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WO2013172328A1 - 接着性樹脂層付シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents

接着性樹脂層付シートおよび半導体装置の製造方法 Download PDF

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WO2013172328A1
WO2013172328A1 PCT/JP2013/063379 JP2013063379W WO2013172328A1 WO 2013172328 A1 WO2013172328 A1 WO 2013172328A1 JP 2013063379 W JP2013063379 W JP 2013063379W WO 2013172328 A1 WO2013172328 A1 WO 2013172328A1
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WO
WIPO (PCT)
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resin layer
adhesive resin
sheet
chip
adhesive
Prior art date
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PCT/JP2013/063379
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English (en)
French (fr)
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克彦 堀米
明徳 佐藤
裕介 根津
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Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
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Publication date
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Priority to KR1020147031228A priority patent/KR102032590B1/ko
Priority to US14/400,340 priority patent/US10086594B2/en
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Definitions

  • the present invention is used in a step of picking up a chip-shaped component (semiconductor chip) or a step of picking up a chip-shaped component and die-bonding the chip-shaped component to an organic substrate, a lead frame, another chip-shaped component, or the like.
  • the present invention relates to a sheet with an adhesive resin layer particularly suitable.
  • the present invention also relates to a method for manufacturing a semiconductor device using the sheet.
  • silicon wafers are processed as thin as possible and multi-layered to increase the capacity.
  • thinning processing methods have been devised and evaluated in the semiconductor processing process.
  • a thinning method a method of manufacturing a semiconductor chip by forming a groove having a predetermined depth from the front side of the wafer and then grinding from the back side is disclosed.
  • Such a process is also called “first dicing method”.
  • the protective sheet used is required to have excellent stickability to the wafer surface.
  • the adhesive residue tends to increase on the circuit surface after peeling if the adhesiveness of the protective sheet is increased for sticking to the circuit surface of the wafer, the adhesive residue in the tip dicing method in particular. It is necessary to suppress the occurrence of this.
  • Patent Document 1 discloses the use of a pressure-sensitive adhesive sheet having a specific energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer in order to suppress generation of pressure-sensitive adhesive residues in the prior dicing method.
  • the protective sheet is peeled off by reducing the adhesiveness of the protective sheet by a heating process.
  • the adhesive sheet composed of a die-bonding adhesive layer and a base material for transferring the chip, and the adhesive sheet composed of the adhesive layer and the base material for picking up are protected. It is affixed to the side opposite to the side where the sheet is affixed.
  • the adhesive sheet or the pressure-sensitive adhesive sheet is heated together with the protective sheet, and the base material in the adhesive sheet or the pressure-sensitive adhesive sheet may shrink.
  • the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer of the sheet are also deformed, making it difficult to maintain chip alignment.
  • the chips may come into contact with each other and the chips may be damaged, or the pick-up property of the chips may be reduced.
  • the adhesive sheet for die bonding may be softened by heating and applied to the chip, so the above protective sheet is heated. Similar problems may arise.
  • the present invention has been made in view of the above situation, and an object of the present invention is to provide a sheet with an adhesive resin layer that can transfer a chip-shaped component while maintaining the alignment of the chip-shaped component. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a semiconductor device using the sheet.
  • the gist of the present invention is as follows. [1] A base material and an adhesive resin layer laminated on the base material, The shrinkage in the MD direction and CD direction of the substrate after heating at 70 ° C. for 1 minute is ⁇ 0.5 to 0.5%, The sheet
  • the chip-shaped component can be transferred while maintaining the alignment of the chip-shaped component.
  • seat with an adhesive resin layer of this invention has the outstanding expandability.
  • the pick-up property of the chip-like component is excellent.
  • the adhesive resin layer can be easily divided into chip-like component sizes by expanding, a chip-like component having the adhesive resin layer on the back surface can be easily obtained, and the manufacturing process of the semiconductor device can be simplified.
  • seat with the adhesive resin layer which concerns on this invention has a base material and the adhesive resin layer laminated
  • the shrinkage in the MD direction (flow direction) and CD direction (width direction) of the substrate after heating at 70 ° C. for 1 minute is ⁇ 0.5 to 0.5%, preferably ⁇ It is 0.4 to 0.4%, more preferably -0.3 to 0.3%.
  • the shrinkage ratio of the base material after heating at 70 ° C. for 1 minute is a characteristic value measured by a thermomechanical analyzer, and is specifically measured by the procedure described in the examples described later.
  • a chip-like component (for example, a chip-shaped semiconductor wafer) is attached to the adhesive resin layer of the sheet with the adhesive resin layer according to the present invention, and then picked up.
  • the adhesive resin layer When sticking the adhesive resin layer to the chip-like component, the adhesive resin layer may be softened by heating to improve the stickability to the chip-like component. Specifically, the step of applying with heating is usually performed at 40 to 90 ° C.
  • the step of applying with heating is usually performed at 40 to 90 ° C.
  • a support for chip-shaped component process is also attached to the adhesive resin layer via the chip-shaped component. The support for chip-shaped component process needs to be peeled off in the subsequent process (for example, pick-up process).
  • the support for the chip-shaped component process is heated (40 to 90 ° C.)
  • the adhesive force between the support for a chip-shaped component process and the chip-shaped component is reduced.
  • the target of heating is the support for chip-shaped component process, but heat is also transmitted to the sheet with the adhesive resin layer via the chip-shaped component.
  • the shrinkage rate of the substrate is less than -0.5% or more than 0.5%
  • the adhesive resin layer is also deformed along with the deformation of the substrate due to heating, and is adhered to the adhesive resin layer. The alignment of the chip-like parts is reduced.
  • a pick-up failure due to a position recognition error in the pick-up process of the chip-shaped part may occur, a risk of contact between the chip-shaped parts may occur, and a defect in other subsequent processes may occur.
  • Even if a heating process is performed when the chip-shaped component is pasted on the adhesive resin layer or when the chip-shaped component process support and the chip-shaped component are peeled off by making the shrinkage rate of the base material within the above range The shrinkage of the base material is suppressed, and the alignment of the chip-like parts can be maintained. As a result, it is possible to prevent a pickup failure due to a chip position shift in a pickup process described later.
  • the bending resistance of the base material is 80 mm or more, preferably 90 mm or more, more preferably 95 to 120 mm.
  • the pick-up property of the chip-shaped component is lowered.
  • the pick-up property of the chip-like component is excellent.
  • the product of the Young's modulus of the base material and the thickness of the base material is preferably 1.0 ⁇ 10 5 N / m or less, more preferably 5.0 ⁇ 10 4 N / m or less, and even more preferably 6.0. ⁇ 10 3 to 4.0 ⁇ 10 4 N / m.
  • the Young's modulus of the substrate is preferably 80 to 800 MPa, more preferably 100 to 500 MPa, and still more preferably 150 to 500 MPa.
  • the thickness of the substrate is preferably 40 to 200 ⁇ m, more preferably 50 to 175 ⁇ m, and still more preferably 60 to 150 ⁇ m. In consideration of the Young's modulus and thickness of the substrate in the present invention, it is preferable that the product of the Young's modulus of the substrate and the thickness of the substrate is appropriately selected so as to be in the above range.
  • the base material is a laminate composed of a low-density polyethylene film (LDPE) and a polypropylene film (PP)
  • a softening component is contained in the resin for forming the polypropylene film.
  • a substrate having the above physical properties can be obtained.
  • the softening component include a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer and a hydrogenated product thereof, and a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is preferable.
  • the vinyl aromatic hydrocarbon is an aromatic hydrocarbon having at least one vinyl group.
  • styrene ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylethylene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene and the like can be mentioned. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. Among these, styrene is preferable.
  • the conjugated diene hydrocarbon is a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1 , 3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, and the like. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. Of these, butadiene is preferred.
  • the content of the softening component in the resin for forming a polypropylene film is preferably 10 to 30% by mass.
  • the base material used for the sheet with the adhesive resin layer of the present invention is not particularly limited as long as the above physical properties are satisfied.
  • the base material is preferably a laminate composed of a low density polyethylene film and a polypropylene film. More preferably, the laminate is formed by laminating a polyethylene film, a polypropylene film, and a low-density polyethylene film in this order.
  • a low density polyethylene film is excellent in flexibility, but has a large shrinkage rate due to heat.
  • a polypropylene film has a small shrinkage ratio due to heat, but is inferior in flexibility.
  • a substrate having excellent flexibility and a small shrinkage rate due to heat can be obtained, and the shrinkage rate and bending resistance of the substrate can be adjusted to the above range. it can.
  • the pick-up property of a chip-shaped component can be improved, it is preferable to provide an adhesive resin layer on the low density polyethylene film side which is excellent in flexibility.
  • the curling of the base material can be prevented by laminating the low density polyethylene film, the polypropylene film, and the low density polyethylene film in this order, the handling property is excellent.
  • the ratio of the total thickness of the low density polyethylene film and the total thickness of the polypropylene film is preferably 5:95 to 40:60, more preferably 10:90 to 32.5: 67.5. By setting it as the said ratio, it becomes easy to make the shrinkage
  • the surface where the base material is in contact with the adhesive resin layer may be subjected to corona treatment or other layers such as a primer.
  • the adhesive resin layer in the present invention is preferably a resin film forming layer or a pressure sensitive adhesive layer.
  • the sheet with the adhesive resin layer according to the present invention can be used as a pickup / die bonding sheet or a pickup / protective film forming sheet.
  • the adhesive resin layer is formed of a pressure-sensitive adhesive layer
  • the sheet with the adhesive resin layer according to the present invention can be used as a pickup sheet. A specific method of using the sheet with an adhesive resin layer according to the present invention will be described in detail in a semiconductor device manufacturing method described later.
  • the resin film forming layer is a layer for peeling from the base material to form a resin film on the adherend, and specifically, it preferably contains a binder polymer component (A) and a curable component (B). .
  • A binder polymer component
  • B curable component
  • Binder polymer component The binder polymer component (A) is used for imparting sufficient adhesion and film forming property (sheet forming property) to the resin film forming layer.
  • the binder polymer component (A) conventionally known acrylic polymers, polyester resins, urethane resins, acrylic urethane resins, silicone resins, phenoxy resins, rubber polymers, and the like can be used.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the binder polymer component (A) is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 100,000 to 1,500,000. If the weight average molecular weight of the binder polymer component (A) is too low, the peeling force between the resin film-forming layer and the substrate becomes high, and transfer failure of the resin film-forming layer may occur. Adhesiveness may be reduced, and transfer to a chip-shaped part or the like may not be possible, or the resin film forming layer may peel from the chip-shaped part or the like after transfer.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer is preferably in the range of ⁇ 60 to 50 ° C., more preferably ⁇ 50 to 40 ° C., and particularly preferably ⁇ 40 to 30 ° C. If the glass transition temperature of the acrylic polymer is too low, the peeling force between the resin film-forming layer and the substrate may increase, resulting in poor transfer of the resin film-forming layer, and if it is too high, the adhesion of the resin film-forming layer will be reduced. However, it may become impossible to transfer to a chip-like component or the like, or the resin film forming layer may peel from the chip after transfer.
  • the monomer constituting the acrylic polymer includes a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof.
  • an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms specifically methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate and the like
  • (meth) acrylate having a cyclic skeleton, specifically cycloalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate Examples include dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, and imide (meth) acrylate; (meth) acrylate having a hydroxyl group,
  • polymerizing the monomer which has a hydroxyl group has preferable compatibility with the sclerosing
  • the acrylic polymer may be copolymerized with acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, or the like.
  • thermoplastic resin may be blended as the binder polymer component (A).
  • the thermoplastic resin is a polymer excluding the acrylic polymer, and is blended in order to maintain the flexibility of the cured resin film forming layer.
  • the thermoplastic resin preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 80,000.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin is preferably -30 to 150 ° C, more preferably -20 to 120 ° C. If the glass transition temperature of the thermoplastic resin is too low, the peeling force between the resin film-forming layer and the substrate may increase, resulting in poor transfer of the resin film-forming layer. If it is too high, the resin film-forming layer and the chip-like component There is a possibility that the adhesive strength with the is insufficient.
  • thermoplastic resin examples include polyester resin, urethane resin, acrylic urethane resin, phenoxy resin, silicone resin, polybutene, polybutadiene, and polystyrene. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • thermoplastic resin When the thermoplastic resin is contained, it is contained in an amount of usually 1 to 60 parts by mass, preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the binder polymer component (A). When the content of the thermoplastic resin is within this range, the above effect can be obtained.
  • a polymer having an energy ray polymerizable group in the side chain may be used as the binder polymer component (A).
  • an energy beam polymerizable group what is necessary is just to have the same thing as the energy beam polymerizable functional group which the energy beam polymerizable compound mentioned later contains.
