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WO2015072063A1 - 有機ｅｌ表示パネルとその製造方法及び有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

有機ｅｌ表示パネルとその製造方法及び有機ｅｌ表示装置 Download PDF

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WO2015072063A1
WO2015072063A1 PCT/JP2014/005058 JP2014005058W WO2015072063A1 WO 2015072063 A1 WO2015072063 A1 WO 2015072063A1 JP 2014005058 W JP2014005058 W JP 2014005058W WO 2015072063 A1 WO2015072063 A1 WO 2015072063A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
partition
light emitting
wall
gap
organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/005058
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
篠川　泰治
健一 年代
浩義 竹澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Joled Inc
Original Assignee
Joled Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Joled Inc filed Critical Joled Inc
Priority to US15/035,348 priority Critical patent/US9773848B2/en
Priority to JP2015547610A priority patent/JPWO2015072063A1/ja
Publication of WO2015072063A1 publication Critical patent/WO2015072063A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels

Definitions

  • the present invention relates to a display panel using an organic EL (Electroluminescence) element, a manufacturing method thereof, and an organic EL display device including such an organic EL display panel, and more particularly to a technique for controlling luminance unevenness.
  • organic EL Electrode
  • the organic EL element has a structure in which a functional layer including at least a light emitting layer made of an organic compound is sandwiched between a pair of electrodes.
  • the film thickness of the light emitting layer correlates with the light emission luminance, and it is desirable that the film thickness is uniform among the respective light emitting portions (light emitting portions of the light emitting layer) in the display panel.
  • many studies have been made on a method for uniformizing the film thickness between the light emitting portions.
  • the formation method of the light emitting layer is roughly classified into a dry process such as a vacuum deposition method and a wet process such as an ink jet method.
  • the wet process is a technique suitable for increasing the size of a display panel from the viewpoint of formation accuracy and cost.
  • an organic EL display panel using a wet process generally includes a partition (bank) on a substrate, and a light emitting layer is formed in a region partitioned by the partition.
  • partition arrangement methods There are two types of partition arrangement methods. One is a pixel bank in which partition walls are arranged in a lattice pattern and each region is divided for each light emitting portion. The other is a line bank (see, for example, Patent Document 1) in which a plurality of barrier ribs each extending in one direction are arranged in parallel and a region is divided for each row of light emitting units aligned in the one direction. is there.
  • a solution containing an organic compound (hereinafter referred to as “ink”) serving as a material of the light emitting layer is referred to as a partition extending direction (hereinafter referred to as “column direction”) between the partitions. )
  • a partition extending direction hereinafter referred to as “column direction”
  • the ink generally has a large surface tension, and when the dried ink or foreign matter is present between the partition walls, the ink tends to aggregate at the drying progress portion or the foreign matter attached portion.
  • a line bank is employed, in such a case, ink is aggregated from a wide range due to fluidity in the column direction, and large film thickness unevenness occurs in the column direction.
  • Patent Documents 2, 3, and 4. Therefore, in Patent Documents 2, 3, and 4, ink flows between the light emitting portions 961 (non-light emitting portions 962) between the partition walls 95 (partition gap 960) as in the organic EL display panel 90 of FIG.
  • a configuration is disclosed in which ink is prevented from aggregating by providing an obstruction (sub-wall 94) that regulates ink.
  • JP 2002-75640 A JP 2009-43499 A JP 2011-23305 A JP 2011-90909 A
  • the arrangement of the sub-wall 94 in the partition gap 960 is the same in each partition gap 960 in any configuration disclosed in any patent document.
  • the sub-wall 94 exists in the (L ⁇ 2) th, Lth, and L + 2th non-light emitting portions 962 counted from the upper side in FIG.
  • the sub-wall 94 may agglomerate ink as in the case of foreign matter (see FIG. 3 of Patent Document 2).
  • the unevenness of the film thickness of the light emitting portion 961 occurs in the vicinity of the sub-wall 94.
  • the occurrence portions of the film thickness unevenness are lined up in the direction intersecting the column direction along the sub-wall 94.
  • the fluidity of the ink is substantially the same at the same position in the column direction in each partition gap 960. Therefore, when an ink application amount abnormality or foreign matter adhesion occurs across the plurality of partition gaps 960, the affected portions are almost the same in each partition gap 960. Therefore, the film thickness abnormality part of the light emitting part 961 also occurs along the application amount abnormality part and the foreign matter adhesion part. Therefore, also in this case, the occurrence portions of the unevenness of the light emitting portion 961 are arranged in the direction crossing the partition wall gap 960.
  • the display panel 90 has uneven brightness in a band shape.
  • the band-shaped luminance unevenness is more noticeable than the point-shaped luminance unevenness and causes a problem because it is more uncomfortable.
  • An object of the present invention is to provide an organic EL display panel that suppresses uneven luminance unevenness as described above, a manufacturing method thereof, and an organic EL display device including such an organic EL display panel. .
  • An organic EL display panel includes a substrate, a plurality of strips arranged in parallel on the substrate, each strip extending in one direction, and a partition gap between each adjacent partition.
  • a plurality of pixel electrodes arranged in the one direction in each of the first partition gap and the second partition gap, and the first partition gap and the first partition gap among the respective partition gaps.
  • a plurality of light emitting layers provided so as to cover each of the pixel electrodes in each of the two partition wall gaps, and a sub-wall provided in a state intersecting with the one direction at least in the first partition gap.
  • a part of the plurality of light emitting layers above each of the plurality of pixel electrodes is a light emitting portion, and a portion between the light emitting portions adjacent in the one direction is defined as a non-light emitting portion. N, counting from one of the one direction
  • the non-light emitting portion of the eye, in the first partition gap exists sub-wall, there is no sub-wall in the second partition wall gap.
  • the location where the secondary wall exists and the location where the secondary wall does not exist on the straight line connecting the N-th non-light emission portion counted from one of the one direction of each partition gap where the light emission portion exists Therefore, it is possible to suppress the luminance unevenness from being strip-shaped.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a part of an organic EL display panel 10 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG. 1, (a) is an enlarged view of the vicinity of the Lth non-light emitting portion 162, (b) is an enlarged view of the vicinity of the L + 1th non-light emitting portion 162, and (c) is L + 2. It is an enlarged view of the vicinity of the second non-light emitting portion 162.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along AA in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a structure of an organic EL display panel 10 before a light emitting layer 16 is formed. It is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the organic EL display panel 10, wherein (a) is a schematic cross-sectional view showing a pixel electrode forming process, (b) is a schematic cross-sectional view showing a pixel insulating layer forming process, and (c) is a schematic cross-sectional view. It is a schematic cross section which shows a subwall formation process.
  • FIG. 10 It is a schematic cross section which shows the manufacturing process of the organic electroluminescent display panel 10, Comprising: (a) is a schematic cross section which shows a partition formation process, (b) is a schematic cross section which shows a light emitting layer formation process, (c) is a counter electrode. It is a schematic cross section which shows a formation process. (A) is a figure for demonstrating the film thickness nonuniformity of the light emission part 161 which generate
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing the structure of the sub-wall according to the modification, wherein (a) is a schematic plan view showing the structure of the sub-walls 341 to 343, and (b) is a schematic plan view showing the structure of the sub-walls 441 to 443.
  • FIG. It is a block diagram which shows schematic structure of the organic electroluminescence display 1 which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is a schematic plan view which shows a part of organic electroluminescence display panel 90 which concerns on
  • An organic EL display panel includes a substrate, a plurality of strips arranged in parallel on the substrate, each strip extending in one direction, and a partition gap between each adjacent partition.
  • a plurality of pixel electrodes arranged in the one direction in each of the first partition gap and the second partition gap, and the first partition gap and the first partition gap among the respective partition gaps.
  • a plurality of light emitting layers provided so as to cover each of the pixel electrodes in each of the two partition wall gaps, and a sub-wall provided in a state intersecting with the one direction at least in the first partition gap.
  • a part of the plurality of light emitting layers above each of the plurality of pixel electrodes is a light emitting portion, and a portion between the light emitting portions adjacent in the one direction is defined as a non-light emitting portion. No. N counted from one of the one direction Of the non-light emitting portion, in the first partition gap exists sub-wall, there is no sub-wall in the second partition wall gap.
  • the location and presence of the secondary wall on the straight line connecting the N-th non-light emitting portion counting from one end in the one direction of each partition gap where the light emitting portion exists There is a place not to do. Therefore, even when the ink aggregates on the sub-wall during the formation of the light emitting layer, it is possible to prevent the film thickness unevenness of the light emitting portion from being strip-shaped.
  • the fluidity of the ink differs between the first partition gap and the second partition gap on the straight line, even if an application amount abnormality or foreign matter adhesion crossing the plurality of partition gaps occurs, It is suppressed that the film thickness unevenness becomes a band shape. That is, it is possible to suppress the uneven luminance from being strip-shaped.
  • the sub-walls are arranged in the one direction at intervals of 300 ⁇ m or more and 3000 ⁇ m or less in each of the first partition gap and the second partition gap.
  • the occurrence of film thickness unevenness between the light emitting portions is reduced, and the film thickness unevenness due to the drying progress portion or foreign matter in the partition gap is reduced.
  • the interval between the sub-walls in the one direction is different between the first partition gap and the second partition gap.
  • the degree of film thickness unevenness is uniform between the first partition wall gap and the second partition wall gap. Even if brightness unevenness occurs in the place, it is difficult to stand out.
  • the plurality of light emitting portions existing in the first partition gap and the second partition gap all emit light of the same color.
  • the occurrence of band-like luminance unevenness is reduced, and the display quality is further improved.
  • the liquid repellency of the sub-wall surface is smaller than the liquid repellency of the partition wall surface.
  • the light emitting layer is extended to the adjacent light emitting portion through the non-light emitting portion where the sub wall exists, and the non light emitting layer includes the sub wall.
  • the height of the portion of the light emitting portion from the upper surface of the substrate is larger than the height of the portion of the adjacent light emitting portion from the upper surface of the substrate.
  • a part of the sub-wall is on the pixel electrode, and the part of the surface has a curved surface that is concave toward the partition.
  • ink easily spreads on the sub-wall surface on the pixel electrode, and the occurrence of electrode short-circuit due to non-wetting is reduced.
  • the lower end surface of the sub wall occupies the width in the direction perpendicular to the one direction on the lower end surface of the partition wall gap in each of the non-light emitting portions where the sub wall exists. There are places where the ratio is 50% or more.
  • the effect of restricting the flow of the sub-wall with respect to the ink is sufficiently ensured, and the occurrence of film thickness unevenness due to the drying progress portion and the foreign matter in the partition gap is reduced.
  • the height of the sub wall from the upper surface of the substrate is 10% to 110% of the height of the partition wall from the upper surface of the substrate.
  • the height of the sub wall from the upper surface of the substrate is equal to the height of the partition wall from the upper surface of the substrate.
  • the sub-wall and the partition can be formed in one step, and can be manufactured efficiently.
  • an organic EL display device includes the organic EL display panel according to any one of claims 1 to 10. Since the organic EL display device according to the above aspect includes an organic EL display panel that suppresses uneven luminance from being strip-shaped, high display quality is achieved.
  • a method for manufacturing an organic EL display panel comprising preparing a substrate, arranging a plurality of pixel electrodes on the substrate at intervals in one direction, a first pixel electrode column, and a second pixel.
  • An electrode row is formed, a part or all of the upper part of each of the plurality of pixel electrodes is set as a light emitting portion forming scheduled region, and a portion between the light emitting portion forming planned regions adjacent in the one direction is set as a non-light emitting portion forming planned region, A sub-wall is formed in a part of the non-light emitting portion formation planned region so as to intersect the one direction, and extends in the one direction at a position sandwiching each of the first pixel electrode row and the second pixel electrode row.
  • the first partition electrode gap is defined as the first partition electrode gap between the first pixel electrode rows and the second partition electrode gap between the second pixel electrode columns.
  • the Nth non-light-emitting portion formation schedule counted from one of the one direction In the region, in the first partition wall gap to form a sub-wall, the second partition gap, does not form a sub-wall.
  • the organic EL display panel further includes arranging a plurality of discharge ports for discharging a solution containing an organic compound in the one direction and moving the discharge ports in a direction crossing the one direction. Then, a solution is discharged into the first partition gap and the second partition gap to form a light emitting layer.
  • the light emitting layer forming step can be shortened.
  • the solution can flow in the one direction thereafter, so that the coating amount can be leveled and the occurrence of uneven brightness between the light emitting portions can be reduced.
  • upward does not indicate the upward direction (vertically upward) in absolute space recognition, but is defined by the relative positional relationship based on the stacking order in the stacking configuration. .
  • the term “upward” is applied not only when there is a space between each other but also when they are in close contact with each other.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a part of the panel 10.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG.
  • the panel 10 is an organic EL display panel using an electroluminescence phenomenon of an organic compound.
  • the panel 10 employs a line bank, and a plurality of partition walls 15 in which each strip extends in the vertical direction (hereinafter referred to as “column direction”) in FIG.
  • each of the adjacent partition walls 15 is defined as a partition wall gap 160
  • each of the partition wall gaps 160 includes a plurality of light emitting units 161 and a plurality of non-light emitting units 162 between the adjacent light emitting units 161. They are arranged alternately in the column direction.
  • the sub-wall 14 provided in a state orthogonal to the column direction is located at a part of the plurality of non-light emitting portions 162 in the partition wall gap 160.
  • the panel 10 has a configuration in which a large number of such partition walls 15 and partition wall gaps 160 are arranged.
  • the direction orthogonal to the column direction (left and right direction in FIG. 1) is referred to as “row direction”. Note that the column direction corresponds to one direction in the present embodiment.
  • the light emitting unit 161 includes a red light emitting unit 161R that emits red light, a green light emitting unit 161G that emits green light, and a blue light emitting unit 161B that emits blue light.
