CN105164824A

CN105164824A - 开放式卷盘

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Publication number: CN105164824A
Application number: CN201480021178.2A
Authority: CN
Inventors: 幡俊雄; 小西正宏
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2013-04-15
Filing date: 2014-03-24
Publication date: 2015-12-16
Anticipated expiration: 2034-03-24
Also published as: WO2014171268A1; US20160060073A1; JPWO2014171268A1; CN105164824B; JP6092372B2

Abstract

本发明的开放式卷盘(1)具备：卷盘(30)、和被卷绕于卷盘(30)的绳状的含荧光体树脂(20)。

Description

开放式卷盘

技术领域

本发明涉及对绳状的含荧光体树脂进行保管/搬运的开放式卷盘(openreel)。

背景技术

以往，在利用了LED芯片、和以LED芯片的发光来激发而放出荧光的荧光体的发光器件中，LED芯片被密封树脂密封，在该密封树脂中分散有荧光体。

在此，用于密封LED芯片的微米单位的荧光体为了防止水分等的附着及吸附、以及飞散等，需要妥善保管。为此，以往在保管瓶或者保管袋等中封入荧光体，进而放入防湿箱中来保管/搬运。

关于包含这种荧光体的密封树脂，在专利文献1中提出了将分散有荧光体的含荧光体密封树脂成型为薄片状的方案。根据专利文献1，由于以使荧光体分散于树脂的状态来保管/搬运成为可能，因此具有无需在保管箱或者保管瓶等中妥善保管荧光体等的优点。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“日本特开2011-138831号公报(2011年07月14日公开)”

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1的薄片状的含荧光体密封树脂中，由于外形尺寸变大，因此具有携带性低、难以搬运的课题。

本发明正是鉴于上述现有的课题而完成的，其目的在于，提供一种提高含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的一形态所涉及的开放式卷盘，其特征在于，具备卷盘和被卷绕于所述卷盘的绳状的含荧光体树脂。

发明效果

根据本发明的一形态，起到能够提供提高了含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘的这种效果。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的开放式卷盘的外观构成的立体图。

图2是概念性表示图1所示的绳状的含荧光体树脂中包含的硅树脂的粘度特性的图表。

图3(a)～图3(d)是表示图1所示的绳状的含荧光体树脂的形成方法的一例的简要图。

图4是表示将绳状的含荧光体树脂缠绕于卷盘的方法的一例的简要图。

图5是表示利用图1所示的绳状的含荧光体树脂而制造出的发光器件的外观构成的立体图。

图6(a)～图6(d)是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、在腔室内安装发光元件的工序的简要图。

图7(a)～图7(d)是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、以绳状的含荧光体树脂来密封发光元件的工序的简要图。

图8是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、分割多联腔室电路基板的工序的简要图。

图9(a)是表示图1所示的开放式卷盘的变形例的立体图，图9(b)是其上面透视图。

图10(a)～图10(d)是表示将实施方式2所涉及的绳状的含荧光体树脂加工成薄片状的成型方法的简要图。

图11(a)以及图11(b)是表示利用了图10(d)所示的薄片状的含荧光体树脂的发光器件的制造方法的剖视图。

图12是表示实施方式3所涉及的开放式卷盘的外观构成的立体图。

图13(a)～图13(d)是表示图12所示的绳状的含荧光体树脂的形成方法的一例的简要图。

图14是表示图13所示的增塑剂的添加的有无所引起的、硅树脂的粘度以及弹性模量的变化的表。

具体实施方式

〔实施方式1〕

基于图1～图9来说明与本发明所涉及的开放式卷盘相关的一实施方式，则如下所述。本实施方式所涉及的开放式卷盘用于密封搭载于发光器件的LED芯片等发光元件。

<开放式卷盘1的构成>

首先，参照图1以及图2来说明本实施方式所涉及的开放式卷盘1的构成。

图1是表示本实施方式所涉及的开放式卷盘1的外观构成的立体图。如图1所示，开放式卷盘1具备：含荧光体树脂20、和卷盘30。

(绳状的含荧光体树脂20)

绳状的含荧光体树脂20密封搭载于发光器件的发光元件。具体而言，绳状的含荧光体树脂20将均匀分散有波长变换物质即荧光体的热塑性树脂成型为绳状。

作为荧光体，例如能够利用氧氮化物系荧光体(塞隆荧光体等)或者III-V族化合物半导体纳米粒子荧光体(磷化铟：InP等)或者YAG荧光体。但是，荧光体并不限于上述内容，也可以是氮化物荧光体等其他的荧光体(KSF荧光体或者KTF荧光体等)。

另外，在本实施方式中，作为波长变换物质虽然利用了荧光体，但也可以利用其他的波长变换物质。波长变换物质只要是具有变换从发光元件照射出的光的波长而放出不同波长的光的功能的物质即可。

此外，作为分散有该荧光体的热塑性树脂，只要能够用于密封发光元件，则并不特别限定，但优选在低于给定交联温度的温度下具有热塑性且在该交联温度以上的温度具有不可逆硬化的特性的树脂。

在本实施方式中，作为热塑性树脂利用具有上述特性的硅树脂。在硅树脂中形成1次交联，适当减压并去除被BTX(benzene·toluene·xylene，苯-甲苯-二甲苯)等溶剂稀释后的半固化材的溶剂量，由此获得。该硅树脂在低于后述的给定2次交联温度(交联温度)的温度下具有热塑性，在该2次交联温度以上的温度下具有不可逆硬化的特性。

