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WO2015086665A1 - Optoelektronisches bauelement - Google Patents

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Publication number
WO2015086665A1
WO2015086665A1 PCT/EP2014/077182 EP2014077182W WO2015086665A1 WO 2015086665 A1 WO2015086665 A1 WO 2015086665A1 EP 2014077182 W EP2014077182 W EP 2014077182W WO 2015086665 A1 WO2015086665 A1 WO 2015086665A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lead frame
alignment
optoelectronic
semiconductor chip
leadframe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2014/077182
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michael Zitzlsperger
Matthias Goldbach
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to US15/102,904 priority Critical patent/US9620694B2/en
Priority to CN201480067839.5A priority patent/CN105794005B/zh
Priority to DE112014005652.9T priority patent/DE112014005652B4/de
Publication of WO2015086665A1 publication Critical patent/WO2015086665A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H10W72/5363—
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    • H10W90/736—
    • H10W90/756—

Definitions

  • the invention relates to an optoelectronic component and to a method for producing an optoelectronic component.
  • An optoelectronic component may have one or more optoelectronic semiconductor chips and a carrier serving as a housing.
  • the semiconductor chips can be designed to generate a light radiation.
  • the semiconductor chips may be light-emitting diode (LED) chips. Conversion elements for radiation conversion can be arranged on the light-emitting diode chips.
  • the carrier may have a lead frame overmolded with a shaped body, which forms rear connection surfaces.
  • the device is suitable for surface mounting (SMT, Surface-Mounting Techno ⁇ gy).
  • the component can be placed on a printed circuit board printed with solder, and can be a remelting
  • Soldering process (reflow soldering) are performed for soldering the device to the circuit board.
  • the SMT component can float in a final position on the Lei ⁇ terplatte.
  • a surface-mountable optoelectronic component can be used, for example, in a headlight of a motor vehicle or in a projector.
  • the device can be combined with a secondary secondary optics.
  • the secondary optical system with high accuracy in Be ⁇ train is ⁇ strives to the light emitting surfaces of the component organize ⁇ .
  • the device may be possible to position the device as precisely as possible on the circuit board and to fix it during the soldering process.
  • Decisive here is the position of the light-emitting surfaces (usually the semiconductor chips). This read ⁇ sen, with the help of image recognition is often not accurately detect.
  • the basis of which the positioning is carried out are other features, used for example Markie ⁇ stanchions on the shaped body, component edges or the like.
  • such features may also vary in position relative to the semiconductor chips, which may result in a total non-optimal tolerance chain.
  • the object of the present invention is to give a solution for an improved optoelectronic component on ⁇ .
  • an optoelectronic component has a leadframe, a molded body connected to the leadframe, and an optoelectronic semiconductor chip arranged on the leadframe.
  • the lead frame has an alignment opening.
  • the shaped body has a recess, over which the leadframe is exposed in the region of the alignment opening.
  • the optoelectronic component which may be suitable for a Oberflä ⁇ chenmontage (SMT, Surface Mounting Technology), may come, for example, in a headlamp for a motor vehicle or in a projector used. In view of such possible applications, the construction ⁇ element for emitting light radiation is formed. In this case, the optoelectronic semiconductor chip of the component is designed to generate a light radiation. Alternatively, you can Such an embodiment of the component may also be considered, in which the optoelectronic semiconductor chip is designed for detecting or absorbing a light radiation.
  • the device may be configured such that the optoelectronic semiconductor chip arranged on the leadframe and the alignment opening present on the leadframe have a precise position relative to one another. This can be used in multiple ways to allow a precise alignment with egg ⁇ ner short tolerance chain .
  • the optoelectronic component can be soldered to a printed circuit board with high accuracy, for example.
  • the component can be placed precisely on the printed circuit board with the aid of the outlet opening and fixed during a reflow soldering process.
  • the optoelectronic semiconductor chip can assume a predetermined position on the printed circuit board with high accuracy.
  • a configuration of the semiconductor chip for generating light radiation it is possible in a corresponding manner, that provided by the semiconductor chip light-emitting area occupies a predetermined Po ⁇ sition on the circuit board.
  • the alignment hole may be further used to arrange thereon a further component with a high accuracy with respect to the semiconductor chip.
  • the alignment opening can be used to, in one embodiment of the semiconductor chip for
  • the presence of a defined relative position between the optoelectronic semiconductor chip and the alignment opening of the leadframe can be realized in different ways. For example, it is possible to In the manufacture of the device, arranging the semiconductor chip on the leadframe aligns the semiconductor chip directly at the alignment opening. As a result, a shortest possible tolerance chain can be achieved.
  • a preparation of the optoelectronic component can also be made such that a positioning of the optoelectronic semiconductor chip on the lead frame using is performed at least one other alignment structure of the lead frame, which is no longer present in the finished Bauele ⁇ ment.
  • the alignment aperture can be generated along with the other alignment structure, and therefore optionally have a mi ⁇ nimalen tolerance deviation in respect to the other alignment structure an accurate position. This therefore applies accordingly
  • a further advantage is that the configuration of the optoelectronic component with the alignment opening can result in no additional production costs compared with a conventional component (without alignment opening). Because in the context of the manufacture of the device, the alignment opening can be generated together with the rest of the structure of the lead frame.
  • the alignment opening can also be used for fixing the optoelectronic component.
  • the fixing can take place on a printed circuit board on which the opto-electronic component can be arranged.
  • the fixed gear ⁇ tion can be prepared, for example, via a screw, a pin or other fastener which can be plugged into the Ausraumsöff ⁇ voltage.
  • the alignment opening or even the recess of the molded body, over which the alignment opening is free, can furthermore be used in order, for example, to inject another component, for example a secondary optics. align nisch to the optoelectronic device and / or fixate to the device.
  • an alignment pin or other suitable alignment or attachment structure may be present on the component or secondary optic, for example, which may be plugged into the recess or into the alignment opening.
  • the alignment opening of the leadframe is circular. As a result, an accurate alignment can be favored. Because as a reference point for aligning the center of the circular alignment opening can be used. The location of the center may be independent of the size of the alignment opening.
  • the alignment opening has a shape deviating from a circular shape.
  • a possible example is a cross shape.
  • the recess of the shaped body, over which the alignment ⁇ opening of the lead frame is visible so that it can be used for aligning may have different shapes. Possible is a round, for example, at ⁇ play, a circular or oval geometry. Such a configuration enables a simple production of the optoelectronic component.
  • the shaped body can be produced by means of a molding process. A round recess allows easy demolding after the molding process.
  • the molded body may have a further, the lead frame exposing recess. Within this recess, the optoelectronic semiconductor chip can be arranged on the lead frame.
  • the optoelectronic semiconductor chip may be a light-emitting diode chip (LED, light emitting diode) designed to generate a light radiation. If appropriate, a conversion element for radiation conversion can be arranged on the semiconductor chip.
  • the opto-electronic device several, for example two opto-electronic semi-conductor chips ⁇ on.
  • the plurality of semiconductor chips may have a defined exact position with respect to the alignment aperture.
  • the plurality of semiconductor chips may be arranged in a common recess of the shaped body on the lead frame.
  • the plurality of semiconductor chips may be designed to generate or to detect a light radiation.
  • the semiconductor chips for generating radiation own conversion element for Strah ⁇ lung conversion may be disposed on each of the semiconductor chips.
  • the lead frame can be structured in several lead frame portions several lead frame portions aufwei ⁇ sen respectively.
  • the plurality of lead frame portions or a portion thereof may be electrically separated from each other and mechanically connected via the molded body.
  • the plurality of lead frame sections may form pads on a back side of the optoelectronic device with which the device can be soldered to a printed circuit board.
  • the alignment ⁇ opening can, as stated above, be generated together with the rest of the structuring of the lead frame, and thus together with the back pads of the device.
  • the alignment hole may be in the area of a pad.
  • the alignment hole may be formed on a separate lead frame portion which is formed only for the alignment hole.
  • the alignment opening on a ladder frame section is generated, which for example also serves to support or contact a semiconductor chip.
  • the leadframe has a first leadframe section and a second leadframe section.
  • the optoelectronic semiconductor chip is arranged at least on the firstêtrahmenab ⁇ section .
  • the opto-electronic semi-conductor chip ⁇ having a front side contact and a back contact, and that the semiconductor chip is disposed on the first lead frame portion.
  • the semiconductor chip With the remindzkon ⁇ clock, the semiconductor chip can be electrically and mechanically connected to the first lead frame section.
  • a compound can be produced via a suitable bonding layer, for example a solder layer or a layer of an electrically conductive adhesive.
  • the front-side contact of the semiconductor chip can via a suitable Verbin ⁇ making structure, for example in the form of a bonding wire to be electrically connected to the second lead frame portion.
  • the semiconductor chip may, for example, have two front-side contacts.
  • the semiconductor chip may be disposed on the first lead frame portion, and one of the two front side contacts may be electrically connected to the first lead frame portion via a connection structure.
  • the other of the two pre ⁇ derricessor may be electrically connected via a further connection structure with the second lead frame portion.
  • the connection structures may be in the form of bonding wires.
  • the optoelectronic semiconductor chip may further include, for example, two backside contacts.
  • the semiconductor chip may be a so-called flip-chip. In this embodiment, the semiconductor chip may be arranged on the first and the second leadframe section.
  • the semiconductor chip With one of the backside contacts, the semiconductor chip can be electrically and mechanically connected to the first leadframe section, and with the other backside contact, the semiconductor chip can be electrically and mechanically connected to the second leadframe section.
  • the connection can be made in each case via a suitable connection layer, for example a solder layer or a layer of an electrically conductive adhesive.
  • the optoelectronic component has a plurality of optoelectronic ⁇ African semiconductor chips
  • the lead frame of the device can cut a suitable number of autismrahmenab ⁇ cut or comprise a plurality of first and second Porterrahmenabschnit ⁇ te for the plurality of semiconductor chips.
  • Each semiconductor chip can be arranged in the manner described above on at least one leadframe section and
  • the alignment opening is formed on one of the first and the second leadframe section or on one of the first and second leadframe sections.
  • the lead frame has a direct WEI leadframe section to which the Reg ⁇ tung opening is formed. In this embodiment, it may be considered not to use the further leadframe ⁇ section for soldering in a soldering of the optoelectronic component to a circuit board.
  • the leadframe has a plurality of alignment openings. It is possible to perform the above alignment operations, for example aligning the one or more optoelectronic semiconductor chips on the lead frame, aligning the optoelectronic device on a circuit board and / or aligning a further component or a secondary optics with respect to the device to perform based on all of the plurality of alignment openings of the device. As a result, an alignment operation can be performed with high accuracy and reliability, respectively.
  • the plural alignment openings of the lead frame may each be circular. Further, the lead frame of the device may be formed, for example, with three alignment openings.
  • the leadframe is an etched leadframe.
  • the alignment opening (s) may be generated along with the remainder of the leadframe structure in the course of etching. As a result, the alignment opening (s) can be fixed to the leadframe with a high degree of accuracy and thereby be positi ⁇ oned.
  • the optoelectronic component may have further components.
  • a recess of the shaped body, within which at least one semiconductor chip is arranged. can be net, filled with a potting compound. This may be a reflective potting compound.
  • the recess may be filled in such a ver ⁇ with the reflective potting compound that only a front side of the at least one semiconductor chip or at least one exposed thereto angeord ⁇ Neten conversion element. It can hereby be achieved, that a light emission takes place during operation of the device configured to emit light only over this front side For ⁇ te (n).
  • a method for producing an optoelectronic component is proposed.
  • the device has the structure described above or a structure according to one or more of the embodiments described above.
  • the method includes providing a leadframe.
  • the provided Lei ⁇ terrahmen has an alignment opening.
  • the method further includes forming a molded body bonded to the lead frame.
  • the shaped body has a recess, over which the leadframe is exposed in the region of the alignment opening.
  • the method further comprises arranging an optoelectronic semiconductor chip on the leadframe.
  • the optoelectronic ⁇ construction element produced according to the method can he ⁇ have to be advantageous in several respects.
  • the alignment hole and the optoelectronic semiconductor chip may have a precise position relative to each other.
  • the alignment opening of the lead frame for aligning the optoelectronic semiconductor chip. If, as stated above, the alignment opening is also used when arranging the optoelectronic component on a printed circuit board and when positioning another component or secondary optics, ei ⁇ ne shortest possible tolerance chain can be provided in this way.
