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WO2014171268A1 - オープンリール - Google Patents

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Publication number
WO2014171268A1
WO2014171268A1 PCT/JP2014/058055 JP2014058055W WO2014171268A1 WO 2014171268 A1 WO2014171268 A1 WO 2014171268A1 JP 2014058055 W JP2014058055 W JP 2014058055W WO 2014171268 A1 WO2014171268 A1 WO 2014171268A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
phosphor
containing resin
string
resin
reel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/058055
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幡　俊雄
正宏 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to CN201480021178.2A priority Critical patent/CN105164824B/zh
Priority to JP2015512374A priority patent/JP6092372B2/ja
Priority to US14/783,517 priority patent/US20160060073A1/en
Publication of WO2014171268A1 publication Critical patent/WO2014171268A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H55/00—Wound packages of filamentary material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
    • B65H75/02—Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
    • B65H75/04—Kinds or types
    • B65H75/08—Kinds or types of circular or polygonal cross-section
    • B65H75/14—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0361—Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means
    • H10W74/00—

Definitions

  • the present invention relates to an open reel for storing and transporting a string-like phosphor-containing resin.
  • the LED chip is sealed with a sealing resin, and the phosphor is contained in the sealing resin. Is distributed.
  • the micron phosphor used for sealing the LED chip has to be stored strictly in order to prevent adhesion and adsorption of moisture and the like, as well as scattering. Therefore, conventionally, phosphors are sealed in storage bottles or storage bags, and are further stored and transported in a moisture-proof box.
  • Patent Document 1 proposes forming a phosphor-containing sealing resin in which a phosphor is dispersed into a sheet shape. According to Patent Document 1, since the phosphor can be stored and transported in a state of being dispersed in the resin, there is an advantage that it is not necessary to strictly store the phosphor in a storage box or a storage bottle. .
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2011-138831 (published on July 14, 2011)
  • the sheet-shaped phosphor-containing sealing resin of Patent Document 1 has a problem that the outer dimensions are large, so that portability is low and it is difficult to carry.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an open reel with improved handling of the phosphor-containing resin.
  • an open reel includes a reel and a string-like phosphor-containing resin wound around the reel.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an external configuration of an open reel according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a graph conceptually showing the viscosity characteristics of the silicone resin contained in the string-like phosphor-containing resin shown in FIG. 3 (a) to 3 (d) are schematic views showing an example of a method for forming the string-like phosphor-containing resin shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic view showing an example of a method of winding a string-like phosphor-containing resin around a reel.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an external configuration of a light-emitting device manufactured using the string-like phosphor-containing resin shown in FIG. FIGS.
  • FIGS. 7A to 7D are schematic views showing a process of mounting the light emitting element in the cavity in the manufacturing process of the light emitting device shown in FIG.
  • FIGS. 7A to 7D are schematic views showing a step of sealing the light emitting element with a string-like phosphor-containing resin in the manufacturing steps of the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 8 is a schematic view showing a step of dividing the multi-cavity circuit board in the manufacturing steps of the light emitting device shown in FIG. 9A is a perspective view showing a modification of the open reel shown in FIG. 1, and FIG. 9B is a top perspective view thereof.
  • FIGS. 13A to 13D are schematic views showing an example of a method for forming the string-like phosphor-containing resin shown in FIG.
  • FIG. 14 is a table showing changes in the viscosity and elastic modulus of the silicone resin depending on whether or not the plasticizer shown in FIG. 13 is added.
  • FIGS. 1 An embodiment relating to an open reel according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
  • the open reel according to the present embodiment is used for sealing a light emitting element such as an LED chip mounted on a light emitting device.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of an open reel 1 according to the present embodiment.
  • the open reel 1 includes a phosphor-containing resin 20 and a reel 30.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 seals the light emitting element mounted on the light emitting device.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is formed by stringing a thermoplastic resin in which a phosphor as a wavelength converting substance is uniformly dispersed.
  • an oxynitride phosphor such as a sialon phosphor
  • a group III-V compound semiconductor nanoparticle phosphor such as indium phosphorus: InP
  • a YAG phosphor can be used.
  • the phosphor is not limited to those described above, and may be another phosphor such as a nitride phosphor (such as a KSF phosphor or a KTF phosphor).
  • a phosphor is used as the wavelength conversion material, but other wavelength conversion materials may be used.
  • the wavelength converting substance may be any substance that has a function of converting the wavelength of light emitted from the light emitting element to emit light of different wavelengths.
  • thermoplastic resin in which the phosphor is dispersed is not particularly limited as long as it can be used for sealing a light emitting element, but has thermoplasticity at a temperature lower than a predetermined crosslinking temperature, and the crosslinking temperature. Those having the property of irreversibly curing at the above temperatures are preferred.
  • a silicone resin having the above characteristics is used as the thermoplastic resin.
  • the silicone resin is formed with primary crosslinks, and is obtained by removing the solvent amount of the semi-cured material diluted with BTX (benzene / toluene / xylene) or the like by appropriately reducing the pressure.
  • This silicone resin has thermoplasticity at a temperature lower than a predetermined secondary crosslinking temperature (crosslinking temperature) described later, and has a property of irreversibly curing at a temperature equal to or higher than the secondary crosslinking temperature.
  • FIG. 2 is a graph conceptually showing the viscosity characteristics of the silicone resin contained in the string-like phosphor-containing resin 20 shown in FIG. As shown in FIG. 2, this silicone resin has a viscosity V 0 at room temperature T 0 (about 25 ° C.) (see P 0 in the figure).
  • the viscosity V 0 is a viscosity capable of maintaining the shape of the string-like phosphor-containing resin 20.
  • the viscosity of the silicone resin decreases and the silicone resin immediately before the secondary crosslinking temperature T 1 is decreased.
  • the viscosity is a viscosity V 1 (see P 1 in the figure).
  • the viscosity V 1 was a viscosity silicone resin has melted flowable.
  • the change of the silicone resin in the temperature range from the room temperature T 0 to the secondary crosslinking temperature T 1 is a thermoreversible change. Therefore, when the temperature is lowered from the vicinity of the secondary crosslinking temperature T 1 to the room temperature T 0 , the viscosity of the silicone resin increases and returns to the original viscosity V 0 at the room temperature T 0 . Therefore, the viscosity of the silicone resin can be repeatedly adjusted between the viscosity V 0 and the viscosity V 1 by changing the temperature in the temperature range from room temperature T 0 to less than the secondary crosslinking temperature T 1 .
  • the viscosity of the silicone resin after curing can not be substantially defined viscosity if the viscosity of the silicone resin after curing when conceptually defined as the viscosity V 2, the viscosity of the silicone resin is from viscosity V 1 It rises to V 2 (see P 2 in the figure).
  • the viscosity V 2 is obtained by conceptually defines a viscosity in the secondary crosslinking temperature T 1 of the when the silicone resin to form a secondary crosslinking.
  • the secondary cross-linking means that the curing further proceeds, for example, by a cross-linking reaction with a reaction catalyst different from that at the time of synthesis, and means a state in which a reversible viscosity change does not occur depending on the temperature as described above.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 includes various phosphors depending on the required optical characteristics of the light-emitting device, and the concentration (content ratio) of the phosphor is adjusted. If used, the viscosity can be repeatedly adjusted as long as it is in a state before secondary crosslinking. Therefore, as will be described later, a string-like phosphor-containing resin 20 in which the phosphor is uniformly dispersed can be obtained.
  • silicone resin contained in the string-like phosphor-containing resin for example, trade name “TX-2506 series” manufactured by Dow Corning Co. can be preferably used.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 since the phosphor can be stored in a state dispersed in the silicone resin, the conventional handling of storing the powdered phosphor and the liquid resin separately is eliminated. be able to.
  • the reel 30 is for winding the string-like phosphor-containing resin 20.
  • the reel 30 includes a core portion and two flange portions provided in parallel to each other at both ends of the core portion.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is wound around the core portion of the reel 30.
  • the reel 30 is made of various materials such as metal or resin.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is wound around the reel 30, so that the string-like phosphor-containing resin 20 can be stored in a small bundle. Therefore, the portability of the phosphor-containing resin 20 can be improved and easily carried.
  • a necessary amount of the phosphor-containing resin 20 can be easily obtained by cutting the string-like phosphor-containing resin 20 wound around the reel 30 into a desired length.
  • the tensile strength of the phosphor-containing resin 20 is increased by forming the phosphor-containing resin 20 in a string shape. Therefore, the string-like phosphor-containing resin 20 is difficult to be cut off and can be easily wound around the reel 30.
  • the diameter of the string-like phosphor-containing resin 20 can be appropriately selected.
  • the diameter of the string-like phosphor-containing resin 20 can be set to about several hundred ⁇ m to several tens of mm depending on the usage mode of the string-like phosphor-containing resin 20.
  • 3 (a) to 3 (d) are schematic views showing an example of a method for forming the string-like phosphor-containing resin 20 shown in FIG.
  • the powder of the silicone resin 21 on which the primary cross-linking is formed and the powder of the phosphor 22 are dry-mixed until the mixed state becomes uniform to obtain a powder mixture 24. .
  • the powder mixture 24 was placed in a twin-screw extruder 37, and kneaded while heating melt below the secondary crosslinking temperature T 1.
  • the twin screw extrusion device 37 includes two screws 37a provided in parallel in the cylinder, and the two screws 37a rotate in opposite directions to melt the silicone resin 21 by heating, The powder mixture 24 can be kneaded.
  • the powder mixture 24 becomes a kneaded material 25 in which the phosphor 22 is uniformly dispersed in the molten silicone resin 21.
  • the kneaded material 25 is extruded in a string shape from the discharge port 37b of the twin screw extruder 37, whereby the phosphor 22 is uniformly dispersed in the silicone resin 21 as shown in FIG.
  • the phosphor-containing resin 20 can be formed.
  • the open reel 1 can be manufactured by winding the string-like phosphor-containing resin 20 around the core portion of the reel 30.
  • FIG. 4 is a schematic view showing an example of a method of winding the string-like phosphor-containing resin 20 around the reel 30.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 extruded from the discharge port 37 b of the twin-screw extruder 37 may be directly wound around the reel 30.
  • the reel 30 is provided so as to be rotatable in the direction of the arrow in the drawing by a rotation driving means using a motor or the like.
  • the length (amount) of the string-like phosphor-containing resin 20 that the reel 30 takes up per unit time is equal to the length of the string-like phosphor-containing resin 20 that is pushed out from the discharge port 37b per unit time ( It is preferable to control the rotational speed of the reel 30 so that it is equal to or slightly shorter than the amount.