图2是概念性表示图1所示的绳状的含荧光体树脂20中包含的硅树脂的粘度特性的图表。如图2所示，该硅树脂在室温T₀(约25℃)下的粘度为粘度V₀(参照图中P₀)。粘度V₀是可维持绳状的含荧光体树脂20的形状的粘度。

在将硅树脂从室温T₀加热至硅树脂形成2次交联的2次交联温度T₁(约125℃)附近的情况下，硅树脂的粘度下降，2次交联温度T₁紧前面的粘度成为粘度V₁(参照图中P₁)。粘度V₁是硅树脂熔化为可流动的粘度。

该室温T₀至低于2次交联温度T₁的温度区域内的硅树脂的变化为热可逆性变化。因而，在使温度从2次交联温度T₁附近下降至室温T₀的情况下，硅树脂的粘度变高，在室温T₀下返回至原始的粘度V₀。因此，通过在室温T₀至低于2次交联温度T₁的温度区域内使温度变化，从而能够在粘度V₀至粘度V₁之间反复调整硅树脂的粘度。

另一方面，在以2次交联温度T₁以上的温度来加热硅树脂的情况下，在硅树脂中形成2次交联而硬化。另外，硬化后的硅树脂的粘度虽然无法实质性地进行定义，但假定将硬化后的硅树脂的粘度概念性地定义为粘度V₂的情况下，硅树脂的粘度从粘度V₁上升至粘度V₂(参照图中P₂)。粘度V₂概念性地定义了硅树脂形成2次交联时的2次交联温度T₁下的粘度。

针对2次交联后的硅树脂，在使温度从2次交联温度T₁上升或者下降的情况下，虽然2次交联温度T₁下的粘度以及弹性模量等的物性会发生变化(高分子特性)，但较之于2次交联前的硅树脂，粘度以及弹性模量却相对地变高(在图中的P₃，为了方便起见，将记载为维持粘度V₂的情形)。

另外，所谓2次交联，是指由于与例如合成时不同的反应触媒所引起的交联反应等使得硬化进一步发展，是指如上述那样不会由于温度而发生可逆的粘性变化的状态。

在绳状的含荧光体树脂20中，根据发光器件的需要的光学特性而包含各种荧光体，虽然可调整荧光体的浓度(含有率)，但如果利用该硅树脂，则只要是2次交联前的状态，便能够反复调整其粘度。为此，如后述那样，能够获得荧光体的分散状态均匀的绳状的含荧光体树脂20。

在该绳状的含荧光体树脂20中包含的硅树脂中，例如能够适当利用DowCorning社的商品名“TX-2506系列”。

根据绳状的含荧光体树脂20，由于能够以使荧光体分散于硅树脂的状态来保管，因此能够消除单独保管粉末状荧光体以及液状树脂的现有的操作的繁杂度。

(卷盘30)

卷盘30用于缠绕绳状的含荧光体树脂20。卷盘30由芯部、和彼此平行地设置在该芯部的两端的两个凸缘部构成。绳状的含荧光体树脂20被卷绕于卷盘30的芯部。该卷盘30由金属或者树脂等的各种材料构成。

如此，在开放式卷盘1中，绳状的含荧光体树脂20被卷绕于卷盘30，从而能够减小该绳状的含荧光体树脂20来集中管理。因而，能够提高含荧光体树脂20的携带性而容易携带。

此外，在开放式卷盘1中，通过将被卷绕于卷盘30的绳状的含荧光体树脂20截断为希望的长度，从而能够容易获得必要份量的含荧光体树脂20。

另外，通过将含荧光体树脂20设为绳状，从而含荧光体树脂20的拉伸强度增大。因而，绳状的含荧光体树脂20难以撕碎，能够容易地缠绕于卷盘30。

此外，绳状的含荧光体树脂20的直径可以适当选择。例如，能够根据绳状的含荧光体树脂20的使用形态等而将绳状的含荧光体树脂20的直径设为几百μm～几十mm程度。

<开放式卷盘1的制造方法>

接下来，参照图3以及图4来说明开放式卷盘1的制造方法。

图3(a)～图3(d)是表示图1所示的绳状的含荧光体树脂20的形成方法的一例的简要图。如图3(a)所示，首先，对形成有1次交联的硅树脂21的粉末和荧光体22的粉末进行干拌，直至混合状态变得均匀为止，从而获得粉末混合物24。

接下来，如图3(b)所示，将粉末混合物24投入到双螺杆挤压装置37中，以低于2次交联温度T₁的温度进行加热熔化且混匀。

双螺杆挤压装置37在汽缸内具备被平行设置的两个螺杆37a，这两个螺杆37a分别在相反方向上旋转，从而能够通过加热来熔化硅树脂21，且混匀粉末混合物24。

通过该加热和混匀，如图3(c)所示，粉末混合物24成为在熔化的硅树脂21中均匀分散有荧光体22的混匀物25。通过将该混匀物25从双螺杆挤压装置37的排出口37b挤压为绳状，从而如图3(d)所示，能够形成荧光体22均匀分散于硅树脂21的绳状的含荧光体树脂20。然后，通过将该绳状的含荧光体树脂20缠绕于卷盘30的芯部，从而能够制造开放式卷盘1。

