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WO2015146110A1 - 相変化冷却器および相変化冷却方法 - Google Patents

相変化冷却器および相変化冷却方法 Download PDF

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Publication number
WO2015146110A1
WO2015146110A1 PCT/JP2015/001586 JP2015001586W WO2015146110A1 WO 2015146110 A1 WO2015146110 A1 WO 2015146110A1 JP 2015001586 W JP2015001586 W JP 2015001586W WO 2015146110 A1 WO2015146110 A1 WO 2015146110A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
phase change
refrigerant
change cooler
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/001586
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
坂本 仁
吉川 実
真弘 蜂矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to US15/128,354 priority Critical patent/US10607918B2/en
Priority to EP15770269.7A priority patent/EP3125289A4/en
Priority to JP2016510014A priority patent/JPWO2015146110A1/ja
Publication of WO2015146110A1 publication Critical patent/WO2015146110A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H10W40/73
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20318Condensers
    • H10W40/611
    • H10W40/231
    • H10W40/237
    • H10W40/242

Definitions

  • the present invention relates to a cooler and a cooling method for semiconductor devices, electronic devices, and the like, and in particular, a phase change cooler and a phase change cooling method using a phase change method in which heat is transported and released by a refrigerant vaporization and condensation cycle.
  • a phase change cooler and a phase change cooling method using a phase change method in which heat is transported and released by a refrigerant vaporization and condensation cycle about.
  • a cooling method for obtaining high cooling performance by installing a heat receiving portion outside the semiconductor device and flowing a refrigerant inside the heat receiving portion has been developed.
  • a phase change type cooling method has been developed in which a higher cooling effect can be obtained by boiling a liquid refrigerant in a heat receiving part.
  • phase change cooler a heat receiving part is disposed at the lower part of the cooler and a heat radiation part is disposed at the upper part, so that a pump is not required Become.
  • phase change cooler utilizes the principle that gas-phase refrigerant accumulates vertically upward due to the density difference between the generated gas-phase refrigerant and liquid-phase refrigerant.
  • the boiling cooling device described in Patent Document 1 includes a refrigerant tank that stores a refrigerant that boils by receiving heat from a heating element, and a heat radiating unit that liquefies the refrigerant vapor boiled in the refrigerant tank by heat exchange with an external fluid. Is provided.
  • This refrigerant tank has a vapor passage through which refrigerant vapor flows from the boiling space formed inside the heat receiving surface to the heat radiating portion, and a liquid return passage that returns the condensed liquid liquefied by the heat radiating portion to the boiling space.
  • the surface near the heat generating element on the outer surface of the steam passage and the surface near the heat generating element on the outer surface of the liquid return passage are provided so as to recede from the heat receiving surface opposite to the heat generating element side.
  • the above-described cooler is particularly effective for cooling such an element when there is an element that occupies a major portion of power consumption in the electronic device.
  • only a plurality of these coolers are required.
  • Patent Document 2 An example of an electronic device using a plurality of coolers is described in Patent Document 2.
  • the electronic device described in Patent Document 2 has a configuration in which a cooling system using a thermosiphon is provided in a plurality of CPUs (Central Processing Units) that are heat sources.
  • the condensers constituting the cooling system are arranged side by side along a passage of air (cooling air) supplied from the outside by a cooling fan.
  • a cooling fan which is a cooling means for another apparatus incorporated in the casing, is used as a cooling means (radiator) for a condenser constituting a cooling system using a thermosiphon.
  • the CPU which is the heat source in the housing, is relatively simple and inexpensive without having a dedicated cooling fan, and it does not require pumping power for liquid drive and has excellent energy saving. It is possible to cool efficiently and reliably.
  • the cooler can be downsized.
  • the heat receiving portion is enlarged even if the heat receiving portion and the heat radiating portion are separated.
  • An object of the present invention is a phase change cooler and a phase change cooler that solve the problem that, in the phase change cooler, the plurality of heating elements are cooled and the structure becomes complicated when attempting to cool a plurality of heating elements. It is to provide a change cooling method.
  • the phase change cooler of the present invention includes a heat conduction plate that is thermally connected to an object to be cooled, a heat receiving part that stores the refrigerant and receives the heat of the object to be cooled via the heat conduction plate, and a refrigerant in the heat receiving part.
  • the gas phase refrigerant generated by vaporizing is condensed and liquefied to dissipate heat and a heat dissipating part and a connecting part connecting the heat receiving part and the heat dissipating part.
  • phase change cooling method of the present invention after receiving the heat of the object to be cooled and diffusing the heat, the heat is transferred to the refrigerant, and the vapor phase refrigerant generated by vaporizing the refrigerant is condensed and liquefied to release heat. .
  • phase change cooler and the phase change cooling method of the present invention a small and simple configuration phase change cooler capable of cooling a plurality of heating elements can be obtained.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a phase change cooler 10 according to a first embodiment of the present invention.
  • the phase change cooler 10 of the present embodiment includes a heat conductive plate 11 that is thermally connected to the object to be cooled 20, a heat receiving part 12, a heat radiating part 13, and a connecting part 14 that connects the heat receiving part 12 and the heat radiating part 13.
  • a heat conductive plate 11 that is thermally connected to the object to be cooled 20
  • a heat receiving part 12 a heat radiating part 13
  • a connecting part 14 that connects the heat receiving part 12 and the heat radiating part 13.
  • the heat receiving unit 12 stores the refrigerant and receives the heat of the cooling object 20 through the heat conducting plate 11.
  • the heat radiating unit 13 condenses and liquefies the gas-phase refrigerant generated when the refrigerant is vaporized in the heat receiving unit 12 to radiate heat.
  • High-density heat from a small-area heating element as an example of the cooling target 20 moves to the thermally connected heat conduction plate (heat conduction plate) 11 and propagates in the thickness direction while spreading and spreading. And reaches the heat receiving part. Since the heating element and the heat receiving part 12 are arranged via the heat conducting plate (heat conducting plate) 11, the heat of the heating element is diffused and then transmitted to the heat receiving part 12.
  • the refrigerant stored in the heat receiving unit 12 is vaporized as heat of vaporization to become a large amount of gas phase refrigerant, and reaches the heat radiating unit 13 through the connecting unit 14.
  • the gas-phase refrigerant is condensed and liquefied in the heat dissipating section 13 to dissipate heat.
  • the condensed and liquefied liquid phase refrigerant returns to the heat receiving unit 12 through the connecting unit 14.
  • the cooling target 20 can be cooled without using a drive unit such as a pump by circulating the refrigerant.
  • the phase change cooler 10 of the present embodiment the heat from the cooling object 20 such as the heating element is diffused in the heat conducting plate 11 and then the refrigerant stored in the heat receiving unit 12 is used. Can communicate. Therefore, even when receiving heat from a plurality of heating elements, heat can be efficiently transferred to the refrigerant stored in the heat receiving unit 12. As a result, according to the phase change cooler 10 of the present embodiment, a small and simple configuration phase change cooler capable of cooling a plurality of heating elements can be obtained.
  • phase change cooling method In the phase change cooling method of this embodiment, first, the heat of the object to be cooled is received and this heat is diffused. Thereafter, this heat is transferred to the refrigerant. At this time, the vapor phase refrigerant generated by vaporizing the refrigerant is condensed and liquefied to release heat. According to the phase change cooling method of the present embodiment, since the heat of the object to be cooled is transmitted to the refrigerant after being diffused, the heat can be efficiently transferred to the refrigerant even when receiving heat from a plurality of heating elements. Can do. As a result, a plurality of heating elements can be efficiently cooled.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a mounted state of the phase change cooler 100 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is sectional drawing which shows the structure of the heat receiving part vicinity of the phase change cooler 100 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • Electronic devices are equipped with electronic devices such as a central processing unit (CPU) and a field effect transistor (FET) where heat generation is concentrated.