  • the partition wall gap 160 there are a red partition wall gap 160R whose inner light emitting parts 161 are all red light emitting parts 161R, a green partition wall gap 160G which is a green light emitting part 161G, and a blue partition wall gap 160B which is a blue light emitting part 161B.
  • the three light emitting portions 161 of the red light emitting portion 161R, the green light emitting portion 161G, and the blue light emitting portion 161B are arranged in a row in the row direction to constitute one pixel.
  • the partition gaps 160 there are a first partition gap 1601 and a second partition gap 1602 having a light emitting portion 161 therein, and a certain positive integer N is counted from one in the column direction.
  • the second non-light emitting portion 162 the secondary wall 14 exists in the first partition gap 1601, and the secondary wall 14 does not exist in the second partition gap 1602.
  • FIG. 2A, 2B, and 2C are enlarged views of the vicinity of the L, L + 1, and L + 2 non-light emitting portions 162 from the upper side of FIG. L is a positive integer.
  • the L-th non-light emitting portion 162 has the sub-wall 14 in the partition gaps 160IR, G, B and the partition gap 160I + 2G.
  • the sub-wall 14 does not exist in the partition gaps 160I + 1R, G, B and the partition gaps 160I + 2R, B. Therefore, for L, any one of the partition gaps 160IR, G, B and the partition gap 160I + 2G can be used as the first partition gap 1601. Further, any one of the partition wall gaps 160I + 1R, G, B and the partition wall gaps 160I + 2R, B can be used as the second partition wall gap 1602. Similarly, as shown in FIG.
  • the panel 10 there is a set of the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602 for a plurality of positive integers N, and the first partition gap according to the positive integer N.
  • the set of 1601 and the second partition gap 1602 varies.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the AA cross section in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic view of a BB cross section in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing the structure of the panel 10 before the light emitting layer 16 is formed.
  • the panel 10 employs a so-called top emission type in which the display surface is the upper side in FIG. 3 and FIG. In the following description, the upper side of FIG. 3 and FIG.
  • the panel 10 includes a substrate 11, a pixel electrode 12, a pixel insulating layer 13, a sub-wall 14, a partition wall 15, a light emitting layer 16, a counter electrode 17, and a sealing layer 18.
  • the substrate 11 includes a base material (not shown), a thin film transistor (TFT) layer (not shown) formed on the base material, and an interlayer insulating layer (not shown) formed on the base material and the TFT layer. As shown).
  • TFT thin film transistor
  • the base material is a support member for the panel 10 and has a flat plate shape.
  • a material having electrical insulation properties for example, a glass material, a resin material, a semiconductor material, a metal material coated with an insulating layer, or the like can be used.
  • the TFT layer is composed of a plurality of TFTs and wirings formed on the upper surface of the substrate.
  • the TFT electrically connects the pixel electrode 12 corresponding to itself and an external power source according to a drive signal from an external circuit of the panel 10 and has a multilayer structure such as an electrode, a semiconductor layer, and an insulating layer.
  • the wiring electrically connects the TFT, the pixel electrode 12, an external power source, an external circuit, and the like.
  • the interlayer insulating layer flattens at least the region where the light emitting portion 161 is formed on the upper surface of the substrate 11 where the TFT layer is uneven. Further, the interlayer insulating layer fills the space between the TFT and the pixel electrode 12 in which no wiring is formed, and electrically insulates them.
  • a positive photosensitive organic material having electrical insulation specifically, an acrylic resin, a polyimide resin, a siloxane resin, a phenol resin, or the like can be used.
  • the pixel electrode 12 is for supplying carriers to the light emitting layer 16. For example, when the pixel electrode 12 functions as an anode, it supplies holes to the light emitting layer 16.
  • the pixel electrode 12 has a flat plate shape. For example, when the connection with the TFT is made through a contact hole opened in the interlayer insulating layer, the pixel electrode 12 has an uneven portion along the contact hole.
  • the pixel electrodes 12 are arranged on the substrate 11 at intervals in the column direction in each of the partition gaps 160.
  • the material of the pixel electrode 12 since the panel 10 is a top emission type, it is preferable to use a conductive material having light reflectivity, for example, a metal such as silver, aluminum, molybdenum, or an alloy using these.
  • the pixel insulating layer 13 is for electrically insulating the adjacent pixel electrodes 12. As shown in FIGS. 3 and 5, the shape of the pixel insulating layer 13 is a flat plate extending in the row direction of the panel 10. The pixel insulating layer 13 is formed on the substrate 11 so as to cover opposite ends of the pixel electrodes 12 adjacent in the column direction.
  • a material having electrical insulating properties for example, an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride, an organic material exemplified as a material of the interlayer insulating layer, or the like can be used.
  • the sub-wall 14 is for restricting the flow in the column direction of the ink containing the organic compound as the material when the light emitting layer 16 is formed.
  • the shape of the subwall 14 is a quadrangular frustum shape, and the cross section shown in FIGS. 3 and 4 is a trapezoidal shape with a forward taper that tapers upward.
  • the sub-wall 14 is provided in a state orthogonal to the column direction by projecting in the row direction from both sides of the adjacent partition 15 on a part of the pixel insulating layer 13 in each partition gap 160. Note that the protruding tips of the sub-walls 14 are not in contact with each other and are spaced apart from each other, and an ink flow path is secured.
  • angular of the side surface of the subwall 14 is a curved surface as shown in FIG. This is for enhancing the wettability of ink near the sub-wall 14 when the light emitting layer 16 is formed.
  • an electrically insulating material for example, an inorganic material exemplified as the material of the pixel insulating layer 13, an organic material exemplified as the material of the interlayer insulating layer, or the like can be used.
  • the partition wall 15 is for restricting the flow of ink in the row direction when the light emitting layer 16 is formed.
  • the shape of the partition wall 15 is a linear shape extending in the column direction, and the cross section shown in FIG. 3 is a forward tapered trapezoidal shape that tapers upward.
  • At least three or more ribs 15 are formed on the substrate 11 including the pixel electrodes 12, the pixel insulating layer 13, and the sub-wall 14 so as to sandwich the pixel electrodes 12 from the row direction.
  • the partition 15 also has a function of covering and electrically insulating the opposite ends of the pixel electrodes 12 adjacent in the row direction.
  • the material of the partition wall 15 for example, an organic material exemplified as a material of the interlayer insulating layer can be used.
  • the partition wall 15 is preferably formed of a material that has resistance to an organic solvent and does not excessively deform or alter the etching process or baking process. Further, the surface may be treated with fluorine in order to give the surface liquid repellency.
  • the light emitting layer 16 is a layer made of an organic compound, and has a function of emitting light by recombination of holes and electrons inside.
  • the light emitting layer 16 has a linear shape extending in the column direction, and is provided so as to cover each of the pixel electrodes 12 in each of the partition gaps 160.
  • the surface of the pixel electrode 12, the pixel insulating layer 13, and the subwall 14 and It is provided along the side surface of the partition wall 15.
  • the light emitting layer 16 emits light only from the portion where carriers are supplied from the pixel electrode 12. Therefore, as shown in FIG. 4, in the light emitting layer 16, a portion on the pixel electrode 12 not covered with the pixel insulating layer 13 is a light emitting portion 161, and a portion on the pixel insulating layer 13 is a non-light emitting portion 162. Become. That is, a part of the light emitting layer 16 above each pixel electrode 12 serves as the light emitting unit 161, and a portion between the light emitting units 161 adjacent in the column direction serves as the non-light emitting unit 162.
  • the light emitting layer 16 is extended
  • FIG. 4 the ink applied on the pixel electrode 12 can flow in the column direction through the ink applied on the pixel insulating layer 13, and the film is formed between the light emitting portions 161 in the column direction.
  • the thickness can be leveled.
  • the sub-wall 14 is located on a part of the pixel insulating layer 13, the flow of ink is restricted to some extent when the light emitting layer 16 is formed in the part. Therefore, it is possible to suppress the aggregation of the ink on the drying progress part and the foreign matter adhesion part, and it is difficult for the film thickness unevenness in the column direction to occur.
  • a light emitting organic material that can be formed using a wet process is used.
  • known fluorescent materials and phosphorescent materials such as compounds, derivatives and complexes described in Japanese Patent Publication (JP-A-5-163488) can be used.
  • the counter electrode 17 is paired with the pixel electrode 12 to form an energization path by sandwiching the light emitting layer 16 and supply carriers to the light emitting layer 16. For example, when the counter electrode 17 functions as a cathode, electrons are supplied to the light emitting layer 16. Supply.
  • the counter electrode 17 is formed along the upper surface of each light emitting layer 16 and the surface of each partition wall 15 exposed from the light emitting layer 16, and serves as a common electrode for each light emitting layer 16.
  • the material of the counter electrode 17 since the panel 10 is a top emission type, a conductive material having optical transparency is used.
  • a conductive material having optical transparency is used.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • the sealing layer 18 is for suppressing the light emitting layer 16 from being deteriorated by contact with moisture or air.
  • the sealing layer 18 is provided over the entire panel 10 so as to cover the upper surface of the counter electrode 17.
  • a light transmissive material such as silicon nitride or silicon oxynitride is used.
  • a color filter or an upper substrate may be installed and bonded on the sealing layer 18. Thereby, adjustment of the display color of the panel 10, improvement of rigidity, prevention of intrusion of moisture, air, and the like can be achieved.
  • FIGS. 6 and 7 are schematic cross-sectional views showing the manufacturing process of the panel 10. 6 and FIG. 7 is the AA cross section of FIG. 1, like FIG.
  • the substrate 11 is prepared. Specifically, for example, a necessary film is formed on a substrate by sputtering, CVD (Chemical Vapor Deposition), spin coating, or the like, and the film is patterned by photolithography to form a TFT layer and an interlayer insulating layer. Form. At this time, plasma treatment, ion implantation, baking, or the like may be performed as necessary.
  • the pixel electrode 12 is formed on the substrate 11 as shown in FIG. Specifically, for example, a metal film is first formed on the substrate 11 by vacuum deposition or sputtering. Next, the metal film is patterned by a photolithography method, a plurality of pixel electrodes 12 are arranged in the column direction at intervals on the substrate 11, and a plurality of columns of such pixel electrodes 12 are arranged in parallel. In this way, the pixel electrodes 12 that are two-dimensionally arranged on the substrate 11 are formed.
  • the pixel insulating layer 13 is formed on a part of the pixel electrode 12 and the substrate 11. Specifically, for example, an inorganic insulating film (silicon oxide or the like) is formed on the substrate 11 including the pixel electrode 12 by the CVD method. Then, the pixel insulating layer 13 is formed by patterning the inorganic insulating film by a photolithography method to form a flat plate extending in the row direction on the substrate 11 while covering the ends of the pixel electrodes 12 facing in the column direction. .
  • an inorganic insulating film silicon oxide or the like
  • the portion of the pixel electrode 12 that is not covered with the pixel insulating layer 13 corresponds to a region where the light emitting portion 161 is to be formed.
  • the pixel insulating layer 13 between the light emitting portions 161 adjacent to each other in the column direction corresponds to a region where the non-light emitting portion 162 is to be formed. That is, in this embodiment, in this embodiment, a part or all of the upper part of each of the plurality of pixel electrodes is used as a light emitting portion formation scheduled region, and a region between the light emitting portion formation planned regions adjacent in the one direction (column direction) is defined. This corresponds to the step of forming a non-light emitting portion formation scheduled region.
  • the subwall 14 is formed on a part of the pixel insulating layer 13.
  • a positive photosensitive organic material such as an acrylic resin
  • patterning is performed so as to leave the photosensitive organic material only on a part of the pixel insulating layer 13 by photolithography, thereby forming the sub-wall 14.
  • the subwall 14 may be directly formed by applying an organic material to a part of the pixel insulating layer 13 by a printing method or the like.
  • the sub-wall 14 is formed on a part of the pixel insulating layer 13 corresponding to the region where the non-light-emitting portion 162 is to be formed so as to be orthogonal to the column direction. For example, it forms in the position which protrudes in the row direction from the both sides of the partition 15 formed in the subsequent processes. At this time, as the flow path through which the ink flows in the subsequent processes, the protruding tips are spaced apart. Further, the corner of the side wall of the sub-wall 14 is a curved surface. These can be realized by appropriately setting the pattern of the photomask in the photolithography method.
  • the sub-wall 14 is formed in at least one of the rows, and the sub-wall 14 is not formed in at least one of the rows.
  • the partition is formed on the substrate 11 including a part on the pixel electrode 12, a part on the pixel insulating layer 13, and a part on the sub-wall 14.
  • 15 is formed.
  • a positive photosensitive organic material (acrylic resin or the like) is applied to the substrate 11 including the pixel electrode 12, the pixel insulating layer 13, and the subwall 14 by a spin coating method.
  • the thickness of the applied material is made larger than the thickness of the sub-wall 14.
  • the photosensitive organic material is patterned by a photolithography method, and partition walls 15 are formed so as to extend in the column direction at positions sandwiching each of the pixel electrode columns.
  • the partition walls 15 are formed by linearly extending in the column direction so as to cover the end portions of the pixel electrodes 12 facing in the row direction.
  • the partition 15 may be formed directly by a printing method or the like.
  • the partition wall 15 may be subjected to a surface treatment with an alkaline solution, water, an organic solvent, plasma, or the like to impart liquid repellency to the ink applied in the subsequent steps on the surface of the partition wall 15. By doing in this way, it can suppress that an ink flows beyond the partition 15 in the subsequent light emitting layer formation process.
  • each partition gap 160 is formed between the adjacent partition 15, and the columns formed by the light emitting portion formation planned region and the non-light emitting portion formation planned region are respectively present in the partition gap 160.
  • the partition gap 160 in which the row in which the sub-wall 14 is formed is present in the N-th non-light emitting portion formation scheduled region counted from one side in the row direction with respect to a certain positive integer N.
  • the partition wall gap 160 corresponding to the first partition wall gap 1601 and having the row where the sub-wall 14 is not formed corresponds to the second partition wall gap 1602.
