequency signal propagating through the main line) from the reception-side bandpass filter BPF (Rx) and the noise canceling signal (high-frequency signal propagating through the sub-line) from the attenuator 10. .
  • the unnecessary wave component for example, the leakage component of the transmission signal that has circulated from the duplexer 60 included in the reception signal propagating through the main line can be suppressed.
  • the reception signal in which the unnecessary wave component is suppressed is output from the reception signal output terminal Port2.
  • the amplitude of the noise cancellation signal can be adjusted to match the amplitude of the unwanted wave component of the reception signal propagating through the main line. Thereby, an unnecessary wave component can be more reliably suppressed. Therefore, it is possible to realize a high-frequency front-end circuit that has excellent reception sensitivity.
  • the configuration of the present embodiment works more effectively in a high-frequency front-end circuit that performs carrier aggregation for simultaneously transmitting and receiving a transmission signal and a reception signal.

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Abstract

アッテネータ(10)は、第1高周波信号入出力端子(Port1)および第2高周波信号入出力端子(Port2)、スイッチ回路(11)、複数の抵抗器(201,202)、および、可変キャパシタ(210)を備える。複数の抵抗器(201,202)は、第1高周波信号入出力端子(Port1)に対してそれぞれが並列に接続されている。スイッチ回路(11)は、抵抗器(201,202)毎に個別に接続された複数の被選択端子(Pp1,Pp2)、および、該複数の被選択端子(Pp1,Pp2)が選択的に接続され、第2高周波信号入出力端子(Port2)に接続された共通端子(Pc)を備える。可変キャパシタ(210)は、抵抗器(202)に対して直列接続され、ダイオード構造を備えない構造からなる。

Description

アッテネータおよび高周波回路
 本発明は、高周波信号を減衰させるアッテネータ、特に減衰量を調整することが可能なアッテネータ、および、当該アッテネータを備えた高周波回路に関する。
 従来、一般的な可変アッテネータとして、非特許文献1に記載のように、90°ハイブリッド回路とPINダイオードを用いたものがある。
 非特許文献1に記載の可変アッテネータは、90°ハイブリッド回路の高周波信号の入力用端子および高周波信号の出力用端子とは異なる2つの端子とグランドとの間にPINダイオードを接続している。非特許文献1に記載の可変アッテネータは、各PINダイオードに印加する電圧を調整することによって、PINダイオードの抵抗成分を可変させている。このPINダイオードの抵抗成分の変化によって、高周波信号の減衰量を変化させている。
Application Notes/Design with PIN diode,SKYWORKS Solutions,ホームページhttp://www.skyworksinc.com/uploads/documents/Design_With_PIN_Diodes_200312D.pdf
