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WO2014181657A1 - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents

熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 Download PDF

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WO2014181657A1
WO2014181657A1 PCT/JP2014/060943 JP2014060943W WO2014181657A1 WO 2014181657 A1 WO2014181657 A1 WO 2014181657A1 JP 2014060943 W JP2014060943 W JP 2014060943W WO 2014181657 A1 WO2014181657 A1 WO 2014181657A1
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WO
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component
group
silicone composition
mass
formula
Prior art date
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PCT/JP2014/060943
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English (en)
French (fr)
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展明 松本
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
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Priority to RU2015152054A priority patent/RU2015152054A/ru
Priority to KR1020157031720A priority patent/KR20160006689A/ko
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    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive silicone composition and a cured product thereof that have an adhesive force that can follow an IC package with large warpage and that does not lose its softness even when left at high temperatures.
  • the structure of a semiconductor device which is currently mainstream is composed of an IC package and a heat radiator for releasing heat from the surface of the IC package. Then, the heat conductive silicone composition is poured between the IC package (heat generating element) and the heat radiating element to heat and cure, thereby filling the micro unevenness existing on the surface of the IC package or the heat radiating element, A radiator is connected (Patent Document 1).
  • the thermally conductive silicone composition is very useful because it is soft and hard, and is difficult to cause stress on the IC package and is difficult to cause a pumping out phenomenon.
  • Patent Document 2 discloses a thermally conductive silicone composition which has a high boiling point solvent and achieves high thermal conductivity.
  • Patent Document 3 describes a method of adding silicone oil to a thermally conductive silicone composition in order to obtain a cured product having high thermal conductivity and softness.
  • the present inventors tried to add an adhesion aid to the composition in order to solve the above problems.
  • the thermally conductive silicone composition to which the adhesion aid is added is left at a high temperature, the softness of the thermally conductive silicone composition is lost, resulting in stress on the IC package, resulting in the worst failure. A problem arises.
  • an object of the present invention is to provide a thermally conductive silicone composition that gives a cured product that does not give stress to an IC package even when left at high temperatures.
  • the present inventors When the present inventors poured a liquid heat conductive silicone grease composition between a heating element and a heat dissipation body and cured it, the obtained cured product has adhesiveness, so that even if the substrate warps greatly, it follows it. In addition, even if left at high temperature, the initial flexibility was not lost, so it was considered that the IC package was not stressed.
  • the present inventors have added an organohydrogenpolysiloxane having a structure represented by the following formula (3) to the heat conductive silicone composition, The present inventors have found that a cured product that can be adhered to a substrate without losing the initial flexibility even when left at high temperature and can maintain reliability can be obtained.
  • the present invention is A silicone composition having a viscosity of 10 to 1,000 Pa ⁇ s at 25 ° C., (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 10 to 100,000 mm 2 / s, (B) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following general formula (1) (In the formula (1), n and m are positive integers satisfying 10 ⁇ n + m ⁇ 100 and 0.01 ⁇ n / (n + m) ⁇ 0.3, and R 1 are independently of each other.
  • R 4 is a group having a group selected from an epoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an ether group, and a trialkoxysilyl group, which is bonded to a silicon atom via a carbon atom or a carbon atom and an oxygen atom.
  • R 3 s are independently of each other an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • a value, [Total number of Si—H groups derived from component (C) and (D)] / [Number of Si—H groups derived from component (B)] is a value in the range of 1 to 10
  • [( C) Silicone composition, wherein the number of Si—H groups derived from component] / [number of Si—H groups derived from component (D)] is a value in the range of 1 to 10, and the composition Provided is a semiconductor device provided with a cured product obtained by curing.
  • the thermally conductive silicone composition of the present invention has better adhesion to the substrate than the existing thermally conductive silicone composition, so that it can follow the cured product without peeling even in an IC package with large warpage. In addition, it is possible to maintain flexibility even when stored at high temperatures. Therefore, a highly reliable semiconductor device can be provided.
  • the organopolysiloxane (A) component is an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule.
  • the organopolysiloxane has a kinematic viscosity at 25 ° C. of 10 to 100,000 mm 2 / s, preferably 100 to 50,000 mm 2 / s.
  • the kinematic viscosity is lower than the above lower limit, the storage stability of the composition is deteriorated.
  • the extensibility of the composition obtained when dynamic viscosity becomes larger than the said upper limit is worsened, it is not preferable.
  • the organopolysiloxane in the present invention may be any organopolysiloxane that has at least two alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule and has the above viscosity, and a known organopolysiloxane may be used.
  • the organopolysiloxane may be linear or branched, and may be a mixture of two or more having different viscosities.
  • the kinematic viscosity of the organopolysiloxane is a value at 25 ° C. measured with an Ostwald viscometer.
  • the alkenyl group has 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 8 carbon atoms, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, and a 1-hexenyl group. Among these, a vinyl group is preferable from the viewpoint of ease of synthesis and cost.
  • the alkenyl group may be present at either the terminal or the middle of the molecular chain of the organopolysiloxane, but in terms of flexibility, it is preferably present only at both terminals.
  • the organic group capable of bonding to the silicon atom other than the alkenyl group is preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group and a dodecyl group, an aryl group such as a phenyl group, a 2-phenylethyl group, and a 2-phenylpropyl group.
  • Aralkyl groups such as groups, fluorocarbon groups, bromoethyl groups, chloromethyl groups, 3,3,3-trifluoro in which some or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms such as chlorine, fluorine, bromine, etc.
  • halogen-substituted monovalent hydrocarbon groups such as propyl group.
  • 90% or more is preferably a methyl group from the viewpoint of ease of synthesis and cost.
  • dimethylpolysiloxane having both ends blocked with dimethylvinylsilyl groups.
  • the organohydrogenpolysiloxane (B) component is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following general formula (1).
  • n and m satisfy 10 ⁇ n + m ⁇ 100, preferably 20 ⁇ n + m ⁇ 80, and n / (n + m) is a value in the range of 0.01 to 0.3, preferably 0 A positive integer with a value in the range of .05 to 0.2.
  • the value of n / (n + m) is smaller than the lower limit, the composition cannot be reticulated by crosslinking.
  • n / (n + m) is larger than the above upper limit value, the residual amount of unreacted Si—H groups increases after the initial curing, and excessive crosslinking reaction proceeds with time due to moisture and the like, and the cured product is flexible This is not preferable because the property is lost.
  • R 1 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a hexyl group. Among them, 90% or more is preferably a methyl group from the viewpoint of ease of synthesis and cost.
  • organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (1) examples include the following compounds.
  • Organohydrogenpolysiloxane Component (C) is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following general formula (2).
  • p is a positive integer of 5 to 1000, preferably a positive integer of 10 to 100. If the value of p is smaller than the above lower limit value, the organohydrogenpolysiloxane tends to be a volatile component, so it is not preferable to use it for an electronic component. On the other hand, if the value of p is larger than the above upper limit value, the viscosity of the organohydrogenpolysiloxane becomes high and the handling becomes difficult.
  • R 2 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a hexyl group. Of these, 90% or more is preferably a methyl group from the viewpoint of ease of synthesis and cost.
  • organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (2) examples include the following compounds.
  • the component (D) is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following general formula (3).