  • the provision of the leadframe comprises providing a metallic output layer and structuring the metallic output layer.
  • the lead frame produced thereby can have a plurality of lead frame sections.
  • the Reg ⁇ tung opening is formed during the patterning. As a result, the alignment opening can be fixed to the lead frame with high accuracy.
  • the structuring comprises a front-side and a rear-side etching of the metallic starting layer.
  • the alignment hole is formed by the backside etching.
  • back pads of the lead frame out forms ⁇ can be the same with which the component can be soldered to a circuit board.
  • the alignment hole can be formed with an accurate position with respect to the pads.
  • Provision or structuring of the leadframe may alternatively be done in other ways.
  • a mechanical structure the metalli ⁇ rule output layer processes such as Stan ⁇ zen and / or embossing can be used.
  • the alignment opening can be formed together with the remaining structuring of the lead frame and thus together with back ⁇ side pads of the lead frame.
  • coating of the leadframe with a metallic coating may also be performed.
  • the coating can be produced for example by electrochemical deposition or electroplating. Due to the coating, the lead frame may be suitable for soldering and connecting a bonding wire. Forming the coating may come into consideration, for example, for a metal from ⁇ transition layer made of copper.
  • the coating may, for example, comprise a layer stack of Ni, Pd, Au.
  • Forming the molded article may include overmolding the patterned leadframe with a molding compound of a plastic material. For this purpose, a molding process can be carried out.
  • a molding process can be carried out.
  • the optoelectronic component may also be used.
  • the leadframe with a plurality of alignment apertures so that precise alignment can be accomplished based on the multiple alignment apertures of the component.
  • the component can be realized with a plurality of optoelectronic semiconductor chips.
  • the shaped body can be formed such that the shaped body has a further, the lead frame exposing recess within which the semiconductor chip or chips can be arranged on the lead frame.
  • the further recess with a sealing compound can be the case ⁇ play with a reflective potting compound filled.
  • the lead frame may be provided with a plurality of alignment holes associated with the individual components.
  • One or more alignment openings can be assigned to a component.
  • the shaped body can be produced with a plurality of recesses for the alignment openings and for the semiconductor chips.
  • the leadframe can be provided with additional alignment structures, which are assigned to all the components for determining the position of the semiconductor chips.
  • additional alignment structures may also be present in the form of holes of the lead frame.
  • the universal alignment structures can be formed together with the alignment openings individually associated with the components, whereby they can be positioned with a slight tolerance deviation from each other.
  • Arranging semiconductor chips on the leadframe may be performed using the universal alignment structures. Since the universal alignment structures and the individual alignment apertures can be precisely positioned to each other, can play an ge ⁇ precise position with respect to the individual Ausurgisöff ⁇ calculations of the components in this way, the semiconductor chips.
  • the alignment apertures can be used as part of precise alignment.
  • Figure 1 is a side view of an optoelectronic component having an alignment hole in a sepa ⁇ advise portion of a lead frame;
  • FIG. 2 is an elevational view of a front side of the optoelectronic component of FIG. 1;
  • Figure 3 is a side view of a further optoelekt ⁇ tronic device, wherein an alignment hole is formed in an intended for supporting a semiconductor chip portion of a lead frame.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of a surface-mountable optoelectronic component 100.
  • a schematic top view of a front side of the component 100 is shown in FIG.
  • the SMT component 100 which is embodied in the form of a so-called package, has two optoelectronic semiconductor chips 150 for generating a light radiation and a carrier serving as a housing.
  • the carrier comprises a metallic lead frame 110, which is encapsulated by a housing or molded body 140.
  • the metallic leadframe 110 has a plurality of leadframe sections 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117. As shown in Fi gur ⁇ is shown 2, the lead frame portions 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 for part of the molded body 140 (and the semiconductor chips 150) are hidden.
  • the lead frame sections 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 may be electrically separated from each other, and mechanically connected via the molded body 140.
  • the four leadframe sections 111, 112, 114, 115 serve to support and electrically connect the two semiconductor chips 150 (see FIG.
  • Mige alignment opening 130 is formed.
  • the three alignment openings 130 of the device 100 may be used for precise alignment. In this case, it can be utilized that the alignment openings 130 can have a minimal tolerance deviation from structures which are used in the production of the component 100 for determining the position of the semiconductor chips 150 in the component 100. Further details will be described below.
  • FIG. 1 An embodiment of the present in Figure 2 in the left side of the device 100 three Porterrahmenab ⁇ sections 111, 112, 113 is shown schematically from the side in Figure 1.
  • the lead frame sections 111, 112, 113 terminate flush with the form ⁇ body 140 at a rear side of the device 100, and form in this area exposed pads 125 (solder pads).
  • the leadframe sections 111, 112, 113 have a step-shaped design laterally at the edge, and have recesses 119 which run around the edges or peripherally. This structure allows Ver ⁇ toothing of the molded body 140 to the lead frame 110, and there ⁇ with a mechanically firm connection.
  • the molded body 140 has four recesses 141, 143, 146, 147, whereby the lead frame sections 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 at one of Rear side opposite the front part are partially exposed.
  • the molded body 140 has three corresponding recesses or cavities 143, 146, 147 (see also FIG. 1 for the Porterrahmenab ⁇ section 113).
  • the recesses 143, 146, 147 have a round or oval geometry in the plan view.
  • the lead frame portions 113, 116, 117 are exposed in the region of the alignment openings 130th In this way, the alignment openings 130 at the Vorder212. Chip side visible, and can be used for alignment.
  • the recess 141 are used for supporting and connecting the Hableiterchips 150 used Porterrahmenab ⁇ sections 111, 112, 114, 115 the front side partially exposed.
  • the recess 141 has in the plan view over the other recesses 143, 146, 147 more complex contour.
  • the recess 141 has a rectangular section which exposes the leadframe sections 111, 114, and two sections extending in the direction of the other leadframe sections 112, 115 (ie, in FIG. 2 upward) and exposing the leadframe sections 112, 115.
  • Figure 1 it is clear that for one of
  • Semiconductor chips 150 provided lead frame portions 111, 112 on the recess 141 of the molding 140 are front side free.
  • Figure 1 is further shown that in the loading ⁇ area of the recess 141 and in an area adjacent to and between the lead frame portions 111, 112 connected to the lead frame portions 111, 112 portion 241 of the shaped body 140 is present.
  • the portion 241 of the molded body 140 has a lesser height or Schichtdi ⁇ blocks to as a recess 141 surrounding part of the molding 140th
  • Thickness is also present and connected between the other lead frame sections 114, 115 (shown only in FIG. 2).
  • the partial areas 241, 242 of the molded body 140 have different contours in the plan view.
  • Zvi ⁇ rule is the lead frame portions 111, 114 of the lead frame 110, a further portion 243 of the molding 140.
  • the portion 243 of the molded body 140 has in the plan view egg ne thin strip-shaped contour.
  • the partial area 243 can be flush with the front side frame sections 111, 114 on the front side.
  • the optoelectronic semiconductor chips 150 of the component 100 are designed to generate a light radiation.
  • a plate-shaped conversion element 155 for radiation conversion is arranged on each of the semiconductor chips 150, as shown in Fig. 2, a plate-shaped conversion element 155 for radiation conversion is arranged.
  • the conversion elements 155 may be attached to the semiconductor chips 150 by means of a radiation-transmissive adhesive.
  • the optoelectronic semiconductor chips 150 may be light-emitting diode chips.
  • the semiconductor chips 150 may be thin-film-technically produced surface emitter in which leave a substantial portion of the generated radiation on a front surface (light output ⁇ outlet side), and thereby can be coupled into the arranged at this point conversion elements 155th
  • the optoelectronic semiconductor chips 150 can be produced in the usual way, and have components, not shown, such as a semiconductor layer sequence with an active zone for generating radiation.
  • the semiconductor chips 150 also each have a rear contact and a front side For ⁇ tentitle over which the semiconductor chips 150 may be supplied electric energy see for generating radiation.
  • the rear-side contacts serve for arranging the semiconductor chips 150 on the leadframe 110.
  • the front side contacts are present as bonding pads for connecting bonding wires 159.
  • FIG. 1 shows a contact for one of the semiconductor chips 150 (on the left in FIG. 2) from the side.
  • the ⁇ be apt semiconductor chip 150 is disposed on the front side on the conductor frame portion ⁇ 111th
  • the back sides ⁇ contact of the semiconductor chip 150 is electrically and mechanically via a connection layer 158 with the cut Porterrahmenab- 111 is connected.
  • the connection layer 158 is for
  • a solder layer or a layer of an electrically conductive adhesive For example, a solder layer or a layer of an electrically conductive adhesive.
  • the front-side contact of the half ⁇ semiconductor chip 150 is connected to the conductor ⁇ frame portion 112 via a bonding wire 159th
  • the bonding wire 159 extends over the partial region 241 of the molded body 140.
  • This semiconductor chip 150 is arranged with the associated backside contact on the leadframe section 114. Furthermore, the front-side contact of the semiconductor chip 150 is connected via a further bonding wire 159 to the Porterrahmenab ⁇ section 115. The bonding wire 159 extends over the other portion 242 of the molded body 140.
  • the conversion elements 155 arranged on the front side on the semiconductor chips 150 have, as shown in FIG. 2, in each case a recess at a corner. In this way, the front-side contacts of the semiconductor chips 150, which are formed at the corners of the semiconductor chips 150, are freely accessible for contacting with the bonding wires 159.
  • a light radiation generated by the primary half ⁇ semiconductor chip 150 can be converted at least partially.
  • the primary and emitted by the semiconductor chip 150 light radiation may be, for example, a blue light radiation.
  • the primary light radiation can at least partially into one or more light radiations ei ⁇ nes other or more other wavelength ranges, for example in the green to red spectral range, are converted.
  • a light radiation with a desired color, for example, a white light radiation are produced which can be
  • the component 100 can be used for example in a headlight of a motor vehicle.
  • the optoelectronic component 100 may further be considered to design the optoelectronic component 100 in such a way that a radiation output takes place only over front sides of the conversion elements 155. This can be achieved by the recess 141 of the molded body 140 with a reflective potting compound
  • the potting compound 160 is filled, as indicated in Figure 1 by the dashed line.
  • the potting compound 160 may be a strah ⁇ lung permeable base material, for example silicone, and is given by reflective particles, such as Ti02- particles comprising.
  • the semiconductor chips 150 and conversion elements 155 are surrounded by the potting compound 160 such that only the front sides of the conversion elements 155 are free.
  • the potting compound 160 extends to the front sides of the conversion elements 155, and is also between the semiconductor chips 150 and conversion elements 155 available.
  • the shaped body 140 outside the recess 141 can have a greater thickness than the representation selected in FIG.
  • the molded body 140 can in this case the front sides of the conversion elements 155 and thus the potting compound 160 ⁇ project.
  • a possible manufacturing method for producing an optoelectronic component 100 will be described. In the method, a contiguous composite of a plurality of similar components 100 is formed, which is separated below. It should be noted that the above-mentioned aspects regarding individual component components and structures are not described in detail again. Instead, reference is made to the above description.
  • the method provides a metallic starting layer of copper.
  • the output layer is patterned into a Lei ⁇ terrahmen 110th
  • the structured leadframe 110 has leadframe sections 111, 112, 113, 114, 115,
  • lead frame portions 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 of different devices 100 are connected in geeigne ⁇ ter manner.
  • the patterning is carried out by a front and a backside etching of the metallic starting layer.
  • ⁇ Liche step shape of the lead frame portions 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 with the recesses generated 119th By the rear-side etching, the shape of the solder or connection ⁇ surfaces 125 is set.
  • recesses 135 are formed by the front side etching (refer to Fig. 1 for the lead frame portion 113).
  • the vorderseiti ⁇ gen recesses 135 can be rectangular (see FIG. 2).
  • the front recesses 135 have larger lateral dimensions than the alignment apertures 130.
  • the alignment apertures 130 are formed by the backside etching, and thus together with the backside pads 125. In this way, the alignment apertures 130 may be created with a precise location relative to the pads 125.
  • the structured lead frame 110 comprises one or more further portions (for example, at the edge) on ⁇ , which are provided with global or universal alignment ⁇ structures (not shown).