 しかしながら、上述の従来の可変アッテネータでは、PINダイオードを用いているため、電力が高い高周波信号(例えば送信信号)が入力された場合、I層に歪みが発生し、IMD特性(相互変調歪み特性)が劣化してしまう。
 また、上述の従来の可変アッテネータは、90°ハイブリッド回路を用いるため、形成領域に制限を受けやすい。
 したがって、本発明の目的は、高調波歪みの発生がなく、簡素且つ容易に形成でき、減衰量が調整可能なアッテネータ、および当該アッテネータを備えた高周波回路を提供することにある。
 この発明のアッテネータは、第1高周波信号入出力端子および第2高周波信号入出力端子、複数の抵抗器、スイッチ回路、および、可変リアクタンス部を備える。複数の抵抗器は、第1高周波信号入出力端子に対してそれぞれが並列に接続されている。スイッチ回路は、抵抗器毎に接続された複数の被選択端子と、該複数の被選択端子が選択的に接続され、第2高周波信号入出力端子に接続された共通端子とを備える。可変リアクタンス部は、複数の抵抗器の少なくとも1つに対して接続されている。
 この構成では、高調波歪みを抑制でき、且つ、簡素且つ容易な構成で可変アッテネータを実現できる。
 また、この発明の可変リアクタンス部は、ダイオード構造を備えない可変キャパシタで構成されていることが好ましい。この構成では、可変リアクタンス部の具体的な例を示しており、可変キャパシタを用いることで、比較的容易に可変リアクタンス部を実現できる。
 また、この発明のアッテネータでは、次のいずれかの構成を備えることが好ましい。スイッチ回路は、複数の被選択端子の1つを選択して共通端子に接続する。または、スイッチ回路は、複数の被選択端子の少なくとも2つを同時に共通端子に接続する。
 この構成では、実現可能なインピーダンスの種類を多くすることができる。
 また、この発明のアッテネータでは、可変キャパシタはBSTまたはMEMSからなるとよい。この構成では、より容易に可変キャパシタおよびアッテネータを実現できる。
 また、この発明の高周波回路は、上述のいずれかに記載のアッテネータと、位相調整回路と、入力された高周波信号を主信号とノイズキャンセル用信号に分配する第1カプラと、主信号とノイズキャンセル用信号を合成し、合成信号を出力する第2カプラと、を備えている。位相調整回路とアッテネータは、ノイズキャンセル用信号の伝送経路に挿入されている。
 この構成では、ノイズキャンセル用信号を、所望の振幅および位相にすることができ、高いノイズキャンセル効果を得られる。
 また、この発明の高周波回路は、上述のいずれかに記載のアッテネータと、位相調整回路と、送信信号からノイズキャンセル用信号を分配する第1カプラと、送信信号と受信信号の分波を行うデュプレクサと、受信信号にノイズキャンセル用信号を合成し、合成信号を出力する第2カプラと、を備えている。位相調整回路とアッテネータは、ノイズキャンセル用信号の伝送経路に挿入されている。
 この構成では、ノイズキャンセル用信号を、所望の振幅および位相にすることができ、受信信号に含まれる送信信号の成分を効果的に減衰させることができる。
 この発明によれば、高調波歪みの発生がなく減衰量が調整可能なアッテネータを、簡素な構成で容易に実現することができる。
本発明の第1の実施形態に係るアッテネータの回路図である。 本発明の第2の実施形態に係るアッテネータの回路図である。 本発明の第3の実施形態に係るアッテネータの回路図である。 本発明の第4の実施形態に係る高周波回路の回路図である。 本発明の第5の実施形態に係る高周波回路の回路図である。
 本発明の第1の実施形態に係るアッテネータについて、図を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係るアッテネータの回路図である。
 アッテネータ10は、スイッチ回路11、抵抗器201,202、および可変キャパシタ210を備える。
 スイッチ回路11は、共通端子Pcと被選択端子Pp1,Pp2とを備える。スイッチ回路11は、被選択端子Pp1,Pp2を選択的に共通端子Pcに接続する。
 共通端子Pcは、アッテネータ10の第2高周波信号入出力端子Port2に接続されている。
 被選択端子Pp1は、抵抗器201の一方端に接続されている。抵抗器201の他方端は、アッテネータ10の第1高周波信号入出力端子Port1に接続されている。すなわち、抵抗器201は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp1との間に、直列に接続されている。
 被選択端子Pp2は、抵抗器202の一方端に接続されている。抵抗器202の他方端は、可変キャパシタ210の一方端に接続されている。可変キャパシタ210の他方端は、第1高周波信号入出力端子Port1に接続されている。すなわち、抵抗器202と可変キャパシタ210の直列回路は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp2との間に直列に接続されている。
