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WO2013168660A1 - 有機ｅｌ発光装置 - Google Patents

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WO2013168660A1
WO2013168660A1 PCT/JP2013/062728 JP2013062728W WO2013168660A1 WO 2013168660 A1 WO2013168660 A1 WO 2013168660A1 JP 2013062728 W JP2013062728 W JP 2013062728W WO 2013168660 A1 WO2013168660 A1 WO 2013168660A1
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WO
WIPO (PCT)
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layer
organic
light emitting
electrode
emitting device
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2013/062728
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祥匡 坂東
恵子 斎藤
敦史 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to EP13788231.2A priority Critical patent/EP2849535A4/en
Priority to KR20147031083A priority patent/KR20150013496A/ko
Priority to CN201380024205.7A priority patent/CN104303594A/zh
Publication of WO2013168660A1 publication Critical patent/WO2013168660A1/ja
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Priority to US14/536,996 priority patent/US20150129855A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the present invention relates to an organic EL (electroluminescence) light emitting device, and more particularly, to an organic EL light emitting device suitable for laser repair processing.
  • An organic EL light emitting device usually includes an organic EL element in which a light transmitting substrate made of glass or plastic, an anode made of a transparent electrode, an organic functional layer having a light emitting layer, and a cathode are sequentially laminated.
  • Patent Documents 1 and 2 propose sealing in which an adhesive is laminated directly on an electrode, and a flat glass or metal foil as a sealing layer is fixed via the adhesive. .
  • Patent Document 1 a dehydrating agent made of alkaline earth metal such as Ca is disposed around the light emitting region of the organic EL element, sealed with an epoxy resin, and fixed thereon with a sealing member for sealing.
  • Patent Document 2 an area wider than the cathode of the organic EL element is sealed with an ultraviolet curable resin containing crystalline zeolite, and a sealing substrate is adhered and sealed thereon.
  • an annular non-light emitting region surrounding the laser repair mark is generated, which may result in a repair failure.
  • An object of the present invention is to provide an organic EL light emitting device in which repair failure due to such laser repair hardly occurs.
  • An organic EL light emitting device includes a light transmitting substrate, a first electrode formed on the light transmitting substrate, and an organic functional layer formed on the first electrode and having at least a light emitting layer. And a second electrode formed on the organic functional layer, and a sealing layer including a thermoplastic resin formed so as to cover at least the first electrode, the second electrode, and the organic functional layer , An organic EL light emitting device having a protective layer formed on the sealing layer, wherein a spacer resin layer is interposed at least partly between the second electrode and the sealing layer, The adhesion strength at the interface between the spacer resin layer and the second electrode is the smallest among the adhesion strengths at all the interfaces existing between the sealing layer and the translucent substrate. It is.
  • the organic EL light emitting device of the second aspect is characterized in that, in the first aspect, the spacer resin layer and the second electrode are not attached.
  • the sealing layer is formed by heat treatment of the thermoplastic resin, and the melting point of the spacer resin layer is equal to or higher than the heat treatment temperature. It is a feature.
  • the organic EL light emitting device of the fourth aspect is any one of the first to third aspects, wherein the spacer resin layer is interposed between the second electrode and the sealing layer. It is what.
  • a spacer resin layer that is not attached to the second electrode is interposed between the second electrode and the sealing layer.
  • the organic EL device is sealed with a sealing member in which a sheet-like adhesive is attached to a sealing glass substrate.
  • the laser repair decomposes the organic matter of the organic EL light emitting device into a gas state by the heat of the laser. Therefore, when the laser repair is performed when the sheet adhesive is attached to the sealing glass substrate, the generated gas It is considered that the deformation of the sheet adhesive occurs due to the pressure. This deformation is considered to cause, for example, peeling of the upper electrode and the organic layer in the organic EL light emitting device, and generate new defects around the repaired portion. Further, it is presumed that another factor causing repair failure involves a sealing layer whose fluidity is increased by accumulation of laser heat.
  • the sealing layer whose fluidity has been increased by the heat of the laser remains through the portion from which the defective portion has been removed by laser repair. It is considered that the electrodes are pushed out to the first electrode side, energization occurs between the electrodes, and repair failure occurs.
  • the organic EL light emitting device of the present invention since the spacer resin layer is interposed between the second electrode and the sealing layer, the flow of the sealing layer can be suppressed. It is presumed that defects will be prevented (including suppression).
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing an example of the organic EL light emitting device of the present invention
  • FIG. 1B is a plan view of a spacer resin layer.
  • 2A and 2B show an example of the organic EL element of the organic EL light-emitting device of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view
  • FIG. 2B is a cross-sectional view.
  • FIG. 3A to FIG. 3H are plan views showing the spacer resin layer.
  • 4 (a) to 4 (h) are schematic views showing the manufacturing process of the back member of the organic EL light emitting device.
  • FIG. 5A is a plan view of a laser repair location
  • FIG. 5B is a photomicrograph of the vicinity of the repair location after laser repair in Example 3
  • FIG. 5 (d) is a diagram schematically showing FIG. 5 (c).
  • FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the organic EL light emitting device of the present
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the organic EL light-emitting device of the present invention
  • FIG. 1B is a plan view of a spacer resin layer
  • FIG. 2A is the present invention.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the organic EL element of FIG.
  • the organic EL light emitting device 10 shown in FIG. 1A includes an organic EL element (translucent substrate 1, first electrode 2, organic functional layer 3, and second electrode 4) and a back surface formed on the back surface thereof. It is comprised from the member (the sealing layer 5, the moisture absorption layer 6, the protective layer 7), and the spacer resin layer 9 between both.
  • the organic EL element, the back member, and the spacer resin layer will be described in detail.
  • the organic EL element of the organic EL light-emitting device 10 includes a translucent substrate 1, a first electrode 2 formed on the translucent substrate 1, and The organic functional layer 3 formed on the first electrode 2 and the second electrode 4 formed on the organic functional layer 3 are provided. Light generated by light emission of the light emitting layer of the organic functional layer 3 is extracted through the translucent substrate 1.
  • the configuration of the organic EL element and its constituent materials are not particularly limited, but examples of the constituent materials include the following.
  • the translucent substrate 1 serves as a support for the organic EL element, and a quartz or glass plate, a metal plate or a metal foil, a plastic film or a sheet can be used.
  • a glass plate or a transparent synthetic resin plate such as polyester, polymethacrylate, polycarbonate, polysulfone or the like is preferable.
  • a synthetic resin substrate it is necessary to pay attention to gas barrier properties.
  • the gas barrier property of the translucent substrate 1 is high, the organic EL element is hardly deteriorated by the outside air transmitted through the translucent substrate 1. For this reason, a method of providing a gas barrier property by providing a dense silicon oxide film or the like on at least one surface of a synthetic resin substrate is also a preferable method.
  • the thickness of the translucent substrate 1 is usually 0.01 to 10 mm, preferably 0.1 to 1 mm.
  • the first electrode 2 is an anode and is an electrode that plays a role of hole injection into the organic functional layer 3.
  • This anode is usually made of metal such as aluminum, gold, silver, nickel, palladium, platinum, metal oxide such as oxide of indium and / or tin, metal halide such as copper iodide, carbon black, poly It is composed of conductive polymers such as (3-methylthiophene), polypyrrole and polyaniline.
  • the anode is usually formed by a dry method such as sputtering or vacuum deposition.
  • a dry method such as sputtering or vacuum deposition.
  • an appropriate binder resin solution is used. It can also be formed by dispersing and coating on a substrate.
  • a conductive polymer a thin film can be directly formed on a substrate by electrolytic polymerization, or an anode can be formed by applying a conductive polymer on a substrate (Appl. Phys. Lett., Vol. 60, 2711, 1992).
  • the thickness of the anode depends on the required transparency. When transparency is required, the visible light transmittance is usually 60% or more, preferably 80% or more. In this case, the thickness of the anode is usually 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and the upper limit is usually 1000 nm, preferably 500 nm. When opaqueness is acceptable, the thickness of the anode is arbitrary, and the anode may be the same as that of the translucent substrate 1. Note that the first electrode 2 is usually a single layer structure, but may be a laminated structure made of a plurality of materials if desired.
  • the organic functional layer 3 may have a single layer structure or a multilayer structure as long as it has at least a light emitting layer.
  • the multilayer structure include a three-layer structure including a hole injection transport layer, a light emitting layer, and an electron injection layer, and a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, and an electron injection layer. Examples thereof include a layer structure, and can be appropriately selected.
  • the layer responsible for transporting holes from the anode side to the light emitting layer side is usually called a hole injection transport layer or a hole transport layer.
  • the layer close to the anode side may be referred to as a hole injection layer.
  • the hole injection layer is preferably used in terms of enhancing the function of transporting holes from the anode to the light emitting layer side.
  • the hole injection layer is usually formed on the anode.
  • the hole injection layer is not an essential layer in the organic EL device according to the present invention, but this layer is preferably used in terms of enhancing the function of transporting holes from the anode to the light emitting layer.
  • the film thickness of the hole injection layer is usually 1 nm or more, preferably 5 nm or more, and usually 1000 nm or less, preferably 500 nm or less.
  • the formation method of the hole injection layer may be a vacuum deposition method or a wet film formation method. In terms of excellent film forming properties, it is preferable to form the film by a wet film forming method.
  • the hole injection layer preferably contains a hole transporting compound, and more preferably contains a hole transporting compound and an electron accepting compound. Further, the hole injection layer preferably contains a cation radical compound, and particularly preferably contains a cation radical compound and a hole transporting compound.
  • the composition for forming a hole injection layer usually contains a hole transporting compound that becomes a hole injection layer.
  • a solvent is usually further contained.
  • the hole transporting compound is preferably a compound having a high hole transporting property and capable of efficiently transporting injected holes. For this reason, a compound which has a high hole mobility and is unlikely to generate impurities that become traps during production or use is preferable.
  • a compound having excellent stability, low ionization potential, and high translucency for visible light is preferable.
  • a compound that does not quench the light emitted from the light emitting layer or a compound that forms an exciplex with the light emitting layer and does not decrease the light emission efficiency is preferable.
  • the hole transporting compound is preferably a compound having an ionization potential of 4.5 eV to 6.0 eV from the viewpoint of a charge injection barrier from the anode to the hole injection layer.
  • hole transporting compounds include aromatic amine compounds, phthalocyanine compounds, porphyrin compounds, oligothiophene compounds, polythiophene compounds, benzylphenyl compounds, compounds in which tertiary amines are linked by a fluorene group, hydrazones Compounds, silazane compounds, quinacridone compounds, and the like.
  • aromatic amine compounds are preferred, and aromatic tertiary amine compounds are particularly preferred from the viewpoints of amorphousness and visible light transmittance.
  • the aromatic tertiary amine compound is a compound having an aromatic tertiary amine structure, and includes a compound having a group derived from an aromatic tertiary amine.
  • the type of the aromatic tertiary amine compound is not particularly limited, but is a polymer compound having a weight average molecular weight of 1,000 to 1,000,000 (polymerization compound in which repeating units are linked) from the viewpoint of easily obtaining uniform light emission due to the surface smoothing effect. Is preferably used.
  • Preferable examples of the aromatic tertiary amine polymer compound include a polymer compound having a repeating unit represented by the following formula (I).
  • Ar 1 and Ar 2 each independently represent an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent or an aromatic heterocyclic group which may have a substituent.
  • Ar 3 to Ar 5 each independently represents an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent or an aromatic heterocyclic group which may have a substituent.
  • Ar 6 to Ar 16 each independently represents an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent or an aromatic heterocyclic group which may have a substituent.
  • R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or an arbitrary substituent.
  • the aromatic hydrocarbon group and aromatic heterocyclic group of Ar 1 to Ar 16 include a benzene ring, a naphthalene ring, a phenanthrene ring, and a thiophene ring from the viewpoint of the solubility, heat resistance, and hole injection / transport properties of the polymer compound.
  • a group derived from a pyridine ring is preferred, and a group derived from a benzene ring or a naphthalene ring is more preferred.
  • aromatic tertiary amine polymer compound having a repeating unit represented by the formula (I) include those described in International Publication No. 2005/089024.
  • the hole injection layer preferably contains an electron accepting compound because the conductivity of the hole injection layer can be improved by oxidation of the hole transporting compound.
  • the electron-accepting compound a compound having an oxidizing power and an ability to accept one electron from the above-described hole transporting compound is preferable, and specifically, a compound having an electron affinity of 4 eV or more is preferable, and an electron affinity More preferably, the compound is 5 eV or more.
  • electron-accepting compounds include triarylboron compounds, metal halides, Lewis acids, organic acids, onium salts, salts of arylamines and metal halides, and salts of arylamines and Lewis acids.
  • examples thereof include one or more compounds selected from the group. Specifically, an onium salt substituted with an organic group such as triphenylsulfonium tetrafluoroborate; iron (III) chloride (Japanese Unexamined Patent Publication No.
  • a high-valent inorganic compound such as ammonium peroxodisulfate
  • a cyano compound such as tetracyanoethylene
  • an aromatic boron compound such as tris (pendafluorophenyl) borane
  • an ionic compound described in International Publication No. 2005/089024
  • a fullerene derivative And iodine
  • cation radical compound an ionic compound composed of a cation radical which is a chemical species obtained by removing one electron from a hole transporting compound and a counter anion is preferable.
  • the cation radical is derived from a hole transporting polymer compound, the cation radical has a structure in which one electron is removed from the repeating unit of the polymer compound.
  • the cation radical is preferably a chemical species obtained by removing one electron from the above-described compound as a hole transporting compound from the viewpoints of amorphousness, visible light transmittance, heat resistance, and solubility.
  • the cation radical compound can be generated by mixing the hole transporting compound and the electron accepting compound. That is, by mixing the hole transporting compound and the electron accepting compound, electron transfer occurs from the hole transporting compound to the electron accepting compound, and the cation radical and the counter anion of the hole transporting compound
  • a cation ion compound consisting of Cationic radical compounds derived from polymer compounds such as PEDOT / PSS (Adv. Mater., 2000, 12, 481) and emeraldine hydrochloride (J. Phys.
  • Oxidative polymerization here refers to oxidation of a monomer chemically or electrochemically with peroxodisulfate in an acidic solution.
  • the monomer is polymerized by oxidation, and a cation radical that is removed from the polymer repeating unit by using an anion derived from an acidic solution as a counter anion is removed.
  • the hole transport layer is a layer having a function of transporting holes from the anode side to the light emitting layer side.
  • the hole transport layer is not an essential layer in the organic EL device according to the present invention, but this layer is preferably used in terms of enhancing the function of transporting holes from the anode to the light emitting layer.
  • the hole transport layer is usually formed between the anode and the light emitting layer.
  • the above-mentioned hole injection layer it forms between a hole injection layer and a light emitting layer.
  • the film thickness of the hole transport layer is usually 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and is usually 300 nm or less, preferably 100 nm or less.
  • the formation method of the hole transport layer may be a vacuum deposition method or a wet film formation method. In terms of excellent film forming properties, it is preferable to form the film by a wet film forming method.
  • the hole transport layer usually contains a hole transporting compound that becomes the hole transport layer.