  • the universal alignment structures may also be in the form of openings and created by backside etching. In this manner, the universal alignment ⁇ structures and the individual devices 100 associated (three) 130 can be precisely positioned and with egg ner small tolerance deviation alignment openings to each other.
  • the leadframe 110 made of copper is electroplated with a metallic coating (not shown). This serves to make the conductor frame 110 suitable for soldering and connecting bonding wires 159.
  • the coating may be a layer stack of Ni, Pd, Au.
  • a molded body 140 connected to the leadframe 110 is produced.
  • a molding process is performed, in which the lead frame 110 is molded with a mold body 140 forming mold or housing mass of a suitable insulating plastic material.
  • the molded body 140 has per component 100 four recesses 141, 143, 146, 147, over which the lead frame 110 is partially exposed on the front side.
  • the oval or round off ⁇ design of the recesses 143, 146, 147, but also the recess 141 with round corners or in part edges (see FIG. 2) allows for easy demoulding after the Moldpro- process.
  • the contiguous composite is divided into separate optoelectronic components elements 100 isolated.
  • the molded body 140 and the lead frame 110 and the connection structures of the lead frame 110 are severed.
  • One or more parts of the leadframe 110 having the above-mentioned universal alignment structures are also separated.
  • the alignment openings 130 for each component 100 can be precisely positioned with respect to the associated semiconductor chips 150 and thus with respect to the light emitting areas of the semiconductor chips 150 and the light emitting areas, respectively front surfaces of the conversion elements 155 have. This property allows a PR ⁇ ZI ⁇ ses aligning a manufactured device 100th
  • the alignment openings 130 and the semiconductor chips 150 or the light-emitting surfaces are positioned with a high accuracy to each other. This allows alignment with the shortest possible tolerance chain.
  • forming the lead frame 110 with the universal alignment structures can be omitted.
  • the alignment apertures 130 which have a precise position relative to the semiconductor chips 150, may enable precise alignment in several respects. It may, for example, be provided to perform a mounting of a printed circuit board with the optoelectronic component 100 with high accuracy on the basis of the three alignment openings 130 (not shown).
  • the to be loaded Circuit board has to the solder pads 125 corresponding contact surfaces (landing pads).
  • For mounting the contact surfaces of the circuit board may be provided with a solder or printed.
  • the component 100 can be placed with the connection surfaces 125 on the printed circuit board, and be electrically and mechanically connected to the printed circuit board in a reflow soldering process (reflow soldering process). Precise positioning can be achieved by precisely placing the device 100 on the circuit board using the alignment apertures 130 and fixing it during the soldering process. In this way, the half- ⁇ semiconductor chip 150 and the light emitting surfaces of the construction elements ⁇ 100 may assume a predetermined Po ⁇ sition on the circuit board with high accuracy.
  • the circular shape of the alignment openings 130 may prove advantageous. Because for aligning the centers of the Ausraumsöff ⁇ voltages 130 are used. The position of the center of an alignment opening 130 is independent of the size of the respective alignment opening 130. In this way it can be achieved that production-related size deviations of the alignment openings 130 have no or a negligible influence on the precise alignment.
  • the alignment holes 130 may also be used to the housing of the lead frame 130 and molded body 140 and the device 100 on the circuit board to Fixed To ⁇ gene.
  • Fixed To ⁇ gene for fastening, for example, screws, pins or other used 130 pluggable Fixed To ⁇ restriction means in the alignment openings be (not shown).
  • the optoelectronic component 100 may be considered to combine the optoelectronic component 100 with a secondary optic subordinate to the component 100 (not shown).
  • the secondary optics may include, for example, a lens and / or a reflector. With the aid of Ausraumsöff ⁇ voltages 130, it is possible that secondary optics with a high Accuracy with respect to the semiconductor chips 150 and thus to arrange with respect to the light-emitting surfaces.
  • the secondary optics may be placed on the device 100, the circuit board or other component.
  • the alignment openings 130 and the recesses 113, 116, 117 of the molded body 140, over which the alignment ⁇ openings 130 are free, can also be ge ⁇ uses to mechanically align the secondary optics on the opto-electronic device 100 and / or on the
  • alignment pins or other structures which can be inserted into the recesses 113, 116, 117 or into the alignment openings 130 can be provided at the secondary optics.
  • the optoelectronic device 100 can be prepared as above beschrie ⁇ ben such that the lead frame portions 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 are separated from each other. This makes it possible, for soldering the device 100 on a circuit board only the solder pads 125 of the four Lei ⁇ terrahmenabête 111, 112, 114, 115 to use, which are used for carrying and electrical connection of the two semiconductor chips 150. For the other three, and with the off ⁇ directional openings 130 provided lead frame portions 113, 116, 117 and the solder pads 125 may be omitted such use, however.
  • FIG. 3 shows a schematic side view of a further opto ⁇ electronic component 101.
  • the component 101 represents a modification of the previously described component 100.
  • ⁇ cut 111 compared to the device 100 being larger forms ⁇ , and additionally includes an alignment opening 130.
  • the lead frame portion 111 also serves to support a semiconductor chip 150.
  • the lead frame portion 111 of the component 101 corresponds to a summary of the portions 111, 113 separately in the component 100. Further, the component 111 has a lead frame portion 112 for connecting a bonding wire 159.
  • the lead frame portion 111 of the device 101 may, for example, be in the form of a flat portion. Furthermore, it can be considered to form the component 101 of the ⁇ art that the Leite frame portion 111 has an ERS th sub-section for carrying the semiconductor chip 150 and ei ⁇ NEN second section with the alignment aperture 130th The two sections can be connected via a geeigne ⁇ te connecting structure, which is shown only in the area shown in Figure 3. Such embodiments may also apply to further Schwarzenabschnit ⁇ te of the device 101.
  • the component 101 can have further conductor frame sections, for example the sections 114, 115 for a further semiconductor chip 150 (see FIG.
  • the lead frame portion 115 of the construction ⁇ elements 101 in the form of a configuration associated or summary of the sections 115, 117 of the device 100, and / or that the lead frame portion 114 in the form of a connected configuration or summary of the sections 114, 116 is realized.
  • the embodiments explained with reference to the figures represent preferred or exemplary embodiments of the invention.
  • further embodiments are conceivable, which may comprise further modifications and / or combinations of features.
  • a component can be realized which has only one optoelectronic semiconductor chip or else more than two optoelectronic semiconductor chips.
  • a component can therefore be realized with fewer or more than three alignment openings. Also possible is an embodiment of a component with only one alignment opening.
  • ⁇ form one or more alignment apertures with a deviating from a circular shape structure.
  • ches is a cruciform in plan Reg ⁇ tung opening.
  • semiconductor chips 150 include, for example, semiconductor chips with two front-side contacts or semiconductor chips with two rear-side contacts.
  • a semiconductor chip having two front-side contacts may be disposed on a lead frame portion, and a front-side contact may be connected to the same lead frame portion via a bonding wire.
  • the other front-side contact may be connected to another leadframe section via another bonding wire.
  • a semiconductor chip with two backside contacts can with the Rear contacts can be arranged on two lead frame sections. The backside contacts can be electrically and mecha ⁇ cally connected via corresponding connecting layers with the associated leadframe sections.
  • Another possible modification is a component which has at least one optoelectronic semiconductor chip designed to detect or absorb light radiation.
  • a manufacturing process modifications may be considered.
  • a lead frame by mechanically patterning a metallic output layer.
  • processes such as stamping and / or embossing can be used.
  • alignment apertures (and possibly universal alignment structures) may be formed along with the remainder of the structure of the leadframe.
  • the components described above and their possible Abwand ⁇ lungs can be used in a field other than the automotive sector.
  • it is possible to use it in a projector.
  • it may for example be considered a component with multiple or three half ⁇ semiconductor chip for generating different colored light rays (such as RGB, ie red, green and blue) train.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement, aufweisend einen Leiterrahmen, einen mit dem Leiterrahmen verbundenen Formkörper und einen auf dem Leiterrahmen angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip. Der Leiterrahmen weist eine Ausrichtungsöffnung auf. Der Formkörper weist eine Ausnehmung auf, über welche der Leiterrahmen im Bereich der Ausrichtungsöffnung freigelegt ist. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauelement Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 225 552.7, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Ein optoelektronisches Bauelement kann einen oder mehrere optoelektronische Halbleiterchips und einen als Gehäuse die- nenden Träger aufweisen. Die Halbleiterchips können zum Erzeugen einer Lichtstrahlung ausgebildet sein. Bei den Halbleiterchips kann es sich um Leuchtdiodenchips (LED, Light Emitting Diode) handeln. Auf den Leuchtdiodenchips können Konversionselemente zur Strahlungskonversion angeordnet sein. Der Träger kann einen mit einem Formkörper umspritzten Leiterrahmen aufweisen, welcher rückseitige Anschlussflächen bildet. In dieser Ausgestaltung eignet sich das Bauelement für eine Oberflächenmontage (SMT, Surface-Mounting Technolo¬ gy) . Hierbei kann das Bauelement auf eine mit Lot bedruckte Leiterplatte aufgesetzt, und kann ein Wiederaufschmelz-
Lötprozess (Reflow-Lötprozess ) zum Löten des Bauelements auf die Leiterplatte durchgeführt werden. In dem Lötprozess kann das SMT-Bauelement in eine endgültige Position auf der Lei¬ terplatte einschwimmen.
Ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement kann zum Beispiel in einem Frontscheinwerfer eines Kraftfahrzeugs oder in einem Projektor zum Einsatz kommen. Bei derartigen Anwendungen kann das Bauelement mit einer nachgeordne- ten Sekundäroptik kombiniert werden. Üblicherweise wird ange¬ strebt, die Sekundäroptik mit einer hohen Genauigkeit in Be¬ zug auf die lichtemittierenden Flächen des Bauelements anzu¬ ordnen. Um kleinere Toleranzen zu erzielen und Abweichungen infolge des Einschwimmens beim Löten zu unterdrücken, kann es in Betracht kommen, das Bauelement möglicht präzise auf der Leiterplatte zu positionieren und während des Lötprozesses zu fixieren. Entscheidend dabei ist die Position der lichtemit- tierenden Flächen (meistens der Halbleiterchips) . Diese las¬ sen sich mit Hilfe einer Bilderkennung oftmals nicht genau erfassen. Daher werden andere Merkmale, zum Beispiel Markie¬ rungen auf dem Formkörper, Bauteilkanten oder Ähnliches herangezogen, anhand derer die Positionierung vorgenommen wird. Derartige Merkmale können jedoch ebenfalls in ihrer Position relativ zu den Halbleiterchips schwanken, wodurch sich insgesamt eine nicht optimale Toleranzkette ergeben kann.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Lösung für ein verbessertes optoelektronisches Bauelement an¬ zugeben .
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Pa¬ tentansprüche gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein optoelektronisches Bauelement vorgeschlagen. Das optoelektronische Bauelement weist einen Leiterrahmen, einen mit dem Leiterrahmen verbun- denen Formkörper und einen auf dem Leiterrahmen angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip auf. Der Leiterrahmen weist eine Ausrichtungsöffnung auf. Der Formkörper weist eine Ausnehmung auf, über welche der Leiterrahmen im Bereich der Ausrichtungsöffnung freigelegt ist.
Das optoelektronische Bauelement, welches für eine Oberflä¬ chenmontage (SMT, Surface-Mounting Technology) geeignet sein kann, kann zum Beispiel in einem Frontscheinwerfer eines Kraftfahrzeugs oder in einem Projektor zur Anwendung kommen. Im Hinblick auf derartige mögliche Anwendungen ist das Bau¬ element zur Abgabe von Lichtstrahlung ausgebildet. Hierbei ist der optoelektronische Halbleiterchip des Bauelements zum Erzeugen einer Lichtstrahlung ausgebildet. Alternativ kann auch eine solche Ausführungsform des Bauelements in Betracht kommen, in welcher der optoelektronische Halbleiterchip zum Erfassen bzw. Absorbieren einer Lichtstrahlung ausgebildet ist .
Das Bauelement kann derart ausgebildet sein, dass der auf dem Leiterrahmen angeordnete optoelektronische Halbleiterchip und die an dem Leiterrahmen vorliegende Ausrichtungsöffnung eine genaue Position zueinander aufweisen. Dies kann in mehrfacher Weise dazu genutzt werden, um ein präzises Ausrichten mit ei¬ ner kurzen Toleranzkette zu ermöglichen.