 可変キャパシタ210は、BST(バリウム・ストロンチウム・チタン酸塩)コンデンサ、または、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)のコンデンサ等によって形成される。すなわち、可変キャパシタ210は、半導体ダイオード機構を有さないコンデンサであればよい。可変キャパシタ210のキャパシタンスは、外部からの制御信号に応じて調整可能である。
 このような構成では、被選択端子Pp1と共通端子Pcが接続される第1態様では、アッテネータ10のインピーダンスは、抵抗器201の抵抗値となる。一方、被選択端子Pp2と共通端子Pcが接続される第2態様では、アッテネータ10のインピーダンスは、抵抗器202の抵抗値と可変キャパシタ210のインピーダンスとを加算したインピーダンスとなる。
 ここで、第2態様で実現するインピーダンスを、第1態様で実現するインピーダンスと異ならせることで、アッテネータ10として実現可能なインピーダンスの種類を増やすことができる。
 さらに、被選択端子Pp1,Pp2を共に共通端子Pcに接続することが可能にするとよい。この場合、抵抗器202と可変キャパシタ210との直列回路に対して、抵抗器201が並列接続される回路構成となるので、この回路構成に応じたインピーダンスを実現できる。これにより、アッテネータ10として実現可能なインピーダンスの種類をさらに増やすことができる。
 また、可変キャパシタ210として半導体ダイオードを含まない構成とすることで、高電力の高周波信号による歪みの発生を抑制できる。これにより、耐電力性に優れ、所望とするインピーダンスをより得やすいアッテネータを実現することができる。
 なお、本実施例では可変キャパシタによってアッテネータ10として実現可能なインピーダンスの種類を増やす例を示したが、可変キャパシタでなくとも、可変インダクタであっても、可変キャパシタと同様の効果を得ることができる。すなわち、第1高周波信号入出力端子とPort1と抵抗器202間のリアクタンスを変化させられる可変リアクタンス素子であれば、本発明の効果を得ることができる。
 また、本実施例では、アッテネータを構成する複数の抵抗器のうちの一つの抵抗器に可変キャパシタを直列接続する構成を示したが、抵抗器に対して並列に接続しても本発明の効果を得ることはできる。
 次に、本発明の第2の実施形態に係るアッテネータについて、図を参照して説明する。図2は、本発明の第2の実施形態に係るアッテネータの回路図である。
 本発明の第2の実施形態に係るアッテネータ10Aは、抵抗器の数、および、スイッチ回路11Aの被選択端子数が、第1の実施形態に係るアッテネータ10と異なり、他の基本的な構成は第1の実施形態に係るアッテネータ10と同じである。
 アッテネータ10Aは、スイッチ回路11A、抵抗器201,202,203,204,205,206、および可変キャパシタ210を備える。
 スイッチ回路11Aは、共通端子Pcと被選択端子Pp1,Pp2,Pp3,Pp4,Pp5,Pp6とを備える。スイッチ回路11Aは、被選択端子Pp1-Pp6の1つを選択的に共通端子Pcに接続する。
 共通端子Pcは、アッテネータ10の第2高周波信号入出力端子Port2に接続されている。
 抵抗器201は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp1との間に、直列に接続されている。抵抗器202は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp2との間に、直列に接続されている。抵抗器203は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp3との間に、直列に接続されている。抵抗器204は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp4との間に、直列に接続されている。抵抗器205は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp5との間に、直列に接続されている。抵抗器206と可変キャパシタ210の直列回路は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp6との間に、直列に接続されている。
 このような構成とすることで、さらに多様なインピーダンスを実現することができる。
 次に、本発明の第3の実施形態に係るアッテネータについて、図を参照して説明する。図3は、本発明の第3の実施形態に係るアッテネータの回路図である。
 本発明の第3の実施形態に係るアッテネータ10Bは、可変キャパシタの数およびスイッチ回路11Bの構成が、第2の実施形態に係るアッテネータ10Aと異なり、他の基本的な構成は第2の実施形態に係るアッテネータ10Aと同じである。