  • a hole transporting compound contained in the hole transporting layer in particular, two or more tertiary amines represented by 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl Aromatic diamines having two or more condensed aromatic rings substituted with nitrogen atoms (Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-234683), 4,4 ′, 4 ′′ -tris (1-naphthylphenylamino) triphenylamine An aromatic amine compound having a starburst structure (J.
  • Lumin., 72-74, 985, 1997) an aromatic amine compound comprising a tetramer of triphenylamine (Chem. Commun., 2175) 1996), spiro compounds such as 2,2 ′, 7,7′-tetrakis- (diphenylamino) -9,9′-spirobifluorene (Synth. Metals, 9). 209, 1997), carbazole derivatives such as 4,4′-N, N′-dicarbazole biphenyl, etc.
  • polyvinyl carbazole, polyvinyl triphenylamine Japanese Patent Laid-Open No. 7-53953). Gazette
  • polyarylene ether sulfone Polym. Adv. Tech., 7, 33, 1996) containing tetraphenylbenzidine and the like can also be preferably used.
  • the light-emitting layer is a layer that has a function of emitting light when excited by recombination of holes injected from the anode and electrons injected from the cathode when an electric field is applied between the pair of electrodes.
  • the light-emitting layer is a layer formed between the anode and the cathode, and the light-emitting layer is usually formed between the hole injection layer and the cathode when the hole injection layer is on the anode.
  • a hole transport layer When there is a hole transport layer above, it is formed between the hole transport layer and the cathode.
  • the thickness of the light emitting layer is arbitrary as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. However, a thicker layer is preferable from the viewpoint that defects are unlikely to occur in the film, and a thinner layer is preferable from the viewpoint that a low driving voltage can be easily obtained. For this reason, it is preferably 3 nm or more, more preferably 5 nm or more, and on the other hand, it is usually preferably 200 nm or less, and more preferably 100 nm or less.
  • the light emitting layer contains a light emitting material (light emitting material) and preferably contains a charge transporting material (charge transporting material).
  • the light emitting material emits light at a desired light emission wavelength, and is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, and a known light emitting material can be applied.
  • the light emitting material may be a fluorescent light emitting material or a phosphorescent light emitting material, but a material having good light emission efficiency is preferred, and a phosphorescent light emitting material is preferred from the viewpoint of internal quantum efficiency.
  • Examples of the fluorescent light emitting material include the following materials.
  • Examples of the fluorescent light emitting material that gives blue light emission include naphthalene, perylene, pyrene, anthracene, coumarin, chrysene, p-bis (2-phenylethenyl) benzene, and derivatives thereof.
  • Examples of the fluorescent light emitting material that gives green light emission include quinacridone derivatives, coumarin derivatives, aluminum complexes such as Al (C 9 H 6 NO) 3, and the like.
  • Examples of the fluorescent light-emitting material that gives yellow light include rubrene and perimidone derivatives.
  • fluorescent light-emitting materials examples include DCM (4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran) -based compounds, benzopyran derivatives, rhodamine derivatives. Benzothioxanthene derivatives, azabenzothioxanthene and the like.
  • the phosphorescent material for example, the seventh to eleventh parts of a long-period type periodic table (hereinafter referred to as a long-period type periodic table unless otherwise specified).
  • organometallic complexes containing a metal selected from the group include ruthenium, rhodium, palladium, silver, rhenium, osmium, iridium, platinum, and gold.
  • a ligand in which a (hetero) aryl group such as a (hetero) arylpyridine ligand or (hetero) arylpyrazole ligand and a pyridine, pyrazole, phenanthroline, or the like is connected is preferable.
  • a phenylpyridine ligand and a phenylpyrazole ligand are preferable.
  • (hetero) aryl represents an aryl group (aromatic hydrocarbon group) or a heteroaryl group (aromatic heterocyclic group).
  • Specific preferred phosphorescent materials include, for example, tris (2-phenylpyridine) iridium, tris (2-phenylpyridine) ruthenium, tris (2-phenylpyridine) palladium, bis (2-phenylpyridine) platinum, tris
  • Examples thereof include phenylpyridine complexes such as (2-phenylpyridine) osmium and tris (2-phenylpyridine) rhenium, and porphyrin complexes such as octaethylplatinum porphyrin, octaphenylplatinum porphyrin, octaethylpalladium porphyrin, and octaphenylpalladium porphyrin.
  • Polymeric light-emitting materials include poly (9,9-dioctylfluorene-2,7-diyl), poly [(9,9-dioctylfluorene-2,7-diyl) -co- (4,4′- (N- (4-sec-butylphenyl)) diphenylamine)], poly [(9,9-dioctylfluorene-2,7-diyl) -co- (1,4-benzo-2 ⁇ 2,1'-3 ⁇ -Triazole)] and the like, and polyphenylene vinylene materials such as poly [2-methoxy-5- (2-hexylhexyloxy) -1,4-phenylenevinylene].
  • the charge transport material is a material having a positive charge (hole) or negative charge (electron) transport property, and is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, and a known light emitting material can be applied.
  • a compound or the like conventionally used for a light emitting layer of an organic EL element can be used, and a compound conventionally used as a host material for a light emitting layer is particularly preferable.
  • charge transporting materials include aromatic amine compounds, phthalocyanine compounds, porphyrin compounds, oligothiophene compounds, polythiophene compounds, benzylphenyl compounds, and compounds in which tertiary amines are linked by a fluorene group. , Hydrazone compounds, silazane compounds, silanamin compounds, phosphamine compounds, quinacridone compounds, and the like as examples of hole transporting compounds in the hole injection layer, anthracene compounds, pyrene compounds, Examples thereof include electron transporting compounds such as carbazole compounds, pyridine compounds, phenanthroline compounds, oxadiazole compounds and silole compounds.
  • two or more condensed aromatic rings including two or more tertiary amines typified by 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl are bonded to the nitrogen atom.
  • Aromatic amine compounds having a starburst structure such as substituted aromatic diamines (Japanese Patent Laid-Open No. 5-234811), 4,4 ′, 4 ′′ -tris (1-naphthylphenylamino) triphenylamine (J Lumin., 72-74, 985, 1997), an aromatic amine compound composed of a tetramer of triphenylamine (Chem.
  • a hole blocking layer may be provided between the light emitting layer and the cathode.
  • the hole blocking layer is a layer usually laminated on the light emitting layer so as to be in contact with the cathode side interface of the light emitting layer.
  • the hole blocking layer has a role of blocking holes moving from the anode from reaching the cathode and a role of efficiently transporting electrons injected from the cathode toward the light emitting layer.
  • the physical properties required for the material constituting the hole blocking layer include high electron mobility, low hole mobility, large energy gap (difference between HOMO and LUMO), and excited triplet level (T1). It is expensive.
  • Examples of the hole blocking layer material satisfying such conditions include bis (2-methyl-8-quinolinolato) (phenolato) aluminum, bis (2-methyl-8-quinolinolato) (triphenylsilanolato) aluminum, and the like.
  • Triazole derivatives such as styryl compounds (Japanese Patent Laid-Open No.
  • the hole blocking layer there is no limitation on the formation method of the hole blocking layer. Therefore, it can be formed by a wet film forming method, a vapor deposition method, or other methods.
  • the thickness of the hole blocking layer is arbitrary as long as the effect of the present invention is not significantly impaired, but is usually 0.3 nm or more, preferably 0.5 nm or more, and is usually 100 nm or less, preferably 50 nm or less. .
  • An electron transport layer may be provided between the light emitting layer and the cathode for the purpose of further improving the current efficiency of the device.
  • the electron transport layer is formed of a compound capable of efficiently transporting electrons injected from the cathode between the electrodes to which an electric field is applied in the direction of the light emitting layer.
  • the electron transporting compound used for the electron transporting layer is usually preferably a compound that has high electron injection efficiency from the cathode or the electron injection layer, has high electron mobility, and can efficiently transport injected electrons.
  • Specific examples of the electron transporting compound include metal complexes such as an aluminum complex of 8-hydroxyquinoline (Japanese Patent Laid-Open No.
  • the film thickness of the electron transport layer is usually 1 nm or more, preferably 5 nm or more, and is usually 300 nm or less, preferably 100 nm or less.
  • the electron transport layer is formed on the cathode side of the light-emitting layer, and when there is a hole blocking layer, it is formed on the cathode side of the hole blocking layer by a wet film forming method or a vacuum evaporation method. Usually, a vacuum deposition method is used.
  • an electron injection layer For the purpose of efficiently injecting electrons from the cathode to the light emitting layer side, an electron injection layer may be provided on the light emitting layer side of the cathode.
  • the electron injection layer is usually provided between the electron transport layer and the cathode.
  • the material for forming the electron injection layer is preferably a metal having a low work function.
  • examples include alkali metals such as sodium and cesium, alkaline earth metals such as barium and calcium, and their halides, oxides, and other salts.
  • the thickness of the electron injection layer is preferably 0.1 nm or more and 5 nm or less.
  • an organic electron transport material represented by a metal complex such as a nitrogen-containing heterocyclic compound such as bathophenanthroline or an aluminum complex of 8-hydroxyquinoline is doped with an alkali metal such as sodium, potassium, cesium, lithium, or rubidium ( (Described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 10-270171, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-1000047, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-1000048, etc.), which improves electron injection / transport properties and achieves excellent film quality. It is preferable because it becomes possible.
  • the film thickness in this case is usually in the range of 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and usually 200 nm or less, preferably 100 nm or less.
  • the electron injection layer is formed by a wet film formation method or a vacuum deposition method.
  • the second electrode 4 is a cathode and is an electrode that plays a role of injecting electrons into the organic functional layer 3.
  • the cathode can be made of the same material as that used for the anode, but a metal having a low work function is preferable for efficient electron injection.
  • a metal having a low work function is preferable for efficient electron injection.
  • tin, magnesium, indium, calcium, A suitable metal such as aluminum or silver or an alloy thereof is used.
  • Specific examples include low work function alloy electrodes such as magnesium-silver alloy, magnesium-indium alloy, and aluminum-lithium alloy.
  • only 1 type may be used for the material of a cathode, and it may use it combining 2 or more types by arbitrary ratios. Note that the thickness of the cathode is usually the same as that of the anode.
  • the back member of the organic EL light emitting device 10 shown in FIG. 1A includes a sealing layer 5, a moisture absorbing layer 6, and a protective layer 7.
  • the moisture absorption layer 6 is not an essential layer in the present invention, but is preferably provided between the sealing layer 5 and the protective layer 7 from the viewpoint of suppressing deterioration of the organic functional layer 3 due to moisture.
  • the sealing layer 5 is a layer formed so as to cover the first electrode 2, the second electrode 4 and the organic functional layer 3 on the translucent substrate 1 which is an organic EL element. It is preferable that the sealing layer 5 has a region in contact with the surface of the second electrode 4 because of excellent heat dissipation.
  • a protective layer 7 is formed on the sealing layer 5.
  • the protective layer 7 is formed so as to cover a region where the organic functional layer 3 is formed. Moreover, when providing the moisture absorption layer 6, it is preferable to form so that the area
  • the sealing layer 5 contains a thermoplastic resin having adhesive physical properties. Although it does not specifically limit as a thermoplastic resin contained in the sealing layer 5, for example, polyethylene, polyisobutylene, a polyisoprene etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more in any combination and ratio. Among these, polyethylene and polyisobutylene are preferable from the viewpoint of low moisture permeability.
  • the melting point of the thermoplastic resin is usually ⁇ 80 ° C. or higher, preferably ⁇ 20 ° C. or higher from the viewpoint of heat resistance, and the upper limit is not particularly limited, but is usually 80 ° C. or lower.
  • the sealing layer 5 may contain components other than the thermoplastic resin, and examples thereof include petroleum resins and cyclic olefin polymers.
  • the petroleum resin for example, “14906 Chemical Products” (published by Chemical Industry Daily, published in 2006), p. 1192, C5 petroleum resin, C9 petroleum resin, C5C9 copolymer petroleum resin, and the like.
  • the cyclic olefin polymer includes hydrogenated terpene resins (for example, Clearon P, M, K series manufactured by Yashara Chemical), hydrogenated rosin and hydrogenated rosin ester resins (for example, Foral AX, Foral 1105, Pencel).
  • hydrogenated terpene resins for example, Clearon P, M, K series manufactured by Yashara Chemical
  • hydrogenated rosin and hydrogenated rosin ester resins for example, Foral AX, Foral 1105, Pencel.
  • Hydrogenated dicyclopentadiene resins which are hydrogenated resins of C5 petroleum resins obtained by copolymerizing C5 fractions such as piperine and 1,3-pentadiene (for example, Escorts 5300, 5400 series, Eastotac H manufactured by ExxonMobil) Series), partially hydrogenated aromatic modified dicyclopenes C9 petroleum resin obtained by copolymerization of C9 fractions such as indene, vinyltoluene, ⁇ or ⁇ -methylstyrene, etc.
  • petroleum naphtha such as diene resins (eg Escoretz 5600 series manufactured by ExxonMobil) (For example, Alcon P or M series manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), and a resin (for example, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) hydrogenated from the above-described copolymer petroleum resin of C5 fraction and C9 fraction. Eye marb series).
  • diene resins eg Escoretz 5600 series manufactured by ExxonMobil
  • a resin for example, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
  • thermoplastic resin for example, a filler, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a resin stabilizer, and the like may be appropriately added as long as the physical properties of the adhesive are not inhibited.
  • the thickness of the sealing layer 5 is preferably thick from the viewpoint of absorbing the impact of external force, but is preferably thin from the viewpoint of suppressing moisture permeation. Specifically, the thickness of the sealing layer 5 is usually 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and is usually 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less. .
  • the moisture absorption layer 6 preferably contains a desiccant.
  • the desiccant is not particularly limited as long as it has high hygroscopicity.
  • alkaline earth metals, alkali metals or oxides thereof, or inorganic porous materials can be used. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of hygroscopicity and handling safety, alkaline earth metal or alkali metal oxides and inorganic porous materials are preferable, and calcium oxide and zeolite are particularly preferable.
  • the moisture absorption layer 6 may contain components other than the desiccant, and examples thereof include particles and rods made of Si, AlN, and C having high thermal conductivity.
  • the moisture absorption layer 6 When the moisture absorption layer 6 is formed, it is preferably formed between the second electrode 4 and the sealing layer 5, in the sealing layer 5, or between the sealing layer 5 and the protective layer 7.
  • the hygroscopic layer 6 is preferably formed between the sealing layer 5 and the protective layer 7 in order to prevent deterioration due to moisture that permeates the protective layer 7, and is formed so as to be in contact with the protective layer 7. More preferably.
  • the planar shape of the hygroscopic layer 6 is not particularly limited as long as it can absorb moisture transmitted from the outside, and a rectangular shape, a rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, various ring shapes, and the like are appropriately selected depending on the arrangement of the light emitting regions of the light emitting layer. It is possible to select.
  • the thickness of the hygroscopic layer 6 is preferably thick in terms of hygroscopicity, but thin in terms of heat dissipation. Specifically, the thickness of the moisture absorption layer 6 is usually 0.1 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and usually 500 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less. is there.