图4是表示将绳状的含荧光体树脂20缠绕于卷盘30的方法的一例的简要图。如图4所示，也可以利用卷盘30直接卷上从双螺杆挤压装置37的排出口37b挤压出的绳状的含荧光体树脂20。在此情况下，卷盘30通过利用了电机等的旋转驱动部件被设置为可在图中的箭头的方向上旋转。

此时，优选控制卷盘30的旋转速度，使得卷盘30每单位时间卷上的绳状的含荧光体树脂20的长度(量)与从排出口37b每单位时间挤压出的绳状的含荧光体树脂20的长度(量)相等、或者略微比其短。或者，优选控制螺杆37a的旋转速度，使得从排出口37b每单位时间挤压出的绳状的含荧光体树脂20的长度(量)与卷盘30每单位时间卷上的绳状的含荧光体树脂20的长度(量)相等、或者略微比其长。由此，能够抑制绳状的含荧光体树脂20撕碎，且通过卷盘30自动地卷上绳状的含荧光体树脂20。

根据如此制造出的开放式卷盘1，通过将绳状的含荧光体树脂20截断为相同的度，从而能够容易地获得荧光体含有量相等的多个含荧光体树脂20。因而，利用这些含荧光体树脂20来密封各发光元件，从而能够使发光器件间的荧光体含有量均等化，降低色度的偏差。

此外，通过将含荧光体树脂20设为绳状，从而较之于例如大块状的情况，能够提高加热时的硅树脂21的熔化效率。

因而，以低于2次交联温度T₁的温度来加热熔化绳状的含荧光体树脂20以使荧光体22不沉积，从而能够在维持硅树脂21均匀分散有荧光体22的状态下，将绳状的含荧光体树脂20容易加工成希望的形状。

另外，在本实施方式中，虽然利用了具备两个螺杆37a的双螺杆挤压装置37，但也可以取代双螺杆挤压装置37而利用具备一个螺杆37a的单螺杆挤压装置。或者，也可以取代双螺杆挤压装置37而利用具备3个以上的螺杆37a的多螺杆挤压装置。由此，能够提高粉末混合物24的混匀效率、以及混匀物25的挤压效率。这些挤压装置的排出口37b的数量、尺寸以及形状并不特别限定，可以根据需要来适当变更。由此，能够容易地变更所形成的绳状的含荧光体树脂20的直径等。例如，挤压装置的排出口37b的直径能够根据所形成的绳状的含荧光体树脂20的粗细(直径)而设为几百μm～几十mm程度。

此外，在本实施方式中，虽然利用双螺杆挤压装置37形成了绳状的含荧光体树脂20，但也可以通过其他的方法来形成绳状的含荧光体树脂20。

<发光器件的制造方法>

接下来，参照图5～图8来说明利用了绳状的含荧光体树脂20的发光器件的制造方法。

图5是表示利用绳状的含荧光体树脂20而制造出的发光器件40的外观构成的立体图。如图5所示，发光器件40在一边为1mm程度的长方体状的MID(MoldedInterconnectionDevice、射出立体布线成型基板)即电路基板11形成有朝向上方开口的矩形的腔室12。换言之，腔室12为形成于电路基板11的上表面的凹部。在该腔室12内安装有LED芯片等的发光元件13。

发光元件13的下表面，通过导电性粘接剂15而连接(管芯焊接)在设于腔室12的底部的装配用布线图案14上。

此外，发光元件13的上表面通过由金线等构成的导电线17而与设于腔室12的底部的连接用布线图案16连接(引线接合)。

然后，该电路基板11的腔室12内由含荧光体树脂20来密封。

另外，电路基板11的腔室12的内面也可以具有反射器功能。由此，能够提高发光器件40中的光的利用效率。此外，将发光元件13安装于电路基板11的方法并不特别限定，也可以取代引线接合法而例如通过倒装片法等将发光元件13安装于电路基板11。

图6(a)～图6(d)是表示图5所示的发光器件40的制造工序之中的、在腔室12内安装发光元件13的工序的简要图。

在发光器件40的制造中使用的是多个腔室12在纵向以及横向上呈矩阵状形成的多联腔室电路基板10。通过使用该多联腔室电路基板10，从而能够同时制造多个发光器件40。多联腔室电路基板10例如厚度为1mm，各腔室12的深度为0.6mm。

首先，如图6(a)所示，在各腔室12的底部分别排列设置装配用布线图案14以及连接用布线图案16。

其次，如图6(b)所示，在设于各腔室12的底部的装配用布线图案14上涂覆导电性粘接剂15。

接下来，如图6(c)所示，在涂覆于装配用布线图案14上的导电性粘接剂15上，管芯焊接发光元件13。然后，如图6(d)所示，通过由金线等构成的导电线17来引线接合发光元件13的上表面和设于腔室12的底部的连接用布线图案16。