  • CPU central processing unit
  • FET field effect transistor
  • a small heating element 101 that is an electronic device and generates a large amount of heat is fixed to a heat conducting plate 102 as a heat conducting plate via a fixture 201 or the like.
  • the heat receiving portion 103 constituting the phase change cooler 100 is disposed on the opposite side of the surface on which the heat generating element 101 is installed.
  • the heat receiving portion 103 and the heat conducting plate 102 are fixed using a fixing tool 107 such as a screw.
  • the heat conducting plate 102 propagates in the thickness direction while diffusing heat from the heating element 101 in the in-plane direction, and transmits the heat to the heat receiving unit 103.
  • the heat conductive plate 102 can have a thickness of about 3 millimeters or more and about 10 millimeters or less.
  • a heat conduction member 202 that efficiently transfers heat on the contact surface between the heat generating element 101 and the heat conduction plate 102 and the contact surface between the heat conduction plate 102 and the heat receiving portion 103.
  • a material having high heat conductivity such as a liquid grease, a solid sheet, a metal sheet containing indium or an indium alloy, a sheet using graphite, or the like can be used.
  • the heat receiving portion 103 and the heat conducting plate 102 are fixed with screws as the fixture 107 and female screws 203 on the heat conducting plate 102.
  • the heat receiving part 103 and the heat radiating part 104 are connected by a steam pipe 105 as a first connecting part and a liquid pipe 106 as a second connecting part.
  • the steam pipe 105 transports the refrigerant vapor from the heat receiving unit 103 to the heat radiating unit 104.
  • the liquid pipe 106 transports the liquid-phase refrigerant condensed and liquefied by the heat radiating unit 104 from the heat radiating unit 104 to the heat receiving unit 103. That is, the refrigerant vapor generated in the heat receiving unit 103 moves to the heat radiating unit 104 through the vapor pipe 105.
  • the liquid phase refrigerant that has radiated heat in the heat radiating unit 104 and returned to the liquid phase returns to the heat receiving unit 103 through the liquid pipe 106.
  • the heat receiving unit 103 includes a container such as a hollow chamber made of metal such as copper or aluminum having good thermal conductivity. On the side surface of the container, a steam outlet serving as a first connecting portion connected to the steam pipe 105 and a liquid inlet serving as a second connecting portion connected to the liquid pipe 106 are provided. Moreover, the heat receiving part 103 can be set as the structure provided with the some protrusion part, for example, the fin 301 arrange
  • the inner surface of the chamber constituting the heat receiving unit 103 may be roughened at a level of several tens of micrometers ( ⁇ m) to 100 micrometers ( ⁇ m) by sandblasting or the like. This is because the number of nuclei when bubbles of the refrigerant are generated increases. By generating more bubbles, heat transfer from the inner surface of the chamber is promoted, and the cooling performance is further improved.
  • the heat from the heat generating element 101 can be diffused in the heat conducting plate 102 and then transferred to the refrigerant stored in the heat receiving unit 103. . Therefore, even when heat is received from a plurality of heating elements, heat can be efficiently transferred to the refrigerant stored in the heat receiving unit 103. As a result, according to the phase change cooler 100 of the present embodiment, a small and simple configuration phase change cooler capable of cooling a plurality of heating elements can be obtained.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration in the vicinity of the heat receiving portion 103 of the phase change cooler according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows a state where two heating elements 101 are mounted.
  • the heat is transferred to the refrigerant through the fins 301 as protrusions inside the heat receiving portion 103. Receiving this heat, the refrigerant boils and vaporizes.
  • the gap C1 between the fins 301 is wide, the flow of bubbles of the liquid refrigerant or the generated refrigerant is improved. However, if the gap C1 is too wide, the number of fins 301 is reduced, so that the efficiency of vaporizing the refrigerant is lowered and the cooling efficiency is lowered. End up. Therefore, it is desirable that the interval C1 between the fins 301 is approximately 0.5 millimeters (mm) to several millimeters (mm).
  • a plurality of fins (projections) 301 are arranged in a fin region (projection region) that is substantially centered at a position facing the heating element 101 on the bottom surface of the heat receiving unit 103. It was set as the structure. That is, in the case of FIG. 4, fin regions are formed for each of the two heating elements. It is preferable not to inhibit the flow of the refrigerant by providing a space C2 between the fin region and the fin region. However, this is not the case when the heat generation amount of the heating element 101 is small.
  • the space C2 between the fin regions can be set between the interval C1 between the fins 301 and the total length D of the fin region in accordance with the heat generation amount of the heat generating element 101.
  • a plurality of fins (projections) 301 are arranged in a plurality of fin regions (projections), and the distance between the plurality of fin regions (projections) is between the plurality of fins (projections) 301. It can be set as the structure which is more than this distance.
  • the total length D of the fin region is determined from the heat radiation area necessary for radiating the heat from the heating element 101, but is typically about 20 millimeters (mm) to 50 millimeters (mm).
  • the height E of the fin is determined from the length necessary for securing the heat radiation area. However, if the length is too long, the efficiency of the vaporization of the refrigerant is lowered due to the temperature drop due to the heat conduction in the fin. Therefore, the height E of the fin is typically about 5 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm).
  • the generated refrigerant vapor can be smoothly flowed toward the vapor pipe 105.
  • the distance of the space F can be set to about twice the gap C1 between the fins and about twice the fin height E.
  • the distance of the space F is about 5 millimeters (mm) or less, the generated refrigerant vapor hardly flows from the heat receiving unit 103 toward the heat radiating unit 104, and the pressure of the heat receiving unit 103 is increased.
  • the pressure inside the heat receiving unit 103 increases, the liquid-phase refrigerant is less likely to evaporate, which causes a decrease in cooling performance.
  • the refrigerant vapor is difficult to flow, the heat transfer is hindered and the cooling performance is deteriorated.
  • the distance of the space F is set to 20 millimeters (mm) or more, the effect of suppressing the easiness of flow of the refrigerant vapor and the increase in the pressure inside the heat receiving portion is not improved so much.
  • connection position of the steam pipe 105 is preferably arranged between the upper end of the fin 301 and the upper surface of the container constituting the heat receiving unit 103. Since the refrigerant vapor generated from between the fins gathers in this region, the refrigerant vapor can be efficiently discharged from the heat receiving portion 103 by arranging the vapor pipe 105 in this region. Moreover, since the steam pipe 105 does not protrude from the upper part of the heat receiving part 103, the phase change cooling can be reduced in size.
  • the fins 301 and the heating element 101 in the heat receiving unit 103 are centered at positions facing each other through the heat conduction plate 102.
  • a configuration in which the positions are arranged is preferable.
  • the fin region passes through the center line of the surface of the heating element 101 and is sandwiched between two planes that form about 45 degrees with the normal line of the heat conduction plate 102. It is desirable to do.
  • the heat generating element 101 is disposed in a region defined by a plane that passes through the end portion of the fin 301 and forms a normal of the heat conduction plate 102 and approximately 45 degrees. This is because the diffusion distance in the vertical direction of heat and the diffusion distance in the horizontal direction are equal on a straight line that forms 45 degrees with the surface of the heat conduction plate 102. Therefore, it is desirable to provide the fin 301 in a region sandwiched between the straight lines. Because.
  • the heat conduction plate 102 has an effect of spreading the heat from the heat generating element 101 having a small area over the entire bottom surface of the heat receiving portion 103. Accordingly, heat from the heating element 101 is transmitted while spreading, and therefore it is preferable to provide the fin 301 over a larger area than the size of the heating element 101.
  • the fins 301 may be provided in a region having the same area as the area of the bottom surface of the heat receiving unit 103. Further, the area of the bottom surface of the heat receiving unit 103 and the installation area of the fins 301 may be determined on the assumption that the heat from the heating element 101 spreads at an angle of 45 degrees with respect to the direction in which heat is transmitted.