  • k is a positive integer of 2 to 10, preferably a positive integer of 2 to 6, more preferably a positive integer of 2 to 4, and particularly preferably 2.
  • R is independently a hydrogen atom or R 4 , provided that two of the groups represented by R are hydrogen atoms.
  • R 4 is a group having a group selected from an epoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an ether group, and a trialkoxysilyl group, which is bonded to a silicon atom via a carbon atom or a carbon atom and an oxygen atom. is there.
  • the organohydrogenpolysiloxane has only one hydrogen atom bonded to a silicon atom, the organohydrogenpolysiloxane can react with the alkenyl group in the component (A) to form a crosslinked structure. Disappear. Moreover, it is not preferable that the organohydrogenpolysiloxane has 3 or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms because the obtained cured product becomes hard and reliability cannot be ensured.
  • R 3 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 3 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a hexyl group. Among them, 90% or more is preferably a methyl group from the viewpoint of ease of synthesis and cost.
  • R 4 examples include epoxy group-containing organic groups such as 3-glycidoxypropyl group, 3-glycidoxypropylmethyl group, 3-glycidoxyethyl group, and 3,4-epoxycyclohexylethyl, methacryloxy (Meth) acryloyl group-containing organic groups such as propyl group, methacryloxypropylmethyl group, methacryloxyethyl group, acryloxypropyl group, acryloxypropylmethyl group, acryloxyethyl group, methoxysilylpropyl group, methoxysilylpropylmethyl group
  • Trialkoxysilyl group-containing organic groups such as methoxysilylethyl group, triethoxysilylpropyl group, triethoxysilylpropylmethyl group, and triethoxysilylethyl group, and oxyalkyl groups, alkyloxyalkyl groups, perfluorooxyalkyl groups , Par And ether-containing organic groups
  • organohydrogenpolysiloxanes represented by the above formula (3) a compound represented by the following formula (4) is particularly preferable.
  • R 3 and R 4 are as described above
  • organohydrogensiloxane represented by the above formula (4) examples include the following compounds.
  • the blending amount of the component (B), the component (C), and the component (D) is derived from the component (B), the component (C), and the component (D) with respect to the number of alkenyl groups derived from the component (A).
  • the ratio of the number of Si—H groups that is, [the total number of Si—H groups derived from the (B) component, the (C) component, and the (D) component] / [the number of alkenyl groups derived from the (A) component]
  • the amount is a value in the range of 0.6 to 1.5, preferably a value in the range of 0.7 to 1.4.
  • the cured product cannot take a sufficient network structure, and the necessary hardness cannot be obtained after curing. Also, if the number of Si—H groups is larger than the above upper limit, unreacted Si—H groups remain in the cured product, and an excessive crosslinking reaction occurs due to moisture or the like, so that the cured product becomes hard over time. This is not preferable because flexibility is lost.
  • the component (B), the component (C), and the component (D) include [the total number of Si—H groups derived from the component (C) and the component (D)] / [Si—H derived from the component (B).
  • the number of groups] is a value in the range of 1 to 10, preferably in the range of 1.2 to 5, and [the total number of Si—H groups derived from the component (C)] / [(D
  • the number of Si—H groups derived from the component] is 1 to 10, preferably 1.2 to 5.
  • the component (D) when the blending ratio of the component (C) to the component (D) is smaller than the above lower limit value, the component (D) has a group in the side chain that is more easily hydrolyzed than the component (C). Heat resistance may be inferior, which is not preferable. Further, when the blending ratio of the component (C) to the component (D) is larger than the above upper limit, the effect of the present invention, that is, the effect of imparting flexibility and adhesiveness that can withstand high temperature conditions to the cured product is sufficiently obtained. I can't get it.
  • a heat conductive filler (E) component is a filler mix
  • the heat conductive filler a conventionally known heat conductive filler can be used.
  • the heat conductive fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermally conductive filler preferably has a thermal conductivity of 10 W / m ° C. or higher. A thermal conductivity of less than 10 W / m ° C. is not preferable because the thermal conductivity of the silicone composition itself becomes small.
  • the average particle size of the thermally conductive filler is 0.1 to 100 ⁇ m, preferably 0.5 to 90 ⁇ m. If the average particle size is smaller than the lower limit, it does not become a grease and has poor extensibility. Further, if the average particle size is larger than the above upper limit value, the uniformity of the heat dissipating grease becomes poor, which is not preferable.
  • the average particle diameter can be measured as a volume average value D 50 (that is, a particle diameter or a median diameter when the cumulative volume is 50%) in particle size distribution measurement by a laser light diffraction method. Further, the shape of the filler may be indefinite, spherical or any shape.
  • the amount of the thermally conductive filler is in the range of 400 to 3000 parts by mass, preferably in the range of 450 to 2500 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the amount of the heat conductive filler is less than the above lower limit value, the desired heat conductivity cannot be imparted to the cured product. On the other hand, if the amount of the heat conductive filler exceeds the above upper limit, the composition may not be in the form of grease and may have poor extensibility.
  • the component is a platinum group metal catalyst.
  • the catalyst may be any catalyst that can promote the addition reaction between the alkenyl group in component (A) and the Si—H group in component (B), component (C), and component (D).
  • a conventionally known catalyst may be used. Among these, a catalyst selected from platinum and a platinum compound is preferable.
  • the catalyst examples include platinum group metals such as platinum (including platinum black), rhodium and palladium, H 2 PtCl 4 ⁇ nH 2 O, H 2 PtCl 6 ⁇ nH 2 O, NaHPtCl 6 ⁇ nH 2 O, KHPtCl 6 ⁇ nH 2 O, Na 2 PtCl 6 ⁇ nH 2 O, K 2 PtCl 4 ⁇ nH 2 O, PtCl 4 ⁇ nH 2 O, PtCl 2 , Na 2 HPtCl 4 ⁇ nH 2 O (where n in the formula Is an integer of 0 to 6, preferably 0 or 6.), such as platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefin complex, platinum black, A platinum group metal such as palladium supported on a carrier such as alumina, silica or carbon, rhodium-olefin
  • the blending amount of the component (F) is an effective amount as a catalyst, and may be any amount as long as the reaction of the component (A) with the components (B), (C) and (D) can proceed. What is necessary is just to adjust suitably according to a cure rate.
  • the amount is preferably in the range of 0.1 to 500 ppm, preferably 1 to 400 ppm, based on the weight of the component (A) in terms of mass in terms of platinum group metal atoms. This is because if the amount of the catalyst is smaller than the lower limit, there is no effect as a catalyst, and even if the amount exceeds the upper limit, no improvement in the curing rate can be expected.
  • reaction control agent A component is a reaction control agent.
  • the reaction control agent is blended in order to suppress the progress of the hydrosilylation reaction at room temperature and extend the shelf life and pot life.
  • Any reaction control agent may be used as long as it can suppress the catalytic activity of the platinum group metal catalyst (F), and a known reaction control agent can be used.
  • acetylene compounds such as 1-ethynyl-1-cyclohexanol and 3-butyn-1-ol, various nitrogen compounds, organic phosphorus compounds, oxime compounds, and organic chloro compounds can be used. Among them, acetylene alcohol that is not corrosive to metals is preferable.