  • the polymer having an energy ray polymerizable group in the side chain include, for example, a polymer having a reactive functional group X in the side chain, a low molecular weight having a functional group Y capable of reacting with the reactive functional group X and an energy ray polymerizable group. Examples include polymers prepared by reacting compounds.
  • the curable component (B) may be a thermosetting component and a thermosetting agent or an energy beam polymerizable compound. Moreover, you may use combining these.
  • the thermosetting component for example, an epoxy resin is preferable.
  • epoxy resin a conventionally known epoxy resin can be used.
  • epoxy resins include polyfunctional epoxy resins, biphenyl compounds, bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated products thereof, orthocresol novolac epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, and bisphenols.
  • epoxy compounds having two or more functional groups in the molecule such as A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, and phenylene skeleton-type epoxy resin. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the thermosetting component in the resin film forming layer is preferably 1 with respect to 100 parts by mass of the binder polymer component (A). ⁇ 1500 parts by mass, more preferably 3 ⁇ 1200 parts by mass.
  • the content of the thermosetting component is less than 1 part by mass, sufficient adhesiveness may not be obtained.
  • the content exceeds 1500 parts by mass, the peeling force between the resin film-forming layer and the substrate increases, and the resin film A transfer defect of the formation layer may occur.
  • thermosetting agent functions as a curing agent for thermosetting components, particularly epoxy resins.
  • a preferable thermosetting agent includes a compound having two or more functional groups capable of reacting with an epoxy group in one molecule.
  • the functional group include a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, and an acid anhydride.
  • phenolic hydroxyl groups, amino groups, acid anhydrides and the like are preferable, and phenolic hydroxyl groups and amino groups are more preferable. More preferably, a phenolic hydroxyl group and an amino group are mentioned.
  • phenolic curing agent examples include polyfunctional phenolic resins, biphenols, novolac type phenolic resins, dicyclopentadiene type phenolic resins, zylock type phenolic resins, and aralkylphenolic resins.
  • amine curing agent is DICY (dicyandiamide). These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the content of the thermosetting agent is preferably 0.1 to 500 parts by mass and more preferably 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting component.
  • the content of the thermosetting agent is small, the adhesiveness may not be obtained due to insufficient curing, and when it is excessive, the moisture absorption rate of the resin film forming layer is increased and the reliability of the semiconductor device may be lowered.
  • the energy beam polymerizable compound contains an energy beam polymerizable group and is polymerized and cured when irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams.
  • energy beam polymerizable compounds include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or 1,4-butylene glycol.
  • Examples include acrylate compounds such as diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane acrylate oligomer, epoxy-modified acrylate, polyether acrylate, and itaconic acid oligomer.
  • acrylate compounds such as diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane acrylate oligomer, epoxy-modified acrylate, polyether acrylate, and itaconic acid oligomer.
  • Such a compound has at least one polymerizable double bond in the molecule, and usually has a weight average molecular weight of about 100 to 30,000, preferably about 300 to 10,000.
  • the energy ray polymerizable compound is preferably used in an amount of 1 to 1500 in the resin film forming layer with respect to 100 parts by mass of the binder polymer component (A).
  • the other component resin film-forming layer can contain the following components in addition to the binder polymer component (A) and the curable component (B).
  • Colorant (C) can be mix
  • the colorant organic or inorganic pigments and dyes are used. Among these, black pigments are preferable from the viewpoint of electromagnetic wave and infrared shielding properties. Examples of the black pigment include carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, activated carbon, and the like, but are not limited thereto. Carbon black is particularly preferable from the viewpoint of increasing the reliability of the semiconductor device.
  • the blending amount of the colorant (C) is preferably 0.1 to 35 parts by mass, more preferably 0.5 to 25 parts by mass, particularly preferably 100 parts by mass of the total solid content constituting the resin film forming layer. Is 1 to 15 parts by mass.
  • the curing accelerator (D) is used to adjust the curing rate of the resin film forming layer.
  • the curing accelerator (D) is particularly preferably used when an epoxy resin and a thermosetting agent are used in combination when at least a thermosetting component and a thermosetting agent are used as the curable component (B).
  • Preferred curing accelerators include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- Imidazoles such as 4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; Organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine and triphenylphosphine; And tetraphenylboron salts such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and triphenylphosphinetetraphenylborate. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the curing accelerator (D) is preferably contained in an amount of 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting component and the thermosetting agent. It is. By containing the curing accelerator (D) in an amount within the above range, it has excellent adhesiveness even when exposed to high temperatures and high humidity, and high reliability even when exposed to severe reflow conditions. Can be achieved. If the content of the curing accelerator (D) is small, sufficient adhesion cannot be obtained due to insufficient curing, and if it is excessive, the curing accelerator having high polarity will adhere to the resin film forming layer at high temperature and high humidity. The reliability of the semiconductor device is lowered by moving to the side and segregating.
  • the coupling agent (E) is a functional group capable of reacting with an organic reactive group possessed by a component constituting the resin film forming layer and a functional group capable of reacting with an inorganic surface (for example, the surface of a chip-like component). In a molecule, and is used to improve the adhesiveness and adhesiveness of the resin film forming layer to the chip-like component.
  • the functional group capable of reacting with the inorganic surface include an alkoxy group and an acetoxy group.
  • Silane coupling agents include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ - (methacryloxypropyl) Trimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, N-phenyl - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -mer
  • the coupling agent (E) is usually 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.2 to 10 parts by weight, based on a total of 100 parts by weight of the binder polymer component (A) and the curable component (B). Preferably, it is contained at a ratio of 0.3 to 5 parts by mass. If the content of the coupling agent (E) is less than 0.1 parts by mass, the above effect may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, it may cause outgassing.
  • the photopolymerization initiator resin film-forming layer contains an energy beam polymerizable compound as the curable component (B), energy beam polymerization is performed by irradiating energy rays such as ultraviolet rays when using the compound.
  • the active compound is cured.
  • the photopolymerization initiator (F) in the composition, the polymerization curing time and the light irradiation amount can be reduced.
  • Such a photopolymerization initiator (F) include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, and benzoin dimethyl ketal.
  • a photoinitiator (F) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the blending ratio of the photopolymerization initiator (F) is preferably 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the energy beam polymerizable compound. If the amount is less than 0.1 parts by mass, satisfactory transferability may not be obtained due to insufficient photopolymerization. If the amount exceeds 10 parts by mass, a residue that does not contribute to photopolymerization is generated, and the curability of the resin film forming layer is not obtained. May be insufficient.
  • Preferred inorganic fillers include powders such as silica, talc, calcium carbonate, titanium white, bengara, silicon carbide, boron nitride, beads formed by spheroidizing them, single crystal fibers, and glass fibers.
  • silica filler is preferable.
  • the said inorganic filler (G) can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • the content of the inorganic filler (G) can be adjusted in the range of usually 1 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content constituting the resin film forming layer.
  • a crosslinking agent may be added to adjust the initial adhesive force and cohesive strength of the crosslinking agent resin film-forming layer.
  • examples of the crosslinking agent (H) include organic polyvalent isocyanate compounds and organic polyvalent imine compounds.
  • organic polyvalent isocyanate compounds include aromatic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic polyvalent isocyanate compounds, alicyclic polyvalent isocyanate compounds, trimers of these organic polyvalent isocyanate compounds, and these organic polyvalent isocyanate compounds.
  • examples thereof include terminal isocyanate urethane prepolymers obtained by reacting with a polyol compound.
  • organic polyvalent isocyanate compound examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-.
  • organic polyvalent imine compounds include N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetramethylol. Mention may be made of methane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate and N, N′-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) triethylenemelamine.
  • the crosslinking agent (H) is usually in a ratio of 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder polymer component (A). Used.
  • additives may be blended in the general-purpose additive resin film forming layer as necessary.
  • additives include leveling agents, plasticizers, antistatic agents, antioxidants, ion scavengers, gettering agents, chain transfer agents, and the like.
  • the resin film forming layer is preferably composed of the above components, and has adhesiveness (for example, thermal adhesiveness or pressure-sensitive adhesiveness) and curability. It has a function to hold temporarily. In addition, after curing, a cured product with high impact resistance can be given, and the balance between shear strength and peel strength is excellent, and sufficient adhesiveness can be maintained even under severe heat and humidity conditions. .
  • the resin film forming layer preferably has thermal adhesiveness. That is, it does not have pressure-sensitive adhesiveness at room temperature, but it is preferable that it is softened by heat and can be bonded to an adherend.
  • thermal adhesiveness As will be described later, in the method of manufacturing a semiconductor device using a sheet with an adhesive resin layer having a resin film forming layer, a chip-like component is placed on the chip mounting portion, and then temporarily bonded without performing heat treatment.
  • the resin film forming layer may be cured using heating in resin sealing that is normally performed in package manufacturing. When such a process is adopted, the resin film forming layer is in an uncured state in the wire bonding step.
  • the resin film forming layer When the resin film forming layer is flexible enough to have pressure-sensitive adhesiveness at room temperature, the temporarily bonded chip-like component is displaced from the chip mounting part due to the impact in the wire bonding process. There are concerns. Therefore, from the viewpoint of preventing such problems, it is preferable to use a resin film forming layer that has low flexibility at room temperature and has low thermal flexibility. As will be described later, when the resin film forming layer is laminated on the substrate via the removable pressure-sensitive adhesive layer, the resin film forming layer is peeled off if the resin film forming layer has pressure-sensitive adhesiveness.
  • the resin film-forming layer preferably has thermal adhesiveness because it may adhere to the adhesive pressure-sensitive adhesive layer and tend to be difficult to pick up.
  • the adhesive resin layer in the sheet with the adhesive resin layer can be a pressure-sensitive adhesive layer that is not for peeling from the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed of various conventionally known pressure-sensitive adhesives.
  • the pressure-sensitive adhesive is not limited in any way, and for example, a pressure sensitive adhesive such as rubber, acrylic, silicone, or polyvinyl ether is used. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive that can easily control the adhesive force is particularly preferable. These pressure-sensitive adhesives can be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is mainly composed of a (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • (meth) acrylic acid ester copolymers include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, decyl acrylate, dodecyl acrylate, lauryl acrylate, and myristyl acrylate.
  • (meth) acrylate esters in which only hydrocarbons are added to ester structures such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate, and isobornyl acrylate Monomers and optionally 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, Metacri Hydroxyl-containing (meth) acrylic acid alkyl esters such as 2-hydroxyethyl acid, 2-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxybutyl methacrylate, and 4-hydroxybutyl methacrylate; Carboxyl group-containing compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, and fumaric acid; Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Cyano
  • the content of units derived from the (meth) acrylic acid ester in which only hydrocarbons are added to the ester structure is preferably 10 to 98% by mass, more preferably 20 to 95% by mass. 50 to 93% by mass is more preferable.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester copolymer is preferably 100,000 to 2,500,000, more preferably 200,000 to 1,500,000, and particularly preferably 300,000 to 1,000,000. In the present specification, the weight average molecular weight is a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography.
  • (meth) acrylic acid ester copolymers can be used singly or in combination of two or more.
  • An acrylic adhesive obtained by crosslinking a (meth) acrylic acid ester copolymer with at least one crosslinking agent such as an epoxy crosslinking agent, a polyisocyanate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, or a chelating crosslinking agent. Agents are preferred.
  • Epoxy crosslinking agents include (1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ′, N′-tetraglycyl-m-xylylenediamine, N, N, N ′, N′-tetraglycidylaminophenyl methane, triglycidyl isocyanate, mN, N-diglycidylaminophenyl glycidyl ether, N, N-diglycidyl toluidine, N, N-diglycidyl aniline, pentaerythritol polyglycidyl ether, 1 , 6-hexanediol diglycidyl ether and the like.
  • polyisocyanate crosslinking agents examples include tolylene diisocyanate (TDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), isophorone diisocyanate (IPDI), xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and hydrogenated products thereof, poly Examples include methylene polyphenyl polyisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, polyisocyanate prepolymer, and polymethylolpropane-modified TDI.
  • TDI tolylene diisocyanate
  • HMDI hexamethylene diisocyanate
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • XDI xylylene diisocyanate
  • hydrogenated tolylene diisocyanate diphenylmethane diisocyanate
  • poly Examples include methylene polyphenyl polyisocyanate, nap
  • a crosslinking agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the amount of the crosslinking agent used is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed of a pressure-sensitive adhesive whose adhesive force can be controlled by energy ray curing, heat foaming, water swelling, or the like.
  • the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer can be formed by various energy ray curable pressure-sensitive adhesives that are cured by irradiation of energy rays such as gamma rays, electron beams, ultraviolet rays, and visible light that are conventionally known. It is preferable to use a curable adhesive.