  • the protective layer 7 is a layer that blocks moisture and oxygen from the outside and also functions as a support when manufacturing the back member.
  • the protective layer 7 is preferably flexible. When the protective layer 7 is flexible, it is possible to reduce the weight and the thickness of the protective layer 7 and to reduce the cost. Moreover, when the sealing layer 5 is a thermoplastic resin, when an organic EL element deteriorates, the substrate can be recycled by melting and removing the thermoplastic resin of the sealing layer 5.
  • the protective layer 7 can usually be a metal foil or a laminate of a plastic film and an inorganic compound layer.
  • the protective layer 7 preferably has a gas barrier property.
  • the metal having gas barrier properties include aluminum, copper, nickel, alloy materials such as stainless steel and aluminum alloy.
  • the laminate of the plastic film and the inorganic compound layer is formed by laminating one layer or multiple layers of an inorganic oxide layer such as silicon oxide or aluminum oxide, or an inorganic nitride layer such as silicon nitride or aluminum nitride on the plastic film. Examples include laminated films. Among these, from the viewpoint of processing and cost reduction, the protective layer 7 is preferably an aluminum foil.
  • the thickness of the protective layer 7 is preferably thick from the viewpoint of blocking moisture and oxygen from the outside and strength as a support, but is preferably thin from the viewpoint of lightweight and thinning. Specifically, the thickness of the protective layer 7 is usually 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or more, and usually 500 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the spacer resin layer 9 is interposed at least in part between the second electrode 4 and the sealing layer 5 and is formed in contact with the second electrode 4.
  • the adhesion strength at the interface between the spacer resin layer 9 and the second electrode 4 is the smallest among the adhesion strengths at all the interfaces existing between the sealing layer 5 and the translucent substrate 1. This indicates the following state. That is, in the organic EL light emitting device provided with the spacer resin layer 9 according to the present invention, when the step of peeling the sealing layer 5 from the translucent substrate 1 is performed, from the translucent substrate 1 to the second electrode 4.
  • the peeling step may be performed using a conventionally known peeling tester, but is most easily performed by a human hand.
  • a part of the sealing layer 5 at the end is floated from the translucent substrate 1 by inserting a sharp tool between the translucent substrate 1 and the sealing layer 5. After that, a part of the sealing layer 5 may be grasped and the entire sealing layer 5 may be peeled off from the translucent substrate 1.
  • the reason why the above state is required in the present invention is as follows. First, considering what phenomenon occurs in the vicinity of the place where the laser repair is performed in the absence of the spacer resin layer 9, it is considered that the organic functional layer material evaporates by the laser irradiation and gas is generated. Since the volume of the generated gas is larger than the volume of the evaporated solid portion, a void is generated around the laser irradiation spot. At this time, if the sealing layer 5 is firmly adhered to the second electrode 4, the gap is not the interface between the sealing layer 5 and the second electrode 4 but the translucent substrate 1 and the first electrode.
  • any one of the interface with the electrode 2, the interface between the first electrode 2 and the organic functional layer 3, the interface between different layers in the organic functional layer 3, and the interface between the organic functional layer 3 and the second electrode 4 Will occur at the interface. Therefore, a structural defect of the organic functional layer 3 is generated, and a non-light emitting region is generated. Therefore, it is estimated that a repair failure occurs.
  • the spacer resin layer 9 is present, and the adhesion strength at the interface between the spacer resin layer 9 and the second electrode is equal to the adhesion strength at all interfaces existing between the sealing layer 5 and the translucent substrate 1. In the smallest case, the gas gap is formed at the interface between the spacer resin layer 9 and the second electrode 4 that are most easily peeled off. Therefore, no structural defect occurs in the organic functional layer 3 and no repair failure occurs.
  • the spacer resin layer 9 is preferably not attached to the second electrode 4.
  • “not attached” means a state in which an upper layer is peeled off from a lower layer by gravity when a laminate in which different layers are laminated on a certain layer is turned upside down. Specifically, for example, when a resin plate is stacked on a metal plate (with no adhesive layer between them) and the resin plate falls upside down, it means a state where it is not attached. That is, if the spacer resin layer 9 has no adhesive physical property and does not adhere to the second electrode, a void generated by laser repair is surely generated at the interface between the spacer resin layer 9 and the second electrode 4.
  • the adhesion strength at the interface between the spacer resin layer 9 and the second electrode exists between the sealing layer 5 and the translucent substrate 1. If the adhesion strength of all the interfaces is the smallest, it is considered that the void generated by the laser repair is very likely to occur at the interface between the spacer resin layer 9 and the second electrode 4.
  • the melting point of the resin forming the spacer resin layer 9 is such that the spacer resin layer 9 adheres to the second electrode 4 in the heat treatment. Since it is difficult to do, it is preferable that the heat treatment temperature or higher. Specifically, the melting point of the resin forming the spacer resin layer 9 is preferably 10 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher, of the heat treatment temperature. Although there is no particular limitation on the upper limit, from the viewpoint of ease of molding of the spacer resin layer 9, the difference between the “melting point of the resin forming the spacer resin layer 9” and “the heat treatment temperature” is 200 ° C. or less. It is preferable that it is 300 degreeC or less.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PP polypropylene
  • Teflon registered trademark
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PFA tetrafluorethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer
  • ETFE tetrafluoroethylene / ethylene copolymer
  • cellulose polyvinyl chloride
  • polyimide polyamide
  • polycarbonate silicone resin
  • acrylic resin polystyrene
  • nylon Polymethacrylate
  • polysulfone and the like are suitable, and since they have a high melting point and can be obtained at low cost, PET, PP, and polyimide are particularly suitable.
  • the thickness of the spacer resin layer 9 is preferably thick from the viewpoint of workability, but is preferably thin from the viewpoint of flexibility and lightweight and thin panel. Specifically, the thickness of the spacer resin layer 9 is usually 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, and usually 150 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less. .
  • the spacer resin layer 9 is preferably interposed as a film between the second electrode 4 and the sealing layer 5 from the viewpoint of manufacturing efficiency.
  • the organic EL element is integrated with the back member in view of workability.
  • the spacer resin layer 9 may be interposed between the second electrode 4 and the sealing layer 5 as in the spacer resin layer 9 ′ shown in FIG. . In the case of interposing only in a part, it may have a shape having a frame-like part constituting the peripheral part of the region between the second electrode 4 and the sealing layer 5 and a transverse part crossing the region. Good.
  • FIG. 1B is a plan view showing an example of such a spacer resin layer.
  • the spacer resin layer 9 has a “field” shape having a frame-shaped portion 9a and a cross-shaped crossing portion 9b.
  • crossing portion 9b may be a “day” shape or “eye” shape in which the crossing portion 9b is provided only in one direction, or a substantially ladder shape in which a large number of crossing portions are provided, and a plurality of crossing portions are provided vertically and horizontally. It may be a square shape.
  • the spacer resin layer 9 may be a stripe spacer resin layer 9A composed of a plurality of parallel strips as shown in FIG. 3 (a), and a corner portion around the light emitting region as shown in FIG. 3 (b).
  • the spacer resin layer 9 ⁇ / b> B may be disposed on the surface.
  • a planar spacer resin layer 9C may be used, and as shown in FIG. 3D, a spacer resin layer 9D having an opening such as a circle or a rectangle on the plane. There may be.
  • a spacer resin layer 9E provided in a “mouth” shape on the outer periphery of the light emitting region may be used, as shown in FIGS. 3 (f) to 3 (h).
  • the spacer resin layers 9F to 9H may be formed in a “mouth” shape and a square shape, a circular shape, or the like provided on the inside.
  • the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
  • the organic EL element in which the first electrode (anode) 2, the organic functional layer 3, and the second electrode (cathode) 4 are sequentially stacked on the translucent substrate 1 has been described.
  • An organic EL element in which the second electrode (cathode) 4, the organic functional layer 3, and the first electrode (anode) 2 are sequentially laminated on the translucent substrate 1 may be used.
  • the manufacturing method of the organic EL light emitting device of the present invention usually includes an element forming step, a back member forming step, and a heat treatment step. Hereinafter, each step will be described.
  • the element formation step is a step of forming an organic EL element, and various methods can be employed.
  • the element formation step can be performed by the following method.
  • the first electrode 2 is formed on the surface of the translucent substrate 1. Formation of the 1st electrode 2 can be normally performed by sputtering method, a vacuum evaporation method, etc. Further, when the first electrode 2 is formed using metal fine particles such as silver, fine particles such as copper iodide, carbon black, conductive metal oxide fine particles, conductive polymer fine powder, etc., the first The first electrode 2 can also be formed by dispersing the material to be the electrode 2 in an appropriate binder resin solution and applying it to the light-transmitting substrate 1.
  • a thin film is directly formed on the light-transmitting substrate 1 by electrolytic polymerization, or the first electrode 2 is formed by applying a conductive polymer on the light-transmitting substrate 1.
  • an organic functional layer 3 that forms at least a light emitting layer is formed on the first electrode 2.
  • a method for forming the organic functional layer 3 can be appropriately selected depending on the material. For example, a vacuum deposition method, a spin coating method, a dip coating method, a die coating method, a bar coating method, a blade coating method, a roll A coating method, a spray coating method, a capillary coating method, an ink jet method, a screen printing method, a gravure printing method, a flexographic printing method, and the like can be used.
  • the second electrode 4 is formed on the organic functional layer 3.
  • a method for forming the second electrode 4 a sputtering method, a vacuum evaporation method, or the like can be used.
  • the back member forming step is a step of forming the sealing layer 5 on the protective layer 7 (when forming the hygroscopic layer 6, the sealing layer 5 and the hygroscopic layer 6 are formed on the protective layer 7).
  • the hygroscopic layer 6 is formed on the protective layer 7 and the sealing layer 5 is formed thereon.
  • the sealing layer 5 is formed on the protective layer 7 according to a desired structure. It may be formed, and the hygroscopic layer 6 may be formed thereon.
  • FIG. 4 (a) to 4 (h) are schematic views showing the manufacturing process of the back member of the organic EL light emitting device.
  • 4 (d), 4 (e), and 4 (f) are respectively DD, EE, and F- in FIGS. 4 (a), 4 (b), and 4 (c).
  • FIG. FIG. 4 (h) is an enlarged view of FIG. 4 (g).
  • a flexible film or foil 7 ′ or the like that becomes the protective layer 7 as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (d) is prepared.
  • the moisture absorption layer 6 is formed on the surface of the film or foil 7 ′, and then the sealing layer 5 is formed.
  • the formation method in the case of forming the moisture absorption layer 6 can be appropriately selected depending on the material.
  • a dry film formation method such as a vacuum deposition method; a spin coating method, a dip coating method, a die coating method,
  • the wet coating method such as bar coating method, blade coating method, roll coating method, spray coating method, capillary coating method, ink jet method, screen printing method, gravure printing method, flexographic printing method, coating method using a dispenser, etc. may be used. it can.
  • a wet film forming method is preferable, and printing methods such as a die coating method, a spray coating method, a screen printing method, a gravure printing method, a flexographic printing method, and a coating method using a dispenser are further included.
  • screen printing and dispenser application are particularly preferably employed.
  • the atmosphere during drying is not particularly limited as long as the performance of the hygroscopic layer 6 is not significantly impaired, but is preferably an atmosphere that is not easily affected by moisture or oxygen, and is preferably an argon or nitrogen atmosphere. Further, the drying is preferably performed at 100 ° C. or higher from the viewpoint of removing the solvent, and is preferably performed at 300 ° C. or lower from the viewpoint that the flexible film or the foil 7 ′ is hardly deteriorated.
  • the flexible film or foil 7 ′ is cut while maintaining a constant interval along the outer periphery of the moisture absorption layer 6. In addition, you may perform this cutting after the process of forming the next sealing layer.
  • the sealing layer 5 containing a thermoplastic resin is formed on the hygroscopic layer 6.
  • the sealing layer 5 is produced so that the entire surface of the hygroscopic layer 6 is covered with the sealing layer 5 and the end of the sealing layer 5 protrudes beyond the end of the hygroscopic layer 6.
  • a roll coating method, a spin coating method, a screen printing method, a coating method such as spray coating, or a printing method may be used.
  • a flexible film may be used.
  • the method of sticking a sheet-like thermoplastic resin on the surface of foil 7 ' is employ
  • the flexible film or foil 7 ′ and the sheet-like thermoplastic resin are brought into contact with each other and are made to face each other.
  • a method in which heat and pressure are applied and thermocompression bonding is preferably employed.
  • the heating method and the pressure bonding method are not particularly limited, and the flexible film or foil 7 'and the sheet-like thermoplastic resin are brought into contact with each other and pressed with a press device or the like on the hot plate.
  • a method such as pressurizing with a press device or the like in a high temperature atmosphere such as an oven or a heating furnace, or thermocompression bonding with a heating roller is preferably employed.
  • the spacer resin layer 9 may be disposed on the second electrode 4 of the organic EL element, or may be disposed on the sealing layer 5 of the back member.
  • the film used as the spacer resin layer 9 is laminated
  • the heating temperature is preferably the same or lower than the temperature in the heat treatment step of the organic EL element and the back member described later.
  • the environment is preferably an atmosphere that is not easily affected by moisture or oxygen, and an argon or nitrogen atmosphere is preferred.
  • the sealing layer 5 formation surface of the back member is overlapped with the second electrode 4 formation surface side of the organic EL element obtained by the above process so as to sandwich the spacer resin layer 9, and then heated. To process. By this heat treatment, the sealing layer 5 is formed so as to cover the first electrode 2, the organic functional layer 3, and the second electrode 4.
  • a thermal laminator As a heat treatment method, a thermal laminator, an oven, a hot plate, or the like can be used.
  • the heat treatment temperature is not uniform depending on the kind of the thermoplastic resin, but is usually 70 to 130 ° C.
  • the heating temperature is preferably high in terms of adhesiveness between the sealing layer 5 and the organic EL element, but on the other hand, it is low in that crystallization of the organic functional layer 3 of the organic EL element is difficult to occur. preferable.
  • repair the shorted part After the heat treatment, repair the shorted part.
  • a conventionally known laser repair method such as the method described in Patent Document 3 described above can be used.
  • the organic EL light emitting device of the present invention can be manufactured.
  • the organic EL light emitting device of the present invention includes, for example, a personal computer, a mobile phone, a digital still camera, a television, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic notebook, a calculator, a word processor, a workstation. It can be applied as a display unit of a device including a video phone, a POS terminal, and a touch panel.
  • Example 1 An organic EL light emitting device was manufactured by the following method. First, an organic EL element having a 7 mm square light emitting region having the structure shown in FIGS. 2A and 2B was produced.
  • ITO indium tin oxide
  • a polymer compound having a repeating structure represented by the following formula (A) (PB-1, weight average molecular weight: 52000, number average molecular weight: 32500) and 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) ) Borate was mixed at a mass ratio of 100: 20, and a composition dissolved in ethyl benzoate was prepared so that the total concentration of the mixture was 2.0% by mass. This composition was spin-coated at 1500 rpm for 30 seconds on the substrate in an air atmosphere. Then, the 30-nm-thick hole injection layer was formed by heating at 230 degreeC for 15 minutes.
