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WO2014041721A1 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

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WO2014041721A1
WO2014041721A1 PCT/JP2013/003062 JP2013003062W WO2014041721A1 WO 2014041721 A1 WO2014041721 A1 WO 2014041721A1 JP 2013003062 W JP2013003062 W JP 2013003062W WO 2014041721 A1 WO2014041721 A1 WO 2014041721A1
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WO
WIPO (PCT)
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base material
base
metal body
led
light
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2013/003062
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English (en)
French (fr)
Inventor
次弘 松田
敏明 倉地
功幸 長浜
直紀 田上
健太 渡邉
考志 大村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of WO2014041721A1 publication Critical patent/WO2014041721A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/90—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on two opposite sides of supports or substrates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10W72/884—

Definitions

  • the present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an LED lamp and an illumination device using a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).
  • a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).
  • LEDs Since LEDs have high efficiency and long life, they are expected as new light sources such as lamps, and research and development of LED lamps using LEDs as light sources are being promoted.
  • a bulb-type LED lamp (bulb-shaped LED lamp) that replaces a bulb-type fluorescent lamp or an incandescent bulb, or a straight-tube LED lamp (straight-tube LED lamp) that replaces a straight-tube fluorescent lamp Etc.
  • Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp.
  • Patent Document 2 discloses a conventional straight tube LED lamp.
  • an LED lamp for example, an LED module in which a plurality of LEDs are mounted on a substrate is used as a light source.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device that can improve heat dissipation of a light emitting element.
  • one aspect of a light source for illumination according to the present invention is mounted on one surface of a globe, a base disposed in the globe and having a metal body therein, and the base.
  • the metal body may be in contact with the support member.
  • the base includes a first base and a second base, and the first light emitting element is a surface of the base.
  • the first substrate is mounted on one surface
  • the second light emitting element is mounted on one surface of the second substrate, which is the other surface of the base
  • the metal body is It is good also as arrange
  • the metal body is in surface contact with the other surface of the first base material and the other surface of the second base material. Also good.
  • the support member is provided so as to extend inward of the globe, and the metal body is attached to one end of the support member. It is good also as being.
  • one end of the support member may be fitted in a through hole provided in the second base material.
  • the first base is a plate-like first substrate
  • the second base is a plate-like second substrate
  • the metal body may be a planar member
  • the metal body may be thicker than any of the first base material and the second base material.
  • the light source further includes a lead wire for supplying power to the first light emitting element and the second light emitting element, and the first substrate, the metal body, and the Each of the second substrates has an insertion hole for inserting the lead wire, and an opening area of the insertion hole of the metal body is an opening area of the insertion hole of the first substrate and the second substrate. It may be larger than.
  • the metal body may have a thermal conductivity higher than that of the first base material and the second base material.
  • the support member may be made of metal.
  • the metal body and the support member may be integrally formed.
  • each of the first light emitting element and the second light emitting element is mounted in a row, and the plurality of the first light emitting elements are arranged.
  • the first light-emitting element that converts the wavelength of light emitted from the first light-emitting element and the plurality of second light-emitting elements are collectively sealed, and the second light-emitting element includes: It is good also as having the 2nd wavelength conversion member which converts the wavelength of the emitted light.
  • an aspect of the illumination device according to the present invention is characterized by including any one of the illumination light sources described above.
  • the heat dissipation of the light emitting element can be improved.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration around the LED module in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention, wherein (a) is a top view, and (b), (c) and (d) are sectional views. .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the LED module and the column in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the LED in the LED module of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged sectional view around the LED module in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view around the LED module in the light bulb shaped lamp according to the first modification of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view around the LED module in the light bulb shaped lamp according to the second modification of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment of the present invention.
  • a light bulb shaped lamp will be described as an example of an illumination light source.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment.
  • the upper side of the paper is the front of the light bulb shaped lamp 1
  • the lower side of the paper is the rear of the light bulb shaped lamp 1
  • the left and right sides of the paper are the sides of the light bulb shaped lamp 1.
  • “rear” means the direction of the base with respect to the LED module 20
  • “front” means the direction of the side opposite to the base with respect to the LED module 20.
  • “side” means a direction parallel to the main surface of the base 21 of the LED module 20.
  • the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing indicates the lamp axis J (center axis) of the bulb-type lamp 1.
  • the lamp axis J is an axis serving as a rotation center when the light bulb shaped lamp 1 is attached to a socket of a lighting device (not shown), and coincides with the rotation axis of the base.
  • the light bulb shaped lamp 1 is a light bulb shaped LED lamp (LED light bulb) that is an alternative to a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb. As shown in FIGS. 1 to 3, a light-transmitting globe 10 and a light source are used. A certain LED module 20, a base 30 that receives electric power from the outside of the lamp, a support column 40, a support base 50, a resin case 60, a lead wire 70, and a lighting circuit 80 are provided.
  • LED light bulb LED lamp
  • FIGS. 1 to 3 a light-transmitting globe 10 and a light source are used.
  • a certain LED module 20, a base 30 that receives electric power from the outside of the lamp, a support column 40, a support base 50, a resin case 60, a lead wire 70, and a lighting circuit 80 are provided.
  • the bulb-shaped lamp 1 includes an envelope formed by the globe 10, the resin case 60 (first case portion 61), and the base 30. Further, the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment is a high output type, and the LED module 20 is configured to have a brightness equivalent to the 60 W type.
  • the globe 10 is a light-transmitting cover that houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp.
  • the light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted to the outside of the globe 10.
  • the globe 10 in the present embodiment is made of a material that is transparent to the light from the LED module 20.
  • a glass valve made of silica glass that is transparent to visible light can be used.
  • the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.
  • the globe 10 has a shape in which one end is closed in a spherical shape and an opening 11 is provided at the other end.
  • the shape of the globe 10 is such that a part of a hollow sphere narrows while extending away from the center of the sphere, and the opening 11 is formed at a position away from the center of the sphere.
  • a glass bulb having the same shape as a general incandescent bulb can be used.
  • a glass bulb such as an A shape, a G shape, or an E shape can be used as the globe 10.
  • the globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function.
  • a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 10.
  • the material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.
  • the LED module 20 is a light emitting module (light emitting device) that has an LED (LED chip) and emits light when electric power is supplied to the LED via the lead wire 70. As shown in FIG. 3, the LED module 20 is held hollow in the globe 10 by a support column 40. A base 21 in the LED module 20 is disposed in the globe 10. As will be described later, LEDs are mounted on each of the front side surface and the rear side surface of the base 21.
  • the LED module 20 is preferably arranged at the center position of the spherical portion of the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large).
  • the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 is made to be a light distribution characteristic approximate to that of a general incandescent light bulb using a conventional filament coil. it can.
  • the base 30 is a power receiving unit that receives power for causing the LEDs of the LED module 20 to emit light from the outside of the light bulb shaped lamp 1.
  • the base 30 receives AC power through two contacts, and the power received by the base 30 is input to the power input unit of the lighting circuit 80 via a lead wire.
  • AC power is supplied to the base 30 from a commercial power supply (AC 100 V).
  • the base 30 is attached to a socket of a lighting fixture (lighting device) and receives AC power from the socket. Thereby, the light bulb shaped lamp 1 (LED module 20) is turned on.
  • the base 30 has a metal bottomed cylindrical shape (cap shape), and includes a shell portion whose outer peripheral surface is a male screw and an eyelet portion attached to the shell portion via an insulating portion.
  • a screwing portion for screwing with the socket of the lighting device is formed on the outer peripheral surface of the base 30, and a screwing portion for screwing with the resin case 60 is formed on the inner peripheral surface of the base 30.
  • the base 30 is made of metal, and the heat conducted to the base 30 is radiated to the lighting fixture. Note that the heat conducted to the resin case 60 and the heat generated from the lighting circuit 80 are conducted to the base 30.
  • the type of the base 30 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screwed-type Edison type (E type) base is used.
  • E type screwed-type Edison type
  • a plug-type base may be used as the base 30.
  • the support column 40 is a support member (holding member) that supports the base 21 of the LED module 20. Thereby, the LED module 20 is held at a predetermined position in the globe 10.
  • the support column 40 is provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10.
  • the column 40 is a metal stem (metal column). One end of the support column 40 is connected to the LED module 20, and the other end is connected to the support base 50.
  • the support column 40 also functions as a heat radiating member for radiating heat generated in the LED module 20 to the base 30 side. Therefore, it is preferable that the support column 40 be made of a metal material having high thermal conductivity mainly composed of aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), or the like. Thereby, the heat generated in the LED module 20 can be efficiently conducted to the support base 50 via the support column 40, and the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED due to the temperature increase can be effectively suppressed. .
  • the support column 40 is made of an aluminum alloy.
  • pillar 40 is not comprised only with a metal, You may comprise the support
  • the support column 40 is a long member, and for example, a columnar member can be used. One end of the column 40 in the longitudinal direction is connected to the LED module 20, and the other end is connected to the support base 50.
  • the support 40 and the LED module 20 can be fixed using an adhesive such as a silicone resin.
  • pillar 40 and the support stand 50 can be performed using an adhesive agent or a screw
  • the support base (support plate) 50 is a support member that supports the support column 40 and is fixed to the resin case 60. As shown in FIG. 3, the support base 50 is configured to be connected to the opening end of the opening 11 of the globe 10 and close the opening 11 of the globe 10. Specifically, the support base 50 is formed of a disk-shaped member having a stepped portion on the periphery, and the opening end of the opening 11 of the globe 10 is in contact with the stepped portion. And in this level
  • the support base 50 is made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum, like the support column 40. Thereby, the heat of the LED module 20 can be efficiently conducted.