如此，在多联腔室电路基板10的各腔室12内，通过管芯焊接以及引线接合安装了发光元件13之后，由含荧光体树脂20来密封各腔室12内。

图7(a)～图7(d)是表示图5所示的发光器件40的制造工序之中的、以绳状的含荧光体树脂20来密封发光元件13的工序的简要图。

如图7(a)所示，在加热器板31上载置安装有发光元件13的多联腔室电路基板10，在各腔室12内配置被截断为相同长度的含荧光体树脂20。被截断为相同长度的含荧光体树脂20由于荧光体含有量大致相等，因此利用这些含荧光体树脂20来密封各发光元件13，从而能够使发光器件40间的荧光体含有量均等化，降低色度的偏差。

在各腔室12配置了含荧光体树脂20之后，如图7(b)所示，通过加热器板31以2次交联温度T₁(例如125℃)进行加热，来熔化含荧光体树脂20。

由此，如图7(c)所示，腔室12内被含荧光体树脂20填满，硅树脂21的一部分形成2次交联而开始硬化。此时，腔室12内的含荧光体树脂20由于加热器板31而从腔室12的底部侧起硬化。因而，能够使含荧光体树脂20的硬化收缩所引起的应力分布于含荧光体树脂20的上部、即腔室12的开口部侧，因此能够抑制裂纹等的产生，提高发光器件40的可靠性。

然后，利用烤炉等将多联腔室电路基板10加热至2次交联温度T₁以上(例如125℃以上且170℃以下)，由此使硅树脂21完全硬化。之后，从烤炉等中取出多联腔室电路基板10，使温度下降至室温T₀。

图8是表示图5所示的发光器件40的制造工序之中的、分割多联腔室电路基板10的工序的简要图。如图8所示，若安装于各腔室12的发光元件13由形成有2次交联的含荧光体树脂20来密封，则按照每一个腔室12来分割多联腔室电路基板10。由此，能够同时制造荧光体含有量均匀的多个发光器件40。

如此制造出的发光器件40间的色度分布范围能够满足麦克亚当椭圆2-步骤的色度管理基准。所谓麦克亚当椭圆，是指将相对于特定的中心色的识别变动的标准偏差表示为xy色度图，能够实现人眼无法识别色度的偏差的水准。

如此，通过利用绳状的含荧光体树脂20来密封发光元件13，从而能够使发光器件40间的荧光体含有量均等化，降低色度的偏差(色度分布的范围)。

另外，在本实施方式中，虽然利用绳状的含荧光体树脂20来密封安装于多联腔室电路基板10的各发光元件13，但本发明并不限定于此。例如，也可以利用绳状的含荧光体树脂20来分别密封安装于分割后的电路基板11的发光元件13。

<实施方式1的效果>

如以上，本实施方式所涉及的开放式卷盘1具备：卷盘30、和被卷绕于卷盘30的绳状的含荧光体树脂20。

在开放式卷盘1中，绳状的含荧光体树脂20被卷绕于卷盘30，从而能够将该绳状的含荧光体树脂20较小地集中来保管。因而，能够提高含荧光体树脂20的携带性而容易携带。

因此，根据开放式卷盘1，能够提高含荧光体树脂20的操作性。

进而，在开放式卷盘1中，通过将绳状的含荧光体树脂20截断为相同的长度，从而能够容易获得荧光体含有量相等的多个含荧光体树脂20。因而，通过利用这些含荧光体树脂20来密封各发光元件13，从而能够使发光器件40间的荧光体含有量均等化，降低色度的偏差。

因此，根据本实施方式，可以实现如下的开放式卷盘1，即：能够提高含荧光体树脂20的操作性，且使发光器件40间的荧光体含有量均等化，以降低色度的偏差。

另外，绳状的含荧光体树脂20也可以沿着该含荧光体树脂20的轴线方向而具有荧光体含有量相互不同的部分。由此，通过利用绳状的含荧光体树脂20之中的荧光体含有量不同的部分来密封各发光元件13，从而例如能够制造使一方变为自然白色而使另一方变为暖白色等的、发光特性不同的发光器件40。或者，绳状的含荧光体树脂20也可以沿着该含荧光体树脂20的轴线方向而具有触变性相互不同的部分。

此外，也可以荧光体含有量相同或者不同的2个以上的绳状的含荧光体树脂20被卷绕于卷盘30。由此，能够将多个绳状的含荧光体树脂20集中于一个卷盘30来保管，因此能够容易地进行多个含荧光体树脂20的保管/搬运等。

<变形例>

在本实施方式中，虽然将绳状的含荧光体树脂20中包含的荧光体22设为1个种类，但也可以利用发光色、粒径或者比重等不同的2个种类以上的荧光体22。例如，也可以形成包含红色发光荧光体以及绿色发光荧光体的组合的绳状的含荧光体树脂20来密封蓝色的发光元件13。此外，也可以形成包含蓝色发光荧光体以及黄色发光荧光体的组合的绳状的含荧光体树脂20来密封蓝紫色的发光元件13。

即便在该情况下，也对形成有1次交联的硅树脂21的粉末和2个种类以上的荧光体22的粉末进行干拌，直至混合状态变得均匀为止，从而获得粉末混合物24。

然后，将粉末混合物24投入到双螺杆挤压装置37中，以低于2次交联温度T₁的温度进行加热熔化且混匀。

通过该加热和混匀，从而粉末混合物24成为在熔化的硅树脂21中均匀分散有2个种类以上的荧光体22的混匀物25。通过将该混匀物25从双螺杆挤压装置37的排出口37b挤压为绳状，从而能够形成2个种类以上的荧光体22均匀分散于硅树脂21的绳状的含荧光体树脂20。