Das optoelektronische Bauelement kann zum Beispiel mit einer hohen Genauigkeit auf eine Leiterplatte gelötet werden. Das Bauelement kann zu diesem Zweck unter Zuhilfenahme der Aus¬ richtungsöffnung präzise auf die Leiterplatte aufgesetzt, und während eines Reflow-Lötprozesses fixiert werden. Auf diese Weise kann der optoelektronische Halbleiterchip mit einer ho¬ hen Genauigkeit eine vorgegebene Position auf der Leiterplat- te einnehmen. Im Hinblick auf eine Ausgestaltung des Halbleiterchips zum Erzeugen von Lichtstrahlung ist es in entsprechender Weise möglich, dass eine durch den Halbleiterchip bereitgestellte lichtemittierende Fläche eine vorgegebene Po¬ sition auf der Leiterplatte einnimmt.
Die Ausrichtungsöffnung kann des Weiteren zur Anwendung kommen, um hierauf basierend eine weitere Komponente mit einer hohen Genauigkeit in Bezug auf den Halbleiterchip anzuordnen. Beispielsweise lässt sich die Ausrichtungsöffnung dazu ver- wenden, um bei einer Ausgestaltung des Halbleiterchips zum
Erzeugen von Lichtstrahlung eine Sekundäroptik präzise in Bezug auf eine von dem Halbleiterchip bereitgestellte licht¬ emittierende Fläche anzuordnen. Das Vorliegen einer definierten relativen Position zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip und der Ausrichtungsöffnung des Leiterrahmens kann auf unterschiedliche Art und Weise verwirklicht sein. Es ist zum Beispiel möglich, bei ei- nem in der Herstellung des Bauelements durchgeführten Anordnen des Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen den Halbleiterchip direkt an der Ausrichtungsöffnung auszurichten. Hierdurch kann eine kürzestmögliche Toleranzkette erzielt werden.
Eine Herstellung des optoelektronischen Bauelements kann auch derart erfolgen, dass ein Anordnen des optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen unter Verwendung wenigstens einer anderen Ausrichtungsstruktur des Leiterrahmens durchgeführt wird, welche bei dem fertig gestellten Bauele¬ ment nicht mehr vorhanden ist. Die Ausrichtungsöffnung kann zusammen mit der anderen Ausrichtungsstruktur erzeugt werden, und daher eine genaue Position, gegebenenfalls mit einer mi¬ nimalen Toleranzabweichung, in Bezug auf die andere Ausrich- tungsstruktur besitzen. Dies gilt daher in entsprechender
Weise für die relative Position zwischen der Ausrichtungsöff¬ nung und dem Halbleiterchip.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelements mit der Ausrichtungsöff¬ nung im Vergleich zu einem herkömmlichen Bauelement (ohne Ausrichtungsöffnung) keine zusätzlichen Fertigungskosten zur Folge haben kann. Denn im Rahmen der Herstellung des Bauelements kann die Ausrichtungsöffnung zusammen mit der übrigen Struktur des Leiterrahmens erzeugt werden.
Die Ausrichtungsöffnung kann darüber hinaus zum Fixieren des optoelektronischen Bauelements genutzt werden. Die Fixierung kann auf einer Leiterplatte erfolgen, auf welcher das opto- elektronische Bauelement angeordnet werden kann. Die Fixie¬ rung kann zum Beispiel über eine Schraube, einen Pin oder ein anderes Befestigungsmittel, welches in die Ausrichtungsöff¬ nung steckbar ist, hergestellt werden. Die Ausrichtungsöffnung oder auch die Ausnehmung des Formkörpers, über welche die Ausrichtungsöffnung freigestellt ist, können des Weiteren zum Einsatz kommen, um zum Beispiel eine weitere Komponente, beispielsweise eine Sekundäroptik mecha- nisch an dem optoelektronischen Bauelement auszurichten und/oder an dem Bauelement zu fixieren. Zu diesem Zweck kann an der Komponente bzw. Sekundäroptik zum Beispiel ein Ausrichtungspin oder eine andere geeignete Ausrichtungs- oder Befestigungstruktur vorhanden sein, welche in die Ausnehmung oder in die Ausrichtungsöffnung steckbar ist.
Im Folgenden werden weitere mögliche Ausführungsformen des optoelektronischen Bauelements näher beschrieben.
In einer möglichen Ausführungsform ist die Ausrichtungsöffnung des Leiterrahmens kreisförmig. Hierdurch kann ein genaues Ausrichten begünstigt werden. Denn als Bezugspunkt zum Ausrichten kann der Mittelpunkt der kreisförmigen Ausrich- tungsöffnung herangezogen werden. Die Lage des Mittelpunkts kann unabhängig sein von der Größe der Ausrichtungsöffnung.
Möglich ist es jedoch auch, dass die Ausrichtungsöffnung eine von einer Kreisform abweichende Form aufweist. Ein mögliches Beispiel ist eine Kreuzform.
Die Ausnehmung des Formkörpers, über welche die Ausrichtungs¬ öffnung des Leiterrahmens sichtbar ist, so dass diese zum Ausrichten verwendet werden kann, kann unterschiedliche For- men aufweisen. Möglich ist zum Beispiel eine runde, bei¬ spielsweise eine kreisförmige oder eine ovale Geometrie. Eine solche Ausgestaltung ermöglicht eine einfache Herstellung des optoelektronischen Bauteils. Beispielsweise kann der Formkörper mit Hilfe eines Moldprozesses erzeugt werden. Eine runde Ausnehmung ermöglicht ein einfaches Entformen nach dem Mold- prozess .
Der Formkörper kann eine weitere, den Leiterrahmen freilegende Ausnehmung aufweisen. Innerhalb dieser Ausnehmung kann der optoelektronische Halbleiterchip auf dem Leiterrahmen angeordnet sein. Der optoelektronische Halbleiterchip kann ein zum Erzeugen einer Lichtstrahlung ausgebildeter Leuchtdiodenchip (LED, Light Emitting Diode) sein. Auf dem Halbleiterchip kann gegebenenfalls ein Konversionselement zur Strahlungskonversion angeordnet sein.
In einer weiteren Ausführungsform weist das optoelektronische Bauelement mehrere, zum Beispiel zwei optoelektronische Halb¬ leiterchips auf. In entsprechender Weise können die mehreren Halbleiterchips eine definierte genaue Position in Bezug auf die Ausrichtungsöffnung besitzen. Die mehreren Halbleiterchips können in einer gemeinsamen Ausnehmung des Formkörpers auf dem Leiterrahmen angeordnet sein. Die mehreren Halbleiterchips können zum Erzeugen, oder zum Erfassen einer Lichtstrahlung ausgebildet sein. Bei einer Ausgestaltung der Halbleiterchips zur Strahlungserzeugung kann auf jedem der Halbleiterchips ein eigenes Konversionselement zur Strah¬ lungskonversion angeordnet sein. Der Leiterrahmen kann mehrere Leiterrahmenabschnitte aufwei¬ sen bzw. in mehrere Leiterrahmenabschnitte strukturiert sein. Die mehreren Leiterrahmenabschnitte oder ein Teil derselben können elektrisch voneinander getrennt, und über den Formkörper mechanisch verbunden sein. Die mehreren Leiterrahmenab- schnitte können Anschlussflächen an einer Rückseite des optoelektronischen Bauelements bilden, mit denen das Bauelement auf eine Leiterplatte gelötet werden kann. Die Ausrichtungs¬ öffnung kann, wie oben angegeben, zusammen mit der übrigen Strukturierung des Leiterrahmens, und damit zusammen mit den rückseitigen Anschlussflächen des Bauelements erzeugt sein.
Die Ausrichtungsöffnung kann sich im Bereich einer Anschlussfläche befinden. Die Ausrichtungsöffnung kann an einem separaten Leiterrahmenabschnitt erzeugt sein, welcher lediglich für die Ausrichtungsöffnung ausgebildet ist. Möglich ist es jedoch auch, dass die Ausrichtungsöffnung an einem Leiterrahmenabschnitt erzeugt ist, welcher zum Beispiel auch zum Tragen bzw. Kontaktieren eines Halbleiterchips dient. Hierfür können folgende Ausgestaltungen in Betracht kommen. In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Leiterrahmen einen ersten Leiterrahmenabschnitt und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt aufweist. Der optoelektronische Halbleiterchip ist wenigstens auf dem ersten Leiterrahmenab¬ schnitt angeordnet.
In Bezug auf die vorstehend genannte Ausführungsform kann zum Beispiel vorgesehen sein, dass der optoelektronische Halb¬ leiterchip einen Vorderseitenkontakt und einen Rückseitenkontakt aufweist, und dass der Halbleiterchip auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt angeordnet ist. Mit dem Rückseitenkon¬ takt kann der Halbleiterchip elektrisch und mechanisch mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt verbunden sein. Eine Verbindung kann über eine geeignete Verbindungsschicht, zum Bei¬ spiel eine Lotschicht oder eine Schicht eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs, hergestellt sein. Der Vorderseitenkontakt des Halbleiterchips kann über eine geeignete Verbin¬ dungsstruktur, zum Beispiel in Form eines Bonddrahts, elektrisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt verbunden sein .
Für den optoelektronischen Halbleiterchip können auch andere Ausgestaltungen in Betracht kommen. Der Halbleiterchip kann zum Beispiel zwei Vorderseitenkontakte aufweisen. Hierbei kann der Halbleiterchip auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt angeordnet sein, und kann einer der zwei Vorderseitenkontakte über eine Verbindungsstruktur elektrisch mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt verbunden sein. Der andere der zwei Vor¬ derseitenkontakte kann über eine weitere Verbindungsstruktur elektrisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können in Form von Bonddrähten vorliegen. Der optoelektronische Halbleiterchip kann des Weiteren zum Beispiel zwei Rückseitenkontakte aufweisen. Hierbei kann der Halbleiterchip ein sogenannter Flip-Chip sein. In dieser Ausgestaltung kann der Halbleiterchip auf dem ersten und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt angeordnet sein. Mit einem der Rückseitenkontakte kann der Halbleiterchip elektrisch und mechanisch mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt, und mit dem anderen Rückseitenkontakt kann der Halbleiterchip elektrisch und mechanisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt verbun- den sein. Die Verbindung kann jeweils über eine geeignete Verbindungsschicht, zum Beispiel eine Lotschicht oder eine Schicht eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs, hergestellt sein . Sofern das optoelektronische Bauelement mehrere optoelektro¬ nische Halbleiterchips aufweist, kann der Leiterrahmen des Bauelements eine hierfür geeignete Anzahl an Leiterrahmenab¬ schnitten bzw. mehrere erste und zweite Leiterrahmenabschnit¬ te für die mehreren Halbleiterchips umfassen. Jeder Halb- leiterchip kann in der vorstehend beschriebenen Weise auf wenigstens einem Leiterrahmenabschnitt angeordnet und
elektrisch mit zwei Leiterrahmenabschnitten verbunden sein.
Es kann vorgesehen sein, dass die Ausrichtungsöffnung an ei- nem von dem ersten und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt bzw. an einem von den ersten und zweiten Leiterrahmenabschnitten ausgebildet ist.
Des Weiteren ist es denkbar, dass der Leiterrahmen einen wei- teren Leiterrahmenabschnitt aufweist, an welchem die Ausrich¬ tungsöffnung ausgebildet ist. In dieser Ausgestaltung kann es in Betracht kommen, bei einem Löten des optoelektronischen Bauelements auf eine Leiterplatte den weiteren Leiterrahmen¬ abschnitt nicht zum Löten einzusetzen.
In einer weiteren Ausführungsform weist der Leiterrahmen mehrere Ausrichtungsöffnungen auf. Es ist möglich, oben genannte Ausrichtungsvorgänge, zum Beispiel Ausrichten des oder der optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen, Ausrichten des optoelektronischen Bauelements auf einer Leiterplatte und/oder Ausrichten einer weiteren Komponente bzw. einer Sekundäroptik in Bezug auf das Bauelement, basierend auf sämtlichen der mehreren Ausrichtungsöffnungen des Bauelements durchzuführen. Hierdurch lässt sich ein Ausrichtungsvorgang jeweils mit einer hohen Genauigkeit und Zuverlässigkeit durchführen. Die mehreren Ausrichtungsöffnungen des Leiterrahmens können zum Beispiel jeweils kreisförmig sein. Des Weiteren kann der Leiterrahmen des Bauelements zum Beispiel mit drei Ausrichtungsöffnungen ausgebildet sein.