  • the light emitting layer 16 is formed in the partition gap 160.
  • FIG. Specifically, for example, an organic compound as a material of the light emitting layer 16 and a solvent are mixed at a predetermined ratio to create an ink, and this ink is applied into the partition gap 160 using an inkjet method.
  • the upper surface of the ink is made higher than the upper surface of the sub-wall 14, thereby allowing ink to flow over the sub-wall 14.
  • the light emitting layer 16 is formed by evaporating and drying the solvent contained in the ink.
  • a dispenser method a nozzle code method, a spin coating method, a printing method, or the like may be used as a method for applying the ink.
  • the light emitting layer 16 since the light emitting layer 16 has the light emitting portions 161 of three colors of red, green, and blue, they are formed using different inks. Specifically, for example, using a nozzle (ejection port) that ejects only ink corresponding to any one of red, green, and blue, a method of sequentially applying three colors of ink, or each color of red, green, and blue There is a method of simultaneously applying three color inks using a triple nozzle capable of simultaneously ejecting ink corresponding to the above.
  • the panel 10 employing a line bank a plurality of nozzles that eject only the same color ink are arranged in the column direction, and the light emitting layer is formed by ejecting ink to the partition gap 160 while moving in the direction intersecting the column direction.
  • the forming method is preferred. According to this method, since a plurality of nozzles are first used, the ink application time is shortened and the process can be shortened. Next, since the ink discharged from a plurality of nozzles is connected in the column direction by the partition wall gap 160, even if the ink discharge amount of each nozzle varies, the ink can flow in the column direction thereafter, and the coating amount is leveled. By doing so, it is possible to reduce the occurrence of uneven film thickness between the light emitting portions 161, that is, uneven brightness.
  • the light emitting layer 16 having the light emitting portion 161 that is a portion on the pixel electrode 12 that is not covered with the pixel insulating layer 13 and the non-light emitting portion 162 that is a portion on the pixel insulating layer 13 is formed. be able to.
  • the counter electrode 17 is formed along the upper surface of each light emitting layer 16 and the surface of each partition wall 15 exposed from the light emitting layer 16. Specifically, it is made of a light-transmitting conductive material such as ITO or IZO along the upper surface of each light emitting layer 16 and the surface of each partition wall 15 exposed from the light emitting layer 16 by, for example, vacuum deposition or sputtering. A film is formed.
  • a light-transmitting conductive material such as ITO or IZO
  • an inorganic insulating film such as silicon oxide
  • the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602 having the light emitting portion 161 are present in the partition gap 160, and from one side in the column direction with respect to a certain positive integer N.
  • the secondary wall 14 exists in the first partition gap 1601 and the secondary wall 14 does not exist in the second partition gap 1602.
  • the panel 10 connects the Nth non-light-emitting portion 162 counted from one side in the column direction of each partition gap 160 where the light-emitting portion 161 exists.
  • On the straight line there are a place where the sub-wall 14 exists and a place where the sub-wall 14 does not exist.
  • the light emitting portion 161 exists in each partition gap 160.
  • the sub-wall 14 does not exist.
  • the former partition wall gaps 160 are first partition wall gaps 1601 with respect to L, and the latter partition wall gaps 160 are second partition wall gaps 1602 with respect to L.
  • first partition wall gap 1601 and the second partition wall gap 1602 exist so that the aggregated portions are not arranged on the straight line in the row direction, and the film thickness unevenness of the light-emitting portion 161 is strip-shaped. Is suppressed.
  • FIG. 8A shows the film thickness unevenness of the light emitting part 161 generated in the panel 10 according to the present embodiment
  • FIG. 8B shows the film thickness unevenness of the light emitting part 961 generated in the panel 90 according to the conventional technique. ing.
  • the substantially square light emitting portions 161 and 961 and the substantially rectangular non-light emitting portions 162 and 962 are arranged in the vertical direction on the paper surface to form partition wall gaps 160 and 960, respectively. There are several in the direction. Of the non-light emitting portions 162 and 962, the black coating portions 162a and 962a have the sub-walls 14 and 94 inside, and the white coating portions 162b and 962b have no sub-walls 14 and 94 inside. As shown in FIGS. 8A and 8B, in the panel 10, the arrangement of the sub-walls 14 in each partition gap 160 is different, and in the panel 90, the arrangement of the sub-walls 94 in each partition gap 960 is the same.
  • Symbols L-2 to L + 4 indicate the numbers of the non-light emitting portions 162 and 962 counted from the upper side of the drawing.
  • Reference numerals 701 to 706 denote nozzles (ejection ports) that eject ink.
  • the nozzles 701 to 706 are arranged in the above 2.
  • the ink is intermittently ejected into the partition wall gaps 160 and 960.
  • the nozzles 701 to 706 discharge ink only in the red partition gaps 160R and 960R.
  • the nozzles 701 to 706 eject ink at the (L ⁇ 1) th to (L + 4) th light emitting portions 161 and 961 of the partition wall gaps 160 and 960, respectively.
  • the numbers in the nozzles 701 to 706 in FIG. 8 indicate the amount of ink ejected by the nozzles 701 to 706 for each of the light emitting units 161 and 961.
  • the discharge amounts of the nozzles 701 to 702 and 704 to 706 are 100, but the nozzle 703 has an abnormality and the discharge amount is 40.
  • the numbers in the light emitting portions 161 and 961 indicate the film thickness of the formed light emitting portions.
  • the ink spreads completely and uniformly in the light emitting portions 161 and 961 and the non-light emitting portions 162b and 962b, and does not spread beyond the non-light emitting portions 162a and 962a.
  • the partition walls 15 and 95 exist between the partition wall gaps 160 and 960, and the ink does not flow between the partition wall gaps 160 and 960.
  • the film thickness of each of the light emitting portions 161 and 961 is indicated by the amount of ink ejected to each of the light emitting portions 161 and 961.
  • the secondary wall 14 exists in the Lth non-light emitting portion 162. Therefore, the influence of the nozzle 703 does not spread in the upward direction on the paper surface than the Lth non-light emitting portion 162.
  • the partition gaps 160I + 1R and 160I + 2R second partition gap 1602 with respect to L
  • the secondary wall 14 does not exist in the Lth non-light emitting portion 162. Therefore, in the partition gaps 160I + 1R and 160I + 2R, the influence of the nozzle 703 spreads in the upper direction of the paper than the L-th non-light emitting portion 162.
  • the influence of the application amount abnormality in the row direction spreads in different directions in the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602 in this way. Therefore, in each partition gap 160 where the light emitting unit 161 exists, the boundary where the film thickness difference of the light emitting unit 161 occurs is not aligned in the row direction.
  • the L-th non-light emitting part is the boundary
  • the partition gap 160I + 1R and the partition gap 160I + 2R the L-2 non-light-emitting part is the boundary.
  • the film thickness unevenness generated in the light emitting portion 161 is not lined up in the row direction, and the strip shape is suppressed.
  • the ink application amount abnormality occurring only in the red partition gaps 160R and 960R has been described as an example.
  • the effect of the panel 10 is not limited to such an application amount abnormality.
  • the coating amount on the light emitting part 161 between the L-th non-light-emitting part 162 and the L + 1-th non-light-emitting part 162 in the partition wall gaps 160I + 2R, G, B in FIG. it is assumed that there is an abnormality in the coating amount on the light emitting part 161 between the L-th non-light-emitting part 162 and the L + 1-th non-light-emitting part 162 in the partition wall gaps 160I + 2R, G, B in FIG. .
  • the application amount abnormality has been described, but the same applies to the case where foreign matter adheres in the row direction.
  • the direction affected by the foreign matter adherence is the first partition gap 1601 and the second partition gap. Since the difference is 1602, unevenness in the thickness of the light-emitting portion 161 is suppressed from being strip-shaped.
  • the panel 10 is configured such that the film thickness unevenness of the light-emitting portion 161 is suppressed from being band-shaped and the luminance unevenness is suppressed from being band-shaped.
  • the sub-walls 14 are arranged in the column direction at intervals of 300 ⁇ m or more and 3000 ⁇ m or less in each of the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602.
  • the film thickness unevenness between the light emitting portions 161 tends to occur. This is because the range in which the ink can flow when the light emitting layer 16 is formed becomes too narrow, and the coating amount is not sufficiently leveled.
  • the film thickness unevenness due to the drying progress portion and the foreign matter in the partition wall gap 160 tends to increase. This is because, when the light emitting layer 16 is formed, the range in which the ink can flow is too wide, and when a dried ink or foreign matter is present in the partition gap 160, the wide range is affected, and large film thickness unevenness occurs. It is to become.
  • the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602 have different intervals between the sub-walls 14 in the column direction. In the panel 10 having this configuration, luminance unevenness is not noticeable.
  • the partition wall gap 160IR between the non-light emitting portions 162a where the sub-walls 14 exist, two light emitting portions 161 are provided in the partition wall gap 160IR, and 3 in the partition wall gap 160I + 1R. There are two light emitting portions 161. Furthermore, in the upper region of the partition gap 160I + 2R in the drawing, four light emitting portions 161 are arranged between the non-light emitting portions 162a. That is, in the panel 10, the partition wall gap 160IR, the partition wall gap 160I + 1R, and the partition wall gap 160I + 2R have different intervals between the sub-walls 14 in the column direction.
  • the film thickness of the light emitting portion 161 is 70.
  • the film thickness of the light emitting portion 161 is 80.
  • the number of light emitting portions 161 affected by the nozzle 703 is four, and thus the film thickness of the light emitting portion 161 is 85. Therefore, in the panel 10, the unevenness of the film thickness of the light emitting part 161 is generated in each partition gap 160 due to the influence of the nozzle 703, but the thickness unevenness is not uniform in each partition gap 160 due to the above configuration.
  • Such unevenness is less visible and conspicuous than the unevenness in which the degree of occurrence in the panel 90 is uniform (for example, the state where the light emitting portions having the film thickness 70 shown in FIG. 8B are arranged). It is difficult to notice brightness unevenness when the panel emits light.
  • the sub-walls do not have to be arranged at equal intervals in the partition wall gap 160 as in the partition wall gap 160I + 2R in FIG.
  • the interval between the sub-walls 14 between the partition wall gap 160 and the partition wall gap 160 is different. At least a part of the interval between the sub-walls 14 in one partition wall gap 160 is the other partition wall gap. What is necessary is just to differ from the space
  • partition gaps 160 there are three kinds of partition gaps 160, that is, the red partition gap 160R, the green partition gap 160G, and the blue partition gap 160B. It is preferable that it becomes the structure described in. That is, for example, for a certain positive integer N in the red partition gap 160R, both the red partition gap 160R that becomes the first partition gap 1601 and the red partition gap 160R that becomes the second partition gap 1602 Preferably it is present. The same applies to the green partition wall gap 160G and the blue partition wall gap 160B.
  • the partition gap 160IR is changed to the first partition gap 1601, and either the partition gap 160I + 1R or 160I + 2R is set to the second. Partition wall gap 1602.
  • the liquid repellency on the surface of the sub-wall 14 is smaller than the liquid repellency on the surface of the partition wall 15.
  • the liquid repellency of the surface of the partition wall 15 is often improved so that the ink does not flow beyond the partition wall 15.
  • the liquid repellency on the surface of the sub-wall 14 is equal to or higher than the liquid repellency on the surface of the partition wall 15, it becomes difficult for the ink to spread to the portion where the surface of the sub-wall 14 and the surface of the partition wall 15 are joined. It becomes a cause of generation of non-wetting and uneven film thickness of the light emitting portion 161.
  • the height T162 of the portion of the non-light emitting portion 162 where the subwall 14 exists from the upper surface of the substrate 11 is the portion of the substrate of the adjacent light emitting portion 161.
  • 11 is preferably larger than the height T161 from the upper surface.
  • the panel 10 according to one aspect of the present invention has been described.
  • the present invention is not limited to the above embodiment except for essential characteristic components. Absent.
  • it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or the form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing a sub-wall according to a modification.
  • the upper surface of the shape protruding in the column direction from both adjacent partition walls 15 is triangular (subwall 341), pentagon (subwall 342), and substantially semicircular (subwall) 343).
  • the sub-wall may occupy the entire width W1 of the partition gap 160.
  • the sub wall may be formed on the entire surface of the pixel insulating layer 13 (between the light emitting portions 161) (sub wall 441), or may be formed on a part of the pixel insulating layer 13 (sub wall 442). It does not have to be orthogonal to the partition wall 15 (sub-wall 443).
  • the auxiliary wall may be provided in a state intersecting with the column direction so that the flow restriction effect on the ink can be exhibited.
  • the adjacent partition walls 15 may be in contact with only one side (subwalls 541 and 542) or may not be in contact with the partition wall 15 (subwall). 543).
  • the subwall (more specifically, out of the width W1 of the partition gap 160 (more specifically, the width in the row direction at the lower end surface of the partition gap 160) W1.
  • W43 is 50% or more of W1, respectively.
  • the sub-walls are assumed to have the same shape of the upper surface and the shape of the lower end surface shown in the drawing. With this configuration, the effect of restricting the flow of the sub-wall with respect to the ink is sufficiently ensured, and the occurrence of film thickness unevenness due to the drying progress portion and foreign matter in the partition gap 160 is reduced. This is because, in the non-light emitting portion 162, if the proportion of the sub-wall in W1 is less than 50%, the sub-wall cannot sufficiently regulate the flow of ink.
  • the ink flow is widened on the end side in the column direction of the subwall. Is easy to spread in the flow path, and is not easily wetted or uneven.
  • sub-walls need not all have the same upper surface shape, and may have different upper surface shapes in each partition gap 160 as shown in FIG.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the sub-wall according to Embodiment 1 and a modification.
  • the height T141 of the subwall 14 from the upper surface of the substrate 11 is smaller than the height T15 of the partition wall 15 from the upper surface of the substrate, but the subwall in each aspect of the present invention is It is not limited to this.