  • the total length D of the fin region may be set, and according to this, the total length D of the fin region is about 20 millimeters (mm) to about 50 millimeters (mm). If the thickness B of the heat conduction plate 102 is excessively increased, the efficiency of the vaporization of the refrigerant is reduced due to the effect of a temperature decrease due to heat conduction. It is preferable to set it as a millimeter (mm) grade.
  • the heat conduction plate (heat conduction plate) 102 may have a configuration in which a concave portion 204 corresponding to the shape of the heating element 101 is provided on the surface facing the heating element 101 as an object to be cooled. That is, the heat generating element 101 can be disposed by providing the heat conductive plate 102 with the recess 204. Even in the case where the recess 204 is provided, the heating element 101 is disposed in a region defined by a plane that passes through the end of the fin 301 included in the heat receiving unit 103 and is approximately 45 degrees with the normal line of the heat conducting plate 102. It is preferable to adopt a configuration.
  • the heat receiving unit 103 When cooling a heat generating element having a smaller heat generation amount, the heat receiving unit 103 can be sufficiently cooled even if the number of fins 301 provided in the heat receiving unit 103 is small. Therefore, since it is not necessary to diffuse heat widely in the heat conductive plate 102, the recess 204 can be provided. As described above, the recess 204 can optimize the effect of thermal diffusion in accordance with the amount of heat generated by each heating element 101.
  • FIG. 7A is a top view showing a configuration in the vicinity of the heat receiving section provided in the phase change cooler of the present embodiment
  • FIG. 7B is a cross-sectional view.
  • fins (projections) 301 have a plate-like shape extending in one direction, and a plurality of fins are arranged in an arrangement direction substantially perpendicular to the extending direction of the plate-like shape.
  • the heat conduction plate (heat conduction plate) 102 is thermally connected to the heat generating element 101 in an arrangement in which the longitudinal direction of the heat generating element 101 as a cooling object is substantially parallel to the arrangement direction. That is, the phase change cooler of the present embodiment is used in a state where the heating element 101 is arranged so that the longitudinal direction of the heating element 101 matches the arrangement direction of the fins 301 arranged inside the heat receiving unit 103. Can do.
  • the heat from the heating element 101 diffuses in the heat conducting plate 102, and the heat transmitted to the heat receiving portion 103 is more evenly transmitted to the plurality of fins 301.
  • each fin 301 can be used efficiently, so that the area and number of fins 301 can be minimized.
  • a smaller phase change cooler can be obtained.
  • the heat generating element 101 is preferably arranged at substantially the center of the surface on which the fin region on which the fin row is installed is projected on the bottom surface of the heat receiving portion.
  • the ratio of the vertical length G to the horizontal length H (G / H) of the surface on which the fin row is installed is the ratio of the vertical length J to the horizontal length K of the heating element 101 (J / K). Is preferably substantially equal to).
  • the number of heating elements 101 is not limited to this.
  • the three heat generating elements 101 are mounted as objects to be cooled, and the heat receiving portion 103 provided in the phase change cooler for cooling them is arranged through the heat conduction plate 102. Good.
  • the heat receiving portion 103 and the fin 301 provided in the heat receiving portion 103 at a position facing each of the heating elements 101. That is, it is desirable to provide a plurality of fin regions inside the heat receiving portion 103 that cools the plurality of heating elements 101. In this case, there is a region where the fins 301 are not disposed between adjacent fin regions, and the liquid phase state and the gas phase state refrigerant exist in this region. Since the fin 301 does not exist between the fin regions, the liquid-phase refrigerant is supplied smoothly.
  • the space in the container of the heat receiving unit 103 is increased due to the presence of the region where the fins 301 are not present, there is an effect that a buffer space occupied by the vaporized refrigerant vapor can be secured. Due to the existence of the buffer space, even if a large amount of refrigerant vapor generated by vaporization of the refrigerant is filled in the container of the heat receiving unit 103, it is possible to suppress an increase in pressure inside the container of the heat receiving unit 103. It becomes possible. An increase in the pressure inside the container causes an increase in the boiling point of the refrigerant, and an increase in the boiling point results in an increase in the cooling temperature. Therefore, it is preferable to suppress the increase in the pressure inside the container in order to efficiently cool the heating element. .
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration in the vicinity of the heat receiving portion 103 of the phase change cooler according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the heat receiving unit 103 included in the phase change cooler according to the present embodiment includes a liquid pipe 106 into which condensed liquefied refrigerant flowing back from the heat radiating part flows, and a steam pipe 105 that sends out the vaporized refrigerant vapor to the heat radiating part. Connected.
  • the diameter of the steam pipe 105 (first connecting part) is larger than the diameter of the liquid pipe 106 (second connecting part).
  • the reason is as follows.
  • the mass-based flow rate of the refrigerant is the same everywhere, but the volume-based flow rate is very different. This is because the density varies greatly between liquid and gas.
  • the small diameter of the liquid pipe through which the refrigerant flows toward the heat receiving portion has an effect of preventing the refrigerant vapor from being mixed. As a result, it is possible to realize a refrigerant circulation system that can prevent the refrigerant from flowing back or suppress the influence to the minimum even when the flow occurs, without using a check valve.
  • the diameter of the liquid pipe 106 can be made equal to the diameter of the steam pipe 105. In this case, the fluidity of the liquid-phase refrigerant is increased, so that the cooling effect is increased.
  • the container of the heat receiving unit 103 is provided with a first connection unit connected to the steam pipe 105 and a second connection unit connected to the liquid pipe 106.
  • the first connecting portion connected to the steam pipe 105 can be arranged vertically above the second connecting portion connected to the liquid pipe 106.
  • the liquid phase refrigerant boils inside the heat receiving unit 103 and refrigerant vapor is generated. Since the generated refrigerant vapor has a smaller specific gravity than the liquid phase refrigerant, the refrigerant vapor flows toward the discharge port (first connection portion) to the vapor pipe 105 arranged vertically above.
  • a space may be provided between the upper end of the fin 301 disposed inside the heat receiving unit 103 and the upper surface of the container constituting the heat receiving unit 103.
  • the refrigerant vapor generated in the fin region flows toward the vapor pipe 105 through this space. It is preferable that the distance between the upper end of the fin 301 and the upper surface of the container constituting the heat receiving unit 103 be set to a distance that is approximately twice as large as the height of the fin.
  • FIG. 10 is a top view showing a configuration in the vicinity of the heat receiving portion 103 of the phase change cooler according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the heat receiving unit 103 included in the phase change cooler of the present embodiment includes a first connection unit connected to the steam pipe 105 and a second connection unit connected to the liquid pipe 106 on the same side surface of the container of the heat reception unit 103. Respectively. And the fin 301 (projection part) arrange
  • the solid line arrow in FIG. 10 shows the flow path of the liquid phase refrigerant, and the broken line arrow shows the flow path of the gas phase refrigerant.
  • the liquid pipe 106 is disposed near the center of the fin region provided in the heat receiving portion 103.
  • the liquid phase refrigerant flowing in from the liquid pipe 106 flows between the fins 301 through a gap between the inner wall surface of the container in which the liquid pipe 106 is disposed and the fin region end.
  • the plurality of fin regions are juxtaposed so that the respective end portions face the wall surface to which the liquid pipe 106 is connected.
  • the distance between the side surface of the container of the heat receiving unit 103 and the end portions of the plurality of fins 301 can be approximately twice or more and approximately 10 times or less the distance between the plurality of fins 301.
  • the liquid phase refrigerant flowing between the fins 301 is vaporized while cooling the fins 301, and the vaporized vapor phase refrigerant flows toward the vapor pipe 105 through the space above the fin region.