  • the blending amount of the component (G) is 0.01 to 1 part by mass, preferably 0.05 to 0.9 part by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the blending amount of the reaction control agent is smaller than the lower limit, sufficient shelf life and pot life may not be obtained. Moreover, since the sclerosis
  • the reaction control agent can be used after being diluted with an organic solvent such as toluene, xylene, and isopropyl alcohol in order to improve dispersibility in the silicone resin.
  • composition of the present invention further comprises the following formula (5): R 5 a R 6 b Si (OR 7 ) 4-ab (5)
  • the organosilane represented by these can be mix
  • R 5 is independently a monovalent hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group include alkyl groups such as hexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group, and tetradecyl group. If the carbon number of R 5 is smaller than the lower limit, the wettability with the filler is not sufficient, and if it is larger than the upper limit, the organosilane is solidified at room temperature. Low temperature characteristics are degraded.
  • a is an integer of 1 to 3
  • b is an integer of 0 to 2
  • a + b is an integer of 1 to 3.
  • a is preferably 1, and b is preferably 0 or 1.
  • R 6 independently of each other is a saturated or unsaturated monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group and octyl group, cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, and alkenyl groups such as vinyl group and allyl group.
  • Aryl groups such as phenyl group and tolyl group, aralkyl groups such as 2-phenylethyl group and 2-methyl-2-phenylethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 2- (nanofluorobutyl) ethyl And halogenated hydrocarbon groups such as 2- (heptadecafluorooctyl) ethyl group and p-chlorophenyl group. Of these, a methyl group and an ethyl group are preferable.
  • R 7 is each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group include alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. These may be one kind or a mixture of two or more kinds. In particular, a methyl group and an ethyl group are preferable.
  • organosilane represented by the above formula (5) examples include the compounds shown below.
  • C 6 H 13 Si (OCH 3 ) 3, C 10 H 21 Si (OCH 3 ) 3 , C 12 H 25 Si (OCH 3 ) 3 , C 12 H 25 Si (OC 2 H 5 ) 3 , C 10 H 21 Si (CH 3 ) (OCH 3 ) 2 , C 10 H 21 Si (C 6 H 5 ) (OCH 3 ) 2 , C 10 H 21 Si (CH 3 ) (OC 2 H 5) 2, C 10 H 21 Si (CH CH 2) (OCH 3) 2, C 10 H 21 Si (CH 2 CH 2 CF 3) (OCH 3) 2
  • the compounding amount of the organosilane is 0.01 to 30 parts by mass, preferably 10 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the compounding amount of the organosilane is less than the above lower limit value, there is a possibility that the wettability cannot be sufficiently given to the composition.
  • composition of the present invention further comprises the following formula (6):
  • the organosilane represented by these can be mix
  • R 8 independently of each other is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group include a linear alkyl group, a branched alkyl group, a cyclic alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group, and an alkyl halide.
  • the linear alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, and an octyl group.
  • Examples of the branched alkyl group include isopropyl group, isobutyl group, tert-butyl group, 2-ethylhexyl group and the like.
  • Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • Examples of the alkenyl group include a vinyl group and an allyl group.
  • Examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group.
  • Examples of the aralkyl group include 2-phenylethyl group and 2-methyl-2-phenylethyl group.
  • halogenated alkyl group examples include 3,3,3-trifluoropropyl group, 2- (nonafluorobutyl) ethyl group, 2- (heptadecafluorooctyl) ethyl group and the like.
  • R 8 is preferably a methyl group or a phenyl group.
  • R 9 independently of one another is an alkyl group, alkoxyalkyl group, alkenyl group, or acyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • the alkyl group include a linear alkyl group, a branched alkyl group, and a cyclic alkyl group, and those exemplified above for R 8 can be mentioned.
  • the alkoxyalkyl group include a methoxyethyl group and a methoxypropyl group.
  • the acyl group include an acetyl group and an octanoyl group.
  • R 9 is preferably an alkyl group, and particularly preferably a methyl group or an ethyl group.
  • q is an integer of 5 to 100, preferably an integer of 10 to 80.
  • c is an integer of 1 to 3, preferably 3.
  • organopolysiloxane represented by the above formula (6) examples include the following compounds.
  • the compounding amount of the organopolysiloxane is preferably 0.01 to 200 parts by mass, more preferably 0.01 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the amount of the organopolysiloxane is less than the above lower limit, sufficient wettability may not be imparted. Moreover, even if it makes the compounding quantity more than the said upper limit, the effect which provides wettability will not increase and it is uneconomical.
  • the composition of the present invention may further contain (J) fine silica powder.
  • silica fine powder By blending silica fine powder, shape maintaining property can be imparted to the composition.
  • silica fine powder conventionally known silica fine powder added to the silicone grease composition may be used, and among them, surface-treated fumed silica is preferably used. The surface treatment improves the dispersibility with respect to the components (A) to (D), so that it can be uniformly dispersed in the composition.
  • the shape of the cured product obtained by curing the composition is maintained by the interaction between the surface-treated fumed silica or the interaction between the surface-treated fumed silica and the components (A) to (D). Sex can be imparted.
  • chlorosilane, silazane, siloxane and the like are effective.
  • Specific examples of the surface treatment agent include methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, hexamethyldisilazane, octamethylcyclotetrasiloxane, ⁇ , ⁇ -trimethylsilyldimethylpolysiloxane, and the like.
  • the silica fine powder preferably has a specific surface area (BET method) of 50 m 2 / g or more, particularly preferably 100 m 2 / g or more.
  • a specific surface area (BET method) of the silica fine powder is preferably 500 m 2 / g or less, particularly 300 m 2 / g or less because the shape maintainability is high.
  • the compounding amount of the silica fine powder is in the range of 0.1 to 100 parts by weight, preferably 1 to 80 parts by weight, more preferably 1 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (A).
  • Part range If the blending amount is less than the lower limit, it may not be possible to maintain the shape maintainability of the cured product. Moreover, when there are more compounding quantities than the said upper limit, since the hardened
  • additives known as additives for silicone grease may be added as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the additive include hindered phenol antioxidants, reinforcing properties such as calcium carbonate, non-reinforcing fillers, and polyethers as thixotropy improvers.
  • colorants such as a pigment and dye, as needed.
  • the method for producing the silicone composition of the present invention is not particularly limited, and may be a conventionally known method.
  • (A) component and (E) component are taken into a gate mixer (Inoue Seisakusho Co., Ltd., trade name: Planetary Mixer), and (H) component and (I) component are added as necessary, at 70 ° C. Mix by heating for 1 hour. After cooling the mixture, component (G) is added and mixed at room temperature for 15 minutes. Thereafter, the component (F) is further added and mixed at room temperature for 15 minutes so as to be uniform. Then, (B) component, (C) component, and (D) component are added, and it obtains by mixing for 15 minutes at room temperature.
  • a gate mixer Inoue Seisakusho Co., Ltd., trade name: Planetary Mixer
  • the silicone composition of the present invention has a viscosity at 25 ° C. of 10 to 1,000 Pa ⁇ s, preferably 50 to 300 Pa ⁇ s.
  • the silicone composition of the present invention is packed in a commercially available syringe and applied to the surface of an IC package or a heat radiator. For this reason, if the viscosity is lower than the lower limit, liquid dripping occurs during application, which is not preferable. On the other hand, if the viscosity is higher than the above upper limit value, the coating efficiency is deteriorated, which is not preferable.