  • Examples of the energy ray curable pressure sensitive adhesive include a pressure sensitive adhesive obtained by mixing a polyfunctional energy ray curable resin with an acrylic pressure sensitive adhesive.
  • Examples of the polyfunctional energy ray curable resin include low molecular weight compounds having a plurality of energy ray polymerizable functional groups, urethane acrylate oligomers, and the like.
  • An adhesive containing an acrylic copolymer having an energy ray polymerizable functional group in the side chain can also be used.
  • Such an energy ray polymerizable functional group is preferably a (meth) acryloyl group.
  • the glass transition temperature (Tg) of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably ⁇ 50 to 10 ° C., more preferably ⁇ 25 to 5 ° C.
  • the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer regulates the type and polymerization ratio of the monomers constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive layer. Can be controlled by estimating the influence of the UV-curable compound and the crosslinking agent added.
  • the glass transition temperature (Tg) of the pressure sensitive adhesive layer as used in the field of this invention is the temperature of the peak which appears on the measurement chart by a differential scanning calorimeter.
  • the method for forming the adhesive resin layer is not particularly limited.
  • it is preferably formed using an adhesive resin composition obtained by mixing each of the above components in an appropriate solvent at an appropriate ratio.
  • the adhesive resin composition is obtained by applying and drying on a substrate.
  • the adhesive resin composition may be applied on a process film different from the substrate, dried to form a film, and this may be transferred onto the substrate.
  • the release film one in which a release agent such as a silicone resin is applied to a plastic material such as a polyethylene terephthalate film or a polypropylene film is used.
  • the adhesive resin layer may be laminated on the substrate via a removable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the re-peelable pressure-sensitive adhesive layer may be a weak-adhesive layer having an adhesive strength that can peel off the adhesive resin layer, or an energy-ray curable one that decreases in adhesive strength when irradiated with energy rays. May be used.
  • an energy ray-curable removable pressure-sensitive adhesive layer when used, energy rays are irradiated in advance on the area where the adhesive resin layer is laminated to reduce the adhesiveness, while other areas are irradiated with energy rays. For example, for the purpose of bonding to a jig, the adhesive strength may be kept high.
  • an energy beam shielding layer may be provided by printing or the like in a region corresponding to the other region of the substrate, and the energy beam irradiation may be performed from the substrate side.
  • the re-peelable pressure-sensitive adhesive layer can be formed of various conventionally known pressure-sensitive adhesives (for example, rubber-based, acrylic-based, silicone-based, urethane-based, vinyl ether-based general-purpose pressure-sensitive adhesives).
  • the thickness of the releasable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is usually 1 to 50 ⁇ m, preferably 3 to 20 ⁇ m.
  • the method for forming the releasable pressure-sensitive adhesive layer on the substrate is the same as the method for forming the adhesive resin layer described above.
  • annular pressure-sensitive adhesive member such as a pressure-sensitive adhesive tape or a pressure-sensitive adhesive layer
  • the pressure-sensitive adhesive tape can have a pressure-sensitive adhesive layer / core material configuration (single-sided pressure-sensitive adhesive tape) or a pressure-sensitive adhesive layer / core material / pressure-sensitive adhesive layer configuration (double-sided pressure-sensitive adhesive tape).
  • An adhesive layer can be formed with the adhesive used for formation of the said releasable adhesive layer.
  • a core material has heat resistance, and it is preferable to use the base material mentioned above as a core material.
  • the first sheet is formed by releasably forming the adhesive resin layer on the substrate.
  • the shape of the sheet with an adhesive resin layer according to the present invention can take any shape such as a tape shape and a label shape.
  • a plate-like member for example, a semiconductor wafer
  • chip-shaped components for example, semiconductor chips
  • the plate member examples include a semiconductor wafer, a light emitting element material plate member, a substrate on which a resin-encapsulated semiconductor chip is placed, and the like.
  • the semiconductor wafer may be a silicon wafer or a compound semiconductor wafer such as gallium / arsenic.
  • a circuit is formed on the surface of the semiconductor wafer, and the circuit can be formed by various methods including conventionally used methods such as an etching method and a lift-off method.
  • the circuit is usually formed in a lattice pattern on the inner peripheral surface of the semiconductor wafer.
  • the thickness of the semiconductor wafer is not particularly limited, but is usually about 10 to 500 ⁇ m.
  • the method for dividing a semiconductor wafer into semiconductor chips is not particularly limited.
  • a wafer is singulated by a known method such as using a rotating round blade such as a dicer after the peripheral portion of the dicing tape is fixed by a ring frame when the wafer is singulated.
  • the dicing method using a laser beam may be used.
  • a tip dicing method may be used in which after a groove having a predetermined depth is formed from the front surface side of the wafer, the wafer is singulated by grinding from the back surface side of the wafer.
  • stealth dicing which is a method of providing a modified region having easy cleaving by irradiating a portion of a semiconductor wafer or the like to be cut with laser, and cutting and separating the modified region by expanding. It may be.
  • Adhesion of the sheet with the adhesive resin layer to the plate-like member separated into chips can be achieved by, for example, dicing the semiconductor chip separated by the above-described method into a dicing tape (in the case of tip dicing, the surface It can carry out by transferring from the support body for chip-shaped component processes such as a protective sheet) onto the adhesive resin layer of the sheet with the adhesive resin layer.
  • the adhesive resin layer is firmly attached to the chip-shaped component by applying the adhesive resin layer to the chip-shaped component while heating the adhesive resin layer.
  • Glue Heating is usually performed in the range of 40 to 90 ° C.
  • the adhesive resin layer is preferably peeled off from the chip-shaped component while heating, so that it is preferably used as a fixing means for the chip-shaped component in the support for chip-shaped component process.
  • Heating is usually performed in the range of 40 to 90 ° C.
  • the adhesive resin layer is irradiated with energy rays from the substrate side, and the adhesive resin layer is preliminarily prepared. It may be cured to increase the cohesive force of the adhesive resin layer and reduce the adhesive force between the adhesive resin layer and the substrate.
  • the energy beam irradiation may be performed at any stage after the sheet is attached to the chip-shaped component and before peeling (pickup) of the chip-shaped component. For example, it may be performed after the following expanding step. Further, the energy beam irradiation may be performed in a plurality of times.
  • the sheet with the adhesive resin layer is expanded, the interval between adjacent chip-shaped parts is expanded, and the chip-shaped parts can be easily picked up.
  • the expanding is preferably performed at a speed of 5 to 600 mm / min at a temperature of ⁇ 15 to 5 ° C.
  • the plasticity of the adhesive resin layer is lowered, and the adhesive resin layer in the portion to be cut by the expand is hardly stretched, so that the adhesive resin layer can be cut relatively easily.
  • Due to the expansion the adhesive resin layer is cut to approximately the same dimensions as the chip-like component, and a deviation occurs between the adhesive resin layer and the base material. As a result, the pick-up property of the chip-like component is improved.
  • the cut adhesive resin layer can be adhered to the back surface of the chip-shaped component and peeled off from the substrate.
  • the adhesive resin layer may be cut by physical means such as a laser before performing the expanding step.
  • the base material may absorb the energy of the laser for reasons such as the base material being colored, so it is generally in contact with the chip of the adhesive resin layer.
  • Laser is irradiated from the surface side. In this case, if the chip alignment is poor, a problem may occur during laser irradiation.
  • the sheet with an adhesive resin layer of the present invention is used, the heat treatment after sticking to the chip-shaped component, particularly the chip-shaped component is transferred from the support for chip-shaped component process to the adhesive resin layer of the sheet with the adhesive resin layer. Even if heat treatment is performed in the process of transferring to the chip, chip alignment is hardly deteriorated. Therefore, it is difficult to cause a problem in cutting the adhesive resin layer with a laser.
  • the chip-like component is placed on the die pad portion of the lead frame or the surface of another chip-like component (lower chip) via the adhesive resin layer, and a semiconductor device can be manufactured by bonding (hereinafter, referred to as the chip device).
  • the die pad portion or the lower chip surface on which the chip-like component is mounted is referred to as “chip mounting portion”).
  • the chip mounting portion may be heated before mounting the chip-shaped component or immediately after mounting.
  • the heating temperature is usually 80 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C.
  • the heating time is usually 0.1 seconds to 5 minutes, preferably 0.5 seconds to 3 minutes.
  • the pressure is usually 1 kPa to 200 MPa.
  • the heating conditions at this time are in the above heating temperature range, and the heating time is usually 1 to 180 minutes, preferably 10 to 120 minutes.
  • the adhesive resin layer may be cured by using a heat in resin sealing that is usually performed in package manufacturing, without temporarily performing the heat treatment after placement. Through such a process, the adhesive resin layer is cured, and the chip-shaped component and the chip mounting portion can be firmly bonded. Since the adhesive resin layer is fluidized under die-bonding conditions, the adhesive resin layer is sufficiently embedded in the unevenness of the chip mounting portion, and generation of voids can be prevented and the reliability of the package is increased.
  • the adhesive resin is used.
  • the layer is in a temporarily bonded state, and the curability of the adhesive resin layer is still a latent uncured state. For this reason, it is preferable that the adhesive resin layer has thermal adhesiveness as described above.
  • the cured adhesive resin layer may be used as a protective film forming layer for protecting the back surface of the chip-like component. That is, the chip-shaped component (chip-shaped component with a protective film forming layer) peeled off from the base material with the cut adhesive resin layer fixed and remaining on the back surface is opposed to the surface of the chip-shaped component and the chip mounting portion. It is mounted on the chip mounting part (face-down method). In this case, bumps (electrodes) are usually provided on the surface of the chip-like component.
  • a film adhesive for die bonding or a fluid adhesive composition is separately used.
  • the sheet with an adhesive resin layer is a pressure-sensitive adhesive layer
  • the pickup sheet is affixed to the chip on the surface protection sheet, the pickup sheet has an adhesive force that prevents the chip from moving or dropping due to peeling of the surface protection sheet. After the surface protection sheet is peeled off, the chip on the pickup sheet is picked up.
  • a chip is picked up from the pickup sheet using a suction collet or the like.
  • chip pick-up becomes easier by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays to reduce the adhesive force.
  • the sheet with the adhesive resin layer according to the present invention is expanded as necessary, and the intervals between the chip-shaped components are separated.
  • the method for picking up the chip-shaped component is not particularly limited, and examples thereof include a pickup method using a suction collet.
  • a pick-up method using the suction collet there is a method in which peeling of the chip-shaped part from the pressure-sensitive adhesive layer is promoted using a push-up needle, and then pick-up is performed by the suction collet.
  • peeling from the pressure-sensitive adhesive layer of the chip-like component may be promoted by a slider using a die bonder, and then picked up by a suction collet.
  • the pickup by the suction collet detects the position of the chip-like component with a sensor or the like, moves the suction collet left and right, positions and lowers it, and the chip-like component is individually sucked and picked up. Is done.
  • a semiconductor device is manufactured through a die bonding (mounting) process to a film carrier tape or the like for mounting electronic components such as a separately prepared TAB tape.
  • the adhesive resin layer adheresive layer
  • the adhesive resin layer is irradiated with energy rays from the substrate side before the pick-up process, and the adhesive strength of the adhesive resin layer. It is preferable to make the chip easier to peel off.
  • the Young's modulus of the substrate was measured using a universal tensile tester (Tensilon RTA-T-2M manufactured by Orientec Co., Ltd.) in accordance with JIS K7161: 1994 under an environment of 23 ° C. and 50% humidity at a tensile rate of 200 mm / Measured in minutes.
  • ⁇ Thickness of base material> The thickness of the substrate was measured using a constant pressure thickness meter (PG-02 manufactured by TECLOCK).
  • ⁇ Chip alignment> (1) Creation of tip diced chip Using a dicing machine (DFD-6361, manufactured by Disco Corporation) on a mirror-polished silicon wafer having a diameter of 200 mm and a thickness of 720 ⁇ m, a groove having a cutting depth of 70 ⁇ m and a chip size of 5 mm ⁇ 5 mm is formed in the wafer. Formed. Then, a surface protective sheet (Adwill E-3125KL, manufactured by Lintec Corporation) was attached to the grooved surface. Then, the back surface grinding of the wafer was performed using a back surface grinding apparatus (DGP-8760, manufactured by Disco Corporation) to a thickness of 50 ⁇ m, and the wafer was divided into chips to obtain a chip group.
  • DGP-8760 back surface grinding apparatus
  • the surface protective sheet surface was irradiated with ultraviolet rays (illuminance 220 mW / cm 2 , light amount 380 mJ / cm 2 ) using an ultraviolet irradiation device (RAD-2000 m / 12, manufactured by Lintec Corporation).
  • the chip on the surface protective sheet and the sheet with the adhesive resin layer affixed to the ring frame were conveyed to the peeling unit, and the surface protective sheet was peeled off.