Bei der Ausgestaltung des optoelektronischen Bauteils mit mehreren Ausrichtungsöffnungen können Merkmale und Details, welche oben zu einer (einzelnen) Ausrichtungsöffnung beschrieben wurden, analog zur Anwendung kommen. Des Weiteren ist es möglich, dass ein Teil oder sämtliche der mehreren Ausrichtungsöffnungen auf unterschiedlichen Leiterrahmenabschnitten vorgesehen sind. Möglich ist es auch, dass ein Teil oder sämtliche der mehreren Ausrichtungsöffnungen an einem gemeinsamen Leiterrahmenabschnitt ausgebildet sind. Des Wei¬ teren können für mehrere Ausrichtungsöffnungen jeweils eigene freistellende Ausnehmungen in dem Formkörper ausgebildet sein, oder kann für einen Teil oder für sämtliche der mehre- ren Ausrichtungsöffnungen eine gemeinsame Ausnehmung in dem Formkörper vorgesehen sein.
In einer weiteren Ausführungsform ist der Leiterrahmen ein durch Ätzen ausgebildeter Leiterrahmen. Die Ausrichtungsöff- nung(en) kann/können, zusammen mit der übrigen Struktur des Leiterrahmens, im Zuge des Ätzens erzeugt sein. Hierdurch kann/können die Ausrichtungsöffnung (en) mit einer hohen Genauigkeit an dem Leiterrahmens festgelegt und dadurch positi¬ oniert sein.
Das optoelektronische Bauelement kann weitere Komponenten aufweisen. Beispielsweise kann eine Ausnehmung des Formkörpers, innerhalb derer wenigstens ein Halbleiterchip angeord- net sein kann, mit einer Vergussmasse verfüllt sein. Hierbei kann es sich um eine reflektive Vergussmasse handeln. Die Ausnehmung kann derart mit der reflektive Vergussmasse ver¬ füllt sein, dass lediglich eine Vorderseite des wenigstens einen Halbleiterchips oder wenigstens eines hierauf angeord¬ neten Konversionselements freiliegt. Hierdurch kann erzielt werden, dass im Betrieb des zur Lichtemission ausgebildeten Bauelements eine Lichtabgabe lediglich über diese Vordersei¬ te (n) stattfindet.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements vorgeschlagen. Das Bauelement weist den oben beschriebenen Aufbau bzw. einen Aufbau gemäß einer oder mehrerer der vorstehend beschriebenen Ausgestaltungen auf. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Leiterrahmens. Der bereitgestellte Lei¬ terrahmen weist eine Ausrichtungsöffnung auf. Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden eines mit dem Leiterrahmen verbundenen Formkörpers. Der Formkörper weist eine Ausnehmung auf, über welche der Leiterrahmen im Bereich der Ausrichtungsöffnung freigelegt ist. Das Verfahren umfasst des Weite¬ ren ein Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen. Das gemäß dem Verfahren hergestellte optoelektronische Bau¬ element kann sich in mehrfacher Hinsicht als vorteilhaft er¬ weisen. Die Ausrichtungsöffnung und der optoelektronische Halbleiterchip können eine genaue Position zueinander aufweisen. Daher ist es möglich, anhand der Ausrichtungsöffnung ei- ne präzise Montage des Bauelements auf einer Leiterplatte mit einer vorgegebenen Position des Halbleiterchips auf der Leiterplatte vorzunehmen. Unter Zuhilfenahme der Ausrichtungs¬ öffnung ist es ferner möglich, eine weitere Komponente wie zum Beispiel eine Sekundäroptik mit einer hohen Genauigkeit relativ zu dem Halbleiterchip zu positionieren.
In einer möglichen Ausführungsform des Verfahrens wird bei dem Anordnen des optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen die Ausrichtungsöffnung des Leiterrahmens zum Ausrichten des optoelektronischen Halbleiterchips verwendet. Sofern die Ausrichtungsöffnung, wie oben angegeben, auch beim Anordnen des optoelektronischen Bauelements auf einer Leiter- platte und beim Positionieren einer weiteren Komponente bzw. Sekundäroptik eingesetzt wird, lässt sich auf diese Weise ei¬ ne kürzestmögliche Toleranzkette zur Verfügung stellen.
In einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Bereitstellen des Leiterrahmens ein Bereitstellen einer metallischen Ausgangsschicht und ein Strukturieren der metallischen Ausgangsschicht. Der hierdurch erzeugte Leiterrahmen kann mehrere Leiterrahmenabschnitte aufweisen. Die Ausrich¬ tungsöffnung wird während des Strukturierens ausgebildet. Hierdurch kann die Ausrichtungsöffnung mit einer hohen Genauigkeit an dem Leiterrahmen festgelegt sein.
Dies trifft zum Beispiel auf eine mögliche Ausgestaltung zu, in welcher das Strukturieren ein vorderseitiges und ein rück- seifiges Ätzen der metallischen Ausgangsschicht umfasst.
Hierbei wird die Ausrichtungsöffnung durch das rückseitige Ätzen ausgebildet. Durch das rückseitige Ätzen können gleichzeitig rückseitige Anschlussflächen des Leiterrahmens ausge¬ bildet werden, mit denen das Bauelement auf eine Leiterplatte gelötet werden kann. Somit kann die Ausrichtungsöffnung mit einer genauen Position in Bezug auf die Anschlussflächen erzeugt sein.
Ein Bereitstellen bzw. Strukturieren des Leiterrahmens kann alternativ auch auf andere Art und Weise erfolgen. Möglich ist zum Beispiel ein mechanisches Strukturieren der metalli¬ schen Ausgangsschicht, wobei Prozesse wie zum Beispiel Stan¬ zen und/oder Prägen zum Einsatz kommen können. Auch auf diese Weise kann die Ausrichtungsöffnung zusammen mit der übrigen Strukturierung des Leiterrahmens und damit zusammen mit rück¬ seitigen Anschlussflächen des Leiterrahmens ausgebildet werden . Nach dem Strukturieren kann ferner ein Beschichten des Leiterrahmens mit einer metallischen Beschichtung durchgeführt werden. Die Beschichtung kann zum Beispiel durch elektrochemisches Abscheiden bzw. Elektroplattieren erzeugt werden. Aufgrund der Beschichtung kann der Leiterrahmen für ein Löten und Anschließen eines Bonddrahts geeignet sein. Ein Ausbilden der Beschichtung kann zum Beispiel für eine metallische Aus¬ gangsschicht aus Kupfer in Betracht kommen. Die Beschichtung kann zum Beispiel einen Schichtenstapel aus Ni, Pd, Au umfas- sen.
Das Ausbilden des Formkörpers kann ein Umspritzen des strukturierten Leiterrahmens mit einer Gehäuse- bzw. Formmasse aus einem Kunststoffmaterial umfassen. Hierfür kann ein Moldpro- zess durchgeführt werden. In dieser Ausgestaltung kann die
Anordnung aus Leiterrahmen und Formmasse ein sogenanntes Pre- mold-Gehäuse sein.
Bei dem Herstellungsverfahren können weitere Merkmale und De- tails, welche oben mit Bezug auf das optoelektronische Bau¬ element erläutert wurden, ebenfalls zur Anwendung kommen. Beispielsweise ist es möglich, den Leiterrahmen mit mehreren Ausrichtungsöffnungen bereitzustellen, so dass ein präzises Ausrichten anhand der mehreren Ausrichtungsöffnungen des Bau- elements vollzogen werden kann. Des Weiteren kann das Bauelement mit mehreren optoelektronischen Halbleiterchips verwirklicht werden. Der Formkörper kann derart ausgebildet werden, dass der Formkörper eine weitere, den Leiterrahmen freilegende Ausnehmung aufweist, innerhalb derer der oder die Halb- leiterchips auf dem Leiterrahmen angeordnet werden können.
Die weitere Ausnehmung kann mit einer Vergussmasse, zum Bei¬ spiel mit einer reflektiven Vergussmasse, verfüllt werden.
In Bezug auf das Verfahren wird darüber hinaus auf die Mög- lichkeit hingewiesen, das Verfahren derart durchzuführen, dass ein zusammenhängender Verbund aus einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente, welche jeweils wenigstens einen optoelektronischen Halbleiterchip aufweisen, hergestellt wird. Hierbei kann der Leiterrahmen mit einer Mehrzahl an Ausrichtungsöffnungen bereitgestellt werden, welche den einzelnen Bauelementen zugeordnet sind. Einem Bauelement kann jeweils eine, oder können mehrere Ausrichtungsöffnungen zuge- ordnet sein. Des Weiteren kann der Formkörper mit mehreren Ausnehmungen für die Ausrichtungsöffnungen und für die Halbleiterchips erzeugt werden. Nach der Herstellung des zusammenhängenden Verbunds kann der Verbund in separate optoelekt¬ ronische Bauelemente vereinzelt werden.
Bei der parallelen Herstellung mehrerer optoelektronischer Bauelemente im Verbund kann der Leiterrahmen mit zusätzlichen Ausrichtungsstrukturen bereitgestellt werden, welche sämtlichen Bauelementen zur Positionsfestlegung der Halbleiterchips zugeordnet sind. Derartige globale bzw. universelle Ausrich¬ tungsstrukturen können ebenfalls in Form von Öffnungen des Leiterrahmens vorliegen. Die universellen Ausrichtungsstrukturen können zusammen mit den den Bauelementen individuell zugeordneten Ausrichtungsöffnungen ausgebildet werden, wodurch diese mit einer geringen Toleranzabweichung zueinander positioniert sein können. Das Anordnen von Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen kann unter Verwendung der universellen Ausrichtungsstrukturen durchgeführt werden. Da die universellen Ausrichtungsstrukturen und die individuellen Ausrichtungsöffnungen genau zueinander positioniert sein können, können auf diese Weise auch die Halbleiterchips eine ge¬ naue Position in Bezug auf die individuellen Ausrichtungsöff¬ nungen der Bauelemente einnehmen. Beim Vereinzeln können nicht nur die Bauelemente separiert werden, sondern kann auch ein Teil des Verbunds mit den universellen Ausrichtungsstrukturen von den Bauelementen getrennt werden. Da die Halbleiterchips und die Ausrichtungsöffnungen der Bauelemente präzise zueinander positioniert sein können, können die Ausrichtungsöffnungen im Rahmen eines präzisen Ausrichtens zum Einsatz kommen.
Alternativ ist es möglich, das Anordnen der Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen unter Zuhilfenahme der individuellen Ausrichtungsöffnungen der Bauelemente durchzuführen. Auf diese Weise kann ein Ausbilden des Leiterrahmens mit universel¬ len Ausrichtungsstrukturen entfallen. Die vorstehend erläuterten und/oder in den Unteransprüchen wiedergegebenen vorteilhaften Aus- und Weiterbildungen der Erfindung können - außer zum Beispiel in Fällen eindeutiger Abhängigkeiten oder unvereinbarer Alternativen - einzeln oder aber auch in beliebiger Kombination miteinander zur Anwendung kommen.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung, sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich in Zusam- menhang mit der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den schematischen Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:
Figur 1 eine seitliche Darstellung eines optoelektronischen Bauelements, welches eine Ausrichtungsöffnung in einem sepa¬ raten Abschnitt eines Leiterrahmens aufweist;
Figur 2 eine AufSichtsdarstellung einer Vorderseite des optoelektronischen Bauelements von Figur 1; und
Figur 3 eine seitliche Darstellung eines weiteren optoelekt¬ ronischen Bauelements, bei welchem eine Ausrichtungsöffnung in einem zum Tragen eines Halbleiterchips vorgesehenen Abschnitt eines Leiterrahmens ausgebildet ist.