  • the viscosity of the composition is a value measured at 25 ° C. using a Malcolm viscometer (type PC-1T).
  • the silicone composition of the present invention has a hardness measured by Asker C (for low hardness) manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd., by curing the composition. Preferably it has 60 or less.
  • the curing conditions for the silicone composition of the present invention are not particularly limited, and the same conditions as those for conventionally known silicone gels can be used.
  • the silicone composition of the present invention can also be cured by heat generated from the IC package after being dispensed. Further, after dispensing, it may be positively heated and cured.
  • the heat curing conditions are preferably 0.1 to 3 hours, more preferably 0.5 to 2 hours at a temperature in the range of 80 to 200 ° C., more preferably 90 to 180 ° C.
  • the silicone composition of the present invention can be satisfactorily adhered to the IC package after curing, can maintain a stable flexibility over time, and does not peel off from the substrate. Further, the cured product obtained by curing the silicone composition of the present invention can follow the adhesiveness even in an IC package having a much larger warp than the cured product of the existing silicone grease composition, and Flexibility can be maintained even when stored at high temperatures. Therefore, a highly reliable semiconductor device can be provided.
  • B-1 Organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula
  • B-2 Organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula
  • the thermal conductive fillers shown in the following (1) to (6) were mixed so as to have the composition described in Table 1 below, and a 5 liter gate mixer (Inoue Manufacturing Co., Ltd.). (Product name: 5 liter planetary mixer) and mixed for 15 minutes at room temperature to obtain E-1 to E-4.
  • Table 1 shows the average particle diameters of E-1 to E-4.
  • Aluminum powder with an average particle size of 15 ⁇ m (2) Alumina powder with an average particle size of 70 ⁇ m (3) Alumina powder with an average particle size of 40 ⁇ m (4) Alumina powder with an average particle size of 10 ⁇ m (5) An average particle size of 1.0 ⁇ m Alumina powder (6) Zinc oxide powder with average particle size of 1.0 ⁇ m
  • Component (G) 50% toluene solution of 1-ethynyl-1-cyclohexanol
  • Component (J) fumed silica having a BET specific surface area of 120 m 2 / g and hydrophobized surface treatment with dimethyldichlorosilane
  • silicone composition (A) component is put into a 5 liter gate mixer (trade name: 5 liter planetary mixer, manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.), (E) a thermally conductive filler, and (H) an organo if necessary Silane and (I) organopolysiloxane were added in the amounts shown in Table 2 or Table 3 below, and the mixture was heated and mixed at 70 ° C. for 1 hour.
  • (G) the reaction control agent was added in the blending amounts shown in Table 2 or Table 3, and mixed at room temperature for 15 minutes.
  • the catalyst was further added at the blending amount shown in Table 2 or Table 3, and mixed at room temperature for 15 minutes so as to be uniform.
  • the component (B), the component (C), and the component (D) were added in the blending amounts shown in Table 2 or Table 3, and mixed at room temperature for 15 minutes so as to be uniform.
  • the thermal conductivity of the thermal conductivity silicone composition at 25 ° C. was measured using a hot disk method thermophysical property measuring apparatus TPA-501 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
  • the absolute viscosity at 25 ° C. was measured using a viscosity Malcolm viscometer (type PC-1T).
  • the hardness of the cured product was measured using Asker C (for low hardness) manufactured by Flexible Polymer Instruments Co., Ltd., and the flexibility over time was evaluated. Specifically, the silicone composition is poured into a 10 mm thick mold, heated at 150 ° C. for 1 hour to form a 10 mm thick sheet-like rubber molded product, and then returned to 25 ° C., and the initial hardness of the cured product is measured. did. Then, after leaving it to stand at a temperature of 150 ° C. for 1000 hours, the temperature was returned to 25 ° C. and the hardness of the cured product was measured.
  • the cured product obtained from the thermally conductive silicone composition of the present invention has better adhesion to the substrate than the existing thermally conductive silicone composition, the cured product can be peeled off even in an IC package with large warpage. And can maintain flexibility even when stored at high temperatures. Therefore, a highly reliable semiconductor device can be provided.

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Abstract