  • A polymer compound having a repeating structure represented by the following formula (A) (PB-1, weight average molecular weight: 52000, number average molecular weight: 32500) and 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl)
  • lithium fluoride (LiF) was deposited on the light emitting layer by a vacuum deposition method so as to have a film thickness of 0.5 nm to form an electron injection layer.
  • the organic functional layer 3 was formed from the hole injection layer to the electron injection layer.
  • ⁇ Preparation of sealing layer> A 50 ⁇ m-thick sheet in which a thermoplastic resin in which polyisobutylene and a cyclopentadiene / dicyclopentadiene copolymer were mixed at a mass ratio of 28:72 was sandwiched between two PET films was cut into 22 mm squares. Thereafter, the PET film on one side is peeled off to cover the entire surface of the moisture absorbing layer 6 as shown in FIGS. The PET film was peeled side down and overlaid on the sheet so that it protruded one by one (so that the sheet and protective layer (aluminum foil) 7 overlapped when viewed from above). In order to make it adhere so that air may not enter between the protective layer 7 and the moisture absorption layer 6 and the sheet, the sheet was roller-bonded on a hot plate at 100 ° C.
  • ⁇ Laser repair> By irradiating the organic EL light emitting device 10 ′ with laser light (Nd: YAG, wavelength: 532 nm, output 0.4 mJ) from a glass substrate (translucent substrate 1) side through a 25 ⁇ m square slit, Laser repair was performed.
  • the shape of the repair location is a rectangle of 60 ⁇ m ⁇ 35 ⁇ m as shown in FIG. 5A, the central portion of FIG. 5A is the location where the light emission defect exists, and the repair location of FIG. This is the place where the laser beam was irradiated. After completion of the laser repair, it was visually confirmed that there was no abnormality in light emission around the repair location and that the repair location did not emit light.
  • Example 2 ⁇ Formation of hole injection layer on ITO substrate>
  • a translucent substrate 1 a striped indium tin oxide (ITO) transparent conductive film (first electrode 2) and a bank are alternately formed in a central 73 mm square on a 100 mm square glass substrate. What was formed in was used.
  • ITO indium tin oxide
  • a polymer compound PB-2 having a repeating structure represented by the following formula (C), a polymer compound PB-3 having a repeating structure represented by the following formula (D), and 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis ( Pentafluorophenyl) borate was mixed at a mass ratio of 75:25:15, and a composition dissolved in ethyl benzoate was prepared so that the concentration of the mixture was 0.8% by mass.
  • This composition was applied on the ITO of the substrate in an air atmosphere using an ink jet apparatus, and vacuum-dried. Then, the hole injection layer with a film thickness of 35 nm was formed by heating at 230 degreeC for 1 hour.
  • ⁇ Formation of moisture absorption layer> A 100 ⁇ m thick aluminum foil (protective layer 7) was cut into a 100 mm square. Using Dry Paste-S1 (manufactured by SaesGetters) with calcium oxide as the drying agent as the desiccant, the moisture absorbing layer 6 having a thickness of 30 ⁇ m and a thickness of 78 mm ⁇ 80 mm is formed on the cut aluminum foil by using a screen printer in an air atmosphere. Formed in the center of the. Immediately after printing, it moved to a nitrogen atmosphere and heated on a hot plate at 200 ° C. for 30 minutes.
  • Example 1 ⁇ Preparation of sealing layer> In Example 1, operation similar to Example 1 was performed except having used what cut the thermoplastic resin into the size of 82 mm x 84 mm.
  • the organic EL element is placed on the spacer resin layer 9, the second electrode 4 is down, the sealing member covers the entire light emitting area of the organic EL element, and the center of the light emitting area of the sealing member and the organic EL element is Overlapped to fit.
  • the glass substrate (translucent substrate 1) is placed on a hot plate at 110 ° C., an aluminum foil (protective layer 7) is pressure-bonded with a roller, and the organic EL light emitting device 10 having the structure shown in FIG. Manufactured. Further, it was confirmed that the entire light emitting region of the organic EL light emitting device 10 emitted light.
  • the heat treatment temperature when forming the sealing layer 5 is 110 ° C.
  • Example 3 ⁇ Production of organic EL light emitting device>
  • An organic EL light emitting device was produced by performing the same operation except that three pieces (Mitsubishi Resin Co., Ltd., melting point 260 ° C.) were arranged at intervals of 14 mm from the end of the light emitting portion.
  • ⁇ Laser repair> For the organic EL light-emitting device, the same operation as in Example 1 was performed. After the laser repair was completed, there was no abnormality in light emission around the repair location and the center of the repair location was as shown in FIG. It was visually confirmed that no light was emitted, and it was confirmed that laser repair was performed normally and that there was no abnormality in light emission around the repaired part by laser repair. Note that the second electrode remains in the center of the repair location but does not emit light.
  • Example 1 ⁇ Production of organic EL element>
  • an organic EL light emitting device was manufactured by the same method except that the spacer resin layer was not formed.
  • Example 2 ⁇ Production of organic EL element>
  • an organic EL light emitting device was manufactured by the same method except that the spacer resin layer was not formed.
  • Laser repair was performed on the organic EL light emitting device in the same manner as in Example 1. Visually, as shown in FIG. 5C and FIG. 5D, an arc-shaped non-light emitting portion was observed at the outer edge portion of the laser repair location, and a light emission abnormality due to laser repair was observed.

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Description

有機ＥＬ発光装置
　本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光装置に係り、特にレーザーリペア処理するのに好適な有機ＥＬ発光装置に関する。
　有機ＥＬ発光装置は、通常、ガラスやプラスチックなどよりなる透光性基板、透明電極からなる陽極、発光層を有した有機機能層、及び陰極を順次積層した有機ＥＬ素子を具備する。
　有機ＥＬ発光装置は、有機機能層や陰極が大気に晒された状態で放置すると、大気中の水分や酸素などにより有機機能層の発光領域があたかも収縮するように非発光領域が拡大する現象が生じ、その結果有機ＥＬ素子が劣化することがあるので、水分や酸素などを遮断する封止構造が必要となる。この封止構造として、特許文献１，２には、電極上に直接接着剤を積層し、その接着剤を介して封止層である平板ガラスや金属箔を固定する封止が提案されている。特許文献１では、有機ＥＬ素子の発光領域の周囲にＣａ等のアルカリ土類金属からなる脱水剤を配置しエポキシ樹脂で封止して、その上を封止部材で固定して封止する。特許文献２では、有機ＥＬ素子の陰極よりも広い範囲を、結晶性ゼオライトを含有する紫外線硬化性樹脂で封止し、その上に封止基板を接着して封止する。
　ところで、有機ＥＬ発光装置の有機機能層、陽極、陰極等を形成する過程で異物が有機ＥＬ素子の形成領域に付着し、陽極と陰極との間でショートが発生した場合、レーザー光をこの異物に照射し、ショートしている箇所を焼き切るレーザーリペアが施されることがある（例えば特許文献３）。
日本国特開２００６－８００９４号公報 日本国特開２０１０－５５８６１号公報 日本国特開２０１１－２４９０２１号公報
　有機ＥＬ素子上に直接接着剤を付け、その接着剤を介して金属箔などの封止層を固定して封止した有機ＥＬ発光装置に対して、レーザーリペアによってショートしている箇所を焼き切る処理を行った場合、レーザーリペアの痕を取り巻く環状の非発光領域が生じ、リペア不良となることがある。
　本発明は、かかるレーザーリペアによるリペア不良が生じ難い有機ＥＬ発光装置を提供することを目的とする。
　第１態様の有機ＥＬ発光装置は、透光性基板と、該透光性基板上に形成された第１の電極と、該第１の電極上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層と、該有機機能層上に形成された第２の電極と、少なくとも前記第１の電極、前記第２の電極及び前記有機機能層を覆うように形成された熱可塑性樹脂を含む封止層と、該封止層上に形成された保護層とを有する有機ＥＬ発光装置であって、前記第２の電極と前記封止層との間の少なくとも一部にスペーサ樹脂層が介在しており、該スペーサ樹脂層と前記第２の電極の界面の付着強度が、前記封止層と前記透光性基板との間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さいことを特徴とするものである。
　第２態様の有機ＥＬ発光装置は、第１態様において、前記スペーサ樹脂層と前記第２の電極が付着していないことを特徴とするものである。
　第３態様の有機ＥＬ発光装置は、第１又は第２態様において、前記封止層が前記熱可塑性樹脂の加熱処理により形成され、前記スペーサ樹脂層の融点が前記加熱処理温度以上であることを特徴とするものである。
　第４態様の有機ＥＬ発光装置は、第１～第３のいずれか１態様において、前記スペーサ樹脂層が前記第２の電極と前記封止層との間の全体に介在していることを特徴とするものである。
　本発明の有機ＥＬ発光装置では、第２の電極と封止層との間に、該第２の電極に対して付着していないスペーサ樹脂層が介在している。これにより、レーザーリペアによって発生したガスが周囲に拡散し易くなり、このガスに起因した構造的欠陥の発生が防止され、リペア不良が防止（抑制を含む。）されるようになるものと推察される。
　すなわち、特許文献３では、封止ガラス基板にシート状接着剤を貼り付けた封止部材で有機ＥＬデバイスを封止している。ここで、レーザーリペアは、有機ＥＬ発光装置の有機物をレーザーの熱によりガス状に分解するため、シート状接着剤を封止ガラス基板に貼り付けた場合にレーザーリペアを行なうと、発生したガスの圧力によってシート状接着剤の変形が起こると考えられる。そして、この変形によって、例えば、有機ＥＬ発光装置における上部電極や有機層の剥離などが起こり、リペア箇所の周囲に新たな欠陥を発生させると考えられる。
　また、リペア不良が起こる別の要因として、レーザー熱の蓄積により流動性が増した封止層が関わっていると推察される。すなわち、封止ガラス基板にシート状接着剤を貼り付けた場合、レーザーの熱によって流動性が増した封止層が、レーザーリペアにより不良部を取り除いた部分を経由して、残留した第２の電極を第１の電極側まで押し出し、電極間で通電が発生し、リペア不良が生じるものと考えられる。
　これに対し、本発明の有機ＥＬ発光装置によると、第２の電極と封止層との間に、スペーサ樹脂層が介在しているため、封止層の流動を抑制することができ、リペア不良を防止（抑制を含む。）されるようになるものと推察される。
図１（ａ）は、本発明の有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図、図１（ｂ）はスペーサ樹脂層の平面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の有機ＥＬ発光装置の有機ＥＬ素子の一例を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。 図３（ａ）～図３（ｈ）は、スペーサ樹脂層を示す平面図である。 図４（ａ）～図４（ｈ）は、有機ＥＬ発光装置の背面部材の製造工程を示す概略図である。 図５（ａ）は、レーザーリペア箇所の平面図であり、図５（ｂ）は、実施例３におけるレーザーリペア後のリペア箇所近傍の顕微鏡写真であり、図５（ｃ）は、比較例２におけるレーザーリペア後のリペア箇所近傍の顕微鏡写真であり、図５（ｄ）は、図５（ｃ）を模式的に示す図である。 図６は、本発明の有機ＥＬ発光装置の別例を示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の有機ＥＬ発光装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、有機ＥＬ発光装置及び有機ＥＬ素子の断面は厚さ方向に拡大して模式的に示されている。