图9(a)是表示图1所示的开放式卷盘1的变形例的立体图，图9(b)是其上面透视图。如图9(a)以及图9(b)所示，通过变更卷盘30的宽度，从而也能够构成例如单卷方式的开放式卷盘1a。在此情况下，调整卷盘30的芯部的长度(即，凸缘部的间隔)，使得比绳状的含荧光体树脂20的直径略大即可。

通过采用单卷方式，从而能够防止绳状的含荧光体树脂20的缠绕，并且绳状的含荧光体树脂20的余量管理变得容易。

〔实施方式2〕

基于图10以及图11来说明与本发明所涉及的开放式卷盘相关的其他一实施方式，则如下所述。另外，为了便于说明，对于具有与上述的实施方式中说明的附图相同的功能的部件，赋予相同的符号，并省略其说明。

本实施方式在利用将绳状的含荧光体树脂20加工成其他形状后的树脂来密封发光元件13这一点，不同于上述的实施方式。

<薄片状的含荧光体树脂20的成型方法>

首先，参照图10来说明将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状的成型方法。

图10(a)～图10(d)是表示将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状的成型方法的简要图。以下，说明通过热压将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状的成型方法。

首先，如图10(a)所示，将绳状的含荧光体树脂20配置于加热器板31。然后，如图10(b)所示，以低于2次交联温度T₁的温度来加热熔化绳状的含荧光体树脂20，使硅树脂21的粘度下降至不使荧光体22沉积的程度。

接下来，如图10(c)所示，通过以低于2次交联温度T₁的温度被加热后的加压板39对含荧光体树脂20进行加压。此时，由配置在加热器板31与加压板39之间的隔离物38来调整含荧光体树脂20的厚度。然后，使含荧光体树脂20的温度下降至室温T₀，从而如图10(d)所示那样，能够获得均匀分散有荧光体22的薄片状的含荧光体树脂20。

如此，对于绳状的含荧光体树脂20，加热时的硅树脂21的熔化效率高，且通过以低于2次交联温度T₁的温度来加热熔化绳状的含荧光体树脂20以使荧光体22不沉积，从而能够在维持硅树脂21均匀分散有荧光体22的状态下，将绳状的含荧光体树脂20容易加工成希望的形状。

另外，在本实施方式中，虽然说明了通过热压将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状的成型方法，但也可以利用T型模法等其他方法将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状。

<发光器件41的制造方法>

接下来，参照图11来说明利用了薄片状的含荧光体树脂20的发光器件41的制造方法。

图11(a)以及图11(b)是表示利用了图10(d)所示的薄片状的含荧光体树脂20的发光器件41的制造方法的剖视图。在发光器件41的制造中使用具有平坦表面的平面电路基板10a，发光元件13在纵向以及横向上呈矩阵状安装在该平面电路基板10a的平坦表面。通过使用这种平面电路基板10a，从而能够同时制造多个发光器件41。

如图11(a)所示，在加热器板31上依次层叠呈矩阵状安装多个发光元件13的平面电路基板10a、和薄片状的含荧光体树脂20。然后，通过加热器板31对平面电路基板10a进行加热，从而以低于2次交联温度T₁的温度来加热熔化薄片状的含荧光体树脂20。然后，使硅树脂21的粘度下降至含荧光体树脂20中包含的荧光体22不沉积的程度，并且通过以低于2次交联温度T₁的温度被加热的加压板39而在平面电路基板10a的方向上对薄片状的含荧光体树脂20进行加压。由此，能够使薄片状的含荧光体树脂20密接于发光元件13的上表面以及侧面。

接着，在该状态下，通过加热器板31以2次交联温度T₁对薄片状的含荧光体树脂20进行加热，从而使得硅树脂21形成2次交联而硬化。进而，利用烤炉等以2次交联温度T₁以上的温度对平面电路基板10a进行加热，从而使硅树脂21完全硬化之后取出平面电路基板10a，使温度下降至室温T₀为止。

然后，如图11(b)所示，按照每一个发光元件13来分别分割平面电路基板10a，从而能够制造荧光体含有量被均等化的多个发光器件41。

另外，利用薄片状的含荧光体树脂20来密封发光元件13的本实施方式的方法(薄片法)，适用于多个发光器件相连的分割前的发光器件中的各发光元件13的密封。另一方面，利用绳状的含荧光体树脂20来密封发光元件13的实施方式1的方法，不仅适用于分割前的发光器件中的各发光元件13的密封，还适用于分别被分割后的发光器件中的各发光元件13的密封。

<实施方式2的效果>

如以上，根据绳状的含荧光体树脂20，例如较之于大块状的情形，能够提高加热时的硅树脂21的熔化效率。因而，根据用途加工成希望的形状变得容易。因而，通过将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状，利用该薄片状的含荧光体树脂20来密封发光元件13，从而能够使发光器件41间的荧光体含有量均等化。

故此，根据本实施方式，能够使发光器件41间的荧光体含有量均等化，降低色度的偏差。

另外，在本实施方式中，虽然将绳状的含荧光体树脂20加工成薄片状，但也可以将绳状的含荧光体树脂20加工成粒状等其他的希望形状。

〔实施方式3〕

基于图12～图14来说明与本发明所涉及的开放式卷盘相关的其他一实施方式，则如下所述。另外，为了便于说明，对于具有与上述的实施方式中说明的附图相同的功能的部件，赋予相同的符号，并省略其说明。