[要約] [課題]　高温下で放置してもＩＣパッケージにストレスを与えることのない硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。 [解決手段]　２５℃で粘度１０～１，０００Ｐａ・ｓを有するシリコーン組成物であって、 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５℃での動粘度１０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン　１００質量部、 （Ｂ）分子鎖中にケイ素原子に結合した水素原子を有する、一般式（１）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式（１）中、ｎ、ｍは、１０≦ｎ＋ｍ≦１００であり、かつ、０．０１≦ｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．３を満たす正の整数である）、 （Ｃ）分子鎖両末端にケイ素原子に結合した水素原子を有する、一般式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 （Ｄ）分子中にケイ素原子に結合した水素原子を二個と、Ｒ４で示される基を二個以上有する、一般式（３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式（３）中、Ｒ４は、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合している、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エーテル基、及びトリアルコキシシリル基から選択される基を有する基である） （Ｅ）熱伝導性充填材　４００～３，０００質量部 （Ｆ）白金族金属系触媒　触媒量、及び （Ｇ）反応制御剤　０．０１～１質量部 を含有し、 上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の配合量が、 ［（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ａ）成分由来のアルケニル基の個数］が０．６～１．５の範囲にある値であり、 ［（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値であり、かつ ［（Ｃ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］／［（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値である量である、シリコーン組成物、及び該組成物を硬化して得られた硬化物を備える半導体装置を提供する。 [選択図]なし

Description

熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
　本発明は、反りの大きいＩＣパッケージに追随出来る接着力を有し、且つ、高温下で放置してもその柔らかさが失われない、熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化物に関する。
　現在、自動車業界やカーエレクトロニクス業界などの様々な分野で電装化が進んでおり、半導体装置が分野に関わらず導入され始めている。現在主流となっている半導体装置の構造は、ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージの表面の熱を逃がす為の放熱体とで構成されている。そして、ＩＣパッケージ（発熱体）と放熱体との間に熱伝導性シリコーン組成物を流し込み加熱硬化させることにより、ＩＣパッケージ表面や放熱体の表面に存在するミクロの凹凸を埋めながら、発熱体と放熱体を接続している（特許文献１）。熱伝導性シリコーン組成物は柔らかく硬化する為、ＩＣパッケージにストレスを与え難い上に、ポンピング・アウト現象が生じ難くなる特徴があり、非常に有用である。
　近年、半導体装置の発熱量が上がってきており、既存の熱伝導性シリコーン組成物では熱伝導率が不足するという問題がある。これに対応すべく、高沸点溶剤を含有させて高い熱伝導率を達成した熱伝導性シリコーン組成物が特許文献２に記載されている。また、特許文献３には、高熱伝導率を有し且つ柔らかさを有する硬化物とする為に、熱伝導性シリコーン組成物にシリコーンオイルを添加する方法が記載されている。
特許第３５８０３６６号 特許第４６５６３４０号 特許第５１８２５１５号
　また、カーエレクトロニクス業界を中心に、熱伝導性シリコーン組成物の高信頼性、高耐熱性が重要視されてきている。例えば、ＩＣパッケージが載っている基板の反りが大きくなると、熱伝導性シリコーン組成物の硬化物と放熱体との界面、あるいは熱伝導性シリコーン組成物の硬化物とＩＣパッケージとの界面で剥離が生じる場合がある。上記特許文献に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物はいずれも接着性を有していないため、基板に密着することは出来ても接着は出来ず、基板の反りが大きくなると硬化物が追随出来ないという問題がある。
　本発明者らは、上記問題を解決すべく組成物に接着助剤を添加することを試みた。しかし、接着助剤を添加した熱伝導性シリコーン組成物を高温にて放置すると、熱伝導性シリコーン組成物の柔らかさが失われてしまい、その結果ＩＣパッケージにストレスを与えてしまい、最悪故障してしまうという問題が生じた。
　そこで、本発明者らは剥離が起きないように組成物に接着助剤等を添加したが上記問題を解決することはできなかった。そのため、高温で放置しても初期の柔らかさを維持することができ、かつ、基板の反りが大きくなっても基板との界面にて剥離することなく追随できる硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物の開発が望まれていた。
　本発明は上記事情に鑑み、高温下で放置してもＩＣパッケージにストレスを与えることのない硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、液状の熱伝導性シリコーングリース組成物を発熱体と放熱体の間に流し込んで硬化させれば、得られた硬化物は接着性を有するため基板が大きく反ってもそれに追随することが出来、尚且つ、高温で放置しても初期の柔軟性を失わないため、ＩＣパッケージにストレスを与えることがないと考えた。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、熱伝導性シリコーン組成物に下記式（３）で表される構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを添加することで、高温下で放置しても初期の柔軟性を失わずに基板に接着することができ信頼性を維持できる硬化物を与え得ることを見出し、本発明に至った。
本発明は即ち、
　２５℃で粘度１０～１，０００Ｐａ・ｓを有するシリコーン組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５℃での動粘度１０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン　　　　　　　１００質量部、
（Ｂ）下記一般式（１）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式（１）中、ｎ、ｍは、１０≦ｎ＋ｍ≦１００であり、かつ、０．０１≦ｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．３を満たす正の整数であり、Ｒ１は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である）、
（Ｃ）下記一般式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式（２）中、ｐは５～１０００の範囲にある正の整数であり、Ｒ２は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である）、
（Ｄ）下記一般式（３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式（３）中、ｋは２～１０の正の整数である。Ｒは、互いに独立に、水素原子又はＲ４であり、但し、Ｒで示される基のうち二つは水素原子である。前記Ｒ４は、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合している、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エーテル基、及びトリアルコキシシリル基から選択される基を有する基である。Ｒ３は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である）
（Ｅ）熱伝導性充填材　　　　４００～３，０００質量部
（Ｆ）白金族金属系触媒　　　触媒量、及び
（Ｇ）反応制御剤　　　０．０１～１質量部
を含有し、
上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の配合量が、
［（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ａ）成分由来のアルケニル基の個数］が０．６～１．５の範囲にある値であり、
［（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値であり、かつ
［（Ｃ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］／［（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値である量である、シリコーン組成物、及び該組成物を硬化して得られた硬化物を備える半導体装置を提供する。
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、既存の熱伝導性シリコーン組成物に比べ、基板に対する良好な接着性を有するため反りの大きいＩＣパッケージにおいても剥離することなく硬化物を追随させることができ、且つ、高温下で保存しても柔軟性を維持することが可能である。従って、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
　以下、本発明をより詳細に説明する。
（Ａ）オルガノポリシロキサン
　（Ａ）成分は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。該オルガノポリシロキサンは、２５℃における動粘度１０～１００，０００ｍｍ２／ｓ、好ましくは１００～５０，０００ｍｍ２／ｓを有するのが良い。動粘度が上記下限値より低いと組成物の保存安定性が悪くなる。また、動粘度が上記上限値より大きくなると得られる組成物の伸展性が悪くなるため好ましくない。本発明における該オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有し、且つ上記粘度を有するものであればよく、公知のオルガノポリシロキサンを使用すればよい。該オルガノポリシロキサンは、直鎖状でも分岐状でもよく、また異なる粘度を有する２種以上の混合物でも良い。本発明においてオルガノポリシロキサンの動粘度はオストワルド粘度計により測定した２５℃での値である。
　アルケニル基は、炭素数２～１０、好ましくは２～８のものがよく、例えば、ビニル基、アリル基、１－ブテニル基、及び１－ヘキセニル基などが挙げられる。中でも、合成のし易さ、コストの面からビニル基が好ましい。アルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、途中の何れに存在してもよいが、柔軟性の面では両末端にのみ存在することが好ましい。
　アルケニル基以外のケイ素原子に結合し得る有機基は、炭素数１～２０、好ましくは１～１０の一価炭化水素基であるのがよい。該一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基などのアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基などのアラルキル基、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換したフロロメチル基、ブロモエチル基、クロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などのハロゲン置換一価炭化水素基も挙げられる。中でも、合成のし易さ、コストの面から９０％以上がメチル基であるのが好ましい。特に好ましくは、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分は、下記一般式（１）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（１）中、ｎ及びｍは、１０≦ｎ＋ｍ≦１００、好ましくは２０≦ｎ＋ｍ≦８０を満たし、かつ、ｎ／（ｎ＋ｍ）が０．０１～０．３の範囲の値、好ましくは０．０５～０．２の範囲の値となる正の整数である。ｎ／（ｎ＋ｍ）の値が上記下限値より小さいと、架橋により組成物を網状化できない。また、ｎ／（ｎ＋ｍ）の値が上記上限値より大きいと、初期硬化後に未反応Ｓｉ－Ｈ基の残存量が多くなり、水分などにより余剰の架橋反応が経時で進んでしまい硬化物の柔軟性が失われるため好ましくない。
