WO2014030281A1

WO2014030281A1 - 発光装置、電球形ランプ及び照明装置

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Publication number: WO2014030281A1
Application number: PCT/JP2013/003784
Authority: WO
Inventors: 直紀田上; 敏明倉地; 功幸長浜; 考志大村; 健太渡邉; 洋介藤巻; 次弘松田; 康輔菅原
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-08-22
Filing date: 2013-06-18
Publication date: 2014-02-27
Anticipated expiration: 2015-02-22
Also published as: JPWO2014030281A1; JP5627801B2; CN203743911U

Abstract

　発光装置（ＬＥＤモジュール（２０））は、基板（２１）と、基板（２１）上に列をなして配置された複数の第１発光素子（ＬＥＤ（２２ａ））と、基板（２１）上に線状に設けられた、複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換部材（ＷＣ１）と、基板（２１）上に第１波長変換部材（ＷＣ１）と並行して線状に設けられた、複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換部材（ＷＣ２）とを備え、第１波長変換部材（ＷＣ１）内には、複数の第１発光素子が存在し、第２波長変換部材（ＷＣ２）内には、当該第２波長変換部材（ＷＣ２）によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない。

Description

発光装置、電球形ランプ及び照明装置

　本発明は、発光装置、電球形ランプ及び照明装置に関し、例えば、半導体発光素子を用いた発光装置、これを用いた電球形ランプ及び照明装置に関する。

　ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率及び長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。

　ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

　ＬＥＤランプでは、光源として、基板上に複数のＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュール（発光装置）が用いられる。

特開２００６－３１３７１７号公報特開２００９－０４３４４７号公報

　近年、発光特性や外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられる中空のグローブ（ガラスバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置にＬＥＤモジュールを保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。例えば、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱（ステム）を用いて、この支柱の頂部にＬＥＤモジュールを固定する。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の表面に複数列で実装された複数のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを列毎に一括封止する複数本の蛍光体含有樹脂（ライン樹脂）とを備えている。

　ところで、電球形ランプではさらなる高光束化が要求されており、より多くのＬＥＤチップを実装することが検討されている。ＬＥＤチップは、発光によってＬＥＤチップ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤチップの温度が上昇してＬＥＤチップの光出力が低下するとともに寿命も短くなる。したがって、ＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤチップで発生する熱を効率よく放熱させる必要がある。この場合、ＬＥＤチップを実装する基板の面積を大きくすることで、ＬＥＤモジュールの放熱性を確保することができる。

　しかしながら、基板の面積を単に大きくしただけでは、ＬＥＤチップを封止する蛍光体含有樹脂が形成された領域（発光部）以外の領域（非発光部）が大きくなってしまい、基板において、ＬＥＤチップを封止する蛍光体含有樹脂が形成された領域（発光部）と蛍光体含有樹脂が形成されていない領域（非発光部）とで明暗差が目立ってしまうという問題がある。

　特に、ＬＥＤチップを封止するライン状の蛍光体含有樹脂が基板上に複数本並んで形成されている場合に、基板の面積を大きくすると、ライン状の２本の蛍光体含有樹脂の間隔が広くなり、輝度ムラとなって現われる。このため、このようなＬＥＤモジュールを上記構成の電球形ランプの光源として用いると、光源の輝度ムラが目立ってしまう。

　本発明は、基板上の明暗差を抑制できる発光装置、電球形ランプ及び照明装置を提供することを第１の目的とする。

　また、従来のＬＥＤランプは、ＬＥＤが発する光の波長を変換する波長変換層として蛍光体を含む封止部材を有しており、ＬＥＤが封止部材で封止されることで、例えばＬＥＤが発した青色光が封止部材から白色光となって出射される。この蛍光体においては、温度が上昇すると当該光の波長を変換する変換効率が低下するという特性がある。

　ここで、ＬＥＤランプが調光機能を有している場合には、ＬＥＤに供給される電流の大きさの変化によってＬＥＤの調光が制御される。つまり、当該調光が制御される際に、ＬＥＤには大電流が供給されたり、小電流が供給されたりする。そして、ＬＥＤに大電流が供給される場合には、ＬＥＤから熱が発生するため、この熱によって、蛍光体の変換効率が低下する。このため、ＬＥＤの調光が制御される際に、封止部材から出射される光の色が変化する。

　以上のように、従来のＬＥＤランプでは、調光が制御される際に、出射される光の色が変化するという問題がある。

　本発明は、調光が制御される場合でも、出射される光の色の変化を抑制することができる発光装置、電球形ランプ及び照明装置を提供することを第２の目的とする。

　上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の発光装置の一態様は、基板と、前記基板上に配置された第１発光素子と、前記基板上に設けられ、前記第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換部材と、前記第１波長変換部材と隣り合うように設けられ、前記第１発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換部材とを備え、前記第１波長変換部材内には、前記第１発光素子が存在し、前記第２波長変換部材内には、当該第２波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しないことを特徴とする。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１発光素子は、前記基板上に列をなして複数配置され、前記第１波長変換部材は、前記基板上に線状に設けられ、前記第２波長変換部材は、前記基板上に前記第１波長変換部材と並行して線状に設けられている、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部材は、前記複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換材と、当該第１波長変換材を含むとともに前記複数の第１発光素子を一括封止して線状に設けられた第１封止部材とからなり、前記第２波長変換部材は、前記複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換材と、当該第２波長変換材を含む第１ダミー封止部材とからなる、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１ダミー封止部材における前記第２波長変換材の濃度は、前記第１封止部材における前記第１波長変換材の濃度以下である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１ダミー封止部材の長さは、前記第１封止部材の長さ以下である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換材及び前記第２波長変換材は、蛍光体粒子であり、前記第１封止部材及び前記第１ダミー封止部材は、樹脂である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１ダミー封止部材は、非発光の電子部品を内在している、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部材の長手方向に垂直な断面における当該第１波長変換部材の形状は、略半円形であり、前記複数の第１発光素子は、一列配置されており、前記複数の第１発光素子の各々は、前記第１波長変換部材の幅の略中心を通る、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記複数の第１発光素子の列方向に沿って前記基板上に列をなして配置された複数の第２発光素子と、前記基板上に線状に設けられた、前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第３波長変換部材とを備え、前記第３波長変換部材内には、前記複数の第２発光素子が存在し、前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材と前記第３波長変換部材との間に設けられ、前記複数の第２発光素子が発する光の波長も変換する、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部材は、前記複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換材と、当該第１波長変換材を含むとともに前記複数の第１発光素子を一括封止して線状に設けられた第１封止部材とからなり、前記第２波長変換部材は、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換材と、当該第２波長変換材を含む第１ダミー封止部材とからなり、前記第３波長変換部材は、前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第３波長変換材と、当該第３波長変換材を含むとともに前記複数の第２発光素子を一括封止して線状に設けられた第２封止部材とからなる、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記複数の第１発光素子と前記複数の第２発光素子とは同じ色の光を発する発光素子であり、前記第１ダミー封止部材における前記第２波長変換材の濃度は、前記第１封止部材における前記第１波長変換材の濃度以下、及び、前記第２封止部材における前記第３波長変換材の濃度以下である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１封止部材における前記第１波長変換材の濃度と前記第２封止部材における前記第３波長変換材の濃度とは略同じである、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換材、前記第２波長変換材及び前記第３波長変換材は、蛍光体粒子であり、前記第１封止部材、前記第１ダミー封止部材及び前記第２封止部材は、樹脂である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部材の長手方向に垂直な断面における当該第１波長変換部材の形状は、略半円形であり、前記第３波長変換部材の長手方向に垂直な断面における当該第３波長変換部材の形状は、略半円形であり、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、それぞれ一列配置されており、前記複数の第１発光素子の各々は、前記第１波長変換部材の幅の略中心を通り、前記複数の第２発光素子の各々は、前記第３波長変換部材の幅の略中心を通る、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記複数の第２発光素子の列方向に沿って前記基板上に列をなして配置された複数の第３発光素子及び複数の第４発光素子と、前記第３波長変換部材に隣接して前記基板上に線状に設けられた、前記複数の第３発光素子が発する光の波長を変換する第４波長変換部材と、前記基板上に前記第４波長変換部材と並行して線状に設けられた、前記複数の第３発光素子及び前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第５波長変換部材と、前記第５波長変換部材に隣接して前記基板上に線状に設けられた、前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第６波長変換部材とを備え、前記第４波長変換部材内には、前記複数の第３発光素子が存在し、前記第６波長変換部材内には、前記複数の第４発光素子が存在し、前記第５波長変換部材は、前記第４波長変換部材と前記第６波長変換部材との間に設けられ、前記第５波長変換部材内には、当該第５波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第４波長変換部材は、前記複数の第３発光素子が発する光の波長を変換する第４波長変換材と、当該第４波長変換材を含むとともに前記複数の第３発光素子を一括封止して線状に設けられた第３封止部材とからなり、前記第５波長変換部材は、前記複数の第３発光素子及び前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第５波長変換材と、当該第５波長変換材を含む第２ダミー封止部材とからなり、前記第６波長変換部材は、前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第６波長変換材と、当該第６波長変換材を含むとともに前記複数の第４発光素子を一括封止して線状に設けられた第４封止部材とからなる、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記第３波長変換部材と前記第４波長変換部材との間に設けられた第７波長変換部材を備え、前記第７波長変換部材は、前記複数の第２発光素子及び前記複数の第３発光素子が発する光の波長を変換する第７波長変換材と、当該第７波長変換材を含む第３ダミー封止部材とからなり、前記第７波長変換部材内には、当該第７波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記第１波長変換部材、前記第３波長変換部材、前記第４波長変換部材及び前記第６波長変換部材の少なくとも１つの長手方向の両側に設けられた第８波長変換部材を備え、前記第８波長変換部材は、前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子、前記複数の前記第３発光素子及び前記第４発光素子の少なくとも１つが発する光の波長を変換する第８波長変換材と、当該第８波長変換材を含む第４ダミー封止部材とからなり、前記第８波長変換部材内には、当該第８波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない、としてもよい。

　さらに、第２の目的も達成するために、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部材は、前記第１発光素子の少なくとも一部を覆うように配置され、前記第２波長変換部材は、前記第１発光素子からの距離が前記第１波長変換部材よりも遠い位置に配置され、前記第１発光素子は、供給される電流の大きさの変化によって調光が制御され、前記第２波長変換部材における前記第１発光素子が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、前記第１波長変換部材における前記第１発光素子が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きい、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部材は、前記第１発光素子を封止する封止部材であり、前記第２波長変換部材は、前記基板上の、前記第１波長変換部材の側方に配置された樹脂である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材よりも含有する蛍光体粒子の濃度が高い、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記基板は、透光性を有し、前記第１の発光装置は、さらに、前記基板と前記第１発光素子との間に形成された蛍光体層である第３波長変換部材を備え、前記第３波長変換部材は、前記第１発光素子から遠ざかるほど前記第１発光素子が発する光の波長変換量が大きくなるように形成されている、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第３波長変換部材は、前記第１発光素子から遠ざかるほど厚みが厚くなるように形成されている、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第３波長変換部材は、前記第１発光素子から遠ざかるほど含有する蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されている、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記基板は、透光性を有し、前記第１波長変換部材と前記第２波長変換部材とは、前記基板と前記第１発光素子との間に一体に形成された蛍光体層である、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材よりも厚みが厚い、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の電球形ランプの一態様は、上記いずれかの第１の発光装置と、透光性のグローブと、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを備え、前記第１の発光装置は、前記グローブ内に配置され、かつ、前記支柱に固定されていることを特徴とする。

　また、本発明に係る第１の電球形ランプの一態様において、前記第１の発光装置は、前記基板の前記複数の第１発光素子が設けられた面である第１の面が前記グローブの頂部側に位置するように前記支柱に固定されている、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の電球形ランプの一態様において、第８波長変換部材を含む上記の第１の発光装置と、透光性のグローブと、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを備え、前記第１の発光装置は、前記グローブ内に配置され、かつ、前記支柱に固定されており、前記第１の発光装置は、さらに、前記基板の前記第１の面とは反対側の面である第２の面に列をなして配置された複数の第５発光素子と、前記第２の面に線状に設けられた、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第９波長変換部材とを備え、前記第９波長変換部材内には、前記複数の第５発光素子が存在する、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の電球形ランプの一態様において、前記第１の発光装置は、さらに、前記第２の面上に前記第９波長変換部材と並行して線状に設けられた、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第１０波長変換部材を備え、前記第１０波長変換部材内には、当該第１０波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の電球形ランプの一態様において、前記第９波長変換部材は、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第９波長変換材と、当該第９波長変換材を含むとともに前記複数の第５発光素子を一括封止して線状に設けられた第５封止部材とからなり、前記第１０波長変換部材は、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第１０波長変換材と、当該第１０波長変換材を含む第５ダミー封止部材とからなる、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の電球形ランプの一態様において、前記基板は、前記複数の第１発光素子が表面に設けられた主基板と、前記複数の第５発光素子が表面に設けられた副基板とから構成され、前記主基板及び前記副基板は、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第５発光素子が設けられていない裏面同士が対向するように配置されている、としてもよい。

　また、本発明に係る第１の照明装置の一態様は、上記のいずれかの第１の電球形ランプを備えることを特徴とする。

　上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の発光装置の一態様は、基板と、前記基板上に配置される発光素子と、前記発光素子の少なくとも一部を覆うように配置され、前記発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換部と、前記発光素子からの距離が前記第１波長変換部よりも遠い位置に配置され、前記発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換部とを備え、前記発光素子は、供給される電流の大きさの変化によって調光が制御され、前記第２波長変換部における前記発光素子が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、前記第１波長変換部における前記発光素子が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きいことを特徴とする。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記第１波長変換部は、前記発光素子を封止する封止部材であり、前記第２波長変換部は、前記基板上の、前記第１波長変換部の側方に配置された樹脂であることにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記第２波長変換部は、前記第１波長変換部よりも含有する蛍光体粒子の濃度が高いことにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記基板は、透光性を有し、前記発光装置は、さらに、前記基板と前記発光素子との間に形成された蛍光体層である第３波長変換部を備え、前記第３波長変換部は、前記発光素子から遠ざかるほど前記発光素子が発する光の波長変換量が大きくなるように形成されていることにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記第３波長変換部は、前記発光素子から遠ざかるほど厚みが厚くなるように形成されていることにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記第３波長変換部は、前記発光素子から遠ざかるほど含有する蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されていることにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記基板は、透光性を有し、前記第１波長変換部と前記第２波長変換部とは、前記基板と前記発光素子との間に一体に形成された蛍光体層であることにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記第２波長変換部は、前記第１波長変換部よりも厚みが厚いことにしてもよい。

　また、本発明に係る第２の電球形ランプの一態様は、上記いずれかの第２の発光装置と、前記第２の発光装置を収納する中空のグローブと、前記第２の発光装置を発光させるための電力を受電する口金と、前記口金が受電した電力を前記発光素子に供給して前記発光素子の調光を制御する駆動回路とを備える電球形ランプであることを特徴とする。

　また、本発明に係る第２の照明装置の一態様は、上記の電球形ランプを備えることを特徴とする。

　本発明に係る第１の発光装置、第１の電球形ランプ及び第１の照明装置の各一態様によれば、第１の発光装置の基板上における明暗差を抑制することができる。

　本発明に係る第２の発光装置、第２の電球形ランプ及び第２の照明装置の各一態様によれば、調光が制御される場合でも、出射される光の色の変化を抑制することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの側面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの断面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は断面図である。図５は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤの拡大断面図である。図６は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。図７は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの作用効果を説明するための図であり、（ａ）は比較例１のＬＥＤモジュールの一部拡大断面図であり、（ｂ）は比較例２のＬＥＤモジュールの一部拡大断面図であり、（ｃ）は実施の形態１におけるＬＥＤモジュールの一部拡大断面図である。図８Ａは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。図８Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。図９は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は断面図である。図１０は、本発明の実施の形態１の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は断面図である。図１１は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの外観斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの分解斜視図である。図１３は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの構成の一の断面を示す図である。図１４は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの構成の他の断面を示す図である。図１５は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。図１６は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールにおける封止部材及び波長変換部材の構成を示す一部拡大断面図である。図１７は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールが奏する効果を説明するための図である。図１８は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。図１９は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ周辺の拡大断面図である。図２０は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。図２１は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールが奏する効果を説明するための図である。図２２は、本発明の実施の形態２の変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。図２３は、本発明の実施の形態２の変形例２に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。図２４は、本発明の実施の形態２の変形例３に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。図２５は、本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。図２６は、本発明の変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線における断面図である。図２７は、本発明の変形例１に係るＬＥＤモジュールの組み立て方法を説明するための図である。図２８は、本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す斜視図である。図２９は、本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの他の第１例の構成を示す平面図である。図３０は、本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの他の第２例の構成を示す平面図である。図３１は、本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの他の第３例の構成を示す平面図である。図３２は、本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの他の第４例の構成を示す平面図である。図３３は、本発明の他の変形例に係るＬＥＤモジュールの第１例の構成を示す断面図である。図３４は、本発明の他の変形例に係るＬＥＤモジュールの第２例の構成を示す断面図である。図３５は、本発明の他の変形例に係るＬＥＤモジュールの第３例の構成を示す断面図である。図３６は、本発明の実施の形態１の他の変形例に係る電球形ランプの断面図である。図３７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態及び変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成部材については同じ符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

　（実施の形態１）
　以下、本発明の実施の形態１について説明する。

　［電球形ランプの全体構成］
　まず、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１～図３を参照しながら説明する。

　図１は、本実施の形態に係る電球形ランプ１の側面図である。図２は、本実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。