  • the length (amount) of the string-like phosphor-containing resin 20 extruded from the discharge port 37b per unit time is the length (amount) of the string-like phosphor-containing resin 20 that the reel 30 takes up per unit time. )
  • the rotational speed of the screw 37a is preferably controlled so as to be slightly longer than that. Thereby, the string-like phosphor-containing resin 20 can be automatically wound by the reel 30 while suppressing the string-like phosphor-containing resin 20 from being broken.
  • a plurality of phosphor-containing resins 20 having the same phosphor content can be easily obtained by cutting the string-like phosphor-containing resin 20 into the same length. Can do. Therefore, by sealing each light emitting element using these phosphor-containing resins 20, it is possible to equalize the phosphor content among the light emitting devices and reduce chromaticity variation.
  • the melting efficiency of the silicone resin 21 at the time of heating can be improved as compared with a bulk shape. Therefore, the phosphor 22 is uniformly melted in the silicone resin 21 by heating and melting the string-like phosphor-containing resin 20 at a temperature lower than the secondary crosslinking temperature T 1 so that the phosphor 22 is not settled. As it is, the string-like phosphor-containing resin 20 can be easily processed into a desired shape.
  • the twin screw extruder 37 provided with two screws 37a is used.
  • a single screw extruder provided with one screw 37a may be used. good.
  • a multi-screw extruder having three or more screws 37a may be used.
  • the number, size, and shape of the discharge ports 37b of these extrusion apparatuses are not particularly limited, and can be appropriately changed as necessary. Thereby, the diameter etc. of the string-like fluorescent substance containing resin 20 formed can be changed easily.
  • the diameter of the discharge port 37b of the extrusion device can be set to about several hundred ⁇ m to several tens of mm depending on the thickness (diameter) of the string-like phosphor-containing resin 20 to be formed.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is formed using the twin screw extruder 37, but the string-like phosphor-containing resin 20 may be formed by other methods.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an external configuration of the light emitting device 40 manufactured using the string-like phosphor-containing resin 20.
  • the light emitting device 40 has a rectangular cavity 12 that opens upward on a circuit board 11 that is a rectangular parallelepiped MID (Molded Interconnection Device) having a side of about 1 mm. Is formed.
  • the cavity 12 is a recess formed on the upper surface of the circuit board 11.
  • a light emitting element 13 such as an LED chip is mounted in the cavity 12.
  • the lower surface of the light emitting element 13 is connected to a mounting wiring pattern 14 provided at the bottom of the cavity 12 by a conductive adhesive 15 (die bonding).
  • the upper surface of the light emitting element 13 is connected to a connection wiring pattern 16 provided at the bottom of the cavity 12 by a conductive wire 17 composed of a gold wire or the like (wire bonding).
  • the inside of the cavity 12 of the circuit board 11 is sealed with a phosphor-containing resin 20.
  • the inner surface of the cavity 12 of the circuit board 11 may have a reflector function. Thereby, the utilization efficiency of the light in the light emitting device 40 can be improved.
  • the method for mounting the light emitting element 13 on the circuit board 11 is not particularly limited, and the light emitting element 13 may be mounted on the circuit board 11 by, for example, a flip chip method instead of the wire bonding method.
  • 6 (a) to 6 (d) are schematic views showing a process of mounting the light emitting element 13 in the cavity 12 in the manufacturing process of the light emitting device 40 shown in FIG.
  • a multiple cavity circuit board 10 in which a large number of cavities 12 are formed in a matrix in the vertical and horizontal directions is used.
  • the multi-cavity circuit board 10 has a thickness of 1 mm, for example, and the depth of each cavity 12 is 0.6 mm.
  • a mounting wiring pattern 14 and a connecting wiring pattern 16 are provided side by side at the bottom of each cavity 12.
  • a conductive adhesive 15 is applied on the mounting wiring pattern 14 provided at the bottom of each cavity 12.
  • the light emitting element 13 is die-bonded on the conductive adhesive 15 applied on the mounting wiring pattern 14. Then, as shown in FIG. 6D, the upper surface of the light emitting element 13 and the connection wiring pattern 16 provided on the bottom of the cavity 12 are wire-bonded with a conductive wire 17 made of a gold wire or the like.
  • each cavity 12 of the multiple cavity circuit board 10 is sealed with the phosphor-containing resin 20.
  • FIGS. 7A to 7D are schematic views showing a process of sealing the light emitting element 13 with the string-like phosphor-containing resin 20 in the manufacturing process of the light emitting device 40 shown in FIG. It is.
  • the multiple cavity circuit board 10 having the light emitting element 13 mounted thereon is placed on the heater plate 31, and each cavity 12 contains phosphors cut to the same length. Resin 20 is disposed. Since the phosphor-containing resins 20 cut to the same length have almost the same phosphor content, the phosphors between the light-emitting devices 40 are sealed by sealing each light-emitting element 13 using these phosphor-containing resins 20. The content can be equalized and variations in chromaticity can be reduced.
  • the phosphor-containing resin 20 is disposed in each cavity 12, as shown in FIG. 7B, the phosphor-containing resin is heated by the heater plate 31 at the secondary crosslinking temperature T 1 (for example, 125 ° C.). 20 is melted.
  • T 1 for example, 125 ° C.
  • the cavity 12 is filled with the phosphor-containing resin 20, and a part of the silicone resin 21 forms secondary cross-linking and curing begins.
  • the phosphor-containing resin 20 in the cavity 12 is cured from the bottom side of the cavity 12 by the heater plate 31. Therefore, since stress due to curing shrinkage of the phosphor-containing resin 20 can be distributed on the upper portion of the phosphor-containing resin 20, that is, on the opening side of the cavity 12, the occurrence of cracks and the like is suppressed, and the light emitting device 40 Reliability can be improved.
  • FIG. 8 is a schematic view showing a process of dividing the multiple cavity circuit board 10 in the manufacturing process of the light emitting device 40 shown in FIG. As shown in FIG. 8, when the light emitting element 13 mounted in each cavity 12 is sealed with the phosphor-containing resin 20 in which secondary crosslinking is formed, the multiple cavity circuit board 10 is separated for each cavity 12. To divide. Thereby, the several light emitting device 40 with uniform fluorescent substance content can be manufactured simultaneously.
  • the chromaticity distribution range between the light emitting devices 40 manufactured in this way can satisfy the McAdam ellipse 2-step chromaticity management standard.
  • the MacAdam ellipse is an xy chromaticity diagram showing the standard deviation of identification variation with respect to a specific central color, and can realize a level at which variations in chromaticity cannot be identified by human eyes.
  • the phosphor content between the light-emitting devices 40 is equalized, and the chromaticity variation (the chromaticity distribution range). Can be reduced.
  • each light emitting element 13 mounted in the multiple cavity circuit board 10 is sealed using the string-like fluorescent substance containing resin 20, this invention is not limited to this.
  • the light emitting elements 13 mounted on the divided circuit board 11 may be individually sealed using a string-like phosphor-containing resin 20.
  • the open reel 1 includes the reel 30 and the string-like phosphor-containing resin 20 wound around the reel 30.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is wound around the reel 30, the string-like phosphor-containing resin 20 can be stored in a small bundle. Therefore, the portability of the phosphor-containing resin 20 can be improved and easily carried.
  • a necessary amount of the phosphor-containing resin 20 can be easily obtained by cutting the string-like phosphor-containing resin 20 wound around the reel 30 into a desired length.
  • the handleability of the phosphor-containing resin 20 can be improved.
  • a plurality of phosphor-containing resins 20 having the same phosphor content can be easily obtained by cutting the string-like phosphor-containing resin 20 into the same length. Therefore, by sealing each light emitting element 13 using these phosphor-containing resins 20, it is possible to equalize the phosphor content among the light emitting devices 40 and reduce chromaticity variation.
  • the open reel 1 can improve the handleability of the phosphor-containing resin 20 and can equalize the phosphor content between the light emitting devices 40 to reduce the variation in chromaticity. Can be realized.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 may have portions with different phosphor contents along the axial direction of the phosphor-containing resin 20. Thereby, by sealing each light emitting element 13 using a portion having a different phosphor content in the string-like phosphor-containing resin 20, for example, one is daylight white and the other is light bulb color.
  • the light emitting device 40 having different light emission characteristics can be manufactured.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 may have portions having different thixotropy properties along the axial direction of the phosphor-containing resin 20.
  • two or more string-like phosphor-containing resins 20 having the same or different phosphor contents may be wound around the reel 30.
  • the plurality of phosphor-containing resins 20 can be easily stored and transported.
  • the phosphor 22 contained in the string-like phosphor-containing resin 20 is one type, but two or more types of phosphors 22 having different emission colors, particle sizes, specific gravity, and the like may be used.
  • a string-like phosphor-containing resin 20 including a combination of a red light-emitting phosphor and a green light-emitting phosphor may be formed, and the blue light-emitting element 13 may be sealed.
  • a string-like phosphor-containing resin 20 including a combination of a blue light-emitting phosphor and a yellow light-emitting phosphor may be formed, and the blue-violet light-emitting element 13 may be sealed.
  • the powder of the silicone resin 21 on which the primary crosslinking is formed and the powder of the two or more kinds of phosphors 22 are dry-mixed until the mixed state becomes uniform to obtain the powder mixture 24.
  • the powder mixture 24 was placed in a twin-screw extruder 37, and kneaded while heating melt below the secondary crosslinking temperature T 1.
  • the powder mixture 24 becomes a kneaded material 25 in which two or more kinds of phosphors 22 are uniformly dispersed in the molten silicone resin 21.
  • a string-like phosphor-containing resin 20 in which two or more kinds of phosphors 22 are uniformly dispersed in the silicone resin 21 is formed. can do.
  • FIG. 9A is a perspective view showing a modification of the open reel 1 shown in FIG. 1, and FIG. 9B is a top perspective view thereof.
  • FIG. 9A and FIG. 9B for example, by changing the width of the reel 30, it is also possible to configure a one-roll type open reel 1a.
  • the length of the core portion of the reel 30 (that is, the interval between the flange portions) may be adjusted to be slightly larger than the diameter of the string-like phosphor-containing resin 20.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 can be prevented from being entangled, and the remaining amount of the string-like phosphor-containing resin 20 can be easily managed.
  • FIGS. 10 and 11 Another embodiment of the open reel according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 10 and 11.
  • members having the same functions as those of the drawings described in the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • This embodiment is different from the above-described embodiment in that the light emitting element 13 is sealed using a string-like phosphor-containing resin 20 processed into another shape.
  • 10 (a) to 10 (d) are schematic views showing a molding method for processing the string-like phosphor-containing resin 20 into a sheet shape.