　図１（ａ）は、本発明の有機ＥＬ発光装置の好適な一実施形態を示す模式的な概略断面図、図１（ｂ）はスペーサ樹脂層の平面図、図２（ａ）は本発明の有機ＥＬ発光装置の有機ＥＬ素子の平面図であり、図２（ｂ）は同断面図である。図１（ａ）に示す有機ＥＬ発光装置１０は、有機ＥＬ素子（透光性基板１、第１の電極２、有機機能層３、第２の電極４）と、その背面に形成された背面部材（封止層５、吸湿層６、保護層７）と、両者の間のスペーサ樹脂層９とから構成されるものである。以下、有機ＥＬ素子、背面部材及びスペーサ樹脂層について詳細に説明する。
〔有機ＥＬ素子〕
　有機ＥＬ発光装置１０の有機ＥＬ素子は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示した通り、透光性基板１と、透光性基板１上に形成された第１の電極２と、第１の電極２上に形成された有機機能層３と、有機機能層３上に形成された第２の電極４を有する。有機機能層３の発光層の発光で生じた光は、透光性基板１を通して取り出される。
　有機ＥＬ素子の構成及びその構成材料は、特に限定されるものではないが、構成材料として、例えば、次のものを挙げることができる。
＜透光性基板＞
　透光性基板１は有機ＥＬ素子の支持体となるものであり、石英やガラスの板、金属板や金属箔、プラスチックフィルムやシート等を用いることができる。特にガラス板や、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスルホン等の透明な合成樹脂の板が好ましい。合成樹脂製基板を使用する場合には、ガスバリア性に留意する必要がある。透光性基板１のガスバリア性が高いと、透光性基板１を透過した外気による有機ＥＬ素子の劣化が起こり難い。このため、合成樹脂製基板の少なくとも片面に緻密なシリコン酸化膜等を設けてガスバリア性を確保する方法も好ましい方法の一つである。透光性基板１の厚みは、通常０．０１～１０ｍｍ、好ましくは０．１～１ｍｍである。
＜第１の電極＞
　第１の電極２は陽極であり、有機機能層３へ正孔注入の役割を果たす電極である。この陽極は、通常、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金等の金属、インジウム及び／又はスズの酸化物等の金属酸化物、ヨウ化銅などのハロゲン化金属、カーボンブラックの他、ポリ（３－メチルチオフェン）、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子等により構成される。
　陽極の形成は、通常、スパッタリング法、真空蒸着法等の乾式法により行われることが多い。また、銀等の金属微粒子、ヨウ化銅等の微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末等を用いて陽極を形成する場合には、適当なバインダー樹脂溶液に分散させて、基板上に塗布することにより形成することもできる。導電性高分子の場合は、電解重合により直接基板上に薄膜を形成したり、基板上に導電性高分子を塗布して陽極を形成することもできる（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，６０巻，２７１１頁，１９９２年参照）。
　陽極の厚みは、必要とする透明性により異なる。透明性が必要とされる場合は、可視光の透過率を、通常６０％以上、好ましくは８０％以上とすることが望ましい。この場合、陽極の厚みは通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、その上限は通常１０００ｎｍ、好ましくは５００ｎｍである。不透明でよい場合は陽極の厚みは任意であり、陽極は透光性基板１と同一でもよい。なお、第１の電極２は通常は単層構造であるが、所望により複数の材料からなる積層構造とすることも可能である。
＜有機機能層＞
　有機機能層３は、少なくとも発光層を有するものであれば、単層構造でも、多層構造でもよい。多層構造の例としては、正孔注入輸送層、発光層及び電子注入層からなる３層構造や、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層及び電子注入層からなる５層構造などが挙げられ、適宜選択することが可能である。
　[正孔注入層]
　陽極側から発光層側に正孔を輸送する機能を担う層は、通常、正孔注入輸送層又は正孔輸送層と呼ばれる。そして、陽極側から発光層側に正孔を輸送する機能を担う層が２層以上ある場合は、陽極側に近い層を正孔注入層と呼ぶことがある。正孔注入層は、陽極から発光層側に正孔を輸送する機能を強化する点で用いることが好ましい。正孔注入層を用いる場合、通常、正孔注入層は、陽極上に形成される。正孔注入層は、本発明に係る有機ＥＬ素子では、必須の層では無いが、陽極から発光層に正孔を輸送する機能を強化する点では、この層を用いることが好ましい。
　正孔注入層の膜厚は、通常１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上、また、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下である。正孔注入層の形成方法は、真空蒸着法でも、湿式成膜法でもよい。成膜性が優れる点では、湿式成膜法により形成することが好ましい。
　正孔注入層は、正孔輸送性化合物を含むことが好ましく、正孔輸送性化合物と電子受容性化合物とを含むことがより好ましい。更には、正孔注入層中にカチオンラジカル化合物を含むことが好ましく、カチオンラジカル化合物と正孔輸送性化合物とを含むことが特に好ましい。
（正孔輸送性化合物）
　正孔注入層形成用組成物は、通常、正孔注入層となる正孔輸送性化合物を含有する。また、湿式成膜法の場合は、通常、更に溶剤も含有する。正孔輸送性化合物は、正孔輸送性が高く、注入された正孔を効率よく輸送できる化合物であることが好ましい。このため、正孔移動度が大きく、トラップとなる不純物が製造時や使用時等に発生し難い化合物が好ましい。また、安定性に優れ、イオン化ポテンシャルが小さく、可視光に対する透光性が高い化合物が好ましい。特に、正孔注入層が発光層と接する場合は、発光層からの発光を消光しない化合物や発光層とエキサイプレックスを形成して、発光効率を低下させない化合物が好ましい。
　正孔輸送性化合物としては、陽極から正孔注入層への電荷注入障壁の観点から、４．５ｅＶ～６．０ｅＶのイオン化ポテンシャルを有する化合物が好ましい。正孔輸送性化合物の例としては、芳香族アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、オリゴチオフェン系化合物、ポリチオフェン系化合物、ベンジルフェニル系化合物、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン系化合物、シラザン系化合物、キナクリドン系化合物等が挙げられる。
　上述の例示化合物のうち、非晶質性及び可視光透過性の点から、芳香族アミン化合物が好ましく、芳香族三級アミン化合物が特に好ましい。ここで、芳香族三級アミン化合物とは、芳香族三級アミン構造を有する化合物であって、芳香族三級アミン由来の基を有する化合物も含む。芳香族三級アミン化合物の種類は、特に制限されないが、表面平滑化効果により均一な発光を得やすい点から、重量平均分子量が１０００以上１００００００以下の高分子化合物（繰り返し単位が連なる重合型化合物）を用いるのが好ましい。芳香族三級アミン高分子化合物の好ましい例としては、下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式（Ｉ）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表す。Ａｒ３～Ａｒ５は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表す。Ｙは、下記の連結基群の中から選ばれる連結基を表す。また、Ａｒ１～Ａｒ５のうち、同一の窒素原子に結合する二つの基は互いに結合して環を形成してもよい。）
<連結基群>
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（上記各式中、Ａｒ６～Ａｒ１６は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表す。Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子又は任意の置換基を表す。）
　Ａｒ１～Ａｒ１６の芳香族炭化水素基及び芳香族複素環基としては、高分子化合物の溶解性、耐熱性、正孔注入輸送性の点から、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、チオフェン環、ピリジン環由来の基が好ましく、ベンゼン環、ナフタレン環由来の基がさらに好ましい。
　式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する芳香族三級アミン高分子化合物の具体例としては、国際公開第２００５／０８９０２４号に記載のもの等が挙げられる。
（電子受容性化合物）
　正孔注入層には、正孔輸送性化合物の酸化により、正孔注入層の導電率を向上させることができるため、電子受容性化合物を含有していることが好ましい。
　電子受容性化合物としては、酸化力を有し、上述の正孔輸送性化合物から一電子受容する能力を有する化合物が好ましく、具体的には、電子親和力が４ｅＶ以上である化合物が好ましく、電子親和力が５ｅＶ以上である化合物が更に好ましい。
　このような電子受容性化合物としては、例えば、トリアリールホウ素化合物、ハロゲン化金属、ルイス酸、有機酸、オニウム塩、アリールアミンとハロゲン化金属との塩、アリールアミンとルイス酸との塩よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化合物等が挙げられる。具体的には、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート等の有機基の置換したオニウム塩；塩化鉄（ＩＩＩ）（日本国特開平１１－２５１０６７号公報）；ペルオキソ二硫酸アンモニウム等の高原子価の無機化合物；テトラシアノエチレン等のシアノ化合物；トリス（ペンダフルオロフェニル）ボラン（日本国特開２００３－３１３６５号公報）等の芳香族ホウ素化合物；（国際公開第２００５／０８９０２４号）記載のイオン化合物；フラーレン誘導体及びヨウ素等が挙げられる。
（カチオンラジカル化合物）
　カチオンラジカル化合物としては、正孔輸送性化合物から一電子取り除いた化学種であるカチオンラジカルと、対アニオンとからなるイオン化合物が好ましい。但し、カチオンラジカルが正孔輸送性の高分子化合物由来である場合、カチオンラジカルは高分子化合物の繰り返し単位から一電子取り除いた構造となる。
　カチオンラジカルとしては、非晶質性、可視光の透過率、耐熱性、及び溶解性などの点から、正孔輸送性化合物として前述した化合物から一電子取り除いた化学種であることが好ましい。
　ここで、カチオンラジカル化合物は、前述の正孔輸送性化合物と電子受容性化合物を混合することにより生成させることができる。即ち、前述の正孔輸送性化合物と電子受容性化合物とを混合することにより、正孔輸送性化合物から電子受容性化合物へと電子移動が起こり、正孔輸送性化合物のカチオンラジカルと対アニオンとからなるカチオンイオン化合物が生成する。
　ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，２０００年，１２巻，４８１頁）やエメラルジン塩酸塩（Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．，１９９０年，９４巻，７７１６頁）等の高分子化合物由来のカチオンラジカル化合物は、酸化重合（脱水素重合）することによっても生成する。
　ここでいう酸化重合は、モノマーを酸性溶液中で、ペルオキソ二硫酸塩等を用いて化学的に、又は、電気化学的に酸化するものである。この酸化重合（脱水素重合）の場合、モノマーが酸化されることにより高分子化されるとともに、酸性溶液由来のアニオンを対アニオンとする、高分子の繰り返し単位から一電子取り除かれたカチオンラジカルが生成する。
[正孔輸送層]
　正孔輸送層は、陽極側から発光層側に正孔を輸送する機能を担う層である。正孔輸送層は、本発明に係る有機ＥＬ素子では、必須の層では無いが、陽極から発光層に正孔を輸送する機能を強化する点では、この層を用いることが好ましい。正孔輸送層を用いる場合、通常、正孔輸送層は、陽極と発光層の間に形成される。また、上述の正孔注入層がある場合は、正孔注入層と発光層の間に形成される。
　正孔輸送層の膜厚は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、一方、通常３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。正孔輸送層の形成方法は、真空蒸着法でも、湿式成膜法でもよい。成膜性が優れる点では、湿式成膜法により形成することが好ましい。
　正孔輸送層は、通常、正孔輸送層となる正孔輸送性化合物を含有する。正孔輸送層に含まれる正孔輸送性化合物としては、特に、４，４’－ビス［Ｎ－（１－ナフチル）－Ｎ－フェニルアミノ］ビフェニルで代表される、２個以上の３級アミンを含み２個以上の縮合芳香族環が窒素原子に置換した芳香族ジアミン（日本国特開平５－２３４６８１号公報）、４，４’，４”－トリス（１－ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等のスターバースト構造を有する芳香族アミン化合物（Ｊ．Ｌｕｍｉｎ．，７２－７４巻、９８５頁、１９９７年）、トリフェニルアミンの四量体から成る芳香族アミン化合物（Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，２１７５頁、１９９６年）、２，２’，７，７’－テトラキス－（ジフェニルアミノ）－９，９’－スピロビフルオレン等のスピロ化合物（Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔａｌｓ，９１巻、２０９頁、１９９７年）、４，４’－Ｎ，Ｎ’－ジカルバゾールビフェニルなどのカルバゾール誘導体などが挙げられる。また、例えばポリビニルカルバゾール、ポリビニルトリフェニルアミン（日本国特開平７－５３９５３号公報）、テトラフェニルベンジジンを含有するポリアリーレンエーテルサルホン（Ｐｏｌｙｍ．Ａｄｖ．Ｔｅｃｈ．，７巻、３３頁、１９９６年）等も好ましく使用できる。
［発光層］
　発光層は、一対の電極間に電界が与えられた時に、陽極から注入される正孔と陰極から注入される電子が再結合することにより励起され、発光する機能を担う層である。発光層は、陽極と陰極の間に形成される層であり、発光層は、通常、陽極の上に正孔注入層がある場合は、正孔注入層と陰極の間に形成され、陽極の上に正孔輸送層がある場合は、正孔輸送層と陰極の間に形成される。
　発光層の膜厚は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意であるが、膜に欠陥が生じ難い点では厚い方が好ましく、また、一方、薄い方が低駆動電圧としやすい点で好ましい。このため、３ｎｍ以上であるのが好ましく、５ｎｍ以上であるのが更に好ましく、また、一方、通常２００ｎｍ以下であるのが好ましく、１００ｎｍ以下であるのが更に好ましい。
　発光層は、発光性を有する材料（発光材料）を含有するとともに、好ましくは、電荷輸送性を有する材料（電荷輸送性材料）とを含有する。
（発光材料）
　発光材料は、所望の発光波長で発光し、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、公知の発光材料を適用可能である。発光材料は、蛍光発光材料でも、燐光発光材料でもよいが、発光効率が良好である材料が好ましく、内部量子効率の観点から燐光発光材料が好ましい。
　蛍光発光材料としては、例えば、以下の材料が挙げられる。
　青色発光を与える蛍光発光材料（青色蛍光発光材料）としては、例えば、ナフタレン、ペリレン、ピレン、アントラセン、クマリン、クリセン、ｐ－ビス（２－フェニルエテニル）ベンゼン及びそれらの誘導体等が挙げられる。
　緑色発光を与える蛍光発光材料（緑色蛍光発光材料）としては、例えば、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、Ａｌ（Ｃ９Ｈ６ＮＯ）３などのアルミニウム錯体等が挙げられる。
　黄色発光を与える蛍光発光材料（黄色蛍光発光材料）としては、例えば、ルブレン、ペリミドン誘導体等が挙げられる。
　赤色発光を与える蛍光発光材料（赤色蛍光発光材料）としては、例えば、ＤＣＭ（４－（ｄｉｃｙａｎｏｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）－２－ｍｅｔｈｙｌ－６－（ｐ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｓｔｙｒｙｌ）－４Ｈ－ｐｙｒａｎ）系化合物、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、アザベンゾチオキサンテン等が挙げられる。
　また、燐光発光材料としては、例えば、長周期型周期表（以下、特に断り書きの無い限り「周期表」という場合には、長周期型周期表を指すものとする。）の第７～１１族から選ばれる金属を含む有機金属錯体等が挙げられる。周期表の第７～１１族から選ばれる金属として、好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、金等が挙げられる。
　有機金属錯体の配位子としては、（ヘテロ）アリールピリジン配位子、（ヘテロ）アリールピラゾール配位子などの（ヘテロ）アリール基とピリジン、ピラゾール、フェナントロリンなどが連結した配位子が好ましく、特にフェニルピリジン配位子、フェニルピラゾール配位子が好ましい。ここで、（ヘテロ）アリールとは、アリール基（芳香族炭化水素基）またはヘテロアリール基（芳香族複素環基）を表す。
　好ましい燐光発光材料として、具体的には、例えば、トリス（２－フェニルピリジン）イリジウム、トリス（２－フェニルピリジン）ルテニウム、トリス（２－フェニルピリジン）パラジウム、ビス（２－フェニルピリジン）白金、トリス（２－フェニルピリジン）オスミウム、トリス（２－フェニルピリジン）レニウム等のフェニルピリジン錯体及びオクタエチル白金ポルフィリン、オクタフェニル白金ポルフィリン、オクタエチルパラジウムポルフィリン、オクタフェニルパラジウムポルフィリン等のポルフィリン錯体等が挙げられる。
　高分子系の発光材料としては、ポリ（９，９－ジオクチルフルオレン－２，７－ジイル）、ポリ［（９，９－ジオクチルフルオレン－２，７－ジイル）－ｃｏ－（４，４’－（Ｎ－（４－ｓｅｃ－ブチルフェニル））ジフェニルアミン）］、ポリ［（９，９－ジオクチルフルオレン－２，７－ジイル）－ｃｏ－（１，４－ベンゾ－２｛２，１’－３｝－トリアゾール）］などのポリフルオレン系材料、ポリ［２－メトキシ－５－（２－ヘチルヘキシルオキシ）－１，４－フェニレンビニレン］などのポリフェニレンビニレン系材料などが挙げられる。
（電荷輸送性材料）
　電荷輸送性材料は、正電荷（正孔）又は負電荷（電子）輸送性を有する材料であり、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、公知の発光材料を適用可能である。
　電荷輸送性材料は、従来有機ＥＬ素子の発光層に用いられている化合物等を用いることができ、特に、従来発光層のホスト材料として使用されている化合物が好ましい。
　電荷輸送性材料としては、具体的には、芳香族アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、オリゴチオフェン系化合物、ポリチオフェン系化合物、ベンジルフェニル系化合物、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン系化合物、シラザン系化合物、シラナミン系化合物、ホスファミン系化合物、キナクリドン系化合物等の正孔注入層の正孔輸送性化合物として例示した化合物等が挙げられる他、アントラセン系化合物、ピレン系化合物、カルバゾール系化合物、ピリジン系化合物、フェナントロリン系化合物、オキサジアゾール系化合物、シロール系化合物等の電子輸送性化合物等が挙げられる。