Anhand der folgenden Figuren werden mögliche Ausführungsformen oberflächenmontierbarer optoelektronischer Bauelemente beschrieben. Diese sind dazu ausgebildet, ein Ausrichten mit einer hohen Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu ermöglichen. Hierunter fällt zum Beispiel eine präzise Montage auf einer Leiterplatte. Ein weiteres Beispiel ist ein genaues Anordnen einer Sekundäroptik. , n
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Die in den Figuren gezeigten und im Folgenden beschriebenen Ausführungsformen können mithilfe von aus der Halbleitertechnik und aus der Fertigung optoelektronischer Bauelemente bekannter Prozesse hergestellt werden. Auch können in diesem Gebiet übliche Materialien zum Einsatz kommen, so dass hierauf nur teilweise eingegangen wird. In gleicher Weise ist es denkbar, dass neben gezeigten und beschriebenen Komponenten weitere Komponenten und Strukturen bei den Bauelementen vorliegen können. Es wird ferner darauf hingewiesen, dass die Figuren lediglich schematischer Natur sind und nicht maßstabsgetreu sind. In diesem Sinne können in den Figuren gezeigte Komponenten und Strukturen zum besseren Verständnis übertrieben groß oder verkleinert dargestellt sein.
Figur 1 zeigt eine schematische seitliche Darstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements 100. Eine schematische AufSichtsdarstellung einer Vorderseite des Bauelements 100 ist in Figur 2 gezeigt. Das SMT-Bauelement 100, welches in Form eines sogenannten Packages verwirklicht ist, weist zwei optoelektronische Halbleiterchips 150 zum Er¬ zeugen einer Lichtstrahlung und einen als Gehäuse dienenden Träger auf. Der Träger umfasst einen metallischen Leiterrahmen 110, welcher von einem Gehäuse- bzw. Formkörper 140 umspritzt ist.
Der metallische Leiterrahmen 110 weist mehrere Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 auf. Wie in Fi¬ gur 2 gezeigt ist, sind die Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 zum Teil von dem Formkörper 140 (und den Halbleiterchips 150) verdeckt. Die Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 können elektrisch voneinander getrennt, und über den Formkörper 140 mechanisch verbunden sein. Die vier Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 114, 115 dienen zum Tragen und elektrischen Anschließen der zwei Halbleiterchips 150 (vgl. Figur 2) . An den drei anderen Leiterrahmenabschnit¬ ten 113, 116, 117 ist jeweils eine in der Aufsicht kreisför- mige Ausrichtungsöffnung 130 ausgebildet. Die drei Ausrichtungsöffnungen 130 des Bauelements 100 können im Hinblick auf ein präzises Ausrichten zur Anwendung kommen. Hierbei kann ausgenutzt werden, dass die Ausrichtungsöffnungen 130 eine minimale Toleranzabweichung zu Strukturen haben können, welche in der Herstellung des Bauelements 100 zum Bestimmen bzw. Festlegen der Position der Halbleiterchips 150 in dem Bauelement 100 eingesetzt werden. Weitere Details hierzu werden weiter unten noch näher beschrieben.
Eine Ausgestaltung für die in Figur 2 im Bereich der linken Seite des Bauelements 100 vorhandenen drei Leiterrahmenab¬ schnitte 111, 112, 113 ist schematisch von der Seite in Figur 1 gezeigt. Die Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113 schließen an einer Rückseite des Bauelements 100 bündig mit dem Form¬ körper 140 ab, und bilden in diesem Bereich freiliegende Anschlussflächen 125 (Lötpads) . Des Weiteren sind die Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113 seitlich am Rand stufenförmig ausgebildet, und weisen randseitige bzw. randseitig umlaufen- de Aussparungen 119 auf. Diese Struktur ermöglicht eine Ver¬ zahnung des Formkörpers 140 an dem Leiterrahmen 110, und da¬ mit eine mechanisch feste Verbindung. Der Formkörper 140 bzw. Teilbereiche desselben grenzen, wie in Figur 1 gezeigt ist, randseitig und im Bereich der Aussparungen 119 an die Leiter- rahmenabschnitte 111, 112, 113 an, und können auch vordersei¬ tig am Rand einen Teil der Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113 bedecken. Eine vergleichbare Ausgestaltung (randseitige Stufenform, freiliegende Anschlussflächen 125, usw.) ist auch bei den anderen, nicht von der Seite gezeigten Leiterrahmen- abschnitten 114, 115, 116, 117 vorhanden. Über die Anschlussflächen 125 der Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 können der Leiterrahmen 110 und damit das Bau¬ element 100 auf eine Leiterplatte gelötet werden (nicht dar¬ gestellt) .
Wie in Figur 2 gezeigt ist, weist der Formkörper 140 vier Ausnehmungen 141, 143, 146, 147 auf, wodurch die Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 an einer der Rückseite entgegen gesetzten Vorderseite zum Teil freigelegt sind. In Bezug auf die drei mit den Ausrichtungsöffnungen 130 versehenen Leiterrahmenabschnitte 113, 116, 117 weist der Formkörper 140 drei dazugehörige Ausnehmungen bzw. Kavitäten 143, 146, 147 auf (vgl. auch Figur 1 für den Leiterrahmenab¬ schnitt 113) . Die Ausnehmungen 143, 146, 147 besitzen in der Aufsicht eine runde bzw. ovale Geometrie. Über die Ausnehmun¬ gen 143, 146, 147 sind die Leiterrahmenabschnitte 113, 116, 117 im Bereich der Ausrichtungsöffnungen 130 freigelegt. Auf diese Weise sind die Ausrichtungsöffnungen 130 an der Vorderbzw. Chipseite sichtbar, und können zum Ausrichten verwendet werden .
Über die weitere Ausnehmung 141 sind die zum Tragen und An- schließen der Hableiterchips 150 eingesetzten Leiterrahmenab¬ schnitte 111, 112, 114, 115 vorderseitig zum Teil freigelegt. Die Ausnehmung 141 besitzt in der Aufsicht eine gegenüber den anderen Ausnehmungen 143, 146, 147 komplexere Kontur. Die Ausnehmung 141 weist einen die Leiterrahmenabschnitte 111, 114 freilegenden rechteckförmigen Teilbereich, und zwei sich in Richtung der anderen Leiterrahmenabschnitte 112, 115 (d.h. in Figur 2 nach oben) erstreckende und die Leiterrahmenab¬ schnitte 112, 115 freilegende Teilbereiche auf. Anhand von Figur 1 wird deutlich, dass die für einen der
Halbleiterchips 150 vorgesehen Leiterrahmenabschnitte 111, 112 über die Ausnehmung 141 des Formkörpers 140 vorderseitig freigestellt sind. In Figur 1 ist ferner gezeigt, dass im Be¬ reich der Ausnehmung 141 und in einem Bereich angrenzend an bzw. zwischen den Leiterrahmenabschnitten 111, 112 ein mit den Leiterrahmenabschnitten 111, 112 verbundener Teilbereich 241 des Formkörpers 140 vorhanden ist. Der Teilbereich 241 des Formkörpers 140 weist eine geringere Höhe bzw. Schichtdi¬ cke auf als ein die Ausnehmung 141 umgebender Teil des Form- körpers 140.
Ein vergleichbarer Teilbereich 242 des Formkörpers 140 im Bereich der Ausnehmung 141 mit derselben (geringeren) Schicht- , 0
dicke ist auch zwischen den anderen Leiterrahmenabschnitten 114, 115 vorhanden und mit diesen verbunden (lediglich in Figur 2 gezeigt) . Die Teilbereiche 241, 242 des Formkörpers 140 weisen in der Aufsicht unterschiedliche Konturen auf.
Wie des Weiteren in Figur 2 gezeigt ist, befindet sich zwi¬ schen den Leiterrahmenabschnitten 111, 114 des Leiterrahmens 110 ein weiterer Teilbereich 243 des Formkörpers 140. Der Teilbereich 243 des Formkörpers 140 weist in der Aufsicht ei- ne dünne streifenförmige Kontur auf. Der Teilbereich 243 kann vorderseitig bündig mit den Leiterrahmenabschnitten 111, 114 abschließen .
Die optoelektronischen Halbleiterchips 150 des Bauteils 100 sind zum Erzeugen einer Lichtstrahlung ausgebildet. Auf jedem der Halbleiterchips 150 ist, wie in Figur 2 gezeigt ist, ein plättchenförmige Konversionselement 155 zur Strahlungskonversion angeordnet. Die Konversionselemente 155 können mit Hilfe eines strahlungsdurchlässigen Klebstoffs auf den Halbleiterchips 150 befestigt sein. Bei den optoelektronischen Halbleiterchips 150 kann es sich um Leuchtdiodenchips handeln. Die Halbleiterchips 150 können dünnfilmtechnisch erzeugte Oberflächenemitter sein, bei denen ein wesentlicher Teil der erzeugten Strahlung über eine vorderseitige Fläche (Lichtaus¬ trittsseite) abgegeben und dadurch in die an dieser Stelle angeordneten Konversionselemente 155 eingekoppelt werden kann .
Die optoelektronischen Halbleiterchips 150 können in üblicher Weise hergestellt sein, und nicht gezeigte Komponenten wie eine Halbleiterschichtenfolge mit einer aktiven Zone zur Strahlungserzeugung aufweisen. Die Halbleiterchips 150 weisen ferner jeweils einen Rückseitenkontakt und einen Vordersei¬ tenkontakt auf, über welche den Halbleiterchips 150 elektri- sehe Energie zur Strahlungserzeugung zugeführt werden kann. Die Rückseitenkontakte dienen zum Anordnen der Halbleiterchips 150 auf dem Leiterrahmen 110. Die in Figur 2 angedeute- ten Vorderseitenkontakte liegen als Bondpads zum Anschließen von Bonddrähten 159 vor.
In Figur 1 ist eine Kontaktierung für einen der Halbleiter- chips 150 (links in Figur 2) von der Seite gezeigt. Der be¬ treffende Halbleiterchip 150 ist vorderseitig auf dem Leiter¬ rahmenabschnitt 111 angeordnet. Hierbei ist der Rückseiten¬ kontakt des Halbleiterchips 150 elektrisch und mechanisch über eine Verbindungsschicht 158 mit dem Leiterrahmenab- schnitt 111 verbunden. Die Verbindungsschicht 158 ist zum
Beispiel eine Lotschicht oder eine Schicht eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs. Der Vorderseitenkontakt des Halb¬ leiterchips 150 ist über einen Bonddraht 159 an den Leiter¬ rahmenabschnitt 112 angeschlossen. Der Bonddraht 159 er- streckt sich über dem Teilbereich 241 des Formkörpers 140.
In Bezug auf den anderen der beiden Halbleiterchips 150 lie¬ gen vergleichbare Gegebenheiten vor (vgl. rechts in Figur 2) . Dieser Halbleiterchip 150 ist mit dem dazugehörigen Rücksei- tenkontakt auf dem Leiterrahmenabschnitt 114 angeordnet. Des Weiteren ist der Vorderseitenkontakt des Halbleiterchips 150 über einen weiteren Bonddraht 159 an den Leiterrahmenab¬ schnitt 115 angeschlossen. Der Bonddraht 159 erstreckt sich über dem anderen Teilbereich 242 des Formkörpers 140.
Die vorderseitig auf den Halbleiterchips 150 angeordneten Konversionselemente 155 weisen, wie in Figur 2 gezeigt ist, jeweils eine Aussparung an einer Ecke auf. Auf diese Weise sind die Vorderseitenkontakte der Halbleiterchips 150, welche an den Ecken der Halbleiterchips 150 ausgebildet sind, für eine Kontaktierung mit den Bonddrähten 159 frei zugänglich.
Mit Hilfe der Konversionselemente 155 kann eine von den Halb¬ leiterchips 150 primär erzeugte Lichtstrahlung wenigstens teilweise konvertiert werden. Bei der primären und von den Halbleiterchips 150 abgegebenen Lichtstrahlung kann es sich zum Beispiel um eine blaue Lichtstrahlung handeln. Über die Konversionselemente 155 kann die primäre Lichtstrahlung we- nigstens teilweise in eine oder mehrere Lichtstrahlungen ei¬ nes anderen oder mehrerer anderer Wellenlängenbereiche, zum Beispiel im grünen bis roten Spektralbereich, umgewandelt werden. Auf diese Weise kann eine Lichtstrahlung mit einer gewünschten Farbe, zum Beispiel eine weiße Lichtstrahlung, erzeugt werden, welche über die Konversionselemente 155 abge¬ geben werden kann. In dieser Ausgestaltung kann das Bauelement 100 zum Beispiel in einem Frontscheinwerfer eines Kraftfahrzeugs zur Anwendung kommen.