　なお、図２及び図３において、紙面上方が電球形ランプ１の前方（上方）であり、紙面下方が電球形ランプ１の後方（下方）であり、紙面左右が電球形ランプ１の側方である。ここで、本明細書において、「後方」とは、ＬＥＤモジュールの基板を基準として口金側の方向のことであり、「前方」とは、ＬＥＤモジュールの基板を基準として口金と反対側の方向のことであり、「側方」とは、ＬＥＤモジュールの基板の主面と平行な方向のことである。また、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示している。ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金の回転軸と一致している。また、上記の方向の定義は、電球形ランプ１が点灯器具に取り付けられる場合の方向とは関係なく、電球形ランプ１が点灯器具に取り付けられる場合には、いずれの方向が上方又は下方になってもかまわない。この方向の定義は、以降も同様である。

　電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）である。電球形ランプ１は、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ランプ外部から電力を受ける口金３０と、支柱４０と、支持台５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０とを備える。

　電球形ランプ１は、グローブ１０と樹脂ケース６０（第１ケース部６１）と口金３０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における電球形ランプ１は、６０Ｗ形相当の明るさとなるように構成されている。

　以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について詳細に説明する。

　［グローブ］
　グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透光する透光性カバーである。グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。

　本実施の形態におけるグローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１０としては、例えば可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）とすることができる。この場合、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。

　図２に示すように、グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。

　なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。

　［ＬＥＤモジュール］
　ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を有し、リード線７０を介してＬＥＤに電力が供給されることにより発光する発光モジュール（発光装置）であって、所定の波長（色）の光を放出する。ＬＥＤモジュール２０は、支柱４０によってグローブ１０内の中空に保持されている。

　ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性となる。

　なお、ＬＥＤモジュール２０の詳細な構成については後述する。

　［口金］
　口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための電力を電球形ランプ１の外部から受ける受電部である。口金３０は、二接点によって交流電力を受電し、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。例えば、口金３０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。具体的には、口金３０は、照明器具（照明装置）のソケットに取り付けられてソケットから交流電力を受ける。これにより、電球形ランプ１（ＬＥＤモジュール２０）が点灯する。

　口金３０は、金属製の有底筒体形状（キャップ状）であり、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。口金３０の外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成され、口金３０の内周面には樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。

　口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。口金３０として、例えば、Ｅ２６形又はＥ１７形、又はＥ１６形等を用いることができる。また、口金３０として、差し込み型の口金を用いてもよい。

　［支柱］
　支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステム（金属支柱）であり、グローブ１０内でＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能する。支柱４０の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、他端は支持台５０に接続されている。

　支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を口金３０側に放熱させるための放熱部材としても機能する。したがって、支柱４０を熱伝導率の高い金属材料、例えば熱伝導率が約２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］のアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）を主成分として構成することで、支柱４０による放熱効率を高めることができる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率及び寿命の低下を抑制することができる。支柱４０の金属材料としては、アルミニウム合金の他に銅等を用いて構成しても構わない。また、支柱４０として、樹脂等からなる支柱の表面に金属膜を形成したものを用いても構わない。

　支柱４０は、主軸部４１と、固定部４２とが例えば一体成型されて構成されている。主軸部４１は、断面積が一定の円柱部材である。主軸部４１の一端は固定部４２に接続されており、他端は支持台５０に接続されている。固定部４２は、ＬＥＤモジュール２０が固定される固定面を有し、この固定面がＬＥＤモジュール２０の基板の裏面と接する。固定部４２は、さらに、固定面から突出する突起部を有し、この突起部はＬＥＤモジュール２０の基板に設けられた貫通孔と嵌合する。ＬＥＤモジュール２０と固定部４２の固定面とは、例えばシリコーン樹脂等の樹脂の接着剤により接着される。

　また、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０における基板２１は、裏面が支柱４０と接するように支柱４０に固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱効率を高めることができるので、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。

　［支持台］
　支持台（支持板）５０は、支柱４０を支持する部材であり、樹脂ケース６０に固定されている。支持台５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されてグローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。具体的に、支持台５０は、周縁に段差部を有する円盤状部材で構成されており、その段差部にはグローブ１０の開口部１１の開口端が当接されている。そして、この段差部において、支持台５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。

　支持台５０は、支柱４０と同様に、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により構成されることで、支持台５０による支柱４０を熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱の放熱効率が高められる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下をさらに抑制することができる。なお、支持台５０と支柱４０とは同一の金型により一体的に成形されていてもよい。

　［樹脂ケース］
　樹脂ケース６０は、支柱４０と口金３０とを絶縁すると共に点灯回路８０を収納するための絶縁ケース（回路ホルダ）であり、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とから構成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。

　第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されている。

　［リード線］
　２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に供給するためのリード線対であり、銅線等の針金状の金属電線より構成することができる。各リード線７０は、グローブ１０内に配置され、一端がＬＥＤモジュール２０の外部端子と電気的に接続され、他端が点灯回路８０の電力出力部、言い換えると口金３０と電気的に接続されている。

　２本のリード線７０は、金属の芯線とこの芯線を被覆する絶縁性樹脂とで構成される例えばビニル線であり、ＬＥＤモジュール２０とは絶縁性樹脂で被覆されておらず表面がむき出しにされた芯線を介して電気的に接続される。このとき、２本のリード線７０における基板２１の表面から突き出した部分と、基板２１の裏面から３ｍｍ以下だけ突き出した部分とでは芯線が絶縁性樹脂によって被覆されていなくてもよい。

　なお、リード線７０のＬＥＤモジュールとの接続関係の詳細については後述する。

　［点灯回路］
　点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを点灯させるための駆動回路（回路ユニット）であり、樹脂ケース６０によって覆われている。点灯回路８０は、口金３０から給電された交流電力を直流電力に変換する回路を含み、２本のリード線７０を介して変換後の直流電力をＬＥＤモジュール２０のＬＥＤに供給する。

　点灯回路８０は、例えば、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成される。回路基板は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。また、回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子であり、点灯回路８０は、これらの回路素子の中から適宜選択して構成される。

　なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具又は電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路及び昇圧回路等も適宜選択して組み合わせて構成することができる。

　［ＬＥＤモジュールの詳細構成］
　次に、ＬＥＤモジュール２０の詳細な構成について、図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュールの構成を示す図である。なお、図４の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０を上方から見たときの平面図であり、図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図であり、図４の（ｃ）は、（ａ）のＢ－Ｂ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図であり、図４の（ｄ）は、（ａ）のＣ－Ｃ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図であり、図４の（ｅ）は、（ａ）のＤ－Ｄ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図である。

　ＬＥＤモジュール２０は、主として前方及び側方に向けて光を放出する発光モジュール（発光装置）であり、ベアチップが直接基板２１の表面上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）構造である。

　図４に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、基板２１上に設けられた第１主発光部ＭＬ１及び第２主発光部ＭＬ２と、第１主発光部ＭＬ１と第２主発光部ＭＬ２との間において基板２１上に設けられた第１副発光部ＳＬ１と、基板２１上に設けられた第３主発光部ＭＬ３及び第４主発光部ＭＬ４と、第３主発光部ＭＬ３と第４主発光部ＭＬ４との間において基板２１上に設けられた第２副発光部ＳＬ２とを備える。なお、ＬＥＤモジュール２０は、その他に、金属配線２６、ワイヤー２７及び端子２８を備える。

　図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１主発光部ＭＬ１は、基板２１の表面（第１の面）上に列をなして配置された複数のＬＥＤ２２ａ（第１発光素子）と、ＬＥＤ２２ａが発する光の波長を変換する第１波長変換部材ＷＣ１とからなる。つまり、第１主発光部ＭＬ１は、自ら発光素子を有する発光部であって、第１波長変換部材ＷＣ１内には複数のＬＥＤ２２ａが存在している。

　第１主発光部ＭＬ１において、複数のＬＥＤ２２ａは、直線状に一列配置されており、また、第１波長変換部材ＷＣ１は、複数のＬＥＤ２２ａの並び方向（列方向）に沿って基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　第１波長変換部材ＷＣ１は、ＬＥＤ２２ａが発する光の波長を変換する第１波長変換材（不図示）と、当該第１波長変換材を含むとともに複数のＬＥＤ２２ａを一括封止する第１封止部材２３ａとを含む。第１封止部材２３ａは、直線状に配置された複数のＬＥＤ２２ａを覆うように基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　図４の（ｅ）に示すように、第１波長変換部材ＷＣ１（第１封止部材２３ａ）の長手方向に垂直な断面における当該第１波長変換部材ＷＣ１の形状は、略半円形である。そして、複数のＬＥＤ２２ａの各々は、第１波長変換部材ＷＣ１の幅の略中心を通るように配置されている。つまり、複数のＬＥＤ２２ａの列方向に沿った列中心線（各ＬＥＤ２２ａの中心を通る線）は、第１波長変換部材ＷＣ１の長手方向に沿ったライン中心線（第１波長変換部材ＷＣ１の幅中心を通る線）と略一致している。

　第１副発光部ＳＬ１は、第１主発光部ＭＬ１におけるＬＥＤ２２ａ及び第２主発光部ＭＬ２におけるＬＥＤ２２ｂが発する光の波長を変換する第２波長変換部材ＷＣ２からなる。第１副発光部ＳＬ１は、自らはＬＥＤを有さずに第１副発光部ＳＬ１外部のＬＥＤからの光によって発光する発光部であって、図４の（ｃ）に示すように、第２波長変換部材ＷＣ２内には、当該第２波長変換部材ＷＣ２によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない。本実施の形態において、第１副発光部ＳＬ１は、第２波長変換部材ＷＣ２のみによって構成されている。

　第１副発光部ＳＬ１の第２波長変換部材ＷＣ２は、ＬＥＤ２２ａ及びＬＥＤ２２ｂの両方が発する光の波長を変換する第２波長変換材（不図示）と、当該第２波長変換材を含む第１ダミー封止部材２４ａとを含む。第１ダミー封止部材２４ａは、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂと同じ封止材料によって構成することができ、外観上は第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂと同じである。第２波長変換部材ＷＣ２（第１ダミー封止部材２４ａ）は、第１封止部材２３ａと第２封止部材２３ｂとの間において基板２１上に直線状に設けられている。

　第２主発光部ＭＬ２は、第１主発光部ＭＬ１と同様の構成である。本実施の形態において、第２主発光部ＭＬ２は、基板２１の表面上に列をなして配置された複数のＬＥＤ２２ｂ（第２発光素子）と、ＬＥＤ２２ｂが発する光の波長を変換する第３波長変換部材ＷＣ３とからなる。つまり、第２主発光部ＭＬ２は、第１主発光部ＭＬ１と同様に、自ら発光素子を有する発光部であって、第３波長変換部材ＷＣ３内には複数のＬＥＤ２２ｂが存在している。

　第２主発光部ＭＬ２において、複数のＬＥＤ２２ｂは、ＬＥＤ２２ａと同様に直線状に一列配置されており、また、第３波長変換部材ＷＣ３は、複数のＬＥＤ２２ｂの並び方向（列方向）に沿って基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　第３波長変換部材ＷＣ３は、ＬＥＤ２２ｂが発する光の波長を変換する第３波長変換材（不図示）と、当該第３波長変換材を含むとともに複数のＬＥＤ２２ｂを一括封止する第２封止部材２３ｂとを含む。第２封止部材２３ｂは、直線状に配置された複数のＬＥＤ２２ｂを覆うように基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　図４の（ｅ）に示すように、第３波長変換部材ＷＣ３（第２封止部材２３ｂ）の長手方向に垂直な断面における当該第３波長変換部材ＷＣ３の形状は、略半円形である。そして、複数のＬＥＤ２２ｂの各々は、第３波長変換部材ＷＣ３の幅の略中心を通るように配置されている。つまり、複数のＬＥＤ２２ｂの列方向に沿った列中心線（各ＬＥＤ２２ｂの中心を通る線）は、第３波長変換部材ＷＣ３の長手方向に沿ったライン中心線（第３波長変換部材ＷＣ３の幅中心を通る線）と略一致している。

　第３主発光部ＭＬ３は、第１主発光部ＭＬ１と同様の構成である。本実施の形態において、第３主発光部ＭＬ３は、基板２１の表面上に列をなして配置された複数のＬＥＤ２２ｃ（第３発光素子）と、ＬＥＤ２２ｃが発する光の波長を変換する第４波長変換部材ＷＣ４とからなる。つまり、第３主発光部ＭＬ３は、第１主発光部ＭＬ１と同様に、自ら発光素子を有する発光部であって、第３波長変換部材ＷＣ３内には複数のＬＥＤ２２ｃが存在している。

　第３主発光部ＭＬ３において、複数のＬＥＤ２２ｃは、ＬＥＤ２２ａと同様に直線状に一列配置されており、また、第４波長変換部材ＷＣ４は、複数のＬＥＤ２２ｃの並び方向（列方向）に沿って基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　図４の（ｅ）に示すように、第４波長変換部材ＷＣ４（第３封止部材２３ｃ）の長手方向に垂直な断面における当該第４波長変換部材ＷＣ４の形状は、略半円形である。そして、複数のＬＥＤ２２ｃの各々は、第４波長変換部材ＷＣ４の幅の略中心を通るように配置されている。つまり、複数のＬＥＤ２２ｃの列方向に沿った列中心線（各ＬＥＤ２２ｃの中心を通る線）は、第４波長変換部材ＷＣ４の長手方向に沿ったライン中心線（第４波長変換部材ＷＣ４の幅中心を通る線）と略一致している。

　第４波長変換部材ＷＣ４は、ＬＥＤ２２ｃが発する光の波長を変換する第４波長変換材（不図示）と、当該第４波長変換材を含むとともに複数のＬＥＤ２２ｃを一括封止する第３封止部材２３ｃとを含む。第３封止部材２３ｃは、直線状に配置された複数のＬＥＤ２２ｃを覆うように基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　第２副発光部ＳＬ２は、第３主発光部ＭＬ３におけるＬＥＤ２２ｃ及び第４主発光部ＭＬ４におけるＬＥＤ２２ｄが発する光の波長を変換する第５波長変換部材ＷＣ５からなる。第２副発光部ＳＬ２は、第１副発光部ＳＬ１と同様に、自らはＬＥＤを有さずに第２副発光部ＳＬ２外部のＬＥＤからの光によって発光する発光部であって、第５波長変換部材ＷＣ５内には、当該第５波長変換部材ＷＣ５によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない。

　本実施の形態において、第２副発光部ＳＬ２は、ＬＥＤを有さないが、第１副発光部ＳＬ１と異なり、第５波長変換部材ＷＣ５内には、図４の（ｄ）に示すように、非発光の電子部品（半導体電子部品等）としてツェナーダイオード２５が存在する。ツェナーダイオード２５は、逆耐圧が低いＬＥＤ２２ａ～２２ｄが逆方向極性の電力（静電気等）によって破壊されることを防止するものであり、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄとは逆極性で並列接続となるように設けられる。本実施の形態では、基板２１上に１つのツェナーダイオード２５が設けられている。

　第２副発光部ＳＬ２の第５波長変換部材ＷＣ５は、ＬＥＤ２２ｃ及びＬＥＤ２２ｄの両方が発する光の波長を変換する第５波長変換材（不図示）と、当該第５波長変換材を含む第２ダミー封止部材２４ｂとを含む。第２ダミー封止部材２４ｂは、第３封止部材２３ｃ及び第４封止部材２３ｄと同じ封止材料によって構成することができ、外観上は第３封止部材２３ｃ及び第４封止部材２３ｄと同じである。第５波長変換部材ＷＣ５（第２ダミー封止部材２４ｂ）は、第１封止部材２３ａと第２封止部材２３ｂとの間において基板２１上に直線状に設けられている。

　第２副発光部ＳＬ２におけるツェナーダイオード２５は、第２ダミー封止部材２４ｂによって封止されている。なお、第２ダミー封止部材２４ｂは、ツェナーダイオード以外の非発光の半導体電子部品を内在していても構わない。

　第４主発光部ＭＬ４は、第３主発光部ＭＬ１と同様の構成である。本実施の形態において、第４主発光部ＭＬ４は、基板２１の表面上に列をなして配置された複数のＬＥＤ２２ｄ（第４発光素子）と、ＬＥＤ２２ｄが発する光の波長を変換する第６波長変換部材ＷＣ６とからなる。つまり、第４主発光部ＭＬ４は、第３主発光部ＭＬ３と同様に、自ら発光素子を有する発光部であって、第４波長変換部材ＷＣ４内には複数のＬＥＤ２２ｄが存在している。

　第４主発光部ＭＬ４において、複数のＬＥＤ２２ｄは、ＬＥＤ２２ａと同様に直線状に一列配置されており、また、第６波長変換部材ＷＣ６は、複数のＬＥＤ２２ｄの並び方向（列方向）に沿って基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　第６波長変換部材ＷＣ６は、ＬＥＤ２２ｄが発する光の波長を変換する第６波長変換材（不図示）と、当該第６波長変換材を含むとともに複数のＬＥＤ２２ｄを一括封止する第４封止部材２３ｄとからなる。第４封止部材２３ｄは、直線状に配置された複数のＬＥＤ２２ｄを覆うように基板２１の表面上に直線状に設けられている。

　図４の（ｅ）に示すように、第６波長変換部材ＷＣ６（第４封止部材２３ｄ）の長手方向に垂直な断面における当該第６波長変換部材ＷＣ６の形状は、略半円形である。そして、複数のＬＥＤ２２ｄの各々は、第６波長変換部材ＷＣ６の幅の略中心を通るように配置されている。つまり、複数のＬＥＤ２２ｄの列方向に沿った列中心線（各ＬＥＤ２２ｄの中心を通る線）は、第６波長変換部材ＷＣ６の長手方向に沿ったライン中心線（第６波長変換部材ＷＣ６の幅中心を通る線）と略一致している。

　このように構成されるＬＥＤモジュール２０において、第１波長変換部材ＷＣ１（第１封止部材２３ａ）、第２波長変換部材ＷＣ２（第１ダミー封止部材２４ａ）、第３波長変換部材ＷＣ３（第２封止部材２３ｂ）、第４波長変換部材ＷＣ４（第３封止部材２３ｃ）、第５波長変換部材ＷＣ５（第２ダミー封止部材２４ｂ）及び第６波長変換部材ＷＣ６（第４封止部材２３ｄ）の６本の波長変換部材は、並行するように設けられている。なお、本実施の形態において、これらの波長変換部材は、長手方向が一致するように互いに平行している。