  • the steam pipe 105 is preferably arranged in the vicinity of a fin area different from the fin area arranged in the vicinity of the liquid pipe 106.
  • FIG. 11 shows another configuration near the heat receiving portion 103 of the phase change cooler according to the present embodiment.
  • the first connection unit connected to the steam pipe 105 and the second connection unit connected to the liquid pipe 106 are arranged on the opposite side surfaces of the container of the heat receiving unit 103.
  • the fin 301 (projection part) is plate-shaped, and it can be set as the structure extended substantially in parallel with the inflow direction of the liquid-phase refrigerant
  • the liquid phase refrigerant flowing from the liquid pipe 106 flows between the fins 301 through a gap between the inner wall surface of the container in which the liquid pipe 106 is disposed and the fin region end. At this time, it is preferable that the plurality of fin regions are juxtaposed so that the respective end portions face the wall surface to which the liquid pipe 106 is connected.
  • the liquid refrigerant flowing between the fins 301 is vaporized while cooling the fins 301, and the vaporized vapor refrigerant flows through the space above the fin region toward the vapor pipe 105.
  • the steam pipe 105 is preferably arranged in the vicinity of a fin area different from the fin area arranged in the vicinity of the liquid pipe 106.
  • the fin 301 is configured to extend substantially in parallel with the inflow direction of the liquid-phase refrigerant flowing into the second connection portion connected to the liquid pipe 106.
  • the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 12, the fins 301 (projections) disposed on the bottom surface of the heat receiving unit 103 have a plate shape, and the inflow direction of the liquid-phase refrigerant flowing into the second connection unit. It is good also as a structure extended
  • FIG. 12 shows a configuration in which the first connection part connected to the steam pipe 105 and the second connection part connected to the liquid pipe 106 are respectively arranged on the same side surface of the container of the heat receiving part 103.
  • the liquid-phase refrigerant flowing from the liquid pipe 106 into the heat receiving unit 103 flows between the fins 301 through a gap between the inner wall surface of the container of the heat receiving unit 103 and the fin region end.
  • liquid refrigerant flows through the gap between the side surface in the longitudinal direction of the fin region and the inner wall surface of the container of the heat receiving unit 103 toward the fin region located away from the connection portion of the liquid pipe 106, It becomes possible to supply the liquid phase refrigerant to the plurality of fin regions.
  • the liquid refrigerant flowing between the fins 301 is vaporized while cooling the fins 301, and the vaporized vapor refrigerant flows through the space above the fin region toward the vapor pipe 105.
  • the first connection portion connected to the steam pipe 105 and the second connection portion connected to the liquid pipe 106 are respectively disposed on two side surfaces substantially orthogonal to each other among the side surfaces of the container of the heat receiving portion 103.
  • the arrangement is shown. That is, the steam pipe 105 and the liquid pipe 106 are respectively arranged in directions substantially orthogonal to each other.
  • the fin 301 has a plate-like shape and is configured to extend substantially parallel to the inflow direction of the liquid phase refrigerant flowing into the second connection portion, thereby facilitating the inflow of the liquid phase refrigerant into the fin region. can do.
  • connection part (2nd connection part) with the liquid pipe 106 is arrange
  • the liquid phase refrigerant flowing between the fins 301 is vaporized while cooling the fins 301, and the vaporized vapor phase refrigerant flows toward the vapor pipe 105 through the space above the fin region. Since the generated gas-phase refrigerant flows toward the steam pipe 105 through the upper part of the fin 301, the connection direction of the steam pipe 105 and the longitudinal direction of the fin region are different as shown in FIG. There may be.
  • the steam pipe 105 is preferably arranged in the vicinity of a fin area different from the fin area arranged in the vicinity of the liquid pipe 106.