　また、例えば、４，４’－ビス［Ｎ－（１－ナフチル）－Ｎ－フェニルアミノ］ビフェニルに代表される２個以上の３級アミンを含み２個以上の縮合芳香族環が窒素原子に置換した芳香族ジアミン（日本国特開平５－２３４６８１号公報）、４，４’，４”－トリス（１－ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等のスターバースト構造を有する芳香族アミン系化合物（Ｊ．Ｌｕｍｉｎ．，７２－７４巻、９８５頁、１９９７年）、トリフェニルアミンの四量体から成る芳香族アミン系化合物（Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，２１７５頁、１９９６年）、２，２’，７，７’－テトラキス－（ジフェニルアミノ）－９，９’－スピロビフルオレン等のフルオレン系化合物（Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔａｌｓ，９１巻、２０９頁、１９９７年）、４，４’－Ｎ，Ｎ’－ジカルバゾールビフェニルなどのカルバゾール系化合物等の正孔輸送層の正孔輸送性化合物として例示した化合物等も好ましく用いることができる。また、この他、２－（４－ビフェニリル）－５－（ｐ－ターシャルブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール（ｔＢｕ－ＰＢＤ）、２，５－ビス（１－ナフチル）－１，３，４－オキサジアゾール（ＢＮＤ）などのオキサジアゾール系化合物、２，５－ビス（６’－（２’，２”－ビピリジル））－１，１－ジメチル－３，４－ジフェニルシロール（ＰｙＰｙＳＰｙＰｙ）等のシロール系化合物、バソフェナントロリン（ＢＰｈｅｎ）、２，９－ジメチル－４，７－ジフェニル－１，１０－フェナントロリン（ＢＣＰ、バソクプロイン）などのフェナントロリン系化合物等も挙げられる。
［正孔阻止層］
　発光層と陰極との間に、正孔阻止層を設けてもよい。正孔阻止層は、通常発光層の上に、発光層の陰極側の界面に接するように積層される層である。
　正孔阻止層は、陽極から移動してくる正孔を陰極に到達するのを阻止する役割と、陰極から注入された電子を効率よく発光層の方向に輸送する役割とを有する。正孔阻止層を構成する材料に求められる物性としては、電子移動度が高く正孔移動度が低いこと、エネルギーギャップ（ＨＯＭＯ、ＬＵＭＯの差）が大きいこと、励起三重項準位（Ｔ１）が高いことなどが挙げられる。
　このような条件を満たす正孔阻止層の材料としては、例えば、ビス（２－メチル－８－キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム、ビス（２－メチル－８－キノリノラト）（トリフェニルシラノラト）アルミニウム等の混合配位子錯体、ビス（２－メチル－８－キノラト）アルミニウム－μ－オキソ－ビス－（２－メチル－８－キノリノラト）アルミニウム二核金属錯体等の金属錯体、ジスチリルビフェニル誘導体等のスチリル化合物（日本国特開平１１－２４２９９６号公報）、３－（４－ビフェニルイル）－４－フェニル－５－（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－１，２，４－トリアゾール等のトリアゾール誘導体（日本国特開平７－４１７５９号公報）、バソクプロイン等のフェナントロリン誘導体（日本国特開平１０－７９２９７号公報）などが挙げられる。更に、国際公開第２００５／０２２９６２号に記載の２，４，６位が置換されたピリジン環を少なくとも１個有する化合物も、正孔阻止層の材料として好ましい。
　正孔阻止層の形成方法に制限はない。従って、湿式成膜法、蒸着法や、その他の方法で形成できる。正孔阻止層の膜厚は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意であるが、通常０．３ｎｍ以上、好ましくは０．５ｎｍ以上であり、また、通常１００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以下である。
［電子輸送層］
　素子の電流効率をさらに向上させることを目的として、発光層と陰極との間に電子輸送層を設けてもよい。
　電子輸送層は、電界を与えられた電極間において陰極から注入された電子を効率よく発光層の方向に輸送することができる化合物より形成される。電子輸送層に用いる電子輸送性化合物は、通常、陰極又は電子注入層からの電子注入効率が高く、高い電子移動度を有し、注入された電子を効率よく輸送できる化合物が好ましい。電子輸送性化合物としては、具体的には、例えば、８－ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体（日本国特開昭５９－１９４３９３号公報）、１０－ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリンの金属錯体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルビフェニル誘導体、シロール誘導体、３－ヒドロキシフラボン金属錯体、５－ヒドロキシフラボン金属錯体、ベンズオキサゾール金属錯体、ベンゾチアゾール金属錯体、トリスベンズイミダゾリルベンゼン（米国特許第５６４５９４８号明細書）、キノキサリン化合物（日本国特開平６－２０７１６９号公報）、フェナントロリン誘導体（日本国特開平５－３３１４５９号公報）、２－ｔ－ブチル－９，１０－Ｎ，Ｎ’－ジシアノアントラキノンジイミン、ｎ型水素化非晶質炭化シリコン、ｎ型硫化亜鉛、ｎ型セレン化亜鉛などが挙げられる。
　電子輸送層の膜厚は、通常１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上であり、また、一方、通常３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。
　電子輸送層は、発光層の陰極側に、正孔阻止層がある場合は正孔阻止層の陰極側に湿式成膜法、或いは真空蒸着法により形成される。通常は、真空蒸着法が用いられる。
［電子注入層］
　効率よく陰極から発光層側に電子を注入することを目的として、陰極の発光層側に電子注入層を設けてもよい。電子注入層は、上記電子輸送層を設ける場合は、通常、電子輸送層と陰極の間に設ける。
　電子注入を効率よく行うには、電子注入層を形成する材料は、仕事関数の低い金属が好ましい。例としては、ナトリウムやセシウム等のアルカリ金属、バリウムやカルシウムなどのアルカリ土類金属等、これらのハロゲン化物、酸化物、その他の塩が用いられる。電子注入層を形成する材料としてこれらの材料を用いた場合、電子注入層の膜厚は、０．１ｎｍ以上、５ｎｍ以下であることが好ましい。
　また、バソフェナントロリン等の含窒素複素環化合物や８－ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体に代表される有機電子輸送材料に、ナトリウム、カリウム、セシウム、リチウム、ルビジウム等のアルカリ金属をドープする（日本国特開平１０－２７０１７１号公報、日本国特開２００２－１００４７８号公報、日本国特開２００２－１００４８２号公報などに記載）ことも、電子注入・輸送性が向上し優れた膜質を両立させることが可能となるため好ましい。この場合の膜厚は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上、また、通常２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下の範囲である。
　電子注入層は、湿式成膜法或いは真空蒸着法により形成される。
＜第２の電極＞
　第２の電極４は陰極であり、有機機能層３に電子を注入する役割を果たす電極である。この陰極は、陽極に使用される材料と同様のものを用いることが可能であるが、効率良く電子注入を行なうには、仕事関数の低い金属が好ましく、例えば、スズ、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、銀等の適当な金属又はそれらの合金が用いられる。具体例としては、マグネシウム－銀合金、マグネシウム－インジウム合金、アルミニウム－リチウム合金等の低仕事関数合金電極を挙げることができる。また、陰極の材料は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。なお、陰極の厚みは、通常、陽極と同様である。
〔背面部材〕
　図１（ａ）に示す有機ＥＬ発光装置１０の背面部材は、封止層５、吸湿層６と、保護層７を具備する。但し、吸湿層６は、本発明において必須の層ではないが、水分による有機機能層３の劣化抑制の点からは、封止層５と保護層７の間に設けることが好ましい。封止層５は、有機ＥＬ素子である透光性基板１上の第１の電極２、第２の電極４及び有機機能層３を覆うように形成される層である。封止層５は、第２の電極４の表面に接触する領域を有することが、放熱性に優れることから好ましい。封止層５上には、保護層７が形成されている。ここで、保護層７は、有機機能層３が形成されている領域を覆うように形成されていることが好ましい。また、吸湿層６を設ける場合は、有機機能層３が形成されている領域を覆うように形成されていることが好ましい。
＜封止層＞
　封止層５は、粘着物性を有する熱可塑性樹脂を含む。封止層５に含まれる熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレンなどを挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で使用することもできる。中でも、低透湿性の観点から、ポリエチレン、ポリイソブチレンが好ましい。また、熱可塑性樹脂の融点は、耐熱性の観点から、通常－８０℃以上、好ましくは－２０℃以上であり、上限は特に限定されないが、通常８０℃以下である。
　封止層５は、熱可塑性樹脂以外の成分を含有していてもよく、例えば、石油樹脂や環状オレフィン系重合体などが挙げられる。石油樹脂としては、例えば「１４９０６の化学商品」（化学工業日報社刊行。２００６年発行）のｐ．１１９２に記載のＣ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９共重合石油樹脂等が挙げられる。
　環状オレフィン系重合体は、具体的には、水添テルペン系樹脂（例えば、ヤスハラケミカル製クリアロンＰ，Ｍ，Ｋシリーズ）、水添ロジン及び水添ロジンエステル系樹脂（例えば、Ｆｏｒａｌ　ＡＸ，Ｆｏｒａｌ１１０５，ペンセルＡ，エステルガムＨ，スーパーエステルＡシリーズ等）、不均化ロジン及び不均化ロジンエステル系樹脂（例えば、荒川化学工業製パインクリスタルシリーズ等）、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂の水添加樹脂である水添ジシクロペンタジエン系樹脂（例えば、エクソンモービル製エスコレッツ５３００，５４００シリーズ、Ｅａｓｔｏｔａｃ　Ｈシリーズ等）、部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂（例えば、エクソンモービル製エスコレッツ５６００シリーズ等）、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α又はβ－メチルスチレンなどのＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂を水添した樹脂（例えば、荒川化学工業（株）製アルコンＰ又はＭシリーズ）、上記したＣ５留分とＣ９留分の共重合石油樹脂を水添した樹脂（例えば、出光興産（株）製アイマーブシリーズ）等を挙げることができる。
　熱可塑性樹脂には、さらにその粘着物性等を阻害しない範囲で、例えば、充填剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤などが適宜添加されていてもよい。
　封止層５の厚みは、外力の衝撃を吸収する点では厚いことが好ましいが、透湿を抑制する点では薄いことが好ましい。具体的には、封止層５の厚みは、通常１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、一方、通常２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。
＜吸湿層＞
　吸湿層６には、乾燥剤が含まれていることが好ましい。乾燥剤としては吸湿性の高いものであれば特に限定されるものではない。例えば、アルカリ土類金属、アルカリ金属若しくはそれらの酸化物、又は無機多孔質材料などを挙げることができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。中でも、吸湿性と取り扱いの安全性の観点から、アルカリ土類金属又はアルカリ金属の酸化物、無機多孔質材料が好ましく、酸化カルシウム、ゼオライトが特に好ましい。吸湿層６は、乾燥剤以外の成分を含有していてもよく、例えば、高熱伝導性のＳｉ、ＡｌＮ、Ｃからなる粒子、ロッドなどを挙げることができる。
　吸湿層６を形成する場合は、第２の電極４と封止層５との間、封止層５中又は封止層５と保護層７との間に形成されることが好ましい。吸湿層６は、保護層７を透過する水分による劣化を防ぐ点では、封止層５と保護層７との間に形成されていることが好ましく、保護層７に接するように形成されていることがさらに好ましい。
　吸湿層６の平面形状としては、外部から透過した水分を吸収可能であれば特に限定されず、発光層の発光領域の配置に応じて、方形、矩形、円形、楕円形、各種環形などを適宜選択することが可能である。
　吸湿層６の厚みは、吸湿性の点では厚いことが好ましいが、放熱性の点では薄いことが好ましい。具体的には、吸湿層６の厚みは、通常０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、一方、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
＜保護層＞
　保護層７は、外部からの水分や酸素を遮断するとともに、背面部材を製造する際の支持体としても機能する層である。
　保護層７は、可撓性であることが好ましい。保護層７が可撓性であると、軽量化、薄膜化が可能になるとともに、低コスト化を実現することができる。また、封止層５が熱可塑性樹脂である場合、有機ＥＬ素子が劣化した場合に該封止層５の熱可塑性樹脂を溶融させて除去することにより、基板をリサイクルすることもできる。
　保護層７は、通常、金属箔又はプラスチックフィルムと無機化合物層の積層体などを用いることができる。保護層７は、ガスバリア性を有するものが好ましい。ガスバリア性を有する金属としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルや、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料などが挙げられる。また、プラスチックフィルムと無機化合物層の積層体としては、プラスチックフィルムに酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどの無機酸化物の層、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物の層を一層又は多層積層してなる積層フィルムなどがあげられる。中でも、加工やコスト低減の観点から、保護層７は、アルミニウム箔が好ましい。
　保護層７の厚みは、外部からの水分や酸素の遮断性及び支持体としての強度の点では厚いことが好ましいが、軽量性および薄型化の点では薄いことが好ましい。具体的には、保護層７の厚みは、通常１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上であり、また、一方、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
〔スペーサ樹脂層〕
　スペーサ樹脂層９は、第２の電極４と封止層５との間の少なくとも一部に介在し、第２の電極４に接して形成されている。ここで、スペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面の付着強度は、封止層５と透光性基板１の間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さい。これは、以下の状態であることを指す。
　すなわち、本発明のスペーサ樹脂層９を設けた有機ＥＬ発光装置において、透光性基板１から封止層５を剥離する工程を行った場合、透光性基板１から第２の電極４までの間に存在する界面（即ち、透光性基板１と第１の電極２との界面、第１の電極２と有機機能層３との界面、有機機能層３内の異なる層間における界面、及び、有機機能層３と第２の電極４との界面）ではなく、スペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面で剥離が起こる状態である。ここで、前記剥離する工程は、従来公知の剥離試験機を用いて行ってもよいが、人の手で行うのが最も簡便である。例えば、有機ＥＬ発光装置の端部において、透光性基板１と封止層５の間に鋭利な道具を差し込む等により、端部の封止層５の一部を透光性基板１から浮かした後、前記封止層５の一部を掴み、透光性基板１から封止層５全体を剥離すればよい。
　本発明において、上記の状態であることが必要とされる理由は以下の通りである。
　まず、スペーサ樹脂層９が無い場合に、レーザーリペア実施個所近傍においてどのような現象が発生しているかを考察すると、レーザー照射により有機機能層材料が蒸発し、ガスが発生するものと考えられる。発生したガスの体積は、蒸発した固体部分の体積よりも増大するため、レーザー照射箇所の周囲に空隙を発生させることになる。この際、封止層５が、第２の電極４に強固に粘着していると、前記空隙は、封止層５と第２の電極４の界面ではなく、透光性基板１と第１の電極２との界面、第１の電極２と有機機能層３との界面、有機機能層３内の異なる層間における界面、及び、有機機能層３と第２の電極４との界面のいずれかの界面に発生してしまうこととなる。従って、有機機能層３の構造的欠陥が生じ、非発光領域が発生してしまうため、リペア不良となるものと推定される。
　一方、スペーサ樹脂層９が存在し、かつ、スペーサ樹脂層９と第２の電極の界面の付着強度が、封止層５と透光性基板１の間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さい場合は、上記ガスによる空隙は、最も剥離しやすいスペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面に形成されることになる。従って、有機機能層３に構造的欠陥は生じず、リペア不良も発生しない。
　ここで、スペーサ樹脂層９は、第２の電極４に付着していないことが好ましい。ここで、「付着していない」とは、或る層上に異なる層を積層させた積層物を上下逆さまにしたときに、重力により上層が下層から剥がれる状態を言う。具体的には、例えば、金属板の上に（間に接着層が存在しない状態で）樹脂板を重ね、上下逆さまにして樹脂板が落下する場合、付着していない状態を言う。
　つまり、スペーサ樹脂層９が全く粘着物性を有さず、第２の電極に付着していなければ、レーザーリペアにより発生する空隙は間違いなくスペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面に発生するはずであり、スペーサ樹脂層９が多少粘着物性を有していたとしても、スペーサ樹脂層９と第２の電極の界面の付着強度が、封止層５と透光性基板１の間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さければ、レーザーリペアにより発生する空隙は、スペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面に発生する可能性が非常に高くなるものと思われる。