  • the temperature of the adsorption table for fixing the chip with the adhesive resin layer-attached sheet was set to 50 ° C., and the surface protection sheet was brought close to the same temperature to perform heat peeling.
  • the sheet with the adhesive resin layer to which the chip was attached was placed at a temperature of 23 ° C., an expansion rate of 50 mm / second, and an expansion amount of 6 mm. Expanded.
  • the case where the sheet could be expanded by expanding was “A”, and the case where the sheet could not be expanded was “B”.
  • evaluation of chip alignment was B, and this evaluation was not performed for those in which defects occurred in cutting the adhesive resin layer with a laser saw.
  • ⁇ Pickup property> The chip was picked up using a die bonder (Cantem Machinery Co., Ltd., Bestem-D02) from the sheet with the adhesive resin layer attached to the chip after the above-described (1) expansion evaluation at normal temperature.
  • the pick-up property is “A” when the chip can be picked up from the base material without chip breakage or chip chipping, “B” when the chip crack or chip chipping occurs during pick-up, chip crack or chip during pick-up
  • the case where chipping occurred and pickup was impossible was evaluated as “C”.
  • the pickup property was also evaluated when (2) Cool Expand was evaluated.
  • evaluation of chip alignment was B, and this evaluation was not performed for those in which defects occurred in cutting the adhesive resin layer with a laser saw. Moreover, this evaluation was performed only about what the sheet
  • Binder polymer component acrylic polymer consisting of 55 parts by mass of n-butyl acrylate, 10 parts by mass of methyl acrylate, 20 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight: 900,000, glass transition Temperature: ⁇ 28 ° C.) / 100 parts by mass
  • B-1 Solid epoxy resin: polyfunctional epoxy resin (EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) / 330 parts by mass
  • Liquid epoxy resin acrylic particles Bisphenol A type epoxy resin containing 20% by mass (Akreset BPA328 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) / 330 parts by mass (B-3) curing agent: novolac type phenolic resin (Showa High Polymer Co., Ltd.
  • Example 1 Each said component of the adhesive resin composition was mix
  • SP-P502010 manufactured by Lintec Corporation, thickness 50 ⁇ m a polyethylene terephthalate film having a release treatment on one side was prepared as a release film.
  • a layer made of low-density polyethylene (Novatec LC520 manufactured by Nippon Polyethylene Corporation (density: 0.923 g / cm 3 , MFR: 3.6 g / 10 min, thickness: 8 ⁇ m)) and a layer made of polypropylene (homo Polypropylene resin (Prime Polymer Co., Ltd.
  • Prime Polypro F-300SP (density: 0.90 g / cm 3 , MFR: 3.0 g / 10 min)) and styrene / ethylene butylene / styrene block copolymer (JSR Corporation Dynalon 8601P) (Density: 0.89 g / cm3, MFR: 3.5 g / 10 min)), thickness: 60 ⁇ m) and a layer made of low-density polyethylene (same as above except that the thickness is 12 ⁇ m).
  • a laminate was prepared.
  • the MFR of the raw material resin is a temperature of 190 ° C. (polyethylene resin), 230 ° C. (polypropylene resin), or 230 ° C. (styrene-butadiene copolymer hydrogenated product) in accordance with JIS K7210: 1999. It is measured at 21.18N.
  • a methyl ethyl ketone solution (solid concentration: 61% by weight) of the adhesive resin composition is applied on the release film to a thickness of 20 ⁇ m after drying, and dried (drying conditions: 100 ° C. in an oven for 3 minutes). Then, an adhesive resin layer was formed on the release film.
  • the above adhesive resin layer is bonded to the layer side made of low density polyethylene having a thickness of 8 ⁇ m and the release film is removed to form an adhesive resin layer on the substrate. Obtained.
  • the same laminated body as the said base material was prepared as a core material.
  • a light-peeling type release film (product name SP-PET3801, manufactured by Lintec Co., Ltd., thickness: 38 ⁇ m) is coated with a strong adhesive acrylic adhesive (manufactured by Lintec Co., PA-T1) with a dry film thickness of 5 ⁇ m. It was applied and dried so that it was bonded to the above core material to obtain a single-sided adhesive tape.
  • An adhesive composition was prepared.
  • the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied to the release-treated surface of a heavy release type release film (trade name SP-PET3811, thickness 38 ⁇ m, manufactured by Lintec Corporation), dried (90 ° C., 1 minute), and thickened.
  • a 5 ⁇ m thick energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer was obtained and bonded to the core material side of the single-sided pressure-sensitive adhesive tape to prepare a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
  • This double-sided adhesive tape will later become an adhesive member, and its thickness is 90 ⁇ m.
  • the layers from the release film (light release type) of the double-sided adhesive tape to the energy ray curable adhesive layer were punched into a circle with a diameter of 220 mm leaving only the release film (heavy release type), and this circular portion was removed. .
  • the release film (light release type) on the outer periphery of the circular portion was peeled, and the exposed strong adhesive type acrylic pressure-sensitive adhesive surface was bonded to the adhesive resin layer of the above-mentioned sheet with an adhesive resin layer.
  • Example 2 A sheet with an adhesive resin layer in which an adhesive member was provided on the outer peripheral portion was produced in the same manner as in Example 1 except that a vinyl chloride film (thickness: 80 ⁇ m) was used as the core material. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 For 100 parts by mass of acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer using n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-hydroxylethyl acrylate as monomers, weight average molecular weight: 900,000, glass transition temperature: -59 ° C.) Then, 20 parts by mass of aromatic polyisocyanate (Nihon Polyurethane Industry Co., Ltd. Coronate L) was blended as a crosslinking agent to obtain a releasable pressure-sensitive adhesive composition.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive copolymer using n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-hydroxylethyl acrylate as monomers, weight average molecular weight: 900,000, glass transition temperature: -59 ° C.
  • aromatic polyisocyanate Nihon Polyurethane Industry Co., Ltd. Coronate L
  • the re-peelable pressure-sensitive adhesive composition methyl ethyl ketone solution (solid content concentration 30% by weight) was applied on a release film (SP-PET 381031, manufactured by Lintec Corporation) to a thickness of 10 ⁇ m and dried (drying conditions) : 100 ° C. for 1 minute in an oven), and the same base material as in Example 1 was bonded to the layer side made of low-density polyethylene having a thickness of 8 ⁇ m, thereby forming a releasable pressure-sensitive adhesive layer on the base material.
  • the release film was removed.
  • a release film (SP-PET3811, manufactured by Lintec Corporation), a methyl ethyl ketone solution (solid concentration 61% by weight) of the above adhesive resin composition was applied to a thickness of 20 ⁇ m after drying and dried (drying conditions: oven Then, an adhesive resin layer was formed on the release film and bonded to another release film (SP-PET3801, manufactured by Lintec Corporation). Next, the other release film and the adhesive resin layer were punched into a circle having a diameter of 200 mm, leaving the release film (SP-PET3811 described above). The other peeling film and the adhesive resin layer in the outer peripheral portion were removed, leaving the circular portion.
  • This composition was applied on a release film (SP-PET 381031, manufactured by Lintec Corporation) so that the thickness after drying was 10 ⁇ m, and heat-dried at 90 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the release film was removed and the adhesive resin layer was pressure-sensitively bonded.