  • molding method which processes the string-like fluorescent substance containing resin 20 to a sheet form by heat press is demonstrated.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is arranged on the heater plate 31. Then, as shown in FIG. 10 (b), by heating and melting the string-like phosphor-containing resin 20 is less than the secondary crosslinking temperature T 1, lowering the viscosity of the silicone resin 21 so as not to precipitate the phosphor 22 Let
  • the string-like phosphor-containing resin 20 has a high melting efficiency of the silicone resin 21 at the time of heating, and the string-like phosphor-containing resin 20 is less than the secondary crosslinking temperature T 1 so as not to cause the phosphor 22 to settle.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 can be easily processed into a desired shape while maintaining the state in which the phosphor 22 is uniformly dispersed in the silicone resin 21.
  • the molding method for processing the string-like phosphor-containing resin 20 into a sheet shape by heat pressing has been described.
  • other methods such as a T-die method may be used to contain the string-like phosphor-containing resin.
  • the resin 20 may be processed into a sheet shape.
  • FIG. 11A and FIG. 11B are cross-sectional views showing a method for manufacturing the light emitting device 41 using the sheet-like phosphor-containing resin 20 shown in FIG.
  • a planar circuit board 10a having a flat surface is used, and the light emitting elements 13 are mounted in a matrix in the vertical and horizontal directions on the flat surface of the planar circuit board 10a.
  • a planar circuit board 10a By using such a planar circuit board 10a, a large number of light emitting devices 41 can be manufactured simultaneously.
  • a planar circuit board 10a on which a plurality of light emitting elements 13 are mounted in a matrix and a sheet-like phosphor-containing resin 20 are laminated in this order on a heater plate 31.
  • a sheet-shaped phosphor-containing resin 20 is heated melt below the secondary crosslinking temperature T 1.
  • the body-containing resin 20 is pressurized in the direction of the planar circuit board 10a. Thereby, the sheet-like phosphor-containing resin 20 can be brought into close contact with the upper surface and the side surface of the light emitting element 13.
  • the silicone resin 21 is a secondary crosslinked cured to form. Further, by heating the planar circuit board 10a in the secondary crosslinking temperature above T 1 of the temperature in the oven or the like, after completely curing the silicone resin 21, is taken out planar circuit board 10a, to room temperature T 0 Reduce.
  • the planar circuit board 10a is divided for each light emitting element 13, thereby manufacturing a plurality of light emitting devices 41 with equal phosphor contents. Can do.
  • the method (sheet method) of the present embodiment in which the light-emitting element 13 is sealed using the sheet-like phosphor-containing resin 20 is the sealing of each light-emitting element 13 in the light-emitting device before division where a plurality of light-emitting devices are connected. Applied to stop.
  • the method of Embodiment 1 which seals the light emitting element 13 using the string-like phosphor-containing resin 20 is not only the sealing of each light emitting element 13 in the light emitting device before the division, but also the individual divided light emission.
  • the present invention can also be applied to sealing each light emitting element 13 in the device.
  • the string-like phosphor-containing resin 20 is processed into a sheet shape, but the string-like phosphor-containing resin 20 may be processed into a granular or other desired shape.
  • This embodiment is different from the above-described embodiment in that a plasticizer is added in the process of forming the string-like phosphor-containing resin.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an external configuration of the open reel 101 according to the present embodiment.
  • the open reel 101 includes a string-like phosphor-containing resin 120 and a reel 30.
  • the string-like phosphor-containing resin 120 seals the light-emitting element 13 mounted on the light-emitting device.
  • the string-like phosphor-containing resin 120 is formed by stringing a silicone resin 21 in which phosphors 22 that are wavelength conversion substances are uniformly dispersed.
  • a plasticizer that lowers the elastic modulus of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking is added to the string-like phosphor-containing resin 120 in the forming step.
  • 13 (a) to 13 (d) are schematic views showing an example of a method for forming the string-like phosphor-containing resin 120 shown in FIG.
  • the powder of the silicone resin 21 on which the primary cross-link is formed and the powder of the phosphor 22 are dry-mixed until the mixed state becomes uniform to obtain a powder mixture 24. .
  • a plasticizer 23 that lowers the elastic modulus (secondarily lowers the viscosity) of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking is added to the powder mixture 24. Details of the plasticizer 23 will be described later. Then, by introducing the powder mixture 24 with the addition of plasticizer 23 in a twin-screw extruder 37, and kneaded while heating melt below the secondary crosslinking temperature T 1.
  • the powder mixture 24 becomes a kneaded material 125 in which the phosphor 22 is uniformly dispersed in the molten silicone resin 21.
  • the kneaded material 125 is extruded in a string form from the discharge port 37b of the twin screw extruder 37, whereby the phosphor 22 is uniformly dispersed in the silicone resin 21 as shown in FIG.
  • the phosphor-containing resin 120 can be formed.
  • the primary crosslinked silicone resin 21 has a relatively high viscosity at room temperature T 0 , has low meltability due to heating, and low tack (adhesion) and wettability. For this reason, the silicone resins 21 are not sufficiently fused together during heating, and there are many gaps. When the silicone resin 21 forms a secondary crosslink and cures in such a state, cracks and the like are likely to occur in the phosphor-containing resin 120 in which the light emitting element 13 is sealed. In order to suppress the occurrence of cracks, it is preferable to reduce the elastic modulus of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking.
  • a liquid plasticizer 23 that reduces the elastic modulus of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking is added to the powder mixture 24 obtained by dry mixing the powder of the silicone resin 21 and the powder of the phosphor 22. A small amount is added.
  • the plasticizer 23 may reduce the crosslink density of the silicone resin 21. Thereby, it becomes possible to reduce the elastic modulus of the silicone resin 21 after the secondary cross-linking, and to prevent the phosphor-containing resin 120 encapsulating the light emitting element 13 from being cracked.
  • the plasticizer 23 may be one that lowers the viscosity of the silicone resin 21 in which primary crosslinking is formed. As a result, the processing of the string-like phosphor-containing resin 120 is facilitated, and by making the powder mixture 24 compatible, the silicone resins 21 can be easily combined into one without a gap.
  • plasticizer 23 for example, it is mainly composed of silicone, and non-functional silicone oil or monofunctional silicone oil can be suitably used, which reacts with matrix silicone. Or may not react.
  • the plasticizer 23 is appropriately selected according to the characteristics of the light emitting device.
  • FIG. 14 is a table showing changes in the viscosity and elastic modulus of the silicone resin 21 depending on whether or not the plasticizer 23 shown in FIG. 13 is added.
  • FIG. 14 shows the viscosity of the silicone resin 21 before secondary crosslinking (primary crosslinked state) and the elastic modulus of the silicone resin 21 after secondary crosslinking.
  • the viscosity of the silicone resin 21 before secondary crosslinking at 25 ° C. is reduced to about 1/3. Can do.
  • the viscosity at 120 ° C. of the silicone resin 21 before secondary crosslinking can be reduced to about 1/100.
  • the viscosity value of the silicone resin 21 varies depending on the amount of the plasticizer 23 added, it is approximately 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s at 25 ° C., and 1 ⁇ 10 4 at 120 ° C. 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s.
  • the addition amount of the plasticizer 23 is preferably 5 to 20% by weight, more preferably 8 to 15% by weight, and more preferably about 11% by weight, when expressed by the weight ratio of the plasticizer 23 to the silicone resin 21. is there.
  • the elastic modulus at 25 ° C. of the silicone resin 21 after the secondary cross-linking reducing from ⁇ 5 ⁇ 10 7 Pa to ⁇ 1 ⁇ 10 7 Pa Can do.
  • the elastic modulus at 125 ° C. of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking can be decreased from ⁇ 1 ⁇ 10 7 Pa to ⁇ 2 ⁇ 10 6 Pa.
  • the viscosity of the silicone resin 21 before the secondary cross-linking can be reduced, so that the string-like phosphor-containing resin 120 formed with the primary cross-linking can be processed. It becomes easy.
  • the crosslinking density of the silicone resin 21 is reduced by adding the plasticizer 23, the elastic modulus of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking at 25 ° C. and 125 ° C. can be reduced. Thereby, it becomes possible to suppress the occurrence of cracks or the like in the phosphor-containing resin 120 in which the light emitting element 13 is sealed.
  • the open reel 101 includes the string-like phosphor-containing resin 120 to which the plasticizer 23 that decreases the elastic modulus of the silicone resin 21 after the secondary crosslinking is added in the forming step. Yes.
  • the string-like phosphor-containing resin 120 that can improve the reliability of the light-emitting device can be obtained.
  • the string-like phosphor-containing resin 120 is formed by using a twin screw extruder 37 provided with two screws 37a.
  • the liquid plasticizer 23 is quantitatively and uniformly added to the powder mixture 24.
  • a batch method may be employed.
  • a batch-type kneader can be used, but it is particularly preferable to use an internal feedback type high-speed shear stirrer.
  • the powder mixture 24 and the plasticizer 23 introduced into the cylinder from the rear end side of the screw are placed on the front end side of the screw. Move in the cylinder. Then, a shearing force is applied to the powder mixture 24 between the tip of the screw and the inner wall of the cylinder, and the mixture is stirred. In this case, the powder mixture 24 in the cylinder is heated in less than secondary crosslinking temperature T 1, the rotational speed of the screw is kept below 3000rpm than 2500 rpm. The agitated powder mixture 24 and the plasticizer 23 move to the rear end side of the screw through a return path provided inside the screw.
  • the powder mixture 24 and the plasticizer 23 are sufficiently stirred to become a kneaded product 125. Thereafter, the kneaded product 125 is extruded in a string shape from the discharge port of the cylinder, whereby the string-shaped phosphor-containing resin 120 in which the phosphor 22 is uniformly dispersed in the silicone resin 21 can be formed.
  • a composite fluoride phosphor activated with Mn 4+ is selected as the phosphor contained in the phosphor-containing resins 20 and 120 of Embodiments 1 to 3 described above.
  • the composite fluoride phosphor for example, the following substances can be used.
  • the composite fluoride phosphor activated with Mn 4+ is kneaded with the silicone resin 21, thereby enabling long-term storage without deteriorating the phosphor 22.
  • this composite fluoride phosphor contains fluorine and dissolves in water (solubility is about 1%) to generate hydrofluoric acid (HF).
  • HF hydrofluoric acid
  • the phosphor-containing resins 20 and 120 including such a composite fluoride phosphor in a string shape and winding them around the reel 30.
  • An open reel according to aspect 1 of the present invention includes a reel and a string-like phosphor-containing resin wound around the reel.
  • the string-like phosphor-containing resin is wound around the reel, so that the phosphor-containing resin can be stored in a small package. Therefore, the portability of the phosphor-containing resin can be improved and easily carried.