　上記式（１）において、Ｒ１は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びヘキシル基等が挙げられる。中でも、合成のし易さ、コストの面から９０％以上がメチル基であるのが好ましい。
　上記式（１）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下記の化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン　
（Ｃ）成分は、下記一般式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　上記式（２）中、ｐは５～１０００の正の整数、好ましくは１０～１００の正の整数である。ｐの値が上記下限値より小さいと該オルガノハイドロジェンポリシロキサンが揮発成分となりやすいため、電子部品に用いるのは好ましくない。またｐの値が上記上限値より大きいと該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度が高くなり扱いが難しくなるため好ましくない。
　上記式（２）中、Ｒ２は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びヘキシル基が挙げられる。中でも、合成のし易さ、コストの面から９０％以上がメチル基であることが好ましい。
　上記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下記の化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン　
（Ｄ）成分は、下記一般式（３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　上記式（３）中、ｋは２～１０の正の整数であり、好ましくは２～６の正の整数であり、さらに好ましくは２～４の正の整数であり、特に好ましくは２である。Ｒは、互いに独立に、水素原子又はＲ４であり、但し、Ｒで示される基のうち二つは水素原子である。前記Ｒ４は、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合している、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エーテル基、及びトリアルコキシシリル基から選択される基を有する基である。上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンがケイ素原子に結合した水素原子を１個しか有さないと、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは（Ａ）成分中のアルケニル基と反応して架橋構造を形成することができなくなる。また、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンがケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有すると、得られる硬化物が硬くなってしまい信頼性の確保ができなくなるため好ましくない。
　上記式（３）中、Ｒ３は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である。該Ｒ３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びヘキシル基等が挙げられる。中でも、合成のし易さ、コストの面から９０％以上がメチル基であるのが好ましい。
　上記Ｒ４としては、例えば、３－グリシドキシプロピル基、３－グリシドキシプロピルメチル基、３－グリシドキシエチル基、３，４－エポキシシクロヘキシルエチル等のエポキシ基含有有機基、メタクリロキシプロピル基、メタクリロキシプロピルメチル基、メタクリロキシエチル基、アクリロキシプロピル基、アクリロキシプロピルメチル基、アクリロキシエチル基等の（メタ）アクリロイル基含有有機基、メトキシシリルプロピル基、メトキシシリルプロピルメチル基、メトキシシリルエチル基、トリエトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルプロピルメチル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリル基含有有機基、及び、オキシアルキル基、アルキルオキシアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキルオキシアルキル等のエーテル含有有機基が挙げられる。
　上記式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、特に下記式（４）で示される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式（４）中、Ｒ３及びＲ４は上記の通り）
　上記式（４）で表されるオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、例えば下記の化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分由来のアルケニル基の個数に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数の比、即ち［（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ａ）成分由来のアルケニル基の個数］が０．６～１．５の範囲にある値、好ましくは０．７～１．４の範囲にある値となる量である。Ｓｉ－Ｈ基の数が上記下限値より小さいと硬化物が十分な網状構造をとれず、硬化後に必要な硬さを得られないので好ましくない。また、Ｓｉ－Ｈ基の数が上記上限値より大きいと、未反応のＳｉ－Ｈ基が硬化物中に残り、水分などにより余剰の架橋反応を起こしてしまうため、経時で硬化物が硬くなり柔軟性が失われるため好ましくない。
　更に、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分は、［（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値、好ましくは１．２～５の範囲にある値であり、かつ、［（Ｃ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０、好ましくは１．２～５の範囲にある値となるような量で配合される。（Ｂ）成分に対する（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の配合比率が上記下限値より小さいと硬化後に適切な柔軟性が得られず、上記上限値より大きいと硬化が不十分となるため好ましくない。また、（Ｄ）成分に対する（Ｃ）成分の配合比率が上記下限値より小さいと、（Ｄ）成分は（Ｃ）成分よりも加水分解され易い基を側鎖に有するため、得られる硬化物の耐熱性が劣るおそれがあり好ましくない。また、（Ｄ）成分に対する（Ｃ）成分の配合比率が上記上限値より大きいと、本発明の効果、すなわち、高温条件下で耐え得る柔軟性及び接着性を硬化物に付与する効果を十分に得られない。
（Ｅ）熱伝導性充填材
　（Ｅ）成分は、本発明の組成物に熱伝導性を付与するために配合する充填材である。該熱伝導性充填材は、従来公知の熱伝導性充填材を使用することができる。例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシム粉末、窒化アルミニム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化珪素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末、インジウム、及びガリウムなどが挙げられる。上記熱伝導性充填材は１種単独であるいは２種以上を混ぜ合わせて使用してもよい。また、本発明において熱伝導性充填材は熱伝導率１０Ｗ／ｍ℃以上を有するのが好ましい。熱伝導率が１０Ｗ／ｍ℃より小さいと、シリコーン組成物の熱伝導率そのものが小さくなるため好ましくない。
　熱伝導性充填材の平均粒径は０．１～１００μｍ、好ましくは０．５～９０μｍであるのがよい。平均粒径が上記下限値より小さいと、グリース状にならず伸展性に乏しいものとなる。また、平均粒径が上記上限値より大きいと放熱グリースの均一性が乏しくなるため好ましくない。上記平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における体積平均値Ｄ５０（即ち、累積体積が５０％になるときの粒子径又はメジアン径）として測定することができる。また、充填材の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でも構わない。
　熱伝導性充填材の量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、４００～３０００質量部の範囲、好ましくは４５０～２５００質量部の範囲がよい。熱伝導性充填材の量が上記下限値より少ないと硬化物に所望する熱伝導率を付与することができない。また、熱伝導性充填材の量が上記上限値超では、組成物がグリース状にならず、伸展性の乏しいものとなるおそれがある。
（Ｆ）白金族金属系触媒
　（Ｆ）成分は白金族金属系触媒である。触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分中のＳｉ－Ｈ基との間の付加反応を促進することができるものであればよく、従来公知の触媒を使用すればよい。中でも、白金および白金化合物から選ばれる触媒が好ましい。該触媒としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｎａ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ２、Ｎａ２ＨＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ（但し、式中のｎは０～６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属を、アルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム－オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。これらの白金族金属系触媒は、単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用しても良い。
　（Ｆ）成分の配合量は触媒としての有効量であり、上記（Ａ）成分と、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の反応を進行できる量であればよく、希望する硬化速度に応じて適宜調整すればよい。特には、（Ａ）成分の重量に対し、白金族金属原子に換算した質量基準で０．１～５００ｐｐｍ、好ましくは１～４００ｐｐｍの範囲となる量であるのがよい。触媒の量が上記下限値より小さいと触媒としての効果がなく、また、上記上限値を超えても特に硬化速度の向上は期待できないためである。