　また、第１波長変換部材ＷＣ１（第１封止部材２３ａ）と第３波長変換部材ＷＣ３（第２封止部材２３ｂ）との間に配置される第２波長変換部材ＷＣ２（第１ダミー封止部材２４ａ）は、第１波長変換部材ＷＣ１（第１封止部材２３ａ）及び第３波長変換部材ＷＣ３（第２封止部材２３ｂ）と接しない程度に近接して設けることが好ましい。同様に、第４波長変換部材ＷＣ４（第３封止部材２３ｃ）と第６波長変換部材ＷＣ６（第４封止部材２３ｄ）との間に配置される第５波長変換部材ＷＣ５（第２ダミー封止部材２４ｂ）は、第４波長変換部材ＷＣ４（第３封止部材２３ｃ）及び第６波長変換部材ＷＣ６（第４封止部材２３ｄ）と接しない程度に近接して設けることが好ましい。

　なお、本実施の形態において、３本の第１波長変換部材ＷＣ１～第３波長変換部材ＷＣ３は、等間隔で設けられている。同様に、３本の第４波長変換部材ＷＣ３～第６波長変換部材ＷＣ６も、等間隔で設けられている。

　以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成部材について、さらに詳細に説明する。

　［基板］
　基板２１は、透光性基板又は非透光性基板を用いることができる。基板２１は、例えば酸化アルミニウム（アルミナ）又は窒化アルミニウム等のセラミック材料からなるセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板、又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等である。基板２１は、ＬＥＤ２２ａ、２２ｂ及び３２を実装するための矩形状の実装基板（ＬＥＤ実装用基板）である。基板２１は、放熱性を確保するために比較的に面積の大きい基板を用いており、例えば、長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２とし、厚みをｄとすると、例えばＬ１＝３０ｍｍ、Ｌ２＝１８ｍｍ、ｄ＝１ｍｍとすることができる。

　基板２１は、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄから発せられる光に対して光透過率が低く、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は金属基板等で構成することができる。また、基板２１は、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄから発せられる光に対して光反射率５０％以上を有し、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）、ＭｇＯ、ＳｉＯ、及びＴｉＯ_２のいずれかを主成分とする基板で構成することができる。このように、基板２１として光透過率が低い基板を用いることで、基板２１を透過して裏面側から出射する光を抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることで、低コスト化を実現できる。

　一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。例えば、基板２１として、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明、すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。このように、基板２１として光透過率が高い透光性基板を用いることで、基板２１の表面及び裏面のいずれか一方のみにＬＥＤチップを実装した場合でも、ＬＥＤチップが発する光は基板２１を透過するので、ＬＥＤチップが実装されていない面からも光を放出させることができる。

　基板２１の中央部には基板２１を貫通する１つの貫通孔２１ａが設けられている。この貫通孔２１ａは、ＬＥＤモジュール２０を支柱４０に固定するためのものであり、貫通孔２１ａには支柱４０の突起部４２ｂが嵌合される。貫通孔２１ａ及び突起部４２ｂは平面視が矩形形状であり、基板２１の位置や向きを決定するための位置規制部として機能する。なお、貫通孔２１ａがなくても接着剤によりＬＥＤモジュール２０を支柱４０に固定することは可能である。したがって、貫通孔２１ａは設けられなくても構わない。

　また、基板２１の長辺方向の両端部には基板２１を貫通する２つの貫通孔２１ｂが設けられている。これら２つの貫通孔２１ｂは給電用のリード線７０とＬＥＤモジュール２０とを接続するための端子２８を構成する。

　［ＬＥＤ］
　ＬＥＤ２２ａ～２２ｄは、所定の電力により発光する半導体発光素子である。ＬＥＤ２２ａ～２２ｄは、それぞれ基板２１の表面（第１の面）の上に複数実装されている。また、複数のＬＥＤ２２ａ～２２ｄは、それぞれ基板２１の長辺方向に同一ピッチで配列されている。複数のＬＥＤ２２ａ～２２ｄは、各素子列内において直列接続されており、かつ、素子列同士において並列接続されている。

　本実施の形態において、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄは全て同じものが用いられており、例えば通電されることで青色光を発する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

　ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２２ａ～２２ｄについて、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１のＬＥＤモジュール２０におけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。なお、図５では、ＬＥＤ２２ａの周辺を図示しているが、ＬＥＤ２２ｂ～２２ｄの周辺も同様の構成である。

　図５に示すように、ＬＥＤ２２ａは、サファイア基板１２２ａと、サファイア基板１２２ａ上に積層された、互いに異なる組成から構成される複数の窒化物半導体層１２２ｂとを有する。

　窒化物半導体層１２２ｂの上面の両端部には、カソード電極１２２ｃとアノード電極１２２ｄとが設けられている。そして、カソード電極１２２ｃの上にはワイヤーボンド部１２２ｅが設けられ、アノード電極１２２ｄの上にはワイヤーボンド部１２２ｆが設けられている。例えば、隣り合うＬＥＤ２２ａにおいて、一方のＬＥＤ２２ａのカソード電極１２２ｃと他方のＬＥＤ２２ａのアノード電極１２２ｄとは、ワイヤーボンド部１２２ｅ及び１２２ｆを介して、ワイヤー２７により接続されている。

　ＬＥＤ２２ａは、サファイア基板１２２ａ側の面が基板２１の表面又は裏面と対向するように、透光性のチップボンディング材１２２ｇにより基板２１の上に固定されている。チップボンディング材１２２ｇには、酸化金属から構成されるフィラーを含有したシリコーン樹脂等を用いることができる。チップボンディング材１２２ｇに透光性材料を使用することにより、ＬＥＤ２２ａの側面から出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材１２２ｇによる影の発生を抑制することができる。

　［封止部材］
　第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ、第３封止部材２３ｃ及び第４封止部材２３ｄは、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄの各素子列を一括封止するとともに金属配線２６を封止している。一方、第１ダミー封止部材２４ａは、ＬＥＤ及び金属配線を封止していない。また、第２ダミー封止部材２４ｂは、ＬＥＤを封止していないが、ツェナーダイオード２５及び金属配線２６を封止している。

　第１封止部材２３ａは、第１波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料からなる。同様に、第２封止部材２３ｂは、第３波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料からなり、第３封止部材２３ｃは、第４波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料からなり、第４封止部材２３ｄは、第６波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料からなる。

　第１ダミー封止部材２４ａは、第２波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料からなる。同様に、第２ダミー封止部材２４ｂは、第５波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料からなる。

　第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄ及び第１ダミー封止部材２４ａ～第２ダミー封止部材２４ｂの各封止部材における蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄが発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。本実施の形態において、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ、第３封止部材２３ｃ、第４封止部材２３ｄ、第１ダミー封止部材２４ａ及び第２ダミー封止部材２４ｂは、全て同じ構成となっており、同じ蛍光体粒子及び同じ封止樹脂材料によって構成されている。

　蛍光体粒子としては、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄが青色光を発する青色ＬＥＤチップである場合、各封止部材から白色光を出射させるために、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が用いられる。例えば、蛍光体粒子として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄが発した青色光の一部は、各封止部材に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。つまり、黄色蛍光体粒子が青色光を励起光として蛍光発光する。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった（波長変換されなかった）青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、各封止部材の中で拡散及び混合されることにより、各封止部材から白色光となって出射される。

　このように構成される各封止部材は、例えば、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止部材材料を、ディスペンサーによって塗布して硬化させることによって形成することができる。

　また、各封止部材の材料としては、シリコーン樹脂等の透明樹脂材料又はフッ素系樹脂等の有機材を用いることができる。本実施の形態では、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄ及び第１ダミー封止部材２４ａ～第２ダミー封止部材２４ｂとして、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂を用いている。また、封止部材の材料としては、樹脂以外に、低融点ガラス又はゾルゲルガラス等の無機材等を用いることもできる。なお、各封止部材には、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。

　［金属配線］
　金属配線２６は、ＬＥＤを発光するための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面（第１の面）上に、所定形状にパターン形成される。

　金属配線２６は、各ＬＥＤ素子列において、複数のＬＥＤ２２ａ同士、複数のＬＥＤ２２ｂ同士、複数のＬＥＤ２２ｃ同士及び複数のＬＥＤ２２ｄ同士を直列接続するために複数形成されており、複数の金属配線２６の各々は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２６は、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄの各素子列同士を並列接続するために、基板２１の両端部において所定形状でパターン形成されている。

　また、金属配線２６は、ツェナーダイオード２５がＬＥＤ２２ａ～２２ｄとは逆極性で並列接続するために、所定形状でパターン形成されている。

　金属配線２６は同じ金属材料を用いて同時にパターン形成される。金属配線２６の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、金属配線２６の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。なお、金属配線２６は、異なる金属材料により構成されていてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。

　また、各波長変換部材の封止部材から露出する金属配線２６については、端子２８を除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させることができる。

　［ワイヤー］
　ワイヤー２７は、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄと金属配線２６、及び、ツェナーダイオード２５と金属配線２６とを接続するための電線であり、例えば、金ワイヤーである。図５で説明したように、このワイヤー２７により、ＬＥＤ２２ａの上面に設けられたワイヤーボンド部１２２ｅ及び１２２ｆのそれぞれとＬＥＤ２２ａの両側に隣接して形成された金属配線２６とがワイヤボンディングされている。

　ワイヤー２７は、各波長変換部材の封止部材から露出しないように、全体が封止部材の中に埋め込まれる。

　［端子］
　端子２８は、リード線７０との半田付けが行われる外部接続電極であって、貫通孔２１ｂを囲むように基板２１の表面に所定形状で形成された接続用ランドである。端子２８は、金属配線２６と一体化して形成されており、金属配線２６と同じ金属材料を用いて、金属配線２６と同時にパターン形成される。

　また、端子２８は、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄを発光させるために、ＬＥＤモジュール２０の外部から電力を受け、受けた電力を金属配線２６及びワイヤー２７を介して各ＬＥＤ２２ａ～２２ｄに供給する。

　［ＬＥＤモジュールと支柱及びリード線との接続関係］
　次に、ＬＥＤモジュール２０と支柱４０及びリード線７０との接続関係について、図６を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール周辺の構成を示す図である。なお、図６の（ａ）は電球形ランプ１においてグローブ１０を除いた状態でＬＥＤモジュール２０を上方から見たときの平面図であり、図６の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線における同電球形ランプ１の断面図であり、図４の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線における同電球形ランプ１の断面図である。

　図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板２１の貫通孔２１ａには支柱４０の突起部４２ｂが嵌合されている。これにより、基板２１の位置や向きが規制された状態で、ＬＥＤモジュール２０が支柱４０に固定される。

　ＬＥＤモジュール２０とリード線７０とは導電性接着部材２９によって電気的及び物理的に接続されている。導電性接着部材２９は、端子２８をリード線７０と接続する半田又は銀ペースト等の導電性接着剤である。導電性接着部材２９は、端子２８の表面上でリード線７０の一端の側面を被覆するように、端子２８及びリード線７０の両方に接して設けられている。導電性接着部材２９は、貫通孔２１ｂの基板２１の表面側の開口を塞ぐように設けられている。

　ここで、導電性接着部材２９は、絶縁性樹脂によって被覆されていてもよい。そして、この絶縁性樹脂が、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄから発せられる光に対して光透過率が低く例えば１０％以下の白色樹脂であってもよい。

　ＬＥＤモジュール２０は、導電性接着部材２９によって２つのリード線７０と接続される。このとき、リード線７０と端子２８との電気的な接続は、まず、リード線７０が貫通孔２１ｂの裏面側の開口から挿入されて貫通孔２１ｂの表面側の開口から突き出るように配置される。その後、そのリード線７０の表面側の部分と端子２８との両方に接するように導電性接着部材２９が設けられる。

　なお、図６に示すＬＥＤモジュール２０では、リード線７０の先端が導電性接着部材２９の表面から露出するように設けたが、導電性接着部材２９により完全に被覆されていてもよい。この場合には、リード線７０と導電性接着部材２９との接触面積が増加するため、両者の接続を強固にすることができる。

　［作用効果］
　次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の作用効果について図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の作用効果を説明するための図であり、（ａ）は比較例１のＬＥＤモジュール２００の一部拡大断面図であり、（ｂ）は比較例２のＬＥＤモジュール２０１の一部拡大断面図であり、（ｃ）は、実施の形態１におけるＬＥＤモジュール２０の一部拡大断面図である。

　図７の（ａ）に示すように、比較例１のＬＥＤモジュール２００は、ＬＥＤ２２ａを封止する第１封止部材２３ａ（蛍光体含有樹脂）とＬＥＤ２２ｂを封止する第２封止部材２３ｂ（蛍光体含有樹脂）が隣り合う構成であり、本実施の形態のように第１ダミー封止部材２４ａは形成されていない。

　比較例１のＬＥＤモジュール２００において、基板２１の面積を大きくすると、第１封止部材２３ａと第２封止部材２３ｂとの間隔が大きくなる。この結果、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂが形成されていない領域（非発光部）が大きくなり、基板２１において、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂが形成された領域（発光部）と第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂが形成されていない領域（非発光部）とで明暗差が目立ってしまい、輝度ムラとなって現われる。

　そこで、図７の（ｂ）に示す比較例２に係るＬＥＤモジュール２０１のように、基板２１上の全てのＬＥＤ（ＬＥＤ２２ａ及びＬＥＤ２２ｂ）を封止部材２３Ａ（蛍光体含有樹脂）で覆うという構成が考えられる。例えば、封止部材２３Ａの平面視形状が矩形状となるように封止部材２３Ａを形成する。

　しかしながら、このような構成では、封止部材２３Ａの上面が平面になってしまうために、封止部材２３Ａの内部から外部に出射しようとする光（ＬＥＤ２２ａ、２２ｂからの光及び蛍光体粒子による光）が封止部材２３Ａの上面（封止部材２３Ａと空気層との界面）で反射する割合が増加する。この結果、封止部材２３Ａの内部から外部に出射する光の割合が減少し、光取り出し効率が低下してしまう。したがって、このような構成のＬＥＤモジュールでは、高光束化を実現することができない。

　これに対して、図７の（ｃ）に示す本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、第１封止部材２３ａ（第１主発光部ＭＬ１）と第２封止部材２３ｂ（第２主発光部ＭＬ２）との間に、第１ダミー封止部材２４ａ（第１副発光部ＳＬ１）が設けられている。

　これにより、第１主発光部ＭＬ１におけるＬＥＤ２２ａから出射した光は、自らを覆っている第１封止部材２３ａ（第１波長変換部材ＷＣ１）の蛍光体粒子を励起するとともに、第１封止部材２３ａに隣接する第１ダミー封止部材２４ａ（第２波長変換部材ＷＣ２）の蛍光体粒子も励起する。同様に、第２主発光部ＭＬ２におけるＬＥＤ２２ｂから出射した光は、自らを覆っている第２封止部材２３ｂ（第３波長変換部材ＷＣ３）の蛍光体粒子を励起するとともに、第２封止部材２３ｂに隣接する第１ダミー封止部材２４ａ（第２波長変換部材ＷＣ２）の蛍光体粒子をも励起する。

　本実施の形態において、ＬＥＤ２２ａ、２２ｂは、いずれも青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、また、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子（波長変換材）は、いずれも黄色蛍光体粒子である。したがって、第１主発光部ＭＬ１（第１封止部材２３ａ）、第２主発光部ＭＬ２（第２封止部材２３ｂ）及び第１副発光部ＳＬ１（第１ダミー封止部材２４ａ）からは、青色光が黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換されなかった青色光との混合光である白色光が放出される。

　このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０によれば、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂが発光するだけではなく、第１ダミー封止部材２４ａも発光する。つまり、第１ダミー封止部材２４ａを疑似発光部として機能させることができる。この結果、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａが発光部として機能するので、図７の（ａ）の構成に対して、基板２１における明暗差を抑制することができ、輝度ムラを抑制することができる。

　さらに、図７の（ｃ）に示す本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０では、３本の各封止部材（蛍光体含有樹脂）の断面形状がドーム状の断面（略半円形）であるので、封止部材から外部に光りが出射する際に封止部材と空気層との界面で全反射することを抑制できる。したがって、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０では、図７の（ｂ）のように光取り出し効率が低下することがない。

　そして、本実施の形態における電球形ランプ１は、図７の（ｃ）に示すＬＥＤモジュール２０を光源として用いているので、光源における輝度ムラの少ない電球形ランプを実現することができる。

　また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０において、第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子（第２波長変換材）の濃度と、第１封止部材２３ａにおける蛍光体粒子（第１波長変換材）の濃度及び／又は第２封止部材２３ｂにおける蛍光体粒子（第３波長変換材）の濃度とを調整することで、色調整を行うことができる。この場合、第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子の濃度は、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂにおける蛍光体粒子の濃度以下であることが好ましい。以下、この点について説明する。

　第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａにおいて、各封止部材における蛍光体粒子の濃度が同じであると、中央の第１ダミー封止部材２４ａには、その両側に形成された第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂの両方のＬＥＤから光が入射することになるので、第１ダミー封止部材２４ａから放出される白色光は、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂから放出される白色光よりも黄色みがかった（黄色が強い）光となる。この結果、第１ダミー封止部材２４ａと第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂとの間で色ムラ発生する。

　そこで、第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子の濃度を、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂにおける蛍光体粒子の濃度よりも小さくすることで、第１ダミー封止部材２４ａにおける波長変換効率を第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂにおける波長変換効率よりも小さくすることができる。これにより、第１ダミー封止部材２４ａで生成される黄色光を抑制することができるので、第１ダミー封止部材２４ａから放出される光を、より白色に近づけることができる。この結果、第１ダミー封止部材２４ａと第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂとの間の色ムラを抑制することができる。

　例えば、第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子の濃度を、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂにおける蛍光体粒子の濃度の１５％～４０％とすることができる。