  • the heat conducted to the support base 50 is conducted to the resin case 60 and radiated to the outside of the lamp.
  • pillar 40 may be integrally shape
  • the resin case 60 is an insulating case (circuit holder) for insulating the support column 40 and the base 30 and accommodating the lighting circuit 80. As shown in FIGS. 2 and 3, the first case having a large diameter cylindrical shape is used. The portion 61 and the second case portion 62 having a small diameter cylindrical shape are configured.
  • the resin case 60 is made of, for example, polybutylene terephthalate (PBT).
  • the second case portion 62 is configured such that the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the base 30, and a screwing portion for screwing with the base 30 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 62. ing.
  • the two lead wires 70 are a pair of lead wires for supplying power for lighting the LED module 20 from the lighting circuit 80 to the LED module 20, and can be composed of a wire-like metal wire such as a copper wire. it can.
  • Each lead wire 70 is disposed in the globe 10, one end is electrically connected to the external terminal of the LED module 20, and the other end is electrically connected to the lighting circuit 80.
  • the two lead wires 70 are connected from the lighting circuit 80 to the LED module 20 through insertion holes provided in the support base 50.
  • the lead wire 70 may be connected to the LED module 20 through a cavity provided in the support column 40 together with the insertion hole of the support base 50.
  • the two lead wires 70 are, for example, vinyl wires composed of a metal core wire and an insulating resin covering the core wire.
  • the lead wire 70 and the LED module 20 are electrically connected via the exposed core wire.
  • the lighting circuit 80 is a drive circuit (circuit unit) for lighting the LEDs of the LED module 20 and is covered with a resin case 60.
  • the lighting circuit 80 includes a circuit that converts AC power fed from the base 30 into DC power, and supplies the converted DC power to the LEDs of the LED module 20 via the two lead wires 70.
  • the lighting circuit 80 includes, for example, a circuit board and a plurality of circuit elements (electronic components) mounted on the circuit board.
  • the circuit board is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements mounted on the circuit board.
  • the circuit board is disposed in a posture in which the main surface is orthogonal to the lamp axis J.
  • the circuit elements are, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, or integrated circuit elements, and the lighting circuit 80 is a circuit element among these circuit elements. It is configured by selecting as appropriate.
  • the light bulb shaped lamp 1 is not necessarily provided with the lighting circuit 80.
  • the lighting circuit 80 is not limited to a smoothing circuit, and a dimming circuit, a booster circuit, and the like can be appropriately selected and combined.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration around the LED module in the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the LED module 20 and the column 40 in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a plan view when the LED module 20 is viewed from above
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the LED module 20 taken along line XX ′
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the LED module 20 taken along the line YY ′ of FIG. 4A
  • FIG. 4D is the same LED taken along the line ZZ ′ of FIG. 2 is a cross-sectional view of a module 20.
  • the LED module 20 is a light emitting module (light emitting device) that mainly emits light forward and backward.
  • a COB Chip On Board
  • a bare chip is directly mounted on the surface of the base 21. It is a structure.
  • the LED module 20 includes a base 21 having a metal body 28 therein, and an LED mounted on one surface (front surface) of the base 21. (First light emitting element) 22a and an LED (second light emitting element) 22b mounted on the other surface (rear surface) of the base 21. Further, the LED module 20 includes a sealing member 23a for sealing the LED 22a, a sealing member 23b for sealing the LED 22b, metal wirings 24a and 24b, wires 25a and 25b, terminals 26a and 26b, Adhesive members 27a and 27b.
  • the base 21 is comprised by the 1st base material 21a arrange
  • the metal body 28 is arrange
  • the LED module 20 includes a first LED module (first light emitting module) 20a including a first base 21a and a second base 21b including a second base 21b.
  • the first LED module 20a is a main light emitting module that mainly emits light toward the front and sides, and includes a first base material 21a, a plurality of LEDs 22a, a sealing member 23a, and a metal wiring 24a. , A wire 25a, a terminal 26a, and a conductive adhesive member 27a.
  • the second LED module 20b is a sub-light emitting module that emits light mainly toward the rear and side, and includes a second base material 21b, a plurality of LEDs 22b, a sealing member 23b, and a metal wiring 24b. , A wire 25b, a terminal 26b, and a conductive adhesive member 27b.
  • the metal body 28 is sandwiched between the first base member 21a of the first LED module 20a and the second base member 21b of the second LED module.
  • the 1st base material 21a is an insulating base material located in the front side (glove side) among a plurality of base materials in base 21.
  • the second base material 21 b is a base material located on the rear side (the base side) among the plurality of base materials in the base 21. Therefore, the front surface (one surface of the base) of the base 21 is a surface (one surface of the first base material) that is the front surface of the first base material 21a.
  • a surface on the rear side of 21 (the other surface of the base) is a surface (one surface of the first base material) which is a surface on the rear side of the second base material 21b.
  • the back surface (other surface of the first base material) which is the rear surface of the first base material 21a and the back surface (other surface of the second base material) which is the front surface of the second base material 21b. Is facing the surface.
  • the first base material 21a and the second base material 21b are plate-like substrates, and a light-transmitting substrate or a non-light-transmitting substrate can be used.
  • the first base material 21a and the second base material 21b are, for example, a ceramic substrate such as aluminum oxide (alumina) or aluminum nitride, a resin substrate, a glass substrate, a flexible substrate, or a resin-coated metal substrate (metal base substrate). Etc.
  • the first base material 21a and the second base material 21b are rectangular mounting boards (LED mounting boards) for mounting LEDs.
  • the metal body 28 is a member having rigidity such as a metal plate
  • the first base material 21a and the second base material 21b may be formed of a resin film or the like.
  • a substrate having a low light transmittance with respect to light emitted from the first LED 22a and the second LED 22b for example, white alumina having a total transmittance of 10% or less.
  • a white substrate such as a substrate or a metal substrate can be used.
  • a substrate having a light reflectance of 50% or more with respect to light emitted from the first LED 22a and the second LED 22b for example, Al 2 O 3 (alumina ),
  • a ceramic substrate mainly composed of any of MgO, SiO, and TiO 2 can also be used.
  • a light-transmitting substrate having a high light transmittance can be used as the first base material 21a and the second base material 21b.
  • a substrate having a total transmittance of 80% or more for visible light, or transparent to visible light, that is, the transmittance is extremely high and the other side can be seen through.
  • a state substrate can be used.
  • a translucent substrate a translucent ceramic substrate made of polycrystalline alumina or aluminum nitride, a transparent glass substrate made of glass, a quartz substrate made of crystal, a sapphire substrate made of sapphire, or a transparent resin material made of transparent resin material A resin substrate or the like can be used.
  • two insertion holes 21 a ⁇ / b> X for inserting the lead wires 70 are provided at both ends (short sides) of the first base material 21 a in the longitudinal direction. ing.
  • the insertion hole 21aX is provided so as to penetrate the first base material 21a.
  • the insertion hole 21aX may be a through hole having a circular shape in plan view.
  • the insertion hole 21aX constitutes a terminal 26a for electrically connecting the power supply lead wire 70 and the LED module 20.
  • two insertion holes 21bX for inserting the lead wire 70 are provided at both ends (short side) in the longitudinal direction of the second base material 21b.
  • the insertion hole 21bX is provided so as to penetrate the second base material 21b, and can be a through hole having a circular shape in plan view, for example, similarly to the insertion hole 21aX.
  • the insertion hole 21bX constitutes a terminal 26b for electrically connecting the power supply lead wire 70 and the LED module 20.
  • the size (diameter) of the insertion hole 21bX can be made the same as the size (diameter) of the insertion hole 21aX.
  • one through hole 21bY penetrating the second base material 21b is provided at the center of the second base material 21b.
  • the front end portion of the support column 40 on the LED module side is fitted into the through hole 21bY.
  • the LED module 20 is fixed to the support column 40 by fitting the support column 40 into the through hole 21bY.
  • the first base material 21a and the second base material 21b have the same shape, the long side length is L1, the short side length is L2, and the thickness is t.
  • the first base material 21a and the second base material 21b may have different shapes. For example, you may comprise so that the area of one base material of the 1st base material 21a and the 2nd base material 21b may become large.
  • the LEDs 22a and 22b are examples of light emitting elements, and are semiconductor light emitting elements that emit light with a predetermined power. In the present embodiment, the same LED 22a and 22b are used, for example, blue LED chips that emit blue light when energized. As the blue LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting device having a central wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, can be used.
  • the LEDs 22a form a plurality of rows along the long side direction of the first base member 21a on the front side surface of the first base member 21a. A plurality of them are implemented.
  • the plurality of LEDs 22a are configured as six element rows in parallel.
  • the plurality of LEDs 22a in each element row are linearly arranged at the same pitch, and are connected in series.
  • column is connected in parallel.
  • a plurality of LEDs 22b are mounted on the rear surface of the second base material 21b so as to form a plurality of rows along the long side direction of the second base material 21b.
  • the plurality of LEDs 22b are configured as six element rows in parallel, like the LEDs 22a.
  • the plurality of LEDs 22b in each element row are connected in series and arranged in a straight line at the same pitch.
  • column is connected in parallel.
  • the six element rows by the LED 22a and the six element rows by the LED 22b are mounted so as to face each other with the base 21 interposed therebetween.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view around the LED (LED chip) in the LED module 20 of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • the periphery of the LED 22a is shown, but the same applies to the LED 22b.
  • the LED 22 a includes a sapphire substrate 122 a and a plurality of nitride semiconductor layers 122 b that are stacked on the sapphire substrate 122 a and have different compositions.
  • a cathode electrode 122c and an anode electrode 122d are provided at both ends of the upper surface of the nitride semiconductor layer 122b.