本实施方式在绳状的含荧光体树脂的形成过程中添加增塑剂这一点，不同于上述的实施方式。

<开放式卷盘101的构成>

首先，参照图12来说明本实施方式所涉及的开放式卷盘101的构成。

图12是表示本实施方式所涉及的开放式卷盘101的外观构成的立体图。如图12所示，开放式卷盘101具备：绳状的含荧光体树脂120、和卷盘30。

(绳状的含荧光体树脂120)

绳状的含荧光体树脂120密封搭载于发光器件的发光元件13。具体而言，绳状的含荧光体树脂120将均匀分散有波长变换物质即荧光体22的硅树脂21成型为绳状。在该绳状的含荧光体树脂120中，如后所述，在其形成工序中添加有使2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降的增塑剂。

<绳状的含荧光体树脂120的形成方法>

接下来，参照图13来说明绳状的含荧光体树脂120的形成方法。

图13(a)～图13(d)是表示图12所示的绳状的含荧光体树脂120的形成方法的一例的简要图。

如图13(a)所示，首先，对形成有1次交联的硅树脂21的粉末和荧光体22的粉末进行干拌，直至混合状态变得均匀为止，从而获得粉末混合物24。

其次，如图13(b)所示，在粉末混合物24中添加使2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降(次要地使粘度下降)的增塑剂23。另外，关于增塑剂23的详细将在后面叙述。然后，将添加有增塑剂23的粉末混合物24投入到双螺杆挤压装置37中，以低于2次交联温度T₁的温度进行加热熔化且混匀。

通过该加热和混匀，如图13(c)所示，粉末混合物24成为在熔化的硅树脂21中均匀分散有荧光体22的混匀物125。通过将该混匀物125从双螺杆挤压装置37的排出口37b挤压为绳状，从而如图13(d)所示，能够形成荧光体22均匀分散于硅树脂21的绳状的含荧光体树脂120。

<增塑剂23的详细内容>

接下来，参照图14来说明在绳状的含荧光体树脂120的形成工序中添加的增塑剂23的详细内容。

被1次交联后的硅树脂21在室温T₀下具有比较高的粘度，加热所引起的熔化性低，此外黏着(附着)性以及湿润性也低。因而，在加热时硅树脂21彼此不充分融合，成为间隙多的状态。在这种状态下硅树脂21形成2次交联而硬化的情况下，密封了发光元件13的含荧光体树脂120容易产生裂纹等。为了抑制裂纹的产生，优选使2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降。

故此，在本实施方式中，在对硅树脂21的粉末和荧光体22的粉末进行干拌而获得的粉末混合物24中，添加少量的使2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降的液状的增塑剂23。

该增塑剂23也可以使硅树脂21的交联密度下降。由此，能够使2次交联后的硅树脂21的弹性模量适当地下降，抑制密封了发光元件13的含荧光体树脂120产生裂纹等。

此外，增塑剂23也可以使形成有1次交联的硅树脂21的粘度下降。由此，绳状的含荧光体树脂120的加工等变得容易，此外通过使粉末混合物24具有相溶性，从而能够无间隙地将硅树脂21易于集中为一个。

作为这种增塑剂23，例如以硅为主成分，能够适当采用无官能基性硅油或者单官能基性硅油等，也可以与基体有机硅(Matrixsilicone)反应，也可以不反应。增塑剂23与发光器件的特性相匹配地适当选择。

图14是表示图13所示的增塑剂23的添加的有无所引起的、硅树脂21的粘度以及弹性模量的变化的表。在图14中示出2次交联前(1次交联状态)的硅树脂21的粘度、以及2次交联后的硅树脂21的弹性模量。

如图14所示，通过向硅树脂21添加(11重量％)增塑剂23，从而能够使2次交联前的硅树脂21的25℃处的粘度下降至1/3程度为止。此外，能够使2次交联前的硅树脂21的120℃处的粘度下降至1/100程度为止。

虽然硅树脂21的粘性的值根据增塑剂23的添加量而变化，但大致在25℃下为1×10⁴Pa·s～1×10⁵Pa·s，在120℃下为1×10²Pa·s～1×10⁴Pa·s。另外，增塑剂23的添加量若以增塑剂23相对于硅树脂21的重量比来表示，则优选为5～20重量％，更优选为8～15重量％，进一步优选为11重量％程度。

进而，通过向硅树脂21添加增塑剂23，从而能够使2次交联后的硅树脂21的25℃下的弹性模量从～5×10⁷Pa下降至～1×10⁷Pa。此外，能够使2次交联后的硅树脂21的125℃下的弹性模量从～1×10⁷Pa下降至～2×10⁶Pa。

如此，通过增加增塑剂23，从而能够使2次交联前的硅树脂21的粘度下降，因此形成有1次交联的绳状的含荧光体树脂120的加工等变得容易。

此外，通过添加增塑剂23，从而硅树脂21的交联密度下降，因此能够使25℃以及125℃下的2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降。由此，能够抑制密封了发光元件13的含荧光体树脂120产生裂纹等。

<实施方式3的效果>

如以上，本实施方式所涉及的开放式卷盘101具备在形成工序中添加了使2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降的增塑剂23的绳状的含荧光体树脂120。