　なお、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａにおける色ムラの抑制（色調整）は、各封止部材の蛍光体粒子の濃度を調整するのではなく、各封止部材の高さを調整することでも可能である。例えば、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子の濃度を同じにして、第１ダミー封止部材２４ａの高さを、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂの高さよりも低くすることで、第１ダミー封止部材２４ａでの波長変換効率を小さくすることができる。これにより、第１ダミー封止部材２４ａで生成される黄色光を抑制することができる。この結果、第１ダミー封止部材２４ａと第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂとの間の色ムラを抑制することができる。

　あるいは、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａの各封止部材の長さを調整することでも、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａにおける色調整（色ムラの抑制）を行うことができる。例えば、第１封止部材２３ａ、第２封止部材２３ｂ及び第１ダミー封止部材２４ａにおける蛍光体粒子の濃度を同じにして、第１ダミー封止部材２４ａの長さを、第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂの長さ以下とすることで、第１ダミー封止部材２４ａと第１封止部材２３ａ及び第２封止部材２３ｂとの間の色ムラを抑制することができる。

　また、図７の（ｃ）では、第１主発光部ＭＬ１（第１封止部材２３ａ）、第２主発光部ＭＬ２（第２封止部材２３ｂ）及び第１副発光部ＳＬ１（第１ダミー封止部材２４ａ）について説明したが、第３主発光部ＭＬ３（第３封止部材２３ｃ）、第４主発光部ＭＬ４（第４封止部材２３ｄ）及び第２副発光部ＳＬ２（第２ダミー封止部材２４ｂ）についても同様である。

　また、本実施の形態では、第１主発光部ＭＬ１（第１封止部材２３ａ）と第２主発光部ＭＬ２（第２封止部材２３ｂ）との間に、第１副発光部ＳＬ１（第１ダミー封止部材２４ａ）が存在する場合について説明したが、第１主発光部ＭＬ１（第１封止部材２３ａ）及び第２主発光部ＭＬ２（第２封止部材２３ｂ）のいずれか一方のみと第１副発光部ＳＬ１（第１ダミー封止部材２４ａ）とが存在する場合にも適用することができる。つまり、本発明は、１本の主発光部と１本の副発光部とのみが隣接する場合にも適用することができる。このように、主発光部に副発光部を隣接させることで、基板上における明暗差を抑制することができる。

　（実施の形態１の変形例）
　次に、電球形ランプ１が備えるＬＥＤモジュール２０の変形例について説明する。

　（実施の形態１の変形例１）
　次に、実施の形態１の変形例１について、図８Ａを用いて説明する。図８Ａは、本発明の実施の形態１の変形例１におけるＬＥＤモジュール２０Ａの平面図である。

　図８Ａに示すように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａは、図４に示すＬＥＤモジュール２０に対して、さらに、第３副発光部ＳＬ３を設けた構成のものである。

　第３副発光部ＳＬ３は、第２主発光部ＭＬ２におけるＬＥＤ２２ｂ及び第３主発光部ＭＬ３におけるＬＥＤ２２ｃが発する光の波長を変換する第７波長変換部材ＷＣ７からなる。つまり、第３副発光部ＳＬ３は、第１副発光部ＳＬ１と同様に、自らはＬＥＤを有さずに第３副発光部ＳＬ３外部のＬＥＤからの光によって発光する発光部であって、第７波長変換部材ＷＣ７内には、当該第７波長変換部材ＷＣ７によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない。本変形例において、第３副発光部ＳＬ３は、第７波長変換部材ＷＣ７のみによって構成されている。

　第７波長変換部材ＷＣ７は、ＬＥＤ２２ｂ及びＬＥＤ２２ｃの両方が発する光の波長を変換する第７波長変換材（不図示）と、当該第７波長変換材を含む第３ダミー封止部材２４ｃとを含む。第３ダミー封止部材２４ｃは、第１ダミー封止部材２４ａ及び第２ダミー封止部材２４ｂと同じ封止材料によって構成することができ、外観上も第１ダミー封止部材２４ａ及び第２ダミー封止部材２４ｂと同じである。

　本変形例において、第３ダミー封止部材２４ｃ（第７波長変換部材ＷＣ７）は、第２封止部材２３ｂ（第３波長変換部材ＷＣ３）と第３封止部材２３ｃ（第４波長変換部材ＷＣ４）との間において基板２１上に直線状に設けられている。つまり、本変形例では、図４に示すＬＥＤモジュール２０において、第２封止部材２３ｂと第３封止部材２３ｃとの間のスペースを埋めるようにして、第３副発光部ＳＬ３として第３ダミー封止部材２４ｃが設けられている。

　以上、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａによれば、第２封止部材２３ｂ（第２主発光部ＭＬ２）と第３封止部材２３ｃ（第３主発光部ＭＬ３）との間に、第３ダミー封止部材２４ｃ（第３副発光部ＳＬ３）が設けられている。これにより、第２封止部材２３ｂと第３封止部材２３ｃとの間の領域にも疑似発光部を生成することができる。この結果、図４におけるＬＥＤモジュール２０に対して、さらに、基板２１における明暗差を抑制することができ、輝度ムラを一層抑制することができる。

　なお、本変形例においても、各封止部材の蛍光体粒子の濃度を調節したり各封止部材の高さを調整したりすることで色ムラを抑制することができる。

　（実施の形態１の変形例２）
　次に、実施の形態１の変形例２について、図８Ｂを用いて説明する。図８Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例２におけるＬＥＤモジュール２０Ｂの平面図である。

　図８Ｂに示すように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｂは、図４に示すＬＥＤモジュール２０に対して、さらに、第４副発光部ＳＬ４を設けた構成のものである。

　本変形例では４つの第４副発光部ＳＬ４が設けられており、各第４副発光部ＳＬ４は、第１主発光部ＭＬ１～第４主発光部ＭＬ４における長尺方向（長手方向）の両端部のＬＥＤ２２ａ～２２ｄが発する光の波長を変換する第８波長変換部材ＷＣ８からなる。つまり、第４副発光部ＳＬ４は、第１副発光部ＳＬ１と同様に、自らはＬＥＤを有さずに第４副発光部ＳＬ４外部のＬＥＤからの光によって発光する発光部であって、第８波長変換部材ＷＣ８内には、当該第８波長変換部材ＷＣ８によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない。本変形例において、第４副発光部ＳＬ４は、第８波長変換部材ＷＣ８のみによって構成されている。

　第８波長変換部材ＷＣ８は、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄが発する光の波長を変換する第８波長変換材（不図示）と、当該第８波長変換材を含む第４ダミー封止部材２４ｄとを含む。第４ダミー封止部材２４ｄは、第１ダミー封止部材２４ａと同じ封止材料によって構成することができ、外観上も第１ダミー封止部材２４ａと同じである。

　本変形例において、４本の第４ダミー封止部材２４ｄ（第８波長変換部材ＷＣ８）は、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄをその長尺方向から挟むようにして、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄを両側に設けられている。４本の第４ダミー封止部材２４ｄは、その長尺方向が第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄの長尺方向と略直交するように設けられている。つまり、本変形例では、図４に示すＬＥＤモジュール２０において、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄの長尺方向の両側のスペースを埋めるようにして、第４副発光部ＳＬ４として第４ダミー封止部材２４ｄが設けられている。

　以上、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｂによれば、第１封止部材２３ａ（第１主発光部ＭＬ１）～第４封止部材２３ｄ（第４主発光部ＭＬ４）との長尺方向の両側に、第４ダミー封止部材２４ｄ（第４副発光部ＳＬ４）が設けられている。これにより、第１封止部材２３ａ（第１主発光部ＭＬ１）～第４封止部材２３ｄ（第４主発光部ＭＬ４）との長尺方向の両側の領域にも疑似発光部を生成することができる。この結果、図４におけるＬＥＤモジュール２０に対して、さらに、基板２１における明暗差を抑制することができ、輝度ムラを一層抑制することができる。

　なお、本変形例の構成は、図８ＡにおけるＬＥＤモジュール２０Ａにも適用することができる。また、本変形例においても、各封止部材の蛍光体粒子の濃度を調節したり各封止部材の高さを調整したりすることで色ムラを抑制することができる。

　（実施の形態１の変形例３）
　次に、実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプについて、図９を用いて説明する。図９の（ａ）は、本変形例に係る電球形ランプにおいてグローブを除いた状態でＬＥＤモジュールを上方から見たときの平面図であり、図９の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線における同電球形ランプの断面図であり、図９の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線における同電球形ランプの断面図であり、図９の（ｄ）は、（ａ）のＺ－Ｚ’線における同電球形ランプの断面図である。

　本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｃは、図４に示すＬＥＤモジュール２０に対して、基板２１の裏面（第２の面）にも発光素子及び封止部材が形成されており、主として前方及び側方に向けて光を放出する主ＬＥＤモジュール（第１発光モジュール）２０ａと、主として後方及び側方に向けて光を放出する副ＬＥＤモジュール（第２発光モジュール）２０ｂとを備える。

　図９の（ａ）～（ｄ）に示すように、主ＬＥＤモジュール（主発光モジュール）２０ａは、基板２１と、複数のＬＥＤ２２ａ～２２ｄと、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄと、第１ダミー封止部材２４ａ及び第２ダミー封止部材２４ｂと、ツェナーダイオード２５（不図示）と、金属配線２６と、ワイヤー２７と、端子２８と、導電性接着部材２９とを備えている。

　一方、副ＬＥＤモジュール（副発光モジュール）２０ｂは、基板２１と、基板２１の裏面（第２の面）上に設けられた複数のＬＥＤ３２ａ（第５発光素子）及び複数のＬＥＤ３２ｂ（第６発光素子）と、蛍光体粒子（第９波長変換材）を含むとともに複数のＬＥＤ３２ａを一括封止する第５封止部材３３ａ（第９波長変換部材）と、蛍光体粒子（第１０波長変換材）を含むとともに第５封止部材３３ａに隣接する第５ダミー封止部材３４ａ（第１０波長変換部材）と、蛍光体粒子（第１１波長変換材）を含むとともに複数のＬＥＤ３２ｂを一括封止する第６封止部材３３ｂ（第１１波長変換部材）と、蛍光体粒子（第１２波長変換材）を含むとともに第６封止部材３３ｂに隣接する第６ダミー封止部材３４ｂ（第１２波長変換部材）と、金属配線３６と、ワイヤー３７と、端子３８と、導電性接着部材３９とを備えている。

　なお、本変形例では、２つの主ＬＥＤモジュール２０ａと副ＬＥＤモジュール２０ｂとを合わせて１つのＬＥＤモジュールであると考えることができる。この場合、１つのＬＥＤモジュールは、１つの基板２１と、当該基板２１の表面及び裏面の各々に実装された複数のＬＥＤと、各ＬＥＤの列を一括封止する封止部材と、ダミー封止部材とによって構成される。つまり、基板２１は、主ＬＥＤモジュール２０ａと副ＬＥＤモジュール２０ｂとで共通の基板である。

　本変形例において、主ＬＥＤモジュール２０ａの構成は、図４に示すＬＥＤモジュール２０と同様の構成であるので、その説明は省略する。

　副ＬＥＤモジュール２０ｂにおいて、裏面側の複数のＬＥＤ３２ａ、３２ｂは、それぞれ基板２１の長辺方向に同一ピッチで配列されている。複数のＬＥＤ３２ａ、３２ｂは、各素子列内において直列接続されており、かつ、素子列同士において並列接続されている。裏面側のＬＥＤ３２ａ、３２ｂは、基板２１を挟んで表面側のＬＥＤ２２ａ、２３ｄと対向するように配置されている。本変形例におけるＬＥＤ３２ａ、３２ｂは、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄと同様に、青色ＬＥＤチップである。

　また、裏面側の第５封止部材３３ａ及び第６封止部材３３ｂは、基板２１を挟んで第１封止部材２３ａ及び第４封止部材２３ｄと対向して直線状に形成されている。第５封止部材３３ａ及び第６封止部材３３ｂは、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄと同様の構成であり、ＬＥＤ３２ａ、３２ｂの各素子列を一括封止するとともに金属配線３６を封止している。

　本変形例において、第５封止部材３３ａ及び第６封止部材３３ｂは、第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄと同様に、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂を用いている。

　また、裏面側の第５ダミー封止部材３４ａ及び第６ダミー封止部材３４ｂは、基板２１を挟んで第１ダミー封止部材２４ａ及び第２ダミー封止部材２４ｂと対向して直線状に形成されている。第５ダミー封止部材３４ａ及び第６ダミー封止部材３４ｂは、第１ダミー封止部材２４ａと同様の構成であり、自らはＬＥＤを有さずに外部のＬＥＤからの光によって発光する発光部である。

　具体的には、第５ダミー封止部材３４ａは、ＬＥＤ３２ａが発する光の波長を変換する蛍光体粒子（波長変換材）を含むシリコーン樹脂（蛍光体含有樹脂）である。また、第６ダミー封止部材３４ｂは、ＬＥＤ３２ｂが発する光の波長を変換する蛍光体粒子（波長変換材）を含むシリコーン樹脂（蛍光体含有樹脂）である。

　なお、本変形例において、金属配線３６、ワイヤー３７、端子３８及び導電性接着部材３９は、金属配線２６、ワイヤー２７、端子２８及び導電性接着部材２９と同様の構成であるので、説明は省略する。

　以上、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｃによれば、基板２１の表面だけではなく基板２１の裏面にもＬＥＤを含む封止部材（発光部）が形成されているので、グローブ頂部側だけではなく口金側にも光を放出することができる。これにより、広配光角の配光特性を実現することができ、より白熱電球に近似した配光特性を有する電球形ＬＥＤランプを実現することができる。

　さらに、本変形例では、基板２１の裏面側に設けられた主発光部（ＬＥＤ３２ａ、３２ｂ及び第５、６封止部材３３ａ、３３ｂ）に隣接して第５ダミー封止部材３４ａ及び第６ダミー封止部材３４ｂが設けられている。これにより、基板２１の裏面側においても、第５封止部材３３ａと第６封止部材３３ｂに隣接させて疑似発光部を生成することができる。この結果、基板２１の表面側だけではなく裏面側においても明暗差を抑制することができ、基板２１の裏面側における輝度ムラを抑制することができる。

　なお、本変形例においても、第５封止部材３３ａと第５ダミー封止部材３４ａとにおいて、また、第６封止部材３３ｂと第６ダミー封止部材３４ｂとにおいて、各封止部材の蛍光体粒子の濃度を調節したり各封止部材の高さを調整したりすることで色ムラを抑制することができる。

　（実施の形態１の変形例４）
　次に、実施の形態１の変形例４に係る電球形ランプについて、図１０を用いて説明する。図１０の（ａ）は、本変形例に係る電球形ランプにおいてグローブを除いた状態でＬＥＤモジュールを上方から見たときの平面図であり、図１０の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線における同電球形ランプの断面図であり、図１０の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線における同電球形ランプの断面図であり、図１０の（ｄ）は、（ａ）のＺ－Ｚ’線における同電球形ランプの断面図である。

　上記の変形例３における電球形ランプは、１つの基板２１の表面及び裏面の両面に光源及びこれを発光させる配線を設けることで、２つの主ＬＥＤモジュール２０ａ及び副ＬＥＤモジュール２０ｂを構成し、電球形ランプのグローブ頂部側と口金側とに光を取り出した。これに対し、本変形例では、２つの別々の基板の表面に個別に発光素子及びこれを発光させる配線を設け、２つの基板の裏面を貼り合わせて１つの基板２１としている。この構成によっても、電球形ランプ１のグローブ頂部側と口金側とに光を取り出すことができる。したがって、本変形例に係る電球形ランプ１は、ＬＥＤモジュールの基板２１がそれぞれ表面に発光素子及びこれを発光させる配線を備える２つの基板を接着剤で接着して構成される点で上記実施の形態１の電球形ランプ１と異なる。以下、上記実施の形態１の電球形ランプ１と異なる点を中心に詳述する。

　本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｄは、変形例３におけるＬＥＤモジュール２０Ｃと同様に、主として前方及び側方に向けて光を放出する主ＬＥＤモジュール（第１発光モジュール）２０ａと、主として後方及び側方に向けて光を放出する副ＬＥＤモジュール（第２発光モジュール）２０ｂとを備えるが、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｄは、変形例３と異なり、基板２１が主基板である基板２１Ｘ（第１基板）と副基板である基板２１Ｙ（第２基板）とによって構成されている。

　図１０の（ａ）～（ｄ）に示すように、主ＬＥＤモジュール２０ａは、基板２１Ｘ（第１基板）と、基板２１Ｘの表面上に設けられた複数のＬＥＤ２２ａ～２２ｄと、基板２１Ｘの表面に設けられた第１封止部材２３ａ～第４封止部材２３ｄと、基板２１Ｘの表面に設けられた第１ダミー封止部材２４ａ及び第２ダミー封止部材２４ｂとを備える。さらに、主ＬＥＤモジュール２０ａは、基板２１Ｘに設けられた、ツェナーダイオード２５（不図示）と、金属配線２６と、ワイヤー２７と、端子２８と、導電性接着部材２９とを備えている。

　一方、副ＬＥＤモジュール（副発光モジュール）２０ｂは、基板２１Ｙと、基板２１Ｙの表面上に設けられた複数のＬＥＤ３２ａ、３２ｂと、基板２１Ｙの表面上に設けられた第５封止部材３３ａ及び第６封止部材３３ｂと、第５封止部材３３ａ及び第６封止部材３３ｂに隣接する第５ダミー封止部材３４ａ及び第６ダミー封止部材３４ｂと、金属配線３６と、ワイヤー３７と、端子３８と、導電性接着部材３９とを備えている。

　基板２１Ｘ、２１Ｙは、互いに同様の構成及び形状を有し、接着剤９０により互いの裏面が接着されて１つの基板２１を構成している。基板２１Ｘ、２１Ｙとしては、上述の基板２１と同様のものを用いることができる。