  • a wire bond portion 122e is provided on the cathode electrode 122c, and a wire bond portion 122f is provided on the anode electrode 122d.
  • the cathode electrode 122c of one LED 22a and the anode electrode 122d of the other LED 22a are connected by a wire 25a through wire bond portions 122e and 122f.
  • the LED 22a is fixed on the first base material 21a with a translucent chip bonding material 122g so that the surface on the sapphire substrate 122a side faces the front surface or the back surface of the first base material 21a.
  • a translucent material for the chip bonding material 122g loss of light emitted from the side surface of the LED 22a can be reduced, and generation of shadows by the chip bonding material 122g can be suppressed.
  • the sealing member 23a collectively seals each element row composed of the plurality of LEDs 22a and seals the metal wiring 24a. . That is, six sealing members 23a are formed in parallel. Each of the six sealing members 23a is linearly provided on the front surface of the first base member 21a along the arrangement direction (column direction) of the plurality of LEDs 22a.
  • the sealing member 23b collectively seals each element row composed of the plurality of LEDs 22b and seals the metal wiring 24b. That is, six sealing members 23b are also formed in parallel. Each of the six sealing members 23b is linearly provided on the rear surface of the second base member 21b along the arrangement direction (column direction) of the plurality of LEDs 22b. The six sealing members 23a and the six sealing members 23b are mounted so as to face each other with the base 21 interposed therebetween.
  • the sealing members 23a and 23b are wavelength conversion members that convert the wavelength (color) of light emitted from the LED.
  • the sealing member 23a is a first wavelength conversion member that converts the wavelength of light emitted from the LED 22a
  • the sealing member 23b is a second wavelength conversion member that converts the wavelength of light emitted from the LED 22b.
  • the sealing members 23a and 23b are insulating resin materials containing phosphor particles as a wavelength conversion material.
  • the phosphor particles in the sealing members 23a and 23b are excited by the light emitted from the LEDs 22a and 22b to emit light of a desired color (wavelength).
  • the sealing member 23a and the sealing member 23b all have the same configuration, and both are configured by the same phosphor particles and the same sealing resin material.
  • the phosphor particles when the LEDs 22a and 22b are blue LEDs that emit blue light, phosphor particles that convert the wavelength of the blue light into yellow light are used to emit white light from the sealing members 23a and 23b. It is done.
  • YAG (yttrium / aluminum / garnet) yellow phosphor particles can be used as the phosphor particles.
  • a part of blue light emitted from the LEDs 22a and 22b is wavelength-converted into yellow light by the yellow phosphor particles contained in the sealing members 23a and 23b. That is, the yellow phosphor particles emit fluorescent light using blue light as excitation light.
  • the blue light that is not absorbed by the yellow phosphor particles (not wavelength-converted) and the yellow light that is wavelength-converted by the yellow phosphor particles are diffused and mixed in the sealing members 23a and 23b.
  • the white light is emitted from each of the sealing members 23a and 23b.
  • phosphor particles that emit fluorescence other than yellow such as red phosphor particles, may be included as necessary.
  • each sealing member 23a and 23b a transparent resin material such as silicone resin or an organic material such as fluorine resin can be used.
  • the sealing members 23a and 23b are made of a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles are dispersed in a silicone resin, and can be applied and formed on the surface of the base 21 by a dispenser.
  • the shapes of the sealing members 23a and 23b in the cross section perpendicular to the longitudinal direction are substantially semicircular.
  • an inorganic material such as a low-melting glass or a sol-gel glass can be used in addition to the resin.
  • a light diffusing material such as silica particles may be dispersed in each sealing member 23a and 23b.
  • the metal wirings 24a and 24b are formed to connect a plurality of LEDs in each LED element row in series.
  • the metal wirings 24a and 24b are formed in an island shape between adjacent LEDs.
  • the metal wirings 24a and 24b are formed to connect the element rows in parallel.
  • the metal wirings 24a and 24b can be formed, for example, by patterning or printing a metal film made of a metal material.
  • a metal material of the metal wirings 24a and 24b for example, silver (Ag), tungsten (W), copper (Cu), or the like can be used. Note that the surface of the metal wirings 24a and 24b may be plated with nickel (Ni) / gold (Au) or the like.
  • the metal wirings 24a and 24b exposed from the sealing members 23a and 23b are covered with a glass film (glass coat film) made of a glass material or a resin film (resin coat film) made of a resin material, except for the terminals 26a and 26b. It is preferable to do. Thereby, the insulation in the LED module 20 can be improved, or the reflectance of the surface of the base 21 can be improved.
  • the wires 25a and 25b are electric wires such as gold wires. As shown in FIG. 4D, the wire 25a connects the LED 22a and the metal wiring 24a, and the wire 25b connects the LED 22b and the metal wiring 24b. As described with reference to FIG. 5, the wire 25a (25b) allows the wire bonding portions 122e and 122f provided on the upper surface of the LED 22a (22b) and the metal wiring 24a (adjacent to both sides of the LED 22a (22b)) to be formed. 24b) is wire-bonded.
  • the wires 25a and 25b may be entirely embedded in the sealing members 23a and 23b so as not to be exposed from the sealing members 23a and 23b.
  • the terminals 26 a and 26 b are external connection electrodes (connection lands) that are soldered to the lead wires 70. As shown in FIG. 4B, the terminal 26a is formed in a predetermined shape on the surface of the first base member 21a so as to surround the insertion hole 21aX. Similarly, the terminal 26b is formed in a predetermined shape on the surface of the second base material 21b so as to surround the insertion hole 21bX. The terminals 26a and 26b are electrically connected to the metal wirings 24a and 24b, and are formed integrally and continuously with the metal wirings 24a and 24b. The terminals 26a and 26b are patterned simultaneously with the metal wires 24a and 24b using the same metal material as the metal wires 24a and 24b.
  • the terminals 26a and 26b are power supply units of the LED module 20, and receive power for causing the LEDs 22a and 22b to emit light from the outside of the LED module 20.
  • the received electric power is supplied to each of the LEDs 22a and 22b via the metal wirings 24a and 24b and the wires 25a and 25b.
  • the conductive adhesive members 27a and 27b are, for example, conductive adhesives such as solder or silver paste. As shown in FIG. 4B, the conductive adhesive member 27a electrically connects the terminal 26a and the lead wire 70, and the conductive adhesive member 27b electrically connects the terminal 26b and the lead wire 70. Connect. Thus, the LED module 20 and the lead wire 70 are electrically and physically connected by the conductive adhesive members 27a and 27b.
  • the conductive adhesive member 27a is formed on the surface of the terminal 26a so as to cover the side surface at the tip of the lead wire 70 with respect to the lead wire 70 through which the insertion holes 21aX and 21bX are inserted. . Further, the conductive adhesive member 27a is provided so as to block the opening on the front side of the first base member 21a in the insertion hole 21aX.
  • the conductive adhesive member 27b is formed on the surface of the terminal 26b so as to cover the base side surface of the lead wire 70 with respect to the lead wire 70 inserted through the insertion holes 21aX and 21bX.
  • the conductive adhesive member 27b is provided so as to block the opening on the rear side of the second base material 21b in the insertion hole 21bX.
  • the tip of the lead wire 70 is provided so as to be exposed from the surface of the conductive adhesive member 27a.
  • the tip of the lead wire 70 may be completely covered.
  • the metal body 28 is a metal heat transfer member provided inside the base 21, and functions as a heat sink that dissipates heat generated by the LEDs 22 a and 22 b mounted on the base 21.
  • the metal body 28 is attached to the support column 40. Specifically, as shown in FIGS. 4B and 4C and FIG. 5, the metal body 28 is attached to the distal end portion of the support column 40 through the through hole 21bY provided in the second base material 21b. It is attached. As a result, the heat of the LEDs 22 a and 22 b conducted to the base 21 can be conducted to the support column 40 via the metal body 28.
  • the metal body 28 is sandwiched between the first base material 21a and the second base material 21b. That is, the metal body 28 is disposed between the rear surface of the first base material 21a and the front surface of the second base material 21b.
  • the metal body 28 is provided with two insertion holes 28 ⁇ / b> X for inserting the lead wires 70.
  • the insertion hole 28X is formed so as to correspond to the insertion hole 21aX of the first base material 21a and the insertion hole 21bX of the second base material 21b.
  • the insertion hole 28X can be, for example, a through hole having a circular shape in plan view.
  • the opening area (diameter) of the insertion hole 28X of the metal body 28 is preferably larger than the opening area (diameter) of the insertion hole 21aX of the first base material 21a and the insertion hole 21bX of the second base material 21b. .
  • the lead wire 70 between the insertion hole 21aX (first base material 21a) and the insertion hole 21bX (second base material 21b) has an exposed metal core wire through which current flows. This is because it is preferable to ensure a certain insulation distance between the metal body 28.
  • the metal body 28 is a planar member made of a metal such as aluminum, and can be a metal plate or a metal layer, for example.
  • the metal body 28 is in surface contact with the rear surface of the plate-like first base material (substrate) 21a and the front surface of the plate-like base material (substrate) 21b.
  • the planar view shape of the metal body 28 is the same as the planar view shapes of the first base material 21a and the second base material 21b, and is substantially rectangular. That is, the metal body 28 is in contact with the entire rear surface of the first base material 21a and the entire front surface of the second base material except for the insertion hole 28X.
  • the metal body 28 in the present embodiment is in contact with the support column 40.
  • the metal body 28 is in surface contact with the upper end surface of the support column 40, and the upper end surface of the support column 40 is in contact with the rear surface of the metal body 28.
  • the metal body 28 may be connected to the column 40 without contacting the column 40.