  • the phosphor-containing resin is obtained by dispersing at least a phosphor in a thermoplastic resin (silicone resin 21), and the thermoplastic resin is It is preferable that the resin has thermoplasticity at a temperature lower than a predetermined crosslinking temperature (secondary crosslinking temperature T 1 ) and is irreversibly cured at a temperature equal to or higher than the crosslinking temperature.
  • a predetermined crosslinking temperature secondary crosslinking temperature T 1
  • thermoplastic resin in which the phosphor is dispersed has thermoplasticity at a temperature lower than a predetermined crosslinking temperature and has a property of irreversibly curing at a temperature equal to or higher than the crosslinking temperature. Therefore, the viscosity of the thermoplastic resin can be repeatedly adjusted by changing the temperature in a temperature region below a predetermined crosslinking temperature.
  • the phosphor when the phosphor is kneaded into the thermoplastic resin, the phosphor can be uniformly dispersed in the thermoplastic resin by controlling the viscosity of the thermoplastic resin so that the kneaded phosphor does not settle. It becomes possible.
  • the crosslinking temperature may be 120 ° C. or higher and 170 ° C. or lower.
  • the thermoplastic resin may contain a solvent composed of benzene, toluene and xylene.
  • the said fluorescent substance containing resin is a part from which fluorescent substance content mutually differs along the axial direction of the said fluorescent substance containing resin. It is preferable to have.
  • the string-like phosphor-containing resin has portions having different phosphor contents along the axial direction of the phosphor-containing resin.
  • the phosphor-containing resins By sealing each light emitting element using portions having different phosphor contents, light emitting devices having different light emitting characteristics can be manufactured.
  • a light emitting device having various light emission characteristics can be manufactured using one string-like phosphor-containing resin.
  • two or more phosphor-containing resins having the same or different phosphor contents are wound on one reel.
  • it is.
  • string-like fluorescent substance containing resin was used for sealing of a light emitting element
  • the use of string-like fluorescent substance containing resin is not limited to sealing of a light emitting element
  • Other uses It can also be used.
  • a string-like phosphor-containing resin may be used when applying the phosphor-containing resin to the globe of the LED bulb.
  • the heat of the phosphor can be released to the globe. For this reason, when the phosphor is excited, it is converted into heat and light, but this heat is transmitted to the globe, and heat is transmitted from the globe to the entire surface (in the air) or from the globe to the housing, so heat dissipation is excellent.
  • the open reel according to the present invention can also be expressed as follows. That is, the reel winding sealing resin according to the present invention is characterized by comprising a reel and a string-like phosphor-containing sealing resin wound around the reel.
  • the phosphor-containing sealing resin includes at least a thermoplastic resin and a phosphor, and the thermoplastic resin is thermoplastic at a temperature lower than a predetermined crosslinking temperature. And irreversibly curing at a temperature equal to or higher than the crosslinking temperature.
  • the crosslinking temperature is preferably 120 ° C. or higher and 170 ° C. or lower.
  • thermoplastic resin contains a solvent composed of benzene, toluene and xylene.
  • the string-like phosphor-containing sealing resin has the phosphor content varied partially (for each region).
  • the reel winding sealing resin according to the present invention it is preferable to bundle two or more string-like resins having the same or different phosphor content and wind them around the reel.
  • the present invention can be widely used for the manufacture of light emitting devices used for display devices and lighting fixtures using LEDs or the like, backlights for displays, traffic lights, outdoor large displays, advertising billboards, and the like.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
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Abstract

　本発明のオープンリール（１）は、リール（３０）と、リール（３０）に巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂（２０）とを備える。

Description

オープンリール
　本発明は、紐状の蛍光体含有樹脂を保管・運搬するオープンリールに関するものである。
　従来、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの発光で励起して蛍光を放出する蛍光体とを用いた発光デバイスでは、ＬＥＤチップは封止樹脂によって封止されており、この封止樹脂中に蛍光体が分散されている。
　ここで、ＬＥＤチップの封止に用いられるミクロン単位の蛍光体は、水分等の付着および吸着、並びに、飛散等を防ぐために、厳重に保管する必要があった。そのため、従来、保管瓶または保管袋等に蛍光体を封入し、さらに防湿箱に入れて保管・運搬されていた。
　このような蛍光体を含む封止樹脂に関して、特許文献１には、蛍光体を分散させた蛍光体含有封止樹脂をシート状に成形することが提案されている。特許文献１によれば、蛍光体を樹脂に分散させた状態で保管・運搬することが可能となるため、蛍光体を保管箱または保管瓶等で厳重に保管等する必要がなくなるという利点がある。
日本国公開特許公報「特開２０１１-１３８８３１号公報（２０１１年０７月１４日公開）」
　しかしながら、特許文献１のシート状の蛍光体含有封止樹脂では外寸が大きくなるため、携帯性が低く、持ち運びが困難であるという課題がある。
　本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、蛍光体含有樹脂の取り扱い性を向上させたオープンリールを提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るオープンリールは、リールと前記リールに巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂とを備えることを特徴とする。