  • the configuration in which the first connecting portion connected to the steam pipe 105 is disposed on the side surface of the container of the heat receiving portion 103 has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and the first connecting portion connected to the steam pipe 105 may be arranged on the upper surface of the container of the heat receiving portion 103. This is because the refrigerant vapor generated between the fins 301 flows toward the upper portion of the fin region by buoyancy.
  • the distance between the upper end of the fin 301 and the upper surface of the container of the heat receiving portion 103 is about twice the interval between the fins 301 so that the refrigerant vapor generated in the plurality of fin regions gathers. Is preferably about twice as large.

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Abstract

 相変化冷却器においては、複数の発熱体を冷却しようとすると冷却器が大型化し構造が複雑になるため、本発明の相変化冷却器は、冷却対象物と熱的に接続する熱伝導板と、冷媒を貯蔵し、熱伝導板を介して冷却対象物の熱を受容する受熱部と、受熱部において冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う放熱部と、受熱部と放熱部を連結する連結部、とを有する。

Description

相変化冷却器および相変化冷却方法
 本発明は、半導体装置や電子機器などの冷却器および冷却方法に関し、特に、冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う相変化方式を用いた相変化冷却器および相変化冷却方法に関する。
 半導体装置や電子機器で発生する大量の熱を輸送するために、半導体装置などの外部に受熱部を設置し、受熱部の内部に冷媒を流動させることにより高い冷却性能を得ようとする冷却方法が開発されている。特に、受熱部で液相冷媒を沸騰させることによって、より高い冷却効果が得られる相変化方式の冷却方法が開発されている。
 一般に、冷媒が奪った熱を外部に放出するために、冷媒を受熱部と放熱部のあいだで循環させる必要がある。このために、通常はポンプが用いられている。それに対して、相変化方式を用いた冷却器(以下では、「相変化冷却器」と言う)においては、冷却器の下部に受熱部を、上部に放熱部を配置することによりポンプが不要となる。このような相変化方式の冷却構造は、発生する気相冷媒と液相冷媒の密度差により、気相冷媒が鉛直上方に集積する原理を利用している。
 このような相変化冷却器の一例が特許文献1に記載されている。特許文献1に記載された沸騰冷却装置は、発熱体の熱を受けて沸騰する冷媒を貯留する冷媒槽と、この冷媒槽で沸騰した冷媒蒸気を外部流体との熱交換によって液化する放熱部とを備える。この冷媒槽は、受熱面の内側に形成された沸騰空間から放熱部へ冷媒蒸気が流れる蒸気通路と、放熱部で液化した凝縮液を沸騰空間へ戻す液戻り通路とを有する。そして、蒸気通路の外側面の発熱体に近い面と液戻り通路の外側面の発熱体に近い面とが受熱面に対して発熱体側とは反対に後退して設けられた構成としている。
 上述した冷却器は、電子機器内に消費電力の主要な部分を占める素子がある場合に、そのような素子を冷却するために特に有効である。しかしながら、複数の発熱素子がある場合には、これらの冷却器が複数個だけ必要となる。
 複数個の冷却器を用いた電子装置の一例が特許文献2に記載されている。特許文献2に記載された電子装置は、発熱源である複数のCPU(Central Processing Unit:中央処理装置)にサーモサイフォンを利用した冷却システムを設けた構成としている。具体的には、冷却システムを構成する凝縮器が、冷却ファンによって外部から供給される空気(冷却風)の通路に沿って並んで配置された構成としている。
 上述の電子装置では、筐体内に組み込まれる他の装置の冷却手段である冷却ファンを、サーモサイフォンを利用した冷却システムを構成する凝縮器の冷却手段(ラジエータ)として利用している。これにより、筐体内の発熱源であるCPUを、専用の冷却ファンを持つことなく、比較的簡単で安価であり、かつ、液駆動のためのポンプ動力も不要で省エネにも優れた冷却システムによって、効率的かつ確実に冷却することが可能となる、としている。
 また、関連技術としては、特許文献3および4に記載された技術がある。
特開2000-183259号公報 特開2011-047616号公報 特開2009-193463号公報 特開2011-223019号公報
 上述したような関連する相変化冷却器は伝熱効率が高いので、冷却器の小型化が可能である。しかしながら、小型で発熱量の大きい発熱素子を冷却する場合、受熱部と放熱部が分離された構成としても、受熱部だけは大型化してしまうという問題があった。
 また、複数の発熱素子を冷却する場合、特許文献2に記載された冷却器のように複数個の凝縮器を並べて配置した構成とすると、横方向の配置スペースが必要となる。そのため、発熱素子あたりの発熱量が大きくなるほど横方向の配置スペースが必要となる、という問題があった。一方、一個の相変化冷却器を用いて複数の発熱素子を冷却しようとすると、受熱部の内部における冷媒の流れが増大するだけでなく複雑になるので、冷却器の構造が複雑になる、という問題があった。
 このように、関連する相変化冷却器においては、複数の発熱体を冷却しようとすると冷却器が大型化し構造が複雑になる、という問題があった。
 本発明の目的は、上述した課題である、相変化冷却器においては、複数の発熱体を冷却しようとすると冷却器が大型化し構造が複雑になる、という課題を解決する相変化冷却器および相変化冷却方法を提供することにある。
 本発明の相変化冷却器は、冷却対象物と熱的に接続する熱伝導板と、冷媒を貯蔵し、熱伝導板を介して冷却対象物の熱を受容する受熱部と、受熱部において冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う放熱部と、受熱部と放熱部を連結する連結部、とを有する。
 本発明の相変化冷却方法は、冷却対象物の熱を受容し、熱を拡散させた後に、冷媒に伝達し、冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う。
 本発明の相変化冷却器および相変化冷却方法によれば、複数の発熱体を冷却することができる小型かつ簡易な構成の相変化冷却器を得ることができる。
本発明の第1の実施形態に係る相変化冷却器の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却器の実装状態を示す斜視図である。 本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部が備えるフィンの構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の熱伝導プレートの別の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の別の構成を示す上面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の別の構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍のさらに別の構成を示す断面図である。 本発明の第4の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の構成を示す断面図である。 本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の構成を示す上面図である。 本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍の別の構成を示す上面図である。 本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍のさらに別の構成を示す上面図である。 本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部近傍のさらに別の構成を示す上面図である。
 以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
 〔第1の実施形態〕
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る相変化冷却器10の構成を示す断面図である。本実施形態の相変化冷却器10は、冷却対象物20と熱的に接続する熱伝導板11、受熱部12、放熱部13、および受熱部12と放熱部13を連結する連結部14とを有する。
 受熱部12は、冷媒を貯蔵し、熱伝導板11を介して冷却対象物20の熱を受容する。放熱部13は、受熱部12において冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う。