  • an adhesive may be applied between the metal body 28 and the support column 40 in order to fix the metal body 28 and the support column 40.
  • the metal body 28 is attached to the support column 40, it is thermally coupled to the support column 40. Further, the metal body 28 is thermally coupled to the first base material 21a and the second base material 21b by being sandwiched between the first base material 21a and the second base material 21b.
  • pillar 40 and the metal body 28 is the center part of the 1st base material 21a and the 2nd base material 21b. This is because the heat of the LEDs 22a and 22b is more likely to be trapped in the central part of the first base material 21a and the second base material 21b than in the peripheral part.
  • the metal body 28 is configured to be one rectangular plate-shaped planar member, but is not limited thereto.
  • the metal body 28 may be configured to be partially embedded in the first base material 21a and the second base material 21b, or may be configured by a plurality of metal patterns.
  • the metal body 28 has a plurality of metal patterns, it can be formed in a plurality of lines or formed in a plurality of rings. In these cases, at least one of the metal patterns may be connected to the support column 40. Further, a plurality of metal patterns may be formed so as to extend radially from the support column 40 toward the periphery so that all the metal patterns are connected to the support column 40.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view around the LED module in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention.
  • the metal body 28 is sandwiched between the first base material 21 a and the second base material 21 b, and the metal body 28 is connected to the support column 40.
  • the heat generated in each LED 22a mounted on the first base material 21a is conducted to the metal body 28 through the first base material 21a, and further conducted from the metal body 28 to the support column 40.
  • heat generated in each LED 22b mounted on the second base material 21b is conducted to the metal body 28 via the second base material 21b, and further conducted from the metal body 28 to the support column 40.
  • the heat conducted to the column 40 is radiated from the resin case 60 or the base 30 to the outside of the lamp via the support base 50.
  • the heat of the LEDs 22a and 22b can be radiated through the metal body 28 and the support column 40.
  • the thermal conductivity of the metal body 28 is larger than the thermal conductivity of the first base material 21a and the second base material 21b. Therefore, the heat of the first base material 21 a and the second base material 21 b can be efficiently conducted to the metal body 28.
  • the metal body 28 is sandwiched between the first base material 21a and the second base material 21b. That is, the reflective metal body 28 exists immediately below the LED 22a (rear side) and immediately below the LED 22b (front side). Therefore, as shown in FIG. 7, the light La transmitted through the first base material 21 a is reflected by the metal body 28, is transmitted through the first base material 21 a again, and is on the front side of the first base material 21 a. Emits from the surface. Similarly, the light Lb that has passed through the second base material 21b is reflected by the metal body 28, passes through the second base material 21b again, and is emitted from the rear surface of the second base material 21b.
  • the light extraction efficiency as the 2nd LED module 20b can be improved. This is particularly effective when the first LED module 20a and the second LED module 20b are turned on (driven) independently.
  • the first base material 21a and the second base material 21b are substrates with low transmittance, part of the light of the LED mounted on the front surface may pass through the inside of the substrate and leak from the back surface. .
  • the metal body 28 contained in the base 21 is connected to the support column 40, the heat dissipation of the LEDs 22a and 22b mounted on the base 21 is improved. Can be improved.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view around the LED module in the light bulb shaped lamp according to the first modification of the embodiment of the present invention.
  • the thickness of the metal body 28 that is a planar member is configured to be thinner than the thickness of the first base material 21 a and the second base material 21 b.
  • the thickness of the metal body 28 ⁇ / b> A is configured to be thicker than any of the first base material 21 a and the second base material 21 b. That is, when the thickness of the first base material 21a is t1, the thickness of the second base material 21b is t2, and the thickness of the metal body 28A is t3, t3> t1 and t3> t2. ing.
  • the metal body 28 is sandwiched between the first base material 21a and the second base material 21b as in the embodiment shown in FIG.
  • the metal body 28 is connected to the support column 40.
  • the thickness of the metal body 28A is made thicker than the thickness of the first base material 21a and the second base material 21b. Therefore, since the metal body 28A can make an envelope volume larger than the metal body 28 shown by FIG. 7, the heat dissipation of LED22a and 22b can be improved further.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view around the LED module in the light bulb shaped lamp according to the second modification of the embodiment of the present invention.
  • the metal body 28 and the support column 40 are configured as separate members, but in this modification, the metal body 28 and the support column 40 in FIG. 7 are integrally formed.
  • the support column 40A in this modification corresponds to an integrally molded metal body 28 and support column 40, and includes a flat plate portion 41 that is a flat plate portion and a main shaft portion 42 that is a columnar portion.
  • the cross-sectional shape is substantially T-shaped.
  • the flat plate portion 41 corresponds to the metal body 28 of the above embodiment
  • the main shaft portion 42 corresponds to the support column 40 of the above embodiment.
  • the entire support column 40A is made of the same material as that of the support column 40 described above.
  • the flat plate portion 41 which is a part of the support column 40A is sandwiched between the first base material 21a and the second base material 21b.
  • the flat plate portion 41 (metal body 28) and the main shaft portion 42 (support 40) are integrally formed. Accordingly, in the configuration shown in FIG. 7, the metal body 28 and the support column 40 are configured by separate members, and thermal resistance exists between the metal body 28 and the support column 40, but in this modification, There is no thermal resistance between the flat plate portion 41 and the main shaft portion 42. Therefore, compared with the structure shown in FIG. 7, the heat dissipation of LED22a and 22b can be improved further.
  • the first base material 21a and the second base material 21b are plate-shaped substrates, but are not limited thereto.
  • the first base material 21a and the second base material 21b may be insulating layers, and the insulating layers may be formed on both surfaces of a metal body 28 made of a metal plate. That is, as the base 21, a metal base substrate in which an insulating layer (first base material 21a and second base material 21b) is coated on both surfaces of a metal plate (metal body 28) can be used.
  • the LED module is configured to emit white light by the blue LED and the yellow phosphor, but is not limited thereto.
  • a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so that white light is emitted by combining this with a blue LED.
  • the LED may be an LED that emits a color other than blue.
  • a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles.
  • a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used.
  • the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light.
  • a material containing a substance that emits light may be used.
  • the LED is exemplified as the light emitting element.
  • a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser
  • an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, or other solid state light emitting element. May be used.
  • the LED module has a COB type configuration in which the LED chip is directly mounted on the substrate, but is not limited thereto.
  • a metal wiring is formed on the LED element using a package-type LED element in which an LED chip is mounted in a recess (cavity) of a resin container and a phosphor-containing resin is sealed in the recess.
  • a surface mount type (SMD) LED module configured by mounting a plurality of elements on a substrate may be used. That is, instead of the LED chip (bare chip), the package type LED element may be used as the light emitting element.
  • the light bulb-type lamp is described as an example of the illumination light source.
  • an illumination light source such as a straight tube lamp or a round lamp may be used.
  • substrate which mounts LED according to the shape of each lamp
  • the LED module 20 according to the present invention can also be applied to light sources of other devices other than lamps.
  • the present invention can also be realized as an illumination device including the above-described light bulb shaped lamp.
  • the lighting device 100 is configured as a lighting device including the light bulb shaped lamp 1 and a lighting fixture (lighting fixture) 200 to which the light bulb shaped lamp 1 is attached.
  • the lighting device 200 is for turning off and lighting the light bulb shaped lamp 1 and includes, for example, a device main body 210 attached to the ceiling and a lamp cover 220 covering the light bulb shaped lamp 1.
  • the appliance main body 210 has a socket 211 to which the cap of the light bulb shaped lamp 1 is attached and which supplies power to the light bulb shaped lamp 1.
  • a translucent plate may be provided in the opening of the lamp cover 220.
  • the present invention is useful as an illumination light source having a light emitting element such as an LED, particularly as a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent bulb and the like, and can be widely used as a light source for various devices such as illumination devices. .