通过添加使2次交联后的硅树脂21的弹性模量下降的增塑剂23，从而能够抑制密封了发光元件13的含荧光体树脂120产生裂纹等。

因此，根据本实施方式，可以获得能够提高发光器件的可靠性的绳状的含荧光体树脂120。

<变形例>

在本实施方式中，虽然利用具备两个螺杆37a的双螺杆挤压装置37形成了绳状的含荧光体树脂120，但是为了在粉末混合物24中定量且均匀地混匀液状的增塑剂23，也可以采用批处理方式。例如，能够采用批处理方式的捏合机，但尤其优选采用内部反馈式的高速剪断搅拌装置。

具体而言，在利用了具备一个螺杆的内部反馈式的高速剪断搅拌装置的情况下，从螺杆的后端侧投入到汽缸内的粉末混合物24以及增塑剂23在螺杆的前端侧于汽缸内移动。然后，在螺杆的前端与汽缸的内壁之间，向粉末混合物24附加剪断力，并被搅拌。此时，汽缸内的粉末混合物24以低于2次交联温度T₁的温度被加热，螺杆的转速被确保为2500rpm以上且3000rpm以下。被搅拌后的粉末混合物24以及增塑剂23通过设于螺杆内部的反馈部路径而移动至螺杆的后端侧。

通过在一定期间内反复该循环，从而粉末混合物24和增塑剂23被充分地搅拌而成为混匀物125。然后，通过从汽缸的排出口将混匀物125挤压为绳状，从而能够形成荧光体22均匀分散于硅树脂21的绳状的含荧光体树脂120。

〔实施方式4〕

作为上述的实施方式1～3的含荧光体树脂20/120中包含的荧光体，在本实施方式中选择被Mn⁴⁺活性化后的复合氟化物荧光体。作为该复合氟化物荧光体，例如能够采用以下的物质。

<复合氟化物荧光体的具体例>

(1)A₂[MF₅]：Mn⁴⁺

(其中，A从Li、Na、K、Rb、Cs、NH₄及其组合中选择，M从Al、Ga、In及其组合中选择。)

(2)A₃[MF₆]：Mn⁴⁺

(其中，A从Li、Na、K、Rb、Cs、NH4及其组合中选择，M从Al、Ga、In及其组合中选择。)

(3)Zn₂[MF₇]：Mn⁴⁺

(其中，M从Al、Ga、In及其组合中选择。)

(4)A[In₂F₇]：Mn⁴⁺

(其中，A从Li、Na、K、Rb、Cs、NH₄及其组合中选择。)

(5)A₂[MF₆]：Mn⁴⁺

(其中，A从Li、Na、K、Rb、Cs、NH₄及其组合中选择，M从Ge、Si、Sn、Ti、Zr及其组合中选择。)

(6)E[MF₆]：Mn⁴⁺

(其中，E从Mg、Ca、Sr、Ba、Zn及其组合中选择，M从Ge、Si、Sn、Ti、Zr及其组合中选择。)

(7)Ba_0.65Zr_0.35F_2.70：Mn⁴⁺

(8)A₃[ZrF7]：Mn⁴⁺

(其中，A从Li、Na、K、Rb、Cs、NH₄及其组合中选择。)。

<实施方式4的效果>

如以上，在本实施方式中，通过在硅树脂21中混匀被Mn⁴⁺活性化后的复合氟化物荧光体，从而能够在不使荧光体22劣化的情况下长时间保管。

尤其是，该复合氟化物荧光体含有氟，溶解在水中(溶解度为1％程度)而产生氟酸(HF)。此外，若吸取粉体，则对人体会产生不良影响，因此操作粉体需要十分注意。

故此，通过将包含这种复合氟化物荧光体的含荧光体树脂20/120形成为绳状并缠绕于卷盘30，从而也能够确保携带以及操作等的安全性。

因此，根据本实施方式，起到如下效果，即，能够安全且长期地保管包含复合氟化物荧光体的含荧光体树脂20/120等。

〔总结〕

本发明的形态1所涉及的开放式卷盘，其特征在于，具备：卷盘、和被卷绕于所述卷盘的绳状的含荧光体树脂。

在上述的构成中，绳状的含荧光体树脂被卷绕于卷盘，从而能够将含荧光体树脂较小地集中来保管。因而，能够提高含荧光体树脂的携带性而容易搬运。

此外，在上述的构成中，通过将被卷绕于卷盘的绳状的含荧光体树脂截断为希望的长度，从而能够容易获得必要份量的含荧光体树脂。

因此，根据上述的构成，能够实现提高含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘。

此外，在本发明的形态2所涉及的开放式卷盘中，优选的是在上述形态1的基础上，所述含荧光体树脂至少使荧光体分散于热塑性树脂(硅树脂21)中，所述热塑性树脂在低于给定的交联温度(2次交联温度T₁)的温度下具有热塑性，在所述交联温度以上的温度下不可逆地硬化。

在上述的构成中，分散有荧光体的热塑性树脂具有如下特性，即：在低于给定的交联温度的温度下具有热塑性，在该交联温度以上的温度下不可逆地硬化。因而，通过在低于给定的交联温度的温度区域中使温度变化，从而能够反复调整热塑性树脂的粘度。