  • the height T142 from the upper surface of the substrate 11 may be larger than the height T15 like the subwall 642, and the height from the upper surface of the substrate 11 is the same as the height T15 like the subwall 643. There may be.
  • the height of the auxiliary wall from the upper surface of the substrate 11 is preferably 10% to 110% of the height T15. If it is less than 10% of the height T15, the effect of restricting the flow of the secondary wall with respect to ink cannot be ensured sufficiently. When the height exceeds 110% of the height T15, the ink may spread along the surface of the subwall due to its surface tension and flow over the partition wall 15 in some cases.
  • the partition wall 15 and the sub wall 643 can be formed in one step. If it does in this way, the process and equipment at the time of manufacture can be reduced, and it becomes possible to manufacture efficiently.
  • the sub-wall 14 is formed only on the pixel insulating layer 13. However, a part of the sub-wall 14 is formed on the pixel electrode 12 as in the sub-wall 645 shown in FIG. May be. At this time, as shown in FIG. 11, which is a schematic plan view showing the structure of the sub-wall 645, a part of the surface 645 a of the sub-wall on the pixel electrode 12 may have a curved surface that is concave toward the partition wall 15. preferable.
  • the light emitting layer 16 can be formed so as not to have corners in the vicinity of the joint between the pixel electrode 12 and the sub-wall surface, and the occurrence of non-wetting of the ink and unevenness of the film thickness of the light emitting portion 161 is suppressed.
  • the pixel electrode 12 and the counter electrode 17 may be short-circuited at the portion, and the above configuration is preferable. Even in this case, the light emitting layer 16 on the sub-wall 645 on the pixel electrode 12 becomes the non-light-emitting portion 162, so that the sub-wall 645 is located in the non-light-emitting portion 162.
  • the present invention is not limited to this.
  • a configuration including a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer, or the like, or a configuration including a plurality or all of them at the same time may be used.
  • these layers do not need to consist of organic compounds, and may be composed of inorganic substances.
  • the light emitting layer 16 is connected to each partition wall gap 160.
  • the light emitting layer 16 may be at a position that covers at least each pixel electrode 12, and may be interrupted at a part of the partition wall gap 160, for example, at the position of the sub-wall 14.
  • the light emitting unit 161 includes three types of the red light emitting unit 161R, the green light emitting unit 161G, and the blue light emitting unit 161B.
  • the present invention is not limited to this.
  • the light emitting unit may be one type, or the light emitting unit may be four types that emit red, green, blue, and yellow.
  • all of the light emitting portions 161 in the partition wall gap 160 emit light of the same color, but the present invention is not limited to this.
  • a configuration may be provided that includes partition wall gaps 160 in which red light emitting units 161R and blue light emitting units 161B are alternately arranged and green partition wall gaps 160G.
  • the light emitting units 161 are arranged in a matrix, but the present invention is not limited to this.
  • the present invention is effective even for a configuration in which the light emitting portions are shifted by a half pitch in the column direction between adjacent partition gaps.
  • a slight shift in the column direction is difficult to distinguish visually, and even if the film thickness unevenness is arranged on a straight line (or zigzag) having a certain width, it is visually stripped. Therefore, even in such a case, the display quality of the display panel can be improved by suppressing the luminance unevenness from being arranged in a staggered manner.
  • the present invention is not limited to this. I can't.
  • the pixel insulating layer 13 may be formed only between the pixel electrodes 12, and not formed above the pixel electrodes 12, so that the entire light emitting unit 161 may be formed above the pixel electrodes 12.
  • the partition walls 15 are electrically insulated from the pixel electrodes 12 arranged in the row direction.
  • the present invention is not limited to this.
  • this insulating layer may be integrated with the pixel insulating layer 13.
  • the pixel electrodes 12 are arranged in all the partition gaps 160 in the drawing, but the present invention is not limited to this configuration. It suffices that the pixel electrode 12 is disposed at least in the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602, and the configuration of the other partition gaps is not limited. For example, in order to form a bus bar or the like, there may be a partition gap 160 where the pixel electrode 12 is not formed.
  • the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602 can be selected from a plurality of candidates, respectively, and the first partition gap 1601 and the second partition gap 1602 can be selected.
  • a plurality of positive integers N in which the partition gap 1602 exists can be selected, the present invention is not limited to this.
  • the sub-wall 14 has a shape that can be distinguished from other components such as the pixel insulating layer 13 and the partition wall 15, but the present invention is not limited to this.
  • a part of the pixel insulating layer or the partition may correspond to the sub wall.
  • the flow of ink in the column direction is different from other structures and properties such as the height from the upper surface of the substrate, the length in the direction intersecting the partition, and the liquid repellency.
  • the panel 10 has a top emission type configuration, but a bottom emission type may be employed. In that case, it is possible to appropriately change each configuration.
  • the panel 10 has an active matrix type configuration.
  • the present invention is not limited to this, and may be a passive matrix type configuration, for example.
  • a plurality of linear electrodes that are parallel to the extending direction of the partition walls and a plurality of linear electrodes that are orthogonal to the extending direction of the partition walls may be provided side by side so as to sandwich the light emitting layer.
  • the linear electrode perpendicular to the extending direction of the partition walls is on the lower side, a plurality of lower electrodes are arranged in the partition extending direction at intervals in each partition gap. It becomes an aspect. In that case, it is possible to appropriately change each configuration.
  • the substrate 11 has the TFT layer.
  • the substrate 11 is not limited to the TFT layer.
  • FIG. 12 is a block diagram showing a schematic configuration of the organic EL display device 1.
  • An organic EL display device 1 according to the second embodiment is an organic EL display device including the organic EL display panel 10 according to the first embodiment.
  • the organic EL display device 1 includes a drive control unit 20 connected to the panel 10.
  • the drive control unit 20 includes four drive circuits 21 to 24 and a control circuit 25.
  • the arrangement of the drive control unit 20 with respect to the panel 10 is not limited to this.
  • the organic EL display device 1 includes an organic EL display panel 10 that suppresses uneven luminance from being strip-shaped. Therefore, the organic EL display device 1 can achieve high display quality.
  • the organic EL display panel, the manufacturing method thereof, and the organic EL display device according to the present invention can be widely used in various electronic devices having a display set such as a television set, a personal computer, a mobile phone, or the like.