 次に、本実施形態による相変化冷却器10の動作について説明する。冷却対象物20の一例としての小面積な発熱体からの高密度な熱は、熱的に接続している熱伝導板(熱伝導プレート)11に移動し、拡散して広がりながら厚み方向に伝搬し受熱部に到達する。発熱体と受熱部12が熱伝導板(熱伝導プレート)11を介して配置していることにより、発熱体の熱は拡散したうえで受熱部12へ伝達する。受熱部12に貯蔵された冷媒は、この熱を気化熱として気化して大量の気相冷媒となり、連結部14を通って放熱部13に達する。気相冷媒は放熱部13において凝縮液化して放熱を行う。凝縮液化した液相冷媒は連結部14を通って受熱部12に還流する。相変化冷却器10では、このような冷媒の循環によりポンプなどの駆動部を用いることなく、冷却対象物20の冷却を行うことができる。
 上述したように、本実施形態の相変化冷却器10によれば、発熱体などの冷却対象物20からの熱を熱伝導板11において拡散させたうえで、受熱部12に貯蔵された冷媒に伝達することができる。そのため、複数の発熱体から受熱する場合であっても、熱を受熱部12に貯蔵された冷媒に効率よく移動させることができる。その結果、本実施形態の相変化冷却器10によれば、複数の発熱体を冷却することができる小型かつ簡易な構成の相変化冷却器を得ることができる。
 次に、本実施形態による相変化冷却方法について説明する。本実施形態の相変化冷却方法では、まず、冷却対象物の熱を受容し、この熱を拡散させる。その後に、この熱を冷媒に伝達する。このとき冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う。本実施形態の相変化冷却方法によれば、冷却対象物の熱を拡散させた後に冷媒に伝達するので、複数の発熱体から受熱する場合であっても、熱を冷媒に効率よく移動させることができる。その結果、効率よく複数の発熱体を冷却することができる。
 〔第2の実施形態〕
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図2は、本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却器100の実装状態を示す斜視図である。また、図3は本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却器100の受熱部近傍の構成を示す断面図である。
 電子機器には、発熱が集中する中央処理装置(CPU)や電界効果トランジスタ(Field Effect Transistor:FET)などの電子デバイスが搭載される。以下の実施形態では、冷却対象物としてこのような電子デバイスを例として説明する。
 電子デバイスからなる小型で発熱量が大きい発熱素子101は、熱伝導板としての熱伝導プレート102に固定具201などを介して固定される。熱伝導プレート102の面のうち、発熱素子101が設置される面の反対側に、相変化冷却器100を構成する受熱部103が配置される。受熱部103と熱伝導プレート102はネジ等の固定具107を用いて固定する。
 熱伝導プレート102は、発熱素子101からの熱を面内方向に拡散させながら厚み方向に伝搬し、受熱部103に伝達する。熱伝導プレート102は、一例として、厚さが略3ミリメートル以上かつ略10ミリメートル以下とすることができる。
 発熱素子101と熱伝導プレート102の接触面、および熱伝導プレート102と受熱部103の接触面には、熱を効率よく伝える熱伝導部材202を配置することが好ましい。熱伝導部材202には、熱伝導性が高い材料、例えば液体状のグリース、固体状のシート、インジウムやインジウム合金を含む金属製のシート、グラファイトを用いたシートなどを用いることができる。
 また本実施形態では、受熱部103と熱伝導プレート102を、固定具107としてのネジと熱伝導プレート102上のメネジ203によって固定する構成とした。この場合、熱的な接続を維持するために、約100キロパスカル(kPa)から500キロパスカル(kPa)程度の圧力により、受熱部103を熱伝導プレート102に押し付けることが好ましい。押し付けることによって、受熱部103と熱伝導プレート102が密着し、熱伝導プレート102から受熱部103へ移動する熱の熱抵抗を小さくすることができるからである。
 受熱部103と放熱部104は、第1の連結部としての蒸気管105と、第2の連結部としての液管106により連結される。蒸気管105は冷媒蒸気を受熱部103から放熱部104に輸送する。液管106は放熱部104で凝縮液化した液相冷媒を放熱部104から受熱部103に輸送する。すなわち、受熱部103で発生した冷媒蒸気は、蒸気管105を通じて放熱部104へ移動する。放熱部104で放熱して液相に戻った液相冷媒は液管106を通じて、受熱部103へ還流する。
 受熱部103は、熱伝導性の良い銅やアルミニウムなどの金属で作られた中空のチャンバーなどの容器を備える。容器の側面には、蒸気管105と接続する第1の接続部としての蒸気流出口と、液管106と接続する第2の接続部としての液流入口を備える。また、受熱部103は、冷媒と接触する容器の内壁側の底面である受熱部底面上に配置された複数の突起部、例えばフィン301を備えた構成とすることができる。このフィン301により冷媒への伝熱性を向上させることができる。さらに、液相冷媒や気相冷媒の流れを制御するための流路を形成することとしてもよい。
 受熱部103を構成するチャンバーの内側表面を、サンドブラストなどで数10マイクロメートル(μm)から100マイクロメートル(μm)のレベルで粗面化した構成としてもよい。これにより、冷媒の気泡が発生する際の核の数が増えるからである。より多くの気泡が発生することにより、チャンバーの内側表面からの熱の移動が促され、冷却性能がさらに向上する。
 上述したように、本実施形態の相変化冷却器100によれば、発熱素子101からの熱を熱伝導板102において拡散させたうえで、受熱部103に貯蔵された冷媒に伝達することができる。そのため、複数の発熱体から受熱する場合であっても、熱を受熱部103に貯蔵された冷媒に効率よく移動させることができる。その結果、本実施形態の相変化冷却器100によれば、複数の発熱体を冷却することができる小型かつ簡易な構成の相変化冷却器を得ることができる。
 〔第3の実施形態〕
 次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図4は、本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部103近傍の構成を示す断面図である。図4では、二個の発熱素子101を実装した状態を示す。
 熱伝導プレート102の一面に配置された発熱素子101からの熱は、熱伝導プレート102を介して、相変化冷却器を構成する受熱部103へ移動する。熱は受熱部103内部の突起部としてのフィン301を介して冷媒に伝わる。この熱を受けて冷媒は沸騰し気化する。各フィン301間の間隔C1が広いと、液相冷媒や発生した冷媒の気泡の流れはよくなるが、広すぎるとフィン301の枚数が少なくなるので、冷媒が気化する効率が低下し冷却効率が下がってしまう。そのため、フィン301間の間隔C1は、概ね0.5ミリメートル(mm)から数ミリメートル(mm)とするのが望ましい。
 図4に示すように本実施形態では、複数のフィン(突起部)301が、受熱部103の底面上の発熱素子101と対向する位置を略中心とするフィン領域(突起部領域)に配置している構成とした。すなわち図4の場合、2個の発熱素子のそれぞれに対してフィン領域が形成されている。フィン領域とフィン領域の間に空間C2を設けることにより、冷媒の流れを阻害しないようにすることが好ましい。ただし、発熱素子101の発熱量が小さい場合はこの限りではない。発熱素子101の発熱量に応じて、フィン領域間の空間C2を、フィン301間の間隔C1とフィン領域の全長Dの間に設定することができる。すなわち、複数のフィン(突起部)301が複数のフィン領域(突起部領域)に配置しており、複数のフィン領域(突起部領域)の間の距離は複数のフィン(突起部)301の間の距離以上である構成とすることができる。
 フィン領域の全長Dは、発熱素子101からの熱を放熱するために必要な放熱面積から定まるが、典型的には約20ミリメートル(mm)から50ミリメートル(mm)程度である。フィンの高さEも同様に、放熱面積を確保するために必要な長さから定まるが、長すぎるとフィン内での熱伝導による温度低下の影響により、冷媒が気化する効率が低下する。そのため、フィンの高さEは典型的には約5ミリメートル(mm)から20ミリメートル(mm)程度である。
 また、フィン301の上端と受熱部103を構成する容器の上面との間にも空間Fを設けることにより、発生した冷媒蒸気を円滑に蒸気管105に向けて流動させることができる。空間Fの距離は、フィン間の間隔C1の2倍程度からフィン高さEの2倍程度とすることができる。空間Fの距離が約5ミリメートル(mm)以下である場合、発生する冷媒蒸気が受熱部103から放熱部104に向けて流動しにくくなり、受熱部103の圧力が高くなってしまう。受熱部103内部の圧力が高くなると、液相の冷媒が蒸発しにくくなるので、冷却性能が低下する要因となる。また、冷媒蒸気が流動しにくいと熱の移動が阻害されることになり、冷却性能が低下する。ただし、空間Fの距離を20ミリメートル(mm)以上としても、冷媒蒸気の流動しやすさ、および受熱部内部の圧力増大を抑制する効果はそれほど改善されない。
 蒸気管105の接続位置は、図3に示すように、フィン301の上端と受熱部103を構成する容器の上面との間に配置するのが好ましい。この領域には各フィン間から発生した冷媒蒸気が集まっているので、この領域に蒸気管105を配置することにより、冷媒蒸気を受熱部103から効率よく排出することができる。また、蒸気管105が受熱部103の上部から突出することがないので、相変化冷却の小型化を図ることができる。
 発熱素子101からの熱を受熱部103内のフィン301を介して効率よく冷媒へ伝達するために、受熱部103内のフィン301と発熱素子101は熱伝導プレート102を介して相対する位置に中心位置を合わせて配置した構成とすることが好ましい。また、フィン領域(突起部領域)は、図5に示すように、発熱素子101の表面の中心線を通り、熱伝導プレート102の法線と約45度をなす2平面に挟まれた領域とすることが望ましい。つまり、発熱素子101はフィン301の端部を通り、熱伝導プレート102の法線と約45度をなす平面で規定される領域に配置されることが好ましい。これは、熱伝導プレート102面と45度をなす直線上では、熱の垂直方向の拡散距離と水平方向の拡散距離が等しくなるので、この直線に挟まれた領域にフィン301を設けることが望ましいからである。