Landscapes

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Abstract

　電球形ランプ（１）は、グローブ（１０）と、グローブ（１０）内に配置され、内部に金属体（２８）を有する基台（２１）と、基台（２１）の一の面に実装されたＬＥＤ（２２ａ）と、基台（２１）の他の面に実装されたＬＥＤ（２２ｂ）と、基台（２１）を支持する支柱（４０）と、を備え、金属体（２８）は、支柱（４０）に取り付けられている。

Description

照明用光源及び照明装置
　本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いたＬＥＤランプ及び照明装置に関する。
　ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、ランプ等の新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。
　ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。
　ＬＥＤランプでは、光源として、例えば、基板上に複数のＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュールが用いられる。
特開２００６－３１３７１７号公報 特開２００９－０４３４４７号公報
　しかしながら、従来のＬＥＤランプでは、基板上に実装されたＬＥＤから熱が発生し、この熱によって、ＬＥＤの発光効率が低下するという問題がある。このため、ＬＥＤの放熱性を向上させることが望まれている。
　特に近年、ＬＥＤランプのさらなる高光束化が要求されており、ＬＥＤが多用された高出力タイプのＬＥＤランプの研究開発が進められている。したがって、ＬＥＤの放熱対策は極めて重要な課題となっている。
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発光素子の放熱性を向上させることのできる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、グローブと、前記グローブ内に配置され、内部に金属体を有する基台と、前記基台の一の面に実装された第１の発光素子と、前記基台の他の面に実装された第２の発光素子と、前記基台を支持する支持部材と、を備え、前記金属体は、前記支持部材に取り付けられていることを特徴とする。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属体は、前記支持部材に接している、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第１の基材と第２の基材とを含み、前記第１の発光素子は、前記基台の一の面である前記第１の基材の一の面に実装され、前記第２の発光素子は、前記基台の他の面である前記第２の基材の一の面に実装され、前記金属体は、前記第１の基材の他の面と前記第２の基材の他の面との間に配置されている、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属体は、前記第１の基材の前記他の面及び前記第２の基材の前記他の面と面接触している、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記支持部材は、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられており、前記金属体は、前記支持部材の一方の端部に取り付けられている、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記支持部材の一方の端部は、前記第２の基材に設けられた貫通孔に嵌合されている、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１の基材は、板状の第１の基板であり、前記第２の基材は、板状の第２の基板であり、前記金属体は、平面状部材である、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属体の厚さは、前記第１の基材及び前記第２の基材のいずれの厚さよりも厚い、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子に電力を供給するリード線を備え、前記第１の基板、前記金属体及び前記第２の基板の各々は、前記リード線を挿通する挿通孔を有し、前記金属体の前記挿通孔の開口面積は、前記第１の基板及び前記第２の基板の前記挿通孔の開口面積よりも大きい、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属体の熱伝導率は、前記第１の基材及び前記第２の基材の熱伝導率よりも大きい、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記支持部材は、金属によって構成されている、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属体と前記支持部材とは、一体成形されている、としてもよい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子の各々は、列をなして複数実装されており、複数の前記第１の発光素子を一括封止するとともに、前記第１の発光素子が発する光の波長を変換する第１の波長変換部材と、複数の前記第２の発光素子を一括封止するとともに、前記第２の発光素子が発する光の波長を変換する第２の波長変換部材とを有する、としてもよい。
　また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の照明用光源を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、発光素子の放熱性を向上させることができる。
図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は断面図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の分解斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤの拡大断面図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の拡大断面図である。 図８は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の拡大断面図である。 図９は、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の拡大断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
　以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ランプについて説明する。
　［電球形ランプの全体構成］
　まず、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１～図３を参照しながら説明する。
　図１は、本実施の形態に係る電球形ランプ１の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
　なお、図３において、紙面上方が電球形ランプ１の前方であり、紙面下方が電球形ランプ１の後方であり、紙面左右が電球形ランプ１の側方である。ここで、本明細書において、「後方」とは、ＬＥＤモジュール２０を基準として口金側の方向のことであり、「前方」とは、ＬＥＤモジュール２０を基準として口金と反対側の方向のことであり、「側方」とは、ＬＥＤモジュール２０の基台２１の主面と平行な方向のことである。また、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示している。ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金の回転軸と一致している。
　電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）であって、図１～図３に示すように、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ランプ外部から電力を受ける口金３０と、支柱４０と、支持台５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０とを備える。
　電球形ランプ１は、グローブ１０と樹脂ケース６０（第１ケース部６１）と口金３０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における電球形ランプ１は、高出力タイプであり、ＬＥＤモジュール２０は、６０Ｗ形相当の明るさとなるように構成されている。
　以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について詳細に説明する。
　［グローブ］
　グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透光する透光性カバーである。グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。
　本実施の形態におけるグローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０からの光に対して透明な材料によって構成されている。このようなグローブ１０としては、例えば可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）を用いることができる。この場合、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
　図２に示すように、グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
　なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
　［ＬＥＤモジュール］
　ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を有し、リード線７０を介してＬＥＤに電力が供給されることにより発光する発光モジュール（発光装置）である。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支柱４０によってグローブ１０内の中空に保持されている。ＬＥＤモジュール２０における基台２１は、グローブ１０内に配置される。なお、後述するように、基台２１の前方側の面及び後方側の面の各々にはＬＥＤが実装されている。
　ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の球形状部分の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性とすることができる。
　なお、ＬＥＤモジュール２０の詳細な構成については後述する。
　［口金］
　口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための電力を電球形ランプ１の外部から受ける受電部である。口金３０は、二接点によって交流電力を受電し、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。例えば、口金３０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。具体的には、口金３０は、照明器具（照明装置）のソケットに取り付けられてソケットから交流電力を受ける。これにより、電球形ランプ１（ＬＥＤモジュール２０）が点灯する。
　口金３０は、金属製の有底筒体形状（キャップ状）であり、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。口金３０の外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成され、口金３０の内周面には樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。
　また、口金３０は、金属からなり、口金３０に伝導した熱は照明器具へと放熱される。なお、口金３０には、樹脂ケース６０に伝導した熱や点灯回路８０から発する熱が伝導する。
　口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。口金３０として、例えば、Ｅ２６形又はＥ１７形、又はＥ１６形等を用いることができる。なお、口金３０として、差し込み型の口金を用いてもよい。
　［支柱］
　支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１を支持する支持部材（保持部材）である。これにより、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０内の所定の位置に保持される。支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられている。本実施の形態において、支柱４０は、金属製のステム（金属支柱）である。なお、支柱４０の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、他端は支持台５０に接続されている。
　支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を口金３０側に放熱させるための放熱部材としても機能する。したがって、支柱４０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする熱伝導率の高い金属材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱４０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率よく支持台５０に伝導させることができ、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を効果的に抑制することができる。本実施の形態において、支柱４０は、アルミニウム合金によって構成した。なお、支柱４０は、金属のみによって構成するのではなく、樹脂製の柱状部材の表面に金属膜を形成することによって支柱４０を構成しても構わない。
　支柱４０は、長尺状部材であり、例えば、円柱状部材を用いることができる。支柱４０の長手方向の一端はＬＥＤモジュール２０に接続されており、他端は支持台５０に接続されている。支柱４０とＬＥＤモジュール２０との固定は、例えばシリコーン樹脂等の接着剤を用いて行うことができる。また、支柱４０と支持台５０との固定は、接着剤又はネジを用いて行うことができる。
　［支持台］