　本発明の一態様によれば、蛍光体含有樹脂の取り扱い性を向上させたオープンリールを提供することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係るオープンリールの外観構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示される紐状の蛍光体含有樹脂に含まれるシリコーン樹脂の粘度特性を概念的に示すグラフである。 図３の（ａ）～図３の（ｄ）は、図１に示される紐状の蛍光体含有樹脂の形成方法の一例を示す概略図である。 図４は、紐状の蛍光体含有樹脂をリールに巻き付ける方法の一例を示す概略図である。 図５は、図１に示される紐状の蛍光体含有樹脂を用いて製造された発光デバイスの外観構成を示す斜視図である。 図６の（ａ）～図６の（ｄ）は、図５に示される発光デバイスの製造工程のうち、キャビティ内に発光素子を実装する工程を示す概略図である。 図７の（ａ）～図７の（ｄ）は、図５に示される発光デバイスの製造工程のうち、紐状の蛍光体含有樹脂で発光素子を封止する工程を示す概略図である。 図８は、図５に示される発光デバイスの製造工程のうち、多連キャビティ回路基板を分割する工程を示す概略図である。 図９の（ａ）は、図１に示されるオープンリールの変形例を示す斜視図であり、図９の（ｂ）は、その上面透視図である。 図１０の（ａ）～図１０の（ｄ）は、実施形態２に係る紐状の蛍光体含有樹脂をシート状に加工する成形方法を示す概略図である。 図１１の（ａ）および図１１の（ｂ）は、図１０の（ｄ）に示されるシート状の蛍光体含有樹脂を用いた発光デバイスの製造方法を示す断面図である。 図１２は、実施形態３に係るオープンリールの外観構成を示す斜視図である。 図１３の（ａ）～図１３の（ｄ）は、図１２に示される紐状の蛍光体含有樹脂の形成方法の一例を示す概略図である。 図１４は、図１３に示される可塑剤の添加の有無による、シリコーン樹脂の粘度および弾性率の変化を示す表である。
　〔実施形態１〕
　本発明に係るオープンリールに関する実施の一形態について、図１～図９に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係るオープンリールは、発光デバイスに搭載されるＬＥＤチップ等の発光素子を封止するために用いられるものである。
　＜オープンリール１の構成＞
　まず、図１および図２を参照して、本実施形態に係るオープンリール１の構成について説明する。
　図１は、本実施形態に係るオープンリール１の外観構成を示す斜視図である。図１に示すように、オープンリール１は、蛍光体含有樹脂２０と、リール３０とを備えている。
　（紐状の蛍光体含有樹脂２０）
　紐状の蛍光体含有樹脂２０は、発光デバイスに搭載される発光素子を封止するものである。具体的には、紐状の蛍光体含有樹脂２０は、波長変換物質である蛍光体を均一に分散させた熱可塑性樹脂を紐状に成形したものである。
　蛍光体としては、たとえば、酸窒化物系蛍光体（サイアロン蛍光体等）またはＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体ナノ粒子蛍光体（インジュウムリン：ＩｎＰ等）またはＹＡＧ蛍光体を用いることができる。ただし、蛍光体は、上述のものに限定されず、窒化物蛍光体など、その他の蛍光体（ＫＳＦ蛍光体またはＫＴＦ蛍光体など）であっても良い。
　なお、本実施形態では、波長変換物質として蛍光体を用いているが、他の波長変換物質を用いても良い。波長変換物質は、発光素子から照射された光の波長を変換して異なる波長の光を放出する機能を有するものであれば良い。
　また、この蛍光体を分散させる熱可塑性樹脂としては、発光素子の封止に用いることができるものでれば特に限定されないが、所定の架橋温度未満の温度において熱可塑性を有し、該架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化する特性を有するものが好ましい。
　本実施形態では、熱可塑性樹脂として上記の特性を有するシリコーン樹脂を用いている。シリコーン樹脂には１次架橋が形成されており、ＢＴＸ（benzene・toluene・xylene）等で溶剤希釈された半硬化材の溶剤量を適宜減圧して除去することで得られたものである。このシリコーン樹脂は、後述する所定の２次架橋温度（架橋温度）未満の温度において熱可塑性を有し、該２次架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化する特性を有している。
　図２は、図１に示される紐状の蛍光体含有樹脂２０に含まれるシリコーン樹脂の粘度特性を概念的に示すグラフである。図２に示すように、このシリコーン樹脂は、室温Ｔ０（約２５℃）における粘度が粘度Ｖ０である（図中Ｐ０を参照）。粘度Ｖ０は、紐状の蛍光体含有樹脂２０の形状が維持可能な粘度である。
　室温Ｔ０から、シリコーン樹脂が２次架橋を形成する２次架橋温度Ｔ１（約１２５℃）近くまでシリコーン樹脂を加熱した場合、シリコーン樹脂の粘度は低下し、２次架橋温度Ｔ１直前における粘度は粘度Ｖ１となる（図中Ｐ１を参照）。粘度Ｖ１は、シリコーン樹脂が流動可能に溶融した粘度である。
　この室温Ｔ０から２次架橋温度Ｔ１未満の温度領域におけるシリコーン樹脂の変化は、熱可逆的な変化である。そのため、２次架橋温度Ｔ１近傍から室温Ｔ０まで温度を低下させた場合、シリコーン樹脂の粘度は高くなり、室温Ｔ０において元の粘度Ｖ０に戻る。したがって、室温Ｔ０から２次架橋温度Ｔ１未満の温度領域において温度を変化させることで、シリコーン樹脂の粘度を、粘度Ｖ０から粘度Ｖ１の間で繰り返し調整することができる。
　一方、シリコーン樹脂を２次架橋温度Ｔ１以上で加熱した場合、シリコーン樹脂に２次架橋が形成され硬化する。なお、硬化後のシリコーン樹脂の粘度は実質的に定義することはできないが、仮に硬化後のシリコーン樹脂の粘度を粘度Ｖ２と概念的に定義した場合、シリコーン樹脂の粘度は粘度Ｖ１から粘度Ｖ２まで上昇する（図中Ｐ２を参照）。粘度Ｖ２は、シリコーン樹脂が２次架橋を形成したときの２次架橋温度Ｔ１における粘度を概念的に定義したものである。
　２次架橋後のシリコーン樹脂に対して、２次架橋温度Ｔ１から温度を上昇または低下させた場合、２次架橋温度Ｔ１における粘度および弾性率等の物性に変化が起こるが（高分子特性）、２次架橋前のシリコーン樹脂に比べて、粘度および弾性率は相対的に高くなる（図中のＰ３では、便宜上、粘度Ｖ２を維持するものとして記載している）。
　なお、２次架橋とは、たとえば合成時とは異なる反応触媒による架橋反応等により、さらに硬化が進行することを指し、上述のように温度によって可逆的な粘性変化が生じない状態をいう。
　紐状の蛍光体含有樹脂２０には、発光デバイスの必要な光学的特性に応じて、種々の蛍光体が含まれて、蛍光体の濃度（含有率）が調整されるが、このシリコーン樹脂を用いれば、２次架橋前の状態であればその粘度を繰り返し調整することができる。そのため、後述するように、蛍光体の分散状態が均一な紐状の蛍光体含有樹脂２０を得ることができる。
　この紐状の蛍光体含有樹脂２０に含まれるシリコーン樹脂には、たとえば、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社の商品名「ＴＸ－２５０６シリーズ」を好適に用いることができる。
　紐状の蛍光体含有樹脂２０によれば、蛍光体をシリコーン樹脂に分散させた状態で保管
できるため、粉末状蛍光体および液状樹脂を個別に保管していた従来の取り扱いの煩雑さを解消することができる。
　（リール３０）
　リール３０は、紐状の蛍光体含有樹脂２０を巻き付けるためのものである。リール３０は、コア部と、該コア部の両端に、互いに平行に設けられた２つのフランジ部とにより構成されている。紐状の蛍光体含有樹脂２０は、リール３０のコア部に巻かれている。このリール３０は、金属または樹脂等の各種の材料から成る。
　このように、オープンリール１では、紐状の蛍光体含有樹脂２０がリール３０に巻かれていることにより、該紐状の蛍光体含有樹脂２０を小さく纏めて保管することができる。そのため、蛍光体含有樹脂２０の携帯性を高めて容易に持ち運ぶことができる。
　また、オープンリール１では、リール３０に巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂２０を所望の長さに切断することにより、必要な分量の蛍光体含有樹脂２０を容易に得ることができる。
　なお、蛍光体含有樹脂２０を紐状とすることで、蛍光体含有樹脂２０の引っ張り強度が増す。そのため、紐状の蛍光体含有樹脂２０が千切れ難くなり、リール３０に容易に巻き付けることができる。
　また、紐状の蛍光体含有樹脂２０の直径は、適宜選択可能である。たとえば、紐状の蛍光体含有樹脂２０の使用態様等に応じて、紐状の蛍光体含有樹脂２０の直径を、数百μｍ～数十ｍｍ程度とすることができる。
　＜オープンリール１の製造方法＞
　次に、図３および図４を参照して、オープンリール１の製造方法について説明する。
　図３の（ａ）～図３の（ｄ）は、図１に示される紐状の蛍光体含有樹脂２０の形成方法の一例を示す概略図である。図３の（ａ）に示すように、まず、１次架橋が形成されたシリコーン樹脂２１の粉末と蛍光体２２の粉末とを、混合状態が均一になるまでドライミキシングして粉末混合物２４を得る。
　次に、図３の（ｂ）に示すように、粉末混合物２４を二軸スクリュー押出装置３７に投入して、２次架橋温度Ｔ１未満で加熱溶融しつつ混練する。
　二軸スクリュー押出装置３７は、平行に設けられた２つのスクリュー３７ａをシリンダー内に備えており、この２つのスクリュー３７ａがそれぞれ逆方向に回転することにより、加熱によってシリコーン樹脂２１を溶融しつつ、粉末混合物２４を混練することができる。
　この加熱と混練とにより、図３の（ｃ）に示すように、粉末混合物２４は、溶融したシリコーン樹脂２１に蛍光体２２が均一に分散された混練物２５となる。この混練物２５を、二軸スクリュー押出装置３７の排出口３７ｂから紐状に押し出すことにより、図３の（ｄ）に示すように、蛍光体２２がシリコーン樹脂２１に均一に分散された紐状の蛍光体含有樹脂２０を形成することができる。そして、この紐状の蛍光体含有樹脂２０を、リール３０のコア部に巻き付けることにより、オープンリール１を製造することができる。
　図４は、紐状の蛍光体含有樹脂２０をリール３０に巻き付ける方法の一例を示す概略図である。図４に示すように、二軸スクリュー押出装置３７の排出口３７ｂから押し出され
た紐状の蛍光体含有樹脂２０をリール３０で直接巻き取っても良い。この場合、リール３０はモーターなどを用いた回転駆動手段により、図中の矢印の方向に回転可能に設けられる。
　このとき、リール３０が単位時間当たりに巻き取る紐状の蛍光体含有樹脂２０の長さ（量）が、排出口３７ｂから単位時間当たりに押し出される紐状の蛍光体含有樹脂２０の長さ（量）と同等、または、それよりも若干短くなるように、リール３０の回転速度を制御することが好ましい。或いは、排出口３７ｂから単位時間当たりに押し出される紐状の蛍光体含有樹脂２０の長さ（量）が、リール３０が単位時間当たりに巻き取る紐状の蛍光体含有樹脂２０の長さ（量）と同等、または、それよりも若干長くなるように、スクリュー３７ａの回転速度を制御することが好ましい。これにより、紐状の蛍光体含有樹脂２０が千切れることを抑制しつつ、紐状の蛍光体含有樹脂２０をリール３０によって自動的に巻き取ることができる。
　このようにして製造されたオープンリール１によれば、紐状の蛍光体含有樹脂２０を同じ長さに切断することで、蛍光体含有量の等しい複数の蛍光体含有樹脂２０を容易に得ることができる。そのため、これらの蛍光体含有樹脂２０を用いて各発光素子を封止することにより、発光デバイス間の蛍光体含有量を均等化して、色度のばらつきを低減することができる。
　また、蛍光体含有樹脂２０を紐状とすることにより、たとえば、バルク状の場合に比べて、加熱時のシリコーン樹脂２１の溶融効率を向上させることができる。
そのため、蛍光体２２を沈降させないように２次架橋温度Ｔ１未満で紐状の蛍光体含有樹脂２０を加熱溶融することで、蛍光体２２をシリコーン樹脂２１に均一に分散させた状態を維持したまま、紐状の蛍光体含有樹脂２０を所望の形状に容易に加工することができる。