由此，在该热塑性树脂中混匀荧光体时，通过将热塑性树脂的粘度控制为被混匀后的荧光体不沉积的程度，从而能够使荧光体均匀分散于热塑性树脂。

因此，根据上述的构成，能够获得提高荧光体的分散性的绳状的含荧光体树脂。

此外，在本发明的形态3所涉及的开放式卷盘中，在上述形态2的基础上，所述交联温度可以为120℃以上且170℃以下。

此外，在本发明的形态4所涉及的开放式卷盘中，在上述形态2或者3的基础上，所述热塑性树脂也可含有由苯、甲苯以及二甲苯构成的溶剂。

此外，在本发明的形态5所涉及的开放式卷盘中，优选的是在上述形态1至4中任一项的基础上，所述含荧光体树脂沿着该含荧光体树脂的轴线方向而具有荧光体含有量互不相同的部分。

在上述的构成中，由于绳状的含荧光体树脂沿着该含荧光体树脂的轴线方向而具有荧光体含有量互不相同的部分，因此例如通过利用含荧光体树脂之中的荧光体含有量不同的部分来密封各发光元件，从而能够制造发光特性不同的发光器件。

因此，根据上述的构成，利用一个绳状的含荧光体树脂能够制造具有多种发光特性的发光器件。

此外，在本发明的形态6所涉及的开放式卷盘中，优选的是在上述形态1至4中任一项的基础上，荧光体含有量相同或者不同的两个以上的所述含荧光体树脂被卷绕于一个所述卷盘。

在上述的构成中，2个以上的绳状的含荧光体树脂被卷绕于卷盘，因此能够将多个含荧光体树脂集中于一个卷盘来保管。因此，根据上述的构成，能够容易地进行多个含荧光体树脂的保管/搬运等。

本发明并不限定于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，适当组合不同实施方式分别公开的技术手段而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围内。

此外，在上述的各实施方式中，虽然将绳状的含荧光体树脂用于发光元件的密封，但绳状的含荧光体树脂的用途并不限定于发光元件的密封，也能用于其他的用途。例如，在LED电灯泡中，在该LED电灯泡的灯泡涂覆含荧光体树脂时，也可以采用绳状的含荧光体树脂。通过在LED电灯泡的灯泡涂覆含荧光体树脂，从而能够将荧光体的热放到灯泡中。因而，若荧光体被激发，则变换为热和光，但因为可将该热传至灯泡并从灯泡向整个面(空气中)，或者从灯泡向框体传热，因此散热性优异。

〔补充〕

另外，本发明所涉及的开放式卷盘也能够如下那样表现。即，本发明所涉及的卷盘卷绕密封树脂，其特征在于，由卷盘、和被卷绕于所述卷盘的绳状的含荧光体密封树脂构成。

此外，在本发明所涉及的卷盘卷绕密封树脂中，优选的是，所述含荧光体密封树脂至少包含热塑性树脂和荧光体，所述热塑性树脂在低于给定的交联温度的温度下具有热塑性，在所述交联温度以上的温度下不可逆地硬化。

此外，在本发明所涉及的卷盘卷绕密封树脂中，优选的是，所述交联温度为120℃以上且170℃以下。

此外，在本发明所涉及的卷盘卷绕密封树脂中，优选的是，所述热塑性树脂含有由苯、甲苯以及二甲苯构成的溶剂。

此外，在本发明所涉及的卷盘卷绕密封树脂中，优选的是，所述绳状的含荧光体密封树脂局部地(按每个区域地)使荧光体的含有量可变。

此外，在本发明所涉及的卷盘卷绕密封树脂中，优选的是，将两根以上的荧光体含有量的相同或者不同的绳状的树脂捆在一起而卷绕于卷盘。

产业上的可利用性

本发明能够广泛利用于将LED等作为光源的显示用装置、照明器具、显示器等的背光灯、信号机、室外的大型显示器、广告牌等所利用的发光器件的制造等中。

符号说明

1开放式卷盘

1a开放式卷盘

20含荧光体树脂

21硅树脂(热塑性树脂)

22荧光体

23增塑剂

24粉末混合物

25混匀物

30卷盘

37双螺杆挤压装置

37a螺杆

37b排出口

101开放式卷盘

120含荧光体树脂

125混匀物

T₁2次交联温度(交联温度)

Claims

1.一种开放式卷盘，其特征在于，具备：

卷盘；和

绳状的含荧光体树脂，其被卷绕于所述卷盘。

2.根据权利要求1所述的开放式卷盘，其特征在于，

所述含荧光体树脂是至少使荧光体分散于热塑性树脂中而得到的，

所述热塑性树脂在低于给定的交联温度的温度下具有热塑性，在所述交联温度以上的温度下不可逆地硬化。

3.根据权利要求2所述的开放式卷盘，其特征在于，

所述交联温度为120℃以上且170℃以下。

4.根据权利要求2或3所述的开放式卷盘，其特征在于，

所述热塑性树脂含有由苯、甲苯以及二甲苯构成的溶剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的开放式卷盘，其特征在于，

所述含荧光体树脂沿着该含荧光体树脂的轴线方向而具有荧光体含有量互不相同的部分。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的开放式卷盘，其特征在于，

荧光体含有量相同或者不同的两个以上的所述含荧光体树脂被卷绕于一个所述卷盘。