  • seat adheresive sheet with the adhesive resin layer which is an agent layer was obtained. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 As a base material and a core material, layers made of the same low-density polyethylene (Novatec LC520 manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. (density: 0.923 g / cm 3 , MFR: 3.6 g / 10 min, thickness: 10 ⁇ m)) and polypropylene Layer (Homopolypropylene resin (Prime Polymer Co., Ltd.
  • Example 1 A sheet with an adhesive resin layer in which an adhesive member was provided on the outer peripheral portion was produced in the same manner as in Example 2 except that a polypropylene film (thickness: 100 ⁇ m, Young's modulus: 500 MPa) was used as the substrate. The results are shown in Table 1.
  • Example 2 A sheet with an adhesive resin layer in which an adhesive member is provided on the outer periphery is prepared in the same manner as in Example 2 except that a low-density polyethylene film (thickness: 100 ⁇ m, Young's modulus: 150 MPa) is used as the base material. did. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 A sheet with an adhesive resin layer in which an adhesive member was provided on the outer periphery was prepared in the same manner as in Example 2 except that a polyethylene terephthalate film (thickness: 100 ⁇ m, Young's modulus: 4000 MPa) was used as the base material. .
  • the results are shown in Table 1.

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Abstract

　【課題】チップ状部品の整列性を保持したまま、チップ状部品を転写できる接着性樹脂層付シートを提供すること。また、該シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。　【解決手段】本発明に係る接着性樹脂層付シートは、基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、７０℃で１分間加熱の後の基材のＭＤ方向及びＣＤ方向における収縮率が－０．５～０．５％であり、基材の剛軟度が８０ｍｍ以上である。　

Description

接着性樹脂層付シートおよび半導体装置の製造方法
　本発明は、チップ状部品（半導体チップ）をピックアップする工程、あるいは、チップ状部品をピックアップし、かつチップ状部品を有機基板、リードフレームおよび他のチップ状部品などにダイボンディングする工程で使用する際に特に適した接着性樹脂層付シートに関する。また、本発明は、該シートを使用した半導体装置の製造方法に関する。
　情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体装置も同様に薄型化、高密度化が求められている。特にメモリーチップでは、シリコンウエハを極限まで薄く加工し、多積層化することで、高容量化を行っている。
　このような半導体装置のトレンドに対応して、半導体加工プロセスではウエハの極薄加工方法がポイントとなり、種々の薄型化加工方法が考案・評価されている。このような薄型化加工方法としては、ウエハ表面側から所定深さの溝を形成した後、この裏面側から研削して半導体チップを製造する方法が開示されている。このようなプロセスは「先ダイシング法」とも呼ばれている。
　先ダイシング法では、ウエハ表面に保護シートが貼付され、ウエハの裏面研削の途中でウエハがチップ化される。このため、研削時の洗浄水のチップ間への浸入を防止するため、用いられる保護シートには、ウエハ表面への貼付性に優れることが必要とされる。このように、ウエハの回路面に貼付するために保護シートの粘着性を高めると、剥離後の回路面に粘着剤残渣が多くなる傾向にあることから、先ダイシング法においては、特に粘着剤残渣の発生を抑制することが必要である。
　特許文献１には、先ダイシング法における粘着剤残渣の発生を抑制するために、特定のエネルギー線硬化型粘着剤層を有する粘着シートを用いることが開示されている。
　また、先ダイシング法における粘着剤残渣の発生を抑制する別の方法として、加熱工程により保護シートの粘着性を低下させて保護シートを剥離する方法もある。保護シートを剥離する際には、チップを転着するためのダイボンド用接着剤層と基材とからなる接着シートや、ピックアップを行うための粘着剤層と基材とからなる粘着シートが、保護シートが貼付されている面とは逆の面に貼付される。
特開２００９－１３８１８３号公報
　しかしながら、保護シートを剥離するための加熱工程においては、保護シートと共に接着シートまたは粘着シートも加熱され、接着シートまたは粘着シートにおける基材が収縮することがあった。基材の収縮に伴い、該シートの接着剤層や粘着剤層も変形し、チップの整列性を保持することが困難となる。その結果、チップ同士が接触しチップが損傷することや、チップのピックアップ性が低下することがあった。
　さらに、保護シートが剥離される際に貼付されるのが接着シートである場合、ダイボンド用接着剤を加熱により軟化させてチップに貼付する手法をとることがあるため、上記の保護シートを加熱する場合と同様の問題が生じることがある。
　本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであって、チップ状部品の整列性を保持したまま、チップ状部品を転写できる接着性樹脂層付シートを提供することを目的とする。また、該シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の要旨は以下のとおりである。
〔１〕基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
　７０℃で１分間加熱の後の基材のＭＤ方向及びＣＤ方向における収縮率が－０．５～０．５％であり、
　基材の剛軟度が８０ｍｍ以上である接着性樹脂層付シート。
〔２〕基材のヤング率と基材の厚みとの積が１．０×１０５Ｎ／ｍ以下である〔１〕に記載の接着性樹脂層付シート。
〔３〕基材が、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる積層体である〔１〕または〔２〕に記載の接着性樹脂層付シート。
〔４〕基材が、低密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムをこの順に積層してなる積層体である〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
〔５〕接着性樹脂層が樹脂膜形成層である〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
〔６〕樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）を含む〔５〕に記載の接着性樹脂層付シート。
〔７〕樹脂膜形成層が、熱接着性を有する〔５〕または〔６〕に記載の接着性樹脂層付シート。
〔８〕樹脂膜形成層が、再剥離性粘着剤層を介して基材上に積層されている〔５〕～〔７〕のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
〔９〕接着性樹脂層が感圧接着剤層である〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
〔１０〕上記〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、及び、
　該チップ状部品をピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法。
〔１１〕上記〔５〕～〔８〕のいずれかに記載の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、
　該チップ状部品の裏面に該接着性樹脂層を固着残存させて基材から剥離する工程、及び、
　該チップ状部品をダイパッド部上または別のチップ状部品上に該接着性樹脂層を介して載置する工程を含む半導体装置の製造方法。
　本発明の接着性樹脂層付シートによれば、チップ状部品の整列性を保持したまま、チップ状部品を転写できる。また、本発明の接着性樹脂層付シートは、優れたエキスパンド性を有する。その結果、チップ状部品のピックアップ性に優れる。また、エキスパンドにより、接着性樹脂層を容易にチップ状部品サイズに分割できるため、裏面に接着性樹脂層を有するチップ状部品を簡便に得ることができ、半導体装置の製造工程を簡略化できる。
　以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。本発明に係る接着性樹脂層付シートは、基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とを有する。
（基材）
　本発明における基材において、７０℃で１分間加熱の後の基材のＭＤ方向（流れ方向）及びＣＤ方向（幅方向）における収縮率は、－０．５～０．５％、好ましくは－０．４～０．４％、より好ましくは－０．３～０．３％である。７０℃で１分間加熱の後の基材の収縮率は、熱機械分析装置により測定される特性値であり、具体的には後述する実施例に記載された手順により測定される。
　本発明に係る接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層には、チップ状部品（例えば、チップ化された半導体ウエハ等）が貼付され、その後ピックアップされる。接着性樹脂層をチップ状部品に貼付する際には、接着性樹脂層を加熱により軟化させてチップ状部品への貼付性の向上を図ることがある。具体的には、加熱を伴う貼付の工程は、通常４０～９０℃で行われる。
　また、チップ状部品は、ダイシングテープや表面保護シート等のチップ状部品工程用支持体に貼付された状態で個片化されるため、接着性樹脂層をチップ状部品に貼付する際には、接着性樹脂層にチップ状部品を介してチップ状部品工程用支持体も貼付される。チップ状部品工程用支持体は、後の工程（例えば、ピックアップ工程）を行う上で剥離する必要があり、そのためにはチップ状部品工程用支持体を加熱（４０～９０℃）しながら、チップ状部品工程用支持体とチップ状部品との粘着力を低下させることがある。この工程において、加熱の対象はチップ状部品工程用支持体であるが、チップ状部品を介して接着性樹脂層付シートにも熱が伝播する。
　基材の収縮率が－０．５％未満の場合や、０．５％を超える場合には、加熱による基材の変形に伴い接着性樹脂層も変形し、接着性樹脂層に貼付されたチップ状部品の整列性が低下する。そのため、チップ状部品のピックアップ工程における位置認識エラーに起因したピックアップ不良が生じたり、チップ状部品同士の接触の危険が生じたり、その他後の工程における不具合を生じたりすることがある。基材の収縮率を上記範囲にすることで、接着性樹脂層にチップ状部品を貼付する際や、チップ状部品工程用支持体とチップ状部品とを剥離する際に加熱工程を経たとしても、基材の収縮が抑制され、チップ状部品の整列性を保持することができる。その結果、後述するピックアップ工程におけるチップ位置のずれに起因したピックアップ不良等を防止できる。
　また、基材の剛軟度は８０ｍｍ以上、好ましくは９０ｍｍ以上、より好ましくは９５～１２０ｍｍである。基材の剛軟度が８０ｍｍ未満であると、チップ状部品のピックアップ性が低下する。基材の剛軟度を上記範囲にすることで、チップ状部品のピックアップ性に優れる。
　また、基材のヤング率と基材の厚みとの積は、好ましくは１．０×１０５Ｎ／ｍ以下、より好ましくは５．０×１０４Ｎ／ｍ以下、さらに好ましくは６．０×１０３～４．０×１０４Ｎ／ｍである。基材のヤング率と基材の厚みとの積を上記範囲にすることで、基材のエキスパンド性が良好になる。また、本発明の接着性樹脂層付シートをチップ状部品に貼付する際に、接着性樹脂層付シートに発生する応力が抑制され、チップ状部品の整列性が向上する。
　ここで、基材のヤング率は、好ましくは８０～８００ＭＰａ、より好ましくは１００～５００ＭＰａ、さらに好ましくは１５０～５００ＭＰａである。また、基材の厚みは、好ましくは４０～２００μｍ、より好ましくは５０～１７５μｍ、さらに好ましくは６０～１５０μｍである。本発明における基材は、そのヤング率及び厚みを考慮し、基材のヤング率と基材の厚みとの積が、上記範囲となるように適宜に選択されることが好ましい。例えば、後述するように、基材が低密度ポリエチレンフィルム（ＬＤＰＥ）とポリプロピレンフィルム（ＰＰ）とからなる積層体の場合、ポリプロピレンフィルムを製膜するための樹脂中に軟質化成分を含有させることで、上記物性の基材を得ることができる。
　軟質化成分としては、例えばビニル芳香族炭化水素－共役ジエン炭化水素共重合体及びその水素添加物が挙げられ、ビニル芳香族炭化水素－共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が好ましい。
　ビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも１つのビニル基を有する芳香族炭化水素のことであり、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン等を挙げることができる。これらは１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。
　また、共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン等を挙げることができる。これらは１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、ブタジエンが好ましい。
　ポリプロピレンフィルムを製膜するための樹脂中における軟質化成分の含有割合は、１０～３０質量％であることが好ましい。
　本発明の接着性樹脂層付シートに用いられる基材は、上記物性を満足する限り特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる積層体であることが好ましく、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムと低密度ポリエチレンフィルムとをこの順で積層してなる積層体であることがより好ましい。
　低密度ポリエチレンフィルムは柔軟性に優れるが、熱による収縮率が大きい。一方、ポリプロピレンフィルムは熱による収縮率は小さいが、柔軟性に劣る。そのため、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとを積層させることで、柔軟性に優れ、熱による収縮率の小さい基材が得られ、基材の収縮率と剛軟度を上記範囲に調整することができる。また、チップ状部品のピックアップ性を向上させることができるため、柔軟性に優れる低密度ポリエチレンフィルム側に接着性樹脂層を設けることが好ましい。また、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムと低密度ポリエチレンフィルムとをこの順で積層することで、基材のカールを防止することができるため、取扱性に優れる。
　低密度ポリエチレンフィルムの総厚とポリプロピレンフィルムの総厚との比率は、好ましくは５：９５～４０：６０、より好ましくは１０：９０～３２．５：６７．５である。上記比率とすることで、基材の収縮率と剛軟度とを上記範囲とすることが容易になる。
　また、基材が接着性樹脂層と接する面には濡れ性を向上させるために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けたりしてもよい。
（接着性樹脂層）
　本発明における接着性樹脂層は、樹脂膜形成層、または感圧接着剤層であることが好ましい。接着性樹脂層を樹脂膜形成層で形成した場合には、本発明に係る接着性樹脂層付シートを、ピックアップ・ダイボンディングシートやピックアップ・保護膜形成用シートとして用いることができる。また、接着性樹脂層を感圧接着剤層で形成した場合には、本発明に係る接着性樹脂層付シートを、ピックアップシートとして用いることができる。本発明に係る接着性樹脂層付シートの具体的な使用方法については、後述の半導体装置の製造方法で詳述する。
（樹脂膜形成層）
　樹脂膜形成層は、基材から剥離されて被着体に樹脂膜を形成するための層であり、具体的には、バインダーポリマー成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）を含むことが好ましい。なお、樹脂膜形成層には、各種物性を改良するために、必要に応じて他の成分を配合してもよい。以下、これら成分について説明する。
（Ａ）バインダーポリマー成分
　樹脂膜形成層に十分な接着性および造膜性（シート形成性）を付与するためにバインダーポリマー成分（Ａ）が用いられる。バインダーポリマー成分（Ａ）としては、従来公知のアクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。
　バインダーポリマー成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１５０万であることがより好ましい。バインダーポリマー成分（Ａ）の重量平均分子量が低過ぎると樹脂膜形成層と基材との剥離力が高くなり、樹脂膜形成層の転写不良が起こることがあり、高過ぎると樹脂膜形成層の接着性が低下し、チップ状部品等に転写できなくなったり、あるいは転写後にチップ状部品等から樹脂膜形成層が剥離することがある。