 上述したように、熱伝導プレート102は、小面積の発熱素子101からの熱を受熱部103の底面全体に広げる効果を有する。これにより、発熱素子101からの熱は広がりつつ伝わるので、発熱素子101のサイズに比べてより広い面積にわたってフィン301を設けることが好ましい。このとき、フィン301を受熱部103の底面の面積と同じ面積の領域に設けることとしてもよい。また、発熱素子101からの熱が、熱が伝達する方向に対して45度の角度で広がるとして、受熱部103の底面の面積やフィン301の設置面積を決めることとしてもよい。このような考えに基づいてフィン領域の全長Dを設定することとしてもよく、これによればフィン領域の全長Dは約20ミリメートル(mm)から50ミリメートル(mm)程度となる。熱伝導プレート102の厚さBを厚くしすぎると熱伝導による温度低下の影響により、冷媒が気化する効率が低下するため、熱伝導プレート102の厚さBは、約3ミリメートル(mm)から10ミリメートル(mm)程度とすることが好ましい。
 熱伝導プレート(熱伝導板)102は、図6に示すように、冷却対象物としての発熱素子101と対向する面に、発熱素子101の形状に対応した凹部204を備えた構成としてもよい。すなわち、熱伝導プレート102に凹部204を設けて発熱素子101を配置することができる。凹部204を設けた場合であっても、受熱部103が備えるフィン301の端部を通り、熱伝導プレート102の法線と約45度をなす平面で規定される領域に発熱素子101が配置される構成とすることが好ましい。発熱量がより小さな発熱素子を冷却する場合は、受熱部103が備えるフィン301の数が少なくても充分に冷却することが可能である。そのため、熱伝導プレート102において熱を広く拡散させる必要がないので、凹部204を設けることができる。このように、凹部204によって、それぞれの発熱素子101の発熱量に応じて熱拡散の効果を最適化することが可能になる。
 図7Aおよび7Bを用いて、フィン301の配列の別の構成を説明する。図7Aは本実施形態の相変化冷却器が備える受熱部の近傍の構成を示す上面図、図7Bは断面図である。
 図7Aに示すように、フィン(突起部)301は一方向に延伸した板状形状であり、板状形状の延伸方向と略垂直な配列方向に複数個配置している。ここで、熱伝導プレート(熱伝導板)102は、冷却対象物としての発熱素子101の長手方向がこの配列方向と略平行となる配置において、発熱素子101と熱的に接続する。すなわち、発熱素子101の長手方向が、受熱部103の内部に配置されたフィン301の配列方向と一致するように発熱素子101を配置した状態で、本実施形態の相変化冷却器を使用することができる。このとき、発熱素子101からの熱は熱伝導プレート102において拡散し、受熱部103に伝達した熱はより均等に複数のフィン301に伝わることになる。このような構成とすることにより、それぞれのフィン301を効率的に用いることができるので、フィン301の面積や個数を最小限にすることが可能となる。その結果、より小型の相変化冷却器を得ることができる。なお、発熱素子101は、図7Aに示すように、受熱部底面のうちフィン列が設置されたフィン領域を投影した面のほぼ中央に配置されることが好ましい。フィン列が設置されている面の縦の長さGと横の長さHの比(G/H)は、発熱素子101の縦の長さJと横の長さKの比(J/K)とほぼ等しいことが好ましい。
 上述の説明では、2個の発熱素子101を相変化冷却器に実装した構成を例として用いたが、発熱素子101の個数はこれに限られない。図8に示すように、3個の発熱素子101を冷却対象物として実装し、それらを冷却するための相変化冷却器が備える受熱部103が熱伝導プレート102を介して配置された構成としてもよい。
 この場合においても、それぞれの発熱素子101と対向する位置に、受熱部103および受熱部103が内部に備えるフィン301を配置することが好ましい。すなわち、複数個の発熱素子101を冷却する受熱部103の内部には、複数のフィン領域を備えることが望ましい。この場合、隣り合うフィン領域の間にはフィン301が配置されていない領域が存在し、この領域には液相状態と気相状態の冷媒が存在する。フィン領域の間にフィン301が存在しないことにより、液相冷媒が円滑に供給される。さらに、フィン301が存在しない領域が存在することにより、受熱部103の容器内の空間が増大するので、気化した冷媒蒸気が占めることになるバッファ空間を確保できるという効果がある。バッファ空間が存在することにより、冷媒が気化することによって発生する大量の冷媒蒸気が受熱部103の容器内に充満することになっても、受熱部103の容器内部の圧力上昇を抑制することが可能となる。容器内部の圧力上昇は冷媒の沸点の上昇をもたらし、沸点の上昇は冷却温度の上昇となるため、容器内部の圧力上昇を抑制することは発熱素子を効率的に冷却するために好ましいことである。
 〔第4の実施形態〕
 次に、本発明の第4の実施形態について説明する。図9は、本発明の第4の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部103近傍の構成を示す断面図である。
 本実施形態による相変化冷却器が備える受熱部103には、放熱部から還流してくる凝縮液化した冷媒が流入する液管106と、放熱部へと気化した冷媒蒸気を送出する蒸気管105が接続している。
 ここで、蒸気管105(第1の連結部)の口径は、液管106(第2の連結部)の口径よりも大きく構成することが望ましい。その理由は、以下の通りである。相変化冷却器の全体が定常状態にあるとき、冷媒の質量ベースの流量はどこでも同じであるが、体積ベースの流量は大きく異なる。これは、液体と気体では密度が大きく変化するからである。また、受熱部に向かって冷媒が流動する液管の口径を小さく構成することには、冷媒蒸気の混入を防止するという効果もある。その結果、冷媒の逆流を防止し、もしくは逆流が生じてもその影響を最低限に抑制することができる冷媒の循環系を、逆止弁を用いることなく実現することができる。冷媒が逆流する可能性がない場合は、液管106の口径を蒸気管105の口径と等しくすることができ、この場合は液相冷媒の流動性が高まるので冷却効果が増大する。
 また、受熱部103の容器には、蒸気管105と接続する第1の接続部と、液管106と接続する第2の接続部が設けられている。そして、蒸気管105と接続する第1の接続部が、液管106と接続する第2の接続部よりも鉛直上方に配置している構成とすることができる。このような構成とすることにより、冷媒蒸気が液管106を通って放熱部に流出する逆流現象を防止することが可能となる。また、受熱部103の内部で液相冷媒が沸騰し冷媒蒸気が発生する。発生した冷媒蒸気は液相冷媒に比べて比重が小さいので、鉛直上方に配置した蒸気管105への排出口(第1の接続部)に向かって流動する。ここで上述したように、受熱部103の内部に配置したフィン301の上端と受熱部103を構成する容器の上面との間に空間を設けた構成とすることができる。フィン領域で発生した冷媒蒸気は、この空間を通って蒸気管105に向かって流動する。フィン301の上端と受熱部103を構成する容器の上面との間の距離を、フィン間の間隔の2倍程度からフィンの高さと同程度の距離とすることが好ましい。
 〔第5の実施形態〕
 次に、本発明の第5の実施形態について説明する。図10は、本発明の第5の実施形態に係る相変化冷却器の受熱部103近傍の構成を示す上面図である。
 本実施形態の相変化冷却器が備える受熱部103は、蒸気管105と接続する第1の接続部と、液管106と接続する第2の接続部が、受熱部103の容器の同一の側面にそれぞれ配置している。そして、受熱部103の底面上に配置されたフィン301(突起部)は板状形状であり、第2の接続部に流入する液相冷媒の流入方向と略平行に延伸している構成とした。なお、図10中の実線矢印は液相冷媒の流路を、破線矢印は気相冷媒の流路をそれぞれ示す。
 ここで、液管106は受熱部103の内部に設けられたフィン領域の中央付近に配置していることが好ましい。液管106から流入する液相冷媒は、液管106が配置されている容器の内壁面とフィン領域端部との間の隙間を通って、各フィン301の間に流入する。このとき、複数のフィン領域は、液管106が接続された壁面にそれぞれの端部が対向するように並置されていることが好ましい。ここで、受熱部103の容器の側面と複数のフィン301の端部との距離が、複数のフィン301の間の距離の略2倍以上かつ略10倍以下とすることができる。
 フィン301の間に流入した液相冷媒は、フィン301を冷却しながら気化し、気化した気相冷媒はフィン領域の上部の空間を通って蒸気管105に向けて流動する。なお、蒸気管105は、液管106の近傍に配置されたフィン領域とは異なるフィン領域の近傍に配置されていることが好ましい。液管106と蒸気管105が離間した位置に配置されることにより、液管106から蒸気管105に向かって冷媒が一方向に流動しながら受熱部103の内部全体を冷却することが可能となる。
 図11に、本実施形態による相変化冷却器の受熱部103近傍の別の構成を示す。この場合、受熱部103は、蒸気管105と接続する第1の接続部および液管106と接続する第2の接続部が、受熱部103の容器の対向する側面にそれぞれ配置している。そして、 フィン301(突起部)は板状形状であり、第2の接続部に流入する液相冷媒の流入方向と略平行に延伸している構成とすることができる。
 液管106から流入する液相冷媒は、液管106が配置されている容器の内壁面とフィン領域端部との間の隙間を通って、各フィン301の間に流入する。このとき、複数のフィン領域は、液管106が接続された壁面にそれぞれの端部が対向するように並置されていることが好ましい。フィン301の間に流入した液相冷媒は、フィン301を冷却しながら気化し、気化した気相冷媒はフィン領域の上部の空間を通って蒸気管105に向けて流動する。なお、蒸気管105は、液管106の近傍に配置されたフィン領域とは異なるフィン領域の近傍に配置されていることが好ましい。液管106と蒸気管105が離間した位置に配置されることにより、液管106から蒸気管105に向かって冷媒が一方向に流動しながら受熱部103の内部全体を冷却することが可能となる。