　支持台（支持板）５０は、支柱４０を支持する支持部材であり、樹脂ケース６０に固定されている。図３に示すように、支持台５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されてグローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。具体的に、支持台５０は、周縁に段差部を有する円盤状部材で構成されており、その段差部にはグローブ１０の開口部１１の開口端が当接されている。そして、この段差部において、支持台５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。
　支持台５０は、支柱４０と同様に、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を効率良く伝導させることができる。支持台５０に伝導した熱は、樹脂ケース６０に伝導し、ランプ外部に放熱される。なお、支持台５０と支柱４０とは同一の金型により一体的に成形されていてもよい。
　［樹脂ケース］
　樹脂ケース６０は、支柱４０と口金３０とを絶縁すると共に点灯回路８０を収納するための絶縁ケース（回路ホルダ）であり、図２及び図３に示すように、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とから構成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって構成されている。
　第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されている。
　［リード線］
　２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に供給するためのリード線対であり、銅線等の針金状の金属電線より構成することができる。各リード線７０は、グローブ１０内に配置され、一端がＬＥＤモジュール２０の外部端子と電気的に接続され、他端が点灯回路８０と電気的に接続されている。
　本実施の形態において、２本のリード線７０は、支持台５０に設けられた挿通孔を通して、点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０へと接続されている。なお、リード線７０は、支持台５０の挿通孔とともに支柱４０内に設けられた空洞内を通してＬＥＤモジュール２０と接続されていてもよい。
　２本のリード線７０は、例えば、金属の芯線とこの芯線を被覆する絶縁性樹脂とで構成されるビニル線である。リード線７０とＬＥＤモジュール２０とは、露出させた芯線を介して電気的に接続される。
　なお、リード線７０のＬＥＤモジュール２０との接続関係の詳細については後述する。
　［点灯回路］
　点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを点灯させるための駆動回路（回路ユニット）であり、樹脂ケース６０によって覆われている。点灯回路８０は、口金３０から給電された交流電力を直流電力に変換する回路を含み、２本のリード線７０を介して変換後の直流電力をＬＥＤモジュール２０のＬＥＤに供給する。
　点灯回路８０は、例えば、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成される。回路基板は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板は、主面がランプ軸Ｊと直交する姿勢で配置されている。また、回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子であり、点灯回路８０は、これらの回路素子の中から適宜選択して構成される。
　なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具又は電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路及び昇圧回路等も適宜選択して組み合わせて構成することができる。
　［ＬＥＤモジュールの詳細構成］
　次に、ＬＥＤモジュール２０の詳細な構成について、図４及び図５を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール周辺の構成を示す図である。また、図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０及び支柱４０の分解斜視図である。
　なお、図４の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０を上方から見たとき平面図であり、図４の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図であり、図４の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図であり、図４の（ｄ）は、（ａ）のＺ－Ｚ’線における同ＬＥＤモジュール２０の断面図である。また、図５では、金属配線、端子及び導電性接着部材については省略している。
　ＬＥＤモジュール２０は、主として前方及び後方に向けて光を放出する発光モジュール（発光装置）であり、本実施の形態では、ベアチップが直接基台２１の表面上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）構造である。
　図４の（ｂ）～（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、内部に金属体２８を有する基台２１と、基台２１の一の面（前方側の面）に実装されたＬＥＤ（第１の発光素子）２２ａと、基台２１の他の面（後方側の面）に実装されたＬＥＤ（第２の発光素子）２２ｂとを備える。さらに、ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ２２ａを封止する封止部材２３ａと、ＬＥＤ２２ｂを封止する封止部材２３ｂと、金属配線２４ａ及び２４ｂと、ワイヤー２５ａ及び２５ｂと、端子２６ａ及び端子２６ｂと、導電性接着部材２７ａ及び２７ｂとを備える。
　本実施の形態において、基台２１は、一方側（前方側）に配置された第１の基材２１ａと、他方側（後方側）に配置された第２の基材２１ｂとによって構成されている。また、金属体２８は、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとの間に配置されている。
　言い換えると、ＬＥＤモジュール２０は、図４及び図５に示すように、第１の基材２１ａを含む第１のＬＥＤモジュール（第１発光モジュール）２０ａと、第２の基材２１ｂを含む第２のＬＥＤモジュール（第２発光モジュール）２０ｂと、第１のＬＥＤモジュール２０ａと第２のＬＥＤモジュール２０ｂとの間に配置された金属体２８とからなる。
　第１のＬＥＤモジュール２０ａは、主として前方及び側方に向けて光を放出する主発光モジュールであって、第１の基材２１ａと、複数のＬＥＤ２２ａと、封止部材２３ａと、金属配線２４ａと、ワイヤー２５ａと、端子２６ａと、導電性接着部材２７ａとを備えている。
　第２のＬＥＤモジュール２０ｂは、主として後方及び側方に向けて光を放出する副発光モジュールであって、第２の基材２１ｂと、複数のＬＥＤ２２ｂと、封止部材２３ｂと、金属配線２４ｂと、ワイヤー２５ｂと、端子２６ｂと、導電性接着部材２７ｂとを備えている。
　ＬＥＤモジュール２０において、金属体２８は、第１のＬＥＤモジュール２０ａの第１の基材２１ａと第２のＬＥＤモジュールの第２の基材２１ｂとによって挟持されている。
　以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成部材について、さらに詳細に説明する。
　［基材（基板）］
　第１の基材２１ａは、基台２１における複数の基材のうち、前方側（グローブ側）に位置する絶縁性の基材である。また、第２の基材２１ｂは、基台２１における複数の基材のうち、後方側（口金側）に位置する基材である。したがって、基台２１の前方側の面（基台の一の面）は、第１の基材２１ａの前方側の面である表面（第１の基材の一の面）であり、基台２１の後方側の面（基台の他の面）は、第２の基材２１ｂの後方側の面である表面（第１の基材の一の面）である。また、第１の基材２１ａの後方側の面である裏面（第１の基材の他の面）と第２の基材２１ｂの前方側の面である裏面（第２の基材の他の面）とは対向している。
　本実施の形態において、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂは、板状の基板であり、透光性基板又は非透光性基板を用いることができる。第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂは、例えば酸化アルミニウム（アルミナ）又は窒化アルミニウム等のセラミックス基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板、又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等である。第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂは、ＬＥＤを実装するための矩形状の実装基板（ＬＥＤ実装用基板）である。なお、金属体２８が金属板等の剛性を有する部材である場合、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂは樹脂被膜等によって構成されていてもよい。
　第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂとしては、第１のＬＥＤ２２ａ及び第２のＬＥＤ２２ｂから発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は金属基板等を用いることができる。このように、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂとして光透過率が低い基板を用いることにより、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂを透過して反対側から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現できる。
　また、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂとして、第１のＬＥＤ２２ａ及び第２のＬＥＤ２２ｂから発せられる光に対して光反射率５０％以上を有する基板、例えばＡｌ2Ｏ3（アルミナ）、ＭｇＯ、ＳｉＯ、及びＴｉＯ2のいずれかを主成分とするセラミックス基板を用いることもできる。
　また、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂとして、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。例えば、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂとして、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明、すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
　図４の（ｂ）及び図５に示すように、第１の基材２１ａの長手方向の両端部（短辺側）には、リード線７０を挿通するための２つの挿通孔２１ａＸが設けられている。挿通孔２１ａＸは、第１の基材２１ａを貫通するように設けられており、例えば平面視形状が円形の貫通孔とすることができる。また、挿通孔２１ａＸは、給電用のリード線７０とＬＥＤモジュール２０とを電気的に接続するための端子２６ａを構成する。
　同様に、第２の基材２１ｂの長手方向の両端部（短辺側）には、リード線７０を挿通するための２つの挿通孔２１ｂＸが設けられている。挿通孔２１ｂＸは、第２の基材２１ｂを貫通するように設けられており、挿通孔２１ａＸと同様に、例えば平面視形状が円形の貫通孔とすることができる。また、挿通孔２１ｂＸは、給電用のリード線７０とＬＥＤモジュール２０とを電気的に接続するための端子２６ｂを構成する。なお、挿通孔２１ｂＸの大きさ（直径）は、挿通孔２１ａＸの大きさ（直径）と同じにすることができる。
　さらに、第２の基材２１ｂの中央部には第２の基材２１ｂを貫通する１つの貫通孔２１ｂＹが設けられている。貫通孔２１ｂＹには、支柱４０のＬＥＤモジュール側の先端部が嵌合される。支柱４０が貫通孔２１ｂＹに嵌合されることにより、ＬＥＤモジュール２０が支柱４０に固定される。
　本実施の形態において、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂは、同じ形状であり、長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２とし、厚みをｔとすると、例えばＬ１＝３０ｍｍ、Ｌ２＝１８ｍｍ、ｔ＝１ｍｍである略矩形状の基板を用いることができる。なお、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとは異なる形状であってもよい。例えば、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂのうちの一方の基材の面積が大きくなるように構成してもよい。
　［ＬＥＤ］
　ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂは、発光素子の一例であり、所定の電力により発光する半導体発光素子である。本実施の形態において、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂは全て同じものが用いられており、例えば通電されることで青色光を発する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
　図４の（ａ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤ２２ａは、第１の基材２１ａの前方側の面において、第１の基材２１ａの長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ２２ａは、並行する６本の素子列として構成されている。各素子列における複数のＬＥＤ２２ａは、直線状に同一ピッチで配列されており、直列接続されている。また、各素子列同士におけるＬＥＤ２２ａは並列接続となっている。
　同様に、ＬＥＤ２２ｂは、第２の基材２１ｂの後方側の面において、第２の基材２１ｂの長辺方向に沿って複数の列をなすように複数個実装されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ２２ｂは、ＬＥＤ２２ａと同様に、並行する６本の素子列として構成されている。各素子列における複数のＬＥＤ２２ｂは、直列接続されており、直線状に同一ピッチで配列されている。また、各素子列同士におけるＬＥＤ２２ｂは並列接続となっている。
　なお、ＬＥＤ２２ａによる６本の素子列とＬＥＤ２２ｂによる６本の素子列とは、基台２１を挟んで互いに対向するように実装されている。
　ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２２ａ及び２２ｂについて、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１のＬＥＤモジュール２０におけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。なお、図６では、ＬＥＤ２２ａの周辺を図示しているが、ＬＥＤ２２ｂにおいても同様である。
　図６に示すように、ＬＥＤ２２ａは、サファイア基板１２２ａと、サファイア基板１２２ａ上に積層された、互いに異なる組成から構成される複数の窒化物半導体層１２２ｂとを有する。
　窒化物半導体層１２２ｂの上面の両端部には、カソード電極１２２ｃとアノード電極１２２ｄとが設けられている。そして、カソード電極１２２ｃの上にはワイヤーボンド部１２２ｅが設けられ、アノード電極１２２ｄの上にはワイヤーボンド部１２２ｆが設けられている。例えば、隣り合うＬＥＤ２２ａにおいて、一方のＬＥＤ２２ａのカソード電極１２２ｃと他方のＬＥＤ２２ａのアノード電極１２２ｄとは、ワイヤーボンド部１２２ｅ及び１２２ｆを介して、ワイヤー２５ａにより接続されている。
　ＬＥＤ２２ａは、サファイア基板１２２ａ側の面が第１の基材２１ａの表面又は裏面と対向するように、透光性のチップボンディング材１２２ｇにより第１の基材２１ａの上に固定されている。チップボンディング材１２２ｇには、酸化金属から構成されるフィラーを含有したシリコーン樹脂等を用いることができる。チップボンディング材１２２ｇに透光性材料を使用することにより、ＬＥＤ２２ａの側面から出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材１２２ｇによる影の発生を抑制することができる。
　［封止部材］
　図４の（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）に示すように、封止部材２３ａは、複数のＬＥＤ２２ａで構成される各素子列を一括封止するとともに金属配線２４ａを封止している。つまり、封止部材２３ａは、６本並行して形成されている。６本の封止部材２３ａの各々は、複数のＬＥＤ２２ａの並び方向（列方向）に沿って第１の基材２１ａの前方側の面上に直線状に設けられている。
　同様に、封止部材２３ｂは、複数のＬＥＤ２２ｂで構成される各素子列を一括封止するとともに金属配線２４ｂを封止している。つまり、封止部材２３ｂも、６本並行して形成されている。６本の封止部材２３ｂの各々は、複数のＬＥＤ２２ｂの並び方向（列方向）に沿って第２の基材２１ｂの後方側の面上に直線状に設けられている。なお、６本の封止部材２３ａと６本の封止部材２３ｂとは、基台２１を挟んで互いに対向するように実装されている。
　また、封止部材２３ａ及び２３ｂは、ＬＥＤが発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。封止部材２３ａは、ＬＥＤ２２ａが発する光の波長を変換する第１の波長変換部材であり、封止部材２３ｂは、ＬＥＤ２２ｂが発する光の波長を変換する第２の波長変換部材である。
　本実施の形態において、封止部材２３ａ及び２３ｂは、波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料である。各封止部材２３ａ及び２３ｂにおける蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂが発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。また、封止部材２３ａと封止部材２３ｂとは、全て同じ構成となっており、いずれも同じ蛍光体粒子及び同じ封止樹脂材料によって構成されている。
　蛍光体粒子としては、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂが青色光を発する青色ＬＥＤである場合、各封止部材２３ａ及び２３ｂから白色光を出射させるために、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が用いられる。例えば、蛍光体粒子として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂが発した青色光の一部は、各封止部材２３ａ及び２３ｂに含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。つまり、黄色蛍光体粒子が青色光を励起光として蛍光発光する。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった（波長変換されなかった）青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、各封止部材２３ａ及び２３ｂの中で拡散及び混合されることにより、各封止部材２３ａ及び２３ｂから白色光となって出射される。なお、演色性を高めるために、必要に応じて赤色蛍光体粒子等の黄色以外の他の色を蛍光発光する蛍光体粒子を含有させても構わない。
　また、各封止部材２３ａ及び２３ｂの材料としては、シリコーン樹脂等の透明樹脂材料又はフッ素系樹脂等の有機材を用いることができる。本実施の形態において、封止部材２３ａ及び２３ｂは、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基台２１の表面に塗布形成することができる。この場合、封止部材２３ａ及び２３ｂの長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形である。
　なお、封止部材２３ａ及び２３ｂの材料としては、樹脂以外に、低融点ガラス又はゾルゲルガラス等の無機材等を用いることもできる。また、各封止部材２３ａ及び２３ｂには、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。
　［金属配線］
　金属配線２４ａ及び２４ｂは、ＬＥＤを発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基台２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４の（ａ）及び（ｄ）に示すように、金属配線２４ａは、第１の基材２１ａの前方側の面に形成され、金属配線２４ｂは、第２の基材２１ｂの後方側の面に形成されている。
　金属配線２４ａ及び２４ｂは、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線２４ａ及び２４ｂは、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２４ａ及び２４ｂは、各素子列同士を並列接続するために形成されている。
　金属配線２４ａ及び２４ｂは、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４ａ及び２４ｂの金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、金属配線２４ａ及び２４ｂの表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。
　また、封止部材２３ａ及び２３ｂから露出する金属配線２４ａ及び２４ｂについては、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基台２１の表面の反射率を向上させたりすることができる。
　［ワイヤー］
　ワイヤー２５ａ及び２５ｂは、例えば金ワイヤー等の電線である。図４の（ｄ）に示すように、ワイヤー２５ａは、ＬＥＤ２２ａと金属配線２４ａとを接続し、ワイヤー２５ｂは、ＬＥＤ２２ｂと金属配線２４ｂとを接続する。図５で説明したように、このワイヤー２５ａ（２５ｂ）により、ＬＥＤ２２ａ（２２ｂ）の上面に設けられたワイヤーボンド部１２２ｅ及び１２２ｆとＬＥＤ２２ａ（２２ｂ）の両側に隣接して形成された金属配線２４ａ（２４ｂ）とがワイヤボンディングされている。
　なお、本実施の形態のように、ワイヤー２５ａ及び２５ｂは、封止部材２３ａ及び２３ｂから露出しないように、全体が封止部材２３ａ及び２３ｂの中に埋め込まれていてもよい。
　［端子］
　端子２６ａ及び２６ｂは、リード線７０との半田付けが行われる外部接続電極（接続用ランド）である。図４の（ｂ）に示すように、端子２６ａは、挿通孔２１ａＸを囲むように第１の基材２１ａの表面に所定形状で形成される。同様に、端子２６ｂは、挿通孔２１ｂＸを囲むように第２の基材２１ｂの表面に所定形状で形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４ａ及び２４ｂと電気的に接続されており、金属配線２４ａ及び２４ｂと一体的に連続して形成されている。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４ａ及び２４ｂと同じ金属材料を用いて、金属配線２４ａ及び２４ｂと同時にパターン形成される。
　また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂを発光させるための電力をＬＥＤモジュール２０の外部から受ける。受けた電力は、金属配線２４ａ及び２４ｂとワイヤー２５ａ及び２５ｂとを介して各ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂに供給される。
　［導電性接着部材］
　導電性接着部材２７ａ及び２７ｂは、例えば、半田又は銀ペースト等の導電性接着剤である。図４の（ｂ）に示すように、導電性接着部材２７ａは、端子２６ａとリード線７０とを電気的に接続し、また、導電性接着部材２７ｂは、端子２６ｂとリード線７０とを電気的に接続する。このように、ＬＥＤモジュール２０とリード線７０とは、導電性接着部材２７ａ及び２７ｂによって電気的及び物理的に接続されている。
　本実施の形態において、導電性接着部材２７ａは、挿通孔２１ａＸ及び２１ｂＸを挿通させたリード線７０に対して、リード線７０の先端の側面を被覆するように端子２６ａの表面上に形成される。また、導電性接着部材２７ａは、挿通孔２１ａＸにおける第１の基材２１ａの前方側の開口を塞ぐように設けられている。
　同様に、導電性接着部材２７ｂは、挿通孔２１ａＸ及び２１ｂＸを挿通させたリード線７０に対して、リード線７０の根元の側面を被覆するように端子２６ｂの表面上に形成される。また、導電性接着部材２７ｂは、挿通孔２１ｂＸにおける第２の基材２１ｂの後方側の開口を塞ぐように設けられている。
　なお、図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施の形態では、リード線７０の先端が導電性接着部材２７ａの表面から露出するように設けたが、導電性接着部材２７ａによってリード線７０の先端を完全に被覆してもよい。
　［金属体］
　金属体２８は、基台２１の内部に設けられた金属製の伝熱部材であって、基台２１に実装されたＬＥＤ２２ａ及び２２ｂで発生した熱を放熱させるヒートシンクとして機能する。金属体２８は、支柱４０に取り付けられている。具体的には、図４の（ｂ）、（ｃ）及び図５に示すように、金属体２８は、第２の基材２１ｂに設けられた貫通孔２１ｂＹを介して支柱４０の先端部に取り付けられている。これにより、基台２１に伝導したＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの熱を、金属体２８を介して支柱４０に伝導させることができる。
　また、金属体２８は、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとに挟まれている。つまり、金属体２８は、第１の基材２１ａの後方側の面と第２の基材２１ｂの前方側の面との間に配置されている。
　さらに、図４の（ｂ）及び図５に示すように、金属体２８には、リード線７０を挿通するための２つの挿通孔２８Ｘが設けられている。挿通孔２８Ｘは、第１の基材２１ａの挿通孔２１ａＸ及び第２の基材２１ｂの挿通孔２１ｂＸに対応するようにして形成されている。挿通孔２８Ｘは、例えば、平面視形状が円形の貫通孔とすることができる。
　なお、金属体２８の挿通孔２８Ｘの開口面積（直径）は、第１の基材２１ａの挿通孔２１ａＸ及び第２の基材２１ｂの挿通孔２１ｂＸの開口面積（直径）よりも大きいことが好ましい。これは、挿通孔２１ａＸ（第１の基材２１ａ）と挿通孔２１ｂＸ（第２の基材２１ｂ）との間のリード線７０は電流が通る金属の芯線が露出しており、リード線７０と金属体２８との間には一定の絶縁距離を確保することが好ましいからである。
　金属体２８は、アルミニウム等の金属からなる平面状部材であり、例えば、金属板又は金属層とすることができる。金属体２８は、板状の第１の基材（基板）２１ａの後方側の面及び板状の基材（基板）２１ｂの前方側の面と面接触している。具体的に、金属体２８の平面視形状は、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの平面視形状と同じであり、略矩形状である。つまり、金属体２８は、挿通孔２８Ｘを除き、第１の基材２１ａの後方側の全面と第２の基材の前方側の全面と接触している。なお、金属体２８と第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂとの間には必要に応じて接着剤（接着層）を設けても構わない。
　また、本実施の形態における金属体２８は、支柱４０に接している。具体的に、金属体２８は、支柱４０の上端面と面接触しており、支柱４０の上端面が金属体２８の後方側の面に当接している。なお、金属体２８は、支柱４０と接することなく支柱４０と接続されていてもよい。例えば、金属体２８と支柱４０とを固着するために、金属体２８と支柱４０との間に接着剤が塗布されていてもよい。
　このように、金属体２８は、支柱４０に取り付けられているので、支柱４０と熱的に結合している。また、金属体２８は、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとによって挟持されることによって、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂと熱的に結合している。
　なお、支柱４０と金属体２８との取り付け位置は、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの中央部であることが好ましい。これは、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの中央部は、周辺部と比べてＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの熱がこもりやすいからである。
　また、本実施の形態において、金属体２８は、１つの矩形板状の平面部材となるように構成したが、これに限らない。例えば、金属体２８は、一部が第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂに埋め込まれるように構成されてもよく、また、複数の金属パターンによって構成されていてもよい。なお、金属体２８を複数の金属パターンとする場合は、複数本のライン状に形成したり、複数の環状にパターン形成したりすることもできる。これらの場合、金属パターンの少なくとも１つが支柱４０に接続されていればよい。また、全ての金属パターンが支柱４０に接続されるように、複数の金属パターンを支柱４０から周縁に向かって放射状に延びるように形成してもよい。