 スイッチ回路11Bは、被選択端子Pp1-Pp6の少なくとも1つを選択的に共通端子Pc1に接続する。または、スイッチ回路11Bは、被選択端子Pp1-Pp6の全てを共通端子Pcに接続する。
 可変キャパシタ211,212,213は、第1、第2の実施形態に示した可変キャパシタ210と同じ構造である。可変キャパシタ211,212,213の取り得るキャパシタンスの範囲、すなわち、インピーダンスの範囲は、異なっていても、部分的に重なっていても、同じであってもよい。
 抵抗器201は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp1との間に、直列に接続されている。抵抗器202と可変キャパシタ211との直列回路は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp2との間に、直列に接続されている。抵抗器203は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp3との間に、直列に接続されている。抵抗器204と可変キャパシタ212との直列回路は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp4との間に、直列に接続されている。抵抗器205は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp5との間に、直列に接続されている。抵抗器206と可変キャパシタ213の直列回路は、第1高周波信号入出力端子Port1と被選択端子Pp6との間に、直列に接続されている。
 このような構成とすることで、さらに多様なインピーダンスを実現することができる。
 なお、第2、第3の実施形態では、被選択端子と抵抗器の数が6個の場合を示したが、他の複数個であってもよい。
 次に、本発明の第4の実施形態に係る高周波回路について、図を参照して説明する。図4は、本発明の第4の実施形態に係る高周波回路の回路図である。
 本実施形態に係る高周波回路1は、アッテネータ10、カプラ回路31,32、可変移相回路40、および、帯域通過フィルタ50を備える。
 第1高周波信号入出力端子Port1には、カプラ回路31が接続されている。カプラ回路31は、例えば、主線路と副線路とが結合する回路であり、主線路を伝送する高周波信号における所望の周波数成分を副線路に分配することができる。カプラ回路31の主線路は、帯域通過フィルタ50を介して、カプラ回路32の主線路に接続されている。
 帯域通過フィルタ50は、主線路を伝送する高周波信号の基本周波数が通過域内となり、所望のノイズ成分が減衰域になるように設定されている。
 可変移相回路40は、カプラ回路31の副線路に接続されている。可変移相回路40は、副線路に伝搬した高周波信号であるノイズキャンセル用信号を、所望とする位相に調整する。可変移相回路40は、本発明の位相調整回路に相当する。
 アッテネータ10は、可変移相回路40に接続されている。アッテネータ10は、上述の各実施形態に示したいずれかの構成を有する。アッテネータ10は、ノイズキャンセル用信号の振幅を所望の振幅に減衰させる。
 アッテネータ10は、カプラ回路32の副線路に接続されている。
 カプラ回路32の主線路は、帯域通過フィルタ50と第2高周波信号入出力端子Port2に接続されている。カプラ回路32は、帯域通過フィルタ50からの高周波信号(主線路を伝搬する高周波信号)と、アッテネータ10からのノイズキャンセル用信号(副線路を伝搬する高周波信号)とを合成する。これにより、主線路を伝搬する高周波信号のノイズ成分をさらに抑圧することができる。ノイズ成分が抑圧された高周波信号は、第2高周波信号入出力端子Port2から出力される。
 このような構成の高周波回路1において、上述のアッテネータを用いることで、ノイズキャンセル用信号の振幅を、主線路を伝搬する高周波信号のノイズ成分の振幅に一致させるように調整することができる。これにより、より確実にノイズ成分を抑圧することができる。
 次に、本発明の第5の実施形態に係る高周波回路について、図を参照して説明する。図5は、本発明の第5の実施形態に係る高周波回路の回路図である。
 本実施形態に係る高周波回路2は、アッテネータ10、カプラ回路31,32、可変移相回路40、および、デュプレクサ60を備える。
 送信信号入力端子PortTxには、カプラ回路31が接続されている。カプラ回路31は、例えば、主線路と副線路とが結合する回路であり、主線路を伝送する高周波信号における所望の周波数成分を副線路に分配することができる。カプラ回路31の主線路は、デュプレクサ60の送信側帯域通過フィルタBPF(Tx)に接続されている。送信側帯域通過フィルタBPF(Tx)は、アンテナ端子PortANTに接続されている。送信型帯域通過フィルタBPF(Tx)は、送信信号の基本周波数が通過域内となり、送信信号の高調波成分が減衰域になるように設定されている。