Es kann ferner in Betracht kommen, das optoelektronische Bau¬ element 100 derart auszubilden, dass eine Strahlungsabgabe lediglich über Vorderseiten der Konversionselemente 155 stattfindet. Dies kann erreicht werden, indem die Ausnehmung 141 des Formkörpers 140 mit einer reflektiven Vergussmasse
160 verfüllt ist, wie es in Figur 1 anhand der gestrichelten Linie angedeutet ist. Die Vergussmasse 160 kann ein strah¬ lungsdurchlässiges Grundmaterial, zum Beispiel Silikon, und darin enthaltene reflektierende Partikel, zum Beispiel Ti02- Partikel, umfassen. Die Halbleiterchips 150 und Konversions- elemente 155 sind derart von der Vergussmasse 160 umgeben, dass lediglich die Vorderseiten der Konversionselemente 155 freigestellt sind. Die Vergussmasse 160 reicht bis zu den Vorderseiten der Konversionselemente 155, und ist auch zwi- sehen den Halbleiterchips 150 und Konversionselementen 155 vorhanden .
In Bezug auf Figur 1 wird darauf hingewiesen, dass der Formkörper 140 außerhalb der Ausnehmung 141 abweichend von der in Figur 1 gewählten Darstellung eine größere Dicke aufweisen kann. Der Formkörper 140 kann hierbei die Vorderseiten der Konversionselemente 155 und damit die Vergussmasse 160 über¬ ragen . Im Folgenden wird ein mögliches Fertigungsverfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements 100 beschrieben. In dem Verfahren wird ein zusammenhängender Verbund aus einer Mehrzahl gleichartiger Bauelemente 100 ausgebildet, welcher nachfolgend vereinzelt wird. Es wird darauf hingewiesen, dass oben bereits genannte Aspekte zu einzelnen Bauteilkomponenten und Strukturen nicht erneut detailliert beschrieben werden. Stattdessen wird auf die vorstehende Beschreibung Bezug ge- nommen .
Bei dem Verfahren wird eine metallische Ausgangsschicht aus Kupfer bereitgestellt. Die Ausgangsschicht wird in einen Lei¬ terrahmen 110 strukturiert. Der strukturierte Leiterrahmen 110 weist Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115,
116, 117 für jedes der zu erzeugenden Bauelemente 100, sowie Verbindungsstrukturen zum Zusammenhalten der Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 auf (nicht darge¬ stellt) . Hierbei sind Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 verschiedener Bauelemente 100 in geeigne¬ ter Weise verbunden.
Das Strukturieren wird durch ein vorderseitiges und ein rückseitiges Ätzen der metallischen Ausgangsschicht durchgeführt. Auf diese Weise wird die anhand von Figur 1 erläuterte seit¬ liche Stufenform der Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 mit den Aussparungen 119 erzeugt. Durch das rückseitige Ätzen wird die Form der Löt- bzw. Anschluss¬ flächen 125 festgelegt.
Bei den Leiterrahmenabschnitten 113, 116, 117 werden durch das vorderseitige Ätzen Vertiefungen 135 ausgebildet (vgl. Figur 1 für den Leiterrahmenabschnitt 113) . Die vorderseiti¬ gen Vertiefungen 135 können rechteckförmig sein (vgl. Figur 2) . Die vorderseitigen Vertiefungen 135 weisen größere laterale Abmessungen auf als die Ausrichtungsöffnungen 130. Die Ausrichtungsöffnungen 130 werden durch das rückseitige Ätzen, und damit zusammen mit den rückseitigen Anschlussflächen 125 gebildet. Auf diese Weise können die Ausrichtungsöffnungen 130 mit einer genauen Lage in Bezug auf die Anschlussflächen 125 erzeugt werden. Es ist möglich, dass der strukturierte Leiterrahmen 110 einen oder mehrere weitere Abschnitte (zum Beispiel am Rand) auf¬ weist, welche mit globalen bzw. universellen Ausrichtungs¬ strukturen versehen sind (nicht dargestellt) . Die universel- len Ausrichtungsstrukturen können ebenfalls in Form von Öffnungen vorliegen, und durch das rückseitige Ätzen erzeugt werden. Auf diese Weise können die universellen Ausrichtungs¬ strukturen und die den einzelnen Bauelementen 100 zugehörigen (jeweils drei) Ausrichtungsöffnungen 130 präzise und mit ei- ner geringen Toleranzabweichung zueinander positioniert sein.
Nach dem Strukturieren wird der Leiterrahmen 110 aus Kupfer durch Elektroplattieren mit einer metallischen Beschichtung versehen (nicht dargestellt) . Dies dient dazu, dass der Lei- terrahmen 110 für ein Löten und Anschließen von Bonddrähten 159 geeignet ist. Bei der Beschichtung kann es sich um einen Schichtenstapel aus Ni, Pd, Au handeln.
Im Anschluss hieran wird ein mit dem Leiterrahmen 110 verbun- dener Formkörper 140 erzeugt. Hierzu wird ein Moldprozess durchgeführt, in welchem der Leiterrahmen 110 mit einer den Formkörper 140 bildenden Form- bzw. Gehäusemasse aus einem geeigneten isolierenden Kunststoffmaterial umspritzt wird. Der Formkörper 140 weist pro Bauelement 100 vier Ausnehmungen 141, 143, 146, 147 auf, über welche der Leiterrahmen 110 vorderseitig zum Teil freigelegt ist. Die ovale bzw. runde Aus¬ gestaltung der Ausnehmungen, 143, 146, 147, aber auch der Ausnehmung 141 mit zum Teil runden Ecken bzw. Kanten (vgl. Figur 2) ermöglicht ein einfaches Entformen nach dem Moldpro- zess.
Nachfolgend werden Prozesse wie ein Anordnen von optoelektro¬ nischen Halbleiterchips 150 auf den Leiterrahmenabschnitten 111, 114 des Leiterrahmens 110, Anordnen von Konversionsele- menten 155 auf den Halbleiterchips 150, Anschließen von Bond¬ drähten 159, und Verfüllen der Ausnehmungen 141 mit einer Vergussmasse 160 durchgeführt. Im Anschluss hieran wird der zusammenhängende Verbund in separate optoelektronische Bau- elemente 100 vereinzelt. Hierbei werden der Formkörper 140 und der Leiterrahmen 110 bzw. die Verbindungsstrukturen des Leiterrahmens 110 durchtrennt. Ein oder mehrere Teile des Leiterrahmens 110 mit den oben erwähnten universellen Aus- richtungsstrukturen werden ebenfalls abgetrennt.
Es ist möglich, das Anordnen der Halbleiterchips 150 auf dem Leiterrahmen 110 unter Verwendung der universellen Ausrichtungsstrukturen durchzuführen. Da die universellen Ausrich- tungsstrukturen präzise in Bezug auf die Ausrichtungsöffnungen 130 erzeugt sind, können die Ausrichtungsöffnungen 130 für jedes Bauelement 100 eine präzise Lage in Bezug auf die dazugehörigen Halbleiterchips 150, und damit in Bezug auf die lichtemittierenden Flächen der Halbleiterchips 150 bzw. die lichtemittierenden vorderseitigen Flächen der Konversionselemente 155 aufweisen. Diese Eigenschaft ermöglicht ein präzi¬ ses Ausrichten eines gefertigten Bauelements 100.
Es ist ferner möglich, das Anordnen der Halbleiterchips 150 auf dem Leiterrahmen 110 in direkter Weise unter Verwendung der den einzelnen Bauelementen 100 individuell zugeordneten Ausrichtungsöffnungen 130 durchzuführen. Auf diese Weise kann erzielt werden, dass die Ausrichtungsöffnungen 130 und die Halbleiterchips 150 bzw. die lichtemittierenden Flächen mit einer hohen Genauigkeit zueinander positioniert sind. Dies ermöglicht ein Ausrichten mit kürzestmöglicher Toleranzkette. Auch kann ein Ausbilden des Leiterrahmens 110 mit den universellen Ausrichtungsstrukturen entfallen. Bei einem auf diese Weise gefertigten optoelektronischen Bauelement 100 können die Ausrichtungsöffnungen 130, welche eine genaue Position relativ zu den Halbleiterchips 150 aufweisen, in mehrfacher Hinsicht ein präzises Ausrichten ermöglichen. Es kann zum Beispiel vorgesehen sein, eine Bestückung einer Leiterplatte mit dem optoelektronischen Bauelement 100 mit einer hohen Genauigkeit anhand der drei Ausrichtungsöffnungen 130 durchzuführen (nicht dargestellt) . Die zu bestückende Leiterplatte weist zu den Lötflächen 125 korrespondierende Kontaktflächen (Landepads) auf. Für die Montage können die Kontaktflächen der Leiterplatte mit einem Lotmittel versehen bzw. bedruckt sein. Das Bauelement 100 kann mit den An- schlussflächen 125 auf die Leiterplatte aufgesetzt, und in einem Wiederaufschmelz-Lötprozess (Reflow-Lötprozess ) elektrisch und mechanisch mit der Leiterplatte verbunden werden. Eine genaue Positionierung lässt sich erzielen, indem das Bauelement 100 unter Verwendung der Ausrichtungsöffnungen 130 präzise auf die Leiterplatte aufgesetzt, und während des Lötprozesses fixiert wird. Auf diese Weise können die Halb¬ leiterchips 150 und die lichtemittierenden Flächen des Bau¬ elements 100 mit einer hohen Genauigkeit eine vorgegebene Po¬ sition auf der Leiterplatte einnehmen.
Für das genaue Ausrichten kann sich auch die Kreisform der Ausrichtungsöffnungen 130 als vorteilhaft erweisen. Denn für das Ausrichten können die Mittelpunkte der Ausrichtungsöff¬ nungen 130 herangezogen werden. Die Lage des Mittelpunkts ei- ner Ausrichtungsöffnung 130 ist unabhängig von der Größe der betreffenden Ausrichtungsöffnung 130. Auf diese Weise kann erzielt werden, dass herstellungsbedingte Größenabweichungen der Ausrichtungsöffnungen 130 keinen oder einen vernachlässigbaren Einfluss auf das präzise Ausrichten haben.
Die Ausrichtungsöffnungen 130 können ferner zum Einsatz kommen, um das Gehäuse aus Leiterrahmen 130 und Formkörper 140 und damit das Bauelement 100 auf der Leiterplatte zu befesti¬ gen. Zur Befestigung können zum Beispiel Schrauben, Pins oder andere in die Ausrichtungsöffnungen 130 steckbare Befesti¬ gungsmittel herangezogen werden (nicht dargestellt) .
Je nach Anwendung kann es in Betracht kommen, das optoelektronische Bauelement 100 mit einer dem Bauelement 100 nachge- ordneten Sekundäroptik zu kombinieren (nicht dargestellt) .
Die Sekundäroptik kann zum Beispiel eine Linse und/oder einen Reflektor umfassen. Unter Zuhilfenahme der Ausrichtungsöff¬ nungen 130 ist es möglich, die Sekundäroptik mit einer hohen Genauigkeit in Bezug auf die Halbleiterchips 150 und damit in Bezug auf die lichtemittierenden Flächen anzuordnen. Die Sekundäroptik kann zum Beispiel auf dem Bauelement 100, der Leiterplatte oder einer anderen Komponente angeordnet werden.
Die Ausrichtungsöffnungen 130 sowie die Ausnehmungen 113, 116, 117 des Formkörpers 140, über welche die Ausrichtungs¬ öffnungen 130 freigestellt sind, können darüber hinaus ge¬ nutzt werden, um die Sekundäroptik mechanisch an dem opto- elektronischen Bauelement 100 auszurichten und/oder an dem
Bauelement 100 zu befestigen. Hierfür können an der Sekundäroptik zum Beispiel Ausrichtungspins oder andere Strukturen vorgesehen sein, welche in die Ausnehmungen 113, 116, 117 bzw. in die Ausrichtungsöffnungen 130 gesteckt werden können.
Das optoelektronische Bauelement 100 kann wie oben beschrie¬ ben derart hergestellt sein, dass die Leiterrahmenabschnitte 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 voneinander getrennt sind. Hierdurch ist es möglich, zum Löten des Bauelements 100 auf eine Leiterplatte lediglich die Lötflächen 125 der vier Lei¬ terrahmenabschnitte 111, 112, 114, 115 zu nutzen, welche zum Tragen und elektrischen Anschließen der zwei Halbleiterchips 150 eingesetzt sind. Für die drei anderen und mit den Aus¬ richtungsöffnungen 130 versehenen Leiterrahmenabschnitte 113, 116, 117 bzw. deren Lötflächen 125 kann eine solche Verwendung hingegen entfallen.