　バインダーポリマー成分（Ａ）として、アクリルポリマーが好ましく用いられる。アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－６０～５０℃、さらに好ましくは－５０～４０℃、特に好ましくは－４０～３０℃の範囲にある。アクリルポリマーのガラス転移温度が低過ぎると樹脂膜形成層と基材との剥離力が大きくなって樹脂膜形成層の転写不良が起こることがあり、高過ぎると樹脂膜形成層の接着性が低下し、チップ状部品等に転写できなくなったり、あるいは転写後にチップ等から樹脂膜形成層が剥離することがある。
　上記アクリルポリマーを構成するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体が挙げられる。例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどが挙げられ；水酸基を有する（メタ）アクリレート、具体的には２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；その他、エポキシ基を有するグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中では、水酸基を有しているモノマーを重合して得られるアクリルポリマーが、後述する硬化性成分（Ｂ）との相溶性が良いため好ましい。また、上記アクリルポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。
　また、バインダーポリマー成分（Ａ）として、熱可塑性樹脂を配合してもよい。熱可塑性樹脂は、アクリルポリマーを除く重合体であり、硬化後の樹脂膜形成層の可とう性を保持するために配合される。熱可塑性樹脂としては、重量平均分子量が１０００～１０万のものが好ましく、３０００～８万のものがさらに好ましい。上記範囲の熱可塑性樹脂を含有することにより、チップ状部品への樹脂膜形成層の転写時における基材と樹脂膜形成層との層間剥離を容易に行うことができ、さらに転写面に樹脂膜形成層が追従しボイドなどの発生を抑えることができる。
　熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは－３０～１５０℃、さらに好ましくは－２０～１２０℃の範囲にある。熱可塑性樹脂のガラス転移温度が低過ぎると樹脂膜形成層と基材との剥離力が大きくなって樹脂膜形成層の転写不良が起こることがあり、高過ぎると樹脂膜形成層とチップ状部品との接着力が不十分となるおそれがある。
　熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレンなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　熱可塑性樹脂を含有する場合には、バインダーポリマー成分（Ａ）の合計１００質量部に対して、通常１～６０質量部、好ましくは１～３０質量部の割合で含まれる。熱可塑性樹脂の含有量がこの範囲にあることにより、上記の効果を得ることができる。
　また、バインダーポリマー成分（Ａ）として、側鎖にエネルギー線重合性基を有するポリマーを用いてもよい。エネルギー線重合性基としては、後述するエネルギー線重合性化合物が含有するエネルギー線重合性官能基と同じものを有していればよい。側鎖にエネルギー線重合性基を有するポリマーとしては、たとえば側鎖に反応性官能基Ｘを有するポリマーに、反応性官能基Ｘと反応しうる官能基Ｙおよびエネルギー線重合性基を有する低分子化合物を反応させて調製したポリマーが挙げられる。
（Ｂ）硬化性成分
　硬化性成分（Ｂ）は、熱硬化性成分および熱硬化剤、またはエネルギー線重合性化合物を用いることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。熱硬化性成分としては、たとえば、エポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂としては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　硬化性成分（Ｂ）として熱硬化性成分および熱硬化剤を用いる場合には、樹脂膜形成層には、バインダーポリマー成分（Ａ）１００質量部に対して、熱硬化性成分が、好ましくは１～１５００質量部含まれ、より好ましくは３～１２００質量部含まれる。熱硬化性成分の含有量が１質量部未満であると十分な接着性が得られないことがあり、１５００質量部を超えると樹脂膜形成層と基材との剥離力が高くなり、樹脂膜形成層の転写不良が起こることがある。
　熱硬化剤は、熱硬化性成分、特にエポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
　フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　熱硬化剤の含有量は、熱硬化性成分１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少ないと硬化不足で接着性が得られないことがあり、過剰であると樹脂膜形成層の吸湿率が高まり半導体装置の信頼性を低下させることがある。
　エネルギー線重合性化合物は、エネルギー線重合性基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する。このようなエネルギー線重合性化合物として具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、重量平均分子量が１００～３００００、好ましくは３００～１００００程度である。硬化性成分（Ｂ）としてエネルギー線重合性化合物を用いる場合には、樹脂膜形成層には、バインダーポリマー成分（Ａ）１００質量部に対して、エネルギー線重合性化合物が、好ましくは１～１５００質量部含まれ、より好ましくは３～１２００質量部含まれる。
その他の成分
　樹脂膜形成層は、上記バインダーポリマー成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）に加えて下記成分を含むことができる。
（Ｃ）着色剤
　樹脂膜形成層には、着色剤（Ｃ）を配合することができる。着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。着色剤（Ｃ）の配合量は、樹脂膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３５質量部、さらに好ましくは０．５～２５質量部、特に好ましくは１～１５質量部である。
（Ｄ）硬化促進剤
　硬化促進剤（Ｄ）は、樹脂膜形成層の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤（Ｄ）は、特に、硬化性成分（Ｂ）として、少なくとも熱硬化性成分および熱硬化剤を用いる場合において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用するときに好ましく用いられる。
　好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　硬化促進剤（Ｄ）は、熱硬化性成分および熱硬化剤の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部の量で含まれる。硬化促進剤（Ｄ）を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い信頼性を達成することができる。硬化促進剤（Ｄ）の含有量が少ないと硬化不足で十分な接着性が得られず、過剰であると高い極性をもつ硬化促進剤は高温度高湿度下で樹脂膜形成層中を接着界面側に移動し、偏析することにより半導体装置の信頼性を低下させる。
（Ｅ）カップリング剤
　カップリング剤（Ｅ）は、樹脂膜形成層を構成する成分の有する有機反応基と反応する官能基と、無機物表面（例えばチップ状部品の表面）と反応しうる官能基とを一分子中に有する化合物であり、樹脂膜形成層のチップ状部品に対する貼付性及び接着性を向上させるために用いられる。無機物表面と反応しうる官能基としては、アルコキシ基やアセトキシ基が挙げられる。また、カップリング剤（Ｅ）としては、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）などが有する有機反応基と反応する官能基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤（Ｅ）としては、シランカップリング剤が望ましい。シランカップリング剤としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　カップリング剤（Ｅ）は、バインダーポリマー成分（Ａ）および硬化性成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、通常０．１～２０質量部、好ましくは０．２～１０質量部、より好ましくは０．３～５質量部の割合で含まれる。カップリング剤（Ｅ）の含有量が０．１質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。
（Ｆ）光重合開始剤
　樹脂膜形成層が、硬化性成分（Ｂ）として、エネルギー線重合性化合物を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線重合性化合物を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤（Ｆ）を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
　このような光重合開始剤（Ｆ）として具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、１，２－ジフェニルメタン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドおよびβ－クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤（Ｆ）は１種類単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　光重合開始剤（Ｆ）の配合割合は、エネルギー線重合性化合物１００質量部に対して０．１～１０質量部含まれることが好ましく、１～５質量部含まれることがより好ましい。０．１質量部未満であると光重合の不足で満足な転写性が得られないことがあり、１０質量部を超えると光重合に寄与しない残留物が生成し、樹脂膜形成層の硬化性が不十分となることがある。
（Ｇ）無機充填材
　無機充填材（Ｇ）を樹脂膜形成層に配合することにより、硬化後の樹脂膜形成層における熱膨張係数を調整することが可能となり、チップ状部品に対して硬化後の樹脂膜形成層の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の樹脂膜形成層の吸湿率を低減させることも可能となる。
　好ましい無機充填材としては、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーが好ましい。上記無機充填材（Ｇ）は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。無機充填材（Ｇ）の含有量は、樹脂膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、通常１～８０質量部の範囲で調整が可能である。
（Ｈ）架橋剤
　樹脂膜形成層の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤（Ｈ）としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
　有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
　有機多価イソシアネート化合物として、具体的には、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネートおよびリジンイソシアネートが挙げられる。
　有機多価イミン化合物として、具体的には、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
　架橋剤（Ｈ）はバインダーポリマー成分（Ａ）１００質量部に対して通常０．０１～２０質量部、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～５質量部の比率で用いられる。
（Ｉ）汎用添加剤
　樹脂膜形成層には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。
　樹脂膜形成層は上記のような各成分からなることが好ましく、接着性（例えば熱接着性や感圧接着性）と硬化性とを有し、未硬化状態では半導体チップ等のチップ状部品を一時的に保持する機能を有する。また、硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、しかもせん断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着性を保持し得る。
　樹脂膜形成層は、熱接着性を有することが好ましい。すなわち、常温では感圧接着性がないが、熱により軟化して被着体に接着可能となることが好ましい。後述するように、樹脂膜形成層を具備する接着性樹脂層付シートを用いた半導体装置の製造方法においては、チップ状部品をチップ搭載部に載置した後、熱処理は行わずに仮接着状態としておき、パッケージ製造において通常行われる樹脂封止での加熱を利用して樹脂膜形成層を硬化させることがある。このようなプロセスを採用した場合、ワイヤーボンディング工程において樹脂膜形成層が未硬化の状態となる。常温で感圧接着性を有する程度に樹脂膜形成層が柔軟性を有している場合には、ワイヤーボンディング工程における衝撃により、仮接着されたチップ状部品がチップ搭載部から位置のずれを起こす懸念がある。したがって、このような不具合を防止する観点から、樹脂膜形成層は常温で柔軟性の低い熱接着性のものを用いることが好ましい。
　また、後述するように樹脂膜形成層が、再剥離性粘着剤層を介して基材上に積層されている場合には、樹脂膜形成層が感圧接着性を有していると再剥離性粘着剤層と接着することがあり、ピックアップが困難となる傾向があることからも、樹脂膜形成層が熱接着性を有することが好ましい。
（感圧接着剤層）
　接着性樹脂層付シートにおける接着性樹脂層は、基材から剥離するためのものではない感圧接着剤層とすることができる。
　感圧接着剤層は、従来より公知の種々の感圧性接着剤により形成され得る。感圧性接着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。これらの中でも粘着力の制御が容易なアクリル系粘着剤が特に好ましい。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主剤とする。（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、アクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ミリスチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニルなどのエステル構造に炭化水素のみが付加した（メタ）アクリル酸エステルの１種以上の単量体と、必要に応じて、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、アクリル酸－２－ヒドロキシプロピル、アクリル酸－３－ヒドロキシプロピル、アクリル酸－３－ヒドロキシブチル、アクリル酸－４－ヒドロキシブチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシプロピル、メタクリル酸－３－ヒドロキシプロピル、メタクリル酸－３－ヒドロキシブチル、メタクリル酸－４－ヒドロキシブチルなどの水酸基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基含有化合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有化合物；アクリルアミドなどのアミド基含有化合物；スチレン、ビニルピリジンなどの芳香族化合物などの重合性単量体から選ばれる１種以上の単量体の共重合体などが挙げられる。なお、重合性単量体が１種である場合には狭義の共重合体ではないが、そのような場合も含めて共重合体と総称する。
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体における、エステル構造に炭化水素のみが付加した（メタ）アクリル酸エステルに由来する単位の含有割合は、１０～９８質量％が好ましく、２０～９５質量％がより好ましく、５０～９３質量％がさらに好ましい。（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、１０万～２５０万が好ましく、２０万～１５０万がより好ましく、３０万～１００万が特に好ましい。なお、本明細書において、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　これらの（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を、エポキシ系架橋剤、ポリイソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤などの架橋剤の１種以上で架橋させて得られるアクリル系粘着剤が好ましい。
　エポキシ系架橋剤としては、（１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリジル－ｍ－キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアネート、ｍ－Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
　ポリイソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート及びその水添体、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ナフチレン－１，５－ジイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー、ポリメチロールプロパン変性ＴＤＩなどが挙げられる。
　架橋剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。架橋剤の使用量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましい。
　さらに、接着性樹脂層付シートをピックアップシートとして用いる場合、感圧接着剤層は、エネルギー線硬化や加熱発泡、水膨潤などにより接着力を制御できる粘着剤で形成されていてもよい。エネルギー線硬化型の感圧接着剤層は、従来より公知のガンマ線、電子線、紫外線、可視光等のエネルギー線の照射により硬化する種々のエネルギー線硬化型粘着剤により形成され得るが、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
　エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤に、多官能エネルギー線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能エネルギー線硬化樹脂としては、エネルギー線重合性の官能基を複数有する低分子化合物、ウレタンアクリレートオリゴマーなどが挙げられる。また、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル系共重合体を含む粘着剤も用いることができる。このようなエネルギー線重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　本発明において、感圧接着剤層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－５０～１０℃が好ましく、－２５～５℃であることがより好ましい。感圧接着剤層が前記したアクリル系粘着剤からなる場合は、感圧接着剤層のガラス転移温度は、前記したアクリル系粘着剤を構成する単量体の種類および重合比を規制し、場合によって添加される紫外線硬化性化合物や架橋剤の影響を見積もることにより制御できる。なお、本発明でいう感圧接着剤層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計による測定チャートに現れるピークの温度である。
（接着性樹脂層付シート）
　本発明の接着性樹脂層付シートの態様の具体例について、まず接着性樹脂層が樹脂膜形成層であるシート（第１のシート）の場合について説明し、併せてこのようなシートを用いた半導体装置の製造方法を説明する。続いて、接着性樹脂層が感圧接着剤層であるシート（第２のシート）の場合について説明する。
（第１のシート）
　第１のシートに関し、接着性樹脂層（樹脂膜形成層）を形成する方法は特に限定されない。例えば、上記各成分を適宜の割合で、適当な溶媒中で混合してなる接着性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。具体的には、接着性樹脂組成物を基材上に塗布乾燥して得られる。また、基材とは別の工程フィルム上に接着性樹脂組成物を塗布、乾燥して成膜し、これを基材上に転写してもよい。なお、接着性樹脂層付シートの使用前に、接着性樹脂層を保護するために、接着性樹脂層の上面に剥離フィルムを積層しておいてもよい。該剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチック材料にシリコーン樹脂などの剥離剤が塗布されているものが使用される。
　また、接着性樹脂層は、再剥離性粘着剤層を介して基材上に積層されていてもよい。再剥離性粘着剤層は、接着性樹脂層を剥離できる程度の粘着力を有する弱粘着性のものを使用してもよいし、エネルギー線照射により粘着力が低下するエネルギー線硬化性のものを使用してもよい。また、エネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を用いる場合、接着性樹脂層が積層される領域に予めエネルギー線照射を行い、粘着性を低減させておく一方、他の領域はエネルギー線照射を行わず、たとえば治具への接着を目的として、粘着力を高いまま維持しておいてもよい。他の領域のみにエネルギー線照射を行わないようにするには、たとえば基材の他の領域に対応する領域に印刷等によりエネルギー線遮蔽層を設け、基材側からエネルギー線照射を行えばよい。再剥離性粘着剤層は、従来より公知の種々の粘着剤（例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤）により形成できる。再剥離性粘着剤層の厚みは特に限定されないが、通常は１～５０μｍであり、好ましくは３～２０μｍである。基材上に再剥離性粘着剤層を形成する方法は、上述した接着性樹脂層を形成する方法と同様である。
　また、接着性樹脂層の表面外周部には、リングフレームなどの他の治具を固定するために、環状の粘着部材（粘着テープ若しくは粘着剤層等）を別途設けてもよい。粘着テープは、粘着剤層／芯材の構成（片面粘着テープ）や、粘着剤層／芯材／粘着剤層の構成（両面粘着テープ）とすることができる。粘着剤層は、上記再剥離性粘着剤層の形成に用いる粘着剤により形成することができる。また、芯材は耐熱性を有することが好ましく、上述した基材を芯材として用いることが好ましい。
　第１のシートは、上記接着性樹脂層を基材上に剥離可能に形成してなる。本発明に係る接着性樹脂層付シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。
（第１のシートを用いた半導体装置の製造方法）
　次に第１のシートの利用方法について、該シートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。
　まず、チップ状部品（例えば、半導体チップ等）に個片化された板状部材（例えば、半導体ウエハ等）を接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に貼付し、該シートをリングフレームで固定する。
　板状部材は、半導体ウエハの他、発光素子材料板状部材、樹脂封止された半導体チップの載置された基板等が挙げられる。半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハの表面には回路が形成されており、回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。回路は半導体ウエハの内周部表面に通常格子状に形成される。半導体ウエハの厚みは特に限定されないが、通常は１０～５００μｍ程度である。
　半導体ウエハを半導体チップに個片化する方法は特に限定されない。一例として、ウエハの個片化時にダイシングテープの周辺部をリングフレームにより固定した後、ダイサーなどの回転丸刃を用いるなどの公知の方法によりウエハの個片化を行う方法などが挙げられる。また、レーザー光を用いたダイシング法であってもよい。また、ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、ウエハの裏面側から研削することでウエハを個片化する先ダイシング法であってもよい。また、半導体ウエハなどの切断を予定する部分にレーザーを照射して易割断性を有する改質領域を設け、エキスパンドにより該改質領域を割断して切断分離する方法であるステルスダイシング（登録商標）であってもよい。チップ状に個片化された板状部材への接着性樹脂層付シートの貼着は、たとえば上記のような方法により個片化された半導体チップを、ダイシングテープ（先ダイシングの場合には表面保護シート）等のチップ状部品工程用支持体から、接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層上に転写することで行うことができる。この際、接着性樹脂層が熱接着性を有する場合には、接着性樹脂層を加熱しながら接着性樹脂層をチップ状部品に貼付することで、接着性樹脂層が強固にチップ状部品に接着する。加熱は通常４０～９０℃の範囲で行う。また、チップ状部品工程用支持体を剥離する際には、加熱しながら接着性樹脂層をチップ状部品から剥離することで、チップ状部品工程用支持体におけるチップ状部品の固定手段として好ましく用いられる粘着剤が破断に耐える傾向があり、チップ状部品上への粘着剤の残渣が発生しにくくなる。加熱は通常４０～９０℃の範囲で行う。
　次いで、接着性樹脂層に硬化性成分（Ｂ）としてエネルギー線重合性化合物が配合されている場合には、接着性樹脂層に基材側からエネルギー線を照射し、接着性樹脂層を予備的に硬化し、接着性樹脂層の凝集力を上げ、接着性樹脂層と基材との間の接着力を低下させておいてもよい。なお、エネルギー線照射は、チップ状部品へのシートの貼付後、チップ状部品の剥離（ピックアップ）前のいずれの段階で行ってもよく、例えば、下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。さらにエネルギー線照射を複数回に分けて行ってもよい。
　次いで、接着性樹脂層付シートのエキスパンドを行うと、隣接するチップ状部品同士の間隔が拡張し、チップ状部品のピックアップを容易に行えるようになる。エキスパンドは、－１５～５℃の温度下において、５～６００ｍｍ／分の速度で行うことが好ましい。これにより、接着性樹脂層の塑性が低下し、エキスパンドにより切断されるべき部分の接着性樹脂層が伸びにくくなるため、比較的容易に接着性樹脂層を切断することができるようになる。エキスパンドにより、接着性樹脂層はチップ状部品と略同じ寸法に切断されると共に、接着性樹脂層と基材との間にずれが発生することになり、接着性樹脂層と基材との間の接着力が減少し、チップ状部品のピックアップ性が向上する。このようにしてチップ状部品のピックアップを行うと、切断された接着性樹脂層をチップ状部品の裏面に固着残存させて基材から剥離することができる。
　また、接着性樹脂層は、エキスパンド工程を行う前にレーザー等の物理的手段により切断してもよい。レーザーにより接着性樹脂層を切断する場合には、基材が着色されている等の理由により基材がレーザーのエネルギーを吸収することがあるので、一般的に接着性樹脂層のチップと接している面側からレーザーが照射される。この場合、チップの整列性に劣る場合には、レーザーの照射時に不具合が起こることがある。本発明の接着性樹脂層付シートを用いると、チップ状部品への貼付以降の加熱処理、特にチップ状部品を、チップ状部品工程用支持体から接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層上に転写する工程においての加熱処理を経たとしても、チップ整列性が悪化しにくい。したがって、レーザーによる接着性樹脂層の切断における不具合が発生しにくい。
　その後、接着性樹脂層を介してチップ状部品を、リードフレームのダイパッド部上または別のチップ状部品（下段チップ）表面に載置し、接着することで半導体装置を製造することができる（以下、チップ状部品が搭載されるダイパッド部または下段チップ表面を「チップ搭載部」と記載する）。チップ搭載部は、チップ状部品を載置する前に加熱するか載置直後に加熱されてもよい。加熱温度は、通常は８０～２００℃、好ましくは１００～１８０℃であり、加熱時間は、通常は０．１秒～５分、好ましくは０．５秒～３分であり、載置するときの圧力は、通常１ｋＰａ～２００ＭＰａである。
　チップ状部品をチップ搭載部に載置した後、必要に応じさらに加熱を行ってもよい。この際の加熱条件は、上記加熱温度の範囲であって、加熱時間は通常１～１８０分、好ましくは１０～１２０分である。
　また、載置後の加熱処理は行わずに仮接着状態としておき、パッケージ製造において通常行われる樹脂封止での加熱を利用して接着性樹脂層を硬化させてもよい。このような工程を経ることで、接着性樹脂層が硬化し、チップ状部品とチップ搭載部とを強固に接着することができる。接着性樹脂層はダイボンド条件下では流動化しているため、チップ搭載部の凹凸にも十分に埋め込まれ、ボイドの発生を防止できパッケージの信頼性が高くなる。
　このようなプロセスを採用した場合、ワイヤーボンディング工程を行うときは、チップ状部品をチップ搭載部に載置した後、樹脂封止工程までの間に行うことになるが、この工程において接着性樹脂層は仮接着状態であり、接着性樹脂層の硬化性はいまだ潜在している未硬化の状態である。このため、上述したとおり接着性樹脂層が熱接着性を有することが好ましいことになる。
　また、硬化させた接着性樹脂層（樹脂膜形成層）は、チップ状部品の裏面を保護するための保護膜形成層として用いてもよい。つまり、切断された接着性樹脂層を裏面に固着残存させたまま基材から剥離されたチップ状部品（保護膜形成層付チップ状部品）を、チップ状部品の表面とチップ搭載部が対向するようにチップ搭載部に搭載する（フェースダウン方式）。この場合、通常チップ状部品の表面にはバンプ（電極）が設けられている。チップ状部品の搭載には、別途ダイボンド用フィルム状接着剤や、流動性の接着剤組成物が用いられる。
（第２のシート）
　接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層が感圧接着剤層である場合には、接着性樹脂層付シートをピックアップシートとして用いることが好ましい。本発明の接着性樹脂層付シートは、上述した特異な基材を用いるため、特に表面保護シートを加熱して剥離した場合のチップの整列性を維持することに優れ、またピックアップ適性、エキスパンド適性が良好である。ピックアップシートが表面保護シート上のチップに貼付される際は、ピックアップシートは、表面保護シートの剥離によってチップの移動や脱落を防止する程度の接着力を有する。表面保護シートの剥離後には、ピックアップシート上のチップをピックアップする。この際、吸引コレットなどを用いて、ピックアップシートからチップをピックアップする。また、感圧接着剤層がエネルギー線硬化性を有する場合には、感圧接着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させることで、チップのピックアップがより容易になる。また、チップのピックアップ時には、チップ同士の間隔を離間するために、ピックアップシートにチップが固定された状態でピックアップシートをエキスパンドすることが好ましい。エキスパンドによりチップ間隔が離間し、チップの認識が容易になり、またチップ同士の接触による破損も低減され歩留りも向上する。
（第２のシートを用いた半導体装置の製造方法）
　第１のシートと同様に、第２のシートの利用方法を説明する。まず、チップ状部品工程用支持体上に整列した、チップ状部品に個片化された板状部材を接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に貼付する。次いで、チップ状部品工程用支持体を剥離する。加熱しながらチップ状部品工程用支持体をチップ状部品から剥離することで、チップ状部品工程用支持体におけるチップ状部品の固定手段として好ましく用いられる粘着剤が破断に耐える傾向がある。そのため、チップ状部品上への粘着剤の残渣が発生しにくくなる。加熱は通常４０～９０℃の範囲で行う。そして、該シートをリングフレームで固定する。
　本発明の接着性樹脂層付シートを用いると、このような加熱処理を経たとしても、チップ整列性が悪化しにくい。したがって、チップ同士の衝突が防止され、また、チップ状部品の検出不良によるピックアップ工程の不具合が発生しにくくなる。
　次いで、本発明に係る接着性樹脂層付シートを、必要に応じてエキスパンドし、各チップ状部品の間隔を離間させる。
　その後、チップ状部品をピックアップする。チップ状部品のピックアップ方法は特に限定されず、吸引コレットを用いたピックアップ方法が挙げられる。
　吸引コレットを用いたピックアップ方法としては、突き上げ針を用いてチップ状部品の感圧接着剤層からの剥離を促進させ、その後、吸引コレットによりピックアップする方法が挙げられる。また、ダイボンダーを用いてスライダーによりチップ状部品の感圧接着剤層からの剥離を促進させ、その後、吸引コレットによりピックアップしてもよい。
　吸引コレットによるピックアップは、具体的には、チップ状部品の位置をセンサーなどで検出して、吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ状部品が個々に吸引されてピックアップされる。
　その後、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどへのダイボンディング（実装）工程を経て、半導体装置が製造される。なお、接着性樹脂層（粘着剤層）がエネルギー線硬化性を有する場合には、ピックアップ工程の前に、接着性樹脂層に基材側からエネルギー線を照射し、接着性樹脂層の粘着力を低下させチップを剥離しやすくすることが好ましい。
　以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各評価は次のように行った。
＜基材の収縮率＞
　基材を４．５ｍｍ×１５ｍｍ幅にカットし、熱機械分析装置（ＢＲＵＫＥＲ社製 ＴＭＡ４０００ＳＡ）にて熱収縮率の測定を行った。２ｇの一定荷重で引張ながら７０℃／１分間加熱を行い、下記の計算式で熱収縮率（％）を算出した。
　熱収縮率　＝（加熱前の基材長さ（１５ｍｍ）－加熱後の基材長さ）／加熱前の基材長さ（１５ｍｍ）×１００
＜基材の剛軟度＞
　ＪＩＳ Ｌ１０８６：１９８３に記載の４５°カンチレバー法に準拠して測定した。
＜基材のヤング率＞
　基材のヤング率は、万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ－Ｔ－２Ｍ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠して、２３℃、湿度５０％の環境下において引張速度２００ｍｍ／分で測定した。
＜基材の厚み＞
　基材の厚みは、定圧厚さ計（ＴＥＣＬＯＣＫ社製ＰＧ－０２）を用いて測定した。
＜チップ整列性＞
（１）先ダイシング済みチップの作成
　直径２００ｍｍ、厚み７２０μｍの鏡面研磨したシリコンウエハにダイシング装置（ＤＦＤ－６３６１、ディスコ社製）を用い、ウエハに切り込み深さ７０μｍ、チップサイズ５ｍｍ×５ｍｍの溝を形成した。
　次いで、表面保護シート（Ａｄｗｉｌｌ　Ｅ－３１２５ＫＬ、リンテック社製）を、溝を形成した面に貼付した。
　その後、裏面研削装置（ＤＧＰ-８７６０、ディスコ社製）を用いて、厚さ５０μｍになるまでウエハの裏面研削を行い、ウエハをチップへ分割し、チップ群を得た。その表面保護シート面に紫外線照射装置（ＲＡＤ－２０００ｍ／１２、リンテック社製）を用い紫外線照射を行った（照度２２０ｍＷ／ｃｍ２、光量３８０ｍＪ／ｃｍ２）。
（２）接着性樹脂層付シートの貼付と表面保護シートの剥離
　まず、実施例または比較例で作製した接着性樹脂層付シートから剥離フィルム（重剥離タイプ）を除去した。
　次いで、テープマウンター（ＲＡＤ２７００Ｆ／１２、リンテック社製）を用いて、チップ群と同心円となるように、接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層がチップと接し、リングフレームに粘着部材が接するようにそれぞれ貼付した。この時チップを固定するための吸着テーブルの温度は、５０℃とし、接着性樹脂層が同温度に近づき軟化するようにした。
　なお、実施例３の接着性樹脂層付シートの貼付に際しては、リングフレームに再剥離性粘着剤層が接するようにして行った。また、実施例４の接着性樹脂層付シートの貼付に際しては、リングフレームとチップのいずれにも接着性樹脂層が接するようにして行い、チャックテーブルを５０℃とする加熱操作を行わなかった。