　基板２１Ｘの長辺方向の両端部には基板２１Ｘを貫通する２つの貫通孔２１Ｘｂが設けられており、また、基板２１Ｙの長辺方向の両端部にも基板２１Ｙを貫通する２つの貫通孔２１Ｙｂが設けられている。貫通孔２１Ｘｂは、給電用のリード線７０と主ＬＥＤモジュール２０ａとを接続するための端子２８を構成し、貫通孔２１Ｙｂは、給電用のリード線７０と副ＬＥＤモジュール２０ｂとを接続するための端子３８を構成している。貫通孔２１Ｘｂ、２１Ｙｂは、連続するように配置されて基板２１の貫通孔２１ｂを構成している。したがって、１つのリード線７０は、連続する１つの貫通孔２１Ｘｂ、２１Ｙｂを挿通している。

　基板２１Ｘの中央部には基板２１Ｘを貫通する１つの貫通孔２１Ｘａが設けられており、また、基板２１Ｙの中央部にも基板２１Ｙを貫通する１つの貫通孔２１Ｙａが設けられている。貫通孔２１Ｘａ、２１Ｙａは、主ＬＥＤモジュール２０ａ及び副ＬＥＤモジュール２０ｂを支柱４０に固定するためのものであり、連続するように配置されて基板２１の１つの貫通孔２１ａを構成している。したがって、支柱４０の突起部４２ｂは、連続する貫通孔２１Ｘａ及び２１Ｙａと嵌合される。貫通孔２１ａ及び突起部４２ｂは、上述のように、基板２１の位置や向きを決定するための位置規制部として機能する。

　接着剤９０は、基板２１Ｘの裏面と基板２１Ｙの裏面との間に設けられ、両者を接着するものであり、例えばシリコーン樹脂等の樹脂又はＡｇペースト等の金属ペースト等により構成されている。金属ペーストの場合、基板２１Ｘと基板２１Ｙとの間での熱伝導率を高めて基板２１としての熱伝導率が高められるので、基板２１の放熱効率を高めることができる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率及び寿命の低下を抑制することができる。また、接着剤９０の遮光性つまり基板２１の遮光性を高めることができるので、基板２１Ｘ、２１Ｙの表面から裏面に向かう光による色ムラも抑制することができる。

　接着剤９０は、リード線７０が貫通孔２１Ｘｂ、２１Ｙｂを挿通することを邪魔しないように、基板２１Ｘの裏面と基板２１Ｙの裏面との間における貫通孔２１Ｘｂ及び２１Ｙｂの間の空間の少なくとも一部には設けられていない。また、接着剤９０は、貫通孔２１Ｘａ及び２１Ｙａと支柱４０の突起部とが嵌合することを邪魔しないように、基板２１Ｘの裏面と基板２１Ｙの裏面との間における貫通孔２１Ｘａ及び２１Ｙａの間の空間の全てにおいても設けられていない。

　以上、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｄによれば、変形例３と同様の効果を奏することができる。つまり、広配光角の配光特性を有する電球形ＬＥＤランプを実現することができる。また、基板２１の表面側だけではなく裏面側においても明暗差を抑制することができ、基板２１の裏面側における輝度ムラを抑制することができる。

　さらに、本変形例では、基板２１が、ＬＥＤが表面に設けられた基板２１Ｘと、ＬＥＤが表面に設けられた基板２１Ｙとから構成される。そして、基板２１Ｘ、２１Ｙが、ＬＥＤが設けられていない裏面同士が互いに対向するように配置されている。このとき、副ＬＥＤモジュール２０ｂが、支柱４０に対し接着固定されていてもよい。これにより、別々の基板２１Ｘ、２１Ｙを用意して、それぞれの表面に個別に各部材を設けた後、それらを接着するだけでＬＥＤモジュール２０Ｄを製造できるので、ＬＥＤモジュール２０Ｄを容易に製造することができる。その結果、製造が容易な電球形ランプを実現することができる。

　さらに、本変形例では、副ＬＥＤモジュール２０ｂが、支柱４０に直接的に取り付けられ、副ＬＥＤモジュール２０ｂで発生した熱を支柱４０に伝熱する。そして、主ＬＥＤモジュール２０ａが、副ＬＥＤモジュール２０ｂを介して支柱４０に間接的に取り付けられ、主ＬＥＤモジュール２０ａで発生した熱を、副ＬＥＤモジュール２０ｂを介して支柱４０に間接的に伝熱する。そして、主ＬＥＤモジュール２０ａと副ＬＥＤモジュール２０ｂとの間に、熱伝導部材としての接着剤９０が設けられている。この接着剤９０は、熱伝導性樹脂、セラミックペースト、及び金属ペーストのいずれかである。これにより、基板２１の放熱効率及び遮光性を高めることができるので、ＬＥＤの発光効率及び寿命の低下をさらに抑制するとともに、主ＬＥＤモジュール２０ａと副ＬＥＤモジュール２０ｂの間における色ムラを抑制することができる。

　なお、本変形例において、支柱４０が基板２１Ｙの貫通孔２１Ｙｂを突き抜けて基板２１Ｘの裏面と接していてもよい。つまり、貫通孔２１Ｙｂが支柱４０の固定部４２の全体と嵌合するように形成され、支柱４０の固定部４２の固定面と基板２１Ｘの裏面とが接着剤９０により接着されてもよい。これにより、主ＬＥＤモジュール２０ａ及び副ＬＥＤモジュール２０ｂの支柱４０への固定が容易になり、製造が容易な電球形ランプを実現することができる。また、主ＬＥＤモジュール２０ａを支柱４０に対し接着固定して基板２１Ｘから支柱４０への放熱経路を短くし、また基板２１Ｙの貫通孔２１Ｙｂの内壁と支柱４０の固定部４２とをグリース等の熱伝導部材を介して接触させて基板２１Ｙから支柱４０への放熱経路を広くできる。その結果、ＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下をさらに抑制することができる。

　（実施の形態２）
　以下、本発明の実施の形態２について説明する。

　（電球形ランプの全体構成）
　まず、本実施の形態２に係る電球形ランプ２の全体構成について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図１２は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの分解斜視図である。

　図１１及び図１２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ２は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ２１０と、光源であるＬＥＤモジュール２２０と、ＬＥＤモジュール２２０を支持する支持部材２４０と、内方に駆動回路２７０が配置された筐体２５０と、筐体２５０内に配置された金属部材２６０と、ＬＥＤモジュール２２０に電力を供給する駆動回路２７０と、外部から電力を受電する口金２８０とを備える。なお、電球形ランプ２は、その他に、リード線２７０ａ～２７０ｄと、リング状の結合部材２３０と、ネジ２９０とを備える。また、電球形ランプ２は、グローブ２１０と筐体２５０（外側筐体部２５２）と口金２８０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ２１０と筐体２５０（外側筐体部２５２）と口金２８０とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気に曝されている。また、本実施の形態における電球形ランプ２は、例えば４０Ｗ形相当の明るさとなるように構成されている。

　以下、本実施の形態に係る電球形ランプ２の各構成要素について、図１２を参照しながら、図１３及び図１４を用いて詳細に説明する。図１３は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ１の一の断面を示す図である。図１４は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ１の構成の他の断面を示す図であって、図１３の状態からランプ軸を中心に約９０°回転したときの断面図を示している。なお、ランプ軸とは、電球形ランプ２を照明装置のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金２８０の回転軸と一致している。また、図１３及び図１４において、回路素子以外は、各構成部材の断面部分のみを図示している。また、図１４では、回路素子を省略して図示している。

　［グローブ］
　図１２～図１４に示すように、グローブ２１０は、実施の形態１におけるグローブ１０と同様の構成である。

　［ＬＥＤモジュール］
　ＬＥＤモジュール２２０は、実施の形態１におけるＬＥＤモジュール２０と同様に、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を有し、リード線２７０ａ及び２７０ｂを介してＬＥＤに電力が供給されることにより発光する発光モジュール（発光装置）であって、所定の波長の光を放出する。ＬＥＤモジュール２２０は、支持部材２４０によってグローブ２１０内の中空に保持されている。

　図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤモジュール２２０は、グローブ２１０の内方に配置されている。ＬＥＤモジュール２２０は、グローブ２１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ２１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ２１０の中心位置にＬＥＤモジュール２２０が配置されることにより、電球形ランプ２の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性となる。

　なお、ＬＥＤモジュール２２０の詳細な構成についての説明は、後述する。

　［結合部材］
　結合部材２３０は、グローブ２１０と支持部材２４０と金属部材２６０とを結合する部材である。図１２に示すように、結合部材２３０は、支持部材２４０の台座２４２（径小部２４２ａ）の周囲を囲むようにリング状に構成されている。結合部材２３０は、支持部材２４０の台座２４２の外周面と外側筐体部２５２の外郭部２５２ａとの隙間に流し込まれた流動性絶縁樹脂（例えばシリコン）を硬化させることで成型することができる。

　図１３及び図１４に示すように、結合部材２３０は、グローブ２１０の開口部２１１が挿入されるように円環状に形成された縦溝部２３０ａと、支持部材２４０の台座２４２に設けられた横溝部に嵌め込まれるように形成された横方向に突出する鍔部（環状凸部）２３０ｂと、台座２４２との位置合わせを行うために下方向（口金側）に突出する４つの凸部２３０ｃとを備える。なお、結合部材２３０の外面は、筐体２５０の外側筐体部２５２の内面と接触している。

　［支持部材］
　支持部材２４０は、ＬＥＤモジュール２２０を支持する部材であり、金属によって構成されている。支持部材２４０（金属支柱）は、主にグローブ１０の内部に位置する支柱２４１と、主に筐体２５０（外側筐体部２５２）に囲まれる台座２４２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱２４１と台座２４２とは、同一材料によって一体成型されている。

　支柱２４１は、グローブ２１０の開口部２１１の近傍からグローブ２１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステムである。支柱２４１は、ＬＥＤモジュール２２０を保持する保持部材として機能し、支柱２４１の一端はＬＥＤモジュール２２０に接続され、支柱２４１の他端は台座２４２に接続されている。

　また、支柱２４１は、金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール２２０で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。本実施の形態における支柱２４１は、アルミニウム合金によって構成されている。このように、支柱２４１が金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール２２０で発生する熱を、支柱２４１に効率良く伝導させることができる。これにより、温度上昇によるＬＥＤ２２２の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。

　支柱２４１は、主軸部２４１ａと固定部２４１ｂとによって構成されている。主軸部２４１ａは、断面積が一定の円柱体からなり、主軸部２４１ａの一方側の端部は固定部２４１ｂに接続され、主軸部２４１ａの他方側の端部は台座２４２に接続されている。

　また、固定部２４１ｂは、ＬＥＤモジュール２２０の基台２２１と固定される固定面（上面）を有する。当該固定面は、固定部２４１ｂ（支柱２４１）と基台２２１の裏面（ＬＥＤモジュール２２０）との接触面となる。ＬＥＤモジュール２２０は、固定部２４１ｂの固定面に載置され、接着剤等によって固定面に接着される。さらに、固定部２４１ｂには、固定面から突出する突起部２４１ｂ１が設けられている。突起部２４１ｂ１は、ＬＥＤモジュール２２０の基台２２１に設けられた貫通孔２２１ａと嵌合するように構成されている。突起部２４１ｂ１は、ＬＥＤモジュール２２０の位置を規制する位置規制部として機能し、平面視形状が長尺状となるように構成されている。

　台座２４２は、支柱２４１を支持する部材であり、図１３及び図１４に示すように、グローブ２１０の開口部２１１を塞ぐように構成されている。台座２４２は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、支柱２４１と同様に、アルミニウム合金によって構成されている。これにより、支柱２４１に熱伝導したＬＥＤモジュール２２０の熱を、台座２４２に効率良く伝導させることができる。また、台座２４２は、段差部を有するキャップ状部材であって、直径が小さい径小部２４２ａと直径が大きい径大部２４２ｂとによって構成されている。

　径小部２４２ａと径大部２４２ｂとの境界には、径小部２４２ａの周方向に沿って横溝部が形成されている。また、台座２４２の段差部（径大部２４２ｂの上）には結合部材２３０が配置され、結合部材２３０の鍔部２３０ｂと台座２４２の横溝部とが嵌合することによって、結合部材２３０が台座２４２に固定される。

　径小部２４２ａは、図１３及び図１４に示すように、支柱２４１を支持するとともに、グローブ２１０の開口部２１１を塞ぐように構成された円盤状部材である。支柱２４１は、径小部２４２ａの中央部に形成されている。なお、径小部２４２ａの外周面と結合部材２３０の内周面とは面接触している。また、径小部２４２ａには、リード線２７０ａ及び２７０ｂを挿通するための２つの貫通孔２４２ａ１が設けられている。

　径大部２４２ｂは、略円筒状に構成されており、外周面が金属部材２６０の内周面と面接触している。これにより、支持部材２４０（台座２４２）の熱を金属部材２６０に効率良く伝導させることができる。なお、径大部２４２ｂには、金属部材２６０とのカシメを行う時のガイド穴として４つの凹部２４２ｂ１が形成されている。

　［筐体］
　筐体２５０は、内方に駆動回路２７０が配置された絶縁性を有する絶縁ケースであり、内側筐体部（第１筐体部）２５１と外側筐体部（第２筐体部）２５２とによって構成されている。筐体２５０は、絶縁性樹脂材料によって構成することができ、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって樹脂成型することができる。

　内側筐体部２５１は、図１３及び図１４に示すように、駆動回路２７０を囲むように配置されており、ランプ外部から視認できないように配置された内部部材（回路ケース）である。内側筐体部２５１は、駆動回路２７０を蓋するように配置された回路キャップ部２５１ａと、駆動回路２７０の周囲を覆うように配置された回路ホルダ部２５１ｂとを有する。回路キャップ部２５１ａと回路ホルダ部２５１ｂとは分離されており、回路キャップ部２５１ａと回路ホルダ部２５１ｂとは非接触状態で配置されている。

　回路キャップ部２５１ａの上面形状は、支持部材２４０の台座２４２の内面形状に沿うように構成されている。これにより、回路キャップ部２５１ａは、支持部材２４０の台座２４２に嵌め込まれて、ネジ２９０によって支持部材２４０に締め付け固定される。

　回路ホルダ部２５１ｂは、円筒形状に構成されている。回路ホルダ部２５１ｂの口金側端部は外側筐体部２５２と接続されており、本実施の形態では、回路ホルダ部２５１ｂと外側筐体部２５２とが一体成型されている。また、回路ホルダ部２５１ｂのグローブ側端部には、駆動回路２７０の回路基板２７１を載置する段差部が形成されている。

　また、外側筐体部２５２は、少なくともランプ外囲器の一部となっており、ランプ外部から視認することができるように配置された外部部材である。外側筐体部２５２の外周面のうち口金２８０で覆われている部分以外の領域は、ランプ外部に露出されている。本実施の形態において、外側筐体部２５２は、ランプ外部に露出する外郭部２５２ａと、口金２８０と螺合する螺合部２５２ｂとを有する。

　外郭部２５２ａは、螺合部２５２ｂよりも直径が大きい略円筒部材によって構成されている。本実施の形態において、外郭部２５２ａは、口金２８０側に向かって漸次直径が小さくなるように構成されている。つまり、外郭部２５２ａの内周面及び外周面は、ランプ軸に対して傾斜している。外郭部２５２ａの外表面は大気に曝されているので、筐体２５０に伝導した熱は、主に外郭部２５２ａの外表面から放熱される。

　螺合部２５２ｂは、外郭部２５２ａよりも直径が小さい略円筒部材によって構成される。螺合部２５２ｂには口金２８０がねじ込まれる。つまり、螺合部２５２ｂの外周面は、口金２８０の内周面と接触するように構成されている。

　このように構成される外側筐体部２５２（外郭部２５２ａ）は、内側筐体部２５１、金属部材２６０、支持部材２４０の台座２４２及び結合部材２３０を囲むように構成されている。また、外側筐体部２５２（外郭部２５２ａ）の内面と内側筐体部２５１（回路キャップ部２５１ａ及び回路ホルダ部２５１ｂ）の外面との間には、所定の間隔が設けられている。さらに、本実施の形態において、外側筐体部２５２（外郭部２５２ａ）と金属部材２６０とは接触しておらず、図１４に示すように、外側筐体部２５２（外郭部２５２ａ）の内面と金属部材２６０の外面との間には、一定の空隙が存在する。

　［金属部材］
　金属部材２６０は、筐体２５０における内側筐体部２５１を囲むようにスカート状に構成されており、内側筐体部２５１と外側筐体部２５２との間に配置される。これにより、金属部材２６０は駆動回路２７０と非接触状態とすることができ、駆動回路２７０の絶縁性を確保することができる。

　また、金属部材２６０は、金属材料によって構成されており、ヒートシンクとして機能する。これにより、ＬＥＤモジュール２２０及び駆動回路２７０から発生する熱を、金属部材２６０を利用して効率良く放熱させることができる。具体的には、ＬＥＤモジュール２２０及び駆動回路２７０の熱は、内側筐体部２５１及び金属部材２６０を介して外側筐体部２５２へと伝搬され、外側筐体部２５２からランプ外部に放熱させることができる。

　金属部材２６０の金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、金属部材２６０に伝搬した熱を効率良く伝搬させることができる。

　また、金属部材２６０は、支持部材２４０と接触している。本実施の形態では、上述のように、金属部材２６０の内周面と支持部材２４０の台座２４２（径大部２４２ｂ）の外周面とが面接触している。金属部材２６０と支持部材２４０とはいずれも金属からなるので、支持部材２４０に伝導してきたＬＥＤモジュール２２０の熱は金属部材２６０へと効率良く伝導することになる。

　また、本実施の形態における金属部材２６０は、筐体２５０における外側筐体部２５２（外郭部２５２ａ、螺合部２５２ｂ）に接触しておらず、内側筐体部２５１（回路キャップ部２５１ａ、回路ホルダ部２５１ｂ）にも接触していない。すなわち、金属部材２６０は、内側筐体部２５１及び外側筐体部２５２のいずれにも非接触状態で配置されている。これにより、筐体２５０全体としての絶縁性を十分確保することができる。