 図10、図11に示した実施形態では、フィン301は、液管106と接続する第2の接続部に流入する液相冷媒の流入方向と略平行に延伸している構成とした。しかしこれに限らず、図12に示すように、受熱部103の底面上に配置されたフィン301(突起部)は板状形状であり、第2の接続部に流入する液相冷媒の流入方向と略垂直に延伸している構成としてもよい。
 図12には、蒸気管105と接続する第1の接続部および液管106と接続する第2の接続部が、受熱部103の容器の同一の側面にそれぞれ配置している構成を示す。この場合、蒸気管105および液管106の接続部を、受熱部103の容器の両端部近傍にそれぞれ設けることは好ましい。液管106から受熱部103に流入する液相冷媒は、受熱部103の容器の内壁面とフィン領域端部との間の隙間を通って、各フィン301の間に流入する。また、フィン領域の長手方向の側面と受熱部103の容器の内壁面との隙間を通って、液管106の接続部から離間した位置にあるフィン領域に向かって液相冷媒が流動するので、複数のフィン領域に液相冷媒を供給することが可能となる。フィン301の間に流入した液相冷媒は、フィン301を冷却しながら気化し、気化した気相冷媒はフィン領域の上部の空間を通って蒸気管105に向けて流動する。
 また、図13には、蒸気管105と接続する第1の接続部および液管106と接続する第2の接続部が、受熱部103の容器の側面のうち互いに略直交する二の側面にそれぞれ配置している構成を示す。すなわち、蒸気管105と液管106は略直交する方向にそれぞれ配置されている。ここで、フィン301は板状形状であり、第2の接続部に流入する液相冷媒の流入方向と略平行に延伸した構成とすることにより、フィン領域への液相冷媒の流入を容易にすることができる。また、フィン領域の中央付近に液管106との接続部(第2の接続部)が配置されていることが好ましい。このような構成とすることにより、フィン領域の長手方向の側面と受熱部103の容器の内壁面との隙間を通って、液管106の接続部から離間した位置にあるフィン領域に向かって液相冷媒が流動するので、複数のフィン領域に液相冷媒を供給することが可能となる。
 フィン301の間に流入した液相冷媒は、フィン301を冷却しながら気化し、気化した気相冷媒はフィン領域の上部の空間を通って蒸気管105に向けて流動する。発生した気相冷媒はフィン301の上部を通って蒸気管105に向けて流動するので、蒸気管105の接続の向きとフィン領域の長手方向の向きは、図13に示したように異なる方向であってもよい。
 なお、蒸気管105は、液管106の近傍に配置されたフィン領域とは異なるフィン領域の近傍に配置されていることが好ましい。液管106と蒸気管105が離間した位置に配置されることにより、液管106から蒸気管105に向かって冷媒が一方向に流動しながら受熱部103の内部全体を冷却することが可能となる。
 上述した第2の実施形態から第5の実施形態においては、蒸気管105と接続する第1の接続部が、受熱部103の容器の側面に配置された構成を例として説明した。しかしこれに限らず、蒸気管105と接続する第1の接続部が、受熱部103の容器の上面に配置された構成としてもよい。フィン301の間で発生する冷媒蒸気は、浮力によってフィン領域の上部に向かって流動するからである。このとき、複数のフィン領域において発生した冷媒蒸気が集合するように、フィン301の上端と受熱部103の容器の上面との距離は、フィン301間の間隔の約2倍からフィン301の高さの約2倍程度とすることが好ましい。
 以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
 この出願は、2014年3月26日に出願された日本出願特願2014-063622を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 10、100  相変化冷却器
 11  熱伝導板
 12、103  受熱部
 13、104  放熱部
 14  連結部
 20  冷却対象物
 101  発熱素子
 102  熱伝導プレート
 105  蒸気管
 106  液管
 107、201  固定具
 202  熱伝導部材
 203  メネジ
 204  凹部
 301  フィン

Claims (18)

  1. 冷却対象物と熱的に接続する熱伝導板と、
     冷媒を貯蔵し、前記熱伝導板を介して前記冷却対象物の熱を受容する受熱手段と、
     前記受熱手段において前記冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う放熱手段と、
     前記受熱手段と前記放熱手段を連結する連結手段、とを有する
     相変化冷却器。
  2. 請求項1に記載した相変化冷却器において、
     前記熱伝導板は、前記冷却対象物と対向する面に、前記冷却対象物の形状に対応した凹部を備える
     相変化冷却器。
  3. 請求項1または2に記載した相変化冷却器において、
     前記熱伝導板は、厚さが略3ミリメートル以上かつ略10ミリメートル以下である
     相変化冷却器。
  4. 請求項1から3のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記受熱手段は、容器を備え、前記冷媒と接触する前記容器の内壁側の底面である受熱手段底面上に配置された複数の突起部を備える
     相変化冷却器。
  5. 請求項4に記載した相変化冷却器において、
     前記突起部の上端と前記容器の上面との距離が、前記複数の突起部の間の距離の略2倍以上かつ前記突起部の高さの略2倍以下である
     相変化冷却器。
  6. 請求項4または5に記載した相変化冷却器において、
     前記突起部は、一方向に延伸した板状形状であり、前記板状形状の延伸方向と略垂直な配列方向に複数個配置しており、
     前記熱伝導板は、前記冷却対象物の長手方向が前記配列方向と略平行となる配置において、前記冷却対象物と熱的に接続する
     相変化冷却器。
  7. 請求項4から6のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記複数の突起部は、前記受熱手段底面上の前記冷却対象物と対向する位置を略中心とする突起部領域に配置している
     相変化冷却器。
  8. 請求項7に記載した相変化冷却器において、
     前記突起部領域は、前記熱伝導板の法線と略45度をなす直線に挟まれた領域である
     相変化冷却器。
  9. 請求項7または8に記載した相変化冷却器において、
     前記複数の突起部は、複数の前記突起部領域に配置しており、前記複数の前記突起部領域の間の距離は、前記複数の突起部の間の距離以上である
     相変化冷却器。
  10. 請求項4から9のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記連結手段は、前記気相冷媒を前記受熱手段から前記放熱手段に輸送する第1の連結手段と、前記放熱手段で凝縮液化した液相冷媒を前記放熱手段から前記受熱手段に輸送する第2の連結手段を備え、
     前記受熱手段は、前記容器の側面に、前記第1の連結手段と接続する第1の接続手段と、前記第2の連結手段と接続する第2の接続手段を備え、
     前記第1の接続手段は、前記突起部の上端と前記容器の上面との間に配置している
     相変化冷却器。
  11. 請求項10に記載した相変化冷却器において、
     前記第1の連結手段の口径は、前記第2の連結手段の口径よりも大きい
     相変化冷却器。
  12. 請求項10または11に記載した相変化冷却器において、
     前記第1の接続手段は、前記第2の接続手段よりも鉛直上方に配置している
     相変化冷却器。
  13. 請求項10から12のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記第1の接続手段および前記第2の接続手段は、前記容器の同一の側面にそれぞれ配置しており、
     前記突起部は、板状形状であり、前記第2の接続手段に流入する前記液相冷媒の流入方向と略平行に延伸している
     相変化冷却器。
  14. 請求項10から12のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記第1の接続手段および前記第2の接続手段は、前記容器の対向する側面にそれぞれ配置しており、
     前記突起部は、板状形状であり、前記第2の接続手段に流入する前記液相冷媒の流入方向と略平行に延伸している
     相変化冷却器。
  15. 請求項10から12のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記第1の接続手段および前記第2の接続手段は、前記容器の同一の側面にそれぞれ配置しており、
     前記突起部は、板状形状であり、前記第2の接続手段に流入する前記液相冷媒の流入方向と略垂直に延伸している
     相変化冷却器。
  16. 請求項10から12のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記第1の接続手段および前記第2の接続手段は、前記容器の側面のうち互いに略直交する二の側面にそれぞれ配置しており、
     前記突起部は、板状形状であり、前記第2の接続手段に流入する前記液相冷媒の流入方向と略平行に延伸している
     相変化冷却器。
  17. 請求項13から16のいずれか一項に記載した相変化冷却器において、
     前記容器の側面と前記複数の突起部の端部との距離が、前記複数の突起部の間の距離の略2倍以上かつ略10倍以下である
     相変化冷却器。
  18. 冷却対象物の熱を受容し、
     前記熱を拡散させた後に、冷媒に伝達し、
     前記冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う
     相変化冷却方法。
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