　続いて、表面保護シート上のチップ及びリングフレームに貼付された接着性樹脂層付シートを剥離ユニットへ搬送し、表面保護シートを剥がした。この時接着性樹脂層付シートの貼付されたチップを固定するための吸着テーブルの温度は５０℃とし、表面保護シートを同温度に近づけて加熱剥離を行った。
（３）評価
　フルカットレーザー装置（ＤＦＬ７１６０、ディスコ社製）中のウエハアライメントユニットを用いて、走査方向において隣接するチップの、走査方向と垂直な方向のズレ距離を測定した。測定間隔は走査方向に５ｍｍ間隔とし、全ラインを測定して下記の基準で判定した。
　Ａ（良好）：ズレ距離の最大値の値が、１５μｍ未満である。
　Ｂ（不良）：ズレ距離の最大値の値が、１５μｍ以上である。
＜エキスパンド性＞
（１）常温でのエキスパンド
　上述の＜チップ整列性＞で作製したチップに貼付された接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ２０００ｍ／１２）を用いて基材側から紫外線を照射（２２０ｍＷ／ｃｍ２、１２０ｍＪ／ｃｍ２）した。次いで、フルカットレーザー装置（ＤＦＬ７１６０、ディスコ社製）により接着性樹脂層を切断した。
　続いて、エキスパンド装置(株式会社ジェイシーエム製、ＭＥ－３００シリーズ)を使用して、温度２３℃、拡張速度５０ｍｍ／秒、拡張量６ｍｍの条件で、チップを貼付した接着性樹脂層付シートをエキスパンドした。エキスパンドによりシートが拡張できた場合を「Ａ」、シートを拡張できない場合を「Ｂ」とした。
　なお、チップ整列性の評価がＢであり、レーザーソーによる接着性樹脂層の切断において不具合が生じたものについては、本評価を行わなかった。
（２）クールエキスパンド
　上述の＜チップ整列性＞で作製したチップに貼付された接着性樹脂層付シートに、紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ２０００ｍ／１２）を用いて基材側から紫外線を照射（２２０ｍＷ／ｃｍ２、１２０ｍＪ／ｃｍ２）した。次いで、ダイセパレーター（ＤＤＳ２３００、ディスコ社製)を使用して、温度０℃、拡張速度２００ｍｍ／秒、拡張量６ｍｍの条件で、チップに貼付された接着性樹脂層付シートをエキスパンドした。エキスパンドによりシートが拡張できた場合を「Ａ」、シートを拡張できなかった場合を「Ｂ」とした。
＜ピックアップ性＞
　上述の（１）常温でのエキスパンドの評価を行った後のチップに貼付された接着性樹脂層付シートから、ダイボンダー(キヤノンマシナリー社製、Ｂｅｓｔｅｍ－Ｄ０２)を用いてチップをピックアップした。ピックアップ性は、チップ割れやチップ欠けが発生することなくチップを基材からピックアップできた場合を「Ａ」、ピックアップ時にチップ割れやチップ欠けが発生した場合を「Ｂ」、ピックアップ時にチップ割れやチップ欠けが発生しピックアップ不可の場合を「Ｃ」と評価した。同様の方法により、上述の（２）クールエキスパンドの評価を行った場合についてもピックアップ性の評価を行った。
　なお、チップ整列性の評価がＢであり、レーザーソーによる接着性樹脂層の切断において不具合が生じたものについては、本評価を行わなかった。また、エキスパンド性の評価においてシートが拡張できたものについてのみ本評価を行った。
＜接着性樹脂組成物＞
（Ａ）バインダーポリマー成分：ｎ－ブチルアクリレート５５質量部、メチルアクリレート１０質量部、グリシジルメタクリレート２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部からなるアクリルポリマー（重量平均分子量：９０万、ガラス転移温度：－２８℃）／１００質量部
（Ｂ－１）固体エポキシ樹脂：多官能系エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製　ＥＰＰＮ―５０２Ｈ）／３３０質量部
（Ｂ－２）液状エポキシ樹脂：アクリル粒子を２０質量％含有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（株式会社日本触媒製　アクリセットＢＰＡ３２８）／３３０質量部
（Ｂ－３）硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（昭和高分子株式会社　ショウノールＢＲＧ―５５６）／３００質量部
（Ｂ－４）エネルギー線重合性化合物：ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート（日本化薬株式会社製　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ－６８４）／１５０質量部
（Ｄ）硬化促進剤：イミダゾール（四国化成工業株式会社製　キュアゾール２ＰＨＺ）／１質量部
（Ｅ）シランカップリング剤（三菱化学株式会社製　ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２）／１５質量部
（Ｆ）光重合開始剤：α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製　イルガキュア１８４）／５質量部
（Ｇ）無機充填材：株式会社アドマテックス製　アドマファインＳＣ２０５０／２００質量部
（実施例１）
　接着性樹脂組成物の上記各成分を上記配合量で配合した。また、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製　ＳＰ－Ｐ５０２０１０、厚さ５０μｍ）を用意した。
　基材として、低密度ポリエチレンからなる層（日本ポリエチレン株式会社製　ノバテックＬＣ５２０（密度：０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．６ｇ／１０分、厚み：８μｍ））と、ポリプロピレンからなる層（ホモポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製　プライムポリプロＦ－３００ＳＰ（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分））及びスチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体（ＪＳＲ株式会社製　ダイナロン８６０１Ｐ（密度：０．８９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分））の混合物、厚み：６０μｍ）と、低密度ポリエチレンからなる層（厚みが１２μｍであること以外は上記と同じ）とからなる積層体を用意した。
　なお、原料樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠した温度１９０℃（ポリエチレン系樹脂）、２３０℃（ポリプロピレン系樹脂）、あるいは温度２３０℃（スチレン－ブタジエン共重合体水素添加物）で、荷重２１．１８Ｎにて測定したものである。
　上記の剥離フィルム上に上記接着性樹脂組成物のメチルエチルケトン溶液（固形濃度６１重量％）を、乾燥後２０μｍの厚みになるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて１００℃、３分間）して、剥離フィルム上に接着性樹脂層を形成した。上記の接着性樹脂層を上記基材の厚み８μｍの低密度ポリエチレンからなる層側に貼り合わせ、剥離フィルムを除去し、基材上に接着性樹脂層を形成し、接着性樹脂層付シートを得た。
　また、芯材として、上記基材と同一の積層体を用意した。軽剥離タイプの剥離フィルム（リンテック社製、商品名ＳＰ－ＰＥＴ３８０１、厚み３８μｍ）の剥離処理面に、強粘着タイプのアクリル系粘着剤（リンテック社製、ＰＡ－Ｔ１）を乾燥膜厚が５μｍとなるように塗布乾燥し、上記の芯材と貼り合わせて片面粘着テープを得た。
　アクリル系粘着剤（ｎ－ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体（ｎ－ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量：６００，０００、ガラス転移温度：－４４℃））１００質量部と、分子量７０００のウレタンアクリレートオリゴマー２００質量部と、架橋剤（イソシアネート系）１０質量部と、エネルギー線硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）１０質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を作成した。
　次いで、上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を重剥離タイプの剥離フィルム（リンテック社製、商品名ＳＰ－ＰＥＴ３８１１、厚み３８μｍ）の剥離処理面に塗布、乾燥（９０℃、１分）し、厚さ５μｍのエネルギー線硬化型粘着剤層を得、上記の片面粘着テープの芯材側に貼り合わせて両面粘着テープを作製した。この両面粘着テープは後に粘着部材となるものであり、その厚さは９０μｍである。
　両面粘着テープの剥離フィルム（軽剥離タイプ）からエネルギー線硬化型粘着剤層までの層を、剥離フィルム（重剥離タイプ）のみを残すようにして直径２２０ｍｍの円形に打ち抜き、この円形部分を除去した。次いで、円形部分の外周の剥離フィルム（軽剥離タイプ）を剥離し、露出した強粘着タイプのアクリル系粘着剤面を上記の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に貼り合わせた。
　続いて先に打ち抜いた円形部分に同心円になるように、基材からエネルギー線硬化型粘着剤層までの層を、剥離フィルム（重剥離タイプ）のみを残すようにして直径２７０ｍｍの円形に打ち抜き、その外周部分を除去した。このようにして、接着性樹脂層付シートの外周部に幅が２５ｍｍの粘着部材を設けた。この接着性樹脂層付シートを用いて、各評価を行った。結果を表１に示す。なお、接着性樹脂層は常温で感圧接着性を有しておらず、比較のため、＜チップ整列性＞の評価と同じ条件で、加熱を行わずにチップに接着性樹脂層を貼付したところ、チップに接着性樹脂層が貼り付いていないために、表面保護シートを剥がすことができなかった。
（実施例２）
　芯材として、塩化ビニルフィルム（厚み：８０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表１に示す。
（実施例３）
　アクリル粘着剤(ｎ-ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、および２－ヒドロキシルエチルアクリレートを単量体とする共重合体、重量平均分子量：９０万、ガラス転移温度：－５９℃)１００質量部に対して、架橋剤として芳香族性ポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製　コロネートＬ）２０質量部とを配合し、再剥離性粘着剤組成物を得た。
　上記再剥離性粘着剤組成物のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度３０重量％）を、剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製）上に乾燥後１０μｍの厚みになるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて１００℃、１分間）して、実施例１と同じ基材の厚み８μｍの低密度ポリエチレンからなる層側に貼り合わせることで、基材上に再剥離性粘着剤層を形成し、剥離フィルムを除去した。
　剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８１１、リンテック株式会社製）上に、上記接着性樹脂組成物のメチルエチルケトン溶液（固形濃度６１重量％）を、乾燥後２０μｍの厚みになるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて１００℃、１分間）して、剥離フィルム上に接着性樹脂層を形成し、他の剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８０１、リンテック株式会社製）と貼り合わせた。次いで、他の剥離フィルムおよび接着性樹脂層を、剥離フィルム（上記のＳＰ－ＰＥＴ３８１１）を残して直径２００ｍｍの円形に打ち抜いた。円形部分を残して、外周部分の他の剥離フィルムおよび接着性樹脂層を除去した。円形部分の他の剥離フィルムを除去し、円形部分の接着性樹脂層を露出させた後、上述のとおり作製した基材上の再剥離性粘着剤層と貼り合わせ、基材および再剥離粘着剤層を、剥離フィルムを残して、接着性樹脂層と同心円となるように直径２２２ｍｍの円形に打ち抜いた。最後に剥離フィルムを除去して接着性樹脂層付シートを得た。結果を表１に示す。
（実施例４）
　アクリル系粘着剤（ｎ－ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体（ｎ－ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量：６００，０００、ガラス転移温度：－４４℃））１００質量部と、分子量７０００のウレタンアクリレートオリゴマー２００質量部と、架橋剤（イソシアネート系）１０質量部と、反応開始剤（ベンゾフェノン系）１０質量部とを混合し、エネルギー線硬化型感圧接着剤層形成用組成物を得た。剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）上にこの組成物を乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、９０℃、１分間の加熱乾燥を行い、感圧接着剤層を形成した。剥離フィルム上の感圧接着剤層を、実施例１と同じ基材の厚み８μｍの低密度ポリエチレンからなる層側に貼り合わせた後、剥離フィルムを除去して、接着性樹脂層が感圧接着剤層である接着性樹脂層付シート（粘着シート）を得た。結果を表１に示す。
（実施例５）
　基材及び芯材として、それぞれ同じ低密度ポリエチレンからなる層（日本ポリエチレン株式会社製　ノバテックＬＣ５２０（密度：０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．６ｇ／１０分、厚み：１０μｍ））と、ポリプロピレンからなる層（ホモポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製　プライムポリプロＦ－３００ＳＰ（密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分））：スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体（ＪＳＲ株式会社製　ダイナロン８６０１Ｐ（密度：０．８９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分））＝７０：３０（質量比）、厚み：８０μｍ）と、低密度ポリエチレンからなる層（同上）とからなる積層体を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表１に示す。
（比較例１）
　基材として、ポリプロピレンフィルム（厚み：１００μｍ、ヤング率：５００ＭＰａ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表１に示す。
（比較例２）
　基材として、低密度ポリエチレンフィルム（厚み：１００μｍ、ヤング率：１５０ＭＰａ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表１に示す。
（比較例３）
　基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：１００μｍ、ヤング率：４０００ＭＰａ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表１に示す。
（比較例４）
　基材として、エチレン－メタクリル酸共重合体フィルム（厚み：８０μｍ、ヤング率：１２０ＭＰａ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

Claims (11)

  1. 　基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
    　７０℃で１分間加熱の後の基材のＭＤ方向及びＣＤ方向における収縮率が－０．５～０．５％であり、
    　基材の剛軟度が８０ｍｍ以上である接着性樹脂層付シート。
  2. 　基材のヤング率と基材の厚みとの積が１．０×１０５Ｎ／ｍ以下である請求項１に記載の接着性樹脂層付シート。
  3. 　基材が、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる積層体である請求項１または２に記載の接着性樹脂層付シート。
  4. 　基材が、低密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムをこの順に積層してなる積層体である請求項１～３のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
  5. 　接着性樹脂層が樹脂膜形成層である請求項１～４のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
  6. 　樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）を含む請求項５に記載の接着性樹脂層付シート。
  7. 　樹脂膜形成層が、熱接着性を有する請求項５または６に記載の接着性樹脂層付シート。
  8. 　樹脂膜形成層が、再剥離性粘着剤層を介して基材上に積層されている請求項５～７のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
  9. 　接着性樹脂層が感圧接着剤層である請求項１～４のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
  10. 　請求項１～９のいずれかに記載の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、及び、
    　該チップ状部品をピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法。
  11. 　請求項５～８のいずれかに記載の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、
    　該チップ状部品の裏面に該接着性樹脂層を固着残存させて基材から剥離する工程、及び、
    　該チップ状部品をダイパッド部上または別のチップ状部品上に該接着性樹脂層を介して載置する工程を含む半導体装置の製造方法。
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