　［効果］
　次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の効果について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール周辺の拡大断面図である。
　図７に示すように、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとの間に金属体２８が挟まれているとともに、金属体２８が支柱４０に接続されている。これにより、第１の基材２１ａに実装された各ＬＥＤ２２ａで発生した熱は、第１の基材２１ａを介して金属体２８へと伝導し、さらに、金属体２８から支柱４０へと伝導する。同様に、第２の基材２１ｂに実装された各ＬＥＤ２２ｂで発生した熱は、第２の基材２１ｂを介して金属体２８へと伝導し、さらに、金属体２８から支柱４０へと伝導する。なお、支柱４０に伝導した熱は、支持台５０を介して樹脂ケース６０又は口金３０からランプ外部へと放熱される。このように、本実施の形態では、金属体２８及び支柱４０を介して、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの熱を放熱させることができる。
　また、金属体２８の熱伝導率は、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの熱伝導率よりも大きいことが好ましい。これにより、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの熱を金属体２８に効率良く伝導させることができる。
　さらに、本実施の形態では、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂと間の金属体２８が挟まれた構造となっている。つまり、ＬＥＤ２２ａの直下（後方側）及びＬＥＤ２２ｂの直下（前方側）には、反射性を有する金属体２８が存在する。したがって、図７に示すように、第１の基材２１ａを透過した光Ｌａは、金属体２８で反射し、再び第１の基材２１ａを透過して第１の基材２１ａの前方側の面から出射する。同様に、第２の基材２１ｂを透過した光Ｌｂは、金属体２８で反射し、再び第２の基材２１ｂを透過して第２の基材２１ｂの後方側の面から出射する。これにより、第１のＬＥＤモジュール２０ａとしての光取り出し効率を向上させることができるとともに、第２のＬＥＤモジュール２０ｂとしての光取り出し効率を向上させることができる。これは、第１のＬＥＤモジュール２０ａと第２のＬＥＤモジュール２０ｂとを独立に点灯（駆動）させる場合に特に有効である。なお、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂが透過率の低い基板であっても、表面に実装されたＬＥＤの光の一部は基板内部を透過して裏面から漏れる場合がある。
　以上、本実施の形態に係る電球形ランプ１によれば、基台２１に内在させた金属体２８が支柱４０に接続されているので、基台２１に実装されるＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの放熱性を向上させることができる。
　（変形例１）
　次に、本実施の形態の変形例１について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の拡大断面図である。
　図７に示す実施の形態では、平面状部材である金属体２８の厚さが第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの厚さよりも薄くなるように構成したが、本変形例では、図８に示すように、金属体２８Ａの厚さが第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂのいずれの厚さよりも厚くなるように構成されている。すなわち、第１の基材２１ａの厚さをｔ１とし、第２の基材２１ｂの厚さをｔ２とし、金属体２８Ａの厚さをｔ３とすると、ｔ３＞ｔ１、かつ、ｔ３＞ｔ２となっている。
　以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、図７に示す実施の形態と同様に、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとの間に金属体２８が挟まれているとともに、金属体２８が支柱４０に接続されている。これにより、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの熱を放熱させることができるとともに、光取り出し効率を向上させることができる。
　さらに、本変形例では、金属体２８Ａの厚さを第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂの厚さよりも厚くしている。これにより、金属体２８Ａは、図７に示される金属体２８よりも包絡体積を大きくすることができるので、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの放熱性を一層向上させることができる。
　（変形例２）
　次に、本実施の形態の変形例２について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール周辺の拡大断面図である。
　図７に示す実施の形態では、金属体２８と支柱４０とを別個の部材として構成したが、本変形例は、図７における金属体２８と支柱４０とを一体成形している。具体的に、本変形例における支柱４０Ａは、金属体２８と支柱４０とが一体成形されたものに相当し、平板状部分である平板部４１と円柱状部分である主軸部４２とによって構成されており、断面形状が略Ｔ字状である。平板部４１は、上記実施の形態の金属体２８に相当し、主軸部４２は、上記実施の形態の支柱４０に相当する。なお、本変形例では、支柱４０Ａ全体が、上述の支柱４０と同じ材料によって構成されている。
　以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、第１の基材２１ａと第２の基材２１ｂとの間に、支柱４０Ａの一部である平板部４１（金属体）が挟まれている。これにより、図７に示す実施の形態と同様に、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの熱を放熱させることができるとともに、光取り出し効率を向上させることができる。
　さらに、本変形例では、平板部４１（金属体２８）と主軸部４２（支柱４０）とが一体成形されている。これにより、図７に示す構成では、金属体２８と支柱４０とが別々の部材で構成されており、金属体２８と支柱４０との間に熱抵抗が存在していたが、本変形例では、平板部４１と主軸部４２との間には熱抵抗が存在しない。したがって、図７に示す構成と比べて、ＬＥＤ２２ａ及び２２ｂの放熱性を一層向上させることができる。
　（その他）
　以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
　例えば、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂは板状の基板としたが、これに限らない。例えば、第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂを絶縁層とし、金属板からなる金属体２８の両面に当該絶縁層を形成した構成であっても構わない。つまり、基台２１として、金属板（金属体２８）の両面に絶縁層（第１の基材２１ａ及び第２の基材２１ｂ）が被覆されたメタルベース基板を用いることができる。
　上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
　また、ＬＥＤは、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。例えば、ＬＥＤとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュールは基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップを実装して当該凹部内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤモジュールを用いても構わない。すなわち、発光素子として、ＬＥＤチップ（ベアチップ）ではなく、上記パッケージ型のＬＥＤ素子を用いても構わない。
　また、上記の実施の形態及び変形例では、照明用光源として電球形ランプを例にとって説明したが、直管形ランプ又は丸形ランプ等の照明用光源であってもよい。この場合、ＬＥＤを実装する基板の形状を各ランプの形状に従って形成すればよい。なお、本発明に係るＬＥＤモジュール２０は、ランプ以外のその他の機器の光源にも適用することができる。
　また、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。例えば、図１０に示すように、本発明に係る照明装置１００として、上記の電球形ランプ１と、当該電球形ランプ１が取り付けられる点灯器具（照明器具）２００とを備える照明装置として構成することができる。この場合、点灯器具２００は、電球形ランプ１の消灯及び点灯を行うものであり、例えば、天井に取り付けられる器具本体２１０と、電球形ランプ１を覆うランプカバー２２０とを備える。このうち、器具本体２１０は、電球形ランプ１の口金が装着されるとともに電球形ランプ１に給電を行うソケット２１１を有する。なお、ランプカバー２２０の開口部に透光性プレートを設けてもよい。
　その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を有する照明用光源、特に、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ等として有用であり、照明装置等の種々の機器の光源として広く利用することができる。
　１　電球形ランプ
　１０　グローブ
　１１　開口部
　２０　ＬＥＤモジュール
　２０ａ　第１のＬＥＤモジュール
　２０ｂ　第２のＬＥＤモジュール
　２１　基台
　２１ａ　第１の基材
　２１ｂ　第２の基材
　２１ａＸ、２１ｂＸ、２８Ｘ　挿通孔
　２１ｂＹ　貫通孔
　２２ａ、２２ｂ　ＬＥＤ
　２３ａ、２３ｂ　封止部材
　２４ａ、２４ｂ　金属配線
　２５ａ、２５ｂ　ワイヤー
　２６ａ、２６ｂ　端子
　２７ａ、２７ｂ　導電性接着部材
　２８、２８Ａ　金属体
　３０　口金
　４０、４０Ａ　支柱
　４１　平板部
　４２　主軸部
　５０　支持台
　６０　樹脂ケース
　６１　第１ケース部
　６２　第２ケース部
　７０　リード線
　８０　点灯回路
　１００　照明装置
　１２２ａ　サファイア基板
　１２２ｂ　窒化物半導体層
　１２２ｃ　カソード電極
　１２２ｄ　アノード電極
　１２２ｅ、１２２ｆ　ワイヤーボンド部
　１２２ｇ　チップボンディング材
　２００　点灯器具
　２１０　器具本体
　２１１　ソケット
　２２０　ランプカバー

Claims (14)

  1. 　グローブと、
    　前記グローブ内に配置され、内部に金属体を有する基台と、
    　前記基台の一の面に実装された第１の発光素子と、
    　前記基台の他の面に実装された第２の発光素子と、
    　前記基台を支持する支持部材と、を備え、
    　前記金属体は、前記支持部材に取り付けられている
    　照明用光源。
  2. 　前記金属体は、前記支持部材に接している
    　請求項１に記載の照明用光源。
  3. 　前記基台は、第１の基材と第２の基材とを含み、
    　前記第１の発光素子は、前記基台の一の面である前記第１の基材の一の面に実装され、
    　前記第２の発光素子は、前記基台の他の面である前記第２の基材の一の面に実装され、
    　前記金属体は、前記第１の基材の他の面と前記第２の基材の他の面との間に配置されている
    　請求項１又は２に記載の照明用光源。
  4. 　前記金属体は、前記第１の基材の前記他の面及び前記第２の基材の前記他の面と面接触している
    　請求項３に記載の照明用光源。
  5. 　前記支持部材は、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられており、
    　前記金属体は、前記支持部材の一方の端部に取り付けられている
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の照明用光源。
  6. 　前記支持部材の一方の端部は、前記第２の基材に設けられた貫通孔に嵌合されている
    　請求項５に記載の照明用光源。
  7. 　前記第１の基材は、板状の第１の基板であり、
    　前記第２の基材は、板状の第２の基板であり、
    　前記金属体は、平面状部材である
    　請求項３～６のいずれか１項に記載の照明用光源。
  8. 　前記金属体の厚さは、前記第１の基材及び前記第２の基材のいずれの厚さよりも厚い
    　請求項７に記載の照明用光源。
  9. 　さらに、前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子に電力を供給するリード線を備え、
    　前記第１の基板、前記金属体及び前記第２の基板の各々は、前記リード線を挿通する挿通孔を有し、
    　前記金属体の前記挿通孔の開口面積は、前記第１の基板及び前記第２の基板の前記挿通孔の開口面積よりも大きい
    　請求項７又は８に記載の照明用光源。
  10. 　前記金属体の熱伝導率は、前記第１の基材及び前記第２の基材の熱伝導率よりも大きい
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の照明用光源。
  11. 　前記支持部材は、金属によって構成されている
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
  12. 　前記金属体と前記支持部材とは、一体成形されている
    　請求項１１に記載の照明用光源。
  13. 　前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子の各々は、列をなして複数実装されており、
    　複数の前記第１の発光素子を一括封止するとともに、前記第１の発光素子が発する光の波長を変換する第１の波長変換部材と、
    　複数の前記第２の発光素子を一括封止するとともに、前記第２の発光素子が発する光の波長を変換する第２の波長変換部材とを有する
    　請求項１～１２のいずれか１項に記載の照明用光源。
  14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
    　照明装置。
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