Landscapes

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Abstract

　基板上に３条以上並設され、各条が一方向に延伸する複数条の隔壁と、隣り合う隔壁間の各々である隔壁間隙のうち、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、前記一方向に間隔をあけて配された複数の画素電極と、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、画素電極の各々を覆う状態で設けられた複数の発光層と、少なくとも第１の隔壁間隙において、前記一方向と交差する状態で設けられた副壁と、を備え、画素電極の各上方にある発光層の各々の一部又は全部が発光部となり、前記一方向に隣り合う発光部同士の間を非発光部とした場合において、ある正の整数Ｎに対し、隔壁が延伸する方向の一方から数えてＮ番目の非発光部に、第１の隔壁間隙では副壁が存在し、第２の隔壁間隙では副壁が存在しない有機ＥＬ表示パネル。

Description

有機ＥＬ表示パネルとその製造方法及び有機ＥＬ表示装置
　本発明は、有機ＥＬ（Electroluminescence）素子を用いた表示パネル、その製法及びそのような有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置に関し、特に輝度むらの制御技術に関する。
　近年、有機ＥＬ素子を用いた表示パネルの大型化について、研究・開発が進められている。有機ＥＬ素子は、少なくとも有機化合物からなる発光層を含む機能層を一対の電極で挟んだ構造をしている。この発光層の膜厚は発光輝度と相関し、表示パネル内の各発光部（発光層のうち、発光する部分）間で、膜厚は均一であることが望ましい。表示パネルの大型化に向けて、この発光部間の膜厚の均一化手法の検討が多くなされている。
　発光層の形成方法は、真空蒸着法などの乾式プロセスと、インクジェット法などの湿式プロセスとに大別される。湿式プロセスは、その形成精度とコストの面から、表示パネルの大型化に適した技術とされている。
　ここで、湿式プロセスを用いた有機ＥＬ表示パネルは、一般に基板上に隔壁（バンク）を備えており、隔壁で区画された領域内に発光層が形成される。隔壁の配置方法は２種類に分類できる。一つは、格子状に隔壁を配置し、発光部ごとに領域を区画するピクセルバンクである。もう一つは、各条が一方向に延伸する複数条の隔壁を並設し、当該一方向に並ぶ発光部の列ごとに、領域を区画するラインバンク（例えば、特許文献１参照。）である。
　特にラインバンクを採用する場合では、発光層の材料となる有機化合物を含んだ溶液（以下、「インク」という。）が、隔壁の間で、隔壁の延伸方向（以下、「列方向」という。）と平行に流動することができる。よって、列方向にインクの塗布量がばらついた場合にも、その後の流動によって発光部間の膜厚むらを低減することができる。
　一方、インクは一般に表面張力が大きく、隔壁の間に乾燥が進んだインクや異物が存在する場合、乾燥進行部や異物付着部にインクが凝集しやすい。ラインバンクを採用すると、このような場合に、列方向の流動性により、広い範囲からインクが凝集し、列方向に大きな膜厚むらが発生してしまう。（特許文献２、３、４参照。）
　そこで、特許文献２、３、４では、図１３の有機ＥＬ表示パネル９０のように、各隔壁９５間（隔壁間隙９６０）の発光部９６１同士の間（非発光部９６２）に、インクの流動を規制する障害物（副壁９４）を設けることで、インクの凝集を抑制する構成が開示されている。
特開２００２－７５６４０号公報 特開２００９－４３４９９号公報 特開２０１１－２３３０５号公報 特開２０１１－９０９０９号公報
　ところが、いずれの特許文献に開示された構成でも、隔壁間隙９６０における副壁９４の配置が、各隔壁間隙９６０で同じである。例えば、図１３では、すべての隔壁間隙９６０において、図１３の紙面上側から数えてＬ－２番目、Ｌ番目、Ｌ＋２番目の非発光部９６２に副壁９４が存在する。
　副壁９４は異物と同じように、インクを凝集させる場合があり（特許文献２の図３参照）、この場合、副壁９４近傍に発光部９６１の膜厚むらが発生するが、上記構成では、この膜厚むらの発生箇所が、副壁９４に沿って列方向に交差する方向へ並んでしまう。
　また、上記構成では、各隔壁間隙９６０において、列方向の同じ位置ではインクの流動性はほぼ同一となる。そのため、複数の隔壁間隙９６０を横断するように、インクの塗布量異常や異物付着が発生した場合などに、その影響を受ける箇所も各隔壁間隙９６０でほぼ同一となる。よって、発光部９６１の膜厚異常部も、塗布量異常部や異物付着部に沿って発生する。したがってこの場合も、発光部９６１の膜厚むらの発生箇所が、隔壁間隙９６０を横断する方向に並んでしまう。
　このように発光部９６１の膜厚むらの発生箇所が並ぶと、表示パネル９０において帯状の輝度むらとなる。帯状の輝度むらは、点状の輝度むらに比べ目に付きやすく、より違和感があるため問題となる。
　そこで、本発明の目的は、上記のように輝度むらが帯状になることを抑制した有機ＥＬ表示パネル、その製法及びそのような有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
　本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、基板と、基板上に３条以上並設され、各条が一方向に延伸する複数条の隔壁と、隣り合う隔壁間の各々を隔壁間隙と定義した場合、各隔壁間隙のうち、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、前記一方向に間隔をあけて配された複数の画素電極と、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、画素電極の各々を覆う状態で設けられた複数の発光層と、少なくとも第１の隔壁間隙において、前記一方向と交差する状態で設けられた副壁と、を備え、複数の画素電極の各上方にある複数の発光層の各々の一部又は全部が発光部となり、前記一方向に隣り合う発光部同士の間を非発光部と定義した場合において、ある正の整数Ｎに対し、前記一方向の一方から数えてＮ番目の非発光部に、第１の隔壁間隙では副壁が存在し、第２の隔壁間隙では副壁が存在しない。
　上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、発光部の存在する各隔壁間隙の前記一方向の一方から数えてＮ番目の非発光部を繋いだ直線上に、副壁が存在する箇所と存在しない箇所とがあるため、輝度むらが帯状になることが抑制される。
本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネル１０の一部を示す模式平面図である。 図１の一部を拡大した図であって、（ａ）はＬ番目の非発光部１６２付近の拡大図、（ｂ）はＬ＋１番目の非発光部１６２付近の拡大図、（ｃ）はＬ＋２番目の非発光部１６２付近の拡大図である。 図１におけるＡ－Ａ模式断面図である。 図１におけるＢ－Ｂ模式断面図である。 発光層１６が形成される前の有機ＥＬ表示パネル１０の構造を示す模式斜視図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の製造工程を示す模式断面図であって、（ａ）は画素電極形成工程を示す模式断面図、（ｂ）は画素絶縁層形成工程を示す模式断面図、（ｃ）は副壁形成工程を示す模式断面図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の製造工程を示す模式断面図であって、（ａ）は隔壁形成工程を示す模式断面図、（ｂ）は発光層形成工程を示す模式断面図、（ｃ）は対向電極形成工程を示す模式断面図である。 （ａ）は有機ＥＬ表示パネル１０で発生する発光部１６１の膜厚むらを説明するための図、（ｂ）は比較例で発生する発光部９６１の膜厚むらを説明するための図である。 変形例に係る副壁の構造を示す模式平面図であって、（ａ）は副壁３４１～３４３の構造を示す模式平面図、（ｂ）は副壁４４１～４４３の構造を示す模式平面図、（ｃ）は副壁５４１～５４３の構造を示す模式平面図である。 有機ＥＬ表示パネル１０及び変形例に係る副壁の構造を示す模式断面図であって、（ａ）は副壁１４、６４２の構造を示す模式断面図、（ｂ）は副壁６４３、６４５の構造を示す模式断面図である。 副壁６４５の構造を示す模式平面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置１の概略構成を示すブロック図である。 従来技術に係る有機ＥＬ表示パネル９０の一部を示す模式平面図である。
　＜本発明の態様の概要＞
　本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、基板と、基板上に３条以上並設され、各条が一方向に延伸する複数条の隔壁と、隣り合う隔壁間の各々を隔壁間隙と定義した場合、各隔壁間隙のうち、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、前記一方向に間隔をあけて配された複数の画素電極と、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、画素電極の各々を覆う状態で設けられた複数の発光層と、少なくとも第１の隔壁間隙において、前記一方向と交差する状態で設けられた副壁と、を備え、複数の画素電極の各上方にある複数の発光層の各々の一部又は全部が発光部となり、前記一方向に隣り合う発光部同士の間を非発光部と定義した場合において、ある正の整数Ｎに対し、前記一方向の一方から数えてＮ番目の非発光部に、第１の隔壁間隙では副壁が存在し、第２の隔壁間隙では副壁が存在しない。
　上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、発光部の存在する各隔壁間隙の前記一方向の一方の端から数えてＮ番目の非発光部を繋いだ直線上に、副壁が存在する箇所と存在しない箇所とが存在する。したがって、発光層の形成時に、副壁へインクが凝集しても、発光部の膜厚むらが帯状になることが抑制される。また、当該直線上では、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とでインクの流動性が異なるため、複数の隔壁間隙を横断する塗布量異常や異物付着が発生しても、発光部の膜厚むらが帯状になることが抑制される。すなわち、輝度むらが帯状になることが抑制される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、副壁が３００μｍ以上３０００μｍ以内の間隔ごとに前記一方向に並ぶ。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、発光部間の膜厚むらの発生が低減され、かつ隔壁間隙内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらが低減される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とでは、前記一方向における副壁同士の間隔が異なる。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、複数の隔壁間隙を横断するインク塗布量異常や異物付着が発生しても、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とで膜厚むらの程度が一様とならず、当該場所に輝度むらが発生しても目立ちにくい。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とに存在する複数の発光部がすべて同じ色の光を発する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、同色の光を発する隔壁間隙のみを見た場合にも、帯状の輝度むらの発生が低減され、より表示品質が向上する。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、副壁表面の撥液性が、隔壁表面の撥液性よりも小さい。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、副壁の表面と隔壁の表面との接合箇所におけるインクの未濡れや発光部の膜厚むらの発生が抑制される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、発光層が、副壁が存在する非発光部を経て、隣接する発光部まで延伸されており、発光層について、副壁が存在する非発光部における部分の基板上面からの高さが、隣接する発光部における部分の基板上面からの高さよりも大きい。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、インクに対する副壁の流動規制効果が高まり、隔壁間隙内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらの発生が低減される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、副壁の一部が、画素電極上にあり、当該一部の表面が前記隔壁に向かって凹となる曲面を有する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、画素電極上の副壁表面に、インクが広がりやすく、未濡れに起因する電極ショートの発生が低減される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、副壁が存在する非発光部のそれぞれにおいて、隔壁間隙の下端面における前記一方向と直交する方向の幅を副壁の下端面が占める割合が５０％以上となる箇所が存在する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、インクに対する副壁の流動規制効果が十分に確保され、隔壁間隙内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらの発生が低減される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、副壁の基板上面からの高さが、隔壁の基板上面からの高さの１０％以上１１０％以下である。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、インクに対する副壁の流動規制効果が十分に確保され、隔壁間隙内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらの発生が低減される。また、副壁に沿ってインクが隔壁を超えて流動することが抑制される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、副壁の基板上面からの高さが、隔壁の基板上面からの高さに等しい。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、副壁と隔壁とを一工程で形成でき、効率よく製造可能となる。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示装置は、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルを備える。上記態様に係る有機ＥＬ表示装置では、輝度むらが帯状となることを抑制した有機ＥＬ表示パネルを備えるため、高い表示品質が実現される。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板を用意し、基板上に、一方向に間隔をあけて画素電極を複数並べて、第１画素電極列と、第２画素電極列を形成し、複数の画素電極の各上方の一部又は全部を発光部形成予定領域とし、前記一方向に隣り合う発光部形成予定領域同士の間を非発光部形成予定領域とし、複数の非発光部形成予定領域の一部に、前記一方向と交差するように副壁を形成し、第１画素電極列及び第２画素電極列のそれぞれを挟む位置に、前記一方向に延伸する隔壁を形成し、第１画素電極列が並ぶ隔壁の間を第１の隔壁間隙、第２画素電極列が並ぶ隔壁の間を第２の隔壁間隙と定義した場合、副壁を形成する際に、ある正の整数Ｎに対し、前記一方向の一方から数えてＮ番目の非発光部形成予定領域に、第１の隔壁間隙では副壁を形成し、第２の隔壁間隙では、副壁を形成しない。
　上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、輝度むらが帯状になることを抑制できる。
　また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、さらに、有機化合物を含む溶液を吐出する複数の吐出口を前記一方向に並べ、吐出口を前記一方向と交差する方向に移動させながら、第１の隔壁間隙及び第２の隔壁間隙へ溶液を吐出して発光層を形成する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、発光層の形成工程を短縮できる。また、各吐出口の溶液の吐出量がばらついても、その後に溶液が前記一方向へ流動できるため、塗布量を平準化でき、発光部間の輝度むらの発生を低減できる。
　なお、本願において、「上方」とは、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）を指すものではなく、積層構成における積層順を基に、相対的な位置関係により規定されるものである。また、「上方」という用語は、互いの間に間隔が空いている場合のみならず、互いに密着する場合にも適用する。
　＜実施の形態１＞