　封止層５を、後述のように熱可塑性樹脂の加熱処理により形成する場合、スペーサ樹脂層９を形成する樹脂の融点は、該スペーサ樹脂層９が該加熱処理において第２の電極４に付着し難いことから、該加熱処理温度以上であることが好ましい。具体的には、スペーサ樹脂層９を形成する樹脂の融点は、該加熱処理温度の１０℃以上であることが好ましく、３０℃以上であることが更に好ましい。上限に対しては特に限定はないが、該スペーサ樹脂層９の成型しやすさの観点から、「スペーサ樹脂層９を形成する樹脂の融点」と「該加熱処理温度」の差が２００℃以下であることが好ましく、３００℃以下であることが更に好ましい。
　スペーサ樹脂層９を構成する樹脂としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、テフロン（登録商標）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオレエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、セルロース、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、ナイロン、ポリメタクリレート、ポリスルホンなどが好適であり、融点が高く、安価に入手できることから、特にＰＥＴ、ＰＰ、ポリイミドが好適である。
　スペーサ樹脂層９の厚みは、作業性の観点では厚いことが好ましいが、柔軟性やパネルの軽量薄型化の観点では薄いことが好ましい。具体的には、スペーサ樹脂層９の厚みは、通常１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上であり、また、一方、通常１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。
　スペーサ樹脂層９は、製造効率の観点から、フィルムとして第２の電極４と封止層５との間に介在されることが好ましい。特に後述の封止工程に記載するように、前記背面部材と一体化しておいて有機ＥＬ素子に対し重ね合わされることが、作業性の観点から好ましい。
　スペーサ樹脂層９は、図６に示すスペーサ樹脂層９’のように、第２の電極４と封止層５との間の全体に介在されてもよく、一部にのみ介在されてもよい。一部にのみ介在させる場合、第２の電極４と封止層５との間の領域の周縁部を構成する枠状部と、該領域を横断する横断部とを有した形状とされてもよい。図１（ｂ）はかかるスペーサ樹脂層の一例を示す平面図である。このスペーサ樹脂層９は、枠状部９ａと、十字形の横断部９ｂとを有した「田」字形状である。ただし、横断部９ｂを一方向にのみ設けた「日」字形状又は「目」字形状あるいはさらに多数の横断部を設けた略梯子形状とされてもよく、横断部を縦横に複数条ずつ設けた枡目形状とされてもよい。
　スペーサ樹脂層９は、図３（ａ）に示すように複数の平行な帯状体よりなるストライプ形スペーサ樹脂層９Ａであってもよく、図３（ｂ）に示すように発光領域周囲のコーナー部に配置されるスペーサ樹脂層９Ｂであってもよい。また、図３（ｃ）に示すように、平面形スペーサ樹脂層９Ｃであってもよく、図３（ｄ）に示すように、平面に円形や方形等の開口部があるスペーサ樹脂層９Ｄであってもよい。そのほかに、図３（ｅ）に示すように、発光領域外周部に「口」字形状に設けられたスペーサ樹脂層９Ｅであってもよく、図３（ｆ）～図３（ｈ）に示すように、「口」字形状とその内側に設けられた方形状、円形状等からなるスペーサ樹脂層９Ｆ～９Ｈであってもよい。
　以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、本実施形態では、透光性基板１上に、第１の電極（陽極）２、有機機能層３及び第２の電極（陰極）４が順次積層された有機ＥＬ素子について説明したが、透光性基板１上に、第２の電極（陰極）４、有機機能層３及び第１の電極（陽極）２が順次積層された有機ＥＬ素子とすることもできる。
　次に、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法は、通常、素子形成工程と、背面部材形成工程と、加熱処理工程を含む。以下、各工程について説明する。
〔素子形成工程〕
　素子形成工程は、有機ＥＬ素子を形成する工程であり、各種の方法を採用することが可能であるが、例えば、次の方法により行うことができる。
　先ず、透光性基板１の表面に第１の電極２を形成する。第１の電極２の形成は、通常、スパッタリング法、真空蒸着法等により行うことができる。また、銀等の金属微粒子、ヨウ化銅等の微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末等を用いて第１の電極２を形成する場合には、第１の電極２となる材料を適当なバインダー樹脂溶液に分散させて、透光性基板１上に塗布することにより第１の電極２を形成することもできる。さらに、導電性高分子の場合は、電解重合により直接透光性基板１上に薄膜を形成したり、透光性基板１上に導電性高分子を塗布して第１の電極２を形成することもできる（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，６０巻，２７１１頁，１９９２年）。
　次に、第１の電極２上に、少なくとも発光層をする有機機能層３を形成する。有機機能層３の形成方法としては、材料に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法などを用いることができる。なお、陽極の表面に成膜を行う場合は、成膜前に、紫外線＋オゾン、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ等の処理を施すことにより、陽極上の不純物を除去すると共に、そのイオン化ポテンシャルを調整して正孔注入性を向上させておくことが好ましい。
　次に、有機機能層３上に第２の電極４を形成する。第２の電極４の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法などを用いることができる。
〔背面部材形成工程〕
　背面部材形成工程は、保護層７上に封止層５を（吸湿層６を形成する場合は、保護層７上に封止層５及び吸湿層６を）形成する工程であり、各種の方法を採用することが可能であるが、例えば、次の方法により行うことができる。なお、本実施形態では、保護層７上に吸湿層６を形成し、その上に封止層５を形成しているが、所望の構造に応じて、保護層７上に封止層５を形成し、その上に吸湿層６を形成してもよい。
　図４（ａ）～図４（ｈ）は、有機ＥＬ発光装置の背面部材の製造工程を示す概略図である。なお、図４（ｄ）、図４（ｅ）、図４（ｆ）は、各々図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）のＤ－Ｄ，Ｅ－Ｅ，Ｆ－Ｆにおける断面図である。また、図４（ｈ）は図４（ｇ）の拡大図である。
　先ず、図４（ａ）及び図４（ｄ）に示すような保護層７となる可撓性のフィルム又は箔７’などを準備する。次に、図４（ｂ）及び図４（ｅ）に示すように、フィルム又は箔７’の表面に吸湿層６を形成し、その後、封止層５を形成する。
＜吸湿層形成方法＞
　吸湿層６を形成する場合の形成方法としては、材料に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、真空蒸着法などの乾式成膜法；スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサによる塗布法などの湿式成膜法などを用いることができる。中でも、印刷パターンの自由度とコスト低減の観点から、湿式成膜法が好ましく、ダイコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサによる塗布法などの印刷法が更に好ましく、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布が特に好ましく採用される。湿式成膜法を用いた場合は、成膜に用いた溶媒を除去するため、成膜後に乾燥させることが好ましい。乾燥時の雰囲気は、吸湿層６の性能を大きく損なわない限り特に限定されないが、水分や酸素の影響を受けにくい雰囲気であることが好ましく、アルゴンや窒素雰囲気が好ましい。また、乾燥は、溶媒を除去する観点から１００℃以上が好ましく、可撓性のフィルム又は箔７’を劣化させ難い観点から３００℃以下が好ましい。
　次に、図４（ｃ）及び図４（ｆ）に示すように、吸湿層６の外周に沿って一定の間隔を保ちながら、可撓性のフィルム又は箔７’を裁断する。なお、この裁断は、次の封止層を形成する工程の後に行なってもよい。
＜封止層形成方法＞
　次に、図４（ｇ）及び図４（ｈ）に示すように、吸湿層６上に熱可塑性樹脂を含む封止層５を作製する。この場合、吸湿層６の表面を封止層５で全て覆い、かつ封止層５の端部が吸湿層６の端部よりも突出するように封止層５を作製する。
　封止層５の作製方法としては、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコートなどのコーティング法、印刷法等の方法を用いてもよいが、作業性の観点から、可撓性のフィルム又は箔７’の表面にシート状の熱可塑性樹脂を貼付する方法が好ましく採用される。可撓性のフィルム又は箔７’の表面にシート状の熱可塑性樹脂を添付する方法としては、例えば、可撓性のフィルム又は箔７’とシート状の熱可塑性樹脂を接触して対向させ、熱と圧力を印加して加熱圧着する方法が好ましく採用される。この場合の加熱方法および圧着方法は特に限定されないが、可撓性のフィルム又は箔７’とシート状の熱可塑性樹脂を接触して対向させた状態で、ホットプレート上でプレス装置などで加圧する、オーブンまたは加熱炉などの高温雰囲気内でプレス装置などで加圧する、加熱ローラーで熱圧着するなどの方法が好ましく採用される。
〔スペーサ樹脂層積層方法〕
　スペーサ樹脂層９は、有機ＥＬ素子の第２の電極４の上に配してもよいし、背面部材の封止層５の上に配してもよい。背面部材の封止層５の上に配する場合、例えば、封止層５に対しスペーサ樹脂層９となるフィルムを積層する。スペーサ樹脂層９と封止層５の密着性を高めるためにはウレタンローラー等で圧着することが好ましく、加熱圧着することも好ましい。加熱温度は後述の、有機ＥＬ素子と背面部材との加熱処理工程における温度と同程度または低い温度であることが好ましい。環境は、水分や酸素の影響を受けにくい雰囲気であることが好ましく、アルゴンや窒素雰囲気が好ましい。
〔加熱処理工程〕
　次に、上記工程により得られた有機ＥＬ素子の第２の電極４形成面側に、スペーサ樹脂層９を挟む様に、背面部材の封止層５形成面を対向させて重ね合わせ、その後加熱処理する。この加熱処理により、封止層５が第１の電極２、有機機能層３及び第２の電極４を覆うように形成される。
　加熱処理方法としては、熱ラミネータやオーブン、ホットプレートなどを用いることができる。なお、加熱処理温度は、熱可塑性樹脂の種類により一様ではないが、通常、７０～１３０℃である。加熱温度は、封止層５と有機ＥＬ素子との接着性の点では高いことが好ましいが、また、一方で、有機ＥＬ素子の有機機能層３の結晶化などが起こり難い点では低いことが好ましい。
〔リペア工程〕
　加熱処理後、ショートしている箇所をリペアする。リペア方法は、前述の特許文献３に記載の方法等、従来公知のレーザーリペア方法を用いることができる。
　このようにして、本発明の有機ＥＬ発光装置を製造することができる。本発明の有機ＥＬ発光装置は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、及びタッチパネルを備えた機器などの表示部として適用することができる。
　以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明はその要旨を逸脱しない限り任意に変更して実施できる。
［実施例１］
　有機ＥＬ発光装置を以下の方法により製造した。
　先ず、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した構造を有する７ｍｍ角の発光領域を持つ有機ＥＬ素子を作製した。
＜ＩＴＯ基板への正孔注入層の形成＞
　基板として、ガラス基板上に、膜厚７０ｎｍのインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）透明導電膜（第１の電極２）が形成されたものを用いた。
　次いで、下記式（Ａ）に示す繰り返し構造を有する高分子化合物（ＰＢ－１、重量平均分子量：５２０００、数平均分子量：３２５００）と、４－イソプロピル－４’－メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートとを質量比１００対２０で混合し、混合物の合計濃度が２．０質量％となるように安息香酸エチルに溶解させた組成物を調製した。この組成物を、大気雰囲気中で、前記基板上に、１５００ｒｐｍで３０秒スピンコートした。その後、２３０℃で１５分間加熱することで、膜厚３０ｎｍの正孔注入層を形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
＜正孔輸送層の形成＞
　次いで、正孔輸送層として、下記式（Ｂ）に示す４，４’－ビス［Ｎ－（９－フェナントリル）－Ｎ－フェニル－アミノ］ビフェニル（ＰＰＤ）を膜厚４５ｎｍとなるように真空蒸着法により製膜した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
＜発光層の形成＞
　次いで、発光層としてトリス（８－ヒドロキシキノリナート）アルミニウム（Ａｌｑ３）を膜厚６０ｎｍとなるように真空蒸着法により製膜した。
＜電子注入層の形成＞
　次いで、発光層上にフッ化リチウム（ＬｉＦ）を膜厚０．５ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着し、電子注入層を形成した。ここで、正孔注入層から電子注入層までを有機機能層３とした。
＜陰極の形成＞
　次いで、アルミニウムを膜厚８０ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着し、第２の電極４を形成した。
　次に、図４（ａ）～図４（ｈ）に示す手順にて背面部材を製造した。
＜吸湿層の形成＞
　図４（ａ）及び図４（ｄ）に示したように、厚さ９５μｍのアルミニウム箔７’を１００ｍｍ角に裁断した。乾燥剤として酸化カルシウムを主剤としたＤｒｙＰａｓｔｅ－Ｓ１（ＳａｅｓＧｅｔｔｅｒｓ製）を用い、裁断したアルミニウム箔７’上に、大気雰囲気中で、スクリーン印刷機により、厚さ３０μｍ、一辺１８ｍｍの正方形状の吸湿層６を図４（ｂ）及び図４（ｅ）に示したように縦３個×横３個ずつ形成した。印刷後、直ちに窒素雰囲気下に移動し、ホットプレート上で２００℃３０分間加熱した。図４（ｃ）及び図４（ｆ）に示したように、各吸湿層６が中央になるようにアルミニウム箔７’を２２ｍｍ角に切り出した。
＜封止層の作製＞
　ポリイソブチレンとシクロペンタジエン・ジシクロペンタジエン共重合体を質量比２８：７２の割合で混合した熱可塑性樹脂が２枚のＰＥＴフィルムで挟まれた厚さ５０μｍのシートを２２ｍｍ角に裁断した。その後、片側のＰＥＴフィルムを剥離し、図４（ｇ）及び図４（ｈ）に示したように、吸湿層６の全面を被覆し、かつ吸湿層６の端部から水平方向に両端が２ｍｍずつはみ出すように（上から見たときにシートと保護層（アルミニウム箔）７が重なっているように）ＰＥＴフィルム剥離側を下にしてシート上に重ねた。保護層７及び吸湿層６と、シートとの間に空気が入らないように密着させるために、１００℃のホットプレート上で、シートをローラ圧着した。
＜スペーサ樹脂層の形成＞
　上述の封止層まで作製した背面部材について、シートのもう一方のＰＥＴフィルムを剥離し、この上に１８ｍｍ角に裁断した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂（株）製、融点２６０℃）をシートの中央に位置するように（上から見たときにＰＥＴフィルムと吸湿層６が重なっているように）重ね、スペーサ樹脂層９’を形成した。
＜有機ＥＬ素子と封止部材との貼り合わせ＞
　このスペーサ樹脂層９’の上に、有機ＥＬ素子を第２の電極を下に向けて重ねた。ここで、スペーサ樹脂層９’（ＰＥＴフィルム）は、有機ＥＬ素子の発光層の発光領域端部３ａから１ｍｍずつはみ出すようにした（図２）。次いで、透光性基板１としてのガラス基板を下にして、１１０℃のホットプレートに載せ、アルミニウム箔７’をローラで圧着し、有機ＥＬ発光装置１０’を製造した。また、この有機ＥＬ発光装置１０’の発光領域全域が発光することを確認した。なお、ここで、封止層５形成時の加熱処理温度は、１１０℃である。
＜レーザーリペア＞
　有機ＥＬ発光装置１０’に対し、ガラス基板（透光性基板１）側から、２５μｍ角のスリットを通したレーザー光（Ｎｄ：ＹＡＧ、波長：５３２ｎｍ、出力０．４ｍＪ）を照射することにより、レーザーリペアを行った。リペア箇所の形状は、図５（ａ）に示すような６０μｍ×３５μｍの長方形であり、図５（ａ）の中心部は発光欠陥が存在していた箇所、図５（ａ）のリペア箇所はレーザー光を照射した箇所である。レーザーリペア終了後、リペア箇所の周囲に発光の異常がないこと、かつリペア箇所が発光しないことを目視で確認した。
＜付着強度の確認＞
　実施例１の有機ＥＬ発光装置１０’に対し、端部において、封止層とガラス基板との間にピンセットの先端部を差込み、封止層を一部浮かせた。封止層の浮かせた部分を手で掴み、封止層をガラス基板から引き剥がした。引き剥がした後、ガラス基板と封止層を観察したところ、封止層側に陰極がなく、ガラス基板側に残っていることを確認した。
［実施例２］
＜ＩＴＯ基板への正孔注入層の形成＞
　透光性基板１として、１００ｍｍ角のガラス基板上の中央部７３ｍｍ角中に、膜厚７０ｎｍのストライプ状のインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）透明導電膜（第１の電極２）とバンクが交互に形成されたものを用いた。
＜正孔注入層の形成＞
　次いで、下記式（Ｃ）に示す繰り返し構造を有する高分子化合物ＰＢ－２と下記式（Ｄ）に示す繰り返し構造を有する高分子化合物ＰＢ－３及び４－イソプロピル－４’－メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートとを質量比７５対２５対１５で混合し、混合物の濃度が０．８質量％となるように安息香酸エチルに溶解させた組成物を調製した。この組成物を、大気雰囲気中で、前記基板のＩＴＯ上に、インクジェット装置を用いて塗布し、真空乾燥を行った。その後、２３０℃で１時間加熱することにより、膜厚３５ｎｍの正孔注入層を形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
＜正孔輸送層、発光層、電子注入層と陰極の形成＞
　実施例１と同様の方法でこれらの各層を形成した。
　次に、背面部材を作製した。
＜吸湿層の形成＞
　厚さ１００μｍのアルミニウム箔（保護層７）を１００ｍｍ角に裁断した。乾燥剤として酸化カルシウムを主剤としたＤｒｙＰａｓｔｅ－Ｓ１（ＳａｅｓＧｅｔｔｅｒｓ製）を用い、裁断したアルミニウム箔上に、大気雰囲気中で、スクリーン印刷機により、厚さ３０μｍ、７８ｍｍ×８０ｍｍの吸湿層６をアルミニウム箔の中央部に形成した。印刷後、直ちに窒素雰囲気下に移動し、ホットプレート上で２００℃で３０分間加熱した。
＜封止層の作製＞
　実施例１において、熱可塑性樹脂を８２ｍｍ×８４ｍｍの大きさに裁断したものを使用した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。
＜スペーサ樹脂層の形成＞
　封止層まで作製した背面部材について、シートのもう一方のＰＥＴフィルムを剥離し、この上に、図１（ｂ）に示したように「田型」（外形：７８ｍｍ×８０ｍｍ、ＰＥＴ幅：２ｍｍ）に形成した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂製、融点２６０℃）をシートの中央に位置するように（上から見たときにＰＥＴフィルムの外周部と吸湿層の外周部が重なっているように）重ね、スペーサ樹脂層９を形成した。
＜有機ＥＬ素子と封止部材との貼り合わせ＞