　なお、本実施形態では、２つのスクリュー３７ａを備えた二軸スクリュー押出装置３７を用いたが、二軸スクリュー押出装置３７に代えて、１つのスクリュー３７ａを備えた一軸スクリュー押出装置を用いても良い。或いは、二軸スクリュー押出装置３７に代えて、３つ以上のスクリュー３７ａを備えた多軸スクリュー押出装置を用いても良い。これにより、粉末混合物２４の混練効率、および混練物２５の押し出し効率を向上させることができる。これらの押出装置の排出口３７ｂの数、寸法および形状は特に限定されず、必要に応じて適宜変更可能である。これにより、形成される紐状の蛍光体含有樹脂２０の直径等を容易に変更することができる。たとえば、押出装置の排出口３７ｂの直径は、形成する紐状の蛍光体含有樹脂２０の太さ（直径）に応じて数百μｍ～数十ｍｍ程度にすることができる。
　また、本実施形態では、二軸スクリュー押出装置３７を用いて紐状の蛍光体含有樹脂２０を形成したが、その他の方法によって紐状の蛍光体含有樹脂２０を形成しても良い。
　＜発光デバイスの製造方法＞
　次に、図５～図８を参照して、紐状の蛍光体含有樹脂２０を用いた発光デバイスの製造方法について説明する。
　図５は、紐状の蛍光体含有樹脂２０を用いて製造された発光デバイス４０の外観構成を示す斜視図である。図５に示すように、発光デバイス４０は、一辺が１ｍｍ程度の直方体状のＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ、射出立体配線成形基板）である回路基板１１に、上方に向かって開口する矩形のキャビティ１２が形成されている。換言すると、キャビティ１２は、回路基板１１の上面に形成された凹部で
ある。このキャビティ１２内には、ＬＥＤチップ等の発光素子１３が実装されている。
　発光素子１３の下面は、キャビティ１２の底部に設けられたマウント用配線パターン１４上に、導電性接着剤１５によって接続されている（ダイボンディング）。
　また、発光素子１３の上面は、キャビティ１２の底部に設けられた接続用配線パターン１６と、金線等によって構成された導電線１７により接続されている（ワイヤーボンディング）。
　そして、この回路基板１１のキャビティ１２内は、蛍光体含有樹脂２０によって封止されている。
　なお、回路基板１１のキャビティ１２の内面は、リフレクター機能を有していても良い。これにより、発光デバイス４０における光の利用効率を向上させることができる。また、発光素子１３を回路基板１１に実装する方法は特に限定されず、ワイヤーボンディング法に代えて、たとえば、フリップチップ法等によって発光素子１３を回路基板１１に実装しても良い。
　図６の（ａ）～図６の（ｄ）は、図５に示される発光デバイス４０の製造工程のうち、キャビティ１２内に発光素子１３を実装する工程を示す概略図である。
　発光デバイス４０の製造には、多数のキャビティ１２が縦方向および横方向にマトリクス状に形成された多連キャビティ回路基板１０が使用される。この多連キャビティ回路基板１０を使用することで、多数の発光デバイス４０を同時に製造することができる。多連キャビティ回路基板１０は、たとえば、厚さが１ｍｍであり、各キャビティ１２の深さは０．６ｍｍである。
　まず、図６の（ａ）に示すように、各キャビティ１２の底部に、マウント用配線パターン１４および接続用配線パターン１６をそれぞれ並べて設ける。
　次に、図６の（ｂ）に示すように、各キャビティ１２の底部に設けたマウント用配線パターン１４上に、導電性接着剤１５を塗布する。
　次に、図６の（ｃ）に示すように、マウント用配線パターン１４上に塗布された導電性接着剤１５上に発光素子１３をダイボンディングする。そして、図６の（ｄ）に示すように、発光素子１３の上面と、キャビティ１２の底部に設けた接続用配線パターン１６とを、金線等によって構成された導電線１７によってワイヤーボンディングする。
　このようにして、多連キャビティ回路基板１０の各キャビティ１２内に、発光素子１３をダイボンディングおよびワイヤーボンディングにより実装した後、各キャビティ１２内を蛍光体含有樹脂２０で封止する。
　図７の（ａ）～図７の（ｄ）は、図５に示される発光デバイス４０の製造工程のうち、紐状の蛍光体含有樹脂２０で発光素子１３を封止する工程を示す概略図である。
　図７の（ａ）に示すように、ヒータープレート３１上に発光素子１３が実装された多連キャビティ回路基板１０を載置し、各キャビティ１２内に、同じ長さに切断された蛍光体含有樹脂２０を配置する。同じ長さに切断された蛍光体含有樹脂２０は蛍光体含有量がほぼ等しいため、これらの蛍光体含有樹脂２０を用いて各発光素子１３を封止することにより、発光デバイス４０間の蛍光体含有量を均等化して、色度のばらつきを低減することが
できる。
　各キャビティ１２に蛍光体含有樹脂２０が配置された後、図７の（ｂ）に示すように、ヒータープレート３１によって２次架橋温度Ｔ１（たとえば、１２５℃）で加熱し、蛍光体含有樹脂２０を溶融する。
　これにより、図７の（ｃ）に示すように、キャビティ１２内が蛍光体含有樹脂２０に満たされ、シリコーン樹脂２１の一部が２次架橋を形成して硬化が始まる。このとき、キャビティ１２内の蛍光体含有樹脂２０は、ヒータープレート３１によりキャビティ１２の底部側から硬化する。そのため、蛍光体含有樹脂２０の硬化収縮による応力を蛍光体含有樹脂２０の上部、すなわち、キャビティ１２の開口部側に分布させることができるため、クラック等の発生を抑制して、発光デバイス４０の信頼性を向上させることができる。
　そして、多連キャビティ回路基板１０をオーブン等で２次架橋温度Ｔ１以上（たとえば、１２５℃以上１７０℃以下）に加熱することにより、シリコーン樹脂２１を完全に硬化させる。その後、多連キャビティ回路基板１０をオーブン等から取り出して、室温Ｔ０まで温度を低下させる。
　図８は、図５に示される発光デバイス４０の製造工程のうち、多連キャビティ回路基板１０を分割する工程を示す概略図である。図８に示すように、各キャビティ１２に実装された発光素子１３が２次架橋を形成した蛍光体含有樹脂２０によって封止されると、多連キャビティ回路基板１０を、１つのキャビティ１２毎に分割する。これにより、蛍光体含有量が均一な複数の発光デバイス４０を同時に製造することができる。
　このようにして製造された発光デバイス４０間の色度分布範囲は、マクアダム楕円２－ステップの色度管理基準を満たすことができる。マクアダム楕円とは、特定の中心色に対する識別変動の標準偏差をｘｙ色度図に表したものであり、人の目では色度のばらつきが識別できないレベルを実現することができる。
　このように、紐状の蛍光体含有樹脂２０を用いて発光素子１３を封止することにより、発光デバイス４０間の蛍光体含有量を均等化して、色度のばらつき（色度分布の範囲）を低減することができる。
　なお、本実施形態では、多連キャビティ回路基板１０に実装された各発光素子１３を紐状の蛍光体含有樹脂２０を用いて封止しているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、分割後の回路基板１１に実装された発光素子１３を紐状の蛍光体含有樹脂２０を用いて個々に封止しても良い。
　＜実施形態１の効果＞
　以上のように、本実施形態に係るオープンリール１は、リール３０と、リール３０に巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂２０とを備えている。
　オープンリール１では、紐状の蛍光体含有樹脂２０がリール３０に巻かれていることにより、該紐状の蛍光体含有樹脂２０を小さく纏めて保管することができる。そのため、蛍光体含有樹脂２０の携帯性を高めて容易に持ち運ぶことができる。
　また、オープンリール１では、リール３０に巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂２０を所望の長さに切断することにより、必要な分量の蛍光体含有樹脂２０を容易に得ることができる。
　したがって、オープンリール１によれば、蛍光体含有樹脂２０の取り扱い性を向上させることができる。
　さらに、オープンリール１では、紐状の蛍光体含有樹脂２０を同じ長さに切断することで、蛍光体含有量の等しい複数の蛍光体含有樹脂２０を容易に得ることができる。そのため、これらの蛍光体含有樹脂２０を用いて各発光素子１３を封止することにより、発光デバイス４０間の蛍光体含有量を均等化して、色度のばらつきを低減することができる。
　したがって、本実施形態によれば、蛍光体含有樹脂２０の取り扱い性を向上させ、且つ、発光デバイス４０間の蛍光体含有量を均等化して、色度のばらつきを低減することができるオープンリール１を実現することができる。
　なお、紐状の蛍光体含有樹脂２０は、当該蛍光体含有樹脂２０の軸線方向に沿って、蛍光体含有量が互いに異なる部分を有していても良い。これにより、紐状の蛍光体含有樹脂２０のうち、蛍光体含有量が異なる部分を用いて各発光素子１３を封止することで、たとえば、一方を昼白色に、他方を電球色にするなど、発光特性の異なる発光デバイス４０を製造することができる。或いは、紐状の蛍光体含有樹脂２０は、当該蛍光体含有樹脂２０の軸線方向に沿って、チクソ性が互いに異なる部分を有していても良い。
　また、蛍光体含有量が同一または異なる２つ以上の紐状の蛍光体含有樹脂２０が、リール３０に巻かれていても良い。これにより、複数の紐状の蛍光体含有樹脂２０を１つのリール３０に纏めて保管することができるため、複数の蛍光体含有樹脂２０の保管・運搬等を容易に行うことができる。
　＜変形例＞
　本実施形態では、紐状の蛍光体含有樹脂２０に含まれる蛍光体２２を１種類としたが、発光色、粒径または比重等が異なる２種類以上の蛍光体２２を用いても良い。たとえば、赤色発光蛍光体および緑色発光蛍光体の組み合わせを含む紐状の蛍光体含有樹脂２０を形成し、青色の発光素子１３を封止しても良い。また、青色発光蛍光体および黄色発光蛍光体の組み合わせを含む紐状の蛍光体含有樹脂２０を形成し、青紫色の発光素子１３を封止しても良い。
　この場合であっても、１次架橋が形成されたシリコーン樹脂２１の粉末と２種類以上の蛍光体２２の粉末とを、混合状態が均一になるまでドライミキシングして粉末混合物２４を得る。
　その後、粉末混合物２４を二軸スクリュー押出装置３７に投入して、２次架橋温度Ｔ１未満で加熱溶融しつつ混練する。
　この加熱と混練とにより、粉末混合物２４は、溶融したシリコーン樹脂２１に２種類以上の蛍光体２２が均一に分散された混練物２５となる。この混練物２５を二軸スクリュー押出装置３７の排出口３７ｂから紐状に押し出すことにより、２種類以上の蛍光体２２がシリコーン樹脂２１に均一に分散された紐状の蛍光体含有樹脂２０を形成することができる。
　図９の（ａ）は、図１に示されるオープンリール１の変形例を示す斜視図であり、図９の（ｂ）は、その上面透視図である。図９の（ａ）および図９の（ｂ）に示すように、リール３０の幅を変更することにより、たとえば、一巻方式のオープンリール１ａを構成することも可能である。この場合、リール３０のコア部の長さ（すなわち、フランジ部の間隔）を、紐状の蛍光体含有樹脂２０の直径よりも若干大きくなるように調整すれば良い。
一巻方式にすることにより、紐状の蛍光体含有樹脂２０の絡みを防止することができるとともに、紐状の蛍光体含有樹脂２０の残量管理が容易となる。
　〔実施形態２〕
　本発明に係るオープンリールに関する他の実施の一形態について、図１０および図１１に基づいて説明すれば以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　本実施形態は、紐状の蛍光体含有樹脂２０を他の形状に加工したものを用いて発光素子１３を封止する点において、上述した実施形態と異なっている。
　＜シート状の蛍光体含有樹脂２０の成形方法＞
　まず、図１０を参照して、紐状の蛍光体含有樹脂２０を、シート状に加工する成形方法について説明する。
　図１０の（ａ）～図１０の（ｄ）は、紐状の蛍光体含有樹脂２０をシート状に加工する成形方法を示す概略図である。以下では、ヒートプレスにより、紐状の蛍光体含有樹脂２０をシート状に加工する成形方法について説明する。