（Ｇ）反応制御剤
　（Ｇ）成分は反応制御剤である。該反応制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるために配合する。反応制御剤としては、上記（Ｆ）白金族金属系触媒の触媒活性を抑制することができるものであればよく、公知の反応制御剤を使用することができる。例えば、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、３－ブチン－１－オール等のアセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、及び有機クロロ化合物等が使用できる。その中でも、金属への腐食性の無いアセチレンアルコールが好ましい。
　（Ｇ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１～１質量部、好ましくは０．０５～０．９質量部である。反応制御剤の配合量が上記下限値より小さいと充分なシェルフライフ、ポットライフが得られないおそれがある。また、反応制御剤の配合量が上記上限値より大きいと、組成物の硬化性が低下するため好ましくない。反応制御剤は、シリコーン樹脂への分散性を良くするためにトルエン、キシレン、及びイソプロピルアルコール等の有機溶剤で希釈して使用することもできる。
（Ｈ）オルガノシラン
　本発明の組成物は、さらに下記式（５）
　Ｒ５ ａＲ６ ｂＳｉ（ＯＲ７）４－ａ－ｂ　　（５）
で表されるオルガノシランを配合することができる。これにより、充填材とシリコーン成分との濡れ性を向上させることができる。
　上記式（５）において、Ｒ５は、互いに独立に、炭素数６～１５の一価炭化水素基である。該一価炭化水素基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等のアルキル基が挙げられる。Ｒ５の炭素数が上記下限値より小さいと充填材との濡れ性が充分でなく、上記上限値より大きいとオルガノシランが常温で固化するので、取り扱いが不便な上、得られた組成物の低温特性が低下する。
　上記式（５）において、ａは１～３の整数であり、ｂは０～２の整数であり、ａ＋ｂは１～３の整数である。特には、ａは１であることが好ましく、ｂは０または１であるのが好ましい。
　上記式（５）において、Ｒ６は、互いに独立に、炭素数１～８の、飽和または不飽和の一価炭化水素基である。該一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３－トリフロロプロピル基、２－（ナノフルオロブチル）エチル基、２－（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ－クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基が好ましい。　
　上記式（５）において、Ｒ７は、互いに独立に、炭素数１～６の一価炭化水素基である。該一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのアルキル基が挙げられる。これらは１種もしくは２種以上の混合物であってよい。特には、メチル基、エチル基が好ましい。
　上記式（５）で表されるオルガノシランとしては、例えば、下記に示す化合物を挙げることができる。
Ｃ６Ｈ１３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３）（ＯＣＨ３）２
　上記オルガノシランの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１～３０質量部、好ましくは１０～２５質量部である。オルガノシランの配合量が上記下限値より少ないと、組成物に濡れ性を十分与えられないおそれがある。尚、配合量が上記上限値より多くても効果が増大することはないため不経済である。
（Ｉ）オルガノポリシロキサン
　本発明の組成物は、さらに下記式（６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 で表されるオルガノシランを配合することができる。これにより、充填材とシリコーン成分の濡れ性を向上させることができる。
　上記式（６）においてＲ８は、互いに独立に、非置換又は置換の、炭素数１～１８、好ましくは１～１０の一価炭化水素基である。該一価炭化水素基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル等が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピル基、２－（ノナフルオロブチル）エチル基、２－（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等が挙げられる。中でも、Ｒ８は好ましくはメチル基、フェニル基である。
　上記式（６）においてＲ９は、互いに独立に、炭素数１～５の、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基である。アルキル基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられ、上記でＲ８のために例示したものが挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基が挙げられる。中でも、Ｒ９はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
　上記式（６）においてｑは５～１００の整数であり、好ましくは１０～８０の整数である。ｃは１～３の整数であり、好ましくは３である。
　上記式（６）で表されるオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記の化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　上記オルガノポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２００質量部であり、より好ましくは０．０１～１５０質量部である。該オルガノポリシロキサンの量が上記下限値より少ないと濡れ性を十分付与できないおそれがある。また、配合量を上記上限値より多くしても濡れ性を付与する効果が増大することはなく、不経済である。
（Ｊ）シリカ微粉末
　本発明の組成物は、さらに（Ｊ）シリカ微粉末を配合することができる。シリカ微粉末を配合することで、形状維持性を組成物に付与することができる。シリカ微粉末は、シリコーングリース組成物に添加される従来公知のシリカ微粉末を使用すればよく、中でも表面処理されている煙霧質シリカが好適に用いられる。表面処理することにより（Ａ）～（Ｄ）成分に対する分散性が向上するため、組成物中に均一に分散することが可能となる。また、表面処理された煙霧質シリカ同士の相互作用、または表面処理された煙霧質シリカと（Ａ）～（Ｄ）成分との相互作用により、組成物を硬化して得られる硬化物に形状維持性を付与することができる。
　表面処理剤としては、クロロシラン、シラザン、シロキサン等が有効である。表面処理剤の具体例としては、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、α，ω－トリメチルシリルジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
　シリカ微粉末は比表面積（ＢＥＴ法）５０ｍ２／ｇ以上を有することが好ましく、特には１００ｍ２／ｇ以上を有することが好ましい。比表面積が５０ｍ２／ｇ未満では組成物の粘度が高くなりすぎてしまい作業性が悪化する場合がある。また、シリカ微粉末の比表面積（ＢＥＴ法）は、５００ｍ２／ｇ以下、特に３００ｍ２／ｇ以下であることが、形状維持性が高くなることから好ましい。シリカ微粉末の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～１００質量部の範囲であり、好ましくは１～８０質量部の範囲であり、より好ましくは１～６０質量部の範囲である。配合量が上記下限値より少ないと硬化物の形状維持性を有することができなくなるおそれがある。また、配合量が上記上限値より多いと、組成物の硬化物がグリース状にならず、伸展性の乏しいものとなるため好ましくない。
　本発明の組成物は、上記（Ａ）～（Ｊ）成分以外に、シリコーングリースの添加剤として公知の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。該添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、炭酸カルシウム等の補強性、非補強性充填材、チキソトロピー向上剤としてのポリエーテル等が挙げられる。更に必要に応じて顔料、染料等の着色剤を添加してもよい。
　本発明のシリコーン組成物は、（Ａ）成分～（Ｇ）成分、及び必要に応じて（Ｈ）成分、（Ｉ）成分、（Ｊ）成分、及びその他の添加剤を混合し、１液付加タイプとして長期低温保存できる。
　本発明のシリコーン組成物の製造方法は、特に制限されるものでなく、従来公知の方法に従えばよい。例えば、ゲートミキサー（井上製作所（株）製、商品名：プラネタリミキサー）に（Ａ）成分及び（Ｅ）成分を取り、必要に応じて（Ｈ）成分や（Ｉ）成分を加え、７０℃で１時間加熱混合する。該混合物を冷却後に、（Ｇ）成分を加え室温にて１５分間混合する。その後さらに（Ｆ）成分を加え、均一になるように１５分間室温にて混合する。その後、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を加え、室温にて１５分間混合することで得られる。
　本発明のシリコーン組成物は、２５℃での粘度１０～１，０００Ｐａ・ｓ、好ましくは５０～３００Ｐａ・ｓを有するのがよい。本発明のシリコーン組成物は、吐出する際に市販されているシリンジに詰めてＩＣパッケージ表面上や放熱体に塗布される。そのため、粘度が上記下限値より低いと、塗布時に液垂れを起こしてしまうため好ましくない。また、粘度が上記上限値より高いと、塗布効率が悪くなるため好ましくない。なお、本発明において組成物の粘度は、マルコム粘度計（タイプＰＣ－１Ｔ）を使用して２５℃にて測定した値である。
　本発明のシリコーン組成物は、ＩＣパッケージに与えるストレスを考慮すると、該組成物を硬化して得られた硬化物が高分子計器（株）社製ＡｓｋｅｒＣ（低硬さ用）にて測定した硬度６０以下を有することが好ましい。
　本発明のシリコーン組成物の硬化条件は特に制限されるものではなく、従来公知のシリコーンゲルと同じ条件を使用することができる。また、本発明のシリコーン組成物は、ディスペンスされた後、ＩＣパッケージからの発熱によって硬化することもできる。また、ディスペンス後、積極的に加熱硬化させても良い。加熱硬化条件は、好ましくは８０～２００℃、さらに好ましくは９０～１８０℃の範囲にある温度にて、０．１～３時間、さらに好ましくは０．５～２時間である。
　本発明のシリコーン組成物は、硬化後ＩＣパッケージに良好に接着することができ、また、経時において安定した柔軟性を維持することができ、かつ基材から剥がれたりすることはない。また、本発明のシリコーン組成物を硬化して得られる硬化物は、既存のシリコーングリース組成物の硬化物に比べ、遥かに反りの大きいＩＣパッケージにおいても接着性を追随させることができ、且つ、高温下で保存しても柔軟性を維持することが可能である。従って、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
　以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例及び比較例において使用した各成分を以下に示す。
（Ａ）成分
・Ａ－１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が６００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