　以下では、本発明の一態様である実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネル１０について、図面を用いて説明する。なお、図面は模式図であって、その縮尺は実際とは異なる場合がある。
　１．有機ＥＬ表示パネル１０の概略
　本実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル１０（以下、「パネル１０」という。）の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、パネル１０の一部を示す模式平面図である。図２は、図１の一部を拡大した図である。
　パネル１０は、有機化合物の電界発光現象を利用した有機ＥＬ表示パネルである。パネル１０では、ラインバンクを採用し、各条が図１の紙面上下方向（以下、「列方向」という。）に延伸する隔壁１５が複数、少なくとも３条以上並んでいる。また隣り合う隔壁１５間の各々を隔壁間隙１６０と定義した場合、隔壁間隙１６０のそれぞれでは、複数の発光部１６１と、隣り合う発光部１６１同士の間である複数の非発光部１６２とが、列方向に交互に並んでいる。また、隔壁間隙１６０内の複数の非発光部１６２の一部には、列方向と直交する状態で設けられた副壁１４が位置している。
　パネル１０は、このような隔壁１５と隔壁間隙１６０が多数並んだ構成を有する。なお、以下では、説明を簡単にするため、列方向に直交する方向（図１の紙面左右方向）を「行方向」とする。なお、上記列方向は、本実施の形態において一方向に相当する。
　本実施の形態では、発光部１６１には、赤色に発光する赤色発光部１６１Ｒ、緑色に発光する緑色発光部１６１Ｇ、青色に発光する青色発光部１６１Ｂが存在する。また、隔壁間隙１６０には、内部の発光部１６１がすべて赤色発光部１６１Ｒである赤色隔壁間隙１６０Ｒ、緑色発光部１６１Ｇである緑色隔壁間隙１６０Ｇ、青色発光部１６１Ｂである青色隔壁間隙１６０Ｂが存在する。さらに、赤色発光部１６１Ｒ、緑色発光部１６１Ｇ、青色発光部１６１Ｂの３つの発光部１６１が行方向に並んで組となっており、１画素を構成している。
　パネル１０では、隔壁間隙１６０のうち、内部に発光部１６１を有する第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２が存在し、ある正の整数Ｎに対し、列方向の一方から数えてＮ番目の非発光部１６２に、第１の隔壁間隙１６０１では副壁１４が存在し、第２の隔壁間隙１６０２では副壁１４が存在しない。
　図２を用いて具体的に説明する。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１の紙面上側からＬ、Ｌ＋１、Ｌ＋２番目の非発光部１６２付近をそれぞれ拡大した図である。なお、Ｌは正の整数である。
　図２（ａ）に示すように、パネル１０では、Ｌ番目の非発光部１６２に、隔壁間隙１６０ＩＲ、Ｇ、Ｂ及び隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｇでは副壁１４が存在する。一方、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ、Ｇ、Ｂ及び隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、Ｂでは副壁１４が存在しない。したがって、Ｌに対しては、隔壁間隙１６０ＩＲ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｇのうち、いずれかを第１の隔壁間隙１６０１とすることができる。また、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、Ｂのうち、いずれかを第２の隔壁間隙１６０２とすることができる。同様に、図２（ｂ）に示すように、Ｌ＋１に対しては、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ、Ｇのいずれかを第１の隔壁間隙１６０１と、隔壁間隙１６０ＩＲ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、Ｇ、Ｂのいずれかを第２の隔壁間隙１６０２とすることができる。さらに、図２（ｃ）に示すように、Ｌ＋２に対しては、隔壁間隙１６０ＩＲ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、Ｇのいずれかを第１の隔壁間隙１６０１と、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｂのいずれかを第２の隔壁間隙１６０２とすることができる。
　このように、パネル１０では、複数の正の整数Ｎに対し、第１の隔壁間隙１６０１と第２の隔壁間隙１６０２との組が存在し、それら正の整数Ｎに応じて第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２の組は変化する。
　２．各部構成
　パネル１０の各部構成を図３、図４及び図５を用いて説明する。図３は、図１におけるＡ－Ａ断面の模式図である。図４は、図１におけるＢ－Ｂ断面の模式図である。図５は発光層１６が形成される前のパネル１０の構造を示す模式斜視図である。
　パネル１０は、一例として、図３及び図４の紙面上側を表示面とする、いわゆるトップエミッション型を採用している。なお、以下においては、図３及び図４の紙面上側をパネル１０の上方として説明する。
　パネル１０は、基板１１、画素電極１２、画素絶縁層１３、副壁１４、隔壁１５、発光層１６、対向電極１７、封止層１８を備える。
　（ａ）基板１１
　基板１１は、基材（不図示）と、基材上に形成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ） 層（不図示）と、基材上及びＴＦＴ層上に形成された層間絶縁層（不図示）とを有する。
　基材は、パネル１０の支持部材であり、平板状である。基材の材料としては、電気絶縁性を有する材料、例えば、ガラス材料、樹脂材料、半導体材料、絶縁層をコーティングした金属材料などを用いることができる。
　ＴＦＴ層は、基材上面に形成された複数のＴＦＴ及び配線からなる。ＴＦＴは、パネル１０の外部回路からの駆動信号に応じ、自身に対応する画素電極１２と外部電源とを電気的に接続するものであり、電極、半導体層、絶縁層などの多層構造からなる。配線は、ＴＦＴ、画素電極１２、外部電源、外部回路などを電気的に接続する。
　層間絶縁層は、ＴＦＴ層によって凹凸が存在する基板１１の上面の少なくとも発光部１６１が形成される領域を平坦化するものである。また、層間絶縁層は、配線が形成されていないＴＦＴ及び画素電極１２の間を埋め、それらを電気的に絶縁している。層間絶縁層の材料としては、例えば電気絶縁性を有するポジ型の感光性有機材料、具体的には、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シロキサン系樹脂、フェノール系樹脂などを用いることができる。
　（ｂ）画素電極１２
　画素電極１２は、発光層１６へキャリアを供給するためのものであり、例えば陽極として機能した場合は、発光層１６へ正孔を供給する。画素電極１２の形状は、平板状であるが、例えば、ＴＦＴとの接続を層間絶縁層に開口したコンタクトホールを通じて行う場合は、コンタクトホールに沿った凹凸部を有する。画素電極１２は、隔壁間隙１６０のそれぞれにおいて、列方向に間隔をあけて基板１１上に配されている。
　画素電極１２の材料としては、パネル１０がトップエミッション型であるため、光反射性を有する導電材料、例えば銀、アルミニウム、モリブデンなどの金属や、これらを用いた合金などを用いることが好ましい。
　（ｃ）画素絶縁層１３
　画素絶縁層１３は、隣接する画素電極１２の間を電気的に絶縁するためのものである。図３、図５に示すように、画素絶縁層１３の形状は、パネル１０の行方向に延伸する平板状である。画素絶縁層１３は、列方向に隣り合う画素電極１２の向かい合う端部を被覆するように基板１１上に形成されている。画素絶縁層１３の材料としては、電気絶縁性を有する材料、例えば酸化シリコン、窒化シリコンなどの無機材料、層間絶縁層の材料として例示した有機材料などを用いることができる。
　（ｄ）副壁１４
　副壁１４は、発光層１６形成時に、その材料となる有機化合物を含んだインクの列方向への流動を規制するためのものである。副壁１４の形状は、四角錐台状であり、図３及び図４に示す断面は上方を先細りとする順テーパーの台形状である。副壁１４は、各隔壁間隙１６０内の一部の画素絶縁層１３上において、隣り合う隔壁１５の両側から行方向に突出することにより、列方向と直交する状態で設けられている。なお、副壁１４の突出する先端同士は接触せず、間隔をあけており、インクの流路が確保されている。なお、副壁１４の側面の角は、図５に示すように曲面となっている。これは、発光層１６形成時に、副壁１４付近でのインクの濡れ性を高めるためである。
　副壁１４の材料としては、電気絶縁性を有する材料、例えば画素絶縁層１３の材料として例示した無機材料、層間絶縁層の材料として例示した有機材料などを用いることができる。
　（ｅ）隔壁１５
　隔壁１５は、発光層１６形成時に、インクが行方向へ流動することを規制するためのものである。隔壁１５の形状は、列方向に延伸する線状であり、図３に示す断面は上方を先細りとする順テーパーの台形状である。隔壁１５は、各画素電極１２を行方向から挟むように、画素電極１２上、画素絶縁層１３上及び副壁１４上を含む基板１１上に少なくとも３条以上形成されている。また、隔壁１５は、行方向に隣り合う画素電極１２の向かい合う端部を被覆し、電気的に絶縁する機能も有している。
　隔壁１５の材料としては、例えば、層間絶縁層の材料として例示した有機材料などを用いることができる。なお、隔壁１５は、有機溶剤への耐性を有し、エッチング処理やベーク処理に対して過度に変形、変質などをしない材料で形成されることが好ましい。また、表面に撥液性をもたせるために、表面をフッ素処理してもよい。
　（ｆ）発光層１６
　発光層１６は、有機化合物からなる層であり、内部で正孔と電子が再結合することで光を発する機能を有する。発光層１６は、列方向に延伸する線状であり、隔壁間隙１６０のそれぞれにおいて、画素電極１２の各々を覆う状態で設けられ、例えば画素電極１２、画素絶縁層１３、副壁１４の表面及び隔壁１５の側面に沿って設けられている。
　ここで、発光層１６は、画素電極１２からキャリアが供給される部分のみが発光する。したがって、図４に示すように、発光層１６のうち、画素絶縁層１３に被覆されていない画素電極１２上にある部分が発光部１６１、画素絶縁層１３上にある部分が非発光部１６２となる。すなわち、画素電極１２の各上方にある発光層１６の一部が発光部１６１となり、列方向に隣り合う発光部１６１同士の間が非発光部１６２となる。
　なお、図４に示すとおり、発光層１６は、非発光部１６２を経て、隣接する発光部１６１まで延伸されている。このようにすると、発光層１６の形成時に、画素電極１２上に塗布されたインクが、画素絶縁層１３上に塗布されたインクを通じて列方向に流動でき、列方向の発光部１６１間でその膜厚を平準化することができる。
　一方、一部の画素絶縁層１３上には副壁１４が位置しているため、当該部分では、発光層１６の形成時に、インクの流動がある程度規制される。よって、乾燥進行部や異物付着部へのインクの凝集を抑制でき、列方向の大きな膜厚むらが発生しにくい。
　発光層１６の材料としては、湿式プロセスを用いて成膜できる発光性の有機材料を用いる。具体的には、例えば、特許公開公報（日本国・特開平５－１６３４８８号公報）に記載の化合物、誘導体、錯体など、公知の蛍光物質、燐光物質を用いることができる。
　（ｇ）対向電極１７
　対向電極１７は、画素電極１２と対になって発光層１６を挟むことで通電経路を作り、発光層１６へキャリアを供給するものであり、例えば陰極として機能した場合は、発光層１６へ電子を供給する。対向電極１７は、各発光層１６の上面及び発光層１６から露出する各隔壁１５の表面に沿って形成され、各発光層１６に共通の電極となっている。
　対向電極１７の材料としては、パネル１０がトップエミッション型であるため、光透過性を有する導電材料が用いられる。例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用いることができる。
　（ｈ）封止層１８
　封止層１８は、発光層１６が水分や空気などに触れて劣化することを抑制するためのものである。封止層１８は、対向電極１７の上面を覆うようにパネル１０全面に渡って設けられている。封止層１８の材料としては、パネル１０がトップエミッション型であるため、例えば窒化シリコン、酸窒化シリコンなどの光透過性材料が用いられる。
　（ｉ）その他
　なお、図３及び図４では図示しないが、封止層１８の上にカラーフィルタや上部基板を設置・接合してもよい。これにより、パネル１０の表示色の調整や、剛性向上、水分や空気などの侵入防止などを図ることができる。
　３．有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法
　表示パネル１０の製造方法について図６、図７を用いて説明する。図６、図７はパネル１０の製造工程を示す模式断面図である。なお、図６、図７が示す断面は、図３と同じく、図１のＡ－Ａ断面である。
　（ａ）基板準備工程
　まず基板１１を用意する。具体的には、例えば、基材にスパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、スピンコート法などによって必要な膜を形成し、フォトリソグラフィー法によって膜をパターニングすることでＴＦＴ層及び層間絶縁層を形成する。この際、必要に応じて、プラズマ処理、イオン注入、ベーキングなどの処理を行ってもよい。
　（ｂ）画素電極形成工程
　次に、図６（ａ）に示すように、基板１１上に画素電極１２を形成する。具体的には、例えば、まず真空蒸着法又はスパッタリング法によって基板１１上に金属膜を形成する。次に、フォトリソグラフィー法によって金属膜をパターニングし、基板１１上に間隔をあけて列方向に画素電極１２を複数並べ、さらにそのような画素電極１２の列を複数並設する。このようにして、基板１１上に二次元配置された画素電極１２を形成する。
　（ｃ）画素絶縁層形成工程
　次に、図６（ｂ）に示すように、画素電極１２上の一部と基板１１上に画素絶縁層１３を形成する。具体的には、例えば、ＣＶＤ法によって画素電極１２上を含む基板１１上に、無機絶縁膜（酸化シリコンなど）を形成する。そして、フォトリソグラフィー法によって無機絶縁膜をパターニングし、列方向に向かい合う画素電極１２の端部を被覆しながら基板１１上を行方向に延伸する平板状にすることで、画素絶縁層１３を形成する。
　ここで、画素電極１２上の画素絶縁層１３に被覆されない部分は発光部１６１の形成予定領域に相当する。また、列方向に隣り合う発光部１６１同士の間にある画素絶縁層１３上は非発光部１６２の形成予定領域に相当する。すなわち、本工程は、本実施の形態において複数の画素電極の各上方の一部又は全部を発光部形成予定領域とし、前記一方向（列方向）に隣り合う発光部形成予定領域同士の間を非発光部形成予定領域とする工程に相当する。
　（ｄ）副壁形成工程
　次に、図６（ｃ）に示すように、画素絶縁層１３上の一部に副壁１４を形成する。具体的には、例えば、スピンコート法によって画素絶縁層１３上を含む基板１１上に、ポジ型の感光性有機材料（アクリル系樹脂など）を塗布する。そして、フォトリソグラフィー法によって画素絶縁層１３上の一部にのみ感光性有機材料を残すようパターニングして、副壁１４を形成する。なお、印刷法などによって画素絶縁層１３上の一部に有機材料を塗布して副壁１４を直接形成してもよい。
　ここで、副壁１４は、図５に示すように、上記した非発光部１６２の形成予定領域に相当する画素絶縁層１３上の一部に、列方向と直交するように形成する。例えば、以降の工程で形成する隔壁１５の両側から行方向に突出する位置に形成する。またこの際、以降の工程でインクが流動する流路として、その突出した先端同士に間隔をあけておく。さらに、副壁１４の側壁の角は、曲面とする。これらは、フォトリソグラフィー法において、フォトマスクのパターンを適切に設定することによって実現可能である。
　なお、本工程においては、列方向に並ぶ発光部形成予定領域と非発光部形成予定領域がなす列が複数あり、ある正の整数Ｎに対し、列方向の一方から数えてＮ番目の非発光部形成予定領域（画素絶縁層１３上）に、少なくとも一つの上記列では副壁１４を形成し、少なくとも一つの上記列では副壁１４を形成しないようにする。
　（ｅ）隔壁形成工程
　次に、図７（ａ）に示すように、画素電極１２上の一部、画素絶縁層１３上の一部及び副壁１４上の一部を含む基板１１上に隔壁１５を形成する。具体的には、例えば、スピンコート法によって画素電極１２上、画素絶縁層１３上及び副壁１４上を含む基板１１上に、ポジ型の感光性有機材料（アクリル系樹脂など）を塗布する。この際、塗布した材料の膜厚は副壁１４の膜厚よりも大きくする。そして、フォトリソグラフィー法によって感光性有機材料をパターニングし、画素電極列のそれぞれを挟む位置に、列方向に延伸するように隔壁１５を形成する。パネル１０では、行方向に向かい合う画素電極１２の端部を被覆するように列方向に延伸する線状にすることで、隔壁１５を形成している。なお、印刷法などによって直接隔壁１５を形成してもよい。
　また、隔壁１５に対し、アルカリ性溶液、水、有機溶媒、プラズマなどによる表面処理を行って、隔壁１５の表面に以降の工程で塗布するインクに対する撥液性を付与しても良い。このようにすることで、以降の発光層形成工程で、インクが隔壁１５を超えて流動することを抑制できる。
　なお、この工程により、隣り合う隔壁１５間として各隔壁間隙１６０が形成され、発光部形成予定領域と非発光部形成予定領域とがなす列はそれぞれ、隔壁間隙１６０内に存在することになる。また、上記副壁形成工程において、ある正の整数Ｎに対し、列方向の一方から数えてＮ番目の非発光部形成予定領域について、副壁１４を形成した上記列が存在する隔壁間隙１６０は第１の隔壁間隙１６０１に相当し、副壁１４を形成しなかった上記列が存在する隔壁間隙１６０は第２の隔壁間隙１６０２に相当する。