　まず、図１０の（ａ）に示すように、紐状の蛍光体含有樹脂２０をヒータープレート３１に配置する。そして、図１０の（ｂ）に示すように、紐状の蛍光体含有樹脂２０を２次架橋温度Ｔ１未満で加熱溶融して、蛍光体２２を沈降させない程度にシリコーン樹脂２１の粘度を低下させる。
　次に、図１０の（ｃ）に示すように、２次架橋温度Ｔ１未満で加熱された加圧プレート３９によって蛍光体含有樹脂２０を加圧する。このとき、ヒータープレート３１と加圧プレート３９との間に配置されたスペーサ３８によって、蛍光体含有樹脂２０の厚みが調整される。そして、蛍光体含有樹脂２０の温度を室温Ｔ０まで低下させることにより、図１０の（ｄ）に示すように、蛍光体２２が均一に分散されたシート状の蛍光体含有樹脂２０を得ることができる。
　このように、紐状の蛍光体含有樹脂２０は、加熱時のシリコーン樹脂２１の溶融効率が高く、蛍光体２２を沈降させないように２次架橋温度Ｔ１未満で紐状の蛍光体含有樹脂２０を加熱溶融することで、蛍光体２２をシリコーン樹脂２１に均一に分散させた状態を維持したまま、紐状の蛍光体含有樹脂２０を所望の形状に容易に加工することができる。
　なお、本実施形態では、ヒートプレスにより、紐状の蛍光体含有樹脂２０をシート状に加工する成形方法について説明したが、Ｔ－ダイ法等その他の方法を用いて、紐状の蛍光体含有樹脂２０をシート状に加工しても良い。
　＜発光デバイス４１の製造方法＞
　次に、図１１を参照して、シート状の蛍光体含有樹脂２０を用いた発光デバイス４１の製造方法について説明する。
　図１１の（ａ）および図１１の（ｂ）は、図１０の（ｄ）に示されるシート状の蛍光体含有樹脂２０を用いた発光デバイス４１の製造方法を示す断面図である。発光デバイス４１の製造には、平坦な表面を有する平面回路基板１０ａが使用され、この平面回路基板１０ａの平坦な表面に発光素子１３が縦方向および横方向にマトリクス状に実装されている。このような平面回路基板１０ａを使用することで、多数の発光デバイス４１を同時に製
造することができる。
　図１１の（ａ）に示すように、ヒータープレート３１上に、複数の発光素子１３がマトリクス状に実装された平面回路基板１０ａと、シート状の蛍光体含有樹脂２０とをこの順で積層する。そして、ヒータープレート３１によって平面回路基板１０ａを加熱することにより、シート状の蛍光体含有樹脂２０を、２次架橋温度Ｔ１未満で加熱溶融する。そして、蛍光体含有樹脂２０に含まれている蛍光体２２を沈降させない程度にシリコーン樹脂２１の粘度を低下させるとともに、２次架橋温度Ｔ１未満で加熱された加圧プレート３９によってシート状の蛍光体含有樹脂２０を平面回路基板１０ａの方向に加圧する。これにより、シート状の蛍光体含有樹脂２０を、発光素子１３の上面および側面に密着させることができる。
　次に、この状態で、ヒータープレート３１によってシート状の蛍光体含有樹脂２０を２次架橋温度Ｔ１で加熱することにより、シリコーン樹脂２１に２次架橋が形成させて硬化させる。さらに、平面回路基板１０ａをオーブン等で２次架橋温度Ｔ１以上の温度で加熱することで、シリコーン樹脂２１を完全に硬化させた後、平面回路基板１０ａを取り出して、室温Ｔ０まで温度を低下させる。
　そして、図１１の（ｂ）に示すように、平面回路基板１０ａを、１つの発光素子１３毎にそれぞれ分割することにより、蛍光体含有量が均等化された複数の発光デバイス４１を製造することができる。
　なお、シート状の蛍光体含有樹脂２０を用いて発光素子１３を封止する本実施形態の方法（シート法）は、複数の発光デバイスが連なった分割前の発光デバイスにおける各発光素子１３の封止に適用される。一方、紐状の蛍光体含有樹脂２０を用いて発光素子１３を封止する実施形態１の方法は、分割前の発光デバイスにおける各発光素子１３の封止のみならず、個々に分割された発光デバイスにおける各発光素子１３の封止にも適用可能である。
　＜実施形態２の効果＞
　以上のように、紐状の蛍光体含有樹脂２０によれば、たとえば、バルク状のものに比べて、加熱時のシリコーン樹脂２１の溶融効率を向上させることができる。そのため、用途に応じたて所望の形状に加工することが容易となる。そのため、紐状の蛍光体含有樹脂２０をシート状に加工し、このシート状の蛍光体含有樹脂２０を用いて発光素子１３を封止することにより、発光デバイス４１間の蛍光体含有量を均等化することができる。
　それゆえ、本実施形態によれば、発光デバイス４１間の蛍光体含有量を均等化して、色度のばらつきを低減することができる。
　なお、本実施形態では、紐状の蛍光体含有樹脂２０をシート状に加工したが、粒状その他の所望の形状に紐状の蛍光体含有樹脂２０を加工しても良い。
　〔実施形態３〕
　本発明に係るオープンリールに関する他の実施の一形態について、図１２～図１４に基づいて説明すれば以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　本実施形態は、紐状の蛍光体含有樹脂の形成過程において可塑剤を添加する点において、上述した実施形態と異なっている。
　＜オープンリール１０１の構成＞
　まず、図１２を参照して、本実施形態に係るオープンリール１０１の構成について説明する。
　図１２は、本実施形態に係るオープンリール１０１の外観構成を示す斜視図である。図１２に示すように、オープンリール１０１は、紐状の蛍光体含有樹脂１２０と、リール３０とを備えている。
　（紐状の蛍光体含有樹脂１２０）
　紐状の蛍光体含有樹脂１２０は、発光デバイスに搭載される発光素子１３を封止するものである。具体的には、紐状の蛍光体含有樹脂１２０は、波長変換物質である蛍光体２２を均一に分散させたシリコーン樹脂２１を紐状に成形したものである。この紐状の蛍光体含有樹脂１２０には、後述するように、その形成工程において、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を低下させる可塑剤が添加されている。
　＜紐状の蛍光体含有樹脂１２０の形成方法＞
　次に、図１３を参照して、紐状の蛍光体含有樹脂１２０の形成方法についてして説明する。
　図１３の（ａ）～図１３の（ｄ）は、図１２に示される紐状の蛍光体含有樹脂１２０の形成方法の一例を示す概略図である。
　図１３の（ａ）に示すように、まず、１次架橋が形成されたシリコーン樹脂２１の粉末と蛍光体２２の粉末とを、混合状態が均一になるまでドライミキシングして粉末混合物２４を得る。
　次に、図１３の（ｂ）に示すように、粉末混合物２４に、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を低下させる（副次的に粘度を低下させる）可塑剤２３を添加する。なお、可塑剤２３の詳細については後述する。そして、可塑剤２３を添加した粉末混合物２４を二軸スクリュー押出装置３７に投入して、２次架橋温度Ｔ１未満で加熱溶融しつつ混練する。
　この加熱と混練により、図１３の（ｃ）に示すように、粉末混合物２４は、溶融したシリコーン樹脂２１に蛍光体２２が均一に分散された混練物１２５となる。この混練物１２５を、二軸スクリュー押出装置３７の排出口３７ｂから紐状に押し出すことにより、図１３の（ｄ）に示すように、蛍光体２２がシリコーン樹脂２１に均一に分散された紐状の蛍光体含有樹脂１２０を形成することができる。
　＜可塑剤２３の詳細＞
　次に、図１４を参照して、紐状の蛍光体含有樹脂１２０の形成工程において添加される可塑剤２３の詳細について説明する。
　１次架橋されたシリコーン樹脂２１は、室温Ｔ０において比較的高い粘度を有しており、加熱による溶融性が低く、また、タック（付着）性および濡れ性も低い。そのため、加熱時にシリコーン樹脂２１同士が十分に融合せず、隙間が多い状態になる。このような状態でシリコーン樹脂２１が２次架橋を形成して硬化した場合、発光素子１３を封止した蛍光体含有樹脂１２０にクラック等が発生し易くなる。クラックの発生を抑制するためには、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を低下させることが好ましい。
　そこで、本実施形態では、シリコーン樹脂２１の粉末と蛍光体２２の粉末とをドライミ
キシングして得た粉末混合物２４に、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を低下させる液状の可塑剤２３を少量添加している。
　この可塑剤２３は、シリコーン樹脂２１の架橋密度を低下させるものであっても良い。これにより、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を好適に低下させて、発光素子１３を封止した蛍光体含有樹脂１２０にクラック等が発生することを抑制することが可能となる。
　また、可塑剤２３は、１次架橋を形成したシリコーン樹脂２１の粘度を低下させるものであっても良い。これにより、紐状の蛍光体含有樹脂１２０の加工等が容易となり、また、粉末混合物２４に相溶性をもたすことにより、シリコーン樹脂２１を隙間なく１つに纏まり易くすることができる。
　このような可塑剤２３として、たとえば、シリコーンを主成分とするもので、無官能基性シリコーンオイルまたは単官能基性シリコーンオイル等を好適に用いることができ、マトリクスシリコーンと反応するものであっても良く、反応しないものであっても良い。可塑剤２３は、発光デバイスの特性に合わせて適宜選択される。
　図１４は、図１３に示される可塑剤２３の添加の有無による、シリコーン樹脂２１の粘度および弾性率の変化を示す表である。図１４では、２次架橋前（１次架橋状態）のシリコーン樹脂２１の粘度、並びに、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を示している。
　図１４に示すように、シリコーン樹脂２１に対して可塑剤２３を添加（１１重量％）することにより、２次架橋前のシリコーン樹脂２１の２５℃における粘度を１／３程度にまで低下させることができる。また、２次架橋前のシリコーン樹脂２１の１２０℃における粘度を１／１００程度にまで低下させることができる。
　可塑剤２３の添加量によってシリコーン樹脂２１の粘性の値は変化するが、おおよそ、２５℃で、１×１０4Ｐａ・ｓ～１×１０5Ｐａ・ｓであり、１２０℃で、１×１０2Ｐａ・ｓ～１×１０4Ｐａ・ｓである。なお、可塑剤２３の添加量は、シリコーン樹脂２１に対する可塑剤２３の重量比で示すと５～２０重量％が好ましく、より好ましくは８～１５重量％であり、さらに好ましくは１１重量％程度である。
　さらに、シリコーン樹脂２１に対して可塑剤２３を添加することにより、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の２５℃における弾性率を、～５×１０７Ｐａから～１×１０７Ｐａまで低下させることができる。また、２次架橋後のシリコーン樹脂２１の１２５℃における弾性率を、～１×１０７Ｐａから～２×１０６Ｐａまで低下させることができる。
　このように、可塑剤２３を添加することにより、２次架橋前のシリコーン樹脂２１の粘度を低下させることができるため、１次架橋が形成された紐状の蛍光体含有樹脂１２０の加工等が容易となる。
　また、可塑剤２３を添加することにより、シリコーン樹脂２１の架橋密度が低下するため、２５℃および１２５℃における２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を低下させることができる。これにより、発光素子１３を封止した蛍光体含有樹脂１２０にクラック等が発生することを抑制することが可能となる。
　＜実施形態３の効果＞
　以上のように、本実施形態に係るオープンリール１０１は、２次架橋後のシリコーン樹
脂２１の弾性率を低下させる可塑剤２３が形成工程において添加された紐状の蛍光体含有樹脂１２０を備えている。
　２次架橋後のシリコーン樹脂２１の弾性率を低下させる可塑剤２３を添加することにより、発光素子１３を封止した蛍光体含有樹脂１２０にクラック等が発生することを抑制することが可能となる。
　したがって、本実施形態によれば、発光デバイスの信頼性を向上させることができる紐状の蛍光体含有樹脂１２０を得ることができる。
　＜変形例＞