　［駆動回路］
　駆動回路（回路ユニット）２７０は、ＬＥＤモジュール２２０のＬＥＤ２２２を点灯（発光）させるための点灯回路（電源回路）を有しており、ＬＥＤモジュール２２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路２７０は、一対のリード線２７０ｃ及び２７０ｄを介して口金２８０から供給される交流電力を直流電力に変換する回路を含み、一対のリード線２７０ａ及び２７０ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２２０に供給する。

　また、駆動回路２７０は、ＬＥＤ２２２の調光を制御するための調光回路も有している。つまり、駆動回路２７０は、ＬＥＤ２２２に供給する電流の大きさを変化させることで、ＬＥＤ２２２の調光を制御する。

　ここで、駆動回路２７０は、回路基板２７１と、回路基板２７１に実装された複数の回路素子（電子部品）２７２とによって構成されている。回路基板２７１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板２７１に実装された複数の回路素子２７２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板２７１は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路基板２７１は、図１４に示すように、内側筐体部２５１の回路ホルダ部２５１ｂに載置され挟持されている。

　回路素子２７２は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等である。

　このように構成される駆動回路２７０は、筐体２５０における内側筐体部２５１によって覆われているので、金属部材２６０とは非接触状態となっている。これにより、駆動回路２７０の絶縁性が確保されている。

　なお、駆動回路２７０は、点灯回路や調光回路に限られるものではなく、昇圧回路などを適宜選択して組み合わせることもできる。

　［リード線］
　リード線２７０ａ～２７０ｄは、いずれも合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されている。

　一対のリード線２７０ａ及び２７０ｂは、ＬＥＤモジュール２２０を点灯させるための直流電力を、駆動回路２７０からＬＥＤモジュール２２０に供給するための電線である。駆動回路２７０とＬＥＤモジュール２２０は、一対のリード線２７０ａ及び２７０ｂによって電気的に接続される。具体的には、リード線２７０ａ及び２７０ｂの各々の一方の端部（芯線）は、回路基板２７１の電力出力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されているとともに、各々の他方の端部（芯線）は、ＬＥＤモジュール２２０の電力入力部（電極端子）と半田等によって電気的に接続されている。

　また、一対のリード線２７０ｃ及び２７０ｄは、口金２８０からの交流電力を駆動回路２７０に供給するための電線である。駆動回路２７０と口金２８０とは、一対のリード線２７０ｃ及び２７０ｄによって電気的に接続される。具体的に、リード線２７０ｃ及び２７０ｄの各々の一方の端部（芯線）は、口金２８０（シェル部又はアイレット部）と電気的に接続されるとともに、各々の他方の端部（芯線）は、回路基板２７１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

　［口金］
　図１３及び図１４に示すように、口金２８０は、ＬＥＤモジュール２２０のＬＥＤ２２２を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金２８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられ、電球形ランプ２を点灯させる際、口金２８０は、照明器具のソケットから電力を受ける。例えば、口金２８０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。本実施の形態における口金２８０は二接点によって交流電力を受電し、口金２８０で受電した電力は、一対のリード線２７０ｃ及び２７０ｂを介して駆動回路２７０の電力入力部に入力される。

　口金２８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。また、口金２８０の外周面には、照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されており、口金２８０の内周面には、外側筐体部２５２の螺合部２５２ｂに螺合させるための螺合部が形成されている。

　口金２８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金２８０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。また、口金２８０として、差し込み型の口金を用いてもよい。

　［ＬＥＤモジュールの詳細な構成］
　次に、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２２０の各構成要素について、図１５及び図１６を用いて説明する。図１５は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。つまり、図１５の（ａ）は、同ＬＥＤモジュールの上面図（平面図）であり、図１５の（ｂ）は、（ａ）のＡ１－Ａ１’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュールの断面図である。

　図１５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２２０は、基台２２１と、ＬＥＤ２２２と、封止部材２２３ａと、波長変換部材２２３ｂと、金属配線２２４とを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２２０は、実施の形態１におけるＬＥＤモジュール２０と同様に、ＣＯＢ構造である。以下、ＬＥＤモジュール２２０の各構成要素について詳細に説明する。

　まず、基台２２１について説明する。基台２２１は、ＬＥＤ２２２を実装するためのＬＥＤ実装用基板である。基台２２１としては、実施の形態１における基板２１を用いることができる。本実施の形態における基台２２１は、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。透光性を有する基台２２１を用いることにより、ＬＥＤ２２２の光は、基台２２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２２が実装されていない面（裏面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２２が基台２２１の一方の面（表面）だけに実装された場合であっても、他方の面（裏面）からも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。

　基台２２１は、全透過率が高い部材によって作製されたものを用いることが好ましい。例えば、基台２２１として、可視光に対する全透過率が９０％以上である焼結アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなるセラミック基板を用いることができる。その他に、基台２２１としては、ＡｌＮ又はＭｇＯからなるセラミック基板を用いることもできる。

　また、本実施の形態における基台２２１の形状としては、平面視（グローブ２１０の頂部から見たとき）が長尺状となっている矩形基板を用いている。これにより、ＬＥＤモジュール２０も平面視の形状が長尺状となっている。

　さらに、基台２２１には、貫通孔２２１ａ、２２１ｂが設けられている。貫通孔２２１ａは、基台２２１と、支持部材２４０の支柱２４１の固定部２４１ｂとを嵌合させるために設けられている。本実施の形態において、貫通孔２２１ａは、基台２２１の中心から長手方向にずらした位置に、平面視矩形状に形成されている。一方、貫通孔２２１ｂは、２本のリード線２７０ａ及び２７０ｂとの電気的接続を行うために２つ設けられており、本実施の形態では、基台２２１の長手方向の両端部に設けられている。

　なお、基台２２１として透光性基板を用いたが、ＬＥＤ２２２から発せられる光に対して光透過率が低い低透過率基板（例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板）を用いてもよい。また、基台２２１として、全透過率がほぼゼロである不透光基板（例えばメタルベース基板）を用いても構わない。さらに、これらの基台を用いる場合、表側の面にのみＬＥＤ２２２、封止部材２２３ａ及び波長変換部材２２３ｂが形成された基台２２１を２枚用いて、この２枚の基台２２１の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュールを構成しても構わない。あるいは、１枚の基台の両面にＬＥＤ２２２、封止部材２２３ａ及び波長変換部材２２３ｂを形成することで、１つのＬＥＤモジュールを構成しても構わない。

　次に、ＬＥＤ２２２について説明する。ＬＥＤ２２２は、所定の電力により発光する半導体発光素子の一例であって、基台２２１上に配置される単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤ２２２は、駆動回路２７０から供給される電流の大きさの変化によって調光が制御される。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。また、ＬＥＤ２２２は、基台２２１の一方の面（表面）のみに実装されており、複数個（例えば１２個）のＬＥＤ２２２を一列とする素子列が直線状に４列配置されている。

　なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２２を実装したが、ＬＥＤ２２２の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更されればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプでは、ＬＥＤ２２２は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプでは、一列内のＬＥＤ２２２の数は１２個以上としてもよい。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２２は基台２２１上に４列で実装したが、１列としてもよく、あるいは、４列以外の複数列としても構わない。

　なお、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２２２は、図５で示した実施の形態１におけるＬＥＤ２２ａ（ＬＥＤチップ）と同じ構成である。

　次に、封止部材２２３ａ及び波長変換部材２２３ｂについて、図１５を参照しながら、図１６を用いて詳細に説明する。図１６は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールにおける封止部材及び波長変換部材の構成を示す図である。具体的には、図１６は、図１５の（ａ）のＢ１－Ｂ１’線に沿って切断したＬＥＤモジュールにおける封止部材及び波長変換部材の一部拡大断面図である。

　封止部材２２３ａは、実施の形態１における主発光部（波長変換部材）に相当し、自ら発光素子を有する発光部であり、封止部材２２３ａ内には複数のＬＥＤ２２２が存在している。封止部材２２３ａは、複数のＬＥＤ２２２の一列分を覆う（一括封止する）ように直線状に形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２２の素子列が４列実装されているので、４本の封止部材２２３ａが形成される。また、封止部材２２３ａは、光波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤ２２２からの光を波長変換する波長変換層である第１波長変換部（第１波長変換部材）としても機能する。封止部材２２３ａとしては、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

　蛍光体粒子としては、ＬＥＤ２２２が青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、実施の形態１と同様に、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。なお、本実施の形態では、透光性を有する基台２２１を用いているので、封止部材２２３ａから出射した白色光は、基台２２１の内部を透過し、基台２２１の裏面からも出射される。

　また、実施の形態１と同様に、封止部材２２３ａに含まれる蛍光体粒子として、さらに赤色蛍光体粒子を加えることもできる。

　このように構成される封止部材２２３ａは、実施の形態１と同様に、例えば、波長変換材（例えば蛍光体粒子）を含む未硬化のペースト状の封止部材材料（例えばシリコーン樹脂）を、ディスペンサーによって塗布して硬化させることによって形成することができる。

　なお、封止部材２２３ａは、必ずしもシリコーン樹脂によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。

　波長変換部材２２３ｂは、ＬＥＤ２２２からの距離が封止部材２２３ａよりも遠い位置に配置され、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する波長変換層である第２波長変換部として機能する。具体的には、波長変換部材２２３ｂは、基台２２１上の、封止部材２２３ａの側方に配置された樹脂である。つまり、波長変換部材２２３ｂは、２つの封止部材２２３ａの間に直線状に２本形成されている。

　波長変換部材２２３ｂは、実施の形態１における副発光部（ダミー封止部材）に相当し、自らはＬＥＤを有さずに波長変換部材２２３ｂ外部のＬＥＤからの光によって発光する発光部である。波長変換部材２２３ｂ内には、当該波長変換部材２２３ｂによって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない。

　本実施の形態における波長変換部材２２３ｂは、封止部材２２３ａと同様に、光波長変換材である蛍光体粒子を含んでいるが、波長変換部材２２３ｂは、封止部材２２３ａよりも含有する蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されている。ここで、当該蛍光体粒子の濃度が高いほど、光の波長を変換する量（波長変換量）が大きくなる。波長変換量は、光の波長を変換する度合い（程度）を示す量であり、波長変換量が大きいほど、光の波長を変換する度合いが高くなる。つまり、波長変換部材２２３ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、封止部材２２３ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きい。なお、波長変換部材２２３ｂに含まれる蛍光体粒子は、封止部材２２３ａに含まれる蛍光体粒子と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　波長変換部材２２３ｂは、封止部材２２３ａと同様に、例えば、波長変換材（例えば蛍光体粒子）を含む未硬化のペースト状の封止部材材料（例えばシリコーン樹脂）を、ディスペンサーによって塗布して硬化させることによって形成することができる。

　本実施の形態において、封止部材２２３ａ及び波長変換部材２２３ｂは、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂を用いている。

　次に、金属配線２２４について説明する。金属配線２２４は、実施の形態１における金属配線２６と同様であり、ＬＥＤ実装面（表面）にパターン形成されたＡｇ等の金属からなる配線であり、リード線２７０ａ及び２７０ｂからＬＥＤモジュール２２０に給電された電力を各ＬＥＤ２２２に供給する。各ＬＥＤ２２２は、金ワイヤー２２５を介して金属配線２２４と電気的に接続されている。

　なお、貫通孔２２１ｂの周囲に形成された金属配線２２４は給電部となっている。２本のリード線２７０ａ及び２７０ｂの先端部は、図１３に示すように貫通孔２２１ｂに挿通されており、半田によって金属配線２２４と電気的及び物理的に接続されている。

　以上のようにして、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２２０を備えた電球形ランプ２が構成される。このように、本実施の形態における電球形ランプ２は、白熱電球に用いられるグローブ（バルブ）と同形状のグローブが用いられており、また、グローブ２１０の内方に向かって延伸する支柱２４１にＬＥＤモジュール２２０が設けられている。これにより、広い配光角の配光特性を実現することができ、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。

　また、本実施の形態における電球形ランプ２が備えるＬＥＤモジュール２２０によれば、第１波長変換部としての封止部材２２３ａと、ＬＥＤ２２２からの距離が封止部材２２３ａよりも遠い位置に配置された第２波長変換部としての波長変換部材２２３ｂとを備えている。そして、波長変換部材２２３ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合い（波長変換量）は、封止部材２２３ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合い（波長変換量）よりも大きい。ここで、図１７を用いて、上記構成を有するＬＥＤモジュール２２０が奏する効果について説明する。

　図１７は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールが奏する効果を説明するための図である。具体的には、図１７の（ａ）は、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が小さい場合のＬＥＤ２２２からの光の照射状態を示す図である。また、図１７の（ｂ）は、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が大きい場合のＬＥＤ２２２からの光の照射状態を示す図である。

　図１７の（ａ）に示すように、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が小さい場合には、ＬＥＤ２２２からは弱い光Ｌ１が照射されるため、封止部材２２３ａを通過した後に波長変換部材２２３ｂに到達する光の量は少ない。ここで、ＬＥＤ２２２に供給される電流が小さい場合には、ＬＥＤ２２２による発熱は小さいため、封止部材２２３ａの波長変換効率の低下量は少ない。このため、封止部材２２３ａを通過した光は、波長変換効率の低下の影響を受けることなくユーザに視認される。

　そして、図１７の（ｂ）に示すように、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が大きくなった場合には、ＬＥＤ２２２からは強い光Ｌ２が照射されるため、封止部材２２３ａを通過した後に波長変換部材２２３ｂに到達する光の量は多くなる。ここで、ＬＥＤ２２２に供給される電流が大きい場合には、ＬＥＤ２２２による発熱が大きいため、封止部材２２３ａの波長変換効率が低下する。このため、封止部材２２３ａを通過した光は、波長変換効率の低下の影響を受けているが、当該光は、波長変換部材２２３ｂも通過する。

　ここで、波長変換部材２２３ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いは、封止部材２２３ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いよりも大きい。このため、当該光が波長変換部材２２３ｂも通過することで、封止部材２２３ａによる波長変換効率の低下の影響が低減される。

　以上のように、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２２０によれば、調光が制御される場合でも、ＬＥＤ２２２が発する光の波長変換効率の低下の影響を低減し、出射される光の色の変化を抑制することができる。

　また、波長変換部材２２３ｂは、基台２２１上の、封止部材２２３ａの側方に配置された樹脂である。このように、ＬＥＤモジュール２２０において、波長変換部材２２３ｂを封止部材２２３ａの側方に配置することで、容易に、ＬＥＤ２２２が発する光の波長変換効率の低下の影響を低減し、出射される光の色の変化を抑制することができる。

　また、波長変換部材２２３ｂは、封止部材２２３ａよりも含有する蛍光体粒子の濃度が高い。このように、ＬＥＤモジュール２２０において、蛍光体粒子の含有濃度を調整することで、容易に、ＬＥＤ２２２が発する光の波長変換効率の低下の影響を低減し、出射される光の色の変化を抑制することができる。

　なお、上記実施の形態２において、封止部材２２３ａはＬＥＤ２２２の周囲を覆うように配置されていることとしたが、封止部材２２３ａはＬＥＤ２２２の少なくとも一部を覆うように配置されていればよい。

　（実施の形態２の変形例）
　次に、電球形ランプ２が備えるＬＥＤモジュール２２０の変形例について説明する。なお、以下の変形例では、電球形ランプが備えるＬＥＤモジュール以外の構成要素は、上記の実施の形態２における電球形ランプ２が備える構成要素と同様であるため、ＬＥＤモジュール以外の構成要素についての説明は省略する。

　（実施の形態２の変形例１）
　本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュール２２０Ａの各構成要素について、図１８～図２０を用いて説明する。図１８は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。つまり、図１８の（ａ）は、同ＬＥＤモジュールの平面図であり、図１８の（ｂ）は、（ａ）のＡ２－Ａ２’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュールの断面図である。

　図１８の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２２０Ａは、基台２２１と、ＬＥＤ２２２と、封止部材２２３ａと、金属配線２２４と、蛍光体層２２７とを有する。つまり、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ａは、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール２２０の波長変換部材２２３ｂを有していない。また、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ａは、蛍光体層２２７を有している。なお、ＬＥＤモジュール２２０Ａが備える基台２２１、ＬＥＤ２２２、封止部材２２３ａ及び金属配線２２４は、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール２２０が備える基台２２１、ＬＥＤ２２２、封止部材２２３ａ及び金属配線２２４と同様のため、詳細な説明は省略する。

　蛍光体層２２７について、図１９及び図２０を用いて説明する。図１９は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ周辺の拡大断面図である。また、図２０は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。具体的には、図２０は、図１８の（ａ）のＢ２－Ｂ２’線に沿って切断したＬＥＤモジュールの１つの封止部材周辺の構成を示す拡大断面図である。

　蛍光体層２２７は、基台２２１と複数のＬＥＤ２２２の各々との間に形成された、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する光波長変換材を含む印刷蛍光体（波長変換部材）である。つまり、基台２２１上に蛍光体層２２７が印刷され、当該印刷された蛍光体層２２７上にＬＥＤ２２２が実装されている。

　ここで、蛍光体層２２７に含まれる光波長変換材としては、封止部材２２３ａと同様に、ＬＥＤ２２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する蛍光体粒子を用いることができる。例えば、蛍光体層２２７は、蛍光体粒子と焼結用結合材とによって形成された焼結体膜である。なお、蛍光体層２２７に含まれる蛍光体粒子は、封止部材２２３ａに含まれる蛍光体粒子と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　また、焼結用結合材としては、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）を主成分とする材料で構成されるガラスフリット等の無機材料を用いることができる。ガラスフリットは、蛍光体粒子を基台２２１に結着させるための結合材（結着材）であり、可視光に対する透過率が高い材料で構成されている。ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。ガラスフリットのガラス粉末としては、ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｒ_２Ｏ系、Ｂ_２Ｏ_３－Ｒ_２Ｏ系又はＰ_２Ｏ_５－Ｒ_２Ｏ系（但し、Ｒ_２Ｏは、いずれも、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、又は、Ｋ_２Ｏである）を用いることができる。また、焼結用結合材の材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるＳｎＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３等を用いることもできる。