 デュプレクサ60の受信側帯域通過フィルタBPF(Rx)は、アンテナ端子PortANTに接続されるとともに、カプラ回路32の主線路に接続されている。受信側帯域通過フィルタBPF(Rx)は、受信信号の基本周波数が通過帯域内となり、他の周波数成分、例えば送信信号の各周波数が減衰域になるように設定されている。
 可変移相回路40は、カプラ回路31の副線路に接続されている。可変移相回路40は、副線路に伝搬した送信信号の成分を有するノイズキャンセル用信号を、所望とする位相に調整する。
 アッテネータ10は、可変移相回路40に接続されている。アッテネータ10は、上述の各実施形態に示したいずれかの構成を有する。アッテネータ10は、ノイズキャンセル用信号の振幅を所望の振幅に減衰させる。
 アッテネータ10は、カプラ回路32の副線路に接続されている。
 カプラ回路32の主線路は、デュプレクサ60の受信側帯域通過フィルタBPF(Rx)と受信信号出力端子PortRxに接続されている。カプラ回路32は、受信側帯域通過フィルタBPF(Rx)からの受信信号(主線路を伝搬する高周波信号)と、アッテネータ10からのノイズキャンセル用信号(副線路を伝搬する高周波信号)とを合成する。これにより、主線路を伝搬する受信信号に含まれる不要波成分(例えば、デュプレクサ60から回り込んできた送信信号の漏洩成分)を抑圧することができる。不要波成分が抑圧された受信信号は、受信信号出力端子Port2から出力される。
 このような構成の高周波回路2において、上述のアッテネータを用いることで、ノイズキャンセル用信号の振幅を、主線路を伝搬する受信信号の不要波成分の振幅に一致させるように調整することができる。これにより、より確実に不要波成分を抑圧することができる。したがって、受信感度に優れる高周波フロントエンド回路を実現することができる。特に、送信信号と受信信号を同時に送受信するキャリアアグリゲーションを行う高周波フロントエンド回路においては、本実施形態の構成がより有効に作用する。
1,2:高周波回路
10,10A,10B:アッテネータ
11,11A,11B:スイッチ回路
201,202,203,204,205,206:抵抗器
210:可変キャパシタ
31,32:カプラ回路
40:可変移相回路
50:帯域通過フィルタ
60:デュプレクサ

Claims (7)

  1.  第1高周波信号入出力端子および第2高周波信号入出力端子と、
     前記第1高周波信号入出力端子に対してそれぞれが並列に接続された複数の抵抗器と、
     前記抵抗器毎に接続される複数の被選択端子と、該複数の被選択端子が選択的に接続され、前記第2高周波信号入出力端子に接続された共通端子とを備えるスイッチ回路と、
     前記複数の抵抗器の少なくとも1つに対して接続された可変リアクタンス部と、
     を備える、アッテネータ。
  2.  前記可変リアクタンス部は、ダイオード構造を備えない可変キャパシタで構成されている、
     請求項1に記載のアッテネータ。
  3.  前記スイッチ回路は、
     前記複数の被選択端子の1つを選択して前記共通端子に接続する、
     請求項1または請求項2に記載のアッテネータ。
  4.  前記スイッチ回路は、
     前記複数の被選択端子の少なくとも2つを同時に前記共通端子に接続する、
     請求項1または請求項2に記載のアッテネータ。
  5.  前記可変キャパシタは、BSTまたはMEMSからなる、請求項2に記載のアッテネータ。
  6.  請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のアッテネータと、
     位相調整回路と、
     入力された高周波信号を主信号とノイズキャンセル用信号に分配する第1カプラと、
     前記主信号と前記ノイズキャンセル用信号を合成し、合成信号を出力する第2カプラと、を備え、
     前記位相調整回路と前記アッテネータは、前記ノイズキャンセル用信号の伝送経路に挿入されている、
     高周波回路。
  7.  請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のアッテネータと、
     位相調整回路と、
     送信信号からノイズキャンセル用信号を分配する第1カプラと、
     前記送信信号と受信信号の分波を行うデュプレクサと、
     前記受信信号に前記ノイズキャンセル用信号を合成し、合成信号を出力する第2カプラと、を備え、
     前記位相調整回路と前記アッテネータは、前記ノイズキャンセル用信号の伝送経路に挿入されている、
     高周波回路。
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