　このスペーサ樹脂層９の上に有機ＥＬ素子を、第２の電極４を下にし、封止部材が有機ＥＬ素子の発光領域全体を覆い、かつ封止部材と有機ＥＬ素子の発光領域の中心が合うように重ねた。ガラス基板（透光性基板１）を下にして、１１０℃のホットプレート上に載せ、アルミニウム箔（保護層７）をローラで圧着し、図１（ａ）に示す構造の有機ＥＬ発光装置１０を製造した。また、この有機ＥＬ発光装置１０の発光領域全域が発光することを確認した。なお、ここで、封止層５形成時の加熱処理温度は、１１０℃である。
＜レーザーリペア＞
　有機ＥＬ発光装置１０に対し、実施例１と同様の操作を行い、レーザーリペア終了後、リペア箇所の周囲に発光の異常がないこと、かつ発光異常のあったリペア箇所の中心部が発光しないことを目視で確認し、レーザーリペアが正常に行われ、レーザーリペアによるリペア箇所の周囲の発光に異常がないことを確認した。
［実施例３］
＜有機ＥＬ発光装置の作製＞
　実施例２において、スペーサ樹脂層として「短冊型」（１５ｍｍ×７３ｍｍ、図３（ａ）において、ｖ、ｘ及びｚが１５ｍｍで、ｗ及びｙが１４ｍｍに示す形状）の膜厚２５μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂（株）社製、融点２６０℃）を、発光部の端部から１４ｍｍ間隔で３枚配置した以外は同様の操作を行い、有機ＥＬ発光装置を作製した。
＜レーザーリペア＞
　有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作を行い、レーザーリペア終了後、図５（ｂ）に示すとおり、リペア箇所の周囲に発光の異常がないこと、かつリペア箇所の中心部が発光しないことを目視で確認し、レーザーリペアが正常に行われ、レーザーリペアによるリペア箇所の周囲の発光に異常がないことを確認した。なお、リペア箇所中心部には、第２の電極が残っているが、発光していない。
［比較例１］
＜有機ＥＬ素子の作製＞
　実施例１において、スペーサ樹脂層を形成しなかったこと以外は同一の方法により、有機ＥＬ発光装置を製造した。
＜レーザーリペア＞
　有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作で、レーザーリペアを行った。目視で、レーザーリペア箇所の外縁部に円弧状の非発光領域が観測され、レーザーリペアによる発光異常が観測された。
＜付着強度の確認＞
　比較例１の有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作で、ガラス基板から封止層を引き剥がした。引き剥がした後、ガラス基板と封止層を観察したところ、封止層側に陰極が付着したまま剥離されていることを確認した。
［比較例２］
＜有機ＥＬ素子の作製＞
　実施例２において、スペーサ樹脂層を形成しなかったこと以外は同一の方法により、有機ＥＬ発光装置を製造した。
＜レーザーリペア＞
　有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作で、レーザーリペアを行った。目視で、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すとおり、レーザーリペア箇所の外縁部に円弧状の非発光部が観測され、レーザーリペアによる発光異常が観測された。
　本発明を詳細にまた特定の実施形態を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は、２０１２年５月９日出願の日本特許出願（特願２０１２－１０７８４７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　１　透光性基板
　２　第１の電極
　３　有機機能層
　４　第２の電極
　５　封止層
　６　吸湿層
　７　保護層
　９，９’，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ，９Ｇ，９Ｈ　スペーサ樹脂層
　９ａ　枠状部
　９ｂ　横断部

Claims (4)

  1. 　透光性基板と、
    　該透光性基板上に形成された第１の電極と、
    　該第１の電極上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層と、
    　該有機機能層上に形成された第２の電極と、
    　少なくとも前記第１の電極、前記第２の電極及び前記有機機能層を覆うように形成された熱可塑性樹脂を含む封止層と、
    　該封止層上に形成された保護層と
    を有する有機ＥＬ発光装置であって、
    　前記第２の電極と前記封止層との間の少なくとも一部にスペーサ樹脂層が介在しており、
    　該スペーサ樹脂層と前記第２の電極の界面の付着強度が、前記封止層と前記透光性基板との間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さい、有機ＥＬ発光装置。
  2. 　前記スペーサ樹脂層と前記第２の電極が付着していない、請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。
  3. 　前記封止層が前記熱可塑性樹脂の加熱処理により形成され、前記スペーサ樹脂層の融点が前記加熱処理温度以上である、請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ発光装置。
  4. 　前記スペーサ樹脂層が前記第２の電極と前記封止層との間の全体に介在している、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017112108A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機発光表示装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI568036B (zh) * 2015-11-23 2017-01-21 財團法人工業技術研究院 發光元件
CN106558653A (zh) * 2015-09-29 2017-04-05 曜凌光电股份有限公司 有机发光二极管及其封装方法
JP2018037354A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018170129A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及び表示装置の製造方法
FR3066324B1 (fr) * 2017-05-11 2021-09-10 Isorg Dispositif electronique a tenue au vieillissement amelioree
CN108258150A (zh) * 2018-01-19 2018-07-06 云谷（固安）科技有限公司 柔性oled显示器
CN108428804A (zh) * 2018-04-19 2018-08-21 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法
CN109461825B (zh) * 2018-08-29 2020-11-13 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN111864118B (zh) * 2020-07-31 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59194393A (ja) 1983-03-25 1984-11-05 イ−ストマン　コダツク　カンパニ− 改良された電力転換効率をもつ有機エレクトロルミネツセント装置
JPH05234681A (ja) 1990-07-26 1993-09-10 Eastman Kodak Co 有機エレクトロルミネセンス媒体を有するエレクトロルミネセンス装置
JPH05331459A (ja) 1992-04-03 1993-12-14 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH06207169A (ja) 1992-11-17 1994-07-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH0741759A (ja) 1993-03-26 1995-02-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH0753953A (ja) 1993-08-19 1995-02-28 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子
US5645948A (en) 1996-08-20 1997-07-08 Eastman Kodak Company Blue organic electroluminescent devices
JPH1079297A (ja) 1996-07-09 1998-03-24 Sony Corp 電界発光素子
JPH10270171A (ja) 1997-01-27 1998-10-09 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子
JPH11242996A (ja) 1998-02-25 1999-09-07 Mitsubishi Chemical Corp 有機電界発光素子
JPH11251067A (ja) 1998-03-02 1999-09-17 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子
JP2002100482A (ja) 2000-09-20 2002-04-05 Mitsubishi Chemicals Corp 有機電界発光素子
JP2002100478A (ja) 2000-09-20 2002-04-05 Mitsubishi Chemicals Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JP2003031365A (ja) 2001-05-02 2003-01-31 Junji Kido 有機電界発光素子
JP2004079292A (ja) * 2002-08-13 2004-03-11 Matsushita Electric Works Ltd 有機電界発光素子用封止部材
WO2005022962A1 (ja) 2003-07-31 2005-03-10 Mitsubishi Chemical Corporation 化合物、電荷輸送材料および有機電界発光素子
WO2005089024A1 (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Mitsubishi Chemical Corporation 電荷輸送膜用組成物及びイオン化合物、それを用いた電荷輸送膜及び有機電界発光素子、並びに、有機電界発光素子の製造方法及び電荷輸送膜の製造方法
JP2006080094A (ja) 2005-11-30 2006-03-23 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器
JP2010055861A (ja) 2008-08-27 2010-03-11 Panasonic Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2011249021A (ja) 2010-05-24 2011-12-08 Lumiotec Inc 有機ｅｌ照明パネル及び有機ｅｌ照明パネルの製造方法
JP2012022890A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネルおよびその製造方法
WO2012124025A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
JP2013069615A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Toppan Printing Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4511072B2 (ja) * 2001-03-30 2010-07-28 三洋電機株式会社 衝撃緩衝機能付電界発光デバイス及び電界発光デバイス用の衝撃緩衝機能付封止部材
JP2007200692A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル
CN101578916A (zh) * 2007-05-15 2009-11-11 夏普株式会社 电致发光元件
JPWO2011070951A1 (ja) * 2009-12-11 2013-04-22 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロニクスパネル及びその製造方法
JP5848760B2 (ja) * 2010-06-22 2016-01-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 分離フォイルを有する有機エレクトロルミネセンスデバイス

Patent Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59194393A (ja) 1983-03-25 1984-11-05 イ−ストマン　コダツク　カンパニ− 改良された電力転換効率をもつ有機エレクトロルミネツセント装置
JPH05234681A (ja) 1990-07-26 1993-09-10 Eastman Kodak Co 有機エレクトロルミネセンス媒体を有するエレクトロルミネセンス装置
JPH05331459A (ja) 1992-04-03 1993-12-14 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH06207169A (ja) 1992-11-17 1994-07-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH0741759A (ja) 1993-03-26 1995-02-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH0753953A (ja) 1993-08-19 1995-02-28 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子
JPH1079297A (ja) 1996-07-09 1998-03-24 Sony Corp 電界発光素子
US5645948A (en) 1996-08-20 1997-07-08 Eastman Kodak Company Blue organic electroluminescent devices
JPH10270171A (ja) 1997-01-27 1998-10-09 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子
JPH11242996A (ja) 1998-02-25 1999-09-07 Mitsubishi Chemical Corp 有機電界発光素子
JPH11251067A (ja) 1998-03-02 1999-09-17 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子
JP2002100482A (ja) 2000-09-20 2002-04-05 Mitsubishi Chemicals Corp 有機電界発光素子
JP2002100478A (ja) 2000-09-20 2002-04-05 Mitsubishi Chemicals Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JP2003031365A (ja) 2001-05-02 2003-01-31 Junji Kido 有機電界発光素子
JP2004079292A (ja) * 2002-08-13 2004-03-11 Matsushita Electric Works Ltd 有機電界発光素子用封止部材
WO2005022962A1 (ja) 2003-07-31 2005-03-10 Mitsubishi Chemical Corporation 化合物、電荷輸送材料および有機電界発光素子
WO2005089024A1 (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Mitsubishi Chemical Corporation 電荷輸送膜用組成物及びイオン化合物、それを用いた電荷輸送膜及び有機電界発光素子、並びに、有機電界発光素子の製造方法及び電荷輸送膜の製造方法
JP2006080094A (ja) 2005-11-30 2006-03-23 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器
JP2010055861A (ja) 2008-08-27 2010-03-11 Panasonic Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2011249021A (ja) 2010-05-24 2011-12-08 Lumiotec Inc 有機ｅｌ照明パネル及び有機ｅｌ照明パネルの製造方法
JP2012022890A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネルおよびその製造方法
WO2012124025A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
JP2013069615A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Toppan Printing Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法

Non-Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"14906 no Kagaku Shohin", 2006, THE CHEMICAL DAILY CO., LTD, pages: 1192
ADV. MATER., vol. 12, 2000, pages 481
APPL. PHYS. LETT., vol. 60, 1992, pages 2711
CHEM. COMMUN., 1996, pages 2175
J. LUMIN., vol. 72-74, 1997, pages 985
J. PHYS. CHEM., vol. 94, 1990, pages 7716
POLYM. ADV. TECH., vol. 7, 1996, pages 33
See also references of EP2849535A4
SYNTH. METALS, vol. 91, 1997, pages 209

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017112108A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機発光表示装置
US10069101B2 (en) 2015-12-15 2018-09-04 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US10256431B2 (en) 2015-12-15 2019-04-09 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US10431769B2 (en) 2015-12-15 2019-10-01 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device

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