　また、蛍光体層２２７は、基台２２１とＬＥＤ２２２との間において、基台２２１と固着させることで形成されている。すなわち、蛍光体層２２７は、蛍光体層２２７自身が有する結着剤によって基台２２１に固着されている。本変形例における蛍光体層２２７は、各ＬＥＤ２２２それぞれの直下において、基台２２１上に島状に形成されている。すなわち、蛍光体層２２７は、複数のＬＥＤ２２２のそれぞれに対応させて複数形成されている。なお、蛍光体層２２７は、隣り合うＬＥＤ２２２の間に形成された金属配線２２４と接触しないように形成されている。

　また、図２０に示すように、蛍光体層２２７は、中央位置（ＸＹ平面上では中心位置）に中央部２２７ａを有し、中央部２２７ａの外側（ＸＹ平面上では中央部２２７ａの周囲）に端部２２７ｂを有している。つまり、中央部２２７ａと端部２２７ｂとは、基台２２１とＬＥＤ２２２との間に一体に形成された蛍光体層である。

　中央部２２７ａは、ＬＥＤ２２２の少なくとも一部を覆うように配置され、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する第１波長変換部として機能する。つまり、中央部２２７ａは、ＬＥＤ２２２の下方（直下）に配置された矩形状の光波長変換材である。

　端部２２７ｂは、ＬＥＤ２２２からの距離が中央部２２７ａよりも遠い位置に配置され、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する第２波長変換部として機能する。つまり、端部２２７ｂは、ＬＥＤ２２２を囲うように配置された周状の光波長変換材である。

　そして、蛍光体層２２７は、ＬＥＤ２２２から遠ざかるほど厚み（Ｚ軸方向の幅）が厚くなるように形成されている。つまり、端部２２７ｂは、中央部２２７ａよりも厚みが厚い。具体的には、端部２２７ｂは、中央部２２７ａから離れた位置ほど厚みが厚くなるように、上面が曲面で形成されている。例えば、中央部２２７ａの厚みは数１０μｍ、端部２２７ｂの最大厚みは数１００μｍである。

　ここで、当該厚みが厚いほど、光の波長を変換する量（波長変換量）が大きくなる。波長変換量は、光の波長を変換する度合い（程度）を示す量であり、波長変換量が大きいほど、光の波長を変換する度合いが高くなる。つまり、端部２２７ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、中央部２２７ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きい。このように、蛍光体層２２７は、ＬＥＤ２２２から遠ざかるほどＬＥＤ２２２が発する光の波長変換量が大きくなるように形成されている。

　以上のように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ａによれば、第１波長変換部としての中央部２２７ａと、ＬＥＤ２２２からの距離が中央部２２７ａよりも遠い位置に配置された第２波長変換部としての端部２２７ｂとを備えている。また、基台２２１は、透光性を有しており、中央部２２７ａと端部２２７ｂとは、基台２２１とＬＥＤ２２２との間に一体に形成された蛍光体層である。そして、端部２２７ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合い（波長変換量）は、中央部２２７ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合い（波長変換量）よりも大きい。このため、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ａは、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール２２０と同等の効果を奏することができる。具体的には、図２１を用いて、上記構成を有するＬＥＤモジュール２２０Ａが奏する効果について説明する。

　図２１は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールが奏する効果を説明するための図である。具体的には、図２１の（ａ）は、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が小さい場合のＬＥＤ２２２からの光の照射状態を示す図である。また、図２１の（ｂ）は、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が大きい場合のＬＥＤ２２２からの光の照射状態を示す図である。

　図２１の（ａ）に示すように、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が小さい場合には、ＬＥＤ２２２からは弱い光が照射されるため、基台２２１の裏面側に向かう光Ｌ３において、端部２２７ｂに到達する光の量は少ない。ここで、ＬＥＤ２２２に供給される電流が小さい場合には、ＬＥＤ２２２による発熱は小さいため、蛍光体層２２７の波長変換効率の低下量は少ない。このため、ＬＥＤ２２２から照射された光は、波長変換効率の低下の影響を受けることなくユーザに視認される。

　そして、図２１の（ｂ）に示すように、調光制御においてＬＥＤ２２２に供給される電流が大きくなった場合には、ＬＥＤ２２２からは強い光が照射されるため、基台２２１の裏面側に向かう光Ｌ４において、端部２２７ｂに到達する光の量は多くなる。ここで、ＬＥＤ２２２に供給される電流が大きい場合には、ＬＥＤ２２２による発熱が大きいため、蛍光体層２２７の波長変換効率が低下する。このため、ＬＥＤ２２２から照射された光は、波長変換効率の低下の影響を受けているが、当該光は、端部２２７ｂも通過する。

　ここで、端部２２７ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いは、中央部２２７ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いよりも大きい。このため、当該光が端部２２７ｂも通過することで、波長変換効率の低下の影響が低減される。

　以上のように、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２２０Ａによれば、調光が制御される場合でも、基台２２１の裏面側に向かう光において、ＬＥＤ２２２が発する光の波長変換効率の低下の影響を低減し、出射される光の色の変化を抑制することができる。

　また、端部２２７ｂは、中央部２２７ａよりも厚みが厚い。このように、ＬＥＤモジュール２２０Ａにおいて、蛍光体層２２７の厚みを調整することで、容易に、ＬＥＤ２２２が発する光の波長変換効率の低下の影響を低減し、出射される光の色の変化を抑制することができる。

　（実施の形態２の変形例２）
　本発明の実施の形態２の変形例２に係るＬＥＤモジュール２２０Ｂの各構成要素について、図２２及び図２３を用いて説明する。図２２及び図２３は、本発明の実施の形態２の変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。つまり、図２２の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２２０Ｂの平面図であり、図２２の（ｂ）は、（ａ）のＡ３－Ａ３’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール２２０Ｂの断面図である。また、図２３は、図２２の（ａ）のＢ３－Ｂ３’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール２２０Ｂの封止部材２２３ａ及び波長変換部材２２３ｂ周辺の構成を示す要部拡大断面図である。

　図２２及び図２３に示すように、ＬＥＤモジュール２２０Ｂは、基台２２１と、ＬＥＤ２２２と、封止部材２２３ａと、波長変換部材２２３ｂと、金属配線２２４と、蛍光体層２２７とを有する。つまり、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂは、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール２２０と同様に、波長変換部材２２３ｂを有している。また、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂは、上記変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａと同様に、蛍光体層２２７を有している。

　なお、ＬＥＤモジュール２２０Ｂが備える、基台２２１、ＬＥＤ２２２、封止部材２２３ａ、波長変換部材２２３ｂ及び金属配線２２４は、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール２２０が備える、基台２２１、ＬＥＤ２２２、封止部材２２３ａ、波長変換部材２２３ｂ及び金属配線２２４と同様のため、詳細な説明は省略する。また、ＬＥＤモジュール２２０Ｂが備える蛍光体層２２７は、上記変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａが備える蛍光体層２２７と同様のため、詳細な説明は省略する。

　つまり、封止部材２２３ａが第１波長変換部として機能し、波長変換部材２２３ｂが第２波長変換部として機能し、蛍光体層２２７が第３波長変換部として機能する。

　以上のように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂによれば、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール２２０及び変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａと同等の効果を奏することができる。

　（実施の形態２の変形例３）
　本発明の実施の形態２の変形例３に係るＬＥＤモジュール２２０Ｃの構成について、図２４を用いて説明する。図２４は、本発明の実施の形態２の変形例３に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。具体的には、図２４は、ＬＥＤモジュール２２０Ｃの封止部材２２３ａの部分断面図である。ここで、本変形例は、上記の変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａ及び変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂに適用可能である。

　図２４に示すように、ＬＥＤモジュール２２０Ｃは、上記の変形例１及び変形例２が備える蛍光体層２２７に代えて、蛍光体層２２８を備えている。なお、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｃにおいて、蛍光体層２２８以外の構成要素は、上記の変形例１及び変形例２における蛍光体層２２７以外の構成要素と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　蛍光体層２２８は、基台２２１と複数のＬＥＤ２２２の各々との間に形成された、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する光波長変換材を含む印刷蛍光体である。蛍光体層２２８は、中央位置（ＸＹ平面上では中心位置）に中央部２２８ａを有し、中央部２２８ａの外側（ＸＹ平面上では中央部２２８ａの周囲）に端部２２８ｂを有している。

　そして、端部２２８ｂは、中央部２２８ａよりも厚み（Ｚ軸方向の幅）が厚い。具体的には、端部２２８ｂは、中央部２２８ａから離れた位置ほど厚みが厚くなるように、上面が階段状の平面になるように形成されている。つまり、上記変形例１及び変形例２における端部２２７ｂは、なだらかに厚みが変化する形状を有していたのに対し、本変形例における端部２２８ｂは、段階的に厚みが変化する形状を有している。なお、本変形例における蛍光体層２２８は、上記変形例１及び変形例２における蛍光体層２２７と形状以外の点については同様であるため、詳細な説明は省略する。

　つまり、端部２２８ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、中央部２２８ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きい。

　なお、本変形例を上記の変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａに適用した場合には、中央部２２８ａが第１波長変換部として機能し、端部２２８ｂが第２波長変換部として機能する。また、本変形例を上記の変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂに適用した場合には、封止部材２２３ａが第１波長変換部として機能し、波長変換部材２２３ｂが第２波長変換部として機能し、蛍光体層２２８が第３波長変換部として機能する。

　以上のように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｃによれば、上記変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａ及び変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂと同等の効果を奏することができる。

　（実施の形態２の変形例４）
　本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュール２２０Ｄの構成について、図２５を用いて説明する。図２５は、本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。具体的には、図２５は、ＬＥＤモジュール２２０Ｄの封止部材２２３ａの部分断面図である。ここで、本変形例は、上記の変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａ及び変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂに適用可能である。

　図２５に示すように、ＬＥＤモジュール２２０Ｄは、上記の変形例１及び変形例２が備える蛍光体層２２７に代えて、蛍光体層２２９を備えている。なお、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｄにおいて、蛍光体層２２９以外の構成要素は、上記の変形例１及び変形例２における蛍光体層２２７以外の構成要素と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　蛍光体層２２９は、基台２２１と複数のＬＥＤ２２２の各々との間に形成された、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する光波長変換材を含む印刷蛍光体である。蛍光体層２２９は、中央位置（ＸＹ平面上では中心位置）に中央部２２９ａを有し、中央部２２９ａの外側（ＸＹ平面上では中央部２２９ａの周囲）に端部２２９ｂを有している。

　そして、蛍光体層２２９は、ＬＥＤ２２２から遠ざかるほど含有する蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されている。つまり、端部２２９ｂは、中央部２２９ａと厚み（Ｚ軸方向の幅）は同じであるが、中央部２２９ａよりも含有する蛍光体粒子の濃度が高い。具体的には、端部２２９ｂは、中央部２２９ａから離れた位置ほど蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されている。つまり、上記変形例１～３における端部２２７ｂ及び端部２２８ｂは、ＬＥＤ２２２から離れた位置ほど厚みが厚くなるように形成されていたのに対し、本変形例における端部２２９ｂは、ＬＥＤ２２２から離れた位置ほど蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されている。なお、本変形例における蛍光体層２２９に含まれる蛍光体粒子は、上記変形例１及び変形例２における蛍光体層２２７に含まれる蛍光体粒子と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　このような構成により、端部２２９ｂにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、中央部２２９ａにおけるＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きくなる。

　なお、本変形例を上記の変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａに適用した場合には、中央部２２９ａが第１波長変換部として機能し、端部２２９ｂが第２波長変換部として機能する。また、本変形例を上記の変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂに適用した場合には、封止部材２２３ａが第１波長変換部として機能し、波長変換部材２２３ｂが第２波長変換部として機能し、蛍光体層２２９が第３波長変換部として機能する。

　以上のように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２２０Ｄによれば、上記変形例１におけるＬＥＤモジュール２２０Ａ及び変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０Ｂと同等の効果を奏することができる。つまり、本変形例において、端部２２９ｂは、中央部２２９ａよりも含有する蛍光体粒子の濃度が高い。このように、ＬＥＤモジュール２２０Ｄにおいて、蛍光体粒子の含有濃度を調整することで、容易に、ＬＥＤ２２２が発する光の波長変換効率の低下の影響を低減し、出射される光の色の変化を抑制することができる。

　（変形例）
　以下、本発明の変形例について説明する。

　（変形例１）
　図２６は、本発明の変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線における断面図である。また、図２７は、本発明の変形例１に係るＬＥＤモジュールの組み立て方法を説明するための図である。

　図２６及び図２７に示すように、ＬＥＤ２２２（発光素子）及び封止部材２２３からなる主発光部が複数設けられた基台２２１の上に、副発光部として蛍光体含有樹脂（波長変換部材）３２３が複数嵌め込まれたマスク３２４を重ね合わせることによって、ＬＥＤモジュール３２０を構成することができる。

　マスク３２４における蛍光体含有樹脂３２３は、シリコーン樹脂等の樹脂に蛍光体（波長変換材）を分散させた構成となっている。蛍光体含有樹脂３２３はダミー封止部材に相当し、蛍光体含有樹脂３２３内にはＬＥＤ等の発光素子は存在しない。

　基台２２１とマスク３２４を重ね合わせたときに、封止部材２２３と蛍光体含有樹脂３２３とは隣り合うように設けられており、本変形例において、封止部材２２３は、隣り合う蛍光体含有樹脂３２３の間に配置されている。つまり、封止部材２２３と蛍光体含有樹脂３２３とは行方向及び列方向のいずれにおいても交互に配置されている。

　以上、本変形例に係るＬＥＤモジュール３２０によれば、ＬＥＤ２２２及び封止部材２２３からなる発光部が設けられた基台２２１と、蛍光体含有樹脂３２３を有するマスク３２４とが重ね合わされているので、ＬＥＤモジュール３２０全体としての発光色を強めることができる。なお、マスク３２４中の蛍光体含有樹脂３２３の割合を変更することによって色調整することができる。

　（変形例２）
　図２８は、本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す斜視図である。

　図２８に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール４２０では、ＬＥＤ２２２とＬＥＤ２２２を封止する封止部材２２３とからなる主発光部と、ＬＥＤを含まないダミー封止部材２４Ｘである副発光部とが、線状ではなく、いずれもドーム状に形成されている。

　封止部材２２３とダミー封止部材２４Ｘとは隣り合うように設けられており、本変形例において、封止部材２２３は、隣り合うダミー封止部材２４Ｘの間に配置されている。つまり、封止部材２２３とダミー封止部材２４Ｘとは行方向及び列方向のいずれにおいても交互に配置されている。

　本変形例においても、実施の形態１、２と同様の効果を奏することができる。

　また、本変形例において、ダミー封止部材２４Ｘの色変換機能を損失させることによってＬＥＤモジュールの発光色を色シフトさせてもよい。

　例えば、図２９に示すように、複数のダミー封止部材２４Ｘの一部又は全部を仮留めしておき、仮留めしておいたダミー封止部材２４Ｘを除去することによって、色シフトさせることができる。

　また、図３０に示すように、複数のダミー封止部材２４Ｘの一部又は全部の各々を反射部材４００でカバーすることによって、色シフトさせることができる。反射部材４００は、例えばダミー封止部材２４Ｘを覆うようにカップ状に構成されており、反射部材４００の外面は反射機能を有する。

　また、図３１に示すように、複数のダミー封止部材２４Ｘの一部又は全部を黒インクで塗りつぶす等によりダミー封止部材２４Ｘの表面を黒色化することによって、色シフトさせることができる。

　また、図３２に示すように、複数のダミー封止部材２４Ｘの一部又は全部を黒色マスク５００で覆うことによって、色シフトさせることができる。

　（その他の変形例等）
　以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施の形態１、２及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

　例えば、上記実施の形態１、２及び変形例において、ＬＥＤを含まない方の封止部材内に、さらに特異的に蛍光体又は光吸収剤を追加することによって色シフトさせても構わない。例えば、図３３に示すように、黄色蛍光体を含むダミー封止部材２４Ｙに赤色蛍光体を混合することでＬＥＤモジュールを構成してもよい。これにより、赤色にシフトさせることができる。あるいは、黄色蛍光体を含むダミー封止部材２４Ｙに緑色蛍光体を混合することで、緑色にシフトさせてもよい。また、黄色蛍光体を含むダミー封止部材２４Ｙにネオジウム粉末（光吸収剤）を混合することによって黄色成分をカットして色シフトさせてもよい。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例において、主発光部に蛍光体含有樹脂を付加することによって色シフトさせてもよい。例えば、図３４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤ２２２を封止する封止部材２２３の上に蛍光体含有樹脂４２３を形成することによって色シフトさせることができる。この場合、蛍光体含有樹脂４２３は、ＬＥＤ２２２の直上にのみ形成するとよい。蛍光体含有樹脂４２３は、シリコーン樹脂等の樹脂に蛍光体（波長変換材）を分散させたものである。なお、封止部材２２３の断面形状は、図３４（ａ）のように略半円形であってもよいし、図３４（ｂ）のように略矩形であってもよい。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例において、主発光部と対向するように透光性基板の裏面に蛍光体層を形成してもよい。例えば、図３５（ａ）に示すように、主発光部（ＬＥＤ２２２及び封止部材２２３）と対向するように透光性の基台２２１の裏面に蛍光体層５２７を形成してもよい。つまり、透光性の基台２２１を挟んで主発光部と蛍光体層５２７を形成してもよい。蛍光体層５２７は、ＬＥＤ２２２が発する光の波長を変換する光波長変換材を含む波長変換部材である。このように構成することによって、ＬＥＤ２２２から出射する光は基台２２１の内部を透過して蛍光体層５２７によって色変換されるので、基台２２１の裏面からも所望の色の光（例えば白色光）を出射させることができる。また、図３５（ｂ）に示すように、蛍光体層５２７の一部をトリミングしてもよい。これにより、基台２２１から出射する光（裏面光）の色を抑えることができる。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例において、ＬＥＤは、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。例えば、ＬＥＤ２２ａ～２２ｄ、３２ａ、３２ｂとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例において、ＬＥＤモジュールは基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップを実装して当該凹部内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を発光素子として金属配線が形成された基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤモジュールを用いても構わない。