Es ist möglich, ein Bauelement zu verwirklichen, bei welchem abweichend von dem Bauelement 100 Leiterrahmenabschnitte zum Teil zusammengefasst bzw. miteinander verbunden sind.
Zur Veranschaulichung einer solchen Variante zeigt Figur 3 eine schematische seitliche Darstellung eines weiteren opto¬ elektronischen Bauelements 101. Das Bauelement 101 stellt ei- ne Abwandlung des zuvor erläuterten Bauelements 100 dar.
Übereinstimmende Merkmale sowie gleiche und gleich wirkende Komponenten, eine mögliche Herstellung usw. werden daher im Folgenden nicht erneut detailliert beschrieben. Für Details hierzu wird stattdessen auf die vorstehende Beschreibung Be¬ zug genommen. Des Weiteren wird darauf hingewiesen, dass das Bauelement 101 in der Aufsicht eine zu Figur 2 vergleichbare Form aufweisen kann.
Bei dem Bauelement 101 von Figur 3 ist der Leiterrahmenab¬ schnitt 111 im Vergleich zu dem Bauelement 100 größer ausge¬ bildet, und weist zusätzlich eine Ausrichtungsöffnung 130 auf. Der Leiterrahmenabschnitt 111 dient auch hier zum Tragen eines Halbleiterchips 150. Der Leiterrahmenabschnitt 111 des Bauelements 101 entspricht einer Zusammenfassung der bei dem Bauelement 100 getrennt vorliegenden Abschnitte 111, 113. Des Weiteren weist das Bauelement 111 einen Leiterrahmenabschnitt 112 zum Anschließen eines Bonddrahts 159 auf.
Der Leiterrahmenabschnitt 111 des Bauelements 101 kann zum Beispiel in Form eines flächigen Abschnitts vorliegen. Des Weiteren kann es in Betracht kommen, das Bauelement 101 der¬ art auszubilden, dass der Leiterahmenabschnitt 111 einen ers- ten Teilabschnitt zum Tragen des Halbleiterchips 150 und ei¬ nen zweiten Teilabschnitt mit der Ausrichtungsöffnung 130 aufweist. Die beiden Teilabschnitte können über eine geeigne¬ te Verbindungsstruktur verbunden sein, welche lediglich in dem in Figur 3 gezeigten Bereich dargestellt ist. Derartige Ausgestaltungen können auch auf weitere Leiterrahmenabschnit¬ te des Bauelements 101 zutreffen.
In diesem Zusammenhang wird darauf hingewiesen, dass das Bauelement 101, wie das Bauelement 100, weitere Leiterahmenab- schnitte aufweisen kann, zum Beispiel die Abschnitte 114, 115 für einen weiteren Halbleiterchip 150 (vgl. Figur 2) . Hierbei ist es möglich, dass der Leiterrahmenabschnitt 115 des Bau¬ elements 101 in Form einer verbundenen Ausgestaltung bzw. Zusammenfassung der Abschnitte 115, 117 des Bauelements 100, und/oder dass der Leiterrahmenabschnitt 114 in Form einer verbundenen Ausgestaltung bzw. Zusammenfassung der Abschnitte 114, 116 verwirklicht ist. Die anhand der Figuren erläuterten Ausführungsformen stellen bevorzugte bzw. beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung dar. Neben den beschriebenen und abgebildeten Ausführungsformen sind weitere Ausführungsformen vorstellbar, welche weite- re Abwandlungen und/oder Kombinationen von Merkmalen umfassen können. Es ist zum Beispiel möglich, anstelle der oben ange¬ gebenen Materialien andere Materialien zu verwenden, und obige Angaben zu Farben von Lichtstrahlungen durch andere Angaben zu ersetzen.
In einer weiteren möglichen Abwandlung kann ein Bauelement verwirklicht werden, welches lediglich einen optoelektronischen Halbleiterchip, oder auch mehr als zwei optoelektronische Halbleiterchips aufweist.
Andere Anzahlen können auch für Ausrichtungsöffnungen in Betracht kommen. Ein Bauelement kann daher mit weniger oder mehr als drei Ausrichtungsöffnungen verwirklicht sein. Möglich ist auch eine Ausgestaltung eines Bauelements mit ledig- lieh einer Ausrichtungsöffnung.
In diesem Zusammenhang wird ferner auf die Möglichkeit hinge¬ wiesen, eine oder mehrere Ausrichtungsöffnungen mit einer von einer Kreisform abweichenden Struktur auszubilden. Ein mögli- ches Beispiel ist eine in der Aufsicht kreuzförmige Ausrich¬ tungsöffnung .
Des Weiteren lassen sich Bauelemente verwirklichen, bei denen anstelle der Halbleiterchips 150 andere Halbleiterchips zum Einsatz kommen. Hierunter fallen zum Beispiel Halbleiterchips mit zwei Vorderseitenkontakten oder Halbleiterchips mit zwei Rückseitenkontakten. Ein Halbleiterchip mit zwei Vorderseitenkontakten kann auf einem Leiterrahmenabschnitt angeordnet sein, und ein Vorderseitenkontakt kann über einen Bonddraht an denselben Leiterrahmenabschnitt angeschlossen sein. Der andere Vorderseitenkontakt kann über einen weiteren Bonddraht an einen anderen Leiterrahmenabschnitt angeschlossen sein. Ein Halbleiterchip mit zwei Rückseitenkontakten kann mit den Rückseitenkontakten auf zwei Leiterrahmenabschnitten angeordnet sein. Die Rückseitenkontakte können elektrisch und mecha¬ nisch über entsprechende Verbindungsschichten mit den dazugehörigen Leiterrahmenabschnitten verbunden sein.
Eine weitere mögliche Abwandlung ist ein Bauelement, welches wenigstens einen zum Erfassen bzw. Absorbieren einer Lichtstrahlung ausgebildeten optoelektronischen Halbleiterchip aufweist .
Auch für ein Herstellungsverfahren können Abwandlungen in Betracht kommen. Es ist zum Beispiel möglich, einen Leiterrahmen durch mechanisches Strukturieren einer metallischen Ausgangsschicht bereitzustellen. Hierbei können Prozesse wie zum Beispiel Stanzen und/oder Prägen zum Einsatz kommen. Auch auf diese Weise können Ausrichtungsöffnungen (und gegebenenfalls universelle Ausrichtungsstrukturen) zusammen mit der übrigen Struktur des Leiterrahmens ausgebildet werden. Darüber hinaus wird auf die Möglichkeit hingewiesen, dass die oben beschriebenen Bauelemente sowie deren mögliche Abwand¬ lungen auch in einem anderen Gebiet als dem Automobilbereich eingesetzt werden können. Möglich ist zum Beispiel die Verwendung in einem Projektor. Hierfür kann es zum Beispiel in Betracht kommen, ein Bauelement mit mehreren bzw. drei Halb¬ leiterchips zum Erzeugen verschiedenfarbige Lichtstrahlungen (beispielsweise RGB, d.h. rot, grün und blau) auszubilden. Hierbei ist es möglich, dass keine Konversionselemente zum Einsatz kommen, oder ein bzw. mehrere Konversionselemente nur auf einem oder mehreren einzelnen Halbleiterchips angeordnet sind (zum Beispiel um durch Strahlungskonversion einer blauen Primärstrahlung eine grüne Mischstrahlung zu erzeugen) . Auch in einer solchen Ausgestaltung kann (wenigstens) eine Ausrichtungsöffnung in einem Leiterahmen des Bauelements zum präzisen Ausrichten, zum Beispiel zum Positionieren des Bauelements auf einer Leiterplatte sowie Positionieren einer Se¬ kundäroptik in Bezug auf das Bauelement, zum Einsatz kommen. Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungs¬ beispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
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Bezugs zeichenliste
100, 101 Bauelement
110 Leiterrahmen
111, 112 Leiterrahmenabschnitt
113, 114 Leiterrahmenabschnitt
115, 116 Leiterrahmenabschnitt
117 Leiterrahmenabschnitt
119 Aussparung
125 Anschlussfläche
130 Ausrichtungsöffnung
135 Vertiefung
140 Formkörper
141, 143 Ausnehmung
146, 147 Ausnehmung
150 Halbleiterchip
155 Konversionselement
158 VerbindungsSchicht
159 Bonddraht
160 Vergussmasse
241, 242 Teilbereich
243 Teilbereich

Claims

Optoelektronisches Bauelement (100, 101), aufweisend ei¬ nen Leiterrahmen (110), einen mit dem Leiterrahmen (110) verbundenen Formkörper (140) und einen auf dem Leiterrahmen (110) angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (150), wobei der Leiterrahmen (110) eine Ausrichtungsöffnung (130) aufweist, und wobei der Formkörper (140) eine Ausnehmung (143, 146, 147) aufweist, über welche der Leiterrahmen (110) im Bereich der Ausrichtungsöffnung (130) freigelegt ist.
Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1,
wobei der optoelektronische Halbleiterchip (150) zum Er¬ zeugen einer Lichtstrahlung ausgebildet ist.
Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche,
wobei die Ausrichtungsöffnung (130) kreisförmig ist.
Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche,
wobei der Leiterrahmen (110) einen ersten Leiterrahmenabschnitt (111, 114) und einen zweiten Leiterrahmenab¬ schnitt (112, 115) aufweist, wobei der optoelektronische Halbleiterchip (150) wenigstens auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (111, 114) angeordnet ist.
Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 4,
wobei die Ausrichtungsöffnung (130) an einem von dem ersten und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt (111, 112, 114, 115) ausgebildet ist.
Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 4,
wobei der Leiterrahmen (110) einen weiteren Leiterrahmenabschnitt (113, 116, 117) aufweist, an welchem die Ausrichtungsöffnung (130) ausgebildet ist. Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche,
wobei der Leiterrahmen (110) mehrere Ausrichtungsöffnungen (130) aufweist.
Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche,
wobei der Formkörper (140) eine weitere den Leiterrahmen (110) freilegende Ausnehmung (141) aufweist, innerhalb welcher der optoelektronische Halbleiterchip (150) auf dem Leiterrahmen (110) angeordnet ist.
Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche,
wobei der Leiterrahmen (110) mehrere Leiterrahmenab¬ schnitte (111, 112, 113, 114, 115, 116, 117) aufweist, welche Anschlussflächen (125) an einer Rückseite des optoelektronischen Bauelements bilden.
Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 9,
wobei sich die Ausrichtungsöffnung (130) im Bereich einer Anschlussfläche (125) befindet.
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend die Verfahrensschritte:
Bereitstellen eines Leiterrahmens (110), wobei der Lei¬ terrahmen (110) eine Ausrichtungsöffnung (130) aufweist;
Ausbilden eines mit dem Leiterrahmen (110) verbundenen Formkörpers (140), wobei der Formkörper (140) eine Aus¬ nehmung (143, 146, 147) aufweist, über welche der Lei¬ terrahmen (110) im Bereich der Ausrichtungsöffnung (130) freigelegt ist; und
Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (150) auf dem Leiterrahmen (110)
12. Verfahren nach Anspruch 11,
wobei bei dem Anordnen des optoelektronischen Halb- leiterchips (150) auf dem Leiterrahmen (110) die Aus¬ richtungsöffnung (130) des Leiterrahmens (110) zum Aus¬ richten des optoelektronischen Halbleiterchips (150) verwendet wird. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 12,
wobei das Bereitstellen des Leiterahmens (110) ein Be¬ reitstellen einer metallischen Ausgangsschicht und ein Strukturieren der metallischen Ausgangsschicht umfasst, und wobei die Ausrichtungsöffnung (130) während des Strukturierens ausgebildet wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13,
wobei das Strukturieren ein vorderseitiges und ein rück¬ seitiges Ätzen der metallischen Ausgangsschicht umfasst, und wobei die Ausrichtungsöffnung (130) durch das rückseitige Ätzen ausgebildet wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14,
wobei der Formkörper (140) derart ausgebildet wird, dass der Formkörper (140) eine weitere den Leiterrahmen (110) freilegende Ausnehmung (141) aufweist, und wobei der optoelektronische Halbleiterchip (150) innerhalb der weiteren Ausnehmung (141) auf dem Leiterrahmen (110) angeordnet wird.
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