　（ｆ）発光層形成工程
　次に、図７（ｂ）に示すように、隔壁間隙１６０に発光層１６を形成する。具体的には、例えば、発光層１６の材料となる有機化合物と溶媒とを所定の比率で混合してインクを作成し、インクジェット法を用いて、このインクを隔壁間隙１６０内に塗布する。パネル１０では、インクの上面は、副壁１４の上面よりも高くすることで、副壁１４を超えるインクの流動を可能にしている。そして、インクに含まれる溶媒を蒸発乾燥させることにより、発光層１６を形成する。なお、インクの塗布方法としては、ディスペンサー法、ノズルコード法、スピンコート法、印刷法などを用いてもよい。
　また、本実施の形態では、発光層１６は、赤、緑、青の３色の発光部１６１を有するため、それぞれ異なるインクを用いて形成する。具体的には、例えば、赤、緑、青のいずれかに対応するインクのみを吐出するノズル（吐出口）を用いて、３色のインクを順に塗布する方法や、赤、緑、青の各色に対応するインクを同時に吐出可能な３連ノズルを用いて、３色のインクを同時に塗布する方法などがある。
　また、ラインバンクを採用したパネル１０では、同色のインクのみを吐出する複数のノズルを列方向に並べ、列方向と交差する方向に移動させながら、隔壁間隙１６０へインクを吐出して発光層を形成する方法が好ましい。この方法によると、まず複数のノズルを用いるため、インクの塗布時間が短くなり工程を短縮できる。次に、複数のノズルから吐出されたインクが隔壁間隙１６０で列方向に連結するため、各ノズルのインクの吐出量がばらついても、その後にインクが列方向へ流動でき、塗布量が平準化されることで、発光部１６１間の膜厚むら、すなわち輝度むらの発生を低減できる。
　上記工程により、画素絶縁層１３に被覆されていない画素電極１２上にある部分である発光部１６１と、画素絶縁層１３上にある部分である非発光部１６２とを有する発光層１６を形成することができる。
　（ｇ）対向電極形成工程
　次に、図７（ｃ）に示すように、各発光層１６の上面及び発光層１６から露出する各隔壁１５の表面に沿って、対向電極１７を形成する。具体的には、例えば、真空蒸着法又はスパッタリング法などによって、各発光層１６の上面及び発光層１６から露出する各隔壁１５の表面に沿って、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの光透過性導電材料からなる膜を形成する。
　（ｈ）封止層形成工程
　次に、対向電極１７の上面を覆う封止層１８を形成する。具体的には、例えば、スパッタリング法又はＣＶＤ法によって、対向電極１７上に無機絶縁膜（酸化シリコンなど）を形成する。
　以上のようにして、有機ＥＬ表示パネル１０が完成する。
　４．得られる効果
　パネル１０では、隔壁間隙１６０のうち、内部に発光部１６１を有する第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２が存在し、ある正の整数Ｎに対し、列方向の一方から数えてＮ番目の非発光部１６２に、第１の隔壁間隙１６０１では副壁１４が存在し、第２の隔壁間隙１６０２では副壁１４が存在しない。以下、上記構成による効果を説明する。
　（ａ）副壁１４への凝集に対する効果
　上記構成を有することで、パネル１０では、発光部１６１が存在する各隔壁間隙１６０の列方向の一方から数えてＮ番目の非発光部１６２を繋いだ直線上に、副壁１４が存在する箇所と存在しない箇所とが存在する。例えば、図１に示す範囲において、各隔壁間隙１６０には発光部１６１が存在する。また、各隔壁間隙１６０の図１のＬ番目の非発光部１６２を繋いだ直線上において、隔壁間隙１６０ＩＲ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｇでは副壁が存在し、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ、Ｇ、Ｂ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｂでは、副壁１４が存在しない。（前者の各隔壁間隙１６０はＬに対する第1の隔壁間隙１６０１、後者の各隔壁間隙１６０はＬに対する第２の隔壁間隙１６０２である。）したがって、発光層１６の形成時に副壁１４近傍へインクが凝集した場合にも、第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２となる組が存在することで、凝集箇所が行方向の直線上に並ばず、発光部１６１の膜厚むらが帯状になることが抑制される。
　（ｂ）複数の隔壁間隙を横断する塗布量異常、異物付着に対する効果
　上記構成を有することで、パネル１０では、発光部１６１が存在する各隔壁間隙１６０のＮ番目の非発光部１６２を通る直線上では、第１の隔壁間隙１６０１と第２の隔壁間隙１６０２とで、発光層１６形成時のインクの流動性が異なる。したがって、発光層１６の形成時に当該場所付近で行方向の塗布量異常や異物付着などが発生しても、発光部１６１の膜厚むらが帯状になることが抑制される。この詳細及び効果について、図８を用いて以下に説明する。
　図８（ａ）は本実施の形態に係るパネル１０で発生する発光部１６１の膜厚むらを、図８（ｂ）では従来技術に係るパネル９０で発生する発光部９６１の膜厚むらを示している。
　図８では、略正方形状の発光部１６１、９６１と、略長方形状の非発光部１６２、９６２とが紙面上下方向に並んでそれぞれ隔壁間隙１６０、９６０をなし、隔壁間隙１６０、９６０が紙面左右方向に複数並んでいる。非発光部１６２、９６２のうち、黒塗部１６２ａ、９６２ａでは、内部に副壁１４、９４が存在し、白塗部１６２ｂ、９６２ｂでは、内部に副壁１４、９４が存在しない。図８（ａ）、（ｂ）に示すようにパネル１０では、各隔壁間隙１６０における副壁１４の配置が異なり、パネル９０では、各隔壁間隙９６０における副壁９４の配置が同じである。
　符号Ｌ－２～Ｌ＋４は、紙面上側から数えた非発光部１６２、９６２の番号を示す。
　符号７０１～７０６はインクを吐出するノズル（吐出口）を示す。ノズル７０１～７０６は、上記２．（ｆ）項で記載したラインバンクに好適な方法として、紙面上下方向（隔壁１５、９５（不図示）の延伸方向）に並んで、紙面右方向（隔壁１５、９５の延伸方向と交差する方向）へ移動しながら、間欠的に各隔壁間隙１６０、９６０へインクを吐出する。なお、図８では、ノズル７０１～７０６は赤色隔壁間隙１６０Ｒ、９６０Ｒのみにインクを吐出している。
　ノズル７０１～７０６がインクを吐出したのは、それぞれ各隔壁間隙１６０、９６０のＬ－１番目～Ｌ＋４番目の発光部１６１、９６１である。図８のノズル７０１～７０６内の数字は、発光部１６１、９６１ごとに、ノズル７０１～７０６が吐出したインクの量を示す。ノズル７０１～７０２、７０４～７０６の吐出量は１００であるが、ノズル７０３には異常があり、その吐出量は４０である。
　図８の各発光部１６１、９６１内の数字は、形成された発光部の膜厚を示す。ここで、説明を簡単にするため、インクは、発光部１６１、９６１及び非発光部１６２ｂ、９６２ｂでは完全に均一に広がり、非発光部１６２ａ、９６２ａを超えては広がらないものとする。また、各隔壁間隙１６０、９６０の間には、隔壁１５、９５（不図示）が存在し、インクは隔壁間隙１６０、９６０間を流動しないものとする。さらに、各発光部１６１、９６１に吐出されたインクの量で、各発光部１６１、９６１の膜厚を示す。
　図８（ａ）に示すように、パネル１０の隔壁間隙１６０ＩＲ（Ｌに対する第１の隔壁間隙１６０１）では、Ｌ番目の非発光部１６２内に副壁１４が存在する。したがって、ノズル７０３の影響が、Ｌ番目の非発光部１６２よりも紙面上方向に広がらない。一方、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ及び１６０Ｉ＋２Ｒ（Ｌに対する第２の隔壁間隙１６０２）では、Ｌ番目の非発光部１６２内に副壁１４が存在しない。したがって、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ及び１６０Ｉ＋２Ｒでは、ノズル７０３の影響が、Ｌ番目の非発光部１６２よりも紙面上方向に広がる。
　パネル１０では、このように行方向の塗布量異常の影響が、第１の隔壁間隙１６０１と第２の隔壁間隙１６０２で異なる方向に広がる。したがって、発光部１６１が存在する各隔壁間隙１６０で、発光部１６１の膜厚差の生じる境界が行方向に並ばない。例えば、パネル１０の隔壁間隙１６０ＩＲではＬ番目の非発光部が、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ及び隔壁間隙１６０Ｉ＋２ＲではＬ－２番目の非発光部が、当該境界となる。この結果、パネル１０では、発光部１６１に生じる膜厚むらが行方向に並ばず、帯状となることが抑制される。
　一方、図８（ｂ）に示すようにパネル９０では、発光部９６１が存在するどの隔壁間隙９６０においても、Ｌ番目の非発光部９６２内に副壁９４が存在するため、これらの隔壁間隙９６０において、ノズル７０３の影響が、Ｌ番目の非発光部９６２よりも紙面上方向に広がらない。その結果、発光部９６１が存在する各隔壁間隙９６０における、発光部９６１の膜厚差の生じる境界が行方向に並ぶ。この結果、パネル９０では、発光部９６１に生じる膜厚むらが行方向に並び、帯状になることを抑制できない。
　なお、上記では、一例として赤色隔壁間隙１６０Ｒ、９６０Ｒのみに発生するインクの塗布量異常を説明したが、パネル１０の効果はこのような塗布量異常に限られない。例えば、発光層形成工程において、図８の隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、Ｇ、ＢのＬ番目の非発光部１６２とＬ＋１番目の非発光部１６２の間の発光部１６１への塗布量に異常があったとする。このとき、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒ、Ｂ（Ｌに対する第２の隔壁間隙１６０２）では、塗布量異常の影響が紙面上方向に広がるが、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｇ（Ｌに対する第１の隔壁間隙１６０１）では、塗布量異常の影響が紙面上方向に広がらない。よって、このような場合も、隔壁間隙１６０Ｉ＋２について、発光部１６１の膜厚むらが帯状となることが抑制される。
　また、上記では塗布量異常について説明したが、行方向に異物付着が起きた場合にも同様であり、パネル１０では異物付着の影響を受ける方向が第１の隔壁間隙１６０１、第２の隔壁間隙１６０２で異なるため、発光部１６１の膜厚むらが帯状になることが抑制される。
　以上より、パネル１０は、その構成により、発光部１６１の膜厚むらが帯状になることが抑制され、輝度むらが帯状になることが抑制される。
　５．その他
　パネル１０においては、第１の隔壁間隙１６０１と第２の隔壁間隙１６０２とのそれぞれにおいて、副壁１４が３００μｍ以上３０００μｍ以内の間隔ごとに列方向に並ぶことが好ましい。上記構成を有することで、パネル１０では、発光部１６１の膜厚むらの発生が低減される。
　具体的には、上記副壁１４同士の間隔が３００μｍ未満となると、発光部１６１間の膜厚むらが発生しやすくなる。これは、発光層１６の形成時にインクが流動できる範囲が狭くなりすぎ、十分に塗布量が平準化されないためである。
　一方、上記副壁１４同士の間隔が３０００μｍを超えると、隔壁間隙１６０内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらが拡大しやすくなる。これは、発光層１６の形成時にインクが流動できる範囲が広くなりすぎ、隔壁間隙１６０に乾燥が進んだインクや異物が存在する場合などに、広い範囲がその影響を受け、大きな膜厚むらとなるためである。
　また、パネル１０においては、第１の隔壁間隙１６０１と第２の隔壁間隙１６０２とでは、列方向における副壁１４同士の間隔が異なることが好ましい。この構成を備えたパネル１０では、輝度むらが目立ちにくい。
　具体的には、図８（ａ）に示すように、パネル１０では、副壁１４が存在する非発光部１６２ａ同士の間に、隔壁間隙１６０ＩＲでは２つの発光部１６１が、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒでは３つの発光部１６１が存在する。さらに、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒの図面上側領域では、非発光部１６２ａ同士の間に、４つの発光部１６１が並んでいる。すなわち、パネル１０では、隔壁間隙１６０ＩＲと、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒと、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒとでは、列方向における副壁１４同士の間隔が異なる。
　この時、隔壁間隙１６０ＩＲでは、ノズル７０３の影響を受ける発光部１６１が２つであるため、当該発光部１６１の膜厚は７０となる。次に、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒでは、ノズル７０３の影響を受ける発光部１６１が３つであるため、当該発光部１６１の膜厚は８０となる。そして、隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒでは、ノズル７０３の影響を受ける発光部１６１が４つであるため、当該発光部１６１の膜厚は８５となる。よってパネル１０では、ノズル７０３の影響により各隔壁間隙１６０に発光部１６１の膜厚むらが発生するが、上記構成により、各隔壁間隙１６０で膜厚むらの程度が一様とならない。このようなむらは、パネル９０で発生する程度が一様なむら（例えば、図８（ｂ）に示す膜厚７０の発光部が並んだ状態）よりも、一体として見えづらく、目立たないため、パネル発光時の輝度むらとしても目立ちにくい。
　なお、パネル１０では、図８（ａ）の隔壁間隙１６０Ｉ＋２Ｒのように、隔壁間隙１６０内で副壁が等間隔で並ばなくてもよい。また、隔壁間隙１６０と隔壁間隙１６０との間で、副壁１４同士の間隔が異なるとは、一方の隔壁間隙１６０内の副壁１４同士の間隔のうち、少なくとも一部が、他方の隔壁間隙１６０内の副壁１４同士の間隔と異なっていればよい。
　また、パネル１０においては、赤色隔壁間隙１６０Ｒ、緑色隔壁間隙１６０Ｇ、青色隔壁間隙１６０Ｂの３種類の隔壁間隙１６０が存在するが、同じ種類の隔壁間隙１６０だけを見た場合にも、上記３．に記載した構成となることが好ましい。すなわち、例えば、赤色隔壁間隙１６０Ｒのうち、ある正の整数Ｎに対して、第１の隔壁間隙１６０１となる赤色隔壁間隙１６０Ｒと、第２の隔壁間隙１６０２となる赤色隔壁間隙１６０Ｒとの両方が存在することが好ましい。これは、緑色隔壁間隙１６０Ｇ及び青色隔壁間隙１６０Ｂについても同様である。なお、パネル１０では、図１に示すように、赤色隔壁間隙１６０Ｒのうち、整数Ｌに対しては、隔壁間隙１６０ＩＲを第１の隔壁間隙１６０１と、隔壁間隙１６０Ｉ＋１Ｒ又は１６０Ｉ＋２Ｒのいずれかを第２の隔壁間隙１６０２とすることができる。
　上記構成により、パネル１０では、同色の光を発する隔壁間隙１６０のみを見た場合にも、輝度むらが帯状になることが抑制される。一般に、同色の画素について輝度むらが帯状に並ぶと、より一体として見えやすく、輝度むらが目立ちやすい。上記構成により、パネル１０では、このような輝度むらの発生が低減され、より表示品質が向上する。
　また、パネル１０では、副壁１４表面の撥液性が、隔壁１５表面の撥液性よりも小さいことが好ましい。上記構成により、インクの未濡れや発光部１６１の膜厚むらの発生を抑制できる。一般に、隔壁１５を超えてインクが流動しないよう、隔壁１５表面の撥液性は高められていることが多い。このとき、副壁１４表面の撥液性が隔壁１５表面の撥液性と同等以上であると、副壁１４の表面と隔壁１５の表面とが接合する箇所にインクが広がりにくくなり、インクの未濡れや発光部１６１の膜厚むらの発生原因となる。
　また、パネル１０では、図４に示すように、発光層１６について、副壁１４が存在する非発光部１６２における部分の基板１１上面からの高さＴ１６２が、隣接する発光部１６１における部分の基板１１上面からの高さＴ１６１よりも大きいことが好ましい。上記構成の場合、発光層１６の形成時に、副壁１４付近から両隣の発光部１６１へ向かうインクの流れができ、隔壁間隙１６０に発生した乾燥進行部や異物付着部の影響が、副壁１４を超えて伝わりにくくなる。よってインクに対する副壁１４の流動規制効果が高まり、隔壁間隙１６０内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらが低減される。
　６．変形例
　上記実施の形態１では、本発明の一態様に係るパネル１０を説明したが、本発明は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の実施の形態に何ら限定を受けるものではない。例えば、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
　以下では、そのような形態の一例として、パネル１０の変形例を説明する。なお、上記実施の形態１と同様の部分については、同じ符号を付して説明を簡略又は省略する。
　（ａ）副壁の形状
　パネル１０の副壁１４の上面形状は、図５に示すように、側面の角が曲面となった略四角形状が、隣り合う両隔壁１５から列方向に直交する状態で配されたものであったが、本発明の各態様における副壁はこれに限られない。図９は変形例に係る副壁を示す模式平面図である。
　例えば、図９（ａ）に示すように、隣り合う両隔壁１５から列方向に突出する形状の上面が三角形状（副壁３４１）、五角形状（副壁３４２）、略半円状（副壁３４３）であってもよい。