　また、上記実施の形態１、２及び変形例では、ＬＥＤモジュールを電球形ランプに適用する場合を例にとって説明したが、本実施の形態に係るＬＥＤモジュールは、直管形ランプ又は丸形ランプ等にも適用することができる。この場合、ＬＥＤを実装する基板の形状を各ランプに従って形成すればよい。また、本発明におけるＬＥＤモジュールは、ランプ以外のその他の機器の光源にも適用することができる。

　また、上記実施の形態１及び変形例において、リード線は支柱の外部に設けられるとしたが、図３６に示す電球形ランプ１Ａの断面図に示されるように、支柱４０Ａ内に空洞が設けられ、リード線の一部は支柱４０Ａの空洞内を通って配設されていてもよい。この場合、リード線７０は、支持台５０から直接支柱４０Ａ内の空洞に入った後、ＬＥＤモジュール２０の近傍で支柱の上部側面から飛び出してＬＥＤモジュール２０と接続される。これにより、ＬＥＤモジュール２０の光がリード線７０により遮光されるのを低減することができる。また、図３６において、リード線７０は、基板の裏面側から基板に突き刺すように設けられているが、基板の表面側まで回り込ませて基板の表面側から突き刺すように設けられていてもよい。

　また、上記実施の形態１及び変形例において、波長変換部材（第１～６封止部材、第１～６第ミー封止部材）は直線状に形成したが、曲線状、ジグザグ状、又は円形や矩形の環状等の他の線状の形状に形成しても構わない。この場合、ＬＥＤは、波長変換部材の形状に従って配置することができる。

　また、上記実施の形態１及び変形例において、第２ダミー封止部材２４ｂにのみ非発光の半導体電子部品（ツェナーダイオード）を内在させたが、これに限らない。例えば、第１ダミー封止部材２４ａ等、第２ダミー封止部材２４ｂ以外の他のダミー封止部材に、非発光の半導体電子部品（ツェナーダイオード）を内在させても構わない。この場合、複数のダミー封止部材に、非発光の半導体電子部品を内在させることもできる。

　また、上記の実施の形態２及び変形例において、螺合部２５２ｂは、外側筐体部２５２の一部としたが、内側筐体部２５１の一部としても構わない。すなわち、螺合部２５２ｂを、駆動回路２７０を収納する回路ケースの一部とみなしてもよく、より具体的には、螺合部２５２ｂを回路ホルダ部２５１ｂの一部としても構わない。

　また、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。例えば、図３７に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置として、上記実施の形態１に係る電球形ランプ１と、当該電球形ランプ１が取り付けられる点灯器具（照明器具）３とを備える照明装置を構成することができる。この場合、点灯器具３は、電球形ランプ１の消灯及び点灯を行うものであり、例えば、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性又は非透光性のランプカバー５とを備える。このうち、器具本体４は、電球形ランプ１の口金が装着されるとともに電球形ランプ１に給電を行うソケット４ａを有する。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。また、点灯器具３に取り付けられる電球形ランプとしては、実施の形態２における電球形ランプ２又は実施の形態１、２の変形例における電球形ランプを用いてもよい。

　その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を有するランプ、特に、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ等として有用であり、照明装置等における機器の光源として広く利用することができる。

　１、１Ａ、２　電球形ランプ
　３　点灯器具
　４　器具本体
　４ａ　ソケット
　５　ランプカバー
　１０、２１０　グローブ
　１１、２１１　開口部
　２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２００、２０１、２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄ、３２０、４２０　ＬＥＤモジュール
　２０ａ　主ＬＥＤモジュール
　２０ｂ　副ＬＥＤモジュール
　２１、２１Ｘ、２１Ｙ　基板
　２１ａ、２１ｂ、２１Ｘａ、２１Ｘｂ、２１Ｙａ、２１Ｙｂ、２２１ａ、２２１ｂ、２４２ａ１　貫通孔
　２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、３２ａ、３２ｂ、２２２　ＬＥＤ
　２３ａ　第１封止部材
　２３ｂ　第２封止部材
　２３ｃ　第３封止部材
　２３ｄ　第４封止部材
　２３Ａ、２２３、２２３ａ　封止部材
　２４ａ　第１ダミー封止部材
　２４ｂ　第２ダミー封止部材
　２４ｃ　第３ダミー封止部材
　２４ｄ　第４ダミー封止部材
　２４Ｘ、２４Ｙ　ダミー封止部材
　２５　ツェナーダイオード
　２６、３６、２２４　金属配線
　２７、３７　ワイヤー
　２８、３８　端子
　２９、３９　導電性接着部材
　３０　口金
　３３ａ　第５封止部材
　３３ｂ　第６封止部材
　３４ａ　第５ダミー封止部材
　３４ｂ　第６ダミー封止部材
　４０、４０Ａ、２４１　支柱
　４１、２４１ａ　主軸部
　４２、２４１ｂ　固定部
　４２ｂ、２４１ｂ１　突起部
　５０　支持台
　６０　樹脂ケース
　６１　第１ケース部
　６２　第２ケース部
　７０、２７０ａ～２７０ｂ　リード線
　８０　点灯回路
　９０　接着剤
　１２２ａ　サファイア基板
　１２２ｂ　窒化物半導体層
　１２２ｃ　カソード電極
　１２２ｄ　アノード電極
　１２２ｅ、１２２ｆ　ワイヤーボンド部
　１２２ｇ　チップボンディング材
　２２１　基台
　２２３ｂ　波長変換部材
　２２５　金ワイヤー
　２２７、２２８、２２９、５２７　蛍光体層
　２２７ａ、２２８ａ、２２９ａ　中央部
　２２７ｂ、２２８ｂ、２２９ｂ　端部
　２３０　結合部材
　２３０ａ　縦溝部
　２３０ｂ　鍔部
　２３０ｃ　凸部
　２４０　支持部材
　２４２　台座
　２４２ａ　径小部
　２４２ｂ　径大部
　２４２ｂ１　凹部
　２５０　筐体
　２５１　内側筐体部
　２５１ａ　回路キャップ部
　２５１ｂ　回路ホルダ部
　２５２　外側筐体部
　２５２ａ　外郭部
　２５２ｂ　螺合部
　２６０　金属部材
　２７０　駆動回路
　２７１　回路基板
　２７２　回路素子
　２８０　口金
　２９０　ネジ
　３２３、４２３　蛍光体含有樹脂
　３２４　マスク
　４００　反射部材
　５００　黒色マスク
　ＭＬ１　第１主発光部
　ＭＬ２　第２主発光部
　ＭＬ３　第３主発光部
　ＭＬ４　第４主発光部
　ＳＬ１　第１副発光部
　ＳＬ２　第２副発光部
　ＳＬ３　第３副発光部
　ＳＬ４　第４副発光部
　ＷＣ１　第１波長変換部材
　ＷＣ２　第２波長変換部材
　ＷＣ３　第３波長変換部材
　ＷＣ４　第４波長変換部材
　ＷＣ５　第５波長変換部材
　ＷＣ６　第６波長変換部材
　ＷＣ７　第７波長変換部材
　ＷＣ８　第８波長変換部材

Claims

　基板と、
　前記基板上に配置された第１発光素子と、
　前記基板上に設けられ、前記第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換部材と、
　前記第１波長変換部材と隣り合うように設けられ、前記第１発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換部材とを備え、
　前記第１波長変換部材内には、前記第１発光素子が存在し、
　前記第２波長変換部材内には、当該第２波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない
　発光装置。
　前記第１発光素子は、前記基板上に列をなして複数配置され、
　前記第１波長変換部材は、前記基板上に線状に設けられ、
　前記第２波長変換部材は、前記基板上に前記第１波長変換部材と並行して線状に設けられている
　請求項１に記載の発光装置。
　前記第１波長変換部材は、前記複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換材と、当該第１波長変換材を含むとともに前記複数の第１発光素子を一括封止して線状に設けられた第１封止部材とからなり、
　前記第２波長変換部材は、前記複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換材と、当該第２波長変換材を含む第１ダミー封止部材とからなる
　請求項２に記載の発光装置。
　前記第１ダミー封止部材における前記第２波長変換材の濃度は、前記第１封止部材における前記第１波長変換材の濃度以下である
　請求項３に記載の発光装置。
　前記第１ダミー封止部材の長さは、前記第１封止部材の長さ以下である
　請求項３に記載の発光装置。
　前記第１波長変換材及び前記第２波長変換材は、蛍光体粒子であり、
　前記第１封止部材及び前記第１ダミー封止部材は、樹脂である
　請求項３～５のいずれか１項に記載の発光装置。
　前記第１ダミー封止部材は、非発光の電子部品を内在している
　請求項３～６のいずれか１項に記載の発光装置。
　前記第１波長変換部材の長手方向に垂直な断面における当該第１波長変換部材の形状は、略半円形であり、
　前記複数の第１発光素子は、一列配置されており、
　前記複数の第１発光素子の各々は、前記第１波長変換部材の幅の略中心を通る
　請求項２～７のいずれか１項に記載の発光装置。
　さらに、
　前記複数の第１発光素子の列方向に沿って前記基板上に列をなして配置された複数の第２発光素子と、
　前記基板上に線状に設けられた、前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第３波長変換部材とを備え、
　前記第３波長変換部材内には、前記複数の第２発光素子が存在し、
　前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材と前記第３波長変換部材との間に設けられ、前記複数の第２発光素子が発する光の波長も変換する
　請求項２に記載の発光装置。
　前記第１波長変換部材は、前記複数の第１発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換材と、当該第１波長変換材を含むとともに前記複数の第１発光素子を一括封止して線状に設けられた第１封止部材とからなり、
　前記第２波長変換部材は、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第２波長変換材と、当該第２波長変換材を含む第１ダミー封止部材とからなり、
　前記第３波長変換部材は、前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第３波長変換材と、当該第３波長変換材を含むとともに前記複数の第２発光素子を一括封止して線状に設けられた第２封止部材とからなる
　請求項９に記載の発光装置。
　前記複数の第１発光素子と前記複数の第２発光素子とは同じ色の光を発する発光素子であり、
　前記第１ダミー封止部材における前記第２波長変換材の濃度は、前記第１封止部材における前記第１波長変換材の濃度以下、及び、前記第２封止部材における前記第３波長変換材の濃度以下である
　請求項１０に記載の発光装置。
　前記第１封止部材における前記第１波長変換材の濃度と前記第２封止部材における前記第３波長変換材の濃度とは略同じである
　請求項１０又は１１に記載の発光装置。
　前記第１波長変換材、前記第２波長変換材及び前記第３波長変換材は、蛍光体粒子であり、
　前記第１封止部材、前記第１ダミー封止部材及び前記第２封止部材は、樹脂である
　請求項１０～１２のいずれか１項に記載の発光装置。
　前記第１波長変換部材の長手方向に垂直な断面における当該第１波長変換部材の形状は、略半円形であり、
　前記第３波長変換部材の長手方向に垂直な断面における当該第３波長変換部材の形状は、略半円形であり、
　前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、それぞれ一列配置されており、
　前記複数の第１発光素子の各々は、前記第１波長変換部材の幅の略中心を通り、
　前記複数の第２発光素子の各々は、前記第３波長変換部材の幅の略中心を通る
　請求項９～１３のいずれか１項に記載の発光装置。
　さらに、
　前記複数の第２発光素子の列方向に沿って前記基板上に列をなして配置された複数の第３発光素子及び複数の第４発光素子と、
　前記第３波長変換部材に隣接して前記基板上に線状に設けられた、前記複数の第３発光素子が発する光の波長を変換する第４波長変換部材と、
　前記基板上に前記第４波長変換部材と並行して線状に設けられた、前記複数の第３発光素子及び前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第５波長変換部材と、
　前記第５波長変換部材に隣接して前記基板上に線状に設けられた、前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第６波長変換部材とを備え、
　前記第４波長変換部材内には、前記複数の第３発光素子が存在し、
　前記第６波長変換部材内には、前記複数の第４発光素子が存在し、
　前記第５波長変換部材は、前記第４波長変換部材と前記第６波長変換部材との間に設けられ、
　前記第５波長変換部材内には、当該第５波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない
　請求項９に記載の発光装置。
　前記第４波長変換部材は、前記複数の第３発光素子が発する光の波長を変換する第４波長変換材と、当該第４波長変換材を含むとともに前記複数の第３発光素子を一括封止して線状に設けられた第３封止部材とからなり、
　前記第５波長変換部材は、前記複数の第３発光素子及び前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第５波長変換材と、当該第５波長変換材を含む第２ダミー封止部材とからなり、
　前記第６波長変換部材は、前記複数の第４発光素子が発する光の波長を変換する第６波長変換材と、当該第６波長変換材を含むとともに前記複数の第４発光素子を一括封止して線状に設けられた第４封止部材とからなる
　請求項１５に記載の発光装置。
　さらに、前記第３波長変換部材と前記第４波長変換部材との間に設けられた第７波長変換部材を備え、
　前記第７波長変換部材は、前記複数の第２発光素子及び前記複数の第３発光素子が発する光の波長を変換する第７波長変換材と、当該第７波長変換材を含む第３ダミー封止部材とからなり、
　前記第７波長変換部材内には、当該第７波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない
　請求項１６に記載の発光装置。
　さらに、前記第１波長変換部材、前記第３波長変換部材、前記第４波長変換部材及び前記第６波長変換部材の少なくとも１つの長手方向の両側に設けられた第８波長変換部材を備え、
　前記第８波長変換部材は、前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子、前記複数の前記第３発光素子及び前記第４発光素子の少なくとも１つが発する光の波長を変換する第８波長変換材と、当該第８波長変換材を含む第４ダミー封止部材とからなり、
　前記第８波長変換部材内には、当該第８波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない
　請求項１６又は１７に記載の発光装置。
　前記第１波長変換部材は、前記第１発光素子の少なくとも一部を覆うように配置され、
　前記第２波長変換部材は、前記第１発光素子からの距離が前記第１波長変換部材よりも遠い位置に配置され、
　前記第１発光素子は、供給される電流の大きさの変化によって調光が制御され、
　前記第２波長変換部材における前記第１発光素子が発する光の波長を変換する度合いを示す第２波長変換量は、前記第１波長変換部材における前記第１発光素子が発する光の波長を変換する度合いを示す第１波長変換量よりも大きい
　請求項１に記載の発光装置。
　前記第１波長変換部材は、前記第１発光素子を封止する封止部材であり、
　前記第２波長変換部材は、前記基板上の、前記第１波長変換部材の側方に配置された樹脂である
　請求項１９に記載の発光装置。
　前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材よりも含有する蛍光体粒子の濃度が高い
　請求項２０に記載の発光装置。
　前記基板は、透光性を有し、
　前記発光装置は、さらに、
　前記基板と前記第１発光素子との間に形成された蛍光体層である第３波長変換部材を備え、
　前記第３波長変換部材は、前記第１発光素子から遠ざかるほど前記第１発光素子が発する光の波長変換量が大きくなるように形成されている
　請求項２０又は２１に記載の発光装置。
　前記第３波長変換部材は、前記第１発光素子から遠ざかるほど厚みが厚くなるように形成されている
　請求項２２に記載の発光装置。
　前記第３波長変換部材は、前記第１発光素子から遠ざかるほど含有する蛍光体粒子の濃度が高くなるように形成されている
　請求項２２に記載の発光装置。
　前記基板は、透光性を有し、
　前記第１波長変換部材と前記第２波長変換部材とは、前記基板と前記第１発光素子との間に一体に形成された蛍光体層である
　請求項１９に記載の発光装置。
　前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材よりも厚みが厚い
　請求項２５に記載の発光装置。
　前記第２波長変換部材は、前記第１波長変換部材よりも含有する蛍光体粒子の濃度が高い
　請求項２５に記載の発光装置。
　請求項１～２７のいずれか１項に記載の発光装置と、
　透光性のグローブと、
　前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを備え、
　前記発光装置は、前記グローブ内に配置され、かつ、前記支柱に固定されている
　電球形ランプ。
　前記発光装置は、前記基板の前記複数の第１発光素子が設けられた面である第１の面が前記グローブの頂部側に位置するように前記支柱に固定されている
　請求項２８に記載の電球形ランプ。
　前記発光装置は、さらに、
　前記基板の前記第１の面とは反対側の面である第２の面に列をなして配置された複数の第５発光素子と、
　前記第２の面に線状に設けられた、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第９波長変換部材とを備え、
　前記第９波長変換部材内には、前記複数の第５発光素子が存在する
　請求項２９に記載の電球形ランプ。
　前記発光装置は、さらに、
　前記第２の面上に前記第９波長変換部材と並行して線状に設けられた、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第１０波長変換部材を備え、
　前記第１０波長変換部材内には、当該第１０波長変換部材によって波長が変換される光を発する発光素子が存在しない
　請求項３０に記載の電球形ランプ。
　前記第９波長変換部材は、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第９波長変換材と、当該第９波長変換材を含むとともに前記複数の第５発光素子を一括封止して線状に設けられた第５封止部材とからなり、
　前記第１０波長変換部材は、前記複数の第５発光素子が発する光の波長を変換する第１０波長変換材と、当該第１０波長変換材を含む第５ダミー封止部材とからなる
　請求項３１に記載の電球形ランプ。
　前記基板は、前記複数の第１発光素子が表面に設けられた主基板と、前記複数の第５発光素子が表面に設けられた副基板とから構成され、
　前記主基板及び前記副基板は、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第５発光素子が設けられていない裏面同士が対向するように配置されている
　請求項３０～３２のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
　請求項２８～３３のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える
　照明装置。