・Ａ－２：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が３００００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
（Ｂ）成分 ：
・Ｂ－１：下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 ・Ｂ－２：下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　比較例用として下記のオルガノハイドロジェンシロキサンを使用した。
・Ｂ－３：下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 ・Ｂ－４：下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
（Ｃ）成分
・Ｃ－１：下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 ・Ｃ－２：下記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
（Ｄ）成分 
・Ｄ－１：下記式で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　比較例用として下記のオルガノハイドロジェンシロキサンを使用した。
・Ｄ－２：下記式で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
（Ｅ）成分：熱伝導性充填材
　下記（１）～（６）に示す熱伝導性充填材を下記表１に記載する組成となるように混合し、５リットルゲートミキサー（井上製作所（株）製、商品名：５リットルプラネタリミキサー）を用いて室温にて１５分間混合してＥ－１～Ｅ－４を得た。Ｅ－１～Ｅ－４の各平均粒径を表１に記載する。
　（１）平均粒径１５μｍのアルミニウム粉末
　（２）平均粒径７０μｍのアルミナ粉末
　（３）平均粒径４０μｍのアルミナ粉末
　（４）平均粒径１０μｍのアルミナ粉末
　（５）平均粒径１．０μｍのアルミナ粉末
　（６）平均粒径１．０μｍの酸化亜鉛粉末
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
（Ｆ）成分：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液（上記Ａ－１と同じジメチルポリシロキサンに溶解したもの、白金原子として１％含有）
（Ｇ）成分：１－エチニル－１－シクロヘキサノールの５０％トルエン溶液
（Ｈ）成分：下記式で示されるオルガノシラン　
　　Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
（Ｉ）成分：下記式で示されるオルガノポリシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
（Ｊ）成分：ＢＥＴ比表面積が１２０ｍ２／ｇであり、ジメチルジクロロシランにより疎水化表面処理された煙霧質シリカ
シリコーン組成物の調製
　５リットルゲートミキサー（井上製作所（株）製、商品名：５リットルプラネタリミキサー）に（Ａ）成分を入れ、（Ｅ）熱伝導性充填材、必要に応じて（Ｈ）オルガノシラン、及び（Ｉ）オルガノポリシロキサンを下記表２または表３に示す配合量で加え、７０℃で１時間加熱混合した。次に、（Ｇ）反応制御剤を表２または表３に示す配合量で加え、室温にて１５分間混合した。その後、さらに（Ｆ）触媒を表２または表３に示す配合量で加え、均一になるように室温にて１５分間混合した。最後に、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を、表２または表３に示す配合量で加え、均一になるように室温にて１５分間混合した。
　上記により得られた各組成物について下記に示す方法にて各物性を測定した。結果を表２及び表３に示す。
熱伝導率
　シリコーン組成物の２５℃における熱伝導率を、京都電子工業株式会社製ホットディスク法熱物性測定装置ＴＰＡ－５０１を用いて測定した。
粘度
　マルコム粘度計（タイプＰＣ－１Ｔ）を用い、２５℃における絶対粘度を測定した。
せん断引張接着強さ
　ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に従いせん断引張接着強さを測定した。具体的には、アルミニウムからなる幅２５ｍｍの長方形状の細片の片末端２枚の間に、厚さ２ｍｍとなるようにシリコーン組成物層を挟んで張り合わせ（接着面積：２５ｍｍ×１０ｍｍ＝２．５ｃｍ２）、１５０℃×１時間の硬化条件で硬化させて試験片を作成した。この試験片の両端を、引張り試験機により速度５０ｍｍ／分で引張り、せん断強度を測定した。
柔軟性
　高分子計器（株）社製ＡｓｋｅｒＣ（低硬さ用）を使用して、硬化物の硬度を測定し、経時での柔軟性を評価した。具体的には、１０ｍｍ厚の型にシリコーン組成物を流し込み、１５０℃で１時間加熱して、厚み１０ｍｍのシート状のゴム成形物を形成した後２５℃に戻し、硬化物の初期硬度を測定した。その後、温度１５０℃の条件下に１０００時間放置した後２５℃に戻し、硬化物の硬度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
 ＊150℃/1000時間後
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
 ＊150℃/1000時間後
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物から得られる硬化物は、既存の熱伝導性シリコーン組成物に比べ、基板に対する良好な接着性を有するため、反りの大きいＩＣパッケージにおいても硬化物が剥離することなく追随することができ、且つ、高温下で保存しても柔軟性を維持することが可能である。従って、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。

Claims (7)

  1. 　２５℃で粘度１０～１，０００Ｐａ・ｓを有するシリコーン組成物であって、
    （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５℃での動粘度１０～１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン　　　　　　　１００質量部、
    （Ｂ）下記一般式（１）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、ｎ、ｍは、１０≦ｎ＋ｍ≦１００であり、かつ、０．０１≦ｎ／（ｎ＋ｍ）≦０．３を満たす正の整数であり、Ｒ１は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である）、
    （Ｃ）下記一般式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（２）中、ｐは５～１０００の範囲にある正の整数であり、Ｒ２は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である）、
    （Ｄ）下記一般式（３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式（３）中、ｋは２～１０の正の整数である。Ｒは、互いに独立に、水素原子又はＲ４であり、但し、Ｒで示される基のうち二つは水素原子である。前記Ｒ４は、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合している、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エーテル基、及びトリアルコキシシリル基から選択される基を有する基である。Ｒ３は、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基である）
    （Ｅ）熱伝導性充填材　　　　４００～３，０００質量部
    （Ｆ）白金族金属系触媒　　　触媒量、及び
    （Ｇ）反応制御剤　　　０．０１～１質量部
    を含有し、
    上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の配合量が、
    ［（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ａ）成分由来のアルケニル基の個数］が０．６～１．５の範囲にある値であり、
    ［（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の合計個数］／［（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値であり、かつ
    ［（Ｃ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］／［（Ｄ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の個数］が１～１０の範囲にある値である量である、シリコーン組成物。
  2. （Ｄ）成分が、下記式（４）で示されるオルガノハイドロジェンシロキサンである、請求項１記載のシリコーン組成物
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式（４）中、Ｒ３及びＲ４は上記の通り）。
  3. 　反応制御剤が、アセチレン化合物、窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、及び有機クロロ化合物より選択される、請求項１または２に記載のシリコーン組成物。　
  4. （Ｈ）下記式（５）で示されるオルガノシランを（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～３０質量部となる量で更に含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のシリコーン組成物
    Ｒ５ ａＲ６ ｂＳｉ（ＯＲ７）４－ａ－ｂ　　　　　　（５）
    （式（５）中、Ｒ５は、互いに独立に、炭素数６～１５の一価炭化水素基であり、Ｒ６は、互いに独立に、炭素数１～８の、飽和または不飽和の一価炭化水素基であり、Ｒ７は、互いに独立に、炭素数１～６の一価炭化水素基であり、ａは１～３の整数であり、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３である）。
  5. （Ｉ）下記式（６）で示されるオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２００質量部となる量で更に含む、請求項１～４のいずれか１項記載のシリコーン組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式（６）中、Ｒ８は、互いに独立に、非置換又は置換の、炭素数１～１８の一価炭化水素基であり、Ｒ９は、互いに独立に、炭素数１～５の、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、ｑは５～１００の整数であり、ｃは１～３の整数である）
  6. （Ｊ）シリカ微粉末を（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～２００質量部となる量で更に含む、請求項１～５のいずれか１項記載のシリコーン組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項記載のシリコーン組成物を硬化して得られた硬化物を備えた半導体装置。
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