　本実施形態では、２つのスクリュー３７ａを備えた二軸スクリュー押出装置３７を用いて、紐状の蛍光体含有樹脂１２０を形成したが、液状の可塑剤２３を粉末混合物２４に定量、且つ、均一に混練するためには、バッチ方式を採用しても良い。たとえば、バッチ方式のニーダーを用いることができるが、特に、内部帰還式の高速剪断攪拌装置を用いることが好ましい。
　具体的には、１つのスクリューを備えた内部帰還式の高速剪断攪拌装置を用いた場合、スクリューの後端側からシリンダー内に投入された粉末混合物２４および可塑剤２３は、スクリューの先端側にシリンダー内を移動する。そして、スクリューの先端とシリンダーの内壁との間で粉末混合物２４に剪断力が付加され、攪拌される。このとき、シリンダー内の粉末混合物２４は２次架橋温度Ｔ１未満で加熱されており、スクリューの回転数は２５００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下に保たれる。攪拌された粉末混合物２４および可塑剤２３は、スクリュー内部に設けられた帰還部経路を通って、スクリューの後端側に移動する。
　この循環を一定期間繰り返すことにより、粉末混合物２４と可塑剤２３とは十分に攪拌され混練物１２５となる。その後、シリンダーの排出口から混練物１２５を紐状に押し出すことにより、蛍光体２２がシリコーン樹脂２１に均一に分散された紐状の蛍光体含有樹脂１２０を形成することができる。
　〔実施形態４〕
　上述した実施形態１～３の蛍光体含有樹脂２０・１２０に含まれる蛍光体として、本実施の形態ではＭｎ４＋で活性化された複合フッ化物蛍光体が選択される。この複合フッ化物蛍光体として、たとえば、以下の物質を用いることができる。
　＜複合フッ化物蛍光体の具体例＞
　（１）Ａ２［ＭＦ５］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＡはＬｉ,Ｎａ,Ｋ,Ｒｂ,Ｃｓ,ＮＨ４およびその組み合せから選択され、ＭはＡｌ,Ｇａ,Ｉｎおよびその組み合せから選択される。）
　（２）Ａ３［ＭＦ６］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＡはＬｉ,Ｎａ,Ｋ,Ｒｂ,Ｃｓ,ＮＨ４およびその組合せから選択され、ＭはＡｌ,Ｇａ,Ｉｎおよびその組合せから選択される。）
　（３）Ｚｎ２［ＭＦ７］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＭはＡｌ,Ｇａ,Ｉｎおよびその組合せから選択される。）
　（４）Ａ［Ｉｎ２Ｆ７］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＡはＬｉ,Ｎａ,Ｋ,Ｒｂ,Ｃｓ,ＮＨ４およびその組み合わせから選択される。）
　（５）Ａ２［ＭＦ６］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＡはＬｉ,Ｎａ,Ｋ,Ｒｂ,Ｃｓ,ＮＨ４およびその組合せから選択され、ＭはＧｅ,Ｓｉ,Ｓｎ,Ｔｉ,Ｚｒおよびその組合せから選択される。）
　（６）Ｅ［ＭＦ６］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＥはＭｇ,Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ,Ｚｎおよびその組合せから選択され、ＭはＧｅ,Ｓｉ,Ｓｎ,Ｔｉ,Ｚｒおよびその組合せから選択される。）
　（７）Ｂａ０．６５Ｚｒ０．３５Ｆ２．７０：Ｍｎ４＋
　（８）Ａ３［ＺｒＦ７］：Ｍｎ４＋
　（但し、ＡはＬｉ,Ｎａ,Ｋ,Ｒｂ,Ｃｓ,ＮＨ４およびその組合せから選択される。）。
　＜実施形態４の効果＞
　以上のように、本実施形態では、Ｍｎ４＋で活性化された複合フッ化物蛍光体をシリコーン樹脂２１に混練することにより、蛍光体２２を劣化させることなく長期間の保管が可能となる。
　特に、この複合フッ化物蛍光体はフッ素を含有しており、水に溶解（溶解度１％程度）してフッ酸（ＨＦ）を発生する。また、粉体を吸引すると人体に悪い影響が生じるため、粉体の取り扱いには十分な注意が必要である。
　そこで、このような複合フッ化物蛍光体を含む蛍光体含有樹脂２０・１２０を紐状に形成してリール３０に巻き付けることにより、持ち運びおよび取り扱いなどの安全性も確保することができる。
　したがって、本実施形態によれば、複合フッ化物蛍光体を含む蛍光体含有樹脂２０・１２０を、安全、且つ、長期に保管等することができるという効果を奏する。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るオープンリールは、リールと、前記リールに巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂とを備えることを特徴とする。
　上記の構成では、紐状の蛍光体含有樹脂がリールに巻かれていることにより、蛍光体含有樹脂を小さく纏めて保管することができる。そのため、蛍光体含有樹脂の携帯性を高めて容易に持ち運ぶことができる。
　また、上記の構成では、リールに巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂を所望の長さに切断することにより、必要な分量の蛍光体含有樹脂を容易に得ることができる。
　したがって、上記の構成によれば、蛍光体含有樹脂の取り扱い性を向上させたオープンリールを実現することができる。
　また、本発明の態様２に係るオープンリールでは、上記態様１において、前記蛍光体含有樹脂は、少なくとも蛍光体を熱可塑性樹脂（シリコーン樹脂２１）に分散させたものであり、前記熱可塑性樹脂は、所定の架橋温度（２次架橋温度Ｔ１）未満の温度において熱可塑性を有し、前記架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化することが好ましい。
　上記の構成では、蛍光体を分散させた熱可塑性樹脂は、所定の架橋温度未満の温度において熱可塑性を有し、当該架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化する特性を有するものである。そのため、所定の架橋温度未満の温度領域において温度を変化させることにより、熱可塑性樹脂の粘度を繰り返し調整することができる。
　よって、この熱可塑性樹脂に蛍光体を混錬する際、混錬された蛍光体が沈降しない程度に熱可塑性樹脂の粘度を制御することで、熱可塑性樹脂に蛍光体を均一に分散させること
が可能となる。
　したがって、上記の構成によれば、蛍光体の分散性を向上させた紐状の蛍光体含有樹脂を得ることができる。
　また、本発明の態様３に係るオープンリールでは、上記態様２において、前記架橋温度は、１２０℃以上１７０℃以下であっても良い。
　また、本発明の態様４に係るオープンリールでは、上記態様２または３において、前記熱可塑性樹脂は、ベンゼン、トルエンおよびキシレンから成る溶剤を含有していても良い。
　また、本発明の態様５に係るオープンリールでは、上記態様１から４のいずれかにおいて、前記蛍光体含有樹脂は、当該蛍光体含有樹脂の軸線方向に沿って、蛍光体含有量が互いに異なる部分を有していることが好ましい。
　上記の構成では、紐状の蛍光体含有樹脂は、当該蛍光体含有樹脂の軸線方向に沿って、蛍光体含有量が互いに異なる部分を有しているため、たとえば、蛍光体含有樹脂のうち、蛍光体含有量が異なる部分を用いて各発光素子を封止することで、発光特性の異なる発光デバイスを製造することができる。
　したがって、上記の構成によれば、１つの紐状の蛍光体含有樹脂を用いて、多様な発光特性を有する発光デバイスを製造することができる。
　また、本発明の態様６に係るオープンリールでは、上記態様１から４のいずれかにおいて、蛍光体含有量が同一または異なる２つ以上の前記蛍光体含有樹脂が、１つの前記リールに巻かれていることが好ましい。
　上記の構成では、２つ以上の紐状の蛍光体含有樹脂がリールに巻かれているため、複数の蛍光体含有樹脂を１つのリールに纏めて保管することができる、
　したがって、上記の構成によれば、複数の蛍光体含有樹脂の保管・運搬等を容易に行うことができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　また、上述した各実施形態では、紐状の蛍光体含有樹脂を発光素子の封止に用いたが、紐状の蛍光体含有樹脂の用途は発光素子の封止に限定されず、その他の用途に用いることも可能である。たとえば、ＬＥＤ電球において、当該ＬＥＤ電球のグローブに蛍光体含有樹脂を塗布する際に、紐状の蛍光体含有樹脂を用いても良い。ＬＥＤ電球のグローブに蛍光体含有樹脂を塗布することにより、蛍光体の熱をグローブに逃がすことができる。そのため、蛍光体が励起されると熱と光に変換されるが、この熱をグローブに伝え、グローブから全面（空気中）へ、或いは、グローブから筺体へ熱が伝えられるので放熱性に優れる。
　〔補足〕
　なお、本発明に係るオープンリールは、以下のように表現するともできる。すなわち、本発明に係るリール巻き封止樹脂は、リールと、前記リールに巻かれた紐状の蛍光体含有封止樹脂とから成ることを特徴としている。
　また、本発明に係るリール巻き封止樹脂では、前記蛍光体含有封止樹脂は、少なくとも熱可塑性樹脂と蛍光体とを含み、前記熱可塑性樹脂は、所定の架橋温度未満の温度において熱可塑性を有し、前記架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化することが好ましい。
　また、本発明に係るリール巻き封止樹脂では、前記架橋温度は、１２０℃以上１７０℃以下であることが好ましい。
　また、本発明に係るリール巻き封止樹脂では、前記熱可塑性樹脂は、ベンゼン、トルエンおよびキシレンから成る溶剤を含有していることが好ましい。
　また、本発明に係るリール巻き封止樹脂では、前記紐状の蛍光体含有封止樹脂は、部分的（領域ごと）に蛍光体の含有量を可変したことが好ましい。
　また、本発明に係るリール巻き封止樹脂では、蛍光体含有量の同じあるいは異なった紐状の樹脂を２本以上束ねてリールに巻くことが好ましい。
　本発明は、ＬＥＤ等を光源とする表示用装置や照明器具、ディスプレイ等のバックライト、信号機、屋外の大型ディスプレイや広告看板等に用いられる発光デバイスの製造等に広く利用することができる。
　　１　　オープンリール
　　１ａ　オープンリール
　２０　　蛍光体含有樹脂
　２１　　シリコーン樹脂（熱可塑性樹脂）
　２２　　蛍光体
　２３　　可塑剤
　２４　　粉末混合物
　２５　　混練物
　３０　　リール
　３７　　二軸スクリュー押出装置
　３７ａ　スクリュー
　３７ｂ　排出口
１０１　　オープンリール
１２０　　蛍光体含有樹脂
１２５　　混練物
　Ｔ１　　２次架橋温度（架橋温度）

Claims (6)

  1. 　リールと、
    　前記リールに巻かれた紐状の蛍光体含有樹脂とを備えることを特徴とするオープンリール。
  2. 　前記蛍光体含有樹脂は、少なくとも蛍光体を熱可塑性樹脂に分散させたものであり、
    　前記熱可塑性樹脂は、所定の架橋温度未満の温度において熱可塑性を有し、前記架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化することを特徴とする請求項１に記載のオープンリール。
  3. 　前記架橋温度は、１２０℃以上１７０℃以下であることを特徴とする請求項２に記載のオープンリール。
  4. 　前記熱可塑性樹脂は、ベンゼン、トルエンおよびキシレンから成る溶剤を含有していることを特徴とする請求項２または３に記載のオープンリール。
  5. 　前記蛍光体含有樹脂は、当該蛍光体含有樹脂の軸線方向に沿って、蛍光体含有量が互いに異なる部分を有していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のオープンリール。
  6. 　蛍光体含有量が同一または異なる２つ以上の前記蛍光体含有樹脂が、１つの前記リールに巻かれていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のオープンリール。
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