　また、例えば、図９（ｂ）に示すように、副壁が、隔壁間隙１６０の幅Ｗ１の全てを占めてもよい。さらに副壁は、画素絶縁層１３（発光部１６１の間）全面に形成されてもよいし（副壁４４１）、画素絶縁層１３の一部に形成されてもよいし（副壁４４２）、隔壁１５に直交しなくてもよい（副壁４４３）。副壁は、インクに対する流動規制効果が発揮できるよう、列方向と交差する状態で設けられていればよい。
　また、例えば、図９（ｃ）に示すように、隣り合う隔壁１５のうち、片側のみに接していてもよいし（副壁５４１、５４２）、隔壁１５に接していなくてもよい（副壁５４３）。
　なお、このとき、副壁が存在する非発光部１６２のそれぞれにおいて、隔壁間隙１６０の幅（より具体的には隔壁間隙１６０の下端面における行方向の幅）Ｗ１のうち、副壁（より具体的には副壁の下端面）が占める割合が５０％以上となる箇所が存在することが好ましい。例えば、図９（ａ）～（ｃ）に示すように、副壁３４１ではＷ２１＋Ｗ２２が、副壁３４２ではＷ２３＋Ｗ２４が、副壁３４３ではＷ２５＋Ｗ２６が、副壁５４１ではＷ４１が、副壁５４２ではＷ４２が、副壁５４３ではＷ４３が、それぞれＷ１の５０％以上である。なお、図９（ａ）～（ｃ）では、各副壁は、図面に示す上面の形状と下端面の形状とが同一であるものとしている。この構成により、インクに対する副壁の流動規制効果が十分に確保され、隔壁間隙１６０内の乾燥進行部や異物に起因する膜厚むらの発生が低減される。これは、非発光部１６２で、Ｗ１のうち、副壁が占める割合が５０％未満となると、副壁が十分にインクの流動を規制することができなくなるためである。
　さらに、副壁１４、３４１、３４２、３４３、５４１、５４２、５４３のように、インクの流路を形成する場合は、副壁の列方向の端部側で流路が広がるようにすると、インクが流路内を広がりやすく、未濡れやむらが発生しにくい。
　さらに、副壁は、すべて同じ上面形状である必要はなく、例えば、図９に示すように各隔壁間隙１６０で異なる上面形状となってもよい。
　次に、図１０は、実施の形態１及び変形例に係る副壁の構造を示す模式断面図である。上記実施の形態１に係る副壁１４では、副壁１４の基板１１上面からの高さＴ１４１が、隔壁１５の基板上面からの高さＴ１５よりも小さいが、本発明の各態様における副壁はこれに限られない。例えば、副壁６４２のように、基板１１上面からの高さＴ１４２が、高さＴ１５より大きくてもよいし、副壁６４３のように、基板１１上面からの高さが高さＴ１５と同じであってもよい。
　なお、このとき、副壁の基板１１上面からの高さは、高さＴ１５の１０％以上１１０％以下であることが好ましい。高さＴ１５の１０％未満である場合は、インクに対する副壁の流動規制効果が十分に確保できなくなる。また、高さＴ１５の１１０％を超えると、インクがその表面張力によって、副壁の表面に沿って広がり、隔壁１５を超えて流動してしまう場合がある。
　また、副壁６４３のように、その基板１１上面からの高さが、隔壁１５の基板上面の高さに等しい場合、隔壁１５と副壁６４３とを一工程で形成することができる。このようにすれば、製造時の工程、設備を削減することができ、効率よく製造可能となる。
　また、上記実施の形態１では、副壁１４が画素絶縁層１３上にのみ形成されていたが、図１０（ｂ）に示す副壁６４５のように、その一部が画素電極１２上にあってもよい。このとき、副壁６４５の構造を示す模式平面図である図１１に示すように、画素電極１２上にある副壁の一部の表面６４５ａが隔壁１５に向かって凹となる曲面を有することが好ましい。この場合、画素電極１２と副壁表面の接合部付近において、発光層１６が角を持たないように形成でき、インクの未濡れや発光部１６１の膜厚むらの発生が抑制される。特に、画素電極１２上でインクの未濡れが発生すると、当該箇所で画素電極１２と対向電極１７とがショートする可能性があり、上記構成とすることが好ましい。なお、この場合においても、画素電極１２上にある副壁６４５上の発光層１６は非発光部１６２となるため、副壁６４５は、非発光部１６２内に位置する。
　（ｂ）その他
　上記実施の形態１では、画素電極１２と対向電極１７の間に、発光層１６のみが存在する構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを備える構成や、これらの複数又は全部を同時に備える構成であってもよい。また、これらの層はすべて有機化合物からなる必要はなく、無機物などで構成されていてもよい。
　また、上記実施の形態１では、発光層１６が各隔壁間隙１６０で一続きとなっているが、本発明はこれに限られない。発光層１６は、少なくとも各画素電極１２を覆う位置にあればよく、隔壁間隙１６０の一部、例えば副壁１４の位置で途切れていてもよい。
　また、上記実施の形態１では、発光部１６１には、赤色発光部１６１Ｒ、緑色発光部１６１Ｇ、青色発光部１６１Ｂの３種類があったが、本発明はこれに限られない。例えば、発光部が１種類であってもよいし、発光部が赤、緑、青、黄色に発光する４種類であってもよい。
　また、上記実施の形態１では、隔壁間隙１６０内の発光部１６１はすべて同色の光を発する構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、赤色発光部１６１Ｒと青色発光部１６１Ｂが交互に並んだ隔壁間隙１６０と、緑色隔壁間隙１６０Ｇとを備える構成であってもよい。
　また、上記実施の形態１では、発光部１６１が、マトリクス状に並んだ構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、発光部の間隔を１ピッチとするとき、隣り合う隔壁間隙同士で発光部が列方向に半ピッチずれている構成に対しても、本発明は効果を有する。高精細化が進む表示パネルにおいて、多少の列方向のずれは視認上判別が難しく、ある程度の幅を持った直線上（あるいは千鳥状）に膜厚むらが並んでも、視認上は帯状となる。したがって、このような場合も輝度むらが上記千鳥状に並ぶことを抑制することで、表示パネルの表示品質を向上できる。
　また、上記実施の形態１では、画素絶縁層１３に被覆されていない画素電極１２上にある部分、すなわち画素電極１２の上方の一部のみが発光部１６１となるが、本発明はこれに限られない。例えば、画素絶縁層１３を画素電極１２の間のみに形成し、画素電極１２の上方には形成しないことにより、画素電極１２の上方の全部を発光部１６１としてもよい。
　また、上記実施の形態１では、隔壁１５が行方向に並ぶ画素電極１２間を電気的に絶縁していたが、本発明はこれに限られない。例えば隔壁１５の下部に行方向に並ぶ画素電極１２間を電気的に絶縁する層があってもよい。なお、この場合、この絶縁層が画素絶縁層１３と一体となっていてもよい。
　また、上記実施の形態１に係る図１では、図面内のすべての隔壁間隙１６０に画素電極１２が配されていたが、本発明はこの構成に限られない。少なくとも第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２に、画素電極１２が配されていればよく、その他の隔壁間隙の構成に制限はない。例えば、バスバーなどを形成するために、画素電極１２が形成されない隔壁間隙１６０が存在してもよい。
　また、上記実施の形態１では、ある正の整数Ｎに対し、第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２をそれぞれ複数の候補から選択でき、また第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２が存在する正の整数Ｎを複数選択できたが、本発明はこれに限られない。ある正の整数Ｎに対し、第１の隔壁間隙１６０１と第２の隔壁間隙１６０２の組が少なくとも一つ存在すればよく、また第１の隔壁間隙１６０１及び第２の隔壁間隙１６０２が存在する正の整数Ｎが少なくとも一つ存在すればよい。
　また、上記実施の形態１では、副壁１４が、画素絶縁層１３や隔壁１５などの他の構成要素とは区別できる形状であったが、本発明はこれに限られない。例えば、画素絶縁層又は隔壁の一部が、副壁に相当してもよい。なお、他の構成要素の一部が副壁となる場合は、その一部が副壁であるか（当該一部が存在する非発光部に副壁が存在するといえるか）は相対的に判断すればよい。例えば、隔壁間隙内の非発光部のうち、基板上面からの高さ、隔壁と交差する方向の長さ、撥液性など、構造・性質が他と異なることで、列方向へのインクの流動を規制する効果が他より大きい非発光部があれば、当該非発光部には副壁が存在するとする。一方、上記実施の形態１に係る画素絶縁層１３のように、多少の流動規制効果を持つ部分が存在しても、ただちに副壁が存在する非発光部とはならない。
　また、上記実施の形態１では、パネル１０がトップエミッション型の構成であったが、ボトムエミッション型を採用することもできる。その場合には、各構成について、適宜の変更が可能である。
　また、上記実施の形態１では、パネル１０がアクティブマトリクス型の構成であったが、本発明はこれに限られず、例えば、パッシブマトリクス型の構成であってもよい。具体的には、隔壁の延伸方向と平行な線状の電極と、隔壁の延伸方向と直交する線状の電極とを発光層を挟むようにそれぞれ複数並設すればよい。このとき、隔壁の延伸方向と直交する線状の電極を下部側とすれば、各隔壁間隙では、複数の下部側の電極が、互いに間隔をあけて隔壁の延伸方向に並び、本発明の一態様となる。その場合には、各構成について、適宜の変更が可能である。なお、上記実施の形態１では、基板１１がＴＦＴ層を有する構成であったが、上記パッシブマトリクス型の例などから分かるように、基板１１はＴＦＴ層を有する構成に限られない。
　＜実施の形態２＞
　以下では、本発明の一態様である実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置１について、図１２を用いて説明する。図１２は有機ＥＬ表示装置１の概略構成を示すブロック図である。
　１．有機ＥＬ表示装置１の構成
　実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置１は、実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネル１０を備えた有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬ表示装置１は、その他に、パネル１０に接続された駆動制御部２０を有する。
　駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１～２４と制御回路２５とから構成されている。ただし、有機ＥＬ表示装置１では、パネル１０に対する駆動制御部２０の配置については、これに限られない。
　２．有機ＥＬ表示装置１の動作
　パネル１０に画像を表示する場合、アクティブマトリクス方式により、駆動回路２１～２４によって、パネル１０の基板１１内のＴＦＴを介して所定の画素電極１２に電圧が印加される。その結果、所定の画素電極１２と対向電極１７と間に電流が流れて、所定の画素電極１２に対応する発光部１６１が発光する。この結果、パネル１０は全体として、有色の画像を表示することが可能となる。
　３．得られる効果
　有機ＥＬ表示装置１は、輝度むらが帯状になることを抑制した有機ＥＬ表示パネル１０を備える。したがって、有機ＥＬ表示装置１は、高い表示品質を実現することができる。
　本発明に係る有機ＥＬ表示パネル、その製造方法及び有機ＥＬ表示装置は、テレビジョンセット、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの装置、又はその他表示パネルを有する様々な電子機器に広く利用することができる。
　１　有機ＥＬ表示装置
　１０、９０　有機ＥＬ表示パネル
　１１　基板
　１２　画素電極
　１３、９３　画素絶縁層
　１４、９４、３４１、３４２、３４３、４４１、４４２、４４３、５４１、５４２、５４３、６４２、６４３、６４５　副壁
　１５、９５　隔壁
　１６　発光層
　１７　対向電極
　１８　封止層
　２０　駆動制御部
　２１～２４　駆動回路
　２５　制御回路
　１６０、９６０　隔壁間隙
　１６１、９６１　発光部
　１６２、９６２　非発光部
　７０１～７０６　ノズル（吐出口）
　１６０１　第１の隔壁間隙
　１６０２　第２の隔壁間隙

Claims (13)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に３条以上並設され、各条が一方向に延伸する複数条の隔壁と、
    　隣り合う前記隔壁間の各々を隔壁間隙と定義した場合、各前記隔壁間隙のうち、第１の隔壁間隙と第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、前記一方向に間隔をあけて配された複数の画素電極と、
    　前記第１の隔壁間隙と前記第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、前記画素電極の各々を覆う状態で設けられた複数の発光層と、
    　少なくとも前記第１の隔壁間隙において、前記一方向と交差する状態で設けられた副壁と、
    　を備え、
    　前記複数の画素電極の各上方にある前記複数の発光層の各々の一部又は全部が発光部となり、
    　前記一方向に隣り合う前記発光部同士の間を非発光部と定義した場合において、ある正の整数Ｎに対し、前記一方向の一方から数えてＮ番目の前記非発光部に、前記第１の隔壁間隙では前記副壁が存在し、前記第２の隔壁間隙では前記副壁が存在しない、
    　有機ＥＬ表示パネル。
  2. 　前記第１の隔壁間隙と前記第２の隔壁間隙とのそれぞれにおいて、前記副壁が３００μｍ以上３０００μｍ以内の間隔ごとに前記一方向に並ぶ、
    　請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。
  3. 　前記第１の隔壁間隙と前記第２の隔壁間隙とでは、前記一方向における前記副壁同士の間隔が異なる、
    　請求項２に記載の有機ＥＬ表示パネル。
  4. 　前記第１の隔壁間隙と前記第２の隔壁間隙とに存在する前記発光部がすべて同じ色の光を発する、
    　請求項１から請求項３のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。
  5. 　前記副壁表面の撥液性が、前記隔壁表面の撥液性よりも小さい、
    　請求項１から請求項４のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。
  6. 　前記発光層が、前記副壁が存在する前記非発光部を経て、隣接する前記発光部まで延伸されており、
    　前記発光層について、前記副壁が存在する前記非発光部における部分の前記基板上面からの高さが、隣接する前記発光部における部分の前記基板上面からの高さよりも大きい、
    　請求項１から請求項５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。
  7. 　前記副壁の一部が、前記画素電極上にあり、当該一部の表面が前記隔壁に向かって凹となる曲面を有する、
    　請求項１から請求項６に記載の有機ＥＬ表示パネル。
  8. 　前記副壁が存在する前記非発光部のそれぞれにおいて、前記隔壁間隙の下端面における前記一方向と直交する方向の幅を前記副壁の下端面が占める割合が５０％以上となる箇所が存在する、
    　請求項１から請求項７のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。
  9. 　前記副壁の前記基板上面からの高さが、前記隔壁の前記基板上面からの高さの１０％以上１１０％以下である、
    　請求項１から請求項８のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。
  10. 　前記副壁の前記基板上面からの高さが、前記隔壁の前記基板上面からの高さに等しい、
    　請求項１から請求項９のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。
  11. 　請求項１から請求項１０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルを備える、
    　有機ＥＬ表示装置。
  12. 　基板を用意し、
    　前記基板上に、間隔をあけて一方向に画素電極を複数並べて、第１画素電極列と、第２画素電極列を形成し、
    　前記複数の画素電極の各上方の一部又は全部を発光部形成予定領域とし、前記一方向に隣り合う前記発光部形成予定領域同士の間を非発光部形成予定領域とし、
    　前記複数の非発光部形成予定領域の一部に、前記一方向と交差するように副壁を形成し、
    　前記第１画素電極列及び前記第２画素電極列のそれぞれを挟む位置に、前記一方向に延伸する隔壁を形成し、
    　前記第１画素電極列が並ぶ前記隔壁の間を第１の隔壁間隙、前記第２画素電極列が並ぶ前記隔壁の間を第２の隔壁間隙と定義した場合、前記副壁を形成する際に、ある正の整数Ｎに対し、前記一方向の一方から数えてＮ番目の前記非発光部形成予定領域に、前記第１の隔壁間隙では前記副壁を形成し、前記第２の隔壁間隙では、前記副壁を形成しない、
    　有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
  13. 　さらに、有機化合物を含む溶液を吐出する複数の吐出口を前記一方向に並べ、前記吐出口を前記一方向と交差する方向に移動させながら、前記第１の隔壁間隙及び前記第２の隔壁間隙へ前記溶液を吐出して発光層を形成する、
    　請求項１２に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
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